特開 2023-125655 配線基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023125655

(43)【公開日】2023-09-07

(54)【発明の名称】配線基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20230831BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20230831BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 W

H05K3/00 T

H05K3/46 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022029881

(22)【出願日】2022-02-28

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001896

【氏名又は名称】弁理士法人朝日奈特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】宇佐美 靖

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA02

5E316AA32

5E316AA35

5E316AA43

5E316BB02

5E316CC08

5E316CC09

5E316CC13

5E316CC32

5E316CC37

5E316DD02

5E316DD25

5E316DD32

5E316DD33

5E316EE33

5E316FF07

5E316FF10

5E316FF15

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG18

5E316GG22

5E316HH40

(57)【要約】

【課題】検査がより確実に行われ得る配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、支持基体の表面に金属箔を備える第１支持板を用意することと、金属箔上に、第１面１Ｆ及び第２面を有する配線基板１を、第１面１Ｆを金属箔に向けて形成することと、配線基板１の第２面に第２支持板２００を貼着することと、第２支持板２００の貼着後、支持基体を金属箔から分離し、金属箔を第１面１Ｆから除去して第１面１Ｆを露出させることと、を含んでいる。第１面１Ｆは複数の第１導体パッドＰ１を含み、第２面は複数の第２導体パッドＰ２を含み、第２面に第２支持板２００が貼着される前に、複数の第２導体パッドＰ２間での第１導通検査が実施され、金属箔の第１面１Ｆからの除去後に、第１導体パッドＰ１間での第２導通検査が実施される。
【選択図】図１Ｇ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

支持基体の表面に金属箔を備える第１支持板を用意することと、
前記金属箔上に、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する配線基板を、前記第１面を前記金属箔に向けて形成することと、
前記配線基板の前記第２面に第２支持板を貼着することと、
前記第２支持板の貼着後、前記支持基体を前記金属箔から分離し、前記金属箔を前記第１面から除去して前記第１面を露出させることと、
を含む、配線基板の製造方法であって、
前記第１面は複数の第１導体パッドを含み、
前記第２面は複数の第２導体パッドを含み、
前記第２面に前記第２支持板が貼着される前に、前記複数の第２導体パッド間での第１導通検査が実施され、
前記金属箔の前記第１面からの除去後に、前記第１導体パッド間での第２導通検査が実施される。

【請求項2】

請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記第１導通検査は前記第１面に前記第１支持板が取り付けられた状態で実施され、前記第２導通検査は前記第２面に前記第２支持板が取り付けられた状態で実施される。

【請求項3】

請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記第１導通検査は、前記複数の第２導体パッド間のオープン検査を含んでいる。

【請求項4】

請求項３記載の配線基板の製造方法であって、前記第１導通検査は、それぞれ異なる導体経路によって異なる第１導体パッドに電気的に接続される、複数の第２導体パッド間のオープン検査を含んでいる。

【請求項5】

請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記第２導通検査は、前記複数の第１導体パッド間のショート検査を含んでいる。

【請求項6】

請求項５記載の配線基板の製造方法であって、前記第２導通検査は、電気的に分離されるべき複数の第１導体パッド間のショート検査を含んでいる。

【請求項7】

請求項１記載の配線基板の製造方法であって、前記金属箔は第１層及び第２層を含み、前記支持基体を前記金属箔から分離することは、前記第１層を前記第２層から分離することを含む。

【請求項8】

請求項１記載の配線基板の製造方法であって、さらに、前記第２導通検査の実施前に、前記第２支持板の前記配線基板と反対側の表面にソルダーレジスト層を形成することを含む。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ビルドアップ層を備えるプリント配線板の導通検査方法が開示されている。一方の面に複数の実装パッドを備えるビルドアップ層の他方の面には樹脂層が設けられている。複数の実装パッドのそれぞれに電気的に接続されるビルドアップ層内の配線は、樹脂層を貫通する内部導体部材及び樹脂層表面に設けられる銅箔を介して電気的に接続される。ビルドアップ層内の配線のショート不良が、複数の実装パッド間の抵抗値を測定することにより判定される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－１１０９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１のプリント配線板の導通検査方法では、導通検査はビルドアップ層の一方の面に形成されている複数の実装パッド間で実施され、他方の面の導体層（導体パッド）間での導通検査は実施されない。ビルドアップ層内の配線における導通不良の検出が不十分である場合があると考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の配線基板の製造方法は、支持基体の表面に金属箔を備える第１支持板を用意することと、前記金属箔上に、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する配線基板を、前記第１面を前記金属箔に向けて形成することと、前記配線基板の前記第２面に第２支持板を貼着することと、前記第２支持板の貼着後、前記支持基体を前記金属箔から分離し、前記金属箔を前記第１面から除去して前記第１面を露出させることと、を含んでいる。前記第１面は複数の第１導体パッドを含み、前記第２面は複数の第２導体パッドを含み、前記第２面に前記第２支持板が貼着される前に、前記複数の第２導体パッド間での第１導通検査が実施され、前記金属箔の前記第１面からの除去後に、前記第１導体パッド間での第２導通検査が実施される。

【0006】

本発明の実施形態によれば、配線基板の一方の面（第２面）に設けられる複数の第２導体パッドのそれぞれの間、及び、他方の面（第１面）に設けられる複数の第１導体パッドのそれぞれの間で検査が実施される。配線基板における不良の有無の検査が、より確実に行われ得る。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1A】一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図1B】一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図1C】一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図1D】一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図1E】一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図1F】一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図1G】一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本発明の一実施形態の配線基板の製造方法が図面を参照しながら説明される。なお、以下、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、本発明の特徴が理解され易いように描かれている。

【0009】

先ず、図１Ａに示されるように、支持基体１０の表面に金属箔１１が設けられた支持板（第１支持板）１００が用意される。支持基体１０には、例えば、ガラス繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの樹脂材料を含浸してなるプリプレグが用いられ得る。図示の例では、金属箔１１は、第１層としての金属箔層１１ｂ、及び、第２層としてのキャリア金属箔層１１ａを備えている。

【0010】

キャリア金属箔層１１ａの金属箔層１１ｂと反対側の面が支持基体１０の一面に熱圧着などにより接合されている。金属箔層１１ｂとキャリア金属箔層１１ａとは、例えば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されている。すなわち、金属箔１１は、互いに分離可能な第１層（キャリア金属箔層）１１ａと第２層（金属箔層）１１ｂとの２層を含む構造を有している。金属箔層１１ｂとキャリア金属箔１１ａとは、その平面視における延在方向（平面方向）における外周付近だけで接着されてもよい。

【0011】

第１支持板１００として、両面銅張積層板が用いられてもよい。金属箔１１を構成する金属箔層１１ｂ及びキャリア金属箔層１１ａには好ましくは銅箔が用いられるが、これに限定されず、ニッケル箔などの他の金属箔が用いられてもよい。図１Ａに示される例では、第１支持板１００の一方の面１００Ａと反対側の他方の面１００Ｂとの両方に金属箔１１が設けられている。製造される配線基板は、第１支持板１００の一方の面１００Ａを構成する金属箔１１上、及び、他方の面１００Ｂを構成する金属箔１１上においてそれぞれ同時に形成され得る。しかしながら、金属箔１１は必ずしも支持板１００の表裏両面に設けられていなくてもよく、配線基板が第１支持板１００における片方の面を構成する金属箔１１上にのみ製造される場合もあり得る。

【0012】

なお、図１Ｂ以降を参照する以下の説明では、第１支持板１００の他方の面１００Ｂ側の図示及び説明は省略される。よって、図１Ｂ～図１Ｇには、第１支持板１００の一方の面１００Ａ側に形成される配線基板の構成要素だけが示されるが、第１支持板１００の一方の面１００Ａ側及び他方の面１００Ｂ側のそれぞれに配線基板が形成されてもよい。

【0013】

本実施形態の配線基板の製造方法の説明においては、第１支持板１００の支持基体１０から遠い側を、「上」、「上側」、「外側」、又は「外」と称し、支持基体１０に近い側を、「下」、「下側」、「内側」、又は「内」と称する。また、各構成要素において、支持基体１０と反対側を向く表面は「上面」とも称され、支持基体１０側を向く表面は「下面」とも称される。従って、金属箔１１の上側に形成される各要素の説明において、第１支持板１００から遠い側が「上側」、「上方」、「上層側」、「外側」、又は単に「上」もしくは「外」とも称され、第１支持板１００に近い側が「下側」、「下方」、「下層側」、「内側」、又は単に「下」もしくは「内」とも称される。

【0014】

次いで、図１Ｂに示されるように、製造される配線基板の表面を構成する導体層１２及び絶縁層１３が、金属箔１１上に形成される。金属箔１１上への導体層１２の形成においては、先ず、導体層１２形成用のめっきレジストが金属箔１１上に形成される。めっきレジストには、形成されるべき導体層１２の導体パターンに対応する領域に開口が、例えばフォトリソグラフィ技術により形成される。そして、金属箔１１をシード層とする電解めっきにより、めっきレジストの開口内に電解めっき膜が形成される。その結果、開口内の電解めっき膜からなり、所定の導体パターンを含んでいる導体層１２が金属箔１１上に形成される。

【0015】

金属箔１１上に形成される導体層１２は、図示されるように複数の導体パッドＰ１を含むパターンに形成される。導体層１２の形成後、めっきレジストが除去され、導体層１２上及び導体層１２の導体パターンから露出する金属箔１１上に絶縁層１３が被覆される。絶縁層１３は、例えば、導体層１２及び金属箔１１の露出部分上にフィルム状のエポキシ樹脂などを熱圧着することにより形成され得る。図１Ｂに示される状態が形成される。

【0016】

図示される金属箔１１上への導体層１２及び絶縁層１３の形成によって、製造される配線基板の一方の表面となる第１面１Ｆが形成される。第１面１Ｆを構成する導体層１２に含まれる複数の導体パッドＰ１のすべては、金属箔１１によって短絡されている。

【0017】

次いで図１Ｃに示されるように、第１面１Ｆを構成する絶縁層１３を貫通するビア導体１４を形成し、さらに、導体層１２及び絶縁層１３の積層、並びにビア導体１４の形成を繰り返すことにより、配線基板１が形成される。各絶縁層１３に形成されるビア導体１４は、絶縁層１３を貫通し、絶縁層１３を介してその両面に形成される導体層１２同士を接続するように形成される。ビア導体１４の形成においては、先ず、絶縁層１３のビア導体１４が形成されるべき場所に、絶縁層１３を貫通する導通用孔１４ａが、各絶縁層１３の上側から例えばＣＯ₂レーザー光を照射することにより形成される。続いて、導通用孔１４ａ内及び絶縁層１３の上面に、無電解めっきもしくはスパッタリングなどにより金属層が形成され、金属層をシード層とする電解めっきによりビア導体１４と導体層１２とが一体的に形成される。

【0018】

具体的には、電解めっき膜は、導体層１２の導体パターンの形成領域及び導通用孔１４の位置に所定の開口を有するめっきレジストを用いて、所謂パターンめっき法などにより形成され得る。上述の電解めっき膜の形成後レジストが除去される。そして、めっきレジストの除去により露出する金属層（シード層）の電解めっき膜に覆われていない部分がエッチングにより除去される。その結果、導通用孔１４ａ内及び絶縁層１３上の金属層ならびに電解めっき膜により、２層構造のビア導体１４及び導体層１２が一体的に形成され得る。なお、図示においては、ビア導体１４及び導体層１２を構成する金属層及び電解めっき膜は簡略化され、単層で示されている。

【0019】

製造される配線基板が有するべき絶縁層１３及び導体層１２の層数に応じて、絶縁層１３の積層、並びに、ビア導体１４及び導体層１２の形成が繰り返される。図示の例では、製造される配線基板１は２層の絶縁層１３及び３層の導体層１２を備えているが、製造される配線基板が有する絶縁層及び導体層の層数は図示のものに限定されない。絶縁層１３及び導体層１２を積層する工程の回数は適宜増減され得る。

【0020】

配線基板１は、その最も上側の面（金属箔１１を向く第１面１Ｆと反対側の面）を構成する導体層１２が複数の導体パッドＰ２を含むように形成される。配線基板１の複数の導体パッドＰ２を含む面は、第２面１Ｓと称される。図示される例の配線基板１では、複数（６つ）の第２導体パッドＰ２のうちの中央寄りの２つが、導体層１２及びビア導体１４で構成される異なる導体経路を介して、それぞれ異なる第１導体パッドＰ１と電気的に接続されるように形成されている。

【0021】

配線基板１を構成する導体層１２及びビア導体１４の材料は、良好な導電性を有し、めっきによる形成の容易な材料であれば特に限定されない。導体層１２及びビア導体１４の材料としては、銅やニッケルなどが例示され、好ましくは、銅が用いられる。絶縁層１３の材料は、良好な絶縁性などを有するものであれば特に限定されない。前述のエポキシ樹脂の他、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが用いられ得る。絶縁層１３を形成する樹脂材料は、ガラス繊維などの補強材（芯材）及び／又はシリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。

【0022】

配線基板１の第２面１Ｓ上には、図示されるように、第２導体パッドＰ２上に開口１５ａを有するソルダーレジスト層１５が形成される。ソルダーレジスト層１５は、配線基板１の第２面１Ｓの導体層１２に覆われずに露出する絶縁層１３の上面、及び、導体パッドＰ２の外縁部上に形成される。例えば、感光性のエポキシ樹脂からなる層が、導体層１２上及び絶縁層１３上に印刷やスプレーコーティングなどにより形成され、フォトリソグラフィ技術により開口１５ａが形成される。図１Ｃの状態が形成される。

【0023】

続いて、図１Ｃに示される状態において、配線基板１の導通検査が実施される。具体的には、開口１５ａから露出する複数の第２導体パッドＰ２を介して、配線基板１を構成する導体（導体層１２及びビア導体１４）によって構成される導体経路（導体回路）の導通検査が実施される。なお、本明細書において「導通検査」とは、配線基板１の表面に露出する導体パッド間を電気的に接続する導体回路における、オープン不良、及び／又は、ショート不良の有無を検査することを意味している。

【0024】

導通検査には、一般にオープンショートチェッカーと呼ばれる検査装置が用いられ得る。オープンショートチェッカーは複数の接触端子を有しており、複数の接触端子のうち一対の接触端子を介して接続される導体回路における導通抵抗値を測定し得る。検出された導通抵抗値を所定の抵抗値と比較することで、オープン不良、又は、ショート不良の有無が検査され得る。検査装置が備える複数の接触端子ｅｎのそれぞれが第２導体パッドＰ２の露出面に接触し、任意の導体パッドＰ２間の抵抗値が測定される。測定される導体パッドＰ２間の抵抗値が、所定の範囲内に収まるか否かが検査されることで、導体パッドＰ２間の導体回路における不良の有無が判断され得る。

【0025】

図１Ｃに示される状態においては、第１面１Ｆを構成する複数の第１導体パッドＰ１のすべてが、導電性を有する金属箔１１に接続されている。すなわち、複数の第１導体パッドＰ１は金属箔１１によって短絡（ショート）している。従って、それぞれ異なる第１導体パッドＰ１に電気的に接続している第２導体パッドＰ２間におけるオープンチェックが可能な状態となっている。

【0026】

特に、具体的には、図示される複数（６つ）の第２導体パッドＰ２のうち、中央寄りの２つは、それぞれ異なる導体経路によって、異なる第１導体パッドＰ１と接続している。これら中央寄りの２つの第２導体パッドＰ２と第１導体パッドＰ１を接続する導体回路が断線するなどオープンしていると、第２導体パッドＰ２間の抵抗値はオープンしていない場合に比べて非常に大きな値を示す。従って、測定によって得られる抵抗値に基づいて、導体回路におけるオープン不良を検査すること（オープン検査）ができる。このように、本実施形態の配線基板の製造方法においては、金属箔１１によって短絡させられていれば、オープン検査の実施が不可能な第２導体パッドＰ２と第１導体パッドＰ１とを接続する導体回路においても、オープン検査が可能とされている。

【0027】

図１Ｃに示される状態において実施される、複数の第２導体パッドＰ２間での導通検査は、第１導通検査と称される。第１導通検査は、配線基板１が第１支持板１００によって支持されている状態で実施される。従って、第１導通検査は、配線基板１の平坦性が比較的良好に維持された状態で実施され得る。接触端子ｅｎと第２導体パッドＰ２との接触がより確実になされ、より確実な導通検査が実施され得ると考えられる。なお、第１導通検査によってオープン不良、又は、ショート不良が検出された配線基板は不良品として回収される。

【0028】

第１導通検査で良品と判定されたものには、さらに続く以下の工程が実施される。図１Ｄに示されるように、配線基板１の第１支持板１００が設けられている側と反対側に、第２支持板２００が配置される。具体的には、配線基板１の第２面１Ｓに形成されているソルダーレジスト層１５の上面に、適度な剛性を有する材料で形成された第２支持板２００が、接着層２１を介して貼着される。

【0029】

第２支持板２００には、例えば、ガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂を含浸してなるガラスエポキシ板などが用いられるが、これら以外にも、適度な剛性を有する任意の材料が使用され得る。ガラス、樹脂、金属、又はセラミックスの板状体が用いられ得る。第２支持板２００とソルダーレジスト層１５の間には、ソルダーレジスト層１５に対する適度な接着性（密着性）を有する接着層２１が設けられ、接着層２１の接着性により支持板２００とソルダーレジスト層１５とが貼り合わされる。

【0030】

接着層２１を構成する材料は、支持板２００及びソルダーレジスト層１５と密着し得るものであれば特に限定されない。少なくとも、ソルダーレジスト層１５との間よりも、支持板２００との間に強い接着力を発現し得る材料が、接着層２１の材料として好ましい。接着層２１を構成する材料は、紫外線照射や加熱などの特定の処理によりソルダーレジスト層１５との接着性を喪失するものであってもよい。例えば、アクリル系樹脂が接着層２１の材料として例示される。

【0031】

次いで、図１Ｅに示されるように、第２支持板２００が接着層２１及びソルダーレジスト層１５を介して配線基板１に接続された状態で、第１支持板１００と配線基板１とが分離され、第１支持板１００が除去される。すなわち、第１支持板１００の分離及び除去は、配線基板１が第２支持板２００に支持された状態で実施される。具体的には、支持基体１０に接合されているキャリア金属箔層１１ａと金属箔層１１ｂとが分離される。すなわち、金属箔層１１ｂが配線基板１の第１面１Ｓに接着した状態で残るように、支持基体１０及びキャリア金属箔層１１ａが一体として、金属箔層１１ｂから分離される。

【0032】

金属箔層１１ｂとキャリア金属箔層１１ａとの分離においては、例えば、金属箔層１１ｂとキャリア金属箔１１ａとを接着している熱可塑性接着剤が加熱されることにより軟化し、その状態で、金属箔層１１ｂとキャリア金属箔層１１ａとが引き離される。金属箔層１１ｂとキャリア金属箔層１１ａとが外周部分だけで接着されている場合は、接着部分が除去されるように、その接着部分よりも内周側で金属箔層１１ｂ及びキャリア金属箔層１１ａが切断されてもよい。単に第１支持板１００と第２支持板２００とを互いに逆方向に引っ張ることにより、金属箔層１１ｂとキャリア金属箔層１１ａとが分離されてもよい。図１Ｅに示されるように、キャリア金属箔層１１ａと金属箔層１１ｂとの分離により金属箔層１１ｂが配線基板１の下面側に露出する。

【0033】

次いで、キャリア金属箔層１１ａとの分離により露出する金属箔層１１ｂがエッチングにより除去される。図１Ｆに示されるように、金属箔層１１ｂの除去により、配線基板１の第１面１Ｆが露出する。金属箔層１１ｂにより互いに短絡していた複数の第１導体パッドＰ１のそれぞれは、金属箔層１１ｂの除去により互いに電気的に分離される。第１導体パッドＰ１の絶縁層１３に覆われていない表面が露出する。

【0034】

次いで、図１Ｇに示されるように、露出する配線基板１の第１面１Ｆには、第１導体パッドＰ１を露出させる開口１６ａを備えるソルダーレジスト層１６が形成される。例えば、感光性のエポキシ樹脂からなる層が、複数の第１導体パッドＰ１を備える導体層１２及び絶縁層１３の下面を覆うように印刷やスプレーコーティングなどにより形成され、フォトリソグラフィ技術により開口１６ａが形成される。なお、第１面１Ｆ側におけるソルダーレジスト層１６の形成と同時に、第２支持板２００の、配線基板１に対向する面と反対側の面にもソルダーレジスト層１７がベタ層として形成され得る。

【0035】

なお、配線基板１に外部の電子部品が実装される場合には、電子部品は図１Ｇにおいて第１導体パッドＰ１が露出する配線基板１の第１面１Ｆ側の表面に搭載され得る。従って、配線基板１における第１導体パッドＰ１が露出する面は、外部の電子部品が搭載され得る部品実装面であり得る。配線基板１の使用において、第１導体パッドＰ１は、電子部品が有する接続パッドと、適切な導電性を備える接続部材（例えば、はんだ）を介して電気的に接続され得る。また、配線基板１における、図示において第２支持板２００が取り付けられている側の、第２導体パッドＰ２を有する側の表面は、外部の配線基板（例えば任意の電気機器のマザーボード）などの外部要素に配線基板１自体が実装される場合に、外部要素に接続される接続面であり得る。配線基板１の使用において、第２導体パッドＰ２は、任意の基板、電気部品、又は機構部品などと接続され得る。

【0036】

続いて、図１Ｇに示される状態において、配線基板１を構成する導体回路の導通検査が実施される。上述された第１導通検査と同様に、一般にオープンショートチェッカーと呼ばれる検査装置が用いられ得る。なお、図１Ｇに示される状態において実施される導通検査は、第２導通検査と称される。

【0037】

第２導通検査では、第１面１Ｆを構成する複数の第１導体パッドＰ１間における導通抵抗値を測定することでオープン不良、又は、ショート不良の有無が検査され得る。検査装置の接触端子ｅｎが複数の第１導体パッドＰ１の露出する表面に接続され、例えば、任意の一対の第１導体パッドＰ１間における抵抗値が測定される。測定される抵抗値の値が、所定の範囲に収まらない場合には、不良が存在すると判定され得る。

【0038】

図１Ｅ及び図１Ｆに示された第１支持板１００の分離及び金属箔層１１ｂの除去によって、複数の第１導体パッドＰ１は互いに電気的に分離されている。図１Ｇに示される複数（６つ）の第１導体パッドＰ１のうち、中央寄りの２つの第１導体パッドＰ１は、配線基板１を構成する導体経路（導体層１２、ビア導体１４）によって接続されること無く、互いに完全に電気的に分離している。第２導通検査においては、特に、これらの互いに完全に電気的に分離すべき第１導体パッドＰ１間におけるショート不良の有無が検査（ショート検査）され得る。

【0039】

具体的には、例えば、互いに電気的に分離されるべき一対の第１導体パッドＰ１それぞれ接触端子ｅｎが接続され、一対の第１導体パッドＰ１間の抵抗値が測定される。一対の第１導体パッドＰ１間がショートしている場合には、対応する接触端子ｅｎ間の抵抗値が非常に低い値を示す。これにより、互いに完全に電気的に分離すべき第１導体パッドＰ１間におけるショート不良が検出され得る。

【0040】

図１Ｇに示される状態における、複数の第１導体パッドＰ１間での第２導通検査は、配線基板１が第２支持板２００によって支持されている状態で実施される。従って、第２導通検査は、配線基板１の平坦性が良好に維持された状態で実施され得る。接触端子ｅｎと第１導体パッドＰ１との接触がより確実になされ、より確実な導通検査が実施され得ると考えられる。なお、第２導通検査によってオープン不良、又は、ショート不良が検出された配線基板は不良品として回収される。第２導体検査が完了することで、配線基板の製造が完了する。なお、支持板２００は、配線基板１の使用において、必要に応じて適切なタイミングで、配線基板１から除去され得る。

【0041】

配線基板１の製造を例に説明された製造方法では、第２導通検査において、互いに電気的に分離されるべき第１導体パッドＰ１間でのショート検査が実施され得る。また、第１導通検査におい、互いに異なる導体経路を介して異なる第１導体パッドＰ１に接続される第２導体パッドＰ２間でのオープン検査が実施され得る。特に、図１Ｇに示される第２導体検査においてはオープン検査が不可能な導体経路（互いに異なる導体経路によって第１導体パッドＰ１と第２導体パッドＰ２とを接続している経路）が第１導体検査においてオープン検査され得る。配線基板１を構成する導体回路における不良の検査が、より確実に実施されると考えられる。

【0042】

実施形態の製造方法によって製造される配線基板は、図示される配線基板１が有する構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。配線基板が備える導体パッド（第１及び第２導体パッド）の露出面には、例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、又はＳｎ等の複数又は単一の金属めっき膜、また、ＯＳＰ膜であり得る保護膜が形成されてもよい。配線基板１は任意の層数の導体層及び絶縁層を有し得る。各導体層が有する導体パターンは任意のパターンに形成され得る。

【0043】

実施形態の配線基板の製造方法は、図１Ａ～図１Ｇを参照して説明された方法に限定されない。実施形態の配線基板の製造方法においては、第１導通検査が、配線基板に第１支持板が取り付けられた状態で実施され、第２導通検査が、第２支持板及び金属箔が除去された後に実施されればよく、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの任意の一部が省略されてもよい。第２導通検査は、第１面にソルダーレジスト層が形成される前に実施される場合もあり得る。

【符号の説明】

【0044】

１ 配線基板
１００ 第１支持板
２００ 第２支持板
１１ 金属箔
１１ａ キャリア金属箔層
１１ｂ 金属箔層
１２ 導体層
１３ 絶縁層
１４ ビア導体
１５、１６、１７ ソルダーレジスト層
２１ 接着層
Ｐ１ 導体パッド（第１導体パッド）
Ｐ２ 導体パッド（第２導体パッド）
ｅｎ 接触端子

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図1E】

【図1F】

【図1G】