特開 2023-125690 発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023125690

(43)【公開日】2023-09-07

(54)【発明の名称】発光装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/04 20060101AFI20230831BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20230831BHJP

   H10K 50/10 20230101ALI20230831BHJP

   H05B 33/22 20060101ALI20230831BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20230831BHJP

【ＦＩ】

H05B33/04

H01L27/32

H05B33/14 A

H05B33/22 Z

G09F9/30 348A

G09F9/30 365

G09F9/30 309

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022029933

(22)【出願日】2022-02-28

(71)【出願人】

【識別番号】000005016

【氏名又は名称】パイオニア株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000221926

【氏名又は名称】東北パイオニア株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110928

【弁理士】

【氏名又は名称】速水 進治

(74)【代理人】

【識別番号】100127236

【弁理士】

【氏名又は名称】天城 聡

(72)【発明者】

【氏名】高橋 正樹

(72)【発明者】

【氏名】中嶋 真滋

【テーマコード（参考）】

3K107

5C094

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107BB02

3K107CC23

3K107CC45

3K107DD39

3K107DD90

3K107DD91

3K107DD92

3K107DD93

3K107EE42

5C094AA38

5C094BA27

5C094DA07

5C094DA15

5C094DB01

5C094FA01

5C094FA02

5C094FA04

5C094FB02

5C094FB15

(57)【要約】

【課題】封止部材及び配線を電気的に互いに絶縁しつつ、封止領域の外側から内側への水分の透過を抑制する。
【解決手段】無機絶縁層４００は、陽極配線２１２の第３方向Ｚに封止部材１１０と重なる部分の少なくとも一部を覆っている。無機絶縁層４００の少なくとも一部分は、傾斜部１１２の少なくとも一部分と第３方向Ｚに重なっている。無機絶縁層４００の少なくとも一部分は、陽極配線２１２の第３方向Ｚの正方向側の面と、接着層１２０の第３方向Ｚの負方向側の面と、の間に位置している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板の少なくとも一部分を覆う導電性の封止部材と、
前記基板及び前記封止部材によって封止された封止領域の内部に位置する発光部と、
前記発光部に電気的に接続され、前記封止領域の内部から外部へ引き出された配線と、
前記配線の前記封止部材と重なる部分の少なくとも一部分を覆う無機絶縁層と、
を備える発光装置。

【請求項2】

請求項１に記載の発光装置において、
前記封止部材が前記基板に対して傾斜した傾斜部を有し、
前記無機絶縁層の少なくとも一部分が前記傾斜部の少なくとも一部分と重なっている、発光装置。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記封止部材が接着層を介して前記基板に接着されており、
前記無機絶縁層の少なくとも一部分が前記配線と前記接着層との間に位置している、発光装置。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記発光部の一部分が前記無機絶縁層と同一材料を含む、発光装置。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記無機絶縁層が蒸着層である、発光装置。

【請求項6】

請求項１～５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記無機絶縁層が発光部の少なくとも一部分を覆っている、発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を備える様々な発光装置が開発されている。例えば特許文献１に記載されている発光装置は、有機ＥＬ素子を封止する封止領域を画定する金属製の封止部材を備えている。この発光装置では、封止領域の内側から外側へ配線が引き出されている。配線の一部分は絶縁層によって覆われている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特表２００４－５２２２８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

例えば特許文献１に記載されているように、金属性の封止部材によって有機ＥＬ素子が封止されることがある。この場合、封止部材と、封止領域の内側から外側へ引き出される配線と、の間の気中放電等の要因によって配線に損傷が発生することがある。このため、封止部材及び配線を電気的に互いに絶縁するため、配線を樹脂等の絶縁層によって覆うことがある。しかしながら、この場合、絶縁層を経由して水分が封止領域の外側から内側へ透過することがある。

【0005】

本発明が解決しようとする課題としては、封止部材及び配線を電気的に互いに絶縁しつつ、封止領域の外側から内側への水分の透過を抑制することが一例として挙げられる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

請求項１に記載の発明は、
基板と、
前記基板の少なくとも一部分を覆う導電性の封止部材と、
前記基板及び前記封止部材によって封止された封止領域の内部に位置する発光部と、
前記発光部に電気的に接続され、前記封止領域の内部から外部へ引き出された配線と、
前記配線の前記封止部材と重なる部分の少なくとも一部分を覆う無機絶縁層と、
を備える発光装置である。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態に係る発光装置の平面図である。

【図2】図１のＡ－Ａ断面図である。

【図3】変形例に係る発光装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本明細書において「ＡがＢ上に位置する」という表現は、例えば、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢ上に直接位置することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。さらに、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後ろ」等の向きを示す表現は、基本的に図面の向きと合わせて用いるものであって、例えば本明細書に記載された発明品の使用する向きに限定して解釈されるものではない。

【0009】

本明細書において「Ａ及びＢが重なる」という表現は、特に断らない限り、ある方向からの投影像において、Ａの少なくとも一部がＢの少なくとも一部と同じ場所にあることを意味する。このとき複数の要素同士は直接接していてもよいし、又は離間していてもよい。

【0010】

本明細書において「Ａの外側」という表現は、特に断らない限り、Ａの縁を境にＡが位置しない側の部分のことを意味する。

【0011】

本明細書中における陽極とは、発光材料を含む層（例えば有機層）に正孔を注入する電極のことを示し、陰極とは、発光材料を含む層に電子を注入する電極のことを示す。また、「陽極」及び「陰極」という表現は、「正孔注入電極」及び「電子注入電極」又は「正極」及び「負極」等の他の文言を意味することもある。

【0012】

本明細書において「Ａの端」という表現は、一方向から見たときのＡとその他の要素との境界を意味し、「Ａの端部」という表現は、当該境界を含むＡの一部の領域を意味し、「Ａの端点」という表現は、当該境界のある一点を意味する。

【0013】

本明細書における「発光装置」とは、ディスプレイや照明等の発光素子を有するデバイスを含む。また、発光素子と直接的、間接的又は電気的に接続された配線、ＩＣ（集積回路）又は筐体等も「発光装置」に含む場合もある。

【0014】

本明細書において「接続」とは、複数の要素が直接的又は間接的を問わずに接続している状態を表す。例えば、複数の要素の間に接着剤又は接合部材が介して接続している場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。また、複数の要素の間に、電流、電圧又は電位を供給可能又は伝送可能な部材が存在しており、「複数の要素が電気的に接続している」場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。

【0015】

本明細書において、特に断りがない限り「第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）」等の表現は要素を区別するためのものであり、その表現により該当要素の本質、順番、順序又は個数等が限定されるものではない。

【0016】

本明細書において、各部材及び各要素は単数であってもよいし、又は複数であってもよい。ただし、文脈上、「単数」又は「複数」が明確になっている場合はこれに限らない。

【0017】

本明細書において、「ＡがＢを含む」という表現は、特に断らない限り、ＡがＢのみによって構成されていることに限定されず、ＡがＢ以外の要素によって構成され得ることを意味する。

【0018】

本明細書において「断面」とは、特に断らない限り、発光装置を画素や発光材料等が積層した方向に切断したときに現れる面を意味する。

【0019】

本明細書において「有さない」、「含まない」、「位置しない」等の表現は、ある要素が完全に排除されていることを意味してもよいし、又はある要素が技術的な効果を有さない程度に存在していることを意味してもよい。

【0020】

本明細書において、「～後に」、「～に続いて」、「～次に」、「～前に」等の時間的前後関係を説明する表現は、相対的な時間関係を表しているものであり、時間的前後関係が用いられた各要素が必ずしも連続しているとは限らない。各要素が連続していることを表現する場合、「直ちに」又は「直接」等の表現を用いることがある。

【0021】

本明細書において、「実質的に平行」という表現は、特に断らない限り、技術的効果を有する程度に斜めになっている状態も含む。例えば、二つの要素Ａ及びＢが－１０°以上１０°以下の角度で位置されている状態で、－１０°以上１０°以下の角度において臨界的な技術的効果を有さない場合は「Ａ及びＢは実質的に平行」と表現する。製造上の誤差により２つの要素Ａ及びＢが－１０°以上１０°以下の角度で位置されている状態も「Ａ及びＢは実質的に平行」と表現する。「平行」という表現は、二つの要素が数学的な意味で平行であることを意味する。

【0022】

本明細書において「ＡがＢを覆う」という表現は、特に断らない限り、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢに接触することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。

【0023】

以下、本発明の実施形態及び変形例について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

【0024】

図１は、実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。

【0025】

図１及び図２において、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ又は第３方向Ｚを示す矢印は、矢印の基端から先端に向かう方向が当該矢印によって示される方向の正方向であり、矢印の先端から基端に向かう方向が当該矢印によって示される方向の負方向であることを示している。図１において、第３方向Ｚを示す黒点付き白丸は、紙面の奥から手前に向かう方向が第３方向Ｚの正方向であり、紙面の手前から奥に向かう方向が第３方向Ｚの負方向であることを示している。図２において、第２方向Ｙを示すＸ付き白丸は、紙面の手前から奥に向かう方向が第２方向Ｙの正方向であり、紙面の奥から手前に向かう方向が第２方向Ｙの負方向であることを示している。

【0026】

図１及び図２において、第１方向Ｘは、後述する基板１００の一対の長辺の延在方向に平行な方向である。第２方向Ｙは、第１方向Ｘに直交している。第２方向Ｙは、基板１００の他の一対の短辺の延在方向に平行な方向である。第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの双方に直交している。第３方向Ｚの正方向は、基板１００が位置する側から後述する封止部材１１０が位置する側に向かう方向である。第３方向Ｚの負方向は、封止部材１１０が位置する側から基板１００が位置する側に向かう方向である。

【0027】

図１及び図２に示すように、実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、封止部材１１０、複数の有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子２００、絶縁層３１０、複数の隔壁３２０及び無機絶縁層４００を備えている。図２に示すように、各有機ＥＬ素子２００は、陽極層２１０、有機層２２０及び陰極層２３０の第３方向Ｚに重なり合う部分を有している。

【0028】

基板１００は、透光性を有している。基板１００の可視光の第３方向Ｚの透過率は、例えば、７５％以上１００％以下である。基板１００は、単層であってもよいし、又は複数層であってもよい。基板１００は、例えば、ガラス基板である。或いは、基板１００は、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ポリイミド等の有機材料を含む樹脂基板であってもよい。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面と、基板１００の第３方向Ｚの負方向側の面と、の少なくとも一方は、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物等の無機絶縁層によって覆われていてもよい。

【0029】

図１に示すように、第３方向Ｚから見て、基板１００は、実質的に長方形形状となっている。具体的には、第３方向Ｚから見て、基板１００は、第１方向Ｘに実質的に平行な一対の長辺と、第２方向Ｙに実質的に平行な他の一対の短辺と、を有している。ただし、基板１００の形状はこの例に限定されない。

【0030】

図１に示すように、基板１００は、発光領域１０２を有している。図２に示すように、発光領域１０２の第３方向Ｚの正方向側には、複数の有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子２００が位置している。第３方向Ｚから見て、発光領域１０２は、実質的に正方形形状となっている。具体的には、第３方向Ｚから見て、基板１００は、第１方向Ｘに実質的に平行な一対の辺と、第２方向Ｙに実質的に平行な他の一対の辺と、を有している。ただし、発光領域１０２の形状はこの例に限定されない。

【0031】

封止部材１１０は、導電性を有している。封止部材１１０は、例えば、アルミニウム、鉄等の金属や、ステンレス材料等の合金からなっている。封止部材１１０は、発光領域１０２の第３方向Ｚの正方向側の面の少なくとも一部分を覆っている。これによって、基板１００及び封止部材１１０は、封止領域を画定している。実施形態において、封止領域は中空となっている。

【0032】

図２に示すように、封止部材１１０は、傾斜部１１２及び接合部１１４を有している。傾斜部１１２は、基板１００に対して傾斜している。具体的には、傾斜部１１２は、第３方向Ｚの正方向側に向かうにつれて、封止領域の内側に向けて傾斜している。接合部１１４は、傾斜部１１２の第３方向Ｚの負方向側の端に位置している。接合部１１４は、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面に接合されている。具体的には、接合部１１４の第３方向Ｚの負方向側の面の少なくとも一部分は、接着層１２０を介して無機絶縁層４００の第３方向Ｚの正方向側の面に接着されている。第３方向Ｚから見て、傾斜部１１２及び接合部１１４は、封止部材１１０の全周に亘って設けられている。

【0033】

図２に示すように、接着層１２０は、複数のスペーサ１２２を含んでいる。各スペーサ１２２は、例えば、酸化シリコン（シリカ）、窒化シリコン、酸化アルミニウム（アルミナ）等の化学的に安定な絶縁性無機材料である。或いは、各スペーサ１２２は、樹脂材料であってもよい。図２に示す例において、スペーサ１２２は、実質的に球形状となっている。或いは、スペーサ１２２は、実質的にロッド形状であってもよい。スペーサ１２２の第３方向Ｚの正方向側の端は、接合部１１４の第３方向Ｚの負方向側の面に接している。スペーサ１２２の第３方向Ｚの負方向側の端は、無機絶縁層４００の第３方向Ｚの正方向側の面に接している。これによって、接着層１２０の第３方向Ｚの厚さは、スペーサ１２２の大きさによって決定されている。接着層１２０の第３方向Ｚの厚さは、特に限定されないが、例えば、３μｍ以上５０μｍ以下である。

【0034】

図２に示すように、複数の有機ＥＬ素子２００は、基板１００及び封止部材１１０によって封止された封止領域の内部に位置している。実施形態に係る発光領域１０２において、第３方向Ｚから見て、複数の有機ＥＬ素子２００は、第１方向Ｘに実質的に平行な行及び第２方向Ｙに実質的に平行な列を有する行列状に配置されている。具体的には、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面上には、絶縁層３１０が位置している。絶縁層３１０は、ポリイミド等の有機絶縁層又はシリコン酸化物等の無機絶縁層である。絶縁層３１０は、複数の開口３１２を画定している。第３方向Ｚから見て、複数の開口３１２は、第１方向Ｘに実質的に平行な行及び第２方向Ｙに実質的に平行な列を有する行列状に配置されている。図２に示すように、各開口３１２は、第３方向Ｚの正方向側に向けて開口している。各開口３１２では、陽極層２１０の一部分、有機層２２０の一部分及び陰極層２３０の一部分が第３方向Ｚに重なり合っている。これによって、各有機ＥＬ素子２００は、発光領域１０２の画素として機能する発光部となっている。ただし、有機ＥＬ素子２００の配列はこの例に限定されない。例えば、第３方向Ｚから見て、単一の有機ＥＬ素子２００が発光領域１０２の全体に亘って位置していてもよい。

【0035】

実施形態では、第３方向Ｚから見て、複数の陽極層２１０が第１方向Ｘに実質的に平行に延在している。複数の陽極層２１０は、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面上に位置している。各陽極層２１０は、透光性を有している。各陽極層２１０の可視光の第３方向Ｚの透過率は、例えば、７５％以上１００％以下となっている。陽極層２１０は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の酸化物半導体を含んでいる。ただし、陽極層２１０の材料はこの例に限定されない。

【0036】

図２に示すように、各陽極層２１０の第１方向Ｘの負方向側の端部には、陽極配線２１２が接続されている。実施形態において、陽極配線２１２は陽極層２１０と一体となっている。ただし、陽極配線２１２は、陽極層２１０と異なる材料からなっていてもよい。陽極配線２１２は、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面と、接合部１１４の第３方向Ｚの負方向側の面と、の間の領域を経由して、封止領域の内側から外側へ引き出されている。これによって、封止領域の外側から陽極配線２１２を介して陽極層２１０に所定の電圧を供給することができる。

【0037】

実施形態では、第３方向Ｚから見て、複数の有機層２２０が第２方向Ｙに実質的に平行に延在している。第３方向Ｚから見て、複数の有機層２２０は、複数の陽極層２１０の開口３１２から露出した部分と第３方向Ｚに重なっている。各有機層２２０は、発光層を含んでいる。各有機層２２０は、陽極層２１０及び発光層の間に正孔注入層及び正孔輸送層の少なくとも一方をさらに含んでいてもよい。各有機層２２０は、陰極層２３０及び発光層の間に電子注入層及び電子輸送層の少なくとも一方をさらに含んでいてもよい。

【0038】

実施形態では、第３方向Ｚから見て、複数の陰極層２３０が第２方向Ｙに実質的に平行に延在している。複数の陰極層２３０の各々は、複数の有機層２２０の各々の第３方向Ｚの正方向側に位置している。各陰極層２３０は、遮光性、具体的には光反射性を有している。陰極層２３０は、金属又は合金を含んでいる。金属又は合金は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＩｎからなる群の中から選択される少なくとも１つの金属又はこの群から選択される金属の合金である。ただし、陰極層２３０の材料はこの例に限定されない。

【0039】

陽極層２１０と同様にして、各陰極層２３０には、不図示の陰極配線が接続されている。陰極配線は、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面と、接合部１１４の第３方向Ｚの負方向側の面と、の間の領域を経由して、封止領域の内側から外側へ引き出されている。これによって、封止領域の外側から陰極配線を介して陰極層２３０に所定の電圧を供給することができる。

【0040】

図２に示すように、絶縁層３１０の第３方向Ｚの正方向側の面上には、複数の隔壁３２０が位置している。第３方向Ｚから見て、複数の隔壁３２０は、第２方向Ｙに実質的に平行に延在している。各隔壁３２０は、例えば、ポリイミド等の有機絶縁層である。図２に示すように、第１方向Ｘの負方向側の最も端に位置する隔壁３２０を除いて、各隔壁３２０は、第１方向Ｘに隣り合う有機層２２０の間と、第１方向Ｘに隣り合う陰極層２３０の間と、に位置している。これによって、各隔壁３２０は、第１方向Ｘに隣り合う有機層２２０を互いに隔て、第１方向Ｘに隣り合う陰極層２３０を互いに隔てている。

【0041】

実施形態に係る発光装置１０は、ボトムエミッションとなっている。具体的には、各有機ＥＬ素子２００における有機層２２０から発せられた光は、陽極層２１０及び基板１００を透過して基板１００の第３方向Ｚの負方向側の面から第３方向Ｚの負方向側に向けて出射されている。

【0042】

図２に示すように、無機絶縁層４００は、陽極配線２１２の第３方向Ｚに封止部材１１０と重なる部分の少なくとも一部を覆っている。したがって、陽極配線２１２が無機絶縁層４００によって覆われていない場合と比較して、封止部材１１０及び陽極配線２１２を電気的に互いに絶縁することができる。また、無機絶縁層４００が樹脂等の有機絶縁層である場合と比較して、無機絶縁層４００を経由しての封止領域の外側から内側への水分の透過を抑制することができる。

【0043】

無機絶縁層４００は、例えば、リチウム酸化物等のリチウム化合物である。
無機絶縁層４００は、単層であってもよいし、又は複数層であってもよい。無機絶縁層４００の第３方向Ｚの厚さは、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上である。

【0044】

実施形態では、図２に示すように、無機絶縁層４００の少なくとも一部分は、傾斜部１１２の少なくとも一部分と第３方向Ｚに重なっている。傾斜部１１２の封止領域側の内側面の少なくとも一部分は、陽極配線２１２の第３方向Ｚの正方向側の面と第３方向Ｚに対向している。しかしながら、実施形態によれば、傾斜部１１２の封止領域側の内側面と、陽極配線２１２の第３方向Ｚの正方向側の面と、の間の領域の少なくとも一部分に無機絶縁層４００が位置している。このため、無機絶縁層４００が設けられていない場合と比較して、傾斜部１１２の封止領域側の内側面と、陽極配線２１２の第３方向Ｚの正方向側の面と、を電気的に絶縁することができる。

【0045】

実施形態では、図２に示すように、無機絶縁層４００の少なくとも一部分は、陽極配線２１２の第３方向Ｚの正方向側の面と、接着層１２０の第３方向Ｚの負方向側の面と、の間に位置している。したがって、接着層１２０及び無機絶縁層４００の双方によって、接合部１１４の第３方向Ｚの負方向側の面と、陽極配線２１２の第３方向Ｚの正方向側の面と、を電気的に絶縁することができる。このため、無機絶縁層４００が設けられずに接着層１２０のみによって接合部１１４の第３方向Ｚの負方向側の面と陽極配線２１２の第３方向Ｚの正方向側の面とを電気的に絶縁する場合と比較して、接着層１２０の第３方向Ｚの厚さを薄くすることができる。よって、上述した場合と比較して、接着層１２０を経由しての封止領域の外側から内側への水分の透過を抑制することができる。ただし、陽極配線２１２の第３方向Ｚの正方向側の面と、接着層１２０の第３方向Ｚの負方向側の面と、の間には、無機絶縁層４００が位置していなくてもよい。

【0046】

実施形態では、図２に示すように、無機絶縁層４００の一部分が封止領域の外側に位置している。具体的には、第３方向Ｚから見て、無機絶縁層４００の一部分が接合部１１４の第１方向Ｘの負方向側の端に対して第１方向Ｘの負方向側に位置している。この場合、封止領域の外側に無機絶縁層４００が位置しない場合と比較して、封止部材１１０と、陽極配線２１２の封止領域の外側に位置する部分と、の間の気中放電を抑制することができる。ただし、封止領域の外側には、無機絶縁層４００が位置していなくてもよい。なお、陽極配線２１２の第１方向Ｘの負方向側の端部には、不図示の集積回路（ＩＣ）が接続されている。したがって、陽極配線２１２の当該ＩＣとの接続部には、無機絶縁層４００が設けられていない。

【0047】

次に、図１及び図２を参照して、実施形態に係る発光装置１０の製造方法について説明する。

【0048】

まず、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面上にリソグラフィによって複数の陽極層２１０を形成する。次いで、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面上にリソグラフィによって絶縁層３１０を形成する。次いで、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面上にリソグラフィによって複数の隔壁３２０を形成する。

【0049】

次いで、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面上に蒸着によって複数の有機層２２０となる材料を形成する。この材料は、各隔壁３２０によって複数の有機層２２０に分断される。

【0050】

次いで、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面上にマスクを用いた蒸着によって無機絶縁層４００を形成する。すなわち、無機絶縁層４００は蒸着層である。これによって、陽極配線２１２の第３方向Ｚに封止部材１１０と重なる部分の少なくとも一部が無機絶縁層４００によって覆われる。

【0051】

実施形態において、無機絶縁層４００の蒸着においては、無機絶縁層４００となる材料が有機層２２０の第３方向Ｚの正方向側の面上にも形成される。この材料は、例えば、リチウム酸化物等のリチウム化合物である。この例において、有機層２２０の第３方向Ｚの正方向側の面上に堆積された当該材料は、有機ＥＬ素子２００の電子注入層となる。このため、有機ＥＬ素子２００の一部分は、無機絶縁層４００と同一材料を含むことになる。この例においては、無機絶縁層４００を形成する工程を、有機ＥＬ素子２００を形成する工程に含めることができる。このため、無機絶縁層４００を形成する工程と、有機ＥＬ素子２００を形成する工程と、が別工程である場合と比較して、発光装置１０の製造コストを抑制することができる。

【0052】

なお、図２に示す例において、無機絶縁層４００の第１方向Ｘの正方向側の端部は、第１方向Ｘの負方向側の最も端に位置する有機ＥＬ素子２００から離間している。

【0053】

次いで、基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面上に蒸着によって陰極層２３０となる材料を形成する。この材料は、各隔壁３２０によって複数の陰極層２３０に分断される。

【0054】

次いで、接着層１２０を介して基板１００の第３方向Ｚの正方向側の面に封止部材１１０を接着させる。封止部材１１０の基板１００への接着においては、接合部１１４の第３方向Ｚの負方向側の面と、無機絶縁層４００の第３方向Ｚの正方向側の面と、を第３方向Ｚに互いに押し当てる。この場合、接合部１１４の第３方向Ｚの負方向側の面と無機絶縁層４００の第３方向Ｚの正方向側の面との間に存在するスペーサ１２２の大きさによって接着層１２０の第３方向Ｚの厚さが決定される。

【0055】

このようにして、発光装置１０が製造される。

【0056】

発光装置１０の製造方法は、上述した例に限定されない。例えば、無機絶縁層４００を形成する工程と、有機ＥＬ素子２００を形成する工程と、が別工程であってもよい。例えば、複数の陰極層２３０を形成した後、無機絶縁層４００を蒸着によって形成してもよい。また、無機絶縁層４００は、蒸着と異なる方法によって形成されてもよい。

【0057】

図３は、変形例に係る発光装置１０Ａの断面図である。変形例に係る発光装置１０Ａは、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。

【0058】

変形例に係る無機絶縁層４００Ａは、有機ＥＬ素子２００を構成する陽極層２１０、有機層２２０、陰極層２３０と、絶縁層３１０と、複数の隔壁３２０と、を覆っている。無機絶縁層４００Ａは、原子層堆積（ＡＬＤ）によって形成された層である。無機絶縁層４００ＡはＡＬＤ層であるため、段差被覆性に比較的優れている。したがって、無機絶縁層４００Ａは、有機ＥＬ素子２００、絶縁層３１０及び複数の隔壁３２０によって形成された凹凸に沿って延在している。ただし、無機絶縁層４００Ａは、蒸着によって形成された層であってもよい。

【0059】

無機絶縁層４００Ａは、単層であってもよいし、又は複数層であってもよい。無機絶縁層４００Ａは、例えば、アルミニウム酸化物、チタン酸化物等の金属酸化物である。或いは、無機絶縁層４００Ａは、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物等のシリコン化合物であってもよい。

【0060】

変形例においても、無機絶縁層４００Ａは、陽極配線２１２の第３方向Ｚに封止部材１１０と重なる部分の少なくとも一部を覆っている。このため、実施形態と同様にして、陽極配線２１２が無機絶縁層４００Ａによって覆われていない場合と比較して、封止部材１１０及び陽極配線２１２を電気的に互いに絶縁することができる。また、無機絶縁層４００Ａが樹脂等の有機絶縁層である場合と比較して、無機絶縁層４００Ａを経由しての封止領域の外側から内側への水分の透過を抑制することができる。

【0061】

また、変形例に係る無機絶縁層４００Ａは、有機ＥＬ素子２００の少なくとも一部分を覆っている。したがって、無機絶縁層４００Ａは、有機ＥＬ素子２００の封止層としても機能している。すなわち、変形例においては、無機絶縁層４００Ａを形成する工程を、有機ＥＬ素子２００の封止層を形成する工程に含めることができる。このため、無機絶縁層４００Ａを形成する工程と、有機ＥＬ素子２００の封止層を形成する工程と、が別工程である場合と比較して、発光装置１０Ａの製造コストを抑制することができる。

【0062】

以上、図面を参照して実施形態及び変形例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

【0063】

例えば、実施形態及び変形例において、無機絶縁層は、陽極配線の第３方向Ｚに封止部材と重なる部分の少なくとも一部を覆っている。しかしながら、無機絶縁層は、陰極配線の第３方向Ｚに封止部材と重なる部分の少なくとも一部を覆っていてもよい。この場合、陰極配線が無機絶縁層によって覆われていない場合と比較して、封止部材及び陰極配線を電気的に互いに絶縁することができる。また、無機絶縁層が樹脂等の有機絶縁層である場合と比較して、無機絶縁層を経由しての封止領域の外側から内側への水分の透過を抑制することができる。

【符号の説明】

【0064】

１０ 発光装置
１０Ａ 発光装置
１００ 基板
１０２ 発光領域
１１０ 封止部材
１１２ 傾斜部
１１４ 接合部
１２０ 接着層
１２２ スペーサ
２００ 有機ＥＬ素子
２１０ 陽極層
２１２ 陽極配線
２２０ 有機層
２３０ 陰極層
３１０ 絶縁層
３１２ 開口
３２０ 隔壁
４００ 無機絶縁層
４００Ａ 無機絶縁層
Ｘ 第１方向
Ｙ 第２方向
Ｚ 第３方向

【図1】

【図2】

【図3】