特開 2023-125817 積層セラミック電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023125817

(43)【公開日】2023-09-07

(54)【発明の名称】積層セラミック電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20230831BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 311Z

H01G4/30 311A

H01G4/30 311D

H01G4/30 517

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022030131

(22)【出願日】2022-02-28

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100075557

【弁理士】

【氏名又は名称】西教 圭一郎

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 恒

(72)【発明者】

【氏名】江藤 大俊

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC03

5E001AD03

5E001AH06

5E001AJ01

5E001AJ02

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC38

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082LL01

(57)【要約】      （修正有）

【課題】電気特性の優れた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法は、誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層されてなる樹脂バインダを含む母積層体を切断して、積層体１３を作製し、ブラスト材のジェット流２３を用いて、積層体１３の切断面９を研磨洗浄する。ブラスト材は、樹脂バインダと相溶性の無いブラスト液の凍結粒子である。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層されてなる、樹脂バインダを含む母積層体を切断して、積層体を作製し、
ブラスト材のジェット流であって、前記樹脂バインダと相溶性の無いブラスト液の凍結粒子であるブラスト材のジェット流を用いて、前記積層体の切断面を研磨洗浄する、積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記凍結粒子は、前記ブラスト液をラバールノズル内に導入し、球形換算で直径が２０μｍ以下の凍結粒子にされたものであり、
前記ブラスト材のジェット流は、前記ラバールノズルから３００ｍ／秒以上の速度で噴射される、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記ブラスト液は水であり、前記凍結粒子は過冷却水が混在する氷結粒子である、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記氷結粒子の量が、前記ジェット流のエア量に対して、体積比で２～５０ｐｐｍである、請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記ラバールノズル内に導入される水の温度が５℃以下である、請求項３または４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記ブラスト液は、球形換算での直径が１μｍ以下の砥粒を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記砥粒は、前記積層体に含まれるセラミック材料の粉末である、請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項8】

前記ブラスト液は、リチウムイオンおよびカリウムイオンのうちの少なくとも一方を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項9】

前記ブラスト液は、前記内部電極層に含まれる金属を溶解するエッチング液を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項10】

前記積層体を１５０℃以上１８０℃以下の温度に加熱しながら前記切断面の研磨洗浄を行う、請求項１～９のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項11】

前記積層体の温度を氷点下にして前記切断面の研磨洗浄を行う、請求項１～１０のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項12】

切断された積層体の内部電極層は、前記切断面に露出した電極端部を有し、前記電極端部は、所定方向に延びており、
前記ジェット流を、前記切断面に対して２０°以上６０°以下の角度を成し、かつ前記切断面に垂直な方向から見たときに前記所定方向と交差する方向から、前記切断面に衝突させる、請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項13】

第１面を有する支持シート、および枠体を準備し、
前記積層体を、前記切断面が解放面となるように、前記支持シートの前記第１面に配置し、
前記枠体を、前記積層体を取り囲むように、前記支持シートの前記第１面に配置し、
前記ジェット流を前記切断面に衝突させる、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項14】

前記枠体の、前記支持シートの前記第１面に対向する面とは反対側の面が、前記切断面よりも、前記第１面からの高さが高い、請求項１３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器の小型高機能化に伴い、電子機器に搭載される電子部品においても小型化が求められている。積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサは、一辺の長さが１ｍｍ以下である製品が主流となっているが、さらなる小型化および大容量化が求められている。

【0003】

積層セラミックコンデンサを小型大容量化するためには、内部電極層の周囲のサイドマージン部を薄くすることが有効である。サイドマージン部を薄くするために、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる母積層体を切断して、側面に内部電極層が露出した積層体を作製し、積層体の側面にサイドマージン部となる保護層を後付けで形成する方法がある。そのような方法では、極性の異なる内部電極層同士の短絡を抑制するために、保護層を形成する前に、母積層体の切断時に発生し、積層体の側面に付着した切断屑等の異物を除去する必要がある。特許文献１は、積層体の側面に付着した異物を取り除く工程を含む、積層セラミックコンデンサの製造方法を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－１２０８８０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来の積層セラミック電子部品の製造方法は、積層体の側面に付着した異物を効率よく、かつ高品質に除去できないことがあり、積層セラミック電子部品の電気特性を低下させてしまうことがあった。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の積層セラミック電子部品の製造方法は、誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層されてなる、樹脂バインダを含む母積層体を切断して、積層体を作製し、
ブラスト材のジェット流であって、前記樹脂バインダと相溶性の無いブラスト液の凍結粒子であるブラスト材のジェット流を用いて、前記積層体の切断面を研磨洗浄する。

【発明の効果】

【0007】

本開示の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層体の切断面に付着した異物を効率よく、かつ高品質に除去できるため、電気特性の優れた積層セラミック電子部品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。

【図2】図１の積層セラミックコンデンサの素体部品を示す斜視図である。

【図3】図２の素体部品の前駆体である素体前駆体を示す斜視図である。

【図4】図３の素体前駆体の側面を拡大して示す拡大断面図である。

【図5】図３の素体前駆体の側面を研磨洗浄する様子を示す斜視図である。

【図6】図３の素体前駆体の側面を研磨洗浄する様子を示す斜視図である。

【図7A】素体前駆体の側面を研磨洗浄する様子を示す拡大断面図である。

【図7B】素体前駆体の側面を研磨洗浄する様子を示す平面図である。

【図7C】研磨洗浄後の素体前駆体を示す拡大断面図である。

【図8】導電性ペーストを印刷されたセラミックグリーンシートを示す斜視図である。

【図9】導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートの積層状態を示す斜視図である。

【図10】母積層体を示す斜視図である。

【図11】母積層体を切断して得た複数の素体前駆体の斜視図である。

【図12】側面が上下方向に位置するように回転させた素体前駆体を示す斜視図である。

【図13A】素体前駆体の側面に保護層となるセラミックグリーンシートを貼り付ける工程を説明する図である。

【図13B】素体前駆体の側面に保護層となるセラミックグリーンシートを貼り付ける工程を説明する図である。

【図13C】素体前駆体の側面に保護層となるセラミックグリーンシートを貼り付ける工程を説明する図である。

【図14】側面に保護層が形成された素体前駆体を示す斜視図である。

【図15】ブラスト装置のブラストノズルを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照しつつ、本開示の積層セラミック電子部品の製造方法の実施形態について説明する。以下では、積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの製造方法について説明するが、本開示の積層セラミック電子部品の製造方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限られず、積層型圧電素子、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、およびセラミック多層基板等の様々な積層セラミック電子部品の製造方法にも適用することができる。以下で参照する図面は、模式的なものであり、図面に示された寸法比率等は、必ずしも正確に図示されたものではない。また、一部の図面において、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義し、Ｚ方向の正方向を上方として、上面または下面等の語を用いるものとする。Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向はそれぞれ、第１方向、第２方向および第３方向とも称される。

【0010】

図１は、積層セラミックコンデンサを示す斜視図であり、図２は、図１の積層セラミックコンデンサの素体部品を示す斜視図であり、図３は、図２の素体部品の前駆体である素体前駆体を示す斜視図であり、図４は、図３の素体前駆体の側面を拡大して示す拡大断面図である。図５は、図３の素体前駆体の側面を研磨洗浄する様子を示す斜視図であり、図６は、図３の素体前駆体の側面を研磨洗浄する様子を示す斜視図であり、図７Ａは、素体前駆体の側面を研磨洗浄する様子を示す拡大断面図であり、図７Ｂは、素体前駆体の側面を研磨洗浄する様子を示す平面図であり、図７Ｃは、研磨洗浄後の素体前駆体を示す拡大断面図である。図８は、導電性ペーストを印刷されたセラミックグリーンシートを示す斜視図であり、図９は、導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートの積層状態を示す斜視図であり、図１０は、母積層体を示す斜視図であり、図１１は、母積層体を切断して得た複数の素体前駆体の斜視図であり、図１２は、側面が上下方向に位置するように回転させた素体前駆体を示す斜視図である。図１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、素体前駆体の側面に保護層となるセラミックグリーンシートを貼り付ける工程を説明する図であり、図１４は、側面に保護層が形成された素体前駆体を示す斜視図である。図１５は、ブラスト装置のブラストノズルを示す断面図である。なお、焼成後の素体部品は、焼成によって収縮しているが、焼成前の素体部品と同一構造を有している。したがって、図２は、焼成後の素体部品を示す図でもあり、焼成前の素体部品を示す図でもある。図８，９では、図解を容易にするために、内部電極層となる導電性ペーストにハッチングを付している。

【0011】

積層セラミックコンデンサ１は、例えば図１に示すように、素体部品２と、外部電極３とを含む。素体部品２は、例えば図２に示すように、積層体１３と、保護層６とを含む。積層体１３は、素体部品２の前駆体であり、素体前駆体１３とも称される。

【0012】

積層体１３は、例えば図３に示すように、誘電体セラミック層（以下、誘電体層ともいう）４と内部電極層５とが第３方向（Ｚ方向）に交互に積層されて構成されている。積層体１３は、略直方体状の形状を有している。積層体１３は、第３方向において互いに対向する第１面７Ａおよび第２面７Ｂを有している。積層体１３は、第１方向（Ｘ方向）において互いに対向する第１端面８Ａおよび第２端面８Ｂ、ならびに第２方向（Ｙ方向）において互いに対向する第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂを有している。以下では、第１面７Ａおよび第２面７Ｂを纏めて主面７と記載することがあり、第１端面８Ａおよび第２端面８Ｂを纏めて端面８と記載することがあり、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂを纏めて側面９と記載することがある。

【0013】

誘電体層４は、絶縁性を有する材料で構成されている。誘電体層４は、例えばＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）、ＣａＴｉＯ_３（チタン酸カルシウム）、ＳｒＴｉＯ_３（チタン酸ストロンチウム）、ＢａＺｒＯ_３（ジルコン酸バリウム）等のセラミック材料で構成されていてもよい。誘電体層４は、ＢａＴｉＯ_３を主成分としていてもよい。なお、本明細書において、主成分とは、着目する材料、部材等において最も含有量（質量％）が大きい成分を指す。

【0014】

誘電体層４の厚みが薄いほど、積層セラミックコンデンサ１の静電容量が大きくなる。誘電体層４の厚みは、例えば０．５μｍ～１０μｍ程度であってもよい。

【0015】

内部電極層５は、導電性を有する材料で構成されている。内部電極層５は、例えばＮｉ（ニッケル）、Ｃｕ（銅）、Ａｇ（銀）、Ｓｎ（スズ）、Ｐｔ（白金）、Ｐｄ（パラジウム）、Ａｕ（金）等の金属材料またはこれらの金属材料を含む合金材料で構成されていてもよい。

【0016】

内部電極層５は、図３に示すように、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂに露出している。内部電極層５は、側面９に露出した電極端部５１を有しており、電極端部５１は、所定方向に延在している。図３は、電極端部５１の延在方向が、第１方向（Ｘ方向）である例を示している。また、内部電極層５は、極性別に第１端面８Ａまたは第２端面８Ｂに露出している。

【0017】

コンデンサとしての特性が確保できる限りにおいて、内部電極層５の厚みが薄いほど、内部応力による内部欠陥を抑制し、積層セラミックコンデンサの信頼性を向上させることができる。積層セラミックコンデンサ１が、高積層数のコンデンサである場合、内部電極層５の厚みは、例えば１．５μｍ程度以下であってもよい。

【0018】

外部電極３は、外部との電気的接続のために用いられる。外部電極３は、図１に示すように、第１外部電極３Ａおよび第２外部電極３Ｂを含む。第１外部電極３Ａは、第１端面８Ａに位置し、第１端面８Ａに露出した内部電極層５と電気的に接続されている。第２外部電極３Ｂは、第２端面８Ｂに位置し、第２端面８Ｂに露出した内部電極層５と電気的に接続されている。第１外部電極３Ａおよび第２外部電極３Ｂは、第１面７Ａおよび第２面７Ｂに回り込んでいる。第１外部電極３Ａは、第１側面９Ａ上および第２側面９Ｂ上に回り込み、保護層６における第１端面８Ａ寄りの部位を覆っている。第２外部電極３Ｂは、第１側面９Ａ上および第２側面９Ｂ上に回り込み、保護層６における第２端面８Ｂ寄りの部位を覆っている。第１外部電極３Ａと第２外部電極３Ｂとは、互いに電気的に絶縁されている。

【0019】

外部電極３は、素体部品２に接続する下地層と、はんだ実装を容易にするめっき外層とで構成されていてもよい。下地層は、焼成後の素体部品２に塗布焼き付けしてもよく、焼成前の素体部品２に塗布し、素体部品２と同時に焼成してもよい。下地層は、直接めっきで形成されていてもよい。下地層およびめっき外層のそれぞれは、単一層から成っていてもよく、複数層からなっていてもよい。下地層およびめっき外層は、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属材料またはこれらの金属材料を含む合金材料で構成されていてもよい。下地層およびめっき外層は、中間層または外層として、導電性樹脂層を有していてもよい。

【0020】

第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂにおいて、正極の内部電極層５と負極の内部電極層５とが誘電体層４を挟んで隣接している。保護層６は、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂに位置し、極性の異なる内部電極層５同士を電気的に絶縁するとともに、内部電極層５の電極端部５１を物理的に保護している。

【0021】

保護層６は、絶縁性を有する材料で構成されている。保護層６は、セラミック材料で構成されていてもよく、この場合、保護層６は、絶縁性および比較的高い機械的強度を有することができる。保護層６は、例えばＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＢａＺｒＯ_３等のセラミック材料で構成されていてもよい。保護層６は、誘電体層４を構成するセラミック材料と同じセラミック材料で構成されていてもよい。保護層６がセラミック材料で構成されている場合、積層体１３と保護層６とを同時に焼成することが可能となる。図２では、積層体１３と保護層６との境界を二点鎖線で示しているが、実際の境界は明瞭に現われるわけではない。

【0022】

保護層６の厚みが薄いほど、積層セラミックコンデンサ１を小型大容量化することができる。保護層６の厚みは、例えば５μｍ～４０μｍ程度であってもよい。

【0023】

焼成前の積層体１３は、例えば図８～１１に示すように、内部電極層５が印刷されたセラミックグリーンシート１０を複数積層してなる母積層体１１を切断することによって作製することができる。母積層体１１は、例えば、押切刃等の切断刃２８を用いて押し切り切断することができる。セラミックグリーンシート１０の積層および母積層体１１の切断は、支持シート上で行ってもよい。支持シートとしては、例えば、弱粘着シートまたは発泡剥離シート等の粘着および剥離が可能な粘着剥離シートを用いることができる。

【0024】

図４は、母積層体１１を切断して得られた積層体１３の側面（以下、切断面または被洗浄面ともいう）９を示している。黒丸は、樹脂マトリックス内に存在する内部電極層５の金属粉を示し、白丸は、樹脂マトリックス内に存在する誘電体層４のセラミック粉を示している。樹脂マトリックスは、樹脂バインダ１６を主成分とし、樹脂バインダ１６の他に可塑剤、分散剤、溶剤成分等を含んでいてもよい。

【0025】

母積層体１１を切断する際、切断刃２８は、母積層体１１の主面側（図４における上方側）から母積層体１１に侵入する。切断刃２８の側面２８ａが、切断面９を擦りながら進行するため、切断面９に露出したセラミック粉および金属粉は、樹脂バインダ１６と一緒に、切断刃２８の進行方向に引き摺られながら移動する。その結果、例えば図４に示すように、内部電極層５を構成する金属粉が、誘電体層４における切断面９に露出した端部４１に移動し付着することがある。切断面９には、正極の内部電極層５と負極の内部電極層５とが誘電体層４を挟んで隣接している。このため、内部電極層５を構成する金属粉が誘電体層４の端部４１に付着した状態で保護層６を形成すると、正極の内部電極層５と負極の内部電極層５との短絡または絶縁抵抗劣化の原因となるおそれがある。また、支持シート上に配置した母積層体１１を押し切り切断する場合、切断面９は、内部電極層５を構成する金属粉が誘電体層４の端部４１に移動しているだけでなく、セラミックグリーンシート１０の屑、セラミックグリーンシート１０に含まれる樹脂バインダ、および切断刃２８に付着し、切断面９に転移付着した支持シートの糊等で汚染されている。誘電体層４の端部４１に移動した金属粉は、短絡または絶縁抵抗劣化の原因となるおそれがあり、樹脂バインダおよび糊等の有機物は、焼成後の素体部品２中に空隙を発生させ、製品の電気特性、特に製品の耐電圧性を低下させるおそれがある。したがって、製造する積層セラミックコンデンサ（以下、単に、製品ともいう）の電気特性の低下を抑制するためには、誘電体層４の端部４１に付着した金属粉、ならびに切断面９に付着したセラミックグリーンシート１０の屑、セラミックグリーンシート１０に含まれる樹脂バインダおよび支持シートの糊等を除去する必要がある。以下では、誘電体層４の端部４１に付着した金属粉、ならびに切断面９に付着したセラミックグリーンシート１０の屑、セラミックグリーンシート１０に含まれる樹脂バインダおよび支持シートの糊等を、異物１９と称することがある。

【0026】

異物１９を除去する方法として、ブラスト研磨法を用いて切断面９を研磨洗浄する方法が考えられる。しかしながら、切断面９には、例えば数μｍ程度以下の狭い間隔で誘電体層４および内部電極層５が露出しているため、従来のブラスト研磨法では、切断面９を損傷させることなく、切断面９を研磨洗浄することが難しい。ブラスト材の粒径が大きい場合、異物１９を除去することはできるが、切断面９を損傷させるおそれがある。ブラスト材の粒径が小さい場合、切断面９を損傷させるおそれは低減できるが、切断面９に対するブラスト材の衝突エネルギーが不足し、異物１９を除去できないおそれがある。また、切断面９にブラスト材が付着したまま積層体１３を焼成してしまうと、積層体１３に含まれる誘電体組成物がブラスト材に含まれる成分と反応して変質してしまい、製品の電気特性の低下をもたらすおそれがある。

【0027】

本開示の積層セラミック電子部品の製造方法では、ブラスト液の凍結粒子をブラスト材として使用するブラスト研磨法を用いて切断面９を研磨洗浄し、切断面９に付着した異物１９を除去する。ブラスト液としては、研磨洗浄後の処理が容易であり、かつ低コストであるものを用いてもよい。

【0028】

また、本開示の製造方法では、ブラスト装置のブラストノズル（以下、単に、ノズルともいう）２２から噴射される凍結粒子３１のジェット流２３を切断面９に衝突させて、切断面９を研磨洗浄する。切断面９には、比較的軟らかい誘電体層４と比較的硬い内部電極層５とが層状に露出している。研磨洗浄による切断面９の損傷を抑制するためには、ブラスト材である凍結粒子３１のサイズ（すなわち、質量）を小さくする必要がある。しかしながら、凍結粒子３１の質量が小さくなるにつれて、切断面９に対する衝突エネルギーが減少するため、凍結粒子３１のサイズを小さくし過ぎると、切断面９を効率的に研磨洗浄できなくなる。凍結粒子３１の衝突エネルギーは、凍結粒子３１の速度の２乗に比例するため、凍結粒子３１の速度を高めることにより、凍結粒子３１の質量が小さい場合であっても、切断面９を効率的に研磨洗浄することが可能になる。このように、凍結粒子３１のサイズおよび噴射速度等を調整することで、切断面９を損傷させることなく、異物１９を除去することが可能となる。

【0029】

また、本開示の製造方法では、積層体１３に含まれる樹脂バインダ１６と相溶性の無い液体をブラスト液として用いる。これにより、凍結粒子３１が切断面９との衝突等により融解したとしても、ブラスト液が積層体１３を膨潤させたり、変形させたりするおそれを低減できる。したがって、積層体１３の特性および品質を劣化させることなく、切断面９の研磨洗浄を行うことができる。ブラスト液としては、研磨洗浄後の積層体１３を乾燥させたとき、ブラスト液の成分が積層体１３の表面または内部に残留していたとしても、製品の電気特性に与える影響が小さいものを用いてもよい。

【0030】

ブラスト液の凍結粒子３１は、球形換算での直径（以下、球形換算直径ともいう）が２０μｍ程度以下であってもよい。この場合、切断面９の研磨量を１０μｍ以内で制御し得る研磨洗浄を安定して行うことができる。なお、ブラスト液の凍結粒子３１は、球形換算での平均直径が２０μｍ程度以下であればよく、一部の凍結粒子３１の球形換算直径が２０μｍを超えていてもよい。

【0031】

ブラスト液の凍結粒子３１は、ブラスト装置から、例えば３００ｍ／秒以上の速度で噴射されてもよい。この場合、凍結粒子３１の球形換算直径が小さい（例えば２０μｍ程度以下）ときであっても、切断面９に対する衝突エネルギーを、異物１９を除去し得る程度の衝突エネルギーとすることが可能となる。

【0032】

ブラスト装置のノズル２２は、例えば図１５に示すように、ラバールノズル２２ａを含んで構成されていてもよい。ラバールノズル２２ａは、流路断面積（以下、ノズル断面積ともいう）が局所的に縮小された絞りを有する管状形状であり、入口である一方の開口から、圧縮エアホース３０（図５，６参照）を介して送られてきた圧縮エア２９が供給される。ラバールノズル２２ａに圧縮エア２９を供給すると、ノズル断面積が最小となるスロート部２２ａａにおいて、気体速度が音速（マッハ数が１）となり、気体の流れ方向におけるスロート部２２ａａの後段において、気体が膨張し、気体速度は超音速に達する。ブラスト液は、気体の流れ方向におけるスロート部２２ａの前段において、給液ホース２１を介して、ラバールノズル２２ａ内に導入される。給液ホース２１から吐出される液滴は、気体の急激な断熱膨張に伴って、膨張破壊し、過冷却状態の液滴を含む微粒の凍結粒子３１となって、ジェット流２３と一緒に、ブラストノズル２２から噴出される。このように、ノズル２２がラバールノズル２２ａを含んで構成されている場合、ブラスト装置を、圧縮エア２９およびブラスト液を供給するだけでブラスト液の凍結粒子３１のジェット流２３を噴射する簡易な装置とすることができるため、ランニングコストを含めた製造の負担を軽減することが可能となる。なお、本明細書において、凍結粒子３１とは、固体である凍結粒子に、過冷却の微粒液体（以下、単に、液滴または水滴ともいう）が混在したものを意味する。ラバールノズル２２ａ内で凍結粒子３１とならなかった過冷却の液滴は、切断面９に衝突した際に凍結粒子３１となる性質がある。

【0033】

ラバールノズル２２ａは、スロート部２２ａａの直径が、例えば１．５ｍｍ程度であってもよい。ラバールノズル２２は、出口形状が、例えば、２ｍｍ～１２ｍｍ程度の直径の円形状であってもよく、５０ｍｍ×１ｍｍ程度の長方形状であってもよい。

【0034】

ラバールノズル２２ａに供給する圧縮エア２９の圧力およびブラスト液の量を調整することによって、凍結粒子３１のサイズ（質量）、硬度等を制御することができる。圧縮エア２９の圧力が高いと、凍結粒子３１の球形換算直径が小さくなる傾向があり、ブラスト液の量が多いと、凍結粒子３１の球形換算直径が大きくなる傾向がある。また、ノズル２２から噴射された凍結粒子３１は、飛翔中に速度が低下すると互いに結合し始める。このため、ノズル２２の出口側の先端（以下、ノズル２２先端ともいう）からの距離が大きくなるにつれて、凍結粒子３１の球形換算直径が大きくなる傾向がある。ノズル２２先端は、ラバールノズル２２ａの出口側の先端であってもよい。

【0035】

ラバールノズル２２ａは、３００ｍ／秒～４５０ｍ／秒の速度を有する凍結粒子３１を噴射することができる。発明者らは、凍結粒子３１の噴射速度が３００ｍ／秒～４５０ｍ／秒であれば、凍結粒子３１の球形換算直径が小さい（例えば１μｍ～２０μｍ）場合であっても、積層体１３の切断面９を研磨洗浄することができ、製品の電気特性の低下を抑制できることを見出した。なお、ノズル２２先端と切断面９との距離を大きくすることで、凍結粒子３１のサイズ（質量）を大きくすることができるが、凍結粒子３１の飛翔速度、すなわち切断面９に対する衝突エネルギーが低下するため、ジェット流２３の研磨洗浄力が低下してしまうことがある。ノズル２２先端と切断面９との間の距離を５ｍｍ～２０ｍｍ程度とし、凍結粒子３１の球形換算直径を１μｍ～２０μｍ程度とすることで、切断面９を効率的に研磨洗浄することが可能となる。また、ラバールノズル２２ａに供給する圧縮エア２９の圧力は、例えば０．３ＭＰａ以上であってもよく、この場合、切断面９を効率的に研磨洗浄することができる。なお、ノズル２２から噴射される凍結粒子３１のサイズおよび速度は、例えば、位相ドップラー流速計（Phase Doppler Anemometry；ＰＤＡ）を用いて測定することができる。凍結粒子３１のサイズおよび速度の測定は、例えば、ノズル２２先端から１０ｍｍの位置で行ってもよい。

【0036】

図５は、積層体１３の切断面９を研磨洗浄する様子を示している。母積層体１１を切断して得られた複数の積層体１３は、例えば図５に示すように、支持シート１８上に第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂのうちの一方（図５では第１側面９Ａ）を解放面にして整列されている。複数の積層体１３は、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂのうちの他方（図５では第２側面９Ｂ）が支持シート１８の第１面１８ａに固定されている。支持シート１８としては、弱粘着シートまたは発泡剥離シート等の粘着および剥離が可能な粘着剥離シートを用いることができる。積層体１３が貼り付けられた支持シート１８は、例えば真空吸着機構、メカニッククランプ等の保持装置を用いて、台座（図示せず）上に固定されていてもよい。

【0037】

ブラスト液は、水、特に純水であってもよい。この場合、氷結粒子がブラスト材となるため、研磨洗浄に伴う環境負荷を低減することができる。また、容易に入手可能であり、安価に大量に使用できる水をブラスト液として用いることで、製品の製造コストを低減することができる。また、積層体１３を構成するセラミックグリーンシート１０および内部電極層５に含まれる樹脂バインダ１６は、一般に、有機溶媒に溶解するが、純水とは相溶性がない。このため、純水をブラスト液として用いることで、ブラスト液が積層体１３を膨潤させたり、変形させたりするおそれを低減でき、その結果、積層体１３の特性および品質を劣化させることなく、切断面９の研磨洗浄を行うことができる。

【0038】

ラバールノズル２２ａ内に導入された水は、氷結粒子または一部過冷却の水滴の状態で、被洗浄面９に衝突する。被洗浄面９に衝突した氷結粒子または一部過冷却の水滴は、大部分が氷結粒子となるが、一部が融解して水となるため、水が被洗浄面９に残ることがある。積層体１３は、長時間にわたる水との接触によって水に溶解する無機成分を含んでいることがある。積層体１３に含まれる成分が水に溶出すると、積層体１３の特性および品質が低下するおそれがある。このため、ブラスト液として水を用いる場合、積層体１３に対する水の影響を低減することが求められる。本開示の製造方法では、以下に述べるように、ラバールノズル２２ａへの水の供給量を制御することで、積層体１３に対する水の影響を低減することが可能となる。

【0039】

ラバールノズル２２ａに供給する水量は、ジェット流２３の１０００ＮＬ／分のエア量に対して、２００ｃｃ／分以下であってもよい。言い換えると、ラバールノズル２２ａに供給する水量は、ジェット流２３のエア量に対して、大気圧下０℃の基準状態での体積比で２００ｐｐｍ以下であってもよい。この場合、ジェット流２３における氷結粒子の割合が増加し、過冷却の水滴の割合が減少するので、積層体１３に対する水の影響を低減することができる。

【0040】

ラバールノズル２２ａに供給する水量は、ジェット流２３のエア量に対して、大気圧下０℃の基準状態での体積比で５０ｐｐｍ以下であってもよい。この場合、ラバールノズル２２ａ内に導入された水のほとんどが氷結粒子の状態で被洗浄面９に衝突するため、積層体１３に対する水の影響を効果的に低減することができる。なお、氷結粒子の量は、ジェット流２３のエア量に対して、体積比で２ｐｐｍ以上であってもよい。この場合、氷結粒子のジェット流２３による研磨効率を、量産工程において採用し得る程度の研磨効率とすることができる。

【0041】

ラバールノズル２２ａに供給する水の温度は、１０℃以下であってもよい。この場合、ラバールノズル２２ａ内における水の氷結を促進することができる。その結果、ジェット流２３における氷結粒子の割合が増加し、過冷却の水滴の割合が減少するので、積層体１３に対する水の影響を低減することができる。また、ジェット流２３における氷結粒子の割合が増加することで、ジェット流２３の研磨洗浄力を高めることができる。ラバールノズル２２ａに供給する水は、ラバールノズル２２ａに供給する水を蓄える水槽または該水槽とラバールノズル２２ａとの間の給水路において、例えば氷、ドライアイス、冷却装置等を用いて冷却してもよい。

【0042】

ラバールノズル２２ａに供給する水の温度は、氷点近傍であってもよい。氷点近傍の温度は、０℃以上５℃以下であってもよい。この場合、ラバールノズル２２ａ内における水の氷結を一層促進することができる。その結果、ジェット流２３における氷結粒子の割合が一層増加し、過冷却の水滴の割合が一層減少するので、積層体１３に対する水の影響を効果的に低減することができる。また、ジェット流２３における氷結粒子の割合が一層増加することで、ジェット流２３の研磨洗浄力を効果的に高めることができる。

【0043】

ブラスト液は、砥粒を含んでいてもよい。この場合、ラバールノズル２２ａ内で砥粒が凍結粒子３１と結合するため、砥粒密度が高くなった凍結粒子３１が被洗浄面９に衝突する。その結果、除去しにくい異物１９を除去することが可能となる。また、ジェット流２３による研磨効率を高めることも可能となる。

【0044】

砥粒は、凍結粒子３１の球形換算直径の１０分の１以下の球形換算直径を有していてもよい。焼成前の積層体１３の被洗浄面９は、比較的軟らかく、変形しやすいが、砥粒の球形換算直径が凍結粒子３１の球形換算直径の１０分の１以下であることで、研磨洗浄による被洗浄面９の損傷、変形等を抑制できる。砥粒の球形換算直径は、例えば１μｍ程度以下であってよい。

【0045】

砥粒は、誘電体層４の主成分であるＢａＴｉＯ_３の微粉であってもよい。この場合、切断面９に砥粒残渣が付着したまま積層体１３を焼成したときであっても、砥粒残渣が製品の電気特性に与える影響を低減できる。砥粒の球形換算直径は、氷結粒子の球形換算直径よりも小さくてもよく、例えば０．１μｍ程度であってもよい。ラバールノズル２２ａは、スロート部２２ａａの直径が０．５ｍｍ～１．５ｍｍ程度であるため、砥粒の球形換算直径が０．１μｍ程度である場合、砥粒によってラバールノズル２２ａが詰まることを抑制できる。ブラスト液が砥粒を含む場合、ブラスト液が砥粒を含まない場合と比べて、ジェット流２３の研磨洗浄力を高め、切断面９の研磨洗浄に要する時間を短縮することが可能となる。なお、砥粒は、誘電体層４に含まれる成分の微粉であればよく、ＢａＴｉＯ_３の微粉に限られない。砥粒は、例えばＭｇＯ、ＭｎＯ_２等の微粉であってもよく、砥粒がＢａＴｉＯ_３の微粉である場合と同様の効果が得られる。砥粒を含む水は、砥粒を分散剤と一緒に純水に分散させて、スラリー状にしたものであってもよい。砥粒を含む水の固形分比率は、例えば２０％程度以下であってもよい。

【0046】

ブラスト液は、積層体１３に含まれるリチウム（Ｌｉ）イオン、カリウム（Ｋ）イオン等のイオン化しやすい成分のカチオンを含んでいてもよい。この場合、被洗浄面９に衝突した一部の凍結粒子３１が融解したとしても、Ｌｉイオン、Ｋイオン等が水に溶出することを抑制できるため、積層体１３の特性および品質の低下を抑制できる。ブラスト液は、ＬｉイオンおよびＫイオンのうちの少なくとも一方を含んでいてもよい。

【0047】

ブラスト液は、内部電極層５を構成する金属を溶解するエッチング液を含んでいてもよい。この場合、被洗浄面９に衝突した一部の凍結粒子３１が融解したとき、ブラスト液に含まれるエッチング液によって被洗浄面９に散在する金属を選択的にエッチングしながら、ジェット流２３で除去することができる。その結果、積層体１３の側面９に露出した極性の異なる内部電極層５同士の短絡または絶縁抵抗劣化を効果的に抑制できる。エッチング液は、内部電極層５を構成する金属を溶解するものであればよい。エッチング液は、例えば、水をベースとし、硝酸および過酸化水素水をそれぞれ１０～２０質量％混合した液体であってもよい。この場合、積層体１３の焼成前および焼成中に、エッチング液が積層体１３に含まれる誘電体組成物と反応し、積層体１３の特性および品質に影響を与えることを抑制できる。

【0048】

被洗浄面９の研磨洗浄は、積層体１３を１５０℃以上の温度に加熱しながら行ってもよい。この場合、被洗浄面９に衝突した一部の凍結粒子３１が融解したとしても、水（融解水）が直ちに蒸発するため、融解水の影響が低減された状態で研磨洗浄を行うことができる。積層体１３の温度を１５０℃以上とすることで、融解水が蒸発する際の気化熱によって積層体１３が冷却されたとしても、新たに生じる融解水を蒸発させることが可能となる。なお、加熱温度が高いほど、融解水の蒸発速度を高めることができ、積層体１３に対する融解水の影響を低減できるが、積層体１３の温度が１８０℃を超えると、積層体１３に含まれる有機物の一部が変質を開始し、積層体１３の特性および品質を低下させるおそれがある。積層体１３の加熱温度を１８０℃以下とすることで、積層体１３に含まれる有機物の変質を抑制でき、積層体１３の特性および品質の低下を抑制できる。

【0049】

被洗浄面９の研磨洗浄は、積層体１３を氷点下に冷却しながら行ってもよい。この場合、被洗浄面９に衝突した凍結粒子３１の融解を抑制できるため、融解水の影響が低減された状態で、被洗浄面９を効率的に研磨洗浄することができる。なお、積層体１３を氷点下に冷却して行う研磨洗浄は、ドライエア環境で行ってもよく、この場合、積層体１３に対する結露の影響を低減することができる。また、研磨洗浄後、例えば真空乾燥等を行って、積層体１３の表面に存在し得る氷結膜を高速蒸発させてもよい。

【0050】

ジェット流２３は、例えば図５に示すように、被洗浄面９に垂直な方向から被洗浄面９に噴射してもよい。この場合、ジェット流２３の研磨洗浄力を最大化することができる。また、積層体１３を支持シート状に保持するための治具を用いないときであっても、積層体１３の支持シート１８からの脱離および飛散を抑制できるため、製品の製造コストを低減することができる。

【0051】

ジェット流２３は、例えば図６，７Ａに示すように、被洗浄面９の法線Ｌに対して傾斜した方向から被洗浄面９に噴射してもよい。ジェット流２３は、例えば図７Ａに示すように、被洗浄面９と９０°未満の角度αを成す方向から、被洗浄面９に噴射してもよい。以下、角度αは、ブラスト入射角とも称される。ジェット流２３は、例えば図７Ｂに示すように、被洗浄面９に垂直な方向から見たときに、電極端部５１の延在方向と交差する方向から被洗浄面９に噴射してもよい。ジェット流２３は、被洗浄面９に垂直な方向から見たときに、電極端部５１の延在方向と直交する方向から被洗浄面９に噴射してもよい。

【0052】

被洗浄面９には、誘電体層４および内部電極層５が露出しており、誘電体層４および内部電極層５は、研磨洗浄に対する強度が互いに異なる。誘電体層４は、内部電極層５と比べて軟らかいため、研磨洗浄において優先的に除去される。誘電体層４の除去だけが過度に進行し、被洗浄面９の凹凸が大きくなると、素体部品２の焼成後に、側面９と保護層６との間に空隙が形成され、製品の電気特性が低下するおそれがある。ブラスト入射角αが９０°未満である場合、誘電体層４が内部電極層５の影に隠れた状態で研磨洗浄が進行するので、誘電体層４の除去だけが過度に進行することを抑制できる。その結果、例えば図７Ｃに示すような比較的平坦な研磨洗浄面が得られる。なお、ブラスト入射角αが２０°未満であると、被洗浄面９の研磨効率が低下しやすい。また、ブラスト入射角αが６０°を超えると、誘電体層４の除去だけが進行しやすくなる。したがって、ブラスト入射角αは、例えば２０°以上６０°以下の範囲であってもよい。この場合、被洗浄面９を効率的に研磨することができるとともに、誘電体層４の除去だけが進行することを抑制できる。

【0053】

被洗浄面９の研磨洗浄を行う場合、積層体１３を、被洗浄面９が解放面となるように、支持シート１８の第１面１８ａに配置する。その際、枠体２６を、積層体１３を囲むように、第１面１８ａに配置してもよい。この場合、ブラスト入射角αを９０°未満とするときに、ジェット流２３によって、積層体１３が支持シート１８から脱離し、飛散することを抑制できる。

【0054】

枠体２６は、例えば図６に示すように、第１面１８ａに対向する面とは反対側の面２６ａが、被洗浄面９よりも、第１面１８ａからの高さが高くてもよい。この場合、積層体１３の主面７をジェット流２３から保護することができる。また、枠体２６は、例えば図６に示すように、各々が積層体１３を囲む複数の貫通孔２６ｂを有する支持治具として構成されていてもよい。

【0055】

研磨洗浄は、素体前駆体１３を、支持シート１８の第１面１８ａに貼り付けられた支持治具２６の貫通孔２６ｂに収納した状態で行ってもよい。素体前駆体１３は、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂのうちの一方が解放面とされており、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂのうちの他方が支持シート１８の第１面１８ａに貼り付けられている。研磨洗浄は、ノズル２２を固定し、素体前駆体１３および支持治具２６が貼り付けられた支持シート１８をＸ－Ｙ可動テーブル（図示せず）上に配置し、例えば１０ｍｍ／秒～１００ｍｍ／秒程度の速度で移動させながら行ってもよい。

【0056】

支持治具２６は、支持シート１８の第１面１８ａに対向する下面、および該下面とは反対側の上面２６ａを有している。支持治具２６の上面２６ａは、解放面とされている、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂのうちの一方よりも、第１面１８ａからの高さが高くてもよい。この場合、素体前駆体１３の主面７がジェット流２３に直接に晒されることを抑制できるため、素体前駆体１３の主面７を保護することができる。なお、支持治具２６の上面２６ａが高すぎると、切断面９にブラスト流が衝突しにくくなるため、上面２６ａの高さは、例えばブラスト入射角α等に応じて、適宜設定されてよい。上面２６ａは、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂのうちの一方よりも、例えば２０μｍ程度、第１面１８ａからの高さが高くてもよい。

【0057】

次に、上記のブラスト研磨法を用いた研磨洗浄工程を含む、積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。

【0058】

まず、誘電体層４の材料であるチタン酸バリウムに添加剤を加えたセラミックの混合粉体をビーズミルで湿式粉砕混合し、さらに、ポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤および有機溶剤を加えて混合し、セラミックスラリーを作製する。

【0059】

次に、作製したセラミックスラリーを用いて、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシート１０を成形する。セラミックグリーンシート１０の成形は、ダイコーター、ドクターブレードコーター、グラビアコーター等を用いて行うことができる。セラミックグリーンシート１０の厚みは、例えば０．５～１０μｍであってもよく、目的とする静電容量が高いほど、薄いセラミックグリーンシート１０となる。

【0060】

次に、例えば図８に示すように、セラミックグリーンシート１０に、内部電極層５となる導電性ペーストを複数列の帯状のパターンで印刷する。導電性ペーストの印刷は、例えばグラビア印刷、スクリーン印刷等を用いて行うことができる。導電性ペーストは、例えばＮｉ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｇ等の金属またはこれらの金属を含む合金で構成されていてもよい。

【0061】

コンデンサとしての特性が確保できる限りにおいて、内部電極層５の厚みが薄いほど、内部応力による内部欠陥を抑制し、積層セラミックコンデンサの信頼性を向上させることができる。積層セラミックコンデンサ１が、高積層数のコンデンサである場合、内部電極層５の厚みは、例えば１．５μｍ程度以下であってもよい。

【0062】

次に、例えば図９に示すように、所定枚数積層したセラミックグリーンシート１０の上に、内部電極層５が印刷されたセラミックグリーンシート１０を、内部電極層５の幅方向寸法の半分ずつずらしながら所定枚数積層し、さらに、セラミックグリーンシート１０を所定枚数積層する。なお、セラミックグリーンシート１０の積層は、支持シート（図示せず）上で行ってもよい。支持シートとしては、弱粘着シートまたは発泡剥離シート等の粘着および剥離が可能な粘着剥離シートを用いることができる。

【0063】

次に、セラミックグリーンシート１０を積層して得られた積層体を、静水圧プレス等を用いて、積層方向にプレスし、例えば図１０に示すような、一体化した母積層体１１を作製する。図１０では、母積層体１１の表面に仮想分割ライン１５を示している。仮想分割ライン１５で区切られた個々の積層体は、図３の素体前駆体１３に相当する。母積層体１１の主面、端面および側面は、素体前駆体１３の主面７、端面８および側面９にそれぞれ相当するため、以下では、同じ参照符号を付す。母積層体１１の第２面７Ｂには、セラミックグリーンシート１０を積層する際に用いた支持シートが位置していてもよい。

【0064】

次に、母積層体１１を仮想分割ライン１５に沿って切断し、例えば図１１に示すような複数の素体前駆体１３を作製する。母積層体１１の切断は、例えば押切切断、ダイシングソウ切断等を用いて行うことができる。例えば図１１に示すように、素体前駆体１３の側面９には、内部電極層５が露出し、端面８には、誘電体層４（切断されたセラミックグリーンシート１０）を挟んで交互に積層された内部電極層５が極性別に露出している。

【0065】

次に、素体前駆体１３を整列治具のポケットに入れ、側面９が上下方向になるように方向整列させる。図１２は、方向整列した素体前駆体１３を支持シート１８上に固定し、整列治具を取り外した状態を示している。素体前駆体１３は、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂのうちの一方が解放面になっている。素体前駆体１３の方向整列は、素体前駆体１３の回転を含んでいてもよい。素体前駆体１３の回転は、磁力による回転であってもよく、機械的な力による回転であってもよい。機械的な力による回転は、例えば、素体前駆体１３を弾性体で挟んで転がすことであってもよい。

【0066】

次に、素体前駆体１３の側面９に付着している異物１９を除去するために、側面９を研磨洗浄する。側面９の研磨洗浄は、上記のブラスト研磨法を用いて行うことができる。これにより、素体前駆体１３の側面９に付着した異物１９を効率よく、かつ高品質に除去できる。

【0067】

次に、研磨洗浄した側面９に、保護層６となるセラミックグリーンシート１０を形成する。図１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、素体前駆体１３の第１側面９Ａに保護層６となるセラミックグリーンシート１０を貼り付ける工程を示している。

【0068】

まず、例えば図１３Ａに示すように、素体前駆体１３の第２側面９Ｂを、粘着および剥離が可能な支持シート１８を介して、第１台座２４Ａの下面に固定する。第１台座２４に固定されている素体前駆体１３の下方には、第２台座２４Ｂが配置されており、第２台座２４Ｂの上面には、樹脂フィルム２７を介して、保護層６となるセラミックグリーンシート１０が配置されている。

【0069】

次に、例えば図１３Ｂに示すように、素体前駆体１３が固定されている第１台座２４を下方に移動させて、セラミックグリーンシート１０を第１側面９Ａに圧着させる。セラミックグリーンシート１０の第１側面９Ａへの圧着力を高めるために、セラミックグリーンシート１０を粘着性のセラミックグリーンシート１０としたり、セラミックグリーンシート１０を第１側面９Ａに圧着する際に加熱したりしてもよい。あるいは、製品に影響を与えない接着媒体材を、セラミックグリーンシート１０と第１側面９Ａとの間に配置しておいてもよい。保護層６となるセラミックグリーンシート１０は、単層のセラミックグリーンシート１０であってもよい。保護層６となるセラミックグリーンシート１０は、複数層のセラミックグリーンシート１０であってもよい。複数層のセラミックグリーンシート１０は、互いに異なる成分を有していてもよい。

【0070】

次に、例えば図１３Ｃに示すように、素体前駆体１３の第１側面９Ａにセラミックグリーンシート１０が圧着された状態で、素体前駆体１３が固定されている第１台座２４Ａを上方に移動させる。セラミックグリーンシート１０における第１側面９Ａに接触していない部分は樹脂シート２７上に残るため、第１側面９Ａに保護層６となるセラミックグリーンシート１０を貼り付けることができる。セラミックグリーンシート１０は、破断強度が低い性状のものを用いてもよい。第１側面９Ａに保護層６となるセラミックグリーンシート１０が位置する素体前駆体１３に静水圧プレスを施して、セラミックグリーンシート１０を第１側面９Ａに強固に貼り付けてもよい。

【0071】

図１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃに示した工程と同様にして、第２側面９Ｂに保護層６となるセラミックグリーンシート１０を貼り付けることができる。図１４は、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂに、保護層６となるセラミックグリーンシート１０が貼り付けられた素体前駆体１３を示している。

【0072】

図１３Ａ，１３Ｂ、１３Ｃは、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂに、保護層６となるセラミックグリーンシート１０を片面ずつ貼り付ける例を示しているが、第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂに保護層６となるセラミックグリーンシート１０を同時に貼り付けてもよい。

【0073】

第１側面９Ａおよび第２側面９Ｂに保護層６となるセラミックグリーンシート１０が貼り付けられた素体前駆体１３を、窒素雰囲気中で脱脂した後、水素または窒素混合雰囲気中にて焼成し、素体部品２を作製する。素体部品２に外部電極３を形成することにより、図１の積層セラミックコンデンサ１を作製することができる。外部電極３は、例えば、外部電極３となる導電性ペーストを素体部品２に塗布し、焼き付けることによって形成することができる。本開示の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、素体前駆体１３の切断面９に付着した異物１９を効率よく、かつ高品質に除去できるため、電気特性の優れた積層セラミック電子部品１を製造することができる。

【0074】

以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、また、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。

【符号の説明】

【0075】

１ 積層セラミックコンデンサ
２ 素体部品
３ 外部電極
３Ａ 第１外部電極
３Ｂ 第２外部電極
４ 誘電体層
４１ 端部
５ 内部電極層
５１ 電極端部
６ 保護層
７ 主面
７Ａ 第１面
７Ｂ 第２面
８ 端面
８Ａ 第１端面
８Ｂ 第２端面
９ 側面（切断面、被洗浄面）
９Ａ 第１側面
９Ｂ 第２側面
１０ セラミックグリーンシート
１１ 母積層体
１３ 積層体（素体前駆体）
１５ 仮想分割ライン
１６ 樹脂バインダ
１８ 支持シート
１８ａ 第１面
１９ 異物
２１ 給液ホース
２２ ブラストノズル
２２ａ ラバールノズル
２２ａａ スロート部
２３ ジェット流
２４Ａ 第１台座
２４Ｂ 第２台座
２６ 枠体（支持治具）
２６ａ 貫通孔
２６ａ 面（上面）
２７ 樹脂シート
２８ 切断刃
２８ａ 側面
２９ 圧縮エア
３０ 圧縮エアホース
３１ 凍結粒子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図14】

【図15】