特開 2023-12599 部品装着装置および部品装着方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023012599

(43)【公開日】2023-01-26

(54)【発明の名称】部品装着装置および部品装着方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20230119BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021116106

(22)【出願日】2021-07-14

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106116

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 健司

(74)【代理人】

【識別番号】100131495

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 健児

(72)【発明者】

【氏名】荒木 知子

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353CC04

5E353EE03

5E353EE53

5E353EE54

5E353EE62

5E353GG12

5E353KK03

5E353KK11

5E353LL06

5E353QQ03

(57)【要約】

【課題】装着エラーが検知された場合に、部品装着装置の稼働率を低下させることなく基板の修復作業を行うことができる部品装着装置および部品装着方法を提供する。
【解決手段】部品装着方法は、搬送手段が基板を搬送し、装着手段が搬送手段に保持された基板に部品を装着し（ＳＴ１１）、エラー検知手段が基板に対する部品装着作業中に発生するエラーを検知すると（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、エラーが基板の後続の基板に対する部品装着作業に影響があるか否か判定し（ＳＴ１５）、エラーが後続の基板に対する部品装着作業に影響がないと判定された場合は（ＳＴ１５において「無し」）、搬送手段は基板を搬出した後に後続の基板を搬入し、装着手段は後続の基板に対する部品装着作業を実行する。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段に保持された基板に部品を装着する装着手段と、
前記基板に対する部品装着作業中に発生するエラーを検知するエラー検知手段と、
前記エラーが前記基板の後続の基板に対する部品装着作業に影響があるか否か判定するエラー判定部と、を備え、
前記エラーが前記後続の基板に対する装着作業に影響がないと判定された場合は、前記搬送手段は前記基板を搬出した後に前記後続の基板を搬入し、前記装着手段は前記後続の基板に対する部品装着作業を実行する、部品装着装置。

【請求項2】

前記エラー判定部は、前記エラーの種類に応じて前記エラーが前記後続の基板に対する部品装着作業に影響があるか否かを判定する、請求項１に記載の部品装着装置。

【請求項3】

前記エラー判定部は、前記エラーの頻度に応じて前記エラーが前記後続の基板に対する部品装着作業に影響があるか否かを判定する、請求項１または２に記載の部品装着装置。

【請求項4】

前記搬送手段が基板を搬出する旨を他の装置に送信する搬出送信手段を、さらに備え、
前記搬出送信手段は、前記エラーが検知された基板を搬出する際は、当該基板は不良である旨を併せて送信する、請求項１から３のいずれかに記載の部品装着装置。

【請求項5】

前記搬送手段に保持された基板の上面を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像に基づいて、前記基板における部品の装着状態を含む部品装着情報を取得する装着確認部と、をさらに備え、
前記エラー検知手段により前記エラーが検知されると、前記撮像手段は前記搬送手段に保持されている前記基板を撮像し、前記装着確認部は前記部品装着情報を取得する、請求項１から４のいずれかに記載の部品装着装置。

【請求項6】

前記撮像手段は、前記搬送手段による前記後続の基板の搬入に影響がない範囲で前記基板を撮像する、請求項５に記載の部品装着装置。

【請求項7】

前記部品装着情報を記憶する記憶部、又は、前記部品装着情報を通知する通知手段と、をさらに備える、請求項５または６に記載の部品装着装置。

【請求項8】

前記エラーが検知された基板が搬出後に再投入された場合に、前記装着手段は、当該基板の前記部品装着情報に基づいて、未装着の部品を当該基板に装着する、請求項５から７のいずれかに記載の部品装着装置。

【請求項9】

当該基板の前記部品装着情報に装着状態が不良、未装着、または未確認の箇所がある場合は、前記撮像手段が前記箇所を撮像し、前記装着手段が前記箇所に部品を装着する、請求項８に記載の部品装着装置。

【請求項10】

搬送手段が基板を搬送し、
装着手段が前記搬送手段に保持された基板に部品を装着し、
エラー検知手段が前記基板に対する部品装着作業中に発生するエラーを検知し、
前記エラー検知手段がエラーを検知すると、前記エラーが前記基板の後続の基板に対する部品装着作業に影響があるか否か判定し、
前記エラーが前記後続の基板に対する部品装着作業に影響がないと判定された場合は、前記搬送手段は前記基板を搬出した後に前記後続の基板を搬入し、前記装着手段は前記後続の基板に対する部品装着作業を実行する、部品装着方法。

【請求項11】

前記エラー検知手段が前記エラーを検知すると、撮像手段が前記搬送手段に保持されている前記基板を撮像し、
前記撮像手段によって撮像された画像に基づいて、前記基板における部品の装着状態を含む部品装着情報が取得される、請求項１０に記載の部品装着方法。

【請求項12】

前記エラーが検知された基板が搬出後に再投入された場合に、前記装着手段は、当該部品の前記部品装着情報に基づいて、未装着の部品を当該基板に装着する、請求項１１に記載の部品装着方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に部品を装着する部品装着装置および部品装着方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に部品を装着する部品装着装置は、部品を保持するノズルに真空吸引力を供給する真空吸引系の不具合、部品供給部から部品を吸着する際のノズルと部品の位置ずれ、部品自身の形状不良などにより、部品を基板に装着できない装着エラーが発生することがある。装着エラーには、ノズルが部品を吸着できない吸着エラー、部品を吸着したノズルが移動中に部品を落としてしまう落下エラー、基板に部品を装着できずにノズルが持ち帰ってしまう持ち帰りエラーなどがある。

【0003】

ところで、ノズルが保持する部品を撮像する部品認識カメラの撮像結果や各種のセンサによる計測結果から装着エラーを検知すると、部品の装着作業を中断して部品装着のリカバリーが行われる部品装着装置が知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１には、部品の装着作業中に装着エラーを検知すると、基板上の部品装着位置の近傍を基板認識カメラで撮像し、作業者によるリカバリー作業を支援するティチング画面をモニタ装置に表示するエラーリカバリー方法が開示されている。作業者は、モニタ装置に表示された部品装着位置の近傍の撮像画像などを見ながら部品装着のリカバリー作業を実行して、リカバリー作業の後に部品の装着作業を再開させることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００５－６４３６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、装着エラーが検知された場合に作業者が基板上を目視チェックすることなく、モニタ装置を見ながら状況に応じたリカバリー作業を容易に実行することができるものの、リカバリー作業中は後続の基板に対する部品の装着作業が中断され、基板の滞留が発生し、部品の装着作業の効率が低下するという問題点があった。

【0006】

そこで本発明は、装着エラーが検知された場合に、部品装着装置の稼働率を低下させることなく基板の修復作業を行うことができる部品装着装置および部品装着方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の部品装着装置は、基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段に保持された基板に部品を装着する装着手段と、前記基板に対する部品装着作業中に発生するエラーを検知するエラー検知手段と、前記エラーが前記基板の後続の基板に対する部品装着作業に影響があるか否か判定するエラー判定部と、を備え、前記エラーが前記後続の基板に対する装着作業に影響がないと判定された場合は、前記搬送手段は前記基板を搬出した後に前記後続の基板を搬入し、前記装着手段は前記後続の基板に対する部品装着作業を実行する。

【0008】

本発明の部品装着方法は、搬送手段が基板を搬送し、装着手段が前記搬送手段に保持された基板に部品を装着し、エラー検知手段が前記基板に対する部品装着作業中に発生するエラーを検知し、前記エラー検知手段がエラーを検知すると、前記エラーが前記基板の後続の基板に対する部品装着作業に影響があるか否か判定し、前記エラーが前記後続の基板に対する部品装着作業に影響がないと判定された場合は、前記搬送手段は前記基板を搬出した後に前記後続の基板を搬入し、前記装着手段は前記後続の基板に対する部品装着作業を実行する。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、装着エラーが検知された場合に、部品装着装置の稼働率を低下させることなく基板の修復作業を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施の形態の部品装着システムの構成説明図

【図2】本発明の一実施の形態の部品装着装置の要部の構成を示す平面図

【図3】本発明の一実施の形態の部品装着装置の要部の構成を示す側面図

【図4】本発明の一実施の形態の部品装着装置の制御系の構成を示すブロック図

【図5】本発明の一実施の形態の部品装着装置において使用されるエラー判定データの例の説明図

【図6】本発明の一実施の形態の部品装着装置において使用される部品装着情報の例の説明図

【図7】本発明の一実施の形態の部品装着方法のフロー図

【図8】本発明の一実施の形態の装着処理方法のフロー図

【図9】本発明の一実施の形態の再投入装着処理方法のフロー図

【図10】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態の部品装着の工程説明図

【図11】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態の部品装着の工程説明図

【図12】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態の部品装着の工程説明図

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品装着システム、管理コンピュータ、部品装着装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸として、基板搬送方向のＸ軸（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ軸（図１における上下方向）が示される。図３、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ軸（図３における上下方向）が示される。

【0012】

まず図１を参照して、部品装着システム１の構成を説明する。部品装着システム１は、基板に部品を装着して実装基板を製造する機能を有する。部品装着システム１は、基板搬送方向の上流（紙面左側）から下流（紙面右側）に向けて、第１コンベアＭ１、３台の部品装着装置Ｍ２～Ｍ４、第２コンベアＭ５が直列に連結されている。各装置は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に接続されている。また、各装置は通信ネットワーク２を介して相互にデータを送受信する。なお、部品装着システム１が備える部品装着装置Ｍ２～Ｍ４は３台に限定されることはなく、１台、２台、または４台以上でも良い。

【0013】

第１コンベアＭ１、部品装着装置Ｍ２～Ｍ４、第２コンベアＭ５は、それぞれ基板搬送機構４～６を備えている。基板搬送機構４～６は直列に連結されており、上流の装置から下流の装置に基板Ｂを搬送する。第１コンベアＭ１は、上流に連結される基板Ｂに形成された電極Ｅに半田ペーストを印刷する印刷装置などの生産設備から基板Ｂを受け取り（矢印ａ）、部品装着装置Ｍ２に搬出する。また、第１コンベアＭ１は、基板Ｂに付されたバーコードや２次元コードなどの基板ラベルＣを読み取って基板Ｂを特定する基板番号（基板ＩＤ）を読み取る内蔵リーダ（図示省略）を備えている。第１コンベアＭ１は、基板Ｂの基板ラベルＣから基板番号を読み取って、下流の部品装着装置Ｍ２と管理コンピュータ３に送信する。

【0014】

図１において、部品装着装置Ｍ２は、第１コンベアＭ１から搬送された基板Ｂの装着位置に装着ヘッドが部品供給部から部品Ｄを取り出して装着する部品装着作業を行う。部品装着装置Ｍ３と部品装着装置Ｍ４は、それぞれ上流の装置から搬出された基板Ｂの装着位置に部品Ｄを装着する部品装着作業を行う。部品装着装置Ｍ２～Ｍ４は、基板Ｂを下流の装置に搬出する際に、基板Ｂの基板番号を下流の装置と管理コンピュータ３に送信する。

【0015】

第２コンベアＭ５は、部品装着装置Ｍ４から搬送された部品装着後の基板Ｂを受け取り、下流に連結される基板Ｂを加熱して半田ペーストを融解させるリフロー装置などに搬出する（矢印ｂ）。管理コンピュータ３は、ライン管理機能と併せて、部品装着装置Ｍ２～Ｍ４によって取得された実績情報、部品装着情報などを受信して記憶する機能を有している。

【0016】

図１において、第１コンベアＭ１と第２コンベアＭ５は、上流から受け取った基板Ｂを一時保管（仮置き）して下流に搬出する機能に加えて、作業者が基板搬送機構４，６から基板Ｂを出し入れ可能な機能を有している。部品が装着されない欠落、装着位置がずれる位置ずれ、部品の立ち・浮きなどの部品Ｄの装着状態の不良が検出された基板Ｂ１は、作業者によって第２コンベアＭ５から取り出される（矢印ｃ）。作業者は、装着状態が不良の部品Ｄを取り除いたり、部品Ｄの装着状態を修正したりするリペア作業を実施した後（矢印ｄ）、第１コンベアＭ１からリペア後の基板Ｂ１を再投入する（矢印ｅ）。再投入された基板Ｂ１の未装着の装着位置には、部品装着装置Ｍ２～Ｍ４によって部品Ｄが装着される。

【0017】

次に図２、図３を参照して、部品装着装置Ｍ２～Ｍ４の構成を説明する。基台１０の中央には、基板搬送機構５がＸ軸に沿って設置されている。基板搬送機構５は、上流の装置から搬送された基板Ｂを搬入し、以下に説明する装着ヘッドによる装着作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構５は、部品装着作業が完了した基板Ｂを下流の装置に搬出する。

【0018】

基板搬送機構５の両側（Ｙ軸の前後方向）には、部品供給部１１がそれぞれ設置されている。部品供給部１１には、複数のテープフィーダ１２がＸ軸に沿って並列に配置されている。テープフィーダ１２は、部品Ｄを格納するポケットが形成された部品テープを部品供給部１１の外側から基板搬送機構５に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、装着ヘッドが部品をピックアップする部品供給位置１２ａに部品Ｄを供給する。

【0019】

図２、図３において、基台１０の上面におけるＸ軸における両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル１３が配置されている。２基のＹ軸テーブル１３の間には、同様にリニア機構を備えたビーム１４がＹ軸に沿って移動自在に結合されている。ビーム１４には、プレート１４ａを介して装着ヘッド１５がＸ軸に沿って移動自在に装着されている。装着ヘッド１５は、複数の部品装着部２０を備えている。部品装着部２０のそれぞれの下端部には、部品Ｄを吸着して保持するノズル２１が装着されている。各部品装着部２０は、ノズル２１をＺ軸に沿って昇降させる昇降モータ２０ａと、ノズル２１の内部を通過するエアの流量を計測する流量センサ２０ｂを備えている。

【0020】

Ｙ軸テーブル１３およびビーム１４は、装着ヘッド１５を水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に移動させるヘッド移動機構１６を構成する。ヘッド移動機構１６および装着ヘッド１５は、部品供給部１１に装着されているテープフィーダ１２の部品供給位置１２ａから部品Ｄをピックアップし、基板搬送機構５に保持された基板Ｂの装着位置に装着する部品装着作業を実行する。部品装着作業において装着ヘッド１５は、部品供給部１１の上方に移動し、各ノズル２１で所定の部品Ｄをそれぞれピックアップし、基板Ｂの上方に移動し、各ノズル２１が保持する部品Ｄをそれぞれの装着位置に装着する一連の装着ターンを繰り返す。

【0021】

図２、図３において、装着ヘッド１５が取り付けられたプレート１４ａには、ヘッドカメラ１７が装着されている。装着ヘッド１５が移動することにより、ヘッドカメラ１７は基板搬送機構５の装着作業位置に位置決めされた基板Ｂの上方に移動して、基板Ｂに設けられた基板マーク（図示せず）、基板Ｂの装着位置を撮像する。また、ヘッドカメラ１７は基板Ｂに設けられた基板ラベルＣを撮像する。また、ヘッドカメラ１７は、テープフィーダ１２の部品供給位置１２ａの上方に移動して、部品供給位置１２ａに供給される部品Ｄを撮像する。

【0022】

部品供給部１１と基板搬送機構５との間には、部品認識カメラ１８が設置されている。部品認識カメラ１８は、部品供給部１１から部品Ｄを取り出した装着ヘッド１５が部品認識カメラ１８の上方に位置した際に、ノズル２１に保持された部品Ｄを下方から撮像する。装着ヘッド１５による部品Ｄの基板Ｂへの部品装着作業では、ヘッドカメラ１７による基板Ｂの認識結果と部品認識カメラ１８による部品の認識結果とを加味して装着位置の補正が行われる。

【0023】

図２において、部品装着装置Ｍ２～Ｍ４の前面で作業者が作業する位置には、作業者が操作するタッチパネル１９が設置されている。タッチパネル１９は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品装着装置Ｍ２～Ｍ４の操作を行う。図３において、部品供給部１１には上部に予め複数のテープフィーダ１２が装着された台車２２がセットされる。台車２２には、部品Ｄを保持した部品テープ２３を巻回状態で収納するリール２４が保持されている。リール２４から引き出された部品テープ２３は、テープフィーダ１２によって部品供給位置１２ａまでピッチ送りされる。

【0024】

次に図４を参照して、部品装着装置Ｍ２～Ｍ４の制御系の構成を、装着エラーを検知し、基板Ｂの修復作業を実行する機能を中心に説明する。部品装着装置Ｍ２～Ｍ４は同様の構成をしており、ここでは部品装着装置Ｍ３を例に説明する。部品装着装置Ｍ３は、部品装着装置Ｍ２と部品装着装置Ｍ４の間に配置されている。部品装着装置Ｍ３は、制御装置３０、基板搬送機構５、テープフィーダ１２、装着ヘッド１５、ヘッド移動機構１６、ヘッドカメラ１７、部品認識カメラ１８、タッチパネル１９、通信部２５を備えている。装着ヘッド１５は、複数の部品装着部２０を備えている。

【0025】

制御装置３０は、記憶部３１、搬送処理部３２、装着処理部３３、検知処理部３４、エラー判定部３５、装着確認部３６、通知処理部３７を備えている。記憶部３１は記憶装置であり、装着データ３８、エラー判定データ３９、エラー実績データ４０、部品装着情報４１などが記憶されている。装着データ３８には、基板Ｂに実装される部品Ｄの部品の種類、基板Ｂにおける装着位置の座標、装着角度などの各種情報が、実装基板の基板種ごとに記憶されている。

【0026】

図４において、搬送処理部３２は、上流の装置（部品装着装置Ｍ２）から送信される基板搬出通知に基づいて基板搬送機構５を制御して、上流の装置から搬出された基板Ｂを搬入して装着作業位置に保持させる。また、搬送処理部３２は、下流の装置（部品装着装置Ｍ４）から送信される基板搬出許可通知に基づいて基板搬送機構５を制御して、基板Ｂを下流の装置に搬出させる。このように、搬送処理部３２と基板搬送機構５は、基板Ｂを搬送する搬送手段４２を構成する。

【0027】

装着処理部３３は、装着データ３８に基づいて、テープフィーダ１２、装着ヘッド１５、ヘッド移動機構１６、ヘッドカメラ１７、部品認識カメラ１８を制御して、テープフィーダ１２の部品供給位置１２ａからノズル２１で部品Ｄをピックアップし、基板Ｂの装着位置に装着する部品装着作業を実行させる。また、装着処理部３３は、上流の装置（部品装着装置Ｍ２）から当該基板は不良である旨の通知（以下、「不良基板通知」と称する。）、当該基板は再投入された基板である旨の通知（以下、「再投入基板通知」と称する。）が送信された場合は、通知の内容に応じて後述する作業を実行させる。このように、装着処理部３３、装着ヘッド１５、ヘッド移動機構１６は、搬送手段４２（基板搬送機構５）に保持された基板Ｂに部品Ｄを装着する装着手段４３を構成する。

【0028】

図４において、検知処理部３４は、ヘッド移動機構１６、ヘッドカメラ１７、部品認識カメラ１８、部品装着部２０の流量センサ２０ｂを制御して、部品装着作業中に発生する各種のエラーを検知する。具体的には、検知処理部３４は、ヘッドカメラ１７がテープフィーダ１２の部品供給位置１２ａを撮像した撮像結果を画像処理して、部品供給位置１２ａに部品Ｄが正常に供給されない部品供給エラーを検知する。また、検知処理部３４は、部品認識カメラ１８が部品Ｄをピックアップしたノズル２１を撮像した撮像結果を画像処理して、ノズル２１が部品Ｄを異常な状態で保持している、または、部品Ｄを保持していない部品吸着エラーを検知する。

【0029】

また、検知処理部３４は、部品Ｄをピックアップして基板Ｂの装着位置に移動中のノズル２１から流量センサ２０ｂが所定値以上の外気の流入を計測すると、ノズル２１から部品Ｄが落下した部品落下エラーが発生したと判定する。また、検知処理部３４は、保持していた部品Ｄを基板Ｂの装着位置に移載した後に、ノズル２１から流入する外気が所定値以下であることを流量センサ２０ｂが計測すると、ノズル２１が部品Ｄを基板Ｂに移載できずに持ち帰った部品持ち帰りエラーが発生したと判定する。また、検知処理部３４は、部品Ｄを保持する前のノズル２１から流入する外気が所定値以下であることを流量センサ２０ｂが計測すると、ノズル２１がゴミなどによって詰まったノズル詰まりエラーが発生したと判定する。

【0030】

なお、検知処理部３４は、部品吸着エラー、部品落下エラーを検知すると、続けてノズル２１の詰まりの有無も検知するようにしてもよい。このように、検知処理部３４、ヘッド移動機構１６、ヘッドカメラ１７、部品認識カメラ１８、流量センサ２０ｂは、基板Ｂに対する部品装着作業中に発生するエラーを検知するエラー検知手段４４である。検知処理部３４は、装着エラーを検知すると、エラーの内容（エラー識別番号）、エラーの発生日時、エラーが検知されたテープフィーダ１２、ノズル２１を特定する情報を関連付けて、エラー実績データ４０として記憶部３１に記憶させる。

【0031】

図４において、エラー判定部３５は、エラー検知手段４４がエラーを検知すると、エラー判定データ３９に基づいて、エラーの種類、エラーの頻度に応じて、検知されたエラーが検知された基板Ｂの後続の基板に対する部品装着作業に影響があるか否か判定する。影響が有ると判定されると、エラー判定部３５はタッチパネル１９、管理コンピュータ３の表示部、または作業者が携帯する情報端末に「エラーが検知されて部品装着作業が停止した」旨を報知させ、装着手段４３はエラーが検知された基板Ｂへの部品装着作業を停止する。影響が無いと判定された場合は、搬送手段４２はエラーが検知された基板Ｂを搬出した後に後続の基板を搬入し、装着手段４３は後続の基板に対する部品装着作業を実行する。

【0032】

ここで図５を参照して、エラー判定データ３９の例について説明する。エラー判定データ３９は、エラー識別番号５０、エラー内容５１、検知手段使用情報５２、後続基板への影響有無５３、判定頻度５４を含んでいる。エラー識別番号５０は、エラーの内容を特定する番号であり、エラー実績データ４０などにエラーの情報を記憶する際の識別情報となる。検知手段使用情報５２は、エラーを検知するセンサなどの関係を示す情報であり、ここでは、流量センサ使用情報５２ａ、ヘッドカメラ使用情報５２ｂ、部品認識カメラ使用情報５２ｃを含んでいる。検知手段使用情報５２において、「〇」は検知に使用するセンサ、「－」は使用しないセンサを示している。例えば、部品供給エラーは、ヘッドカメラ１７により検知されることを示している。

【0033】

後続基板への影響有無５３は、エラーが後続の基板に対する部品装着作業に影響があるか否かを示している。この例では、部品供給エラー、部品吸着エラー、部品落下エラー、部品持ち帰りエラーは後続の基板に影響無し、ノズル詰まりエラーは影響有りとなっている。すなわち、エラーの種類に応じた判定の場合、ノズル詰まりエラーが検知されると、エラー判定部３５は後続の基板に影響が有ると判定する。なお、エラー検知手段４４が部品吸着エラーまたは部品落下エラーを検知し、続けてノズル詰まりエラーを検知した場合も、エラー判定部３５は影響が有ると判定する。

【0034】

図５において、判定頻度５４は、エラーの頻度に応じた判定の場合の判定値が規定されている。この例では、判定値として連続回数が規定されている。例えば、部品吸着エラーの判定頻度５４は２回であり、同じノズル２１で２回連続して部品吸着エラーが検知されると、エラー判定部３５は、後続の基板に対する影響が有ると判定する。なお、判定頻度５４は連続回数に限定されることはなく、所定回数（例えば、１００回）中のエラー回数であってもよい。

【0035】

図４において、エラー検知手段４４によってエラーが検知されると、検知処理部３４は、ヘッド移動機構１６、ヘッドカメラ１７を制御して、エラーが検知された基板Ｂの装着位置を順番に撮像させる。すなわち、検知処理部３４、ヘッド移動機構１６、ヘッドカメラ１７は、搬送手段４２（基板搬送機構５）に保持された基板Ｂの上面を撮像する撮像手段４５である。装着確認部３６は、撮像手段４５によって撮像された画像に基づいて、基板Ｂにおける部品Ｄの装着状態を含む部品装着情報４１を取得する。このように、エラー検知手段４４によりエラーが検知されると、撮像手段４５は搬送手段４２に保持されている基板Ｂを撮像し、装着確認部３６は部品装着情報４１を取得する。取得された部品装着情報４１は、記憶部３１に記憶される。

【0036】

ここで図６を参照して、部品装着情報４１の例について説明する。部品装着情報４１は、基板番号６０、部品装着位置６１、部品装着座標６２、装着状態６３が含まれている。基板番号６０は、エラーが検知され基板Ｂを特定する情報であり、基板Ｂに付された基板ラベルＣに記録されている。この例では、基板番号６０は「Ｂ１」である。以下、エラーが検知された基板を「不良基板Ｂ１」と称する。

【0037】

部品装着位置６１は、部品Ｄの装着位置を特定する番号であり、部品装着座標６２は、装着位置のＸＹ座標と装着角度である。装着状態６３は、装着確認部３６によって撮像手段４５（ヘッドカメラ１７）の撮像画像から取得された部品Ｄの装着状態である。「〇」は装着状態が良好であることを、「×」は位置ずれや浮きなどの不良であることを、「－」は部品Ｄが装着位置にない（未装着である）ことを、空欄は未確認（確認前）であることを示している。

【0038】

この例では、部品装着位置Ｐ０６への部品装着作業中にエラーが検知され、部品装着位置Ｐ０６に装着状態が不良の部品Ｄ０６が確認されている（図１０（ｂ）参照）。なお、エラーが検知される前に装着された部品装着位置Ｐ０１～Ｐ０５の部品Ｄの装着状態は良好である。また、未装着の部品装着位置Ｐ０７，Ｐ０８には部品Ｄが無い（落下部品などが発見されていない）。撮像手段４５は、搬送手段４２による後続の基板の搬入に影響がない範囲で、不良基板Ｂ１を撮像する。この例では、撮像手段４５による不良基板Ｂ１の撮像は部品装着位置Ｐ０８までで終了しており、部品装着位置Ｐ０９，Ｐ１０の装着状態は未確認である。

【0039】

図４において、通信部２５は通信装置であり、通信ネットワーク２を介して他の装置、管理コンピュータ３と各種情報の送受信を行う。通知処理部３７は、通信部２５を通じて部品装着情報４１を他の装置（部品装着装置Ｍ２，Ｍ４）と管理コンピュータ３に送信する。すなわち、通知処理部３７と通信部２５は、部品装着情報４１を通知する通知手段４６である。

【0040】

また、通知処理部３７は、通信部２５を通じて、基板搬出通知を下流の他の装置（部品装着装置Ｍ４）と管理コンピュータ３に送信する。すなわち、通知処理部３７と通信部２５は、搬送手段４２が基板Ｂを搬出する旨を他の装置に送信する搬出送信手段４７である。搬出送信手段４７は、基板搬出通知を送信する際に、搬出する基板Ｂの基板番号６０も併せて送信する。また、搬出送信手段４７は、エラーが検知された基板を搬出する際は、不良基板通知（当該基板は不良である旨）、再投入基板通知（当該基板は再投入された基板である旨）を併せて送信する。

【0041】

次に図７～図９のフローに沿って、図１、図１０～図１２を参照しながら部品装着システム１における部品装着方法について説明する。図７において、まず、搬送手段４２は、上流の装置から基板搬出通知が送信され、基板Ｂを搬入可能な状態となると、基板Ｂを搬入して装着作業位置に保持させる（ＳＴ１：基板搬入工程）。次いで装着処理部３３は、装着作業位置に保持されている基板Ｂが不良基板であるか否かを判定する（ＳＴ２：不良基板判定工程）。

【0042】

装着処理部３３は、上流の装置から基板搬出通知と併せて不良基板通知が送信された場合は不良基板と判定し、不良基板通知が送信されない場合は不良でない基板Ｂと判定する。装着作業位置に保持されている基板Ｂが不良基板でない場合（ＳＴ２においてＮｏ）、装着手段４３は通常の部品装着作業を実行する（ＳＴ３：装着処理工程）。

【0043】

図８において、装着処理工程（ＳＴ３）（装着処理方法）では、まず、装着手段４３は、装着データ３８に基づいて、搬送手段４２（基板搬送機構５）に保持された基板Ｂの装着位置に順に部品Ｄを装着させる（ＳＴ１１：部品装着工程）。エラー検知手段４４は、部品装着作業中に発生する基板Ｂに対するエラーを検知する（ＳＴ１２：エラー検知工程）。

【0044】

エラーが検知されない場合（ＳＴ１２においてＮｏ）、全ての部品Ｄの装着が終了するまで（ＳＴ１３においてＮｏ）、部品装着工程（ＳＴ１１）、エラー検知工程（ＳＴ１２）が繰り返し実行される。全ての部品の装着が終了すると（ＳＴ１３においてＹｅｓ）、搬出送信手段４７は、下流の装置と管理コンピュータ３に、基板搬出通知と基板番号６０を送信する（ＳＴ１４：基板搬出通知工程）。

【0045】

図８において、エラー検知手段４４がエラーを検知すると（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、エラー判定部３５は、エラー判定データ３９とエラー実績データ４０に基づいて、エラーが不良基板Ｂ１の後続の基板Ｂ２に対する部品装着作業に影響があるか否か判定する（ＳＴ１５：エラー判定工程）。図１０（ａ）では、部品装着装置Ｍ３が基板Ｂ１の部品装着位置Ｐ０６への部品Ｄ０６の部品装着作業中に部品落下エラーが発生している。そこで、エラー判定部３５は、エラーが部品装着装置Ｍ２にある後続の基板Ｂ２への影響の有無を判定する。

【0046】

エラーが後続の基板Ｂ２に影響が有ると判定されると（ＳＴ１５において「有り」）、エラー判定部３５は、タッチパネル１９、管理コンピュータ３の表示部、または作業者が携帯する情報端末に、部品装着装置Ｍ３の部品装着作業が停止した旨を通知させる（ＳＴ１６：エラー停止通知工程）。次いで作業者によるエラー回復作業が行われるまで、エラー停止処理（ＳＴ１７）が実行される。エラー停止処理（ＳＴ１７）では、撮像手段４５が搬送手段４２に保持されている不良基板Ｂ１を撮像し、装着確認部３６が部品装着情報４１を取得する。

【0047】

図１０（ｂ）において、部品装着装置Ｍ３のヘッドカメラ１７（撮像手段４５）が、不良基板Ｂ１の部品装着位置Ｐ０６を撮像している。部品装着位置Ｐ０６に装着する予定であった部品Ｄ０６は位置ずれしており、装着確認部３６は装着状態が不良と判定して部品装着情報４１の装着状態６３に「×」を記録させる（図６参照）。ヘッドカメラ１７による不良基板Ｂ１の撮像は、作業者が部品装着装置Ｍ３のエラー回復作業を開始するまで実行される。

【0048】

図８において、作業者による部品落下エラーを起こしたノズル２１の清掃、交換などのエラー回復作業が終了すると、部品装着装置Ｍ３における部品装着作業が再開される（ＳＴ１８：装着再開工程）。部品装着作業が再開されると、未装着の部品Ｄに対する部品装着工程（ＳＴ１１）が実行される。エラー判定工程（ＳＴ１５）において、エラーが後続の基板Ｂ２に影響が無いと判定されると（ＳＴ１５において「無し」）、上流の装置から基板搬出通知が送信されるまで（ＳＴ１９において「無し」）、撮像手段４５と装着確認部３６による部品装着情報４１の取得が実行される（ＳＴ２０：装着状態取得工程）。

【0049】

上流の装置から基板搬出通知が送信されると（ＳＴ１９において「有り」）、搬出送信手段４７は、下流の装置と管理コンピュータ３に、基板搬出通知と基板番号６０の他、不良基板通知も送信する（ＳＴ２１：不良基板搬出通知工程）。このように、エラー検知手段４４がエラーを検知すると（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、撮像手段４５が搬送手段４２に保持されている基板Ｂ１を撮像し（ＳＴ１７，ＳＴ２０）、撮像手段４５によって撮像された画像に基づいて、基板Ｂ１における部品Ｄの装着状態を含む部品装着情報４１が取得される（ＳＴ１７，ＳＴ２０）。

【0050】

図７において、装着処理工程（ＳＴ３）が終了し、下流の装置から基板搬出許可通知が送信されると、搬送手段４２は下流の装置に基板Ｂ１を搬出する（ＳＴ４：基板搬出工程）。

【0051】

図１０（ｃ）において、部品装着装置Ｍ３が基板Ｂ１の部品装着位置Ｐ０６への部品Ｄ０６の部品装着作業中に発生したエラーは、エラー判定部３５によって、部品装着装置Ｍ２にある後続の基板Ｂ２への影響は無いと判定されている（ＳＴ１５において「無し」）。そこで、部品装着装置Ｍ２における基板Ｂ２への部品装着作業が終了すると（ＳＴ１９において「有り」）、基板Ｂ１が部品装着装置Ｍ３から部品装着装置Ｍ４に搬出される（矢印ｆ）。この際、部品装着装置Ｍ４には、基板搬出通知、基板番号６０、不良基板通知が送信される（ＳＴ２１）。

【0052】

また、部品装着装置Ｍ２における基板Ｂ２への部品装着作業ではエラーが検知されることなく終了し（ＳＴ１３においてＹｅｓ）、基板Ｂ２が部品装着装置Ｍ２から部品装着装置Ｍ３に搬出される（矢印ｇ）。この際、部品装着装置Ｍ３には、基板搬出通知と基板番号６０が通知される（ＳＴ１４）。部品装着装置Ｍ３に基板Ｂ２が搬入されると（ＳＴ１）、基板Ｂ２は不良基板通知が通知されていないため不良基板ではないと判断され（ＳＴ２においてＮｏ）、装着処理工程（ＳＴ３）が実行される（図１１（ａ）～図１１（ｃ））。

【0053】

すなわち、エラーが後続の基板Ｂ２に対する部品装着作業に影響がないと判定された場合は（ＳＴ１５において「無し」）、搬送手段４２は基板Ｂ１を搬出した後に後続の基板Ｂ２を搬入し（ＳＴ１）（図１１（ａ））、装着手段４３は後続の基板Ｂ２に対する部品装着作業を実行する（ＳＴ３）（図１１（ｂ）、図１１（ｃ））。このように、本実施の形態の部品装着方法は、装着エラーが検知された場合に、後続の基板Ｂ２に対する部品装着作業への影響の有無を判断し、影響が無い場合は部品装着装置Ｍ３を停止させることなく後続の基板Ｂ２に対する部品装着作業を実行することで、部品装着装置Ｍ３の稼働率を低下させることがない。

【0054】

図７において、不良基板判定工程（ＳＴ２）において、装着作業位置に保持されている基板Ｂが不良基板と判定された場合（Ｙｅｓ）、装着処理部３３は装着作業位置に保持されている基板Ｂが再投入基板であるか否かを判定する（ＳＴ５：再投入基板判定工程）。

【0055】

再投入基板判定工程（ＳＴ５）において装着処理部３３は、上流の装置から、基板搬出通知と併せて再投入基板通知が送信された場合は再投入基板と判定し、再投入基板通知が送信されていない場合は再投入基板ではないと判定する。なお、装着処理部３３は、基板番号６０に対応する部品装着情報４１が記憶部３１に記憶されている場合に、再投入基板と判定するようにしてもよい。すなわち、撮像手段４５と装着確認部３６により、過去にその基板Ｂに対する部品装着情報４１が取得されているため、再投入基板と判定される。

【0056】

図７において、装着作業位置に保持されている基板Ｂが再投入基板ではない場合（ＳＴ５においてＮｏ）、未装着確認処理が実行される（ＳＴ６：未装着確認処理工程）。未装着確認処理工程（ＳＴ６）では、撮像手段４５により部品Ｄを装着する予定となっている装着位置に落下部品やゴミなどがないことの確認が実行される。未装着確認処理工程（ＳＴ６）が終了すると、搬出送信手段４７は、下流の装置と管理コンピュータ３に、基板搬出通知と併せて基板番号６０と不良基板通知を送信し（ＳＴ７：不良基板搬出通知工程）、基板搬出工程（ＳＴ４）が実行される。なお、下流の装置が基板Ｂを受け入れ可能な状態となって基板搬出許可通知が送信されると、未装着確認処理工程（ＳＴ６）は途中で中止される。これによって、下流の装置の稼働率の低下を抑制することができる。

【0057】

図１１（ａ）において、部品装着装置Ｍ４の装着作業位置には、部品装着装置Ｍ３から搬送された不良基板Ｂ１が保持されている。部品装着装置Ｍ３から再投入基板通知が送信されていないため、再投入基板判定工程（ＳＴ５）において再投入基板ではないと判定され（Ｎｏ）、未装着確認処理工程（ＳＴ６）が実行される。すなわち、図１１（ｂ）に示すように、部品装着装置Ｍ４のヘッドカメラ１７（撮像手段４５）により部品装着装置Ｍ４が部品Ｄを装着する予定となっている装着位置が撮像されて、落下部品等の有無が確認される。

【0058】

図１１（ｃ）において、未装着確認処理工程（ＳＴ６）が終了すると、不良基板Ｂ１は、下流の第２コンベアＭ５に搬出される（矢印ｈ）。図１において、第２コンベアＭ５に搬入された不良基板Ｂ１は、作業者によって第２コンベアＭ５から取り出され（矢印ｃ）、リペア作業が実行される。この例では、不良基板Ｂ１から装着状態が不良であった部品Ｄ０６が取り除かれている。作業者は、リペア後の不良基板Ｂ１を第１コンベアＭ１に再投入する（矢印ｅ）。第１コンベアＭ１は、内蔵リーダで不良基板Ｂ１の基板ラベルＣから基板番号６０を読み取り、下流の部品装着装置Ｍ２に、基板搬出通知、基板番号６０、不良基板通知、再投入基板通知を併せて送信する。

【0059】

図１２（ａ）において、第１コンベアＭ１に再投入された不良基板Ｂ１は、その後、部品装着装置Ｍ２に搬入される（ＳＴ１）。不良基板判定工程（ＳＴ２）では、不良基板通知が送信されているため、基板Ｂ１は不良基板と判定される（Ｙｅｓ）。また、再投入基板判定工程（ＳＴ５）では、再投入基板通知が送信されているため、不良基板Ｂ１は再投入基板と判定する（Ｙｅｓ）。

【0060】

図７において、装着作業位置に保持されている基板Ｂ１が再投入基板である場合（ＳＴ５においてＹｅｓ）、再投入装着処理が実行される（ＳＴ８：再投入装着処理工程）。

【0061】

図９において、再投入装着処理工程（ＳＴ８）（再投入装着処理方法）では、装着手段４３は、装着データ３８、部品装着情報４１に基づいて、その部品装着装置Ｍ２～Ｍ４が部品Ｄを装着するように指定されている装着位置に対して順番に再投入装着処理を実行する。まず、装着手段４３は、装着位置に部品Ｄが装着済みか否かを判断する（ＳＴ３１:装着済み判断工程）。具体的には、装着手段４３は、記憶部３１に部品装着情報４１が記憶されていない場合は、部品Ｄが装着済みと判断する。また、装着手段４３は、部品装着情報４１の装着状態６３に「〇」が記録されている場合は、その装着位置には部品Ｄが装着済みであると判断する。

【0062】

その装着位置に部品Ｄが装着済みと判断された場合（ＳＴ３１においてＹｅｓ）、撮像手段４５がその装着位置を撮像して、部品Ｄが正常に装着されていることが確認される（ＳＴ３２：装着済み処理工程）。その装着位置に部品Ｄが装着済みではない判断された場合（ＳＴ３１においてＮｏ）、撮像手段４５がその装着位置を撮像して部品Ｄやゴミが無いことを確認した後、装着手段４３がその装着位置に部品Ｄを装着する（ＳＴ３４：未装着処理工程）。装着済み処理工程（ＳＴ３２）または未装着処理工程（ＳＴ３４）の後、全ての装着位置で再投入装着処理が終了していない場合（ＳＴ３３においてＮｏ）、装着済み判断工程（ＳＴ３１）に戻って、装着済み処理工程（ＳＴ３２）または未装着処理工程（ＳＴ３４）が実行される。

【0063】

図７において、全ての装着位置で再投入装着処理が終了すると（ＳＴ３３においてＹｅｓ）、搬出送信手段４７は、下流の装置と管理コンピュータ３に、基板搬出通知、基板番号６０、不良基板通知、再投入基板通知を送信し（ＳＴ９：再投入基板搬出通知工程）、基板搬出工程（ＳＴ４）が実行される。

【0064】

図１２（ａ）において、部品装着装置Ｍ２の装着作業位置に保持されている不良基板Ｂ１に対して、再投入装着処理工程（ＳＴ８）が実行される。部品装着装置Ｍ２の記憶部３１には部品装着情報４１が記憶されていないため、撮像手段４５が装着データ３８に基づいて、装着位置を順番に撮像して、部品Ｄが正常に装着されていることを確認する（ＳＴ３２）。全ての装着位置の確認が終了すると、搬出送信手段４７が、下流の部品装着装置Ｍ３に、基板搬出通知、基板番号６０、不良基板通知、再投入基板通知を送信し（ＳＴ９）、不良基板Ｂ１が部品装着装置Ｍ３に搬出される（矢印ｊ）。

【0065】

図１２（ｂ）において、部品装着装置Ｍ３の装着作業位置に保持されている不良基板Ｂ１に対して、再投入装着処理工程（ＳＴ８）が実行される。部品装着装置Ｍ３の記憶部３１には部品装着情報４１が記憶されており、撮像手段４５は部品装着情報４１に基づいて、装着位置に対して順番に再投入装着処理を実行する。具体的には、部品装着情報４１（図６）において、装着状態６３が「〇」の部品装着位置Ｐ０１～Ｐ０５は、撮像手段４５が装着位置を順番に撮像して、部品Ｄが正常に装着されていることを確認する（ＳＴ３２）。

【0066】

なお、装着済み処理工程（ＳＴ３２）は、未装着処理（ＳＴ３４）の後に実行するようにしてもよい。さらに、装着済み処理工程（ＳＴ３２）は、下流の装置が基板の搬入が可能な状態となって基板搬出許可通知が送信された場合は、途中で中止するようにしてもよい。すなわち、未装着の部品Ｄを装着した後に、時間に余裕がある場合に装着済み処理工程（ＳＴ３２）が実行されるようにしてもよい。これによって、下流の装置の稼働率の低下を抑制することができる。

【0067】

装着状態６３が「×」の部品装着位置Ｐ０６は、撮像手段４５の撮像結果から部品Ｄ０６が正常に装着されていることが確認されると、作業者によりリペアが完了していると判断して次工程に進む。撮像手段４５の撮像結果から部品装着位置Ｐ０６に部品やゴミが無いことが確認されると、装着手段４３が部品Ｄ０６を部品装着位置Ｐ０６に装着する（ＳＴ３４）。装着状態６３が「－」または空白の部品装着位置Ｐ０７～Ｐ１０は、撮像手段４５の撮像結果から部品装着位置Ｐ０６に部品やゴミが無いことが確認されると、装着手段４３が部品Ｄを装着位置に装着する（ＳＴ３４）。

【0068】

図１２（ｃ）において、再投入装着処理工程（ＳＴ８）が終了すると、搬出送信手段４７が、下流の部品装着装置Ｍ４に、基板搬出通知、基板番号６０、不良基板通知、再投入基板通知を送信し（ＳＴ９）、不良基板Ｂ１が部品装着装置Ｍ４に搬出される（矢印ｋ）。部品装着装置Ｍ４では、不良基板Ｂ１に対して再投入装着処理工程（ＳＴ８）が実行される。

【0069】

このように、エラーが検知された基板Ｂ１が搬出後に再投入された場合に（ＳＴ１、ＳＴ２においてＹｅｓ、ＳＴ５においてＹｅｓ）、装着手段４３は、当該基板Ｂ１の部品装着情報４１に基づいて、未装着の部品Ｄを当該基板Ｂ１に装着する(ＳＴ８、ＳＴ３１においてＮｏ、ＳＴ３４)。また、当該基板Ｂ１の部品装着情報４１に装着状態６３が不良、未装着、または未確認の部品の箇所（部品装着位置Ｐ０６～Ｐ１０）がある場合は、撮像手段４５がその箇所を撮像し、装着手段４３がその箇所に部品Ｄを装着する（ＳＴ３４）。このように、装着エラーが検知されて再投入された場合は、取得済みの部品装着情報４１に基づいて必要な修復作業のみを行うことで、部品装着装置Ｍ２～Ｍ４の稼働率の低下を抑制することができる。

【0070】

上記説明したように、本実施の形態の部品装着装置Ｍ２～Ｍ３は、基板Ｂ１を搬送する搬送手段４２と、搬送手段４２に保持された基板Ｂ１に部品Ｄを装着する装着手段４３と、基板Ｂに対する部品装着作業中に発生するエラーを検知するエラー検知手段４４と、エラーが基板Ｂ１の後続の基板Ｂ２に対する部品装着作業に影響があるか否か判定するエラー判定部３５と、を備え、エラーが後続の基板Ｂ２に対する装着作業に影響がないと判定された場合は、搬送手段４２は基板Ｂ１を搬出した後に後続の基板Ｂ２を搬入し、装着手段４３は後続の基板Ｂ２に対する部品装着作業を実行する。これによって、装着エラーが検知された場合に、部品装着装置Ｍ２～Ｍ４の稼働率を低下させることなく基板Ｂ１の修復作業を行うことができる。

【0071】

なお、上記は部品装着装置Ｍ２～Ｍ４がエラー判定部３５と装着確認部３６を備える構成で説明したが、管理コンピュータ３がエラー判定部３５と装着確認部３６を備える構成であってもよい。すなわち、部品装着システム１が、搬送手段４２、装着手段４３、エラー検知手段４４、エラー判定部３５を備える構成でもよい。この場合、管理コンピュータ３のエラー判定部３５が部品装着装置Ｍ２～Ｍ４から送信されるエラーに基づいて後続の基板Ｂ２に対する影響を判断し、管理コンピュータ３の装着確認部３６が部品装着装置Ｍ２～Ｍ４から送信される部品の装着状態６３から部品装着情報４１を作成し、管理コンピュータ３が部品装着装置Ｍ２～Ｍ４に基板Ｂの搬送、部品Ｄの装着を指令する。

【産業上の利用可能性】

【0072】

本発明の部品装着装置および部品装着方法は、装着エラーが検知された場合に、部品装着装置の稼働率を低下させることなく基板の修復作業を行うことができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

【符号の説明】

【0073】

５ 基板搬送機構（搬送手段）
１５ 装着ヘッド（装着手段）
１６ ヘッド移動機構（装着手段、エラー検知手段、撮像手段）
１７ ヘッドカメラ（エラー検知手段、撮像手段）
１８ 部品認識カメラ（エラー検知手段）
２０ｂ 流量センサ（エラー検知手段）
４２ 搬送手段
４３ 装着手段
４４ エラー検知手段
４５ 撮像手段
４６ 通知手段
４７ 搬出送信手段
Ｂ、Ｂ２ 基板
Ｂ１ 不良基板（基板）
Ｄ、Ｄ０６ 部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】