2023-127430 歯科用ミリングマシンの加工品質を安定化させる方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023127430

(43)【公開日】2023-09-13

(54)【発明の名称】歯科用ミリングマシンの加工品質を安定化させる方法

(51)【国際特許分類】

   B23Q 15/18 20060101AFI20230906BHJP

   G05B 19/404 20060101ALI20230906BHJP

【ＦＩ】

B23Q15/18

G05B19/404 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022031222

(22)【出願日】2022-03-01

(71)【出願人】

【識別番号】317009525

【氏名又は名称】ＤＧＳＨＡＰＥ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100067356

【弁理士】

【氏名又は名称】下田 容一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100160004

【弁理士】

【氏名又は名称】下田 憲雅

(74)【代理人】

【識別番号】100120558

【弁理士】

【氏名又は名称】住吉 勝彦

(74)【代理人】

【識別番号】100148909

【弁理士】

【氏名又は名称】瀧澤 匡則

(74)【代理人】

【識別番号】100192533

【弁理士】

【氏名又は名称】奈良 如紘

(72)【発明者】

【氏名】植田 潤

(72)【発明者】

【氏名】久野 勉

【テーマコード（参考）】

3C001

3C269

【Ｆターム（参考）】

3C001KA05

3C001KB04

3C001TA01

3C001TB10

3C269AB05

3C269AB25

3C269BB03

3C269CC02

3C269EF10

3C269MN28

3C269PP02

(57)【要約】

【課題】 歯科用ミリングマシンの温湿度が変化する場合であっても、歯科用ミリングマシンの加工品質を安定化させる。
【解決手段】 歯科用ミリングマシン１０は、温度センサ９１を備え、好ましくは、湿度センサ９２をさらに備える。歯科用ミリングマシン１０の制御装置８０は、歯科用ミリングマシンの加工品質を安定化させる方法として、クランプ装置３０とスピンドルユニット６０との相対的な位置関係の自動補正を実行した際の、歯科用ミリングマシン１０の温湿度を記録する（ステップＳＴ０４）。歯科用ミリングマシンの加工品質を安定化させる方法は、自動補正を実行する前の温湿度またはワーク５０を削る前の現在の温湿度と、記録した温湿度と、の差が、所定の閾値を超えるか否かを判定し（ステップＳＴ０５，ＳＴ０８）、自動補正値を更新するために、新しい自動補正を実行することができる（ステップＳＴ０３，ＳＴ０７）。
【選択図】 図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

歯科用ミリングマシンの加工品質を安定化させる方法であって、
前記歯科用ミリングマシンは、温度センサおよび／または湿度センサを備え、該方法は、
前記歯科用ミリングマシンのクランプ装置とスピンドルユニットとの相対的な位置関係の自動補正を実行するステップと、
前記自動補正を実行した後の、温度センサおよび／または湿度センサによって検出された温度および／または湿度を記録するステップと、
を含む方法。

【請求項2】

前記自動補正を実行する前の、温度センサおよび／または湿度センサによって検出された温度および／または湿度を記録するステップを
更に含む請求項１に記載の方法。

【請求項3】

ワークを削る前の、温度センサおよび／または湿度センサによって検出された温度および／または湿度を記録するステップを
更に含む請求項１または２に記載の方法。

【請求項4】

前記自動補正を実行した後の、温度センサおよび／または湿度センサによって検出された前記温度および／または前記湿度を記録する前記ステップは、前記自動補正を実行して決定された自動補正値を前記温度および／または前記湿度と関連付けて記録する、
請求項１に記載の方法。

【請求項5】

（ｉ）前記自動補正を実行する前の、温度センサおよび／または湿度センサによって検出された温度および／または湿度、または、ワークを削る前の、温度センサおよび／または湿度センサによって検出された温度および／または湿度と、（ｉｉ）前記自動補正を実行した後の、前記決定された自動補正値と関連付けて記録した、温度センサおよび／または湿度センサによって検出された前記温度および／または前記湿度と、の差が、
所定の閾値を超えるか否かを判定するステップを
更に含む請求項４に記載の方法。

【請求項6】

前記差が前記所定の閾値を超える場合、新しい自動補正を実行するステップを
更に含む請求項５に記載の方法。

【請求項7】

前記新しい自動補正の実行をユーザに通知するステップを
更に含む請求項６に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークを削り出すことにより、人工歯（義歯）等の補綴物へ加工するデンタル加工機（歯科用ミリングマシン）の加工品質を安定化させる方法等に関する。

【背景技術】

【0002】

歯科用ミリングマシンは、例えば特許文献１に開示され、特許文献１のクランプ装置によれば、大きさの異なるワークをそれぞれ押さえることができる。また、歯科用ミリングマシンは、例えば特許文献２，３にも開示され、特許文献２の歯科用ミリングマシンによれば、例えばＸＹＺ座標系の原点、Ａ軸の原点、Ｂ軸の原点およびＳ軸の原点を記憶し、例えばＢ軸の原点を設定することができる。また、特許文献３によれば、歯科用ミリングマシンは、例えばＸＹＺ座標系の原点を含む、ワークとスピンドルユニットとの相対的な位置関係を自動で補正することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－１２６４５６号公報

【特許文献2】特開２０２０－１８３００６号公報

【特許文献3】特開２０２０－０２８９３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

歯科用ミリングマシンを組み立てる際に、組み立て誤差を軽減する為、歯科用ミリングマシンは、ワークとスピンドルユニットとの相対的な位置関係の自動補正を実施している。また、歯科用ミリングマシンの設置場所を移動させたとき、部品交換を実施するとき、などの、ワークとスピンドルユニットとの相対的な位置関係が物理的な影響を受けた場合、ユーザは、自動補正を実施している。その他、切削等の加工品質に低下が見られた場合など、ユーザは、任意のタイミングで、ワークとスピンドルユニットとの相対的な位置関係の自動補正を実施していた。設置場所の変化や部品交換などの物理的な外部要因以外に、温度変化による部品の熱膨張等によって、自動補正値は、変化し得る。しかしながら、ユーザは、その変化、したがって、加工精度（例えばＸＹＺ座標系の原点）の変化または加工品質の悪化を捉えることができずにいた。

【0005】

本発明の１つの目的は、歯科用ミリングマシンの温湿度が変化する場合であっても、歯科用ミリングマシンの加工品質を安定化させる方法を提供することである。本発明の他の目的は、以下に例示する態様及び最良の実施形態、並びに添付の図面を参照することによって、当業者に明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0006】

以下に、本発明の概要を容易に理解するために、本発明に従う態様を例示する。

【0007】

本発明に従う態様において、温度センサおよび／または湿度センサを備える歯科用ミリングマシンの加工品質を安定化させる方法は、
前記歯科用ミリングマシンのクランプ装置とスピンドルユニットとの相対的な位置関係の自動補正を実行するステップと、
前記自動補正を実行した後の、温度センサおよび／または湿度センサによって検出された温度および／または湿度を記録するステップと、
を含む。

【0008】

本発明に従う態様によれば、自動補正を実行した後の、温度および／または湿度が、好ましくは、温度および湿度の双方が記録される。本発明者らは、自動補正値と温湿度との間に良好な相関関係があることを発見し、温湿度の変化を監視することで、自動補正値（加工精度）の変化を管理することができる。また、適切なタイミングで自動補正を実施することが可能になる為、安定した加工品質を得ることが可能になる。

【0009】

当業者は、例示した本発明に従う態様が、本発明の精神を逸脱することなく、さらに変更され得ることを容易に理解できるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明に従う歯科用ミリングマシンの斜視図である。

【図2】図１に示されたクランプ装置の斜視図である。

【図3】回転装置および回転支持部材の平面図であり、回転保持部材にクランプ装置が取り付けられている状態を示す図である。

【図4】検出治具の斜視図である。

【図5】検出ツールおよび加工ツールを示す模式図である。

【図6】図１に示された歯科用ミリングマシンの制御系のブロック図である。

【図7】図１に示された歯科用ミリングマシンの加工品質を安定化させる方法を実施するためのフローチャートである。

【図8】図８（Ａ）は、自動補正値および気温の経時変化を表すグラフであり、図８（Ｂ）は、自動補正値と気温との相関を表すグラフである。

【図9】図９（Ａ）は、自動補正値および湿度の経時変化を表すグラフであり、図９（Ｂ）は、自動補正値と湿度との相関を表すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

添付図面を参照しながら、以下に説明する最良の実施形態は、本発明を容易に理解するために用いられている。従って、当業者は、本発明が、以下に説明される実施形態によって不当に限定されないことを留意すべきである。なお、添付図面中、Ｆｒは前、Ｒｒは後、Ｌｅは左、Ｒｉは右、Ｕｐは上、Ｄｎは下を示している。また、歯科用ミリングマシン１０は、互いに交差する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とするＸＹＺ座標系に配置されている。

【0012】

図１を参照する。制御装置８０を備える歯科用ミリングマシン１０は、歯科用の補綴物（人工歯）を加工するために用いられる。歯科用ミリングマシン１０は、筐体としてのミリングマシン本体１１の内部に、ワーク５０を回転可能に支持する回転装置１３と、この回転装置１３に固定されワーク５０を押さえているクランプ装置３０と、ワーク５０を削るためのスピンドルユニット６０と、を備えている。加工ツール６Ａを装着するスピンドルユニット６０は、キャリッジ３８に搭載されている。

【0013】

Ｘ軸は前後方向に延びる軸であり、Ｙ軸は左右方向に延びる軸であり、Ｚ軸は上下方向に延びる軸である。図１の例において、Ｘ軸は、水平方向と同じ方向に延びており、Ｚ軸は、鉛直方向と同じ方向に延びている。加工ツール６Ａの回転軸（Ｓ軸）は、Ｚ軸と平行に設けられている。加工ツール６Ａおよびスピンドルユニット６０は、キャリッジ３８を介して、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に移動可能である。ワーク５０、クランプ装置３０および回転装置１３は、移動機構５８を介して、Ｙ軸方向に移動可能である。

【0014】

ワーク５０、クランプ装置３０および回転装置１３は、Ｂ軸周りに任意の回転角θＢだけ回転可能である。ワーク５０およびクランプ装置３０は、Ａ軸周りに任意の回転角θＡだけ回転可能である。図１の例において、回転装置１３の回転軸４６（Ｂ軸）は、Ｙ軸と平行に設けられ、クランプ装置３０の回転軸（Ａ軸）は、Ｘ軸と平行に設けられている。歯科用ミリングマシン１０は、従来公知の方法で、例えばＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、Ａ軸およびＢ軸で、ワーク５０と加工ツール６Ａとの相対的な位置関係を制御可能であり、歯科用ミリングマシン１０の詳細の構造または機構の説明は、本明細書では省略する。

【0015】

図１の歯科用ミリングマシン１０は、従来のミリングマシンと異なり、温度センサ９１および湿度センサ９２を備えている。温度センサ９１および湿度センサ９２は、歯科用ミリングマシン１０の温湿度の変化を検出するために、例えばＸＹＺ座標系の原点を自動補正するタイミングで、温湿度を記録することができる。

【0016】

なお、歯科用ミリングマシン１０は、温度センサ９１および湿度センサ９２のうち温度センサ９１だけを備えて、自動補正時に歯科用ミリングマシン１０の温度だけを記録してもよい。代替的に、歯科用ミリングマシン１０は、温度センサ９１および湿度センサ９２のうち湿度センサ９２だけを備えて、自動補正時に歯科用ミリングマシン１０の湿度だけを記録してもよい。

【0017】

図１において、ミリングマシン本体１１には、従来のミリングマシンと同様に、例えば、上下方向にスライド可能にミリングマシン蓋体１１ａが取り付けられている。ワーク５０を加工ツール６Ａによって削る際は、ミリングマシン蓋体１１ａを下降させる。

【0018】

本発明に従う歯科用ミリングマシン１０は、図１の例に限定されず、従来のミリングマシンと同様に、例えば、加工ツール６Ａを収容可能であるツールマガジン（図示せず）を備えることができる。

【0019】

図２を参照する。クランプ装置３０は、例えば、ワーク５０が載置された支持部４０と、この支持部４０と共にワーク５０を挟み込む板状のクランプ板３２と、これらの支持部４０及びクランプ板３２を締結する締結部材３３と、を有する。クランプ装置３０は、従来のクランプ装置と同様に、ワーク５０を交換可能である。ワーク５０は、例えば、円板状の石膏によって構成されて、ワーク５０から複数の人工歯（図示せず）を削り出すことができる。

【0020】

図３を参照する。より詳細には、回転装置１３は、クランプ装置３０を着脱自在に保持する回転保持部材７０を備え、回転保持部材７０は、移動機構５８（図１参照）がＸ軸方向に移動することによって、Ｘ軸方向に移動可能である。

【0021】

図４を参照する。検出治具２０は、例えばＸＹＺ座標系の原点等を自動補正する時に、用いられる。図４において、検出治具２０は、クランプ装置３０等のアダプタを備え、ユーザは、ワーク５０の代わりに、検出治具２０を回転保持部材７０（回転装置１３）に保持させ、または設置することができる。

【0022】

検出治具２０は、従来の検出治具と同様に、例えば、検出部材を備え、検出部材は、例えば第１棒部材２４Ａとすることができる。図４において、検出治具２０は、例えば、１つの第１貫通孔２３Ａと２つの第２貫通孔２３Ｂとが平面部２１に貫通形成されている。第１貫通孔２３Ａは、Ｘ軸方向に延びる長孔である。第２貫通孔２３Ｂは、Ｙ軸方向に延びる長孔である。検出治具２０は、Ｙ軸方向に延びかつ第１貫通孔２３Ａに配置された第１棒部材２４Ａと、Ｘ軸方向に延びかつ第２貫通孔２３Ｂに配置された第２棒部材２４Ｂと、を備えている。

【0023】

図５を参照する。ワーク５０を切削加工するときには、加工ツール６Ａが用いられる。加工ツール６Ａは、従来の加工ツールと同様に、スピンドルユニット６０に担持される被把持部７Ａを有する。図５において、加工ツール６Ａにはフランジ７Ｃが設けられている。フランジ７Ｃよりも下方には、刃物部７Ｂが設けられている。回転状態の加工ツール６Ａの刃物部７Ｂがワーク５０に接触することで、ワーク５０が切削加工される。加工ツール６Ａは、一般に被把持部７Ａよりも刃物部７Ｂの直径ＤＴが小さくなるよう形成されている。加工ツール６Ａがスピンドルユニット６０に把持されたときのフランジ７Ｃから刃物部７Ｂの下端（先端）までの長さＬＴは、加工ツール６Ａの種類に依存する。加工ツール６Ａは、金属等の導電性材料により形成されている。

【0024】

歯科用ミリングマシン１０の位置補正を行うときには、加工ツール６Ａの代わりに、検出ツール６Ｂが用いられる。歯科用ミリングマシン１０の位置補正とは、スピンドルユニット６０と回転装置１３（保持部材）との相対的な位置関係を補正することであり、従来公知の方法で行われる。

【0025】

図５において、検出ツール６Ｂには、従来の検出ツールと同様に、フランジ９Ｃが設けられている。検出ツール６Ｂの被把持部９Ａは、スピンドルユニット６０の把持部に把持される。フランジ９Ｃよりも下方には、検出部９Ｂが設けられている。検出ツール６Ｂの検出部９Ｂは、検出治具２０の検出部材と接触する。検出ツール６Ｂは、例えば、検出部９Ｂの直径ＤＸが一定になるよう形成されている。検出部９Ｂの直径ＤＸは、加工ツール６Ａの刃物部７Ｂの直径ＤＴより大きい。検出ツール６Ｂがスピンドルユニット６０に把持されたときのフランジ９Ｃから検出部９Ｂの下端（先端）までの長さＬＸは、加工ツール６Ａにおけるフランジ７Ｃから刃物部７Ｂの下端（先端）までの長さＬＴよりも長いことがほとんどである。図５に示す例では、検出ツール６Ｂの長さＬＸと加工ツール６Ａの長さＬＴと同じである。検出ツール６Ｂは、金属等の導電性材料により形成されている。

【0026】

図６を参照する。歯科用ミリングマシン１０は、従来のミリングマシンと同様の構成と、従来のミリングマシンが備えていない新規な構成と、を備え、図６の制御装置８０も、従来の制御装置と同様の構成と、従来の制御装置が備えていない新規な構成と、を備えている。

【0027】

（従来の制御方法）
最初に、例えばＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、Ａ軸およびＢ軸で、ワーク５０（または検出部材）と加工ツール６Ａ（または検出ツール６Ｂ）との相対的な位置関係を制御するための、従来の制御方法を説明する。

【0028】

図６に示すように、歯科用ミリングマシン１０の全体の動作は、制御装置８０によって制御されている。制御装置８０の構成は特に限定されない。制御装置８０は、例えばマイクロコンピュータである。マイクロコンピュータのハードウェアの構成は特に限定されないが、例えば、ホストコンピュータなどの外部機器から加工データなどを受信するインターフェイス（Ｉ／Ｆ）と、制御プログラムの命令を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ：central processing unit）と、ＣＰＵが実行するプログラムを格納したＲＯＭ（read only memory）と、プログラムを展開するワーキングエリアとして使用されるＲＡＭ（random access memory）と、プログラムや各種データを格納するメモリなどの記憶装置と、を備えている。図１に示すように、制御装置８０は、例えば、ミリングマシン本体１１（ケース本体）の内部に設けられている。

【0029】

図６に示すように、制御装置８０は、回転部６３、第１駆動機構３８Ｃ、第２駆動機構３８Ｄ、第１モータ５９Ｄ、第２モータ４７および第３モータ５５と通信可能に接続され、これらを制御する。制御装置８０は、スピンドルユニット６０（または検出ツール６Ｂ）のＺ軸方向およびＹ軸方向の移動、加工ツール６ＡのＳ軸回りθＳの回転、および、回転装置１３（保持部材）の移動および回転（即ち回転保持部材７０のＸ軸方向の移動と回転保持部材７０のＢ軸回りθＢの回転とクランプ装置３０のＡ軸回りθＡの回転）を制御する。

【0030】

なお、回転部６３は、スピンドルユニット６０の回転部分であり、スピンドルユニット６０は、従来のスピンドルユニットと同様に、例えば、円柱状に形成された本体部と、この本体部に設けられた回転部６３と、回転部６３の下端に設けられかつ加工ツール６Ａおよび検出ツール６Ｂを把持する把持部と、を備えている。回転部６３がスピンドルユニット６０の本体部に対してＳ軸回りθＳに相対的に回転することによって、加工ツール６ＡがＳ軸回りθＳに回転する。回転部６３は、制御装置８０に制御される。

【0031】

第１駆動機構３８Ｃは、キャリッジ３８をＹ軸方向に移動することができる。第２駆動機構３８Ｄは、キャリッジ３８をＺ軸方向に移動することができる。キャリッジ３８は、従来のキャリッジと同様に、例えば、左右方向に延びる第１ガイドシャフトに支持される第１キャリッジと、上下方向に延びる第２ガイドシャフトに支持される第２キャリッジと、を備え、キャリッジ３８は、Ｚ軸方向およびＹ軸方向に移動自在に設けられている。言い換えれば、キャリッジ３８は、キャリッジ３８に搭載されるスピンドルユニット６０をＺ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。例えば、スピンドルユニット６０（加工ツール６Ａまたは検出ツール６Ｂ）を搭載するキャリッジ３８（第１キャリッジ）は、第１駆動機構３８Ｃによって、第１ガイドシャフトに沿ってＹ軸方向に移動することができる。スピンドルユニット６０（加工ツール６Ａまたは検出ツール６Ｂ）を搭載するキャリッジ３８（第２キャリッジ）は、第２駆動機構３８Ｄによって、第２ガイドシャフトに沿ってＺ軸方向に移動することができる。第１駆動機構３８Ｃおよび第２駆動機構３８Ｄは、制御装置８０に制御される。

【0032】

第１モータ５９Ｄは、移動機構５８に設けられ、移動機構５８は、従来の移動機構と同等に、例えば、第１モータ５９Ｄと、Ｘ軸方向に伸びる第３ガイドシャフトと、を備えている。ワーク５０（または検出治具２０の検出部材）を保持する回転装置１３の保持部材（回転保持部材７０）は、第１モータ５９Ｄを駆動することによって、第３ガイドシャフトに沿ってＸ軸方向に移動することができる。第１モータ５９Ｄは、制御装置８０に制御される。

【0033】

第２モータ４７は、回転装置１３の回転軸４６をＢ軸回りθＢに回転させる。言い換えれば、回転装置１３には、回転装置１３を回転可能に支持する回転軸４６が設けられている。回転軸４６は、Ｙ軸方向に延びている。第２モータ４７は、制御装置８０に制御される。第２モータ４７が駆動することで、回転装置１３の回転軸４６がＢ軸回りθＢに回転する。そして、回転軸４６の回転に伴い、回転装置１３の保持部材（回転保持部材７０）に保持されるワーク５０（または検出治具２０の検出部材）は、Ｂ軸回りθＢに回転する。

【0034】

第３モータ５５は、回転装置１３の回転保持部材７０をＡ軸回りθＡに回転させる。言い換えれば、回転保持部材７０は、回転装置１３に回転可能に支持されている。第３モータ５５は、制御装置８０に制御される。第３モータ４７が駆動することで、回転装置１３の回転保持部材７０がＡ軸回りθＡに回転する。そして、回転保持部材７０の回転に伴い、回転保持部材７０に保持されるワーク５０（または検出治具２０の検出部材）は、Ａ軸回りθＡに回転する。

【0035】

図６に示すように、制御装置８０は、記憶部８１と、加工制御部８２と、自動補正部８３と、を備えている。制御装置８０の各部の機能は、プログラムによって実現されている。このプログラムは、例えばＣＤやＤＶＤなどの記録媒体から読み込まれる。なお、このプログラムは、インターネットを通じてダウンロードされるものであってもよい。

【0036】

記憶部８１は、例えば、ＸＹＺ座標系の原点、Ａ軸の原点、Ｂ軸の原点およびＳ軸の原点を記憶している。

【0037】

制御装置８０は、従来の制御装置と同様に、加工データに基づきワーク５０を削るための加工制御部８２を備えている。以下に、自動補正部８３を簡単に説明する。

【0038】

加工データは、例えば、加工プログラムのコマンドに示された座標値であり、加工制御部６２は、スピンドルユニット６０および回転装置１３の動作を制御する。加工制御部６２は、ワーク５０と加工ツール６Ａとの相対的な位置関係を３次元で変化させて、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、Ａ軸回りθＡ、Ｂ軸回りθＢの５軸制御による高精度な加工を実現することができる。スピンドルユニット６０の回転部６３によって回転された加工ツール６Ａの刃物部７Ｂを、回転装置１３に保持されたワーク５０に当接させることで、ワーク５０に対する加工を行うことができる。

【0039】

また、制御装置８０は、従来の制御装置と同様に、例えばＸＹＺ座標系の原点等を自動補正する自動補正部８３を備えている。以下に、自動補正部８３を簡単に説明する。

【0040】

ユーザは、例えば自動補正ボタン（図示せず）を選択またはクリックすることで、ワーク５０とスピンドルユニット６０との相対的な位置関係の自動補正を実施することができる。具体的には、ユーザは、ワーク５０の代わりに、検出治具２０を回転保持部材７０（回転装置１３）に保持させ、加工ツール６Ａの代わりに、検出ツール６Ｂをスピンドルユニット６０に担持させ、自動補正ボタンを選択または操作する。これに応じて、指示部１５は、自動補正部８３を実行または起動させることができる。

【0041】

自動補正部８３は、例えば、自動補正プログラムのコマンドに示された座標値に基づき、スピンドルユニット６０および回転装置１３の動作を制御する。自動補正部８３は、検出ツール６Ｂの検出部９Ｂと検出治具２０の検出部材とが接触（電気的に導通）する座標を取得し、その座標（取得位置）と既知の理想位置との間のズレから、例えばＸＹＺ座標系の原点の自動補正値（オフセット量）を決定し、例えば記憶部８１に記憶することができる。

【0042】

（新規な制御方法）
次に、歯科用ミリングマシン１０の温湿度の変化を検出するため新規な制御方法について、説明する。

【0043】

図６に示すように、制御装置８０は、温湿度の変化を検出するための所定の閾値を管理する管理部８４を備え、管理部８４は、温度センサ９１によって検出される温度と、湿度センサ９２によって検出される湿度と、を監視することができる。また、管理部８４は、必要に応じて、歯科用ミリングマシン１０の温湿度を記録することができる。

【0044】

図６に示すように、制御装置８０は、自動補正部８３によって決定した自動補正値を安定化させる安定化部８５を備えている。

【0045】

安定化部８５は、記憶した温湿度と現在の温湿度との差が、所定の閾値を超えているか否かを判定し、この差が所定の閾値を超える場合、自動補正部８３を自動的に起動させて、新しい自動補正値を決定し、自動補正値を更新することができる。また、安定化部８５は、自動補正部８３によって決定された自動補正値を評価し、自動補正値が信頼できない場合、決定された自動補正値を破棄させ、信頼できる自動補正値が得られるまで、自動補正値の決定を自動的に繰り返すことができる。

【0046】

管理部８４は、温湿度の変化を検出するタイミングで、報知部１６を介して、自動補正を自動的に実行することをユーザに報知することができる。

【0047】

図７を参照する。１例として、歯科用ミリングマシン１０の電源がＯＮされる間、制御装置８０は、歯科用ミリングマシンの加工品質を安定化させる方法を実施し続けることができる。

【0048】

ステップＳＴ０１に示すように、例えば安定化部８５は、自動補正部８３がユーザからの指示に基づき、手動で起動されたか否かを判定することできる。安定化部８５は、自動補正部８３の実行状態を監視することができ、自動補正部８３が手動で起動されて、自動補正（１回目）を実行する前に、自動補正を実行する直前の時刻での温湿度を管理部８４に記録させることができる（ステップＳＴ０２）。

【0049】

自動補正部８３は、自動補正を実行し（ステップＳＴ０３）、安定化部８５は、自動補正（１回目）を実行した直後の時刻での温湿度を管理部８４に記録させることができる（ステップＳＴ０４）。安定化部８５は、自動補正（１回目）の前後で所定の閾値を超える温湿度差があったか否かを判定することができる（ステップＳＴ０５）。

【0050】

自動補正（１回目）の前後で所定の閾値を超える温湿度差があった場合、安定化部８５は、自動補正値（１回目）が信頼できないと判断し、例えばディスプレイ等の報知部１６に、再度、自動補正（２回目）を自動的に実行する旨を表示させて、ユーザに通知することができる（ステップＳＴ０６）。安定化部８５は、自動補正部８３の次の自動補正（２回目）を自動的に実行させ（ステップＳＴ０３）、安定化部８５は、自動補正（２回目）を実行した直後の時刻での温湿度を管理部８４に記録させることができる（ステップＳＴ０４）。

【0051】

安定化部８５は、自動補正（１回目）を実行した直後の時刻での温湿度を、自動補正（２回目）を実行する直前の時刻での温湿度として取り扱うことができ、自動補正（２回目）の前後で所定の閾値を超える温湿度差があったか否かを判定することができる（ステップＳＴ０５）。

【0052】

なお、ステップＳＴ０６の実行後、ステップＳＴ０３が実行されたが、ステップＳＴ０６の実行後、ステップＳＴ０２が実行されてもよく、自動補正（１回目）を実行した直後の時刻よりも後であって、自動補正（２回目）を実行する直前の時刻での温湿度が記録されてもよい。

【0053】

安定化部８５は、自動補正部８３によって決定された自動補正値を評価し、自動補正値が信頼できない場合、決定された自動補正値を破棄させ、信頼できる自動補正値が得られるまで、自動補正値の決定を自動的に繰り返すことができる（ステップＳＴ０６およびステップＳＴ０３）。

【0054】

例えば自動補正（１回目）によって信頼できる自動補正値が得られた場合、安定化部８５は、自動補正（１回目）を実行した直後の時刻での温湿度を自動補正値（１回目）と関連付けて、例えば管理部８４に自動補正値（１回目）を管理・記録させることができる（ステップＳＴ０７）。

【0055】

同様に、例えば自動補正（２回目）によって信頼できる自動補正値が得られた場合、安定化部８５は、自動補正（２回目）を実行した直後の時刻での温湿度を自動補正値（２回目）と関連付けて、例えば管理部８４に自動補正値（２回目）だけを管理・記録させることができる（ステップＳＴ０７）。

【0056】

安定化部８５は、管理部８４によって管理される、自動補正値に関連付けれた温湿度と、現在の温湿度と、の差が、所定の閾値を超えるか否かを判定することができる（ステップＳＴ０８）。安定化部８５は、定期的に、例えば所定間隔で、管理部８４によって管理される自動補正値が現在の温湿度でも信頼できる自動補正値であるか否かを判定することができる。

【0057】

例えば自動補正（１回目）によって信頼できる自動補正値が得られた場合であっても、その後に、歯科用ミリングマシン１０の温湿度の変化が発生して、所定の閾値を超える温湿度差があった場合、安定化部８５は、自動補正値（１回目）が信頼できないと判断し、例えばディスプレイ等の報知部１６に、再度、自動補正（２回目）を自動的に実行する旨を表示させて、ユーザに通知することができる（ステップＳＴ０９）。

【0058】

同様に、例えば自動補正（２回目）によって信頼できる自動補正値が得られた場合であっても、その後に、歯科用ミリングマシン１０の温湿度の変化が発生して、所定の閾値を超える温湿度差があった場合、安定化部８５は、自動補正値（２回目）が信頼できないと判断し、例えばディスプレイ等の報知部１６に、再度、自動補正（３回目）を自動的に実行する旨を表示させて、ユーザに通知することができる（ステップＳＴ０９）。

【0059】

歯科用ミリングマシン１０の温湿度の変化が発生するタイミングで、安定化部８５は、自動補正を実行し（ステップＳＴ０３）、自動補正値を更新することができる（ステップＳＴ０７）。

【0060】

（変形例）
図７のステップＳＴ０８およびＳＴ０９は、例えば、以下のように、変更して実行されてもよい。例えば、安定化部８５は、加工制御部８２の実行状態を監視することができ、加工データに基づきワーク５０を削る前に、管理部８４によって管理される自動補正値が現在（加工直前）の温湿度でも信頼できる自動補正値であるか否かを判定してもよい。

【0061】

自動補正値が信頼できない場合、安定化部８５は、ユーザに自動補正の実行を催促することができる。例えば、安定化部８５は、例えばディスプレイ等の報知部１６に、自動補正を手動で実行すべき旨を表示させて、ユーザに通知することができる。

【0062】

図７のステップＳＴ０７は、例えば、以下のように、変更して実行されてもよい。管理部８４は、加工制御部８２の実行時に使用される１つの自動補正値（オフセット量）だけを管理すれば十分であるが、過去の自動補正値（破棄またはクリアされた自動補正値）をログデータとして管理・記録してもよい（ステップＳＴ０７）。管理部８４が複数の自動補正値を管理・記録する場合、ユーザは、例えば図８（Ａ）および図８（Ｂ）並びに図９（Ａ）および図９（Ｂ）のグラフを得ることができる。なお、ログデータは、記憶部８１で管理されてもよく、歯科用ミリングマシン１０の外部に、例えばクラウドサーバ（図示せず）に、管理されてもよい。

【0063】

図８（Ａ）に示すように、制御装置８０は、例えば７００回分の信頼できる例えばＹ座標の原点のオフセット量（例えば規格化されたＹ座標原点である０［μｍ］に対する自動補正値［μｍ］）を、自動補正時の温度と関連付けて記録することができる。図８（Ａ）を参照すれば、これに限定されない１例として、一点鎖線で示される歯科用ミリングマシン１０の環境温度（例えば歯科用ミリングマシン１０を設置した場所の気温）が例えば２．５［℃］～２０［℃］の範囲で変化するときに、太い実線で示されるＹ座標原点（Ｙ軸方向の加工精度）は、－３０［μｍ］～＋４０［μｍ］の範囲で、変化する。加工精度の変化または加工品質の悪化を防止するために、適切な所定の閾値（温度）を設定することができる。

【0064】

また、これに限定されない１例として、図８（Ａ）のデータは、図８（Ｂ）に示すように、自動補正値と自動補正時の温度との間には、良好な相関（例えば相関係数は０．６１）があった。

【0065】

図９（Ａ）に示すように、制御装置８０は、例えば７００回分の信頼できる例えばＹ座標の原点のオフセット量（例えば規格化されたＹ座標原点である０［μｍ］に対する自動補正値［μｍ］）を、自動補正時の湿度と関連付けて記録することができる。図９（Ａ）を参照すれば、これに限定されない１例として、一点鎖線で示される歯科用ミリングマシン１０の環境湿度（例えば歯科用ミリングマシン１０を設置した場所の湿度）が例えば２０［％］～８０［％］の範囲で変化するときに、太い実線で示されるＹ座標原点（Ｙ軸方向の加工精度）は、－３０［μｍ］～＋４０［μｍ］の範囲で、変化する。加工精度の変化または加工品質の悪化を防止するために、適切な所定の閾値（温度）を設定することができる。

【0066】

また、これに限定されない１例として、図９（Ａ）のデータは、図９（Ｂ）に示すように、自動補正値と自動補正時の湿度との間には、良好な相関（例えば相関係数は０．７９）があった。

【0067】

本発明は、上述の例示的な実施形態に限定されず、また、当業者は、上述の例示的な実施形態を特許請求の範囲に含まれる範囲まで、容易に変更することができるであろう。

【符号の説明】

【0068】

１０・・・歯科用ミリングマシン、１１・・・ミリングマシン本体、１１ａ・・・ミリングマシン蓋体、１３・・・回転装置、１５・・・指示部、１６・・・報知部、２０・・・治具装置、２１・・・平面部、２３Ａ，２３Ｂ・・・貫通孔、２４Ａ，２４Ｂ・・・棒部材、３０・・・クランプ装置、３２・・・クランプ板、３３・・・締結部材、３８・・・キャリッジ、３８Ｃ・・・キャリッジ、３８Ｄ・・・駆動機構、４０・・・指示部、４６・・・回転部、４７・・・第２モータ、５０・・・ワーク、５５・・・第３モータ、５８・・・移動機構、５９Ｄ・・・第１モータ、６０・・・スピンドルユニット、６３・・・回転部、７０・・・回転保持部材、８０・・・制御装置、８１・・・記憶部、８２・・・加工制御部、８３・・・自動補正部、８４・・・管理部、８５・・・安定化部、９１・・・温度センサ、９２・・・湿度センサ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】