特開 2023-128879 ピーリング機構

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023128879

(43)【公開日】2023-09-14

(54)【発明の名称】ピーリング機構

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20230907BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022033529

(22)【出願日】2022-03-04

(71)【出願人】

【識別番号】522087154

【氏名又は名称】合同会社ポーラス・コーポレーション

(74)【代理人】

【識別番号】110003155

【氏名又は名称】弁理士法人バリュープラス

(72)【発明者】

【氏名】蒲田 喜彦

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA52

5F131BA53

5F131BA54

5F131CA09

5F131DA33

5F131DA53

5F131DB22

5F131DB42

5F131DB62

5F131DB72

5F131EA07

5F131EA14

5F131EA15

5F131EA22

5F131EA23

5F131EB01

5F131EB03

5F131EB63

5F131EC33

5F131EC72

5F131EC75

(57)【要約】

【課題】ダイシングテープをウェハから剥離する際に、折り返し部材がダイシングテープを介してウェハを押圧する、又はダイシングテープと接触して移動することで、ウェハを損傷する可能性がある点。
【解決手段】ピーリング機構１は、ウェハＷを負圧吸引するウェハ側吸引ヘッド２と、（ダイシング）テープＴを負圧吸引するテープ側吸引ヘッド３と、テープＴがテープ側吸引ヘッド３の一方端部に押し付けられるように移動する剥離部５Ｂと、を備え、テープ側吸引ヘッド３が、ウェハＷのテープＴとの貼着面と平行な面を移動する構成とした。
【効果】テープＴを折り曲げる部材を用いず、何ら（テープＴを介して）ウェハＷに接触する部材が存在しないので、ウェハＷを損傷することがない。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ダイシング後のウェハからダイシングテープを剥離するピーリング機構であって、ウェハのダイシング側の面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたウェハ側吸引ヘッドと、ダイシングテープのウェハ貼着面とは反対面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたテープ側吸引ヘッドと、ダイシングテープが前記テープ側吸引ヘッドの一方端部に押し付けられるように前記ウェハと該ダイシングテープとの貼着面に対して直交する方向に移動する剥離部とを備え、前記テープ側吸引ヘッドが、ウェハに貼着した状態のダイシングテープと非接触位置において該ウェハの該ダイシングテープとの貼着面と平行な面を移動するピーリング機構。

【請求項2】

ダイシング後のウェハからダイシングテープを剥離するピーリング機構であって、ウェハのダイシング側の面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたウェハ側吸引ヘッドと、ダイシングテープのウェハ貼着面とは反対面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたテープ側吸引ヘッドと、ウェハとダイシングテープとの間に挿入され、かつウェハに接触することなく、ダイシングテープを前記テープ側吸引ヘッドに押し付けつつウェハと該ダイシングテープとが貼着されている方向に移動する分離部とを備えたピーリング機構。

【請求項3】

前記ウェハ側吸引ヘッドが、ウェハをダイシングした後の複数のウェハチップを一度に次工程に移送する請求項１又は２記載のピーリング機構。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ダイシングテープを剥離する際に、ウェハを傷つけたり、ウェハに対して間接的な接触圧力を加えたりすることのないピーリング機構に関するものである。

【背景技術】

【0002】

例えば、シリコンウェハは表面処理時に処理しない側の面の保護のために保護テープが貼着され、所定の処理後に、保護テープの裏面側に個片に切断（ダイシング）する際に個片（ウェハチップ）が移動しないようにダイシングテープが貼着され、ダイシング後に、ダイシングテープとウェハチップとを分離して、該ウェハチップを別工程へ移動させる。別工程とは、例えば、検査工程、出荷工程、製造工程などである。

【0003】

昨今のウェハチップは、大きさ（面積）も、厚みも極めて小さくなってきており、この傾向は今後も顕著となる見通しである。そのとき、前記極小のウェハチップを個別にダイシングテープから剥離し、かつ別工程に移載させることが困難になっていきている。

【0004】

例えば特許文献１（特開２００１－３４５３６８号公報）、特許文献２（特開２００８－２７０２８２号公報）には、それまでのニードルによってダイシングテープを突き破ってウェハチップを持ち上げることで両者を分離する方式において、ウェハチップを損傷する可能性があることを課題として、次の方法を提案している。

【0005】

すなわち、特許文献１は、複数のウェハチップが形成されダイシングテープが貼り付けられたシリコンウェハを、ダイシングテープを残してダイシングし、各ウェハチップのダイシングテープが貼り付けられた面の反対側の面を吸引固定し、ダイシングテープをウェハチップから剥離し、ウェハチップの吸引固定を解除すると共に、ウェハチップを拾い上げて搬送するウェハチップ剥離・搬送方法を提案している。

【0006】

特許文献２は、個片化されたシリコンウェハの裏面に接着剤を塗布する工程と、個片化されたシリコンウェハを、粘着性テープの剥離方向に対して、少なくとも２つの吸着エリアに分離された多孔質材からなるウェハ吸着部を備える保持テーブルに載置し、吸着エリアに対応して設けられた第１の吸引経路で吸引して吸着固定する工程と、粘着性テープの端部を引いて剥離する工程と、隣接する吸着エリア近傍の粘着性テープの一部が剥離されたときに、吸着エリアに対応する第２の吸引経路に切り換えてシリコンウェハを吸着固定する工程と、粘着性テープの剥離終了後に、保持テーブルと吸着コレットとを相対的に移動させ、ピックアップの対象となるウェハチップ上に吸着コレットを移動させる工程と、個々のウェハチップを吸着コレットで吸着してピックアップする工程とを具備した半導体装置の製造方法を提案している。

【0007】

しかしながら、特許文献１，２は、ダイシングテープのウェハチップから剥がした辺縁部を、折り返し部材を中心に、未だ貼着されている側に折り返して剥離する構成であったため、この折り返し部材がダイシングテープとウェハチップとを押圧して、両者の剥離を妨げる可能性があった。

【0008】

また、折り返し部材はダイシングテープ上（の貼着側）を擦りながら移動するから、上記のようにダイシングテープとウェハチップとを押圧して、両者の剥離を妨げる可能性があると共に、押圧することはないとしても少なくとも折り返し部材がダイシングテープに接触して該ダイシングテープを介してウェハチップを擦ることとなり、ウェハチップを損傷する可能性があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】特開２００１－３４５３６８号公報

【特許文献2】特開２００８－２７０２８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

解決しようとする問題は、従来は、ダイシングテープを、折り返し部材を中心に貼着側に折り返して剥離する構成であったため、ダイシングテープとウェハチップとを押圧して、両者の剥離を妨げる可能性があると共に、折り返し部材がダイシングテープを介してウェハチップを擦ることとなり、ウェハチップを損傷する可能性がある点である。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記課題を解決するため、本発明のピーリング機構は、ウェハのダイシング側の面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたウェハ側吸引ヘッドと、ダイシングテープのウェハ貼着面とは反対面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたテープ側吸引ヘッドと、ダイシングテープが前記テープ側吸引ヘッドの一方端部に押し付けられるように前記ウェハと該ダイシングテープとの貼着面に対して直交する方向に移動する剥離部と、を備え、前記テープ側吸引ヘッドが、ウェハに貼着した状態のダイシングテープと非接触位置において該ウェハの該ダイシングテープとの貼着面と平行な面を移動することを主要な構成とした。

【0012】

また、上記課題を解決するため、本発明のピーリング機構は、ウェハのダイシング側の面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたウェハ側吸引ヘッドと、ダイシングテープのウェハ貼着面とは反対面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたテープ側吸引ヘッドと、ウェハとダイシングテープとの間に挿入され、かつウェハに接触することなく、ダイシングテープを前記テープ側吸引ヘッドに押し付けつつウェハと該ダイシングテープとが貼着されている方向に移動する分離部とを備えたことを主要な構成とした。

【発明の効果】

【0013】

本発明は、ダイシングテープを折り曲げる部材を用いず、よって折り曲げることなくウェハから剥離するので、ウェハをダイシングした後のウェハチップには何も接触せず、よってウェハチップを損傷することがない。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明のピーリング機構の第１実施例構成を示す斜視図である。

【図2】本発明のピーリング機構の第１実施例構成を示す部分断面図である。

【図3】（ａ）～（ｄ）は本発明のピーリング機構の第１実施例構成においてダイシングテープの剥離状況を説明するための図である。

【図4】本発明のピーリング機構の第２実施例構成を示す斜視図である。

【図5】本発明のピーリング機構の第２実施例構成を示す部分断面図である。

【図6】（ａ）～（ｅ）は本発明のピーリング機構の第２実施例構成においてダイシングテープの剥離状況を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明は、ウェハが損傷しないようにダイシングテープを剥離するという目的を、ウェハのダイシング側の面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたウェハ側吸引ヘッドと、ダイシングテープのウェハ貼着面とは反対面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたテープ側吸引ヘッドと、ダイシングテープが前記テープ側吸引ヘッドの一方端部に押し付けられるように前記ウェハと該ダイシングテープとの貼着面に対して直交する方向に移動する剥離部とを備え、前記テープ側吸引ヘッドが、ウェハに貼着した状態のダイシングテープと非接触位置において該ウェハの該ダイシングテープとの貼着面と平行な面を移動する構成により達成した。

【0016】

また、本発明は、上記同目的を、ウェハのダイシング側の面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたウェハ側吸引ヘッドと、ダイシングテープのウェハ貼着面とは反対面を負圧吸引する、ポーラスプレートを用いたテープ側吸引ヘッドと、ウェハとダイシングテープとの間に挿入され、かつウェハに接触することなく、ダイシングテープを前記テープ側吸引ヘッドに押し付けつつウェハと該ダイシングテープとが貼着されている方向に移動する分離部とを備えた構成によっても達成できる。

【0017】

本発明において、ウェハをダイシングした後の個々を対象とするときはウェハチップというが、ダイシング後で未だダイシングテープに貼着された状態、又は後述ウェハ側吸引ヘッドによりダイシングテープが剥離されてもなお整列した状態の「ウェハチップ全体」のことを対象とするときは「ウェハ」ということとする。結果として、本発明の以下の説明では、ウェハチップと称することはない。また、本発明において、貼着方向とは、未だウェハとダイシングテープとが貼着されている方向を意味する。

【0018】

本発明は、ウェハをウェハ側吸引ヘッドで、ダイシングテープをテープ側吸引ヘッドで、各々負圧吸引しているので、ウェハから剥離したダイシングテープは捩れたり、皺になったりすることはなく、一方、ダイシング後のウェハは、ダイシングテープが剥離されても整列状態を保つことができる。

【0019】

また、テープ側吸引ヘッドは、剥離中、及び剥離後のダイシングテープを負圧吸引するから、剥離する力に抗してダイシングテープ（ウェハ）を押さえる必要がなく、ウェハに対してダイシングテープ以外の接触物がなく、かつ貼着面側から何らの圧力が加わることがない。よって、ダイシングテープの剥離時にウェハを（ダイシングテープを介して）擦ることがない。

【0020】

そして、請求項１の発明では、剥離部は、ウェハにおけるダイシングテープ貼着面に近づくことなく、また、ダイシングテープを介してウェハを押さえることなく、ウェハ載置位置から少し離れた位置において、ダイシングテープをウェハにおけるダイシングテープの貼着面と直交する方向に離間移動すると、ダイシングテープだけが前記同方向に傾斜状に引っ張られ、このときウェハからダイシングテープが剥離する。

【0021】

また、請求項２の発明では、分離部は、ウェハとダイシングテープとの間に挿入され、かつウェハに接触することなく、ダイシングテープをテープ側吸引ヘッドに押し付けつつウェハと該ダイシングテープとが貼着されている方向に移動すると、ダイシングテープだけがテープ側吸引ヘッドに吸引され、このときウェハからダイシングテープが剥離する。

【0022】

また、本発明は、上記構成において、前記ウェハ側吸引ヘッドが、ウェハをダイシングした後の複数のウェハチップを一度に次工程に移送する構成を付加してもよい。こうすることで逐一、しかもウェハチップ個片をノズルやコレットによって移動させる必要がなく、処理を高速化できる。

【実施例0023】

以下、図１～図６を参照して本発明の具体的実施形態について説明する。本発明のピーリング機構１は、第１実施例構成と第２実施例構成とされ、共通する部材について以下共通した参照符号を付し、後の重複する説明を省略する。

【0024】

本発明のピーリング機構１は、ダイシング後のウェハＷからダイシングテープＴ（以下テープＴという）を剥離するものである。そして、本発明に用いられるテープＴは、個々の円形とされたものではなく、長尺反物状とされたものを巻き取ったロールを用いる。

【0025】

さらに、本発明のピーリング機構１は、後述のウェハ側吸引ヘッド２を使って、上流工程にあるウェハＷをテープＴが載置された後述のテープ側吸引ヘッド３に移載して該ウェハＷとテープＴとを貼着し、ウェハ側吸引ヘッド２をウェハＷ上方から退避移動させて、この代わりにダイシング機構（不図示）を位置させてウェハＷのダイシングを行い、その後、再度ダイシング機構に代えてウェハ側吸引ヘッド２をウェハＷ上方に介入移動させて、ダイシング後のウェハＷからテープＴを剥離して、テープＴ剥離後のウェハＷを複数一度に他工程に移載する、という処理、つまり、上流工程からの移載と、ダイシング処理と、ピーリング処理と、下流工程への移載を行うことができる。

【0026】

以下、第１実施例及び第２実施例では上記のうちウェハＷからテープＴを剥離して、テープＴ剥離後のウェハＷを複数一度に他工程に移載する、という処理に特化した構成について説明する。

【0027】

（第１実施例）
図１～図３に示す第１実施例のピーリング機構１は、次の構成とされている。２は、ウェハＷのダイシング側の面を負圧吸引するウェハ側吸引ヘッドである。このウェハ側吸引ヘッド２は、図示する下面に形成された開口２ａを除く他５面が閉塞した内部中空の筐体２Ａと、開口２ａに設けられた超微細孔のポーラスプレート２Ｂと、を備えている。

【0028】

筐体２におけるポーラスプレート２Ｂは、扱うウェハＷの相対する面の全域を覆う大きさとされている。よって、筐体２Ａは、下面においてポーラスプレート２Ｂが寸法上収まる大きさとされている。なお、厚みは特に限定しない。

【0029】

また、ウェハ側吸引ヘッド２は、筐体２Ａの、ウェハ側吸引ヘッド２の移動に邪魔にならない一部に、不図示の吸引ポンプと接続したチューブ２ｂが接続されている。ウェハ側吸引ヘッド２は、吸引ポンプを駆動することでチューブ２ｂを介して筐体２の内部空気を吸引して負圧を発生させる。

【0030】

さらに、ウェハ側吸引ヘッド２は、筐体２の、ポーラスプレート２Ｂを設けた下面と反対面、つまり上面に該ウェハ側吸引ヘッド２全体を上下及び前後左右に移動させるための不図示の移動機構と接続された腕部２ｃが設けられている。

【0031】

３は、テープＴにおけるウェハＷの貼着面とは反対面（以下、この面を裏面という）を負圧吸引するテープ側吸引ヘッドである。テープ側吸引ヘッド３は、図示する上面に形成された開口３ａを除く他５面が閉塞した内部中空の筐体３Ａと、図２（ｂ）に詳細に示すように開口３ａに設けられた超微細孔のポーラスプレート３Ｂと、を備えている。

【0032】

筐体３におけるポーラスプレート３Ｂは、扱うウェハＷの相対する面の全域を覆う大きさとされている。よって、筐体３Ａは、上面においてポーラスプレート３Ｂが寸法上収まる大きさとされている。なお、厚みは特に限定しない。

【0033】

また、テープ側吸引ヘッド３は、筐体３Ａの、テープ側吸引ヘッド３の移動に邪魔にならない一部に、不図示の吸引ポンプと接続したチューブ３ｂが接続されている。テープ側吸引ヘッド３は、吸引ポンプを駆動することでチューブ３ｂを介して筐体３の内部空気を吸引して負圧を発生させる。

【0034】

なお、ウェハ側吸引ヘッド２とテープ側吸引ヘッド３との負圧は、ウェハ側吸引ヘッド２の方が高く設定している。つまり、ウェハ側吸引ヘッド２は、テープ側吸引ヘッド３より強く吸引するように設定している。

【0035】

さらに、テープ側吸引ヘッド３は、筐体３の、本例では例えばポーラスプレート３Ｂを設けた上面に対する下面中央に台車３ｃが設けられている。この台車３ｃには、ピーリング機構１の設置面と接触する下部に、前記上面に隣接する４側面における対向する２側面方向（以下、この方向を前後方向という）に移動させるための車輪３ｄが、前後方向と直交する側面に２輪ずつ設けられている。

【0036】

４は、本例では例えば上記台車３ｃ及び設置面に設けられた移動機構である。この移動機構４は、テープ側吸引ヘッド３を前後方向に直線状に移動させ、かつ移動速度のコントロールを行うためのものである。移動機構４は、前後方向にその両端を配置した移動ねじ軸４Ａと台車３ｃ内に設けられ、移動ねじ４Ａに螺着されたボールナット４Ｂと、移動ねじ軸４Ａの一端（これを以下、後とする）とその出力軸とを接続したモータ４Ｃと、該移動ねじ軸４Ａの他端（これを以下、前とする）と、出力軸側の一端を枢支した軸受４Ｄとにより構成されている。

【0037】

なお、テープ側吸引ヘッド３の前後方向への移動させる手法や構成は、上記に限定されないが、テープ側吸引ヘッド３を正確に前後方向に直線移動させることが条件となる。

【0038】

５は、テープＴをウェハＷから剥離する剥離機構である。第１実施例における剥離機構５は、前後方向における一方側にテープＴの原反を枢支した枢支部５Ａと、他方側にテープＴの巻き取りと剥離とを行うための剥離部５Ｂ（剥離部材）とを有している。

【0039】

枢支部５Ａは、テープＴの原反をその軸部に枢支し、軸部５Ａａの回転をロックさせることができるようになっている。枢支部５Ａは、テープＴをウェハＷに貼着する際と、剥離する際には、軸部５Ａａの回転をロックしてテープＴが不用意に送り出されないように制御される。また、枢支部５Ａは、テープ側吸引ヘッド３のテープ載置面とテープＴの搬送面高さを維持するためのガイドローラ５Ａｂを有している。

【0040】

剥離部５Ｂは、テープＴの送り出し端部が設けられ、巻取軸５Ｂａを回転させることでテープＴの巻き取りができるようになっている。また、剥離部４Ｂは巻取軸５Ｂａの両端の水平が維持され、該巻取軸５Ｂａは両端部が同期して上下に移動するように軸部移動部５Ｃに支持されている。

【0041】

上記構成の第１実施例のピーリング機構１は、図３に示すように動作する。ウェハＷはテープ側吸引ヘッド３に載置されたテープＴに貼着されて、ダイシングが行われた状態となっている。テープＴは、枢支部５Ａ及び剥離部５Ｂが共に該テープＴの撓みがないように所定の張力が付与された状態で軸部５Ａａ、巻取軸５Ｂａがロックされると共に、軸部移動部５Ｃがテープ側吸引ヘッド３のテープＴの載置面高さとされている。

【0042】

図３（ａ）において、ウェハ側吸引ヘッド２を、ダイシング後のウェハＷの全域がポーラスプレート２Ｂで覆われる水平位置に移動調整して、テープ側吸引ヘッド３に向けて下降させる。ウェハ側吸引ヘッド２は、テープ側吸引ヘッド３の上面に載置されているウェハＷの上面で所定の間隔を存して下降を停止する。

【0043】

図３（ｂ）において、ウェハ側吸引ヘッド２が所定位置まで下降した際に、筐体２Ａ内部を負圧状態とする。筐体２Ａが負圧状態になるとウェハＷはテープＴごと該ウェハ側吸引ヘッド２に吸引される。ウェハＷがウェハ側吸引ヘッド２に吸引された後、図３（ｃ）に示すようにテープ側吸引ヘッド３の筐体３Ａ内を負圧状態とする。

【0044】

図３（ｃ）において、ウェハＷがウェハ側吸引ヘッド２に吸引された後、剥離機構５における剥離部５Ｂの巻取軸５Ｂａを軸部移動部５Ｃにより下降させると共に、移動機構４におけるモータ４Ｂを、テープ側吸引ヘッド３が移動ねじ軸４Ａの一端側に移動するよう、つまり後退するよう回転駆動する。

【0045】

テープＴは、ウェハ側吸引ヘッド２（に吸引されたテープＴを介したウェハＷの下面）とテープ側吸引ヘッド３との隙間と、該テープ側吸引ヘッド３の前端と、により、該テープ側吸引ヘッド３の前端を支点として、剥離部５Ｂの巻取軸５Ｂａの下降に伴って傾斜状、つまりウェハＷの下面に対して所定角度が生じ、この結果、ウェハＷから少しずつ剥離されることとなる。なお、テープＴの剥離時、ウェハＷの下面にはテープＴ以外に、何らの接触物が存在しない。

【0046】

図３（ｄ）において、剥離部５Ｂの巻取軸５Ｂａが最下降し、かつテープ側吸引ヘッド３が最後退したとき、ダイシング後のウェハＷの下面全域からテープＴが剥離した状態となる。このとき、テープＴの前側は、巻取軸５Ｂａの下降により、ウェハＷに再貼着しない位置にあり、一方、テープＴの後側は、テープ側吸引ヘッド３の吸引により、ウェハＷ側に移動してしまうことがない。この後、ウェハ側吸引ヘッド２を上昇させて、該ウェハ側吸引ヘッド２を前後左右に移動させてウェハＷを一度に全て、別の工程へ移載する。

【0047】

（第２実施例）
図４～図６に示す第２実施例のピーリング機構１は、次の構成とされている。２は、ウェハＷのダイシング側の面を負圧吸引するウェハ側吸引ヘッドであり、第１実施例と同じ構成である。第２実施例において、第１実施例と異なる構成は、テープ側吸引ヘッド３が前後方向に移動しないので台車３ｃの構成を有してなく、これに伴い移動機構４の構成も有していない点、及び剥離機構５が搬送機構６及び分離機構７に構成が変更されている点が異なっている。以下、説明する。

【0048】

６は、テープＴの送り出しと巻きとりを行う搬送機構である。搬送機構６は、テープＴの送り出し及び巻き取りの方向（以下、前後方向）における、一方端部（後側）にテープＴの原反の軸部６Ａａを枢支した枢支部６Ａと、他方端部（前側）にテープＴを巻き取る巻取軸６Ｂａを枢支した枢支部６Ｂとを有している。

【0049】

枢支部６Ａは、テープＴをウェハＷに貼着する際と、剥離する際には、軸部６Ａａの回転をロックしてテープＴが不用意に送り出されないように制御される。一方、枢支部６Ｂは、テープＴの送り出し端部が設けられ、巻取軸６Ｂａを回転させることでテープＴの巻き取りができるようになっている。そして、枢支部６Ａ，６Ｂには、共にテープ側吸引ヘッド３のテープ載置面とテープＴの搬送面高さを維持するためのガイドローラ６Ａｂ，６Ｂｂを有している。

【0050】

７は、テープＴとウェハＷとを分離するための分離機構である。分離機構７は、テープ側吸引ヘッド３の上面と同高さ位置にその周面が位置する分離部７Ａと、この分離部７Ａの軸部両端を支持して該分離部７Ａを前後方向に水平移動させる移動部７Ｂとからなる。

【0051】

また、分離部７は、本例では例えば外形が断面円状とされ、軸回転可能なように移動部７Ｂに水平移動可能に枢支されている。なお、分離部７の軸回転は、テープＴとの粘着と前記水平移動による、つまり分離部７は自身で回転しないフリーの構成でもよいし、該分離部７が自身で回転して前記移動部７と連携して水平移動をする構成であってもよい。

【0052】

分離部７Ａは、後述のとおり、ウェハ側吸引ヘッド２に吸引されたウェハＷ及びテープＴの間を、前方から後方に移動部７Ｂにより移動することで、テープＴをテープ側吸引ヘッド３側に分離して吸引させる。

【0053】

上記の第２実施例構成のピーリング機構１の動作について説明する。
まず、説明する直前の状態は、ダイシング後のウェハＷがテープＴに貼着された状態で、テープ側吸引ヘッド２上に載置されている。搬送機構６は、テープＴに不要な張力を付与せず、かつ不要な弛みもない状態で、枢支部６Ａの軸部６Ａａと、枢支部６Ｂの巻取軸６Ｂａが回転しないようロックされた状態となっている。また、分離機構７は、分離部７Ａが前方、枢支部６Ｂ近傍位置でテープＴの上面に接触した状態とされている。

【0054】

図６（ａ）において、ウェハ側吸引ヘッド２を、ダイシング後のウェハＷの全域がポーラスプレート２Ｂで覆われる水平位置に移動調整して、テープ側吸引ヘッド３に向けて下降させる。ウェハ側吸引ヘッド２は、テープ側吸引ヘッド３の上面に載置されているウェハＷの上面で所定の間隔を存して下降を停止する。

【0055】

図６（ｂ）において、ウェハ側吸引ヘッド２が、ウェハＷの上面と所定間隔を空けた位置まで下降した際に、筐体２Ａ内部を負圧状態とする。筐体２Ａが負圧状態になるとウェハＷはテープＴごと該ウェハ側吸引ヘッド２に吸引される。ウェハＷがウェハ側吸引ヘッド２に吸引された後、テープ側吸引ヘッド３の筐体３Ａ内を図６（ｃ）に示すように負圧状態とする。

【0056】

図６（ｃ）（ｄ）において、分離機構７における移動部７Ｂを駆動して、今、前方に位置する分離部７Ａを枢支部６Ａ方向（後方）へ移動させる。分離部７Ａが、ウェハＷの下面部位に位置すると、分離部７Ａは、テープＴをテープ側吸引ヘッド３方向に押し下げる。テープＴは分離部７Ａによって押し下げられると直ちにテープ側吸引ヘッド３のポーラスプレート３Ｂに吸引されて、ウェハＷに再貼着することがない。

【0057】

また、分離部７Ａは、テープ側吸引ヘッド３（テープＴのウェハＷとの貼着面）の高さで一定のまま前後に移動するだけなので、テープＴをテープ側吸引ヘッド３側に押し下げることがあっても、ウェハＷと接触することはない。

【0058】

図６（ｅ）において、分離部７Ａが、再後方まで移動したとき、ダイシング後のウェハＷの下面全域からテープＴが剥離した状態となる。このとき、剥離済みテープＴは、テープ側吸引ヘッド３の吸引により、ウェハＷ側に移動してしまうことがない。この後、ウェハ側吸引ヘッド２を上昇させて、該ウェハ側吸引ヘッド２を前後左右に移動させてウェハＷを一度に全て、別の工程へ移載する。

【0059】

なお、上記第１実施例、第２実施例においては、テープＴについては長尺ロール状のものを用いる構成、すなわち、テープＴを送り出したり、巻き取ったり、する構成、を要していたが、通常の円形のものであっても採用できる。

【0060】

テープＴが円形の場合は、テープＴを送り出したり、巻き取ったり、する構成に代えて、テープＴの半径方向の直径対向するウェハＷからはみ出した位置をクリップする構成を採用すればよい。このクリップする構成とは、ダイシング時にテープＴの外周縁部に設けるリングを代用してもよい。この場合、第２実施例ではクリップする構成以外の変形はないが、第１実施例ではテープＴのクリップ位置とウェハＷとの間の該ウェハＷからはみ出した位置を押し下げる部材（これが剥離部に相当）を設ければよい。

【0061】

このように、本発明のピーリング機構１は、第１実施例、第２実施例、いずれにおいてもダイシング後のウェハＷからテープＴを剥離する際に、何も接触する部材がなく、また、接触する部材が無いと共にウェハＷの貼着面を擦ることがないので、ウェハＷに疵をつけることがない。また、テープＴの剥離後のダイシング後のウェハＷを一括して移載することができるので、全体作業効率が向上する。

【符号の説明】

【0062】

１ ピーリング機構
２ ウェハ側吸引ヘッド
２Ｂ ポーラスプレート
３ テープ側吸引ヘッド
３Ｂ ポーラスプレート
５ 剥離機構
５Ｂ 剥離部
５Ｃ 軸部移動部
６ 搬送機構
７ 分離機構
７Ａ 分離部
７Ｂ 移動部
Ｗ ウェハ
Ｔ （ダイシング）テープ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】