特開 2023-129043 部品の検査方法、検査装置及び部品実装装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023129043

(43)【公開日】2023-09-14

(54)【発明の名称】部品の検査方法、検査装置及び部品実装装置

(51)【国際特許分類】

   G01B 21/20 20060101AFI20230907BHJP

   H05K 13/08 20060101ALI20230907BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20230907BHJP

【ＦＩ】

G01B21/20 Z

H05K13/08 K

H05K13/04 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022033800

(22)【出願日】2022-03-04

(71)【出願人】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115381

【弁理士】

【氏名又は名称】小谷 昌崇

(74)【代理人】

【識別番号】100176304

【弁理士】

【氏名又は名称】福成 勉

(72)【発明者】

【氏名】ダニエル パウルス シホンビン

【テーマコード（参考）】

2F069

5E353

【Ｆターム（参考）】

2F069AA01

2F069AA04

2F069AA54

2F069BB14

2F069GG07

2F069NN17

5E353BB02

5E353EE26

5E353EE28

5E353EE29

5E353EE53

5E353HH51

5E353KK01

5E353KK11

5E353KK21

5E353MM02

5E353MM08

5E353QQ12

(57)【要約】

【課題】リード（端子）の平坦度（コプラナリティ）の良否判定をより正確に行う。
【解決手段】部品５０が備える複数のリード５２の接合部５２ａの平坦度を検査する方法は、各リード５２の接合部５２ａの三次元座標を検出する工程と、三次元座標のデータに基づき、最小二乗平面からなる基準平面５０Ｌを設定する工程と、この基準平面５０Ｌに基づき平坦度の良否を判定する平坦度良否判定工程とを含む。平坦度良否判定工程は、基準平面５０Ｌと各リード５２の接合部との高低差に基づき平坦度の良否を判定する第１モード（Ｓ１１～Ｓ１３）と、互いに離間した２つのリード５２について、基準平面５０Ｌ上の両リード５２に対応する位置の高低差に基づき平坦度の良否を判定する第２モード（Ｓ１５～Ｓ２５）と、を併用して、平坦度の良否を最終的に判定する（Ｓ２７、Ｓ２９）。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に接合される接合部を各々有する複数の端子を備えた部品の前記接合部の平坦度を検査する方法であって、
前記複数の端子各々の前記接合部の位置を検出する位置検出工程と、
前記位置検出工程で検出した位置データから前記接合部の最小二乗平面を求め、この最小二乗平面を基準平面として設定する基準平面設定工程と、
前記基準平面と各端子の前記接合部との高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第１モードと、予め定められた互いに離間する２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第２モードと、を併用して、前記平坦度の良否を最終的に判定する平坦度良否判定工程と、を含むことを特徴とする部品の検査方法。

【請求項2】

請求項１に記載の部品の検査方法において
前記第２モードにおける前記互いに離間した２つの端子の前記接合部の高低差として、前記基準平面上における当該２つの端子に各々対応する位置の高低差を用いる、ことを特徴とする部品の検査方法。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の部品の検査方法において
前記平坦度良否判定工程では、前記第１モード又は前記第２モードの何れか一方のモードを実行し、当該一方のモードにおいて前記平坦度が良好と判定した場合にのみ、他方のモードを実行する、ことを特徴とする部品の検査方法。

【請求項4】

請求項１乃至３の何れか一項に記載の部品の検査方法において、
前記部品は、平面視矩形の部品本体を有し、この部品本体の互いに対向する側面に沿って各々前記複数の端子が並んだパッケージ部品であり、
前記第２モードは、前記複数の端子のうち、端子並び方向に互いに離間した前記２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第１判定ステップを含む、ことを特徴とする部品の検査方法。

【請求項5】

請求項１乃至３の何れか一項に記載の部品の検査方法において、
前記部品は、平面視矩形の部品本体を有し、この部品本体の互いに対向する側面に沿って各々前記複数の端子が並んだパッケージ部品であり、
前記第２モードは、前記部品本体を挟んで互いに反対側に配置された前記２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第２判定ステップを含む、ことを特徴とする部品の検査方法。

【請求項6】

請求項１乃至５の何れか一項に記載の部品の検査方法において、
前記平坦度良否判定工程では、前記第１モード及び前記第２モードの双方のモードにおいて平坦度が良好と判定した場合にのみ、前記平坦度が良好と最終的に判定する、ことを特徴とする部品の検査方法。

【請求項7】

基板に接合される接合部を各々有する複数の端子を備えた部品の前記接合部の平坦度を検査する検査装置であって、
前記複数の端子各々の前記接合部の位置を検出する位置検出部と、
前記位置検出部が検出した位置データに基づき、前記平坦度の良否を判定する判定部と、を備え、
前記判定部は、
前記位置データに基づき前記接合部の最小二乗平面を求め、この最小二乗平面を基準平面として設定する基準平面設定処理と、
前記基準平面と各端子の前記接合部との高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第１モードと、予め定められた互いに離間する２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第２モードと、を併用して、前記平坦度の良否を最終的に判定する平坦度判定処理と、を実行する、ことを特徴とする部品の検査装置。

【請求項8】

請求項７に記載の部品の検査装置において
前記第２モードにおける前記互いに離間した２つの端子の前記接合部の高低差は、前記基準平面上における当該２つの端子に各々対応する位置の高低差である、ことを特徴とする部品の検査装置。

【請求項9】

請求項７又は８に記載の部品の検査装置において
前記判定部は、前記平坦度判定処理において、前記第１モード又は前記第２モードの何れか一方のモードを実行し、当該一方のモードにおいて前記平坦度が良好と判定した場合にのみ、他方のモードを実行する、ことを特徴とする部品の検査装置。

【請求項10】

請求項７乃至９の何れか一項に記載の部品の検査装置において、
前記部品は、平面視矩形の部品本体を有し、この部品本体の互いに対向する側面に沿って各々前記複数の端子が並んだパッケージ部品であり、
前記第２モードは、前記複数の端子のうち、端子並び方向に互いに離間した前記２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第１判定ステップを含む、ことを特徴とする部品の検査装置。

【請求項11】

請求項７乃至９の何れか一項に記載の部品の検査装置において、
前記部品は、平面視矩形の部品本体を有し、この部品本体の互いに対向する側面に沿って各々前記複数の端子が並んだパッケージ部品であり、
前記第２モードは、前記部品本体を挟んで互いに反対側に配置された前記２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第２判定ステップを含む、ことを特徴とする部品の検査装置。

【請求項12】

請求項７乃至１１の何れか一項に記載の部品の検査装置において、
前記判定部は、前記平坦度判定処理では、前記第１モード及び前記第２モードの双方のモードにおいて平坦度が良好と判定した場合にのみ、前記平坦度が良好と最終的に判定する、ことを特徴とする部品の検査装置。

【請求項13】

移動可能なヘッドにより部品供給部から部品を取り出して基板上に搬送し、当該基板に前記部品を実装する部品実装装置であって、
前記部品は、基板に接合される接合部を各々有する複数の端子を備えた部品であり、
当該部品実装装置は、前記ヘッドが前記部品供給部から取り出した前記部品の前記接合部の平坦度を検査する装置として、請求項７乃至１２の何れか一項に記載の検査装置を備えている、ことを特徴とする部品実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数のリード（端子）を備えたパッケージ部品などの部品の検査方法、検査装置、及びこの検査装置を備えた部品実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント配線板等の基板上に電子部品等の部品を実装（搭載）する処理を行う部品実装装置が公知である。電子部品には、例えばＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等、多数のリードを備えたパッケージ部品が含まれる。この種のパッケージ部品（以下、単に部品と称す）において、接合部（基板に接合される、リードの先端部分）の高さにばらつきがあると、基板とリードとの接触不良、ひいては不良基板の生産を招く。そのため、部品実装装置では、基板への部品実装前に、部品の接合部の平坦度（コプラナリティ）を検査し、平坦度が良好な部品のみが基板に実装される。

【0003】

特許文献１には、部品の接合部の平坦度（以下、単に平坦度と称する場合がある）を検査する装置を備えた部品実装装置が開示されている。この部品実装装置では、部品搬送用のヘッドに吸着保持された部品が、基板への実装前にカメラで撮像され、その画像に基づき平坦度の良否判定が行われる。具体的には、部品本体（パッケージ）の下面に付された複数のマークの三次元座標が検出される。これら三次元座標から最小二乗平面が求められ、これが基準平面として設定される。つまり、部品本体（パッケージ）の下面が基準平面として設定される。そして、各リードの接合部の三次元座標がさらに検出され、基準平面に対する接合部の高低差に基づき平坦度の良否が判定される。詳しくは、基準平面から接合部までの高さの最大値と最小値との差が求められ、その差と閾値とが比較されることにより、平坦度の良否が判定される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１８－９８４０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１の部品実装装置では、平坦度の検査の前提として、部品本体の下面に複数のマークが必要であり、マークが付されていない部品につては平坦度の検査が困難となる。

【0006】

そのため、マークが付されていない部品については、各リードの接合部の三次元座標に基づき最小二乗平面を求め（つまり、接合部の最小二乗平面を求め）、この最小二乗平面を基準平面として、前記最大値と最小値との差を求めることで、平坦度の良否を判定することが行われている。

【0007】

しかし、接合部の最小二乗平面を基準平面とする場合には次のような課題がある。すなわち、一部のリードの接合部にのみ浮きが生じている場合には、浮きが生じた接合部と基準平面との高低差が顕著になる。そのため、この場合には、比較的正確に平坦度が不良であると判定することができる。これに対して、ＳＯＰの両側の複数のリード（接合部）の高さが、リード並び方向における一端側から他端側に向かって線形的に変化するようなリードの変形が生じている場合や、ＳＯＰの片側の全てのリード（接合部）の高さが他側のリードに対して一定量だけ浮いているような場合には、平坦度が不良であっても、良好と判定されてしまう場合が考えられる。これは、接合部の最小二乗平面を基準平面とする場合には、基準平面が接合部に沿って傾くため、接合部と基準平面とに高低差が生じないか、生じても高低差が総じて小さくなるためである。

【0008】

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、複数のリード（端子）を備えたパッケージ部品などの部品について、接合部の平坦度の良否判定をより正確に行うことが可能な技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記の課題を解決するために、本発明の一局面に係る部品の検査方法は、基板に接合される接合部を各々有する複数の端子を備えた部品の前記接合部の平坦度を検査する方法であって、前記複数の端子各々の前記接合部の位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程で検出した位置データから前記接合部の最小二乗平面を求め、この最小二乗平面を基準平面として設定する基準平面設定工程と、前記基準平面と各端子の前記接合部との高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第１モードと、予め定められた互いに離間する２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第２モードと、を併用して、前記平坦度の良否を最終的に判定する平坦度良否判定工程と、を含むことを特徴とする。なお、既述の記載において「併用」とは、第１モード及び第２モードの双方のモードを実行可能に準備しておき、判定の過程で第１モード及び第２モードの少なくとも一方のモードを実行することにより、その結果に基づき、平坦度の最終的な良否判定を行うことを意味する。

【0010】

この検査方法によれば、平坦度良否判定工程において、第１モードと第２モードとが併用されるので、より正確に平坦度の良否を判定することが可能となる。すなわち、第１モードは、複数の端子各々の接合部の位置から求められた基準平面（最小二乗平面）と接合部との高低差に基づき平坦度を判定するモードである。よって、一部の端子の接合部に浮きが生じているような場合には、この第１モードによって、従来と同様に、平坦度が不良であることを判定することが可能となる。

【0011】

一方、第２モードは、互いに離間した２つの端子の接合部の高低差に基づき平坦度の良否を判定するモードである。例えば、複数の端子（接合部）の高さが、端子並び方向における一端側から他端側に向かって線形的に変化するような端子の変形が生じている場合には、互いに離間した２つの端子の接合部同士の高低差が顕著になる。よって、予め定められた互いに離間した２つの端子の接合部の高低差に基づき平坦度の良否を判定する第２モードによれば、第１モードでは不良判定が難しい既述のような端子の変形を伴う部品について、平坦度の不良を判定することが可能となる。

【0012】

従って、第１モードと第２モードとを併用する上記検査方法によれば、より正確に平坦度の良否を判定することが可能となる。

【0013】

この場合、前記第２モードにおける前記互いに離間した２つの端子の前記接合部の高低差として、前記基準平面上における当該２つの端子に各々対応する位置の高低差を用いるのが好適である。

【0014】

この方法によれば、２つの端子の接合部の高低差に基準平面の勾配が反映されるため、接合部の高さが端子並び方向における一端側から他端側に向かって線形的に変化するような端子の変形が生じている場合や、片側の全ての端子の高さが他側の端子に対して一定量だけ浮いているような場合の平坦度の不良をより確実に判定することが可能となる。

【0015】

なお、前記平坦度良否判定工程では、前記第１モード又は前記第２モードの何れか一方のモードを実行し、当該一方のモードにおいて前記平坦度が良好と判定した場合にのみ、他方のモードを実行するようにしてもよい。この方法によれば、平坦度の良否をより正確に判定しながら、当該判定を効率的に行うことが可能となる。

【0016】

また、上記の検査方法において、前記部品が、平面視矩形の部品本体を有し、この部品本体の互いに対向する側面に沿って各々前記複数の端子が並んだパッケージ部品である場合には、前記第２モードは、前記複数の端子のうち、端子並び方向に互いに離間した前記２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第１判定ステップを含むのが好適である。

【0017】

この方法によれば、部品本体の側面に並ぶ複数の端子（接合部）の高さが、端子並び方向における一端側から他端側に向かって線形的に変化するような部品について、当該部品の平坦度の不良を判定することが可能となる。

【0018】

また、前記部品が上記のようなパッケージ部品である場合には、前記第２モードは、前記部品本体を挟んで互いに反対側に配置された前記２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第２判定ステップを含むのが好適である。

【0019】

この方法によれば、部品本体の片側の全端子（接合部）の高さが他側の端子に対して一定量だけ浮いているような部品について、当該部品の平坦度の不良を判定することが可能となる。

【0020】

上記の検査方法において、前記平坦度良否判定工程では、前記第１モード及び前記第２モードの双方のモードにおいて平坦度が良好と判定した場合にのみ、前記平坦度が良好と最終的に判定するのが好適である。この方法によれば、平坦度を良好と判定した部品について、その判定の信頼性が向上する。

【0021】

一方、本発明の一局面に係る部品の検査装置は、基板に接合される接合部を各々有する複数の端子を備えた部品の前記接合部の平坦度を検査する検査装置であって、前記複数の端子各々の前記接合部の位置を検出する位置検出部と、前記位置検出部が検出した位置データに基づき、前記平坦度の良否を判定する判定部と、を備え、前記判定部は、前記位置データに基づき前記接合部の最小二乗平面を求め、この最小二乗平面を基準平面として設定する基準平面設定処理と、前記基準平面と各端子の前記接合部との高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第１モードと、予め定められた互いに離間する２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第２モードと、を併用して、前記平坦度の良否を最終的に判定する平坦度判定処理と、を実行することを特徴とする。

【0022】

この検査装置によると、既述のような検査方法に基づく部品の平坦度の検査を自動化することが可能となる。すなわち、この検査装置では、位置検出部が前記複数の端子各々の接合部の位置を検出し、その位置データに基づき、判定部が、基準平面設定処理と平坦度判定処理とを実行することにより前記平坦度の良否を判定する。この場合、判定部は、平坦度判定処理において、第１モードと第２モードとを併用して平坦度の良否を最終的に判定する。そのため、既述のような検査方法を自動化して、平坦度の良否を正確に判定することが可能となる。

【0023】

より具体的には、前記第２モードにおける前記互いに離間した２つの端子の前記接合部の高低差は、前記基準平面上における当該２つの端子に各々対応する位置の高低差である。

【0024】

また、前記判定部は、前記平坦度判定処理において、前記第１モード又は前記第２モードの何れか一方のモードを実行し、当該一方のモードにおいて前記平坦度が良好と判定した場合にのみ、他方のモードを実行するように構成される。

【0025】

また、前記部品が、平面視矩形の部品本体を有し、この部品本体の互いに対向する側面に沿って各々前記複数の端子が並んだパッケージ部品である場合には、前記第２モードは、前記複数の端子のうち、端子並び方向に互いに離間した前記２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第１判定ステップを含む。

【0026】

また、前記部品が前記パッケージ部品である場合、前記第２モードは、前記部品本体を挟んで互いに反対側に配置された前記２つの端子の前記接合部の高低差に基づき、前記平坦度の良否を判定する第２判定ステップを含む。

【0027】

また、前記判定部は、前記平坦度判定処理では、前記第１モード及び前記第２モードの双方のモードにおいて平坦度が良好と判定した場合にのみ、前記平坦度が良好と最終的に判定するように構成される。

【0028】

さらに、本発明の一局面に係る部品実装装置は、移動可能なヘッドにより部品供給部から部品を取り出して基板上に搬送し、当該基板に前記部品を実装する部品実装装置であって、前記部品は、基板に接合される接合部を各々有する複数の端子を備えた部品であり、当該部品実装装置は、前記ヘッドが前記部品供給部から取り出した前記部品の前記接合部の平坦度を検査する装置として、上記何れかに記載の検査装置を備えていることを特徴とする。

【0029】

この部品実装装置では、前記部品供給部から前記ヘッドが取り出した部品の前記接合部の平坦度が検査装置により検査される。この検査装置は、既述のように、第１モードと第２モードとを併用して平坦度の良否を最終的に判定する平坦度判定処理を実行する。そのため、平坦度の良否を正確に判定すること、ひいては、平坦度が不良の部品が基板に実装されることをより高度に抑制することが可能となる。

【発明の効果】

【0030】

以上説明した本発明によれば、複数のリード（端子）を備えたパッケージ部品などの部品について、接合部の平坦度の良否判定をより正確に行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】本発明に係る部品実装装置の装置本体を示す模式図である。

【図2】部品撮像カメラの模式図である。

【図3】部品（ＳＯＰ）の斜視図である。

【図4】部品実装装置の制御系を示すブロック図である。

【図5】平坦度検査処理の制御を示すフローチャートである。

【図6】図５のステップＳ７の処理（平坦度良否判定処理）のフローチャート（サブルーチン）である。

【図7】部品のリードと基準平面（最小二乗平面）の説明図である。

【図8】リードに浮きが生じている部品の側面図である。

【図9】図８に示した部品と判定モードの適否を示す表図である。

【図10】部品（ＱＦＰ）の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0032】

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。

【0033】

［部品実装装置１の装置本体２の構成］
図１は、本発明に係る部品実装装置１の装置本体２を示す模式図である。図１では、ＸＹＺ直交座標を用いて方向関係が示されている。図１の紙面に直交する方向がＸ方向、紙面の左右方向がＹ方向、紙面の上下方向がＺ方向である。

【0034】

部品実装装置１は、プリント配線基板等の基板Ｐ上に部品が実装（搭載）された部品実装基板を生産する装置であり、装置本体２と制御部４（図４参照）とを含む。

【0035】

装置本体２は、搭載ベースである図外の基台と、この基台上に備えられる、基板搬送機構１０、部品供給部１２、ヘッド１５、ヘッド駆動機構１６（図４参照）及び部品撮像カメラ１８とを備える。

【0036】

基板搬送機構１０は、例えばＸ方向に延びるベルト式のコンベア１１を備える。基板Ｐは、コンベア１１により、機外から所定の作業位置に搬入され、実装作業後、作業位置から機外へ搬出される。コンベア１１には、クランプ機構（図略）が備えられており、実装作業中、基板Ｐはこのクランプ機構により作業位置に保持される。

【0037】

部品供給部１２は、基板搬送機構１０の側方（Ｙ方向側）に配置されている。部品供給部１２には、実装部品を供給する部品供給装置が配置されており、当例では、トレイフィーダ１３が配置されている。トレイフィーダ１３は、トレイ１３ａ上に部品５０を載置した状態で供給するタイプの部品供給装置である。トレイ１３ａとは、上向きに開口した皿形の部品収納用の容器である。このトレイフィーダ１３により、ＳＯＰやＱＦＰ等のいわゆるパッケージ部品やコネクタ等の部品５０が供給される。なお、部品供給部１２には、小型の表面実装部品（チップ部品）を供給するテープフィーダやスティックフィーダ等、トレイフィーダ１３以外の部品供給装置も配置され得る。

【0038】

図３は、トレイフィーダ１３により供給される部品５０の一つであるＳＯＰの斜視図である。ＳＯＰは、平面視長方形の部品本体（パッケージ）５１と、その側面、具体的には長辺側の二側面から各々延出する複数のリード（端子）５２とを備えている。すなわち、ＳＯＰは、部品本体５１の互いに対向する二側面に、各々、複数のリード５２が一列に並んだリード列（第１リード列Ｌ１、第２リード列Ｌ２）を備えている。リード５２はクランク状に屈曲した形状を有し、その先端に、基板Ｐに接合される接合部５２ａを備えている。接合部５２ａが基板Ｐの回路に半田で接合されることにより、基板Ｐに対してＳＯＰが電気的に接合される。なお、以下の説明では、特に言及する場合を除き、部品５０は、図３に示したＳＯＰを指す。

【0039】

ヘッド１５は、部品供給部１２（トレイフィーダ１３）から部品５０をピッキングして作業位置へ移動し、当該部品を基板Ｐに対して実装するツールである。ヘッド１５の先端には、ノズル１５ａが備えられている。このノズル１５ａに負圧及び正圧が選択的に供給されることにより、ヘッド１５による部品５０の吸着保持及び基板Ｐ上への部品５０のリリースが行われる。

【0040】

ヘッド駆動機構１６は、ヘッド１５を部品供給部１２と作業位置の基板Ｐとの間の上方空間を、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びＲ方向に移動させるための機構である。Ｒ方向の移動とは、鉛直軸回りのヘッド１５の回転である。ヘッド駆動機構１６は、モータの駆動によりヘッド１５を各方向に移動させる。

【0041】

部品撮像カメラ１８は、部品供給部１２と基板搬送機構１０との間に上向きに配置されている。部品撮像カメラ１８は、ヘッド１５によりトレイフィーダ１３からピッキングされた部品５０を、その下側から撮像する照明付きのカメラである。部品撮像カメラ１８は、部品５０の三次元画像を撮影可能な３Ｄカメラであり、当例では、部品５０を２角度ステレオ撮像する、図２に示すようなステレオカメラが適用されている。

【0042】

図２は、部品撮像カメラ１８の模式図である。図２に示すように、部品撮像カメラ１８は、第１照明部２０、第１カメラ本体部２２、第２照明部２４、第２カメラ本体部２６及びミラー２８を備えている。

【0043】

第１照明部２０及び第２照明部２４は、各々、複数のＬＥＤ、屈折レンズ及びディフューザを備えて構成されている。第１照明部２０は、部品撮像カメラ１８の上方の所定の部品撮像位置ＰＩに鉛直下方から照明光を照射するように配置され、第２照明部２４は、部品撮像位置ＰＩに対して斜め下方から照明光を照射するように配置されている。部品５０は、その下面、すなわち部品本体５１の下面がこの部品撮像位置ＰＩを通るようにヘッド１５によってＺ方向の位置が調整される。

【0044】

第１カメラ本体部２２及び第２カメラ本体部２６は、何れも、複数のＣＣＤ素子もしくはＣＭＯＳ素子がＸ方向に沿って並んだラインセンサである。第１カメラ本体部２２は、第１照明部２０の下方に配置されており、第２カメラ本体部２６は、部品５０（部品撮像位置ＰＩ）を挟んで第２照明部２４の反対側であって第１カメラ本体部２２の下方に配置されている。

【0045】

第１照明部２０から部品撮像位置ＰＩに照射された光は、部品５０で下方に反射し、第１照明部２０に設けられた透光部（開口部）を通じて第１カメラ本体部２２で受光される。また、第２照明部２４から部品撮像位置ＰＩに照射された光は、部品５０で反対側に正反射し、さらにミラー２８で反射して第２カメラ本体部２６で受光される。そして、部品撮像位置ＰＩを部品５０がＹ方向に通過することにより、第１カメラ本体部２２及び第２カメラ本体部２６により、互いに角度の異なる部品５０の全体画像が撮像される。すなわち、部品撮像カメラ１８は、部品５０を鉛直方向の真下から撮像した画像（鉛直画像という）と、部品５０を斜め下方から撮像した画像（斜め画像という）とを撮像する。

【0046】

当例では、部品５０が部品撮像位置ＰＩをＹ方向に移動することにより、部品５０を撮像するように部品撮像カメラ１８が設けられているが、部品撮像カメラ１８は、部品５０がＸ方向に移動することにより当該部品５０を撮像するように設けられていてもよい。

【0047】

この部品実装装置１では、次のような部品実装処理が実行される。すなわち、基板Ｐが作業位置に搬入されると、ヘッド１５が部品供給部１２と基板Ｐとの間を往復しながら、トレイフィーダ１３（トレイ１３ａ）から部品５０をピッキングして基板Ｐ上に搬送し、当該部品５０を基板Ｐ上の所定位置に実装する。この際、ピッキング後の部品５０が部品撮像位置ＰＩを経由するようにヘッド１５が移動することで、部品撮像カメラ１８により部品５０が撮像される。この画像に基づき部品５０の外観検査やヘッド１５による吸着状態の認識が行われる。外観検査において不良部品と判定された部品５０は、基板Ｐに実装されることなく、所定の廃棄エリアにリリースされる。

【0048】

［部品実装装置１の制御系の構成］
図４は、部品実装装置１の制御系を示すブロック図である。部品実装装置１は、既述の通り制御部４を備える。制御部４は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び周辺回路等を備えて構成されている。制御部４は、ＣＰＵがＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することにより、装置本体２の各構成要素の動作を制御する。制御部４は、主たる機能構成として、実装制御部３０、搬送制御部３２、画像処理部３４、及び記憶部３６等を含む。

【0049】

実装制御部３０は、装置本体２による部品実装処理の動作を統括的に制御するとともに、当該制御に伴う各種演算処理を実行する。部品実装処理には、既述のような部品５０の外観検査や部品５０の吸着状態の認識などの処理も含まれる。部品５０が図３に示すＳＯＰである場合、前記外観検査には、部品５０の接合部５２ａの平坦度（コプラナリティ）検査が含まれる。この平坦度検査については後に詳述する。

【0050】

搬送制御部３２は、基板搬送機構１０（コンベア１１）による基板Ｐの搬送動作、すなわち、機外から作業位置への基板Ｐの搬入、作業位置から機外への基板Ｐの搬出、前記クランプ機構による基板Ｐの保持及びその解除等の動作を制御する。

【0051】

画像処理部３４は、部品撮像カメラ１８から出力される画像信号に基づいて部品５０のデジタル画像を生成する。詳しくは、第１カメラ本体部２２から出力される画像信号に基づいて部品５０の鉛直画像を生成するとともに、第２カメラ本体部２６から出力される画像信号に基づいて部品５０の斜め画像を生成する。実装制御部３０は、これらの画像に基づき部品５０の外観検査や吸着状態の認識などの処理を実行する。

【0052】

記憶部３６には、実装制御部３０や搬送制御部３２により実行される各種のプログラムや、当該プログラムの実行に際して参照される各種データが記憶されている。

【0053】

なお、当例では、部品撮像カメラ１８及び制御部４が本発明の「検査装置」に相当する。また、部品撮像カメラ１８及び制御部４は、本発明の「位置検出部」に相当し、制御部４（主に実装制御部３０）は、本発明の「判定部」に相当する。

【0054】

［部品５０の平坦度検査処理］
部品５０では、リード５２の変形によって接合部５２ａの高さにばらつきが生じている場合がある。接合部５２ａの高さのばらつきが大きいと、基板Ｐ（回路）と接合部５２ａとの接触不良、ひいては不良基板の生産に繋がる。そのため、部品実装装置１では、基板Ｐへの部品５０の実装前に、外観検査の一項目として、接合部５２ａの高さのばらつき、つまり接合部５２ａの平坦度（コプラナリティ）検査が制御部４により実行される。

【0055】

図５は、平坦度検査処理の制御を示すフローチャートである。この平坦度検査処理は、ヘッド１５による部品５０のピッキング動作完了と同時に開始される。このフローチャートがスタートすると、実装制御部３０は、部品撮像カメラ１８が部品５０を撮像したか否かを判断する（ステップＳ１）。ここで、Ｙｅｓの場合には、実装制御部３０は、取得した画像から各リード５２の接合部５２ａの三次元座標を検出する（ステップＳ３）。

【0056】

詳しくは、まず、実装制御部３０は、部品５０の鉛直画像に基づき、各リード５２の接合部５２ａのＸＹ座標を検出する。この場合、接合部５２ａの接合面（基板Ｐに当接する面）の中心を検出点としてＸＹ座標を検出する。接合面の形状が矩形の場合には、例えば、当該接合面の対角線が交わる位置を検出点として、当該検出点のＸＹ座標を検出する。以下、接合部５２ａの座標とは、この検出点の座標を指す。

【0057】

次に、実装制御部３０は、部品５０の斜め画像に基づき、各リード５２の接合部５２ａのＸＹ座標を検出し、鉛直画像に基づき検出した接合部５２ａのＸＹ座標と、斜め画像に基づき検出した接合部５２ａのＸＹ座標との差に基づき各リード５２の接合部５２ａのＺ座標を算出する。具体的には、両画像における接合部５２ａのＸＹ座標のずれ量と、第１、第２カメラ本体部２２、２６の相対角度とに基づく周知の演算式に基づき各リード５２の接合部５２ａのＺ座標を算出する。これにより、各リード５２の接合部５２ａの三次元座標（ＸＹＺ座標）を取得する。

【0058】

次に、実装制御部３０は、ステップＳ３で取得した各接合部５２ａのＸＹＺ座標から、基準平面５０Ｌを算出する（ステップＳ５）。具体的には、各リード５２の接合部５２ａのＸＹＺ座標から仮想平面である最小二乗平面を算出し、この最小二乗平面を基準平面５０Ｌとして設定する。

【0059】

図７は、部品５０の各リード５２と基準平面５０Ｌ（最小二乗平面）の一例を模式的に示している。同図では変形を伴うリード５２が柱体で示されており、変形が無い場合の接合部５２ａ（接合面）の高さを「０」として、上向きに延びる柱体は、上向きに変形したリード５２（リード浮きが生じたリード５２）を、下向きに延びる柱体は、下向きに変形したリード５２（リード沈みが生じたリード５２）を各々示している。各柱体の先端が接合部５２ａ（接合面）である。

【0060】

実装制御部３０は、この基準平面５０Ｌに基づき、接合部５２ａの平坦度良否判定処理を実行する（ステップＳ７）。図６は、平坦度良否判定処理の制御を示すフローチャート（サブルーチン）である。

【0061】

平坦度良否判定処理では、まず、実装制御部３０は、以下のステップＳ１１、ステップＳ１３の処理からなる第１モードを実行する。すなわち、実装制御部３０は、リード５２毎に、基準平面５０Ｌに対する接合部５２ａの高低差（Ｚ方向の距離）を算出し、図７に示すように、その最大値と最小値との差Ｚ１を算出する（ステップＳ１１）。当例では、接合部５２ａが基準平面５０Ｌよりも上側に位置する場合には－（マイナス）、下側に位置する場合には＋（プラス）として高低差を求め、当該高低差の最大値と最小値との差Ｚ１（Ｚ１＝｜最大値－最小値｜）を算出する。要するに、最もマイナス側に位置する接合部５２ａと最もプラス側に位置する接合部５２ａとの高低差Ｚ１を算出する。

【0062】

そして、ステップＳ１１で算出した高低差Ｚ１に基づき平坦度の良否を判定する。具体的には、ステップＳ１１で算出した高低差Ｚ１が閾値Ｚｔ未満か否かを判断し（ステップＳ１３）、ここでＮｏの場合には、実装制御部３０は、部品５０の平坦度は不良と判定し（ステップＳ２９）、当該平坦度良否判定処理を終了する。

【0063】

なお、閾値Ｚｔは、例えば、各リード５２の接合部５２ａが基板Ｐに接触することが可能な接合部５２ａ同士の高低差の最大値又は当該最大値に近い値であって、基板Ｐ上に塗布される半田の厚みを踏まえて設定されている。閾値Ｚｔは、前記各種データとして前記記憶部３６に記憶されている。

【0064】

ステップＳ１３でＹｅｓと判断した場合、すなわち、第１モードで平坦度が良好であると判定した場合には、実装制御部３０は、さらに、以下のステップＳ１５～ステップＳ２５の処理からなる第２モードを実行する。

【0065】

第２モードでは、実装制御部３０は、予め設定された互いに離間する２つのリード５２について、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２を算出し、この高低差Ｚ２に基づき平坦度の良否を判定する。この場合、実装制御部３０は、２つのリード５２を一組とする３組のリード５２について、第２モードを実行する。

【0066】

具体的には、まず、実装制御部３０は、第１リード列Ｌ１の両端に位置するリード５２について、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２を、下記式１に基づき算出する。

【0067】

Ｚ２＝ｂ（Ｘ２―Ｘ１）＋ｃ（Ｙ２－Ｙ１）・・・（１）
ここで、Ｘ１、Ｙ１は、第１リード列Ｌ１の一端に位置するリード５２のＸＹ座標で、Ｘ２、Ｙ２は、他端に位置するリード５２のＸＹ座標である。なお、基準平面５０Ｌ（最小二乗平面）は、平面方程式ａＸ＋ｂＹ＋ｃＺ＋ｄ＝０で示される。この式は、基準平面５０Ｌの高さを求める式Ｚ＝ａ＋ｂＸ＋ｃＹに変形することができ、上記式１はこの式に基づく。

【0068】

そして、ステップＳ１５で算出した高低差Ｚ２（区別のため、以下、高低差Ｚ２ａとする）が前記閾値Ｚｔ未満か否かを判断し（ステップＳ１７）、ここでＮｏの場合には、実装制御部３０は、部品５０の平坦度は不良と判定して（ステップＳ２９）、当該平坦度良否判定処理を終了する。

【0069】

ステップＳ１７でＹｅｓの場合、つまり、第１リード列Ｌ１の両端のリード５２に着目した場合の平坦度が良好と判定した場合には、実装制御部３０は、次に、第２リード列Ｌ２の両端に位置するリード５２について、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２（以下、Ｚ２ｂとする）を算出する（ステップＳ１９）。この場合、実装制御部３０は、上記式１に基づき、第２リード列Ｌ２の一端に位置するリード５２のＸＹ座標を（Ｘ１、Ｙ１）、他端に位置するリード５２のＸＹ座標を（Ｘ２、Ｙ２）として高低差Ｚ２ｂを算出する。

【0070】

そして、ステップＳ１９で算出した高低差Ｚ２ｂが前記閾値Ｚｔ未満か否かを判断し（ステップＳ２１）、ここでＮｏの場合には、実装制御部３０は、部品５０の平坦度は不良と判定して（ステップＳ２９）、当該平坦度良否判定処理を終了する。

【0071】

ステップＳ２１でＹｅｓの場合、つまり、第２リード列Ｌ２の両端のリード５２に着目した平坦度が良好と判定した場合には、実装制御部３０は、さらに、部品本体５１を挟んで互いに向かい合う、第１、第２のリード列Ｌ１、Ｌ２の特定の２つ（一組）のリード５２について、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２ｃを算出する（ステップＳ２３）。例えば、実装制御部３０は、第１リード列Ｌ１の第１番リード５２と、第２リード列Ｌ２の第１番リード５２とについて、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２ｃを算出する。

【0072】

この場合、実装制御部３０は、上記式１に基づき、第１リード列Ｌ１のリード５２のＸＹ座標を（Ｘ１、Ｙ１）、第２リード列Ｌ２のリード５２のＸＹ座標を（Ｘ２，Ｙ２）として高低差Ｚ２ｃを算出する。

【0073】

そして、ステップＳ２３で算出した高低差Ｚ２ｃが前記閾値Ｚｔ未満か否かを判断し（ステップＳ２５）、ここでＮｏの場合には、実装制御部３０は、部品５０の平坦度は不良と判定して（ステップＳ２９）、当該平坦度良否判定処理を終了する。

【0074】

一方、ステップＳ２５でＹｅｓの場合、つまり、第１リード列Ｌ１及び第２リード列Ｌ２の互いに向かい合う２つのリード５２に着目した平坦度が良好と判定した場合には、実装制御部３０は、最終的に部品５０の接合部５２ａの平坦度は良好である、と判定する（ステップＳ２７）。

【0075】

こうして第１モード及び第２モードを含む平坦度良否判定処理（ステップＳ１１～Ｓ２９）が終了すると、実装制御部３０は、平坦度の検査処理を終了する。そして、ステップＳ２９の処理で最終的に平坦度が不良と判定した場合には、実装制御部３０は、当該部品５０を不良部品として所定の廃棄エリアにリリースする。この場合、当該部品５０を部品供給部１２に戻す、もしくはリペアステーションに搬送るようにしてもよい。部品供給部１２又はリペアステーションに搬送された部品５０は、必要に応じて手直しされた後に最使用される。 なお、当例では、ステップＳ１５、Ｓ１７及びステップＳ１９、Ｓ２１の処理が、各々、本発明の「第１判定ステップ」に相当し、ステップＳ２３、Ｓ２５の処理が、本発明の「第２判定ステップ」に相当する。

【0076】

［効果］
上記部品実装装置１では、制御部４の制御により部品５０の平坦度を検査する平坦度検査処理が実行される。この平坦度検査処理は、部品撮像カメラ１８が撮像した画像基づき、リード５２毎の接合部５２ａのＸＹＺ座標（位置）を検出する工程（ステップＳ３／位置検出工程）と、検出した各接合部５２ａのＸＹＺ座標データ（位置データ）から、各接合部５２ａの最小二乗平面を求め、この最小二乗平面を基準平面５０Ｌとして設定する工程（ステップＳ５／基準平面設定工程）と、平坦度の良否を判定する工程（ステップＳ７／平坦度良否判定工程）と、を含む。

【0077】

そして、平坦度の良否を判定する工程（ステップＳ７）では、基準平面５０Ｌと各接合部５２ａの高低差、詳しくは、図７に示すように、基準平面５０Ｌと各接合部５２ａの高低差の最大値と最小値との差Ｚ１に基づき、各接合部５２ａの平坦度の良否を判定する第１モード（ステップＳ１１、Ｓ１３）と、予め設定された互いに離間する２つのリード５２について、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２（Ｚ２ａ、Ｚ２ｂ、Ｚ２ｃ）に基づき、前記平坦度の良否を判定する第２モード（ステップＳ１５～Ｓ２５）とが併用されて平坦度の良否が判定される（ステップＳ２７、Ｓ２９）。そのため、上記構成（検査方法）によれば、部品５０における各接合部５２ａの平坦度の良否をより正確に判定することが可能となる。以下、この点について具体的に説明する。

【0078】

図８は、平坦度が不良と判定されるべき部品５０の一例を示す側面図である。詳しくは、図８（ａ）は、第１リード列Ｌ１の一部のリード５２にのみ変形が生じている部品５０の側面図であり、図８（ｂ）は、リード並び方向における一端側から他端側に向かって接合部５２ａの高さが線形的に変化するように両リード列Ｌ１、Ｌ２のリード５２が同様に変形した部品５０の側面図である。また、図８（ｃ）は、第２リード列Ｌ２の全リード５２が一定量だけ上向きに変形した部品５０の側面図である。なお、図８（ａ）、（ｂ）は、部品５０の長辺側（第１リード列Ｌ１側）の側面図であり、図８（ｃ）は、部品５０の短辺側の側面図である。

【0079】

図８（ａ）に示すような部品５０の場合、大部分のリード５２が正常であり、基準平面５０Ｌ（最小二乗平面）は、ほぼ部品本体５１の下面に沿った平面となる。そのため、変形を伴うリード５２の接合部５２ａと基準平面５０Ｌとの高低差が顕著になり易く、基準平面５０Ｌと接合部５２ａとの高低差に基づき平坦度の良否を判定する第１モードによれば、当該部品５０の平坦度を不良と判定することが可能となる。図示の例では、前記高低差の最大値がｈｂ、最小値がｈａであり、よって、Ｚ１＝（｜ｈｂ－ｈａ｜）＜閾値Ｚｔであれば、平坦度を不良と判定することが可能となる。

【0080】

しかし、図８（ｂ）に示すような部品５０の場合には、同図に示す通り、基準平面５０Ｌ自体が接合部５２ａに沿って傾くため、接合部５２ａと基準平面５０Ｌとの高低差は殆ど無いか、差があってもその値は総じて小さい。そのため、接合部５２ａと基準平面５０Ｌとの高低差に基づき平坦度の良否を判定する第１モードでは、多くの場合Ｚ１＜閾値Ｚｔとなってしまい、平坦度を不良と判定することが困難である。この点は、図８（ｃ）に示すような部品５０の場合も同様である。

【0081】

ところが、図８（ｂ）に示すような部品５０の場合には、リード並び方向両端に位置するリード５２の接合部５２ａに顕著な高低差が生じる。同様に、図８（ｃ）に示す場合には、部品本体５１を挟んで向かい合う２つのリード５２の接合部５２ａに顕著な高低差が生じる。そのため、第１、第２のリード列Ｌ１、Ｌ２の各々両端のリード５２に対応する基準平面５０Ｌ上の位置の高低差Ｚ２ａ、Ｚ２ｂを閾値Ｚｔと比較し、また、部品本体５１を挟んで互いに向かい合う２つのリード５２に各々対応する基準平面５０Ｌ上の位置の高低差Ｚ２ｃを閾値Ｚｔと比較する第２モードによれば、図８（ｂ）、（ｃ）に示すような部品５０の平坦度を不良と判定することが可能となる。

【0082】

なお、図８（ａ）に示すような部品５０の場合には、既述の通り、基準平面５０Ｌがほぼ部品本体５１の下面に沿った平面となり易い。この場合には、第１、第２のリード列Ｌ１、Ｌ２の各々両端のリード５２に対応する基準平面５０Ｌ上の位置の高低差Ｚ２ａ、Ｚ２ｂや、部品本体５１を挟んで向かい合う２つのリード５２に各々対応する基準平面５０Ｌ上の位置の高低差Ｚ２ｃは殆ど無いか、差があってもその値は比較的小さい。よって、Ｚ２ａ、Ｚ２ｂ、Ｚ２ｃ＜閾値Ｚｔとなり易く、第２モードだけで、図８（ａ）に示すような部品５０について、平坦度が不良であることを判定することは難しい。

【0083】

つまり、図８（ａ）～（ｃ）に示す部品５０と、それらに適した判定モードの適否は、大凡、図９に示すような補完関係にあると言える。従って、第１モードと第２モードとを併用して部品５０の平坦度の良否判定を行う上記構成（検査方法）によれば、接合部５２ａの平坦度の良否判定をより正確に行うことが可能になる。その結果、上記部品実装装置１によれば、平坦度が不良の部品が基板Ｐに実装されることを、より高度に抑制することが可能となる。

【0084】

しかも、前記平坦度良否判定処理（ステップＳ７）においては、既述の通り、第１モードが実行され、第１モードにおいて平坦度が良好と判定された場合（ステップＳ１３でＹｅｓの場合）にのみ、第２モードが実行される。すなわち、第１モードにおいて平坦度が不良と判定された場合（ステップＳ１３でＮｏ）には、第２モードが実行されることなく、最終的に平坦度が不良と判定される（ステップＳ２９）。そのため、平坦度の良否判定をより正確に行いながらも、前記平坦度良否判定処理を効率的に行うことができる。

【0085】

また、前記平坦度判定処理（ステップＳ７）では、第１モード及び第２モードの双方のモードで平坦度が良好と判定された場合にのみ（ステップＳ２５でＹｅｓ）、最終的に部品の平坦度が良好と判定される（ステップＳ２７）。そのため、平坦度が良好と判定された部品５０の当該判定結果の信頼性が高いという利点もある。

【0086】

また、前記第２モードのステップＳ１５、Ｓ１９、Ｓ２５の各処理では、２つのリード５２について、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２ａ、Ｚ２ｂ、Ｚ２ｃを算出し、これらの高低差Ｚ２ａ、Ｚ２ｂ、Ｚ２ｃと閾値Ｚｔとを比較するので、図８（ｂ）、（ｃ）に示すような部品５０の平坦度の不良をより確実に判定することができる。すなわち、ステップＳ１５、Ｓ１９、Ｓ２３の各処理では、２つのリード５２における接合部５２ａの実際の高低差（つまり、Ｚ座標の高低差）を算出して、当該高低差と閾値Ｚｔとを比較することも可能である。

【0087】

しかし、この場合には、次のような欠点がある。例えば、図８（ｂ）の部品５０において、図中の最も右端のリード５２が変形していないと仮定した場合、両端のリード５２、つまり、高低差Ｚ２ａ（Ｚ２ｂ）の算出対象となる２つのリード５２の接合部５２ａには殆ど高低差が無くなる。そのため、接合部５２ａの実際の高低差を算出して、当該高低差と閾値Ｚｔとを比較する場合には、両端のリード５２以外の全てのリード５２が変形していても、平坦度が良好と判定されることが考えられる。

【0088】

これに対して、両端のリード５２について、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２ａ（Ｚ２ｂ）を算出して、当該高低差Ｚ２ａ（Ｚ２ｂ）と閾値Ｚｔとを比較する構成（検査方法）によれば、基準平面５０Ｌの勾配が高低差Ｚ２ａ（Ｚ２ｂ）に反映され、両端以外のリード５２の変形（浮き）が実質的に加味される。

【0089】

従って、２つのリード５２について、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２ａ、Ｚ２ｂ、Ｚ２ｃを算出し、これらの高低差Ｚ２ａ、Ｚ２ｂ、Ｚ２ｃと閾値Ｚｔとを比較する上記構成（検査方法）によれば、接合部５２ａの実際の高低差に基づいて平坦度の良否判定を行う場合に比べて、図８（ｂ）、（ｃ）に示すような部品５０の平坦度不良をより確実に判定することができる。

【0090】

［変形例等］
以上説明した部品実装装置１は、本発明の好ましい実施形態の例示であって、具体的な部品の検査方法（検査装置）や部品実装装置１の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例えば、以下のような構成（方法）も適用が可能である。

【0091】

（１）実施形態では、部品５０として２方向リード型のパッケージ部品であるＳＯＰを例に、本発明の部品の検査方法（検査装置）について説明した。しかし、本発明は、ＳＯＰ以外の２方向リード型のパッケージ部品や、４方向リード型のパッケージ部品、例えばＱＦＰの検査にも適用可能である。ＱＦＰは、図１０に示すように、平面視正方形の部品本体５１の各側面に沿って各々複数のリード５２が並んだ部品である。つまり、部品本体５１の周囲に第１～第４のリード列Ｌ１～Ｌ４を備えた部品である。

【0092】

部品５０がＱＦＰの場合も、図５及び図６に示したフローチャートに準じて平坦度の検査処理行うことができる。この場合には、前記平坦度良否判定処理（ステップＳ７）の第２モードとして、第１リード列Ｌ１の両端のリード５２に着目した平坦度の良否判定処理（ステップＳ１５、Ｓ１７）、及び第２リード列Ｌ２の両端のリード５２に着目した平坦度の良否判定処理（ステップＳ１９、Ｓ２１）に加えて、第３リード列Ｌ３の両端のリード５２に着目した平坦度の良否判定処理と、第４リード列Ｌ４の両端のリード５２に着目した平坦度の良否判定処理を実行するようにする。さらに、第１リード列Ｌ１及び第２リード列Ｌ２のうち、部品本体５１を挟んで互いに向かい合う２つのリード５２に着目した平坦度の良否判定処理（ステップＳ２３、２５）に加えて、第３リード列Ｌ３及び第４リード列Ｌ４のうち、部品本体５１を挟んで互いに向かい合う２つのリード５２に着目した平坦度の良否判定処理を実行するようにすればよい。

【0093】

（２）実施形態では、部品５０の平坦度良否判定処理（ステップＳ７）において、まず第１モード（ステップＳ１１、Ｓ１３）を実行し、第１モードで平坦度が良好と判定した場合（ステップＳ１３でＹｅｓ）に、第２モード（ステップＳ１５～Ｓ２５）を実行している。しかし、これとは逆に、第２モードを実行し、第２モードで平坦度が良好と判定した場合に、第１モードを実行するようにしてもよい。また、第１モード及び第２モードの双方を実行するようにしてもよい。

【0094】

（３）実施形態では、第２モードのステップＳ１５の処理で、第１リード列Ｌ１の両端に位置するリード５２について、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２ａを算出し（ステップＳ１５）、また、ステップＳ１９の処理で、第２リード列Ｌ２の両端に位置するリード５２について、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２ｂを算出している（ステップＳ１９）。しかし、当該高低差Ｚ２ａ、Ｚ２ｂの算出対象となるリード５２の位置は、リード並び方向に互いに離間した２つのリード５２であれば、必ずしもリード列Ｌ１、Ｌ２の両端のリード５２には限定されない。

【0095】

また、実施形態では、第２モードのステップＳ２３の処理で、第１リード列Ｌ１及び第２リード列Ｌ２のうち、部品本体５１を挟んで互いに向かい合う２つのリード５２について、基準平面５０Ｌ上における両リード５２に対応する位置の高低差Ｚ２ｃを算出している（ステップＳ２３）。しかし、当該高低差Ｚ２ｃの算出対象となる２つのリード５２は、必ずしも部品本体５１を挟んで向かい合うリード５２には限定されない。部品本体５１の互いに反対側に配置されたリード５２であれば、２つのリード５２は、リード並び方向に互いにずれていても良い。

【0096】

（４）実施形態では、部品５０の全リード５２を対象として接合部５２ａの最小二乗平面を算出し（図５のステップＳ５）、この最小二乗平面を基準平面５０Ｌとしている。そして、平坦度良品判定処理（図６）における第２モードのステップＳ１５、Ｓ１９、Ｓ２３の処理では、この基準平面５０Ｌ上における２つのリード５２（接合部５２ａ）に対応する位置の高低差Ｚ２（Ｚ２ａ、Ｚ２ｂ、Ｚ２ｃ）を算出している。しかし、ステップＳ１５、Ｓ１９の処理では、基準平面５０Ｌとは別に、リード５２の接合部５２ａの最小二乗平面（最小二乗直線）をリード列毎に算出し、この最小二乗平面（最小二乗直線）上における、２つのリード５２に対応する位置の高低差（Ｚ２ａ、Ｚ２ｂ）を算出するようにしてもよい。

【0097】

同様に、部品５０が図１０に示した４方向リード型のパッケージ部品（ＱＦＰ）である場合の、前記第２モードのステップＳ２３の処理では、第１リード列Ｌ１及び第２リード列Ｌ２について、リード５２の接合部５２ａの最小二乗平面を算出し、この最小二乗平面上における、向かい合う２つのリード５２に対応する位置の高低差（Ｚ２ｃ）を算出するとともに、第３リード列Ｌ３及び第４リード列Ｌ４について、リード５２の接合部５２ａの最小二乗平面を算出し、この最小二乗平面上における、向かい合う２つのリード５２に対応する位置の高低差（Ｚ２ｃ）を算出するようにしてもよい。

【0098】

（５）実施形態では、部品撮像カメラ１８として、図２に示したような構成のステレオカメラが適用されているが、部品撮像カメラ１８は、部品撮像位置ＰＩに配置される部品５０の鉛直画像と斜め画像とを撮像できれば、具体的な構成は、実施形態（図２）には限定されない、要は、部品５０で反射する照明光のうち、鉛直方向の成分を光軸に沿って第１カメラ２２で受光でき、また、鉛直方向に対して所定の傾斜角度で正反射した成分を光軸に沿って第２カメラ本体部２２で受光できればよい。従って、部品実装装置１８は、例えば、第１カメラ本体部２２及び第２カメラ本体部２６に対して共通の一つの照明部が設けられた構成であってもよい。また、ミラー２８は、部品５０で正反射した光を、第１カメラ本体部２２の下方に配置された第２カメラ本体部に導光するための手段である。従って、レイアウト上、部品５０で正反射した光を直接受光できる位置に第１カメラ本体部２２を配置できる場合には、当該ミラ－２８は省略可能である。

【0099】

（６）実施形態では、ステレオカメラかなる部品撮像カメラ１８により部品５０を撮像し、その画像から部品５０の各リード５２の接合部５２ａの三次元座標を検出しているが、ステレオカメラ以外の３Ｄカメラにより部品５０を撮像するようにしてもよい。また、レーザ式の計測装置などにより各リード５２の接合部５２ａを走査することにより接合部５２ａの三次元座標を検出するようにしてもよい。

【0100】

（７）実施形態では、図６のステップＳ１１～ステップＳ２９の全処理を含めて部品５０の平坦度良否判定処理と位置づけている。換言すれば、第１モード及び第２モードの双方の処理を含めて平坦度良否判定処理と位置づけている。しかし、ステップＳ１１、Ｓ１３の処理を平坦度良否判定処理と位置づけ、ステップＳ１３～Ｓ２５の処理をリード５２の傾き良否判定処理と位置づけてもよい。つまり、第１モードにより平坦度の良否判定を行い、第２モードによりリード５２の傾きの良否判定を行うようにしてもよい。

【符号の説明】

【0101】

１ 部品実装装置
４ 制御部
１０ 搬送機構
１３ トレイフィーダ
１５ ヘッド
１５ａ ノズル
１６ ヘッド駆動機構
１８ 部品撮像カメラ
３０ 実装制御部
５０ 部品
５１ 部品本体５１
５２ リード
５２ａ 接合部
Ｌ１ 第１リード列
Ｌ２ 第２リード列
Ｐ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】