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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023130142
(43)【公開日】2023-09-20
(54)【発明の名称】コンデンサ及びコンデンサの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/32 20060101AFI20230912BHJP
【ＦＩ】
H01G4/32 511L
H01G4/32 511D
H01G4/32 511A
H01G4/32 551Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022034644
(22)【出願日】2022-03-07
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】尾関 一平
(72)【発明者】
【氏名】小川 昇吾
(72)【発明者】
【氏名】浅谷 良市
(72)【発明者】
【氏名】高常 陵
【テーマコード（参考）】
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E082AB03
5E082AB04
5E082EE07
5E082EE12
5E082EE23
5E082EE24
5E082EE37
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG06
5E082FG34
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG27
5E082JJ02
5E082JJ12
5E082JJ22
5E082PP10
(57)【要約】
【課題】静電容量の変化を低減しつつ、発熱を抑制することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、コンデンサ本体１０と、第１端面電極１０１と、第２端面電極１０２と、を備える。第１有効電極部５１よりも膜抵抗値が低い部分が第１低抵抗部６１を構成する。第２有効電極部５２よりも膜抵抗値が低い部分が第２低抵抗部６２を構成する。第１金属化フィルム２１を加熱処理したときの、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率が、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さく、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。第２金属化フィルム２２を加熱処理したときの、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率が、第２有効電極領域５０２の熱収縮率よりも小さく、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率と第２有効電極領域５０２の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。
【選択図】図１
【解決手段】コンデンサ１は、コンデンサ本体１０と、第１端面電極１０１と、第２端面電極１０２と、を備える。第１有効電極部５１よりも膜抵抗値が低い部分が第１低抵抗部６１を構成する。第２有効電極部５２よりも膜抵抗値が低い部分が第２低抵抗部６２を構成する。第１金属化フィルム２１を加熱処理したときの、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率が、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さく、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。第２金属化フィルム２２を加熱処理したときの、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率が、第２有効電極領域５０２の熱収縮率よりも小さく、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率と第２有効電極領域５０２の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に延びるコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の前記第１方向一方側に形成された第１端面電極と、前記コンデンサ本体の前記第１方向他方側に形成された第２端面電極と、を備え、
前記コンデンサ本体は、第１金属化フィルムと、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って前記第１金属化フィルムに重ねられた第２金属化フィルムと、を含み、
前記第１金属化フィルムは、第１誘電体フィルムと、前記第１誘電体フィルムの前記第１方向他方側の端部に存在する第１マージン部を除く箇所に形成され、前記第１端面電極に接触する第１金属層と、前記第１金属層に形成され、前記第１端面電極に接触し、前記第１方向における長さが前記第１金属層よりも短い第１端部金属層と、を含み、
前記第２金属化フィルムは、第２誘電体フィルムと、前記第２誘電体フィルムの前記第１方向一方側の端部に存在する第２マージン部を除く箇所に形成され、前記第２端面電極に接触する第２金属層と、前記第２金属層に形成され、前記第２端面電極に接触し、前記第１方向における長さが前記第２金属層よりも短い第２端部金属層と、を含み、
前記第１金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第２金属層に対向する部分が第１有効電極部を構成し、
前記第１金属層と前記第１端部金属層とが重なり、前記第１有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第１低抵抗部を構成し、
前記第２金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第１金属層に対向する部分が第２有効電極部を構成し、
前記第２金属層と前記第２端部金属層とが重なり、前記第２有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第２低抵抗部を構成し、
前記第１金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第１低抵抗部が存在する領域である第１低抵抗領域の熱収縮率が、前記第１有効電極部が存在する領域である第１有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第１低抵抗領域の熱収縮率と前記第１有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下であり、
前記第２金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第２低抵抗部が存在する領域である第２低抵抗領域の熱収縮率が、前記第２有効電極部が存在する領域である第２有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第２低抵抗領域の熱収縮率と前記第２有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である、
コンデンサ。
前記コンデンサ本体は、第１金属化フィルムと、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って前記第１金属化フィルムに重ねられた第２金属化フィルムと、を含み、
前記第１金属化フィルムは、第１誘電体フィルムと、前記第１誘電体フィルムの前記第１方向他方側の端部に存在する第１マージン部を除く箇所に形成され、前記第１端面電極に接触する第１金属層と、前記第１金属層に形成され、前記第１端面電極に接触し、前記第１方向における長さが前記第１金属層よりも短い第１端部金属層と、を含み、
前記第２金属化フィルムは、第２誘電体フィルムと、前記第２誘電体フィルムの前記第１方向一方側の端部に存在する第２マージン部を除く箇所に形成され、前記第２端面電極に接触する第２金属層と、前記第２金属層に形成され、前記第２端面電極に接触し、前記第１方向における長さが前記第２金属層よりも短い第２端部金属層と、を含み、
前記第１金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第２金属層に対向する部分が第１有効電極部を構成し、
前記第１金属層と前記第１端部金属層とが重なり、前記第１有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第１低抵抗部を構成し、
前記第２金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第１金属層に対向する部分が第２有効電極部を構成し、
前記第２金属層と前記第２端部金属層とが重なり、前記第２有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第２低抵抗部を構成し、
前記第１金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第１低抵抗部が存在する領域である第１低抵抗領域の熱収縮率が、前記第１有効電極部が存在する領域である第１有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第１低抵抗領域の熱収縮率と前記第１有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下であり、
前記第２金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第２低抵抗部が存在する領域である第２低抵抗領域の熱収縮率が、前記第２有効電極部が存在する領域である第２有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第２低抵抗領域の熱収縮率と前記第２有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である、
コンデンサ。
【請求項2】
前記第１端面電極、前記第２端面電極、前記第１端部金属層、及び前記第２端部金属層が、同種の金属で形成されている、
請求項１に記載のコンデンサ。
請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項3】
第１方向に延びるコンデンサを製造する方法であって、
第１誘電体フィルムの前記第１方向一方側から前記第１方向他方側までの部分のうち、前記第１方向他方側の端部を第１マージン部として残し、前記第１マージン部以外の部分に蒸着により第１金属層を形成し、前記第１金属層の前記第１方向一方側の端部に蒸着により第１端部金属層を形成することにより、第１金属化フィルムを作製する第１金属化フィルム作製工程と、
第２誘電体フィルムの前記第１方向一方側から前記第１方向他方側までの部分のうち、前記第１方向一方側の端部を第２マージン部として残し、前記第２マージン部以外の部分に蒸着により第２金属層を形成し、前記第２金属層の前記第１方向他方側の端部に蒸着により第２端部金属層を形成することにより、第２金属化フィルムを作製する第２金属化フィルム作製工程と、
前記第１金属化フィルムの前記第１端部金属層を前記第１方向一方側に配置し、前記第２金属化フィルムの前記第２端部金属層を前記第１方向他方側に配置し、前記第１誘電体フィルム又は前記第２誘電体フィルムを介して前記第１金属層と前記第２金属層とが対向するように、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って前記第１金属化フィルムと前記第２金属化フィルムとを重ねることにより、コンデンサ本体を作製するコンデンサ本体作製工程と、
前記コンデンサ本体の前記第１方向一方側に第１端面電極を形成し、前記第１方向他方側に第２端面電極を形成する端面電極形成工程と、を備え、
前記第１金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第２金属層に対向する部分が第１有効電極部を構成し、
前記第１金属層と前記第１端部金属層とが重なり、前記第１有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第１低抵抗部を構成し、
前記第２金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第１金属層に対向する部分が第２有効電極部を構成し、
前記第２金属層と前記第２端部金属層とが重なり、前記第２有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第２低抵抗部を構成し、
前記第１金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第１低抵抗部が存在する領域である第１低抵抗領域の熱収縮率が、前記第１有効電極部が存在する領域である第１有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第１低抵抗領域の熱収縮率と前記第１有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下であり、
前記第２金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第２低抵抗部が存在する領域である第２低抵抗領域の熱収縮率が、前記第２有効電極部が存在する領域である第２有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第２低抵抗領域の熱収縮率と前記第２有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である、
コンデンサの製造方法。
第１誘電体フィルムの前記第１方向一方側から前記第１方向他方側までの部分のうち、前記第１方向他方側の端部を第１マージン部として残し、前記第１マージン部以外の部分に蒸着により第１金属層を形成し、前記第１金属層の前記第１方向一方側の端部に蒸着により第１端部金属層を形成することにより、第１金属化フィルムを作製する第１金属化フィルム作製工程と、
第２誘電体フィルムの前記第１方向一方側から前記第１方向他方側までの部分のうち、前記第１方向一方側の端部を第２マージン部として残し、前記第２マージン部以外の部分に蒸着により第２金属層を形成し、前記第２金属層の前記第１方向他方側の端部に蒸着により第２端部金属層を形成することにより、第２金属化フィルムを作製する第２金属化フィルム作製工程と、
前記第１金属化フィルムの前記第１端部金属層を前記第１方向一方側に配置し、前記第２金属化フィルムの前記第２端部金属層を前記第１方向他方側に配置し、前記第１誘電体フィルム又は前記第２誘電体フィルムを介して前記第１金属層と前記第２金属層とが対向するように、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って前記第１金属化フィルムと前記第２金属化フィルムとを重ねることにより、コンデンサ本体を作製するコンデンサ本体作製工程と、
前記コンデンサ本体の前記第１方向一方側に第１端面電極を形成し、前記第１方向他方側に第２端面電極を形成する端面電極形成工程と、を備え、
前記第１金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第２金属層に対向する部分が第１有効電極部を構成し、
前記第１金属層と前記第１端部金属層とが重なり、前記第１有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第１低抵抗部を構成し、
前記第２金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第１金属層に対向する部分が第２有効電極部を構成し、
前記第２金属層と前記第２端部金属層とが重なり、前記第２有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第２低抵抗部を構成し、
前記第１金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第１低抵抗部が存在する領域である第１低抵抗領域の熱収縮率が、前記第１有効電極部が存在する領域である第１有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第１低抵抗領域の熱収縮率と前記第１有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下であり、
前記第２金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第２低抵抗部が存在する領域である第２低抵抗領域の熱収縮率が、前記第２有効電極部が存在する領域である第２有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第２低抵抗領域の熱収縮率と前記第２有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である、
コンデンサの製造方法。
【請求項4】
前記第１端面電極、前記第２端面電極、前記第１端部金属層、及び前記第２端部金属層が、同種の金属で形成されている、
請求項３に記載のコンデンサの製造方法。
請求項３に記載のコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般にコンデンサ及びコンデンサの製造方法に関し、より詳細には金属化フィルムを含むコンデンサ及びコンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、金属化フィルムコンデンサが開示されている。この金属化フィルムコンデンサは、コンデンサ用金属化フィルムを少なくとも１枚用いて構成されている。
【0003】
コンデンサ用金属化フィルムは、高分子フィルムの少なくとも片面に金属膜層を有する。電極引き出し用メタリコン側近傍の金属膜層部分（ヘビーエッジ部）が他の部分（アクティブ部）よりも厚く形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００８－２６３１７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１の金属化フィルムコンデンサでは、静電容量が変化しやすいおそれがある。さらに特許文献１の金属化フィルムコンデンサでは、通電時に発熱しやすいおそれもある。
【0006】
本開示の目的は、静電容量の変化を低減しつつ、発熱を抑制することができるコンデンサ及びコンデンサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一態様に係るコンデンサは、第１方向に延びるコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の前記第１方向一方側に形成された第１端面電極と、前記コンデンサ本体の前記第１方向他方側に形成された第２端面電極と、を備える。
【0008】
前記コンデンサ本体は、第１金属化フィルムと、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って前記第１金属化フィルムに重ねられた第２金属化フィルムと、を含む。
【0009】
前記第１金属化フィルムは、第１誘電体フィルムと、前記第１誘電体フィルムの前記第１方向他方側の端部に存在する第１マージン部を除く箇所に形成され、前記第１端面電極に接触する第１金属層と、前記第１金属層に形成され、前記第１端面電極に接触し、前記第１方向における長さが前記第１金属層よりも短い第１端部金属層と、を含む。
【0010】
前記第２金属化フィルムは、第２誘電体フィルムと、前記第２誘電体フィルムの前記第１方向一方側の端部に存在する第２マージン部を除く箇所に形成され、前記第２端面電極に接触する第２金属層と、前記第２金属層に形成され、前記第２端面電極に接触し、前記第１方向における長さが前記第２金属層よりも短い第２端部金属層と、を含む。
【0011】
前記第１金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第２金属層に対向する部分が第１有効電極部を構成する。
【0012】
前記第１金属層と前記第１端部金属層とが重なり、前記第１有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第１低抵抗部を構成する。
【0013】
前記第２金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第１金属層に対向する部分が第２有効電極部を構成する。
【0014】
前記第２金属層と前記第２端部金属層とが重なり、前記第２有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第２低抵抗部を構成する。
【0015】
前記第１金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第１低抵抗部が存在する領域である第１低抵抗領域の熱収縮率が、前記第１有効電極部が存在する領域である第１有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第１低抵抗領域の熱収縮率と前記第１有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。
【0016】
前記第２金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第２低抵抗部が存在する領域である第２低抵抗領域の熱収縮率が、前記第２有効電極部が存在する領域である第２有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第２低抵抗領域の熱収縮率と前記第２有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。
【0017】
本開示の一態様に係るコンデンサの製造方法は、第１方向に延びるコンデンサを製造する方法である。
【0018】
前記コンデンサの製造方法は、第１金属化フィルム作製工程と、第２金属化フィルム作製工程と、コンデンサ本体作製工程と、端面電極形成工程と、を備える。
【0019】
前記第１金属化フィルム作製工程では、第１誘電体フィルムの前記第１方向一方側から前記第１方向他方側までの部分のうち、前記第１方向他方側の端部を第１マージン部として残し、前記第１マージン部以外の部分に蒸着により第１金属層を形成し、前記第１金属層の前記第１方向一方側の端部に蒸着により第１端部金属層を形成することにより、第１金属化フィルムを作製する。
【0020】
前記第２金属化フィルム作製工程では、第２誘電体フィルムの前記第１方向一方側から前記第１方向他方側までの部分のうち、前記第１方向一方側の端部を第２マージン部として残し、前記第２マージン部以外の部分に蒸着により第２金属層を形成し、前記第２金属層の前記第１方向他方側の端部に蒸着により第２端部金属層を形成することにより、第２金属化フィルムを作製する。
【0021】
前記コンデンサ本体作製工程では、前記第１金属化フィルムの前記第１端部金属層を前記第１方向一方側に配置し、前記第２金属化フィルムの前記第２端部金属層を前記第１方向他方側に配置し、前記第１誘電体フィルム又は前記第２誘電体フィルムを介して前記第１金属層と前記第２金属層とが対向するように、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って前記第１金属化フィルムと前記第２金属化フィルムとを重ねることにより、コンデンサ本体を作製する。
【0022】
前記端面電極形成工程では、前記コンデンサ本体の前記第１方向一方側に第１端面電極を形成し、前記第１方向他方側に第２端面電極を形成する。
【0023】
前記第１金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第２金属層に対向する部分が第１有効電極部を構成する。
【0024】
前記第１金属層と前記第１端部金属層とが重なり、前記第１有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第１低抵抗部を構成する。
【0025】
前記第２金属層のうち、前記第２方向に沿って前記第１金属層に対向する部分が第２有効電極部を構成する。
【0026】
前記第２金属層と前記第２端部金属層とが重なり、前記第２有効電極部よりも膜抵抗値が低い部分が第２低抵抗部を構成する。
【0027】
前記第１金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第１低抵抗部が存在する領域である第１低抵抗領域の熱収縮率が、前記第１有効電極部が存在する領域である第１有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第１低抵抗領域の熱収縮率と前記第１有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。
【0028】
前記第２金属化フィルムを１２０℃で３０分間加熱処理したときの、前記第２低抵抗部が存在する領域である第２低抵抗領域の熱収縮率が、前記第２有効電極部が存在する領域である第２有効電極領域の熱収縮率よりも小さく、かつ、前記第２低抵抗領域の熱収縮率と前記第２有効電極領域の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。
【発明の効果】
【0029】
本開示によれば、静電容量の変化を低減しつつ、発熱を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【発明を実施するための形態】
【0031】
１．概要
特許文献１の金属化フィルムには、ヘビーエッジ部と、アクティブ部とが形成されている。ヘビーエッジ部は、アクティブ部よりも厚く形成されている。そのため、特許文献１の金属化フィルムを重ねると、しわが寄りやすく、このしわが原因となって、金属化フィルムコンデンサの静電容量が変化しやすくなる、と本発明者らは考えている。
特許文献１の金属化フィルムには、ヘビーエッジ部と、アクティブ部とが形成されている。ヘビーエッジ部は、アクティブ部よりも厚く形成されている。そのため、特許文献１の金属化フィルムを重ねると、しわが寄りやすく、このしわが原因となって、金属化フィルムコンデンサの静電容量が変化しやすくなる、と本発明者らは考えている。
【0032】
そこで、本発明者らは、上記のしわを低減すべく、鋭意研究を続けた結果、金属化フィルムの２つの領域の熱収縮率を特定の範囲内に収めることが有効であるとの知見を得た。この知見に基づいて、本発明者らは、以下のようなコンデンサ１を開発した。
【0033】
すなわち、図１に示すように、本実施形態に係るコンデンサ１は、コンデンサ本体１０と、第１端面電極１０１と、第２端面電極１０２と、を備える。コンデンサ本体１０は、第１金属化フィルム２１と、第２金属化フィルム２２と、を含む。
【0034】
そして、第１金属化フィルム２１を１２０℃で３０分間加熱処理したときの、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率が、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さく、かつ、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である（図２Ａ及び図３Ａ参照）。これにより、第１低抵抗領域６０１と第１有効電極領域５０１との境界においてしわが寄りにくくなる。
【0035】
さらに、第２金属化フィルム２２を１２０℃で３０分間加熱処理したときの、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率が、第２有効電極領域５０２の熱収縮率よりも小さく、かつ、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率と第２有効電極領域５０２の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である（図２Ｂ及び図３Ｂ参照）。これにより、第２低抵抗領域６０２と第２有効電極領域５０２との境界においてしわが寄りにくくなる。
【0036】
このように、しわが低減された第１金属化フィルム２１及び第２金属化フィルム２２を重ねるので、両者の密着性を向上させることができる。その結果、コンデンサ１の静電容量の変化を低減することができる。
【0037】
一方、本実施形態では、第１端面電極１０１と第１有効電極部５１との間に第１低抵抗部６１が介在することで、通電時においてコンデンサ１が発熱しにくくなる。
【0038】
同様に、第２端面電極１０２と第２有効電極部５２との間に第２低抵抗部６２が介在することで、通電時においてコンデンサ１が発熱しにくくなる。
【0039】
したがって、本実施形態によれば、静電容量の変化を低減しつつ、発熱を抑制することができる。なお、静電容量の変化とは、静電容量が減少する変化と、静電容量が増加する変化とを意味する。本実施形態では、いずれの変化も低減し得る。
【0040】
２．詳細
（１）コンデンサ
（１．１）構成
以下、本実施形態に係るコンデンサ１について、図面を参照して説明する。各図は模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさは必ずしも実際の寸法を反映しているとは限らない。なお、図中に第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３を規定する矢印を図示しているが、これらの矢印は、説明の都合上図示しているだけであり、コンデンサ１の方向を限定する趣旨ではなく、実体を伴わない。第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３は、相互に直交する。また以下において、「側面視」とは、第１方向Ｄ１に沿って視ることを意味し、「平面視」とは、第２方向Ｄ２に沿って視ることを意味し、「正面視」とは、第３方向Ｄ３に沿って視ることを意味する。
（１）コンデンサ
（１．１）構成
以下、本実施形態に係るコンデンサ１について、図面を参照して説明する。各図は模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさは必ずしも実際の寸法を反映しているとは限らない。なお、図中に第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３を規定する矢印を図示しているが、これらの矢印は、説明の都合上図示しているだけであり、コンデンサ１の方向を限定する趣旨ではなく、実体を伴わない。第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３は、相互に直交する。また以下において、「側面視」とは、第１方向Ｄ１に沿って視ることを意味し、「平面視」とは、第２方向Ｄ２に沿って視ることを意味し、「正面視」とは、第３方向Ｄ３に沿って視ることを意味する。
【0041】
図１及び図４Ｃに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１は、側面視角丸長方形状をなし、第１方向Ｄ１に延びる立体形状をなす。コンデンサ１は、コンデンサ本体１０と、第１端面電極１０１と、第２端面電極１０２と、を備える。本実施形態では、コンデンサ１が巻回型コンデンサである場合について説明するが、コンデンサ１は積層型コンデンサでもよい。なお、図１は、理解しやすくするために簡略化して図示されており、図４Ｃに示すコンデンサ１の正面視での断面を正確に表しているわけではない。
【0042】
＜コンデンサ本体＞
コンデンサ本体１０は、側面視角丸長方形状をなし、第１方向Ｄ１に延びる立体形状をなす（図４Ｂ参照）。
コンデンサ本体１０は、側面視角丸長方形状をなし、第１方向Ｄ１に延びる立体形状をなす（図４Ｂ参照）。
【0043】
コンデンサ本体１０は、少なくとも１枚以上の第１金属化フィルム２１と、少なくとも１枚以上の第２金属化フィルム２２と、を含む。巻回型コンデンサの場合には、コンデンサ本体１０は、１枚の第１金属化フィルム２１と、１枚の第２金属化フィルム２２と、を含み得る。積層型コンデンサの場合には、コンデンサ本体１０は、２枚以上の第１金属化フィルム２１と、２枚以上の第２金属化フィルム２２と、を含み得る。
【0044】
≪第１金属化フィルム≫
第１金属化フィルム２１は、第２方向Ｄ２に厚さを有し、第１方向Ｄ１を短手方向（幅方向）及び第３方向Ｄ３を長手方向とする長尺状をなすフィルムである（図２Ａ及び図３Ａ参照）。第１金属化フィルム２１は、第１誘電体フィルム２０１と、第１金属層３１と、第１端部金属層４１と、を含む。
第１金属化フィルム２１は、第２方向Ｄ２に厚さを有し、第１方向Ｄ１を短手方向（幅方向）及び第３方向Ｄ３を長手方向とする長尺状をなすフィルムである（図２Ａ及び図３Ａ参照）。第１金属化フィルム２１は、第１誘電体フィルム２０１と、第１金属層３１と、第１端部金属層４１と、を含む。
【0045】
第１誘電体フィルム２０１は、第２方向Ｄ２に厚さを有し、第１方向Ｄ１を短手方向（幅方向）及び第３方向Ｄ３を長手方向とする長尺状をなすフィルムである。
【0046】
第１誘電体フィルム２０１の材質としては、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）及びポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等が挙げられる。ポリプロピレン（ＰＰ）は、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ：Oriented polypropylene）及び無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ：Castpolypropylene）を含む。延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）は、２軸延伸ポリプロピレンを含む。
【0047】
第１誘電体フィルム２０１の厚さは、好ましくは１．５μｍ以上３．５μｍ以下、より好ましくは１．７μｍ以上３．２μｍ以下、さらに好ましくは２．０μｍ以上２．８μｍ以下である。
【0048】
第１金属層３１は、第２方向Ｄ２に厚さを有し、第１方向Ｄ１を短手方向（幅方向）及び第３方向Ｄ３を長手方向とする長尺状をなしている（図２Ａの薄いドットハッチング及び図３Ａ参照）。第１金属層３１の幅は、第１誘電体フィルム２０１の幅よりも短い。なお、本明細書において「幅」とは、第１方向Ｄ１における長さを意味する。
【0049】
第１金属層３１は、第１誘電体フィルム２０１の第２方向Ｄ２一方側を向く面（本実施形態では片面）に形成されている。第１金属層３１は、第１誘電体フィルム２０１の第１マージン部２１１を除く箇所に形成されている。このように、第１金属層３１は、第１マージン部２１１には形成されていない。なお、本実施形態では、第１金属層３１はベタ状をなしているが、第１金属層３１はベタ状ではなく所定のパターン状をなしていてもよい。
【0050】
ここで、第１マージン部２１１は、第１誘電体フィルム２０１の第１方向Ｄ１他方側（図２Ａでは右側）の端部に存在し、第３方向Ｄ３に延びている。第１マージン部２１１は、第１誘電体フィルム２０１が第２方向Ｄ２一方側を向いて露出している部分である。
【0051】
第１金属層３１は、第１端面電極１０１に接触している（図１参照）。第１マージン部２１１が存在することにより、第１金属層３１は、第２端面電極１０２には接触していない。
【0052】
第１金属層３１を形成する金属は、特に限定されない。好ましくは、第１金属層３１は、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）及びこれらの合金からなる群より選ばれた金属を含む。
【0053】
第１端部金属層４１は、第２方向Ｄ２に厚さを有し、第１方向Ｄ１を短手方向（幅方向）及び第３方向Ｄ３を長手方向とする長尺状をなしている（図２Ａの濃いドットハッチング及び図３Ａ参照）。第１端部金属層４１は、第１金属層３１の第２方向Ｄ２一方側を向く面に形成されている。第１端部金属層４１は、第１金属層３１の第１方向Ｄ１一方側（図２Ａでは左側）の端部に存在する。
【0054】
第１端部金属層４１は、第１端面電極１０１に接触している（図１参照）。第１端部金属層４１は、第２端面電極１０２には接触していない。第１端部金属層４１の幅は、第１金属層３１の幅よりも短い。
【0055】
第１端部金属層４１を形成する金属は、特に限定されない。好ましくは、第１端部金属層４１は、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）及びこれらの合金からなる群より選ばれた金属を含む。
【0056】
≪第２金属化フィルム≫
第２金属化フィルム２２は、図１に示すように、第２方向Ｄ２に沿って第１金属化フィルム２１に重ねられている。本実施形態では、第１金属化フィルム２１と第２金属化フィルム２２とが交互に重ねられている。なお、実際には、コンデンサ１が巻回型コンデンサである場合には、第１方向Ｄ１に延びる軸線（例えば図４Ａの巻芯８）を中心とした仮想円の径方向（第２方向Ｄ２を含む）に沿って、第１金属化フィルム２１と第２金属化フィルム２２とが交互に重なっている。一方、コンデンサ１が積層型コンデンサである場合には、第２方向Ｄ２に沿って、第１金属化フィルム２１と第２金属化フィルム２２とが交互に重なっている。
第２金属化フィルム２２は、図１に示すように、第２方向Ｄ２に沿って第１金属化フィルム２１に重ねられている。本実施形態では、第１金属化フィルム２１と第２金属化フィルム２２とが交互に重ねられている。なお、実際には、コンデンサ１が巻回型コンデンサである場合には、第１方向Ｄ１に延びる軸線（例えば図４Ａの巻芯８）を中心とした仮想円の径方向（第２方向Ｄ２を含む）に沿って、第１金属化フィルム２１と第２金属化フィルム２２とが交互に重なっている。一方、コンデンサ１が積層型コンデンサである場合には、第２方向Ｄ２に沿って、第１金属化フィルム２１と第２金属化フィルム２２とが交互に重なっている。
【0057】
第２金属化フィルム２２も、第１金属化フィルム２１と同様に、第２方向Ｄ２に厚さを有し、第１方向Ｄ１を短手方向（幅方向）及び第３方向Ｄ３を長手方向とする長尺状をなすフィルムである（図２Ｂ及び図３Ｂ参照）。第２金属化フィルム２２は、第２誘電体フィルム２０２と、第２金属層３２と、第２端部金属層４２と、を含む。
【0058】
第２誘電体フィルム２０２は、第１誘電体フィルム２０１と同様に、第２方向Ｄ２に厚さを有し、第１方向Ｄ１を短手方向（幅方向）及び第３方向Ｄ３を長手方向とする長尺状をなすフィルムである。本実施形態では、第２誘電体フィルム２０２の幅は、第１誘電体フィルム２０１の幅と同じである。
【0059】
第２誘電体フィルム２０２の材質に関する説明は、第１誘電体フィルム２０１の材質に関する説明と同じである。なお、１つのコンデンサ１において、第２誘電体フィルム２０２の材質は、第１誘電体フィルム２０１の材質と同じでもよいし、異なっていてもよい。
【0060】
第２誘電体フィルム２０２の厚さに関する説明は、第１誘電体フィルム２０１の厚さに関する説明と同じである。なお、１つのコンデンサ１において、第２誘電体フィルム２０２の厚さは、第１誘電体フィルム２０１の厚さと同じでもよいし、異なっていてもよい。
【0061】
第２金属層３２は、第２方向Ｄ２に厚さを有し、第１方向Ｄ１を短手方向（幅方向）及び第３方向Ｄ３を長手方向とする長尺状をなしている（図２Ｂの薄いドットハッチング及び図３Ｂ参照）。第２金属層３２の幅は、第２誘電体フィルム２０２の幅よりも短い。本実施形態では、第２金属層３２の幅は、第１金属層３１の幅と同じである。
【0062】
第２金属層３２は、第２誘電体フィルム２０２の第２方向Ｄ２一方側を向く面（本実施形態では片面）に形成されている。第２金属層３２は、第２誘電体フィルム２０２の第２マージン部２１２を除く箇所に形成されている。このように、第２金属層３２は、第２マージン部２１２には形成されていない。なお、本実施形態では、第２金属層３２はベタ状をなしているが、第２金属層３２はベタ状ではなく所定のパターン状をなしていてもよい。第２金属層３２の平面視の形状は、第１金属層３１の平面視の形状と同じでもよいし、異なっていてもよい。
【0063】
ここで、第２マージン部２１２は、第２誘電体フィルム２０２の第１方向Ｄ１一方側（図２Ｂでは左側）の端部に存在し、第３方向Ｄ３に延びている。第２マージン部２１２は、第２誘電体フィルム２０２が第２方向Ｄ２一方側を向いて露出している部分である。本実施形態では、第２マージン部２１２の幅は、第１マージン部２１１の幅と同じである。
【0064】
第２金属層３２は、第２端面電極１０２に接触している（図１参照）。第２マージン部２１２が存在することにより、第２金属層３２は、第１端面電極１０１には接触していない。
【0065】
第２金属層３２を形成する金属に関する説明は、第１金属層３１を形成する金属に関する説明と同じである。なお、１つのコンデンサ１において、第２金属層３２を形成する金属は、第１金属層３１を形成する金属と同じでもよいし、異なっていてもよい。
【0066】
なお、１つのコンデンサ１において、第２金属層３２の厚さは、第１金属層３１の厚さと同じでもよいし、異なっていてもよい。
【0067】
第２端部金属層４２は、第２方向Ｄ２に厚さを有し、第１方向Ｄ１を短手方向（幅方向）及び第３方向Ｄ３を長手方向とする長尺状をなしている（図２Ｂの濃いドットハッチング及び図３Ｂ参照）。第２端部金属層４２は、第２金属層３２の第２方向Ｄ２一方側を向く面に形成されている。第２端部金属層４２は、第２金属層３２の第１方向Ｄ１他方側（図２Ｂでは右側）の端部に存在する。
【0068】
第２端部金属層４２は、第２端面電極１０２に接触している（図１参照）。第２端部金属層４２は、第１端面電極１０１には接触していない。第２端部金属層４２の幅は、第２金属層３２の幅よりも短い。本実施形態では、第２端部金属層４２の幅は、第１端部金属層４１の幅と同じである。
【0069】
第２端部金属層４２を形成する金属に関する説明は、第１端部金属層４１を形成する金属に関する説明と同じである。なお、１つのコンデンサ１において、第２端部金属層４２を形成する金属は、第１端部金属層４１を形成する金属と同じでもよいし、異なっていてもよい。
【0070】
なお、１つのコンデンサ１において、第２端部金属層４２の厚さは、第１端部金属層４１の厚さと同じでもよいし、異なっていてもよい。
【0071】
≪有効電極部≫
第１金属層３１の大部分が第１有効電極部５１を構成する。具体的には、図１及び図３Ａに示すように、第１金属層３１のうち、第２方向Ｄ２に沿って第２金属層３２に対向する部分が第１有効電極部５１を構成する。平面視において、第１有効電極部５１が存在する領域が第１有効電極領域５０１である（図２Ａの薄いドットハッチング及び図３Ａ参照）。
第１金属層３１の大部分が第１有効電極部５１を構成する。具体的には、図１及び図３Ａに示すように、第１金属層３１のうち、第２方向Ｄ２に沿って第２金属層３２に対向する部分が第１有効電極部５１を構成する。平面視において、第１有効電極部５１が存在する領域が第１有効電極領域５０１である（図２Ａの薄いドットハッチング及び図３Ａ参照）。
【0072】
一方、第２金属層３２の大部分が第２有効電極部５２を構成する。具体的には、図１及び図３Ｂに示すように、第２金属層３２のうち、第２方向Ｄ２に沿って第１金属層３１に対向する部分が第２有効電極部５２を構成する。平面視において、第２有効電極部５２が存在する領域が第２有効電極領域５０２である（図２Ｂの薄いドットハッチング及び図３Ｂ参照）。
【0073】
図１に示すように、第１有効電極部５１と第２有効電極部５２とは、第１誘電体フィルム２０１又は第２誘電体フィルム２０２を介して対向している。このように、第１有効電極部５１及び第２有効電極部５２は、コンデンサ１の静電容量に寄与する。すなわち、コンデンサ１に通電すると、第１有効電極部５１に正又は負の電荷が蓄えられるとともに、この電荷と極性の異なる電荷が第２有効電極部５２に蓄えられる。第１有効電極領域５０１と第２有効電極領域５０２とが対向する面積が大きくなるほど、コンデンサ１の静電容量は大きくなる。
【0074】
≪低抵抗部≫
第１金属層３１のうち第１有効電極部５１を除く部分と第１端部金属層４１とが第１低抵抗部６１を構成する。換言すれば、図１及び図３Ａに示すように、第１金属層３１と第１端部金属層４１とが重なっている部分が第１低抵抗部６１を構成する。第１低抵抗部６１は、第１誘電体フィルム２０１の第１方向Ｄ１一方側（図２Ａでは左側）の端部に存在し、第３方向Ｄ３に延びている。第１低抵抗部６１の膜抵抗値は、第１有効電極部５１の膜抵抗値よりも低い。平面視において、第１低抵抗部６１が存在する領域が第１低抵抗領域６０１である（図２Ａの濃いドットハッチング及び図３Ａ参照）。
第１金属層３１のうち第１有効電極部５１を除く部分と第１端部金属層４１とが第１低抵抗部６１を構成する。換言すれば、図１及び図３Ａに示すように、第１金属層３１と第１端部金属層４１とが重なっている部分が第１低抵抗部６１を構成する。第１低抵抗部６１は、第１誘電体フィルム２０１の第１方向Ｄ１一方側（図２Ａでは左側）の端部に存在し、第３方向Ｄ３に延びている。第１低抵抗部６１の膜抵抗値は、第１有効電極部５１の膜抵抗値よりも低い。平面視において、第１低抵抗部６１が存在する領域が第１低抵抗領域６０１である（図２Ａの濃いドットハッチング及び図３Ａ参照）。
【0075】
一方、第２金属層３２のうち第２有効電極部５２を除く部分と第２端部金属層４２とが第２低抵抗部６２を構成する。換言すれば、図１及び図３Ｂに示すように、第２金属層３２と第２端部金属層４２とが重なっている部分が第２低抵抗部６２を構成する。第２低抵抗部６２は、第２誘電体フィルム２０２の第１方向Ｄ１他方側（図２Ｂでは右側）の端部に存在し、第３方向Ｄ３に延びている。第２低抵抗部６２の膜抵抗値は、第２有効電極部５２の膜抵抗値よりも低い。平面視において、第２低抵抗部６２が存在する領域が第２低抵抗領域６０２である（図２Ｂの濃いドットハッチング及び図３Ｂ参照）。
【0076】
≪熱収縮率≫
本実施形態では、第１金属化フィルム２１を１２０℃で３０分間加熱処理したときの、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率が、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さい。さらに、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。なお、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率が、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さいので、両者の熱収縮率の差の絶対値は０％超である。
本実施形態では、第１金属化フィルム２１を１２０℃で３０分間加熱処理したときの、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率が、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さい。さらに、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。なお、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率が、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さいので、両者の熱収縮率の差の絶対値は０％超である。
【0077】
一方、第２金属化フィルム２２の場合も第１金属化フィルム２１の場合と同様である。すなわち、第２金属化フィルム２２を１２０℃で３０分間加熱処理したときの、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率が、第２有効電極領域５０２の熱収縮率よりも小さい。さらに、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率と第２有効電極領域５０２の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。この場合も、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率が、第２有効電極領域５０２の熱収縮率よりも小さいので、両者の熱収縮率の差の絶対値は０％超である。
【0078】
≪熱収縮率の測定≫
第１金属化フィルム２１の熱収縮率は、以下のようにして測定することができる。なお、第２金属化フィルム２２の熱収縮率も、第１金属化フィルム２１の場合と同様に測定することができる。
第１金属化フィルム２１の熱収縮率は、以下のようにして測定することができる。なお、第２金属化フィルム２２の熱収縮率も、第１金属化フィルム２１の場合と同様に測定することができる。
【0079】
図５に熱収縮率測定用サンプル７を示す。熱収縮率測定用サンプル７は、第１金属化フィルム２１の一部であり、第１有効電極領域５０１及び第１低抵抗領域６０１を含むように、第１金属化フィルム２１から切り取られたものである。すなわち、図２Ａに示すように、第１金属化フィルム２１から一点鎖線に沿って切り取られたものが熱収縮率測定用サンプル７である。
【0080】
図５に示すように、平面視での熱収縮率測定用サンプル７の第３方向Ｄ３における長さはＬである。平面視での熱収縮率測定用サンプル７の幅はＷである。Ｗは、第１有効電極領域５０１の幅Ｗ５と、第１低抵抗領域６０１の幅Ｗ６との合計である。このときの熱収縮率測定用サンプル７の寸法は、加熱処理前の寸法である。なお、実寸については、［実施例］の項に記載する。
【0081】
次に、第３方向Ｄ３に沿って、第１低抵抗領域６０１内に２つの標線Ｍ６１、Ｍ６２、及び第１有効電極領域５０１内に２つの標線Ｍ５１、Ｍ５２を付ける。熱収縮率測定用サンプル７の第３方向Ｄ３一方側（図５では下側）の端縁から標線Ｍ６２までの距離と、熱収縮率測定用サンプル７の第３方向Ｄ３他方側（図５では上側）の端縁から標線Ｍ６１までの距離とは等しい。また、熱収縮率測定用サンプル７の第３方向Ｄ３一方側（図５では下側）の端縁から標線Ｍ５２までの距離と、熱収縮率測定用サンプル７の第３方向Ｄ３他方側（図５では上側）の端縁から標線Ｍ５１までの距離とは等しい。さらに、２つの標線Ｍ６１、Ｍ６２間の間隔と、２つの標線Ｍ５１、Ｍ５２間の間隔とは等しく、これらの間隔をＬ０とする。
【0082】
次に、熱収縮率測定用サンプル７を１２０℃で３０分間加熱処理する。これにより、熱収縮率測定用サンプル７は熱収縮する。
【0083】
具体的には、第１低抵抗領域６０１において、ほぼ第３方向Ｄ３に沿って、標線Ｍ６１は第３方向Ｄ３一方側（図５では下側）に変位して標線Ｍ６３となり、標線Ｍ６２は第３方向Ｄ３他方側（図５では上側）に変位して標線Ｍ６４となる。２つの標線Ｍ６３、Ｍ６４間の間隔をＬ６とする。Ｌ６はＬ０よりも短い。なお、図５では、理解しやすくするため、変位前後の標線Ｍ６１～Ｍ６４を全て図示している。また熱収縮率測定用サンプル７を加熱処理すると寸法変化するが、これについては図示省略している。
【0084】
ここで、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率をＳ６とすると、Ｓ６は、以下の式（１）で表される。
【0085】
【数1】
【0086】
一方、第１有効電極領域５０１において、ほぼ第３方向Ｄ３に沿って、標線Ｍ５１は第３方向Ｄ３一方側（図５では下側）に変位して標線Ｍ５３となり、標線Ｍ５２は第３方向Ｄ３他方側（図５では上側）に変位して標線Ｍ５４となる。２つの標線Ｍ５３、Ｍ５４間の間隔をＬ５とする。Ｌ５はＬ０よりも短い。さらにＬ５はＬ６よりも短い。なお、図５では、理解しやすくするため、変位前後の標線Ｍ５１～Ｍ５４を全て図示している。
【0087】
ここで、第１有効電極領域５０１の熱収縮率をＳ５とすると、Ｓ５は、以下の式（２）で表される。
【0088】
【数2】
【0089】
以上のようにして、第１金属化フィルム２１の熱収縮率を測定することができる。より詳細には、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率、及び第１有効電極領域５０１の熱収縮率を測定することができる。上述のように、本実施形態では、第１金属化フィルム２１を１２０℃で３０分間加熱処理したときの、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率が、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さい。これは、以下の式（３）で表される。
【0090】
【数3】
【0091】
さらに、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。これは、以下の式（４）で表される。
【0092】
【数4】
【0093】
ここで、第１端部金属層４１の厚さが薄くなるほど、第１低抵抗部６１の厚さと第１有効電極部５１の厚さとの差が小さくなる。そのため、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値が０％に近づく。逆に、第１端部金属層４１の厚さが厚くなるほど、第１低抵抗部６１の厚さと第１有効電極部５１の厚さとの差が大きくなる。そのため、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値が大きくなる。
【0094】
したがって、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値を２．０％以下とするための手段の１つとして、例えば、第１端部金属層４１の厚さを調節することが挙げられる。
【0095】
＜端面電極＞
第１端面電極１０１は、コンデンサ本体１０の第１方向Ｄ１一方側（図１では左側）の端面に形成されている。第１端面電極１０１を形成する金属に関する説明は、第１端部金属層４１を形成する金属に関する説明と同じである。なお、１つのコンデンサ１において、第１端面電極１０１を形成する金属は、第１端部金属層４１を形成する金属と同じであることが好ましい。
第１端面電極１０１は、コンデンサ本体１０の第１方向Ｄ１一方側（図１では左側）の端面に形成されている。第１端面電極１０１を形成する金属に関する説明は、第１端部金属層４１を形成する金属に関する説明と同じである。なお、１つのコンデンサ１において、第１端面電極１０１を形成する金属は、第１端部金属層４１を形成する金属と同じであることが好ましい。
【0096】
一方、第２端面電極１０２は、コンデンサ本体１０の第１方向Ｄ１他方側（図１では右側）の端面に形成されている。第２端面電極１０２を形成する金属に関する説明は、第２端部金属層４２を形成する金属に関する説明と同じである。なお、１つのコンデンサ１において、第２端面電極１０２を形成する金属は、第２端部金属層４２を形成する金属と同じであることが好ましい。
【0097】
より好ましくは、第１端面電極１０１、第２端面電極１０２、第１端部金属層４１、及び第２端部金属層４２が、同種の金属で形成されている。換言すれば、より好ましくは、第１端面電極１０１、第２端面電極１０２、第１端部金属層４１、及び第２端部金属層４２の各々を形成する金属が同じである。
【0098】
（１．２）作用効果
本実施形態では、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率が、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さく、かつ、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。これにより、第１低抵抗領域６０１と第１有効電極領域５０１との境界においてしわが寄りにくくなる。
本実施形態では、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率が、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さく、かつ、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。これにより、第１低抵抗領域６０１と第１有効電極領域５０１との境界においてしわが寄りにくくなる。
【0099】
同様に、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率が、第２有効電極領域５０２の熱収縮率よりも小さく、かつ、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率と第２有効電極領域５０２の熱収縮率との差の絶対値が２．０％以下である。これにより、第２低抵抗領域６０２と第２有効電極領域５０２との境界においてしわが寄りにくくなる。
【0100】
このように、しわが低減された第１金属化フィルム２１及び第２金属化フィルム２２を重ねるので、両者の密着性を向上させることができる。換言すれば、第１金属化フィルム２１と第２金属化フィルム２２との間に隙間が形成されにくくなる。その結果、コンデンサ１の静電容量の変化を低減することができる。
【0101】
一方、本実施形態では、第１金属層３１と第１端部金属層４１とが重なり、第１有効電極部５１よりも膜抵抗値が低い部分が第１低抵抗部６１を構成している。第１端面電極１０１と第１有効電極部５１とは直接接触せずに、第１端面電極１０１と第１有効電極部５１との間に第１低抵抗部６１が介在することで、通電時においてコンデンサ１が発熱しにくくなる。
【0102】
同様に、第２金属層３２と第２端部金属層４２とが重なり、第２有効電極部５２よりも膜抵抗値が低い部分が第２低抵抗部６２を構成している。第２端面電極１０２と第２有効電極部５２とは直接接触せずに、第２端面電極１０２と第２有効電極部５２との間に第２低抵抗部６２が介在することで、通電時においてコンデンサ１が発熱しにくくなる。
【0103】
したがって、本実施形態によれば、静電容量の変化を低減しつつ、発熱を抑制することができる。第１端面電極１０１、第２端面電極１０２、第１端部金属層４１、及び第２端部金属層４２が、同種の金属で形成されていると、通電時におけるコンデンサ１の発熱を更に抑制することができる。
【0104】
（２）コンデンサの製造方法
（２．１）構成
本実施形態に係るコンデンサ１の製造方法は、第１金属化フィルム作製工程と、第２金属化フィルム作製工程と、コンデンサ本体作製工程と、端面電極形成工程と、を備える。
（２．１）構成
本実施形態に係るコンデンサ１の製造方法は、第１金属化フィルム作製工程と、第２金属化フィルム作製工程と、コンデンサ本体作製工程と、端面電極形成工程と、を備える。
【0105】
＜第１金属化フィルム作製工程＞
第１金属化フィルム作製工程では、第１誘電体フィルム２０１の第２方向Ｄ２一方側を向く面（片面）に第１金属層３１及び第１端部金属層４１を形成することにより、第１金属化フィルム２１を作製する。
第１金属化フィルム作製工程では、第１誘電体フィルム２０１の第２方向Ｄ２一方側を向く面（片面）に第１金属層３１及び第１端部金属層４１を形成することにより、第１金属化フィルム２１を作製する。
【0106】
具体的には、第１金属層３１は、第１誘電体フィルム２０１の第１方向Ｄ１一方側から第１方向Ｄ１他方側までの部分のうち、第１方向Ｄ１他方側（図２Ａ及び図３Ａでは右側）の端部以外の部分に蒸着（１回目の蒸着）により形成される。第１誘電体フィルム２０１の第１方向Ｄ１他方側（図２Ａ及び図３Ａでは右側）の端部は、１回目の蒸着前にオイル等によりマスキングされるので金属の蒸着はなされず、第１マージン部２１１として残される。
【0107】
さらに第１端部金属層４１は、第１金属層３１の第１方向Ｄ１一方側（図２Ａ及び図３Ａでは左側）の端部に蒸着（２回目の蒸着）により形成される。なお、第１有効電極領域５０１及び第１マージン部２１１は、２回目の蒸着前にオイル等によりマスキングされるので、金属の蒸着はなされない。
【0108】
以上のようにして、第１金属化フィルム２１を作製する。
【0109】
＜第２金属化フィルム作製工程＞
第２金属化フィルム２２は、第１金属化フィルム２１と同様に作製することができる。すなわち、第２金属化フィルム作製工程では、第２誘電体フィルム２０２の第２方向Ｄ２一方側を向く面（片面）に第２金属層３２及び第２端部金属層４２を形成することにより、第２金属化フィルム２２を作製する。
第２金属化フィルム２２は、第１金属化フィルム２１と同様に作製することができる。すなわち、第２金属化フィルム作製工程では、第２誘電体フィルム２０２の第２方向Ｄ２一方側を向く面（片面）に第２金属層３２及び第２端部金属層４２を形成することにより、第２金属化フィルム２２を作製する。
【0110】
具体的には、第２金属層３２は、第２誘電体フィルム２０２の第１方向Ｄ１一方側から第１方向Ｄ１他方側までの部分のうち、第１方向Ｄ１一方側（図２Ｂ及び図３Ｂでは左側）の端部以外の部分に蒸着（１回目の蒸着）により形成される。第２誘電体フィルム２０２の第１方向Ｄ１一方側（図２Ｂ及び図３Ｂでは左側）の端部は、１回目の蒸着前にオイル等によりマスキングされるので金属の蒸着はなされず、第２マージン部２１２として残される。
【0111】
さらに第２端部金属層４２は、第２金属層３２の第１方向Ｄ１他方側（図２Ｂ及び図３Ｂでは右側）の端部に蒸着（２回目の蒸着）により形成される。なお、第２有効電極領域５０２及び第２マージン部２１２は、２回目の蒸着前にオイル等によりマスキングされるので、金属の蒸着はなされない。
【0112】
以上のようにして、第２金属化フィルム２２を作製する。なお、第２金属化フィルム作製工程は、第１金属化フィルム作製工程の前後のいずれでもよく、第１金属化フィルム作製工程と同時でもよい。複数の第１金属化フィルム２１を作製する場合には、一部の第１金属化フィルム２１を反転させて第２金属化フィルム２２として使用してもよい。
【0113】
【0114】
まず、図４Ａに示すように、第２方向Ｄ２に沿って第１金属化フィルム２１と第２金属化フィルム２２とを重ねる。このとき、第１誘電体フィルム２０１又は第２誘電体フィルム２０２を介して第１金属層３１と第２金属層３２とを対向させる。さらに、第１金属化フィルム２１の第１端部金属層４１を第１方向Ｄ１一方側に配置し、第２金属化フィルム２２の第２端部金属層４２を第１方向Ｄ１他方側に配置する。
【0115】
次に、図４Ａに示すように、第１金属化フィルム２１及び第２金属化フィルム２２を重ねた状態で丸棒状の巻芯８に巻回すると、円柱状をなす巻回体９が得られる。さらに巻回体９を第２方向Ｄ２に加圧することにより、図４Ｂに示すようなコンデンサ本体１０が得られる。加圧前において巻芯８は側面視円形をなしているが、加圧後において巻芯８は側面視で第３方向Ｄ３に延びる直線状をなす。
【0116】
なお、本実施形態のようにコンデンサ１が巻回型コンデンサである場合には、巻芯８に第１金属化フィルム２１及び第２金属化フィルム２２を巻回すると、第１金属化フィルム２１及び第２金属化フィルム２２が重なる方向は、巻芯８を中心とした仮想円の径方向にほぼ等しくなる。
【0117】
＜端面電極形成工程＞
端面電極形成工程では、コンデンサ本体１０の第１方向Ｄ１一方側の端面に第１端面電極１０１を形成し、第１方向Ｄ１他方側の端面に第２端面電極１０２を形成する（図４Ｃ参照）。第１端面電極１０１及び第２端面電極１０２は、金属溶射法により形成することができる。なお、コンデンサ本体１０の端面から巻芯８が突出している場合には、端面が面一となるように巻芯８を切り落としてもよい。
端面電極形成工程では、コンデンサ本体１０の第１方向Ｄ１一方側の端面に第１端面電極１０１を形成し、第１方向Ｄ１他方側の端面に第２端面電極１０２を形成する（図４Ｃ参照）。第１端面電極１０１及び第２端面電極１０２は、金属溶射法により形成することができる。なお、コンデンサ本体１０の端面から巻芯８が突出している場合には、端面が面一となるように巻芯８を切り落としてもよい。
【0118】
ここで、コンデンサ本体１０の第１方向Ｄ１一方側の端面には、第１金属層３１及び第１端部金属層４１の端面が露出しているが、第２金属層３２及び第２端部金属層４２の端面は露出していない。したがって、第１端面電極１０１は、第１金属層３１及び第１端部金属層４１に接触するが、第２金属層３２及び第２端部金属層４２には接触しない。
【0119】
一方、コンデンサ本体１０の第１方向Ｄ１他方側の端面には、第２金属層３２及び第２端部金属層４２の端面が露出しているが、第１金属層３１及び第１端部金属層４１の端面は露出していない。したがって、第２端面電極１０２は、第２金属層３２及び第２端部金属層４２に接触するが、第１金属層３１及び第１端部金属層４１には接触しない。
【0120】
以上のようにして端面電極形成工程が終了すると、図４Ｃに示すようなコンデンサ１が得られる。
【0121】
（２．２）作用効果
本実施形態では、第１有効電極領域５０１と第１低抵抗領域６０１とは熱履歴が異なる。すなわち、第１有効電極領域５０１は、１回目の蒸着による加熱処理がなされ、２回目の蒸着による加熱処理はなされていない。つまり、第１有効電極領域５０１の加熱処理は１回のみである。一方、第１低抵抗領域６０１は、１回目及び２回目の蒸着による加熱処理がなされている。つまり、第１低抵抗領域６０１の加熱処理は２回である。したがって、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率を、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さくしやすくなる。そして、蒸着の条件（例えば金属の溶融温度等）を適宜に調節することにより、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値を２．０％以下とする。これにより、第１低抵抗領域６０１と第１有効電極領域５０１との境界においてしわが寄りにくくなる。
本実施形態では、第１有効電極領域５０１と第１低抵抗領域６０１とは熱履歴が異なる。すなわち、第１有効電極領域５０１は、１回目の蒸着による加熱処理がなされ、２回目の蒸着による加熱処理はなされていない。つまり、第１有効電極領域５０１の加熱処理は１回のみである。一方、第１低抵抗領域６０１は、１回目及び２回目の蒸着による加熱処理がなされている。つまり、第１低抵抗領域６０１の加熱処理は２回である。したがって、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率を、第１有効電極領域５０１の熱収縮率よりも小さくしやすくなる。そして、蒸着の条件（例えば金属の溶融温度等）を適宜に調節することにより、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率と第１有効電極領域５０１の熱収縮率との差の絶対値を２．０％以下とする。これにより、第１低抵抗領域６０１と第１有効電極領域５０１との境界においてしわが寄りにくくなる。
【0122】
同様に、第２有効電極領域５０２と第２低抵抗領域６０２とは熱履歴が異なる。すなわち、第２有効電極領域５０２は、１回目の蒸着による加熱処理がなされ、２回目の蒸着による加熱処理はなされていない。つまり、第２有効電極領域５０２の加熱処理は１回のみである。一方、第２低抵抗領域６０２は、１回目及び２回目の蒸着による加熱処理がなされている。つまり、第２低抵抗領域６０２の加熱処理は２回である。したがって、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率を、第２有効電極領域５０２の熱収縮率よりも小さくしやすくなる。そして、蒸着の条件（例えば金属の溶融温度等）を適宜に調節することにより、第２低抵抗領域６０２の熱収縮率と第２有効電極領域５０２の熱収縮率との差の絶対値を２．０％以下とする。これにより、第２低抵抗領域６０２と第２有効電極領域５０２との境界においてしわが寄りにくくなる。
【0123】
このように、しわが低減された第１金属化フィルム２１及び第２金属化フィルム２２を重ねるので、両者の密着性を向上させることができる。換言すれば、第１金属化フィルム２１と第２金属化フィルム２２との間に隙間が形成されにくくなる。その結果、コンデンサ１の静電容量の変化を低減することができる。
【0124】
一方、本実施形態では、１回目の蒸着により第１有効電極部５１が形成され、２回目の蒸着により第１低抵抗部６１が形成される。第１端面電極１０１と第１有効電極部５１とは直接接触せずに、第１端面電極１０１と第１有効電極部５１との間に第１低抵抗部６１が介在することで、通電時においてコンデンサ１が発熱しにくくなる。
【0125】
同様に、１回目の蒸着により第２有効電極部５２が形成され、２回目の蒸着により第２低抵抗部６２が形成される。第２端面電極１０２と第２有効電極部５２とは直接接触せずに、第２端面電極１０２と第２有効電極部５２との間に第２低抵抗部６２が介在することで、通電時においてコンデンサ１が発熱しにくくなる。
【0126】
したがって、本実施形態によれば、静電容量の変化を低減しつつ、発熱を抑制することができる。なお、第１金属化フィルム２１及び第２金属化フィルム２２の少なくともいずれかにしわが寄ると、これらを重ねて巻回又は積層すると、しわが増幅されて、コンデンサ本体１０の外面にしわが現れやすくなる。したがって、コンデンサ本体１０の外観を観察することで、第１金属化フィルム２１及び第２金属化フィルム２２の少なくともいずれかにしわが寄っているか否かを推定することができる。
【実施例0127】
以下、本開示を実施例によって具体的に説明する。ただし、本開示は実施例に限定されない。
【0128】
１．サンプル
（１）コンデンサ
表１に示すように、サンプル１～９のコンデンサ１を製造した。各コンデンサ１の外形寸法は、以下のとおりである。
（１）コンデンサ
表１に示すように、サンプル１～９のコンデンサ１を製造した。各コンデンサ１の外形寸法は、以下のとおりである。
【0129】
第１方向Ｄ１の長さ：３５ｍｍ
第２方向Ｄ２の長さ：４５ｍｍ
第３方向Ｄ３の長さ：８０ｍｍ。
第２方向Ｄ２の長さ：４５ｍｍ
第３方向Ｄ３の長さ：８０ｍｍ。
【0130】
（２）各部
（２．１）コンデンサ本体
（２．１．１）第１金属化フィルム
第１金属化フィルム２１は、蒸着により第１誘電体フィルム２０１の片面に第１金属層３１及び第１端部金属層４１を形成することにより作製した。特に蒸着時の金属の溶融温度を適宜変化させることにより、熱収縮率の異なる９つの第１金属化フィルム２１を作製した。ただし、サンプル９の第１金属化フィルム２１には第１端部金属層４１が存在しない。
（２．１）コンデンサ本体
（２．１．１）第１金属化フィルム
第１金属化フィルム２１は、蒸着により第１誘電体フィルム２０１の片面に第１金属層３１及び第１端部金属層４１を形成することにより作製した。特に蒸着時の金属の溶融温度を適宜変化させることにより、熱収縮率の異なる９つの第１金属化フィルム２１を作製した。ただし、サンプル９の第１金属化フィルム２１には第１端部金属層４１が存在しない。
【0131】
第１誘電体フィルム２０１の材質：２軸延伸ポリプロピレン
第１誘電体フィルム２０１の厚さ：２．５μｍ
第１誘電体フィルム２０１の幅：３０ｍｍ
第１金属層３１の材質：アルミニウム（Ａｌ）
第１金属層３１の厚さ：１０ｎｍ
第１端部金属層４１の材質：亜鉛（Ｚｎ）
第１端部金属層４１の厚さ：２５ｎｍ。
第１誘電体フィルム２０１の厚さ：２．５μｍ
第１誘電体フィルム２０１の幅：３０ｍｍ
第１金属層３１の材質：アルミニウム（Ａｌ）
第１金属層３１の厚さ：１０ｎｍ
第１端部金属層４１の材質：亜鉛（Ｚｎ）
第１端部金属層４１の厚さ：２５ｎｍ。
【0132】
なお、蒸着により形成される第１金属層３１及び第１端部金属層４１の厚さは非常に薄いため、厚さの測定は困難である。上記の数値は代表値を示している。
【0133】
（２．１．２）第２金属化フィルム
第２金属化フィルム２２は、第１金属化フィルム２１を反転させたものであり、実質的に第１金属化フィルム２１と同じである。したがって、サンプル９の第２金属化フィルム２２には第２端部金属層４２が存在しない。
第２金属化フィルム２２は、第１金属化フィルム２１を反転させたものであり、実質的に第１金属化フィルム２１と同じである。したがって、サンプル９の第２金属化フィルム２２には第２端部金属層４２が存在しない。
【0134】
（２．２）端面電極
第１端面電極１０１の材質：亜鉛（Ｚｎ）
第２端面電極１０２の材質：亜鉛（Ｚｎ）。
第１端面電極１０１の材質：亜鉛（Ｚｎ）
第２端面電極１０２の材質：亜鉛（Ｚｎ）。
【0135】
（３）熱収縮率
サンプル１～９の第１金属化フィルム２１について、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率（Ｓ６）及び第１有効電極領域５０１の熱収縮率（Ｓ５）を測定した。測定値を表１に示す。表１中の低抵抗領域及び有効電極領域は、第１低抵抗領域６０１及び第１有効電極領域５０１とそれぞれ同義である。
サンプル１～９の第１金属化フィルム２１について、第１低抵抗領域６０１の熱収縮率（Ｓ６）及び第１有効電極領域５０１の熱収縮率（Ｓ５）を測定した。測定値を表１に示す。表１中の低抵抗領域及び有効電極領域は、第１低抵抗領域６０１及び第１有効電極領域５０１とそれぞれ同義である。
【0136】
なお、加熱処理前の熱収縮率測定用サンプル７の実寸は、以下のとおりである。
【0137】
長さＬ：１２０ｍｍ
長さＬ０（加熱処理前の２つの標線間の間隔）：１００ｍｍ
幅Ｗ：１０ｍｍ
幅Ｗ５：８ｍｍ
幅Ｗ６：２ｍｍ。
長さＬ０（加熱処理前の２つの標線間の間隔）：１００ｍｍ
幅Ｗ：１０ｍｍ
幅Ｗ５：８ｍｍ
幅Ｗ６：２ｍｍ。
【0138】
なお、加熱処理後の２つの標線間の間隔Ｌ５、Ｌ６はサンプル１～９ごとに異なる。実寸は測長機を用いて測定した。
【0139】
（４）膜抵抗値
サンプル１～８の第１金属化フィルム２１について、四端子法により、第１低抵抗領域６０１の膜抵抗値及び第１有効電極領域５０１の膜抵抗値を測定した。サンプル１～８のいずれについても、第１低抵抗領域６０１の膜抵抗値が第１有効電極領域５０１の膜抵抗値よりも低いことを確認した。
サンプル１～８の第１金属化フィルム２１について、四端子法により、第１低抵抗領域６０１の膜抵抗値及び第１有効電極領域５０１の膜抵抗値を測定した。サンプル１～８のいずれについても、第１低抵抗領域６０１の膜抵抗値が第１有効電極領域５０１の膜抵抗値よりも低いことを確認した。
【0140】
２．評価項目
（１）外観
コンデンサ本体を１２０℃で６時間エージング処理した後、コンデンサ本体の外観を目視により観察した。具体的には、コンデンサ本体の外面にしわが有るか否かを確認した。巻芯が側面視直線状をなさずに曲がっているものは、しわが有ると判断した。観察結果を下記評価基準に分類し、外観を評価した。
（１）外観
コンデンサ本体を１２０℃で６時間エージング処理した後、コンデンサ本体の外観を目視により観察した。具体的には、コンデンサ本体の外面にしわが有るか否かを確認した。巻芯が側面視直線状をなさずに曲がっているものは、しわが有ると判断した。観察結果を下記評価基準に分類し、外観を評価した。
【0141】
Ａ：コンデンサ本体の外面にしわが無い
Ｂ：コンデンサ本体の外面にしわが有る。
Ｂ：コンデンサ本体の外面にしわが有る。
【0142】
（２）静電容量変化
コンデンサをＰＰＳケース（縦：１５０ｍｍ、横：１００ｍｍ、高さ：５０ｍｍ）内に入れ、さらに熱硬化性エポキシ樹脂をＰＰＳケース内に注型して硬化させることにより、封止されたコンデンサを得た。このコンデンサを９０℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽内に入れ、ＤＣ５００Ｖ、５０Ａｒｍｓ、１０ｋＨｚの条件で１０００時間リプル電流を流した。コンデンサの初期の静電容量と、１０００時間経過後の静電容量とから静電容量変化率ΔＣを算出した。算出結果を下記評価基準に分類し、静電容量変化を評価した。
コンデンサをＰＰＳケース（縦：１５０ｍｍ、横：１００ｍｍ、高さ：５０ｍｍ）内に入れ、さらに熱硬化性エポキシ樹脂をＰＰＳケース内に注型して硬化させることにより、封止されたコンデンサを得た。このコンデンサを９０℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽内に入れ、ＤＣ５００Ｖ、５０Ａｒｍｓ、１０ｋＨｚの条件で１０００時間リプル電流を流した。コンデンサの初期の静電容量と、１０００時間経過後の静電容量とから静電容量変化率ΔＣを算出した。算出結果を下記評価基準に分類し、静電容量変化を評価した。
【0143】
Ａ：静電容量変化率ΔＣが±１．５％以内
Ｂ：静電容量変化率ΔＣが±１．５％超。
Ｂ：静電容量変化率ΔＣが±１．５％超。
【0144】
（３）発熱
コンデンサの平坦な外面に熱電対を取り付け、周囲温度９０℃、ＤＣ５００Ｖ、１００Ａｒｍｓ、１０ｋＨｚの条件で２時間リプル電流を流した後、熱電対によってコンデンサの自己温度上昇ΔＴを測定した。自己温度上昇ΔＴを下記評価基準に分類し、発熱を評価した。
コンデンサの平坦な外面に熱電対を取り付け、周囲温度９０℃、ＤＣ５００Ｖ、１００Ａｒｍｓ、１０ｋＨｚの条件で２時間リプル電流を流した後、熱電対によってコンデンサの自己温度上昇ΔＴを測定した。自己温度上昇ΔＴを下記評価基準に分類し、発熱を評価した。
【0145】
Ａ：自己温度上昇ΔＴが１５℃以下
Ｂ：自己温度上昇ΔＴが１５℃超。
Ｂ：自己温度上昇ΔＴが１５℃超。
【0146】
【表1】
【符号の説明】
【0147】
１ コンデンサ
１０ コンデンサ本体
１０１ 第１端面電極
１０２ 第２端面電極
２１ 第１金属化フィルム
２２ 第２金属化フィルム
２０１ 第１誘電体フィルム
２０２ 第２誘電体フィルム
２１１ 第１マージン部
２１２ 第２マージン部
３１ 第１金属層
３２ 第２金属層
４１ 第１端部金属層
４２ 第２端部金属層
５１ 第１有効電極部
５２ 第２有効電極部
５０１ 第１有効電極領域
５０２ 第２有効電極領域
６１ 第１低抵抗部
６２ 第２低抵抗部
６０１ 第１低抵抗領域
６０２ 第２低抵抗領域
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
１０ コンデンサ本体
１０１ 第１端面電極
１０２ 第２端面電極
２１ 第１金属化フィルム
２２ 第２金属化フィルム
２０１ 第１誘電体フィルム
２０２ 第２誘電体フィルム
２１１ 第１マージン部
２１２ 第２マージン部
３１ 第１金属層
３２ 第２金属層
４１ 第１端部金属層
４２ 第２端部金属層
５１ 第１有効電極部
５２ 第２有効電極部
５０１ 第１有効電極領域
５０２ 第２有効電極領域
６１ 第１低抵抗部
６２ 第２低抵抗部
６０１ 第１低抵抗領域
６０２ 第２低抵抗領域
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】