特開2023-131493半導体装置

発明の名称　半導体装置

出願人　株式会社東芝　（識別番号 3078）

　　　　特許公開件数ランキング 7 位（601件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 10 位（437件）（共同出願を含む）

出願人　東芝デバイス＆ストレージ株式会社　（識別番号 317011920）

　　　　特許公開件数ランキング 14682 位（148件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4182 位（50件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-131493

公報発行日　2023年9月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-131493

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