特開 2023-132012 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023132012

(43)【公開日】2023-09-22

(54)【発明の名称】電子モジュール及び電子モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G01P 15/08 20060101AFI20230914BHJP

【ＦＩ】

G01P15/08 102Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022037092

(22)【出願日】2022-03-10

(71)【出願人】

【識別番号】000002059

【氏名又は名称】シンフォニアテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100137486

【弁理士】

【氏名又は名称】大西 雅直

(72)【発明者】

【氏名】清水 開吏

(72)【発明者】

【氏名】中馬 弘樹

(57)【要約】      （修正有）

【課題】検出素子を実装したメイン基板以外に他の回路要素を実装したサブ基板を採用しコネクタで接続しても、両基板をケーシング内に適切に配置・使用できるようにした電子モジュールを実現する。
【解決手段】複数の基板を用いて物理量を検出するものであって、検出素子である加速度センサ１が実装されるメイン基板２と、他の回路要素６が実装されるサブ基板７と、メイン基板２とサブ基板７を電気的に接続するコネクタ８と、メイン基板２、サブ基板７及びコネクタ８を収容するケーシング３と、ケーシング３に設けた基板挿入部である溝３ａ、３ｂにメイン基板２を挿入して固定してなるメイン基板固定部２Ａ、２Ｂと、ケーシング３に対してサブ基板７を非固定とした状態でケーシング３に樹脂材５を充填することによりサブ基板７を樹脂材５により支持してなるサブ基板支持部７Ｅ、７Ｆと、を備えることとした。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の基板を用いて物理量を検出する電子モジュールであって、
検出素子が実装されるメイン基板と、他の回路要素が実装されるサブ基板と、前記メイン基板と前記サブ基板を電気的に接続するコネクタと、前記メイン基板、サブ基板及びコネクタを収容するケーシングと、前記ケーシングに設けた基板挿入部に前記メイン基板を挿入して固定してなるメイン基板固定部と、前記ケーシングに対して前記サブ基板を非固定とした状態で当該ケーシングに樹脂材を充填することにより前記サブ基板を前記樹脂材により支持してなるサブ基板支持部と、を備えたことを特徴とする電子モジュール。

【請求項2】

前記ケーシングに前記サブ基板の一部を交差させて非固定状態で対向させることによる第１のサブ基板係合部を有する、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項3】

前記メイン基板に前記サブ基板を交差させて非固定状態で係合させる第２のサブ基板係合部を有する、請求項１又は２に記載の電子モジュール。

【請求項4】

前記サブ基板係合部よりも基板中央よりに前記サブ基板に外部配線を接続している、請求項２又は３に記載の電子モジュール。

【請求項5】

前記メイン基板と前記サブ基板の取付角度が前記コネクタの形状と相関する、請求項１～３の何れかに記載の電子モジュール。

【請求項6】

複数の基板を備えて物理量を検出する電子モジュールの製造方法であって、
検出素子をメイン基板に実装するとともに他の回路要素をサブ基板に実装してメイン基板とサブ基板をコネクタで電気的に接続する基板組立工程と、
前記メイン基板を挿入して固定するための基板挿入部をケーシングの内部に設けるケーシング準備工程と、
前記メイン基板、前記サブ基板及び前記コネクタを前記ケーシングに収容し、当該メイン基板を基板挿入部に挿入して固定するとともに、当該サブ基板をケーシングに対して非固定状態に配する基板収容工程と、
前記ケーシング内に樹脂材を流し込んで固化又は硬化させることにより前記サブ基板を樹脂材に支持させる樹脂充填工程と、
を備えることを特徴とする電子モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、物理量を検出するための検出素子その他の要素をケーシング内に適切に配置・使用できるようにした、電子モジュール及び電子モジュールの製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

一般に、加速度や角速度などの物理量を検出する検出素子は、基板に実装し、ケーシング内に固定状態で収容されて電子モジュールとして構成される。

【0003】

検出素子には、取り付けた基板に対して検出方向が平行となるものや垂直となるものなど、様々なものがある。また、信号処理方式がアナログかデジタルかによっても、検出素子とともに実装すべき電子部品その他の要素の種類や数は異なってくる。

【0004】

ところで、半導体の需給バランス等により検出素子を、検出方向が異なるものや信号処理方式が異なるものに変更する必要が生じる場合がある。

【0005】

このような場合に、ケーシング自体を変更することは、一般には望まれない。特にこのような検出素子を内蔵した電子モジュールは、例えば機械装置の可動部の狭小なスペースや、水の進入のおそれがある場所などで使用されることが多く、既に目的・用途に応じてケーシングの最適化のための設計がなされていることが多いためである。

【0006】

ケーシングを変更せずに検出方向の変更に対応したものとして、例えば特許文献１に示すものが知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１３－２１７８３８

【発明の開示】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

上記により検出素子を変更する場合、検出素子が実装される基板（メイン基板）に対して、検出素子とともに検出回路を構成する他の回路要素が実装される基板（サブ基板）を採用することが必要または有効とされる場合がある。

【0009】

このような場合、メイン基板とサブ基板をコネクタで接続して、両基板をそれぞれケーシング内に設けた基板挿入部に挿入して固定することが考えられる。

【0010】

しかしながら、製造上、基板実装のばらつき（厚み、反りなど）や、ケーシングの寸法のばらつき等が必ず存在する。このため、ケーシングの基板挿入部にメイン基板やサブ基板を挿入して固定する際、ケーシング側の基板挿入部の位置関係に従う形になるため、基板側に歪みが発生し易い。そしてその歪みにより、製品組立時や、組立後の使用時（振動や衝撃発生時）にコネクタやはんだ付け箇所に負荷が掛かり、破損する可能性があるという問題がある。

【0011】

本発明は、このような課題に着目してなされたものであって、検出素子を実装したメイン基板以外に他の回路要素を実装したサブ基板を採用しコネクタで接続しても、両基板をケーシング内に適切に配置・使用できるようにした、電子モジュール及び電子モジュールの製造方法を実現することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。

【0013】

すなわち、本発明に係る電子モジュールは、複数の基板を用いて物理量を検出するものであって、検出素子が実装されるメイン基板と、他の回路要素が実装されるサブ基板と、前記メイン基板と前記サブ基板を電気的に接続するコネクタと、前記メイン基板、サブ基板及びコネクタを収容するケーシングと、前記ケーシングに設けた基板挿入部に前記メイン基板を挿入して固定してなるメイン基板固定部と、前記ケーシングに対して前記サブ基板を非固定とした状態で当該ケーシングに樹脂材を充填することにより前記サブ基板を前記樹脂材により支持してなるサブ基板支持部と、を備えたことを特徴とする。

【0014】

このようにすれば、サブ基板のケーシングに対する相対位置に自由度があるため、組立時にコネクタや当該コネクタと基板のはんだ付け箇所への負荷を抑制することができる。また、樹脂材がばね（クッション材）のような働きをするため、振動や衝撃が発生したとしても、コネクタやはんだ付け箇所への負荷を抑制することができる。

【0015】

したがって、本発明によれば、検出素子を実装したメイン基板以外に他の回路要素を実装したサブ基板を採用しコネクタで接続しても、基板実装のばらつきや、ケーシングの寸法のばらつき等の影響を受けにくくなり、両基板をケーシング内に適切に収容して使用することが可能となる。

【0016】

前記ケーシングに前記サブ基板の一部を交差させて非固定状態で対向させることによる第１のサブ基板係合部を設けた場合には、サブ基板を拘束せずに安定してケーシングに支持することができる。

【0017】

前記メイン基板に前記サブ基板を交差させて非固定状態で係合させる第２のサブ基板係合部を設けた場合には、サブ基板をケーシングに対して拘束せずにメイン基板を利用して安定支持することができる。

【0018】

前記サブ基板係合部よりも基板中央よりに外部配線を接続した場合には、配線の引っ張り力がサブ基板に作用しても、サブ基板支持部とともにサブ基板係合部で引張力を緩和することができる。

【0019】

前記メイン基板と前記サブ基板の取付角度が前記コネクタの形状と相関する構成の場合は、特に基板同士が非平行となり易いため、本発明を適用することが特に有用となる。

【0020】

また、本発明に係る電子モジュールの製造方法は、複数の基板を備えて物理量を検出するにあたり、検出素子をメイン基板に実装するとともに他の回路要素をサブ基板に実装してメイン基板とサブ基板をコネクタで電気的に接続する基板組立工程と、前記メイン基板を挿入して固定するための基板挿入部をケーシングの内部に設けるケーシング準備工程と、前記メイン基板、前記サブ基板及び前記コネクタを前記ケーシングに収容し、当該メイン基板を基板挿入部に挿入して固定するとともに、当該サブ基板をケーシングに対して非固定状態に配する基板収容工程と、前記ケーシング内に樹脂材を流し込んで固化又は硬化させることにより前記サブ基板を樹脂材に支持させる樹脂充填工程と、を備えることを特徴とする。

【0021】

このようにすると、基板組立工程で接続されたメイン基板、サブ基板及びコネクタのうち、基板収容工程でケーシングに固定されるのは基本的にメイン基板だけとなるので、コネクタやはんだ付け箇所に極力負荷を掛けずに組立を行うことができ、その後の樹脂充填工程でサブ基板を樹脂に適切に支持させることができる。

【発明の効果】

【0022】

以上説明した本発明によれば、検出素子を実装したメイン基板以外に他の回路要素を実装したサブ基板を採用しコネクタで接続しても、基板実装のばらつきや、ケーシングの寸法のばらつき等の影響を受けにくくなり、両基板をケーシング内に適切に配置・使用できるようにした、電子モジュール及び電子モジュールの製造方法を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の第１実施形態に係る電子モジュールを示す模式的な断面図。

【図2】図１の説明図。

【図3】同実施形態に係る電子モジュールの製造方法を示す図。

【図4】本発明の第２実施形態を示す図。

【図5】本発明の比較例１を示す図。

【図6】本発明の比較例２を示す図。

【図7】本発明の比較例３を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。

【0025】

（適用対象）
この実施形態の電子モジュールは、例えば検出素子として加速度センサを用いた制御装置システムの振動検知に用いられる。制御装置システムは、一般に振動を検出する加速度センサ、振動を相殺する力を発生させるアクチュエータ、アクチュエータを駆動する電圧アンプ等の構成要素を備えており、車その他の振動物において振動を低減させたい対象部位にアクチュエータ及び加速度センサを設置し、対象部位の振動速度を加速度センサで検出して、振動速度に比例した制御力をアクチュエータによって発生させることで、対象の共振倍率を下げる働きをする。

【0026】

図１～図３は本発明の第１実施形態に係る電子モジュール及び電子モジュールの製造方法を模式的に示し、図４は本発明の第２実施形態に係る電子モジュールを模式的に示し、図５～図７は比較例を模式的に示している。

【0027】

（比較例）
先ず図５について説明する。図５は従来品に相当する電子モジュールＥＭ５で、加速度センサ１０１を実装した基板１０２の両端１０２ａ、１０２ｂをケーシング１０３に設けた一対の基板挿入部であるコ字形の溝１０３ａ、１０３ｂに挿入して基板固定部１０２Ａ、１０２Ｂとし、基板１０２に配線導出入口１０３ｃを介し配線１０４を接続して、ケーシング１０３内に樹脂材１０５を流し込んでいる。樹脂材１０５の役割は防水である。矢印Ａは加速度センサの検出方向である。矢印Ｂは樹脂材１０５の弾性力、矢印Ｃは引張力（配線１０４を外部から断続的に引っ張る力）、矢印Ｄは引張力に対するケーシング１０３の溝部からの反力である。矢印Ａ～Ｄについては他の図においても同様である。

【0028】

この構造は、基板１０２が他の基板と接続されていないため、組立時に他の基板からの拘束による負荷が掛からず、また配線接続部Ｘが基板１０２の両端の基板固定部１０２Ａ、１０２Ｂの間にあるため、配線１０４に引っ張り力Ｃが作用しても反力Ｄで引張力に耐え、また樹脂材１０５の弾性力で引張力を緩和する構造となっている。

【0029】

ここで、図５の構成から加速度センサ１０１の検出方向（検出軸が基板に対して垂直になる方向）を変更する必要が生じた場合、図６の電子モジュールＥＭ６に示すように、加速度センサ１０１を実装した基板１０２をケーシング１０３に対して９０°回転させた姿勢でケーシング１０３の基板挿入部１０３ａ、１０３ｂに係合し、基板１０２から引き出した配線１０４を９０°向きを変えて配線導出入口１０３ｃから引き出す構造とすることが考えられる。

【0030】

しかしながら、配線１０４を９０°向きを変えた部分は常時応力が掛かり、その状態で基板固定部１０２Ａにおけるケーシング１０３からの反力Ｄと配線１０４の引っ張り力Ｃが図示の力関係が続くと、耐衝撃性が弱くなり断線する可能性がある。また、配線接続部Ｘに応力が掛かり、衝撃により破損する可能性がある。

【0031】

一方、図５の構成から加速度センサ１０１の出力方式をアナログからデジタルに変更する必要が生じた場合、検出素子１０１以外の他の回路要素として例えばマイコン、Ａ／Ｄ変換部などの信号処理素子が必要になるため、１つの基板１０２では収まらなくなる。そこで、図７の電子モジュールＥＭ７に示すように、信号処理に必要なマイコン１０６ａやＡ／Ｄ変換部１０６ｂ等の他の回路要素１０６を搭載した信号処理基板であるサブ基板１０７をメイン基板１０２とともにケーシング１０３内に収容する構造が考えられる。

【0032】

図７では、メイン基板１０２とサブ基板１０７の間をコネクタ１０８で電気的に接続し、メイン基板１０２と同様に、サブ基板１０７の一対の端部１０７ｃ、１０７ｄをケーシング１０３内に設けた溝であるサブ基板挿入部１０３ｃ、１０３ｄに挿入して一対のサブ基板固定部１０７Ｃ、１０７Ｄとし、サブ基板１０７の一対のサブ基板固定部１０７Ｃ、１０７Ｄ間に配線１０４を接続している。

【0033】

このようにすると、配線接続部Ｘが一対のサブ基板固定部１０７Ｃ、１０７Ｄ間にあり、ケーシングの溝部の反力Ｄ２で配線１０４の引っ張り力Ｃが支持されるため、ケーシングの溝部の反力Ｄ１による支持とも相まって、引張力に耐える構造になると考えられる。

【0034】

しかしながら、ケーシング１０８の基板収納スペースが小さくなると、この構造が採用できなくなる可能性があり、耐衝撃性を確保できない可能性がある。また、サブ基板１０７を固定する溝１０３ｃ、１０３ｄが追加で必要になるので、図５の従来構成よりも溝が増えて、製造上、加速度センサ１０１やその他の回路要素１０６をメイン基板１０２やサブ基板１０７に実装する際のばらつき（厚み、反りなど）や、ケーシング１０３の寸法のばらつき等が必ず存在する。このため、ケーシング１０３の基板挿入部１０３ａ～１０３ｄに基板１０２、１０７を挿入して固定する際、ケーシング１０３側の基板挿入部１０３ａ～１０３ｄの位置関係に従う形になり、基板１０２、１０７側に歪みが発生してしまう。そしてその歪みにより、製品組立時や、組立後の使用時（振動や衝撃発生時）にコネクタ１０８や、コネクタ１０８を基板１０２、１０７に取り付けるはんだ付け部位に負荷が掛かり、破損する可能性がある。

【0035】

（第１実施形態）
図１は、図７の構成の問題を解決する第１実施形態に係る電子モジュールＥＭ１を示す。この電子モジュールＥＭ１は、加速度センサ１を実装したメイン基板２と他の回路要素６を実装したサブ基板７の間をコネクタ８で電気的に接続し、メイン基板２の一対の端部２ａ、２ｂをケーシング３内に設けたメイン基板挿入部である溝３ａ、３ｂに挿入して一対のメイン基板固定部２Ａ、２Ｂとする点では、図７のメイン基板固定部１０２Ａ、１０２Ｂと同様である。但し、メイン基板２の姿勢はメイン基板１０２から９０度変更されている。

【0036】

一方、サブ基板７は図７のようにケーシング３に基板挿入部である溝を設けて一対の端部を挿入、固定するのではなく、一対の端部をケーシング３に対して非固定すなわちフリーの状態としている。そして、ケーシング３内に充填した樹脂材５にサブ基板７の被サポート部位７ｅ、７ｆを支持させて、図７の基板固定部１０７Ｃ、１０７Ｄに代わるサブ基板支持部７Ｅ、７Ｆ（図中ハッチング部位）としている。この実施形態の被サポート部位７ｅ、７ｆは、ケーシング３の内壁よりも中央よりのケーシング内部空間に臨む部位である。

【0037】

ケーシング３のうち図中右側に位置する壁面の一部には上向きの対向面３ｇが形成され、サブ基板７の図中右側に位置する一部（他端部）７ｇをケーシング３と交差させて非固定状態でその対向面３ｇと対向させることにより第１のサブ基板係合部７Ｇを構成している。この対向面３ｇは引張力Ｃが加わった場合に基板固定部２Ａとともにストッパの役割を果たす。

【0038】

メイン基板２とサブ基板７は、平行配置ではなく交叉配置（直交配置）とし、交差部の入隅部分に両基板２、７の回路上における必要部位同士を電気的に接続するコネクタ８を配置している。コネクタ８は例えばＬ字状のもので、図１における紙面垂直方向に沿って複数個所に設けられ、それぞれ両端が基板２、７にはんだ付けされている。勿論、コネクタ８はこのような形状に限らない。

【0039】

サブ基板７の図中左側に位置する端部をケーシング３に固定しないのは、ここを固定すると当該固定部とメイン基板固定部２Ａとにより基板２、７同士の接続部（交差部位）に応力が掛かり、破損に繋がる可能性があるためである。

【0040】

基板２、７同士の交差部位においては、図１の下図に示すように、メイン基板２側の交差部に例えば切欠きや開口、凹部等からなる被係合部２ｈを設け、サブ基板７側の交差部に挿入片や凸部等からなる係合部７ｈを設けて、サブ基板７とメイン基板２とを完全には固定せずにサブ基板７をメイン基板２に支持させる第２のサブ基板係合部７Ｈを構成している。サブ基板７側が切欠きや開口、凹部等であってもよく、メイン基板２側が挿入片や凸部等であってもよい。

【0041】

図２（ａ）はサブ基板７の支持構造をより詳細に説明する図である。仮にサブ基板７の左側の端部７ａを図５の場合と同様にケーシング３の基板挿入部である仮想溝３ａに固定し、サブ基板７を水平にしたとすると、サブ基板７の右側の端部７ｇ側には仮想溝３ａと同じ高さの仮想線ｓ上に仮想溝３ａと同じ溝が位置することになるが、図２ではその仮想線ｓの位置よりも配線導出入部３ｃ側（下側）へ変位した位置に上向きに対向面３ｇを設け、その対向面３ｇに対しケーシング３と交差するように非固定状態でサブ基板７の一部（他端部）７ｇを対向させ、当該サブ基板７の一部（他端部）７ｇの上方はケーシング側壁３ｅがオーバーハングしない状態にしている。

【0042】

このため、樹脂材５を注入する際にサブ基板７の他方の端部７ｇとケーシング３の対向面３ｇとの間に樹脂材５を多く取り込むことで、配線４の引っ張り応力Ｃを樹脂材５で緩和するものとなっている。

【0043】

また、図２（ｂ）に示すように、メイン基板２とサブ基板７の取付角度がコネクタ８の形状と相関し、製造時にメイン基板２とサブ基板７をコネクタ８で接続する際のコネクタ８の形状やはんだ付け部の誤差等により、メイン基板２に対してサブ基板７が傾く場合がある。上記第１のサブ基板係合部７Ｇや上記第２のサブ基板係合部７Ｈは、このような傾きを許容するものとなっている。

【0044】

図３はかかる電子モジュールＥＭ１の組立工程を示している。

【0045】

先ず、検出素子１をメイン基板２に実装するとともに信号処理に必要なマイコン６ａやＡ／Ｄ変換部６ｂ等の他の回路要素６を信号処理基板であるサブ基板７に実装し、メイン基板２とサブ基板７を交差させた状態でメイン基板２とサブ基板７の回路上必要箇所をコネクタ８で電気的に接続する（基板組立工程（ａ））。サブ基板７には防水パッキン４ａを取り付けた配線４を接続しておく。

【0046】

一方、メイン基板２の一対の端部２ａ、２ｂを挿入して固定するための基板挿入部３ａ、３ｂをケーシング３の内部に設ける（ケーシング準備工程（ｂ））。このとき、サブ基板７の一部を交差させて非固定状態で対向させる対向面３ｇや、配線４を引き出すための配線導出入口３ｃ等もケーシング３に形成しておく。ケーシング３は複数の壁材の組立体であり、メイン基板２やサブ基板７等の挿入作業を行うために少なくとも一部の壁材（例えば紙面手前側の壁材）を開放状態として作業を行うことができるようにしておく。

【0047】

そして、メイン基板２、サブ基板７及びコネクタ８をその開放部からケーシング１に収容し、メイン基板２の一対の端部２ａ、２ｂを基板挿入部３ａ、３ｂに挿入して固定するとともに、サブ基板７をケーシング３に対して非固定状態に配し、一部７ｇをケーシング３の対向面３ｇに対向させることにより第１のサブ基板係合部７Ｇを構成する（基板収容工程（ｃ））。サブ基板７は第２のサブ基板係合部７Ｈでメイン基板２にも支持されるので、サブ基板７は、各端部を固定されたメイン基板２に支持された状態でケーシング３内に配される。防水パッキン４ａはケーシング３の配線導出入口８ｃを封止する位置に配される。そして、組み込み後にケーシング３の開放部を閉止する。

【0048】

そして、適宜部位からポッティング機Ｐのノズル部等をケーシング３内に挿入して樹脂材５を流し込み、固化又は硬化させて、サブ基板７を樹脂に支持させる（樹脂充填工程（ｄ））。

【0049】

以上により、図１の電子モジュールＥＭ１の製造を完了する。

【0050】

以上のように、本実施形態に係る電子モジュールＥＭ１は。複数の基板を用いて物理量を検出するものであって、検出素子である加速度センサ１が実装されるメイン基板２と、他の回路要素６が実装されるサブ基板７と、メイン基板２とサブ基板７を電気的に接続するコネクタ８と、メイン基板２、サブ基板７及びコネクタ８を収容するケーシング３と、ケーシング３に設けた基板挿入部である溝３ａ、３ｂにメイン基板２を挿入して固定してなるメイン基板固定部２Ａ、２Ｂと、ケーシング３に対してサブ基板７を非固定とした状態でケーシング３に樹脂材５を充填することによりサブ基板７を樹脂材５により支持してなるサブ基板支持部７Ｅ、７Ｆと、を備えたことを特徴とする。

【0051】

メイン基板２は検出素子である加速度センサ１が実装されているため、位置ずれしないようにケーシング３に対して固定しておくことが不可欠である。一方、他の回路要素６は加速度センサ１ほど厳格な位置決めを要しないものであるため、サブ基板７をケーシング３に対して非固定状態としておけば、サブ基板７のケーシング３に対する相対位置に自由度があるため、組立時にコネクタ８やコネクタ８と基板２、７とのはんだ付け箇所への負荷を抑制することができる。また、樹脂材５がばね（クッション材）のような働きをするため、振動や衝撃が発生したとしても、コネクタ８やはんだ付け箇所への負荷を効果的に抑制することができる。

【0052】

したがって、本実施形態によれば、検出素子である加速度センサ１を実装したメイン基板２以外に他の回路要素である信号処理素子６を実装したサブ基板７を採用しコネクタ８で接続しても、基板実装のばらつきや、ケーシング３の寸法のばらつき等の影響を受けにくくなり、両基板２、７をケーシング３内に適切に収容して使用することが可能となる。

【0053】

なお、図示例のサブ基板支持部７Ｅ、７Ｆは、サブ基板７の両端をケーシング３に固定するとした場合のサブ基板固定部に対応する位置（基板両端付近）に符号を付しているが、実際にはサブ基板７全体が樹脂材５で直接または間接に支持されるものである。

【0054】

また、ケーシング３にサブ基板７の一部（他方の端部）７ｇを交差させて非固定状態で対向させることによる第１のサブ基板係合部７Ｇを設けているので、サブ基板７を拘束せずに安定してケーシング３に支持することができ、樹脂充填によりサブ基板７の一部（他方の端部）７ｇと切欠き３ｇの間に樹脂材５が回り込むことで樹脂材５を緩衝材として機能させることもできる。

【0055】

また、メイン基板２にサブ基板７を交差させて非固定状態で係合させる第２のサブ基板係合部７Ｈを設けているので、サブ基板７をケーシング３に対して拘束せずにメイン基板２を利用して安定支持することができ、また基板２、７同士を交差させる配置を採用することで、例えば基板２、７の平行配置ではケーシング３内に収まらないような場合の解決策としても本発明を利用することができる。

【0056】

また、サブ基板係合部７Ｇや７Ｈよりも基板中央よりに外部配線４を接続しているので、配線４の引っ張り力Ｃがサブ基板７に作用しても、サブ基板支持部７Ｅ、７Ｆとともにサブ基板係合部７Ｇ、７Ｈで引張力を適切に緩和することができる。

【0057】

また、メイン基板２とサブ基板７の取付角度がコネクタ８の形状と相関することにより、特に両基板２、７同士が非平行となり易いが、本実施形態ではこれに有効に対応することができる。

【0058】

また、本実施形態に係る電子モジュールの製造方法は、複数の基板を備えて物理量を検出するにあたり、検出素子である加速度センサ１をメイン基板２に実装するとともに他の回路要素である信号処理素子６をサブ基板７に実装してメイン基板２とサブ基板７をコネクタ８で電気的に接続する基板組立工程（ａ）と、メイン基板２を挿入して固定するための基板挿入部３ａをケーシング３の内部に設けるケーシング準備工程（ｂ）と、メイン基板２、サブ基板７及びコネクタ８をケーシング３に収容し、メイン基板２を基板挿入部３ａ、３ｂに挿入して固定するとともに、サブ基板７をケーシング３に対して非固定状態に配する基板収容工程（ｃ）と、ケーシング３内に樹脂材５を流し込んで固化又は硬化させることによりサブ基板７を樹脂材５に支持させる樹脂充填工程（ｄ）と、を採用している。

【0059】

このような製造方法によると、基板組立工程（ａ）で接続されたメイン基板２、サブ基板７及びコネクタ８のうち、基板収容工程（ｃ）でケーシング３に固定されるのは基本的にメイン基板２だけとなるので、コネクタ８やはんだ付け箇所に極力負荷を掛けずに組立を行うことができ、その後の樹脂充填工程（ｄ）で充填した樹脂材５によりサブ基板７を樹脂に適切に支持させることができる。また、上記のように第１のサブ基板係合部７Ｇや第２のサブ基板係合部７Ｈを設けておけば、サブ基板２をケーシング３内の所定位置に非固定で配することができるので、樹脂充填時に別途にサブ基板７を仮固定する治具等の必要以上の部品を配置することを不要にしつつ、充填を確実に行うことができる。

【0060】

（第２実施形態）
図４は、図６の構成の問題を解決する本発明の第２実施形態に係る電子モジュールＥＭ４を示す。

【0061】

図６では加速度センサ１０１の実装方向（検出軸）を変更する必要が生じ、基板１０２の取付方位を変更した結果、配線に係る引張力Ｃをケーシング１０３の溝部の反力Ｄで十分に受けることができず、基板１０２と配線１０４の接続部Ｘに応力が掛かる構造になっていた。

【0062】

そこで、図４では配線の接続先としてサブ基板７を採用し、メイン基板２との間をコネクタ８で接続して、図１と同様の構造でケーシング３内に組み込んでいる。図示のように検出軸を異ならせるだけでサブ基板７に信号処理素子等を必要としない場合は、図１との相違点はマイコン６ａ、Ａ／Ｄ変換部６ｂ等の信号処理素子の有無だけとなる。このため、特に説明しない点については図１と同様である。

【0063】

ただし、この場合もサブ基板７に実装される他の回路要素が無いわけではなく、少なくともメイン基板２と配線４とを接続する配線パターンが他の回路要素に相当する構成となる。

【0064】

以上のようにしても、上記第１実施形態と同様の作用効果が奏される。

【0065】

以上、本発明の実施形態について説明したが、検出素子は加速度センサ以外であっても勿論構わず、その他各部の具体的な構成は上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。

【符号の説明】

【0066】

１…検出素子（加速度センサ）
２…メイン基板
２Ａ、２Ｂ…メイン基板固定部
３…ケーシング
３ａ、３ｂ…基板挿入部（溝）
４…外部配線
５…樹脂材
６…他の回路要素
７…サブ基板
７Ｅ、７Ｆ…サブ基板支持部
７Ｇ…第１のサブ基板係合部
７Ｈ…第２のサブ基板係合部
８…コネクタ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】