特開 2023-132127 磁性楔の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023132127

(43)【公開日】2023-09-22

(54)【発明の名称】磁性楔の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H02K 15/02 20060101AFI20230914BHJP

   H02K 3/493 20060101ALI20230914BHJP

【ＦＩ】

H02K15/02 Z

H02K3/493

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022037283

(22)【出願日】2022-03-10

(71)【出願人】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100162031

【弁理士】

【氏名又は名称】長田 豊彦

(74)【代理人】

【識別番号】100175721

【弁理士】

【氏名又は名称】高木 秀文

(72)【発明者】

【氏名】押田 裕己

(72)【発明者】

【氏名】木場 裕一

【テーマコード（参考）】

5H604

5H615

【Ｆターム（参考）】

5H604AA08

5H604BB01

5H604BB08

5H604BB14

5H604CC01

5H604CC05

5H604CC14

5H604QC01

5H604QC09

5H615AA01

5H615BB01

5H615BB05

5H615BB14

5H615PP01

5H615PP19

5H615SS44

5H615TT04

(57)【要約】

【課題】生産性を高めることが可能な磁性楔の製造方法を提供する。
【解決手段】互いに対向する上型及び下型の少なくとも一方に形成された複数のキャビティ、及び、複数の前記キャビティの間かつ前記上型と前記下型との間に形成されて前記キャビティの隣接部分の深さよりも狭い隙間に、磁性体粉を含有する樹脂材料が充填された状態で、複数の製品を一括成形するように、圧縮成形により樹脂成形する樹脂成形工程と、前記隙間での樹脂成形により形成された樹脂層を除去する樹脂層除去工程と、を含む。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに対向する上型及び下型の少なくとも一方に形成された複数のキャビティ、及び、複数の前記キャビティの間かつ前記上型と前記下型との間に形成されて前記キャビティの隣接部分の深さよりも狭い隙間に、磁性体粉を含有する樹脂材料が充填された状態で、複数の製品を一括成形するように、圧縮成形により樹脂成形する樹脂成形工程と、
前記隙間での樹脂成形により形成された樹脂層を除去する樹脂層除去工程と、
を含む磁性楔の製造方法。

【請求項2】

前記隙間の間隔は、前記樹脂材料に含まれる前記磁性体粉の最大粒径よりも大きい、
請求項１に記載の磁性楔の製造方法。

【請求項3】

前記磁性楔には、長手方向一端側に向かって先細り形状に形成された先細り形状部が形成され、
前記樹脂層除去工程では、前記先細り形状部と隣接する前記樹脂層をレーザ加工によって除去する、
請求項１又は請求項２に記載の磁性楔の製造方法。

【請求項4】

前記磁性楔には、長手方向に平行な直線状に形成された直線状部が形成され、
前記樹脂層除去工程では、前記直線状部と隣接する前記樹脂層を回転ブレードを用いた切断加工によって除去する、
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の磁性楔の製造方法。

【請求項5】

前記磁性楔には、長手方向に平行な直線状に形成された直線状部が形成され、
前記樹脂層除去工程では、前記直線状部に隣接する前記樹脂層にレーザ加工によって溝を形成し、前記溝に沿って前記樹脂層を折ることで、前記樹脂層を除去する、
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の磁性楔の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、磁性楔の製造方法の技術に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、モータのステータ（鉄心）のスロットにコイルを固定するための磁性楔が開示されている。この磁性楔には、ステータのスロットに挿入しやすいように、先端に向かうに従って細くなるテーパ面が形成されている。

【0003】

特許文献１に記載された技術では、磁性楔の成形方法として、上型と下型とによって形成されるキャビティ内にゲート部を介して樹脂を流し込んで成形する、いわゆる射出成形を用いている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】実開昭５６－１１６８５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載のような射出成形では、１回の樹脂成形で成形可能な磁性楔の数量を多く確保することは困難であり、生産性に劣る点で改善の余地があった。

【0006】

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、生産性を高めることが可能な磁性楔の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る磁性楔の製造方法は、互いに対向する上型及び下型の少なくとも一方に形成された複数のキャビティ、及び、複数の前記キャビティの間かつ前記上型と前記下型との間に形成されて前記キャビティの隣接部分の深さよりも狭い隙間に、磁性体粉を含有する樹脂材料が充填された状態で、複数の製品を一括成形するように、圧縮成形により樹脂成形する樹脂成形工程と、前記隙間での樹脂成形により形成された樹脂層を除去する樹脂層除去工程と、を含むものである。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、磁性楔の生産性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】（ａ）本発明の一実施形態に係る磁性楔が用いられるモータの構成を示した斜視図。（ｂ）モータの一部拡大正面図。

【図2】（ａ）磁性楔を示した斜視図。（ｂ）磁性楔を示した平面図。（ｃ）Ｘ１－Ｘ１断面図。

【図3】樹脂成形装置の全体的な構成を示した正面断面図。

【図4】底面部材を示した平面図。

【図5】上型及び下型、並びに樹脂成形される樹脂材料の様子を模式的に示した正面断面図。

【図6】磁性楔の製造方法を示したフローチャート。

【図7】（ａ）成形品を模式的に示した平面図。（ｂ）Ｘ２－Ｘ２断面図。

【図8】（ａ）レーザ切断工程において切断される不要部分を示した図。（ｂ）回転ブレード切断工程において切断される不要部分を示した図。

【図9】上型に凹部を形成した変形例を示した正面断面図。

【図10】（ａ）成形品にレーザ加工によって溝が形成される様子を示した正面断面図。（ｂ）磁性楔を折り取る様子を示した正面断面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

＜モータ１、磁性楔１３＞
まず、図１及び図２を用いて、磁性楔１３を用いたモータ１の一例について説明する。

【0011】

モータ１は、円筒状のステータ１０と、ステータ１０の内側に配置され、ステータ１０に対して相対的に回転可能なロータ２０を具備する。ステータ１０に形成されたスロット１１にはコイル１２が巻回されている。またスロット１１の開口部には、コイル１２を固定するための磁性楔１３が配置されている。

【0012】

図２に示すように、本実施形態に係る磁性楔１３は矩形板状に形成される。磁性楔１３は、図２（ｃ）に示すように、長手方向断面視において台形状に形成される。磁性楔１３には、先細り形状部１３ａ及び直線状部１３ｂが形成される。

【0013】

先細り形状部１３ａは、磁性楔１３の長手方向一端側に向かって先細り形状に形成された部分である。本実施形態において、先細り形状部１３ａは、磁性楔１３の長手方向両端部のうち一方にのみ形成される。先細り形状部１３ａにおいて、磁性楔１３の短手方向両側面は、先端に向かって互いに近接するような傾斜状に形成されている。このように磁性楔１３に先細り形状部１３ａを形成することによって、磁性楔１３をステータ１０のスロット１１に差し込み易くすることができる。

【0014】

直線状部１３ｂは、磁性楔１３の長手方向に平行な直線状に形成された部分である。本実施形態において、磁性楔１３のうち、先細り形状部１３ａ以外の部分が直線状部１３ｂとして形成されている。直線状部１３ｂにおいて、磁性楔１３の短手方向両側面は、互いに平行に形成されている。

【0015】

磁性楔１３は、例えば鉄系や鉄シリコン系の粒状の軟磁性体粉と、例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂と、を混合して成形することで製造される。このように樹脂に軟磁性体粉を含ませることで、磁性を有する磁性楔１３を形成することができる。磁性を有する磁性楔１３をモータ１に用いることで、磁束密度の粗密が発生するのを抑制することができ、モータ１の効率の向上を図ることができる。

【0016】

＜樹脂成形装置１００＞
次に、磁性楔１３の製造に用いられる樹脂成形装置１００の一例について説明する。

【0017】

図３に示す樹脂成形装置１００は、圧縮成形法による樹脂成形が可能な装置である。樹脂成形装置１００は、主として成形型１１０（下型１１０Ｄ及び上型１１０Ｕ）及び型締め機構１２０等を具備する。

【0018】

成形型１１０は、下型１１０Ｄ及び上型１１０Ｕから構成され、樹脂材料Ｒを成形するためのキャビティＣを形成するものである。

【0019】

下型１１０Ｄは、主として下型ベース部材１１１、底面部材１１２、側面部材１１３及び弾性部材１１４等を具備する。

【0020】

下型ベース部材１１１は、後述する底面部材１１２及び側面部材１１３等を支持するものである。

【0021】

図３から図５に示す底面部材１１２は、キャビティＣの底面を形成するものである。底面部材１１２は、平面視矩形状に形成される。底面部材１１２は、適宜の上下幅を有するように形成される。底面部材１１２は、下型ベース部材１１１の上面に載せられた状態で配置される。

【0022】

図４及び図５に示すように、底面部材１１２の上面には磁性楔１３の形状に対応する凹部１１２ａが複数形成される。具体的には、凹部１１２ａは、磁性楔１３の外形と同様に、平面視矩形状に形成される。また凹部１１２ａの長手方向一端部は、磁性楔１３の先細り形状部１３ａに対応する先細り形状に形成される。凹部１１２ａは、前後方向及び左右方向に整列された状態で複数形成される。隣接する凹部１１２ａの間には、若干の隙間が形成される。この凹部１１２ａ及び後述する上型１１０Ｕによって、磁性楔１３を成形するためのキャビティＣが規定される。なお、図３及び図５では、説明の便宜のために凹部１１２ａを誇張して図示している。

【0023】

図３に示す側面部材１１３は、底面部材１１２を側方から囲むものである。側面部材１１３は、適宜の上下幅を有するように形成される。側面部材１１３は、主として中空部１１３ａを具備する。

【0024】

中空部１１３ａは、側面部材１１３の中央を上下に貫通するように形成される。中空部１１３ａは、平面視矩形状に形成される。中空部１１３ａは、平面視において、底面部材１１２の外形と概ね一致するような形状に形成される。

【0025】

このように側面部材１１３は、平面視矩形状の枠状に形成される。側面部材１１３の中空部１１３ａには底面部材１１２が配置される。側面部材１１３は、後述する弾性部材１１４を介して、下型ベース部材１１１の上面に載せられた状態で配置される。側面部材１１３の上面は、底面部材１１２の上面よりも上方に位置する。

【0026】

弾性部材１１４は、側面部材１１３と下型ベース部材１１１との間に配置される。弾性部材１１４は、例えば上下に伸縮可能な圧縮コイルばね等により形成される。

【0027】

なお、下型１１０Ｄ（底面部材１１２及び側面部材１１３）の上面には、離型フィルムＦを吸着して保持するための吸着孔（不図示）が適宜形成される。この吸着孔を真空ポンプ等（不図示）によって負圧にすることで、離型フィルムＦを吸着して保持することができる。

【0028】

上型１１０Ｕは、適宜の上下幅を有するように形成される。上型１１０Ｕの底面は、凹凸のない平面状に形成される。上型１１０Ｕの底面には、離型フィルムＦを吸着して保持するための吸着孔（不図示）が適宜形成される。この吸着孔を真空ポンプ等（不図示）によって負圧にすることで、離型フィルムＦを吸着して保持することができる。

【0029】

型締め機構１２０は、下型１１０Ｄを昇降させて型締め及び型開き等を行うものである。型締め機構１２０は、主として基台１２１及び駆動機構１２２等を具備する。

【0030】

基台１２１は、成形型１１０等を支持するものである。基台１２１は、成形型１１０（下型１１０Ｄ）の下方に配置される。

【0031】

駆動機構１２２は、下型１１０Ｄを昇降させるためのものである。駆動機構１２２としては、ボールねじ機構、油圧シリンダ、トグル機構等を用いることができる。駆動機構１２２は、基台１２１と下型ベース部材１１１との間に配置される。

【0032】

なお、上述の樹脂成形装置１００の各部の動作は、図示せぬ制御装置によって適宜制御される。

【0033】

＜磁性楔１３の製造方法＞
次に、樹脂成形品である磁性楔１３の製造方法の一例について説明する。

【0034】

図６に示すように、本実施形態に係る磁性楔１３の製造方法は、主としてフィルム配置工程Ｓ１０、搬入工程Ｓ２０、型締め工程Ｓ３０、樹脂成形工程Ｓ４０、型開き工程Ｓ５０、搬出工程Ｓ６０及び樹脂層除去工程Ｓ７０を含む。以下、順に説明する。

【0035】

フィルム配置工程Ｓ１０は、下型１１０Ｄ及び上型１１０Ｕに離型フィルムＦ（図３参照）を配置する工程である。

【0036】

具体的には、フィルム配置工程Ｓ１０において、所定の搬送装置によって２枚の離型フィルムＦが成形型１１０に搬入される。２枚の離型フィルムＦは、下型１１０Ｄの上面及び上型１１０Ｕの底面にそれぞれ吸着されて保持される。これによって、離型フィルムＦが下型１１０Ｄの上面及び上型１１０Ｕの底面の形状に沿うように配置される。

【0037】

なお、下型１１０Ｄ及び上型１１０Ｕのいずれに対しても先に離型フィルムＦを配置することが可能であり、下型１１０Ｄ及び上型１１０Ｕの両方同時に離型フィルムＦを配置することも可能である。

【0038】

離型フィルムＦが下型１１０Ｄ及び上型１１０Ｕに吸着された後、フィルム配置工程Ｓ１０から搬入工程Ｓ２０に移行する。

【0039】

搬入工程Ｓ２０は、成形型１１０に樹脂材料Ｒを搬入する工程である。

【0040】

具体的には、搬入工程Ｓ２０において、樹脂材料Ｒは、所定の搬送装置によって成形型１１０に搬入される。樹脂材料Ｒは、下型１１０Ｄ内（側面部材１１３の内側）に収容される。なお、樹脂材料Ｒとしては、固体状の粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂含む）、液体状の液状樹脂など、各種状態の樹脂を用いることができる。また、樹脂材料Ｒには、鉄系や鉄シリコン系の粒状の軟磁性体粉が含有される。

【0041】

樹脂材料Ｒの搬入が完了した後、搬入工程Ｓ２０から型締め工程Ｓ３０に移行する。

【0042】

型締め工程Ｓ３０は、成形型１１０（下型１１０Ｄ及び上型１１０Ｕ）を閉める（型締めする）工程である。

【0043】

具体的には、型締め工程Ｓ３０において、まず下型１１０Ｄに設けられた加熱機構（不図示）によって、キャビティＣ内に収容された樹脂材料Ｒが、固体状であれば溶融され、液体状であれば低粘度化される。次に、駆動機構１２２が駆動されることで、下型１１０Ｄが上型１１０Ｕに向かって上昇する。下型１１０Ｄが所定の位置まで上昇すると、側面部材１１３の上面が上型１１０Ｕの底面と接触し、下型１１０Ｄ（樹脂材料Ｒが収容された空間）が上型１１０Ｕによって上方から塞がれる。

【0044】

なお、型締めを行う際には、成形型１１０内の空気を吸引して減圧を行うことが好ましい。これによって、樹脂材料Ｒ中の空気（気泡）を排出することができる。

【0045】

型締めが完了した後、型締め工程Ｓ３０から樹脂成形工程Ｓ４０に移行する。

【0046】

樹脂成形工程Ｓ４０は、樹脂材料Ｒを圧縮して樹脂成形を行う工程である。

【0047】

具体的には、樹脂成形工程Ｓ４０において、駆動機構１２２が駆動されることで、下型１１０Ｄの底面部材１１２が上型１１０Ｕに向かってさらに上昇する。この際、側面部材１１３は上型１１０Ｕに接しているため、上昇することはない。すなわち、底面部材１１２は側面部材１１３に対して相対的に上昇する。

【0048】

図５に示すように、下型１１０Ｄの底面部材１１２の上面と、上型１１０Ｕの底面と、が直接接することがないように、底面部材１１２と上型１１０Ｕとの間には所定の隙間が空けられる。このようにして、上型１１０Ｕと下型１１０Ｄとの間には、樹脂材料Ｒを成形するための空間が確保される。隣接する２つのキャビティＣ（凹部１１２ａ）の間には、キャビティＣの深さよりも狭い隙間Ｇ１が形成される。

【0049】

より詳細には、隙間Ｇ１は、凹部１１２ａによって形成されたキャビティＣのうち、隙間Ｇ１と隣接する部分（隙間Ｇ１のすぐ隣の部分）の深さＧ２よりも狭くなるように設定されている。また隙間Ｇ１は、樹脂材料Ｒに含まれる磁性体粉の最大粒径よりも大きくなるように設定されている。最大粒径とは、単一の磁性体粉を投影的に見た場合において、その磁性体粉が有する径のうち最大の径を意味する。例えば、最大粒径が１００μｍの磁性体粉に対して、隙間Ｇ１の大きさは１００μｍよりも大きい値（例えば、３００μｍ等）に設定される。

【0050】

底面部材１１２が上昇すると、下型１１０Ｄに収容された樹脂材料Ｒが加圧され、樹脂成形される。この際、磁性体粉を含む樹脂材料Ｒは隙間Ｇ１を介してキャビティＣ間を流動し、上型１１０Ｕと下型１１０Ｄの間に均一に充填される。これによって、均質な製品（すなわち、磁性楔１３）を製造することができる。樹脂材料Ｒが加圧された状態で所定時間待つことで、樹脂材料Ｒが硬化する。このように樹脂材料Ｒを成形することで、複数の凹部１１２ａ（キャビティＣ）によって、複数の製品（すなわち、磁性楔１３）に相当する部分が一括して成形される。また、隣接する磁性楔１３の間には、隣接する磁性楔１３同士を接続する樹脂層１４が成形される（図７参照）。樹脂層１４の厚さは、磁性楔１３の厚さよりも薄く形成される。なお、以下では、一体的に成形された磁性楔１３及び樹脂層１４を、成形品Ｍと称する場合がある。

【0051】

樹脂材料Ｒが硬化した後、樹脂成形工程Ｓ４０から型開き工程Ｓ５０に移行する。

【0052】

型開き工程Ｓ５０は、成形型１１０（下型１１０Ｄ及び上型１１０Ｕ）を開く（型開きする）工程である。

【0053】

具体的には、型開き工程Ｓ５０において、駆動機構１２２が駆動されることで、下型１１０Ｄが上型１１０Ｕから離れるように下降する。これによって、下型１１０Ｄが上型１１０Ｕの底面から離れる。

【0054】

型開きが完了した後、型開き工程Ｓ５０から搬出工程Ｓ６０に移行する。

【0055】

搬出工程Ｓ６０は、成形品Ｍを成形型１１０から搬出する工程である。搬出工程Ｓ６０において、成形品Ｍは、所定の搬送装置によって成形型１１０から搬出される。

【0056】

成形品Ｍの搬出が完了した後、搬出工程Ｓ６０から樹脂層除去工程Ｓ７０に移行する。

【0057】

樹脂層除去工程Ｓ７０は、成形品Ｍから樹脂層１４を除去することによって、製品部分である磁性楔１３を得る工程である。樹脂層除去工程Ｓ７０は、レーザ切断工程Ｓ７１及び回転ブレード切断工程Ｓ７２を含む。

【0058】

レーザ切断工程Ｓ７１は、樹脂層１４のうち、磁性楔１３の先細り形状部１３ａと隣接する部分をレーザ加工によって除去する工程である。

【0059】

具体的には、樹脂層１４のうち、先細り形状部１３ａの傾斜部分（磁性楔１３の長手方向に対して傾斜する部分）と隣接する部分が、レーザ加工によって除去される。図８（ａ）には、樹脂層１４のうち、レーザ切断工程Ｓ７１で切断される不要部分１４ａをハッチングで示している。

【0060】

レーザ切断工程Ｓ７１で用いられるレーザ光としては、パルスレーザとして、レーザ光発振装置にＹＡＧレーザやＹＶＯ４レーザ又はこれらから発せられたレーザ光を第２高調波発生（ＳＨＧ：Ｓｅｃｏｎｄ Ｈａｒｍｏｎｉｃ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）材料により波長変換するグリーンレーザを利用することができる。また、走査光学系により走査することにより、レーザ光の照射領域を変化させることができる。レーザ切断工程Ｓ７１で用いられるレーザ光の波長、出力、レーザ径、照射時間等は、樹脂層１４の材質や樹脂層１４のサイズ（切除する部分の厚さ及び大きさ等）に応じて、樹脂層１４を効率良く除去できるように最適化することができる。

【0061】

レーザ加工によって不要部分１４ａが除去された後、レーザ切断工程Ｓ７１から回転ブレード切断工程Ｓ７２に移行する。

【0062】

回転ブレード切断工程Ｓ７２は、レーザ切断工程Ｓ７１で除去されなかった樹脂層１４を、回転ブレードを用いた切断加工によって除去する工程である。

【0063】

図８（ｂ）には、樹脂層１４のうち、回転ブレード切断工程Ｓ７２で切断される不要部分１４ｂをハッチングで示している。不要部分１４ｂには、直線状部１３ｂの直線部分と隣接する部分が含まれている。具体的には、回転ブレード切断工程Ｓ７２において、磁性楔１３の短手方向両側に形成された樹脂層１４、及び、磁性楔１３の長手方向両側に形成された樹脂層１４が、回転ブレードによって切断されて除去される。

【0064】

回転ブレード切断工程Ｓ７２で用いられる回転ブレードとしては、種々の樹脂成形品（例えば、半導体チップが装着された基板を樹脂封止した封止済基板等）を切断するための回転ブレード（スピンドル）を用いることができる。

【0065】

レーザ切断工程Ｓ７１及び回転ブレード切断工程Ｓ７２によって樹脂層１４を除去することによって、成形品Ｍを複数の磁性楔１３に個片化することができる。

【0066】

このようにして、本実施形態では、一度の圧縮成形によって複数の磁性楔１３を製造することができる。なお必要に応じて、樹脂層除去工程Ｓ７０の後に、磁性楔１３の後処理（バリの除去、清掃等）を行う工程を実施することも可能である。

【0067】

以上の如く、本実施形態に係る磁性楔１３の製造方法は、互いに対向する上型１１０Ｕ及び下型１１０Ｄの少なくとも一方に形成された複数のキャビティＣ、及び、複数の前記キャビティＣの間かつ前記上型１１０Ｕと前記下型１１０Ｄとの間に形成されて前記キャビティＣの隣接部分の深さよりも狭い隙間Ｇ１に、磁性体粉を含有する樹脂材料Ｒが充填された状態で、複数の製品（磁性楔１３）を一括成形するように、圧縮成形により樹脂成形する樹脂成形工程Ｓ４０と、前記隙間Ｇ１での樹脂成形により形成された樹脂層１４を除去する樹脂層除去工程Ｓ７０と、を含むものである。
このように構成することにより、磁性楔１３の生産性を高めることができる。すなわち、圧縮成形によって複数の磁性楔１３を樹脂成形することができるため、磁性楔１３の生産性を高めることができる。また、樹脂材料Ｒが、隙間Ｇ１を介してキャビティＣ間を流動可能であるため、均質な磁性楔１３を製造することができる。また、キャビティＣ間（隙間Ｇ１）において成形された樹脂層１４は比較的薄いため、樹脂層除去工程Ｓ７０において容易に除去することができる。また、圧縮成形法を採用することで、他の樹脂成形法（例えば、トランスファ成形法等）と比較して、設備のコンパクト化を図ることができる。また、他の樹脂成形法と比較して、樹脂成形時に生じる廃棄部分の削減（歩留まりの向上）を図ることができる。

【0068】

また、前記隙間Ｇ１の間隔は、前記樹脂材料Ｒに含まれる前記磁性体粉の最大粒径よりも大きいものである。
このように構成することにより、樹脂材料Ｒが、隙間Ｇ１を介してキャビティＣ間を流動し易くなるため、均質な磁性楔１３を製造することができる。

【0069】

また、前記磁性楔１３には、長手方向一端側に向かって先細り形状に形成された先細り形状部１３ａが形成され、前記樹脂層除去工程Ｓ７０では、前記先細り形状部１３ａと隣接する前記樹脂層１４をレーザ加工によって除去するものである。
このように構成することにより、樹脂層１４を除去した部分のバリの発生を抑制することができる。また、回転ブレードでは切断し難い先細り形状部１３ａを、比較的容易にかつ精密に切断することができる。

【0070】

また、前記磁性楔１３には、長手方向に平行な直線状に形成された直線状部１３ｂが形成され、前記樹脂層除去工程Ｓ７０では、前記直線状部１３ｂと隣接する前記樹脂層１４を回転ブレードを用いた切断加工によって除去するものである。
このように構成することにより、樹脂層１４を低コストで容易に除去することができる。

【0071】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。

【0072】

例えば、本実施形態では、磁性楔１３の長手方向の一端部にのみ先細り形状部１３ａを形成した例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、磁性楔１３の長手方向両端部にそれぞれ先細り形状部１３ａを形成することも可能である。その他にも、磁性楔１３の形状は任意に変更することが可能である。

【0073】

また、本実施形態では、複数の凹部１１２ａが底面部材１１２の上面に前後方向及び左右方向に整列された状態で形成された例（図４参照）を示したが、凹部１１２ａの形成箇所（整列方法）や個数は任意に変更することが可能である。

【0074】

また、本実施形態では、底面部材１１２に形成された凹部１１２ａと上型１１０Ｕの底面（平面部分）とによってキャビティＣが規定される例を示したが、キャビティＣの規定方法はこれに限るものではなく、任意に変更することが可能である。例えば図９に示すように、１１０Ｕの底面にも磁性楔１３に対応する凹部１１０ａを形成し、凹部１１２ａ及び凹部１１０ａによってキャビティＣを規定することも可能である。また、凹部１１２ａ及び凹部１１０ａの形状は、製品の形状に応じて任意に変更することが可能である。

【0075】

また、本実施形態では、隙間Ｇ１（図５参照）は、樹脂材料Ｒに含まれる磁性体粉の最大粒径よりも大きくなるように設定されるものとしたが、隙間Ｇ１の設定は任意に変更することが可能である。例えば隙間Ｇ１の大きさを、磁性体粉の最大粒径の２倍以上、３倍以上等に設定することも可能である。また、隙間Ｇ１の大きさを、磁性体粉の平均粒径を基準として設定することも可能である。例えば隙間Ｇ１の大きさを、磁性体粉の平均粒径の２倍以上、３倍以上等に設定することも可能である。

【0076】

また、本実施形態では、下型１１０Ｄ及び上型１１０Ｕに離型フィルムＦを配置した後に樹脂材料Ｒを搬入する例（図６参照）を示したが、下型１１０Ｄに配置する離型フィルムＦ上に樹脂材料Ｒを配置してから、樹脂材料Ｒと共に離型フィルムＦを下型１１０Ｄに配置することも可能である。この場合、下型１１０Ｄに配置された後に、上方に樹脂材料Rが配置された状態の離型フィルムＦを吸着することが可能である。また、下型１１０Ｄに離型フィルムＦを配置した後に上型１１０Ｕに離型フィルムＦを配置することも、上型１１０Ｕに離型フィルムＦを配置した後に下型１１０Ｄに離型フィルムＦを配置することも、下型１１０Ｄ及び上型１１０Ｕに同時に離型フィルムＦを配置することも可能である。

【0077】

また、本実施形態では、樹脂層除去工程Ｓ７０において、レーザ加工及び回転ブレードを用いた切断加工によって樹脂層１４を除去する例を示したが、本発明はこれに限定するものではない。例えば、レーザ加工のみによって樹脂層１４を除去することや、回転ブレードを用いた切断加工のみによって樹脂層１４を除去することも可能である。また、抜き型を用いたプレス加工によって樹脂層１４を除去することも可能である。また、製品部分（磁性楔１３）を保持し、樹脂層１４部分で折り曲げて樹脂層１４の境界部分を折った後で、適宜の器具（スクレーパ等）によって磁性楔１３の表面を削って樹脂層１４を除去する仕上げ加工を施すことも可能である。このように、樹脂層１４の除去方法としては、各種の加工方法を用いることが可能であり、また、複数の加工方法を組み合わせて適用することも可能である。

【0078】

以下では、樹脂層除去工程Ｓ７０の一変形例を具体的に説明する。

【0079】

本変形例に係る樹脂層除去工程Ｓ７０では、不要部分１４ｂ（図８（ｂ）参照）を除去する場合に、まずレーザ加工によって樹脂層１４に溝１４ｃが形成される（図１０（ａ）参照）。例えば溝１４ｃは、磁性楔１３の直線状部１３ｂと隣接する樹脂層１４に、磁性楔１３の長手方向と平行に延びるように形成される。溝１４ｃを形成することによって、樹脂層１４の厚さがさらに薄くなる。

【0080】

次に、溝１４ｃの両側に位置する製品部分（磁性楔１３）を保持し、溝１４ｃに沿って折り曲げる。これによって、樹脂層１４のうち、厚さが薄い溝１４ｃ部分に応力が集中し、溝１４ｃに沿って磁性楔１３を折り取ることができる（図１０（ｂ）参照）。この際、不要な樹脂層１４が磁性楔１３に残っている場合には、適宜の器具（スクレーパ等）によって磁性楔１３の表面を削って樹脂層１４を除去する仕上げ加工を施すことも可能である。またレーザ光の出力等を調整することで、折り取った磁性楔１３に樹脂層１４が残留しないように調整することも可能である。このように構成すれば、仕上げ加工が不要となり、磁性楔１３の生産性をさらに向上させることができる。

【0081】

以上の如く、本変形例に係る磁性楔１３の製造方法において、前記磁性楔１３には、長手方向に平行な直線状に形成された直線状部１３ｂが形成され、前記樹脂層除去工程Ｓ７０では、前記直線状部１３ｂに隣接する前記樹脂層１４にレーザ加工によって溝１４ｃを形成し、前記溝１４ｃに沿って前記樹脂層１４を折ることで、前記樹脂層１４を除去するものである。
このように構成することにより、比較的容易に樹脂層１４を除去することができ、磁性楔１３の生産性を高めることができる。

【符号の説明】

【0082】

１３ 磁性楔
１３ａ 先細り形状部
１３ｂ 直線状部
１４ 樹脂層
１４ａ 溝
１１０Ｕ 上型
１１０Ｄ 下型

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】