2023-133977 マルチプレクサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023133977

(43)【公開日】2023-09-27

(54)【発明の名称】マルチプレクサ

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/72 20060101AFI20230920BHJP

   H03H 9/25 20060101ALI20230920BHJP

   H03H 9/70 20060101ALI20230920BHJP

   H03H 9/54 20060101ALI20230920BHJP

   H03H 9/17 20060101ALI20230920BHJP

【ＦＩ】

H03H9/72

H03H9/25 A

H03H9/70

H03H9/54 Z

H03H9/17 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022039262

(22)【出願日】2022-03-14

(71)【出願人】

【識別番号】000204284

【氏名又は名称】太陽誘電株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100087480

【弁理士】

【氏名又は名称】片山 修平

(72)【発明者】

【氏名】畑山 和重

(72)【発明者】

【氏名】濱崎 淳一

【テーマコード（参考）】

5J097

5J108

【Ｆターム（参考）】

5J097AA17

5J097AA25

5J097BB15

5J097CC05

5J097HA04

5J097JJ06

5J097JJ07

5J097JJ08

5J097JJ09

5J097KK09

5J097KK10

5J108AA07

5J108BB08

5J108CC11

5J108DD01

5J108DD06

5J108EE03

5J108EE04

5J108EE07

5J108EE13

5J108GG03

5J108JJ01

5J108KK04

(57)【要約】

【課題】耐電力信頼性の向上とアイソレーション特性の劣化の抑制とを両立させたマルチプレクサを提供する。
【解決手段】共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘの間の経路に接続された受信フィルタを構成する共振器のうち直列共振器Ｓ２１と並列共振器Ｐ２１は基板１０に設けられ、直列共振器Ｓ２２、Ｓ２３と並列共振器Ｐ２２は基板１０上に搭載された基板２０に設けられ、共通端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘの間の経路に接続され送信フィルタを構成する共振器のうち直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２と並列共振器Ｐ１１は基板１０に設けられ、直列共振器Ｓ１３と並列共振器Ｐ１２は基板２０に設けられ、基板１０に設けられた直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１と並列共振器Ｐ１１、Ｐ２１のうち平面視において受信端子Ｒｘに最も近い共振器は並列共振器Ｐ２１である。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する第１基板と、
第３面を有し、前記第１面との間に空隙を挟んで前記第１基板上に搭載された第２基板と、
前記第２面に設けられた、共通端子、送信端子、及び受信端子と、
前記共通端子と前記送信端子との間の第１経路に接続された複数の第１弾性波共振器を有し、前記複数の第１弾性波共振器のうち一部は前記第１面に設けられ、残りは前記第３面に設けられた送信フィルタと、
前記共通端子と前記受信端子との間の第２経路に接続された複数の第２弾性波共振器を有し、前記複数の第２弾性波共振器のうち一部は前記第１面に設けられ、残りは前記第３面に設けられ、前記第１面に設けられた前記一部の第１弾性波共振器および前記第１面に設けられた前記一部の第２弾性波共振器のうち平面視において前記受信端子に最も近い共振器は第２弾性波共振器である受信フィルタと、を備えるマルチプレクサ。

【請求項2】

平面視において、前記第１面に設けられた前記一部の第１弾性波共振器のうち前記受信端子に最も近い第１弾性波共振器と、前記受信端子と、の間の最短距離上に、前記受信端子に最も近い前記第２弾性波共振器が設けられている、請求項１に記載のマルチプレクサ。

【請求項3】

前記第１面に設けられた前記一部の第１弾性波共振器および前記第１面に設けられた前記一部の第２弾性波共振器のうち平面視において前記送信端子に最も近い共振器は第１弾性波共振器である、請求項１または２に記載のマルチプレクサ。

【請求項4】

前記複数の第１弾性波共振器は、前記第１経路に直列に接続された複数の第１直列共振器と、一端が前記第１経路に接続され他端がグランドに接続された複数の第１並列共振器と、を含み、
前記第１面に設けられた前記一部の第１弾性波共振器は、前記複数の第１直列共振器のうち最も前記送信端子の近くに電気的に接続された第１直列共振器と、前記複数の第１並列共振器のうち最も前記送信端子の近くに電気的に接続された第１並列共振器と、を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のマルチプレクサ。

【請求項5】

前記第３面に設けられた前記残りの第１弾性波共振器は、前記複数の第１直列共振器のうち最も前記共通端子の近くに電気的に接続された第１直列共振器と、前記複数の第１並列共振器のうち最も前記共通端子の近くに電気的に接続された第１並列共振器と、を含む、請求項４に記載のマルチプレクサ。

【請求項6】

前記複数の第２弾性波共振器は、一端が前記第２経路に接続され他端がグランドに接続された第２並列共振器を含み、
前記受信端子に最も近い前記第２弾性波共振器は、前記第２並列共振器である、請求項１から５のいずれか一向に記載のマルチプレクサ。

【請求項7】

前記複数の第２弾性波共振器は、複数の前記第２並列共振器を含み、
前記受信端子に最も近い前記第２弾性波共振器は、前記複数の第２並列共振器のうち最も前記共通端子の近くに電気的に接続された第２並列共振器である、請求項６に記載のマルチプレクサ。

【請求項8】

前記複数の第２弾性波共振器は、前記第２経路に直列に接続された複数の第２直列共振器と、複数の前記第２並列共振器を含み、
前記第３面に設けられた前記残りの第２弾性波共振器は、前記複数の第２直列共振器のうち最も前記受信端子の近くに電気的に接続された第２直列共振器と、前記複数の第２並列共振器のうち最も前記受信端子の近くに電気的に接続された第２並列共振器と、を含む、請求項６または７に記載のマルチプレクサ。

【請求項9】

前記受信端子に最も近い前記第２弾性波共振器は、平面視において少なくとも一部が前記受信端子に重なる、請求項１から８のいずれか一項に記載のマルチプレクサ。

【請求項10】

前記第１面に設けられた前記一部の第１弾性波共振器および前記第１面に設けられた前記一部の第２弾性波共振器と、前記第３面に設けられた前記残りの第１弾性波共振器および前記第３面に設けられた前記残りの第２弾性波共振器と、の間に設けられ、グランドに接続されるシールド層を備える、請求項１から９のいずれか一項に記載のマルチプレクサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、マルチプレクサに関する。

【背景技術】

【0002】

小型化のために、フィルタが形成された２つの基板をフィルタが形成された面が空隙を挟み対向するように搭載することが知られている（例えば特許文献１）。このときに、下側の基板に送信フィルタを形成することで、送信フィルタの放熱性が高まり、耐電力信頼性が向上することが知られている（例えば特許文献１）。また、対向する２つの基板それぞれに対向して形成されたＩＤＴ（Interdigital Transducer）の電極指を非平行にすることが知られている（例えば特許文献２）。これにより、アイソレーション特性の劣化が抑制される。また、送信フィルタおよび受信フィルタを各々２つのサブフィルタに分割し、送信フィルタを構成する２つのサブフィルタを対向した２つの基板それぞれに対向するように形成し、受信フィルタを構成する２つのサブフィルタを対向した２つの基板それぞれに対向するように形成することが知られている（例えば特許文献３）。これにより、アイソレーション特性の劣化が抑制される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７－６７６１７号公報

【特許文献2】特開２０１７－１８８８０７号公報

【特許文献3】特開２０２０－１５５９６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１～３では、耐電力信頼性の向上とアイソレーション特性の劣化の抑制とを両立させる点において改善の余地が残されている。

【0005】

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、耐電力信頼性の向上とアイソレーション特性の劣化の抑制とを両立させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する第１基板と、第３面を有し、前記第１面との間に空隙を挟んで前記第１基板上に搭載された第２基板と、前記第２面に設けられた、共通端子、送信端子、及び受信端子と、前記共通端子と前記送信端子との間の第１経路に接続された複数の第１弾性波共振器を有し、前記複数の第１弾性波共振器のうち一部は前記第１面に設けられ、残りは前記第３面に設けられた送信フィルタと、前記共通端子と前記受信端子との間の第２経路に接続された複数の第２弾性波共振器を有し、前記複数の第２弾性波共振器のうち一部は前記第１面に設けられ、残りは前記第３面に設けられ、前記第１面に設けられた前記一部の第１弾性波共振器および前記第１面に設けられた前記一部の第２弾性波共振器のうち平面視において前記受信端子に最も近い共振器は第２弾性波共振器である受信フィルタと、を備えるマルチプレクサである。

【0007】

上記構成において、平面視において、前記第１面に設けられた前記一部の第１弾性波共振器のうち前記受信端子に最も近い第１弾性波共振器と、前記受信端子と、の間の最短距離上に、前記受信端子に最も近い前記第２弾性波共振器が設けられている構成とすることができる。

【0008】

上記構成において、前記第１面に設けられた前記一部の第１弾性波共振器および前記第１面に設けられた前記一部の第２弾性波共振器のうち平面視において前記送信端子に最も近い共振器は第１弾性波共振器である構成とすることができる。

【0009】

上記構成において、前記複数の第１弾性波共振器は、前記第１経路に直列に接続された複数の第１直列共振器と、一端が前記第１経路に接続され他端がグランドに接続された複数の第１並列共振器と、を含み、前記第１面に設けられた前記一部の第１弾性波共振器は、前記複数の第１直列共振器のうち最も前記送信端子の近くに電気的に接続された第１直列共振器と、前記複数の第１並列共振器のうち最も前記送信端子の近くに電気的に接続された第１並列共振器と、を含む構成とすることができる。

【0010】

上記構成において、前記第３面に設けられた前記残りの第１弾性波共振器は、前記複数の第１直列共振器のうち最も前記共通端子の近くに電気的に接続された第１直列共振器と、前記複数の第１並列共振器のうち最も前記共通端子の近くに電気的に接続された第１並列共振器と、を含む構成とすることができる。

【0011】

上記構成において、前記複数の第２弾性波共振器は、一端が前記第２経路に接続され他端がグランドに接続された第２並列共振器を含み、前記受信端子に最も近い前記第２弾性波共振器は、前記第２並列共振器である構成とすることができる。

【0012】

上記構成において、前記複数の第２弾性波共振器は、複数の前記第２並列共振器を含み、前記受信端子に最も近い前記第２弾性波共振器は、前記複数の第２並列共振器のうち最も前記共通端子の近くに電気的に接続された第２並列共振器である構成とすることができる。

【0013】

上記構成において、前記複数の第２弾性波共振器は、前記第２経路に直列に接続された複数の第２直列共振器と、複数の前記第２並列共振器を含み、前記第３面に設けられた前記残りの第２弾性波共振器は、前記複数の第２直列共振器のうち最も前記受信端子の近くに電気的に接続された第２直列共振器と、前記複数の第２並列共振器のうち最も前記受信端子の近くに電気的に接続された第２並列共振器と、を含む構成とすることができる。

【0014】

上記構成において、前記受信端子に最も近い前記第２弾性波共振器は、平面視において少なくとも一部が前記受信端子に重なる構成とすることができる。

【0015】

上記構成において、前記第１面に設けられた前記一部の第１弾性波共振器および前記第１面に設けられた前記一部の第２弾性波共振器と、前記第３面に設けられた前記残りの第１弾性波共振器および前記第３面に設けられた前記残りの第２弾性波共振器と、の間に設けられ、グランドに接続されるシールド層を備える構成とすることができる。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、耐電力信頼性の向上とアイソレーション特性の劣化の抑制とを両立させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は、実施例１に係るマルチプレクサの回路図である。

【図2】図２は、実施例１に係るマルチプレクサの断面図である。

【図3】図３（ａ）は、弾性波共振器が弾性表面波共振器である場合の平面図、図３（ｂ）は、弾性波共振器が圧電薄膜共振器である場合の断面図である。

【図4】図４（ａ）から図４（ｃ）は、実施例１における基板の平面図である。

【図5】図５（ａ）から図５（ｃ）は、比較例における基板の平面図である。

【図6】図６（ａ）は、比較例に係るマルチプレクサで生じる課題を説明するための平面図、図６（ｂ）は、実施例１に係るマルチプレクサによる効果を説明するための平面図である。

【図7】図７は、実施例２に係るマルチプレクサの回路図である。

【図8】図８（ａ）から図８（ｃ）は、実施例２における基板の平面図である。

【図9】図９は、実施例３に係るマルチプレクサの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。

【実施例0019】

図１は、実施例１に係るマルチプレクサ１００の回路図である。図１に示すように、共通端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に送信フィルタ５０が接続されている。共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に受信フィルタ６０が接続されている。送信フィルタ５０の通過帯域と受信フィルタ６０の通過帯域とは重なっていない。送信フィルタ５０は、送信端子Ｔｘに入力された高周波信号のうち送信帯域の信号を共通端子Ａｎｔに出力し、他の周波数帯域の信号を抑圧する。受信フィルタ６０は、共通端子Ａｎｔに入力された高周波信号のうち受信帯域の信号を受信端子Ｒｘに出力し、他の周波数帯域の信号を抑圧する。

【0020】

送信フィルタ５０はラダー型フィルタである。送信フィルタ５０は、送信端子Ｔｘと共通端子Ａｎｔとの間に直列に接続された直列共振器Ｓ１１～Ｓ１３と、送信端子Ｔｘと共通端子Ａｎｔとの間に並列に接続された並列共振器Ｐ１１、Ｐ１２と、を備える。直列共振器Ｓ１１～Ｓ１３は、送信端子Ｔｘと共通端子Ａｎｔとの間の直列経路５２に設けられている。並列共振器Ｐ１１、Ｐ１２は、一端が直列経路５２に接続され、他端がグランド端子Ｇｎｄに接続されている。

【0021】

受信フィルタ６０はラダー型フィルタである。受信フィルタ６０は、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に直列に接続された直列共振器Ｓ２１～Ｓ２３と、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に並列に接続された並列共振器Ｐ２１、Ｐ２２と、を備える。直列共振器Ｓ２１～Ｓ２３は、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間の直列経路６２に設けられている。並列共振器Ｐ２１、Ｐ２２は、一端が直列経路６２に接続され、他端がグランド端子Ｇｎｄに接続されている。

【0022】

図２は、実施例１に係るマルチプレクサ１００の断面図である。図２に示すように、基板１０上に基板２０が搭載され、基板２０上にリッド３０が搭載されている。基板１０は、支持基板１１と、支持基板１１上に接合された圧電基板１２と、を備える。同様に、基板２０は、支持基板２１と、支持基板２１上に接合された圧電基板２２と、を備える。支持基板１１、２１は、例えばサファイア基板、スピネル基板、アルミナ基板、水晶基板、またはシリコン基板である。圧電基板１２、２２は、例えばタンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板である。

【0023】

基板１０の上面１０ａに弾性波共振器１３および配線１４が設けられている。基板１０の下面１０ｂに端子１５が設けられている。端子１５は、弾性波共振器１３、２３を外部に接続するためのフットパッドである。基板１０を貫通するビア配線１６が設けられている。ビア配線１６は、配線１４と端子１５とを電気的に接続する。配線１４、端子１５、及びビア配線１６は、例えば銅層、アルミニウム層、または金層等の金属層である。端子１５は、共通端子Ａｎｔ、送信端子Ｔｘ、受信端子Ｒｘ、およびグランド端子Ｇｎｄを含む。

【0024】

基板２０の上面２０ａに弾性波共振器２３および配線２４が設けられている。基板２０の下面２０ｂにシールド層２８が設けられている。シールド層２８は、弾性波共振器１３と弾性波共振器２３との間の電磁波を遮蔽する機能を有する。基板２０を貫通するビア配線２６が設けられている。ビア配線２６は、ピラー１７を介して配線１４に電気的に接続されている。配線２４およびビア配線２６は、例えば銅層、アルミニウム層、または金層等の金属層である。シールド層２８は、例えば銅層、銀層、タングステン層、アルミニウム層、またはチタン層等の導電性金属層、もしくは、鉄層、ニッケル層、または鉄－ニッケル合金層（コバール層）等の磁性体金属層を含む。シールド層２８の厚さは、遮蔽する電磁波の表皮厚さ以上である場合が好ましい。ピラー１７は、例えば銅層、金層、銀層、アルミニウム層等を含む金属層である。

【0025】

基板１０の上面１０ａと基板２０の下面２０ｂとは空隙３２を介し対向する。弾性波共振器１３および配線１４を囲むように、基板１０と基板２０の間に封止部３４ａが設けられている。封止部３４ａは、弾性波共振器１３および配線１４を空隙３２に封止する。封止部３４ａは、例えばニッケル層、銅層、または金層等を含む金属層である。封止部３４ａは、ビア配線１６を介してグランド端子Ｇｎｄとなる端子１５に電気的に接続されている。シールド層２８は、封止部３４ａに電気的に接続され、グランド端子Ｇｎｄとなる端子１５に電気的に接続されている。

【0026】

リッド３０と基板２０の上面２０ａとは空隙３３を介し対向する。弾性波共振器２３および配線２４を囲むように、基板２０とリッド３０の間に封止部３４ｂが設けられている。封止部３４ｂは、弾性波共振器２３および配線２４を空隙３３に封止する。リッド３０は、例えばサファイア基板等の絶縁板またはコバール基板等の金属板である。封止部３４ｂは、例えばニッケル層、銅層、または金層等を含む金属層である。封止部３４ｂは、基板２０を貫通するビア配線２６によりシールド層２８に電気的に接続されていてもよい。これにより、封止部３４ｂおよびリッド３０をグランド端子Ｇｎｄに電気的に接続させることができる。

【0027】

図３（ａ）および図３（ｂ）を用いて、弾性波共振器１３、２３の例について説明する。図３（ａ）は、弾性波共振器１３、２３が弾性表面波共振器である場合の平面図である。図３（ａ）に示すように、圧電基板１２、２２上にＩＤＴ（Interdigital Transducer）４０と反射器４１が形成されている。ＩＤＴ４０は、対向する一対の櫛型電極４２ａを備える。櫛型電極４２ａは、複数の電極指４２ｂと、複数の電極指４２ｂを接続するバスバー４２ｃと、を備える。反射器４１は、ＩＤＴ４０の両側に設けられている。ＩＤＴ４０が圧電基板１２、２２に弾性表面波を励振する。ＩＤＴ４０および反射器４１は、例えばアルミニウム膜または銅膜により形成されている。図２のように、支持基板１１、２１上にそれぞれ圧電基板１２、２２が接合されていてもよいし、支持基板１１、２１は設けられておらず、基板１０、２０はそれぞれ圧電基板１２、２２の単体の場合でもよい。支持基板１１、２１と圧電基板１２、２２との間に各々酸化シリコン膜または酸化アルミニウム膜等の絶縁膜が設けられていてもよい。基板１０、２０上にＩＤＴ４０および反射器４１を覆うように保護膜または温度補償膜が設けられていてもよい。

【0028】

図３（ｂ）は、弾性波共振器１３、２３が圧電薄膜共振器である場合の断面図である。図３（ｂ）に示すように、基板１０、２０上に圧電膜４６が設けられている。圧電膜４６を挟むように下部電極４５と上部電極４７が設けられている。下部電極４５と基板１０、２０との間に空隙４９が形成されている。圧電膜４６の少なくとも一部を挟み下部電極４５と上部電極４７とが対向する領域が共振領域４８である。共振領域４８内の下部電極４５および上部電極４７は、圧電膜４６内に厚み縦振動モードの弾性波を励振する。基板１０、２０は、例えばサファイア基板、スピネル基板、アルミナ基板、ガラス基板、水晶基板、またはシリコン基板である。下部電極４５および上部電極４７は、例えばルテニウム膜等の金属膜である。圧電膜４６は、例えば窒化アルミニウム膜である。空隙４９の代わりに弾性波を反射する音響反射膜が設けられてもよい。

【0029】

弾性波共振器１３、２３は、弾性波を励振する電極を含む。このため、図２のように、弾性波の励振を阻害しないよう、弾性波共振器１３は空隙３２に覆われ、弾性波共振器２３は空隙３３に覆われている。

【0030】

図４（ａ）から図４（ｃ）は、実施例１における基板１０、２０の平面図である。図４（ａ）は、基板２０の上面２０ａを上から見た平面図、図４（ｂ）は、基板１０の上面１０ａを上から見た平面図、図４（ｃ）は、基板１０の下面１０ｂを上から透視した平面図である。なお、図４（ａ）および図４（ｂ）では、図の明瞭化のために、配線１４、２４にハッチングを付している。また、図４（ｂ）では、基板１０の下面１０ｂに形成された送信端子Ｔｘおよび受信端子Ｒｘを点線で図示している。

【0031】

図４（ａ）に示すように、基板２０の上面２０ａに弾性波共振器２３および配線２４が設けられている。弾性波共振器２３は、ＩＤＴ４０および反射器４１を備える弾性表面波共振器である。配線２４は弾性波共振器２３に接続されている。基板２０の周縁に封止部３４ｂが設けられている。弾性波共振器２３は、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１３および並列共振器Ｐ１２と、受信フィルタ６０を構成する直列共振器Ｓ２２、Ｓ２３および並列共振器Ｐ２２と、を含む。

【0032】

図４（ｂ）に示すように、基板１０の上面１０ａに弾性波共振器１３および配線１４が設けられている。弾性波共振器１３は、ＩＤＴ４０および反射器４１を備える弾性表面波共振器である。配線１４は弾性波共振器１３に接続されている。基板１０の周縁に封止部３４ａが設けられている。弾性波共振器１３は、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１と、受信フィルタ６０を構成する直列共振器Ｓ２１および並列共振器Ｐ２１と、を含む。

【0033】

図４（ｃ）に示すように、基板１０の下面１０ｂに複数の端子１５が設けられている。複数の端子１５は、共通端子Ａｎｔと、送信端子Ｔｘと、受信端子Ｒｘと、グランド端子Ｇｎｄと、を含む。下面１０ｂは、辺１８ａと辺１８ｂが対向し、辺１８ｃと辺１８ｄが対向している。共通端子Ａｎｔは、下面１０ｂの対向する一対の辺１８ａ、１８ｂのうちの一方の辺１８ａの中央近傍に設けられ、送信端子Ｔｘと受信端子Ｒｘはそれぞれ、他方の辺１８ｂの両端近傍に設けられている。すなわち、送信端子Ｔｘは辺１８ｂと辺１８ｃの角部近傍に設けられ、受信端子Ｒｘは辺１８ｂと辺１８ｄの角部近傍に設けられている。このように、共通端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘと受信端子Ｒｘは、互いの間隔が大きくなるような位置に設けられている。

【0034】

図４（ａ）から図４（ｃ）に示すように、配線１４、ビア配線１６、ピラー１７、配線２４、およびビア配線２６によって、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１～Ｓ１３は送信端子Ｔｘと共通端子Ａｎｔとの間に直列に接続され、並列共振器Ｐ１１、Ｐ１２は送信端子Ｔｘと共通端子Ａｎｔとの間に並列に接続されている。同様に、配線１４、ビア配線１６、ピラー１７、配線２４、およびビア配線２６によって、受信フィルタ６０を構成する直列共振器Ｓ２１～Ｓ２３は共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に直列に接続され、並列共振器Ｐ２１、Ｐ２２は共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に並列に接続されている。

【0035】

図４（ｂ）に示すように、受信フィルタ６０を構成する直列共振器Ｓ２１および並列共振器Ｐ２１は、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１よりも、基板１０の下面１０ｂの辺１８ｄに対応する側に寄って基板１０の上面１０ａに設けられている。並列共振器Ｐ２１は、平面視において少なくとも一部が受信端子Ｒｘと重なり、直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１より受信端子Ｒｘの近くに配置されている。言い換えると、直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１は、平面視において並列共振器Ｐ２１よりも受信端子Ｒｘから離れて設けられている。

【0036】

並列共振器Ｐ２１は、基板１０の上面１０ａに設けられた全ての直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１および並列共振器Ｐ１１、Ｐ２１のうち平面視において最も受信端子Ｒｘの近くに設けられた共振器である。一方、基板１０の上面１０ａに設けられた送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１のうち平面視において最も受信端子Ｒｘの近くに設けられた共振器は直列共振器Ｓ１１である。ここで、平面視において最も受信端子Ｒｘの近くに設けられたとは、平面視において受信端子Ｒｘとの間の最短距離が最も短い場合である。直列共振器Ｓ１１は、基板１０の上面１０ａに設けられた送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１のうち最も送信端子Ｔｘの近くに設けられた共振器でもある。平面視において、並列共振器Ｐ２１の少なくとも一部は、受信端子Ｒｘと直列共振器Ｓ１１の最短距離Ｌとの間に位置している。

【0037】

送信フィルタ５０を構成する共振器において、基板１０の上面１０ａに設けられた直列共振器Ｓ１１と直列共振器Ｓ１２はそれぞれ基板２０の上面２０ａに設けられた並列共振器Ｐ１２と直列共振器Ｓ１３それぞれに少なくとも一部が重なっている。受信フィルタ６０を構成する共振器において、基板１０の上面１０ａに設けられた直列共振器Ｓ２１と並列共振器Ｐ２１はそれぞれ基板２０の上面２０ａに設けられた直列共振器Ｓ２２と直列共振器Ｓ２３それぞれに少なくとも一部が重なっている。このように、送信フィルタ５０を構成する複数の共振器において、基板１０の上面１０ａに設けられた複数の共振器の少なくとも１つと基板２０の上面２０ａに設けられた複数の共振器の少なくとも１つとは、少なくとも一部が重なって設けられている。受信フィルタ６０を構成する複数の共振器においても同様である。

【0038】

［製造方法］
実施例１に係る弾性波デバイスの製造方法の一例を説明する。まず、基板１０と基板２０を別々に形成する。基板１０は、支持基板１１の表面に圧電基板１２を接合し、その後、圧電基板１２を研磨または研削等によって所望の厚さまで薄くすることで形成する。支持基板１１と圧電基板１２の接合は、例えば支持基板１１の表面と圧電基板１２の表面を活性化させて常温接合による直接接合法を用いる。次いで、圧電基板１２に対してエッチングを行って、圧電基板１２を所望の形状に加工する。その後、支持基板１１にビア配線１６を形成し、圧電基板１２上に弾性波共振器１３を形成し、弾性波共振器１３に接続する配線１４を形成する。次いで、基板１０の周縁に封止部３４ａを形成し、配線１４上にピラー１７を形成する。弾性波共振器１３、配線１４、ビア配線１６、ピラー１７、封止部３４ａの形成は一般的に知られた方法が用いられる。

【0039】

基板２０についても、基板１０と同様な方法によって、圧電基板２２と接合した支持基板２１にビア配線２６を形成し、圧電基板２２上に弾性波共振器２３を形成し、弾性波共振器２３に接続する配線２４を形成し、基板２０の周縁に封止部３４ｂを形成する。その後、封止部３４ｂ上にリッド３０を搭載する。これにより、弾性波共振器２３および配線２４は基板２０とリッド３０の間に形成された空隙３３に封止される。次いで、基板２０を研磨または研削等によって所望の厚さまで薄くした後、基板２０の下面２０ｂにシールド層２８を形成する。

【0040】

次いで、基板１０の封止部３４ｂおよびピラー１７上に基板２０を搭載する。これにより、基板１０上に形成された弾性波共振器１３は基板１０と基板２０の間に形成された空隙３２に封止される。その後、基板１０を研磨または研削等によって所望の厚さまで薄くした後、基板１０の下面１０ｂに複数の端子１５を形成する。

【0041】

［比較例］
比較例に係るマルチプレクサ５００の回路図および断面図は実施例１の図１および図２と同じであるため説明を省略する。図５（ａ）から図５（ｃ）は、比較例における基板１０、２０の平面図である。図５（ａ）は、基板２０の上面２０ａを上から見た平面図、図５（ｂ）は、基板１０の上面１０ａを上から見た平面図、図５（ｃ）は、基板１０の下面１０ｂを上から透視した平面図である。なお、図５（ａ）および図５（ｂ）では、図の明瞭化のために、配線１４、２４にハッチングを付している。また、図５（ｂ）では、基板１０の下面１０ｂに形成された送信端子Ｔｘおよび受信端子Ｒｘを点線で図示している。

【0042】

図５（ａ）から図５（ｃ）に示すように、基板２０の上面２０ａに設けられた弾性波共振器２３は、受信フィルタ６０を構成する直列共振器Ｓ２１～Ｓ２３および並列共振器Ｐ２１、Ｐ２２を含む。基板１０の上面１０ａに設けられた弾性波共振器１３は、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１～Ｓ１３および並列共振器Ｐ１１、Ｐ１２を含む。その他の構成は、実施例１の図４（ａ）から図４（ｃ）と同様であるため説明を省略する。

【0043】

このように、比較例では、実施例１に対して、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１～Ｓ１３および並列共振器Ｐ１１、Ｐ１２の全てが基板１０の上面１０ａに設けられ、受信フィルタ６０を構成する直列共振器Ｓ２１～Ｓ２３および並列共振器Ｐ２１、Ｐ２２の全てが基板２０の上面２０ａに設けられている点が異なる。

【0044】

図６（ａ）は、比較例に係るマルチプレクサ５００で生じる課題を説明するための平面図、図６（ｂ）は、実施例１に係るマルチプレクサ１００による効果を説明するための平面図である。図６（ａ）に示すように、送信端子Ｔｘに入力された高周波信号の大部分は矢印７０のようにして共通端子Ａｎｔへと流れる。このときに、直列共振器Ｓ１３が受信端子Ｒｘの近くに設けられていると、直列共振器Ｓ１３と受信端子Ｒｘとの間の電磁界結合が強くなり、矢印７２のように、直列共振器Ｓ１３から受信端子Ｒｘに信号が漏れることがある。これにより、アイソレーション特性が劣化してしまう。

【0045】

実施例１では、図６（ｂ）に示すように、送信端子Ｔｘに入力された高周波信号の大部分は矢印７４のようにして共通端子Ａｎｔへと流れる。基板１０の上面１０ａに設けられた全ての直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１および並列共振器Ｐ１１、Ｐ２１のうち平面視において最も受信端子Ｒｘの近くに設けられた共振器は受信フィルタ６０を構成する並列共振器Ｐ２１である。このため、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１は、平面視において受信端子Ｒｘから離れて設けられている。例えば、平面視において、並列共振器Ｐ２１は受信端子Ｒｘと重なっていて、並列共振器Ｐ２１と受信端子Ｒｘとの間の距離はゼロである。受信端子Ｒｘと、直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１および並列共振器Ｐ１１と、の間の最短距離をＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４とすると、直列共振器Ｓ１２、並列共振器Ｐ１１、直列共振器Ｓ１１、直列共振器Ｓ２１の順に受信端子Ｒｘとの間の距離が短くなっている。

【0046】

このように、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１が受信端子Ｒｘから離れて設けられることで、直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１のうち受信端子Ｒｘに最も近い直列共振器Ｓ１１と受信端子Ｒｘとの間の電磁界結合が弱まり、直列共振器Ｓ１１から受信端子Ｒｘへの信号の漏れが抑制される。よって、アイソレーション特性の劣化が抑制される。

【0047】

また、直列共振器Ｓ１１と受信端子Ｒｘとの間の最短距離Ｌ１上に並列共振器Ｐ２１が設けられることで、直列共振器Ｓ１１からの電磁波が並列共振器Ｐ２１により遮られるため、アイソレーション特性の劣化が更に抑制される。また、直列共振器Ｓ１１と受信端子Ｒｘとの間に設けられた共振器が並列共振器Ｐ２１であることで、直列共振器Ｓ１１からの電磁波が並列共振器Ｐ２１および配線１４を介してグランドに落ち易くなるため、直列共振器Ｓ１１から並列共振器Ｐ２１に信号が漏れた場合でも、漏れ信号が受信端子Ｒｘに伝わることが抑制される。このため、アイソレーション特性の劣化が更に抑制される。

【0048】

以上のように、実施例１によれば、図４（ａ）および図４（ｂ）のように、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１～Ｓ１３および並列共振器Ｐ１１、Ｐ１２（第１弾性波共振器）のうち一部の直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１は基板１０の上面１０ａに設けられ、残りの直列共振器Ｓ１３および並列共振器Ｐ１２は基板２０の上面２０ａに設けられている。受信フィルタ６０を構成する直列共振器Ｓ２１～Ｓ２３および並列共振器Ｐ２１、Ｐ２２（第２弾性波共振器）のうち一部の直列共振器Ｓ２１および並列共振器Ｐ２１は基板１０の上面１０ａに設けられ、残りの直列共振器Ｓ２２、Ｓ２３および並列共振器Ｐ２２は基板２０の上面２０ａに設けられている。そして、基板１０の上面１０ａに設けられた全ての直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１および並列共振器Ｐ１１、Ｐ２１のうち平面視において受信端子Ｒｘに最も近い共振器は受信フィルタ６０を構成する並列共振器Ｐ２１である。これにより、図６（ｂ）で説明したように、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１が受信端子Ｒｘから離れて設けられるため、直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１から受信端子Ｒｘへの信号の漏れが抑制される。よって、アイソレーション特性の劣化が抑制される。また、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１が基板１０の上面１０ａに設けられているため、直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１の放熱性が向上し、耐電力信頼性が向上する。

【0049】

また、実施例１によれば、図４（ｂ）のように、平面視において、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１のうち受信端子Ｒｘに最も近い直列共振器Ｓ１１と、受信端子Ｒｘと、の間の最短距離Ｌ上に、受信フィルタ６０を構成する並列共振器Ｐ２１が設けられている。これにより、図６（ｂ）で説明したように、直列共振器Ｓ１１からの電磁波が並列共振器Ｐ２１により遮られるため、アイソレーション特性の劣化が抑制される。

【0050】

また、実施例１によれば、図４（ｂ）のように、基板１０の上面１０ａに設けられた全ての直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１および並列共振器Ｐ１１、Ｐ２１のうち平面視において送信端子Ｔｘに最も近い共振器は、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１である。これにより、送信端子Ｔｘと、受信フィルタ６０を構成する直列共振器Ｓ２１および並列共振器Ｐ２１と、の間の電磁界結合が抑えられるため、アイソレーション特性の劣化が抑制される。

【0051】

また、実施例１によれば、図４（ｂ）のように、基板１０の上面１０ａに設けられた全ての直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１および並列共振器Ｐ１１、Ｐ２１のうち受信端子Ｒｘに最も近い共振器は、受信フィルタ６０を構成する並列共振器Ｐ２１である。これにより、図６（ｂ）で説明したように、直列共振器Ｓ１１から並列共振器Ｐ２１に信号が漏れた場合でも、漏れ信号が受信端子Ｒｘに伝わることが抑制され、アイソレーション特性の劣化が抑制される。

【0052】

また、実施例１によれば、図４（ｂ）のように、受信フィルタ６０を構成する並列共振器Ｐ２１、Ｐ２２のうち最も共通端子Ａｎｔの近くに電気的に接続された並列共振器Ｐ２１が、受信端子Ｒｘに最も近い共振器となっている。受信フィルタ６０を構成する並列共振器Ｐ２１、Ｐ２２のうち最も共通端子Ａｎｔの近くに電気的に接続された並列共振器Ｐ２１に送信フィルタ５０から信号が漏れた場合、図１のように、漏れ信号は直列共振器Ｓ２２、Ｓ２３を介して受信端子Ｒｘに伝わるため、受信端子Ｒｘに到達したときの漏れ信号の強度が小さくなる。したがって、受信フィルタ６０を構成する並列共振器Ｐ２１、Ｐ２２のうち最も共通端子Ａｎｔの近くに電気的に接続された並列共振器Ｐ２１を受信端子Ｒｘに最も近い共振器とすることでアイソレーション特性の劣化が抑制される。

【0053】

また、実施例１によれば、図４（ａ）のように、受信フィルタ６０を構成する直列共振器Ｓ２１～Ｓ２３のうち最も受信端子Ｒｘの近くに電気的に接続された直列共振器Ｓ２３と、並列共振器Ｐ２１、Ｐ２２のうち最も受信端子Ｒｘの近くに電気的に接続された並列共振器Ｐ２２は、基板２０の上面２０ａに設けられている。受信フィルタ６０を構成する共振器のうち最も受信端子Ｒｘの近くに電気的に接続された直列共振器Ｓ２３および並列共振器Ｐ２２に送信フィルタ５０から信号が漏れた場合、受信端子Ｒｘに到達したときの漏れ信号の強度が大きくなるため、アイソレーション特性への影響が大きい。したがって、アイソレーション特性への影響が大きい直列共振器Ｓ２３と並列共振器Ｐ２２を基板２０の上面２０ａに設けることで、直列共振器Ｓ２３および並列共振器Ｐ２２と受信端子Ｒｘとの間の配線距離が長くなり漏れ信号の強度が弱まるため、アイソレーション特性の劣化が抑制される。

【0054】

また、実施例１によれば、図４（ｂ）のように、最も受信端子Ｒｘの近くに設けられた並列共振器Ｐ２１は、平面視において少なくとも一部が受信端子Ｒｘに重なっている。これにより、マルチプレクサ１００を小型化できる。マルチプレクサ１００の小型化の点から、並列共振器Ｐ２１の１／４以上が受信端子Ｒｘと重なる場合が好ましく、１／３以上が受信端子Ｒｘと重なる場合がより好ましく、１／２以上が受信端子Ｒｘと重なる場合が更に好ましい。なお、マルチプレクサ１００の小型化の点から、平面視において最も送信端子Ｔｘの近くに設けられた直列共振器Ｓ１１の少なくとも一部が送信端子Ｔｘに重なっていてもよい。

【0055】

また、実施例１によれば、図４（ｂ）のように、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１～Ｓ１３のうち最も送信端子Ｔｘの近くに電気的に接続された直列共振器Ｓ１１と、並列共振器Ｐ１１、Ｐ１２のうち最も送信端子Ｔｘの近くに電気的に接続された並列共振器Ｐ１１は、基板１０の上面１０ａに設けられている。最も送信端子Ｔｘの近くに電気的に接続された直列共振器Ｓ１１および並列共振器Ｐ１１は、大きな電力が掛かって発熱量が大きい。したがって、直列共振器Ｓ１１および並列共振器Ｐ１１を基板１０の上面１０ａに設けることで、放熱性が向上して、耐電力信頼性が向上する。

【0056】

また、実施例１によれば、図４（ａ）のように、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１～Ｓ１３のうち最も共通端子Ａｎｔの近くに電気的に接続された直列共振器Ｓ１３と、並列共振器Ｐ１１、Ｐ１２のうち最も共通端子Ａｎｔの近くに電気的に接続された並列共振器Ｐ１２は、基板２０の上面２０ａに設けられている。直列共振器Ｓ１３と並列共振器Ｐ１２は、送信フィルタ５０の他の共振器に比べて発熱量が少ないため、基板２０の上面２０ａに設けることができる。また、送信端子Ｔｘに入力された高周波信号は、最も共通端子Ａｎｔの近くに電気的に接続された直列共振器Ｓ１３と並列共振器Ｐ１２に伝わったときには、その間の共振器により減衰されている。このため、直列共振器Ｓ１３および並列共振器Ｐ１２から受信フィルタ６０に信号が漏れた場合でも、アイソレーション特性への影響は比較的小さくて済む。

【0057】

また、実施例１によれば、図２のように、基板１０の上面１０ａに設けられた弾性波共振器１３と基板２０の上面２０ａに設けられた弾性波共振器２３との間に、グランドに接続されるシールド層２８が設けられている。これにより、基板１０の上面１０ａに設けられた直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１および並列共振器Ｐ１１、Ｐ２１と、基板２０の上面２０ａに設けられた直列共振器Ｓ１３、Ｓ２２、Ｓ２３および並列共振器Ｐ１２、Ｐ２２と、の間の電磁界結合が抑制される。

【0058】

また、実施例１によれば、図４（ａ）および図４（ｂ）のように、送信フィルタ５０の直列共振器Ｓ１３と並列共振器Ｐ１２は基板２０の上面２０ａに設けられ、直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２と並列共振器Ｐ１１は基板１０の上面１０ａに設けられている。このように、送信フィルタ５０を構成する共振器を略半分に分けて基板１０と基板２０に配置することで、マルチプレクサ１００が小型化される。マルチプレクサ１００の小型化のために、基板１０の上面１０ａに設けられた送信フィルタ５０の共振器の個数と、基板２０の上面２０ａに設けられた送信フィルタ５０の共振器の個数と、は同じかまたは１個違いである場合が好ましい。受信フィルタ６０についても同様である。また、マルチプレクサ１００の小型化の点から、基板２０の上面２０ａに設けられた送信フィルタ５０および受信フィルタ６０の共振器の合計数と、基板１０の上面１０ａに設けられた送信フィルタ５０および受信フィルタ６０の共振器の合計数とは、同じかまたは１個違いである場合が好ましい。

【0059】

また、実施例１によれば、図４（ａ）および図４（ｂ）のように、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１２、Ｓ１３と受信フィルタ６０を構成する直列共振器Ｓ２１、Ｓ２２との間に、送信フィルタ５０または受信フィルタ６０を構成する並列共振器Ｐ１１、Ｐ２２が設けられている。このような配置にすることで、アイソレーション特性の劣化が抑制される。

【実施例0060】

図７は、実施例２に係るマルチプレクサ２００の回路図である。図７に示すように、送信端子Ｔｘと共通端子Ａｎｔとの間に接続された送信フィルタ５０は、実施例１と同じくラダー型フィルタであり、直列共振器Ｓ１１～Ｓ１３と並列共振器Ｐ１１、Ｐ１２を備える。共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に接続された受信フィルタ６０ａは、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に直列に接続された直列共振器Ｓ２１、縦結合型２重モード共振器ＤＭＳ、および直列共振器Ｓ２２と、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に並列に接続された並列共振器Ｐ２１と、を備える。直列共振器Ｓ２１、縦結合型２重モード共振器ＤＭＳ、および直列共振器Ｓ２２は、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間の直列経路６２に設けられている。並列共振器Ｐ２１は、一端が直列経路６２に接続され、他端がグランド端子Ｇｎｄに接続されている。縦結合型２重モード共振器ＤＭＳは、複数の弾性波共振器Ｐ１～Ｐ３を含む。中央の弾性波共振器Ｐ２の共通端子Ａｎｔ側の一端は直列経路６２に接続され、反対側の他端はグランド端子Ｇｎｄに接続されている。弾性波共振器Ｐ２を挟んで設けられた弾性波共振器Ｐ１、Ｐ３の受信端子Ｒｘ側の一端は直列経路６２に接続され、反対側の他端はグランド端子Ｇｎｄに接続されている。

【0061】

実施例２に係るマルチプレクサ２００の断面図は実施例１の図２と同じであるため説明を省略する。図８（ａ）から図８（ｃ）は、実施例２における基板１０、２０の平面図である。図８（ａ）は、基板２０の上面２０ａを上から見た平面図、図８（ｂ）は、基板１０の上面１０ａを上から見た平面図、図８（ｃ）は、基板１０の下面１０ｂを上から透視した平面図である。なお、図８（ａ）および図８（ｂ）では、図の明瞭化のために、配線１４、２４にハッチングを付している。また、図８（ｂ）では、基板１０の下面１０ｂに形成された送信端子Ｔｘおよび受信端子Ｒｘを点線で図示している。

【0062】

図８（ａ）から図８（ｃ）に示すように、基板２０の上面２０ａに弾性波共振器２３および配線２４が設けられている。弾性波共振器２３は、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１３および並列共振器Ｐ１２と、受信フィルタ６０ａを構成する縦結合型２重モード共振器ＤＭＳおよび直列共振器Ｓ２２と、を含む。基板１０の上面１０ａに弾性波共振器１３および配線１４が設けられている。弾性波共振器１３は、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１と、受信フィルタ６０ａを構成する直列共振器Ｓ２１および並列共振器Ｐ２１と、を含む。その他の構成は、実施例１の図４（ａ）から図４（ｃ）と同様であるため説明を省略する。

【0063】

実施例２によれば、送信フィルタ５０を構成する直列共振器Ｓ１１～Ｓ１３および並列共振器Ｐ１１、Ｐ１２のうち一部の直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２および並列共振器Ｐ１１は基板１０の上面１０ａに設けられ、残りの直列共振器Ｓ１３および並列共振器Ｐ１２は基板２０の上面２０ａに設けられている。受信フィルタ６０ａを構成する直列共振器Ｓ２１、Ｓ２２、縦結合型２重モード共振器ＤＭＳ、および並列共振器Ｐ２１のうち一部の直列共振器Ｓ２１および並列共振器Ｐ２１は基板１０の上面１０ａに設けられ、残りの直列共振器Ｓ２２および縦結合型２重モード共振器ＤＭＳは基板２０の上面２０ａに設けられている。そして、基板１０の上面１０ａに設けられた全ての直列共振器Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１および並列共振器Ｐ１１、Ｐ２１のうち平面視において受信端子Ｒｘに最も近い共振器は受信フィルタ６０ａの並列共振器Ｐ２１である。これにより、実施例１と同様に、耐電力信頼性が向上するとともに、アイソレーション特性の劣化が抑制される。

【0064】

また、実施例２によれば、受信フィルタ６０ａを構成する直列共振器Ｓ２２と縦結合型２重モード共振器ＤＭＳは基板２０の上面２０ａに設けられ、直列共振器Ｓ２１と並列共振器Ｐ２１は基板１０の上面１０ａに設けられている。このように、受信フィルタ６０ａを構成する共振器を基板１０と基板２０に分けて配置することで、マルチプレクサ２００を小型化できる。マルチプレクサ２００の小型化のために、受信フィルタ６０ａにおいて、縦結合型２重モード共振器ＤＭＳと同じ基板に設けられる直列共振器および並列共振器の個数はもう一方の基板に設けられる直列共振器および並列共振器の個数より少ないことが好ましい。また、縦結合型２重モード共振器ＤＭＳと同じ基板に設けられた送信フィルタ５０と受信フィルタ６０ａの直列共振器および並列共振器の合計数は、もう一方の基板に設けられた送信フィルタ５０と受信フィルタ６０ａの直列共振器および並列共振器の合計数より少ないことが好ましい。