発明の名称 整流回路、昇圧回路およびSMFE回路
出願人 国立大学法人金沢大学 (識別番号 504160781)
特許公開件数ランキング 646 位(23件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 739 位(19件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-134965
公報発行日 2023年9月28
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-134965
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