特開 2023-135764 電子部品の半田付け構造および半田付け方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023135764

(43)【公開日】2023-09-29

(54)【発明の名称】電子部品の半田付け構造および半田付け方法

(51)【国際特許分類】

   B23K 33/00 20060101AFI20230922BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20230922BHJP

   B23K 1/00 20060101ALI20230922BHJP

【ＦＩ】

B23K33/00 310A

H05K3/34 501C

B23K1/00 330D

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022041023

(22)【出願日】2022-03-16

(71)【出願人】

【識別番号】000006666

【氏名又は名称】アズビル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100098394

【弁理士】

【氏名又は名称】山川 茂樹

(72)【発明者】

【氏名】中島 裕一

【テーマコード（参考）】

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E319AA02

5E319AA07

5E319AB03

5E319AC01

5E319BB05

5E319CC58

5E319CD04

5E319CD35

5E319GG03

5E319GG05

5E319GG15

(57)【要約】      （修正有）

【課題】製造コストを低く抑えた、スルーホールに対するリードピンの位置を規定して半田付け装置で確実に半田付けを行うことが可能な電子部品の半田付け構造を提供する。
【解決手段】リードピン１９が突設された電子部品を支持するボディ（電子部品支持部）と、スルーホール２１を有するプリント基板１４を電子部品１８に対して固定する取付座（プリント基板固定部）とを備える。スルーホール２１に通されたリードピン１９を、目標半田付け位置においてヒーターで挟んで加熱するとともにヒーターからリードピン１９に溶融半田を供給する半田付け装置を用いてリードピン１９がスルーホール２１に半田付けされた電子部品１８の半田付け構造である。リードピン１９とスルーホール２１は、リードピン１９がスルーホール２１に挿通されることによりスルーホール２１に対するリードピン１９の位置が規定されるように、一方が他方に対して偏心している。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

リードピンが突設された電子部品を支持する電子部品支持部と、
前記リードピンが挿通されて半田付けされるスルーホールを有するプリント基板を前記電子部品に対して固定するプリント基板固定部とを備え、
前記スルーホールに通されて前記スルーホールから突出した前記リードピンを、前記スルーホールに対して予め定められた目標半田付け位置に位置付けられた一対のヒーターで挟んで加熱するとともに前記ヒーターから前記リードピンに溶融半田を供給する半田付け装置を用いて、前記リードピンが前記スルーホールに半田付けされた電子部品の半田付け構造であって、
前記リードピンと前記スルーホールは、前記リードピンが前記スルーホールに挿通されることにより予め定めた方向に曲がり、前記スルーホールの内壁に接触して前記スルーホールに対する前記リードピンの位置が規定されるように、一方が他方に対して偏心し、
前記半田付け位置は、前記スルーホールに対する位置が規定された前記リードピンの位置であることを特徴とする電子部品の半田付け構造。

【請求項2】

請求項１に記載の電子部品の半田付け構造において、
前記リードピンは、前記電子部品の複数の位置にそれぞれ設けられ、
前記スルーホールは、全ての前記リードピンと対応する位置にそれぞれ設けられ、
前記スルーホールに対して規定される前記リードピンの位置は、隣接する前記リードピンに向かう方向とは異なる方向に偏る位置であることを特徴とする電子部品の半田付け構造。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の電子部品の半田付け構造において、
前記電子部品は、予め定めた第１のピッチ寸法で離間して並ぶ３本の前記リードピンを有し、
前記プリント基板は、前記第１のピッチ寸法より短い第２のピッチ寸法で並ぶ３つの前記スルーホールを有し、
３本の前記リードピンのうちの両端の２本の前記リードピンがそれぞれ前記スルーホールに対して規定される位置は、中央の前記リードピンから離間する方向に偏る位置であり、
３本の前記リードピンのうちの中央の前記リードピンが前記スルーホールに対して規定される位置は、両端の２本の前記リードピンを結ぶ仮想の直線に対して直交する方向に偏る位置であることを特徴とする電子部品の半田付け構造。

【請求項4】

電子部品のリードピンを挟む一対のヒーターを目標半田付け位置に位置付けて前記ヒーターから溶融した半田を供給する半田付け装置を使用し、プリント基板のスルーホールに挿通された前記リードピンを前記スルーホールに半田付けする半田付け方法であって、
前記リードピンに対して偏心した前記スルーホールに前記リードピンを通して曲げることにより、前記スルーホールに対する前記リードピンの位置を規定し、
前記スルーホールに対して規定された前記リードピンの位置を前記目標半田付け位置として前記半田付け装置で半田付けを行うことを特徴とする半田付け方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品のリードピンとプリント基板のスルーホールとの半田付けを行うにあたり半田付け装置を用いる電子部品の半田付け構造および半田付け方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電気的接合、気密などを目的とした接合技術として半田付けが広く用いられている。近年においては、電子部品のリードピンとプリント基板との半田付けを半田付け装置で行うようになってきている。従来の半田付け装置としては、例えば特許文献１に記載されているものがある。特許文献１に開示された半田付け装置は、リードピンを一対のヒーターで挟んで加熱し、このヒーターで溶融した半田がリードピンに供給される構成が採られている。

【0003】

この半田付け装置を使用することにより、プリント基板のスルーホールに挿通されてスルーホールから突出したリードピンの先端部が一対のヒーターで加熱され、このリードピンに溶融した半田が供給されてリードピンがスルーホールのパッドに半田付けされる。この半田付け装置は、通常はスルーホールの中心を目標半田付け位置として予め設定され、この目標半田付け位置において一連の半田付け動作を実施するように構成されている。

【0004】

従来の半田付け装置のヒーターは、図１５に示すように形成されていることが多い。図１５において符号１で示すものはプリント基板である。このプリント基板１には複数のスルーホール２が形成されている。これらのスルーホール２には、図示していない電子部品のリードピン３がそれぞれ挿通されている。複数のリードピン３のうちの１本のリードピン３は、一対のヒーター４，４によって挟まれている。

【0005】

ヒーター４には、図１６に示すように、リードピン３が挟まれる縦溝５と、この縦溝５に下端が接続された傾斜溝６とが形成されている。傾斜溝６には、溶融した半田がリードピン３に向けて流される。縦溝５は、リードピン３の横を溶融した半田が流れることができるように、リードピン３より溝幅が広くなるように形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１８－１８３８０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１に開示されている半田付け装置では、半田付け不良の発生頻度が高いという問題があった。半田付け不良が発生する原因は、スルーホール２内のリードピン３の位置が安定しないからである。リードピン３は、スルーホール２に挿通された状態でスルーホール２の中心（目標半田付け位置）から離れて位置している場合がある。例えば半田付け部を上方から見た図１７に示すように、プリント基板１のスルーホール２の中心に対してリードピン３がスルーホール２の径方向の一方に偏って位置し、リードピン３がスルーホール２の内壁に接触するような場合がある。このような場合は、図１８に示すように、リードピン３を一対のヒーター４，４で挟むと、リードピン３が縦溝５の端部に挟まれてしまい、ヒーター４，４の熱がリードピン３に伝わり難くなるとともに、溶融した半田を正しく流すことができなくなる。

【0008】

リードピン３の加熱が正しく行われないと、半田の濡れ拡がり不良が発生する。このような場合は、供給半田がリードピン３の先端に乗った状態で凝固したり、半田がヒーター４と接触することなく未溶融の状態で保持されるようなことも発生する。
また、図１９に示すように、互いに隣り合う２本のリードピン３の間隔が狭くなるような場合もある。このような場合は、一方のリードピン３を把持しているヒーター４が他方のリードピン３と接触していまい、溶融した半田が他方のリードピン３にも流れてしまうことがある。このように２本のリードピン３に半田が流されると、２本のリードピン３が半田を介して導通する、いわゆるブリッジ不良が発生する。

【0009】

また、他方のリードピン３が既に半田付けされていた場合は、この他方のリードピン３の半田が溶けて一方のリードピン３の半田と繋がってしまい、上述した場合と同様にブリッジ不良が発生してしまうこともある。このため、スルーホール２どうしの間隔を狭くするにも限界があり、プリント基板１の配線パターンを設計する上で制約を受けている。なお、スルーホール２に挿通されたリードピン３を撮像して得た画像データに画像処理を行ってリードピン３の実際の位置を検出し、このリードピン３の実際の位置にヒーター４を移動させて半田付け動作を行うことにより、上述した不具合はある程度は解消することが可能である。しかし、このような構成を採るためには、高い解像度のカメラや、高い速度で画像処理を行う画像処理装置などが必要になるために、設備が高価になって製品の製造コストが高くなってしまう。

【0010】

本発明の目的は、製造コストを低く抑えながら、スルーホールに対するリードピンの位置を規定して半田付け装置で確実に半田付けを行うことが可能な電子部品の半田付け構造および半田付け方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

この目的を達成するために本発明に係る電子部品の半田付け構造は、リードピンが突設された電子部品を支持する電子部品支持部と、前記リードピンが挿通されて半田付けされるスルーホールを有するプリント基板を前記電子部品に対して固定するプリント基板固定部とを備え、前記スルーホールに通されて前記スルーホールから突出した前記リードピンを、前記スルーホールに対して予め定められた目標半田付け位置に位置付けられた一対のヒーターで挟んで加熱するとともに前記ヒーターから前記リードピンに溶融半田を供給する半田付け装置を用いて、前記リードピンが前記スルーホールに半田付けされた電子部品の半田付け構造であって、前記リードピンと前記スルーホールは、前記リードピンが前記スルーホールに挿通されることにより予め定めた方向に曲がり、前記スルーホールの内壁に接触して前記スルーホールに対する前記リードピンの位置が規定されるように、一方が他方に対して偏心し、前記半田付け位置を、前記スルーホールに対する位置が規定された前記リードピンの位置としたものである。

【0012】

本発明は、前記電子部品の半田付け構造において、前記リードピンは、前記電子部品の複数の位置にそれぞれ設けられ、前記スルーホールは、全ての前記リードピンと対応する位置にそれぞれ設けられ、前記スルーホールに対して規定される前記リードピンの位置は、隣接する前記リードピンに向かう方向とは異なる方向に偏る位置であってもよい。

【0013】

本発明は、前記電子部品の半田付け構造において、前記電子部品は、予め定めた第１のピッチ寸法で離間して並ぶ３本の前記リードピンを有し、前記プリント基板は、前記第１のピッチ寸法より短い第２のピッチ寸法で並ぶ３つの前記スルーホールを有し、３本の前記リードピンのうちの両端の２本の前記リードピンがそれぞれ前記スルーホールに対して規定される位置は、中央の前記リードピンから離間する方向に偏る位置であり、３本の前記リードピンのうちの中央の前記リードピンが前記スルーホールに対して規定される位置は、両端の２本の前記リードピンを結ぶ仮想の直線に対して直交する方向に偏る位置であってもよい。

【0014】

本発明に係る半田付け方法は、電子部品のリードピンを挟む一対のヒーターを目標半田付け位置に位置付けて前記ヒーターから溶融した半田を供給する半田付け装置を使用し、プリント基板のスルーホールに挿通された前記リードピンを前記スルーホールに半田付けする半田付け方法であって、 前記リードピンに対して偏心した前記スルーホールに前記リードピンを通して曲げることにより、前記スルーホールに対する前記リードピンの位置を規定し、前記スルーホールに対して規定された前記リードピンの位置を前記目標半田付け位置として前記半田付け装置で半田付けを行う方法である。

【発明の効果】

【0015】

本発明においては、スルーホールを使用してリードピンの位置を規定し、この位置で半田付け装置によって半田付けが行われるから、実際のリードピンの位置と、半田付け装置の目標半田付け位置とが一致する。したがって、本発明によれば、製造コストを低く抑えながら、スルーホールに対するリードピンの位置を規定して半田付け装置で確実に半田付けを行うことが可能な電子部品の半田付け構造および半田付け方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、本発明に係る電子部品の半田付け構造を示す斜視図である。

【図2】図２は、半田付け構造の分解斜視図である。

【図3】図３は、要部を拡大して示す斜視断面図である。

【図4】図４は、電子部品のリードピンを示す平面図である。

【図5】図５は、プリント基板のスルーホールを示す平面図である。

【図6】図６は、リードピンにスルーホールを重ねた状態を示す平面図である。

【図7】図７は、リードピンをスルーホールに挿通させた状態を示す平面図である。

【図8】図８は、リードピンをヒーターで挟んでいる状態を示す断面図である。

【図9】図９は、リードピンをヒーターで挟んでいる状態を示す斜視断面図である。

【図10】図１０は、リードピンをヒーターで挟んでいる状態を示す平面図である。

【図11】図１１は、半田付け装置の構成を示す斜視図である。

【図12】図１２は、本発明に係る電子部品の半田付け方法を示すフローチャートである。

【図13】図１３は、半田付け構造の断面図である。

【図14】図１４は、スルーホールとリードピンの他の実施の形態を示す平面図である。

【図15】図１５は、従来の半田付け装置でリードピンを挟んでいる状態を示す斜視図である。

【図16】図１６は、リードピンをヒーターではさんでいる状態を示す平面図である。

【図17】図１７は、リードピンをスルーホールに挿通させた状態を示す平面図である。

【図18】図１８は、リードピンをヒーターで挟んでいる状態を示す平面図である。

【図19】図１９は、リードピンをスルーホールに挿通させた状態を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明に係る電子部品の半田付け構造および半田付け方法の一実施の形態を図１～図１４を参照して詳細に説明する。
図１に示す電子機器１１は、この電子機器１１の筐体を構成するボディ１２と、ボディ１２に複数の固定用ボルト１３によって固定されたプリント基板１４とを備えている。ボディ１２は、図２に示すように、角柱状に形成されている。ボディ１２の長手方向の一端部にはプリント基板１４を取付けるための２つの取付座１５が設けられている。プリント基板１４は、これらの取付座１５に重ねられた状態で固定用ボルト１３によってボディ１２に固定されている。固定用ボルト１３は、プリント基板１４を貫通して取付座１５に螺着されている。この実施の形態においては、取付座１５が本発明でいう「プリント基板固定部」に相当する。

【0018】

ボディ１２の長手方向の中央部には溝１６が形成され、溝１６の中央部には円形凹部１７が形成されている。円形凹部１７の底には、電子部品１８が取付けられている。上述したようにプリント基板１４を取付座１５に取付けることにより、プリント基板１４が電子部品１８に対して固定される。
電子部品１８には、複数のリードピン１９が突設されている。この電子部品１８は、リードピン１９が円形凹部１７から溝１６に向けて延びる姿勢でボディ１２の円形凹部１７内に固定されている。この実施の形態においては、ボディ１２が本発明でいう「電子部品支持部」相当する。複数のリードピン１９は、ボディ１２の溝１６からボディ１２の外に突出してプリント基板１４のスルーホール２１（図３参照）に挿通され、このスルーホール２１の半田付け用パッド２１ａ（図３参照）に半田２２によって半田付けされている。半田付けは、後述する半田付け装置２３（図１１参照）によってスルーホール２１に半田付けされる。

【0019】

（リードピンの説明）
リードピン１９は、図４に示すように、平面視において円形を呈する電子部品１８の外周部の複数の位置にそれぞれ立設されている。この実施の形態による電子部品１８は、図４において左側で列をなして並ぶ３本のリードピン１９と、図４において右側で列をなして並ぶ３本のリードピン１９とを有している。以下においては、図４において左側で列をなして並ぶ３本のリードピン１９からなる列を第１のピン列２４といい、図４において右側で列をなして並ぶ３本のリードピン１９からなる列を第２のピン列２５という。また、以下においては、便宜上、第１のピン列２４と第２のピン列２５とにおいて３本のリードピン１９が並ぶ方向（図４においては上下方向）を第１の方向といい、第１のピン列２４と第２のピン列２５とが並ぶ方向（図４においては左右方向）を第２の方向という。

【0020】

第１のピン列２４の３本のリードピン１９と、第２のピン列２５の３本のリードピン１９は、第１の方向において、予め定めた第１のピッチ寸法Ｄ１で離間して並んでいる。また、列をなして並ぶ３本のリードピン１９のうち、中央のリードピン１９は、両端の２本のリードピン１９を結ぶ仮想の直線Ｌに対して直交する方向に距離ｄだけ偏る位置に位置付けられている。第１のピン列２４の中央のリードピン１９は、第２のピン列２５とは反対方向に距離ｄだけ偏る位置に設けられている。第２のピン列２５の中央のリードピン１９は、第１のピン列２４とは反対方向に距離ｄだけ偏る位置に設けられている。また、第１のピン列２４の両端の２本のリードピン１９と、第２のピン列２５の両端の２本のリードピン１９とは、第２の方向において距離Ａだけ離間している。

【0021】

（プリント基板の説明）
上述した複数のリードピン１９が挿通されるプリント基板１４のスルーホール２１は、図５に示すように、６本のリードピン１９と対応するようにプリント基板１４の６箇所に設けられている。詳述すると、プリント基板１４は、図５において左側に位置する第１のスルーホール列２６を構成する３つのスルーホール２１と、図５において右側に位置する第２のスルーホール列２７を構成する３つのスルーホール２１とを有している。個々のスルーホール２１は、プリント基板１４の表面に露出する半田付け用パッド２１ａと、プリント基板１４を貫通する貫通孔２１ｂ（図３参照）とを有している。半田付け用パッド２１ａは、詳細には図示してはいないが、プリント基板１４の内部または裏面に設けられた導体パターンに電気的に接続されている。

【0022】

図５に示すように、第１のスルーホール列２６の３つのスルーホール２１と、第２のスルーホール列２７の３つのスルーホール２１は、上述した第１の方向において、予め定めた第２のピッチ寸法Ｄ２で離間して並んでいる。第２のピッチ寸法Ｄ２は、上述したリードピン１９どうしの間隔である第１のピッチ寸法Ｄ１より短い。第１のスルーホール列２６の３つのスルーホール２１は、第２の方向において同一の位置に形成されている。第２のスルーホール列２７の３つのスルーホール２１は、第２の方向において同一の位置に形成されている。また、第１のスルーホール列２６の３つのスルーホール２１と、第２のスルーホール列２７の３つのスルーホール２１とは、第２の方向において距離Ａだけ離間している。

【0023】

これらのスルーホール２１をリードピン１９の上に位置付けて上方から見ると、図６に示すように、各スルーホール２１は、下方の個々のリードピン１９に対して偏心して位置するようになる。すなわち、この実施の形態によるスルーホール２１とリードピン１９は、一方に対して他方が偏心している。スルーホール２１にリードピン１９を半田付けするためには、スルーホール２１にリードピン１９を挿通させる必要がある。スルーホール２１に対して偏心しているリードピン１９をスルーホール２１に挿通させるためには、例えば、リードピン１９を作業者が指で押してスルーホール２１に導くことによって行うことができる。リードピン１９の先端部がスルーホール２１に挿入された状態でプリント基板１４をボディ１２に固定することにより、個々のリードピン１９がスルーホール２１に挿通されて個別の方向に曲がり、図７に示すように、全てのリードピン１９がそれぞれスルーホール２１の内壁に接触する。すなわち、全てのリードピン１９において、スルーホール２１に対する位置が規定される。

【0024】

この実施の形態おいては、リードピン１９の第１のピッチ寸法Ｄ１がスルーホール２１の第２のピッチ寸法Ｄ２より大きく、第１および第２のピン列２５，２６において中央に位置するリードピン１９が他のリードピン１９より第２の方向に偏って位置しているから、スルーホール２１に対して規定されるリードピン１９の位置は、隣接するリードピン１９に向かう方向とは異なる方向に偏る位置となる。詳述すると、第１および第２のピン列２５，２６において、３本のリードピン１９のうちの両端の２本のリードピン１９がそれぞれスルーホール２１に対して規定される位置は、中央のリードピン１９から離間する方向に偏る位置である。また、３本のリードピン１９のうちの中央のリードピン１９がスルーホール２１に対して規定される位置は、両端の２本のリードピン１９を結ぶ仮想の直線Ｌ（図７参照）に対して直交する方向に偏る位置である。
このようにリードピン１９がスルーホール２１に挿通されて個々のリードピン１９の位置がそれぞれスルーホール２１に対して決められた状態で後述する半田付け装置２３により半田付けが行われる。

【0025】

（半田付け装置の説明）
スルーホール２１にリードピン１９を半田付けする際に使用する半田付け装置２３は、図８に示すようにリードピン１９を挟む開閉式の一対のヒーター３１，３１と、これらのヒーター３１を開閉させるとともに昇降させるヒーター駆動部３２と、ヒーター駆動部３２を上述した第１の方向に移動させる第１の移動部３３と、第１の移動部３３を上述した第２の方向に移動させる第２の移動部３４などを備えている。第１の移動部３３は、第１の方向に延びる第１のレール部材３３ａに移動自在に支持され、ヒーター駆動部３２を支持した状態で第１のレール部材３３ａに沿って平行移動する。

【0026】

第２の移動部３４は、第２の方向に延びる２本の第２のレール部材３４ａに平行移動自在に支持され、第１のレール部材３３ａを支持した状態で第２のレール部材３４ａに沿って平行移動する。２本の第２のレール部材３４ａは、それぞれ基台３５に支持されており、第１のレール部材３３ａの両端部を支持している。
図１１に示す電子機器１１は、ボディ１２から突出するリードピン１９をプリント基板１４のスルーホール２１に挿通させ、プリント基板１４をボディ１２に固定した状態のものである。この電子機器１１は、固定台３６に搭載されて固定されている。固定台３６は基台３５に固定されている。

【0027】

ヒーター３１は、通電されることにより発熱する発熱体（図示せず）を内蔵している。このヒーター３１には、図８～図１０に示すように、上下方向に延びるように形成されてリードピン１９が挟まれる縦溝４１と、この縦溝４１に下端が接続された傾斜溝４２とが形成されている。傾斜溝４２には、溶融した半田がリードピン１９に向けて流される。縦溝４１は、リードピン１９の横を溶融した半田が流れることができるように、リードピン１９より溝幅が広くなるように形成されている。

【0028】

ヒーター駆動部３２は、ヒーター３１に通電してヒーター３１を所定の半田付け用の温度に保持する機能と、図示していない半田片をヒーター３１に供給して溶融半田を生成する機能なども有している。ヒーター駆動部３２と、第１の移動部３３と、第２の移動部３４の動作は、図示していない制御装置によって制御される。制御装置は、予め定めた目標半田付け位置で半田付け動作が行われるように上述した各機能部を動作させる。目標半田付け位置については後述する。ここでいう半田付け動作とは、下記の第１～第９の動作である。

【0029】

第１の動作は、ヒーター３１を後述する目標半田付け位置の上方に移動させる動作である。
第２の動作は、ヒーター３１を開く動作である。
第３の動作は、ヒーター３１を目標半田付け位置まで下降させる動作である。
第４の動作は、ヒーター３１を閉じる動作である。この動作によりリードピン１９が一対のヒーター３１，３１によって挟まれる。
第５の動作は、半田片をヒーター３１に供給して溶融させる動作である。
第６の動作は、リードピン１９が所定の温度に達して溶融半田が濡れ拡がる時間だけ待機する動作である。
第７の動作は、一対のヒーター３１，３１を開く動作である。
第８の動作は、ヒーター３１を下降前の位置に上昇させる動作である。
第９の動作は、ヒーター３１を閉じる動作である。

【0030】

半田付け装置２３が半田付け動作を行う目標半田付け位置とは、スルーホール２１にリードピン１９が挿通されることによってスルーホール２１に対する位置が規定されたリードピン１９の位置である。この実施の形態においては、設計上のリードピン１９の位置とスルーホール２１の位置とに基づいて挿通後のリードピン１９の位置を全てのスルーホール２１について求め、この位置がスルーホール２１毎の目標半田付け位置として制御装置に予め記録されている。

【0031】

（半田付け方法の説明）
次に、半田付け装置２３を用いる半田付け方向を図１２に示すフローチャートによって説明する。この半田付け方法は、主に２つのステップで実施される。２つのステップとは、リードピン１９の位置を規定するステップＳ１と、半田付け装置２３を使用して半田付けを行うステップＳ２である。
リードピン１９の位置を規定するステップＳ１においては、リードピン１９の先端部をスルーホール２１に挿入し（ステップＳ１Ａ）、プリント基板１４を固定用ボルト１３によってボディ１２に取付ける（ステップＳ１Ｂ）。プリント基板１４がボディ１２に取付けられる過程で個々のリードピン１９がスルーホール２１に押し込まれて成形され（曲げられ）、それぞれ決められた位置に位置付けられる（リードピン１９の位置が規定される）。

【0032】

半田付けを行うステップＳ２においては、先ず、ヒーター３１を目標半田付け位置の上方に移動させ（ステップＳ２Ａ）、次に、ヒーター３１を開いた状態で所定高さまで下降させてヒーター３１を閉じる（ステップＳ２Ｂ）。このとき、目標半田付け位置の下方にリードピン１９が位置しているため、ヒーター３１の縦溝４１の中央部にリードピン１９の上端部が挟まれる。そして、所定の時間だけ待機してリードピン１９を加熱し（ステップＳ２Ｃ）、溶融した半田をリードピン１９に供給して半田付けを行う（ステップＳ２Ｄ）。その後、ヒーター３１を開いて上昇させる（ステップＳ２Ｅ）。このようにヒーター３１が上昇することによって、一つのスルーホール２１に対するリードピン１９の半田付けが終了する。この半田付け装置２３によって全てのスルーホール２１にそれぞれリードピン１９が半田付けされることによって、図１３に示すように、本発明に係る半田付け構造４３が実現される。図１３に示すリードピン１９は、半田２２によってスルーホール２１の半田付け用パッド２１ａに半田付けされている。

【0033】

（実施の形態による効果の説明）
この実施の形態においては、スルーホール２１を使用してリードピン１９の位置を規定し、この位置を目標半田付け位置として半田付け装置２３によって半田付けが行われるから、実際のリードピン１９の位置と、半田付け装置２３の目標半田付け位置とが一致する。リードピン１９の位置を規定するにあたってはリードピン１９が半田付けされるスルーホール２１を用いているから、専らリードピン１９の位置を規定するための部材を使用する必要がない。
したがって、この実施の形態によれば、製造コストを低く抑えながら、スルーホールに対するリードピンの位置を規定して半田付け装置で確実に半田付けを行うことが可能な電子部品の半田付け構造および半田付け方法を提供することができる。

【0034】

この実施の形態によるリードピン１９は、電子部品１８の複数の位置にそれぞれ設けられ、スルーホール２１は、全てのリードピン１９と対応する位置にそれぞれ設けられている。スルーホール２１に対して規定されるリードピン１９の位置は、隣接するリードピン１９に向かう方向とは異なる方向に偏る位置である。このため、隣接するリードピン１９どうしが不必要に接近することがないから、ブリッジ不良が発生し難くなる。

【0035】

この実施の形態による電子部品１８は、予め定めた第１のピッチ寸法Ｄ１で離間して並ぶ３本のリードピン１９を有している。プリント基板１４は、第１のピッチ寸法Ｄ１より短い第２のピッチ寸法Ｄ２で並ぶ３つのスルーホール２１を有している。３本のリードピン１９のうちの両端の２本のリードピン１９がそれぞれスルーホール２１に対して規定される位置は、中央のリードピン１９から離間する方向に偏る位置である。３本のリードピン１９のうちの中央のリードピン１９がスルーホール２１に対して規定される位置は、両端の２本のリードピン１９を結ぶ仮想の直線Ｌに対して直交する方向に偏る位置である。このため、３本のリードピン１９が互いに離れる方向に位置するようになるから、スルーホール２１の第２のピッチ寸法Ｄ２を短く設定しながら、半田付け装置２３のヒーター３１が他のリードピン１９と接触することを防ぐことができる。この結果、半田の溶融不足やブリッジ不良などの不具合が生じることを防ぎながら、プリント基板１４の電子部品１８が接続される回路をコンパクトに形成することができる。

【0036】

（リードピンとスルーホールの変形例）
リードピン１９とスルーホール２１は図１４（Ａ）～（Ｃ）に示すように構成することができる。図１４（Ａ）はスルーホールを有するプリント基板の一部の平面図、図１４（Ｂ）は電子部品の平面図、図１４（Ｃ）はスルーホールにリードピンを挿通させた状態を示す平面図である。図１４（Ａ）～（Ｃ）において、図１～図１３によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

【0037】

図１４（Ａ）に示す３つのスルーホール２１のうちの中央のスルーホール２１は、両端のスルーホール２１に対して側方に偏るように形成されている。これらのスルーホール２１は上述した第１の方向において第２のピッチ寸法Ｄ２をおいて互いに離間している。図１４（Ｂ）に示すリードピン１９は、一列に並ぶように形成されている。これらのリードピン１９どうしの間隔は第１のピッチ寸法Ｄ１である。第２のピッチ寸法Ｄ２は第１のピッチ寸法Ｄ１より小さい。
リードピン１９とスルーホール２１をこのように構成したとしても、製造コストを低く抑えながら、スルーホールに対するリードピンの位置を規定して半田付け装置で確実に半田付けを行うことが可能な電子部品の半田付け構造および半田付け方法を提供することができる。

【0038】

上述した実施の形態においては同一の第１のピッチ寸法Ｄ１で並ぶ３本のリードピン１９を第２のピッチ寸法Ｄ２で並ぶ３つのスルーホール２１に半田付けする例を示した。しかし、リードピン１９の本数とスルーホール２１の数は、この実施の形態による数に限定されることはない。すなわち、本発明は、１本のリードピン１９を１つのスルーホール２１に半田付け装置２３によって半田付けする場合にも適用できるし、４本以上のリードピン１９を４つ以上のスルーホール２１に半田付け装置２３によって半田付けするような場合にも適用することができる。

【符号の説明】

【0039】

１１…電子機器、１２…ボディ（電子部品支持部）、１４…プリント基板、１５…取付座（プリント基板固定部）、１８…電子部品、１９…リードピン、２１…スルーホール、３１…ヒーター、２３…半田付け装置、４３…半田付け構造、Ｄ１…第１のピッチ寸法、Ｄ２…第２のピッチ寸法、Ｌ…仮想の直線、Ｓ１…リードピンの位置を規定するステップ、Ｓ２…半田付けステップ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】