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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023135912
(43)【公開日】2023-09-29
(54)【発明の名称】非接触情報媒体
(51)【国際特許分類】
G06K 19/07 20060101AFI20230922BHJP
G06K 19/077 20060101ALI20230922BHJP
【ＦＩ】
G06K19/07 260
G06K19/077 264
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022041239
(22)【出願日】2022-03-16
(71)【出願人】
【識別番号】000004640
【氏名又は名称】日本発條株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000408
【氏名又は名称】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】田見 憲一朗
(72)【発明者】
【氏名】小宮 実
(72)【発明者】
【氏名】種子田 大幸
(57)【要約】
【課題】コンデンサのキャパシタンス又はインダクタのインダクタンスを容易に調整可能な非接触情報媒体を提供すること。
【解決手段】
非接触情報媒体であって、第１の面及び第２の面を有する基板と、前記第１の面又は前記第２の面に配置されたコイルアンテナと、前記第１の面に配置された第１の電極、及び、前記第２の面に配置され前記第１の面に対向する第２の電極を含み、前記コイルアンテナに電気的に接続されたコンデンサと、前記第１の電極を覆う第１の凹部を有し、前記第１の凹部と前記第１の電極との間に第１の空隙を形成する第１のカバー部材と、を有する。
【選択図】図２
【解決手段】
非接触情報媒体であって、第１の面及び第２の面を有する基板と、前記第１の面又は前記第２の面に配置されたコイルアンテナと、前記第１の面に配置された第１の電極、及び、前記第２の面に配置され前記第１の面に対向する第２の電極を含み、前記コイルアンテナに電気的に接続されたコンデンサと、前記第１の電極を覆う第１の凹部を有し、前記第１の凹部と前記第１の電極との間に第１の空隙を形成する第１のカバー部材と、を有する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の面及び第２の面を有する基板と、
前記第１の面又は前記第２の面に配置されたコイルアンテナと、
前記第１の面に配置された第１の電極、及び、前記第２の面に配置され前記第１の面に対向する第２の電極を含み、前記コイルアンテナに電気的に接続されたコンデンサと、
前記第１の電極を覆う第１の凹部を有し、前記第１の凹部と前記第１の電極との間に第１の空隙を形成する第１のカバー部材と、
を有する非接触情報媒体。
前記第１の面又は前記第２の面に配置されたコイルアンテナと、
前記第１の面に配置された第１の電極、及び、前記第２の面に配置され前記第１の面に対向する第２の電極を含み、前記コイルアンテナに電気的に接続されたコンデンサと、
前記第１の電極を覆う第１の凹部を有し、前記第１の凹部と前記第１の電極との間に第１の空隙を形成する第１のカバー部材と、
を有する非接触情報媒体。
【請求項2】
前記第１のカバー部材を覆う保護部材を有し、
前記保護部材は前記第１のカバー部材と異なる部材である、
請求項１に記載の非接触情報媒体。
前記保護部材は前記第１のカバー部材と異なる部材である、
請求項１に記載の非接触情報媒体。
【請求項3】
前記第１の面に配置され前記コイルアンテナ、及び前記第１の電極に電気的に接続されるインダクタと、
前記インダクタを覆う第２の凹部を有し、前記第２の凹部と前記インダクタとの間に第２の空隙を形成する第２のカバー部材と、
を有し、
前記保護部材は、前記第１のカバー部材と前記第２のカバー部材との間において、前記基板と接触する、
請求項２に記載の非接触情報媒体。
前記インダクタを覆う第２の凹部を有し、前記第２の凹部と前記インダクタとの間に第２の空隙を形成する第２のカバー部材と、
を有し、
前記保護部材は、前記第１のカバー部材と前記第２のカバー部材との間において、前記基板と接触する、
請求項２に記載の非接触情報媒体。
【請求項4】
前記第１の空隙に前記第１のカバー部材と異なる誘電率を有する材料が配置される、
請求項１に記載の非接触情報媒体。
請求項１に記載の非接触情報媒体。
【請求項5】
前記第２の空隙に前記第２のカバー部材と異なる透磁率を有する材料が配置される、
請求項３に記載の非接触情報媒体。
請求項３に記載の非接触情報媒体。
【請求項6】
前記第１の電極と前記第１のカバー部材との第１の間隔は、前記インダクタと前記第２のカバー部材との第２の間隔と異なる、
請求項３に記載の非接触情報媒体。
請求項３に記載の非接触情報媒体。
【請求項7】
前記コイルアンテナの巻き数は、１巻きである、
請求項６に記載の非接触情報媒体。
請求項６に記載の非接触情報媒体。
【請求項8】
前記第１の面に配置され、前記コイルアンテナ、前記コンデンサ及び前記インダクタに電気的に接続されるＩＣチップを有する、
請求項３に記載の非接触情報媒体。
請求項３に記載の非接触情報媒体。
【請求項9】
前記第１の面に配置され、前記第１の電極、及び前記コイルアンテナに電気的に接続されたインダクタ、を有し、
前記第１のカバー部材は、前記インダクタを覆う第２の凹部を有し、前記第２の凹部と前記インダクタとの間に第２の空隙を形成する、
請求項１に記載の非接触情報媒体。
前記第１のカバー部材は、前記インダクタを覆う第２の凹部を有し、前記第２の凹部と前記インダクタとの間に第２の空隙を形成する、
請求項１に記載の非接触情報媒体。
【請求項10】
前記第２の電極を覆う第３の凹部を有し、前記第３の凹部と前記第２の電極との間に第３の空隙を形成する第２のカバー部材を有する、
請求項９に記載の非接触情報媒体。
請求項９に記載の非接触情報媒体。
【請求項11】
前記第１の空隙に前記第１のカバー部材と異なる誘電率を有する材料が配置される、
請求項９に記載の非接触情報媒体。
請求項９に記載の非接触情報媒体。
【請求項12】
前記第２の空隙に前記第１のカバー部材と異なる透磁率を有する材料が配置される、
請求項９に記載の非接触情報媒体。
請求項９に記載の非接触情報媒体。
【請求項13】
前記第３の空隙に前記第２のカバー部材と異なる誘電率を有する材料が配置される、
請求項１０に記載の非接触情報媒体。
請求項１０に記載の非接触情報媒体。
【請求項14】
前記第３の凹部と前記第２の電極との第３の間隔は、前記第１の電極と前記第１のカバー部材との第１の間隔又は前記インダクタと前記第１のカバー部材との第２の間隔と異なる、
請求項１０に記載の非接触情報媒体。
請求項１０に記載の非接触情報媒体。
【請求項15】
前記コイルアンテナの巻き数は、１巻きである、
請求項１４に記載の非接触情報媒体。
請求項１４に記載の非接触情報媒体。
【請求項16】
前記第１の面に配置され、前記コイルアンテナ、前記コンデンサ及び前記インダクタに電気的に接続されるＩＣチップを有する、
請求項１４に記載の非接触情報媒体。
請求項１４に記載の非接触情報媒体。
【請求項17】
切れ目を有する金属リングを有し、
前記第１のカバー部材は、前記第１のカバー部材の周縁部において、組付け部を含み、
前記組付け部は、前記第２のカバー部材の周縁部と接し、
前記金属リングは、前記第１のカバー部材の周縁部、及び前記第２のカバー部材の周縁部と接する、
請求項１６に記載の非接触情報媒体。
前記第１のカバー部材は、前記第１のカバー部材の周縁部において、組付け部を含み、
前記組付け部は、前記第２のカバー部材の周縁部と接し、
前記金属リングは、前記第１のカバー部材の周縁部、及び前記第２のカバー部材の周縁部と接する、
請求項１６に記載の非接触情報媒体。
【請求項18】
平面視において、前記切れ目は、前記ＩＣチップが配置される位置及び前記コンデンサが配置される位置を結ぶ延長線上、かつ、前記ＩＣチップに対して前記コンデンサが配置される位置と反対側に配置される、
請求項１７に記載の非接触情報媒体。
請求項１７に記載の非接触情報媒体。
【請求項19】
前記第１のカバー部材、前記第２のカバー部材、及び前記金属リングを覆うように配置される保護部材を有する、請求項１８に記載の非接触情報媒体。
【請求項20】
前記第１のカバー部材は、第４の凹部を有し、前記第４の凹部と前記ＩＣチップとの間に第４の空隙を形成する、
請求項１９に記載の非接触情報媒体。
請求項１９に記載の非接触情報媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の一実施形態は、非接触情報媒体に関する。
【背景技術】
【0002】
非接触情報媒体通信システムは、非接触情報媒体とリーダライタとの非接触での通信が可能であり、利便性が高く、需要が増加している。
【0003】
非接触情報媒体通信システムでは、非接触情報媒体及びリーダライタが、互いのアンテナを用いて無線で通信し、情報の送受信を互いに行う。非接触情報媒体は、電波を受信するコイルアンテナ、電波に含まれる情報を処理するＩＣチップ、コンデンサ及びインダクタを有し、リーダライタから受信した電波を用いて電磁誘導によって発生した電力を用いて動作する。例えば、コンデンサのキャパシタンスが調整されることによって、非接触情報媒体は電波を効率よく受信可能である（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７－２３３７０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
電波を効率よく受信するためのコンデンサのキャパシタンスの調整方法は、例えば、コンデンサの切断（特許文献１参照）、コンデンサの選択及び実装などの作業を含み、当該調整は容易ではなかった。また、コンデンサの切断、コンデンサの選択及び実装に伴い、非接触情報媒体が損傷するおそれがあった。
【0006】
本発明の実施形態の課題の一つは、コンデンサのキャパシタンス又はインダクタのインダクタンスを容易に調整可能な非接触情報媒体、及び前記非接触情報媒体を有する非接触情報媒体通信システムを提供することである。また、本発明の実施形態の課題の一つは、コンデンサのキャパシタンス又はインダクタのインダクタンスの調整にあたり、損傷を抑制可能な非接触情報媒体、及び前記非接触情報媒体を有する非接触情報媒体通信システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一実施形態に係る非接触情報媒体は、第１の面及び第２の面を有する基板と、前記第１の面又は前記第２の面に配置されたコイルアンテナと、前記第１の面に配置された第１の電極、及び、前記第２の面に配置され前記第１の面に対向する第２の電極を含み、前記コイルアンテナに電気的に接続されたコンデンサと、前記第１の電極を覆う第１の凹部を有し、前記第１の凹部と前記第１の電極との間に第１の空隙を形成する第１のカバー部材と、を有する。
【0008】
前記非接触情報媒体は、前記第１のカバー部材を覆う保護部材を有し、前記保護部材は前記第１のカバー部材と異なる部材であってもよい。
【0009】
前記非接触情報媒体は、前記第１の面に配置され前記コイルアンテナ、及び前記第１の電極に電気的に接続されるインダクタと、前記インダクタを覆う第２の凹部を有し、前記第２の凹部と前記インダクタとの間に第２の空隙を形成する第２のカバー部材と、を有し、前記保護部材は、前記第１のカバー部材と前記第２のカバー部材との間において、前記基板と接触してもよい。
【0010】
前記第１の空隙に前記第１の上部カバー部材と異なる誘電率を有する材料が配置されてもよい。
【0011】
前記第２の空隙に前記第２の上部カバー部材と異なる透磁率を有する材料が配置されてもよい。
【0012】
前記第１の電極と前記第１のカバー部材との第１の間隔は、前記インダクタと前記第２のカバー部材との第２の間隔と異なってもよい。
【0013】
前記コイルアンテナの巻き数は、１巻きであってもよい。
【0014】
前記第１の面に配置され、前記コイルアンテナ、前記コンデンサ及び前記インダクタに電気的に接続されるＩＣチップを有してもよい。
【0015】
前記非接触情報媒体は、前記第１の面に配置され、前記第１の電極、及び前記コイルアンテナに電気的に接続されたインダクタ、を有し、前記第１のカバー部材は、前記インダクタを覆う第２の凹部を有し、前記第２の凹部と前記インダクタとの間に第２の空隙を形成してもよい。
【0016】
前記非接触情報媒体は、前記第２の電極を覆う第３の凹部を有し、前記第３の凹部と前記第２の電極との間に第３の空隙を形成する第２のカバー部材を有してもよい。
【0017】
前記第３の空隙に前記第２のカバー部材と異なる誘電率を有する材料が配置されてもよい。
【0018】
前記第３の凹部と前記第２の電極との第３の間隔は、前記第１の電極と前記第１のカバー部材との第１の間隔又は前記インダクタと前記第１のカバー部材との第２の間隔と異なっていてもよい。
【0019】
前記第１のカバー部材は、前記第１のカバー部材の周縁部において、組付け部を含み、前記組付け部は、前記第２のカバー部材の周縁部と接してもよい。
【0020】
前記非接触情報媒体は、切れ目を有する金属リングを有し、前記第１のカバー部材は、前記第１のカバー部材の周縁部において、組付け部を含み、前記組付け部は、前記第２のカバー部材の周縁部と接し、前記金属リングは、前記第１のカバー部材の周縁部、及び前記第２のカバー部材の周縁部と接してもよい。
【0021】
平面視において、前記切れ目は、前記ＩＣチップが配置される位置及び前記コンデンサが配置される位置を結ぶ延長線上、かつ、前記ＩＣチップに対して前記コンデンサが配置される位置と反対側に配置されてもよい。
【0022】
前記非接触情報媒体は、前記第１のカバー部材、前記第２のカバー部材、及び前記金属リングを覆うように配置される保護部材を有してもよい。
【0023】
前記第１のカバー部材は、第４の凹部を有し、前記第４の凹部によって前記ＩＣチップを覆うと共に、前記第４の凹部と前記ＩＣチップとの間に第４の空隙を含むように配置されてもよい。
【発明の効果】
【0024】
本発明の一実施形態によれば、コンデンサのキャパシタンス又はインダクタのインダクタンスを容易に調整可能な非接触情報媒体、及び前記非接触情報媒体を有する非接触情報媒体通信システムを提供することができる。また、本発明の一実施形態によれば、コンデンサのキャパシタンス又はインダクタのインダクタンスの調整にあたり、損傷を抑制可能な非接触情報媒体、及び前記非接触情報媒体を有する非接触情報媒体通信システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】第１実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。
【図2】図２（Ａ）は図１に示されるＡ１－Ａ２線に沿った断面構造の端部断面図であり、図２（Ｂ）は図１に示される第１の凹部を示す平面図であり、図２（Ｃ）は図１に示される第３の凹部を示す平面図であり、図２（Ｄ）は図１に示される第２の凹部を示す平面図であり、図２（Ｅ）は図２（Ａ）の第１の凹部及び第３の凹部の拡大図であり、図２（Ｆ）は図２（Ａ）の第２の凹部の拡大図である。
【図3】第１実施形態に係る非接触情報媒体のＩＣチップの構成を示すブロック図である。
【図5】第１実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。
【図7】第１実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。
【図9】第１実施形態に係る非接触情報媒体の製造方法を示すフローチャートである。
【図10】第１実施形態に係る非接触情報媒体通信システムの構成を示すブロック図である。
【図11】第２実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。
【図12】図１２（Ａ）は図１１に示されるＤ１－Ｄ２線に沿った断面構造の端部断面図であり、図１２（Ｂ）は図１１に示される第４の凹部を示す平面図であり、図１２（Ｃ）は図１２（Ａ）に示される第４の凹部の拡大図である。
【図13】第２実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。
【図15】第２実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。
【図17】第２実施形態に係る非接触情報媒体の概略を示す平面図である。
【図19】第２実施形態に係る非接触情報媒体の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下に、本発明の各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な形態で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【0027】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図面において、既出の図面に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【0028】
本明細書および図面において、同一または類似する複数の構成を総じて表記する際には、同一の符号または同一の符号に大文字のアルファベットを添えて表記する場合がある。一つの構成のうちの複数の部分をそれぞれ区別して表記する際には、同一の符号を用い、さらにハイフンと自然数を用いる場合がある。
【0029】
本明細書において、各構成に付記される「第１」、「第２」、または「第３」などの文字は、各構成を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限り、それ以上の意味を有さない。
【0030】
本明細書において、非接触情報媒体に含まれる基板を基準とし、ＩＣチップが設けられる基板の面を「上面」とし、上面と反対の基板の面を「底面」として説明する。また、上面および底面と交差する面を「側面」として説明する。
【0031】
本明細書において、「近接する」とは、複数の非接触情報媒体が互いに空間を有して近づいている場合だけでなく、複数の非接触情報媒体が互いに直接接している場合も含む。また、「近接する」には、複数の非接触情報媒体が互いに重なった状態を含むものとする。
【0032】
１．第１実施形態
１－１．非接触情報媒体１０の構成
図１は、非接触情報媒体１０の概略を示す平面図であり、図２（Ａ）は図１に示される非接触情報媒体１０のＡ１－Ａ２線に沿った断面構造の端部断面図である。図１、又は図２（Ａ）を参照して、非接触情報媒体１０の構成を説明する。図１、又は図２（Ａ）に示されるように、非接触情報媒体１０は基板２０、及び保護部材９０を含む。基板２０は、非接触情報媒体１０の内部に位置し、保護部材９０によって覆われている。
１－１．非接触情報媒体１０の構成
図１は、非接触情報媒体１０の概略を示す平面図であり、図２（Ａ）は図１に示される非接触情報媒体１０のＡ１－Ａ２線に沿った断面構造の端部断面図である。図１、又は図２（Ａ）を参照して、非接触情報媒体１０の構成を説明する。図１、又は図２（Ａ）に示されるように、非接触情報媒体１０は基板２０、及び保護部材９０を含む。基板２０は、非接触情報媒体１０の内部に位置し、保護部材９０によって覆われている。
【0033】
保護部材９０は、非接触情報媒体１０の外観形状を形成する。また、保護部材９０は、外部からの衝撃に対して基板２０を保護する。非接触情報媒体１０では、基板２０が保護部材９０によって完全に覆われていることが好ましい。保護部材９０は、樹脂を材料とする部材である。樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂である。具体的には、樹脂は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、ポリカーボネート、ポリフタルアミド、ポリオキシメチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、又は塩化ビニルである。
【0034】
平面視において、非接触情報媒体１０の形状は円形平板状であるが、非接触情報媒体１０の形状は図１に示される形状に限定されない。非接触情報媒体１０の形状は、例えば、楕円形平板状であってよく、多角形平板状であってもよい。
【0035】
非接触情報媒体１０は、例えば、カジノ、又はアミューズメント施設などにおいて使用されるチップ（コイン又はトークン）であるが、非接触情報媒体１０の用途はここで示される例に限定されない。非接触情報媒体１０は、例えば、物品管理用のタグとして使用されてもよい。
【0036】
図１に示されるように、基板２０は、上面２２及び底面２４を有する。基板２０には、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０、接続部１０２及び１０４が配置されている。基板２０は、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７０、第２のカバー部材８０、接続部１０２及び１０４を支持する基材である。基板２０は、例えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、複合基材エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスポリイミド基板、ＢＴ基板、テフロン(登録商標)基板、又はＰＰＯ基板である。なお、上面２２は第１の面と呼ばれる場合があり、底面２４は第２の面と呼ばれる場合がある。また、上面２２は第２の面と呼ばれ、底面２４は第１の面と呼ばれてもよい。
【0037】
コイルアンテナ３０は、基板２０の上面２２に配置される（図２（Ａ）参照）と共に、ＩＣチップ４０の外側に配置されている。コイルアンテナ３０の一端は接続部１０２と電気的に接続され、コイルアンテナ３０の他端は第１のインダクタ６０と電気的に接続されている。コイルアンテナ３０は、リーダライタ２０２（図１０参照）含まれるアンテナ（図１０参照）との無線通信によって、電波を送受信する。電波は、例えば電気信号を含み、電気信号は情報を含む。情報は、例えば、リーダライタ２０２からの要求、非接触情報媒体１０に固有の識別情報などを含む。なお、コイルアンテナ３０は、基板２０の底面２４に配置されてもよい。基板２０には、基板２０を貫通し上面２２と底面２４を接続する貫通孔（図示は省略）が形成されている。また、当該貫通孔には導電膜（図示は省略）が形成されている。第１実施形態では、当該貫通孔に形成された導電膜を用いて、上面２２に配置されたコイルアンテナ３０は底面２４に配置された部材と電気的に接続され、底面２４に配置されたコイルアンテナ３０は上面２２に配置された部材と電気的に接続される。
【0038】
第１実施形態では、コイルアンテナ３０のコイルの巻き数は好ましくは１回以上３回以下であり、特に好ましくは２回である。一例として、図１に示される非接触情報媒体１０では、コイルアンテナ３０のコイルの巻き数は１回である。従来のコイルアンテナと比較すると、コイルアンテナ３０のコイルの巻き数は大幅に少ない。また、コイルアンテナ３０は、例えば、印刷、塗布、又はエッチングを用いて、基板２０上に所定の形状を有するように形成される。コイルアンテナ３０を形成する材料は導電性材料である。導電性材料は、例えば、銅、アルミニウムなどである。
【0039】
詳細は後述されるが、ＩＣチップ４０は、基板２０の上面２２に配置され（図２（Ａ）参照）、接続部１０２、及び接続部１０４の間において第１のコンデンサ５０と並列に電気的に接続されている。なお、コイルアンテナ３０と同様に、ＩＣチップ４０が基板２０の底面２４に配置されてよく、上面２２と底面２４を接続する貫通孔に形成された導電膜を用いて、上面２２に配置されたＩＣチップ４０は底面２４に配置された部材と電気的に接続され、底面２４に配置されたＩＣチップ４０は上面２２に配置された部材と電気的に接続される。
【0040】
第１のコンデンサ５０は、基板２０の上面２２に配置される第１の電極５６Ａ、及び基板２０の底面２４に配置される第２の電極５６Ｂ、第１の電極５６Ａ及び第２の電極５６Ｂに挟持される基板２０を用いて構成される（図２（Ａ）参照）。非接触情報媒体１０では、例えば、第１の電極５６Ａは、コイルアンテナ３０と同一の層に、同様の材料及び同様の方法を用いて形成され、第２の電極５６Ｂは、第１の電極５６Ａに対向するように同様の材料及び異なる工程で同様の方法を用いて形成される。なお、コイルアンテナ３０と同様に、第１の電極５６Ａが基板２０の底面２４に配置されると共に第２の電極５６Ｂが基板２０の上面２２に配置されてよく、上面２２と底面２４を接続する貫通孔に形成された導電膜を用いて、上面２２に配置された第１の電極５６Ａは底面２４に配置された部材と電気的に接続されると共に底面２４に配置された第２の電極５６Ｂは上面２２に配置された部材と電気的に接続され、底面２４に配置された第１の電極５６Ａは上面２２に配置された部材と電気的に接続されると共に上面２２に配置された第２の電極５６Ｂは底面２４に配置された部材と電気的に接続される。
【0041】
第１の電極５６Ａは、例えば、接続部１０２に電気的に接続される。基板２０には、例えば、基板２０を貫通し上面２２と底面２４を接続する貫通孔（図示は省略）が形成されている。第２の電極５６Ｂは、例えば、上面２２と底面２４を接続する貫通孔に形成された導電膜を用いて、接続部１０４に電気的に接続される。なお、第１の電極５６Ａ及び第２の電極５６Ｂは入れ替わってもよい。
【0042】
第１のインダクタ６０は、基板２０の上面２２に配置される（図２（Ａ）参照）と共に、コイルアンテナ３０と直列に電気的に接続されている。第１のインダクタ６０の一端はコイルアンテナ３０の他端に電気的に接続され、第１のインダクタ６０の他端は接続部１０４に電気的に接続されている。第１のインダクタ６０は、基板２０上に実装可能な形態（チップインダクタ）である。なお、コイルアンテナ３０と同様に、第１のインダクタ６０が基板２０の底面２４に配置されてよく、上面２２と底面２４を接続する貫通孔に形成された導電膜を用いて、上面２２に配置された第１のインダクタ６０は底面２４に配置された部材と電気的に接続され、底面２４に配置された第１のインダクタ６０は上面２２に配置された部材と電気的に接続される。
【0043】
接続部１０２、及び１０４は、コイルアンテナ３０、及び第１の電極５６Ａと同一の層に、同様の材料及び同様の方法を用いて形成される。
【0044】
第１のカバー部材７０は、上面２２に配置される第１の上部カバー部材７２（図２（Ａ）参照）、及び底面２４に配置される第１の下部カバー部材７４（図２（Ａ）参照）を含む。第１の上部カバー部材７２の第１の凹部５９（図２（Ａ）参照）、及び第１の下部カバー部材７４の第３の凹部５８（図２（Ａ）参照）は、第１のコンデンサ５０を挟持している。詳細は後述されるが、第１のカバー部材７０は、非接触情報媒体１０のキャパシタンスを調整する機能を有し、非接触情報媒体１０のキャパシタンスが調整された第２のコンデンサ５２（図４（Ａ）参照）を構成する。なお、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスはキャパシタンスＣａであり、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスはキャパシタンスＣｂである。また、第１のカバー部材７０は、第１のコンデンサ５０を外部から保護する機能を有する。
【0045】
第１の上部カバー部材７２の形状は、例えば、四辺形であり、中央に第１の凹部５９（図２（Ａ）参照）を有し、四隅のそれぞれの近傍に、第１の凹部５９より小さな凹部を有する。また、第１の下部カバー部材７４の形状は、例えば、四辺形であり、中央に第３の凹部（図２（Ａ）参照）を有し、四隅のそれぞれの近傍に凸部を有する。第１の下部カバー部材７４の四隅の凸部のそれぞれは、第１の上部カバー部材７２の四隅の凹部のそれぞれに、１対１で対応する。第１の下部カバー部材７４の四隅の凸部のそれぞれは、基板２０に形成された第１の貫通孔５４（図２（Ａ）参照）に挿通されると共に、第１の上部カバー部材７２の対応する凹部にそれぞれ挿通されている。なお、第１の上部カバー部材７２が底面２４に配置されると共に第１の下部カバー部材７４が上面２２に配置されてもよい。すなわち、第１の上部カバー部材７２及び第１の下部カバー部材７４は互いに入れ替わってもよい。
【0046】
第２のカバー部材８０は、上面２２に配置される第２の上部カバー部材８２（図２（Ａ）参照）、及び底面２４に配置される第２の下部カバー部材８４（図２（Ａ）参照）を含む。第２の上部カバー部材８２の第２の凹部６９（図２（Ａ）参照）、及び第２の下部カバー部材８４は、第１のインダクタ６０を挟持している。詳細は後述されるが、第２のカバー部材８０は、非接触情報媒体１０のインダクタンスを調整する機能を有し、非接触情報媒体１０のインダクタンスが調整された第２のインダクタ６２（図４（Ａ）参照）を構成する。なお、第１のインダクタ６０のインダクタンスはインダクタンスＬａであり、第２のインダクタ６２のインダクタンスはインダクタンスＬｂである。また、第２のカバー部材８０は、第１のインダクタ６０を外部から保護する機能を有する。
【0047】
第２の上部カバー部材８２の形状、及び第２の下部カバー部材８４の形状は、第１の上部カバー部材７２の形状、及び第１の下部カバー部材７４の形状と同様の形状を有する。第２の上部カバー部材８２の形状は四辺形であり、中央に第２の凹部６９（図２（Ａ）参照）を有し、四隅のそれぞれの近傍に凹部を有し、第２の下部カバー部材８４の形状は四辺形であり、四隅のそれぞれの近傍に凸部を有する。第２の下部カバー部材８４の四隅の凸部のそれぞれは、第２の上部カバー部材８２の四隅の凹部のそれぞれに、１対１で対応する。第２の下部カバー部材８４の四隅の凸部のそれぞれは、基板２０に形成された第２の貫通孔６４（図２（Ａ）参照）に挿通されると共に、第２の上部カバー部材８２の対応する凹部にそれぞれ挿通されている。
【0048】
第１の上部カバー部材７２、第１の下部カバー部材７４、第２の上部カバー部材８２の形状、及び第２の下部カバー部材８４は、例えば、保護部材９０と同様の材料を用いて、射出成型によって成形される。
【0049】
なお、第１の上部カバー部材７２、第１の下部カバー部材７４、第２の上部カバー部材８２、及び第２の下部カバー部材８４は、第１実施形態で説明された構成に限定されない。第１のカバー部材７０（第１の上部カバー部材７２、及び第１の下部カバー部材７４）は、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂを調整する機能を有すると共に、第１のコンデンサ５０を外部から保護する機能を有するように構成されていればよい。例えば、第１の上部カバー部材７２、及び第１の下部カバー部材７４は、円形であってよく、円形の周縁部の内側に少なくとも２つ以上の凹部又は凸部を有していてよく、第１の上部カバー部材７２、及び第１の下部カバー部材７４は凹部又は凸部を用いて互いに組付け可能に構成されていてよい。また、第２の上部カバー部材８２、及び第２の下部カバー部材８４は第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整する機能を有すると共に、第１のインダクタ６０を外部から保護する機能を有するように構成されていればよく、第１の上部カバー部材７２、及び第１の下部カバー部材７４と同様の構成を用いて互いに組付け可能に構成されていてよい。
【0050】
１－２．ＩＣチップ４０の構成
図３は、非接触情報媒体１０のＩＣチップ４０の構成を示すブロック図である。図３を参照して、ＩＣチップ４０の構成を説明する。ＩＣチップ４０の構成において、図１、及び図２（Ａ）と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
図３は、非接触情報媒体１０のＩＣチップ４０の構成を示すブロック図である。図３を参照して、ＩＣチップ４０の構成を説明する。ＩＣチップ４０の構成において、図１、及び図２（Ａ）と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
【0051】
図３に示されるように、ＩＣチップ４０は、制御部４２、通信部４４、及び記憶部４６を含む。通信部４４は、コイルアンテナ３０を介してリーダライタ２０２（図１０参照）から受信した電波を処理する。制御部４２は、通信部４４、及び記憶部４６の動作を制御する。例えば、制御部４２は、処理された電気信号に含まれる情報を通信部４４から受信し、処理された電気信号に含まれる情報を記憶部４６から抽出する。また、制御部４２は、抽出した情報に対応する電気信号を生成し、生成した電気信号を通信部４４に送信する。さらに、通信部４４は、生成した電気信号を電波に載せて、コイルアンテナ３０を介してリーダライタ２０２に送信する。記憶部４６は、各種情報を記憶している。上述のとおり、各種情報は、例えば、リーダライタ２０２からの要求、非接触情報媒体１０を識別するための非接触情報媒体１０に固有の識別情報などを含む。
【0052】
詳細は後述されるが、非接触情報媒体１０では、第２のコンデンサ５２、及び第２のインダクタ６２を用いて共振回路１００（図４（Ａ）参照）が構成されている。共振回路１００は、リーダライタ２０２から受信した電波を用いて、電磁誘導によって電力を生成する。共振回路１００を用いて生成された電力がしきい値電圧値（動作可能電圧値）以上であるとき、ＩＣチップ４０は、動作を開始する。
【0053】
１－３．非接触情報媒体１０の電気特性
図２（Ｂ）は図１に示される第１の凹部５９を示す平面図であり、図２（Ｃ）は図１に示される第３の凹部５８を示す平面図であり、図２（Ｄ）は図１に示される第２の凹部６９を示す平面図であり、図２（Ｅ）は図２（Ａ）に示される第１の凹部５９及び第３の凹部５８の拡大図であり、図２（Ｆ）は図２（Ａ）に示される第２の凹部６９の拡大図である。図４（Ａ）はキャパシタンス及びインダクタンスを調整後の非接触情報媒体１０の等価回路図であり、図４（Ｂ）はキャパシタンス及びインダクタンスを調整前の非接触情報媒体１２の等価回路図である。キャパシタンス及びインダクタンスの調整前の非接触情報媒体１０は、非接触情報媒体１２と表される。図２（Ａ）～図２（Ｆ）、図４（Ａ）、及び図４（Ｂ）を参照して、非接触情報媒体１０の電気特性を説明する。非接触情報媒体１０の電気特性において、図１、及び図３と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
図２（Ｂ）は図１に示される第１の凹部５９を示す平面図であり、図２（Ｃ）は図１に示される第３の凹部５８を示す平面図であり、図２（Ｄ）は図１に示される第２の凹部６９を示す平面図であり、図２（Ｅ）は図２（Ａ）に示される第１の凹部５９及び第３の凹部５８の拡大図であり、図２（Ｆ）は図２（Ａ）に示される第２の凹部６９の拡大図である。図４（Ａ）はキャパシタンス及びインダクタンスを調整後の非接触情報媒体１０の等価回路図であり、図４（Ｂ）はキャパシタンス及びインダクタンスを調整前の非接触情報媒体１２の等価回路図である。キャパシタンス及びインダクタンスの調整前の非接触情報媒体１０は、非接触情報媒体１２と表される。図２（Ａ）～図２（Ｆ）、図４（Ａ）、及び図４（Ｂ）を参照して、非接触情報媒体１０の電気特性を説明する。非接触情報媒体１０の電気特性において、図１、及び図３と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
【0054】
図４（Ａ）に示されるように、非接触情報媒体１０では、第２のインダクタ６２は、接続部１０４及び接続部１０２の間に直列に電気的に接続され、ＩＣチップ４０及び第２のコンデンサ５２は接続部１０４及び接続部１０２の間に並列に電気的に接続され、第２のコンデンサ５２、及び第２のインダクタ６２は、閉回路を形成している。第２のインダクタ６２、及び第２のコンデンサ５２を用いて形成されている閉回路は、いわゆる共振回路１００である。なお、第２のコンデンサ５２は第１のコンデンサ５０を含み、第２のインダクタ６２は、コイルアンテナ３０、及び第１のインダクタ６０を含む。
【0055】
図４（Ｂ）に示されるように、非接触情報媒体１２では、コイルアンテナ３０及び第１のインダクタ６０は、接続部１０４及び接続部１０２の間に直列に電気的に接続され、ＩＣチップ４０及び第２のコンデンサ５２は接続部１０４及び接続部１０２の間に並列に電気的に接続され、コイルアンテナ３０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０は、閉回路を形成している。コイルアンテナ３０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０を用いて形成されている閉回路は、共振回路１００Ａである。
【0056】
図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｅ）、及び図４（Ａ）を用いて、第２のコンデンサ５２を説明する。上述のように、第２のコンデンサ５２は、非接触情報媒体１０のキャパシタンスが調整されたコンデンサである。第２のコンデンサ５２は、少なくとも、第１のカバー部材７０（第１の上部カバー部材７２、及び第１の下部カバー部材７４）、及び第１のコンデンサ５０を用いて構成される。第１のコンデンサ５０は第１の凹部５９、及び第３の凹部５８によって挟持され、覆われている。第１の上部カバー部材７２において、少なくとも四隅の小さな凹部及び第１の凹部５９を除き、上面２２に面している一部は上面２２に接し、第１の下部カバー部材７４において、少なくとも四隅の凸部及び第３の凹部５８を除き、底面２４に面している一部は底面２４に接している。
【0057】
第１実施形態では、第１の凹部５９、第１の電極５６Ａ及び第１の電極５６Ａと上面２２が接する以外の上面２２に囲まれた空間は、第１の空隙５１を形成し、第１の凹部５９及び第１の電極５６Ａの上面の間隔は、第１の間隔Ｈ１と呼ばれる。第１の間隔Ｈ１は、例えば、第１の電極５６Ａの上面と第１の凹部５９の最も近いところの距離(長さ)であってよく、基板２０から垂直に伸びた最も近いところの距離（長さ）であってもよい。例えば、第１の電極５６Ａの厚みは、基板２０、及び第１の間隔Ｈ１より薄い場合、第１の空隙５１の大きさは、第１の間隔Ｈ１、及び上面視における第１の凹部５９の大きさ（幅Ｗ１×幅Ｗ２）を用いて近似することができる。
【0058】
また、第１の空隙５１には、空気が入っていてよく、図２（Ｅ）に示されるように第１の部材５５が配置されてもよい。第１の部材５５は、第１の上部カバー部材７２と同一の誘電率を有する材料を用いて形成されてよく、第１の上部カバー部材７２と異なる誘電率を有する材料を用いて形成されてもよい。
【0059】
第１の空隙５１と同様に、第１実施形態では、第３の凹部５８、第２の電極５６Ｂ及び第２の電極５６Ｂと底面２４が接する以外の底面２４に囲まれた空間は、第３の空隙５３を形成し、第３の凹部５８及び第２の電極５６Ｂの上面の間隔は、第３の間隔Ｈ３と呼ばれる。第３の間隔Ｈ３は、例えば、第２の電極５６Ｂの上面と第３の凹部５８の最も近いところの距離(長さ)であってよく、基板２０から垂直に伸びた最も近いところの距離（長さ）であってもよい。例えば、第２の電極５６Ｂの厚みは、基板２０、及び第３の間隔Ｈ３より薄い場合、第３の空隙５３の大きさは、第３の間隔Ｈ３、及び上面視における第３の凹部５８の大きさ（幅Ｗ３×幅Ｗ４）を用いて近似することができる。なお、第１実施形態では、幅Ｗ１、幅Ｗ２、幅Ｗ３、及び幅Ｗ４は同一又は略同一であるが、幅Ｗ１、幅Ｗ２、幅Ｗ３、及び幅Ｗ４は同一又は略同一でなくてもよい。また、第１の間隔Ｈ１は、第３の間隔Ｈ３と同一又は略同一であってよく、異なっていてもよい。
【0060】
また、第３の空隙５３には、空気が入っていてよく、図２（Ｅ）に示されるように第３の部材５７が配置されてもよい。第３の部材５７は、第１の下部カバー部材７４と同一の誘電率を有する材料を用いて形成されてよく、第１の下部カバー部材７４と異なる誘電率を有する材料を用いて形成されてもよい。
【0061】
ここで、上述のように、例えば、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスはキャパシタンスＣａ、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスはキャパシタンスＣｂである。キャパシタンスＣｂはキャパシタンスＣａを含む。キャパシタンスＣｂは、第１の空隙５１の大きさ及び第３の空隙５３の大きさを変更することで、調整可能である。また、キャパシタンスＣｂは、第１の空隙５１に配置される材料及び第３の空隙５３に配置される材料を変更することで、調整可能である。
【0062】
次に、図２（Ｄ）、及び図４（Ａ）を用いて、第２のインダクタ６２を説明する。上述のように、第２のインダクタ６２は、非接触情報媒体１０のインダクタンスが調整されたインダクタである。第２のインダクタ６２は、少なくとも、コイルアンテナ３０、第２のカバー部材８０（第２の上部カバー部材８２、及び第２の下部カバー部材８４）、及び第１のインダクタ６０を用いて構成される。第１のインダクタ６０は第２の凹部６９、及び第２の下部カバー部材８４によって挟持され、覆われている。第２の上部カバー部材８２において、少なくとも第２の凹部６９を除き、上面２２に面している一部は上面２２に接し、第２の下部カバー部材８４は底面２４に接している。
【0063】
第１実施形態では、第２の凹部６９、及び第１のインダクタ６０と上面２２が接する以外の上面２２に囲まれた空間は、第２の空隙６１を形成し、第２の凹部６９及び第１のインダクタ６０の上面の間隔は、第２の間隔Ｈ２と呼ばれる。第２の間隔Ｈ２は、例えば、第１のインダクタ６０の上面と第２の凹部６９の最も近いところの距離(長さ)であってよく、基板２０から垂直に伸びた最も近いところの距離（長さ）であってもよい。例えば、第１のインダクタ６０の厚みは、基板２０、及び第２の間隔Ｈ２より薄い場合、第２の空隙６１の大きさは、第２の間隔Ｈ２、及び上面視における第２の凹部６９の大きさ（幅Ｗ５×幅Ｗ６）を用いて近似することができる。なお、第１実施形態では、幅Ｗ５、及び幅Ｗ６は同一又は略同一であるが、幅Ｗ５、及び幅Ｗ６は同一又は略同一でなくてもよい。また、第２の間隔Ｈ１は、第１の間隔Ｈ１又は第３の間隔Ｈ３と、同一又は略同一であってよく、異なっていてもよい。
【0064】
また、第２の空隙６１には、空気が入っていてよく、図２（Ｆ）に示されるように第２の部材６３が配置されてもよい。第２の部材６３は、第２の上部カバー部材８２と同一の透磁率を有する材料を用いて形成されてよく、第２の上部カバー部材８２と異なる透磁率を有する材料を用いて形成されてもよい。
【0065】
第１実施形態では、一例として、第１の凹部５９、第２の凹部６９、及び第３の凹部５８の形状は、基板２０の上面２２に対向して矩形の凹状である。第１の凹部５９、第２の凹部６９、及び第３の凹部５８の形状は、ここで示される形状に限定されない。第１の凹部５９、第２の凹部６９、及び第３の凹部５８の形状は、例えば、基板２０の上面２２に対向して曲面となっている凹状であってもよい。
【0066】
ここで、上述のように、例えば、第１のインダクタ６０のインダクタンスはインダクタンスＬａ、第２のインダクタ６２のインダクタンスはインダクタンスＬｂである。また、コイルアンテナ３０のインダクタンスはインダクタンスＬｃである。インダクタンスＬｂはインダクタンスＬｃ、及びインダクタンスＬａを含む。第２のインダクタンスＬｂは、例えば、第２の空隙６１の大きさを変更することで、調整可能である。また、第２のインダクタンスＬｂは、例えば、第２の空隙６１に配置される材料を変更することで、調整可能である。
【0067】
第２のコンデンサ５２、及び第２のインダクタ６２を用いて構成される共振回路１００の共振周波数ｆｒは、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂ、及び第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを用いて、以下の式（１）によって表される。
【0068】
【数1】
【0069】
共振回路１００の共振周波数ｆｒが、リーダライタ２０２（図１０）から送信される電波の周波数（所定の周波数）ｆｃと一致すると、共振回路１００は、リーダライタ２０２から受信した周波数ｆｃの電波を用いて、電磁誘導によって、最も大きな電力を生成することができる。
【0070】
第１実施形態では、非接触情報媒体１２を用いて、非接触情報媒体１０のキャパシタンス及びインダクタンスを調整する前の共振周波数ｆｒａを求めることができる。すなわち、第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を基板２０に配置する前の状態である非接触情報媒体１２を用いて、非接触情報媒体１２の共振周波数ｆｒａを求めることができる。非接触情報媒体１２は、例えば、図４（Ｂ）に示されるような共振回路１００Ａを含む。共振周波数ｆｒａは、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａ、第１のインダクタ６０のインダクタンスＬａ、及びコイルアンテナ３０のインダクタンスＬｃを用いて、以下の式（２）によって表される。
【0071】
【数2】
【0072】
第１実施形態では、共振周波数ｆｒがリーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂ、又は第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整することができる。
【0073】
例えば、第１のカバー部材７０において、第１の間隔Ｈ１、幅Ｗ１、幅Ｗ２、第３の間隔Ｈ３、幅Ｗ３及び幅Ｗ４のうち少なくとも一つを調整する。それによって、リーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂを調整することができる。非接触情報媒体１０では、第１のカバー部材７０及び第２のカバー部材８０を用いることによって、第１のコンデンサ５０の特性又は性能のばらつきを抑制するように、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂを調整することができる。
【0074】
また、第２のカバー部材８０において、第２の間隔Ｈ２、幅Ｗ５、及び幅Ｗ６のうち少なくとも一つを調整し、リーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整してもよい。非接触情報媒体１０では、第２のカバー部材８０を用いることによって、第１のインダクタ６０又はコイルアンテナ３０の特性又は性能のばらつきを抑制するように、第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整することができる。なお、非接触情報媒体１０では、キャパシタンスＣｂ、及びインダクタンスＬｂの両方を調整してもよい。
【0075】
例えば、共振周波数ｆｒを調整するにあたり、互いに異なるキャパシタンスＣｂに調整された複数の第１のカバー部材７０、及び、互いに異なるインダクタンスＬｂに調整された複数の第２のカバー部材８０を予め準備しておく。共振周波数ｆｒがリーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、複数の第１のカバー部材７０、及び複数の第２のカバー部材８０から、一つの第１のカバー部材７０、及び一つの第２のカバー部材８０を選択する。第１実施形態では、選択された第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を、非接触情報媒体１２に実装することによって、共振周波数ｆｒがリーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致し、最適な非接触情報媒体１０を形成することができる。
【0076】
また、上述したように、第１のインダクタ６０は、チップインダクタである。よって、第１のインダクタ６０のサイズは、コイルアンテナ３０より十分に小さく、第１のインダクタ６０は、集中定数化が可能である集中定数型インダクタということもできる。非接触情報媒体１０では、コイルアンテナ３０のコイルの巻き数が従来の非接触情報媒体より少なく、コイルアンテナ３０のインダクタンスＬｃは、第１のインダクタ６０のインダクタンスＬａより小さい。非接触情報媒体１０では、第１のインダクタ６０のインダクタンスＬａを大きくすることによって共振回路１００のインダクタンスを大きくすると共に、第２のカバー部材８０を用いて、第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整することができる。
【0077】
さらに、非接触情報媒体１０では、設計段階において、コイルアンテナ３０のインダクタンスＬｃが小さくても、設計後にチップインダクタである第１のインダクタ６０のインダクタンスＬｂを大きくすることができる。設計後に第１のインダクタ６０のインダクタンスＬｂを調整することによって、共振周波数ｆｒを調整することができるため、設計段階において、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａを必要以上に大きくする必要はない。よって、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａは、従来のキャパシタンスと同一又は略同一とすることができる。また、非接触情報媒体１０では、第１のカバー部材７０を用いて第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂ、及び、第２のカバー部材８０を用いて第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂをそれぞれ独立に調整可能である。
【0078】
したがって、非接触情報媒体１０は、第１のコンデンサ５０のサイズを大きくすることなく、小型化可能であると共に、共振周波数ｆｒを調整可能である。また、非接触情報媒体１０では、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａを増加させる必要がないため、大きなキャパシタンスを充放電する必要が無い。よって、非接触情報媒体１０では、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａを充放電する負荷が抑制されると共に、共振周波数ｆｒをリーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃに限りなく一致又は略一致させることができるため、共振回路１００を用いて生成された大きな電力がＩＣチップ４０に十分に供給される。その結果、非接触情報媒体１０では、電力不足に起因したＩＣチップ４０の誤動作を抑制することができる。したがって、非接触情報媒体１０は、リーダライタ２０２と安定した無線通信を行うことができる。
【0079】
１－４．非接触情報媒体１０の製造方法
図５は非接触情報媒体１０の概略を示す平面図である。図６は図５に示される非接触情報媒体１０のＢ１－Ｂ２線に沿った断面構造の端部断面図である。図７は、非接触情報媒体１０の製造方法を説明するための非接触情報媒体１０の概略を示す平面図である。図８（Ａ）は第１の上部カバー部材７２、第１の下部カバー部材７４、第２の上部カバー部材８２、及び第２の下部カバー部材８４を配置する製造方法を説明するための断面構造を示す端部断面図であり、図８（Ｂ）は図７に示される非接触情報媒体１０のＣ１－Ｃ２線に沿った断面構造を示す端部断面図である。図９は非接触情報媒体１０の製造方法を示すフローチャートである。
図５は非接触情報媒体１０の概略を示す平面図である。図６は図５に示される非接触情報媒体１０のＢ１－Ｂ２線に沿った断面構造の端部断面図である。図７は、非接触情報媒体１０の製造方法を説明するための非接触情報媒体１０の概略を示す平面図である。図８（Ａ）は第１の上部カバー部材７２、第１の下部カバー部材７４、第２の上部カバー部材８２、及び第２の下部カバー部材８４を配置する製造方法を説明するための断面構造を示す端部断面図であり、図８（Ｂ）は図７に示される非接触情報媒体１０のＣ１－Ｃ２線に沿った断面構造を示す端部断面図である。図９は非接触情報媒体１０の製造方法を示すフローチャートである。
【0080】
図１、図５～図９を参照して、非接触情報媒体１０の製造方法を説明する。非接触情報媒体１０の製造方法において、図２（Ａ）～図２（Ｄ）、図３、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。非接触情報媒体１０は、図９に示されるステップＳ３０～ステップＳ３４の製造方法によって、製造される。非接触情報媒体１０の製造方法は、図９に示される製造方法に限定されず、別のステップを含んでもよい。
【0081】
はじめに、図５及び図６を参照し、図９に示されるステップＳ３０を説明する。ステップＳ３０では、所定の形状を有するコイルアンテナ３０、接続部１０２及び１０４、第１のコンデンサ５０が形成された基板２０上に、ＩＣチップ４０、及び第１のインダクタ６０を実装する。ステップＳ３０によって、第１のインダクタ６０が、コイルアンテナ３０及び接続部１０４の間に電気的に接続され、ＩＣチップ４０が接続部１０２及び接続部１０４の間に電気的に接続される。その結果、コイルアンテナ３０、接続部１０２及び１０４、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、及びＩＣチップ４０が電気的に接続され、第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を基板２０に配置する前の状態である非接触情報媒体１２が形成される。また、コイルアンテナ３０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、及びＩＣチップ４０を用いて閉回路が形成されると共に、コイルアンテナ３０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０によって、共振回路１００Ａ（図４（Ｂ））が構成される。
【0082】
次に、図９に示されるステップＳ３１では、非接触情報媒体１２を用いて、共振周波数が調整される。例えば、予め、リーダライタ２０２及び複数の非接触情報媒体１２を用いて、通信距離、共振周波数、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａ、及び第１のインダクタ６０のインダクタンスＬａなどの情報を取得し、通信距離、共振周波数、第１のコンデンサ５０のキャパシタンスＣａ、及び第１のインダクタ６０のインダクタンスＬａなどを紐付けしたテーブルを準備しておく。形成された非接触情報媒体１２をリーダライタ２０２と無線通信させ、通信距離を測定する。測定された通信距離と当該テーブルを用いて、例えば、共振周波数を求める。求められた共振周波数を用いて、リーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、複数の第１のカバー部材７０、及び複数の第２のカバー部材８０から、一つの第１のカバー部材７０、一つの第２のカバー部材８０を選択する。
【0083】
次に、図７、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）を参照し、図９に示されるステップＳ３２を説明する。ステップＳ３２では、ステップＳ３１で選択された第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を非接触情報媒体１２に実装する。
【0084】
具体的には、第１の下部カバー部材７４の凸部のそれぞれが、第１の貫通孔５４に挿通されると共に、第１の上部カバー部材７２の対応する凹部にそれぞれ挿通される。その結果、第１のコンデンサ５０は、第１の上部カバー部材７２の第１の凹部５９、及び第１の下部カバー部材７４の第３の凹部５８によって挟持されると共に、第１の上部カバー部材７２の第１の凹部５９、及び第１の下部カバー部材７４の第３の凹部５８によって覆われる。
【0085】
また、第２の下部カバー部材８４の四隅の凸部のそれぞれは、第２の貫通孔６４に挿通されると共に、第２の上部カバー部材８２の対応する凹部にそれぞれ挿通される。その結果、第１のインダクタ６０は、第２の上部カバー部材８２の第２の凹部６９、及び第２の下部カバー部材８４によって挟持されると共に、第２の上部カバー部材８２の第２の凹部６９、及び第２の下部カバー部材８４によって覆われる。
【0086】
その結果、ステップＳ３２では、第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２が形成され、第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２を用いて共振回路１００（図４（Ａ））が構成される。
【0087】
最後に、図９に示されるステップＳ３４では、射出成型を用いて、基板２０に配置された、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を覆う保護部材９０を成型する。具体的には、金型内に配置された基板２０に樹脂を射出し、所定の温度および圧力の下で樹脂を成型することによって、基板２０に配置された、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７０、及び第２のカバー部材８０を覆う保護部材９０を成型する。このとき、コイルアンテナ３０とＩＣチップ４０との間、コイルアンテナ３０と第１のカバー部材７０との間、コイルアンテナ３０と第２のカバー部材８０との間、ＩＣチップ４０と第１のカバー部材７０との間、ＩＣチップ４０と第２のカバー部材８０との間、及び、第１のカバー部材７０と第２のカバー部材８０との間において、保護部材９０は基板２０と接触する。また、例えば、保護部材９０を形成する材料は、第１のカバー部材７０を形成する材料、及び、第２のカバー部材８０を形成する材料と異なる。
【0088】
以上説明した製造方法を用いて、非接触情報媒体１０は製造される。また、非接触情報媒体１０では、保護部材９０、第１のカバー部材７０及び第２のカバー部材８０を用いて、コンデンサ及びインダクタが保護されている。よって、非接触情報媒体１０では、コンデンサ及びインダクタが損傷することなく、コンデンサのキャパシタンス及びインダクタのインダクタンスを容易に調整可能である。また、非接触情報媒体１０は、保護部材９０、第１のカバー部材７０及び第２のカバー部材８０によって保護され、高い耐衝撃性を有する。
【0089】
１－５．非接触情報媒体通信システム２００の構成
図１０は非接触情報媒体通信システム２００の構成を示すブロック図である。図１０を用いて、非接触情報媒体通信システム２００を説明する。非接触情報媒体通信システム２００において、図１～図９と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
図１０は非接触情報媒体通信システム２００の構成を示すブロック図である。図１０を用いて、非接触情報媒体通信システム２００を説明する。非接触情報媒体通信システム２００において、図１～図９と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
【0090】
図１０に示されるように、非接触情報媒体通信システム２００は、非接触情報媒体１０を複数個含む非接触情報媒体群１２０、及びリーダライタ２０２を含む。第１実施形態では、非接触情報媒体群１２０とリーダライタ２０２との無線通信を説明するが、非接触情報媒体群１２０のうち、一つの非接触情報媒体１０がリーダライタ２０２と無線通信してもよい。
【0091】
リーダライタ２０２は、入力部２０４、処理部２０６、出力部２０８、及びアンテナ２１０を含む。アンテナ２１０は、例えば、所定の周波数の電波を介して、非接触情報媒体１０への電力の供給、及び、非接触情報媒体１０と情報を含む電気信号の送受信を行う機能を有する。入力部２０４は、例えば、リーダライタ２０２の動作を指示する指示情報を入力する機能を有する。処理部２０６は、例えば、アンテナ２１０を介して非接触情報媒体１０から受信した電波を処理し、処理された電気信号に含まれる情報を用いてリーダライタ２０２を動作させる機能を有する。出力部２０８は、例えば、処理部２０６によって処理された情報を含む電気信号を出力する機能を有する。リーダライタ２０２は、アンチコリジョン機能を備えており、非接触情報媒体群１２０の複数の非接触情報媒体１０のそれぞれから情報を受信することができる。
【0092】
「１－３．非接触情報媒体１０の電気特性」において説明したとおり、非接触情報媒体１０は、第２のコンデンサ５２、及び第２のインダクタ６２を用いて構成される共振回路１００の共振周波数ｆｒが、リーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように調整されている。
【0093】
ここで、第２のインダクタ６２を有していない従来の非接触情報媒体を説明する。第２のインダクタ６２を有していない従来の非接触情報媒体では、例えば、アンテナのコイルの巻き数を多くすることによって、アンテナのインダクタンスを増加させて共振周波数ｆｒを調整していた。コイルの巻き数が多いアンテナ同士が近接すると、コイル間の相互干渉が起きるため、従来の非接触情報媒体を含む非接触情報媒体群では、アンテナ、コンデンサ及びインダクタを用いて構成された共振回路の共振周波数が変化していた。その結果、共振回路を用いて電磁誘導によって生成される電力が変化し、従来の非接触情報媒体を含む非接触情報媒体群は十分な電力を供給されないため、従来の非接触情報媒体を含む非接触情報媒体群とリーダライタとの間で正確な無線通信を行うことが困難であった。
【0094】
また、コイルの形状も、コイル間の相互干渉に影響を及ぼす。例えば、従来の非接触情報媒体を含む非接触情報媒体群において、コイルの形状が大きくなるほど、コイルが重なる領域が増加する。その結果、コイル間の相互干渉が発生しやすくなる。
【0095】
一方、上述の通り、非接触情報媒体１０では、第１のカバー部材７０及び第２のカバー部材８０を用いることによって、第１のコンデンサ５０の特性又は性能のばらつきを抑制するように、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂを調整することができる。また、非接触情報媒体１０では、第２のカバー部材８０を用いることによって、第１のインダクタ６０又はコイルアンテナ３０の特性又は性能のばらつきを抑制するように、第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂを調整することができる。
【0096】
また、非接触情報媒体１０では、コイルアンテナ３０のコイルの巻き数は１回であり、従来の非接触情報媒体のアンテナのコイルの巻き数より大幅に少ない。よって、複数の非接触情報媒体１０を含む非接触情報媒体群１２０が近接した場合であっても、コイルアンテナ３０によるコイル間の相互干渉は発生しにくい。
【0097】
よって、非接触情報媒体通信システム２００では、複数の非接触情報媒体１０を含む非接触情報媒体群１２０が近接した場合であっても、第１のインダクタ６０を含む第２のインダクタ６２によるコイル間の相互干渉は発生しにくい。
【0098】
したがって、非接触情報媒体通信システム２００では、複数の非接触情報媒体１０を含む非接触情報媒体群１２０におけるコイル間の相互干渉が抑制される。その結果、非接触情報媒体通信システム２００では、複数の非接触情報媒体１０を含む非接触情報媒体群１２０が近接した場合であっても、複数の非接触情報媒体１０の各々は、動作に必要な電力を効率よく供給されるため、円滑に動作を開始することができる。よって、非接触情報媒体通信システム２００では、複数の非接触情報媒体１０を含む非接触情報媒体群１２０とリーダライタ２０２との間で正確な無線通信を行うことができる。
【0099】
２．第２実施形態
第２実施形態に係る非接触情報媒体１０Ａは、第１実施形態に係る非接触情報媒体１０と比較して、第１の上部カバー部材７２及び第２の上部カバー部材８２を一体化した第１のカバー部材７８、及び、第１の下部カバー部材７４及び第２の下部カバー部材８４を一体化した第２のカバー部材８８を用いて、第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２を形成する点、及び金属リングを有している点において異なる。また、非接触情報媒体１０Ａは、非接触情報媒体１０と比較して、基板２０を第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８を用いて挟持した後に金属リングを装着し、その状態で保護部材で覆う点において異なる。非接触情報媒体１０Ａにおいて、それ以外の構成は、非接触情報媒体１０と同様であるから、非接触情報媒体１０Ａの説明では、主に、非接触情報媒体１０と異なる点が説明される。
第２実施形態に係る非接触情報媒体１０Ａは、第１実施形態に係る非接触情報媒体１０と比較して、第１の上部カバー部材７２及び第２の上部カバー部材８２を一体化した第１のカバー部材７８、及び、第１の下部カバー部材７４及び第２の下部カバー部材８４を一体化した第２のカバー部材８８を用いて、第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２を形成する点、及び金属リングを有している点において異なる。また、非接触情報媒体１０Ａは、非接触情報媒体１０と比較して、基板２０を第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８を用いて挟持した後に金属リングを装着し、その状態で保護部材で覆う点において異なる。非接触情報媒体１０Ａにおいて、それ以外の構成は、非接触情報媒体１０と同様であるから、非接触情報媒体１０Ａの説明では、主に、非接触情報媒体１０と異なる点が説明される。
【0100】
２－１．非接触情報媒体１０Ａの構成
図１１は非接触情報媒体１０Ａの概略を示す平面図である。図１２（Ａ）は図１１に示される非接触情報媒体１０ＡのＤ１－Ｄ２線に沿った断面構造の端部断面図であり、図１２（Ｂ）は図１１に示される第４の凹部４９を示す平面図であり、図１２（Ｃ）は図１２（Ａ）に示される第４の凹部４９の拡大図である。図１１、及び図１２（Ａ）～図１２（Ｃ）を参照して、非接触情報媒体１０Ａの構成を説明する。非接触情報媒体１０Ａの構成において、図１～図１０と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
図１１は非接触情報媒体１０Ａの概略を示す平面図である。図１２（Ａ）は図１１に示される非接触情報媒体１０ＡのＤ１－Ｄ２線に沿った断面構造の端部断面図であり、図１２（Ｂ）は図１１に示される第４の凹部４９を示す平面図であり、図１２（Ｃ）は図１２（Ａ）に示される第４の凹部４９の拡大図である。図１１、及び図１２（Ａ）～図１２（Ｃ）を参照して、非接触情報媒体１０Ａの構成を説明する。非接触情報媒体１０Ａの構成において、図１～図１０と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
【0101】
【0102】
基板２０には、非接触情報媒体１０と同様のコイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、接続部１０２及び１０４が配置されている。また、基板２０には、第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８が配置されている。基板２０は、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８、接続部１０２及び１０４を支持する基材である。
【0103】
保護部材９０は、基板２０、第１のカバー部材７８、第２のカバー部材８８及び金属リング１１０を覆い、非接触情報媒体１０Ａの外観形状を形成する。また、保護部材９０は、外部からの衝撃に対して基板２０、第１のカバー部材７８、第２のカバー部材８８及び金属リング１１０を保護する。非接触情報媒体１０Ａでは、基板２０、第１のカバー部材７８、第２のカバー部材８８及び金属リング１１０が保護部材９０によって完全に覆われていることが好ましい。非接触情報媒体１０Ａの保護部材９０は、非接触情報媒体１０の保護部材９０と同様の材料を用いて形成される。
【0104】
非接触情報媒体１０Ａにおいて、コイルアンテナ３０、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、第１のインダクタ６０、接続部１０２及び１０４の構成は、非接触情報媒体１０と同様の構成であるから、ここでは、説明を省略する。ここでは、主に、第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８を説明する。
【0105】
第１のカバー部材７８は、第１の上部カバー部材７２及び第２の上部カバー部材８２を一体化され、第１の凹部５９、及び第２の凹部６９を含む。また、第１のカバー部材７８は第４の凹部４９を含む。第１の凹部５９、第２の凹部６９、及び第４の凹部４９を除く第１のカバー部材７８において、基板２０の上面２２に対向する面は、基板２０の上面２２に接する。第１の凹部５９は第１のコンデンサ５０の第１の電極５６Ａを覆い、第２の凹部６９は第１のインダクタ６０を覆い、第４の凹部４９はＩＣチップ４０を覆う。
【0106】
また、平面視において、第１のカバー部材７８の形状は、非接触情報媒体１０Ａと同様に、図１１に示されるような円形平板状である。さらに、平面視において、第１のカバー部材７８の直径は、基板２０の直径より大きく、断面視において、第１のカバー部材７８の周縁部７６は、基板２０の側面より外側に位置する（図１２（Ａ）参照）。
【0107】
さらに、第１のカバー部材７８（第１の凹部５９）は、非接触情報媒体１０Ａのキャパシタンスを調整する機能を有し、第２のカバー部材８８（第３の凹部５８）と共に、非接触情報媒体１０Ａのキャパシタンスが調整された第２のコンデンサ５２を構成する。また、第１のカバー部材７８（第２の凹部６９）は、非接触情報媒体１０Ａのインダクタンスを調整する機能を有し、非接触情報媒体１０Ａのインダクタンスが調整された第２のインダクタ６２を構成する。
【0108】
また、第１のカバー部材７８の第４の凹部４９、ＩＣチップ４０、及びＩＣチップ４０と上面２２が接する以外の上面２２に囲まれた空間は、第４の空隙４１を形成し、第４の凹部４９及びＩＣチップ４０の上面の間隔は、第４の間隔Ｈ４と呼ばれる（図１２（Ａ）参照）。第４の間隔Ｈ４は、例えば、ＩＣチップ４０の上面と第４の凹部４９の最も近いところの距離(長さ)であってよく、基板２０から垂直に伸びた最も近いところの距離（長さ）であってもよい。例えば、ＩＣチップ４０の厚みは、基板２０、及び第４の間隔Ｈ４より薄い場合、第４の空隙４１の体積は、第４の間隔Ｈ４、及び上面視における第４の凹部４９の大きさ（幅Ｗ７×幅Ｗ８）を用いて近似することができる（図１２（Ａ）～図１２（Ｃ）参照）。
【0109】
また、第４の空隙４１には、空気が入っていてよく、図１２（Ｃ）に示されるように第４の部材４７が配置されてもよい。第４の部材４７は、第１のカバー部材７８と同一の誘電率を有する材料を用いて形成されてよく、第１の上部カバー部材７２と異なる誘電率を有する材料を用いて形成されてもよい。また、第４の部材４７は、第１のカバー部材７８と同一の透磁率を有する材料を用いて形成されてよく、第１の上部カバー部材７２と異なる透磁率を有する材料を用いて形成されてもよい。
【0110】
第２実施形態では、一例として、第１の凹部５９の形状、第２の凹部６９の形状、及び第４の凹部４９の形状は、基板２０の上面２２に対向して矩形の凹状であり、第３の凹部５８の形状は、基板２０の底面２４に対向して矩形の凹状である。第１実施形態と同様に、第１の凹部５９、第２の凹部６９、及び第３の凹部５８の形状は、ここで示される形状に限定されない。また、第４の凹部４９の形状は、ここで示される形状に限定されない。第１の凹部５９、第２の凹部６９、第３の凹部５８及び第４の凹部４９の形状は、例えば、基板２０の上面２２に対向して曲面となっている凹状であってもよい。
【0111】
以上説明したように、第１のカバー部材７８は、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０を覆い、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０を外部から保護する機能を有する。
【0112】
第２のカバー部材８８は、第１の下部カバー部材７４及び第２の下部カバー部材８４を一体化され、第３の凹部５８を含む。第３の凹部５８を除く第２のカバー部材８８において、基板２０の底面２４に対向する面は、底面２４に接する。第３の凹部５８は、第１のコンデンサ５０の第２の電極５６Ｂを覆う。
【0113】
また、平面視において、第２のカバー部材８８の形状は、非接触情報媒体１０Ａと同様に円形平板状である。さらに、平面視において、第２のカバー部材８８の直径は、基板２０の直径より大きく、第１のカバー部材７８と同一又は略同一である。
【0114】
さらに、第２のカバー部材８８は、第１のカバー部材７８と同様に、非接触情報媒体１０Ａのキャパシタンスを調整する機能を有し、第２のコンデンサ５２を構成すると共に、第１のコンデンサ５０を外部から保護する機能を有する。また、第２のカバー部材８８は、第１のカバー部材７８と同様に、非接触情報媒体１０Ａのインダクタンスを調整する機能を有し、第２のインダクタ６２を構成する。
【0115】
図１２（Ａ）に示されるように、断面視において、第２のカバー部材８８の周縁部８６は、基板２０の側面より外側に位置している。基板２０には第１実施形態に係る第1の貫通孔５４及び第２の貫通孔６４が形成されておらず、基板２０は、断面視において、第２のカバー部材８８及び第１のカバー部材７８と重畳する。第２のカバー部材８８及び第１のカバー部材７８は、第２のカバー部材８８の周縁部８６及び第１のカバー部材７８の周縁部７６において、第１のカバー部材７８の組付け部７９を用いて、基板２０に互いに組付けられると共に、基板２０を挟持している。その結果、第２のカバー部材８８及び第１のカバー部材７８は基板２０を覆い、基板２０を外部から保護する機能を有する。
【0116】
第１実施形態に係る第１の上部カバー部材７２、第１の下部カバー部材７４、第２の上部カバー部材８２の形状、及び第２の下部カバー部材８４と同様に、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８は、例えば、保護部材９０と同様の材料を用いて、射出成型によって成形される。
【0117】
なお、第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８は、第２実施形態で説明された構成に限定されない。第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８は、非接触情報媒体１０のキャパシタンス及びインダクタンスを調整する機能を有すると共に、ＩＣチップ４０、第１のコンデンサ５０、及び第１のインダクタ６０を外部から保護する機能を有するように構成されていればよい。
【0118】
上述したように、第２実施形態に係る第２のコンデンサ５２は、少なくとも、第１のカバー部材７８（第１の凹部５９）、及び第２のカバー部材８８（第３の凹部５８）を用いて構成される。また、第２実施形態に係る第２のインダクタ６２は、少なくとも、第１のカバー部材７８（第２の凹部６９）を用いて構成される。第２実施形態に係る第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２は、「１－３．非接触情報媒体１０の電気特性」において説明した第１実施形態に係る第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２と同様の構成を有する。よって、ここでの、第２実施形態に係る第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２の説明は省略される。
【0119】
また、非接触情報媒体１０Ａでは、第２のコンデンサ５２、及び第２のインダクタ６２を用いて、共振回路１００（図４（Ａ）参照）が構成されている。非接触情報媒体１０Ａの共振回路１００は、「１－３．非接触情報媒体１０の電気特性」において説明した非接触情報媒体１０の共振回路１００と同様の構成を有する。よって、ここでの、非接触情報媒体１０Ａの共振回路１００の説明は省略される。
【0120】
金属リング１１０は、第１のカバー部材７８の周縁部７６及び第２のカバー部材８８の周縁部８６に内接し、組付け部７９を用いて基板２０に互いに組付けられた部分（第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８の接続部）を塞ぐ機能を有すると共に、非接触情報媒体１０に重量を付与する重り部材として機能することができる。金属リング１１０を形成する材料は、例えば真鍮、アルミニウムなどを用いることができる。金属リング１１０の形状は、環状又は略環状であり、金属リング１１０の一部が切断された切れ目１１２を含む（図１１参照）。換言すると、金属リング１１０の形状は、切れ目１１２を含むＣ字状である。金属リング１１０は切れ目１１２を含むことによって、リーダライタ２０２から送信される電波による渦電流の発生を抑制することができる。その結果、非接触情報媒体１０は、切れ目１１２を含む金属リング１１０を含むことによって、渦電流に伴う電力の損失を抑制することができ、リーダライタ２０２と安定した無線通信を行うことができる。
【0121】
金属リング１１０の内径は、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８の直径と同一又は略同一である。平面視において、切れ目１１２は、ＩＣチップ４０が配置される位置及び第２のコンデンサ５２が配置される位置を結ぶ延長線１１４上、かつ、ＩＣチップ４０に対して第２のコンデンサ５２が配置される位置と反対側に配置されている。この構成によって、切れ目１１２がＩＣチップ４０及び第２のコンデンサから離れて配置され、切れ目１１２の無い金属リング１１０の一部がＩＣチップ４０及び第２のコンデンサの近くに配置されるため、ＩＣチップ４０及び第２のコンデンサは金属リング１１０の側面によって保護される。その結果、非接触情報媒体１０Ａが外部から衝撃を与えられても、金属リング１１０によって衝撃が吸収されるため、ＩＣチップ４０、及び第２のコンデンサに伝達される衝撃を緩和することができる。なお、第１のインダクタ６０は、ＩＣチップ４０、及び第２のコンデンサの近傍に配置されるため、第１のインダクタ６０も金属リング１１０によって保護される。
【0122】
以上説明したように、非接触情報媒体１０Ａでは、第２のコンデンサ５２のキャパシタンスＣｂ及び第２のインダクタ６２のインダクタンスＬｂの両方を一度に調整可能な部材（第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８）を用いて、調整することができる。よって、非接触情報媒体１０Ａにおいて、キャパシタンス及びインダクタンスが、より容易に調整可能である。その結果、非接触情報媒体１０Ａでは、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８を用いることによって、第１のコンデンサ５０及び第１のインダクタ６０の両方の特性又は性能のばらつきを抑制するように、キャパシタンスＣｂ及びインダクタンスＬｂを調整することができる。
【0123】
また、非接触情報媒体１０Ａでは、基板２０の上面２２において、第１の凹部５９、第２の凹部６９、第４の凹部４９が配置される以外の上面２２は第１のカバー部材７８と接すると共に、第１のカバー部材７８で覆われる。基板２０の底面２４において、第３の凹部５８が配置される以外の底面２４は、第２のカバー部材８８と接すると共に、第２のカバー部材８８で覆われる。よって、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８は、基板２０を保護すると共に、基板２０を補強することができる。また、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８の周縁も金属リング１１０によって保護される。その結果、非接触情報媒体１０Ａの強度が増し、非接触情報媒体１０Ａはより高い耐衝撃性を有する。
【0124】
２－２．非接触情報媒体１０Ａの製造方法
図１１、図１３～図１９を参照して、非接触情報媒体１０Ａの製造方法を説明する。非接触情報媒体１０Ａの製造方法において、図１～図１０と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
図１１、図１３～図１９を参照して、非接触情報媒体１０Ａの製造方法を説明する。非接触情報媒体１０Ａの製造方法において、図１～図１０と同様又は類似する構成に関しては説明を省略することがある。
【0125】
図１９は、非接触情報媒体１０Ａの製造方法を示すフローチャートである。非接触情報媒体１０Ａは、ステップＳ４０～ステップＳ４４に示される製造方法によって、製造される。非接触情報媒体１０Ａの製造方法は、図１９に示される製造方法に限定されず、別のステップを含んでいてもよい。
【0126】
はじめに、図１３及び図１４を参照し、図１９に示されるステップＳ４０を説明する。ステップＳ４０は図９に示されるステップＳ３０と同様の製造方法であるから、ここでの詳細な説明は省略される。なお、第２実施形態では、ステップＳ４０によって、第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８を基板２０に配置する前の状態である非接触情報媒体１２Ａが形成される。
【0127】
次に、図１９に示されるステップＳ４１では、非接触情報媒体１２Ａを用いて、共振周波数が調整される。ステップＳ４１は図９に示されるステップＳ３１と同様の製造方法であるから、ここでの詳細な説明は省略される。なお、第２実施形態では、ステップＳ４１によって求められた共振周波数を用いて、リーダライタ２０２から送信される電波の周波数ｆｃと一致又は略一致するように、複数の第１のカバー部材７８、及び複数の第２のカバー部材８８から、一つの第１のカバー部材７８、一つの第２のカバー部材８８を選択する。
【0128】
次に、図１７、図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）を参照し、図１９に示されるステップＳ４２を説明する。ステップＳ４２では、ステップＳ４１で選択された第１のカバー部材７８、及び第２のカバー部材８８を非接触情報媒体１２Ａに実装する。具体的には、第２のカバー部材８８及び第１のカバー部材７８は、第２のカバー部材８８の周縁部８６及び第１のカバー部材７８の周縁部７６において、第１のカバー部材７８の組付け部７９を用いて、基板２０に互いに組付けられると共に、基板２０を挟持する。
【0129】
第１のコンデンサ５０は、第１のカバー部材７８の第１の凹部５９、及び第２のカバー部材８８の第３の凹部５８によって挟持されると共に、第１のカバー部材７８の第１の凹部５９、及び第１のカバー部材７８の第３の凹部５８によって覆われる。また、第１のインダクタ６０は、第１のカバー部材７８の第２の凹部６９、及び第２のカバー部材８８によって挟持されると共に、第１のカバー部材７８によって覆われる。さらに、ＩＣチップ４０は、第１のカバー部材７８の第４の凹部４９、及び第２のカバー部材８８によって挟持されると共に、第１のカバー部材７８によって覆われる。
【0130】
その結果、ステップＳ４２では、第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２が形成され、第２のコンデンサ５２及び第２のインダクタ６２を用いて共振回路１００（図４（Ａ））が構成される。また、第２のカバー部材８８及び第１のカバー部材７８は基板２０を覆い、基板２０が外部から保護されると共に、ＩＣチップ４０も保護される。
【0131】
次に、図１７、図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）を参照し、図１９に示されるステップＳ４３を説明する。ステップＳ４３では、金属リング１１０を実装する。具体的には、金属リング１１０は、第１のカバー部材７８の周縁部７６及び第２のカバー部材８８の周縁部８６に内接するように配置される。このとき、切れ目１１２は、ＩＣチップ４０が配置される位置及び第１のコンデンサ５０が配置される位置を結ぶ延長線１１４上に配置される。
【0132】
最後に、図１９に示されるステップＳ４４では、射出成型を用いて、基板２０に配置された第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８、及び金属リング１１０を覆う保護部材９０を成型する。具体的には、金型内に配置された基板２０に配置された第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８、及び金属リング１１０に樹脂を射出し、所定の温度および圧力の下で樹脂を成型することによって、基板２０に配置された第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８、及び金属リング１１０を覆う保護部材９０を成型する。
【0133】
このとき、組付け部７９を用いて基板２０に互いに組付けられた部分（第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８の接続部）が金属リング１１０によって塞がれているため、コイルアンテナ３０、第１のコンデンサ５０及び第１のインダクタ６０、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８などの部材又は素子は、射出成型時の樹脂の圧力から保護される。
【0134】
以上説明した製造方法を用いて、非接触情報媒体１０Ａは製造される。また、以上説明したように、非接触情報媒体１０Ａでは、保護部材９０、第１のカバー部材７８及び第２のカバー部材８８を用いて、コンデンサ及びインダクタが保護されている。よって、非接触情報媒体１０Ａでは、コンデンサ及びインダクタが損傷することなく、コンデンサのキャパシタンス及びインダクタのインダクタンスを容易に調整可能である。また、非接触情報媒体１０Ａは金属リング１１０を備えることによって、より高い耐衝撃性を有する。
【0135】
本発明の実施形態として上述した非接触情報媒体、非接触情報媒体の製造方法、及び非接触情報媒体通信システムは、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【0136】
また、上述した各実施形態によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、または、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと理解される。
【符号の説明】
【0137】
１０：非接触情報媒体、１０Ａ：非接触情報媒体、１２：非接触情報媒体、１２Ａ：非接触情報媒体、２０：基板、２２：上面、２４：底面、３０：コイルアンテナ、４０：ＩＣチップ、４１：第４の空隙、４２：制御部、４４：通信部、４６：記憶部、４７：第４の部材、４９：第４の凹部、５０：第１のコンデンサ、５１：第１の空隙、５２：第２のコンデンサ、５３：第３の空隙、５５：第１の部材、５６Ａ：第１の電極、５４：第１の貫通孔、５６Ｂ：第２の電極、５７：第３の部材、５８：第３の凹部、５９：第１の凹部、６０：第１のインダクタ、６１：第２の空隙、６２：第２のインダクタ、６３：第２の部材、６４：第２の貫通孔、６９：第２の凹部、７０：第１のカバー部材、７２：第１の上部カバー部材、７４：第１の下部カバー部材、７６：周縁部、７８：第１のカバー部材、７９：組付け部、８０：第２のカバー部材、８２：第２の上部カバー部材、８４：第２の下部カバー部材、８６：周縁部、８８：第２のカバー部材、９０：保護部材、１００：共振回路、１００Ａ：共振回路、１０２、１０４：接続部、１１０：金属リング、１１２：切れ目、１１４：延長線、１２０：非接触情報媒体群、２００：非接触情報媒体通信システム、２０２：リーダライタ、２０４：入力部、２０６：処理部、２０８：出力部、２１０アンテナ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】