特開 2023-136130 温度調整装置、電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023136130

(43)【公開日】2023-09-29

(54)【発明の名称】温度調整装置、電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20230922BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 H

G01R31/26 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022041584

(22)【出願日】2022-03-16

(71)【出願人】

【識別番号】390005175

【氏名又は名称】株式会社アドバンテスト

(74)【代理人】

【識別番号】110000486

【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山田 祐也

(72)【発明者】

【氏名】菊池 有朋

(72)【発明者】

【氏名】加藤 康之

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AD03

2G003AG11

2G003AH05

(57)【要約】

【課題】ＤＵＴの温度調整における応答性の向上を図ることができる温度調整装置を提供する。
【解決手段】温度調整装置８は、ＤＵＴ３００と接触する熱交換部材８２と、熱交換部材８２の内部を通過する第８の流通孔８２１と、流体の流れを旋回させて旋回流ＳＦ_２を形成して、旋回流ＳＦ_２を第８の流通孔８２１に供給する接続部８１７と、を備えており、旋回流ＳＦ_２は、第８の流通孔８２１の中心軸ＣＡ_５を中心として、第８の流通孔８２１の内周面８２１ｅに沿って旋回する冷媒の流れである。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ソケットに電気的に接続されるＤＵＴの温度を調整する温度調整装置であって、
流体を供給する流体供給源と接続する流体接続部と、
前記ＤＵＴ、又は、前記ＤＵＴを収容したキャリアを前記ソケットに押圧する際に、前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアと熱的に接続する熱交換部材と、
前記熱交換部材の内部を通過する第１の流路と、
前記流体の流れを旋回させて第１の旋回流を形成して、前記第１の旋回流を前記第１の流路に供給する第１の旋回流形成部と、を備えており、
前記第１の旋回流は、前記第１の流路の第１の中心軸を中心として、前記第１の流路の内面に沿って旋回する前記流体の流れである温度調整装置。

【請求項2】

請求項１に記載の温度調整装置であって、
前記温度調整装置は、前記第１の流路より上流に配置されており、前記第１の流路と接続された第２の流路をさらに備え、
前記第２の流路は、前記第１の中心軸と交差していない第２の中心軸を有しており、
前記第１の旋回流形成部は、前記第１の流路と前記第２の流路とが接続している第１の接続部である温度調整装置。

【請求項3】

請求項２に記載の温度調整装置であって、
前記第１の流路の径方向に沿った断面は、円形状を有しており、
前記第１の流路は、前記第１の流路の内周面に形成された第１の開口を含んでおり、
前記第２の流路は、前記第２の流路の第１の端部に形成された第２の開口を含んでおり、
前記第１の接続部において、前記第１の開口と前記第２の開口とが接続している温度調整装置。

【請求項4】

請求項３に記載の温度調整装置であって、
前記第２の流路の内面の一部は、前記第１の接続部において前記第１の流路の内周面の一部と面一で接続している温度調整装置。

【請求項5】

請求項２～４のいずれか一項に記載の温度調整装置であって、
第１の仮想直線と第２の仮想直線との交差角が９０°～１２０°であり、
前記第１の仮想直線は、第１の仮想平面上に前記第１の中心軸を投影した仮想上の直線であり、
前記第２の仮想直線は、前記第１の仮想平面上に前記第２の中心軸を投影した仮想上の直線であり、
前記第１の仮想平面は、前記第１の中心軸と前記第２の中心軸に平行な仮想上の平面である温度調整装置。

【請求項6】

請求項２～５のいずれか一項に記載の温度調整装置であって、
前記温度調整装置は、
前記第２の流路より上流に配置されており、前記第２の流路と接続している第３の流路と、
前記流体の流れを旋回させて第２の旋回流を形成して、前記第２の旋回流を前記第３の流路に供給する第２の旋回流形成部と、をさらに備え、
前記第２の旋回流は、前記第３の流路の第３の中心軸を中心として、前記第３の流路の内面に沿って旋回する前記流体の流れである温度調整装置。

【請求項7】

請求項６に記載の温度調整装置であって、
前記第３の流路の径方向に沿った断面は、円形状を有しており、
前記第２の流路は、前記第２の流路の第２の端部に形成された第３の開口を含んでおり、
前記第３の流路は、前記第３の流路の内周面に形成された第４の開口を含んでおり、
前記第３の開口と前記第４の開口とが接続している温度調整装置。

【請求項8】

請求項６又は７に記載の温度調整装置であって、
第３の仮想直線と第４の仮想直線との交差角が９０°～１２０°であり、
前記第３の仮想直線は、第２の仮想平面上に前記第２の中心軸を投影した仮想上の直線であり、
前記第４の仮想直線は、前記第２の仮想平面上に前記第３の中心軸を投影した仮想上の直線であり、
前記第２の仮想平面は、前記第２の中心軸と前記第３の中心軸に平行な仮想上の平面である温度調整装置。

【請求項9】

請求項６～８のいずれか一項に記載の温度調整装置であって、
前記温度調整装置は、前記第３の流路より上流に配置されており、前記第３の流路と接続している第４の流路をさらに備え、
前記第４の流路は、前記第３の中心軸と交差していない第４の中心軸を有しており、
前記第２の旋回流形成部は、前記第３の流路と前記第４の流路とが接続している第２の接続部である温度調整装置。

【請求項10】

請求項９に記載の温度調整装置であって、
前記第３の流路の径方向に沿った断面は、円形状を有しており、
前記第３の流路は、前記第３の流路の内周面に形成された第５の開口を含んでおり、
前記第４の流路は、前記第４の流路の第３の端部に形成された第６の開口を含んでおり、
前記第２の接続部において、前記第５の開口と前記第６の開口とが接続している温度調整装置。

【請求項11】

請求項７～９のいずれか一項に記載の温度調整装置であって、
第５の仮想直線と第６の仮想直線との交差角が９０°～１２０°であり、
前記第５の仮想直線は、第３の仮想平面上に前記第３の中心軸を投影した仮想上の直線であり、
前記第６の仮想直線は、前記第３の仮想平面上に前記第４の中心軸を投影した仮想上の直線であり、
前記第３の仮想平面は、前記第３の中心軸と前記第４の中心軸に平行な仮想上の平面である温度調整装置。

【請求項12】

請求項６～１１のいずれか一項に記載の温度調整装置であって、
前記温度調整装置は、
複数の前記第１の流路と、
複数の前記第２の流路と、を備えており、
単一の前記第１の流路は、単一の前記第２の流路に接続されており、
複数の前記第２の流路は、単一の前記第３の流路に接続されている温度調整装置。

【請求項13】

請求項１～１２のいずれか一項に記載の温度調整装置であって、
前記第１の流路は、前記第１の流路の内面に設けられ、螺旋状に延在する螺旋壁を有し、
前記第１の流路の内面には、前記螺旋壁により雌ネジが形成されている温度調整装置。

【請求項14】

請求項１～１３のいずれか一項に記載の温度調整装置であって、
前記流体は、ミスト状又は液体状の窒素である温度調整装置。

【請求項15】

前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアをハンドリングする電子部品ハンドリング装置であって、
前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアを前記ソケットに押圧する押圧装置を備え、
前記押圧装置は、請求項１～１４のいずれか一項に記載の温度調整装置を備えている電子部品ハンドリング装置。

【請求項16】

前記ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、
請求項１５に記載の電子部品ハンドリング装置と、
前記ソケットを有するテスタと、を備えた電子部品試験装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（以下、単に「ＤＵＴ」（Device Under Test）と称する。）の試験に用いられる温度調整装置、電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

電子部品検査装置は、ＩＣデバイスを検査する検査部と、ＩＣデバイスを検査部に搬送するデバイス搬送ヘッドと、を備えている（例えば特許文献１参照）。このデバイス搬送ヘッドは、ＩＣデバイスを検査する場合に、ＩＣデバイスを検査部に向けて押圧する。これにより、ＩＣデバイスの端子が検査部のプローブピンに当接し、端子とプローブピンとが電気的に接続される。

【0003】

デバイス搬送ヘッドは、複数のヘッドと、当該ヘッドの下部に接続され、ＩＣデバイスを把持する把持部と、を有している。ヘッドの内部には、流路が形成されており、この流路には冷却機構から液体窒素等の冷媒が供給される。このように、ヘッドの流路に冷媒が流通することにより、把持部を介してＩＣデバイスが冷却される（例えば、特許文献１（段落［０１０８］及び第４図～第８図））。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－４９０１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記のような電子部品検査装置では、冷媒とＩＣデバイスとの熱交換効率が十分ではなく、温度制御における応答性が低下してしまう場合がある、という問題がある。

【0006】

本発明が解決しようとする課題は、ＤＵＴの温度調整における応答性の向上を図ることができる温度調整装置、電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

［１］本発明に係る温度調整装置は、ソケットに電気的に接続されるＤＵＴの温度を調整する温度調整装置であって、流体を供給する流体供給源と接続する流体接続部と、前記ＤＵＴ、又は、前記ＤＵＴを収容したキャリアを前記ソケットに押圧する際に、前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアと熱的に接続する熱交換部材と、前記熱交換部材の内部を通過する第１の流路と、前記流体の流れを旋回させて第１の旋回流を形成して、前記第１の旋回流を前記第１の流路に供給する第１の旋回流形成部と、を備えており、前記第１の旋回流は、前記第１の流路の第１の中心軸を中心として、前記第１の流路の内面に沿って旋回する前記流体の流れである温度調整装置である。

【0008】

［２］上記発明において、前記温度調整装置は、前記第１の流路より上流に配置されており、前記第１の流路と接続された第２の流路をさらに備え、前記第２の流路は、前記第１の中心軸と交差していない第２の中心軸を有しており、前記第１の旋回流形成部は、前記第１の流路と前記第２の流路とが接続している第１の接続部であってもよい。

【0009】

［３］上記発明において、前記第１の流路の径方向に沿った断面は、円形状を有しており、前記第１の流路は、前記第１の流路の内周面に形成された第１の開口を含んでおり、前記第２の流路は、前記第２の流路の第１の端部に形成された第２の開口を含んでおり、前記第１の接続部において、前記第１の開口と前記第２の開口とが接続していてもよい。

【0010】

［４］上記発明において、前記第２の流路の内面の一部は、前記第１の接続部において前記第１の流路の内周面の一部と面一で接続していてもよい。

【0011】

［５］上記発明において、第１の仮想直線と第２の仮想直線との交差角が９０°～１２０°であり、前記第１の仮想直線は、第１の仮想平面上に前記第１の中心軸を投影した仮想上の直線であり、前記第２の仮想直線は、前記第１の仮想平面上に前記第２の中心軸を投影した仮想上の直線であり、前記第１の仮想平面は、前記第１の中心軸と前記第２の中心軸に平行な仮想上の平面であってもよい。

【0012】

［６］上記発明において、前記温度調整装置は、前記第２の流路より上流に配置されており、前記第２の流路と接続している第３の流路と、前記流体の流れを旋回させて第２の旋回流を形成して、前記第２の旋回流を前記第３の流路に供給する第２の旋回流形成部と、をさらに備え、前記第２の旋回流は、前記第３の流路の第３の中心軸を中心として、前記第３の流路の内面に沿って旋回する前記流体の流れであってもよい。

【0013】

［７］上記発明において、前記第３の流路の径方向に沿った断面は、円形状を有しており、前記第２の流路は、前記第２の流路の第２の端部に形成された第３の開口を含んでおり、前記第３の流路は、前記第３の流路の内周面に形成された第４の開口を含んでおり、前記第３の開口と前記第４の開口とが接続していてもよい。

【0014】

［８］上記発明において、第３の仮想直線と第４の仮想直線との交差角が９０°～１２０°であり、前記第３の仮想直線は、第２の仮想平面上に前記第２の中心軸を投影した仮想上の直線であり、前記第４の仮想直線は、前記第２の仮想平面上に前記第３の中心軸を投影した仮想上の直線であり、前記第２の仮想平面は、前記第２の中心軸と前記第３の中心軸に平行な仮想上の平面であってもよい。

【0015】

［９］上記発明において、前記温度調整装置は、前記第３の流路より上流に配置されており、前記第３の流路と接続している第４の流路をさらに備え、前記第４の流路は、前記第３の中心軸と交差していない第４の中心軸を有しており、前記第２の旋回流形成部は、前記第３の流路と前記第４の流路とが接続している第２の接続部であってもよい。

【0016】

［１０］上記発明において、前記第３の流路の径方向に沿った断面は、円形状を有しており、前記第３の流路は、前記第３の流路の内周面に形成された第５の開口を含んでおり、前記第４の流路は、前記第４の流路の第２の端部に形成された第６の開口を含んでおり、前記第２の接続部において、前記第５の開口と前記第６の開口とが接続していてもよい。

【0017】

［１１］上記発明において、前記第２の接続部において、前記第４の流路の内面の一部は、前記第３の流路の内周面の一部と面一で接続していてもよい。

【0018】

［１２］上記発明において、第５の仮想直線と第６の仮想直線との交差角が９０°～１２０°であり、前記第５の仮想直線は、第３の仮想平面上に前記第３の中心軸を投影した仮想上の直線であり、前記第６の仮想直線は、前記第３の仮想平面上に前記第４の中心軸を投影した仮想上の直線であり、前記第３の仮想平面は、前記第３の中心軸と前記第４の中心軸に平行な仮想上の平面であってもよい。

【0019】

［１３］上記発明において、前記温度調整装置は、複数の前記第１の流路と、複数の前記第２の流路と、を備えており、単一の前記第１の流路は、単一の前記第２の流路に接続されており、複数の前記第２の流路は、単一の前記第３の流路に接続されていてもよい。

【0020】

［１４］上記発明において、前記第１の流路は、前記第１の流路の内面に設けられ、螺旋状に延在する螺旋壁を有していてもよい。

【0021】

［１５］上記発明において、前記第１の流路は、前記熱交換部材の内部に形成された貫通孔を含み、前記螺旋壁は、前記第１の流路の径方向に沿って立設されており、前記貫通孔は、前記螺旋壁が前記第１の流路の第１の中心軸から離れた位置までの高さを有することで、前記第１の流路の延在方向に沿って連続的に貫通していてもよい。

【0022】

［１６］上記発明において、前記第１の流路の内面には、前記螺旋壁により雌ネジが形成されていてもよい。

【0023】

［１７］上記発明において、前記流体は、ミスト状又は液体状の窒素であってもよい。

【0024】

［１８］上記発明において、前記第１の流路は、前記熱交換部材の内部において直線状に延在していてもよい。

【0025】

［１９］上記発明において、前記温度調整装置は、加熱源であると共に、前記熱交換部材の上方又は下方に配置されているヒータを備えていてもよい。

【0026】

［２０］本発明に係る電子部品ハンドリング装置は、前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアをハンドリングする電子部品ハンドリング装置であって、前記ＤＵＴ、又は、前記キャリアを前記ソケットに押圧する押圧装置を備え、前記押圧装置は、上記の温度調整装置を備えている電子部品ハンドリング装置である。

【0027】

［２１］本発明に係る電子部品試験装置は、前記ＤＵＴを試験する電子部品試験装置であって、上記の電子部品ハンドリング装置と、前記ソケットを有するテスタと、を備えた電子部品試験装置である。

【発明の効果】

【0028】

本発明では、流体が第１の中心軸を中心として第１の流路の内面に沿って旋回しながら流れる。このため、流体と第１の流路の内面との接触距離を増加させることができると共に、第１の流路の内面の近傍において流体の速度も向上させることができる。よって、流体とＤＵＴとの間の熱交換効率を向上させることができるので、ＤＵＴの温度調整における応答性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の構成の一例を示すブロック図である。

【図2】図２は、図１のII部を示す拡大断面図である。

【図3】図３は、図２のIII部における第４～第８の流路を示す拡大斜視図である。

【図4】図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。

【図5】図５は、図３のV-V線に沿った断面図である。

【図6】図６は、第４の流通孔の中心軸を仮想平面に投影した仮想直線と、第５の流通孔の中心軸を仮想平面に投影した仮想直線と、の交差角を示す斜視図である。

【図7】図７は、第５の流通孔の中心軸を仮想平面に投影した仮想直線と、第６の中心軸を仮想平面に投影した仮想直線と、の交差角を示す斜視図である。

【図8】図８は、図３のVIII-VIIIに沿った断面図である。

【図9】図９は、第６の流通孔の中心軸を仮想平面に投影した仮想直線と、第７の流通孔の中心軸を仮想平面に投影した仮想直線と、の交差角を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態における電子部品試験装置１００の構成の一例を示すブロック図である。図２は、図１のII部を示す拡大断面図である。

【0031】

図１に示す本実施形態における電子部品試験装置１００は、ＤＵＴ３００の電気的特性を試験する装置である。試験対象であるＤＵＴ３００の具体例としては、ＳｏＣ（System on a chip）、ロジック系のデバイス、又は、メモリ系のデバイスを例示することができる。

【0032】

図１に示すように、電子部品試験装置１００は、ＤＵＴ３００を試験するテスタ２と、ＤＵＴ３００を搬送しソケット２４に押し付けるハンドラ３と、を備えている。なお、本実施形態におけるハンドラ３が本発明における「電子部品ハンドリング装置」の一例に相当する。

【0033】

テスタ２は、メインフレーム２１と、テストヘッド２２と、を備えている。メインフレーム２１は、ケーブル２３を介してテストヘッド２２に接続されている。メインフレーム２１は、テストヘッド２２を介して試験信号をＤＵＴ３００に送出してＤＵＴ３００を試験し、当該試験結果に応じてＤＵＴ３００を評価する。テストヘッド２２は、ＤＵＴ３００の試験の際に、メインフレーム２１から送出された試験信号をＤＵＴ３００へ送出する。

【0034】

図２に示すように、テストヘッド２２は、ソケット２４を介してＤＵＴ３００と電気的に接続される。ソケット２４は、ソケット本体２４１と、複数の接触子２４２と、を備えている。ソケット本体２４１は、テストヘッド２２の上面に取り付けられている。このソケット本体２４１に接触子２４２が配置されている。

【0035】

接触子２４２は、テストヘッド２２の上面に配置されたロードボード（不図示）等と電気的に接続されていると共に、ＤＵＴ３００の端子３０１と接触することによって当該ＤＵＴ３００とも電気的に接続される。なお、本実施形態では、接触子２４２としてポゴピンを用いているが、接触子２４２としてポゴピン以外のものを用いてもよい。例えば、カンチレバー型のプローブ針、異方導電性ゴムシート、又は、絶縁性膜にバンプを形成したメンブレンタイプの接触子を用いてもよい。

【0036】

図２に示すように、ソケット２４を囲むようにソケットガイド２５が配置されている。このソケットガイド２５は、ソケット収容部２５１と、嵌合部２５２と、第１の流通孔２５３と、を有している。ソケット収容部２５１は、ソケットガイド２５を貫通する貫通孔である。このソケット収容部２５１の内側にソケット２４が配置される。

【0037】

本実施形態における嵌合部２５２は、図中の＋Ｚ方向に向かって突出する筒状の部分である。この嵌合部２５２は、嵌合孔２５２ａを含んでいる。嵌合孔２５２ａは、プッシャ７（後述）の嵌合ピン７２（後述）が嵌合する孔である。また、この嵌合孔２５２ａを用いて、プッシャ７に保持されているＤＵＴ３００とソケット２４との位置決めを行うこともできる。

【0038】

嵌合孔２５２ａの下部は、第１の流通孔２５３と接続している。本実施形態の第１の流通孔２５３は、嵌合部２５２からソケットガイド２５の側面まで貫通している貫通孔である。第１の流通孔２５３は、嵌合孔２５２ａに嵌合ピン７２が嵌合している場合に、プッシャ７の嵌合ピン７２の内部に形成された第２の流通孔７２１（後述）と接続する。第１の流通孔２５３には、ハンドラ３を介して冷媒供給源２００から冷媒が供給され、第１の流通孔２５３を通過した冷媒は、第２の流通孔７２１を介してプッシャ７の内部に供給される。

【0039】

図１に示すように、ハンドラ３は、恒温槽４と、冷媒供給部５と、コンタクトアーム６と、プッシャ７と、を備えている。なお、本実施形態におけるプッシャ７が本発明における「押圧装置」の一例に相当する。

【0040】

恒温槽４は、内部の雰囲気の温度を所望の温度に調整することが可能であり、ＤＵＴ３００に対して高温又は低温の温度を印加することができる。恒温槽４は、特に限定されないが、例えば、－５５℃～＋１５５℃の範囲で温度を調整可能である。この恒温槽４は、コンタクトアーム６と、プッシャ７と、を収容している。さらに、恒温槽４は、恒温槽４の底部に形成された開口を介してソケット２４を収容している。なお、ハンドラ３は恒温槽４を備えていなくてもよい。

【0041】

冷媒供給部５は、ソケットガイド２５の第１の流通孔２５３に冷媒を供給する。この冷媒供給部５は、流体接続部５１と、バルブ５２と、バルブ制御部５３と、を備えている。流体接続部５１は、電子部品試験装置１００の外部に設けられている冷媒供給源２００と流体接続されている。この冷媒供給源２００の供給する冷媒としては、圧縮乾燥空気、又は、気体状、ミスト状、若しくは、液体状の窒素等である。冷媒供給源２００が圧縮乾燥空気を供給する場合、冷媒供給源２００は、例えば、外気を取り込み圧縮するコンプレッサと、圧縮した空気を乾燥するドライヤと、を備えていてもよい。或いは、冷媒供給源２００は、圧縮乾燥空気を供給可能な既設の工場配管等であってもよい。冷媒供給源２００が気体状、ミスト状、若しくは、液体状の窒素を供給する場合、冷媒供給源２００は、例えば、液体窒素を高圧で貯留している圧力容器、又は、液体窒素供給用の工場配管であってもよい。或いは、冷媒ではなく温媒を供給してもよい。なお、本実施形態における冷媒及び温媒（ＤＵＴ３００の温度調整用の流体）は、本発明における「流体」の一例に相当する。

【0042】

流体接続部５１の下流にバルブ５２が設けられている。このバルブ５２は、冷媒供給源２００から供給された冷媒の流量を調整する。このバルブ５２を通過した冷媒は、図２に示すように、バルブ５２の下流に配置されたソケットガイド２５の第１の流通孔２５３に供給される。

【0043】

図１に示すように、バルブ制御部５３は、バルブ５２の開閉を制御する。本実施形態におけるバルブ制御部５３は、ＤＵＴ３００の温度検出回路（不図示）の検出値を入力される。バルブ制御部５３は、入力された検出値に応じて、ＤＵＴ３００の温度が所望の値になるようにＰＩＤ制御を行う。なお、バルブ制御部５３の制御方法は、ＰＩＤ制御に限定されることはなく、他の制御方法を用いてもよい。ＤＵＴ３００の温度検出回路の具体例としては、例えば、サーマルダイオードを含む回路を用いることができる。或いは、熱電対、温度に依存した抵抗特性やバンドギャップ特性を有する素子等を用いることもできる。

【0044】

コンタクトアーム６は、ハンドラ３が備えるレール（不図示）に支持されている。このコンタクトアーム６は、水平移動用のアクチュエータ（不図示）を備えており、レールに従って前後左右に動くことが可能となっている。また、このコンタクトアーム６は、上下駆動用のアクチュエータ（不図示）を備えており、上下方向に移動することができる。

【0045】

このコンタクトアーム６の下端に、プッシャ７が配置されている。図２に示すように、プッシャ７は、ＤＵＴ３００を保持すると共に、ＤＵＴ３００をソケット２４に向かって押圧する。このプッシャ７は、プッシャベース７１と、嵌合ピン７２と、温度調整装置８と、を備えている。

【0046】

本実施形態におけるプッシャベース７１は、板状の部材である。プッシャベース７１は、コンタクトアーム６の下端に接続されている。このプッシャベース７１は、冷媒が流通する第３の流通孔７１１を有している。第３の流通孔７１１は、第２の流通孔７２１の下流に配置されており、第３の流通孔７１１の一端は、第２の流通孔７２１と接続している。また、第３の流通孔７１１の他端は、第４の流通孔８１１（後述）と接続している。

【0047】

プッシャベース７１の下面に嵌合ピン７２が配置されている。この嵌合ピン７２の内部には、冷媒が流通する第２の流通孔７２１が形成されている。第２の流通孔７２１は、嵌合ピン７２をＺ方向に貫通する貫通孔である。嵌合ピン７２は、コンタクトアーム６がプッシャ７を下降させる際に、嵌合部２５２の嵌合孔２５２ａに挿入される。このとき、第２の流通孔７２１は、第１の流通孔２５３と接続して、第１の流通孔２５３の下流側に配置される。

【0048】

プッシャベース７１の下面に温度調整装置８が接続されている。この温度調整装置８は、ＤＵＴ３００の温度を調整する。この温度調整装置８は、第１のマニホールド８１と、熱交換部材８２と、第２のマニホールド８３と、ヒータ部８４と、を備えている。

【0049】

図２に示すように、第１のマニホールド８１は、プッシャベース７１の下面に接続されている。本実施形態における第１のマニホールド８１は、単一の流路を複数の流路に分岐させるための部材である。

【0050】

図３は、図２のIII部における第４～第８の流通孔８１１～８１４，８２１を示す拡大斜視図である。図２及び図３に示すように、この第１のマニホールド８１は、第４の流通孔８１１と、第５の流通孔８１２と、複数の第６の流通孔８１３と、複数の第７の流通孔８１４と、を備えており、第４～第７の流通孔８１１～８１４の内部に冷媒が流通する。

【0051】

第４の流通孔８１１は、第１のマニホールド８１において、図中のＺ方向に沿って直線状に延在している孔である。本実施形態における第４の流通孔８１１は円柱形状を有しており、第４の流通孔８１１の径方向における断面形状は円形状である。なお、第４の流通孔８１１は直線状に延在していなくともよく、例えば、曲線状に延在していてもよい。また、第４の流通孔８１１の断面形状も円形状に限定されず、矩形等の多角形形状であってもよい。本実施形態における第４の流通孔８１１は本発明における「第４の流路」の一例に相当する。

【0052】

第４の流通孔８１１は、第３の流通孔７１１の下流に設けられている。この第４の流通孔８１１は、一対の端部開口８１１ａ，８１１ｂを含んでいる。図２に示すように、端部開口８１１ａは、第４の流通孔８１１の上端部８１１ｃに形成されており、上述の第３の流通孔７１１の他端と接続している。一方で、図３に示すように、端部開口８１１ｂは、第４の流通孔８１１の下端部８１１ｄに形成されており、第５の流通孔８１２と接続している。なお、本実施形態における下端部８１１ｄは本発明における「第３の端部」の一例に相当し、本実施形態における端部開口８１１ｂは本発明における「第６の開口」の一例に相当する。

【0053】

図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図であり、図５は、図３のV-V線に沿った断面図である。図３～図５に示すように、第５の流通孔８１２は、第１のマニホールド８１において、図中のＹ方向に沿って直線状に延在している孔である。本実施形態における第５の流通孔８１２も、第４の流通孔８１１と同様に、円柱形状を有しており、第５の流通孔８１２の径方向における断面形状も円形状となっている。なお、本実施形態における第５の流通孔８１２は本発明における「第３の流路」の一例に相当する。

【0054】

図４に示すように、第５の流通孔８１２は、接続部８１５において第４の流通孔８１１の下端部８１１ｄと交差するように、第４の流通孔８１１の下流に配置されている。図５に示すように、第５の流通孔８１２は、内周面８１２ｅに単一の内周面開口８１２ａと、複数の内周面開口８１２ｂを有している。内周面開口８１２ａは、上記の第４の流通孔８１１の端部開口８１１ｂと接続されており、この接続部８１５で第４の流通孔８１１と第５の流通孔８１５とが接続されている。また、内周面開口８１２ｂは、内周面開口８１２ａよりも下流に形成されている。この内周面開口８１２ｂは、第６の流通孔８１３と接続している。

【0055】

本実施形態における内周面開口８１２ａは本発明における「第５の開口」の一例に相当し、本実施形態における内周面開口８１２ｂは本発明における「第４の開口」の一例に相当する。また、本実施形態における接続部８１５は本発明における「第２の接続部」の一例に相当する。

【0056】

図３及び図４に示すように、第５の流通孔８１２の中心軸ＣＡ_２は、第４の流通孔８１１の中心軸ＣＡ_１と交差していない。換言すれば、中心軸ＣＡ_２は中心軸ＣＡ_１に対してねじれの位置にある。なお、厳密には、中心軸ＣＡ_１を延長した直線が中心軸ＣＡ_２と交差しておらず、中心軸ＣＡ_１を延長した直線が中心軸ＣＡ_２に対してねじれの位置にある。

【0057】

図４に示すように、中心軸ＣＡ_１，ＣＡ_２が交差していないことで、接続部８１５は第５の流通孔８１２に流入する冷媒の流れを第５の流通孔８１２の内周面８１２ｅに沿って旋回させて旋回流ＳＦ_１を形成する。よって、図５に示すように、第５の流通孔８１２において、この旋回流ＳＦ_１は、中心軸ＣＡ_２を中心として、内周面８１２ｅに沿って旋回すると共に、図中の－Ｙ方向に向かって流れていく。このように、第５の流通孔８１２において、冷媒の流れを旋回流とすることにより、冷媒が第６の流通孔８１３に向かって流れやすくなる。

【0058】

本実施形態における旋回流ＳＦ_１は本発明における「第２の旋回流」の一例に相当し、本実施形態における接続部８１５は本発明における「第２の旋回流形成部」の一例に相当する。

【0059】

図６は、第４の流通孔８１１の中心軸ＣＡ_１を仮想平面ＶＰ_１に投影した仮想直線ＶＬ_１と、第５の流通孔８１２の中心軸ＣＡ_２を仮想平面ＶＰ_１に投影した仮想直線ＶＬ_２と、の交差角θ_１を示す斜視図である。なお、本実施形態における仮想直線ＶＬ_１は本発明における「第６の仮想直線」の一例に相当し、本実施形態における仮想直線ＶＬ_２は本発明における「第５の仮想直線」の一例に相当し、本実施形態における仮想平面ＶＰ_１は、本発明における「第３の仮想平面」の一例に相当する。

【0060】

図６に示す仮想平面ＶＰ_１は、第４及び第５の流通孔８１１，８１２の中心軸ＣＡ_１，ＣＡ_２に平行な仮想上の平面である。本実施形態では、この仮想平面ＶＰ_１は、ＹＺ平面と平行な平面である。仮想直線ＶＬ_１は、第４の流通孔８１１の中心軸ＣＡ_１を図中の－Ｘ方向に沿って仮想平面ＶＰ_１上に投影した仮想上の直線である。仮想直線ＶＬ_２は、第５の流通孔８１２の中心軸ＣＡ_２を図中の－Ｘ方向に沿って仮想平面ＶＰ_１上に投影した仮想上の直線である。

【0061】

本実施形態では、仮想直線ＶＬ_１，ＶＬ_２の交差角θ_１は、９０°～１２０°であることが好ましい（９０°≦θ_１≦１２０°）。交差角θ_１が上記の範囲を満たすことにより、接続部８１５によって旋回流ＳＦ_１を生じさせ易くなる。なお、交差角θ_１とは、仮想平面ＶＰ_１上における仮想直線ＶＬ_１，ＶＬ_２の４つの交差角の中で、第４の流通孔８１１から第５の流通孔８１２への冷媒の流通方向に囲まれた角度を意味する。

【0062】

また、図４に示すように、第５の流通孔８１２の内周面８１２ｅの一部は、接続部８１５において第４の流通孔８１１の内周面８１１ｅの一部と面一で接続している。つまり、接続部８１５において、内周面８１１ｅと内周面８１２ｅとの間に段差がほとんど形成されてない。本実施形態では、第４の流通孔８１１の内周面８１１ｅの一部は、第５の流通孔８１２の径方向断面から構成される円の接線と一致しており、第４の流通孔８１１の内周面８１１ｅの一部は当該円との接点において第５の流通孔８１２の内周面８１２ｅと滑らかに接続している。このように、内周面８１１ｅの一部と内周面８１２ｅとが面一であることにより、接続部８１５によって旋回流ＳＦ_１を生じさせ易くなる。

【0063】

図３及び図５に示すように、第６の流通孔８１３は、第１のマニホールド８１において、図中のＺ方向に沿って直線状に延在している孔である。図５に示すように、本実施形態における第６の流通孔８１３も円柱形状を有している。なお、第６の流通孔８１３は直線状に延在していなくともよく、例えば、曲線状に延在していてもよい。また、第６の流通孔８１３の断面形状も円形状に限定されず、矩形等の多角形形状であってもよい。本実施形態における第６の流通孔８１３は本発明における「第２の流路」の一例に相当する。

【0064】

複数の第６の流通孔８１３は、単一の第５の流通孔８１２の下流に設けられており、接続部８１６において第５の流通孔８１２と接続している。本実施形態では、複数の第６の流通孔８１３が単一の第５の流通孔８１２に接続されていることにより、冷媒の流路が複数の流路に分岐している。

【0065】

第６の流通孔８１３は、一対の端部開口８１３ａ，８１３ｂを含んでいる。端部開口８１３ａは、第６の流通孔８１３の上端部８１３ｃに形成されており、上述の第５の流通孔８１２の内周面開口８１２ｂと接続している。一方で、端部開口８１３ｂは、第６の流通孔８１３の下端部８１３ｄに形成されており、第７の流通孔８１４と接続している。

【0066】

なお、本実施形態における下端部８１３ｄは本発明における「第１の端部」の一例に相当し、本実施形態における上端部８１３ｃは本発明における「第２の端部」の一例に相当し、本実施形態における端部開口８１３ａは本発明における「第３の開口」の一例に相当し、本実施形態における端部開口８１３ｂは本発明における「第２の開口」の一例に相当する。

【0067】

図７は、第５の流通孔８１２の中心軸ＣＡ_２を仮想平面ＶＰ_２に投影した仮想直線ＶＬ_３と、第６の流通孔８１３の中心軸ＣＡ_３を仮想平面ＶＰ_２に投影した仮想直線ＶＬ_４と、の交差角θ_２を示す斜視図である。なお、本実施形態における仮想直線ＶＬ_３は本発明における「第４の仮想直線」の一例に相当し、本実施形態における仮想直線ＶＬ_４は本発明における「第３の仮想直線」の一例に相当し、本実施形態における仮想平面ＶＰ_２は、本発明における「第２の仮想平面」の一例に相当する。

【0068】

図７に示す仮想平面ＶＰ_２は、第５及び第６の流通孔８１２，８１３の中心軸ＣＡ_２，ＣＡ_３に平行な仮想上の平面である。本実施形態では、この仮想平面ＶＰ_２は、ＹＺ平面と平行な平面である。仮想直線ＶＬ_３は、第５の流通孔８１２の中心軸ＣＡ_２を図中の－Ｘ方向に沿って仮想平面ＶＰ_２上に投影した仮想上の直線である。仮想直線ＶＬ_４は、第６の流通孔８１３の中心軸ＣＡ_３を図中の－Ｘ方向に沿って仮想平面ＶＰ_２上に投影した仮想上の直線である。

【0069】

本実施形態では、仮想直線ＶＬ_３，ＶＬ_４の交差角θ_２は、９０°～１２０°とすることができる（９０°≦θ_２≦１２０°）。交差角θ_２が上記の範囲を満たすことにより、第５の流通孔８１２から第６の流通孔８１３へ冷媒が流れやすくなるので、第６の流通孔８１３の内部における冷媒の流速の低下の抑制を図ることができる。なお、交差角θ_２とは、仮想平面ＶＰ_２上における仮想直線ＶＬ_３，ＶＬ_４の４つの交差角の中で、第５の流通孔８１２から第６の流通孔８１３への冷媒の流通方向に囲まれた角度を意味する。

【0070】

図８は、図３のVIII-VIII線に沿った断面図である。図３及び図８に示すように、第７の流通孔８１４は、第１のマニホールド８１において、図中のＸ方向に沿って直線状に延在している孔である。本実施形態における第７の流通孔８１４も、第４～第６の流通孔８１１～８１３と同様に、円柱形状を有しており、第７の流通孔８１４の径方向における断面形状も円形状となっている。

【0071】

第７の流通孔８１４は、接続部８１７において第６の流通孔８１３の下端部８１３ｄと交差するように、第６の流通孔８１３の下流に配置されている。第７の流通孔８１４は、内周面開口８１４ａと、端部開口８１４ｂを有している。内周面開口８１４ａは、上記の第５の流通孔８１２の端部開口８１３ｂと接続されており、この接続部８１７で第４の流通孔８１１と第５の流通孔８１５とが接続されている。また、端部開口８１４ｂは、内周面開口８１４ａよりも下流に形成されている。この端部開口８１４ｂは、第８の流通孔８２１（後述）と接続している。

【0072】

本実施形態における接続部８１７は本発明における「第１の接続部」の一例に相当し、本実施形態における内周面開口８１４ａは本発明における「第１の開口」の一例に相当する。

【0073】

図５に示すように、第７の流通孔８１４の中心軸ＣＡ_４は、第６の流通孔８１３の中心軸ＣＡ_３と交差していない。換言すれば、中心軸ＣＡ_４は中心軸ＣＡ_３に対してねじれの位置にある。なお、厳密には、中心軸ＣＡ_３を延長した直線が中心軸ＣＡ_４と交差しておらず、中心軸ＣＡ_３を延長した直線が中心軸ＣＡ_４に対してねじれの位置にある。

【0074】

中心軸ＣＡ_３，ＣＡ_４が交差していないことで、接続部８１７は第７の流通孔８１４に流入する冷媒の流れを第７の流通孔８１４の内周面８１４ｅに沿って旋回させて旋回流ＳＦ_２を形成する。よって、図８に示すように、第７の流通孔８１４において、この旋回流ＳＦ_２は、中心軸ＣＡ_４を中心として、内周面８１４ｅに沿って旋回すると共に、図中の－Ｘ方向に向かって流れていく。この旋回流ＳＦ_２は、第８の流通孔８２１に向かって流れていく。

【0075】

本実施形態における旋回流ＳＦ_２は本発明における「第１の旋回流」の一例に相当し、本実施形態における接続部８１７は本発明における「第１の旋回流形成部」の一例に相当する。

【0076】

図９は、第６の流通孔８１３の中心軸ＣＡ_３を仮想平面ＶＰ_３に投影した仮想直線ＶＬ_５と、第７の流通孔８１４の中心軸ＣＡ_４を仮想平面ＶＰ_４に投影した仮想直線ＶＬ_６と、の交差角θ_３を示す斜視図である。なお、本実施形態における仮想直線ＶＬ_５は本発明における「第２の仮想直線」の一例に相当し、本実施形態における仮想直線ＶＬ_６は本発明における「第１の仮想直線」の一例に相当し、本実施形態における仮想平面ＶＰ_３は、本発明における「第１の仮想平面」の一例に相当する。

【0077】

図９に示す仮想平面ＶＰ_３は、第６及び第７の流通孔８１３，８１４の中心軸ＣＡ_３，ＣＡ_４に平行な仮想上の平面である。本実施形態では、この仮想平面ＶＰ_３は、ＸＺ平面と平行な平面である。仮想直線ＶＬ_５は、第６の流通孔８１３の中心軸ＣＡ_３を図中の＋Ｙ方向に沿って仮想平面ＶＰ_３上に投影した仮想上の直線である。仮想直線ＶＬ_６は、第７の流通孔８１４の中心軸ＣＡ_４を図中の＋Ｙ方向に沿って仮想平面ＶＰ_３上に投影した仮想上の直線である。

【0078】

本実施形態では、仮想直線ＶＬ_５，ＶＬ_６の交差角θ_３は、９０°～１２０°であることが好ましい（９０°≦θ_３≦１２０°）。交差角θ_３が上記の範囲を満たすことにより、接続部８１７によって旋回流ＳＦ_２を生じさせ易くなる。なお、交差角θ_３とは、仮想平面ＶＰ_３上における仮想直線ＶＬ_５，ＶＬ_６の４つの交差角の中で、第６の流通孔８１３から第７の流通孔８１４への冷媒の流通方向に囲まれた角度を意味する。

【0079】

また、図５に示すように、第６の流通孔８１３の内周面８１３ｅの一部は、接続部８１７において第７の流通孔８１４の内周面８１４ｅの一部と面一で接続している。つまり、接続部８１７において、内周面８１３ｅと内周面８１４ｅとの間に段差がほとんど形成されてない。本実施形態では、第６の流通孔８１３の内周面８１３ｅの一部は、第７の流通孔８１４の径方向断面から構成される円の接線と一致しており、第６の流通孔８１３の内周面８１３ｅの一部は当該円との接点において第７の流通孔８１４の内周面８１４ｅと滑らかに接続している。このように、内周面８１３ｅの一部と内周面８１４ｅとが面一であることにより、接続部８１７によって旋回流ＳＦ_２を生じさせ易くなる。

【0080】

図２に示すように、熱交換部材８２は、第１及び第２のマニホールド８１，８３の間に保持されている。本実施形態における熱交換部材８２は、コンタクトアーム６がプッシャ７を下降させた際に、ＤＵＴ３００に接触すると共に、ＤＵＴ３００をソケット２４に向かって押圧する。このように、本実施形態における熱交換部材８２は、ＤＵＴ３００に直接接触することによりＤＵＴ３００と熱的に接続している。

【0081】

熱交換部材８２は、第８の流通孔８２１を有している。この第８の流通孔８２１は、熱交換部材８２において、図中の－Ｘ方向に沿って直線状に延在している孔であり、熱交換部材８２を貫通している。図８に示すように、第８の流通孔８２１は、上述の第７の流通孔８１４の端部開口８１４ｂと接続しており、第８の流通孔８２１の中心軸ＣＡ_５は、第７の流通孔８１４の中心軸ＣＡ_４の中心軸と一致している。第７の流通孔８１４から第８の流通孔８２１に流入した旋回流ＳＦ_２は、第８の流通孔８２１の中心軸ＣＡ_５を中心にして内周面８２１ｅに沿って旋回する。この冷媒は、熱交換部材８２を介してＤＵＴ３００を冷却する。

【0082】

第８の流通孔８２１は、螺旋壁８２２と、貫通孔８２３と、を含んでいる。螺旋壁８２２は、第８の流通孔８２１の内周面８２１ｅに立設している。この螺旋壁８２２は、内周面８２１ｅに沿って連続的に螺旋状に延在している。この螺旋壁８２２は、中心軸ＣＡ_５から離れた位置までの高さを有している。

【0083】

このように、螺旋壁８２２が中心軸ＣＡ_５に到達していないため、第８の流通孔８２１の中心軸ＣＡ_５の周りに貫通孔８２３が形成されている。この貫通孔８２３は、周囲を螺旋壁８２２に囲まれた貫通孔である。以上のような螺旋壁８２２及び貫通孔８２３により、第８の流通孔８２１の内周面８２１ｅには雌ネジが形成されている。

【0084】

第８の流通孔８２１が上記のような螺旋壁８２２を有していることにより、内周面８２１ｅの面積を増大させることができるため、第８の流通孔８２１の内部における冷媒と熱交換部材８２との接触面積を増大させることができる。このため、冷媒と熱交換部材８２との熱交換効率を向上させることができるので、冷媒とＤＵＴ３００との熱交換効率も向上させることができる。

【0085】

図２に示すように、第２のマニホールド８３は、プッシャベース７１の下面に接続されている。この第２のマニホールド８３は、第９の流通孔８３１を有している。この第９の流通孔８３１は、熱交換部材８２の第８の流通孔８２１に接続している。この第９の流通孔８３１から、ＤＵＴ３００と熱交換した後の冷媒がプッシャ７の外部に排出される。本実施形態における第７～第９の流通孔８１４，８２１，８３１は、本発明における「第１の流路」の一例に相当する。

【0086】

なお、第２のマニホールド８３も、第１のマニホールド８１と同様に第４～第７の流通孔を有していてもよい。この場合、熱交換部材８２は、第２のマニホールド８３の第７の流通孔に接続する第８の流通孔を更に備えていると共に、第１のマニホールドにも当該第８の流通孔と接続する第９の流通孔が設けられる。

【0087】

図２に示すように、ヒータ部８４は、プッシャベース７１の下面に接続されている。ヒータ部８４は、第１及び第２のマニホールド８１，８３の間に配置されていると共に、熱交換部材８２上に配置されている。このヒータ部８４は、ヒータ８４１と、温度センサ８４２と、を有している。

【0088】

ヒータ８４１は熱源であり、接触部材８２の温度を調整する。また、温度センサ８４２は、熱交換部材８２の温度を検出する。この検出値を上述のＰＩＤ制御に使用することができる。こうしたヒータ８４１の具体例としては、セラミックヒータ、ポリイミドヒータ等を例示することができる。なお、ヒータ８４１を、熱交換部材８２の下方に配置してもよい。この場合、熱交換部材８２は、ヒータ８４１を介してＤＵＴ３００と熱的に接続する。

【0089】

従来では、流路において冷媒は当該流路の延在方向に平行に流れている。このため、冷媒と流路の内面との接触距離が短い。また、従来、流路中の冷媒の流れは、流路の延在方向に沿って流れる層流であったが、このような層流では、流路の中心近傍における冷媒の流速が大きいものの、流路の内面近傍における冷媒の流速が小さくなってしまう。このため、冷媒とＤＵＴとの熱交換効率が悪化することがある。

【0090】

これに対して、以上のような本実施形態における電子部品試験装置であれば、冷媒の旋回流ＳＦ_２が第８の流通孔８２１において、中心軸ＣＡ_５を中心として内周面８２１ｅに沿って旋回しながら流れる。このため、流体と内周面８２１ｅとの接触距離を増加させることができると共に、第８の流通孔８２１の内周面８２１ｅの近傍において流体の速度も向上させることができる。よって、冷媒とＤＵＴ３００との間の熱交換効率を向上させることができるので、ＤＵＴ３００の温度調整における応答性の向上を図ることができる。

【0091】

また、特に、従来では、液体窒素を冷媒として用いる場合、流路の内面近傍で液体窒素の膜沸騰が生じることがある。すなわち、流路の内面に接触した液体窒素の温度が上昇して沸騰することにより、内面近傍に窒素の蒸気から成る膜が形成されることがある。このため、内面近傍に液体窒素が供給され難くなり、熱交換効率が低下してしまう場合がある。

【0092】

これに対して、本実施形態では、冷媒の旋回流ＳＦ_２が、中心軸ＣＡ_５を中心とする遠心力によって、第８の流通孔８２１の内周面８２１ｅに沿って流れるため、ミスト状又は液体状の窒素が沸騰したとしても、内周面８２１ｅ近傍にミスト状又は液体状の窒素を供給することができる。よって、熱交換効率を向上させることができるので、ＤＵＴ３００の温度調整における応答性の向上を図ることができる。

【0093】

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【0094】

なお、上記実施形態では、プッシャ７はＤＵＴ３００を吸着保持しているがこれに限定されない。プッシャ７は、ＤＵＴを収容したキャリア４００（図１参照）を吸着保持してもよい。このようなキャリアとしては、特に限定されないが、例えば、特開２０１９－１９７０１２、及び、特開２０１３－７９８６０等に記載されているキャリアを用いることができる。

【0095】

また、プッシャ７は、複数のＤＵＴ３００を搭載したテストトレイに搭載された複数のＤＵＴ３００を押圧するものであってもよい。この場合、ハンドラ３は、複数のプッシャ７を備えており、複数のプッシャ７がテストトレイに搭載された複数のＤＵＴ３００をそれぞれ押圧する。この場合、全てのプッシャ７が、上記の本実施形態のような構成を有していてもよい。また、テストトレイにはＤＵＴ３００を収容したキャリア４００が搭載されてもよい。

【0096】

また、本実施形態における第１～第４の流路は、いずれも線状の孔により構成されているがこれに限定されない。第１～第４の流路は、樹脂や金属から成る配管を含んでいてもよいし、或いは、２つの部材の間に形成されている間隙を含んでいてもよい。

【0097】

また、上述の実施形態では、流体をソケットガイド２５からプッシャ７に供給したが、特にこれに限定されない。例えば、コンタクトアーム６に設けられた流路を介して冷媒が温度調整装置８に供給されてもよい。或いは、コンタクトアーム６の外部から温度調整装置８に流体が供給されてもよい。

【符号の説明】

【0098】

１００…電子部品試験装置
２…テスタ
２１…メインフレーム
２２…テストヘッド
２３…ケーブル
２４…ソケット
２４１…ソケット本体
２４２…接触子
２５…ソケットガイド
２５１…ソケット収容部
２５２…嵌合部
２５２ａ…嵌合孔
２５３…第１の流通孔
３…ハンドラ
４…恒温槽
５…冷媒供給部
５１…流体接続部
５２…バルブ
５３…バルブ制御部
６…コンタクトアーム
７…プッシャ
７１…プッシャベース
７１１…第３の流通孔
７２…嵌合ピン
７２１…第２の流通孔
８…温度調整装置
８１…第１のマニホールド
８１１～８１４…第４～第７の流通孔
８１１ａ，８１１ｂ，８１３ａ，８１３ｂ，８１４ｂ…端部開口
８１１ｃ，８１３ｃ…上端部
８１１ｄ，８１３ｄ…下端部
８１２ａ，８１２ｂ，８１４ａ…内周面開口
８１１ｅ～８１４ｅ…内周面
８１５～８１７…接続部
８２…熱交換部材
８２１…第８の流通孔
８２１ａ…内周面
８２２…螺旋壁
８２３…貫通孔
８３…第２のマニホールド
８３１…第９の流通孔
ＣＡ_１～ＣＡ_４…中心軸
ＶＬ_１～ＶＬ_６…仮想直線
ＶＰ_１～ＶＰ_３…仮想平面
８４…ヒータ部
８４１…ヒータ
８４２…温度センサ
２００…冷媒供給源
３００…ＤＵＴ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】