特開 2023-136170 配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023136170

(43)【公開日】2023-09-29

(54)【発明の名称】配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20230922BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20230922BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 U

H05K1/02 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022041644

(22)【出願日】2022-03-16

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001896

【氏名又は名称】弁理士法人朝日奈特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中村 武信

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA02

5E316AA04

5E316AA12

5E316AA15

5E316AA32

5E316BB20

5E316CC04

5E316CC05

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC13

5E316CC32

5E316CC34

5E316DD25

5E316DD33

5E316DD47

5E316EE01

5E316EE33

5E316FF03

5E316FF15

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG23

5E316GG28

5E316HH17

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB05

5E338BB13

5E338CC08

5E338CD23

5E338EE02

(57)【要約】

【課題】放熱を効率的に行う配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板は、第１面１００Ｆ及び第２面１００Ｓを備え、内層のコア導体層、及び、放熱部材ＨＢＢを有するコア基板１００と、第１導体パッド１２ｐを含む第１導体層１２を備える第１積層部１０と、第２導体パッド２２ｐを含む第２導体層２２を備える第２積層部２０と、第１積層部１０に形成され、第１導体パッド１２ｐに接続される第１ビア導体１３と、第２積層部２０に形成され、第２導体パッド２２ｐに接続される第２ビア導体２３と、を有している。第１導体パッド１２ｐは、部品搭載領域を構成する部品搭載パッドであり、放熱部材ＨＢＢは第１導体パッド１２ｐと接続されると共に第２導体パッド２２ｐと接続されており、放熱部材ＨＢＢは、部品搭載領域と重なる領域に配置され、放熱部材ＨＢＢは部品搭載領域の外側の領域まで延在する内層のコア導体層に接続されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面及び前記第１面と反対側の第２面を備え、交互に積層される複数の絶縁層及び導体層を有するコア基板と、
前記第１面上に形成され、最外面に第１導体パッドを含む第１導体層を備える第１積層部と、
前記第２面上に形成され、最外面に第２導体パッドを含む第２導体層を備える第２積層部と、
前記第１積層部に形成され、前記第１導体パッドに接続される第１ビア導体と、
前記第２積層部に形成され、前記第２導体パッドに接続される第２ビア導体と、
を有する配線基板であって、
前記コア基板は、内層のコア導体層、収容部、及び前記収容部内に配置されている放熱部材を有し、
前記第１導体パッドは、部品搭載領域を構成する部品搭載パッドであり、
前記放熱部材は前記第１ビア導体を介して前記第１導体パッドと接続されると共に、前記第２ビア導体を介して前記第２導体パッドと接続されており、
前記放熱部材は、平面視において前記部品搭載領域と重なる領域に配置され、
前記放熱部材は、前記内層のコア導体層に接続され、
前記放熱部材に接続する前記内層のコア導体層は、平面視において、前記放熱部材との接続点から前記部品搭載領域の外側の領域まで延在している。

【請求項2】

請求項１記載の配線基板であって、前記放熱部材に接続する前記内層のコア導体層は前記放熱部材を介さずに前記第２導体層と接続する伝熱経路を有している。

【請求項3】

請求項２記載の配線基板であって、前記放熱部材に接続する前記内層のコア導体層は前記放熱部材を介さずに前記第１導体層と接続する伝熱経路を有している。

【請求項4】

請求項１記載の配線基板であって、前記コア基板は、４層以上の絶縁層および５層以上の導体層を有している。

【請求項5】

請求項１記載の配線基板であって、前記放熱部材は銅ブロックである。

【請求項6】

請求項５記載の配線基板であって、前記放熱部材に接続する前記内層のコア導体層は銅めっき層、または、銅箔を含んでいる。

【請求項7】

請求項１記載の配線基板であって、前記放熱部材の側面が前記内層のコア導体層と接続されている。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、一方の面がＩＣチップに接続され、他方の面がマザーボードに接続されているプリント配線板が開示されている。プリント配線板は、放熱ブロックが収容される貫通孔を備えるコア基板を有している。ＩＣチップに接続される導体層（導体パッド）、及び、マザーボードに接続される導体層（導体パッド）は、それぞれビア導体を介して放熱ブロックに接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－１３５１６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示されているプリント配線板では、プリント配線板の一方の面に搭載されているＩＣチップから放熱ブロックに伝わる熱は、主にマザーボード側のビア導体を介して他方の面へと伝導する。放熱ブロックからの導体を介した熱伝導の経路がビア導体に限られており、プリント配線板内に熱が留まりやすい場合があると考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の配線基板は、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を備え、交互に積層される複数の絶縁層及び導体層を有するコア基板と、前記第１面上に形成され、最外面に第１導体パッドを含む第１導体層を備える第１積層部と、前記第２面上に形成され、最外面に第２導体パッドを含む第２導体層を備える第２積層部と、前記第１積層部に形成され、前記第１導体パッドに接続される第１ビア導体と、前記第２積層部に形成され、前記第２導体パッドに接続される第２ビア導体と、を有している。前記コア基板は、内層のコア導体層、収容部、及び前記収容部内に配置されている放熱部材を有し、前記第１導体パッドは、部品搭載領域を構成する部品搭載パッドであり、前記放熱部材は前記第１ビア導体を介して前記第１導体パッドと接続されると共に、前記第２ビア導体を介して前記第２導体パッドと接続されており、前記放熱部材は、平面視において前記部品搭載領域と重なる領域に配置され、前記放熱部材は、前記内層のコア導体層に接続され、前記放熱部材に接続する前記内層のコア導体層は、平面視において、前記放熱部材との接続点から前記部品搭載領域の外側の領域まで延在している。

【0006】

本発明の実施形態によれば、第１導体パッドと第２導体パッドとの接続を介在する放熱部材は、内層のコア導体層と接続されている。一方の導体パッドから放熱部材に伝わる熱は、内層のコア導体層を介して配線基板の平面方向に拡散され得る。熱が放熱部材の近傍に局所的に留まることが抑制され得ると考えられる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。

【図2】本発明の一実施形態の配線基板の他の例を示す断面図。

【図3A】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図3B】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図3C】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図3D】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図3E】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図3F】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

次に、本発明の一実施形態である配線基板の一例が図面を参照しながら説明される。なお、以下、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、本発明の特徴が理解され易いように描かれている。

【0009】

図１には、配線基板１の断面図が示されている。配線基板１は、その厚さ方向に対して直交する方向（平面方向）に延在する２つの主面（最外面）として、Ｆ面ＦＳとＦ面ＦＳに対して反対側のＳ面ＳＳとを備えている。配線基板１はコア基板１００を有している。コア基板１００は、平面方向に延在する内層のコア導体層１００Ｍを備えている。図示される例においては、内層のコア導体層１００Ｍはコア基板１００の厚さ方向における中心部に配置されている。

【0010】

コア基板１００は、第１面１００Ｆ、及び第１面１００Ｆに対して反対側の面である第２面１００Ｓを備えている。図示の例では、コア基板１００は、コア基板１００に形成される開口１３０内に収容され、第１面１００Ｆ及び第２面１００Ｓに露出する放熱部材ＨＢＢを備えている。コア基板１００の第１面１００Ｆ上には、絶縁層（第１絶縁層）１１及び第１絶縁層１１上に形成される導体層（第１導体層）１２を含む第１積層部１０が形成されている。第２面１００Ｓ上には、絶縁層（第２絶縁層）２１及び第２絶縁層２１上に形成される導体層（第２導体層）２２を含む、第２積層部２０が形成されている。第１積層部１０の最も外側の表面は配線基板１の一方の最外面であるＦ面ＦＳを構成し、第２積層部２０の最も外側の表面は配線基板１の他方の最外面であるＳ面ＳＳを構成している。

【0011】

第１積層部１０が有する第１導体層１２は、その導体パターンとして複数の導体パッド１２ｐを有している。第１導体層１２に含まれる導体パッド１２ｐは第１導体パッド１２ｐとも称される。第１導体パッド１２ｐはＦ面ＦＳに露出し、配線基板１の使用において外部の電子部品Ｄ１の接続パッドＤ１ｐと、適切な導電性を有する例えば半田などの接続部材ＢＤ１を介して電気的に接続される部品搭載パッドであり得る。すなわち、Ｆ面ＦＳは、配線基板１の使用において、外部の電子部品が実装される部品実装面であり得る。部品搭載パッドであり得る第１導体パッド１２ｐは、部品実装面であるＦ面ＦＳの部品搭載領域ＤＡを構成している。

【0012】

図示される例では、第１積層体１０は、第１導体層１２及び第１導体層１２の導体パターンから露出する第１絶縁層１１を被覆する被覆層（第１被覆層）１４を有している。第１被覆層１４は、例えばソルダーレジスト層であり、第１導体パッド１２ｐを露出させる開口１４ｏを有している。

【0013】

第２積層部２０が有する第２導体層２２は、その導体パターンとして複数の導体パッド２２ｐを有している。第２導体層２２に含まれる導体パッド２２ｐは第２導体パッド２２ｐとも称される。第２導体パッド２２ｐはＳ面ＳＳに露出し、配線基板１の使用において、外部の例えばマザーボードなどの配線構造体ＷＢの接続パッドＷＢｐと、適切な導電性を有する例えば半田などの接続部材ＢＤ２を介して電気的に接続され得る。すなわち、Ｓ面ＳＳは、配線基板１の使用において、電子機器のマザーボードや積層構造を有する半導体装置のパッケージ基板等の配線構造体との接続面であり得る。

【0014】

図示される例では、第２積層体２０は、第２導体層２２及び第２導体層２２の導体パターンから露出する第２絶縁層２１を被覆する、例えばソルダーレジスト層であり得る被覆層（第２被覆層）２４を有している。第２被覆層２４は、第２導体パッド２２ｐを露出させる開口２４ｏを有している。

【0015】

なお、配線基板の説明では、配線基板１の厚さ方向においてコア基板１００に含まれる内層のコア導体層１００Ｍから遠い側は「上側」、「上方」もしくは「外側」、又は単に「上」、「外」とも称され、内層のコア導体層１００Ｍに近い側は「下側」、「下方」もしくは「内側」、又は単に「下」、「内」とも称される。さらに、配線基板を構成する各要素の説明において、内層のコア導体層１００Ｍと反対側を向く表面は「上面」とも称され、内層のコア導体層１００Ｍ側を向く表面は「下面」とも称される。従って、例えば第１積層部１０及び第２積層部２０の説明では、コア基板１００から遠い側が「上側」、「上方」、「上層側」又は単に「上」とも称され、コア基板１００に近い側が「下側」、「下方」、「下層側」又は単に「下」とも称される。

【0016】

第１積層部１０は、第１絶縁層１１を貫通するビア導体（第１ビア導体）１３を有している。第１ビア導体１３は、第１導体層１２とコア基板１００の第１面１００Ｆを構成する導体層１１５並びに放熱部材ＨＢＢとを接続している。第２積層部２０は、第２絶縁層２１を貫通するビア導体（第２ビア導体）２３を有している。第２ビア導体２３は、第２導体層２２とコア基板１００の第２面１００Ｓを構成する導体層１２５並びに放熱部材ＨＢＢとを接続している。

【0017】

配線基板１の使用において、Ｆ面ＦＳに搭載され得る電子部品Ｄ１が発する熱は、電子部品Ｄ１内に留まると電子部品の誤動作の原因となり得るので、配線基板１を介してＳ面ＳＳの外側へと放熱されることが望ましい。従って、導体パッド１２ｐを介して配線基板１に吸収される電子部品Ｄ１が発する熱は、効率的にＳ面ＳＳの外側へと放熱されることが望まれる。電子部品Ｄ１が発する熱は、配線基板１自体の反りなどの不良を抑制する観点からも、Ｓ面ＳＳの外側へと効率的に放熱されることが望まれる。

【0018】

外部の電子部品が実装される部品実装面であり得るＦ面ＦＳは、配線基板１の使用において、電子部品Ｄ１から発生する熱を、第１導体層１２及び第１ビア導体１３を介してコア基板１００側へと伝えるべく受熱する吸熱面として機能し得る。また、外部の配線構造体ＷＢとの接続面であり得るＳ面ＳＳは、配線基板１の使用において、電子部品Ｄ１から発せられコア基板１００へと伝導した熱を、第２ビア導体２３及び第２導体層２２を介してＳ面ＳＳの外側へと放熱させる放熱面として機能し得る。

【0019】

図示の例では、コア基板１００は、内層のコア導体層１００Ｍ、内層のコア導体層１００Ｍの両面に積層される絶縁層１１１、１２１、絶縁層１１１上に形成される導体層１１２、及び、絶縁層１２１上に形成される導体層１２２を備える、コア部１０１を有している。導体層１１２の上側には、絶縁層１１４が形成され、絶縁層１１４の上側には導体層１１５が形成される。導体層１１５の表面、及び、導体層１１５の導体パターンから露出する絶縁層１１４の上面によってコア基板１００の第１面１００Ｆが構成される。導体層１２２の上側には、絶縁層１２４が形成され、絶縁層１２４の上側には導体層１２５が形成される。導体層１２５の表面、及び、導体層１２５の導体パターンから露出する絶縁層１２４の上面によってコア基板１００の第２面１００Ｓが構成される。すなわち、コア基板１００は４層の絶縁層及び５層の導体層を有しているが、コア基板１００が有する絶縁層及び導体層の層数はこれに限定されず、４層以上の絶縁層及び５層以上の導体層を有し得る。なお、コア基板１００を構成する導体層１１２、１２２、１１５、１２５、及び、内層のコア導体層１００Ｍは、単にコア導体層とも称される。

【0020】

図示されるように、コア基板１００を構成するコア部１０１には、開口１３０が形成されている。収容部１３０はコア部１０１（具体的には、絶縁層１１１、内層のコア導体層１００Ｍ、及び、絶縁層１２１）を厚さ方向に貫通しており、その内壁面に沿って内層のコア導体層１００Ｍが露出している。開口１３０は、その内側に放熱部材ＨＢＢが収容される収容部として機能する。従って、開口１３０は、収容部１３０とも称される。

【0021】

収容部１３０の内部には単一の放熱部材ＨＢＢが収容され、放熱部材ＨＢＢの側面（コア部１０１の厚さ方向に延在する面）の一部が、収容部１３０の内壁面に沿って露出するコア導体層（図示の例では、内層のコア導体層１００Ｍ）の側面と接続している。これにより、放熱部材ＨＢＢから平面方向への効果的な熱の伝導が実現され得る。

【0022】

放熱部材ＨＢＢは、平面視において、部品搭載領域ＤＡの領域内に配置される。すなわち、放熱部材ＨＢＢは、配線基板１の使用において、部品搭載領域ＤＡに搭載され得る電子部品Ｄ１の直下の領域内に配置される。なお、「平面視」は、対象物を配線基板１の厚さ方向と平行な視線で見ることを意味している。

【0023】

詳しくは後述されるように、配線基板１は、第１導体パッド１２ｐから第２導体パッド２２ｐへの放熱部材ＨＢＢを介する導体の経路を有しており、この経路により、Ｆ面ＦＳで吸収される電子部品Ｄ１から発せられる熱は、Ｓ面ＳＳから配線基板１の外部へと効率的に放熱され得る。放熱部材ＨＢＢが平面視における部品搭載領域ＤＡの領域内に配置されることで、第１導体パッド１２ｐから放熱部材ＨＢＢへの効率的な熱の吸収が実現され得る。

【0024】

図示の例では、放熱部材ＨＢＢを収容する開口（収容部）１３０は、絶縁層１１、２１を構成する樹脂成分によって充填され、これにより放熱部材ＨＢＢは開口１３０内に封止される。

【0025】

コア基板１００を構成する絶縁層１１１、１２１、１１４、１２４には、各絶縁層１１１、１２１、１１４、１２４を厚さ方向に貫通するビア導体１１３、１２３、１１６、１２６が形成されている。絶縁層１１１は、絶縁層１１１を貫通し導体層１１２と内層のコア導体層１００Ｍとを接続するビア導体１１３を含んでいる。絶縁層１２１は、絶縁層１２１を貫通し導体層１２２と内層のコア導体層１００Ｍとを接続するビア導体１２３を含んでいる。

【0026】

絶縁層１１４は、絶縁層１１４を貫通しコア基板１００の最も外側の導体層１１５と、導体層１１２とを接続するビア導体１１６を含んでいる。絶縁層１２４は、絶縁層１２４を貫通しコア基板１００の最も外側の導体層１２５と、導体層１２２とを接続するビア導体１２６を含んでいる。

【0027】

第１積層部１０には、第１積層部１０を構成する絶縁層１１を貫通して絶縁層１１に接する導体層１２、１１５を電気的に接続する第１ビア導体１３が形成されている。第１導体層１２に含まれる第１導体パッド１２ｐは、第１ビア導体１３を介して放熱部材ＨＢＢに接続される。これにより、第１導体パッド１２ｐから放熱部材ＨＢＢへのビア導体１３を介した伝熱経路が形成される。

【0028】

第２積層部２０には、第２積層部２０を構成する絶縁層２１を貫通して絶縁層２１に接する導体層２２、１２５を電気的に接続する第２ビア導体２３が形成されている。第２導体層２２に含まれる第２導体パッド２２ｐは、第２ビア導体２３を介して放熱部材ＨＢＢに接続される。これにより、放熱部材ＨＢＢから第２導体パッド２２ｐへのビア導体２３を介した伝熱経路が形成される。

【0029】

すなわち、配線基板１のＦ面ＦＳを構成する第１導体パッド１２ｐと、Ｓ面ＳＳを構成する第２導体パッド２２ｐとの間に、第１ビア導体１３、放熱部材ＨＢＢ、及び第２ビア導体２３を介した伝熱経路が構成されている。

【0030】

なお、本明細書において「伝熱経路」とは、放熱部材ＨＢＢ、内層のコア導体層１００Ｍ、導体層１１２、１１５、１２、２２、１２２、１２５、ビア導体１１３、１２３、１１６、１２６、１３、２３、のうちのいずれかを任意に組合せた接続構造で構成されている経路を意味し得る。具体的には、配線基板１を構成する構成要素のうち、３００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する材料を含む構成要素を接続することで形成されている経路を意味している。

【0031】

特に、放熱部材ＨＢＢが、平面方向に延在する内層のコア導体層１００Ｍと接続されていることにより、配線基板１内において、放熱部材ＨＢＢから平面方向への熱の伝導が促進され、放熱部材ＨＢＢ近傍で局所的に熱が留まることが抑制され得る。内層のコア導体層１００Ｍは、平面視において部品搭載領域ＤＡから外側の領域にまで延在しており、内層のコア導体層１００Ｍを介して伝わる熱は、配線基板１の平面方向に比較的広く拡散され得る。従って、熱が局所的に留まることによる不良（例えば、配線基板１を構成する構成要素間の剥離や配線基板１の反り等）が抑制される場合があると考えられる。

【0032】

内層のコア導体層１００Ｍは、放熱部材ＨＢＢを介さず第２導体層２２に接続する伝熱経路と接続され得る。具体的には、図示の例においては、内層のコア導体層１００Ｍは、ビア導体１２３、導体層１２２、ビア導体１２６、導体層１２５、及びビア導体２３を介して、第２導体パッド２２ｐに接続されている。放熱部材ＨＢＢから内層のコア導体層１００Ｍを介して平面方向に伝導する熱は、このビア導体１２３、導体層１２２、ビア導体１２６、導体層１２５、及びビア導体２３で構成される伝熱経路を介して第２導体層２２へと伝導される。Ｆ面ＦＳ（具体的には、第１導体パッド１２ｐ）から吸収され、放熱部材ＨＢＢを介して内層のコア導体層１００Ｍへ伝導する熱が、Ｓ面ＳＳ（具体的には、第２導体パッド２２ｐ）へ効率的に放熱され得ると考えられる。

【0033】

また、内層のコア導体層１００Ｍは、放熱部材ＨＢＢを介さず第１導体層１２に接続する伝熱経路と接続され得る。具体的には、図示の例においては、内層のコア導体層１００Ｍは、ビア導体１１３、導体層１１２、ビア導体１１６、導体層１１５、及びビア導体１３を介して、第１導体パッド１２Ｐに接続されている。Ｆ面ＦＳに搭載される電子部品Ｄ１から第１導体パッド１２ｐに吸収される熱は、放熱部材ＨＢＢを介した伝熱経路に加えて、放熱部材ＨＢＢを介さない伝熱経路によっても内層のコア導体層１００Ｍに伝導され得る。Ｆ面ＦＳから内層のコア導体層１００Ｍへの効率的な熱の吸収が実現され得ると考えられる。

【0034】

コア基板１００に含まれる絶縁層１１１、１２１、１１４、１２４、第１積層部１０に含まれる絶縁層１１、及び、第２積層部２０に含まれる絶縁層２１は、例えばエポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂等の任意の絶縁性樹脂を用いて形成される。図１に示される例では、絶縁層１１１、１２１、１１４、１２４は、ガラス繊維やアラミド繊維で形成され得る芯材（補強材）を含んでいる。他の絶縁層１１、２１は芯材を含んでいないが、ガラス繊維やアラミド繊維等の芯材を含んでいてもよい。被覆層１４、２４は、例えば、感光性のポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を用いて形成され得る。図１には示されていないが、絶縁層１１１、１２１、１１４、１２４、１１、２１、被覆層１４、２４のうち、任意の層が無機フィラーを含み得る。各層に含まれ得る無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ、又はムライトなどからなる微粒子が例示される。

【0035】

配線基板１に含まれる各導体層１１２、１２２、１１５、１２５、１２、２２、は、銅やニッケル等の、適切な導電性を備えている任意の材料を用いて形成される。好ましくは、銅箔、電解銅めっき膜、もしくは無電解銅めっき膜、又はこれらの組み合わせによって形成されている。図１に示される例では、単層構造で示されているが、導体層１１２及び導体層１２２は、金属箔（好ましくは銅箔）、金属膜（好ましくは無電解銅めっき膜）、及び電解めっき膜（好ましくは電解銅めっき膜）を含む３層構造を有し得る。また、導体層１２、２２、１１５、１２５、ビア導体１３、２３、１１６、１２６、１１３、１２３は、例えば、金属膜及び電解めっき膜を含む２層構造を有し得る。ビア導体１３、２３、１１６、１２６、１１３、１２３を構成する金属膜及び電解めっき膜は、ビア導体１３、２３、１１６、１２６、１１３、１２３のそれぞれが直接接続する外側の導体層を構成している金属膜及び電解めっき膜と一体的に形成され得る。

【0036】

内層のコア導体層１００Ｍは、例えば、アルミニウム又は銅などの比較的熱伝導率が高い金属によって形成され得る、銅箔などの金属箔であり得る。放熱部材ＨＢＢは、例えば、アルミニウム又は銅などの比較的熱伝導率が高い金属によって形成される、銅ブロックなどの金属ブロックであり得る。内層のコア導体層１００Ｍ、及び、放熱部材ＨＢＢは、好ましくは、常温において熱伝導率が３００Ｗ／ｍＫ以上の値を有する銅で形成され得る。

【0037】

なお、図１には、放熱部材ＨＢＢが内層のコア導体層１００Ｍと接続されている例が示されているが、放熱部材ＨＢＢとコア導体層との接続の構成はこれに限定されない。実施形態の配線基板においては、放熱部材ＨＢＢは、コア導体層（導体層１１２、１２２、１１５、１２５、及び内層のコア導体層１００Ｍ）の何れかと接続していればよい。放熱部材ＨＢＢは収容部１３０内に露出する導体層１１２、１２２、１１５、１２５の何れかと接続される構成を有し得る。導体層１１２、１２２、１１５、１２５の何れかが放熱部材ＨＢＢと接続されている場合、放熱部材ＨＢＢと接続されている導体層は、平面視において、放熱部材ＨＢＢとの接続点から部品搭載領域ＤＡの外側の領域にまで延在する。また、放熱部材ＨＢＢと接続されている導体層は、放熱部材ＨＢＢを介さずに第２導体層２２と接続される伝熱経路をも有し得る。放熱部材ＨＢＢと接続されている導体層は、さらには放熱部材ＨＢＢを介さずに第１導体層１２と接続される伝熱経路をも有し得る。

【0038】

次に、図２を参照して配線基板の他の例が説明される。図２には、配線基板の他の例である配線基板２の断面図が示されている。図示されるように、配線基板２は、図１を参照して前述された配線基板１と比較して、収容部、及び、放熱部材の構成が異なる以外は、配線基板１と同様の構成を有している。

【0039】

具体的には、配線基板２は、図１を参照して説明された、単一の放熱部材を有する配線基板１と比して、複数の放熱部材ＨＢ１、ＨＢ２を有している。開口（収容部）１１０は絶縁層１１１を貫通し、内層のコア導体層１００Ｍの一方の面をその底部に露出させる。開口（収容部）１２０は絶縁層１２１を貫通し、内層のコア導体層１００Ｍの他方の面をその底部に露出させる。開口１１０、１２０は、その内側に放熱部材ＨＢ１、ＨＢ２が収容される収容部として機能する。

【0040】

図示の例では、露出する内層のコア導体層１００Ｍによって区切られる複数の収容部１１０、１２０の内部にそれぞれに配置される放熱部材ＨＢ１、ＨＢ２は、略同等の寸法を有している。また、収容部１１０と収容部１２０とは、平面視において重複する位置に形成されており、収容部１１０内に配置される放熱部材ＨＢ１と収容部１２０内に配置される放熱部材ＨＢ２とは、平面視において重複する位置に配置されている。放熱部材ＨＢ１と放熱部材ＨＢ２とが平面視において重複する位置に配置されていることにより、放熱部材ＨＢ１と放熱部材ＨＢ２との間で熱は効率的に伝導し得る。配線基板２においても、配線基板１と同様に、放熱部材ＨＢ１、ＨＢ２は内層のコア導体層１００Ｍと接続しており、これにより、放熱部材ＨＢ１、ＨＢ２から平面方向への効果的な熱の伝導が実現され得る。

【0041】

次に、配線基板の製造方法が、図１に示される配線基板１の製造を例にして、図３Ａ～図３Ｆを参照して説明される。先ず、図３Ａに示されるように、コア基板１００が形成される。コア基板１００の形成では、先ず、所定の厚さの例えば銅又はアルミニウムなどの金属からなる金属板が裁断され、所定の位置に必要な穴をあけた内層のコア導体層１００Ｍが用意される。具体的には、内層のコア導体層１００Ｍには、収容部１０３（図１参照）が形成されるべき位置に対応する穴１００Ｍｐが形成される。

【0042】

続いて、内層のコア導体層１００Ｍの両面に、例えばエポキシ樹脂等を含浸させた芯材を有するプリプレグと銅箔が内層のコア導体層１００Ｍの両面に近い方から順に積層され、加熱プレスによって一体化される。この一体化によって、内層のコア導体層１００Ｍはプリプレグが硬化した絶縁層１１１及び絶縁層１２１によって挟まれた状態となり、内層のコア導体層１００Ｍに形成された穴には絶縁層１１１及び絶縁層１２１を構成する樹脂が充填される。

【0043】

続いて、絶縁層１１１、１２１の、ビア導体１１３、１２３が形成されるべき位置に、炭酸ガスレーザー等のレーザー加工により貫通孔が形成される。貫通孔の形成にはドリル加工等の機械的加工が用いられてもよい。貫通孔にデスミア等の必要な処理が施された後に、無電解銅めっき等によって金属膜が銅箔上及び貫通孔の内面に形成され、さらにこの金属膜をシード層としてめっきレジスト用いるパターンめっき法を用いて、銅等からなる電解めっき膜が形成される。

【0044】

その後、パターンめっきに用いられためっきレジストが除去され、その除去により露出する金属膜及び金属箔が除去される。その結果、所望の導体パターンを含む導体層１１２及び導体層１２２が形成される。また、ビア導体１１３、１２３が、導体層１１２、１２２と一体的に形成され、内層のコア導体層１００Ｍを有するコア部１０１が完成する。

【0045】

続いて、絶縁層１１１、１２１、及び、導体層１１２、１２２の形成と同様の方法によって、導体層１１２上に絶縁層１１４が積層され、絶縁層１１４を貫通するビア導体１１６及び絶縁層１１４上の導体層１１５が形成される。導体層１２２上には、絶縁層１２４が積層され、絶縁層１２４を貫通するビア導体１２６及び絶縁層１２４上の導体層１２５が形成される。図３Ａに示される状態のコア基板１００の形成が完了する。

【0046】

次いで、図３Ｂに示されるように、例えば炭酸ガスレーザーを用いるレーザー加工により、絶縁層１１４，１１１、１２１、１２４を貫通し、内面に内層のコア導体層１００Ｍを露出させる開口（収容部）１３０が形成される。具体的には、内層のコア導体層１００Ｍの、収容部１０３が形成されるべき位置に対応する穴１００Ｍｐの縁部が露出するように、レーザー加工により絶縁層１１４，１１１、１２１、１２４の開口１３０の形成位置に対応する部分が除去される。レーザー加工による開口１３０の形成後、開口１３０の内面に残存する樹脂残渣（スミア）が、例えば、過マンガン酸塩などを含む薬液を用いた処理によって除去（デスミア処理）される。これにより、開口１３０内に露出する内層のコア導体層１００Ｍにおける穴１００Ｍｐの縁部は、開口１３０の内側に向けて先細る形状に形成され得る。

【0047】

次いで、図３Ｃに示されるように、例えばマウンターを使用して、放熱部材ＨＢＢが収容部１３０内に配置される。収容部１３０内への放熱部材ＨＢＢの配置に際しては、収容部１３０の一方の開口を閉塞する樹脂テープＴＰが配置され、他方の開口から樹脂テープＴＰの収容部１３０内側を向く面に放熱部材ＨＢＢが載置され得る。

【0048】

次いで、図３Ｄに示されるように、放熱部材ＨＢＢが絶縁層１１、２１に含まれる樹脂によって収容部１３０内に封止される。図３Ｃを参照して上述された、樹脂テープＴＰの表面に放熱部材ＨＢＢが載置されている状態で、第１面１００Ｆを被覆する絶縁層１１がフィルム状の樹脂を熱圧着されることで形成され、同時に、収容部１３０内が絶縁層１１を構成する樹脂によって充填される。続いて、樹脂テープＴＰが除去された後に、第２面１００Ｓを被覆する絶縁層２１がフィルム状の樹脂を熱圧着されることで形成され、同時に、収容部１３０内が絶縁層２１を構成する樹脂によって充填される。

【0049】

次いで、図３Ｅに示されるように、第１面１００Ｆ側において、第１導体層１２、及び、第１導体層１２とコア基板１００の最外の導体層である導体層１１５とを接続する第１ビア導体１３が形成される。第１導体層１２は、第１導体パッド１２ｐを含むパターンに形成される。第１ビア導体１３は、第１導体パッド１２ｐが第１ビア導体１３を介して放熱部材ＨＢＢと接続されるように形成される。また、第１導体パッド１２ｐが、第１ビア導体１３、導体層１１５、ビア導体１１６、導体層１１２、及びビア導体１１３を介して内層のコア導体層１００Ｍに接続されるように形成される。

【0050】

第２面１００Ｓ側においては、第２導体層２２、及び第２導体層２２とコア基板１００の最外の導体層である導体層１２５とを接続する第２ビア導体２３が形成される。第２導体層２２は、第２導体パッド２２ｐを含むパターンに形成される。第２ビア導体２３は、第２導体パッド２２ｐが第２ビア導体２３を介して放熱部材ＨＢＢと接続されるように形成される。また、第２導体パッド２２ｐが、第２ビア導体２３、導体層１２５、ビア導体１２６、導体層１２２、及びビア導体１２３を介して内層のコア導体層１００Ｍに接続されるように形成される。

【0051】

次いで、図３Ｆに示されるように、導体層１２、２２上に、例えばソルダーレジスト層である被覆層１４、２４が形成される。コア基板１００の第１面１００Ｆ上への第１積層部１０の形成、及び、第２面１００Ｓ上への第２積層部２０の形成が完了する。被覆層１４、２４は、例えば感光性エポキシ樹脂等の塗布ならびに露光及び現像によって、導体パッド１２ｐ、２２ｐを露出させる開口１４ｏ、２４ｏを有するように形成される。配線基板１の製造が完了する。

【0052】

実施形態の配線基板は、各図面に例示される構造や、本明細書において例示された構造や材料を備えるものに限定されない。図１及び図２を参照して説明された配線基板１及び配線基板２においては、コア基板は４層の絶縁層及び４層の導体層を有しており、第１積層部及び第２積層部はそれぞれ１層の絶縁層及び１層の導体層を有している。しかしながら、配線基板のコア基板、第１積層部、第２積層部が有する絶縁層及び導体層の層数はこれに限定されず、所望の層数に増減され得る。また、図１及び図２には示されていないが、配線基板の最外の導体層に含まれる導体パッド（第１及び第２導体パッド）の露出面には、例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、又はＳｎ等の複数又は単一の金属めっき膜、また、ＯＳＰ膜であり得る保護膜が形成されてもよい。また、配線基板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序等は適宜変更されてよい。現に製造される配線基板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。

【符号の説明】

【0053】

１、２ 配線基板
１０ 第１積層部
２０ 第２積層部
１１ 絶縁層（第１絶縁層）
１２ 導体層（第１導体層）
１２ｐ 導体パッド（第１導体パッド）
１３ ビア導体（第１ビア導体）
１４ 被覆層（第１被覆層）
２１ 絶縁層（第２絶縁層）
２２ 導体層（第２導体層）
２２ｐ 導体パッド（第２導体パッド）
２３ ビア導体（第２ビア導体）
２４ 被覆層（第２被覆層）
１００ コア基板
１００Ｍ 内層のコア導体層
１１１、１２１、１１４、１２４ 絶縁層
１１２、１２２、１１５、１２５ 導体層
Ｄ１ 電子部品
ＷＢ 配線構造体
ＨＢ１、ＨＢ２、ＨＢＢ 放熱部材

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】