特開 2023-136446 部品モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023136446

(43)【公開日】2023-09-29

(54)【発明の名称】部品モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20230922BHJP

   H05K 3/32 20060101ALI20230922BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 U

H05K3/32 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022042119

(22)【出願日】2022-03-17

(71)【出願人】

【識別番号】000194918

【氏名又は名称】ホシデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】篠田 浩司

【テーマコード（参考）】

5E319

5E336

【Ｆターム（参考）】

5E319AA07

5E319CC11

5E319CC22

5E319GG15

5E336AA09

5E336AA13

5E336AA16

5E336BB01

5E336BB12

5E336BC01

5E336BC15

5E336CC06

5E336DD04

5E336DD16

5E336DD19

5E336EE01

5E336EE05

5E336EE08

5E336EE14

5E336GG14

5E336GG30

(57)【要約】

【課題】簡便な工程で、基板に形成された回路パターンと機構部品とを接続することが可能な部品モジュールを提供する。
【解決手段】部品モジュール１は、回路パターン１１が形成された基板１０と、基板１０に積層され、導電材料を用いて板状に形成された端子部材２０と、基板１０に対して外装可能であって、接続端子３１を有する機構部品３０と、を備え、回路パターン１１と接続端子３１とが、端子部材２０を介して電気的に接続される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路パターンが形成された基板と、
前記基板に積層され、導電材料を用いて板状に形成された端子部材と、
前記基板に対して外装可能であって、接続端子を有する機構部品と、を備え、
前記回路パターンと前記接続端子とが、前記端子部材を介して電気的に接続される部品モジュール。

【請求項2】

前記端子部材は、はんだ付け、圧接、溶接、導電接着剤、異方性導電接着剤、及び接続ピンのうち、少なくともいずれか一つにより前記回路パターンと電気的に接続されている請求項１に記載の部品モジュール。

【請求項3】

前記端子部材は、はんだ付け、圧接、溶接、導電接着剤、異方性導電接着剤、及び接続ピンのうち、少なくともいずれか一つにより前記接続端子と電気的に接続されている請求項１又は２に記載の部品モジュール。

【請求項4】

前記基板は、前記機構部品が装着される筐体の表面に設けられ、
前記機構部品は、前記筐体に固定部材により固定されている請求項１から３のいずれか一項に記載の部品モジュール。

【請求項5】

前記基板は、前記機構部品が装着される筐体に、少なくとも一部が埋め込まれた状態で設けられ、
前記端子部材は、少なくとも前記接続端子と接続される接続領域が前記筐体から露出するように設けられ、
前記機構部品は、前記筐体に固定部材により固定されている請求項１から３のいずれか一項に記載の部品モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板と機構部品とを備えた部品モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、例えば外部から電力供給が行われたり、外部と信号の送受信を行ったりする装置が利用されている。このような電力供給や信号の送受信には、装置に設けられた機構部品に基板を接続して行うことが考えられる。しかしながら、このような機構部品と基板とを接続するにあたり、配線の断線や短絡に注意する必要がある。そこで、機構部品と基板とを接続する技術が検討されてきた（例えば特許文献１）。

【0003】

特許文献１には、入力装置について記載されている。この入力装置はタッチパネルを有し、当該タッチパネルは、入力側に配置された、フィルムからなる第１基体と、反入力側に配置された、ガラスや透明樹脂材料からなる第２基体とにより構成されている。また、第２基体には、タッチパネルの電極に接続されたフレキシブル配線基板が、厚さ方向に沿って通過可能な貫通孔が形成されている。これにより、フレキシブル配線基板を、筐体の側壁と第２基体の先端縁との間に挟み込むことなく、第１基体側から筐体の外部に配置している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１－２１６１２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

２つの基板を互いに電気的に接続する際に、フレキシブル配線基板が利用されることがある。この２つの基板の一方が耐熱性を有しない（低い）フィルムからなる第１基板であって、他方が第１基板よりも耐熱性が優れた第２基板である場合には、例えば第１基板とフレキシブル配線基板とを半田溶着により電気的に接続し、第２基板とフレキシブル配線基板とを嵌合型のコネクタを使って電気的に接続することが考えられる。この場合、第１基板が耐熱性を有しないことから、例えば第１基板とフレキシブル配線基板との電気的接続を先に行うと、その後のフレキシブル配線基板における第２基板との接続に用いるコネクタの実装（リフローによる実装）が制限される。このため、第１基板とフレキシブル配線基板とを電気的に接続する前に、フレキシブル配線基板に第２基板との接続に用いるコネクタを実装しておく必要がある。しかしながら、コネクタが実装されたフレキシブル配線基板と第１基板とを電気的に接続しようとすると、フレキシブル配線基板に実装されるコネクタのサイズや高さによっては、コネクタが邪魔になり、適切に接続できない可能性がある。
また、上述した例とは異なり、耐熱性を有しない（低い）フィルムからなる基板を、例えば両面テープで筐体に貼り付ける場合には、ローラー等の冶具を用いて均一に基板を転圧する必要がある。この場合においても、基板を筐体に貼り付ける前に高さが高い部品（例えばコネクタ）が基板に実装されていると、貼り付ける際にローラーが部品と干渉して適切に基板を転圧できない可能性がある。
特許文献１に記載の技術は、このようなことまで想定されておらず、改善の余地がある。

【0006】

そこで、簡便な工程で、基板に形成された回路パターンと機構部品とを接続することが可能な部品モジュールが求められる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る部品モジュールの特徴構成は、
回路パターンが形成された基板と、
前記基板に積層され、導電材料を用いて板状に形成された端子部材と、
前記基板に対して外装可能であって、接続端子を有する機構部品と、を備え、
前記回路パターンと前記接続端子とが、前記端子部材を介して電気的に接続される点にある。

【0008】

例えば基板と機構部品とを電気的に接続した後に、これらを筐体に固定する工程（以下「固定工程」とする）がある場合、既に高さが高い他の部品が基板に実装されていたり、筐体における固定する領域に高さ制限があったりすると、干渉によって適切に固定することができない可能性がある。また、仮に固定することができる場合であっても、固定時に制約が生じる可能性もある。しかしながら、上述した本特徴構成によれば、例えば予め板状に形成された端子部材を基板に積層することにより、基板を容易に筐体に固定することが可能となる。したがって、固定工程が複雑化することなく、簡素な工程とすることができる。また、上記のように、基板を筐体に固定する場合であっても、端子部材と機構部品の接続端子とを電気的に接続するだけでよいため、組み立てを容易に行うことができる。更には、回路パターンと機構部品の接続端子との電気的な接続を、端子部材を介して行っているので、回路パターンや機構部品の接続端子に生じる応力を低減することができる。したがって、本部品モジュールによれば、備品点数や製造工数を増大させることなく、基板上に形成した回路パターンと機構部品との接続に関する信頼性の低下を防止することが可能となる。

【0009】

また、前記端子部材は、はんだ付け、圧接、溶接、導電接着剤、異方性導電接着剤、及び接続ピンのうち、少なくともいずれか一つにより前記回路パターンと電気的に接続されていると好適である。

【0010】

このような構成とすれば、端子部材と回路パターンとの電気的接続を、簡便な工程で行うことが可能となる。また、例えば端子部材を機構部品の接続端子と電気的に接続する前に、回路パターンと電気的に接続することで、回路パターンや基板に実装された部品等に対する熱的衝撃や機械衝撃を防止できる。

【0011】

また、前記端子部材は、はんだ付け、圧接、溶接、導電接着剤、異方性導電接着剤、及び接続ピンのうち、少なくともいずれか一つにより前記接続端子と電気的に接続されていると好適である。

【0012】

このような構成とすれば、端子部材と接続端子との電気的接続を、簡便な工程で行うことが可能となる。したがって、仮に機構部品が樹脂等によって形成されている場合であっても、端子部材を接続端子に接続する際に機構部品に対する熱衝撃を防止できる。

【0013】

また、前記基板は、前記機構部品が装着される筐体の表面に設けられ、前記機構部品は、前記筐体に固定部材により固定されていると好適である。

【0014】

このような構成とすれば、部品モジュールを筐体に固定することが可能となる。また、仮に筐体が揺動し、基板と機構部品とに間における揺動量が互いに等しくない場合であっても、基板及び当該基板に形成された回路パターンと、機構部品との間に端子部材が設けられているので、基板及び当該基板に形成された回路パターンと、機構部品との一方から他方に対する機械衝撃を低減することが可能となる。

【0015】

また、前記基板は、前記機構部品が装着される筐体に、少なくとも一部が埋め込まれた状態で設けられ、前記端子部材は、少なくとも前記接続端子と接続される接続領域が前記筐体から露出するように設けられ、前記機構部品は、前記筐体に固定部材により固定されていると好適である。

【0016】

このような構成であっても、部品モジュールを筐体に固定することが可能となる。また、仮に筐体が揺動し、基板と機構部品とに間における揺動量が互いに等しくない場合であっても、基板及び当該基板に形成された回路パターンと、機構部品との間に端子部材が設けられているので、基板及び当該基板に形成された回路パターンと、機構部品との一方から他方に対する機械衝撃を低減することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】第１の実施形態に係る部品モジュールの分解斜視図である。

【図2】第１の実施形態に係る部品モジュールの側方断面図である。

【図3】第１の実施形態に係る部品モジュールの正面図である。

【図4】第２の実施形態に係る部品モジュールの分解斜視図である。

【図5】第２の実施形態に係る部品モジュールの側方断面図である。

【図6】第２の実施形態に係る部品モジュールの平面図である。

【図7】その他の実施形態に係る部品モジュールの側方断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

１．第１の実施形態
本発明に係る部品モジュールは、簡便な工程で基板と機構部品とを接続することができるように構成される。以下、本実施形態の部品モジュール１について説明する。

【0019】

図１は部品モジュール１の分解斜視図であり、図２は部品モジュール１の側方断面図である。また、図３は部品モジュール１の正面図である。図１－図３に示されるように、部品モジュール１は、基板１０、端子部材２０、機構部品３０、接続ピン４０、圧接用端子５０を備えて構成される。ここで、図１に示されるように、本実施形態では、平行な矩形板状の２つの端子部材２０が隣接する隣接方向を第１方向Ｘとし、第１方向Ｘに直交する方向で端子部材２０が延出する方向を第２方向Ｙとし、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに直交する方向を第３方向Ｚとする。

【0020】

基板１０には、回路パターン１１が形成される。本実施形態では、基板１０は、柔軟性を有するフレキシブルプリント基板が利用される。また、本実施形態では、基板１０は、ＸＹ平面上に設けられる。回路パターン１１は、電気回路や電子回路を構成する配線であって、導体（例えば銅箔やＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜等の導電材料）をエッチング加工によりパターンニングして形成される。本実施形態では、基板１０における一方の面である第１面１０Ａに回路パターン１１が形成される。なお、図２及び図３の例では、理解を容易にするために、回路パターン１１の厚さを誇張して示しているが、実際には電力供給や電気信号の伝達に利用できるだけの厚さでよい。また、基板１０には電子部品を実装してあってもよい。この場合には、回路パターン１１により当該電子部品を接続するように構成してもよい。なお、理解を容易にするために、回路パターン１１が、回路パターン１１Ａ及び回路パターン１１Ｂで構成されているとする。

【0021】

端子部材２０は、導電材料を用いて板状に形成される。導電材料とは電流の流れを妨げない（電気抵抗が所定値以下である）材料であって、例えば銅やアルミニウム等の金属が相当する。もちろん、このような導電材料を含有するように形成した樹脂であってもよい。端子部材２０は、このような導電材料を板状に延ばした平板で形成される。この平板の厚さは特に限定されるものではないが、回路パターン１１と同様に、電力供給や電気信号の伝達に利用できるだけの厚さでよい。もちろん、例えば製造工程において作業者が扱い易いように、基板１０と同様の厚さであってもよいし、それ以上の厚さであってもよい。本実施形態では、端子部材２０は長尺状に形成されるが特に限定されるものではない。また、端子部材２０は、後述する機構部品３０が有する接続端子３１の数と同じ数だけ設けられる。本実施形態では、２つの端子部材２０が設けられる。以下では、２つの端子部材２０の夫々を区別する場合には、夫々端子部材２０Ａ、端子部材２０Ｂとして説明する。

【0022】

端子部材２０は、基板１０に積層される。すなわち、端子部材２０は、基板１０とは別体で設けられ、基板１０に載置される。端子部材２０は上述したように長尺状に構成されているが、本実施形態では、端子部材２０は長尺状の短手方向が第１方向Ｘに沿い、長尺状の長手方向が第２方向Ｙに沿うように基板１０に積層される。本実施形態では、端子部材２０は、基板１０における他方の面である第２面１０Ｂに載置される。

【0023】

本実施形態では、端子部材２０は接続ピン４０により回路パターン１１と電気的に接続される。本実施形態では、図２及び図３に示されるように、端子部材２０は、基板１０を介在した状態で回路パターン１１と対向するように配置される。この状態では、端子部材２０は回路パターン１１と絶縁されている。そこで、回路パターン１１が形成された基板１０と端子部材２０とが積層された状態で、基板１０の厚さ方向、すなわち図２及び図３に示される第３方向Ｚに沿って、回路パターン１１、基板１０、及び端子部材２０を貫通するように、回路パターン１１、基板１０、及び端子部材２０に亘って貫通孔４１が形成され、この貫通孔４１を挿通するように接続ピン４０が設けられる。以下では、端子部材２０Ａ、基板１０、及び回路パターン１１Ａに亘って形成される貫通孔４１を貫通孔４１Ａとし、端子部材２０Ｂ、基板１０、及び回路パターン１１Ｂに亘って形成される貫通孔４１を貫通孔４１Ｂとする。

【0024】

接続ピン４０は、端子部材２０側から貫通孔４１に挿入される第１部分４５を、基板１０の回路パターン１１側から貫通孔４１に挿入される第２部分４６に圧入して構成されている。第１部分４５は、貫通孔４１に挿入される円柱形状の軸体部４２と、軸体部４２の端部に形成され、貫通孔４１からの抜けを防止する鍔部４３Ａを有する。第２部分４６は、貫通孔４１に挿入され、軸体部４２が圧入される円筒形状の筒状部４４と、筒状部４４の端部に形成され、貫通孔４１からの抜けを防止する鍔部４３Ｂを有する。第１部分４５の軸体部４２と鍔部４３Ａとが一体成形され、第２部分４６の筒状部４４と鍔部４３Ｂとが一体成形される。貫通孔４１に挿通された後、軸体部４２に鍔部４３Ａ及び鍔部４３Ｂの他方を圧入するように構成することが可能である。もちろん、軸体部４２と鍔部４３Ａとを一体成形すると共に、軸体部４２と鍔部４３Ｂとを一体成形し、互いに対向するように貫通孔４１に挿通させて互いの軸体部４２同士で圧入するように構成してもよい。更には、所謂リベットピンを用いて構成してもよい。

【0025】

また、このとき、鍔部４３Ｂが回路パターン１１と電気的に接続するように回路パターン１１における接続ピン４０が挿通される領域に導電材料で形成した電極が露出するように形成するとよい。また、鍔部４３Ａも、端子部材２０と電気的に接続するようにするとよい。これらの電気的接続は、回路パターン１１及び端子部材２０の夫々の表面において行ってもよいし、回路パターン１１及び端子部材２０における貫通孔４１の内周面において行ってもよい。本実施形態では、貫通孔４１Ａに接続ピン４０Ａが挿通され、貫通孔４１Ｂに接続ピン４０Ｂが挿通される。

【0026】

機構部品３０は、基板１０に対して外装可能であって、接続端子３１を有する。基板１０に対して外装可能とは、基板１０に当初から装着されているのではなく、後付けが可能であることを意味する。本実施形態では、基板１０に対して上述した接続ピン４０を用いて端子部材２０が設けられた後、装着することが可能であることを意味する。このような後付けは、部品モジュール１を組み立てる際に自動機により行ってもよいし、作業者が手作業で行ってもよい。接続端子３１は導電材料で形成され、本実施形態では機構部品３０に２つの接続端子３１が設けられる。これらを区別する場合には、夫々接続端子３１Ａ及び接続端子３１Ｂとして説明する。

【0027】

本実施形態では、機構部品３０は回路パターン１１と電気的に接続された端子部材２０を、不図示のコネクタと電気的に接続する端子ボックスが相当する。本実施形態では、機構部品３０は、上述した接続端子３１と本体部３２と電極３６と延出部３７とを有して構成される。上述したように接続端子３１は、導電材料を用いて形成された接続端子３１Ａ及び接続端子３１Ｂからなる。本体部３２は、機構部品３０の筐体に相当し、絶縁材料を用いて形成される。本実施形態では、本体部３２は、平面視が四角形状の底部３３と当該底部３３から立設する４つの壁部３４とで囲まれた有底筒状の四角柱で形成される。電極３６は、導電材料で形成され、底部３３と４つの壁部３４とで囲まれた収容部３５において、底部３３から立設する状態で設けられる。本実施形態では、２つの電極３６が設けられ、必要に応じて夫々、電極３６Ａ及び電極３６Ｂとして説明する。電極３６Ａは接続端子３１Ａと電気的に接続されており、電極３６Ｂは接続端子３１Ｂと電気的に接続されている。樹脂を用いて本体部３２を構成する場合には、このような電極３６及び接続端子３１が一体化されたＬ字状の導体を２つ用意し、本体部３２の成形時に所定の位置に配置してインサート成形するように構成するとよい。延出部３７は、接続端子３１が延出する第２方向Ｙ及び電極３６が延出する第３方向Ｚの双方に直交する第１方向Ｘに沿って、本体部３２の外側方向に向かって延出する。したがって、延出部３７は２つ設けられ、夫々、延出部３７Ａ及び延出部３７Ｂとする。延出部３７は、樹脂を用いて構成してもよいし、金属を用いて構成してもよいが、いずれにしても本体部３２の樹脂成形時に本体部３２と延出部３７とを一体的に形成するとよい。

【0028】

本実施形態では、端子部材２０は、圧接により接続端子３１と電気的に接続される。本実施形態では、端子部材２０Ａと接続端子３１Ａとが互いに厚さ方向（第３方向Ｚ）に沿って一部が重複する状態で圧接され、端子部材２０Ｂと接続端子３１Ｂとが互いに厚さ方向（第３方向Ｚ）に沿って一部が重複する状態で圧接される。このような圧接には、例えば圧接用端子５０を用いるとよい。圧接用端子５０は、例えば平面視が四角形状の金属製の平板を、互いに対向する１組の外縁部５１Ａ、５１Ｂ同士が近接するように折り曲げて形成される。このとき、折り曲げて形成された空間に互いに異なる方向から、端子部材２０と接続端子３１とが挿入される。したがって、当該空間における、近接した状態の１組の外縁部５１Ａ、５１Ｂの間隔方向に平行な方向（第１方向Ｘ）の長さが端子部材２０及び接続端子３１の夫々の幅に応じて構成するとよい。好ましくは、空間における、近接した状態の１組の外縁部５１Ａ、５１Ｂの間隔方向に平行な方向（第１方向Ｘ）の長さが端子部材２０及び接続端子３１の夫々の幅よりも若干短くなるように構成するとよい。また、当該空間における、近接した状態の１組の外縁部５１Ａ、５１Ｂの間隔方向に交差する方向（第３方向Ｚ）の長さが端子部材２０と接続端子３１とを互いに重複した状態の厚さ（合計の厚さ）に合わせて構成するとよい。好ましくは、空間における、近接した状態の１組の外縁部５１Ａ、５１Ｂの間隔方向に交差する方向（第３方向Ｚ）の長さが端子部材２０と接続端子３１とを互いに重複した状態の厚さよりも若干長くなるように構成するとよい。これにより、端子部材２０Ａと接続端子３１Ａとが互いに圧接用端子５０に挿入されやすくなる。そして、端子部材２０Ａと接続端子３１Ａとは、その状態で厚さ方向（第３方向Ｚ）に沿って不図示の工具により圧接され、電気的に接続されると共に、抜けることを防止できる。本例では、圧接用端子５０は２つ設けられ、夫々を区別する場合には、圧接用端子５０Ａ、及び圧接用端子５０Ｂとして説明する。

【0029】

なお、圧接用端子５０は、上述したように金属製の平板を用いて構成してもよいし、樹脂材料を用いて構成してもよい。また、圧接用端子５０は、基板１０に対して固定してもよいし、固定しなくてもよい。

【0030】

以上のように構成することで、回路パターン１１と接続端子３１とを、端子部材２０を介して電気的に接続することが可能となる。すなわち、回路パターン１１Ａが接続ピン４０Ａを介して端子部材２０Ａと電気的に接続され、更に端子部材２０Ａが圧接用端子５０Ａを介して接続端子３１Ａと接続されることにより、回路パターン１１Ａと接続端子３１Ａとが電気的に接続される。また、回路パターン１１Ｂが接続ピン４０Ｂを介して端子部材２０Ｂと電気的に接続され、更に端子部材２０Ｂが圧接用端子５０Ｂを介して接続端子３１Ｂと接続されることにより、回路パターン１１Ｂと接続端子３１Ｂとが電気的に接続される。

【0031】

図２及び図３に示されるように、部品モジュール１は、機構部品３０が装着される筐体２の表面２Ａに基板１０が設けられる。部品モジュール１は、後述するように、機構部品３０を介して、部品モジュール１とは異なる他の装置やデバイスに固定される。このような他の装置やデバイスは、回路パターン１１と電極３６を介して電気的に接続されるものであってもよいし、回路パターン１１と電極３６を介して電気的に接続されないものであってもよい。本実施形態では、筐体２には、機構部品３０が取り付けられる取付部６１が設けられるが、筐体２における、取付部６１が設けられていない平坦な面に基板１０が設けられる。なお、基板１０には回路パターン１１が設けられるが、本実施形態では、図２及び図３に示されるように、接続ピン４０の鍔部４３Ｂが筐体２の表面２Ａに擦れて表面２Ａに傷がつかないように、接続ピン４０が表面２Ａと離間する状態で基板１０が設けられる。したがって、基板１０は回路パターン１１と筐体２の表面２Ａとに間に隙間を有するように設けられる。この隙間には、接着剤を設けてもよい。

【0032】

筐体２には、部品モジュール１が取り付け可能な取付部６１が設けられる。本実施形態では、取付部６１は、機構部品３０の延出部３７に応じて構成される。延出部３７に応じて構成されるとは、延出部３７の形状や、本体部３２における延出部３７の位置に応じて構成されることを意味する。

【0033】

具体的には、筐体２には、本体部３２を載置することが可能な載置台６２が設けられる。本実施形態では、載置台６２は、第１方向Ｘに沿う長さが、少なくとも本体部３２における第１方向Ｘに沿う長さよりも長く設定され、第２方向Ｙに沿う長さが、少なくとも本体部３２における第１方向Ｘに沿う長さよりも短く設定される。また、載置台６２は、筐体２の表面２Ａから、第３方向Ｚに沿って所定の高さで立設するように設けられる。この高さは、上述したように、接続ピン４０の鍔部４３Ｂが筐体２の表面２Ａに擦れて表面２Ａに傷がつかないように、接続ピン４０が表面２Ａと離間する状態で基板１０を設けることができる高さとするとよい。

【0034】

取付部６１は、載置台６２における第１方向Ｘに沿う両側に、筐体２の表面２Ａから立設した状態で設けられる。したがって、取付部６１は２つ設けられる。以下ではこの２つの取付部６１を区別する場合には、取付部６１Ａ及び取付部６１Ｂとして説明する。取付部６１Ａは、載置台６２に本体部３２が載置された機構部品３０の延出部３７Ａの位置及び高さに応じて構成され、取付部６１Ｂは、載置台６２に本体部３２が載置された機構部品３０の延出部３７Ｂの位置及び高さに応じて構成される。したがって、機構部品３０は、載置台６２に本体部３２が載置され、且つ、延出部３７Ａ及び延出部３７Ｂが夫々、取付部６１Ａ及び取付部６１Ｂに載置される。

【0035】

延出部３７Ａ及び延出部３７Ｂは、夫々、第３方向Ｚに沿って貫通する貫通孔３８Ａ及び貫通孔３８Ｂを有する。なお、貫通孔３８Ａ及び貫通孔３８Ｂを総称して、貫通孔３８と示すこともある。取付部６１Ａは、頂部から第３方向Ｚに沿って形成されたネジ孔６３Ａを有し、取付部６１Ｂは、頂部から第３方向Ｚに沿って形成されたネジ孔６３Ｂを有する。なお、ネジ孔６３Ａ及びネジ孔６３Ｂを総称して、ネジ孔６３と示すこともある。載置台６２に本体部３２が載置され、且つ、延出部３７Ａ及び延出部３７Ｂが夫々、取付部６１Ａ及び取付部６１Ｂに載置された場合に、貫通孔３８Ａとネジ孔６３Ａとが同軸心上に位置すると共に、貫通孔３８Ｂとネジ孔６３Ｂとが同軸心上に位置するように構成される。貫通孔３８Ａとネジ孔６３Ａとに亘ってネジ部材（「固定部材」に相当）６４Ａが締結され、貫通孔３８Ｂとネジ孔６３Ｂとに亘ってネジ部材（「固定部材」に相当）６４Ｂが締結される。なお、ネジ部材６４Ａ及びネジ部材６４Ｂを総称してネジ部材６４と称することもある。以上のように構成することで、機構部品３０を、筐体２にネジ部材６４により固定することが可能となる。

【0036】

なお、載置台６２と取付部６１とは、筐体２と一体で構成してもよいし、筐体２と別体で構成されていてもよい。また、載置台６２と取付部６１とは、一体で構成してもよいし、別体で構成してもよい。以上のように構成することで、基板１０に形成された回路パターン１１と機構部品３０とを容易に接続することが可能な部品モジュール１を形成することが可能となる。

【0037】

例えば基板１０を樹脂製の筐体２等に固定した後、機構部品３０の接続端子３１に対してはんだ付けや溶接等を行うと、筐体２に対してダメージを与える可能性がある。しかしながら、本実施形態の部品モジュール１によれば、端子部材２０を、予め回路パターン１１と電気的に接続しておき、その後、端子部材２０と接続端子３１とを圧接により電気的に接続することで、筐体２に対してダメージを与えることを防止できる。

【0038】

２．第２の実施形態
次に、部品モジュール１の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、回路パターン１１が基板１０における端子部材２０が積層される側の第２面１０Ｂに構成され、端子部材２０と接続端子３１との接続に圧接用端子５０を用いない点で上記の第１の実施形態と異なる。以下では、主に第１の実施形態と異なる点を中心に第２の実施形態について説明する。

【0039】

図４は第２の実施形態に係る部品モジュール１の分解斜視図であり、図５は第２の実施形態に係る部品モジュール１の側方断面図である。また、図６は第２の実施形態に係る部品モジュール１の平面図である。図４－図６に示されるように、部品モジュール１は、基板１０、端子部材２０、機構部品３０を備えて構成される。また、本実施形態においても、図４に示されるように、本実施形態では、平行な矩形板状の２つの端子部材２０が隣接する隣接方向を第１方向Ｘとし、第１方向Ｘに直交する方向で端子部材２０が延出する方向を第２方向Ｙとし、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに直交する方向を第３方向Ｚとする。

【0040】

基板１０の第２面１０Ｂには、回路パターン１１が形成される。本実施形態では、この回路パターン１１は、導体が露出した状態で構成される。回路パターン１１Ａには端子部材２０Ａが載置できるように形成され、回路パターン１１Ｂには端子部材２０Ｂが載置できるように形成される。したがって、回路パターン１１Ａの第１方向Ｘに沿う長さは、端子部材２０Ａの第１方向Ｘに沿う長さ以上の長さで設定され、回路パターン１１Ａの第２方向Ｙに沿う長さは、端子部材２０Ａの第２方向Ｙに沿う長さ以上の長さで設定される。また、回路パターン１１Ｂの第１方向Ｘに沿う長さは、端子部材２０Ｂの第１方向Ｘに沿う長さ以上の長さで設定され、回路パターン１１Ｂの第２方向Ｙに沿う長さは、端子部材２０Ｂの第２方向Ｙに沿う長さ以上の長さで設定される。

【0041】

端子部材２０は、端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂから構成され、第２方向Ｙに沿って延出する板状に形成される。本実施形態では、端子部材２０Ａは導電接着剤により回路パターン１１Ａと電気的に接続され、端子部材２０Ｂは導電接着剤により回路パターン１１Ｂと電気的に接続される。導電接着剤とは、導電材料を含有する接着剤であって、互いに異なる複数の部材（部品）のインピーダンスが低い状態で電気気に接続することが可能な接着剤である。

【0042】

本実施形態では、機構部品３０が有する接続端子３１が、例えば面実装タイプの半導体パッケージが有するリードの形状と同様に、所謂ガルウイング状に形成される。本実施形態では、接続端子３１Ａは導電接着剤により端子部材２０Ａと電気的に接続され、接続端子３１Ｂは導電接着剤により端子部材２０Ｂと電気的に接続される。したがって、回路パターン１１Ａは、端子部材２０Ａを介して接続端子３１Ａと電気的に接続され、回路パターン１１Ｂは、端子部材２０Ｂを介して接続端子３１Ｂと電気的に接続される。

【0043】

図５及び図６に示されるように、部品モジュール１は、機構部品３０が装着される筐体２に、少なくとも一部が埋め込まれた状態で設けられる。図５及び図６の例では、部品モジュール１は、機構部品３０と端子部材２０Ａの一部及び端子部材２０Ｂの一部とを除いて筐体２に埋め込まれている。これは、例えば基板１０の回路パターン１１Ａに導電接着剤により端子部材２０Ａを貼り付けると共に、基板１０の回路パターン１１Ｂに導電接着剤により端子部材２０Ｂを貼り付けたものを、樹脂成形で筐体２と一体で形成するとよい。このとき、端子部材２０Ａの一部と端子部材２０Ｂの一部とが筐体２から露出するように、開口部分９０を設けるとよい。これにより、筐体２に部品モジュール１の一部が埋め込まれた状態とし、且つ、端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂが、少なくとも接続端子３１Ａ及び接続端子３１Ｂと接続される接続領域８０Ａ及び接続領域８０Ｂが筐体２から露出するように設けることが可能となる。なお、接続領域８０Ａ及び接続領域８０Ｂを総称して接続領域８０と称することもある。

【0044】

本実施形態では、機構部品３０は、筐体２の表面２Ａに載置される。また、この際、延出部３７Ａが取付部６１Ａに載置され、延出部３７Ｂが取付部６１Ｂに載置された状態で、開口部分９０から露出している接続領域８０Ａ及び接続領域８０Ｂの夫々に、導電接着剤により接続端子３１Ａ及び接続端子３１Ｂが固着するように、取付部６１Ａ及び取付部６１Ｂが設けられる。この状態で、ネジ部材６４Ａ及びネジ部材６４Ｂにより、機構部品３０が筐体２に固定される。

【0045】

このように構成した場合であっても、上述した第１の実施形態と同様に、基板１０に形成された回路パターン１１と機構部品３０とを容易に接続することが可能な部品モジュール１を形成することが可能となる。

【0046】

また、本実施形態では、上述したように、機構部品３０が有する接続端子３１が、所謂ガルウイング状に形成されている。これにより、接続端子３１にバネ性を持たせることができるので、接続端子３１と端子部材２０とをはんだ付けした後、機構部品３０がこじられた場合であっても、接続端子３１のバネ性によりはんだにクラック等が入って接続不良となることを防止できる。このように本実施形態によれば、こじり耐性を向上することが可能となる。

【0047】

更に、本実施形態のように、筐体２に部品モジュール１の一部が埋設されているように構成する場合であっても、埋設工程（例えば、樹脂成形による工程）の後、機構部品３０を後付けできるので、埋設工程における熱が機構部品３０に作用することを防止できる。また、機構部品３０の耐熱性を向上させる必要もないので、コストアップを抑制できる。更には、機構部品３０により成形樹脂の流動性が妨げられることがないので、埋設工程の制限を防止できる。

【0048】

３．その他の実施形態
上記実施形態では、回路パターン１１は導体（例えば銅箔やＩＴＯ膜等の導電材料）をエッチング加工によりパターンニングして形成されるとして説明した。しかしながら、回路パターン１１は、導電ペーストを印刷して形成してもよいし、導電ワイヤーを基板１０に埋設して形成してもよい。

【0049】

上記第１の実施形態では、端子部材２０が、接続ピン４０により回路パターン１１と電気的に接続されているとして説明したが、端子部材２０は、はんだ付け、圧接、溶接、導電接着剤、及び異方性導電接着剤のうち、少なくともいずれか一つにより回路パターン１１と電気的に接続するように構成してもよい。

【0050】

上記第２の実施形態では、端子部材２０が、導電接着剤により回路パターン１１と電気的に接続されているとして説明したが、端子部材２０は、はんだ付け、圧接、溶接、異方性導電接着剤、及び接続ピンのうち、少なくともいずれか一つにより回路パターン１１と電気的に接続するように構成してもよい。

【0051】

上記第１の実施形態では、端子部材２０は、圧接により接続端子３１と電気的に接続されているとして説明したが、端子部材２０は、はんだ付け、溶接、導電接着剤、異方性導電接着剤、及び接続ピンのうち、少なくともいずれか一つにより接続端子３１と電気的に接続するように構成してもよい。

【0052】

上記第２の実施形態では、端子部材２０は、導電接着剤により接続端子３１と電気的に接続されているとして説明したが、端子部材２０は、はんだ付け、圧接、溶接、異方性導電接着剤、及び接続ピンのうち、少なくともいずれか一つにより接続端子３１と電気的に接続するように構成してもよい。

【0053】

上記第１の実施形態では、基板１０が、機構部品３０が装着される筐体２の表面２Ａに設けられるとして説明したが、基板１０は、機構部品３０が装着される筐体２に、少なくとも一部が埋め込まれた状態で設けられてもよい。

【0054】

上記第２の実施形態では、基板１０は、機構部品３０が装着される筐体２に、少なくとも一部が埋め込まれた状態で設けられるとして説明したが、基板１０が、機構部品３０が装着される筐体２の表面２Ａに設けられていてもよい。

【0055】

上記実施形態では、機構部品３０が、ネジ部材６４により筐体２に固定されているとして説明したが、機構部品３０は、例えばラッチ機構等の部品の嵌め込み（嵌合）によって筐体２に固定することも可能である。

【0056】

上記第２の実施形態では、第３方向Ｚ視において、筐体２の開口部分９０と機構部品３０の本体部３２とが互いに重複しておらず、開口部分９０が露出している場合の例を挙げて説明した。例えば、図７に示されるように、開口部分９０上に、本体部３２が位置するように構成することも可能である。この場合、接続端子３１の側面視がＪ字状に構成するとよい。これにより、バネ性を確保しつつ、本体部３２の下方において端子部材２０と電気的に接続することが可能となる。また、端子部材２０と接続端子３１との接続部分を本体部３２で覆うことができるので、端子部材２０と接続端子３１との接続部分を外乱から保護することができる。

【産業上の利用可能性】

【0057】

本発明は、基板と機構部品とを備えた部品モジュールに用いることが可能である。

【符号の説明】

【0058】

１：部品モジュール
２：筐体
２Ａ：表面
１０：基板
１１：回路パターン
２０：端子部材
３０：機構部品
３１：接続端子
４０：接続ピン
６４：ネジ部材（固定部材）
８０：接続領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】