特開 2023-137214 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023137214

(43)【公開日】2023-09-29

(54)【発明の名称】樹脂封止装置及び樹脂封止方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 33/72 20060101AFI20230922BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20230922BHJP

   B29C 43/32 20060101ALI20230922BHJP

   B29C 45/24 20060101ALI20230922BHJP

【ＦＩ】

B29C33/72

H01L21/56 R

B29C43/32

B29C45/24

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022043311

(22)【出願日】2022-03-18

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135677

【弁理士】

【氏名又は名称】澤井 光一

(72)【発明者】

【氏名】田上 秀作

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 誠

【テーマコード（参考）】

4F202

4F204

4F206

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F202AA36

4F202AC01

4F202AD07

4F202AH33

4F202AH37

4F202AM10

4F202CA12

4F202CB01

4F202CB12

4F202CS02

4F204AD19

4F204AG03

4F204AH37

4F204AJ08

4F204AM10

4F204FA01

4F204FB01

4F204FB17

4F204FF36

4F204FN11

4F204FQ40

4F206AA36

4F206AC01

4F206AD07

4F206AH33

4F206AH37

4F206AM10

4F206JA02

4F206JB12

4F206JL02

4F206JM06

4F206JN41

4F206JP30

4F206JQ90

5F061AA01

5F061BA01

5F061BA03

5F061CA21

5F061CA22

5F061DA11

(57)【要約】

【課題】成形不具合を低減する樹脂封止装置を提供することができる。
【解決手段】樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、樹脂の広がりを規制するための貫通孔が設けられた枠体が設けられており、貫通孔を囲む枠体の側壁を、昇降動作に伴いクリーニングするクリーニングユニットと、枠体の第１面を吸引するクリーナーと、を備える。
【選択図】図３Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
樹脂の広がりを規制するための貫通孔が設けられた枠体と、
前記貫通孔を囲む前記枠体の側壁を、昇降動作に伴いクリーニングするクリーニングユニットと、
前記枠体の第１面を吸引するクリーナーと、
を備える、
樹脂封止装置。

【請求項2】

前記クリーニングユニットはブラシが設けられており、前記クリーニングユニットの昇降動作に伴い、前記枠体の側壁をクリーニングする、請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項3】

前記ブラシの軸心からの最長端は、前記貫通孔の径より大きい、請求項２に記載の樹脂封止装置。

【請求項4】

前記枠体の側壁に非粘着性コーティングが施されている、請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項5】

前記クリーニングユニットの昇降動作を複数回繰り返す、請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項6】

前記枠体の第１面と反対側の第２面を吸引するクリーニング装置を備え、前記クリーニング装置は、前記枠体の搬送経路に設けられている、請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項7】

前記クリーニングユニットは天板が設けられており、前記クリーナーは前記貫通孔が前記天板で塞がれた状態で前記枠体の前記第１面を吸引する請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項8】

前記枠体には複数の前記貫通孔が設けられており、
複数の前記貫通孔の、それぞれに対応した複数の前記クリーニングユニットが設けられると共に、複数の前記クリーニングユニットの昇降動作期間は、少なくとも一部重なる期間がある、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。

【請求項9】

基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、枠体、クリーニングユニット及びクリーナーを備える樹脂封止装置において、
樹脂の広がりを規制するための貫通孔が設けられた前記枠体に対して、
前記クリーニングユニットが、前記貫通孔を囲む前記枠体の側壁を昇降動作に伴いクリーニングする工程と、
前記クリーナーで、前記枠体の第１面を吸引する工程と、
を有する樹脂封止方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂を溶融させて電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置の一例として、ワークとともに機能部材に対して樹脂を成形する樹脂封止装置が知られている。

【0003】

特許文献１には、レジンガードの貫通孔に投入されたモールド樹脂を用いて、ワークに対して樹脂モールドして成形品に加工する樹脂モールド装置が開示されている。

【0004】

特許文献２には、ワークにパーティクル（顆粒樹脂の粉体や微粉等）が付着した状態でモールド金型に搬入されることを防止し、成形品質の低下防止に関する樹脂封止装置及びワークのクリーニング方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１９－１４５５４８号公報

【特許文献2】特開２０２１－１７８４１１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１の構成の場合、ワークに対して樹脂モールをして成形品を加工する過程において、レジンガードの側壁に樹脂がパーティクルとして付着した状態で、加工フローが進行し、成形品に異物が混入してしまう恐れがある。

【0007】

また、特許文献１に特許文献２の構成を適用しても、レジンガードの側壁に付着したパーティクルを除去することができず、樹脂の封止過程において、パーティクルが飛散した場合、ゴミの付着や異物混入等の成形不具合の原因となる。

【0008】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、レジンガードに付着したパーティクルに起因する成形不具合を低減する樹脂封止技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、樹脂の広がりを規制するための貫通孔が設けられた枠体が設けられており、貫通孔を囲む枠体の側壁を、昇降動作に伴いクリーニングするクリーニングユニットと、枠体の第１面を吸引するクリーナーと、を備える樹脂封止装置を提供する。

【0010】

上記態様において、クリーニングユニットはブラシが設けられており、クリーニングユニットの昇降動作に伴い、枠体の側壁をクリーニングしてよい。

【0011】

上記態様において、ブラシの軸心からの最長端は、貫通孔の径より大きくてよい。

【0012】

上記態様において、枠体の側壁に非粘着性コーティングが施されていてよい。

【0013】

上記態様において、クリーニングユニットの昇降動作を複数回繰り返してよい。

【0014】

上記態様において、枠体の第１面と反対側の第２面を吸引するクリーニング装置を備え、クリーニング装置は、枠体の搬送経路に設けられていてよい。

【0015】

上記態様において、クリーニングユニットは天板が設けられており、クリーナーは貫通孔が天板で塞がれた状態で枠体の第１面を吸引してよい。

【0016】

上記態様において、枠体には複数の貫通孔が設けられており、複数の貫通孔の、それぞれに対応した複数のクリーニングユニットが設けられると共に、複数のクリーニングユニットの昇降動作期間は、少なくとも一部重なる期間があってよい。

【0017】

本発明の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、枠体、クリーニングユニット及びクリーナーを備える樹脂封止装置において、樹脂の広がりを規制するための貫通孔が設けられた枠体に対して、クリーニングユニットが、貫通孔を囲む枠体の側壁を昇降動作に伴いクリーニングする工程と、クリーナーで、枠体の第１面を吸引する工程と、を有する樹脂封止方法を提供する。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】一実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。

【図2】第１ローダ及び第２ローダのより詳細な構成を概略的に示す平面図である。

【図3A】本発明に係る樹脂封止装置の第１実施形態における、枠体側壁のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。

【図3B】本発明に係る樹脂封止装置の第１実施形態における、枠体上面のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。

【図4A】本発明に係る樹脂封止装置の第２実施形態における、枠体側壁のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。

【図4B】本発明に係る樹脂封止装置の第２実施形態における、枠体上面のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。

【図5A】本発明に係る樹脂封止装置の第３実施形態における、枠体側壁のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。

【図5B】本発明に係る樹脂封止装置の第３実施形態における、枠体上面のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。

【図6】一つの例示的実施形態に係る樹脂封止装置１における枠体のクリーニング方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。

【0020】

＜樹脂封止装置＞
図１及び図２は、上方から平面視したときのレイアウトを示している。各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的に前後左右上下の方向を付している。以下、図１及び図２を参照しながら、樹脂封止装置１について説明する。

【0021】

樹脂封止装置１は、基材Ｓ及び電子部品Ｐを含むワークＷに対して樹脂Ｒを溶融させて電子部品Ｐを樹脂封止し、成形品Ｍを製造する製造装置である。樹脂封止装置１は、ワークＷと一緒に機能部材Ｈに対しても樹脂Ｒを成形する。機能部材Ｈは、例えば板状部材であり、成形品Ｍの基材Ｓが露出する側とは反対側に露出するように設けられる。基材Ｓは、例えば、インタポーザ基板、リードフレーム、粘着シート付きキャリアプレート、半導体基板、等である。電子部品Ｐは、例えば、ＩＣチップ等の半導体素子であるがこれに限定されるものではなく、各種の能動素子や受動素子、ＭＥＭＳデバイス等であってもよい。機能部材Ｈは、例えば、電子部品Ｐが発する熱を放出する放熱部材や電磁波を遮蔽する遮蔽部材であるが、上記に限定されるものではない。樹脂Ｒは、例えば顆粒状の熱硬化性樹脂である。樹脂Ｒの形状は上記に限定されるものではなく、液状やタブレット状であってもよい。

【0022】

本実施形態に係る樹脂封止装置１はコンプレッション方式の樹脂封止装置である。但し、本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置は上記に限定されるものではなく、トランスファ方式の樹脂封止装置であってもよい。

【0023】

図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワーク供給ユニット１０と、樹脂供給ユニット４０と、機能部材供給ユニット５０と、樹脂成形ユニット２０，３０と、成形品回収ユニット９０と、第１ローダ６０と、第２ローダ７０とを備えている。ワーク供給ユニット１０と、樹脂供給ユニット４０と、樹脂成形ユニット２０，３０と、成形品回収ユニット９０とは、左右方向に並んで配置されている。樹脂供給ユニット４０と、機能部材供給ユニット５０とは、前後方向に並んで配置されている。

【0024】

ワーク供給ユニット１０は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１にワークＷを供給する。ワーク供給ユニット１０は、ワーク収納部１１と、ワーク受渡部１３と、ワーク予熱部１５と、ワーク供給コントロールパネル１９とを備えている。図１に示すように平面視したとき、ワーク供給ユニット１０は、例えば樹脂封止装置１の左端に配置されている。

【0025】

ワーク収納部１１は、複数のワークＷを収納し、ワークＷを順次送り出す。例えば、ワーク収納部１１には、複数のワークマガジンと、ワークエレベーションとが備えられている。ワーク収納部１１にセットされたワークマガジンには、複数のワークＷが上下方向に重なるように収納されている。ワークエレベーションは、ワークＷをワーク受渡部１３へと送り出すために、ワークマガジンの位置を調整する。

【0026】

ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１から受け取ったワークＷをワーク予熱部１５に引き渡す。例えば、ワーク受渡部１３には、ワーク収納部１１が送り出したワークＷを受け取って整列させるワークインデックスと、ワークインデックスが整列させたワークＷをワーク予熱部１５に引き渡すワークピックアンドプレイスとが備えられている。

【0027】

ワーク予熱部１５は、ワーク受渡部１３から受け取ったワークＷを予熱し、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１に引き渡す。樹脂成形ユニット２０，３０に搬送される前にワークＷを予熱することで、樹脂封止金型２１，３１の内部におけるワークＷの急激な温度変化による変形を抑制する。例えば、ワーク予熱部１５には、ワークＷを端部から加熱するプレヒートレールが備えられている。ワーク予熱部１５には、ワークＷの全面を加熱するホットプレートが備えられてもよい。

【0028】

ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の動作を制御するための制御盤である。図１に示すように平面視したとき、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の前面に配置されている。例えば、ワーク供給コントロールパネル１９には、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを表示する表示部と、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを入力する入力部とが備えられている。また、例えば、ワーク供給コントロールパネル１９には、後述の成形品回収ユニット９０、樹脂供給ユニット４０、機能部材供給ユニット５０、第１ローダ６０及び第２ローダ７０の制御パラメータを表示する表示部と、制御パラメータを入力する入力部とが集約されてもよい。

【0029】

なお、ワーク供給ユニット１０は、ワークＷの体積を測定する体積測定部や、ワークＷの外観を検査する外観検査部などをさらに備えてもよい。

【0030】

成形品回収ユニット９０は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１から成形品Ｍを回収する。成形品回収ユニット９０は、成形品受取部９１と、成形品受渡部９３と、成形品収納部９５とを備えている。図１に示すように平面視したとき、成形品回収ユニット９０は、例えば樹脂封止装置１の右端に配置されている。成形品回収ユニット９０は、左右方向において樹脂成形ユニット２０，３０に対してワーク供給ユニット１０とは反対側に配置されているがこれに限定されるものではない。成形品回収ユニット９０は、左右方向において樹脂成形ユニット２０，３０に対してワーク供給ユニット１０と同じ側に配置されてもよい。

【0031】

成形品受取部９１は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１から受け取った成形品Ｍを成形品受渡部９３に引き渡す。例えば、成形品受取部９１には、成形品Ｍを冷却する冷却パレットが備えられている。

【0032】

成形品受渡部９３は、成形品受取部９１から受け取った成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す。例えば、成形品受渡部９３には、成形品受取部９１が送り出した成形品Ｍを受け取って整列させる成形品インデックスと、成形品インデックスが整列させた成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す成形品ピックアンドプレイスとが備えられている。

【0033】

成形品収納部９５は、成形品Ｍを受け取って収納する。例えば、成形品収納部９５には、複数の成形品マガジンと、成形品エレベーションとが備えられている。成形品収納部９５にセットされた成形品マガジンには、複数の成形品Ｍが上下方向に重なるように収納されている。成形品エレベーションは、成形品Ｍを成形品受渡部９３から受け取るために、成形品マガジンの位置を調整する。

【0034】

なお、成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍの体積を測定する体積測定部や、成形品Ｍの外観を検査する外観検査部などをさらに備えてもよい。本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置がトランスファ方式の樹脂封止装置である場合、成形品回収ユニットには、カルやライナと呼ばれる不要樹脂を成形品Ｍから分離するディゲート部や、分離した不要樹脂を回収するためのスクラップボックス等が備えられてもよい。

【0035】

樹脂成形ユニット２０は、ワークＷ及び機能部材Ｈに対して樹脂Ｒを成形する。樹脂成形ユニット２０は、機能部材Ｈの少なくとも一部が露出するように、樹脂Ｒを成形する。樹脂成形ユニット２０は、樹脂封止金型２１と、フィルムハンドラ２７と、樹脂成形コントロールパネル２９とを備えている。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形ユニット２０は、例えばワーク供給ユニット１０の右側に連結されている。

【0036】

樹脂封止金型２１は、内部のキャビティ２５に樹脂Ｒを充填して成形する、一対の開閉可能な金型である。樹脂封止金型２１は、下型２２と上型２３とを備えている。下型２２の上型２３に対向する側の面は平坦であり、上型２３の下型２２に対向する側の面（以下、「成形面」とする。）にはキャビティ２５が形成されている。すなわち、樹脂封止金型２１は、いわゆる上キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。

【0037】

フィルムハンドラ２７は、樹脂封止金型２１にフィルムを供給する。フィルムは、上型２３の隙間への樹脂Ｒの侵入を阻害するとともに、上型２３からの成形品Ｍの剥離を容易にする離型フィルムである。フィルムハンドラ２７には、未使用のフィルムを供給する巻出部と、使用済みのフィルムＦを回収する巻取部とが備えられている。フィルムハンドラ２７は、本発明に係る「フィルム供給部」の一例に相当する。フィルムの材料として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた高分子材料、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリジン）等が好適に用いられる。フィルムの材料は上記に限定されるものではなく、例えばフッ素含浸ガラスクロス等でもよい。フィルムの厚さは、材料の物性に応じて好適に選択され、一例として５０μｍ程度である。なお、フィルムの形状はロール状に限定されるものではなく、短冊状であってもよい。

【0038】

樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の動作を制御するための制御盤である。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の前面に配置されている。例えば、樹脂成形コントロールパネル２９には、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを表示する表示部と、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを入力する入力部とが備えられている。

【0039】

樹脂成形ユニット３０は、樹脂封止金型３１と、フィルムハンドラ３７と、樹脂成形コントロールパネル３９とを備えている。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形ユニット３０は、例えば成形品回収ユニット９０の左側に連結されている。なお、樹脂成形ユニット３０の構成は樹脂成形ユニット２０の構成と同様のため、樹脂封止金型３１、フィルムハンドラ３７及び樹脂成形コントロールパネル３９についての説明は省略する。

【0040】

なお、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は、その機能の少なくとも一部がワーク供給コントロールパネル１９に集約されてもよい。例えば、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の表示部に表示されてもよく、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の入力部に入力されてもよい。各ユニットのコントロールパネルの機能が全てワーク供給コントロールパネル１９に集約される場合、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は省略されてもよい。

【0041】

樹脂供給ユニット４０は、第２ローダ７０の第２ローダハンド７１に顆粒状の樹脂Ｒを供給する。図１に示すように平面視したとき、樹脂供給ユニット４０は、樹脂成形ユニット２０の右側に連結され、樹脂成形ユニット３０の左側に連結されている。樹脂供給ユニット４０は、樹脂供給部４１を備えている。

【0042】

樹脂供給部４１は、例えば、ホッパと、フィーダとを備えている。ホッパは、樹脂Ｒを貯留する樹脂貯留部の一例に相当する。フィーダは、ホッパから受け取った樹脂Ｒを送り出す樹脂供給部の一例に相当する。なお、樹脂が液状の場合、樹脂供給部は、樹脂を貯留するシリンジと、樹脂を押し出すピストンと、シリンジの先端を開閉するピンチバルブとを備えてもよい。樹脂供給部が液状樹脂を供給する場合、樹脂供給部は、ワーク上に液状樹脂を塗布してもよい。

【0043】

なお、樹脂供給ユニット４０は、樹脂Ｒの重量を測定する重量測定部、樹脂Ｒを予熱する樹脂予熱部、樹脂Ｒを分散させる領域を規定する枠体として用いるレジンガード、樹脂Ｒを振動によって分散させる加振部、樹脂Ｒの分散の程度を検査する検査部、等をさらに備えてもよい。

【0044】

機能部材供給ユニット５０は、第２ローダ７０の第２ローダハンド７１に機能部材Ｈを供給する。機能部材供給ユニット５０は、機能部材収納部５１と、機能部材受渡部５３とを備えている。図１に示すように平面視したとき、機能部材供給ユニット５０は、樹脂供給ユニット４０の前側に連結している。言い換えると、機能部材供給ユニット５０は、樹脂封止装置１の正面側に配置されている。ここで、樹脂封止装置１の正面側は、前後方向における、ワーク供給コントロールパネル１９及び樹脂成形コントロールパネル２９，３９が配置された側である。機能部材供給ユニット５０は、左右方向において、ワーク供給コントロールパネル１９及び樹脂成形コントロールパネル２９，３９と並んで配置されている。機能部材供給ユニット５０は、後述する第１ガイド部６０Ｒから視て、樹脂供給部４１とは反対側に配置されている。

【0045】

機能部材収納部５１は、複数の機能部材Ｈを収納し、機能部材Ｈを順次送り出す。例えば、機能部材収納部５１には、複数の機能部材マガジンと、機能部材エレベーションとが備えられている。機能部材収納部５１にセットされた機能部材マガジンには、複数の機能部材Ｈが上下方向に重なるように収納されている。機能部材エレベーションは、機能部材Ｈを機能部材受渡部５３へと送り出すために、機能部材マガジンの位置を調整する。

【0046】

機能部材受渡部５３は、機能部材収納部５１から受け取った機能部材Ｈを第２ローダ７０の第２ローダハンド７１に引き渡す。例えば、機能部材受渡部５３には、機能部材収納部５１が送り出した機能部材Ｈを受け取って整列させる機能部材インデックスと、機能部材インデックスが整列させた機能部材Ｈを第２ローダハンド７１に引き渡す機能部材ピックアンドプレイスとが備えられている。

【0047】

なお、機能部材供給ユニット５０は、機能部材Ｈの体積を測定する体積測定部、機能部材Ｈの外観を検査する外観検査部、機能部材Ｈを予熱する機能部材予熱部、等をさらに備えてもよい。

【0048】

第１ローダ６０は、ワークＷをワーク供給ユニット１０から樹脂成形ユニット２０，３０に搬送する。第１ローダ６０は第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第１ガイド部６０Ｒは、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０，３０、樹脂供給ユニット４０及び成形品回収ユニット９０に亘って、左右方向に延在している。図１に示すように平面視したとき、第１ガイド部６０Ｒは、例えば、樹脂封止金型２１，３１の後方であって樹脂供給部４１の前方に設けられている。図１に示す構成例において、第１ローダ６０は、成形品Ｍを樹脂成形ユニット２０，３０から成形品回収ユニット９０に搬送する。但し、成形品Ｍの搬送には、第１ローダ６０とは別の成形品回収ローダを用意してもよい。

【0049】

図２に示すように、第１ローダ６０は、第１ローダハンド６１と、第１ベース６２と、第１ガイドロッド６３とを備えている。

【0050】

第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１に対して後方から進退可能に構成されている。

【0051】

図２に示すように、第１ベース６２は、第１ガイド部６０Ｒに対して左右方向に移動可能に接続されており、前後方向への移動は制限されている。

【0052】

図２に示すように、第１ガイドロッド６３は、第１ベース６２に接続され、第１ローダハンド６１を支持している。第１ガイドロッド６３は、前後方向に伸縮可能に構成され、第１ローダハンド６１を前後方向に移動させる。

【0053】

一例として、第１ローダハンド６１は、ワーク受渡部１３でワークＷを受け取った後、第１ベース６２によって右方に搬送され、樹脂封止金型２１の後方まで移動する。次に、第１ローダハンド６１は、ワークＷを保持した状態のまま、第１ガイドロッド６３の伸長によって、後方から樹脂封止金型２１に進入する。すなわち、第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１にワークＷを搬入する。第１ローダハンド６１は、ワークＷを樹脂封止金型２１の下型２２に引き渡した後、第１ガイドロッド６３の収縮によって、樹脂封止金型２１の後方へと退出する。成形品Ｍが成形されて樹脂封止金型２１が型開きされた後、第１ローダハンド６１は、ワークＷの搬入時と同様の動作によって樹脂封止金型２１から成形品Ｍを搬出する。そして、第１ローダハンド６１は、第１ベース６２によって右方に搬送され、成形品受取部９１において成形品Ｍを引き渡す。

【0054】

第２ローダ７０は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬送する。第２ローダ７０は、第２ガイド部７０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第２ガイド部７０Ｒは、例えば樹脂供給ユニット４０に設けられ、前後方向に延在している。図１に示すように平面視したとき、第２ガイド部７０Ｒは、例えば、第１ガイド部６０Ｒと交差している。

【0055】

なお、第２ローダ７０は、例えば樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの両方を同時に搬送するが、これに限定されるものではない。樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの一方を搬送してから他方を搬送してもよい。

【0056】

図２に示すように、第２ローダ７０は、第２ローダハンド７１と、第２ベース７２と、第２ガイドロッド７３とを備えている。第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを樹脂封止金型２１に搬送する。

【0057】

第２ローダハンド７１は、樹脂封止金型２１に対して右方から進退可能に構成されている。第２ローダハンド７１に備えられたレジンガード４４は、押圧部材７５を囲む枠体であり、樹脂Ｒの受け皿の側面として機能する。第２ローダハンド７１は、機能部材Ｈを保持するサイドレール、チャック爪、吸着機構、等を備えてもよい。なお、レジンガード４４は着脱可能であってもよく、例えば、樹脂Ｒの供給時に取り付けられ、樹脂Ｒが予熱によって融着したら取り外されてもよい。

【0058】

図２に示すように、第２ベース７２は、第２ガイド部７０Ｒに対して前後方向に移動可能に接続されており左右方向への移動は制限されている。

【0059】

図２に示すように、第２ガイドロッド７３は、第２ベース７２に接続され、第２ローダハンド７１を支持している。第２ガイドロッド７３は、第２ベース７２に接続された箇所を起点に伸縮及び旋回可能に構成されている。これにより、第２ガイドロッド７３は、第２ローダハンド７１を前後又は左右方向に移動させ、また、第２ベース７２を中心に第２ローダハンド７１を旋回させる。

【0060】

一例として、第２ローダハンド７１は、樹脂供給部４１で樹脂Ｒを受け取った後、第２ベース７２によって前方に搬送され、樹脂供給部４１の前方の位置Ｐ１に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、機能部材受渡部５３の後方の位置Ｐ２に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の伸長によって、機能部材受渡部５３に移動する。そして、機能部材Ｈを受け取った後、第２ガイドロッド７３の収縮によって、位置Ｐ２に戻る。次に、第２ローダハンド７１は、第２ガイドロッド７３の旋回によって、樹脂封止金型２１の右方の位置Ｐ３に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを保持した状態のまま、第２ガイドロッド７３の伸長によって、右方から樹脂封止金型２１に進入する。すなわち、第２ローダハンド７１は、樹脂封止金型２１に樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬入する。第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを樹脂封止金型２１に引き渡した後、第２ガイドロッド７３の収縮によって、樹脂封止金型２１の右方へと退出する。

【0061】

なお、第２ローダハンド７１は、例えば樹脂Ｒを受け取ってから機能部材Ｈを受け取り、その両方を同時に樹脂封止金型２１に搬入しているが、これに限定されるものではない。第２ローダハンド７１は、機能部材Ｈを受け取ってから樹脂Ｒを受け取ってもよい。また、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの一方を樹脂封止金型２１に搬入してから他方を樹脂封止金型２１に搬入してもよい。

【0062】

このように、第２ローダハンド７１が第２ガイドロッド７３の伸縮によって樹脂供給ユニット４０から機能部材受渡部５３に移動可能であれば、第２ガイド部７０Ｒを機能部材供給ユニット５０まで延長しなくても、機能部材供給ユニット５０を増設することができる。

【0063】

なお、第２ローダ７０において、第２ガイドロッド７３を旋回させる機構は省略されてもよい。この場合の一例として、第２ガイド部７０Ｒは樹脂供給ユニット４０から機能部材供給ユニット５０に亘って前後方向に延在し、第２ローダハンド７１は、第２ベース７２によって樹脂供給部４１と機能部材受渡部５３との間を移動すればよい。

【0064】

樹脂成形ユニット３０の樹脂封止金型３１に対して、第１ローダ６０及び第２ローダ７０は、樹脂成形ユニット２０の樹脂封止金型２１に対するのと同様に動作する。したがって、第１ローダ６０及び第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作の説明は省略する。但し、第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作は、第２ローダ７０の樹脂封止金型２１に対する動作とは左右反転した動作となる。

【0065】

なお、樹脂成形ユニット２０及び樹脂成形ユニット３０のいずれか一方は省略されてもよい。すなわち、樹脂成形ユニットは１つだけ設けられ、１つの樹脂供給ユニットが１つの樹脂成形ユニットに樹脂を供給する構成であってもよい。また、樹脂成形ユニットは３つ以上設けられてもよい。この場合、樹脂供給ユニットは２つ以上設けられてもよい。例えば、２つの樹脂成形ユニットと、当該２つの樹脂成形ユニットの間に設けられて当該２つの樹脂成形ユニットに樹脂を供給する樹脂供給ユニットとを１つのユニット群として、複数のユニット群が左右方向に並んで配置されてもよい。

【0066】

本実施形態に係る第１ローダ６０は、ワークＷを樹脂封止金型２１，３１に搬入するワークローダとして機能するとともに、成形品Ｍを樹脂封止金型２１，３１から搬出する成形品アンローダとしても機能するが、第１ローダ６０の機能はワークローダに限定されてもよい。すなわち、樹脂封止装置は、成形品アンローダとして第３ローダをさらに備えてもよい。このような第３ローダは、例えば第１ローダと搬送経路を共有し、第１ガイド部に沿って移動可能に構成されてもよい。また、樹脂封止装置は、第３ローダを搬送するための第３ガイド部をさらに備えてもよい。

【0067】

本実施形態において、ワークＷ及び成形品Ｍのユニット間での搬送は第１ローダ６０によって実施されてるが、これに限定されるものではない。例えば、ワーク予熱部及び成形品受取部が第１ガイド部に沿って左右に移動可能に構成されてもよい。具体的には、ワーク予熱部がワーク供給ユニットから樹脂成形ユニットへとワークを搬送し、樹脂成形ユニットに設けられたローダにワークを引き渡してもよい。また、成形品受取部が樹脂供給ユニットにおいてローダから成形品を受け取り、樹脂成形ユニットから成形品回収ユニットへと成形品を搬送してもよい。このようなローダは、樹脂封止装置が複数の樹脂成形ユニットを備える場合には複数の樹脂成形ユニットのそれぞれに設けられてもよい。

【0068】

＜第１実施形態＞
図３Ａおよび図３Ｂは、第１実施形態に係る樹脂封止装置１におけるレジンガード４４（以下「枠体ＦＢ」と言う。）のクリーニング機構ＣＭによるクリーニング途中の図面である。図３Ａは、本発明に係る樹脂封止装置の第１実施形態における、枠体側壁のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。図３Ｂは、本発明に係る樹脂封止装置の第１実施形態における、枠体上面のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。第１実施形態におけるクリーニング機構ＣＭは、第１クリーニングユニットＣＵ１と、第２クリーニングユニットＣＵ２と、クリーナーＣとで構成されている。

【0069】

第１実施形態における枠体ＦＢのクリーニングは、３段階の工程で行われる。第１工程では、第１クリーニングユニットＣＵ１に設けられたブラシＢが枠体ＦＢの側壁ｓｗに当接して昇降動作を行うことで、ブラシＢが枠体ＦＢの側壁ｓｗに付着したパーティクルを擦り取る。第２工程では、第１工程と同様に第２クリーニングユニットＣＵ２が昇降動作を行い、枠体ＦＢの側壁ｓｗに付着したパーティクルを擦り取る。第３工程では、前の二つの工程で擦り取れたパーティクルが、枠体ＦＢの上面ｔｓと、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ２の天板ＴＰの天面ｔｐとで形成された面上に堆積しているため、この面上をクリーナーＣで吸引することでパーティクルを除去する。

【0070】

第１クリーニングユニットＣＵ１は、伸縮部材ＥＭと、天板ＴＰと、ブラシＢとで構成されている。以下、第１の各構成の詳細について記載する。

【0071】

伸縮部材ＥＭは、上下方向に伸縮可能に構成された、例えば、シリンダ、又はアクチュエータ等である。

【0072】

天板ＴＰは、第１クリーニングユニットＣＵ１が昇降動作を行わない停止時間において枠体ＦＢの貫通孔ｔｈを塞ぐように設けられており、例えば、伸縮部材ＥＭの先端に取り付けられている。なお、第１クリーニングユニットＣＵ１の停止時間において、天板ＴＰの天面ｔｐは枠体ＦＢの上面ｔｓと面一を形成して貫通孔ｔｈを塞いでよい。

【0073】

ブラシＢは、第１クリーニングユニットＣＵ１が昇降動作を行う昇降動作期間の少なくとも一部において枠体ＦＢの側壁ｓｗに当接するように設けられており、例えば、伸縮部材ＥＭの側面に植毛されている。なお、ブラシＢの軸心からの最長端は、枠体ＦＢに形成された貫通孔ｔｈの径よりも大きくてよい。このような構成とすることで、クリーニングユニットＣＵが昇降動作を行う昇降動作期間の少なくとも一部において、ブラシＢは枠体ＦＢの側壁ｓｗに当接する。なお、枠体ＦＢの側壁ｓｗは非粘着性のコーティングが施されていてよい。枠体ＦＢの側壁ｓｗに非粘着性コーティングを施すことで、パーティクルの付着が抑制され、また、クリーニングの際に、パーティクルの剥離が容易となる利点がある。

【0074】

第２クリーニングユニットＣＵ２の各構成の詳細な記載については省略するが、第１クリーニングユニットＣＵ１と同様の構成でよい。

【0075】

クリーナーＣは、少なくとも枠体ＦＢの上面ｔｓのパーティクルを吸引するために設けられる、例えば、エアー吸引、静電吸引を行う集塵機（図示せず）と接続される。なお、枠体ＦＢの上面ｔｓと、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ２の天板ＴＰの天面ｔｐとで形成された面上には、擦り取られたパーティクルが堆積しており、この面上をクリーナーＣで吸引することで除去する。この時、クリーナーＣは枠体ＦＢに対して相対移動しながら吸引を行う。また、クリーナーＣの進行方向とは反対側の先端に、図示しない回転ブラシ等を設けてよく、クリーナーＣで吸引しきれないパーティクルを払い落としてもよい。

【0076】

＜第２実施形態＞
図４Ａおよび図４Ｂは、第２実施形態に係る樹脂封止装置１における枠体ＦＢのクリーニング途中の図面である。図４Ａは、本発明に係る樹脂封止装置の第２実施形態における、枠体側壁のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。図４Ｂは、本発明に係る樹脂封止装置の第２実施形態における、枠体上面のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。第２実施形態は、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１０、ＣＵ２０が天板ＴＰ及び伸縮部材ＥＭで構成されている点で、第１実施形態と異なる。なお、天板ＴＰの材質は枠体ＦＢを擦るため、適度に柔軟性を持ったプラスチック系の材料でよい。

【0077】

第２実施形態における、枠体ＦＢのクリーニングも、３段階の工程で行われる。第１工程では、第１クリーニングユニットＣＵ１０に設けられた天板ＴＰが枠体ＦＢの側壁ｓｗに当接して昇降動作を行うことで、天板ＴＰが枠体ＦＢの側壁ｓｗに付着したパーティクルを擦り取る。第２工程では、第１工程と同様に第２クリーニングユニットＣＵ２０が昇降動作を行い、枠体ＦＢの側壁ｓｗに付着したパーティクルを擦り取る。第３工程では、前の二つの工程で擦り取れたパーティクルが、枠体ＦＢの上面ｔｓと、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１０、ＣＵ２０の天板ＴＰの天面ｔｐとで形成された面上に堆積しているため、この面上をクリーナーＣで吸引することでパーティクルを除去する。

【0078】

第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１０、ＣＵ２０は、例えば、樹脂封入金型２１の下型２２に設けられたプランジャでよい。このように、樹脂封止装置１に設けられたプランジャを、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１０、ＣＵ２０として用いて、その近傍にクリーナーＣを設けてクリーニング機構ＣＭを構成してよい。

【0079】

上述のとおり、第１実施形態では、樹脂供給ユニット４０から樹脂封入金型２１まで樹脂Ｒを搬入する搬送経路上に、クリーニング機構ＣＭを設けている。これと比較して、第２実施形態では、樹脂封入金型２１のプランジャをクリーニング機構ＣＭの一部として用いることで、別途クリーニングユニットを設ける必要がない。なお、第２実施形態における、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１０、ＣＵ２０の伸縮部材ＥＭの側面にはブラシが設けられてよい。また、枠体ＦＢに図示されない伸縮部材が設けられており、枠体ＦＢが、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１０、ＣＵ２０に対して、昇降動作を行うことで枠体ＦＢの側壁ｓｗに付着したパーティクルが擦り取られてよい。

【0080】

＜第３実施形態＞
図５Ａおよび図５Ｂは、第３実施形態に係る樹脂封止装置１における枠体ＦＢのクリーニング機構ＣＭによるクリーニング途中の図面である。図５Ａは、本発明に係る樹脂封止装置の第３実施形態における、枠体側壁のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。図５Ｂは、本発明に係る樹脂封止装置の第３実施形態における、枠体底面のクリーニング途中を概略的に示す断面図である。第３実施形態は、クリーニング機構ＣＭを構成する、第１クリーニングユニットＣＵ１００と、第２クリーニングユニットＣＵ２００と、クリーナーＣとが上下反転して構成されている点で、第１実施形態と異なる。

【0081】

第３実施形態においても、枠体ＦＢのクリーニングは、３段階の工程で行われる。第１工程では、第１クリーニングユニットＣＵ１００に設けられたブラシＢが枠体ＦＢの側壁ｓｗに当接して降昇動作を行うことで、ブラシＢが枠体ＦＢの側壁ｓｗに付着したパーティクルを擦り落とす。第２工程では、第１工程と同様に第２クリーニングユニットＣＵ２００が降昇動作を行い、枠体ＦＢの側壁ｓｗに付着したパーティクルを擦り落とす。第３工程では、前の二つの工程で、枠体ＦＢの底面ｂｓ及び、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１００、ＣＵ２００の天板ＴＰで形成された底面ｂｓ上に、舞い上がり等で付着し得るパーティクルをクリーナーＣで吸引することで除去する。また、第１及び第２工程で、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１００、ＣＵ２００の昇降動作に伴い、枠体ＦＢの側壁ｓｗのパーティクルが舞い上がり等を発生することなく擦り落とされている場合は、クリーニング機構ＣＭから天板ＴＰ又はクリーナーＣが省略されてよい。

【0082】

上述では、第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態におけるクリーニング機構ＣＭの構成を記載したが、クリーニング機構ＣＭの構成はこれに限定されない。また、樹脂封止装置１は、枠体ＦＢのクリーニングする面と反対面を吸引するクリーニング装置（図示せず）を別途設けてよい。クリーニング装置による吸引は、樹脂Ｒの搬送経路上の、クリーニング機構ＣＭを用いたクリーニングより前に行われてよい。

【0083】

図６は、一つの例示的実施形態に係る樹脂封止装置１における枠体のクリーニング方法（以下「本クリーニング方法」と言う。）を示すフローチャートである。図６に示すように、本クリーニング方法は、第１クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００の昇降動作工程Ｓ１０と、第２クリーニングユニットＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００の昇降動作工程Ｓ２０と、枠体ＦＢ主面をクリーナーＣで吸引する工程Ｓ３０とを有する。なお、本クリーニング方法における枠体ＦＢ主面とは、クリーナーＣで吸引を行う面、すなわち、第１及び第２実施形態における、枠体ＦＢの上面ｔｓ、第３実施形態における枠体ＦＢの底面ｂｓを指す。

【0084】

（工程Ｓ１０：第１クリーニングユニットの昇降動作）
工程Ｓ１０において、開始状態から第１クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００が昇降動作を行う。第１クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００の昇降動作に伴い、第１クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００に対応する枠体ＦＢの側壁ｓｗのパーティクルが擦り取られる。なお、開始状態とは第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００、ＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００が、それぞれに対応する貫通孔ｔｈを塞いで停止しており、クリーナーＣも所定位置で停止している状態である。

【0085】

（工程Ｓ２０：第２クリーニングユニットの昇降動作）
工程Ｓ２０において、第２クリーニングユニットＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００が昇降動作を行う。第２クリーニングユニットＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００の昇降動作に伴い、第２クリーニングユニットＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００に対応する枠体ＦＢの側壁ｓｗのパーティクルが擦り取られる。

【0086】

（工程Ｓ３０：枠体主面をクリーナーで吸引）
工程Ｓ３０において、枠体ＦＢの主面（上面ｔｓ又は底面ｂｓ）をクリーナーＣで吸引を行う。第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００、ＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００が、それぞれに対応する貫通孔ｔｈを塞いで停止している状態である。工程Ｓ１０及び工程Ｓ２０において枠体ＦＢの側壁ｓｗから擦り取られたパーティクルは、枠体ＦＢの上面ｔｓと、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００、ＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００の天板ＴＰの天面ｔｐとで形成された面上に堆積し、この面上に対し、クリーナーＣが相対移動しながら吸引することで、パーティクルを除去する。

【0087】

工程Ｓ１０、工程Ｓ２０及び工程Ｓ３０は、繰り返し実行されてよい。工程Ｓ１０、工程Ｓ２０及び工程Ｓ３０を繰り返す回数は、任意に設定されてよい。例えば、工程Ｓ１０、工程Ｓ２０及び工程Ｓ３０を１サイクルとして、サイクル数が予め設定された繰り返し回数に達したか否かを判定し、当該回数に達するまで工程Ｓ１０、工程Ｓ２０及び工程Ｓ３０を繰り返してよい。なお、繰り返し回数は、枠体ＦＢの側壁ｓｗのパーティクル残量に基いて設定されてよい。

【0088】

工程Ｓ１０及び工程Ｓ２０において、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００、ＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００の昇降動作期間は、少なくとも一部重なる期間を有してよい。すなわち、例えば、第１クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００が下降途中に、第２クリーニングユニットＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００が上昇を始めてよい。その他の例として、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００、ＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００は同時に昇降動作を行ってもよい。このような第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００、ＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００の昇降動作とすることで、本クリーニング方法におけるクリーニング時間を短縮することができる。

【0089】

工程Ｓ１０及び工程Ｓ２０において、第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００、ＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００の昇降動作期間が重ならなくてよい。すなわち、例えば、第１クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００が昇降動作を終えて対応する貫通孔ｔｈを塞いで停止して、所定の期間の後に、第２クリーニングユニットＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００が上昇を始めてよい。このような第１及び第２クリーニングユニットＣＵ１、ＣＵ１０、ＣＵ１００、ＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００の昇降動作とすることで、一方のクリーニングユニットの昇降動作に伴い擦り取れたパーティクルが、もう一方のクリーニングユニットに対応する貫通孔ｔｈからこぼれ落ちることを防ぐことができる。

【0090】

工程Ｓ２０及び工程Ｓ３０において、第２クリーニングユニットＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００の昇降動作期間と、クリーナーＣの吸引期間とは、少なくとも一部重なる期間を有してよい。すなわち、例えば、第２クリーニングユニットＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００の下降途中に、クリーナーＣが移動を始めてよい。このような第２クリーニングユニットＣＵ２、ＣＵ２０、ＣＵ２００の昇降動作及びクリーナーＣの吸引を行うことで、本クリーニング方法におけるクリーニング時間を短縮することができる。

【0091】

＜本実施形態の他の例＞
第１～第３実施形態では枠体ＦＢの孔ｔｈが２つの例を記載し、これらに対応する２つのクリーニングユニットを設けたが、孔数は２つに限定されず、１つ以上であればよい。また、第１～第３実施形態では、枠体ＦＢの２つの孔ｔｈに対してそれぞれクリーニングユニットを設けたが、複数の孔ｔｈに対して１つのクリーニングユニットを横移動させてクリーニングをしてよい。すなわち、枠体ＦＢの複数の孔ｔｈのうち、一つの孔ｔｈに対して、クリーニングユニットが昇降動作を行いクリーナーＣによる吸引を行った後、クリーニングユニットを横移動させて、別の孔ｔｈに対して、クリーニングユニットが昇降動作を行いクリーナーＣによる吸引を行ってよい。

【0092】

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

【符号の説明】

【0093】

１…樹脂封止装置
１０…ワーク供給ユニット
２０，３０…樹脂成形ユニット
４０…樹脂供給ユニット
４４…レジンガード（枠体ＦＢ）
５０…機能部材供給ユニット
６０…第１ローダ
７０…第２ローダ
８０…樹脂ヒータ
９０…成形品回収ユニット
Ｗ…ワーク
Ｐ…電子部品
Ｓ…基材
Ｒ…樹脂
Ｈ…機能部材
ＣＭ…クリーニング機構
ＣＵ１，ＣＵ１０，ＣＵ１００…第１クリーニングユニット
ＣＵ２，ＣＵ２０，ＣＵ２００…第２クリーニングユニット
Ｃ…クリーナー
ＥＭ…伸縮部材
ＴＰ…天板
Ｂ…ブラシ
ｔｐ…天面
ｔｓ…上面
ｓｗ…側壁
ｂｓ…底面
ｔｈ…貫通孔

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6】