(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023137245
(43)【公開日】2023-09-29
(54)【発明の名称】成形品
(51)【国際特許分類】
C08G 64/18 20060101AFI20230922BHJP
【ＦＩ】
C08G64/18
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022043360
(22)【出願日】2022-03-18
(71)【出願人】
【識別番号】000003001
【氏名又は名称】帝人株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100169085
【弁理士】
【氏名又は名称】為山 太郎
(72)【発明者】
【氏名】馬場 大空
(72)【発明者】
【氏名】南郷 和也
【テーマコード（参考）】
4J029
【Ｆターム（参考）】
4J029AA09
4J029AB01
4J029AC03
4J029AD01
4J029AE01
4J029BB10A
4J029BB10B
4J029BB12A
4J029BB12B
4J029BB13A
4J029BB13B
4J029BD09A
4J029BD09B
4J029BH02
4J029BH04
4J029DB11
4J029DB13
4J029FC02
4J029FC32
4J029HC01
4J029JA091
4J029JA121
4J029JC231
4J029JE222
4J029JF031
4J029JF041
4J029KD03
4J029KE11
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合を含有する樹脂成分から形成される耐指紋性成形品を提供することにある。
【解決手段】ポリカーボネートブロック（Ａ－１）とポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）を含むポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分から形成される成形品であり、前記樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量が６．０～２０．０重量％であり、前記成形品表面のオレイン酸の接触角が４０°以上である耐指紋性成形品。
【選択図】 なし
【解決手段】ポリカーボネートブロック（Ａ－１）とポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）を含むポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分から形成される成形品であり、前記樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量が６．０～２０．０重量％であり、前記成形品表面のオレイン酸の接触角が４０°以上である耐指紋性成形品。
【選択図】 なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリカーボネートブロック（Ａ－１）とポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）を含むポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分から形成される成形品であり、前記樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量が６．０～２０．０重量％であり、前記成形品表面のオレイン酸の接触角が４０°以上である耐指紋性成形品。
【請求項2】
前記ポリカーボネートブロック（Ａ－１）が、下記一般式［１］で表される、請求項１に記載の成形品。
［（上記一般式［１］において、Ｒ１及びＲ２は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１８のアルキル基、炭素原子数１～１８のアルコキシ基、炭素原子数６～２０のシクロアルキル基、炭素原子数６～２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２～１０のアルケニル基、炭素原子数６～１４のアリール基、炭素原子数６～１４のアリールオキシ基、炭素原子数７～２０のアラルキル基、炭素原子数７～２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基及びカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表し、それぞれ複数ある場合はそれらは同一でも異なっていても良く、ｅ及びｆは夫々１～４の整数であり、Ｗは単結合もしくは下記一般式［２］で表される基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基である。）
（上記一般式［２］においてＲ１１，Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１４，Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ１７及びＲ１８は夫々独立して水素原子、炭素原子数１～１８のアルキル基、炭素原子数６～１４のアリール基及び炭素原子数７～２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表し、Ｒ１９及びＲ２０は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１８のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基、炭素原子数６～２０のシクロアルキル基、炭素原子数６～２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２～１０のアルケニル基、炭素原子数６～１４のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数７～２０のアラルキル基、炭素原子数７～２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基及びカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表し、複数ある場合はそれらは同一でも異なっていても良く、ｇは１～１０の整数、ｈは４～７の整数である。）］
【化1】
【化2】
【請求項3】
前記ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）が、下記一般式［３］で表される、請求項１または２に記載の成形品。
（上記一般式［３］において、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、夫々独立に水素原子、炭素数１～１２のアルキル基又は炭素数６～１２の置換若しくは無置換のアリール基であり、Ｒ９及びＲ１０は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基であり、ｐは自然数であり、ｑは０又は自然数であり、平均鎖長ｐ＋ｑは３０～１００の自然数である。Ｘは炭素原子数２～８の二価脂肪族基である。）
【化3】
【請求項4】
一般式［３］における平均鎖長ｐ＋ｑが３０～７０である請求項３に記載の成形品。
【請求項5】
一般式［３］で表されるポリオルガノシロキサンブロックが（２－アリルフェノール）末端ポリオルガノシロキサン、もしくは（２－メトキシ－４－アリルフェノール）末端ポリオルガノシロキサンより誘導された、請求項３または４に記載の成形品。
【請求項6】
一般式［３］中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８がメチル基である、請求項３または４に記載の成形品。
【請求項7】
一般式［１］で表されるポリカーボネートブロックが２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンより誘導された、請求項２に記載の成形品。
【請求項8】
前記樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量が１３．０～１８．０重量％である、請求項１～７のいずれか一項に記載の成形品。
【請求項9】
前記成形品表面のオレイン酸の接触角が４８°以上である、請求項１～８のいずれか一項に記載の成形品。
【請求項10】
前記樹脂成分の粘度平均分子量が１４，５００～３０，０００である、請求項１～９のいずれか一項に記載の成形品。
【請求項11】
前記樹脂成分を用いて、射出成形で得られた厚み２ｍｍの成形片におけるヘイズの値が２．０以下である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の成形品。
【請求項12】
前記樹脂成分を用いて、射出成形で得られた厚み２ｍｍの成形片のＩＳＯ６６０３に準拠して測定された高速面衝撃試験における破壊形態が延性破壊である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の成形品。
【請求項13】
前記樹脂成分を用いて、溶融混錬することにより得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、ＩＳＯ１１４４３（ＪＩＳ Ｋ ７１９９）に準拠し、キャピラリー型レオメーター（東洋精機製作所（株）製 キャピログラフ１Ｄ）を使用し、キャピラリーとして東洋精機製作所（株）製 キャピラリー型式ＥＦ（径：１．０ｍｍ、長さ：１０．０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：１０）を用いて、炉体温度３００℃で、剪断速度が１２２０ ｓｅｃ－１の際の剪断粘度の値が７５０Ｐａ・Ｓ以下である、請求項１～１２のいずれか一項に記載の成形品。
【請求項14】
前記成形品を用いて、以下の指紋付着試験における指紋付着面積率が２．０％以下である、請求項１～１３のいずれか一項に記載の成形品。
疑似指紋シール（疑似指紋 Ｄｉｐｐｅｒ ＩＤ 株式会社エーチームデザイン製）を人工垢（ＪＩＳ Ｃ９６０６記載）に浸し、４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で１秒間押し付ける操作を１０回繰り返した後、さらに４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で３０秒間押し付ける操作を５回繰り返した疑似指紋シールを、成形品の表面に５００ｇの荷重で５秒間押し付けることで疑似指紋を付着させ、疑似指紋付着部分の５０倍拡大像を撮影し、視野面積と疑似指紋付着面積の比率から指紋付着面積率を算出する。
指紋付着面積率（％）＝疑似指紋付着面積／視野面積×１００
疑似指紋シール（疑似指紋 Ｄｉｐｐｅｒ ＩＤ 株式会社エーチームデザイン製）を人工垢（ＪＩＳ Ｃ９６０６記載）に浸し、４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で１秒間押し付ける操作を１０回繰り返した後、さらに４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で３０秒間押し付ける操作を５回繰り返した疑似指紋シールを、成形品の表面に５００ｇの荷重で５秒間押し付けることで疑似指紋を付着させ、疑似指紋付着部分の５０倍拡大像を撮影し、視野面積と疑似指紋付着面積の比率から指紋付着面積率を算出する。
指紋付着面積率（％）＝疑似指紋付着面積／視野面積×１００
【請求項15】
前記指紋付着面積率が１．５以下である、請求項１～１４のいずれか一項に記載の成形品。
【請求項16】
前記成形品が、自動車関連部品、鉄道関連部品、航空機関連部品、家庭用電化機器部品、電気・電子機器部品、住宅設備部品、ＯＡ機器部品、遊戯具部品、メガネ部品のいずれかである、請求項１～１５のいずれか一項に記載の成形品。
【請求項17】
前記成形品が、ステアリングスイッチ、イグニッションスイッチ、カップホルダー、コンソールボックス、ディスプレイ、インストルメントパネル、センタークラスター、窓、内装加飾部品から選択される自動車関連の部品であるか、スイッチ類、タッチパネルディスプレイから選択される鉄道関連または航空機関連の部品であるか、加湿器、暖房器具、空気清浄機、掃除機、衣類乾燥機、ドライヤー、冷蔵庫、炊飯器、洗濯機、テレビ、テレビリモコン、オーディオプレーヤーから選択される家庭用電化機器部品であるか、デジタルカメラ、ビデオカメラ、Ｗｅｂカメラ、スマートウォッチ、イヤホン、ワイヤレスイヤホン、ワイヤレスイヤホンケース、ヘッドホン、ネックスピーカー、電子楽器、パソコン、パソコン用キーボード、マウス、テンキーパッド、携帯情報端末、携帯情報端末保護カバー、ゲーム機、コントローラー、ドローン筐体、商業施設向けタッチパネルから選択される電気・電子機器部品であるか、便座スイッチ、照明スイッチ、食器、パーティションから選択される住宅設備部品であるか、複写機、プロジェクター、ＰＯＳ、スキャナ、ファクシミリ、電話機から選択されるＯＡ機器部品であるか、パチンコハンドル、アーケードコントローラー、玩具から選択される遊戯具部品であるか、メガネフレーム、サングラス、安全眼鏡、医療用ゴーグル、スキー用ゴーグル、水泳用ゴーグルから選択されるメガネ部品のいずれかである、請求項１６に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂成分から形成される耐指紋性成形品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
ポリカーボネートは、高い透明性と優れた耐熱性を有するので、光学部品、電気・電子機器分野、自動車分野において幅広く使用されている。更に、昨今の用途分野拡大に対応するため、ビスフェノールＡ（以下ＢＰＡと略称）などの一般的なモノマー原料に各種の共重合モノマー単位を導入した共重合ポリカーボネートの開発が進められている。中でも、ＢＰＡとポリオルガノシロキサンコモノマーからなるポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体は透明性と耐熱性と耐衝撃性が高度に両立できることが知られており、多くの文献が開示されている（特許文献１～９）。一方で、ポリカーボネート樹脂をはじめとする多くの熱可塑性樹脂はその親油性が高いためオレイン酸を主成分とする指紋との親和性が高く、触れることで容易に指紋が付くという課題があった。そのため指紋の付着を避けたい用途では熱可塑性樹脂成形品の表面に耐指紋性コーティングを施すことで対策を取っている。しかし、コーティングによる工程の増加や歩留まりの低下がコストアップにつながっていた。そのため、コーティングを施すことなく耐指紋性を発現する熱可塑性樹脂成形品が望まれており、いまだこの要件を満たす耐指紋性を有するポリカーボネート樹脂成形品は提供されていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－０３１５００号公報
【特許文献2】特開２０２０－１２２０７３号公報
【特許文献3】特開２０１６－１０２２１９号公報
【特許文献4】特開２０１５－１３７３０８号公報
【特許文献5】特開２０１５－１３７３０７号公報
【特許文献6】特開２０１５－０３４１９１号公報
【特許文献7】特開２０１４－１０５２７６号公報
【特許文献8】特開２０１２－２４６３９０号公報
【特許文献9】特開２０１２－１５３８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の目的は、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合を含有する樹脂成分から形成される耐指紋性成形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明者らはこの目的を達成せんとして鋭意研究を重ねた結果、下記構成によって、上記課題を解決することができることを見出し本発明に到達した。
【0006】
（構成１）
ポリカーボネートブロック（Ａ－１）とポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）を含むポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分から形成される成形品であり、前記樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量が６．０～２０．０重量％であり、前記成形品表面のオレイン酸の接触角が４０°以上である耐指紋性成形品。
（構成２）
前記ポリカーボネートブロック（Ａ－１）が、下記一般式［１］で表される、構成１に記載の成形品。
ポリカーボネートブロック（Ａ－１）とポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）を含むポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分から形成される成形品であり、前記樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量が６．０～２０．０重量％であり、前記成形品表面のオレイン酸の接触角が４０°以上である耐指紋性成形品。
（構成２）
前記ポリカーボネートブロック（Ａ－１）が、下記一般式［１］で表される、構成１に記載の成形品。
【0007】
【化1】
【0008】
［（上記一般式［１］において、Ｒ１及びＲ２は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１８のアルキル基、炭素原子数１～１８のアルコキシ基、炭素原子数６～２０のシクロアルキル基、炭素原子数６～２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２～１０のアルケニル基、炭素原子数６～１４のアリール基、炭素原子数６～１４のアリールオキシ基、炭素原子数７～２０のアラルキル基、炭素原子数７～２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基及びカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表し、それぞれ複数ある場合はそれらは同一でも異なっていても良く、ｅ及びｆは夫々１～４の整数であり、Ｗは単結合もしくは下記一般式［２］で表される基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基である。）
【0009】
【化2】
【0010】
（上記一般式［２］においてＲ１１，Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１４，Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ１７及びＲ１８は夫々独立して水素原子、炭素原子数１～１８のアルキル基、炭素原子数６～１４のアリール基及び炭素原子数７～２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表し、Ｒ１９及びＲ２０は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１８のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基、炭素原子数６～２０のシクロアルキル基、炭素原子数６～２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２～１０のアルケニル基、炭素原子数６～１４のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数７～２０のアラルキル基、炭素原子数７～２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基及びカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表し、複数ある場合はそれらは同一でも異なっていても良く、ｇは１～１０の整数、ｈは４～７の整数である。）］
【0011】
（構成３）
前記ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）が、下記一般式［３］で表される、構成１または２に記載の成形品。
前記ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）が、下記一般式［３］で表される、構成１または２に記載の成形品。
【0012】
【化3】
【0013】
（上記一般式［３］において、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、夫々独立に水素原子、炭素数１～１２のアルキル基又は炭素数６～１２の置換若しくは無置換のアリール基であり、Ｒ９及びＲ１０は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基であり、ｐは自然数であり、ｑは０又は自然数であり、平均鎖長ｐ＋ｑは３０～１００の自然数である。Ｘは炭素原子数２～８の二価脂肪族基である。）
【0014】
（構成４）
一般式［３］における平均鎖長ｐ＋ｑが３０～７０である構成３に記載の成形品。
（構成５）
一般式［３］で表されるポリオルガノシロキサンブロックが（２－アリルフェノール）末端ポリオルガノシロキサン、もしくは（２－メトキシ－４－アリルフェノール）末端ポリオルガノシロキサンより誘導された、構成３または４に記載の成形品。
（構成６）
一般式［３］中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８がメチル基である、構成３または４に記載の成形品。
（構成７）
一般式［１］で表されるポリカーボネートブロックが２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンより誘導された、構成２に記載の成形品。
（構成８）
前記樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量が１３．０～１８．０重量％である、構成１～７のいずれか一項に記載の成形品。
（構成９）
前記成形品表面のオレイン酸の接触角が４８°以上である、構成１～８のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１０）
前記樹脂成分の粘度平均分子量が１４，５００～３０，０００である、構成１～９のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１１）
前記樹脂成分を用いて、射出成形で得られた厚み２ｍｍの成形片におけるヘイズの値が２．０以下である、構成１～１０のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１２）
前記樹脂成分を用いて、射出成形で得られた厚み２ｍｍの成形片のＩＳＯ６６０３に準拠して測定された高速面衝撃試験における破壊形態が延性破壊である、構成１～１１のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１３）
前記樹脂成分を用いて、溶融混錬することにより得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、ＩＳＯ１１４４３（ＪＩＳ Ｋ ７１９９）に準拠し、キャピラリー型レオメーター（東洋精機製作所（株）製 キャピログラフ１Ｄ）を使用し、キャピラリーとして東洋精機製作所（株）製 キャピラリー型式ＥＦ（径：１．０ｍｍ、長さ：１０．０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：１０）を用いて、炉体温度３００℃で、剪断速度が１２２０ ｓｅｃ－１の際の剪断粘度の値が７５０Ｐａ・Ｓ以下である、構成１～１２のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１４）
前記成形品を用いて、以下の指紋付着試験における指紋付着面積率が２．０％以下である、構成１～１３のいずれか一項に記載の成形品。
疑似指紋シール（疑似指紋 Ｄｉｐｐｅｒ ＩＤ 株式会社エーチームデザイン製）を人工垢（ＪＩＳ Ｃ９６０６記載）に浸し、４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で１秒間押し付ける操作を１０回繰り返した後、さらに４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で３０秒間押し付ける操作を５回繰り返した疑似指紋シールを、成形品の表面に５００ｇの荷重で５秒間押し付けることで疑似指紋を付着させ、疑似指紋付着部分の５０倍拡大像を撮影し、視野面積と疑似指紋付着面積の比率から指紋付着面積率を算出する。
指紋付着面積率（％）＝疑似指紋付着面積／視野面積×１００
（構成１５）
前記指紋付着面積率が１．５以下である、構成１～１４のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１６）
前記成形品が、自動車関連部品、鉄道関連部品、航空機関連部品、家庭用電化機器部品、電気・電子機器部品、住宅設備部品、ＯＡ機器部品、遊戯具部品、メガネ部品のいずれかである、構成１～１５のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１７）
前記成形品が、ステアリングスイッチ、イグニッションスイッチ、カップホルダー、コンソールボックス、ディスプレイ、インストルメントパネル、センタークラスター、窓、内装加飾部品から選択される自動車関連の部品であるか、スイッチ類、タッチパネルディスプレイから選択される鉄道関連または航空機関連の部品であるか、加湿器、暖房器具、空気清浄機、掃除機、衣類乾燥機、ドライヤー、冷蔵庫、炊飯器、洗濯機、テレビ、テレビリモコン、オーディオプレーヤーから選択される家庭用電化機器部品であるか、デジタルカメラ、ビデオカメラ、Ｗｅｂカメラ、スマートウォッチ、イヤホン、ワイヤレスイヤホン、ワイヤレスイヤホンケース、ヘッドホン、ネックスピーカー、電子楽器、パソコン、パソコン用キーボード、マウス、テンキーパッド、携帯情報端末、携帯情報端末保護カバー、ゲーム機、コントローラー、ドローン筐体、商業施設向けタッチパネルから選択される電気・電子機器部品であるか、便座スイッチ、照明スイッチ、食器、パーティションから選択される住宅設備部品であるか、複写機、プロジェクター、ＰＯＳ、スキャナ、ファクシミリ、電話機から選択されるＯＡ機器部品であるか、パチンコハンドル、アーケードコントローラー、玩具から選択される遊戯具部品であるか、メガネフレーム、サングラス、安全眼鏡、医療用ゴーグル、スキー用ゴーグル、水泳用ゴーグルから選択されるメガネ部品のいずれかである、構成１６に記載の成形品。
一般式［３］における平均鎖長ｐ＋ｑが３０～７０である構成３に記載の成形品。
（構成５）
一般式［３］で表されるポリオルガノシロキサンブロックが（２－アリルフェノール）末端ポリオルガノシロキサン、もしくは（２－メトキシ－４－アリルフェノール）末端ポリオルガノシロキサンより誘導された、構成３または４に記載の成形品。
（構成６）
一般式［３］中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８がメチル基である、構成３または４に記載の成形品。
（構成７）
一般式［１］で表されるポリカーボネートブロックが２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンより誘導された、構成２に記載の成形品。
（構成８）
前記樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量が１３．０～１８．０重量％である、構成１～７のいずれか一項に記載の成形品。
（構成９）
前記成形品表面のオレイン酸の接触角が４８°以上である、構成１～８のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１０）
前記樹脂成分の粘度平均分子量が１４，５００～３０，０００である、構成１～９のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１１）
前記樹脂成分を用いて、射出成形で得られた厚み２ｍｍの成形片におけるヘイズの値が２．０以下である、構成１～１０のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１２）
前記樹脂成分を用いて、射出成形で得られた厚み２ｍｍの成形片のＩＳＯ６６０３に準拠して測定された高速面衝撃試験における破壊形態が延性破壊である、構成１～１１のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１３）
前記樹脂成分を用いて、溶融混錬することにより得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、ＩＳＯ１１４４３（ＪＩＳ Ｋ ７１９９）に準拠し、キャピラリー型レオメーター（東洋精機製作所（株）製 キャピログラフ１Ｄ）を使用し、キャピラリーとして東洋精機製作所（株）製 キャピラリー型式ＥＦ（径：１．０ｍｍ、長さ：１０．０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：１０）を用いて、炉体温度３００℃で、剪断速度が１２２０ ｓｅｃ－１の際の剪断粘度の値が７５０Ｐａ・Ｓ以下である、構成１～１２のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１４）
前記成形品を用いて、以下の指紋付着試験における指紋付着面積率が２．０％以下である、構成１～１３のいずれか一項に記載の成形品。
疑似指紋シール（疑似指紋 Ｄｉｐｐｅｒ ＩＤ 株式会社エーチームデザイン製）を人工垢（ＪＩＳ Ｃ９６０６記載）に浸し、４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で１秒間押し付ける操作を１０回繰り返した後、さらに４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で３０秒間押し付ける操作を５回繰り返した疑似指紋シールを、成形品の表面に５００ｇの荷重で５秒間押し付けることで疑似指紋を付着させ、疑似指紋付着部分の５０倍拡大像を撮影し、視野面積と疑似指紋付着面積の比率から指紋付着面積率を算出する。
指紋付着面積率（％）＝疑似指紋付着面積／視野面積×１００
（構成１５）
前記指紋付着面積率が１．５以下である、構成１～１４のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１６）
前記成形品が、自動車関連部品、鉄道関連部品、航空機関連部品、家庭用電化機器部品、電気・電子機器部品、住宅設備部品、ＯＡ機器部品、遊戯具部品、メガネ部品のいずれかである、構成１～１５のいずれか一項に記載の成形品。
（構成１７）
前記成形品が、ステアリングスイッチ、イグニッションスイッチ、カップホルダー、コンソールボックス、ディスプレイ、インストルメントパネル、センタークラスター、窓、内装加飾部品から選択される自動車関連の部品であるか、スイッチ類、タッチパネルディスプレイから選択される鉄道関連または航空機関連の部品であるか、加湿器、暖房器具、空気清浄機、掃除機、衣類乾燥機、ドライヤー、冷蔵庫、炊飯器、洗濯機、テレビ、テレビリモコン、オーディオプレーヤーから選択される家庭用電化機器部品であるか、デジタルカメラ、ビデオカメラ、Ｗｅｂカメラ、スマートウォッチ、イヤホン、ワイヤレスイヤホン、ワイヤレスイヤホンケース、ヘッドホン、ネックスピーカー、電子楽器、パソコン、パソコン用キーボード、マウス、テンキーパッド、携帯情報端末、携帯情報端末保護カバー、ゲーム機、コントローラー、ドローン筐体、商業施設向けタッチパネルから選択される電気・電子機器部品であるか、便座スイッチ、照明スイッチ、食器、パーティションから選択される住宅設備部品であるか、複写機、プロジェクター、ＰＯＳ、スキャナ、ファクシミリ、電話機から選択されるＯＡ機器部品であるか、パチンコハンドル、アーケードコントローラー、玩具から選択される遊戯具部品であるか、メガネフレーム、サングラス、安全眼鏡、医療用ゴーグル、スキー用ゴーグル、水泳用ゴーグルから選択されるメガネ部品のいずれかである、構成１６に記載の成形品。
【発明の効果】
【0015】
本発明の成形品は、耐指紋性、透明性および耐衝撃性に優れるためその奏する産業上の効果は格別である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、本発明をさらに詳しく説明する。
本発明の成形品は、ポリカーボネートブロック（Ａ－１）とポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）を含むポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分から形成され、前記樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量が６．０～２０．０重量％であり、オレイン酸の接触角が４０°以上である。
本発明の成形品は、ポリカーボネートブロック（Ａ－１）とポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）を含むポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分から形成され、前記樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量が６．０～２０．０重量％であり、オレイン酸の接触角が４０°以上である。
【0017】
＜＜ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）＞＞
本発明において、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（以下ＰＣ－ＰＯＳ共重合体と略することがある）（Ａ）は、ポリカーボネートブロック（Ａ－１）と、ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）とを含み、好ましくはポリカーボネートブロック（Ａ－１）が下記式［１］で表され、ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）が下記式［３］で表される。
本発明において、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（以下ＰＣ－ＰＯＳ共重合体と略することがある）（Ａ）は、ポリカーボネートブロック（Ａ－１）と、ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）とを含み、好ましくはポリカーボネートブロック（Ａ－１）が下記式［１］で表され、ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）が下記式［３］で表される。
【0018】
＜ポリカーボネートブロック（Ａ－１）＞
本発明において、ポリカーボネートブロック（Ａ－１）は、ＰＣ－ＰＯＳ共重合体において含まれるポリカーボネート系の部分であり、特にその種類は限定されない。例えば、そのようなポリカーボネート系の部分は、芳香族ポリカーボネート系の部分であってもよい。
例えば、ポリカーボネートブロック（Ａ－１）は、下記式［１］で表される。
本発明において、ポリカーボネートブロック（Ａ－１）は、ＰＣ－ＰＯＳ共重合体において含まれるポリカーボネート系の部分であり、特にその種類は限定されない。例えば、そのようなポリカーボネート系の部分は、芳香族ポリカーボネート系の部分であってもよい。
例えば、ポリカーボネートブロック（Ａ－１）は、下記式［１］で表される。
【0019】
【化4】
【0020】
上記式［１］において、Ｒ１及びＲ２は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１８のアルキル基、炭素原子数１～１８のアルコキシ基、炭素原子数６～２０のシクロアルキル基、炭素原子数６～２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２～１０のアルケニル基、炭素原子数６～１４のアリール基、炭素原子数６～１４のアリールオキシ基、炭素原子数７～２０のアラルキル基、炭素原子数７～２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基及びカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ１およびＲ２が夫々複数ある場合は、それらは同一でも異なっていても良い。
【0021】
ハロゲン原子として、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。
【0022】
炭素原子数１～１８のアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。好ましくは炭素原子数１～６のアルキル基である。
【0023】
炭素原子数１～１８のアルコキシ基として、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基、ヘキトキシ基、オクトキシ基、等が挙げられる。炭素原子数１～６のアルコキシ基が好ましい。
【0024】
炭素原子数６～２０のシクロアルキル基として、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等が挙げられる。炭素原子数６～１２のシクロアルキル基が好ましい。
【0025】
炭素原子数６～２０のシクロアルコキシ基として、好ましくはシクロヘキシルオキシ基、シクロオクチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数６～１２のシクロアルキル基が好ましい。
【0026】
炭素原子数２～１０のアルケニル基として、メテニル基、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等が挙げられる。炭素原子数１～６のアルキル基が好ましい。
【0027】
炭素原子数６～１４のアリール基として、フェニル基、ナフチル基等挙げられる。炭素原子数６～１４のアリールオキシ基として、フェニルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。
【0028】
炭素原子数７～２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェニルエチル基等が挙げられる。炭素原子数７～２０のアラルキルオキシ基として、ベンジルオキシ基、フェニルエチルオキシ基等が挙げられる。
ｅおよびｆは夫々独立に１～４の整数である。
Ｗは、単結合もしくは下記式［２］で表される基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基である。
ｅおよびｆは夫々独立に１～４の整数である。
Ｗは、単結合もしくは下記式［２］で表される基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基である。
【0029】
【化5】
【0030】
上記式［２］においてＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７およびＲ１８は夫々独立して、水素原子、炭素原子数１～１８のアルキル基、炭素原子数６～１４のアリール基および炭素原子数７～２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表わす。
【0031】
炭素原子数１～１８のアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等が挙げられる。好ましくは炭素原子数１～６のアルキル基である。
【0032】
炭素原子数６～１４のアリール基として、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。これらは置換されていてもよい。置換基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などの炭素原子数１～６のアルキル基が挙げられる。
【0033】
炭素原子数７～２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェニルエチル基等が挙げられる。
【0034】
Ｒ１９およびＲ２０は夫々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１８のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基、炭素原子数６～２０のシクロアルキル基、炭素原子数６～２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２～１０のアルケニル基、炭素原子数６～１４のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数７～２０のアラルキル基、炭素原子数７～２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基およびカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表す。複数ある場合はそれらは同一でも異なっていても良い。
【0035】
ハロゲン原子として、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。
【0036】
炭素原子数１～１８のアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。好ましくは炭素原子数１～６のアルキル基である。
【0037】
炭素原子数１～１０のアルコキシ基として、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基等が挙げられる。炭素原子数１～６のアルキル基が好ましい。
【0038】
炭素原子数６～２０のシクロアルキル基として、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等が挙げられる。炭素原子数６～１２のシクロアルキル基が好ましい。
【0039】
炭素原子数６～２０のシクロアルコキシ基として、シクロヘキシルオキシ基、シクロオクチル基等が挙げられる。炭素原子数６～１２のシクロアルキル基が好ましい。
【0040】
炭素原子数２～１０のアルケニル基として、メテニル基、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等が挙げられる。炭素原子数１～６のアルキル基が好ましい。
【0041】
炭素原子数６～１４のアリール基として、フェニル基、ナフチル基等挙げられる。
【0042】
炭素原子数６～１４のアリールオキシ基として、フェニルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。
【0043】
炭素原子数７～２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェニルエチル基等が挙げられる。
【0044】
炭素原子数７～２０のアラルキルオキシ基として、ベンジルオキシ基、フェニルエチルオキシ基等が挙げられる。
【0045】
ｇは１～１０の整数、好ましくは１～６の整数である。ｈは４～７の整数、好ましくは４～５の整数である。
【0046】
上記式［１］で表されるポリカーボネートブロックは、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アリル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４，４－ビフェノール、４，４’－スルホニルジフェノール、２，２’－ジメチル－４，４’－スルホニルジフェノール、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン、１，３－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン等が好ましく、より好ましくは２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ＢＰＺ）、４，４－ビフェノール、４，４’－スルホニルジフェノール、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンであり、特に好ましくは２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンより誘導されたブロックである。
【0047】
ポリカーボネートブロック（Ａ－１）の長さは、式［１］の繰り返し単位の平均数で、好ましくは１０～１００、より好ましくは３０～１００、さらに好ましくは５０～７０である。
【0048】
ポリカーボネートブロック（Ａ－１）の含有量、特に式［１］で表されるポリカーボネートブロックの含有量は、共重合体の全重量を基準にして、好ましくは７０．０～９４．０重量％であり、より好ましくは７４．０～９２．０重量％、さらに好ましくは７８．０～９２．０重量％、よりさらに好ましくは８０．０～９０．０重量％、特に好ましくは８０．０～８７．０重量％、最も好ましくは８２．０～８７．０重量％である。
【0049】
＜ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）＞
本発明において、ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）は、ＰＣ－ＰＯＳ共重合体において含まれるポリオルガノシロキサン系の部分であり、特にその種類は限定されない。例えば、ポリオルガノシロキサンブロックは、下記式［３］で表される。
本発明において、ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）は、ＰＣ－ＰＯＳ共重合体において含まれるポリオルガノシロキサン系の部分であり、特にその種類は限定されない。例えば、ポリオルガノシロキサンブロックは、下記式［３］で表される。
【0050】
【化6】
【0051】
上記式［３］において、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は夫々独立に、水素原子、炭素数１～１２のアルキル基または炭素数６～１２の置換若しくは無置換のアリール基である。
【0052】
炭素数１～１２のアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等が挙げられる。好ましくは炭素原子数１～６のアルキル基である。
【0053】
炭素数６～１２の置換若しくは無置換のアリール基として、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。置換基としてメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの炭素数１～１２のアルキル基が挙げられる。
【0054】
Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８はフェニル基、プロピル基、エチル基、メチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
【0055】
Ｒ９およびＲ１０は夫々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基である。
【0056】
ハロゲン原子として、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。
【0057】
炭素原子数１～１０のアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等が挙げられる。好ましくは炭素原子数１～６のアルキル基である。
【0058】
炭素原子数１～１０のアルコキシ基として、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基、ヘキソキシ基、ヘプトキシ基、オクトキシ基、等が挙げられる。好ましくは炭素原子数１～６のアルコキシ基である。
【0059】
Ｒ９およびＲ１０は水素原子、メトキシ基、エトキシ基が好ましく、水素原子、メトキシ基がより好ましく、水素原子がさらに好ましい。
【0060】
ｐは自然数であり、好ましくは２０～１００、より好ましくは３０～９０であり、さらに好ましくは３５～７０である。
【0061】
ｑは０または自然数であり、好ましくは０～８０、より好ましくは０～５０である。
【0062】
平均鎖長ｐ＋ｑは、３０～１００であり、好ましくは３０～９０であり、より好ましくは３０～７０である。上記範囲内であれば、耐衝撃性が十分に得られ、さらに、外観（色ムラ、剥離不良）も良くなる。
【0063】
Ｘは、炭素数２～８の二価脂肪族基である。二価脂肪族基として、炭素数２～８のアルキレン基が挙げられる。アルキレン基としてエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基等が挙げられ、トリメチレン基が好ましい。
【0064】
上記式［３］で表されるポリオルガノシロキサンブロックがアルケニルフェノール末端ポリオルガノシロキサンより誘導されたブロックであることが好ましく、アリルフェノール末端ポリオルガノシロキサンより誘導されたブロックであることがより好ましく、（２－アリルフェノール）末端ポリオルガノシロキサン、もしくは（２－メトキシ－４－アリルフェノール）末端ポリオルガノシロキサンより誘導されたブロックであることがさらに好ましい。即ち、式［３］においてＸがトリメチレン基でＲ９およびＲ１０が水素原子であるか、もしくはＸがトリメチレン基でＲ９およびＲ１０がメトキシ基であることが好ましい。
【0065】
本発明において使用するＰＣ－ＰＯＳ共重合体（Ａ）中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量は、ＰＣ－ＰＯＳ共重合体の全重量を基準にして、好ましくは６．０～３０．０重量％であり、より好ましくは８．０～２６．０重量％、さらに好ましくは８．０～２２．０重量％、よりさらに好ましくは１０．０～２０．０重量％、特に好ましくは１３．０～２０．０重量％、最も好ましくは１３．０～１８．０重量％である。上記範囲内であれば、耐指紋性、透明性および耐衝撃性が十分に得られ、さらに、外観（色ムラ、剥離不良）も良くなる。
【0066】
本発明において使用するＰＣ－ＰＯＳ共重合体（Ａ）の粘度平均分子量は、１４，５００～３０，０００であり、好ましくは１４，５００～２５，０００、より好ましくは１４，５００～２２，０００である。上記範囲内であれば、実用上の機械的強度が十分に得られる。さらに、水洗工程における分離能が大きく、高い生産性を達成できる。
【0067】
＜＜ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分＞＞
本発明において、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分は、樹脂成形品を作るための成分であり、共重合体のみから構成される場合もあり、ブレンド物から構成される場合もあり、樹脂組成物から構成される場合もある。
本発明において、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分は、樹脂成形品を作るための成分であり、共重合体のみから構成される場合もあり、ブレンド物から構成される場合もあり、樹脂組成物から構成される場合もある。
【0068】
本発明における樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量は、ＰＣ－ＰＯＳ共重合体の全重量を基準にして、６．０～２０．０重量％であり、好ましくは８．０～２０．０重量％、より好ましくは１０．０～２０．０重量％、さらに好ましくは１３．０～２０．０重量％、特に好ましくは１３．０～１８．０重量％、最も好ましくは１６．０～１８．０重量％である。上記範囲内であれば、耐指紋性、透明性および耐衝撃性が十分に得られ、さらに、外観（色ムラ、剥離不良）も良くなる。
【0069】
本発明における樹脂成分の粘度平均分子量は、好ましくは１４，５００～３０，０００であり、より好ましくは１４，５００～２５，０００、さらに好ましくは１４，５００～２２，０００である。上記範囲内であれば、実用上の機械的強度が十分に得られる。さらに、水洗工程における分離能が大きく、高い生産性を達成できる。
【0070】
＜＜ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分から形成される成形品＞＞
本発明における成形品は、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分から形成される。
本発明における成形品は、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分から形成される。
【0071】
＜ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）の原料＞
（ポリカーボネートブロック（Ａ－１）のジヒドロキシ化合物成分）
ポリカーボネートブロック（Ａ－１）の原料となるジヒドロキシ化合物は、主として下記一般式［４］で表される二価フェノール（Ｉ）から誘導されてもよい。
（ポリカーボネートブロック（Ａ－１）のジヒドロキシ化合物成分）
ポリカーボネートブロック（Ａ－１）の原料となるジヒドロキシ化合物は、主として下記一般式［４］で表される二価フェノール（Ｉ）から誘導されてもよい。
【0072】
【化7】
【0073】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、ｅ、ｆおよびＷは上記式［１］と同じである。）
該二価フェノールとして、例えば、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，３’－ビフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－イソプロピルフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２－ビス（３－ブロモ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエ－テル、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルエ－テル、４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、２，２’－ジメチル－４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルフィド、２，２’－ジフェニル－４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジフェニルジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジフェニルジフェニルスルフィド、１，３－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，８－ビス（４－ヒドロキシフェニル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、４，４’－（１，３－アダマンタンジイル）ジフェノール、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン等が挙げられる。
該二価フェノールとして、例えば、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，３’－ビフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－イソプロピルフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２－ビス（３－ブロモ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエ－テル、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルエ－テル、４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、２，２’－ジメチル－４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルフィド、２，２’－ジフェニル－４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジフェニルジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジフェニルジフェニルスルフィド、１，３－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，８－ビス（４－ヒドロキシフェニル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、４，４’－（１，３－アダマンタンジイル）ジフェノール、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン等が挙げられる。
【0074】
なかでも、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４，４’－スルホニルジフェノール、２，２’－ジメチル－４，４’－スルホニルジフェノール、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン、１，３－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼンが好ましく、殊に２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ＢＰＺ）、４，４’－スルホニルジフェノール、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンが好ましい。中でも強度に優れ、良好な耐久性を有する２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンが最も好適である。また、これらは単独または二種以上組み合わせて用いてもよい。
【0075】
（ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）のジヒドロキシ化合物成分）
ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）の原料となるジヒドロキシ化合物は、特定の平均鎖長のポリオルガノシロキサンを原料として用いる。具体的には、下記一般式［５］で表されるヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）で表される原料を用いる。
ポリオルガノシロキサンブロック（Ａ－２）の原料となるジヒドロキシ化合物は、特定の平均鎖長のポリオルガノシロキサンを原料として用いる。具体的には、下記一般式［５］で表されるヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）で表される原料を用いる。
【0076】
【化8】
【0077】
（式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、ｐ、ｑおよびＸは上記一般式［３］と同じである。）
上記一般式［５］において、平均鎖長ｐ＋ｑは、３０～１００が好ましく、３０～９０が好ましく、３０～７０がより好ましい。３０より小さい場合は、十分な耐衝撃性が発現せず、また、上限値より大きい場合は、外観が悪化する（色ムラ、剥離不良）。また、かかる特定の鎖長範囲を満足するために異なる２種類またはそれ以上の、平均鎖長ｐ＋ｑを有するヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）原料を混合して調製しても良い。その場合、平均鎖長ｐ＋ｑが１以上６０未満のポリオルガノシロキサン（Ｂ－１）かつ、平均鎖長ｐ＋ｑが６０以上２００以下のポリオルガノシロキサン（Ｂ－２）とを原料として用いる。ポリオルガノシロキサン原料の混合調製の方法としては、末端をヒドロキシアリール変性させた適当なポリオルガノシロキサン原料同士を混合する方法でも、末端をヒドロキシアリール変性させる前の適当な平均鎖長を有するポリオルガノシロキサン前駆体同士を予め混合した後に、末端をヒドロキシアリール変性させる方法のどちらでも良い。該ポリオルガノシロキサン原料と、二価フェノール及びポリカーボネート前駆体とを反応させて得られるＰＣ－ＰＯＳ共重合体におけるポリオルガノシロキサンブロックの平均鎖長ｐ＋ｑは、上記した通り好ましくは３０～１００、より好ましくは３０～９０、さらに好ましくは３０～７０となる。該平均鎖長ｐ＋ｑは核磁気共鳴（ＮＭＲ）測定により算出される。
上記一般式［５］において、平均鎖長ｐ＋ｑは、３０～１００が好ましく、３０～９０が好ましく、３０～７０がより好ましい。３０より小さい場合は、十分な耐衝撃性が発現せず、また、上限値より大きい場合は、外観が悪化する（色ムラ、剥離不良）。また、かかる特定の鎖長範囲を満足するために異なる２種類またはそれ以上の、平均鎖長ｐ＋ｑを有するヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）原料を混合して調製しても良い。その場合、平均鎖長ｐ＋ｑが１以上６０未満のポリオルガノシロキサン（Ｂ－１）かつ、平均鎖長ｐ＋ｑが６０以上２００以下のポリオルガノシロキサン（Ｂ－２）とを原料として用いる。ポリオルガノシロキサン原料の混合調製の方法としては、末端をヒドロキシアリール変性させた適当なポリオルガノシロキサン原料同士を混合する方法でも、末端をヒドロキシアリール変性させる前の適当な平均鎖長を有するポリオルガノシロキサン前駆体同士を予め混合した後に、末端をヒドロキシアリール変性させる方法のどちらでも良い。該ポリオルガノシロキサン原料と、二価フェノール及びポリカーボネート前駆体とを反応させて得られるＰＣ－ＰＯＳ共重合体におけるポリオルガノシロキサンブロックの平均鎖長ｐ＋ｑは、上記した通り好ましくは３０～１００、より好ましくは３０～９０、さらに好ましくは３０～７０となる。該平均鎖長ｐ＋ｑは核磁気共鳴（ＮＭＲ）測定により算出される。
【0078】
上記ポリオルガノシロキサン（Ｂ－１）とポリオルガノシロキサン（Ｂ－２）と混合する場合は、（Ｂ－１）：（Ｂ－２）重量比＝１：９９～９９：１の割合で用いることが好ましく、より好ましくは１０：９０～９０：１０の割合で用いる。
【0079】
ポリオルガノシロキサン原料として、上記ポリオルガノシロキサン（Ｂ－１）と（Ｂ－２）とを予め配合して得られるポリオルガノシロキサン（Ｃ）を用いることがより好ましく、この配合比は、上述した（Ｂ－１）：（Ｂ－２）重量比と同様に、好ましくは重量比１：９９～９９：１であり、より好ましくは１０：９０～９０：１０である。
【0080】
予め配合する場合は、上記ポリオルガノシロキサン（Ｂ－１）の平均鎖長ｐ＋ｑの下限は、好ましくは１以上であり、より好ましくは２０以上であり、さらに好ましくは３０以上であり、上限は、好ましくは６０未満であり、より好ましくは５０未満であり、さらに好ましくは４５未満である。上記ポリオルガノシロキサン（Ｂ－２）の平均鎖長ｐ＋ｑの下限は、好ましくは６０以上であり、より好ましくは７０以上であり、さらに好ましくは９０以上であり、上限は、好ましくは２００以下であり、より好ましくは１００以下である。一般式［５］で表されるヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）としては、例えば次に示すような化合物が好適に用いられる。
【0081】
【化9】
【0082】
ヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）は、オレフィン性の不飽和炭素－炭素結合を有するフェノール類であり、好適にはビニルフェノール、２－アリルフェノール、イソプロペニルフェノール、２－メトキシ－４－アリルフェノールを所定の重合度を有するポリオルガノシロキサン鎖の末端に、ハイドロシリレーション反応させることにより容易に製造される。なかでも、（２－アリルフェノール）末端ポリオルガノシロキサン、（２－メトキシ－４－アリルフェノール）末端ポリオルガノシロキサンが好ましく、殊に（２－アリルフェノール）末端ポリジメチルシロキサン、（２－メトキシ－４－アリルフェノール）末端ポリジメチルシロキサンが好ましい。
【0083】
＜ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の製造方法＞
本発明におけるポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体は、下記の工程により製造することができる。
（ＰＣ－ＰＯＳ共重合体の製造工程）
工程は、水に不溶性の有機溶媒とアルカリ水溶液との混合液中において、上記式［４］で表わされる二価フェノール（Ｉ）とホスゲンとを反応させ、末端クロロホーメート基を有するカーボネートオリゴマーを含有する溶液を調製する工程である。
本発明におけるポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体は、下記の工程により製造することができる。
（ＰＣ－ＰＯＳ共重合体の製造工程）
工程は、水に不溶性の有機溶媒とアルカリ水溶液との混合液中において、上記式［４］で表わされる二価フェノール（Ｉ）とホスゲンとを反応させ、末端クロロホーメート基を有するカーボネートオリゴマーを含有する溶液を調製する工程である。
【0084】
本発明に用いるＰＣ－ＰＯＳ共重合体の製造方法としては、上述した通り、特定の平均鎖長のポリオルガノシロキサンを原料として用い、ヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）は１種のみを用いてもよく、また、２種以上を用いてもよい。具体的には、一般式［５］で表されるヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）で表され、かつ、平均鎖長ｐ＋ｑが３０～１００となる原料を用いる。また、かかる特定の鎖長範囲を満足するために異なる２種類またはそれ以上の、平均鎖長ｐ＋ｑを有するヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）原料を混合して使用しても良い。その場合には、平均鎖長ｐ＋ｑが１以上６０未満のポリオルガノシロキサン（Ｂ－１）と、平均鎖長ｐ＋ｑが６０以上２００以下のポリオルガノシロキサン（Ｂ－２）とを原料として用い、調製すること、あるいは、末端をヒドロキシアリール変性させる前の適当な平均鎖長を有するポリオルガノシロキサン前駆体同士を予め混合した後に、末端をヒドロキシアリール変性させて得られた原料を用いても良い。さらに、カーボネート前駆体及び二価フェノールと反応させる前に、前記ポリオルガノシロキサン（Ｂ－１）と前記ポリオルガノシロキサン（Ｂ－２）とを予め配合しても良く、あらかじめ配合せずに並行して反応溶液へ投入、または（Ｂ－１）および（Ｂ－２）を分割して逐次的に反応溶液へ投入してカーボネート前駆体及び二価フェノールと反応させても良い。より好ましくは、前記ポリオルガノシロキサン（Ｂ－１）を反応溶液へ投入した後、前記ポリオルガノシロキサン（Ｂ－２）を反応溶液へ投入して、カーボネート前駆体及び二価フェノールと反応させることが、製造工程設備簡略化による効率化・コスト効果の点で望ましい。原料として用いるポリオルガノシロキサン（Ｂ－１）と（Ｂ－２）との重量比は上述した通りであり、カーボネート前駆体及び二価フェノールについては後述する。
【0085】
本発明に用いるＰＣ－ＰＯＳ共重合体を得る界面重縮合法において、一般式［４］および一般式［５］で表される二価フェノールの総量１モル当たり水に不溶性の有機溶媒は、８モル以上１６モル未満が好ましい。
ここで、該二価フェノールの総量とは、ボリカーボネートの原料であるビスフェノールとポリオルガノシロキサンモノマーとの合計量を意味する。
ここで、該二価フェノールの総量とは、ボリカーボネートの原料であるビスフェノールとポリオルガノシロキサンモノマーとの合計量を意味する。
【0086】
また、該不溶性の有機溶媒量とは、触媒を添加して重縮合反応を開始した時点までに用いた合計量であり、ポリカーボネートオリゴマーの製造時に使用した量、ポリオルガノシロキサンモノマーおよび末端停止剤の溶解に使用した量、界面重縮合反応時の乳化状態を調整するため追加する量の合計量である。
【0087】
本発明に用いるＰＣ－ＰＯＳ共重合体を得る界面重縮合法において、一般式［４］および一般式［５］で表される二価フェノールの総量１モル当たり水に不溶性の有機溶媒が、下限未満の場合は重合時の乳化状態悪化によりポリマー品質が低下し、また溶液粘度が高過ぎるため生産性も低下、上限超えた場合は、乳化状態が悪いために共重合体中へのポリオルガノシロキサンブロックの導入が困難となり、外観不良が起きやすい。さらに、かかるカーボネート前駆体及び二価フェノールとポリオルガノシロキサンの反応進行後、すぐに水に不溶性の有機溶媒を添加してもよい。具体的には用いたポリオルガノシロキサンのうち、反応溶液中の未反応のポリオルガノシロキサンの比率が１０％以下となったところで、水に不溶性の有機溶媒を一般式［４］および一般式［５］で表される二価フェノールの総量１モル当たり２モル以上添加することが望ましい。これにより、十分な反応進行度を確保しつつ、高濃度化によるポリマー成分の析出リスクも抑えることが可能である。
【0088】
また、本発明の製造方法の妨げにならない範囲で、上記二価フェノール（Ｉ）、ヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）以外の他のコモノマーを共重合体の全重量に対して１０重量％以下の範囲で併用することもできる。
【0089】
本発明の製造方法においては、あらかじめ水に不溶性の有機溶媒とアルカリ水溶液との混合液中における二価フェノール（Ｉ）と炭酸エステル形成性化合物の反応により末端クロロホルメート基を有するオリゴマーを含む混合溶液を調製する。
【0090】
二価フェノール（Ｉ）のオリゴマーを生成するにあたり、本発明の方法に用いられる二価フェノール（Ｉ）の全量を一度にオリゴマーにしてもよく、又は、その一部を後添加モノマーとして後段の界面重縮合反応に反応原料として添加してもよい。後添加モノマーとは、後段の重縮合反応を速やかに進行させるために加えるものであり、必要のない場合には敢えて加える必要はない。
このオリゴマー生成反応の方式は特に限定はされないが、通常、酸結合剤の存在下、溶媒中で行う方式が好適である。
このオリゴマー生成反応の方式は特に限定はされないが、通常、酸結合剤の存在下、溶媒中で行う方式が好適である。
【0091】
炭酸エステル形成性化合物の使用割合は、反応の化学量論比（当量）を考慮して適宜調整すればよい。また、ホスゲン等のガス状の炭酸エステル形成性化合物を使用する場合、これを反応系に吹き込む方法が好適に採用できる。
【0092】
前記酸結合剤としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ金属炭酸塩、ピリジン等の有機塩基あるいはこれらの混合物などが用いられる。
【0093】
酸結合剤の使用割合も、上記同様に、反応の化学量論比（当量）を考慮して適宜定めればよい。具体的には、オリゴマーの形成に使用する二価フェノール（Ｉ）のモル数（通常１モルは２当量に相当）に対して２当量若しくはこれより若干過剰量の酸結合剤を用いることが好ましい。
【0094】
前記溶媒としては、公知のポリカーボネートの製造に使用されるものなど各種の反応に不活性な溶媒を１種単独であるいは混合溶媒として使用すればよい。代表的な例としては、例えば、キシレン等の炭化水素溶媒、塩化メチレン、クロロベンゼンをはじめとするハロゲン化炭化水素溶媒などが挙げられる。特に塩化メチレン等のハロゲン化炭化水素溶媒が好適に用いられる。
【0095】
オリゴマー生成の反応圧力は特に制限はなく、常圧、加圧、減圧のいずれでもよいが、通常常圧下で反応を行うことが有利である。反応温度は－２０～５０℃の範囲から選ばれ、多くの場合、重合に伴い発熱するので、水冷又は氷冷することが望ましい。反応時間は他の条件に左右され一概に規定できないが、通常、０．２～１０時間で行われる。
オリゴマー生成反応のｐＨ範囲は、公知の界面反応条件と同様であり、ｐＨは常に１０以上に調製される。
オリゴマー生成反応のｐＨ範囲は、公知の界面反応条件と同様であり、ｐＨは常に１０以上に調製される。
【0096】
本発明はこのようにして、末端クロロホルメート基を有する二価フェノール（Ｉ）のオリゴマーを含む混合溶液を得た後、該混合溶液を攪拌しながら前記ヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）を二価フェノール（Ｉ）に加え、該ヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）と該オリゴマーを界面重縮合させることによりポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体を得る。
【0097】
界面重縮合反応を行うにあたり、酸結合剤を反応の化学量論比（当量）を考慮して適宜追加してもよい。酸結合剤としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ金属炭酸塩、ピリジン等の有機塩基あるいはこれらの混合物などが用いられる。具体的には、使用するヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）、又は上記の如く二価フェノール（Ｉ）の一部を後添加モノマーとしてこの反応段階に添加する場合には、後添加分の二価フェノール（Ｉ）とヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）との合計モル数（通常１モルは２当量に相当）に対して２当量若しくはこれより過剰量のアルカリを用いることが好ましい。
【0098】
二価フェノール（Ｉ）のオリゴマーとヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）との界面重縮合反応による重縮合は、上記混合液を激しく攪拌することにより行われる。
【0099】
かかる重合反応においては、末端停止剤或いは分子量調節剤が通常使用される。末端停止剤としては一価のフェノール性水酸基を有する化合物が挙げられ、通常のフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ｐ－クミルフェノール、トリブロモフェノールなどの他に、長鎖アルキルフェノール、脂肪族カルボン酸クロライド、脂肪族カルボン酸、ヒドロキシ安息香酸アルキルエステル、ヒドロキシフェニルアルキル酸エステル、アルキルエーテルフェノールなどが例示される。その使用量は用いる全ての二価フェノール系化合物１００モルに対して、１００～０．５モル、好ましくは５０～２モルの範囲であり、二種以上の化合物を併用することも当然に可能である。
【0100】
重縮合反応を促進するために、トリエチルアミンのような第三級アミン又は第四級アンモニウム塩などの触媒を添加してもよい。
【0101】
かかる重合反応の反応時間は、未反応ポリオルガノシロキサンブロックのを低減するためには比較的長くする必要がある。好ましくは３０分以上、更に好ましくは５０分以上である。一方、長時間の反応溶液の撹拌によってポリマーの析出が発生し得るため、好ましくは１８０分以下、更に好ましくは９０分以下である。
所望に応じ、亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイドなどの酸化防止剤を少量添加してもよい。
所望に応じ、亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイドなどの酸化防止剤を少量添加してもよい。
【0102】
また、本発明に用いるＰＣ－ＰＯＳ共重合体は、分岐化剤を上記の二価フェノール系化合物と併用して分岐化ポリカーボネートとすることができる。かかる分岐ポリカーボネート樹脂に使用される三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、フロログルシン、フロログルシド、または４，６－ジメチル－２，４，６－トリス（４－ヒドロキジフェニル）ヘプテン－２、２，４，６－トリメチル－２，４，６－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，３，５－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１－トリス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，６－ビス（２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェノール、４－｛４－［１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン｝－α，α－ジメチルベンジルフェノール等のトリスフェノール、テトラ（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，４－ジヒドロキシフェニル）ケトン、１，４－ビス（４，４－ジヒドロキシトリフェニルメチル）ベンゼン、またはトリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸およびこれらの酸クロライド等が挙げられ、中でも１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１－トリス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）エタンが好ましく、特に１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。
【0103】
反応圧力は、減圧、常圧、加圧のいずれでも可能であるが、通常は、常圧若しくは反応系の自圧程度で好適に行い得る。反応温度は－２０～５０℃の範囲から選ばれ、多くの場合、重合に伴い発熱するので、水冷又は氷冷することが望ましい。反応時間は反応温度等の他の条件によって異なるので一概に規定はできないが、通常、０．５～１０時間で行われる。
【0104】
場合により、得られたポリカーボネート共重合体に適宜物理的処理（混合、分画など）及び／又は化学的処理（ポリマー反応、架橋処理、部分分解処理など）を施して所望の還元粘度［ηＳＰ／ｃ］のポリカーボネート共重合体として取得することもできる。
【0105】
得られた反応生成物（粗生成物）は公知の分離精製法等の各種の後処理を施して、所望の純度（精製度）のポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体として回収することができる。
【0106】
また、本発明に用いるポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で通常ポリカーボネート樹脂に配合される各種の難燃剤、強化充填材、添加剤を配合することができる。
【0107】
本発明におけるポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体を含有する樹脂成分は、単軸押出機、二軸押出機の如き押出機を用いて、溶融混練することによりペレット化することができる。
【0108】
また、本発明の樹脂成分には、更に本発明の目的を損なわない範囲で、他の熱可塑性樹脂（例えば、ポリアリレート樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂等）、酸化防止剤（例えば、ヒンダ－ドフェノ－ル系化合物等）、衝撃改良剤、紫外線吸収剤、光安定剤、離型剤、滑剤、着色剤、無機充填剤（タルク、マイカ、ウォラストナイト、カオリンなど）等を配合することができる。
【0109】
本発明における成形品は、通常前記の如く製造されたペレットを射出成形して各種製品を製造することができる。更にペレットを経由することなく、押出機で溶融混練された樹脂成分を直接シート、フィルム、異型押出成形品、ダイレクトブロー成形品、および射出成形品して製造することも可能である。
【0110】
かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、適宜目的に応じて、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体の注入によるものを含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などの射出成形法を用いてディスプレイ材料用樹脂部品を得ることができる。これら各種成形法の利点は既に広く知られるところである。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。
【0111】
また本発明における成形品は、押出成形により各種異形押出成形品、シート、およびフィルムなどの形で利用されても良い。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法なども使用可能である。さらに特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブとして成形することも可能である。また本発明成形品は回転成形やブロー成形などにより得ることも可能である。
【0112】
更に本発明において、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体からなる成形品には、各種の表面処理を行うことが可能である。ここでいう表面処理とは、蒸着（物理蒸着、化学蒸着など）、メッキ（電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、塗装、コーティング、印刷などの樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常のポリカーボネート樹脂に用いられる方法が適用できる。表面処理としては、具体的には、ハードコート、撥水・撥油コート、紫外線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジング（蒸着など）などの各種の表面処理が例示される。
【0113】
＜＜ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分および、樹脂成分から形成される成形品の特性値＞＞
（オレイン酸の接触角）
本発明の成形品は、成形品表面におけるオレイン酸の接触角が、４０°以上であり、好ましくは４３°以上であり、より好ましくは４５°以上、さらに好ましくは４６°以上、特に好ましくは４８°以上、最も好ましくは５１°以上である。接触角が上記範囲内であれば、耐指紋性が要求される樹脂部品への適用が可能である。
（オレイン酸の接触角）
本発明の成形品は、成形品表面におけるオレイン酸の接触角が、４０°以上であり、好ましくは４３°以上であり、より好ましくは４５°以上、さらに好ましくは４６°以上、特に好ましくは４８°以上、最も好ましくは５１°以上である。接触角が上記範囲内であれば、耐指紋性が要求される樹脂部品への適用が可能である。
【0114】
（透明性）
本発明に用いる樹脂成分は、射出成形で得られた厚み２ｍｍの成形片におけるヘイズの値が、好ましくは２．０以下であり、より好ましくは１．６以下、さらに好ましくは１．２以下、特に好ましくは１．０以下、最も好ましくは０．８以下である。透明性が上記範囲内であれば、透明性が上記範囲内であれば、色剤の配合による着色性に優れるため、高外観が求められる樹脂部品への適用が可能である。
本発明に用いる樹脂成分は、射出成形で得られた厚み２ｍｍの成形片におけるヘイズの値が、好ましくは２．０以下であり、より好ましくは１．６以下、さらに好ましくは１．２以下、特に好ましくは１．０以下、最も好ましくは０．８以下である。透明性が上記範囲内であれば、透明性が上記範囲内であれば、色剤の配合による着色性に優れるため、高外観が求められる樹脂部品への適用が可能である。
【0115】
（耐衝撃性）
本発明に用いる樹脂成分は、射出成形で得られた厚み２ｍｍの成形片のＪＩＳ Ｋ７２１１－２に準拠して測定された高速面衝撃試験における破壊形態が延性破壊である。破壊形態が延性破壊であれば、落下の衝撃によって破損しにくい為、樹脂部品への適用が可能である。
本発明に用いる樹脂成分は、射出成形で得られた厚み２ｍｍの成形片のＪＩＳ Ｋ７２１１－２に準拠して測定された高速面衝撃試験における破壊形態が延性破壊である。破壊形態が延性破壊であれば、落下の衝撃によって破損しにくい為、樹脂部品への適用が可能である。
【0116】
（流動性）
本発明に用いる樹脂成分は、溶融混錬することにより得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、ＩＳＯ１１４４３（ＪＩＳ Ｋ ７１９９）に準拠し、キャピラリー型レオメーター（東洋精機製作所（株）製 キャピログラフ１Ｄ）を使用し、キャピラリーとして東洋精機製作所（株）製 キャピラリー型式ＥＦ（径：１．０ｍｍ、長さ：１０．０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：１０）を用いて、炉体温度３００℃で、剪断速度が１２２０ ｓｅｃ－１の際の剪断粘度の値が、好ましくは７５０Ｐａ・Ｓ以下であり、より好ましくは５５０Ｐａ・Ｓ以下であり、さらに好ましくは３５０Ｐａ・Ｓ以下であり、特に好ましくは２５０Ｐａ・Ｓ以下ある。流動性が上記範囲内であれば、薄肉部品や大型樹脂部品へ適用が可能である。
本発明に用いる樹脂成分は、溶融混錬することにより得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、ＩＳＯ１１４４３（ＪＩＳ Ｋ ７１９９）に準拠し、キャピラリー型レオメーター（東洋精機製作所（株）製 キャピログラフ１Ｄ）を使用し、キャピラリーとして東洋精機製作所（株）製 キャピラリー型式ＥＦ（径：１．０ｍｍ、長さ：１０．０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：１０）を用いて、炉体温度３００℃で、剪断速度が１２２０ ｓｅｃ－１の際の剪断粘度の値が、好ましくは７５０Ｐａ・Ｓ以下であり、より好ましくは５５０Ｐａ・Ｓ以下であり、さらに好ましくは３５０Ｐａ・Ｓ以下であり、特に好ましくは２５０Ｐａ・Ｓ以下ある。流動性が上記範囲内であれば、薄肉部品や大型樹脂部品へ適用が可能である。
【0117】
（耐指紋性）
本発明の成形品は、以下の指紋付着試験を実施した際の指紋付着面積率が、２．０％以下であり、好ましくは１．８％以下、より好ましくは１．７％以下、さらに好ましくは１．６％以下、特に好ましくは１．５％以下、最も好ましくは１．３％以下である。指紋付着面積率が上記範囲内であれば、耐指紋性が要求される樹脂部品への適用が可能である。
本発明の成形品は、以下の指紋付着試験を実施した際の指紋付着面積率が、２．０％以下であり、好ましくは１．８％以下、より好ましくは１．７％以下、さらに好ましくは１．６％以下、特に好ましくは１．５％以下、最も好ましくは１．３％以下である。指紋付着面積率が上記範囲内であれば、耐指紋性が要求される樹脂部品への適用が可能である。
【0118】
（指紋付着試験方法）
疑似指紋シール（疑似指紋 Ｄｉｐｐｅｒ ＩＤ 株式会社エーチームデザイン製）を人工垢（ＪＩＳ Ｃ９６０６記載）に浸し、４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で１秒間押し付ける操作を１０回繰り返した後、さらに４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で３０秒間押し付ける操作を５回繰り返した疑似指紋シールを、成形品の表面に５００ｇの荷重で５秒間押し付けることで疑似指紋を付着させる。疑似指紋付着部分の５０倍拡大像を撮影し、視野面積と疑似指紋付着面積の比率から指紋付着面積率を算出する。
指紋付着面積率（％）＝疑似指紋付着面積／視野面積×１００
疑似指紋シール（疑似指紋 Ｄｉｐｐｅｒ ＩＤ 株式会社エーチームデザイン製）を人工垢（ＪＩＳ Ｃ９６０６記載）に浸し、４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で１秒間押し付ける操作を１０回繰り返した後、さらに４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で３０秒間押し付ける操作を５回繰り返した疑似指紋シールを、成形品の表面に５００ｇの荷重で５秒間押し付けることで疑似指紋を付着させる。疑似指紋付着部分の５０倍拡大像を撮影し、視野面積と疑似指紋付着面積の比率から指紋付着面積率を算出する。
指紋付着面積率（％）＝疑似指紋付着面積／視野面積×１００
【0119】
＜＜ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ）を含有する樹脂成分から形成される成形品の用途＞＞
本発明の成形品は、例えば自動車関連部品、鉄道関連部品、航空機関連部品、家庭用電化機器部品、電気・電子機器部品、住宅設備部品、ＯＡ機器部品、遊戯具部品、メガネ部品等の部品として使用することができる。
本発明の成形品は、例えば自動車関連部品、鉄道関連部品、航空機関連部品、家庭用電化機器部品、電気・電子機器部品、住宅設備部品、ＯＡ機器部品、遊戯具部品、メガネ部品等の部品として使用することができる。
【0120】
自動車関連部品としては、ステアリングスイッチ、イグニッションスイッチ、カップホルダー、コンソールボックス、ディスプレイ、インストルメントパネル、センタークラスター、メーターパネル、ダッシュボード、ドアトリム、ドアハンドル、フューエルリッド、トランク、窓、内装加飾部品等が例示される。中でもステアリングスイッチ、イグニッションスイッチ、カップホルダー、コンソールボックス、ディスプレイ、インストルメントパネル、センタークラスター、窓、内装加飾部品が好ましい。
【0121】
鉄道関連部品としては、つり手、券売機タッチパネルディスプレイ、券売機スイッチ、券売機トレイ等が例示される。中でもスイッチ類、タッチパネルディスプレイが好ましい。
【0122】
航空機関連部品としては、スイッチ類、タッチパネルディスプレイ、手荷物検査用カゴ等が例示される。中でもスイッチ類、タッチパネルディスプレイが好ましい。
【0123】
家庭用電化機器部品としては、加湿器、暖房器具、空気清浄機、掃除機、衣類乾燥機、ドライヤー、冷蔵庫、炊飯器、洗濯機、テレビ、テレビリモコン、オーディオプレーヤー、扇風機、除湿器、オーブンレンジ、電子レンジ等が例示される。中でも加湿器、暖房器具、空気清浄機、掃除機、衣類乾燥機、ドライヤー、冷蔵庫、炊飯器、洗濯機、テレビ、テレビリモコン、オーディオプレーヤーが好ましい。
【0124】
電気・電子機器部品としては、デジタルカメラ、ビデオカメラ、Ｗｅｂカメラ、スマートウォッチ、カメラレンズ、イヤホン、ワイヤレスイヤホン、ワイヤレスイヤホンケース、ヘッドホン、無線ＬＡＮルーター、ネックスピーカー、電子楽器、パソコン、パソコン用キーボード、マウス、テンキーパッド、携帯電話、スマートフォン、スマートフォン保護カバー、タブレット、タブレット保護カバー、ゲーム機、コントローラー、ドローン筐体、商業施設向けタッチパネルが例示される。中でも、デジタルカメラ、ビデオカメラ、Ｗｅｂカメラ、スマートウォッチ、イヤホン、ワイヤレスイヤホン、ワイヤレスイヤホンケース、ヘッドホン、ネックスピーカー、電子楽器、パソコン、パソコン用キーボード、マウス、テンキーパッド、携帯情報端末、携帯情報端末保護カバー、ゲーム機、コントローラー、ドローン筐体、商業施設向けタッチパネルが好ましい。
【0125】
住宅設備部品としては、便座、便座スイッチ、ドア、ドアノブ、階段手摺、照明スイッチ、食器、パーティション等が例示される。中でも便座スイッチ、照明スイッチ、食器、パーティションが好ましい。
【0126】
ＯＡ機器部品としては、複写機、複写機タッチパネル、プロジェクター、ＰＯＳ、スキャナ、ファクシミリ、電話機から選択される住宅設備部品であるか、複写機、プロジェクター、ＰＯＳ、スキャナ、ファクシミリ、電話機が例示される。中でも複写機、プロジェクター、ＰＯＳ、スキャナ、ファクシミリ、電話機が好ましい。
【0127】
遊戯具部品としては、パチンコハンドル、アーケードコントローラー、玩具が例示される。
【0128】
メガネ部品としては、メガネフレーム、メガネレンズ、サングラス、安全眼鏡、医療用ゴーグル、スキー用ゴーグル、水泳用ゴーグルが例示される。中でもメガネフレーム、サングラス、安全眼鏡、医療用ゴーグル、スキー用ゴーグル、水泳用ゴーグルが好ましい。
【0129】
センタークラスター、タッチパネルディスプレイ、炊飯器、テレビ、テレビリモコン、オーディオプレーヤー、デジタルカメラ、ビデオカメラ、Ｗｅｂカメラ、ワイヤレスイヤホン、ヘッドホン、ネックスピーカー、電子楽器、パソコン、パソコン用キーボード、マウス、テンキーパッド、携帯情報端末、携帯情報端末保護カバー、ゲーム機、コントローラー、商業施設向けタッチパネル、照明スイッチ、パーティション、プロジェクター、ＰＯＳ、玩具、メガネフレーム、サングラス、安全眼鏡、医療用ゴーグルがより好ましい。
【実施例0130】
以下に本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、これらは本発明を限定するものではない。特記しない限り、実施例中の部は重量部であり、％は重量％である。なお、評価は下記の方法に従った。
【0131】
（１）粘度平均分子量（Ｍｖ）
次式にて算出される比粘度（ηＳＰ）を２０℃で塩化メチレン１００ｍｌにＰＣ－ＰＯＳ共重合体または樹脂成分０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求め、
比粘度（ηＳＰ）＝（ｔ－ｔ０）／ｔ０
［ｔ０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
求められた比粘度（ηＳＰ）から次の数式により粘度平均分子量Ｍｖを算出する。
ηＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ ｃ （但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０－４Ｍｖ０．８３
ｃ＝０．７
次式にて算出される比粘度（ηＳＰ）を２０℃で塩化メチレン１００ｍｌにＰＣ－ＰＯＳ共重合体または樹脂成分０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求め、
比粘度（ηＳＰ）＝（ｔ－ｔ０）／ｔ０
［ｔ０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
求められた比粘度（ηＳＰ）から次の数式により粘度平均分子量Ｍｖを算出する。
ηＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ ｃ （但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０－４Ｍｖ０．８３
ｃ＝０．７
【0132】
（２）ポリオルガノシロキサンブロックの含有量およびポリオルガノシロキサン平均繰返し数（ｐ＋ｑ）
日本電子株式会社製ＮＭＲ ＪＮＭ－ＡＬ４００を用い、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルを測定し、二価フェノール（Ｉ）由来のピークの積分比とヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）由来のピークの積分比を比較することにより算出した。同様に、ヒドロキシアリール末端由来のピークの積分比とポリオルガノシロキサン由来のピークの積分比を比較することにより平均鎖長ｐ＋ｑを算出した。
日本電子株式会社製ＮＭＲ ＪＮＭ－ＡＬ４００を用い、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の１Ｈ－ＮＭＲスペクトルを測定し、二価フェノール（Ｉ）由来のピークの積分比とヒドロキシアリール末端ポリオルガノシロキサン（ＩＩ）由来のピークの積分比を比較することにより算出した。同様に、ヒドロキシアリール末端由来のピークの積分比とポリオルガノシロキサン由来のピークの積分比を比較することにより平均鎖長ｐ＋ｑを算出した。
【0133】
樹脂成分中のポリオルガノシロキサンブロックの含有量は、適用した各ポリカーボネート樹脂のポリオルガノシロキサンブロックの含有量に配合比率を乗じた値の和により求めた。
【0134】
（３）オレイン酸接触角
得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１３０ＥＶ－Ａ）を用いて、成形温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒にて３段型プレートを作成した。試験片厚み２．０ｍｍ部における対オレイン酸接触角を（株）エルマ製ゴニオメータ式接触角測定器 Ｇ－Ｉ－１０００を用いて測定した。
得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１３０ＥＶ－Ａ）を用いて、成形温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒にて３段型プレートを作成した。試験片厚み２．０ｍｍ部における対オレイン酸接触角を（株）エルマ製ゴニオメータ式接触角測定器 Ｇ－Ｉ－１０００を用いて測定した。
【0135】
（４）透明性評価（ヘイズ測定）
得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１３０ＥＶ－Ａ）を用いて、成形温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒にて３段型プレートを作成した。ＩＳＯ１７４８２に準拠して３段プレートの厚み２．０ｍｍ部におけるヘイズを、日本電色工業株式会社性のヘイズメーター３００Ａを用いて測定した。
得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１３０ＥＶ－Ａ）を用いて、成形温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒にて３段型プレートを作成した。ＩＳＯ１７４８２に準拠して３段プレートの厚み２．０ｍｍ部におけるヘイズを、日本電色工業株式会社性のヘイズメーター３００Ａを用いて測定した。
【0136】
（５）耐衝撃性評価（高速面衝撃試験）
得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１３０ＥＶ－Ａ）を用いて、成形温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒にて３段型プレートを作成した。ＪＩＳ Ｋ７２１１－２に準拠して試験片厚み２．０ｍｍ部にて、高速パンクチャ―衝撃試験機「ハイドロショットＨＴＭ－Ｐ１０」（島津製作所製）を用い、２３℃環境下で打抜き試験速度７ｍｍ／ｓｅｃで打抜き試験を実施し、破壊形態を目視にて確認した。
得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１３０ＥＶ－Ａ）を用いて、成形温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒にて３段型プレートを作成した。ＪＩＳ Ｋ７２１１－２に準拠して試験片厚み２．０ｍｍ部にて、高速パンクチャ―衝撃試験機「ハイドロショットＨＴＭ－Ｐ１０」（島津製作所製）を用い、２３℃環境下で打抜き試験速度７ｍｍ／ｓｅｃで打抜き試験を実施し、破壊形態を目視にて確認した。
【0137】
（６）流動性評価（剪断粘度測定）
得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、ＩＳＯ１１４４３（ＪＩＳ Ｋ ７１９９）に準拠し、キャピラリー型レオメーター（東洋精機製作所（株）製 キャピログラフ１Ｄ）を使用し、キャピラリーとして東洋精機製作所（株）製 キャピラリー型式ＥＦ（径：１．０ｍｍ、長さ：１０．０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：１０）を用いて、炉体温度３００℃で、剪断速度が１２２０ ｓｅｃ－１の際の剪断粘度を測定した。
得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、ＩＳＯ１１４４３（ＪＩＳ Ｋ ７１９９）に準拠し、キャピラリー型レオメーター（東洋精機製作所（株）製 キャピログラフ１Ｄ）を使用し、キャピラリーとして東洋精機製作所（株）製 キャピラリー型式ＥＦ（径：１．０ｍｍ、長さ：１０．０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：１０）を用いて、炉体温度３００℃で、剪断速度が１２２０ ｓｅｃ－１の際の剪断粘度を測定した。
【0138】
（７）指紋付着試験
得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１３０ＥＶ－Ａ）を用いて、成形温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒にて３段型プレートを作成した。疑似指紋シール（疑似指紋 Ｄｉｐｐｅｒ ＩＤ 株式会社エーチームデザイン製）を人工垢（ＪＩＳ Ｃ９６０６記載）に浸し、４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で１秒間押し付ける操作を１０回繰り返した後、さらに４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で３０秒間押し付ける操作を５回繰り返した疑似指紋シールを、３段型プレートの表面に５００ｇの荷重で５秒間押し付けることで疑似指紋を付着させた。疑似指紋付着部分の５０倍拡大像を撮影し、視野面積と疑似指紋付着面積の比率から指紋付着面積率を算出した。
指紋付着面積率（％）＝疑似指紋付着面積／視野面積×１００
得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１３０ＥＶ－Ａ）を用いて、成形温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒にて３段型プレートを作成した。疑似指紋シール（疑似指紋 Ｄｉｐｐｅｒ ＩＤ 株式会社エーチームデザイン製）を人工垢（ＪＩＳ Ｃ９６０６記載）に浸し、４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で１秒間押し付ける操作を１０回繰り返した後、さらに４枚重ねたティッシュに疑似指紋シールを１ｋｇの荷重で３０秒間押し付ける操作を５回繰り返した疑似指紋シールを、３段型プレートの表面に５００ｇの荷重で５秒間押し付けることで疑似指紋を付着させた。疑似指紋付着部分の５０倍拡大像を撮影し、視野面積と疑似指紋付着面積の比率から指紋付着面積率を算出した。
指紋付着面積率（％）＝疑似指紋付着面積／視野面積×１００
【0139】
［両末端フェノール変性ポリオルガノシロキサン］
実施例および比較例では、ポリオルガノシロキサン構造を有する二価フェノール（ＩＩ）として下記構造のポリオルガノシロキサン化合物を使用した。
（ＩＩ）：ｐ＋ｑ＝３７（信越化学工業（株）製 ＫＦ－２２０１）
上記、ジメチルシロキサン単位の平均繰返し数ｐ＋ｑの値は１Ｈ－ＮＭＲ測定にて評価した。
実施例および比較例では、ポリオルガノシロキサン構造を有する二価フェノール（ＩＩ）として下記構造のポリオルガノシロキサン化合物を使用した。
（ＩＩ）：ｐ＋ｑ＝３７（信越化学工業（株）製 ＫＦ－２２０１）
上記、ジメチルシロキサン単位の平均繰返し数ｐ＋ｑの値は１Ｈ－ＮＭＲ測定にて評価した。
【0140】
［ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の製造］
（ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法）
温度計、撹拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水１７８９０部、２５％水酸化ナトリウム水溶液７００３部を入れ、一般式［４］で表される二価フェノール（Ｉ）として２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）３８１２部、およびハイドロサルファイト７．５部を溶解した後、塩化メチレン１４３１０部を加え、撹拌下２２～３０℃でホスゲン１９００部を７０分要して吹き込んだ。塩化メチレン７１５０部を加え２５％水酸化ナトリウム水溶液１３４７部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール１４９部を塩化メチレン８５０部に溶解した溶液を加え、攪拌しながら一般式［５］で表される二価フェノール（ＩＩ）として上記ＫＦ－２２０１ ４２８部を塩化メチレン８００部（二価フェノール総量に対して０．５５モル当量）に溶解した溶液を二価フェノール（ＩＩ）が二価フェノール（Ｉ）に対して０．０００８モル当量／ｍｉｎとなる速度で加えて乳化状態とした後、再度激しく撹拌した。かかる攪拌下、反応液が２６℃の状態でトリエチルアミン４．３部を加えて温度２６～３１℃において１時間撹拌を続けて反応を終了した。反応終了後有機相を分離し、塩化メチレンで希釈して水洗した後塩酸酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになったところで温水を張ったニーダーに投入して、攪拌しながら塩化メチレンを蒸発し、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体のパウダーを得た。脱水後、熱風循環式乾燥機により１００℃で１２時間乾燥した。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１６，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は８．４重量％であった。
（ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法）
温度計、撹拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水１７８９０部、２５％水酸化ナトリウム水溶液７００３部を入れ、一般式［４］で表される二価フェノール（Ｉ）として２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）３８１２部、およびハイドロサルファイト７．５部を溶解した後、塩化メチレン１４３１０部を加え、撹拌下２２～３０℃でホスゲン１９００部を７０分要して吹き込んだ。塩化メチレン７１５０部を加え２５％水酸化ナトリウム水溶液１３４７部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール１４９部を塩化メチレン８５０部に溶解した溶液を加え、攪拌しながら一般式［５］で表される二価フェノール（ＩＩ）として上記ＫＦ－２２０１ ４２８部を塩化メチレン８００部（二価フェノール総量に対して０．５５モル当量）に溶解した溶液を二価フェノール（ＩＩ）が二価フェノール（Ｉ）に対して０．０００８モル当量／ｍｉｎとなる速度で加えて乳化状態とした後、再度激しく撹拌した。かかる攪拌下、反応液が２６℃の状態でトリエチルアミン４．３部を加えて温度２６～３１℃において１時間撹拌を続けて反応を終了した。反応終了後有機相を分離し、塩化メチレンで希釈して水洗した後塩酸酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになったところで温水を張ったニーダーに投入して、攪拌しながら塩化メチレンを蒸発し、ポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体のパウダーを得た。脱水後、熱風循環式乾燥機により１００℃で１２時間乾燥した。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１６，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は８．４重量％であった。
【0141】
（ＰＣ－ＰＯＳ－２の製造法）
ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１０９部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は２０，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は８．４重量％であった。
ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１０９部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は２０，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は８．４重量％であった。
【0142】
（ＰＣ－ＰＯＳ－３の製造法）
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７９６部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１４９部、ＫＦ－２２０１の量を６４８部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１５，５００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１２．０重量％であった。
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７９６部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１４９部、ＫＦ－２２０１の量を６４８部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１５，５００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１２．０重量％であった。
【0143】
（ＰＣ－ＰＯＳ－４の製造法）
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７９６部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１２１部、ＫＦ－２２０１の量を６４８部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１８，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１２．０重量％であった。
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７９６部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１２１部、ＫＦ－２２０１の量を６４８部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１８，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１２．０重量％であった。
【0144】
（ＰＣ－ＰＯＳ－５の製造法）
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７８６部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１４９部、ＫＦ－２２０１の量を７７６部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１５，５００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１４．０重量％であった。
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７８６部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１４９部、ＫＦ－２２０１の量を７７６部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１５，５００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１４．０重量％であった。
【0145】
（ＰＣ－ＰＯＳ－６の製造法）
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７８６部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１２１部、ＫＦ－２２０１の量を７７６部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１８，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１４．０重量％であった。
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７８６部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１２１部、ＫＦ－２２０１の量を７７６部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１８，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１４．０重量％であった。
【0146】
（ＰＣ－ＰＯＳ－７の製造法）
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７８８部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を７８部、ＫＦ－２２０１の量を７５１部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は２５，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１４．０重量％であった。
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７８８部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を７８部、ＫＦ－２２０１の量を７５１部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は２５，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１４．０重量％であった。
【0147】
（ＰＣ－ＰＯＳ－８の製造法）
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７７４部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１４９部、ＫＦ－２２０１の量を９４５部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１５，５００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１７．０重量％であった。
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７７４部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１４９部、ＫＦ－２２０１の量を９４５部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１５，５００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１７．０重量％であった。
【0148】
（ＰＣ－ＰＯＳ－９の製造法）
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７７４部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１２１部、ＫＦ－２２０１の量を９４５部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１８，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１７．０重量％であった。
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７７４部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１２１部、ＫＦ－２２０１の量を９４５部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１８，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は１７．０重量％であった。
【0149】
（ＰＣ－ＰＯＳ－１０の製造法）
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７３９部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１２６部、ＫＦ－２２０１の量を１４０２部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１８，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は２５．０重量％であった。
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）の量を３７３９部、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールの量を１２６部、ＫＦ－２２０１の量を１４０２部へ変更した以外は、ＰＣ－ＰＯＳ－１の製造法と同様にした。得られたポリカーボネート－ポリオルガノシロキサン共重合体の粘度平均分子量は１８，０００、ポリオルガノシロキサンブロックの含有量は２５．０重量％であった。
【0150】
（ＰＣ－１）
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンを繰返し骨格とする溶液粘度分子量１７，０００の直鎖状芳香族ポリカーボネート樹脂パウダー（帝人（株）製パンライト）。
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンを繰返し骨格とする溶液粘度分子量１７，０００の直鎖状芳香族ポリカーボネート樹脂パウダー（帝人（株）製パンライト）。
【0151】
［ＰＣ－ＰＯＳ共重合体を含むポリカーボネート樹脂組成物の製造］
［実施例１～１２および比較例１～４］
上記製造例で得られたＰＣ－ＰＯＳ、ＰＣを表に示す割合でブレンドした後、ベント式二軸押出機（日本製鋼所（株）製，ＴＥＸ３０α－３１．５ＢＶ－２Ｖ）を用いて、吐出量２０ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数１５０ｒｐｍであり、押出温度は第１供給口からダイス部分まで２７０℃で溶融混練してペレット化し、樹脂成分を得た。そして、得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１３０ＥＶ－Ａ）、を用いて、各種評価用成形片を得た。該試験片のポリオルガノシロキサンブロックの含有量、粘度平均分子量Ｍｖ、オレイン酸接触角、ヘイズ、指紋付着面積率、高速面衝撃試験破壊形態、剪断粘度を評価した。評価結果を表１に示す。
［実施例１～１２および比較例１～４］
上記製造例で得られたＰＣ－ＰＯＳ、ＰＣを表に示す割合でブレンドした後、ベント式二軸押出機（日本製鋼所（株）製，ＴＥＸ３０α－３１．５ＢＶ－２Ｖ）を用いて、吐出量２０ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数１５０ｒｐｍであり、押出温度は第１供給口からダイス部分まで２７０℃で溶融混練してペレット化し、樹脂成分を得た。そして、得られたペレットを１００℃で５時間熱風乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１３０ＥＶ－Ａ）、を用いて、各種評価用成形片を得た。該試験片のポリオルガノシロキサンブロックの含有量、粘度平均分子量Ｍｖ、オレイン酸接触角、ヘイズ、指紋付着面積率、高速面衝撃試験破壊形態、剪断粘度を評価した。評価結果を表１に示す。
【0152】
【表1】
【0153】
表１に示すように、比較例１～３はポリオルガノシロキサンブロックの含有量が実施例より少ないため、実施例と比較して耐指紋性に劣る。比較例４はポリオルガノシロキサンブロックの含有量が実施例より多いため、成形時に外観不良が発生し、耐指紋性評価に適する成形品が取得できなかった。
【0154】
本発明の樹脂組成物を用いた成形品は、優れた耐指紋性、透明性および耐衝撃性を示していることが認められる。
【産業上の利用可能性】
【0155】
本発明の成形品は、耐指紋性、透明性および耐衝撃性に優れるため、自動車関連部品、鉄道関連部品、航空機関連部品、家庭用電化機器部品、電気・電子機器部品、住宅設備部品、ＯＡ機器部品、遊戯具部品、メガネ部品としての実用性が高い。