特開 2023-137510 基板処理装置および監視方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023137510

(43)【公開日】2023-09-29

(54)【発明の名称】基板処理装置および監視方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20230922BHJP

   H01L 21/306 20060101ALI20230922BHJP

   H01L 21/027 20060101ALI20230922BHJP

   B05C 11/08 20060101ALI20230922BHJP

   B05C 11/00 20060101ALI20230922BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 643A

H01L21/306 R

H01L21/30 562

H01L21/30 569

B05C11/08

B05C11/00

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022043753

(22)【出願日】2022-03-18

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】清水 進二

(72)【発明者】

【氏名】山田 亮

(72)【発明者】

【氏名】増井 達哉

(72)【発明者】

【氏名】出羽 裕一

(72)【発明者】

【氏名】宮脇 美和

【テーマコード（参考）】

4F042

5F043

5F146

5F157

【Ｆターム（参考）】

4F042AA02

4F042AA06

4F042AB00

4F042DE01

4F042DH09

4F042EB05

4F042EB09

4F042EB13

4F042EB17

5F043DD13

5F043DD30

5F043EE07

5F043EE08

5F043EE27

5F146LA04

5F146LA05

5F146LA19

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB90

5F157BB23

5F157CF32

5F157CF42

5F157CF70

5F157CF74

(57)【要約】

【課題】液滴の影響を抑制してより高い精度で監視対象物を監視することができる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、チャンバー１０と、基板保持部２０と、ノズル３０と、カメラ７０と、制御部９とを備える。基板保持部２０は、チャンバー１０内において基板Ｗを保持する。ノズル３０は、基板保持部２０によって保持された基板Ｗに向けて処理液を吐出する。カメラ７０は、チャンバー１０内の監視対象物を含む撮像領域を撮像して、撮像画像データを生成する。制御部９は、撮像画像データに液滴が含まれているときに、撮像画像データのうち液滴を示す液滴領域の少なくとも一部を除いた領域を用いて、監視対象物を監視する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

チャンバーと、
前記チャンバー内において基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部によって保持された前記基板に向けて処理液を吐出するノズルと、
前記チャンバー内の監視対象物を含む撮像領域を撮像して、撮像画像データを生成するカメラと、
前記撮像画像データに液滴が含まれているときに、前記撮像画像データのうち前記液滴を示す液滴領域の少なくとも一部を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する制御部と
を備える、基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記撮像画像データにおいて互いに異なる物体の表面に対応した第１領域および第２領域を示す領域データを記憶する記憶部をさらに備え、
前記制御部は、前記第１領域内に前記液滴が含まれているときには、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の輪郭領域を除いた領域を用いて前記監視対象物を監視し、前記第２領域内に前記液滴が含まれているときには、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の全体を除いた領域を用いて前記監視対象物を監視する、基板処理装置。

【請求項3】

請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、親水面に付着している前記液滴については、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の輪郭領域を除き、かつ、前記親水面よりも濡れ性が低い疎水面に付着した前記液滴については、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の全体を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する、基板処理装置。

【請求項4】

請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記撮像画像データにおいて前記親水面および前記疎水面にそれぞれ対応した第１領域および第２領域を示す領域データを記憶する記憶部をさらに備え、
前記制御部は、前記領域データに基づいて前記液滴が付着している表面が前記親水面であるのか、前記疎水面であるのかを判定する、基板処理装置。

【請求項5】

請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、前記基板処理装置の稼働時間、前記基板の処理枚数または経過時間を示す経時関連値に基づいて、前記領域データを更新する、基板処理装置。

【請求項6】

請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、前記液滴が付着した表面が前記親水面であるのか、前記疎水面であるのかを前記撮像画像データに基づいて判定する、基板処理装置。

【請求項7】

請求項６に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、前記撮像画像データに基づいて前記液滴領域のサイズを算出し、前記液滴領域のサイズがしきい値以上であるときに、前記表面が親水面であると判定し、前記液滴のサイズが前記しきい値未満であるときに、前記表面が疎水面であると判定する、基板処理装置。

【請求項8】

請求項６または請求項７に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、学習済みモデルを用いて前記表面が前記親水面であるのか前記疎水面であるのかを判定する、基板処理装置。

【請求項9】

請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた親水性かつ透明なカメラガードをさらに備え、
前記制御部は、前記カメラガードに前記液滴が付着しているか否かを、前記撮像画像データに基づいて判定し、前記カメラガードに前記液滴が付着しているときには、前記カメラガードに付着した前記液滴を示す前記液滴領域の輪郭領域を前記撮像画像データから除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する、基板処理装置。

【請求項10】

請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた疎水性かつ透明なカメラガードをさらに備え、
前記制御部は、前記カメラガードに前記液滴が付着しているか否かを、前記撮像画像データに基づいて判定し、前記カメラガードに前記液滴が付着しているときには、前記カメラガードに付着した前記液滴を示す前記液滴領域の全体を前記撮像画像データから除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する、基板処理装置。

【請求項11】

請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた透明なカメラガードと、
前記カメラガードに付着した前記液滴の少なくとも一部を除去する除去動作を行う液滴除去部と
をさらに備え、
前記撮像画像データに前記液滴が含まれているときに、前記液滴除去部が前記除去動作を行い、前記制御部は、前記除去動作の後に前記カメラによって撮像された前記撮像画像データに基づいて、前記監視対象物を監視する、基板処理装置。

【請求項12】

基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部によって保持された前記基板に向けて処理液を吐出するノズルとを収容するチャンバー内の監視対象物を含む撮像領域を、カメラが撮像して、撮像画像データを生成する撮像工程と、
前記撮像画像データに液滴が含まれているか否かを判定する液滴判定工程と、
前記撮像画像データに前記液滴が含まれているときに、前記撮像画像データのうち前記液滴を示す液滴領域の少なくとも一部を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する監視工程と
を備える、監視方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置および監視方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、半導体デバイスなどの製造工程においては、基板に対して純水、フォトレジスト液およびエッチング液などの種々の処理液を供給して、洗浄処理およびレジスト塗布処理などの種々の基板処理を行っている。これらの処理液を使用した基板処理を行う装置としては、基板保持部が基板を水平姿勢で回転させつつ、その基板の表面にノズルから処理液を吐出する基板処理装置が広く用いられている。

【0003】

このような基板処理装置においては、ノズルの位置が適切であるか否かの監視が行われる。例えば特許文献１では、カメラなどの撮像手段を設けて、ノズルの位置を監視している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１５－１７３１４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

基板に対する処理を適切に行うためには、ノズルのみならず、より多くの監視対象を監視することが望ましい。

【0006】

例えば、基板処理装置には、基板の周縁から飛散する処理液を受け止めるためのガードが設けられる。ガードは筒状の形状を有しており、基板の周縁を取り囲む。ガードは昇降可能に設けられており、基板の搬出入時には、ガードは下降している。これにより、基板処理装置に基板を搬出入するための搬送ロボットと、ガードとの衝突を回避することができる。処理液を基板の表面に供給する際には、ガードは上昇する。ガードの上昇により、ガードの上端周縁部が基板よりも上方に位置する。このため、基板の周縁から飛散した処理液がガードの内周面で受け止められる。

【0007】

もし異常が発生してガードが適切な位置に移動できなければ、ガードと搬送ロボットとの衝突を適切に回避することができなくなったり、あるいは、処理液を適切にガードで受け止めることができなくなったりする。

【0008】

そこで、カメラが、ガードを含む撮像領域を撮像して、撮像画像データを生成し、画像処理部が撮像画像データに基づいて、ガードの位置を監視することが考えられる。しかしながら、処理液の液滴がガードの外周面などに付着すると、撮像画像データを用いた監視精度が低下するおそれがある。

【0009】

また、ノズルに液滴が付着しても撮像画像データを用いたノズルの位置監視の精度が低下するおそれがある。

【0010】

そこで、本開示は、液滴の影響を抑制してより高い精度で監視対象物を監視することができる技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

第１の態様は、基板処理装置であって、チャンバーと、前記チャンバー内において基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部によって保持された前記基板に向けて処理液を吐出するノズルと、前記チャンバー内の監視対象物を含む撮像領域を撮像して、撮像画像データを生成するカメラと、前記撮像画像データに液滴が含まれているときに、前記撮像画像データのうち前記液滴を示す液滴領域の少なくとも一部を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する制御部とを備える。

【0012】

第２の態様は、第１の態様にかかる基板処理装置であって、前記撮像画像データにおいて互いに異なる物体の表面に対応した第１領域および第２領域を示す領域データを記憶する記憶部をさらに備え、前記制御部は、前記第１領域内に前記液滴が含まれているときには、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の輪郭領域を除いた領域を用いて前記監視対象物を監視し、前記第２領域内に前記液滴が含まれているときには、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の全体を除いた領域を用いて前記監視対象物を監視する。

【0013】

第３の態様は、第１の態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、親水面に付着している前記液滴については、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の輪郭領域を除き、かつ、前記親水面よりも濡れ性が低い疎水面に付着した前記液滴については、前記撮像画像データのうち前記液滴領域の全体を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する。

【0014】

第４の態様は、第３の態様にかかる基板処理装置であって、前記撮像画像データにおいて前記親水面および前記疎水面にそれぞれ対応した第１領域および第２領域を示す領域データを記憶する記憶部をさらに備え、前記制御部は、前記領域データに基づいて前記液滴が付着している表面が前記親水面であるのか、前記疎水面であるのかを判定する。

【0015】

第５の態様は、第４の態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、前記基板処理装置の稼働時間、前記基板の処理枚数または経過時間を示す経時関連値に基づいて、前記領域データを更新する。

【0016】

第６の態様は、第３の態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、前記液滴が付着した表面が前記親水面であるのか、前記疎水面であるのかを前記撮像画像データに基づいて判定する。

【0017】

第７の態様は、第６の態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、前記撮像画像データに基づいて前記液滴領域のサイズを算出し、前記液滴領域のサイズがしきい値以上であるときに、前記表面が親水面であると判定し、前記液滴のサイズが前記しきい値未満であるときに、前記表面が疎水面であると判定する。

【0018】

第８の態様は、第６または第７の態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、学習済みモデルを用いて前記表面が前記親水面であるのか前記疎水面であるのかを判定する。

【0019】

第９の態様は、第１から第８のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた親水性かつ透明なカメラガードをさらに備え、前記制御部は、前記カメラガードに前記液滴が付着しているか否かを、前記撮像画像データに基づいて判定し、前記カメラガードに前記液滴が付着しているときには、前記カメラガードに付着した前記液滴を示す前記液滴領域の輪郭領域を前記撮像画像データから除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する。

【0020】

第１０の態様は、第１から第８のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた疎水性かつ透明なカメラガードをさらに備え、前記制御部は、前記カメラガードに前記液滴が付着しているか否かを、前記撮像画像データに基づいて判定し、前記カメラガードに前記液滴が付着しているときには、前記カメラガードに付着した前記液滴を示す前記液滴領域の全体を前記撮像画像データから除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する。

【0021】

第１１の態様は、第１から第８のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記カメラと前記撮像領域との間に設けられた透明なカメラガードと、前記カメラガードに付着した前記液滴の少なくとも一部を除去する除去動作を行う液滴除去部とをさらに備え、前記撮像画像データに前記液滴が含まれているときに、前記液滴除去部が前記除去動作を行い、前記制御部は、前記除去動作の後に前記カメラによって撮像された前記撮像画像データに基づいて、前記監視対象物を監視する。

【0022】

第１２の態様は、監視方法であって、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部によって保持された前記基板に向けて処理液を吐出するノズルとを収容するチャンバー内の監視対象物を含む撮像領域を、カメラが撮像して、撮像画像データを生成する撮像工程と、前記撮像画像データに液滴が含まれているか否かを判定する液滴判定工程と、前記撮像画像データに前記液滴が含まれているときに、前記撮像画像データのうち前記液滴を示す液滴領域の少なくとも一部を除いた領域を用いて、前記監視対象物を監視する監視工程とを備える。

【発明の効果】

【0023】

第１、第２および第１２の態様によれば、液滴領域の少なくとも一部が用いられないので、より高い精度で監視対象物を監視することができる。

【0024】

第３の態様によれば、濡れ性が低い疎水面上の液滴は盛り上がった状態で位置するので、レンズとして機能する。よって、液滴を通じた疎水面の像には視覚的な歪みが生じる。第３の態様では、液滴領域の全てが削除されるので、歪みに起因した監視精度の低下を回避することができる。

【0025】

一方で、濡れ性が高い親水面上の液滴は薄く広がった状態で位置する。平面視における液滴の輪郭部分よりも内側の内側部分では、その液面が平坦であるので、レンズとしてほとんど機能せず、液滴の内側部分を通じた親水面の像には視覚的な歪みがほとんど生じない。第３の態様では、液滴領域の輪郭領域を除き、その内側領域を用いるので、より多くの画素値に基づいて監視を行うことができる。

【0026】

第４の態様によれば、簡易な処理で表面の濡れ性を判定できる。

【0027】

第５の態様によれば、経時変化に対応して、適切に液滴領域の削除範囲を決定することができる。

【0028】

第６の態様によれば、撮像画像データに基づいて表面の濡れ性を判定するので、ユーザは事前に濡れ性に関するデータを設定する必要がない。

【0029】

第７の態様によれば、比較的に軽い処理負荷で濡れ性を判定できる。

【0030】

第８の態様によれば、高い精度で濡れ性を判定することができる。

【0031】

第９の態様によれば、親水性のカメラガードに液滴が付着しているときには、液滴は薄く広がった状態で位置する。液滴領域の内側領域を用いることで、より多くの画素数を用いることできるので、より高い精度で監視対象物を監視することができる。

【0032】

第１０の態様によれば、疎水性のカメラガードに液滴が付着しているときには、液滴は厚く盛り上がった状態で位置する。撮像画像データのうち液滴領域の全体を除いた領域を用いることで、液滴領域による視覚的な歪みの影響を回避することができるので、より高い精度で監視対象物を監視することができる。

【0033】

第１１の態様によれば、カメラガードに液滴が付着しているときには、液滴を除去するので、液滴の影響を少なくして監視対象物を監視することができる。

【図面の簡単な説明】

【0034】

【図1】基板処理装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図2】第１の実施の形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図3】第１の実施の形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す縦断面図である。

【図4】制御部の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。

【図5】基板処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【図6】カメラが撮像領域を撮像して生成した撮像画像の一例を概略的に示す図である。

【図7】処理ユニットによる監視処理の一例を示すフローチャートである。

【図8】監視工程の具体的な一例を示すフローチャートである。

【図9】撮像画像および参照画像に対する液滴削除工程を行う様子の一例を概略的に示す図である。

【図10】スピンベースの上面および外ガードの外周面上の液滴の一例を概略的に示す断面図である。

【図11】第２の実施の形態にかかる液滴削除工程の具体的な一例を示すフローチャートである。

【図12】撮像画像および参照画像に対する液滴削除工程を行う様子の一例を概略的に示す図である。

【図13】領域データの更新の一例を示すフローチャートである。

【図14】サイズに基づいた削除範囲の決定方法の一例を示すフローチャートである。

【図15】学習済みモデルを用いた削除範囲の決定方法の一例を示すフローチャートである。

【図16】第３の実施の形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す縦断面図である。

【図17】第１カメラ位置でカメラが撮像したときの撮像画像の一例を概略的に示す図である。

【図18】第２カメラ位置でカメラが撮像したときの撮像画像の一例を概略的に示す図である。

【図19】第３の実施の形態にかかる液滴削除工程の具体的な一例を示すフローチャートである。

【図20】第４の実施の形態にかかる処理ユニットの構成の一例を概略的に示す縦断面図である。

【図21】第４の実施の形態にかかる処理ユニットの動作の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0035】

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、図面に示される構成の大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。

【0036】

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。

【0037】

また、以下に記載される説明において、「第１」または「第２」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序に限定されるものではない。

【0038】

相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「一方向に」「一方向に沿って」「平行」「直交」「中心」「同心」「同軸」など）が用いられる場合、該表現は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」など）が用いられる場合、該表現は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。形状を示す表現（例えば、「四角形状」または「円筒形状」など）が用いられる場合、該表現は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸や面取りなどを有する形状も表すものとする。一の構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現が用いられる場合、該表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。「Ａ，ＢおよびＣの少なくともいずれか一つ」という表現が用いられる場合、該表現は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ，ＢおよびＣのうち任意の２つ、ならびに、Ａ，ＢおよびＣの全てを含む。

【0039】

＜第１の実施の形態＞
＜基板処理装置の全体構成＞
図１は、基板処理装置１００の構成の一例を概略的に示す平面図である。基板処理装置１００は、処理対象である基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置である。基板処理装置１００は、基板Ｗに対して、薬液と、純水などのリンス液とを用いて液処理を行った後、乾燥処理を行う。基板Ｗは、例えば、半導体基板であって、円板形状を有する。上記の薬液としては、例えば、アンモニアと過酸化水素水との混合液（ＳＣ１）、塩酸と過酸化水素水との混合水溶液（ＳＣ２）、または、ＤＨＦ液（希フッ酸）などが用いられる。以下の説明では、薬液、リンス液および有機溶剤などを総称して「処理液」とする。なお、洗浄処理のみならず、不要な膜を除去するための薬液、または、エッチングのための薬液なども「処理液」に含まれるものとする。

【0040】

基板処理装置１００は、複数の処理ユニット１と、ロードポートＬＰと、インデクサロボット１０２と、主搬送ロボット１０３と、制御部９とを含む。

【0041】

ロードポートＬＰは、基板処理装置１００と外部との間で基板Ｗの搬出入を行うためのインターフェース部である。ロードポートＬＰには、未処理の複数の基板Ｗを収容した収容器（キャリアとも呼ばれる）が外部から搬入される。ロードポートＬＰは複数のキャリアを保持することができる。各基板Ｗは後述のように基板処理装置１００によってキャリアから取り出されて処理され、再びキャリアに収容される。処理済みの複数の基板Ｗを収容したキャリアはロードポートＬＰから外部に搬出される。

【0042】

インデクサロボット１０２は、ロードポートＬＰに保持された各キャリアと、主搬送ロボット１０３との間で基板Ｗを搬送する。主搬送ロボット１０３は各処理ユニット１とインデクサロボット１０２との間で基板Ｗを搬送する。

【0043】

処理ユニット１は、１枚の基板Ｗに対して液処理および乾燥処理を行う。本実施の形態に関する基板処理装置１００には、同様の構成である１２個の処理ユニット１が配置されている。具体的には、それぞれが鉛直方向に積層された３個の処理ユニット１を含む４つのタワーが、主搬送ロボット１０３の周囲を取り囲むようにして配置されている。図１では、３段に重ねられた処理ユニット１の１つが概略的に示されている。なお、基板処理装置１００における処理ユニット１の数量は、１２個に限定されるものではなく、適宜変更されてもよい。

【0044】

主搬送ロボット１０３は、処理ユニット１が積層された４個のタワーの中央に設置されている。主搬送ロボット１０３は、インデクサロボット１０２から受け取る処理対象の基板Ｗをそれぞれの処理ユニット１内に搬入する。また、主搬送ロボット１０３は、それぞれの処理ユニット１から処理済みの基板Ｗを搬出してインデクサロボット１０２に渡す。制御部９は、基板処理装置１００のそれぞれの構成要素の動作を制御する。

【0045】

以下、基板処理装置１００に搭載された１２個の処理ユニット１のうちの１つについて説明する。

【0046】

＜処理ユニット＞
図２は、第１の実施の形態にかかる処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す平面図である。図３は、第１の実施の形態にかかる処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す縦断面図である。

【0047】

図２および図３の例では、処理ユニット１は、基板保持部２０と、第１ノズル３０と、第２ノズル６０と、第３ノズル６５と、ガード部４０と、カメラ７０とを含む。

【0048】

図２および図３の例では、処理ユニット１はチャンバー１０も含んでいる。チャンバー１０は、鉛直方向に沿う側壁１１、側壁１１によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁１２および下側を閉塞する床壁１３を含む。側壁１１、天井壁１２および床壁１３によって囲まれた空間に処理空間が形成される。チャンバー１０の側壁１１の一部には、主搬送ロボット１０３が基板Ｗを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられる（いずれも図示省略）。チャンバー１０は、基板保持部２０、第１ノズル３０、第２ノズル６０、第３ノズル６５およびガード部４０を収容する。

【0049】

図３の例では、チャンバー１０の天井壁１２には、基板処理装置１００が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー１０内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１４が取り付けられている。ファンフィルタユニット１４は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１０内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air）フィルタ）を含んでおり、チャンバー１０内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット１４から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁１２の直下に設けても良い。

【0050】

基板保持部２０は、基板Ｗを水平姿勢（法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持し、基板Ｗを回転軸線ＣＸのまわりで回転させる（図３を参照）。回転軸線ＣＸは、鉛直方向に沿い、かつ、基板Ｗの中心部を通る軸である。基板保持部２０はスピンチャックとも呼ばれる。なお、図２では、基板Ｗを保持していない状態での基板保持部２０が示されている。

【0051】

図２および図３の例では、基板保持部２０は、水平姿勢で設けられた円板形状のスピンベース２１を含む。円板形状のスピンベース２１の外径は、基板保持部２０に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい（図３を参照）。よって、スピンベース２１は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と鉛直方向において対向する上面２１ａを有している。ここでは一例として、スピンベース２１の上面２１ａの濡れ性は高い。言い換えれば、上面２１ａは親水面である。ここでいう親水面の接触角は例えば４５度程度未満である。

【0052】

図２および図３の例では、スピンベース２１の上面２１ａの周縁部には複数（本実施形態では４つ）のチャックピン２６が立設されている。複数のチャックピン２６は、円形の基板Ｗの周縁に対応する円周上に沿って等間隔に配置される。各チャックピン２６は、基板Ｗの周縁に当接する保持位置と、基板Ｗの周縁から離れた開放位置との間で駆動可能に設けられている。複数のチャックピン２６は、スピンベース２１内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。基板保持部２０は、複数のチャックピン２６をそれぞれの保持位置で停止させることにより、基板Ｗをスピンベース２１の上方で上面２１ａに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに（図３参照）、複数のチャックピン２６をそれぞれの開放位置で停止させることにより、基板Ｗの保持を解除することができる。

【0053】

図３の例では、スピンベース２１の下面には、回転軸線ＣＸに沿って延びる回転軸２４の上端が連結される。スピンベース２１の下方には、回転軸２４を回転させるスピンモータ２２が設けられる。スピンモータ２２は、回転軸２４を回転軸線ＣＸのまわりで回転させることで、スピンベース２１を水平面内にて回転させる。これにより、チャックピン２６によって保持された基板Ｗも回転軸線ＣＸのまわりで回転する。

【0054】

図３の例では、スピンモータ２２および回転軸２４の周囲を取り囲むように筒状のカバー部材２３が設けられている。カバー部材２３は、その下端がチャンバー１０の床壁１３に固定され、上端がスピンベース２１の直下にまで到達している。図３の例では、カバー部材２３の上端部には、カバー部材２３から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材２５が設けられている。

【0055】

第１ノズル３０は基板Ｗに向かって処理液を吐出して、基板Ｗに処理液を供給する。図２の例では、第１ノズル３０はノズルアーム３２の先端に取り付けられている。ノズルアーム３２は水平に延在しており、その基端はノズル支持柱３３に連結されている。ノズル支持柱３３は鉛直方向に沿って延在し、図示を省略するアーム駆動用のモータによって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能に設けられる。ノズル支持柱３３が回動することにより、図２中の矢印ＡＲ３４にて示すように、第１ノズル３０は基板保持部２０よりも鉛直上方の空間内でノズル処理位置とノズル待機位置との間を円弧状に移動する。ノズル処理位置とは、第１ノズル３０が基板Ｗに処理液を吐出するときの位置であり、例えば基板Ｗの中央部と鉛直方向において対向する位置である。ノズル待機位置とは、第１ノズル３０が基板Ｗに処理液を吐出しないときの位置であり、例えば基板Ｗの周縁よりも径方向外側の位置である。ここでいう径方向とは、回転軸線ＣＸについての径方向である。図２では、ノズル待機位置に位置する第１ノズル３０が示されており、図３では、ノズル処理位置に位置する第１ノズル３０が示されている。

【0056】

図３に例示されるように、第１ノズル３０は供給管３４を介して処理液供給源３６に接続される。処理液供給源３６は、処理液を貯留するタンクを含む。供給管３４にはバルブ３５が設けられている。バルブ３５が開くことにより、処理液は処理液供給源３６から供給管３４を通じて第１ノズル３０に供給され、第１ノズル３０の下端面に形成された吐出口から吐出される。なお、第１ノズル３０は、複数種の処理液（少なくとも純水を含む）が供給されるように構成されてもよい。

【0057】

第２ノズル６０はノズルアーム６２の先端に取り付けられ、ノズルアーム６２の基端はノズル支持柱６３に連結される。不図示のアーム駆動用のモータがノズル支持柱６３を回動させることにより、第２ノズル６０は、矢印ＡＲ６４にて示すように、基板保持部２０よりも鉛直上方の空間を円弧状に移動する。同様に、第３ノズル６５はノズルアーム６７の先端に取り付けられ、ノズルアーム６７の基端はノズル支持柱６８に連結される。不図示のアーム駆動用のモータがノズル支持柱６８を回動させることにより、第３ノズル６５は、矢印ＡＲ６９にて示すように、基板保持部２０よりも鉛直上方の空間を円弧状に移動する。

【0058】

第２ノズル６０および第３ノズル６５の各々も、第１ノズル３０と同様に供給管（図示省略）を介して処理液供給源（図示省略）に接続される。各供給管にはバルブが設けられ、バルブが開閉することで処理液の供給／停止が切り替えられる。なお、処理ユニット１に設けられるノズルの数は３つに限定されるものではなく、１つ以上であれば良い。

【0059】

処理ユニット１は、液処理において、基板保持部２０によって基板Ｗを回転させつつ、例えば第１ノズル３０から処理液を基板Ｗの上面に向けて吐出させる。基板Ｗの上面に着液した処理液は回転に伴う遠心力を受けて基板Ｗの上面を広がり、基板Ｗの周縁から飛散する。この液処理により、処理液の種類に応じた処理を基板Ｗの上面に対して行うことができる。

【0060】

ガード部４０は、基板Ｗの周縁から飛散する処理液を受け止めるための部材である。ガード部４０は、基板保持部２０を囲む筒状形状を有しており、例えば、互いに独立して昇降可能な複数のガードを含む。ガードは処理カップとも呼ばれ得る。図３の例では、複数のガードとして内ガード４１、中ガード４２および外ガード４３が示されている。各ガード４１～４３は、基板保持部２０の周囲を取り囲み、回転軸線ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有する。

【0061】

図３の例では、内ガード４１は、底部４４と、内壁部４５と、外壁部４６と、第１案内部４７と、中壁部４８とを一体的に含む。底部４４は平面視円環状の形状を有する。内壁部４５および外壁部４６は円筒形状を有し、それぞれ、底部４４の内周縁および外周縁に立設される。第１案内部４７は、内壁部４５と外壁部４６との間において底部４４に立設される円筒状の筒状部４７ａと、筒状部４７ａの上端から鉛直上方へ向かうにつれて回転軸線ＣＸに近づく傾斜部４７ｂとを有している。中壁部４８は円筒形状を有し、第１案内部４７と外壁部４６との間において底部４４に立設される。

【0062】

ガード４１～４３が上昇した状態（図３の仮想線を参照）では、基板Ｗの周縁から飛散した処理液は第１案内部４７の内周面で受け止められ、該内周面に沿って流下して廃棄溝４９で受け止められる。廃棄溝４９は、内壁部４５、第１案内部４７および底部４４によって形成される円環状の溝である。廃棄溝４９には、処理液を排出するとともに、廃棄溝４９内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続される。

【0063】

中ガード４２は、第２案内部５２と、第２案内部５２に連結された円筒状の処理液分離壁５３とを一体的に含んでいる。第２案内部５２は、円筒状の筒状部５２ａと、筒状部５２ａの上端から鉛直上方に向かうにつれて回転軸線ＣＸに近づく傾斜部５２ｂとを有する。傾斜部５２ｂは内ガード４１の傾斜部４７ｂよりも鉛直上方に位置し、傾斜部４７ｂと鉛直方向において重なるように設けられる。筒状部５２ａは円環状の内側回収溝５０に収容される。内側回収溝５０とは、第１案内部４７、中壁部４８および底部４４によって形成された溝である。

【0064】

ガード４２，４３のみが上昇した状態では、基板Ｗの周縁からの処理液は第２案内部５２の内周面で受け止められ、該内周面に沿って流下して内側回収溝５０で受け止められる。

【0065】

処理液分離壁５３は円筒形状を有し、その上端が第２案内部５２に連結されている。処理液分離壁５３は円環状の外側回収溝５１内に収容される。外側回収溝５１とは、中壁部４８、外壁部４６および底部４４によって形成された溝である。

【0066】

外ガード４３は中ガード４２よりも外側に位置しており、処理液を外側回収溝５１に導く第３案内部としての機能を有する。外ガード４３は、円筒状の筒状部４３ａと、筒状部４３ａの上端から鉛直上方に向かうにつれて回転軸線ＣＸに近づく傾斜部４３ｂとを一体的に含む。筒状部４３ａは外側回収溝５１内に収容され、傾斜部４３ｂは傾斜部５２ｂよりも鉛直上方に位置し、傾斜部５２ｂと上下方向に重なるように設けられる。

【0067】

外ガード４３のみが上昇した状態では、基板Ｗの周縁からの処理液は外ガード４３の内周面で受け止められ、該内周面に沿って流下して外側回収溝５１で受け止められる。

【0068】

内側回収溝５０および外側回収溝５１には、処理液を、処理ユニット１の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続される。

【0069】

内ガード４１、中ガード４２および外ガード４３は例えばフッ素系樹脂などの樹脂によって形成されている。ここでは一例として、内ガード４１、中ガード４２および外ガード４３の表面の濡れ性はスピンベース２１の上面２１ａの濡れ性よりも低い。言い換えれば、各ガード４１～４３の表面は疎水面である。ここでいう疎水面とは、その接触角が例えば４５度程度よりも大きい面をいう。なお、疎水面および親水面を区別する接触角の値は必ずしも４５度に限らず、ユーザが適宜に決定すればよい。

【0070】

ガード４１～４３はガード昇降機構５５によって昇降可能である。ガード昇降機構５５はガード４１～４３が互いに衝突しないように、それぞれのガード処理位置とガード待機位置との間でガード４１～４３を昇降させる。ガード処理位置とは、昇降対象となる対象ガードの上端周縁部が基板Ｗの上面よりも上方となる位置であり、ガード待機位置とは、対象ガードの上端周縁部がスピンベース２１の上面２１ａよりも下方となる位置である。ここでいう上端周縁部とは、対象ガードの上端開口を形成する環状の部分である。図３の例では、ガード４１～４３がガード待機位置に位置している。ガード昇降機構５５は例えばボールねじ機構およびモータまたはエアシリンダを有する。

【0071】

仕切板１５は、ガード部４０の周囲においてチャンバー１０の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板１５には、厚さ方向に貫通する不図示の貫通穴および切り欠きが形成されていてもよく、本実施形態ではノズル支持柱３３、ノズル支持柱６３およびノズル支持柱６８をそれぞれ通すための貫通穴が形成される。仕切板１５の外周端はチャンバー１０の側壁１１に連結されている。また、仕切板１５のガード部４０を取り囲む内周縁は外ガード４３の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板１５が外ガード４３の昇降の障害となることはない。

【0072】

図３の例では、チャンバー１０の側壁１１の一部であって、床壁１３の近傍には排気ダクト１８が設けられている。排気ダクト１８は図示省略の排気機構に連通接続される。チャンバー１０内を流下した清浄空気のうち、ガード部４０と仕切板１５と間を通過した空気は排気ダクト１８から装置外に排出される。

【0073】

カメラ７０は、チャンバー１０内の監視対象物の状態を監視するために用いられる。監視対象物は、例えば、基板保持部２０、第１ノズル３０、第２ノズル６０、第３ノズル６５およびガード部４０の少なくともいずれか一つを含む。カメラ７０は、監視対象物を含む撮像領域を撮像して、撮像画像データ（以下、単に撮像画像と呼ぶ）を生成し、該撮像画像を制御部９に出力する。制御部９は、後に詳述するように、撮像画像に基づいて監視対象物の状態を監視する。

【0074】

カメラ７０は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）もしくはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などの固体撮像素子と、レンズなどの光学系とを含む。図３の例では、カメラ７０は、基板保持部２０によって保持された基板Ｗよりも鉛直上方の撮像位置に設置される。図３の例では、撮像位置は、仕切板１５よりも鉛直上方、かつ、ガード部４０に対して径方向外側に設定される。ここでいう径方向とは、回転軸線ＣＸについての径方向である。

【0075】

図３の例では、チャンバー１０の側壁１１には、カメラ７０を収容するための凹状部（以下、凹状壁部１１１と呼ぶ）が形成されている。凹状壁部１１１は、側壁１１のうち他の部分に対して外側に凹む形状を有している。カメラ７０は凹状壁部１１１の内部に収容されている。図３の例では、撮像方向におけるカメラ７０の前方には、透明なカメラガード７２が設けられている。カメラガード７２は、カメラ７０が検出する光の波長について高い透光性を有する透明部材である。このため、カメラ７０はカメラガード７２を通じて処理空間内の撮像領域を撮像することができる。言い換えれば、カメラガード７２はカメラ７０と撮像領域との間に設けられる。カメラ７０の検出波長範囲におけるカメラガード７２の透過率は例えば６０％以上、好ましくは８０％以上である。カメラガード７２は、例えば、石英ガラスなどの透明材料によって形成される。図３の例では、カメラガード７２は板状の形状を有しており、側壁１１の凹状壁部１１１とともにカメラ７０の収容空間を形成する。カメラガード７２が設けられることにより、処理空間内の処理液および処理液の揮発成分からカメラ７０を保護することができる。

【0076】

カメラ７０の撮像領域には、例えば、基板保持部２０およびガード部４０の一部が含まれる。図３の例では、カメラ７０は撮像位置から斜め下方に撮像領域を撮像する。言い換えれば、カメラ７０の撮像方向は、水平方向から鉛直下方に傾斜している。

【0077】

図３の例では、仕切板１５よりも鉛直上方の位置に、照明部７１が設けられている。具体的な一例として、照明部７１も凹状壁部１１１の内部に設けられている。チャンバー１０内が暗室である場合、カメラ７０が撮像を行う際に照明部７１が撮像領域を照射するように、制御部９が照明部７１を制御してもよい。照明部７１からの照明光はカメラガード７２を透過して処理空間内に照射される。

【0078】

制御部９のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同一である。すなわち、制御部９は、各種演算処理を行うＣＰＵなどのデータ処理部と、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ（Read Only Memory）などの非一時的な記憶部と、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ（Random Access Memory）などの一時的な記憶部とを備えて構成される。制御部９のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置１００の各動作機構が制御部９に制御され、基板処理装置１００における処理が進行する。なお、制御部９はその機能の実現にソフトウェアが不要な専用のハードウェア回路によって実現されてもよい。

【0079】

図４は、制御部９の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。図４に示されるように、制御部９は、処理制御部９１と、監視処理部９２とを含んでいる。

【0080】

処理制御部９１は処理ユニット１の各構成を制御する。より具体的には、処理制御部９１は、スピンモータ２２、バルブ３５などの各種バルブ、ノズル支持柱３３，６３，６８の各々を回動させるアーム駆動用のモータ、ガード昇降機構５５、ファンフィルタユニット１４およびカメラ７０を制御する。処理制御部９１がこれらの構成を所定の手順に沿って制御することにより、処理ユニット１は基板Ｗに対する処理を行うことができる。

【0081】

＜基板処理の流れの一例＞
ここで、基板Ｗに対する処理の具体的な流れの一例について簡単に述べる。図５は、基板処理の流れの一例を示すフローチャートである。初期的には、ガード４１～４３はそれぞれガード待機位置で停止し、ノズル３０，６０，６５はそれぞれノズル待機位置で停止する。なお、制御部９は各構成を制御して後述の所定の動作を実行させるものの、以下では、動作の主体として各構成自体を採用して説明する。

【0082】

まず、主搬送ロボット１０３が未処理の基板Ｗを処理ユニット１に搬入し、基板保持部２０が基板Ｗを保持する（ステップＳ１：搬入保持工程）。初期的にはガード部４０はガード待機位置で停止しているので、基板Ｗの搬入時において、主搬送ロボット１０３のハンドとガード部４０との衝突を回避することができる。基板Ｗが基板保持部２０に渡されると、複数のチャックピン２６がそれぞれの保持位置に移動することにより、複数のチャックピン２６が基板Ｗを保持する。

【0083】

次に、スピンモータ２２が基板Ｗの回転を開始する（ステップＳ２：回転開始工程）。具体的には、スピンモータ２２がスピンベース２１を回転させることにより、基板保持部２０に保持された基板Ｗを回転させる。

【0084】

次に、処理ユニット１は基板Ｗに対して種々の液処理を行う（ステップＳ３：液処理工程）。例えば、処理ユニット１は薬液処理を行う。まず、ガード昇降機構５５はガード４１～４３のうち薬液に応じたガードをガード処理位置に上昇させる。薬液用のガードは特に制限されないものの、例えば外ガード４３であってもよい。この場合、ガード昇降機構５５は内ガード４１および中ガード４２をそれぞれのガード待機位置で停止させ、外ガード４３をガード処理位置に上昇させる。

【0085】

次に、処理ユニット１は薬液を基板Ｗに供給する。ここでは、第１ノズル３０が処理液を供給するものとする。具体的には、アーム駆動用のモータが第１ノズル３０をノズル処理位置に移動させ、バルブ３５が開いて第１ノズル３０から薬液を基板Ｗに向けて吐出させる。これにより、薬液が回転中の基板Ｗの上面を広がって、基板Ｗの周縁から飛散する。このとき、薬液が基板Ｗの上面に作用し、薬液に応じた処理（例えば洗浄処理）が基板Ｗに対して行われる。基板Ｗの周縁から飛散した薬液は、ガード部４０（例えば外ガード４３）の内周面で受け止められる。薬液処理が十分に行われると、処理ユニット１は薬液の供給を停止する。

【0086】

次に、処理ユニット１は基板Ｗに対してリンス処理を行う。ガード昇降機構５５は、必要に応じて、ガード部４０の昇降状態を調整する。つまり、リンス液用のガードが薬液用のガードと相違する場合には、ガード昇降機構５５はガード４１～４３のうちリンス液に応じたガードをガード処理位置に移動させる。リンス液用のガードは特に制限されないものの、内ガード４１であってもよい。この場合、ガード昇降機構５５はガード４１～４３をそれぞれのガード処理位置に上昇させる。

【0087】

次に、第１ノズル３０はリンス液を基板Ｗの上面に向けて吐出する。リンス液は例えば純水である。リンス液は回転中の基板Ｗの上面を広がって基板Ｗ上の薬液を押し流しつつ、基板Ｗの周縁から飛散する。基板Ｗの周縁から飛散した処理液（主としてリンス液）はガード部４０（例えば内ガード４１）の内周面で受け止められる。リンス処理が十分に行われると、処理ユニット１はリンス液の供給を停止する。

【0088】

処理ユニット１は必要に応じて、基板Ｗに対して、高い揮発性を有するイソプロピルアルコールなどの揮発性のリンス液を供給してもよい。なお、揮発性のリンス液用のガードが上述のリンス液用のガードと相違する場合には、ガード昇降機構５５はガード４１～４３のうち揮発性のリンス液に応じたガードをガード処理位置に移動させるとよい。リンス処理が終了すると、第１ノズル３０はノズル待機位置に移動する。

【0089】

次に、処理ユニット１は基板Ｗに対して乾燥処理を行う（ステップＳ４：乾燥工程）。例えばスピンモータ２２は基板Ｗの回転速度を増加させて、基板Ｗを乾燥させる（いわゆるスピンドライ）。乾燥処理においても、基板Ｗの周縁から飛散する処理液はガード部４０の内周面で受け止められる。乾燥処理が十分に行われると、スピンモータ２２は基板Ｗの回転を停止させる。

【0090】

次に、ガード昇降機構５５はガード部４０をガード待機位置に下降させる（ステップＳ５：ガード下降工程）。つまり、ガード昇降機構５５はガード４１～４３をそれぞれのガード待機位置に下降させる。

【0091】

次に、基板保持部２０が基板Ｗの保持を解除し、主搬送ロボット１０３が処理済みの基板Ｗを処理ユニット１から取り出す（ステップＳ６：保持解除搬出工程）。基板Ｗの搬出時にはガード部４０はガード待機位置で停止しているので、主搬送ロボット１０３のハンドとガード部４０との衝突を回避することができる。

【0092】

以上のように、処理ユニット１内の各種の構成要素が適切に作動することにより、基板Ｗに対する処理が行われる。例えば基板保持部２０が基板Ｗを保持したり、あるいは、保持を解除したりする。また、第１ノズル３０がノズル処理位置とノズル待機位置との間で移動し、ノズル処理位置で処理液を基板Ｗに向けて吐出する。ガード部４０の各ガード４１～４３は各工程に応じた高さ位置に移動する。

【0093】

＜監視処理＞
上記の構成要素が適切に作動することにより、基板Ｗに対する処理が行われる。逆に言えば、上記構成要素の少なくとも一つが適切に作動できなければ、基板Ｗに対する処理が損なわれ得る。そこで、処理ユニット１は上記構成要素の少なくとも一つを監視対象物とし、該監視対象物の状態を監視する。

【0094】

さて、上述の基板処理の動作から明らかなように、液処理工程においては、回転中の基板Ｗに向けて処理液が吐出される。したがって、処理液は基板Ｗで飛散する。この処理液はおおむねガード部４０で受け止められるものの、処理液がガード部４０で跳ね返って他の構成要素に付着する可能性があり、また、基板Ｗの上面で処理液が跳ね返って、他の構成要素（例えば外ガード４３の外周面）に付着したりする可能性もある。液滴が付着すると、撮像画像にも液滴が含まれ、この液滴が監視対象物の監視精度を低下させるおそれがある。

【0095】

以下では、監視対象物の一例として外ガード４３を採用して説明する。図６は、カメラ７０が撮像領域を撮像して生成した撮像画像の一例を概略的に示す図である。図６の撮像画像には、基板保持部２０によって保持された基板Ｗの上面の全面が含まれている。言い換えれば、カメラ７０は、基板Ｗの全体が撮像領域に含まれる位置に設けられる。図６の例では、基板保持部２０が基板Ｗを保持しており、かつ、外ガード４３がガード待機位置で停止している。カメラ７０は斜め下方に撮像領域を撮像するので、平面視円形状の基板Ｗは撮像画面において楕円形状を有しており、同様に、平面視円形状の外ガード４３の上端周縁は撮像画像において楕円に沿う形状を有する。図６の例では、外ガード４３の上端周縁が沿う仮想的な楕円Ｅ１も示されている。

【0096】

このような撮像画像は、例えば、ガード下降工程（ステップＳ５）において外ガード４３がガード待機位置に下降した状態で、カメラ７０が撮像領域を撮像することで得られる。ガード下降工程において外ガード４３が適切にガード待機位置に下降できれば、次の保持解除搬出工程（ステップＳ６）において、主搬送ロボット１０３のハンドとガード部４０との衝突を適切に回避することができる。一方、外ガード４３が異常によりガード待機位置に下降できなければ、保持解除搬出工程において、主搬送ロボット１０３のハンドとガード部４０とが衝突し得る。そこで、監視処理部９２は撮像画像に基づいて外ガード４３の位置を監視する。

【0097】

ところで、図６の撮像画像においては、スピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面に液滴Ｌ１が付着している。例えば、ガード下降工程の前の液処理工程（ステップＳ３）において、処理液がスピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面に付着することにより、ガード下降工程においても、液滴Ｌ１がスピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面に残留する。ここでは、スピンベース２１の上面２１ａは、濡れ性の高い面であるので、液滴Ｌ１はスピンベース２１の上面２１ａにおいて比較的に薄く広がった状態で位置している。またここでは、外ガード４３の外周面は上面２１ａよりも濡れ性の低い面であるので、液滴Ｌ１は外ガード４３の外周面において比較的に厚く盛り上がった状態で位置している。

【0098】

監視対象物である外ガード４３自体あるいはその周囲に液滴Ｌ１が存在していると、この液滴Ｌ１を含んだ撮像画像に基づく監視の精度が低下し得る。

【0099】

そこで、監視処理部９２は、後に詳述するように、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれているときに、液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部を撮像画像から削除して除去画像データを生成し、該除去画像データに基づいて監視対象物の状態を監視する。つまり、監視処理部９２は、後に詳述するように、撮像画像のうち液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部を除いた領域を用いて、監視対象物の状態を監視する。

【0100】

この監視処理を説明するにあたって、まず液滴Ｌ１がない状態での外ガード４３の監視アルゴリズムの一例について概説する。図６の例では、撮像画像にガード判定領域Ｒ１が設定されている。ガード判定領域Ｒ１は、外ガード４３の監視に用いられる領域であり、外ガード４３の少なくとも一部を含む。図６の例では、ガード判定領域Ｒ１は、正常にガード待機位置に位置する外ガード４３の上端周縁の一部を含む領域に設定される。図６の例では、ガード判定領域Ｒ１として複数（図では２つ）のガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２が設定されている。ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２の各々は、撮像領域において外ガード４３の上端周縁のうち楕円Ｅ１の長軸ＬＡ１よりも下側の一部を含むように設定されている。また、ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２は楕円Ｅ１の短軸ＳＡ１に対して互いに反対側に設定される。

【0101】

各ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２内の上側領域には、スピンベース２１の上面２１ａの一部が含まれ、各ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２内の下側領域には、外ガード４３の外周面の一部が含まれている。図６の例では、ガード判定領域Ｒ１１には液滴Ｌ１が含まれておらず、ガード判定領域Ｒ１２に液滴Ｌ１が含まれている。

【0102】

ここでは、ガード位置判定用の参照画像Ｍ１が記憶部９４に予め記憶される。参照画像Ｍ１とは、液滴Ｌ１が付着しておらず、かつ、外ガード４３が正常にガード待機位置で位置している画像である。このような参照画像Ｍ１は、例えば、液滴Ｌ１が付着しておらず、外ガード４３が正常にガード待機位置で位置するときにカメラ７０が撮像した撮像画像に基づいて生成される。図６では、参照画像Ｍ１として、ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２にそれぞれ対応した参照画像Ｍ１１，Ｍ１２が示されている。参照画像Ｍ１１はガード判定領域Ｒ１１と同じ領域の画像であり、参照画像Ｍ１２はガード判定領域Ｒ１２と同じ領域の画像である。

【0103】

ここでは、液滴Ｌ１が含まれていないガード判定領域Ｒ１１に着目して、液滴Ｌ１がないときの外ガード４３の監視アルゴリズムの一例を概説する。外ガード４３が正常にガード待機位置に位置している場合、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との類似度は高くなる（図６参照）。一方で、撮像画像において外ガード４３がガード待機位置よりも高い位置に位置している場合、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との類似度は低下してしまう。逆に言えば、該類似度が高い場合には、外ガード４３は正常にガード待機位置に位置していると判定することができ、該類似度が低い場合には、外ガード４３に異常が生じている、と判定することができる。

【0104】

そこで、監視処理部９２は、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれていないときには、後述のように、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との類似度、および、ガード判定領域Ｒ１２と参照画像Ｍ１２との類似度を算出する。そして、監視処理部９２は両類似度が所定のガードしきい値以上であるときに、外ガード４３が正常にガード待機位置に位置していると判定し、類似度の少なくともいずれか一方がガードしきい値未満であるときに、外ガード４３に関する異常が生じていると判定する。

【0105】

一方、液滴Ｌ１が撮像画像に含まれている場合には、たとえ外ガード４３が正常にガード待機位置で停止していても、類似度が低下する場合がある。例えば、図６のガード判定領域Ｒ１２には液滴Ｌ１が含まれている。この場合、外ガード４３が正常にガード待機位置に位置していても、ガード判定領域Ｒ１２と参照画像Ｍ１２との類似度は低下する。なぜなら、ガード判定領域Ｒ１２には液滴Ｌ１が含まれるのに対して、参照画像Ｍ１２には液滴Ｌ１が含まれていないからである。つまり、この差異が類似度の低下を招く。

【0106】

そこで、本実施の形態では、監視処理部９２は、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれるときには、後述のように、撮像画像のうち、該液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部を除いた領域を用いて、監視対象物の状態を監視する。

【0107】

図７は、処理ユニット１による監視処理の一例を示すフローチャートである。図７に例示されるように、カメラ７０は、監視対象物の一例である外ガード４３を含む撮像領域を撮像して撮像画像を生成し、該撮像画像を制御部９に出力する（ステップＳ１１：撮像工程）。ここでは、撮像工程はガード下降工程（ステップＳ５）の終了後に行われる。すなわち、制御部９がガード昇降機構５５に制御信号を出力した後に、カメラ７０が撮像領域を撮像する。ガード昇降機構５５がガード４１～４３を正常にそれぞれのガード待機位置に移動させることができれば、撮像画像には、正常にガード待機位置に位置する外ガード４３が含まれる（図６参照）。

【0108】

次に、監視処理部９２は、撮像工程で得られた撮像画像に液滴Ｌ１が含まれているか否かを判定する（ステップＳ１２：液滴判定工程）。ここでは、監視処理部９２はガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２に基づいて外ガード４３の状態を監視するので、ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２に液滴Ｌ１が含まれるか否かを判定してもよい。以下では、監視処理部９２はガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２における液滴Ｌ１の有無を判定する。監視処理部９２は、例えば、以下に説明する画像処理を撮像画像に対して行うことにより、液滴Ｌ１の有無を判定してもよい。

【0109】

まず、監視処理部９２は撮像画像に対してキャニー法などのエッジ検出処理を行って、エッジ画像を生成する。このエッジ画像は例えば二値画像であり、例えば、エッジを示す画素の画素値が大きな値を有し、エッジを示していない画素の画素値が小さな値を有する。撮像画像に液滴Ｌ１が含まれていない場合には、エッジ画像には液滴Ｌ１のエッジは含まれず、基板Ｗなどの物体のエッジ（以下、背景エッジと呼ぶ）が含まれる。一方で、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれている場合、エッジ画像には、液滴Ｌ１のエッジおよび背景エッジの両方が含まれる。

【0110】

次に、監視処理部９２は、エッジ画像とエッジ背景画像との差分画像を求める。エッジ背景画像とは、液滴Ｌ１のエッジを含まず、背景エッジを含むエッジ画像である。エッジ背景画像は予め設定されて、例えば記憶部９４に記憶される。このようなエッジ背景画像は、例えば、液滴Ｌ１を含まず、基板保持部２０が基板Ｗを保持し、かつ、外ガード４３が正常にガード待機位置で位置する状態でカメラ７０が撮像した撮像画像に対してエッジ検出を行うことで、得られる。エッジ画像とエッジ背景画像との差分画像では、背景エッジがおおむねキャンセルされ、液滴Ｌ１のエッジが残る。

【0111】

液滴Ｌ１のエッジは閉曲線を形成するので、ここでは、差分画像における閉曲線状のエッジの有無により、液滴Ｌ１の有無を判定する。すなわち、監視処理部９２は差分画像において、閉曲線を形成するエッジが存在するか否かを判定する。具体的には、監視処理部９２は差分画像に対して輪郭追跡を行って各エッジをラベリングしつつ、エッジの曲線形状を求める。監視処理部９２は、閉曲線状のエッジが存在するか否かを判定し、閉曲線状のエッジが存在するときに、液滴Ｌ１が含まれていると判定し、閉曲線状のエッジが存在しないときに、液滴Ｌ１が含まれていないと判定する。つまり、閉曲線状のエッジに囲まれる領域が液滴領域ＲＬ１である。監視処理部９２は、複数の閉曲線状のエッジを検出したときには、それぞれのエッジで囲まれた領域を液滴領域ＲＬ１とする。

【0112】

次に、監視処理部９２は、液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部がガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２の少なくともいずれか一方に含まれているか否かを判定する。監視処理部９２は、ガード判定領域Ｒ１１，Ｒ１２のいずれかに液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部が含まれているときには、ガード判定領域Ｒ１に液滴Ｌ１が含まれていると判定する。

【0113】

なお、監視処理部９２は上記アルゴリズム以外のアルゴリズムにより、撮像画像における液滴Ｌ１の有無を判定してもよい。例えば、監視処理部９２は学習済みモデルを用いて、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれているか否かを判定してもよい。このような学習済みモデルは、例えば、深層学習などの機械学習によって生成される。学習済みモデルは、撮像画像を、液滴Ｌ１を含むカテゴリ、および、液滴Ｌ１を含まないカテゴリに分類する。該学習済みモデルは、液滴Ｌ１を含む複数の学習画像データと、液滴Ｌ１を含まない複数の学習画像データと、該学習画像データに対する正しいカテゴリ（ラベル）とを含む複数の教師データで、学習モデルが機械学習することにより、生成される。

【0114】

次に、監視処理部９２は、液滴Ｌ１の有無の判定結果に応じたアルゴリズムで、撮像画像に基づいて外ガード４３の状態を監視する（ステップＳ１３：監視工程）。

【0115】

図８は、監視工程の具体的な一例を示すフローチャートである。監視処理部９２は上述のように、撮像画像（ここではガード判定領域Ｒ１）に液滴Ｌ１が含まれているか否かを判定する（ステップＳ１３１）。液滴Ｌ１が含まれていないときには、監視処理部９２は撮像画像のガード判定領域Ｒ１と参照画像Ｍ１との比較により、外ガード４３を監視する（ステップＳ１３２）。

【0116】

具体的には、監視処理部９２は、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との類似度、および、ガード判定領域Ｒ１２と参照画像Ｍ１２との類似度を算出し、各類似度と所定のガードしきい値とを比較する。類似度は特に限定されないものの、例えば、画素値の差分の二乗和（Sum of Squared Difference）、画素値の差分の絶対値の和（Sum of Absolute Difference）、正規化相互相関および零平均正規化相互相関などの公知の類似度であってもよい。ガードしきい値は実験またはシミュレーションにより予め設定され、例えば記憶部９４に記憶される。

【0117】

監視処理部９２は、類似度の両方がガードしきい値以上であるときに、外ガード４３が正常にガード待機位置に位置していると判定し、類似度の少なくともいずれか一方がガードしきい値未満であるときに、外ガード４３に関して異常が生じていると判定する。異常が生じていると判定したときには、処理制御部９１は適宜に基板Ｗに対する処理を中断してもよい。例えば主搬送ロボット１０３による基板Ｗの搬出を中断してもよい。これにより、主搬送ロボット１０３と外ガード４３との衝突を避けることができる。また、処理制御部９１は不図示のディスプレイなどの報知部に異常を報知させてもよい。これにより、作業員は異常を認識することができる。

【0118】

一方、ステップＳ１３１にて液滴Ｌ１が含まれていると判定したときには、監視処理部９２は、撮像画像のうち、液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１の少なくとも一部を除いた領域を用いて、外ガード４３の状態を監視する。具体的な一例として、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１を撮像画像から削除して、除去画像データ（以下、除去画像と呼ぶ）を生成する（ステップＳ１３３：液滴削除工程）。ここでいう領域の削除とは、該領域内の各画素の画素値を規定値とすることを含む。例えば、監視処理部９２は撮像画像のうち液滴領域ＲＬ１に属する画素の画素値を全てゼロとする。

【0119】

図９は、撮像画像および参照画像に対する液滴削除工程を行う様子の一例を概略的に示す図である。図６の例では、ガード判定領域Ｒ１１に液滴Ｌ１が含まれておらず、ガード判定領域Ｒ１２に液滴Ｌ１が含まれているので、図９の例では、液滴削除の対象としてガード判定領域Ｒ１２および参照画像Ｍ１２が示されている。

【0120】

監視処理部９２はガード判定領域Ｒ１２内の液滴領域ＲＬ１を削除して、除去画像ＤＲ１２を生成する。図９の例では、除去画像ＤＲ１２において、削除済みの領域が黒塗りで示されている。また、監視処理部９２は、液滴領域ＲＬ１と同じ領域を参照画像Ｍ１２からも削除して、除去参照画像データ（以下、除去参照画像と呼ぶ）ＤＭ１２を生成する。この除去参照画像ＤＭ１２においても、液滴領域ＲＬ１と同じ領域の画素の画素値は上記規定値（例えばゼロ）となる。

【0121】

図６の例では、ガード判定領域Ｒ１１には液滴Ｌ１が含まれていないので、ガード判定領域Ｒ１１および参照画像Ｍ１１に対しては液滴領域の削除を行わない。

【0122】

次に、監視処理部９２は削除後の撮像画像に基づいて、外ガード４３の位置を監視する（ステップＳ１３４）。より具体的には、監視処理部９２は、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との比較、および、除去画像ＤＲ１２と除去参照画像ＤＭ１２との比較に基づいて、外ガード４３の位置を監視する。例えば、まず、監視処理部９２はガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との類似度および除去画像ＤＲ１２と除去参照画像ＤＭ１２との類似度を算出する。次に、監視処理部９２は類似度の両方が所定のガードしきい値以上であるか否かを判定する。監視処理部９２は、類似度の両方がガードしきい値以上であるときに、外ガード４３が正常にガード待機位置に位置していると判定し、類似度の少なくとも一方がガードしきい値未満であるときに、外ガード４３に関して異常が生じていると判定する。

【0123】

以上のように、監視処理部９２は、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれているときには、撮像画像のうち液滴領域ＲＬ１を除いた領域を用いて、監視対象物の状態を監視する。上述の例では、監視処理部９２は、ガード判定領域Ｒ１２から液滴領域ＲＬ１を削除した除去画像ＤＲ１２と、参照画像Ｍ１２から液滴領域ＲＬ１を削除した除去参照画像ＤＭ１２との比較に基づいて、外ガード４３を監視する。除去画像ＤＲ１２と除去参照画像ＤＭ１２との比較では、液滴領域ＲＬ１内の画素値が用いられないので、液滴Ｌ１は比較結果である類似度に影響を及ぼしにくい。つまり、監視処理部９２は、液滴の影響を抑制してより高い精度で監視対象物の状態を監視することができる。

【0124】

＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態にかかる基板処理装置１００の構成の一例は第１の実施の形態と同様である。ただし、第２の実施の形態では、制御部９は、液滴Ｌ１が付着している表面の濡れ性に応じて、液滴領域ＲＬ１の削除範囲を変更する。ここでは、スピンベース２１の上面２１ａは濡れ性の高い親水面であり、外ガード４３の外周面は上面２１ａよりも濡れ性の低い疎水面である。

【0125】

図１０は、スピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面上の液滴Ｌ１の一例を概略的に示す断面図である。外ガード４３の外周面の濡れ性は低いので、液滴Ｌ１は表面張力により、厚く盛り上がった状態で外ガード４３の外周面に位置している。ここで、液滴Ｌ１は無色透明である。この場合、厚く盛り上がった状態の液滴Ｌ１はレンズとして機能する。このため、液滴Ｌ１を通じて視認される外ガード４３の外周面の像には歪みが生じる。よって、濡れ性の低い表面に付着した液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１を外ガード４３の監視に用いると、その監視精度が低下し得る。したがって、濡れ性の低い表面に該当する液滴領域ＲＬ１については、その全体を削除することが望ましい。

【0126】

これに対して、スピンベース２１の上面２１ａの濡れ性は外ガード４３の外周面の濡れ性よりも高いので、図１０に例示されるように、液滴Ｌ１は上面２１ａで薄く広がっている。このような液滴Ｌ１の平面視における輪郭部分Ｌ１ａはレンズとして機能し得るものの、輪郭部分Ｌ１ａの内側の内側部分Ｌ１ｂの液面は比較的に平坦であるので、内側部分Ｌ１ｂはレンズとして機能しにくい。このため、輪郭部分Ｌ１ａを通じて視認されるスピンベース２１の上面２１ａの像には歪みが生じ得るものの、内側部分Ｌ１ｂを通じて視認されるスピンベース２１の上面２１ａの像には歪みがほとんど生じない。よって、濡れ性の高い表面に付着した液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１については、その輪郭領域ＲＬ１ａのみを削除することが望ましい（図１２も参照）。

【0127】

そこで、第２の実施の形態においては、制御部９は、液滴Ｌ１が付着した表面の濡れ性に応じて、液滴領域ＲＬ１の削除範囲を異ならせる。

【0128】

ここでは一例として、記憶部９４に予め領域データが記録される。領域データは、撮像画像のうち互いに異なる物体の表面に対応した第１領域および第２領域を示すデータである。第１領域は、濡れ性の高い親水面に対応した領域であり、第２領域は、濡れ性の低い疎水面に対応した領域である。より具体的な一例として、第１領域は、スピンベース２１の上面２１ａを含み、第２領域は、外ガード４３の外周面を含む。領域データは、第１領域に属する画素群を示すデータおよび第２領域に属する画素群を示すデータによって構成されてもよい。このような領域データは、予めオペレータによって設定されてもよい。以下では、第１領域を親水領域とも呼び、第２領域を疎水領域とも呼ぶ。

【0129】

第２の実施の形態にかかる監視処理の一例は図７および図８のフローチャートと同様である。ただし、ステップＳ１３３の液滴削除工程の具体的な一例が第１の実施の形態と相違する。図１１は、第２の実施の形態にかかる液滴削除工程の具体的な一例を示すフローチャートである。

【0130】

まず、監視処理部９２は、ある液滴領域ＲＬ１が親水領域に含まれているのか、疎水領域に含まれているのかを判定する（ステップＳ２１）。言い換えれば、監視処理部９２は液滴Ｌ１が付着している表面が親水面であるのか、疎水面であるのかを判定する。より具体的な一例として、監視処理部９２は記憶部９４から領域データを読み出し、該領域データが示す親水領域および疎水領域の各々と液滴領域ＲＬ１とを比較して判定を行う。監視処理部９２は、該液滴領域ＲＬ１が親水領域に含まれているときには、該液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａを削除範囲に決定する（ステップＳ２２）。ここでは一例として、スピンベース２１の上面２１ａに含まれる液滴領域ＲＬ１の削除範囲が輪郭領域ＲＬ１ａに決定される（図１２も参照）。なお、輪郭領域ＲＬａの幅は例えばシミュレーションまたは実験により、予め規定され得る。一方で、監視処理部９２は、該液滴領域ＲＬ１が疎水領域に含まれているときには、該液滴領域ＲＬ１の全体を削除範囲に決定する（ステップＳ２３）。ここでは一例として、外ガード４３の外周面に含まれる液滴領域ＲＬ１の削除範囲がその液滴領域ＲＬ１の全体に決定される（図１２も参照）。

【0131】

次に、監視処理部９２は、撮像画像のうちガード判定領域Ｒ１に含まれる全ての液滴領域ＲＬ１について削除範囲を決定したか否かを判定する（ステップＳ２４）。

【0132】

全ての液滴領域ＲＬ１の削除範囲が決定していなければ、監視処理部９２は、次の液滴領域ＲＬ１について、ステップＳ２１～Ｓ２４を行う。

【0133】

全ての液滴領域ＲＬ１の削除範囲が決定しているときには、監視処理部９２は、全ての液滴領域ＲＬ１の削除範囲を撮像画像から削除して除去画像データを生成する（ステップＳ２５）。また、監視処理部９２は全ての液滴領域ＲＬ１の削除範囲と同じ領域を参照画像Ｍ１から削除する。

【0134】

図１２は、撮像画像および参照画像に対する液滴削除工程を行う様子の一例を概略的に示す図である。図６の例では、ガード判定領域Ｒ１１に液滴Ｌ１が含まれておらず、ガード判定領域Ｒ１２に液滴Ｌ１が含まれているので、図１２の例では、液滴削除の対象としてガード判定領域Ｒ１２と参照画像Ｍ１２が示されている。

【0135】

ガード判定領域Ｒ１２のうちスピンベース２１の上面２１ａは、濡れ性が高い親水領域に相当するので、除去画像ＤＲ１２の親水領域においては液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａが削除される。一方で、液滴領域ＲＬ１の内側領域ＲＬ１ｂは削除されずに残っている。この内側領域ＲＬ１ｂには液滴Ｌ１が含まれているものの、内側領域ＲＬ１ｂの液滴Ｌ１はレンズとしてあまり機能しないので、液滴Ｌ１を通じて視認されるスピンベース２１の上面２１ａの像にはあまり歪みが生じず、上面２１ａがそのまま映る。

【0136】

ガード判定領域Ｒ１２のうち外ガード４３の外周面は、濡れ性が低い疎水領域に相当するので、除去画像ＤＲ１２の疎水領域においては液滴領域ＲＬ１の全体が削除される。

【0137】

除去参照画像ＤＭ１２についても、親水領域において液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａと同じ領域が削除され、疎水領域において液滴領域ＲＬ１の全体と同じ領域が削除される。

【0138】

次に第１の実施の形態と同様に、監視処理部９２は、除去後の撮像画像に基づいて外ガード４３の位置を監視する（ステップＳ１３４）。具体的には、監視処理部９２は、ガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との比較、および、除去画像ＤＲ１２と除去参照画像ＤＭ１２との比較により、外ガード４３の位置を監視する。

【0139】

以上のように、監視処理部９２は、親水面に付着している液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１については、撮像画像（より具体的にはガード判定領域Ｒ１）のうち、輪郭領域ＲＬ１ａを除いた領域を用いて、外ガード４３を監視する。逆に言えば、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１の内側領域ＲＬ１ｂをも用いて、外ガード４３の位置を監視する。つまり、無色透明な液滴Ｌ１の液面が平坦である内側領域ＲＬ１ｂでは、外ガード４３の外周面がほぼそのまま映るので、監視処理部９２は内側領域ＲＬ１ｂをも用いて、外ガード４３の位置を監視する。このため、ガード判定領域Ｒ１内のより多くの適切な画素値に基づいて、外ガード４３の位置を監視することができ、より高い精度で外ガード４３の位置を監視することができる。より具体的には、より多くの適切な画素値の比較により、除去画像ＤＲ１２と除去参照画像ＤＭ１２との類似度を算出できるので、より高い精度で類似度を算出することができ、ひいては、より高い精度で外ガード４３の位置を監視することができる。

【0140】

その一方で、監視処理部９２は、濡れ性の低い疎水面に付着した液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１については、撮像画像（より具体的にはガード判定領域Ｒ１）のうち、液滴領域ＲＬ１の全体を除いた領域を用いて、外ガード４３の位置を監視する。これにより、外ガード４３の外周面の像が歪んでいる液滴領域ＲＬ１による類似度の低下を回避することができ、より高い精度で類似度を算出することができる。よって、より高い精度で外ガード４３の位置を監視することができる。

【0141】

しかも上述の例では、監視処理部９２は領域データに基づいて表面の濡れ性を判定している。これによれば、監視処理部９２はより簡易な処理で表面の濡れ性を判定することができる。

【0142】

＜経時変化＞
スピンベース２１の上面２１ａの濡れ性および外ガード４３の外周面の濡れ性は時間の経過とともに変化する場合がある。例えば、スピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面に処理液が付着することにより、濡れ性が徐々に変化し得る。濡れ性は、処理液の種類、スピンベース２１の上面２１ａの材質および外ガード４３の外周面の材質によって、高まったり、あるいは、低下したりする。

【0143】

このような濡れ性の経時的な変化は、実験またはシミュレーションにより、予め測定することができる。そこで、監視処理部９２は経時的な変化に応じて領域データを更新してもよい。

【0144】

図１３は、領域データの更新の一例を示すフローチャートである。まず、監視処理部９２は、基板処理装置１００の稼働時間などの経時関連値を取得する（ステップＳ３１）。ここでいう稼働時間とは、基板処理装置１００が動作している累積時間である。このような累積時間は、例えば、公知なタイマ回路に基づいて測定される。経時関連値は、基板処理装置１００の稼働時間の他、経過時間および基板Ｗの処理枚数の少なくともいずれかを含んでもよい。ここでいう経過時間とは、基板処理装置１００が動作しているか否かに関わらず、経過した時間である。基板Ｗの処理枚数は、基板処理装置１００が処理を完了した基板Ｗの枚数である。例えば制御部９は、インデクサロボット１０２が基板Ｗを取り出すたびに、処理枚数をインクリメントすることで、処理枚数を測定できる。

【0145】

次に、監視処理部９２は経時関連値に基づいて領域データを更新する。具体的には、監視処理部９２は、経時関連値が所定の経時しきい値以上であるか否かを判定する（ステップＳ３２）。経時しきい値は例えばシミュレーションまたは実験により、予め設定されて記憶部９４に記憶される。経時関連値が経時しきい値未満であるときには、監視処理部９２は再びステップＳ３１を実行する。

【0146】

経時関連値が所定の経時しきい値以上であるときには、監視処理部９２は領域データを更新する（ステップＳ３３）。より具体的な一例として、外ガード４３の外周面の濡れ性が時間の経過とともに高まる場合には、監視処理部９２は次のように領域データを更新するように動作が規定される。すなわち、監視処理部９２は、経時関連値が経時しきい値以上であるときには、領域データにおいて、外ガード４３の外周面を示す領域を疎水領域から親水領域に変更する。一方、スピンベース２１の上面２１ａの濡れ性が時間の経過とともに低下する場合には、監視処理部９２は次のように領域データを更新するように動作が規定される。すなわち、監視処理部９２は、経時関連値が経時しきい値以上であるときには、領域データにおいて、スピンベース２１の上面２１ａを示す領域を親水領域から疎水領域に変更する。なお、経時しきい値としては、撮像画像における各物体の表面に応じて異なる値が採用されてもよい。

【0147】

以上のように、監視処理部９２は、撮像領域に含まれる物体の表面の濡れ性の経時変化に応じて、領域データを更新する。これによれば、監視処理部９２は、経時変化に対応して、適切に液滴領域ＲＬ１の削除範囲を決定することができる。

【0148】

＜濡れ性判定＞
上述の例では、撮像領域内の物体の表面の濡れ性を示す領域データは予め設定され、記憶部９４に記憶された。しかしながら、必ずしもこれに限らない。監視処理部９２は以下に述べるように、撮像画像に基づいて濡れ性の高低を判定してもよい。

【0149】

さて、図１０から理解できるように、濡れ性が低い表面上の液滴Ｌ１は厚く盛り上がった状態で位置する。濡れ性が低い表面では、球状の液滴Ｌ１はあまり広がれず、該表面に供給される液の量が多い場合、複数の液滴Ｌ１が細かく分離して存在することになる。つまり、濡れ性の低い表面での液滴Ｌ１の平面視のサイズは比較的に小さい。一方で、濡れ性が高い表面上の液滴Ｌ１は薄く大きく広がるので、その平面視のサイズは比較的に大きい。

【0150】

そこで、監視処理部９２は撮像画像に基づいて液滴Ｌ１のサイズを求め、液滴Ｌ１が付着した表面の濡れ性を該サイズに基づいて判定してもよい。言い換えれば、監視処理部９２は液滴Ｌ１のサイズに基づいて液滴領域ＲＬ１の削除範囲を決定してもよい。

【0151】

図１４は、サイズに基づいた削除範囲の決定方法の一例を示すフローチャートである。まず、監視処理部９２は、撮像画像に基づいて液滴領域ＲＬ１のサイズを求める（ステップＳ４１）。具体的には、監視処理部９２は、液滴領域ＲＬ１を構成する画素の画素数を液滴領域ＲＬ１のサイズとして求める。

【0152】

次に、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１のサイズが所定の濡れ性しきい値（第１しきい値に相当）以上であるか否かを判定する（ステップＳ４２）。濡れ性しきい値は例えば予め設定され、記憶部９４に記憶される。

【0153】

一方で、液滴領域ＲＬ１のサイズが濡れ性しきい値以上であるときには、監視処理部９２は、液滴領域ＲＬ１の削除範囲を輪郭領域ＲＬ１ａに決定する（ステップＳ４３）。つまり、サイズが濡れ性しきい値以上であるときには、液滴領域ＲＬ１は濡れ性の高い親水領域内であると考えられるので、削除範囲を輪郭領域ＲＬ１ａに決定する。

【0154】

液滴領域ＲＬ１のサイズが濡れ性しきい値未満であるときには、監視処理部９２は、液滴領域ＲＬ１の削除範囲を液滴領域ＲＬ１の全体に決定する（ステップＳ４４）。つまり、サイズが濡れ性しきい値未満であるときには、液滴領域ＲＬ１は濡れ性の低い疎水領域内であると考えられるので、削除範囲を液滴領域ＲＬ１の全体に決定する。

【0155】

これによれば、監視処理部９２が撮像画像に基づいて自動的に液滴領域ＲＬ１の削除範囲を決定することができる。オペレータは表面の濡れ性を予め設定する必要がないので、事前の領域データの設定をより簡易にすることができる。

【0156】

なお、撮像画像における各物体の位置は事前にある程度決定することができるので、撮像画像内の各物体の領域を示す領域データを予め設定してもよい。この領域データでは、撮像画像における各物体の領域が設定されるものの、その領域における濡れ性の情報は含まれない。図６の例に即して説明すると、領域データは、スピンベース２１の上面２１ａを示す領域と、外ガード４３の外周面を示す領域とを含む。ただし、領域データはこれらの領域の濡れ性についての情報を含まない。

【0157】

監視処理部９２は、領域データで示されたある物体の表面（例えばスピンベース２１の上面２１ａ）上の複数の液滴領域ＲＬ１の少なくともいずれか一つのサイズが濡れ性しきい値以上であるときに、該表面上の複数の液滴領域ＲＬ１の削除範囲を輪郭領域ＲＬ１ａに決定してもよい。監視処理部９２は、領域データで示された別の物体の表面（例えば外ガード４３の外周面）上の複数の液滴領域ＲＬ１の全てのサイズが濡れ性しきい値未満であるときに、該表面の複数の液滴領域ＲＬ１の削除範囲を、各液滴領域ＲＬ１の全体に決定してもよい。

【0158】

上述の例では、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１のサイズに基づいて濡れ性を判定しているので、監視処理部９２は比較的に軽い処理負荷で濡れ性を判定することができる。

【0159】

しかしながら、削除範囲の決定方法は必ずしも上述の例に限らない。例えば、監視処理部９２は学習済みモデルを用いて、撮像画像に基づいて各物体の表面の濡れ性を判定してもよい。学習済みモデルは、例えば、スピンベース２１の上面２１ａに液滴Ｌ１を含む複数の撮像画像（学習画像データ）とそのラベル（濡れ性についての正解カテゴリ）とを有する複数の教師データと、外ガード４３の外周面に液滴Ｌ１を含む複数の撮像画像およびラベルを有する複数の教師データを用いて学習モデルが学習することによって、生成される。学習済みモデルを用いることにより、高い精度で濡れ性を判定することができる。

【0160】

図１５は、学習済みモデルを用いた削除範囲の決定方法の一例を示すフローチャートである。監視処理部９２は、学習済みモデルを用いた分類処理を行う（ステップＳ５１）。例えば、監視処理部９２は撮像画像のうち物体の表面毎に分類処理を行う。例えば、監視処理部９２は、スピンベース２１の上面２１ａに該当する領域に液滴領域ＲＬ１が含まれるときには、学習済みモデルを用いて該領域を親水カテゴリおよび疎水カテゴリの一方に分類する。同様に、監視処理部９２は、外ガード４３の外周面に該当する領域に液滴領域ＲＬ１が含まれるときには、学習済みモデルを用いて該領域を親水カテゴリおよび疎水カテゴリの一方に分類する。つまり、分類のカテゴリとしては、複数の表面（ここではスピンベース２１の上面２１ａおよび外ガード４３の外周面）のそれぞれに対して親水および疎水を示すカテゴリが用意される。

【0161】

監視処理部９２はカテゴリを判定し、カテゴリに応じて液滴領域ＲＬ１の削除範囲を決定する（ステップＳ５２）。具体的には、監視処理部９２は親水面に付着している液滴Ｌ１については、その液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａを削除範囲に決定し、疎水面に付着している液滴Ｌ１については、その液滴領域ＲＬ１の全体を削除範囲に決定する。

【0162】

＜第３の実施の形態＞
処理ユニット１において、カメラガード７２の表面に液滴Ｌ１が付着する場合がある。例えば、チャンバー１０内の処理液の揮発成分が、カメラガード７２の表面（具体的には処理空間側の表面）で冷却されて凝結し、液滴Ｌ１がカメラガード７２の表面に付着する場合がある。そこで、第３の実施の形態では、カメラガード７２の液滴Ｌ１に起因した監視処理の精度低下を抑制する。

【0163】

図１６は、第３の実施の形態にかかる処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す縦断面図である。以下では、第３の実施の形態にかかる処理ユニット１を処理ユニット１Ａと呼ぶ。処理ユニット１Ａは、第１および第２の実施の形態にかかる処理ユニット１と比較して、カメラ変位部７３をさらに含んでいる。

【0164】

カメラ変位部７３は例えばモータを含んでおり、カメラ７０を第１カメラ位置と第２カメラ位置との間で変位させる。例えば、カメラ変位部７３はカメラ７０を回転させてもよい。この場合、第１カメラ位置および第２カメラ位置はカメラ７０の回転軸線を中心とした角度で表される。カメラ７０の可動角度範囲は、例えば数度から数十度程度に設定される。ここでは一例として、カメラ変位部７３は水平な回動軸線のまわりでカメラ７０を回転させる。カメラ変位部７３がカメラ７０を回転させることにより、カメラ７０の撮像方向はカメラ７０の回転軸線のまわりで所定の角度範囲内で旋回する。

【0165】

カメラ７０は第１カメラ位置で撮像領域を撮像した後、第２カメラ位置でも撮像領域を撮像する。第１カメラ位置および第２カメラ位置は互いに相違するので、第１カメラ位置における撮像領域と第２カメラ位置における撮像領域は互いに相違する。

【0166】

図１７は、第１カメラ位置でカメラ７０が撮像したときの撮像画像の一例を概略的に示す図であり、図１８は、第２カメラ位置でカメラ７０が撮像したときの撮像画像の一例を概略的に示す図である。図１７および図１８では、カメラガード７２の表面に液滴Ｌ１が付着したときの撮像画像を示している。

【0167】

カメラ７０の回転軸線は水平に延びており、ここでは、第２カメラ位置における撮像方向は第１カメラ位置における撮像方向よりも下方を向く。よって、図１８の撮像画像内の各物体は、図１７の撮像画像の各物体に対して上側に平行移動したものとなる。ただし、その平行移動量は、カメラ７０と物体との間の距離に依存する。具体的には、当該距離が大きいほど、物体の平行移動量は大きい。つまり、カメラ７０からの距離が遠いほど、平行移動量は大きい。図１６に示されるように、カメラ７０とカメラガード７２との間の距離はカメラ７０と処理空間内の他の物体との間の距離に比べて最も短いので、カメラガード７２に付着した液滴Ｌ１の平行移動量は最も小さくなる。具体的には、基板Ｗ、基板保持部２０および外ガード４３の撮像画像内の位置は、図１７の撮像画像と図１８の撮像画像との間において大きく変化しているものの、液滴領域ＲＬ１の撮像画像内の位置の変化はこれらに比べて小さい。

【0168】

逆に言えば、第１カメラ位置および第２カメラ位置での撮像画像の液滴Ｌ１の位置どうしの差が比較的に小さければ、液滴Ｌ１はカメラガード７２に付着している、と考えることができる。一方、第１カメラ位置および第２カメラ位置での撮像画像の液滴Ｌ１の位置どうしの差が比較的に大きければ、液滴Ｌ１はカメラガード７２とは別の物体に付着している、と考えることができる。

【0169】

第３の実施の形態にかかる監視処理の一例は図７および図８のフローチャートと同様である。ただし、ステップＳ１１の撮像工程においては、第１カメラ位置および第２カメラ位置の各々において、カメラ７０が撮像領域を撮像して撮像画像を生成する。また、ステップＳ１３２の液滴削除工程の具体的な一例は第１の実施の形態と相違する。図１９は、第３の実施の形態にかかる液滴削除工程の具体的な一例を示すフローチャートである。

【0170】

まず、監視処理部９２は、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着しているのか否かを撮像画像に基づいて判定する（ステップＳ６１）。具体的には、監視処理部９２は、第１カメラ位置での撮像画像における液滴領域ＲＬ１と、第２カメラ位置での撮像画像における液滴領域ＲＬ１との位置の差に基づいて、液滴Ｌ１がカメラガード７２に付着しているか否かを判定する。ここでは、カメラ変位部７３は水平な回転軸線まわりでカメラ７０を回転させるので、撮像画像内の物体は縦方向に移動する。そこで、監視処理部９２は、両撮像画像において同じ液滴Ｌ１に対応する液滴領域ＲＬ１どうしの、縦方向の位置の差を求める。両撮像画像において同じ液滴Ｌ１に該当する液滴領域ＲＬ１は、例えば、マッチング処理により特定することができる。マッチング処理としては、例えばテンプレートマッチングを採用することができる。

【0171】

監視処理部９２は当該位置の差と所定の位置しきい値とを比較し、当該差が位置しきい値未満であるときに、液滴Ｌ１がカメラガード７２に付着していると判定する。位置しきい値は例えばシミュレーションまたは実験により予め設定されて、記憶部９４に記憶される。

【0172】

カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着しているときには、監視処理部９２は、カメラガード７２の表面が親水面であるのか、疎水面であるのかを判定する（ステップＳ６２）。ここでは一例として、カメラガード７２の表面の濡れ性を示すガードデータが予め記憶部９４に記憶される。ガードデータは、カメラガード７２の表面の濡れ性が高いか低いかを示すデータ、すなわち、カメラガード７２の表面が親水面であるのか、疎水面であるのかを示すデータを含んでいる。監視処理部９２は記憶部９４からガードデータを読み出して、カメラガード７２の表面の濡れ性の高低を判定する。

【0173】

カメラガード７２の表面が親水面であるときには、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａを削除範囲に決定し（ステップＳ６３）、カメラガード７２の表面が疎水面であるときには、監視処理部９２は液滴領域ＲＬ１の全体を削除範囲に決定する（ステップＳ６４）。

【0174】

ステップＳ６１において、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着していないときには、監視処理部９２は、第２の実施の形態と同様に、領域データに応じて液滴領域ＲＬ１の削除範囲を決定するとよい。

【0175】

次に、監視処理部９２は、第２の実施の形態と同様に、液滴領域ＲＬ１の削除範囲を削除した除去画像および参照画像の比較に基づいて、外ガード４３の位置を監視する（ステップＳ１３４）。なお、監視工程では、第１カメラ位置での撮像画像でも、第２カメラ位置でも撮像画像でも、どちらを用いてもよい。参照画像としては、撮像画像に応じた画像を用意すればよい。

【0176】

以上のように、第３の実施の形態では、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着しているときには、カメラガード７２の濡れ性に応じて液滴領域ＲＬ１の削除範囲が決定される。このため、カメラガード７２の濡れ性に応じて、より適切な精度で外ガード４３を監視することができる。

【0177】

なお、監視処理部９２は、第２の実施の形態の領域データと同様に、経時的にガードデータを更新してもよい。ただし、カメラガード７２の濡れ性が経時的にほとんど変化しない場合、ガードデータは必ずしも必要ではない。例えば、カメラガード７２が親水性である場合、監視処理部９２は、カメラガード７２に付着した液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１の輪郭領域ＲＬ１ａを撮像画像から削除すればよい。この場合、当然にガードデータの読み出しは行われない。同様に、カメラガード７２が疎水性である場合、監視処理部９２は、カメラガード７２に付着した液滴Ｌ１を示す液滴領域ＲＬ１の全体を撮像画像から削除すればよい。この場合も、当然にガードデータの読み出しは行われない。

【0178】

＜第４の実施の形態＞
図２０は、第４の実施の形態にかかる処理ユニット１の構成の一例を概略的に示す縦断面図である。以下では、第４の実施の形態にかかる処理ユニット１を処理ユニット１Ｂとも呼ぶ。処理ユニット１Ｂは処理ユニット１Ａに比べて、液滴除去部７４をさらに含んでいる。

【0179】

液滴除去部７４はカメラガード７２の表面に付着した液滴Ｌ１を除去する除去動作を行う。なお、ここでいう「除去」とは、カメラガード７２の液滴Ｌ１の少なくとも一部を除けばよく、必ずしも液滴Ｌ１の全てが除かれる必要はない。

【0180】

図２０の例では、液滴除去部７４は、ノズル７４１と、ガス供給管７４２と、バルブ７４３とを含む。ノズル７４１はチャンバー１０の処理空間内に設けられ、カメラガード７２の表面に向けてガスを吐出する。ノズル７４１はガス供給管７４２を通じてガス供給源７４４に接続されている。ガス供給源７４４はガスを貯留するタンクを有しており、ガス供給管７４２にガスを供給する。ガスとしては、アルゴンガスなどの希ガスおよび窒素ガスの少なくとも一方を含む不活性ガスを採用することができる。ガス供給管７４２にはバルブ７４３が設けられている。バルブ７４３が開くと、ガス供給源７４４からガス供給管７４２を通じてノズル７４１にガスが供給され、ノズル７４１の吐出口からカメラガード７２の表面に向けて吐出される。ガスがカメラガード７２の表面に吹き付けられることにより、カメラガード７２に付着した液滴Ｌ１が吹き飛ばされて、カメラガード７２から除去される。ガスの流量は例えば５０ｃｃ／ｍｉｎ以上かつ１５０ｃｃ／ｍｉｎ以下程度に設定される。

【0181】

制御部９は、撮像画像に液滴Ｌ１が含まれていると判定したときには、液滴除去部７４に除去動作を行わせて、カメラガード７２から液滴Ｌ１を除去する。

【0182】

図２１は、第４の実施の形態にかかる処理ユニット１Ｂの動作の一例を示すフローチャートである。まず、カメラ７０が撮像領域を撮像して、撮像画像を生成する（ステップＳ７１）。第３の実施の形態と同様に、カメラ７０は第１カメラ位置および第２カメラ位置の各々において撮像領域を撮像してもよい。

【0183】

次に、制御部９は撮像画像に液滴Ｌ１が含まれているか否かを判定する（ステップＳ７２）。制御部９は、第１の実施の形態と同様にして液滴Ｌ１の有無を判定する。

【0184】

液滴Ｌ１が撮像画像に含まれていると判定したときには、液滴除去部７４が除去動作を行う（ステップＳ７３）。つまり、バルブ７４３が開いて、ガスがカメラガード７２の表面に吹き付けられる。これにより、カメラガード７２に付着しているかもしれない液滴Ｌ１を吹き飛ばす。要するに、液滴Ｌ１が撮像画像に含まれているときには、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着している可能性があるので、液滴除去部７４が作動する。

【0185】

次に、制御部９は所定回数だけステップＳ７１，Ｓ７２を実行したか否かを判定する（ステップＳ７４）。まだ所定回数だけ実行していなければ、制御部９は再びステップＳ７１を行う。所定回数は例えばシミュレーションまたは実験により予め設定されて、記憶部９４に記憶される。所定回数は１であってもよい。この場合には、ステップＳ７４は不要である。

【0186】

液滴除去部７４の作動により、液滴Ｌ１が除去された場合、撮像画像において液滴Ｌ１は含まれなくなる。このため、ステップＳ７２において撮像画像に液滴Ｌ１が含まれないと判定される。このとき、監視処理部９２は液滴除去部７４をこれ以上作動させることなく、撮像画像に基づいて外ガード４３の位置を監視する（ステップＳ７５）。つまり、監視処理部９２は除去動作後の撮像画像に基づいて、外ガード４３の位置を監視する。ここでは、液滴Ｌ１が含まれないので、監視処理部９２はガード判定領域Ｒ１１と参照画像Ｍ１１との比較、および、ガード判定領域Ｒ１２と参照画像Ｍ１２との比較により、外ガード４３の位置を監視する。

【0187】

一方で、所定回数だけステップＳ７１，Ｓ７２を実行したときには、除去動作後の最新の撮像画像にも液滴Ｌ１が含まれている可能性がある。ただし、液滴除去部７４の作動により、カメラガード７２の表面から液滴Ｌ１が除去されている可能性が高いので、液滴Ｌ１はカメラガード７２以外の物体、例えばスピンベース２１の上面２１ａまたは外ガード４３の外周面に付着している可能性が高い。このため、監視処理部９２は第１または第２の実施の形態と同様にして、除去動作後の撮像画像に基づいて外ガード４３を監視する（ステップＳ７５）。

【0188】

もちろん、カメラガード７２に付着している可能性もゼロではないので、監視処理部９２はステップＳ７５において、第３の実施の形態と同様にして、除去動作後の撮像画像に基づいて外ガード４３の位置を監視してもよい。

【0189】

以上のように、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着している可能性が高いときには、液滴除去部７４によってカメラガード７２の液滴Ｌ１を除去することができる。よって、その後の監視工程において、カメラガード７２による液滴Ｌ１の影響を抑制して、より高い精度で外ガード４３を関することができる。

【0190】

なお、ステップＳ７１において、カメラ７０が第１カメラ位置および第２カメラ位置において撮像領域を撮像し、ステップＳ７２において、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着しているか否かを制御部９が両撮像画像に基づいて判定してもよい。この場合、カメラガード７２に液滴Ｌ１が付着しているときに液滴除去部７４が作動するので、液滴除去部７４による不要な除去動作を回避することができる。

【0191】

また、上述の具体例では、液滴除去部７４はガスで液滴Ｌ１を吹き飛ばしているものの、必ずしもこれに限らない。例えば、液滴除去部７４は、カメラガード７２の表面に沿って延びるワイパー本体と、ワイパー本体をその基端を中心に回転させてワイパー本体をカメラガード７２の表面に沿って旋回させるワイパー駆動部とを含んでいてもよい。ワイパー駆動部は例えばモータを含む。これによれば、より確実にカメラガード７２に付着した液滴を除去することができる。

【0192】

以上のように、基板処理装置１００および監視方法は詳細に説明されたが、上記の説明は、全ての局面において、例示であって、これらがそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。

【0193】

例えば監視対象物としては、基板保持部２０、第１ノズル３０、第２ノズル６０、第３ノズル６５、内ガード４１および中ガード４２の少なくともいずれか一つを採用することができる。要するに、チャンバー１０内の任意の物体を監視対象物として採用することができる。

【符号の説明】

【0194】

１ 処理ユニット
１０ チャンバー
１００ 基板処理装置
２０ 基板保持部（スピンチャック）
３０ ノズル（第１ノズル）
４３ 監視対象物（外ガード）
６０ ノズル（第２ノズル）
６５ ノズル（第３ノズル）
７０ カメラ
７２ カメラガード
７４ 液滴除去部
９ 制御部
Ｗ 基板
Ｓ１１ 撮像工程（ステップ）
Ｓ１２ 液滴判定工程（ステップ）
Ｓ１３ 監視工程（ステップ）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】