特開2023-138192半導体装置及び半導体回路

発明の名称　半導体装置及び半導体回路

出願人　株式会社東芝　（識別番号 3078）

　　　　特許公開件数ランキング 8 位（1438件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 11 位（1107件）（共同出願を含む）

出願人　東芝デバイス＆ストレージ株式会社　（識別番号 317011920）

　　　　特許公開件数ランキング 11664 位（298件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 9018 位（174件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-138192

公報発行日　2023年10月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-138192

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