(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023138198
(43)【公開日】2023-10-02
(54)【発明の名称】回路基板固定構造、光照射装置
(51)【国際特許分類】
F21V 19/00 20060101AFI20230922BHJP
F21V 29/503 20150101ALI20230922BHJP
F21V 29/76 20150101ALI20230922BHJP
【ＦＩ】
F21V19/00 200
F21V29/503
F21V29/76
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022044767
(22)【出願日】2022-03-19
(71)【出願人】
【識別番号】000113263
【氏名又は名称】ＨＯＹＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100148895
【弁理士】
【氏名又は名称】荒木 佳幸
(72)【発明者】
【氏名】渡邊 浩明
【テーマコード（参考）】
3K013
【Ｆターム（参考）】
3K013AA06
3K013AA07
3K013BA01
3K013EA01
(57)【要約】
【課題】基台上の回路基板を容易に交換可能で、かつ小型の回路基板固定構造を提供する。
【解決手段】基台の表面に回路基板を固定する回路基板固定構造が、回路基板に電力を供給するために回路基板の表面に形成された正極パターン及び負極パターンと、正極パターン及び負極パターンのそれぞれから回路基板を貫通する一対の第１貫通孔と、各第１貫通孔と連通するように基台を垂直に貫通する一対の第２貫通孔と、各第２貫通孔に挿通される一対の電極部材と、各電極部材と係合し回路基板を基台に固定する一対の固定部材と、を備え、各電極部材は、第２貫通孔に沿って延びる電極端子と、電極端子の外周を覆うように配置され電極端子と基台とを絶縁すると共に、各電極部材を第２貫通孔に対して回転規制する絶縁部材とを有し、各固定部材と各電極部材とが係合したときに、正極パターン及び負極パターンのそれぞれが各固定部材を介して各電極端子と電気的に接続される。
【選択図】図１
【解決手段】基台の表面に回路基板を固定する回路基板固定構造が、回路基板に電力を供給するために回路基板の表面に形成された正極パターン及び負極パターンと、正極パターン及び負極パターンのそれぞれから回路基板を貫通する一対の第１貫通孔と、各第１貫通孔と連通するように基台を垂直に貫通する一対の第２貫通孔と、各第２貫通孔に挿通される一対の電極部材と、各電極部材と係合し回路基板を基台に固定する一対の固定部材と、を備え、各電極部材は、第２貫通孔に沿って延びる電極端子と、電極端子の外周を覆うように配置され電極端子と基台とを絶縁すると共に、各電極部材を第２貫通孔に対して回転規制する絶縁部材とを有し、各固定部材と各電極部材とが係合したときに、正極パターン及び負極パターンのそれぞれが各固定部材を介して各電極端子と電気的に接続される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属の基台の表面に回路基板を固定する回路基板固定構造であって、
前記回路基板に電力を供給するために、前記回路基板の表面に形成された正極パターン及び負極パターンと、
前記正極パターン及び前記負極パターンのそれぞれから前記回路基板を垂直に貫通する一対の第１貫通孔と、
前記各第１貫通孔と連通するように、前記基台の表面から前記基台を垂直に貫通する一対の第２貫通孔と、
前記各第２貫通孔に挿通される一対の電極部材と、
前記回路基板の表面側に取り付けられて前記各電極部材と係合し、前記回路基板を前記基台に固定する一対の固定部材と、
を備え、
前記各電極部材は、
前記第２貫通孔に沿って延びる電極端子と、
前記電極端子の外周を覆うように配置され前記電極端子と前記基台とを絶縁すると共に、前記各電極部材を前記第２貫通孔に対して回転規制する絶縁部材と、を有し、
前記各固定部材と前記各電極部材とが係合したときに、前記正極パターン及び前記負極パターンのそれぞれが、前記各固定部材を介して前記各電極端子と電気的に接続される
ことを特徴とする回路基板固定構造。
前記回路基板に電力を供給するために、前記回路基板の表面に形成された正極パターン及び負極パターンと、
前記正極パターン及び前記負極パターンのそれぞれから前記回路基板を垂直に貫通する一対の第１貫通孔と、
前記各第１貫通孔と連通するように、前記基台の表面から前記基台を垂直に貫通する一対の第２貫通孔と、
前記各第２貫通孔に挿通される一対の電極部材と、
前記回路基板の表面側に取り付けられて前記各電極部材と係合し、前記回路基板を前記基台に固定する一対の固定部材と、
を備え、
前記各電極部材は、
前記第２貫通孔に沿って延びる電極端子と、
前記電極端子の外周を覆うように配置され前記電極端子と前記基台とを絶縁すると共に、前記各電極部材を前記第２貫通孔に対して回転規制する絶縁部材と、を有し、
前記各固定部材と前記各電極部材とが係合したときに、前記正極パターン及び前記負極パターンのそれぞれが、前記各固定部材を介して前記各電極端子と電気的に接続される
ことを特徴とする回路基板固定構造。
【請求項2】
前記絶縁部材の外形の少なくとも一部に、前記第２貫通孔の中心軸に平行な平面部が形成されており、前記平面部が前記第２貫通孔に係合していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板固定構造。
【請求項3】
前記絶縁部材の外形の少なくとも一部に、前記第２貫通孔の中心軸に対して垂直な方向に突出する突起部を有し、
前記第２貫通孔が前記突起部を収容する収容部を有する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板固定構造。
前記第２貫通孔が前記突起部を収容する収容部を有する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板固定構造。
【請求項4】
前記基台の裏面側に配置され、前記電極端子が貫通する開口を有すると共に、前記絶縁部材の一端面と当接する固定板をさらに備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路基板固定構造。
【請求項5】
前記基台の裏面側に配置され、前記電極端子が貫通すると共に、前記絶縁部材の一部と嵌合する開口を有する固定板をさらに備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路基板固定構造。
【請求項6】
前記各電極部材は、前記回路基板に対して前記各電極部材が離れるように付勢する付勢部材を有する、ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回路基板固定構造。
【請求項7】
前記基台は、
表面に前記回路基板の載置面を有し、前記回路基板と略平行な板状のベース部と、
前記ベース部の裏面から略垂直に起立し、互いに平行に延設された複数の放熱フィンと、を有し、
前記各第２貫通孔は、
前記ベース部を貫通する第３貫通孔と、
前記第３貫通孔と連通するように、前記複数の放熱フィンの一部が前記基台と垂直な方向に切欠かれて形成された第４貫通孔と、から構成される
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路基板固定構造。
表面に前記回路基板の載置面を有し、前記回路基板と略平行な板状のベース部と、
前記ベース部の裏面から略垂直に起立し、互いに平行に延設された複数の放熱フィンと、を有し、
前記各第２貫通孔は、
前記ベース部を貫通する第３貫通孔と、
前記第３貫通孔と連通するように、前記複数の放熱フィンの一部が前記基台と垂直な方向に切欠かれて形成された第４貫通孔と、から構成される
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路基板固定構造。
【請求項8】
前記基台は、冷媒が流れる流路を内部に有する、ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路基板固定構造。
【請求項9】
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の回路基板固定構造と、
前記回路基板上に配置され、前記正極パターン及び前記負極パターンから電力を供給される複数の発光素子と、
を備えることを特徴とする光照射装置。
前記回路基板上に配置され、前記正極パターン及び前記負極パターンから電力を供給される複数の発光素子と、
を備えることを特徴とする光照射装置。
【請求項10】
前記正極パターン上及び前記負極パターン上にそれぞれ配置され、前記各固定部材によって前記回路基板と共に共締めされる一対の機能部材をさらに備えることを特徴とする請求項９に記載の光照射装置。
【請求項11】
前記一対の機能部材が、前記複数の発光素子から出射される光の一部を反射するミラー面を有することを特徴とする請求項１０に記載の光照射装置。
【請求項12】
前記発光素子から出射される光が、紫外域の波長の光であることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の光照射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基台（例えば、ヒートシンク、ベースプレート）上に回路基板を固定する回路基板固定構造に関し、特に、回路基板の固定と電力供給とを兼ねる電極を有する回路基板固定構造、及びこれを備える光照射装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、オフセット枚葉印刷用のインキとして、紫外光の照射により硬化する紫外線硬化型インキが用いられている。また、液晶パネルや有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル等、ＦＰＤ（Flat Panel Display）のシール剤として、紫外線硬化樹脂が用いられている。このような紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂の硬化には、一般に、紫外光を照射する光照射装置が用いられる（例えば、特許文献１）。
【0003】
特許文献１に記載の光照射装置は、ヒートシンクと、ヒートシンク上に固定された複数の光源モジュールと、ヒートシンクの側面に固定された端子台等を備えている。各光源モジュールは、端子台に向かって突出するように配置された電極板を有し、各電極板が端子台に固定されることによって各光源モジュールに電力が供給されるようになっている。また、光源モジュールの基板を押圧する固定板が各電極板を覆うように配置され、各固定板と各電極板とが端子台に共締めされることによって各光源モジュールがヒートシンク上に固定されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１５－２８９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１に記載の光照射装置においては、電極板と固定板とを別個に設けて、光源モジュールに安定した電力を供給すると共に、過大なストレスを加えることなく光源モジュールを固定している。しかしながら、電極板と固定板が端子台に向かって突出する（つまり、光源モジュールの外側に向かって突出する）ため、光源モジュールの並び方向と直交する方向のサイズが大きくなる（つまり、薄くできない）という問題がある。また、光源モジュールの故障時等、光源モジュールの交換が必要となった場合には、固定板の脱着作業も必要となるため、光源モジュールの交換作業をより簡単に行うことが可能な構成が求められていた。
【0006】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基台（ヒートシンク等）上の回路基板（光源モジュール等）を容易に交換可能で、かつ小型の回路基板固定構造を提供することである。また、このような回路基板固定構造を備える光照射装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するため、本発明の回路基板固定構造は、金属の基台の表面に回路基板を固定する回路基板固定構造であって、回路基板に電力を供給するために、回路基板の表面に形成された正極パターン及び負極パターンと、正極パターン及び負極パターンのそれぞれから回路基板を垂直に貫通する一対の第１貫通孔と、各第１貫通孔と連通するように、基台の表面から基台を垂直に貫通する一対の第２貫通孔と、各第２貫通孔に挿通される一対の電極部材と、回路基板の表面側に取り付けられて各電極部材と係合し、回路基板を基台に固定する一対の固定部材と、を備え、各電極部材は、第２貫通孔に沿って延びる電極端子と、電極端子の外周を覆うように配置され電極端子と基台とを絶縁すると共に、各電極部材を第２貫通孔に対して回転規制する絶縁部材と、を有し、各固定部材と各電極部材とが係合したときに、正極パターン及び負極パターンのそれぞれが、各固定部材を介して各電極端子と電気的に接続されることを特徴とする。
【0008】
このような構成によれば、電極部材と固定部材が回路基板の固定と電力の供給を兼ねているため、回路基板に電力を供給するための専用の部材を設ける必要がなく、回路基板固定構造を小型化することが可能となる。また、回路基板の交換が必要となった場合にも、固定部材を取り外して回路基板を交換するだけの作業となるため（つまり、回路基板に電力を供給するための専用の部材を接続したり、配線等を行う必要がないため）、簡単な作業で回路基板を交換することが可能となる。また、電極部材が回転規制されているため、固定部材の着脱作業も容易に行うことができる。
【0009】
また、絶縁部材の外形の少なくとも一部に、第２貫通孔の中心軸に平行な平面部が形成されており、平面部が第２貫通孔に係合していることが望ましい。
【0010】
また、絶縁部材の外形の少なくとも一部に、第２貫通孔の中心軸に対して垂直な方向に突出する突起部を有し、第２貫通孔が突起部を収容する収容部を有することが望ましい。
【0011】
また、基台の裏面側に配置され、電極端子が貫通する開口を有すると共に、絶縁部材の一端面と当接する固定板をさらに備えることが望ましい。
【0012】
また、基台の裏面側に配置され、電極端子が貫通すると共に、絶縁部材の一部と嵌合する開口を有する固定板をさらに備えることが望ましい。
【0013】
また、各電極部材は、回路基板に対して各電極部材が離れるように付勢する付勢部材を有することが望ましい。
【0014】
また、基台は、表面に回路基板の載置面を有し、回路基板と略平行な板状のベース部と、ベース部の裏面から略垂直に起立し、互いに平行に延設された複数の放熱フィンと、を有し、各第２貫通孔は、ベース部を貫通する第３貫通孔と、第３貫通孔と連通するように、複数の放熱フィンの一部が基台と垂直な方向に切欠かれて形成された第４貫通孔と、から構成されることが望ましい。
【0015】
また、基台は、冷媒が流れる流路を内部に有することが望ましい。
【0016】
また、別の観点からは、本発明の光照射装置は、上記いずれかの回路基板固定構造と、回路基板上に配置され、正極パターン及び負極パターンから電力を供給される複数の発光素子と、を備えることを特徴とする。
【0017】
また、正極パターン上及び負極パターン上にそれぞれ配置され、各固定部材によって回路基板と共に共締めされる一対の機能部材をさらに備えることが望ましい。また、この場合、一対の機能部材が、複数の発光素子から出射される光の一部を反射するミラー面を有することが望ましい。
【0018】
また、発光素子から出射される光が、紫外域の波長の光であることが望ましい。
【発明の効果】
【0019】
以上のように、本発明によれば、基台上の回路基板を容易に交換可能で、かつ小型の回路基板固定構造が実現される。また、このような回路基板固定構造を備える光照射装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本発明の第１の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【図2】本発明の第１の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する分解斜視図である。
【図3】本発明の第１の実施形態に係る回路基板固定構造の電極棒と絶縁スリーブの構成を説明する斜視図である。
【図4】本発明の第２の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【図5】本発明の第３の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【図6】本発明の第４の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【図7】本発明の第５の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【図8】本発明の第５の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する分解斜視図である。
【図9】本発明の第６の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【図10】本発明の第７の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【図11】本発明の第８の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。
【0022】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板固定構造１０を備える光照射装置１の概略構成を説明する図であり、図１（ａ）は斜視図であり、図１（ｂ）は正面図であり、図１（ｃ）は背面図であり、図１（ｄ）は図１（ｂ）のＡ－Ａ線における断面図である。また、図２は、図１の光照射装置１の分解斜視図であり、図２（ａ）は斜め前方から見た図であり、図２（ｂ）は斜め後方から見た図である。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板固定構造１０を備える光照射装置１の概略構成を説明する図であり、図１（ａ）は斜視図であり、図１（ｂ）は正面図であり、図１（ｃ）は背面図であり、図１（ｄ）は図１（ｂ）のＡ－Ａ線における断面図である。また、図２は、図１の光照射装置１の分解斜視図であり、図２（ａ）は斜め前方から見た図であり、図２（ｂ）は斜め後方から見た図である。
【0023】
本実施形態の光照射装置１は、印刷装置等に搭載されて、紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂を硬化させる光源装置であり、例えば、正面（ＬＥＤモジュール１００が配置されている面）が照射対象物と対向するように、照射対象物の上方に配置され、照射対象物に対して下向きに紫外光を出射する。なお、本明細書においては、図１に示すように、後述するＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子１１０が紫外光を出射する方向をＺ軸方向、光照射装置１の長手方向をＸ軸方向、ならびにＺ軸方向及びＸ軸方向に直交する方向（光照射装置１の短手方向）をＹ軸方向と定義して説明する。また、一般に、紫外光とは、波長４００ｎｍ以下の光を意味するものとされているが、本明細書において、紫外光とは、紫外線硬化型インクを硬化させることが可能な波長（例えば、波長２５０～４２０ｎｍ）の光を意味するものとする。
【0024】
図１及び図２に示すように、本実施形態の光照射装置１は、２個のＬＥＤモジュール１００と、ヒートシンク２００（基台）と、各ＬＥＤモジュール１００に電力を供給するアノード端子３００ａ、カソード端子３００ｂ等と、これらを収容する金属製の箱形のケース（不図示）等を備えている。なお、本明細書においては、アノード端子３００ａ及びカソード端子３００ｂを総称して、電極部材３００ともいう。
【0025】
ＬＥＤモジュール１００は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向によって規定される矩形状の基板１０５（回路基板）と、基板１０５上に複数のＬＥＤ素子１１０（発光素子）とを備えており、ヒートシンク２００の一端面上に、２個のＬＥＤモジュール１００が配置、固定されている（図１（ａ）、（ｂ）、図２参照）。基板１０５は、例えば、熱伝導率の高い窒化アルミニウムで形成されたセラミックス基板であり、各基板１０５には、電極部材３００に対応する位置に一対の貫通孔１２０（第１貫通孔）が形成されている（図１（ｄ）、図２）。なお、本実施形態においては、ヒートシンク２００の表面（基板載置面）に放熱グリス（不図示）を塗布した上で基板１０５をヒートシンク２００上に載置することで、基板１０５の裏面とヒートシンク２００との間に放熱グリスを挟み込み、基板１０５とヒートシンク２００との密着性を高めている。
【0026】
図１（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール１００は、基板１０５上に７列（Ｙ軸方向）×１０個（Ｘ軸方向）の態様で配置された７０個のＬＥＤ素子１１０を備えている。７０個のＬＥＤ素子１１０は、Ｚ軸方向に光軸が揃えられた状態で、基板１０５の表面に配置されている。基板１０５の表面には、各ＬＥＤ素子１１０に電力を供給するためのアノードパターンＡＰ（正極パターン）及びカソードパターンＫＰ（負極パターン）が形成されており、各ＬＥＤ素子１１０は、アノードパターンＡＰ及びカソードパターンＫＰの一端部にそれぞれハンダ付け等（例えば、導電性接着剤(銀ペースト)、ロウ材、溶接・溶着、拡散接合等）で電気的に接続されている。また、本実施形態のアノードパターンＡＰは、アノード端子３００ａの電極棒３１０に電気的に接続され、カソードパターンＫＰは、カソード端子３００ｂの電極棒３１０に電気的に接続されている（詳細は後述）。そして、アノード端子３００ａ及びカソード端子３００ｂの電極棒３１０は、不図示のドライバ回路と電気的に接続されており、各ＬＥＤ素子１１０には、アノード端子３００ａ及びカソード端子３００ｂ、アノードパターンＡＰ及びカソードパターンＫＰを介して、ドライバ回路から駆動電流が供給されるようになっている。各ＬＥＤ素子１１０に駆動電流が供給されると、各ＬＥＤ素子１１０からは駆動電流に応じた光量の紫外光（例えば、波長３８５ｎｍ）が出射される。なお、本実施形態の各ＬＥＤ素子１１０は、略一様な光量の紫外光を出射するように各ＬＥＤ素子１１０に供給される駆動電流が調整されており、光照射装置１から出射される紫外光は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において略均一な光強度分布を有している。
【0027】
ヒートシンク２００は、ＬＥＤモジュール１００の基板１０５の裏面に密着するように配置され、各ＬＥＤ素子１１０で発生した熱を放熱する、いわゆる空冷ヒートシンクである。ヒートシンク２００は、アルミニウムや銅等の熱伝導性の良好な材料からなり、Ｘ－Ｙ平面に平行な薄板状のベース部２１０と、基板１０５が当接する面とは反対側の面に形成された複数の放熱フィン２２０と、を備えている。各放熱フィン２２０は、Ｙ－Ｚ平面に平行な薄板状の形状を呈し、Ｘ軸方向に所定の間隔をおいて設けられている。なお、本実施形態においては、不図示の冷却ファンによって生成される気流によって、複数の放熱フィン２２０が一様に冷却されるようになっている。
【0028】
また、ヒートシンク２００には、基板１０５の貫通孔１２０と連通するように、ヒートシンク２００の表面から垂直に（Ｚ軸方向と相反する方向に）貫通する貫通孔２１１（第２貫通孔）が形成されており、貫通孔２１１には電極部材３００が挿通されている（図１（ｃ）、（ｄ）、図２）。なお、本実施形態の貫通孔２１１は、基板１０５の貫通孔１２０と連通するように、ベース部２１０を貫通する断面円形の貫通孔２１２（第３貫通孔）と、貫通孔２１２と連通するように形成された貫通孔２２２（第４貫通孔）と、から構成されている。より具体的には、貫通孔２１２に対応する位置の放熱フィン２２０が垂直な方向に（Ｚ軸方向と相反する方向に）切欠かれており、この切欠部２２３と、この切欠部２２３をＸ軸方向に挟む２枚の放熱フィン２２０によって囲まれる空間内に、放熱フィン２２０をＺ軸方向に貫通する断面矩形の貫通孔２２２が形成されている。また、貫通孔２２２を形成する放熱フィン２２０には、電極部材３００の絶縁スリーブ３３０の突起部３３２と係合する凹部２２４（収容部）が形成されている（図１（ｄ））。
【0029】
上述のように、本実施形態の電極部材３００には、アノードパターンＡＰと接続されるアノード端子３００ａと、カソードパターンＫＰと接続されるカソード端子３００ｂとがあるが、具体的な構成は同一であるため、以下、代表してカソード端子３００ｂについて主に説明する。図２に示すように、本実施形態の電極部材３００（カソード端子３００ｂ）は、電極棒３１０（電極端子）と、固定ネジ３２０（固定部材）と、絶縁スリーブ３３０（絶縁部材）と、から構成されている。
【0030】
図３は、本実施形態の電極棒３１０と絶縁スリーブ３３０の構成を説明する斜視図である。図３（ａ）は、電極棒３１０と絶縁スリーブ３３０がアセンブリされた状態を示す斜視図であり、図３（ｂ）は分解斜視図である。図３に示すように、電極棒３１０は、円筒状の金属製の部材であり、絶縁スリーブ３３０は、先端部３３０ａが円筒状で基端部３３０ｂが四角筒状の樹脂製の部材である。絶縁スリーブ３３０の先端部３３０ａは、ベース部２１０に形成された貫通孔２１２に嵌り、基端部３３０ｂは放熱フィン２２０の貫通孔２２２に嵌るようになっており、電極棒３１０が絶縁スリーブ３３０内に挿通、固定されて（つまり、電極棒３１０の外周面に絶縁スリーブ３３０が取り付けられて）、ヒートシンク２００の貫通孔２１１に挿入される（図１（ｄ）、図２）。なお、本実施形態の絶縁スリーブ３３０のＹ軸方向の両端面には、それぞれ、外側（Ｙ軸方向及びＹ軸方向と相反する方向）に突出する突起部３３２が形成されており、電極部材３００がヒートシンク２００の貫通孔２１１に挿入されたときに、突起部３３２が放熱フィン２２０の凹部２２４と係合し、電極部材３００のＺ軸方向の移動が規制されるようになっている。つまり、電極部材３００がヒートシンク２００から脱落しないように構成されている。そして、電極部材３００が貫通孔２１１に取り付けられたとき、電極棒３１０及び絶縁スリーブ３３０の先端はヒートシンク２００の表面（載置面）と略同一面上に位置するか、又はヒートシンク２００の表面よりも僅かに窪んだ状態となり（図２（ａ））、電極棒３１０及び絶縁スリーブ３３０の基端部３３０ｂはヒートシンク２００の裏面側から突出するように配置される（図２（ｂ））。
【0031】
このように、本実施形態の光照射装置１は、電極部材３００が貫通孔２１１に取り付けられた状態で、組み立てが行われる。つまり、電極部材３００が貫通孔２１１に取り付けられたヒートシンク２００を準備し、ヒートシンク２００の表面（載置面）に放熱グリスを塗布し、各ＬＥＤモジュール１００を載置する。そして、基板１０５の貫通孔１２０が電極棒３１０の上方（Ｚ軸方向側）に位置するように（つまり、貫通孔１２０が貫通孔２１１と連通するように）位置合わせを行い、貫通孔１２０に固定ネジ３２０を取り付ける。貫通孔１２０に固定ネジ３２０を取り付けると、固定ネジ３２０のネジ部３２１が電極棒３１０の内周面に形成されたネジ穴部３１０ａ（図１（ｄ））に螺合し、ＬＥＤモジュール１００が、固定ネジ３２０の頭部とヒートシンク２００との間に狭持され、固定される（図１（ｄ））。なお、上述のように、本実施形態においては、電極部材３００の絶縁スリーブ３３０の基端部３３０ｂが四角筒状の形状を呈し、放熱フィン２２０の貫通孔２２２に嵌まり込んでいるため、固定ネジ３２０を回転させたとしても、電極部材３００が回転することはなく、固定ネジ３２０を容易に着脱できるようになっている。そして、ＬＥＤモジュール１００が、固定ネジ３２０によって固定されると、カソードパターンＫＰが固定ネジ３２０を介して電極棒３１０と電気的に接続される。また、アノードパターンＡＰも同様に、固定ネジ３２０を介して電極棒３１０と電気的に接続される。従って、一対の電極棒３１０に接続されたドライバ回路からＬＥＤ素子１１０の駆動電流が供給されると、アノードパターンＡＰ及びカソードパターンＫＰを介して各ＬＥＤ素子１１０に電力が供給される。
【0032】
このように、本実施形態においては、電極部材３００が基板１０５の固定と電力の供給を兼ねている。従って、基板１０５に電力を供給するための専用の部材を設ける必要がなく、光照射装置１（回路基板固定構造１０）を小型化することが可能となる。また、ＬＥＤモジュール１００の故障時等、ＬＥＤモジュール１００の交換が必要となった場合にも、固定ネジ３２０を取り外してＬＥＤモジュール１００を交換するだけの作業となるため（つまり、ＬＥＤモジュール１００に電力を供給するための専用の部材を接続したり、配線等を行う必要がないため）、簡単な作業でＬＥＤモジュール１００を交換することが可能となる。なお、本実施形態においては、電極部材３００の絶縁スリーブ３３０の基端部３３０ｂが四角筒状の形状を呈し、放熱フィン２２０の貫通孔２２２に嵌まり込んでいるため、固定ネジ３２０の回転に合わせて電極部材３００が回転することはなく、また、絶縁スリーブ３３０の突起部３３２が放熱フィン２２０の凹部２２４と係合して電極部材３００のＺ軸方向の移動が規制されているため、固定ネジ３２０の着脱作業も容易に行うことができる。
【0033】
以上が本実施形態の説明であるが、本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内において様々な変形が可能である。
【0034】
例えば、本実施形態においては、光照射装置１が回路基板固定構造１０を備えるものとして説明したが、回路基板固定構造１０の用途はこれに限定されるものではなく、基台（例えば、ヒートシンク、ベースプレート）上に回路基板を支持する構成を有する装置に適用することができる。
【0035】
また、本実施形態の光照射装置１は、２個のＬＥＤモジュール１００を備えるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、ＬＥＤモジュール１００の個数は光照射装置１の仕様に応じて適宜設定される。
【0036】
また、本実施形態の光照射装置１は、紫外光を出射するものとして説明したが、このような構成に限定されるものではなく、本発明は、可視光や赤外光を出射する光源装置に適用することも可能である。
【0037】
（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係る回路基板固定構造２０を備える光照射装置２の概略構成を説明する図であり、図４（ａ）は正面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）のＣ－Ｃ線における断面図である。
図４は、本発明の第２の実施形態に係る回路基板固定構造２０を備える光照射装置２の概略構成を説明する図であり、図４（ａ）は正面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）のＣ－Ｃ線における断面図である。
【0038】
図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、本実施形態の光照射装置２においては、電極部材３００を９０°回転させ、絶縁スリーブ３３０の突起部３３２がＸ軸方向及びＸ軸方向と相反する方向に突出する向きで配置されている点で第１の実施形態の光照射装置１と異なる。また、本実施形態においては、放熱フィン２２０の凹部２２４に代えて、放熱フィン２２０の切欠部２２３をＸ軸方向に挟む２枚の放熱フィン２２０に、突起部３３２が係合する開口部２２６（収容部）が形成されている点で第１の実施形態の光照射装置１と異なる。
【0039】
本実施形態においても、電極部材３００の絶縁スリーブ３３０の基端部３３０ｂが四角筒状の形状を呈し、放熱フィン２２０の貫通孔２２２に嵌まり込んでいるため、固定ネジ３２０の回転に合わせて電極部材３００が回転することはない。また、絶縁スリーブ３３０の突起部３３２が放熱フィン２２０の開口部２２６と係合して電極部材３００のＺ軸方向の移動が規制されるため、第１の実施形態と同様、固定ネジ３２０の着脱作業を容易に行うことができる。
【0040】
（第３の実施形態）
図５は、本発明の第３の実施形態に係る回路基板固定構造３０を備える光照射装置３の概略構成を説明する図であり、図５（ａ）は正面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＤ－Ｄ線における断面図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）Ｅ部拡大図である。
図５は、本発明の第３の実施形態に係る回路基板固定構造３０を備える光照射装置３の概略構成を説明する図であり、図５（ａ）は正面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＤ－Ｄ線における断面図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）Ｅ部拡大図である。
【0041】
図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、本実施形態の光照射装置３においては、電極部材３００の先端部３３０ａが第１の実施形態のものよりも長く、絶縁スリーブ３３０の先端部３３０ａの外周面上に圧縮バネ３４０（付勢部材）を備えている点で第１の実施形態の光照射装置１と異なる。より具体的には、本実施形態の圧縮バネ３４０を電極部材３００の先端部３３０ａに取付けた状態（つまり、圧縮バネ３４０が先端部３３０ａに巻回された状態）で電極部材３００がヒートシンク２００の貫通孔２１１に挿入されている。そして、電極部材３００がヒートシンク２００の貫通孔２１１に挿入されたときに、突起部３３２が放熱フィン２２０の凹部２２４と係合し、電極部材３００のＺ軸方向の移動が規制されるが、このときに圧縮バネ３４０の先端側がヒートシンク２００のベース部２１０の裏面に当接し、他端側が電極部材３００の先端部３３０ａと基端部３３０ｂとの間の段差部３３０ｃに当接し、圧縮されるようになっている。従って、本実施形態の電極部材３００がヒートシンク２００の貫通孔２１１に取付けられると、電極部材３００が圧縮バネ３４０の付勢力によってＺ軸方向と相反する方向に付勢される（つまり、基板１０５に対して電極部材３００が離れるように付勢される）。このため、突起部３３２と凹部２２４との間にＺ軸方向の遊びがあったとしてもキャンセルされる。また、固定ネジ３２０によってＬＥＤモジュール１００が取付けられると、固定ネジ３２０に対しても圧縮バネ３４０の付勢力が及ぶため、ＬＥＤモジュール１００もＺ軸方向と相反する方向に（つまり、ヒートシンク２００のベース部２１０に）付勢され、ＬＥＤモジュール１００がヒートシンク２００に確実に密着することとなる。
【0042】
なお、本実施形態においても、電極部材３００の絶縁スリーブ３３０の基端部３３０ｂが四角筒状の形状を呈し、放熱フィン２２０の貫通孔２２２に嵌まり込んでいるため、固定ネジ３２０の回転に合わせて電極部材３００が回転することはない。また、絶縁スリーブ３３０の突起部３３２が放熱フィン２２０の凹部２２４と係合して電極部材３００のＺ軸方向の移動が規制されているため、第１の実施形態と同様、固定ネジ３２０の着脱作業を容易に行うことができる。
【0043】
（第４の実施形態）
図６は、本発明の第４の実施形態に係る回路基板固定構造４０を備える光照射装置４の概略構成を説明する図であり、図６（ａ）は正面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＦ－Ｆ線における断面図であり、図６（ｃ）は図６（ｂ）Ｇ部拡大図である。
図６は、本発明の第４の実施形態に係る回路基板固定構造４０を備える光照射装置４の概略構成を説明する図であり、図６（ａ）は正面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＦ－Ｆ線における断面図であり、図６（ｃ）は図６（ｂ）Ｇ部拡大図である。
【0044】
図６に示すように、本実施形態の光照射装置４は、基板１０５上のＬＥＤ素子１１０をＹ軸方向から挟むように、各ＬＥＤモジュール１００の基板１０５上に配置される一対の基板固定部材４００（機能部材）を備えている点で第１の実施形態の光照射装置１と異なる。基板固定部材４００は、略中央部に貫通孔４１０を有する金属の矩形板状の部材であり、貫通孔４１０が基板１０５の貫通孔１２０と連通するように配置され、貫通孔４１０及び貫通孔１２０に挿通される固定ネジ３２０によって基板１０５と共にヒートシンク２００に共締めされている（図６（ｃ））。各基板固定部材４００が固定ネジ３２０によって固定されると、アノードパターンＡＰ上に基板固定部材４００が圧着し、基板固定部材４００と固定ネジ３２０を介してアノードパターンＡＰとアノード端子３００ａの電極棒３１０とが電気的に接続される。同様に、カソードパターンＫＰ上に基板固定部材４００が圧着し、基板固定部材４００と固定ネジ３２０を介してカソードパターンＫＰとカソード端子３００ｂの電極棒３１０とが電気的に接続される。なお、本実施形態においては、一対の基板固定部材４００の互いに対向する側面（ＬＥＤ素子１１０に面する側面）は、Ｚ軸方向に向かって開くように傾斜するテーパー面になっており、その表面には反射ミラー４２０が形成されている。従って、ＬＥＤ素子１１０から出射される紫外光のうち、拡がり角の大きい成分が反射ミラー４２０に入射、反射され、前方（Ｚ軸方向）に向かって導光される。このため、ＬＥＤ素子１１０から出射される紫外光の利用効率が上がる。
【0045】
本実施形態においても、ＬＥＤモジュール１００の交換が必要となった場合、固定ネジ３２０を取り外してＬＥＤモジュール１００を交換するだけの作業となるため、簡単な作業でＬＥＤモジュール１００を交換することが可能となる。なお、本実施形態においては、基板固定部材４００が反射ミラー４２０を兼ねる構成としているが、他の実施形態としては、基板固定部材４００がレンズホルダ機能を有する等、他の機能を備えてもよい。
【0046】
（第５の実施形態）
図７は、本発明の第５の実施形態に係る回路基板固定構造５０を備える光照射装置５の概略構成を説明する図であり、図７（ａ）は正面図であり、図７（ｂ）は背面図であり、図７（ｃ）は図７（ａ）のＨ－Ｈ線における断面図であり、図７（ｄ）は図７（ａ）のＪ－Ｊ線における断面図であり、図７（ｅ）は図７（ｄ）のＫ－Ｋ線における断面図である。また、図８は、図７の光照射装置５の分解斜視図であり、図８（ａ）は斜め前方から見た図であり、図８（ｂ）は斜め後方から見た図である。
図７は、本発明の第５の実施形態に係る回路基板固定構造５０を備える光照射装置５の概略構成を説明する図であり、図７（ａ）は正面図であり、図７（ｂ）は背面図であり、図７（ｃ）は図７（ａ）のＨ－Ｈ線における断面図であり、図７（ｄ）は図７（ａ）のＪ－Ｊ線における断面図であり、図７（ｅ）は図７（ｄ）のＫ－Ｋ線における断面図である。また、図８は、図７の光照射装置５の分解斜視図であり、図８（ａ）は斜め前方から見た図であり、図８（ｂ）は斜め後方から見た図である。
【0047】
図７及び８に示すように、本実施形態の光照射装置５は、空冷のヒートシンク２００に代えて、水冷ヒートシンク５００を備える点、電極部材３００（アノード端子３００ａ及びカソード端子３００ｂ）とは形状の異なる電極部材６００（アノード端子６００ａ及びカソード端子６００ｂ）を備える点、及び背面固定板７００を備える点で第１の実施形態の光照射装置１と異なる。
【0048】
水冷ヒートシンク５００は、ＬＥＤモジュール１００の基板１０５の裏面に密着するように配置され、各ＬＥＤ素子１１０で発生した熱を放熱するＸ－Ｙ平面に平行な薄板状の冷却装置である。水冷ヒートシンク５００の内部には、水冷ヒートシンク５００の略中央部をＸ軸方向に往復する水路５５０（流路）が形成されており（図７（ｅ））、冷媒（例えば水）が、水冷ヒートシンク５００の裏面に形成された給水口５５２から供給され、水路５５０を流れ、排水口５５４から排出されるようになっている。また、水冷ヒートシンク５００には、基板１０５の貫通孔１２０と連通するように、水冷ヒートシンク５００の表面から垂直に（Ｚ軸方向と相反する方向に）貫通する貫通孔５１１（第２貫通孔）が形成されており、貫通孔５１１には電極部材６００が収容されるようになっている（図７（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、図８）。なお、本実施形態の貫通孔５１１は、電極部材６００と嵌合するように、断面が略小判型の長孔になっている。
【0049】
図８に示すように、本実施形態の電極部材６００は、電極棒６１０と、固定ネジ６２０と、絶縁スリーブ６３０と、から構成されている。電極棒６１０は、円筒状の金属製の部材であり、絶縁スリーブ６３０は、電極棒６１０を収容する樹脂製の部材である。絶縁スリーブ６３０は、円柱を２つのＸ－Ｚ平面でカットした２つの平面部６３２を有する、Ｘ－Ｙ断面が小判型の本体部６３０ｂと、本体部６３０ｂから前方（Ｚ軸方向）に突出する円筒状の先端部６３０ａを有している。絶縁スリーブ６３０は、水冷ヒートシンク５００に形成された貫通孔５１１に嵌るようになっており、電極棒６１０が絶縁スリーブ６３０内に挿通、固定されて（つまり、電極棒６１０の外周面に絶縁スリーブ６３０が取り付けられて）、水冷ヒートシンク５００の貫通孔５１１に挿入される（図７（ｃ）、（ｄ）、図８）。本実施形態においては、絶縁スリーブ６３０の先端部６３０ａが、水冷ヒートシンク５００に形成された貫通孔５１１の先端に当て付くまで電極部材６００を挿入すると、電極部材６００が貫通孔５１１に完全に収容されるようになっている（図７（ｃ）、（ｄ））。
【0050】
背面固定板７００は、水冷ヒートシンク５００の背面にネジ（不図示）又は接着等で固定される、樹脂又は金属の板状の部材である。背面固定板７００は、電極棒６１０の外径よりも僅かに大きい円形の開口部７１０を有し、開口部７１０から電極棒６１０が露出するように固定されている。背面固定板７００が水冷ヒートシンク５００に固定されたとき、背面固定板７００が絶縁スリーブ６３０の本体部６３０ｂと当接するように構成されており（つまり、背面固定板７００によって電極部材６００のＺ軸方向の移動が規制されるようになっており）、電極部材６００が水冷ヒートシンク５００から脱落しないようになっている（図７（ｃ）、（ｄ））。
【0051】
このように、本実施形態の光照射装置５は、電極部材６００が貫通孔５１１に取り付けられた状態で、組み立てが行われる。つまり、電極部材６００が貫通孔５１１に取り付けられた水冷ヒートシンク５００を準備し、水冷ヒートシンク５００の表面（載置面）に放熱グリスを塗布し、各ＬＥＤモジュール１００を載置する。そして、基板１０５の貫通孔１２０が電極棒６１０の上方（Ｚ軸方向側）に位置するように（つまり、貫通孔１２０が貫通孔５１１と連通するように）位置合わせを行い、貫通孔１２０に固定ネジ６２０を取り付ける。貫通孔１２０に固定ネジ６２０を取り付けると、固定ネジ６２０のネジ部６２１が電極棒６１０の内周面に形成されたネジ穴部（不図示）に螺合し、ＬＥＤモジュール１００が、固定ネジ６２０の頭部と水冷ヒートシンク５００との間に狭持され、固定される。なお、上述のように、本実施形態においては、電極部材６００の絶縁スリーブ６３０の本体部６３０ｂが断面小判型の形状を呈し、貫通孔５１１に嵌まり込んでいるため、固定ネジ６２０を回転させたとしても、電極部材６００が回転することはなく、固定ネジ６２０を容易に着脱できるようになっている。そして、ＬＥＤモジュール１００が、固定ネジ６２０によって固定されると、カソードパターンＫＰが固定ネジ６２０を介して電極棒６１０（カソード端子６００ｂ）と電気的に接続される。また、アノードパターンＡＰも同様に、固定ネジ６２０を介して電極棒６１０（アノード端子６００ａ）と電気的に接続される。従って、一対の電極棒６１０に接続されたドライバ回路からＬＥＤ素子１１０の駆動電流が供給されると、アノードパターンＡＰ及びカソードパターンＫＰを介して各ＬＥＤ素子１１０に電力が供給される。
【0052】
このように、本実施形態においても、電極部材６００が基板１０５の固定と電力の供給を兼ねている。従って、基板１０５に電力を供給するための専用の部材を設ける必要がなく、光照射装置５（回路基板固定構造５０）を小型化することが可能となる。また、ＬＥＤモジュール１００の故障時等、ＬＥＤモジュール１００の交換が必要となった場合にも、固定ネジ６２０を取り外してＬＥＤモジュール１００を交換するだけの作業となるため（つまり、ＬＥＤモジュール１００に電力を供給するための専用の部材を接続したり、配線等を行う必要がないため）、簡単な作業でＬＥＤモジュール１００を交換することが可能となる。なお、本実施形態においても、固定ネジ６２０の回転に合わせて電極部材６００が回転することはなく、また、背面固定板７００によって電極部材６００のＺ軸方向の移動が規制されているため、固定ネジ６２０の着脱作業も容易に行うことができる。
【0053】
（第６の実施形態）
図９は、本発明の第６の実施形態に係る回路基板固定構造６０を備える光照射装置６の概略構成を説明する図であり、図９（ａ）は正面図であり、図９（ｂ）は背面図であり、図９（ｃ）は図９（ａ）のＬ－Ｌ線における断面図であり、図９（ｄ）は図９（ａ）のＭ－Ｍ線における断面図であり、図９（ｅ）は図９（ｄ）のＮ－Ｎ線における断面図である。
図９は、本発明の第６の実施形態に係る回路基板固定構造６０を備える光照射装置６の概略構成を説明する図であり、図９（ａ）は正面図であり、図９（ｂ）は背面図であり、図９（ｃ）は図９（ａ）のＬ－Ｌ線における断面図であり、図９（ｄ）は図９（ａ）のＭ－Ｍ線における断面図であり、図９（ｅ）は図９（ｄ）のＮ－Ｎ線における断面図である。
【0054】
図９（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に示すように、本実施形態の光照射装置６においては、絶縁スリーブ６３０が、本体部６３０ｂの基端面（先端部６３０ａとは反対側の面）から後方（Ｚ軸方向と相反する方向）に突出する四角筒状の後端部６３０ｃを有する点、絶縁スリーブ６３０の本体部６３０ｂが円筒状の形状を呈している点、背面固定板７００の開口部７１０が矩形状の形状を呈し、該開口部７１０に後端部６３０ｃが嵌合している点、で第５の実施形態の光照射装置５と異なる。
【0055】
このように、本実施形態においては、電極部材６００の絶縁スリーブ６３０の後端部６３０ｃが四角筒状の形状を呈し、背面固定板７００の開口部７１０に嵌まり込んでいるため、固定ネジ６２０の回転に合わせて電極部材６００が回転することはない。また、絶縁スリーブ６３０の本体部６３０ｂの基端面の一部（後端部６３０ｃよりも外側の部分）が、背面固定板７００に当接して電極部材６００のＺ軸方向の移動が規制されているため（図９（ｃ）、（ｄ））、第５の実施形態と同様、固定ネジ６２０の着脱作業を容易に行うことができる。
【0056】
（第７の実施形態）
図１０は、本発明の第７の実施形態に係る回路基板固定構造７０を備える光照射装置７の概略構成を説明する図であり、図１０（ａ）は正面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＯ－Ｏ線における断面図であり、図１０（ｃ）は図１０（ｂ）のＰ－Ｐ線における断面図である。
図１０は、本発明の第７の実施形態に係る回路基板固定構造７０を備える光照射装置７の概略構成を説明する図であり、図１０（ａ）は正面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＯ－Ｏ線における断面図であり、図１０（ｃ）は図１０（ｂ）のＰ－Ｐ線における断面図である。
【0057】
図１０（ｃ）に示すように、本実施形態の光照射装置７においては、水冷ヒートシンク５００の貫通孔５１１の断面形状が、略矩形状になっている点で第５の実施形態の光照射装置５と異なる。
【0058】
このように、本実施形態においても、電極部材６００の絶縁スリーブ６３０の本体部６３０ｂが断面小判型の形状を呈し、貫通孔５１１に嵌まり込んでいるため、固定ネジ６２０の回転に合わせて電極部材６００が回転することはない。また、絶縁スリーブ６３０の基端面が背面固定板７００に当接して電極部材６００のＺ軸方向の移動が規制されているため（図１０（ｂ））、固定ネジ６２０の着脱作業も容易に行うことができる。
【0059】
（第８の実施形態）
図１１は、本発明の第８の実施形態に係る回路基板固定構造８０を備える光照射装置８の概略構成を説明する図であり、図１１（ａ）は正面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＱ－Ｑ線における断面図である。
図１１は、本発明の第８の実施形態に係る回路基板固定構造８０を備える光照射装置８の概略構成を説明する図であり、図１１（ａ）は正面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＱ－Ｑ線における断面図である。
【0060】
図１１に示すように、本実施形態の光照射装置８は、基板１０５上のＬＥＤ素子１１０をＹ軸方向から挟むように、各ＬＥＤモジュール１００の基板１０５上に配置される一対の基板固定部材４００を備えている点で第５の実施形態の光照射装置５と異なる。基板固定部材４００は、略中央部に貫通孔４１０を有する金属の矩形板状の部材であり、貫通孔４１０が基板１０５の貫通孔１２０と連通するように配置され、貫通孔４１０及び貫通孔１２０に挿通される固定ネジ６２０によって基板１０５と共に水冷ヒートシンク５００に共締めされている（図１１（ｂ））。各基板固定部材４００が固定ネジ６２０によって固定されると、アノードパターンＡＰ（図１１において不図示）上に基板固定部材４００が圧着し、基板固定部材４００と固定ネジ６２０を介してアノードパターンＡＰとアノード端子６００ａの電極棒６１０とが電気的に接続される。同様に、カソードパターンＫＰ（図１１において不図示）上に基板固定部材４００が圧着し、基板固定部材４００と固定ネジ６２０を介してカソードパターンＫＰとカソード端子６００ｂの電極棒６１０とが電気的に接続される。なお、本実施形態においては、一対の基板固定部材４００の互いに対向する側面（ＬＥＤ素子１１０に面する側面）は、Ｚ軸方向に向かって開くように傾斜するテーパー面になっており、その表面には反射ミラー４２０が形成されている。従って、ＬＥＤ素子１１０から出射される紫外光のうち、拡がり角の大きい成分が反射ミラー４２０に入射、反射され、前方（Ｚ軸方向）に向かって導光される。このため、ＬＥＤ素子１１０から出射される紫外光の利用効率が上がる。
【0061】
このように、本実施形態においても、ＬＥＤモジュール１００の交換が必要となった場合、固定ネジ６２０を取り外してＬＥＤモジュール１００を交換するだけの作業となるため、簡単な作業でＬＥＤモジュール１００を交換することが可能となる。
【0062】
なお、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0063】
１ ：光照射装置
２ ：光照射装置
３ ：光照射装置
４ ：光照射装置
５ ：光照射装置
６ ：光照射装置
７ ：光照射装置
８ ：光照射装置
１０ ：回路基板固定構造
２０ ：回路基板固定構造
３０ ：回路基板固定構造
４０ ：回路基板固定構造
５０ ：回路基板固定構造
６０ ：回路基板固定構造
７０ ：回路基板固定構造
８０ ：回路基板固定構造
１００ ：ＬＥＤモジュール
１０５ ：基板
１１０ ：ＬＥＤ素子
１２０ ：貫通孔
２００ ：ヒートシンク
２１０ ：ベース部
２１１ ：貫通孔
２１２ ：貫通孔
２２０ ：放熱フィン
２２２ ：貫通孔
２２３ ：切欠部
２２４ ：凹部
２２６ ：開口部
３００ ：電極部材
３００ａ ：アノード端子
３００ｂ ：カソード端子
３１０ ：電極棒
３１０ａ ：ネジ穴部
３２０ ：固定ネジ
３２１ ：ネジ部
３３０ ：絶縁スリーブ
３３０ａ ：先端部
３３０ｂ ：基端部
３３０ｃ ：段差部
３３２ ：突起部
３４０ ：圧縮バネ
４００ ：基板固定部材
４１０ ：貫通孔
４２０ ：反射ミラー
５００ ：水冷ヒートシンク
５１１ ：貫通孔
５５０ ：水路
５５２ ：給水口
５５４ ：排水口
６００ ：電極部材
６００ａ ：アノード端子
６００ｂ ：カソード端子
６１０ ：電極棒
６２０ ：固定ネジ
６２１ ：ネジ部
６３０ ：絶縁スリーブ
６３０ａ ：先端部
６３０ｂ ：本体部
６３０ｃ ：後端部
６３２ ：平面部
７００ ：背面固定板
７１０ ：開口部
２ ：光照射装置
３ ：光照射装置
４ ：光照射装置
５ ：光照射装置
６ ：光照射装置
７ ：光照射装置
８ ：光照射装置
１０ ：回路基板固定構造
２０ ：回路基板固定構造
３０ ：回路基板固定構造
４０ ：回路基板固定構造
５０ ：回路基板固定構造
６０ ：回路基板固定構造
７０ ：回路基板固定構造
８０ ：回路基板固定構造
１００ ：ＬＥＤモジュール
１０５ ：基板
１１０ ：ＬＥＤ素子
１２０ ：貫通孔
２００ ：ヒートシンク
２１０ ：ベース部
２１１ ：貫通孔
２１２ ：貫通孔
２２０ ：放熱フィン
２２２ ：貫通孔
２２３ ：切欠部
２２４ ：凹部
２２６ ：開口部
３００ ：電極部材
３００ａ ：アノード端子
３００ｂ ：カソード端子
３１０ ：電極棒
３１０ａ ：ネジ穴部
３２０ ：固定ネジ
３２１ ：ネジ部
３３０ ：絶縁スリーブ
３３０ａ ：先端部
３３０ｂ ：基端部
３３０ｃ ：段差部
３３２ ：突起部
３４０ ：圧縮バネ
４００ ：基板固定部材
４１０ ：貫通孔
４２０ ：反射ミラー
５００ ：水冷ヒートシンク
５１１ ：貫通孔
５５０ ：水路
５５２ ：給水口
５５４ ：排水口
６００ ：電極部材
６００ａ ：アノード端子
６００ｂ ：カソード端子
６１０ ：電極棒
６２０ ：固定ネジ
６２１ ：ネジ部
６３０ ：絶縁スリーブ
６３０ａ ：先端部
６３０ｂ ：本体部
６３０ｃ ：後端部
６３２ ：平面部
７００ ：背面固定板
７１０ ：開口部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】