特開 2023-138260 電気機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023138260

(43)【公開日】2023-10-02

(54)【発明の名称】電気機器

(51)【国際特許分類】

   H02M 7/48 20070101AFI20230922BHJP

   G01R 15/20 20060101ALI20230922BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20230922BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20230922BHJP

【ＦＩ】

H02M7/48 Z

G01R15/20 C

H05K9/00 T

H05K7/14 G

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022148029

(22)【出願日】2022-09-16

(31)【優先権主張番号】P 2022040895

(32)【優先日】2022-03-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000006105

【氏名又は名称】株式会社明電舎

(74)【代理人】

【識別番号】100086232

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 博通

(74)【代理人】

【識別番号】100092613

【弁理士】

【氏名又は名称】富岡 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100104938

【弁理士】

【氏名又は名称】鵜澤 英久

(74)【代理人】

【識別番号】100210240

【弁理士】

【氏名又は名称】太田 友幸

(72)【発明者】

【氏名】徳永 翔平

(72)【発明者】

【氏名】秋山 浩慶

【テーマコード（参考）】

2G025

5E321

5E348

5H770

【Ｆターム（参考）】

2G025AA05

2G025AA07

2G025AA11

2G025AA15

2G025AB01

2G025AC01

5E321AA50

5E321GG05

5E348AA07

5E348AA16

5E348CC09

5E348EF36

5H770AA21

5H770DA03

5H770HA02Y

5H770QA01

5H770QA06

5H770QA13

5H770QA35

5H770QA40

(57)【要約】

【課題】電気機器の構成の簡略化や小型化、更にシールド効果に貢献可能な電気機器を提供する。
【解決手段】電気機器筐体に収容されている回路基板３と、複数相の電流を出力する複数個の導体４と、それぞれ磁電変換部５ａおよびシールド部５ｂを別体で有している複数個の電流センサ５と、を備えたものとする。電流センサ５それぞれは、磁電変換部５ａが、回路基板３の一端側面３ａに実装され、シールド部５ｂにおいては、基台部５０の両端から当該基台部５０を交差する方向の一方側に延出している一対の側壁部５１，５２が、当該回路基板３の他端側面３ｂから一端側面３ａに貫通し、当該一対の側壁部５１，５２間に磁電変換部５ａが位置する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気機器の筐体に収容されている回路基板と、
複数相の電流を出力する複数個の導体と、
それぞれ磁電変換部およびシールド部を別体で有している複数個の電流センサと、
を備え、
前記複数個の電流センサそれぞれは、
前記磁電変換部が、前記回路基板の一端側面に実装されており、
前記シールド部が、基台部と、当該基台部における互いに対向する方向の両端から当該基台部を交差する方向の一方側に延出している一対の側壁部と、を備えており、
前記一対の側壁部が前記回路基板の他端側面から一端側面に貫通し、当該一対の側壁部間に磁電変換部が位置しており、
前記基台部と前記回路基板の他端側面との間に、前記複数個の導体のうち何れかが貫通している、
ことを特徴とする電気機器。

【請求項2】

前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記筐体の内壁面のうち、当該各シールド部の前記基台部と対向している対向面に、支持されていることを特徴とする請求項１記載の電気機器。

【請求項3】

前記各シールド部の基台部が、前記対向面をザグリ加工して設けられた凹状のザグリ部に嵌入して、支持されていることを特徴とする請求項２記載の電気機器。

【請求項4】

前記各シールド部の基台部側をモールド材料により一体化したモールド部を、備え、
前記モールド部が、前記対向面に支持されていることを特徴とする請求項２記載の電気機器。

【請求項5】

前記各シールド部の基台部が、前記対向面と、前記複数個の電流センサの配列方向に延在している絶縁性の挟持プレートと、の両者に挟持されて支持されており、
前記挟持プレートは、前記側壁部が貫通している貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項２または３記載の電気機器。

【請求項6】

前記各シールド部の基台部が、前記対向面に対し、接着剤を介して支持されていることを特徴とする請求項２または３記載の電気機器。

【請求項7】

前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記一対の側壁部における対向方向側の側壁部内側面それぞれに、凹状の側壁部溝穴が設けられており、
前記側壁部溝穴内に、前記回路基板における前記磁電変換部の実装位置の外周側のうち前記一対の側壁部側の外周縁部が係合することにより、前記各シールド部が前記回路基板に支持されていることを特徴とする請求項１記載の電気機器。

【請求項8】

前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記一対の側壁部における対向方向側の側壁部内側面それぞれに、モールド材料をコーティングして形成されたモールド層が設けられており、
前記モールド層は、凹状のモールド層溝穴が設けられており、
前記モールド層溝穴内に、前記回路基板における前記磁電変換部の実装位置の外周側のうち前記一対の側壁部側の外周縁部が係合することにより、前記各シールド部が前記回路基板に支持されていることを特徴とする請求項１記載の電気機器。

【請求項9】

前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記一対の側壁部における対向方向側の側壁部内側面それぞれに、または／および当該一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面それぞれに、モールド材料をコーティングして形成されたモールド層が設けられており、
前記側壁部内側面側のモールド層または／および前記側壁部外側面側のモールド層に、前記一対の側壁部における配列方向に突出し弾性を有している弾性突出部が設けられており、
前記弾性突出部が、前記回路基板の一端側面における前記磁電変換部の実装位置の外周側のうち前記一対の側壁部側に係止することにより、前記各シールド部が前記回路基板に支持されていることを特徴とする請求項１記載の電気機器。

【請求項10】

前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記一対の側壁部における前記回路基板の一端側面から突出している一端側面突出部位において、当該一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面に、当該離反方向側に突出している突出部が設けられており、
前記一端側面突出部位を支持する支持台が、前記回路基板の一端側面に支持されており、
前記支持台は、
前記一対の側壁部における延出方向の各先端部に跨って延在している梁部と、
前記梁部の延在方向の両端からそれぞれ前記一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面に沿って前記回路基板の一端側面側に延出し、当該延出方向の先端部が当該一端側面に支持されている一対の支柱部と、を備え、
前記一対の支柱部における対向方向側の支柱部内側面それぞれに、凹状の支柱部溝穴が設けられており、
前記突出部が、前記支柱部溝穴内に係合することにより、前記各シールド部が前記回路基板に支持されていることを特徴とする請求項１記載の電気機器。

【請求項11】

前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面に、モールド材料をコーティングして形成されたモールド層が設けられており、
前記モールド層は、当該モールド層から突出しているモールド層突出部が設けられており、
前記一対の側壁部における前記回路基板の一端側面から突出している一端側面突出部位を支持する支持台が、当該回路基板の一端側面に支持されており、
前記支持台は、
前記一対の側壁部における延出方向の各先端部に跨って延在している梁部と、
前記梁部の延在方向の両端からそれぞれ前記一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面に沿って前記回路基板の一端側面側に延出し、当該延出方向の先端部が当該一端側面に支持されている一対の支柱部と、を備え、
前記一対の支柱部における対向方向側の支柱部内側面それぞれに、凹状の支柱部溝穴が設けられており、
前記モールド層突出部が、前記支柱部溝穴内に係合することにより、前記各シールド部が前記回路基板に支持されていることを特徴とする請求項１記載の電気機器。

【請求項12】

前記一対の側壁部における前記回路基板の他端側面から突出している他端側面突出部位を支持する支持台が、当該回路基板の他端側面に支持されており、
前記支持台は、
前記基台部に沿って延在している梁部と、
前記梁部の延在方向の両端からそれぞれ前記一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面側に沿って前記回路基板の他端側面側に延出し、当該延出方向の先端部が当該他端側面に支持されている一対の支柱部と、
を備えていることを特徴とする請求項１記載の電気機器。

【請求項13】

前記一対の側壁部は、互いに近接する方向に傾斜して、それぞれの延出方向の先端部の両者間が互いに近接し、当該両者間にスリット状の間隙部を形成していることを特徴とする請求項１～４，７～１２の何れかに記載の電気機器。

【請求項14】

前記複数相の電流を出力する電力変換装置を構成していることを特徴とする請求項１～４，７～１２の何れかに記載の電気機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気機器に関するものであって、例えばインバータ等の電力変換装置を備えている電気機器に適用可能な電流センサ技術に関するものである。

【背景技術】

【0002】

例えば複数相の交流電力を出力するインバータ等の電力変換装置を備えている電気機器においては、当該電気機器の筐体（以下、単に電気機器筐体と適宜称する）内に、スイッチング素子等を搭載した半導体モジュールや、当該電力変換装置を制御する回路基板を収容したり、その他に必要部品等を適宜収容した構成が挙げられる。

【0003】

また、電力変換装置の出力は、例えば半導体モジュールの出力端子に接続されている導体に流れる電流（三相の出力電流等）を電流センサにより検出し、その検出結果に応じて適宜制御することが可能である（例えば特許文献１，２）。

【0004】

特許文献１では、磁電変換部や集磁部等をモールド部材によって一体化したモジュール構造の電流センサが、開示されている。このようなモジュール構造の電流センサの場合、当該電流センサによって検出した検出結果を、信号用ケーブルやコネクタを介して回路基板に送信できるようにすることが挙げられる。

【0005】

特許文献２では、磁電変換部を回路基板に実装した構成の電流センサが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０２０－１４１４５５号公報

【特許文献2】特開２００８－１９６９５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１に示すようなモジュール構造の電流センサの場合、当該モジュール構造によって、電気機器筐体内での配置構成や支持構成等が制限されることが考えられる。また、電流センサの周辺に、磁界を発生し得る部品（以下、単に周辺部品と適宜称する）が存在している場合には、当該周辺部品からの磁界が電流センサに影響を与えないようにする必要があるため、当該周辺部品の配置構成や支持構成等も制限されてしまうこととなる。この結果、電気機器の構成の複雑化や大型化を招くおそれがある。

【0008】

なお、特許文献２に示すように、単に磁電変換部を回路基板に実装した構成の電流センサを適用した場合には、電気機器の構成の複雑化や大型化を抑制できる可能性はあるが、所望のシールド効果（磁束安定化や、周辺部品からの磁界の抑制等の効果）が得られないおそれがある。

【0009】

本発明は、前述のような技術的課題に鑑みてなされたものであって、電気機器の構成の簡略化や小型化、更にシールド効果に貢献可能な電気機器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

この発明に係る電気機器の一態様は、電気機器の筐体に収容されている回路基板と、複数相の電流を出力する複数個の導体と、それぞれ磁電変換部およびシールド部を別体で有している複数個の電流センサと、を備えているものである。そして、前記複数個の電流センサそれぞれは、前記磁電変換部が、前記回路基板の厚さ方向の一端側面に実装されており、前記シールド部が、基台部と、当該基台部における互いに対向する方向の両端から当該基台部を交差する方向の一方側に延出している一対の側壁部と、を備えており、前記一対の側壁部が前記回路基板の厚さ方向の他端側面から一端側面に貫通し、当該一対の側壁部間に磁電変換部が位置しており、前記基台部と前記回路基板の他端側面との間に、前記複数個の導体のうち何れかが貫通していることを特徴とするものである。

【0011】

また、前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記筐体の内壁面のうち、当該各シールド部の前記基台部と対向している対向面に、支持されていることを特徴としても良い。

【0012】

また、前記各シールド部の基台部が、前記対向面をザグリ加工して設けられた凹状のザグリ部に嵌入して、支持されていることを特徴としても良い。

【0013】

また、前記各シールド部の基台部側をモールド材料により一体化したモールド部を、備え、前記モールド部が、前記対向面に支持されていることを特徴としても良い。

【0014】

また、前記各シールド部の基台部が、前記対向面と、前記複数個の電流センサの配列方向に延在している絶縁性の挟持プレートと、の両者に挟持されて支持されており、前記挟持プレートは、前記側壁部が貫通している貫通孔が設けられていることを特徴としても良い。

【0015】

また、前記各シールド部の基台部が、前記対向面に対し、接着剤を介して支持されていることを特徴としても良い。

【0016】

また、前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記一対の側壁部における対向方向側の側壁部内側面それぞれに、凹状の側壁部溝穴が設けられており、前記側壁部溝穴内に、前記回路基板における前記磁電変換部の実装位置の外周側のうち前記一対の側壁部側の外周縁部が係合することにより、前記各シールド部が前記回路基板に支持されていることを特徴としても良い。

【0017】

また、前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記一対の側壁部における対向方向側の側壁部内側面それぞれに、モールド材料をコーティングして形成されたモールド層が設けられており、前記モールド層は、凹状のモールド層溝穴が設けられており、前記モールド層溝穴内に、前記回路基板における前記磁電変換部の実装位置の外周側のうち前記一対の側壁部側の外周縁部が係合することにより、前記各シールド部が前記回路基板に支持されていることを特徴としても良い。

【0018】

また、前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記一対の側壁部における対向方向側の側壁部内側面それぞれに、または／および当該一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面それぞれに、モールド材料をコーティングして形成されたモールド層が設けられており、前記側壁部内側面側のモールド層または／および前記側壁部外側面側のモールド層に、前記一対の側壁部における配列方向に突出し弾性を有している弾性突出部が設けられており、前記弾性突出部が、前記回路基板の一端側面における前記磁電変換部の実装位置の外周側のうち前記一対の側壁部側に係止することにより、前記各シールド部が前記回路基板に支持されていることを特徴としても良い。

【0019】

また、前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記一対の側壁部における前記回路基板の一端側面から突出している一端側面突出部位において、当該一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面に、当該離反方向側に突出している突出部が設けられており、前記一端側面突出部位を支持する支持台が、前記回路基板の一端側面に支持されており、前記支持台は、前記一対の側壁部における延出方向の各先端部に跨って延在している梁部と、前記梁部の延在方向の両端からそれぞれ前記一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面に沿って前記回路基板の一端側面側に延出し、当該延出方向の先端部が当該一端側面に支持されている一対の支柱部と、を備え、前記一対の支柱部における対向方向側の支柱部内側面それぞれに、凹状の支柱部溝穴が設けられており、前記突出部が、前記支柱部溝穴内に係合することにより、前記各シールド部が前記回路基板に支持されていることを特徴としても良い。

【0020】

また、前記複数個の電流センサの各シールド部は、前記一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面に、モールド材料をコーティングして形成されたモールド層が設けられており、前記モールド層は、当該モールド層から突出しているモールド層突出部が設けられており、前記一対の側壁部における前記回路基板の一端側面から突出している一端側面突出部位を支持する支持台が、当該回路基板の一端側面に支持されており、前記支持台は、前記一対の側壁部における延出方向の各先端部に跨って延在している梁部と、前記梁部の延在方向の両端からそれぞれ前記一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面に沿って前記回路基板の一端側面側に延出し、当該延出方向の先端部が当該一端側面に支持されている一対の支柱部と、を備え、前記一対の支柱部における対向方向側の支柱部内側面それぞれに、凹状の支柱部溝穴が設けられており、前記モールド層突出部が、前記支柱部溝穴内に係合することにより、前記各シールド部が前記回路基板に支持されていることを特徴としても良い。

【0021】

また、前記一対の側壁部における前記回路基板の他端側面から突出している他端側面突出部位を支持する支持台が、当該回路基板の他端側面に支持されており、前記支持台は、前記基台部に沿って延在している梁部と、前記梁部の延在方向の両端からそれぞれ前記一対の側壁部における離反方向側の側壁部外側面側に沿って前記回路基板の他端側面側に延出し、当該延出方向の先端部が当該他端側面に支持されている一対の支柱部と、を備えていることを特徴としても良い。

【0022】

また、前記一対の側壁部は、互いに近接する方向に傾斜して、それぞれの延出方向の先端部の両者間が互いに近接し、当該両者間にスリット状の間隙部を形成していることを特徴としても良い。

【0023】

また、前記複数相の電流を出力する電力変換装置を構成していることを特徴としても良い。

【発明の効果】

【0024】

以上示したように本発明によれば、電気機器の構成の簡略化や小型化、更にシールド効果に貢献可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】実施例による電気機器１を説明するための概略構成図（（Ａ）は半導体モジュール２を省略して描写した電力変換装置１０の概略斜視図、（Ｂ）は回路基板３側から臨んだ電力変換装置１０の概略構成図、（Ｃ）は（Ａ）を電流センサ５側から望んだ図）。

【図2】実施例１による電流センサ５の支持構成を説明するための概略構成図（（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は挟持プレート１３による挟持状態を示す概略斜視図）。

【図3】実施例２による電流センサ５の支持構成を説明するため概略構成図。

【図4】実施例３によるシールド部５ｃを説明するための概略構成図。

【図5】シールド部５ｃを適用した場合の電流センサ５を説明するための概略構成図（図１（Ｃ）に相当する図）。

【図6】実施例３によるシールド部５ｄを説明するための概略構成図。

【図7】実施例４による電気機器１Ａおよびシールド部５ｂの支持構成を説明するための概略構成図（（Ａ）は電気機器１Ａ用に設計変更したシールド部５ｂ、（Ｂ）はシールド部５ｂを除いた状態における回路基板３の一端側面３ａ側の要部、（Ｃ）は図示Ｙ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ａの要部、（Ｄ）は図示Ｚ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ａの要部）。

【図8】実施例５による電気機器１Ｂおよびシールド部５ｂの支持構成を説明するための概略構成図（（Ａ）は電気機器１Ｂ用に設計変更したシールド部５ｂ、（Ｂ）はシールド部５ｂを除いた状態における回路基板３の一端側面３ａ側の要部、（Ｃ）は図示Ｙ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｂの要部、（Ｄ）は図示Ｚ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｂの要部）。

【図9】実施例６による電気機器１Ｃおよびシールド部５ｂの支持構成を説明するための概略構成図（（Ａ）は電気機器１Ｃ用に設計変更したシールド部５ｂ、（Ｂ）はシールド部５ｂを除いた状態における回路基板３の一端側面３ａ側の要部、（Ｃ）は図示Ｙ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｃの要部、（Ｄ）は図示Ｚ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｃの要部）。

【図10】実施例７による電気機器１Ｄおよびシールド部５ｂの支持構成を説明するための概略構成図（（Ａ）は電気機器１Ｄ用に設計変更したシールド部５ｂ、（Ｂ）はシールド部５ｂを除いた状態における回路基板３の一端側面３ａ側の要部、（Ｃ）は図示Ｙ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｄの要部、（Ｄ）は図示Ｚ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｄの要部）。

【図11】梁部８０のスナップフィット構造の一例を説明するための概略構成図（図示Ｘ軸方向の一方側から臨んだ図）。

【図12】実施例８による電気機器１Ｅおよびシールド部５ｂの支持構成を説明するための概略構成図（（Ａ）は電気機器１Ｅ用に設計変更したシールド部５ｂ、（Ｂ）はシールド部５ｂを除いた状態における回路基板３の一端側面３ａ側の要部、（Ｃ）は図示Ｙ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｅの要部、（Ｄ）は図示Ｚ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｅの要部）。

【図13】電気機器１Ｅの変形例を説明するための概略構成図（（Ａ）は電気機器１Ｅ用に設計変更したシールド部５ｂ、（Ｂ）はシールド部５ｂを除いた状態における回路基板３の一端側面３ａ側の要部、（Ｃ）は図示Ｙ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｅの要部、（Ｄ）は図示Ｚ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｅの要部）。

【図14】実施例９による電気機器１Ｆおよびシールド部５ｂの支持構成を説明するための概略構成図（（Ａ）は電気機器１Ｆ用に設計変更したシールド部５ｂ、（Ｂ）はシールド部５ｂを除いた状態における回路基板３の一端側面３ａ側の要部、（Ｃ）は図示Ｙ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｆの要部、（Ｄ）は図示Ｚ軸方向の一方側から臨んだ電気機器１Ｆの要部）。

【図15】一般的な電流センサ７を適用した場合の電気機器７０の概略構成図。

【発明を実施するための形態】

【0026】

本発明の実施形態の電気機器は、単にモジュール構造の電流センサを備えたり、単に磁電変換部を回路基板に実装した構成とは、全く異なるものである。

【0027】

すなわち、本実施形態の電気機器は、電気機器筐体に収容されている回路基板と、複数相の電流を出力する複数個の導体と、それぞれ磁電変換部およびシールド部を別体で有している複数個の電流センサと、を備えたものである。前記複数個の電流センサそれぞれは、前記磁電変換部が、前記回路基板の一端側面に実装されているものとする。そして、前記シールド部においては、基台部の両端から当該基台部を交差する方向の一方側に延出している一対の側壁部が、前記回路基板の他端側面から一端側面に貫通し、当該一対の側壁部間に前記磁電変換部が位置しているものとする。

【0028】

例えば、図１５に示すようにモジュール構造の電流センサ７を複数個備えた電気機器７０の場合、各電流センサ７の磁電変換部７ａや集磁部７ｂの他に、当該各電流センサ７に対応するように配置された導体７２を、モールド部材７３の穴部に貫通させる構成となる。このため、電流センサ７を図外の電気機器筐体内に配置したり支持する場合には、モールド部材７３の形状等を考慮する必要がある。

【0029】

すなわち、電流センサ７の配置構成や支持構成は、モールド部材７３の形状等によって制限されるおそれがある。また、周辺部品（図示省略）が存在している場合には、当該周辺部品からの磁界が電流センサ７に影響を与えないようにする必要があるため、当該周辺部品の配置構成や支持構成も制限され易くなる。さらに、電流センサ７によって検出した検出結果を回路基板７４に送信するためには、例えばモールド部材７３と回路基板７４との間を接続する信号用ケーブル７５やコネクタ７６等が、必要になる。

【0030】

したがって、図１５に示すような電流センサ７を適用する場合には、電気機器の構成の複雑化や大型化を招くおそれがある。

【0031】

一方、本実施形態の電気機器の電流センサは、磁電変換部およびシールド部の両者を別体で有している構成であり、例えば図１５に示すようなモールド部材７３が不要となる。これにより、電気機器筐体内での当該両者それぞれの配置構成や支持構成において自由度が高くなり、周辺部品の配置構成や支持構成の自由度も高くなる。また、電流センサの磁電変換部が回路基板に実装されているため、例えば図１５に示すような信号用ケーブル７５やコネクタ７６等が無くても、当該電流センサの検出結果を回路基板に送信できる。

【0032】

ゆえに、本実施形態の電気機器によれば、当該電気機器の構成の簡略化や小型化、更に所望のシールド効果に貢献可能となる。

【0033】

本実施形態の電気機器は、電流センサが磁電変換部およびシールド部の両者を別体で有している構成であれば良く、多様な設計変更が可能である。すなわち、種々の分野（例えば電力変換装置分野、センサ分野，シールド分野，磁電変換分野等）の技術常識を適宜適用し、必要に応じて先行技術文献等を適宜参照して設計変形することが可能である。

【0034】

なお、以下の実施例では、例えば互いに同様の内容について、同一符号を引用する等により、詳細な説明を適宜省略しているものとする。また、便宜上、後述の回路基板３の一端側面３ａに沿って各電流センサ５が配列されている方向や側壁部５１，５２の配列方向を図示Ｘ軸方向、回路基板３の一端側面３ａに沿って図示Ｘ軸方向に交差する方向を図示Ｙ軸方向、回路基板３の厚さ方向を図示Ｚ軸方向、と必要に応じて適宜称する。

【0035】

≪実施例≫
図１は本実施例による電気機器１を説明するための概略構成図である。図１に示す電気機器１は、複数相（図１では三相）の交流電力を出力することが可能なインバータ等の電力変換装置１０を、図外の電気機器筐体（例えば後述の図２に示すように、電流センサ５が対向する平坦な対向面（内壁面）１ａを有している筐体１１）内に収容してなるものである。

【0036】

電力変換装置１０は、図外のスイッチング素子や図外の電流出力端子等を搭載した半導体モジュール２と、当該半導体モジュール２に重畳するように配置されて電力変換装置１０の電流出力を制御（スイッチング素子のオンオフ制御等）する回路基板（プリント基板等の制御基板）３と、前記電流出力端子に接続自在な端子部４１を有している複数個（図１では三相の出力電流に対応して３個）の帯状の導体（バスバー等）４と、各導体４それぞれに対応して設けられ当該対応する導体４に流れる電流（以下、単に対応導体電流と適宜称する）をそれぞれ検出することが可能な複数個（図１では３個）の電流センサ５と、を主な要素として備えている。

【0037】

回路基板３は、当該回路基板３における後述の磁電変換部５ａの実装位置の外周側のうち図示Ｘ軸方向側（以下、単に実装位置Ｘ軸方向側と適宜称する）に、当該回路基板３の図示Ｚ軸方向に貫通（一端側面３ａ，他端側面３ｂを貫通）しているスリット状の切り欠き孔３１が、それぞれ設けられている。この切り欠き孔３１は、後述のシールド部５ｂの側壁部５１，５２に対応して位置（図１では回路基板３の外周縁部で側壁部５１，５２が貫通できるように位置）するように、設けられている。

【0038】

また、図１の回路基板３の場合、切り欠き孔３１の他に、端子部４１を一端側面３ａから露出するための開口孔３２や、当該回路基板３を取り付け固定するための取り付け孔３３が、設けられている。また、前記のような切り欠き孔３１を設けたことにより、回路基板３における実装位置Ｘ軸方向側の外周縁部３０が、図示Ｙ軸方向に延在した形状となっている。

【0039】

導体４は、回路基板３の他端側面３ｂに沿って延在した形状であって、当該導体４の一端側である端子部４１が、半導体モジュール２の電流出力端子に接続され、当該導体４の他端側は、回路基板３の外周側方向（図１（Ｂ）では図示下方向）に延出した形状となっている。図１では、各導体４が、所定間隔を隔てて平行となるように延在して並んで配列した構成となっている。

【0040】

電流センサ５は、磁電変換部５ａおよびシールド部５ｂを別体で有しており、対応導体電流を検出できる構成となっている。磁電変換部５ａは、回路基板の一端側面３ａにおける対応導体電流を検出できる位置に、実装されているものである。図１に示す磁電変換部５ａの場合、対応する導体４に対し回路基板３を挟んで対向（図１（Ｃ）では図示Ｚ軸方向において回路基板３を挟んで対向）して位置するように、一端側面３ａに実装されている。この磁電変換部５ａは、前記のように対応導体電流を検出できる態様であれば良く、その一例としては、ホール素子等が挙げられる。

【0041】

シールド部５ｂは、平板状の基台部５０と、当該基台部５０における互いに対向する方向の両端（図１では長手方向の両端）から当該基台部５０を交差する方向（図示Ｚ軸方向）の一方側に延出している一対の側壁部５１，５２と、有しており、所望のシールド効果（磁束安定化や、周辺部品からの磁界の抑制等の効果）が得られるように構成されている。このシールド部５ｂは、シールド効果を得ることが可能な態様であれば良く、その一例としては、強磁性材料等を適宜成形して成るものが挙げられる。

【0042】

図１に示すシールド部５ｂの場合、基台部５０と側壁部５１，５２によりコ字状を成す形状となっている。また、シールド部５ｂは、側壁部５１，５２それぞれの延出方向の先端部５４側が、それぞれ切り欠き孔３１を介して、回路基板３の他端側面３ｂから一端側面３ａに貫通している。

【0043】

図１に示すシールド部５ｂのように、回路基板３に対して側壁部５１，５２を図示Ｚ軸方向に貫通させた状態（以下、貫通姿勢状態と適宜称する）にすることにより、当該側壁部５１，５２間に磁電変換部５ａが位置することとなる。また、当該側壁部５１，５２間における基台部５０と回路基板３の他端側面３ｂとの間には、導体４が貫通した状態となる。

【0044】

以上のような電気機器１によれば、電流センサ５が磁電変換部５ａおよびシールド部５ｂの両者を別体で有している構成であるため、図１５に示すような電気機器と比較すると、モールド部材７３が不要となり、電気機器筐体内での当該両者それぞれの配置構成や支持構成において自由度が高くなり、周辺部品の配置構成や支持構成の自由度も高くなる。

【0045】

また、電流センサ５の磁電変換部５ａが回路基板３に実装されているため、図１５に示すような信号用ケーブル７５やコネクタ７６等が無くても、当該電流センサ５の検出結果を回路基板３に送信できる。

【0046】

ゆえに、電気機器１によれば、当該電気機器１の構成の簡略化や小型化を図ることが容易になり、所望のシールド効果が得られ易くなる可能性がある。前記のような簡略化や小型化により、電気機器１の組立性向上化，軽量化，低コスト化等も期待できる。

【0047】

なお、電気機器１は、図１において三相の交流電力を出力する各導体４の全てに対して電流センサ５をそれぞれ設けた構成のように描写されているが、これに限定されるものではない。例えば、複数相（例えば二相）の交流電力を出力する構成であれば良く、各導体４のうち少なくとも２個それぞれに電流センサ５を設けた構成（すなわち、対応する導体４と電流センサ５との組み合わせが、少なくとも２個）であれば、本実施例と同様の作用効果を奏することが可能である。

【0048】

また、電流センサ５のシールド部５ｂの支持構成は、適宜設定することが可能である。例えば、後述の実施例１，２のようにシールド部５ｂを筐体１１の対向面１ａに支持する支持構成や、更に必要に応じて後述のザグリ部１２，挟持プレート１３,モールド部５５や接着剤（図示省略）等を適宜適用して支持する支持構成が挙げられる。

【0049】

また、電気機器１の各種構成要素は、目的の作用効果（例えば所望のシールド効果等）を奏することが可能な態様であれば、適宜設計変更しても良い。

【0050】

例えば、後述の実施例４～９に示す電気機器１Ａ～１Ｆのように、電流センサ５において、シールド部５ｂを適宜設計変更したり、当該シールド部５ｂを回路基板３に支持するようにした態様が挙げられる。また、回路基板３における実装位置Ｘ軸方向側において、図１に示したようなスリット状の切り欠き孔３１を設ける替わりに、後述の切り欠き部３４や貫通孔３５等を設けることにより、シールド部５ｂを貫通姿勢状態にできるようにした態様も挙げられる。

【0051】

＜実施例１＞
図２は、実施例１によるシールド部５ｂの支持構成の一例を示すものである。図２に示す筐体１１は、電気機器１を収容可能な形状であって、当該筐体１１の内壁面のうち各シールド部５ｂが対向する対向面１ａが、平坦な形状となっている。この対向面１ａには、各シールド部５ｂの基台部５０が対向する位置に、当該基台部５０が嵌入可能な形状（凹状）のザグリ部１２が、それぞれ設けられている。

【0052】

ザグリ部１２は、対向面１ａをザグリ加工等することにより形成できるものであり、当該ザグリ部１２内に基台部５０を嵌入した状態（図２（Ｂ）に示すように嵌入した状態；以下、単に嵌入状態と適宜称する）にできる形状であれば良く、種々の態様を適用することが可能である。例えば、嵌入状態の基台部５０の内周面と対向面１ａとが面一となるように、ザグリ部１２の形状を適宜設定することが挙げられる。

【0053】

図２に示す嵌入状態のシールド部５ｂは、基台部５０が、対向面１ａと、各電流センサ５の配列方向（図示Ｘ軸方向）に延在している絶縁性の挟持プレート１３と、の両者により挟持された状態（図２（Ｂ）に示すように挟持した状態；以下、単に挟持状態と適宜称する）となっている。

【0054】

この挟持プレート１３は、例えば樹脂等の絶縁性材料を用いて平板状に成形されたものであって、当該挟持プレート１３の一端側面（図２では図示下方向の面）が、挟持状態の基台部５０に係合（面接合）できる形状となっている。また、挟持プレート１３には、挟持状態における側壁部５１,５２の先端部５４が貫通自在な貫通孔１３ａが、設けられている。

【0055】

また、対向面１ａには締結ボルト１４を螺合可能な雌螺子穴１４ａが，挟持プレート１３には締結ボルト１４を貫通自在な貫通孔が、それぞれ挟持状態の各シールド部５ｂ間の位置に設けられている。

【0056】

以上示した実施例１によれば、シールド部５ｂを、対向面１ａに対しシールド部５ｂを嵌入状態にして支持できるため、当該シールド部５ｂを支持する際に位置決めし易くなり、位置ズレの抑制も可能となる。また、図２に示すように挟持プレート１３等を適用することにより、シールド部５ｂの支持構成を強固にでき、当該シールド部５ｂの脱落等を抑制できる。

【0057】

なお、例えばザグリ部１２と基台部５０とが密着するように嵌入状態を保持できる態様、あるいは接着剤等を用いて嵌入状態を保持できる態様であれば、前記のような挟持プレート１３等を適用しなくても、シールド部５ｂの支持構成は十分維持でき、当該シールド部５ｂの脱落等も抑制可能となる。

【0058】

＜実施例２＞
図３は、実施例２によるシールド部５ｂの支持構成の他例を示すものである。図３に示す各シールド部５ｂは、各シールド部５ｂの基台部５０側が、モールド部５５によって一体化した構成となっている。すなわち、各シールド部５ｂの基台部５０が、モールド部５５内に埋没した構成となっている。

【0059】

このモールド部５５は、例えば樹脂等のモールド材料を用いて適宜形成（例えば図３に示すように延べ板状に形成）できるものであり、図２に示すような筐体１１の対向面１ａに対し、適宜支持することが可能である。その一例として、モールド部５５と対向面１ａとの両者を螺子接合した支持構成（例えば図２のようにモールド部５５に設けた螺子接合用の螺子穴部５５ａを介して螺子接合する構成）や、当該両者を接着剤により接合あるいは融着して接合した支持構成や、当該両者を一体成形（インサート成形等）した支持構成が挙げられる。

【0060】

以上示した実施例２によれば、実施例１と同様の作用効果を奏する他に、以下のことが言える。すなわち、モールド部５５は、各シールド部５ｂの基台部５０側のみを一体化した構成であるため、図１５に示したモールド部材７３よりもモールド材料の使用量を減らすことができ、実施例１の支持構成よりも部品点数を減らすことができる。これにより、低コスト化等を図り易くなり、当該モールド部５５の形状や配置構成等も適宜設定（例えば周辺部材を考慮して設定）し易くなる。

【0061】

＜実施例３＞
シールド部５ｂは、例えば図１～図３ではコ字状を成す形状となっているが、シールド効果を発揮できる態様であれば良く、適宜設計変更することが可能である。その一例として、図４，５の三角形状を成すシールド部５ｃや図６の多角形状を成すシールド部５ｄのように、設計変更することが挙げられる。

【0062】

図４のシールド部５ｃは、側壁部５１，５２が互いに近接する方向（以下、単に近接方向と適宜称する）に傾斜して、三角形状を成している。これにより、シールド部５ｃの側壁部５１，５２の両者は、基台部５０側から先端部５４側に近づくに連れて互いに近接し、当該両者の先端部５４間にスリット状の間隙部５６を形成している。この間隙部５６により、シールド部５ｃに誘起され得る磁界を、抑制し易くなる。

【0063】

このようなシールド部５ｃによれば、電流センサ５のシールド部５ｂの替わりとして適宜適用できる。例えば図５に示すように電流センサ５に構成されているシールド部５ｃの場合、シールド部５ｂと同様に、側壁部５１，５２の先端部５４側を、それぞれ回路基板３の切り欠き孔３１を介して、当該回路基板３の他端側面３ｂから一端側面３ａに貫通させることが可能となる。そして、このように切り欠き孔３１を介して貫通した側壁部５１，５２により、当該側壁部５１，５２間に磁電変換部５ａが位置させることができる。

【0064】

図６に示すシールド部５ｄは、シールド部５ｃの変形例を示すものであり、シールド部５ｃと同様に側壁部５１，５２が互いに近接方向に傾斜して、多角形状（図６では五角形状）を成しているものである。図６に示すシールド部５ｄの側壁部５１，５２の両者の場合、基台部５０側から先端部５４側に近づくに連れて段階的に近接（図６では側壁部５１，５２の中央部が折曲されて近接）することにより、当該両者の先端部５４間にスリット状の間隙部５６を形成している。このようなシールド部５ｄにおいても、シールド部５ｃと同様に、電流センサ５のシールド部５ｂの替わりとして適宜適用できる。

【0065】

以上示した実施例３によれば、実施例１，２と同様の作用効果を奏する他に、以下のことが言える。すなわち、間隙部５６による磁界抑制効果が得られ、所望のシールド効果を発揮し易くなる。また、電気機器筐体内での電流センサ５の占有スペースを低減でき、電気機器１の構成の小型化等に貢献できる可能性がある。

【0066】

＜実施例４＞
図７は、実施例４による電気機器１Ａを説明するための概略構成図であって、電流センサ５において、シールド部５ｂを適宜設計変更した場合の支持構成の一例を示すものである。

【0067】

電気機器１Ａは、回路基板３における実装位置Ｘ軸方向側に切り欠き部３４が設けられており、この切り欠き部３４を介して、シールド部５ｂを貫通姿勢状態にできる態様になっている。

【0068】

電気機器１Ａのシールド部５ｂには、側壁部５１，５２における対向方向側の側壁部内側面５１ａ，５２ａそれぞれに、凹状の側壁部溝穴５７が設けられている。この側壁部溝穴５７は、シールド部５ｂの貫通姿勢状態において、回路基板３の外周縁部３０が係合（嵌入）可能な形状となっている。

【0069】

図７に示す電気機器１Ａの場合、各側壁部溝穴５７が、それぞれ側壁部５１，５２を図示Ｙ軸方向に貫通して延在し、当該図示Ｙ軸方向側の両端が開口した形状となっている。また、回路基板３における実装位置Ｘ軸方向側の外周縁部３０は、図示Ｙ軸方向に延在した形状となっている。

【0070】

図７に示すような側壁部溝穴５７と外周縁部３０の両者を係合させてシールド部５ｂを貫通姿勢状態にするには、例えば、まず当該両者が図示Ｙ軸方向に並んで延在するように、シールド部５ｂを回路基板３の外周縁部側に配置してから、当該シールド部５ｂを図示Ｙ軸方向の回路基板３側に移動させることにより、外周縁部３０を側壁部溝穴５７内に受容することが挙げられる。この場合、側壁部溝穴５７は、シールド部５ｂを図示Ｙ軸方向に案内移動させる案内溝として、機能することになる。

【0071】

以上示した実施例４によれば、シールド部５ｂが貫通姿勢状態の場合において、側壁部溝穴５７に外周縁部３０が係合することにより、当該シールド部５ｂが回路基板３に支持されることとなる。すなわち、シールド部５ｂを回路基板３に対して直接支持することができるため、実施例１，２と比較すると、当該シールド部５ｂの支持構成の簡略化や小型化等がより容易になる可能性がある。また、電気機器１の各種構成要素の組み立て作業性に貢献し易くなり、低コスト化等を図り易くなる可能性もある。

【0072】

＜実施例５＞
図８は、実施例５による電気機器１Ｂを説明するための概略構成図であって、電流センサ５において、シールド部５ｂにモールド層６を設けた場合の支持構成の一例を示すものである。

【0073】

電気機器１Ｂは、電気機器１Ａと同様に、回路基板３における実装位置Ｘ軸方向側に切り欠き部３４が設けられており、この切り欠き部３４を介して、シールド部５ｂを貫通姿勢状態にできる態様になっている。

【0074】

電気機器１Ｂのシールド部５ｂにおいては、当該シールド部５ｂの表面に、樹脂等のモールド材料をコーティングして形成されたモールド層６が、設けられている。

【0075】

電気機器１Ｂのモールド層６の場合、側壁部内側面５１ａ，５２ａ側それぞれに、凹状のモールド層溝穴６１が設けられている。このモールド層溝穴６１は、シールド部５ｂが貫通姿勢状態の場合において、回路基板３の外周縁部３０が係合（嵌入）可能な形状となっている。

【0076】

図８に示す電気機器１Ｂのモールド層６の場合、各モールド層溝穴６１が、それぞれモールド層６の側壁部内側面５１ａ，５２ａ側を図示Ｙ軸方向に貫通して延在し、当該図示Ｙ軸方向側の両端が開口した形状となっている。また、回路基板３における実装位置Ｘ軸方向側の外周縁部３０は、図示Ｙ軸方向に延在した形状となっている。

【0077】

図８に示すようなモールド層溝穴６１と外周縁部３０の両者を係合させてシールド部５ｂを貫通姿勢状態にするには、例えば、まず当該両者が図示Ｙ軸方向に並んで延在するように、シールド部５ｂを回路基板３の外周縁部側に配置してから、当該シールド部５ｂを図示Ｙ軸方向の回路基板３側に移動させることにより、外周縁部３０をモールド層溝穴６１内に受容することが挙げられる。この場合、モールド層溝穴６１は、シールド部５ｂを図示Ｙ軸方向に案内移動させる案内溝として、機能することになる。

【0078】

以上示した実施例５によれば、シールド部５ｂが貫通姿勢状態の場合において、モールド層溝穴６１に外周縁部３０が係合することにより、当該シールド部５ｂが回路基板３に支持されることとなる。したがって、実施例５によれば、実施例４と同様の作用効果を奏することが可能となる。また、シールド部５ｂ自体は、実施例４に示したような側壁部溝穴５７を設けるための加工が不要であるため、当該シールド部５ｂによる所望のシールド効果を発揮し易くなり、当該シールド部５ｂの支持構成の自由度が高くなる可能性もある。

【0079】

なお、電気機器１Ｂにおいては、図８に示したような態様に限定されるものではなく、適宜設計変更することが可能である。例えば、シールド部５ｂの表面のうち少なくとも側壁部内側面５１ａ，５２ａにモールド層６に設け、当該側壁部内側面５１ａ，５２ａ側のモールド層６にモールド層溝穴６１を設けた態様であれば、本実施例５と同様の作用効果を奏することが可能である。

【0080】

＜実施例６＞
図９は、実施例６による電気機器１Ｃを説明するための概略構成図であって、電流センサ５において、シールド部５ｂにモールド層６を設けた場合の支持構成の他例を示すものである。

【0081】

電気機器１Ｃは、回路基板３における実装位置Ｘ軸方向側に貫通孔３５が設けられており、この貫通孔３５を介して、シールド部５ｂを貫通姿勢状態にできる態様になっている。

【0082】

電気機器１Ｃのシールド部５ｂにおいては、電気機器１Ｂと同様に、当該シールド部５ｂの表面にモールド層６が設けられている。

【0083】

電気機器１Ｃのモールド層６の場合、側壁部内側面５１ａ，５２ａ側それぞれに、および側壁部５１，５２における離反方向側の側壁部外側面５１ｂ，５２ｂ側それぞれに、図示Ｘ軸方向に突出した形状で弾性を有している弾性突出部６２が、設けられている。この弾性突出部６２は、シールド部５ｂが貫通姿勢状態の場合において、回路基板３の一端側面３ａにおける実装位置Ｘ軸方向側（図９では外周縁部３０側）に係止可能な形状となっている。

【0084】

図９に示す電気機器１Ｃのモールド層６の場合、弾性突出部６２が図示Ｚ軸方向に弾性変形（例えば図９（Ａ）では、矢印Ｐ方向で９０°回動するように弾性変形）することが可能であり、当該弾性変形方向先の部位には、当該弾性変形した弾性突出部６２を受容可能な凹部６３が、設けられている。

【0085】

図９に示すような弾性突出部６２を回路基板３の一端側面３ａに係止させてシールド部５ｂを貫通姿勢状態にするには、例えば、まずシールド部５ｂを回路基板３の他端側面３ｂ側に配置してから、当該シールド部５ｂにおける側壁部５１，５２それぞれの先端部５４側を、貫通孔３５を介して、回路基板３の他端側面３ｂから一端側面３ａに貫通させることが挙げられる。この場合、弾性突出部６２においては、貫通孔３５を通過する際に弾性変形（他端側面３ｂに当接して弾性変形）させて凹部６３に受容された状態にし、当該貫通孔３５を通過後に弾性復帰させて一端側面３ａに係止することが挙げられる。これにより、弾性突出部６２と回路基板３との衝突を緩和または回避することが可能である。

【0086】

以上示した実施例６によれば、シールド部５ｂが貫通姿勢状態の場合において、弾性突出部６２を回路基板３の一端側面３ａに係止することにより、当該シールド部５ｂが回路基板３に支持されることとなる。したがって、実施例６によれば、実施例４，５と同様の作用効果を奏することが可能となる。

【0087】

なお、電気機器１Ｃにおいては、図９に示したような態様に限定されるものではなく、適宜設計変更することが可能である。例えば、シールド部５ｂの表面のうち、少なくとも側壁部内側面５１ａ，５２ａまたは／および側壁部外側面５１ｂ，５２ｂにモールド層６を設け、当該側壁部内側面５１ａ，５２ａ側または／および側壁部外側面５１ｂ，５２ｂ側におけるモールド層６の所望の位置に弾性突出部６２を設けた態様であれば、本実施例６と同様の作用効果を奏することが可能である。

【0088】

＜実施例７＞
図１０は、実施例７による電気機器１Ｄを説明するための概略構成図であって、支持台８Ｄを用いた場合のシールド部５ｂの支持構成の一例を示すものである。

【0089】

電気機器１Ｄは、電気機器１と同様に、回路基板３における実装位置Ｘ軸方向側に切り欠き孔３１が設けられており、この切り欠き孔３１を介して、シールド部５ｂを貫通姿勢状態にできる態様になっている。

【0090】

電気機器１Ｄのシールド部５ｂは、側壁部５１，５２のうち、貫通姿勢状態の場合に回路基板３の一端側面３ａから突出する部位（以下、単に一端側面突出部位と適宜称する）の側壁部外側面５１ｂ，５２ｂそれぞれに、図示Ｘ軸方向に突出した形状の突出部５８が、設けられている。この突出部５８は、シールド部５ｂの貫通姿勢状態において、後述の支柱部溝穴８４に係合（嵌入）可能な形状となっている。

【0091】

支持台８Ｄは、貫通姿勢状態のシールド部５ｂにおける側壁部５１，５２の一端側面突出部位を支持するものであって、回路基板３の一端側面３ａに支持されているものである。この支持台８Ｄは、シールド部５ｂにおける側壁部５１，５２の各先端部５４に跨って延在している梁部８０と、当該梁部８０の延在方向（図示Ｘ軸方向）の両端に設けられた一対の支柱部８１，８２と、を備えている。

【0092】

支柱部８１，８２は、梁部８０の両端から、それぞれ側壁部外側面５１ｂ，５２ｂに沿って一端側面３ａ側に延出し、当該延出方向の各先端部８３が当該一端側面３ａに支持されている。支柱部８１，８２における対向方向側の支柱部内側面８１ａ，８２ａそれぞれには、突出部５８と対向する位置に、凹状の支柱部溝穴８４が設けられている。

【0093】

支柱部８１，８２の各先端部８３と一端側面３ａとの両者は、適宜支持固定することが可能であり、例えば、後述の図１４に示すような螺子８９ｂ等を用いて締結固定したり、図外の半田や接着剤等を用いて固定することが挙げられる。

【0094】

図１０に示す各先端部８３の場合、支柱部８１，８２の離反方向側に延出した形状のフランジ部８３ａが設けられている。このようなフランジ部８３ａにより、各先端部８３と回路基板３の一端側面３ａとの接触面積（支持面積）を大きくでき、支持固定し易くなる。

【0095】

図１０に示す電気機器１Ｄの場合、各突出部５８が、それぞれ側壁部外側面５１ｂ，５２ｂにおいて、図示Ｙ軸方向に延在した形状となっている。また、各支柱部溝穴８４が、それぞれ支柱部内側面８１ａ，８２ａにおいて、図示Ｙ軸方向に延在し、当該図示Ｙ軸方向の一方側が開口して開口部８５を有した形状となっている。

【0096】

図１０に示すような支持台８Ｄにより、シールド部５ｂを支持しながら貫通姿勢状態にするには、例えば、まず突出部５８と支柱部溝穴８４との両者が図示Ｙ軸方向に並んで延在するように、シールド部５ｂを回路基板３の外周縁部側に配置してから、当該シールド部５ｂを図示Ｙ軸方向の回路基板３側に移動させることにより、突出部５８を支柱部溝穴８４内に受容（開口部８５側から受容）することが挙げられる。この場合、支柱部溝穴８４は、シールド部５ｂを図示Ｙ軸方向に案内移動させる案内溝として、機能することになる。

【0097】

以上示した実施例７によれば、シールド部５ｂが貫通姿勢状態の場合において、当該シールド部５ｂが支持台８Ｄを介して回路基板３に支持されることとなる。したがって、実施例７によれば、実施例４～６と同様の作用効果を奏することが可能となる。また、支持台８Ｄを用いたことにより、シールド部５ｂの支持構成において所望の機械的強度等が得られ易くなる。

【0098】

なお、電気機器１Ｄにおいては、図１０に示したような態様に限定されるものではなく、適宜設計変更することが可能である。例えば、突出部５８，支柱部溝穴８４の両者を、それぞれ図示Ｙ軸方向における先端部８３側で互いに対向する位置に設けたり、当該図示Ｙ軸方向における梁部８０と先端部８３との間で互いに対向する位置に設けた場合であっても、シールド部５ｂの貫通姿勢状態において当該両者を互いに係合できる態様であれば、本実施例７と同様の作用効果を奏することが可能である。

【0099】

また、梁部８０は、例えば図１１に示すように適宜設計変更することにより、当該梁部８０における図示Ｙ軸方向の開口部８５側の側端縁部８０ａを、貫通姿勢状態のシールド部５ｂにおける先端部５４に対してスナップフィット式に係止させることが可能となる。

【0100】

図１１に示す梁部８０の場合、図示Ｚ軸方向に弾性変形可能なスナップフィット構造であって、側端縁部８０ａの一端側面３ａ側には、当該一端側面３ａ側に突出した形状の鍵爪部８０ｂが設けられている。この鍵爪部８０ｂは、貫通姿勢状態のシールド部５ｂの先端部５４における側端縁部５４ａに対し、スナップフィット式に係止可能な形状となっている。このようなスナップフィット構造の梁部８０によれば、貫通姿勢状態のシールド部５ｂが支持台８Ｄから離脱しないように、抑制し易くなる。

【0101】

＜実施例８＞
図１２は、実施例８による電気機器１Ｅを説明するための概略構成図であって、支持台８Ｅを用いた場合のシールド部５ｂの支持構成の一例を示すものである。

【0102】

電気機器１Ｅは、電気機器１Ｄと同様に、回路基板３における実装位置Ｘ軸方向側に切り欠き孔３１が設けられており、この切り欠き孔３１を介して、シールド部５ｂを貫通姿勢状態にできる態様になっている。

【0103】

電気機器１Ｅのシールド部５ｂは、電気機器１Ｃと同様に、当該シールド部５ｂの表面にモールド層６が設けられている。また、モールド層６の側壁部外側面５１ｂ，５２ｂ側それぞれに、図示Ｘ軸方向に突出した形状のモールド層突出部６２ａが、設けられている。このモールド層突出部６２ａは、シールド部５ｂが貫通姿勢状態の場合において、後述の支柱部溝穴８４ａに係合（嵌入）可能な形状となっている。

【0104】

支持台８Ｅは、支持台８Ｄと同様に、側壁部５１，５２の一端側面突出部位を支持するものであって、回路基板３の一端側面３ａに支持されている。この支持台８Ｅの支柱部内側面８１ａ，８２ａそれぞれには、モールド層突出部６２ａが対向する位置に、凹状の支柱部溝穴８４ａが設けられている。

【0105】

図１２に示す電気機器１Ｅの場合、各モールド層突出部６２ａが、それぞれモールド層６の側壁部外側面５１ｂ，５２ｂ側において、図示Ｙ軸方向に延在した形状となっている。また、各支柱部溝穴８４ａが、それぞれ支柱部内側面８１ａ，８２ａにおいて、図示Ｙ軸方向に延在し、当該図示Ｙ軸方向の一方側が開口して開口部８５ａを有した形状となっている
図１２に示すような支持台８Ｅにより、シールド部５ｂを支持しながら貫通姿勢状態にするには、例えば、まずモールド層突出部６２ａと支柱部溝穴８４ａとの両者が図示Ｙ軸方向に並んで延在するように、シールド部５ｂを回路基板３の外周縁部側に配置してから、当該シールド部５ｂを図示Ｙ軸方向の回路基板３側に移動させることにより、モールド層突出部６２ａを支柱部溝穴８４ａ内に受容（開口部８５ａ側から受容）することが挙げられる。この場合、支柱部溝穴８４ａは、シールド部５ｂを図示Ｙ軸方向に案内移動させる案内溝として、機能することになる。

【0106】

以上示した実施例８によれば、シールド部５ｂが貫通姿勢状態の場合において、当該シールド部５ｂが支持台８Ｅを介して回路基板３に支持されることとなる。したがって、実施例８によれば、実施例７と同様の作用効果を奏することが可能となる。また、シールド部５ｂ自体は、実施例７のような突出部５８を設けるための加工は不要であるため、実施例７と比較すると、当該シールド部５ｂによる所望のシールド効果を発揮し易くなり、当該シールド部５ｂの支持構成の自由度が高くなる可能性もある。

【0107】

なお、電気機器１Ｅにおいては、図１２に示したような態様に限定されるものではなく、適宜設計変更することが可能である。例えば、モールド層突出部６２ａにおいて、電気機器１Ｃの弾性突出部６２と同様に図示Ｚ軸方向に弾性変形できるようにし、当該弾性変形したモールド層突出部６２ａを受容可能な凹部をモールド層６に適宜設けることが挙げられる。これにより、例えば図１３に示す電気機器１Ｅのように、回路基板３における実装位置Ｘ軸方向側に貫通孔３５が設けられており、この貫通孔３５を介してシールド部５ｂを貫通姿勢状態にする態様（シールド部５ｂにおける側壁部５１，５２それぞれの先端部５４側を回路基板３の他端側面３ｂから一端側面３ａに貫通させる態様）であっても、モールド層突出部６２ａを弾性変形または弾性復帰させることにより、モールド層突出部６２ａと回路基板３との衝突を緩和または回避することが可能となる。

【0108】

＜実施例９＞
図１４は、実施例９による電気機器１Ｆを説明するための概略構成図であって、支持台８Ｆを用いた場合のシールド部５ｂの支持構成の一例を示すものである。

【0109】

電気機器１Ｆは、図１３の電気機器１Ｅと同様に、回路基板３における実装位置Ｘ軸方向側に貫通孔３５が設けられており、この貫通孔３５を介して、シールド部５ｂを貫通姿勢状態にできる態様になっている。

【0110】

支持台８Ｆは、シールド部５ｂの側壁部５１，５２のうち、貫通姿勢状態の場合に回路基板３の他端側面３ｂから突出する部位（以下、単に他端側面突出部位と適宜称する）を支持するものであって、当該他端側面３ｂに支持されているものである。この支持台８Ｅは、シールド部５ｂにおける基台部５０に沿って図示Ｘ軸方向に延在している梁部８６と、当該梁部８６の延在方向（図示Ｘ軸方向）の両端に設けられた一対の支柱部８７，８８と、を備えている。

【0111】

支柱部８７，８８は、梁部８６の両端から、それぞれ側壁部外側面５１ｂ，５２ｂに沿って他端側面３ｂ側に延出し、当該延出方向の各先端部８９が当該他端側面３ｂに支持されている。図１４に示す支柱部８７，８７の各先端部８９の場合、支柱部８７，８７の離反方向側に延出した形状のフランジ部８９ａが設けられている。このようなフランジ部８９ａにより、各先端部８９と回路基板３の他端側面３ｂとの接触面積（支持面積）を大きくでき、支持固定し易くなる。図１４に示す電気機器１Ｅの場合、各先端部８９のフランジ部８９ａと他端側面３ｂとの両者は、当該両者を貫通する螺子８９ｂによって、締結固定されている。

【0112】

図１４に示すような支持台８Ｆにより、シールド部５ｂを支持しながら貫通姿勢状態にするには、例えば、まずシールド部５ｂにおける側壁部５１，５２それぞれの先端部５４側を、貫通孔３５（支持台８Ｆを取り外した状態の貫通孔３５）を介して、回路基板３の他端側面３ｂから一端側面３ａに貫通させた状態にしてから、図１４（Ｃ）に示すように支持台Ｆを他端側面３ｂに支持固定することが挙げられる。

【0113】

以上示した実施例９によれば、シールド部５ｂが貫通姿勢状態の場合において、当該シールド部５ｂが支持台８Ｆを介して回路基板３に支持されることとなる。したがって、実施例９によれば、実施例７，８と同様の作用効果を奏することが可能となる。

【0114】

以上、本発明において、記載された具体例に対してのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想の範囲で多彩な変更等が可能であることは、当業者にとって明白なことであり、このような変更等が特許請求の範囲に属することは当然のことである。

【0115】

例えば、実施例１～９は、それぞれ別々に適用しても良く、互いに適宜組み合わせて適用しても良い。具体例としては、電気機器１Ａ～１Ｆにおいて、シールド部５ｂの替わりにシールド部５Ｃ，５Ｄを適宜適用することが挙げられる。

【符号の説明】

【0116】

１，１Ａ～１Ｆ…電気機器
１ａ…対向面
１０…電力変換装置
１１…筐体
１２…ザグリ部
１３…挟持プレート
２…半導体モジュール
３…回路基板
３０…外周縁部
４…導体
５…電流センサ
５ａ…磁電変換部
５ｂ～５ｄ…シールド部
５０…基台部
５１，５２…側壁部
５５，６…モールド部
６１…モールド層溝穴
６２…弾性突出部
６２ａ…モールド層突出部
５６…間隙部
５７…側壁部溝穴
５８…突出部
８Ｄ～８Ｆ…支持台
８０，８６…梁部
８１，８２，８７，８８…支柱部
８４，８４ａ…支柱部溝穴

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】