特開 2023-138923 インバータユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023138923

(43)【公開日】2023-10-03

(54)【発明の名称】インバータユニット

(51)【国際特許分類】

   H02M 7/48 20070101AFI20230926BHJP

【ＦＩ】

H02M7/48 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023043751

(22)【出願日】2023-03-20

(31)【優先権主張番号】202241015552

(32)【優先日】2022-03-21

(33)【優先権主張国・地域又は機関】IN

(71)【出願人】

【識別番号】500309126

【氏名又は名称】株式会社ヴァレオジャパン

(72)【発明者】

【氏名】マセサン プラビーン

(72)【発明者】

【氏名】ガネサン プラカシュ

(72)【発明者】

【氏名】マリアナムーシー ヴィグネシュワ

(72)【発明者】

【氏名】ラジャ バスカラン

(72)【発明者】

【氏名】リボ エルベ

(72)【発明者】

【氏名】セツリンガム サンギータ

(72)【発明者】

【氏名】メルシエ フィリップ

(72)【発明者】

【氏名】バラスンダラム サラバナン

【テーマコード（参考）】

5H770

【Ｆターム（参考）】

5H770AA21

5H770BA05

5H770DA03

5H770PA11

5H770PA42

5H770QA01

5H770QA06

5H770QA08

5H770QA27

5H770QA31

5H770QA33

(57)【要約】      （修正有）

【課題】不良品率がより少なく構造が簡単で信頼性の高い車両用空調装置のコンプレッサのためのインバータユニットを提供する。
【解決手段】インバータユニット１００は、インバータ１１０及びインバータハウジングを含む。インバータは、少なくとも１つのパワーモジュール１１２及びプリント回路基板１１４を含み、電気モータを駆動する。パワーモジュールは、高電圧直流を電気モータを駆動する三相交流に変換し、プリント回路基板上に形成された開口部に受け入れられるリードフレームを含む。プリント回路基板は、その上に取り付けられた複数の電子部品を有し、電気モータを制御する。インバータハウジングは、フロントヘッド１２１及びカバー１２２を含み、カバーは、フロントヘッドと共にインバータを受け入れるための筐体を画成している。インバータユニットはさらに、パワーモジュールをプリント回路基板に対して吊り下げて支持する支持要素１３０を含む。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気モータ（２００）を駆動するためのインバータ（１１０）と、インバータハウジング（１２０）を備えるインバータユニット（１００）であって、
前記インバータ（１１０）は、高電圧（ＨＶ）直流（ＤＣ）を、前記電気モータ（２００）を駆動する三相交流（ＡＣ）に変換するための少なくとも１つのパワーモジュール（１１２）と、プリント回路基板（１１４）を備え、
前記パワーモジュール（１１２）は、前記パワーモジュール（１１２）から発出しているリードフレーム（１１２ａ）を備え、
前記プリント回路基板（１１４）は、その上に取り付けられた複数の電子部品（１１６）を有して構成され、且つ、前記電気モータ（２００）を制御するように適合されており、前記プリント回路基板（１１４）を貫通して形成された開口部（１１４ａ）が、対応するリードフレーム（１１２ａ）を受け入れるように適合されており、
前記インバータハウジング（１２０）は、フロントヘッド（１２１）及びカバー（１２２）を含み、前記フロントヘッド（１２１）は端壁（１２１ａ）及び周壁（１２１ｂ）を備え、前記カバー（１２２）と前記フロントヘッド（１２１）とにより、前記インバータ（１１０）を受け入れるための筐体を画成しており、
複数の支持要素（１３０）が、プリント回路基板サブアセンブリ（１１３，１１３ａ）を画成するように、前記プリント回路基板（１１４）に対して吊り下げ構成で前記パワーモジュール（１１２）を支持するよう適合されていることを特徴とする、インバータユニット（１００）。

【請求項2】

前記フロントヘッド（１２１）の前記端壁（１２１ａ）に面する前記プリント回路基板（１１４）の下側に組み付けられ、前記プリント回路基板サブアセンブリ（１１３ａ）を構成する、絶縁材料で形成されたセパレータ要素（１１８）をさらに備える請求項１に記載のインバータユニット（１００）。

【請求項3】

前記セパレータ要素（１１８）は、前記プリント回路基板（１１４）の下側に取り付けられる前記電子部品を互いに対して分離するように適合されている、請求項２に記載のインバータユニット（１００）。

【請求項4】

前記セパレータ要素（１１８）が、前記プリント回路基板（１１４）上に形成され且つ前記リードフレーム（１１４ｂ）が中を通過できるように適合された開口部（１１４ａ）に位置合わせされた、開口部、通路及び切り欠き（１１８ａ）の少なくとも１つを備える、請求項２に記載のインバータユニット（１００）。

【請求項5】

前記支持要素（１３０）が、前記セパレータ要素（１１８）に従属しており、且つ、前記プリント回路基板サブアセンブリ（１１３ａ）を前記フロントヘッド（１２１）内部に配置する際に前記パワーモジュール（１１２）の前記フロントヘッド（１２１）内への落下を防止するように適合されている、請求項２に記載のインバータユニット（１００）。

【請求項6】

前記支持要素（１３０）は、前記パワーモジュール（１１２）から発出し、且つ、前記セパレータ要素（１１８）に向かって延在して前記セパレータ要素（１１８）に係合している、請求項２に記載のインバータユニット（１００）。

【請求項7】

前記パワーモジュール（１１２）は、切り欠き（１１２ｃ）を備え、前記切り欠き（１１２ｃ）が、前記プリント回路基板サブアセンブリ（１１３ａ）の前記パワーモジュール（１１２）を前記端壁（１２１ａ）に取り付けるためのボルト（１４０）の通過を可能にするために、前記プリント回路基板（１１４）及び前記セパレータ要素（１１８）上にそれぞれ形成された第２穴（１１４ｃ）及び通路（１１８ｂ）に位置合わせされている、請求項２に記載のインバータユニット（１００）。

【請求項8】

前記支持要素（１３０）が前記プリント回路基板（１１４）に従属しており、且つ、前記パワーモジュール（１１２）を前記プリント回路基板（１１４）に対して吊り下げ構成で支持するよう適合されている、請求項１に記載のインバータユニット（１００）。

【請求項9】

前記支持要素（１３０）が前記パワーモジュール（１１２）から発出し、且つ、前記プリント回路基板（１１４）に向かって延在して前記プリント回路基板（１１４）に係合している、請求項１に記載のインバータユニット（１００）。

【請求項10】

前記パワーモジュール（１１２）は、切り欠き（１１２ｃ）を備え、前記切り欠き（１１２ｃ）が、前記プリント回路基板サブアセンブリ（１１３）の前記パワーモジュール（１１２）を前記端壁（１２１ａ）に取り付けるためのボルト（１４０）の通過を可能にするために、前記プリント回路基板（１１４）上に形成された第２穴（１１４ｃ）に位置合わせされている、請求項１に記載のインバータユニット（１００）。

【請求項11】

前記パワーモジュール（１１２）が、前記支持要素（１３０）に係合する前記パワーモジュール（１１２）の周縁の少なくとも一部に沿って断続的又は連続的に配置されたリブ及び溝（１１２ｄ）のいずれか一方を備える、請求項１～１０のいずれかに記載のインバータユニット（１００）。

【請求項12】

前記支持要素（１３０）の少なくとも１つが、前記パワーモジュール（１１２）を支持するように適合されたフック部（１３０ａ）を含む、請求項１～１１のいずれかに記載のインバータユニット（１００）。

【請求項13】

プリント回路基板（１１４）及びパワーモジュール（１１２）を有して構成されたインバータ（１１０）と、フロントヘッド（１２１）及びカバー（１２２）を含むインバータハウジング（１２０）と、を備えたインバータユニット（１００）の組み立て方法（１０００）であって、
・前記パワーモジュール（１１２）から発出しているリードフレーム（１１２ａ）を、前記プリント回路基板（１１４）上に形成された対応する開口部（１１４ａ）に挿入して、プリント回路基板サブアセンブリ（１１３）を形成するステップと、
・前記プリント回路基板サブアセンブリ（１１３）の前記パワーモジュール（１１２）が前記プリント回路基板（１１４）に対してその吊り下げ構成であるように前記プリント回路基板サブアセンブリ（１１３）を反転させるステップと、
・同時に、前記反転されたプリント回路基板サブアセンブリ（１１３）の前記パワーモジュール（１１２）を前記支持要素（１３０）により支持するステップと、
・前記支持要素（１３０）により、前記プリント回路基板サブアセンブリ（１１３）の前記パワーモジュール（１１２）が前記フロントヘッド（１２１）の端壁（１２１ａ）の上に落下することを防止した状態で、前記反転されたプリント回路基板サブアセンブリ（１１３）を前記インバータハウジング（１２０）の前記フロントヘッド（１２１）の内部に配置する
ステップと、
・前記プリント回路基板サブアセンブリ（１１３）の前記プリント回路基板を、前記プリント回路基板（１１４）上に形成された第１穴（１１４ｂ）を通過するねじ（１６０）により前記フロントヘッド（１２１）に組み付けるステップと、
・前記プリント回路基板サブアセンブリ（１１３）の前記パワーモジュール（１１２）を前記フロントヘッド（１２１）の前記端壁（１２１ａ）にボルト（１４０）によりしっかりと取り付けて、前記パワーモジュール（１１２）を前記端壁（１２１ａ）に対して付勢するステップと、
・前記リードフレーム（１１２ａ）と前記プリント回路基板（１１４）との間にはんだ接続を形成するステップと、
・前記フロントヘッド（１２１）の開放端を閉じるために前記カバー（１２２）をねじ（１５０）により前記フロントヘッド（１２１）の上に取り付けるステップと、
を含む、方法（１０００）。

【請求項14】

前記反転されたプリント回路基板サブアセンブリ（１１３）の前記パワーモジュール（１１２）を支持するステップが、前記パワーモジュール（１１２）を前記プリント回路基板（１１４）に従属している前記支持要素（１３０）により支持するステップを含む、請求項１３に記載の方法（１０００）。

【請求項15】

前記パワーモジュール（１１２）から発出している前記リードフレーム（１１２ａ）を、前記ＰＣＢ（１１４）上に形成された対応する開口部（１１４ａ）内に受け入れる前に、前記フロントヘッド（１２１）の前記端壁（１２１ａ）に面する前記プリント回路基板（１１４）の下側に絶縁材料のセパレータ要素（１１８）を組み付けるステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法（１０００）。

【請求項16】

前記反転されたプリント回路基板サブアセンブリ（１１３ａ）の前記パワーモジュール（１１２）を支持する前記ステップが、前記セパレータ要素（１１８）に従属している前記支持要素（１３０）により前記パワーモジュール（１１２）を支持するステップを含む、請求項１５に記載の方法（１０００）。

【請求項17】

モータ駆動式コンプレッサ（５００）であって、
・流体を圧縮するように適合された圧縮ユニット（３００）と、
・前記圧縮ユニット（３００）を駆動する電気モーター（２００）と、
・請求項１～１２のいずれかに記載のインバータユニット（１００）と、を備え、
且つ、前記電気モーター（２００）を駆動するように適合されているモータ駆動式コンプレッサ（５００）。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、インバータユニットに関し、より具体的には、車両用空調装置のコンプレッサのためのインバータユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に、車両の空調システム用のモータ駆動式コンプレッサは、冷媒を圧縮するための圧縮ユニットと、圧縮ユニットを駆動するための電気モータと、インバータユニットとを含む。モータ駆動式コンプレッサは、さらに、圧縮ユニット及び電気モータを収容するためのメインハウジング（コンプレッサハウジングとも称する）と、インバータユニットを収容するための別体のインバータハウジングとを含む。

【0003】

コンプレッサハウジングは、アルミニウムなどの金属製であり、一般的に接地されている。インバータハウジングもまた、アルミニウムなどの金属製である。インバータハウジングは、フロントヘッド及びカバーを含む。フロントヘッドは、端壁と、端壁の周縁から延在してプリント回路基板（ＰＣＢ）収容空間を画成している周壁と、カバーにより閉鎖可能な開放端とを含む。インバータハウジングは、コンプレッサハウジングと一体的に形成されているか、又は、コンプレッサハウジングに組み付けられた別個のハウジングである。インバータユニットは、プリント回路基板（本文以下、ＰＣＢと称する）を有して構成されたインバータとパワーモジュールとを含み、これらの両方がインバータハウジングの内部に受け入れられている。ＰＣＢ及びパワーモジュールは、メインハウジングに受け入れられた電気モータに機能的に結合され、電気モータを制御的に駆動する。インバータハウジングとメインハウジングとの組立て構成において、ＰＣＢ収容スペースはメインハウジングの電気モータ受け入れ部に隣接して配置されている。パワーモジュールは、その動作中に熱を発生する。この発熱が、パワーモジュールの重要素子の溶断によりパワーモジュールを損傷させることがあり、パワーモジュールの重要素子の高温下での機械的強度の低下により、パワーモジュールの破損又は故障を生じ得る。このようなパワーモジュールの加熱に起因する問題を防止するために、パワーモジュールから熱を放散させて、パワーモジュールの破損や故障を防止し、パワーモジュールの効率的な性能を確保することが求められている。図１に示されているように、パワーモジュール２は、パワーモジュール２からの放熱のために、インバータハウジングのフロントヘッドの端壁４に対して付勢されている。詳細には、フロントヘッドの端壁４に接触しているメインハウジングのモータ収容空間により受け入れられた冷媒が、端壁４に対して付勢されたパワーモジュール２から熱を運び出し、これにより、パワーモジュール２の加熱を防止できる。

【0004】

再び添付図面の図１を参照すると、インバータハウジングの内部に保持され、且つインバータハウジングの端壁４に取り付けられたパワーモジュール２は、パワーモジュール２のケーシングにモールドされた複数のスイッチング素子を含む。スイッチング素子は、パワーモジュール２のケーシングから突出してＰＣＢ１に接続されるリードフレーム３を含み、これにより、直流高圧電力、低圧信号及び交流出力を、ＰＣＢ１内の対応する部分に供給できる。パワーモジュール２は、フロントヘッドの端壁４に、金属製のボルト６により取り付けられ且つ付勢されている。図１を参照すると、パワーモジュール２は、フロントヘッドの端壁４に対してボルト６により付勢されている。パワーモジュール２のケーシングは、その対向する側部に形成された切り欠き８を含み、この切り欠き８内をボルト６が通過して、フロントヘッドの端壁４に係合する。一般的に、パワーモジュール２は、ボルト６により固定されるときに、位置決めジグ又はピンなどの任意の位置決め手段により拘束されることにより適切な位置に配置される。しかし、パワーモジュール２の位置が位置決め手段により制限されても、位置決め手段とパワーモジュール２との間に不可避のクリアランスがあるため、図２に示されているようにＢ―Ｂ’方向に沿ってずれることがある。さらに、ＰＣＢ１は、図３に示されているようにパワーモジュール２がフロントヘッド４の端壁４ａに固定された後、フロントヘッド４上に取り付けられる。フロントヘッド４上に取り付けられるＰＣＢ１の位置も、幾つかの位置決め手段により制限されるが、図２に示されているように、位置決め手段とＰＣＢ１との間の不可避のクリアランスにより、Ａ―Ａ’方向に沿ってずれることがある。これらのずれた横方向位置の複合作用のために、十分なクリアランスが、リードフレーム３と、リードフレーム３を受け入れるためにＰＣＢ１上に形成された対応する開口部１ａとの間に設けられることが要求される。リードフレーム３と、対応する開口部１ａとの間のクリアランスが十分でなければ、リードフレーム３が、ＰＣＢ１上に形成された開口部１ａに適切に受け入れられないというリスクがある。

【0005】

リードフレームの寸法を特定の範囲よりも低減できないことを考慮して、開口部１ａの寸法が増大されている。これは、リードフレーム３とＰＣＢ１上に形成された対応する開口部１ａとの間の十分なクリアランスを得るためである。開口部１ａを通過するリードフレーム３が、ＰＣＢ１の他方の側から延出してＰＣＢ１にはんだ付けにより固定される。具体的には、はんだパッドが、ＰＣＢ１上に形成された開口部１ａの周囲に配置されてはんだ付け部位を画成し、これが、リードフレーム３とＰＣＢ１との間のはんだ接続を容易にしている。しかし、リードフレーム３間のスペースが固定されているため、開口部１ａ間のスペースが固定されており、また、開口部１ａの寸法が大きいことにより、はんだパッド間の間隙が小さくなるため、隣接するはんだ付け部位にはんだブリッジが形成される可能性がある。このはんだブリッジは望ましくないものであり、多くの問題（例えば、リードフレーム３をＰＣＢ１にはんだ付けしているときに、隣接するはんだ付け部位のはんだパッド間で短絡する）を生じ得る。短絡は部品の欠陥を生じさせ、これが部品の不良につながり得る。

【0006】

このような、例えばパワーモジュール２及びＰＣＢ１の横方向位置の大きいずれに起因するはんだ付け部位でのはんだブリッジ形成などの問題は、インバータユニットの組立順序を変更することにより回避できよう。

【0007】

従って、従来のインバータユニットに関連する欠点、具体的には、隣接するはんだ付け部位でのはんだブリッジの形成に起因する問題、例えば、パワーモジュールから発出しているリードフレームをＰＣＢにはんだ付けしているときの短絡などを回避するインバータユニットが必要とされている。さらに、インバータユニットの組み立て方法であって、インバータユニットの組み立て中の部品の緩みの低減を必要とし、それによりサブアセンブリの要素の離脱の可能性を低減して便利な組立てをもたらす組み立て方法が必要とされている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明の目的は、従来のインバータユニットに関連する欠点、及び従来のインバータユニットの組立てに関連する問題を回避するインバータユニットを提供することである。この問題とは、具体的には、リードフレームをＰＣＢにはんだ付けする際のはんだブリッジ形成及び短絡の問題であり、これは、ＰＣＢをフロントヘッドに組み入れる前にパワーモジュールをフロントヘッドに組み付けることに起因する。

【0009】

本発明の別の目的は、インバータユニットの組み立て中の部品の緩みがより少ない組立順序を含み、それにより、インバータユニットの組み立て中に、インバータユニットのサブアセンブリの要素を一緒に保持することを可能にするインバータユニットを提供することである。

【0010】

本発明のさらに別の目的は、迅速且つ便利で、不良品率がより少ない効率的なインバータユニットの組み立て方法を提供することである。

【0011】

本発明のさらに別の目的は、構造が簡単で信頼性の高いインバータユニットを提供することである。

【0012】

本明細書において、幾つかの要素又はパラメータが、第１要素及び第２要素のようにインデックス化され得る。この場合、特に断りのない限り、このインデックス化は、類似しているが同一ではない要素を区別し、名前を付けることのみを意図している。これらの用語は、本発明に反することなく切り替えることができるため、このようなインデックス化から、優先順位の考えを推論すべきではない。さらに、このインデックス化は、本発明の要素の実装又は使用におけるいかなる順序をも示唆するものではない。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明の一実施形態によるインバータユニットを開示する。前記インバータユニットは、インバータ及びインバータハウジングを含む。前記インバータは電気モータを駆動し、少なくとも１つのパワーモジュール及びプリント回路基板（本文以下、ＰＣＢと称する）を含む。前記パワーモジュールは、高電圧（ＨＶ）直流（ＤＣ）を、電気モータを駆動する三相交流（ＡＣ）に変換する。前記パワーモジュールは、さらに、前記パワーモジュールから発出しているリードフレームを含む。前記ＰＣＢは、その上に取り付けられた複数の電子部品を有して構成されて、前記電気モータを制御する。前記ＰＣＢは、対応するリードフレームを受け入れるために、前記ＰＣＢを通過するように形成された開口部を含む。前記インバータハウジングは、フロントヘッド及びカバーを含む。前記フロントヘッドは端壁及び周壁を含む。前記カバーは、前記フロントヘッドと共に、前記インバータを受け入れるための筐体を画成している。前記インバータユニットは、さらに複数の支持要素を含み、これらの支持要素は、前記パワーモジュールを前記ＰＣＢに対して吊り下げ構成で支持してプリント回路基板サブアセンブリを画成するためのものである。

【0014】

さらに、前記インバータユニットは、絶縁材料のセパレータ要素を含み、前記セパレータ要素は、前記フロントヘッドの前記端壁に面する前記ＰＣＢの下側に組み付けられて、前記プリント回路基板サブアセンブリを形成する。

【0015】

詳細には、前記セパレータ要素は、前記ＰＣＢの下側に取り付けられる電子部品を互いに対して分離する。

【0016】

さらに、前記セパレータ要素は、開口部、通路及び切り欠きの少なくとも１つを含み、これは、前記ＰＣＢ上に形成され且つ前記リードフレームがその中を通過できるように適合された開口部に位置合わせされている。

【0017】

本発明の一実施形態によれば、前記支持要素は前記セパレータ要素に従属しており、且つ、前記ＰＣＢサブアセンブリを前記フロントヘッド内部に配置する際に前記パワーモジュールの前記フロントヘッド内への落下を防止するように適合されている。

【0018】

或いは、前記支持要素は前記パワーモジュールから発出し、且つ、前記セパレータ要素に向かって延在して前記セパレータ要素に係合している。

【0019】

詳細には、前記パワーモジュールは切り欠きを含み、前記切り欠きは、前記ＰＣＢサブアセンブリの前記パワーモジュールを前記端壁に取り付けるためのボルトの通過を可能にするために前記ＰＣＢ及び前記セパレータ要素上にそれぞれ形成された第２穴及び通路に位置合わせされている。

【0020】

本発明の一実施形態によれば、前記支持要素は前記ＰＣＢに従属している。

【0021】

或いは、前記支持要素は前記パワーモジュールから発出し、且つ、前記ＰＣＢに向かって延在して前記ＰＣＢに係合する。

【0022】

本発明の別の実施形態によれば、前記パワーモジュールは切り欠きを含み、前記切り欠きは、前記ＰＣＢサブアセンブリの前記パワーモジュールを前記端壁に取り付けるためのボルトの通過を可能にするために前記ＰＣＢ上に形成された第２穴に位置合わせされている。

【0023】

概して、前記パワーモジュールは、前記支持要素に係合する前記パワーモジュールの周縁の少なくとも一部に沿って断続的又は連続的に配置されたリブ及び溝のいずれか一方を含む。

【0024】

好ましくは、前記支持要素の少なくとも１つが、前記パワーモジュールを支持するフック部を含む。

【0025】

また、インバータハウジングの内部に受け入れられるＰＣＢ及びパワーモジュールを備えて構成されたインバータを含むインバータユニットの組み立て方法を開示する。前記インバータハウジングは、フロントヘッド及びカバーを含む。前記方法は、前記パワーモジュールから発出しているリードフレームを、前記ＰＣＢ上に形成された対応する開口部に挿入して、ＰＣＢサブアセンブリを形成するステップを含む。その後、前記方法は、前記ＰＣＢサブアセンブリを反転させるステップを含み、この反転により、前記ＰＣＢサブアセンブリの前記パワーモジュールは、前記ＰＣＢに対してその吊り下げ構成になる。前記方法は、同時に、前記反転されたＰＣＢサブアセンブリの前記パワーモジュールを前記支持要素により支持するステップを含む。次いで、前記方法は、前記反転されたＰＣＢサブアセンブリを前記インバータハウジングの前記フロントヘッドの内部に配置するステップを含み、前記支持要素は、前記ＰＣＢサブアセンブリの前記パワーモジュールが前記フロントヘッドの端壁の上に落下することを防止する。その後、前記方法は、前記ＰＣＢサブアセンブリの前記ＰＣＢを、前記ＰＣＢ上に形成された第１穴を通過するねじにより前記フロントヘッドに組み付けるステップを含む。その後、前記方法は、前記ＰＣＢサブアセンブリの前記パワーモジュールを前記フロントヘッドの前記端壁にボルトによりしっかりと取り付けて、前記パワーモジュールを前記端壁に対して付勢するステップを含む。次いで、前記方法は、前記リードフレームと前記ＰＣＢとの間にはんだ接続を形成するステップを含む。最後に、前記方法は、前記フロントヘッドの開放端を閉じるためにカバーをねじにより取り付けるステップを含む。

【0026】

より詳細には、前記反転されたＰＣＢサブアセンブリの前記パワーモジュールを支持するステップは、前記パワーモジュールを、前記ＰＣＢに従属している前記支持要素により支持するステップを含む。

【0027】

任意選択的に、前記インバータユニットの組み立て方法は、前記パワーモジュールから発出している前記リードフレームを、前記ＰＣＢ上に形成された対応する開口部内に受け入れる前に、前記フロントヘッドの前記端壁に面する前記ＰＣＢの下側に絶縁材料のセパレータ要素を組み付けるステップを含む。

【0028】

さらに、前記方法は、任意選択的に、前記反転されたＰＣＢサブアセンブリの前記パワーモジュールを、前記セパレータ要素に従属している前記支持要素により支持するステップを含む。

【0029】

本発明のその他の特徴、詳細及び利点は、以下の発明の説明から推測できよう。本発明及びその付随する利点の多くのより完全な理解は、添付図面と関連して考慮されるときに、以下の詳細な説明を参照することによってより良好に理解されるため、容易に得られるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】従来のインバータユニットの場合の、パワーモジュールをフロントヘッドの端壁に取り付け、その後、パワーモジュールとＰＣＢとの間をリードフレームを介して接続するための取り付け配置を概略的に示した図である。

【図2】図１の従来のインバータユニットのパワーモジュール及びＰＣＢの横方向移動を示す拡大図、及び、隣接するはんだ部位間のはんだブリッジの問題を示す拡大図である。

【図3】図１の従来のインバータユニットの、ＰＣＢをパワーモジュール－フロントヘッドサブアセンブリの上に取り付ける様子を示す分解斜視図である。

【図4】本発明の空調システム用のモータ駆動式コンプレッサの概略図である。

【図5】図４のモータ駆動式コンプレッサのインバータユニットの、パワーモジュール、ＰＣＢ、セパレータ要素及びボルトアセンブリを示した分解図である。

【図6】図５のインバータユニットのパワーモジュールの等角図である。

【図7】図５のインバータユニットのインバータハウジングのフロントヘッドの上にＰＣＢサブアセンブリを取り付ける様子を示した分解斜視図である。

【図8】図５のインバータユニットのＰＣＢの等角図である。

【図9】図５のインバータユニットのためのセパレータの等角図である。

【図10】パワーモジュールを支持するためにパワーモジュール上に形成されたリブに係合する、支持要素に形成されたフックの図及びその拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0031】

本発明を、車両用空調システムのモータ駆動式コンプレッサのインバータユニットを例にして説明する。しかし、本発明は、サブコンポーネント又はそのサブアセンブリの組み立ての容易さを達成するために、車両及び非車両用途で使用されるあらゆる電子システムにも適用可能である。

【0032】

図４は、本発明の実施形態による車両空調システムのためのモータ駆動式コンプレッサ５００の概略図である。モータ駆動式コンプレッサ５００は、インバータユニット１００、電気モータ２００、及び、圧縮ユニット３００を含み、圧縮ユニット３００は、電気モータ２００により駆動されて冷媒を圧縮する。モータ駆動式コンプレッサ５００は、さらに、メインハウジング（コンプレッサハウジング２１０とも称する）と、インバータハウジング１２０とを含む。インバータハウジング１２０は、コンプレッサハウジング２１０と一体的に形成されるか、又は、コンプレッサハウジング２１０に組み付けられる別個のハウジングである。メインハウジング又はコンプレッサハウジング２１０は、電気モータ２００及び圧縮ユニット３００を収容している。インバータハウジング１２０はインバータ１１０を収容している。コンプレッサハウジング２１０はアルミニウム等の金属製であり、一般に、取り付け部（図示せず）を介して車両に接地される。

【0033】

インバータハウジング１２０は、フロントヘッド１２１及びカバー１２２を含む。フロントヘッド１２１は、端壁１２１ａと、端壁１２１ａの周縁から延在してＰＣＢ収容空間を画成している周壁１２１ｂと、インバータハウジング１２０の開放端とを含む。インバータハウジング１２０はメインハウジング２１０に接続されており、インバータハウジング１２０は、コンプレッサハウジング２１０を介して接地もされている。フロントヘッド１２１の開放端は、カバー１２２により閉塞可能である。インバータ１１０は、メインハウジング２１０に受け入れられた電気モータ２００に機能的に接続されて、電気モータ２００を制御的に駆動する。ＰＣＢ収容空間は、インバータハウジング１２０がメインハウジング２１０に組み付けられるときにメインハウジング２１０の電気モータ受け入れ部に隣接して配置され、インバータ１１０は、端壁１２１ａを介して設けられた電気接続インターフェースを介して電気モータ２００に機能的に接続される。このような構成のＰＣＢ収容空間とメインハウジング２１０の電気モータ受け入れ部とが、互いに隣接して配置される。従って、インバータハウジング１２０のフロントヘッド１２１の端壁１２１ａが、冷媒により冷却されたメインハウジング２１０に接触するため、モータ受け入れ部に受容された冷却流体、具体的には冷媒が端壁１２１ａも冷却できる。

【0034】

添付図面の図５は、一実施形態のインバータユニット１００の分解斜視図である。インバータユニット１００は、インバータハウジング１２０と、インバータハウジング１２０に収容されたインバータ１１０とにより構成されている。さらに、インバータユニット１００は、高電圧（ＨＶ）コネクタ２３０及び低電圧（ＬＶ）コネクタ２４０を含み、これらのコネクタは、インバータハウジング１２０の端壁１２１ａ上に配置されて、車両システムから高圧電力供給及び制御信号を受ける。インバータ１１０は電気モータ２００を駆動する。インバータ１１０は、少なくとも１つのパワーモジュール１１２、及び、プリント回路基板（本文以下、ＰＣＢ１１４と称する）を含む。パワーモジュール１１２は、高電圧（ＨＶ）直流（ＤＣ）を三相交流（ＡＣ）に変換し、これが電気モータ２００を駆動する。パワーモジュール１１２は、その動作中に熱を発生し、そして、冷却されることが必要とされる。パワーモジュール１１２は、ボルト１４０によりフロントヘッド１２１の端壁１２１ａに対して付勢されて、これにより、パワーモジュール１１２は、モータ受け入れ部内の冷媒により冷却されたインバータハウジング１２０により冷却される。ＰＣＢ１１４は、その上に配置された複数の電子部品を含んで、電気モータ２００の動作を制御する。

【0035】

図６は、一実施形態のパワーモジュール１１２の等角図である。パワーモジュール１１２は、直方体の箱の形状のケーシング１１２ａを含む。ケーシング１１２ａは、非導電性材料、例えば樹脂から形成されている。複数のスイッチング素子がパワーモジュール１１２のケーシング１１２ａの内部に配置されてケーシング１１２ａにより覆われている。具体的には、スイッチング素子は、樹脂材料により形成されたケーシング１１２ａにモールドされている。スイッチング素子を導電接続する複数のリードフレーム又はピン１１２ｂが、矩形構成のケーシング１１２ａの対向する長辺からケーシング１１２ａの外部に延在している。リードフレーム又はピン１１２ｂは、銅などの導電性材料から作られている。図６に示されている一実施形態によれば、７本のリードフレーム１１２ｂがケーシング１１２ａの第１長辺から延在し、２０本のリードフレーム又はピン１１２ｂがケーシング１１２ａの第２長辺から延在し、第２長辺は第１長辺の反対側にある。リードフレーム又はピン１１２ｂは、パワーモジュール１１２とＰＣＢ１１４とが互いに平行に配置されるように、ＰＣＢ１１４に接続可能であるように直角に折り曲げられている。詳細には、リードフレーム１１２ｂの自由端は、ＰＣＢ１１４上に形成された開口部１１４ａに受け入れられ、ＰＣＢ１１４にはんだ付けされる。車両バッテリからの高電圧電力が、リードフレーム又はピン１１２ｂの幾つかを介してスイッチング素子に供給される。さらに、制御信号が、その他のリードフレーム又はピン１１２ｂを介してスイッチング素子に供給され、これにより、パワーモジュール１１２は直流（ＤＣ）を交流（ＡＣ）に変換される。パワーモジュール１１２のケーシング１１２ａは、その対向する短辺に形成された切り欠き１１２ｃをさらに含む。この切り欠き１１２ｃは、フロントヘッド１２１の端壁１２１ａ上にパワーモジュール１１２を取り付けるためのボルト１４０を通すためのものである。一般的に、切り欠き１１２ｃは、ケーシング１１２ａの短辺の中央に配置される。切り欠き１１２ｃは、ＰＣＢ１１４及びセパレータ要素１１８にそれぞれ形成された第２穴１１４ｃ及び通路１１８ｂ（ＰＣＢサブアセンブリ１１３、又は、別の実施形態によるＰＣＢサブアセンブリ１１３ａのパワーモジュール１１２を端壁１２１ａに取り付けるためにボルト１４０を通過させる）のいずれか一方に位置合わせされている。ＰＣＢサブアセンブリ１１３は、ＰＣＢ１１４及びパワーモジュール１１２により構成されている。一方、ＰＣＢサブアセンブリ１１３ａは、ＰＣＢ１１４及びパワーモジュール１１２に加えてセパレータ要素１１８を含み、具体的には、セパレータ要素１１８はＰＣＢ１１４の下側に固定される。また、ＰＣＢサブアセンブリ１１３を、ＰＣＢ－パワーモジュールサブアセンブリ１１３とも称することができる、一方、別の実施形態によるＰＣＢサブアセンブリ１１３ａを、ＰＣＢ－セパレータ要素－パワーモジュールサブアセンブリ１１３ａとも称することができる。

【0036】

パワーモジュール１１２は、さらに、リブ及び／又は溝１１２ｄ（支持要素１３０に係合するパワーモジュール１１２の周縁の少なくとも一部に沿って断続的又は連続的に配置されている）のうちの少なくとも１つを含む。支持要素１３０の少なくとも１つが、パワーモジュール１１２を支持するフック部１３０ａを含む。図１０は、支持要素１３０上に形成されたフック１３０ａが、パワーモジュール１１２上に形成されたリブ又は溝１２０ｄと係合して、パワーモジュール１１２をＰＣＢ１１４に対して吊り下げ構成で支持することを示している。

【0037】

従来のインバータユニットは、パワーモジュールをフロントヘッドの端壁上にボルトにより取り付けた後、ＰＣＢをフロントヘッドにねじで取り付けるという組立順序を含む。さらに、このような従来のインバータユニットの構成においては、パワーモジュールがフロントヘッドの端壁上に取り付けられた後、ＰＣＢ開口部が、パワーモジュールから発出しているリードフレームを受け入れ、そして最後にリードフレームがＰＣＢにはんだ付けされる。一般的に、パワーモジュールは、ボルトで固定されるときに、パワーモジュール用の位置決め手段（例えば位置決めジグ又はピン）により拘束されることで、適切な位置に配置される。フロントヘッド上に取り付けられるＰＣＢの位置も、ＰＣＢ用のいくつかの位置決め手段により制限される。このような構成では、はんだ付け部位にはんだ付け不良、例えばはんだブリッジ形成が生じる可能性があり、これは、ＰＣＢとパワーモジュールとの独立した横方向移動に適応するために設けられた、リードフレームとＰＣＢ開口部との間の過剰なクリアランスによるものである。ＰＣＢのＡ－Ａ’方向における無制限の横方向移動は、ＰＣＢの位置決め手段とＰＣＢとの間の不可避のクリアランスに起因し、また、ＰＣＢをフロントヘッド上に取り付けるためのねじと、ＰＣＢ上に形成された取り付け穴との間のクリアランスに起因する。パワーモジュールの無制限の横方向移動は、パワーモジュール用の位置決め手段とパワーモジュール自体との間のクリアランスと、ボルトのシャフト部とパワーモジュールの対応する切り欠きの内壁との間のクリアランスとに起因する。はんだ付け不良の問題は、パワーモジュール及びＰＣＢをフロントヘッドに取り付ける前にパワーモジュールをＰＣＢ上に仮組みすることにより、ＰＣＢ上に形成された開口部にパワーモジュールのリードフレームが挿入されれば回避できるかもしれない。しかしそれは不可能であろう。なぜなら、ＰＣＢをフロントヘッドに取り付けるためにＰＣＢを反転させるとき、パワーモジュールがＰＣＢから脱落してしまうからである。また、ＰＣＢがパワーモジュールを覆ってしまうため、ボルトをねじ込んでパワーモジュールを端壁に固定することはできないであろう。

【0038】

本発明のインバータユニット１００は、従来のインバータユニットが抱えていた問題を、組立順序を変更することにより解決する。具体的には、複数の支持要素１３０はパワーモジュール１１２をＰＣＢ１１４に対して吊り下げ状態で支持し、それにより、反転されたＰＣＢサブアセンブリ１１３又は反転されたＰＣＢサブアセンブリ１１３ａをフロントヘッド１２１内に配置しているときにパワーモジュール１１２がフロントヘッド１２１内に落下することを防止する。本発明のインバータ１１０の場合、パワーモジュール１１２は、ＰＣＢ１１４に対して吊り下げ状態で支持されてＰＣＢサブアセンブリ１１３を画成する。好ましくは、パワーモジュール１１２は、図７に示されているように、ＰＣＢ－セパレータ要素アセンブリ１１９のセパレータ要素１１８に対して吊り下げ構成で支持されてＰＣＢサブアセンブリ１１３ａを画成する。その後、反転されたＰＣＢサブアセンブリ１１３又は反転されたＰＣＢサブアセンブリ１１３ａは、図７に示されているようにボルト１４０によってＰＣＢサブアセンブリ１１３又はＰＣＢサブアセンブリ１１３ａのパワーモジュール１１２を端壁１２１ａに取り付けることにより、フロントヘッド１２１の端壁１２１ａに組み付けられる。

【0039】

好ましい実施形態によれば、絶縁材料のセパレータ要素１１８が、フロントヘッド１２１の端壁１２１ａに面するＰＣＢ１１４の下側に組み付けられる。この組み付けは、ＰＣＢ－セパレータ要素サブアセンブリ１１９を画成するためにＰＣＢサブアセンブリ１１３ａがフロントヘッド１２１の内部に配置されているときに行われる。このような構成において、セパレータ１１８は、ＰＣＢ１１４と端壁１２１ａとの間に配置される。セパレータ要素１１８は、ＰＣＢ１１４上に取り付けられる電子部品を互いに対して分離する。本発明の好ましい実施形態によれば、支持要素１３０は、セパレータ要素１１８に従属しており、ＰＣＢサブアセンブリ１１３ａがフロントヘッド１２１の内部に配置されている間、パワーモジュール１１２をセパレータ要素１１８に対して吊り下げ構成で支持する。或いは、支持要素１３０は、パワーモジュール１１２から発出して、セパレータ要素１１８に向かって係合するように延在し、これにより、パワーモジュール１１２をセパレータ要素１１８に対して吊り下げ構成で支持する。支持要素１３０のこのような構成は、ＰＣＢサブアセンブリ１１３ａをフロントヘッド１２１の内部に配置しているときにパワーモジュール１１２がフロントヘッド１２１の内部に落下することを防止する。このような構成により、パワーモジュール１１２は、セパレータ要素１１８を介してＰＣＢ１１４に間接的に支持され、また、パワーモジュール１１２を端壁１２１ａにボルト１４０により取り付けているときに、支持要素１３０を介してＰＣＢ１１４に応力が伝達されることによるＰＣＢ１１４の破損が防止される。セパレータ要素１１８は、ＰＣＢ１１４上に形成された開口部１１４ａに位置合わせされた開口部、通路及び切り欠き１１８ａの少なくとも１つを含む。セパレータ要素１１８上に形成された開口部、通路及び切り欠き１１８ａは、その中をリードフレーム１１４ｂが通過することを可能にする。詳細には、パワーモジュール１１２から発出しているリードフレーム１１２ｂが、セパレータ要素１１８上に形成された開口部、通路及び切り欠き１１８ａを通過し、その後、ＰＣＢ１１４上に形成された開口部１１４ａに受け入れられてＰＣＢサブアセンブリ１１３ａを構成する。別の実施形態によれば、支持要素１３０は、パワーモジュール１１２をＰＣＢ１１４に対して吊り下げ構成で支持するように、ＰＣＢ１１４に従属している。或いは、支持要素１３０は、パワーモジュール１１２から発出し、ＰＣＢ１１４に向かって延在し、ＰＣＢ１１４と係合してパワーモジュール１１２をＰＣＢ１１４に対して吊り下げ構成で支持する。支持要素１３０の少なくとも１つがフック部１３０ａを含み、フック部１３０ａの上にパワーモジュール１１２が載置される。そしてＰＣＢサブアセンブリ１１３ａが、ＰＣＢ１１４の下にパワーモジュール１１２が配置された状態で、その反転構成でフロントヘッド１２１の内部に配置される。支持要素１３０は、一般的に、パワーモジュール１１２を異なる側から安定的に支持するように配置される。

【0040】

本発明の実施形態によれば、支持要素１３０は、その最端部にスナップフィット係合要素１３０ａを有して形成されており、これにより、パワーモジュール１１２はスナップフィット係合要素１３０ａに押し付けられて、スナップフィット係合要素を横断してＰＣＢサブアセンブリ１１３を画成する。ＰＣＢサブアセンブリ１１３のパワーモジュール１１２は、ＰＣＢサブアセンブリ１１３又はＰＣＢサブアセンブリ１１３ａが反転され又は逆さに保持されたときに、スナップフィット係合要素１３０ａにより支持されて、ＰＣＢ１１４に対するパワーモジュール１１２の吊り下げ構成を画成する。このような構成では、支持要素１３０はパワーモジュール１１２を支持するだけであり、パワーモジュール１１２を把持も保持もしない。このような構成により、パワーモジュール１１２を端壁１２１ａに取り付けているときに、支持要素１３０を介してＰＣＢ１１４に伝達される応力によるＰＣＢ１１４への損傷が防止される。しかし、本発明は、ＰＣＢ－パワーモジュールサブアセンブリをインバータハウジングに配置する際に、パワーモジュールがフロントヘッドに落下しないようにＰＣＢに対してパワーモジュールを吊り下げ構成で安定して支持できる支持要素であれば、支持要素の特定の構成、個数及び配置、支持要素がＰＣＢ又はセパレータ要素から発出しているかどうかに制限されることはない。

【0041】

パワーモジュール１１２が支持要素１３０により支持されてＰＣＢサブアセンブリ１１３を構成するか又はＰＣＢサブアセンブリ１１３ａを構成した後、パワーモジュール１１２はインバータハウジング１２０の端壁１２１ａ上に取り付けられる。ＰＣＢ１１４及びセパレータ要素１１８はまた、その中に位置決めジグを通すための、それぞれに位置合わせされた開口部１１４ｄ及び開口部１１８ｃを含む。位置決めジグは、パワーモジュール１１２をフロントヘッド１２１の端壁１２１ａに対して、パワーモジュール１１２と端壁１２１ａとの間に配置されたギャップフィラーにより付勢する。これは、パワーモジュール１１２がボルト１４０により端壁１２１ａ上に取り付けられる際に、それらの間の十分な接触を保証するためである。インバータハウジング１２０のフロントヘッド１２１の端壁１２１ａには、ボルト１４０の対応するねじ部を受け入れてねじ係合を構成するための穴が形成されている。一実施形態において、端壁１２１ａに形成された穴は、その上にねじが形成されていないブラインド穴であり、ボルト１４０は、ボルト１４０が配備されるときに穴にねじを形成するセルフタッピングボルトである。或いは、穴はねじ付き穴であり、ボルト１４０はねじ付き穴にねじ込まれ、パワーモジュール１１２をインバータハウジング１２０の端壁１２１ａに対して付勢して、パワーモジュール１１２と端壁１２１ａとの面接触を改善し、パワーモジュール１１２からの放熱を強化する。ＰＣＢサブアセンブリ１１３のパワーモジュール１１２をフロントヘッド１２１の端壁１２１ａ上に取り付けるために、パワーモジュール１１２上に形成された切欠き１１２ｃが、ＰＣＢ１１４上に形成された第２穴１１４ｃに位置合わせされ、その中をボルト１４０が通過できるようになっている。ＰＣＢサブアセンブリ１１３ａのパワーモジュール１１２をフロントヘッド１２１の端壁１２１ａ上に取り付けるために、パワーモジュール１１２上に形成された切欠き１１２ｃは、ＰＣＢ１１４及びセパレータ要素１１８上にそれぞれ形成された第２穴１１４ｃ及び通路１１８ｂに位置合わせされて、これらを通ってボルト１４０が通過できるようになっている。

【0042】

さらに、支持要素１３０のこのような構成により、パワーモジュール１１２は、端壁１２１ａに取り付けられる前に、ＰＣＢ１１４に対して直接吊り下がってＰＣＢサブアセンブリ１１３を画成するか、又はセパレータ要素１１８から吊り下がってＰＣＢサブアセンブリ１１３ａを画成できる。具体的には、パワーモジュール１１２は、吊り下げ構成で確実に保持されるのであり、ＰＣＢサブアセンブリ１１３又はＰＣＢサブアセンブリ１１３ａがフロントヘッド１２１に配置されている間にパワーモジュール１１２がフロントヘッド１２１に落下する危険性はない。従って、パワーモジュール１１２がまだ端壁１２１ａに取り付けられていない間に、リードフレーム１１２ｂがＰＣＢ開口部１１４ａ内に受け入れられることができる。特に、リードフレーム１１２ｂと開口部１１４ａとの間のクリアランスは、ＰＣＢ１１４の無制限の横方向移動によりもはや影響を受けず、過剰なクリアランスの問題、及び、リードフレーム１１２ｂと対応する開口部１１４ａとの間の過剰なクリアランスにより生じる問題が回避される。特に、このような構成では、隣接するはんだ部位間のはんだブリッジ形成と、はんだブリッジ形成に起因する短絡の問題が回避される。

【0043】

また、本発明の実施形態によるインバータユニット１００を組み立てる方法１０００を開示する。インバータユニットは、インバータ（インバータハウジング１２０の内部に受け入れられたＰＣＢ１１４及びパワーモジュール１１２を有して構成されている）を含む。インバータハウジング１２０は、フロントヘッド１２１及びカバー１２２を含む。方法１０００は、パワーモジュール１１２から発出しているリードフレーム１１２ａを、ＰＣＢ１１４上に形成された対応する開口部１１４ａの内部に挿入して、ＰＣＢサブアセンブリ１１３を形成するステップを含む。その後、方法１０００は、ＰＣＢサブアセンブリ１１３のパワーモジュール１１２がＰＣＢ１１４に対して吊り下げ構成で配置されるようにＰＣＢサブアセンブリ１１３を反転させるステップを含む。同時に、方法１０００は、反転されたＰＣＢサブアセンブリ１１３のパワーモジュール１１２を、支持要素１３０により支持するステップを含む。その後、反転されたＰＣＢサブアセンブリ１１３をインバータハウジング１２０のフロントヘッド１２１の内部に配置し、支持要素１３０は、パワーモジュール１１２がフロントヘッド１２１の端壁１２１ａを越えて落下することを防止する。その後、方法１０００は、図８に示されているＰＣＢ１１４上に形成された第１穴１１４ｂを通過する、図９に示されているねじ１６０により、ＰＣＢサブアセンブリ１１３のＰＣＢ１１４をフロントヘッド１２１に組み付けるステップを含む。ＰＣＢ１１４をフロントヘッド１２１に確実に取り付けるために、ＰＣＢ１１４上に形成された複数の取り付け穴１１４ｂが存在し得るが、取り付け穴のうち数個だけに符号が付されている。方法１０００は、さらに、ＰＣＢ－サブアセンブリ１１３のパワーモジュール１１２をフロントヘッド１２１の端壁１２１ａに対して付勢するために、ＰＣＢ－サブアセンブリ１１３のパワーモジュール１１２をボルト１４０により端壁１２１ａにしっかりと取り付けるステップを含む。続いて、方法１０００は、リードフレーム１１２ａとＰＣＢ１１４との間にはんだ接続を形成するステップを含む。はんだ接続は、ウェーブはんだ付けである。最後に、方法１０００は、フロントヘッド１２１の開放端を閉じるために、フロントヘッド１２１の上にねじ１５０によりカバー１２２を取り付けるステップを含む。この方法は、さらに、追加のステップ、例えば、ＰＣＢ１１４とフロントヘッド１２１との間の接着接続の形成、接着剤の硬化、パワーモジュール１１２とフロントヘッド１２１の端壁１２１ａとの間へのギャップフィラーの吐出、及び、プラズマ処理のようなその他のステップを含む。パワーモジュールを端壁１２１ａに対して押圧する。上記に開示された方法１０００の様々なステップは、任意の順序で組み合わせることができ、又は、方法１０００若しくは代替方法を採用するために並行して実行されてもよい。さらに、方法１０００の個々のステップは、本発明の範囲及び趣旨から逸脱することなく変更又は削除されてもよい。

【0044】

反転されたＰＣＢサブアセンブリ１１３のパワーモジュール１１２を支持するステップは、ＰＣＢ１１４に従属している支持要素１３０によりパワーモジュール１１２を支持するステップを含む。

【0045】

方法１０００は、パワーモジュール１１２から発出しているリードフレーム１１２ａを、ＰＣＢ１１４上に形成された対応する開口部１１４ａ内に受け入れる前に、フロントヘッド１２１の端壁１２１ａに面するＰＣＢ１１４の下側に、絶縁材料のセパレータ要素１１８を組み付けるステップを任意選択的に含む。

【0046】

方法１０００は、反転されたＰＣＢサブアセンブリ１１３ａのパワーモジュール１１２を、セパレータ要素１１８に従属している支持要素１３０により支持するステップを任意選択的に含む。

【0047】

本発明の実施形態によるモータ駆動式コンプレッサ５００も開示する。再び図２を参照すると、モータ駆動式コンプレッサ５００は、圧縮ユニット３００と、電気モータ２００と、インバータユニット１００とを含む。圧縮ユニット３００は、流体、特には冷媒を、冷媒が空調ループの凝縮器に供給される前に圧縮する。電気モータ２００は圧縮ユニット３００を駆動する。上記に開示されたインバータユニット１００は電気モータ２００を駆動する。

【0048】

本発明の多数の修正及び変更が、上記の教示に鑑みて可能であることは明らかである。従って、本発明が、明細書に具体的に記載された以外の方法で実施され得ることが理解されよう。

【符号の説明】

【0049】

１００ インバータユニット
１１０ インバータ
１１２ パワーモジュール
１１２ａ リードフレーム
１１３、１１３ａ プリント回路基板サブアセンブリ
１１４ プリント回路基板
１１４ａ 開口部
１１６ 電子部品
１１８ セパレータ要素
１２０ インバータハウジング
１２１ フロントヘッド
１２１ａ 端壁
１２２ カバー
１３０ 支持要素
１３０ａ フック部
１４０ ボルト
２００ 電気モータ
３００ 圧縮ユニット
５００ モータ駆動式コンプレッサ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】