(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023139570
(43)【公開日】2023-10-04
(54)【発明の名称】電気回路デバイス
(51)【国際特許分類】
H01F 38/14 20060101AFI20230927BHJP
【ＦＩ】
H01F38/14
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022045154
(22)【出願日】2022-03-22
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100115738
【弁理士】
【氏名又は名称】鷲頭 光宏
(74)【代理人】
【識別番号】100121681
【弁理士】
【氏名又は名称】緒方 和文
(72)【発明者】
【氏名】吉田 拓也
(72)【発明者】
【氏名】得居 通久
(72)【発明者】
【氏名】千代 憲隆
(57)【要約】
【課題】端子導体の強度が高められた電気回路デバイスを提供する。
【解決手段】電気回路デバイス１は、コイルパターン１００及びこれに接続された第１端子導体Ｅ１を含む第１回路シートＳ１と、ノイズ抑制パターンＮ及びこれに接続された第２端子導体Ｅ２とを含む第２回路シートＳ２と備える。第１回路シートＳ１は、第１基材１０の一方の表面１１に設けられ、第２端子導体Ｅ２と重なるように接続されるダミーの第３端子導体Ｅ３と、第１基材１０の他方の表面１２に設けられ、第１基材１０を貫通する第１スルーホール導体３１１を介して第３端子導体Ｅ３に接続された第１補助導体Ｄ１を含む。
【選択図】図８
【解決手段】電気回路デバイス１は、コイルパターン１００及びこれに接続された第１端子導体Ｅ１を含む第１回路シートＳ１と、ノイズ抑制パターンＮ及びこれに接続された第２端子導体Ｅ２とを含む第２回路シートＳ２と備える。第１回路シートＳ１は、第１基材１０の一方の表面１１に設けられ、第２端子導体Ｅ２と重なるように接続されるダミーの第３端子導体Ｅ３と、第１基材１０の他方の表面１２に設けられ、第１基材１０を貫通する第１スルーホール導体３１１を介して第３端子導体Ｅ３に接続された第１補助導体Ｄ１を含む。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１基材と、前記第１基材の一方の表面に設けられた第１導体パターンと、前記第１導体パターンに接続された第１端子導体とを含む第１シートと、
前記第１基材に積層された第２基材と、前記第２基材の一方の表面に設けられた第２導体パターンと、前記第２導体パターンに接続された第２端子導体とを含む第２シートと、を備え、
前記第１シートは、前記第１導体パターンに接続されることなく前記第１基材の前記一方の表面に設けられた第３端子導体をさらに含み、
前記第１端子導体は、前記第１基材から突出する第１部分と、前記第１基材上に配置される第２部分を含み、
前記第２端子導体は、前記第２基材から突出する第３部分と、前記第２基材上に配置される第４部分を含み、
前記第３端子導体は、前記第３部分と接するよう前記第１基材から突出する第５部分と、前記第１基材上に配置される第６部分を有し、
前記第１シートは、前記第６部分と重なるよう前記第１基材の他方の表面に設けられた第１補助導体をさらに含み、
前記第６部分と前記第１補助導体は、前記第１基材を貫通する第１スルーホール導体を介して接続される、電気回路デバイス。
前記第１基材に積層された第２基材と、前記第２基材の一方の表面に設けられた第２導体パターンと、前記第２導体パターンに接続された第２端子導体とを含む第２シートと、を備え、
前記第１シートは、前記第１導体パターンに接続されることなく前記第１基材の前記一方の表面に設けられた第３端子導体をさらに含み、
前記第１端子導体は、前記第１基材から突出する第１部分と、前記第１基材上に配置される第２部分を含み、
前記第２端子導体は、前記第２基材から突出する第３部分と、前記第２基材上に配置される第４部分を含み、
前記第３端子導体は、前記第３部分と接するよう前記第１基材から突出する第５部分と、前記第１基材上に配置される第６部分を有し、
前記第１シートは、前記第６部分と重なるよう前記第１基材の他方の表面に設けられた第１補助導体をさらに含み、
前記第６部分と前記第１補助導体は、前記第１基材を貫通する第１スルーホール導体を介して接続される、電気回路デバイス。
【請求項2】
第１及び第２外部端子をさらに備え、
前記第１及び第２外部端子は、前記第１及び第５部分の前記積層方向に対向する表面のうち、前記第１基材から見て遠い方の表面に接続される、請求項１に記載の電気回路デバイス。
前記第１及び第２外部端子は、前記第１及び第５部分の前記積層方向に対向する表面のうち、前記第１基材から見て遠い方の表面に接続される、請求項１に記載の電気回路デバイス。
【請求項3】
前記第３端子導体の前記第６部分の端部は、湾曲形状を有している、請求項１又は２に記載の電気回路デバイス。
【請求項4】
前記第２端子導体の前記第４部分の端部は、湾曲形状を有している、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気回路デバイス。
【請求項5】
前記第６部分は、前記第２部分よりも短い、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気回路デバイス。
【請求項6】
前記第４部分は、前記第６部分よりも長く、且つ、一部が前記第２導体パターンによって囲まれている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気回路デバイス。
【請求項7】
前記第３部分と前記第４部分の境界を規定する前記第２基材のエッジは、前記第２端子導体と重なる部分において突出している、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気回路デバイス。
【請求項8】
前記第１導体パターンは、送電コイルを含み、
前記第２導体パターンは、所定の方向に延在する複数の線状パターンと、前記複数の線状パターンを接続する接続パターンとを含む、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電気回路デバイス。
前記第２導体パターンは、所定の方向に延在する複数の線状パターンと、前記複数の線状パターンを接続する接続パターンとを含む、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電気回路デバイス。
【請求項9】
前記第２シートは、前記第２基材の他方の表面に設けられた第３導体パターンと、前記第３導体パターンに接続された第４端子導体とをさらに含み、
前記第４端子導体は、前記第２基材から突出する第７部分と、前記第２基材上に配置される第８部分を有し、
前記第１シートは、前記第１導体パターンに接続されることなく前記第１基材の前記一方の表面に設けられた第５端子導体をさらに含み、
前記第５端子導体は、前記第７部分と接するよう前記第１基材から突出する第９部分と、前記第１基材上に配置される第１０部分を有する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電気回路デバイス。
前記第４端子導体は、前記第２基材から突出する第７部分と、前記第２基材上に配置される第８部分を有し、
前記第１シートは、前記第１導体パターンに接続されることなく前記第１基材の前記一方の表面に設けられた第５端子導体をさらに含み、
前記第５端子導体は、前記第７部分と接するよう前記第１基材から突出する第９部分と、前記第１基材上に配置される第１０部分を有する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電気回路デバイス。
【請求項10】
前記第１シートは、前記第１０部分と重なるよう前記第１基材の前記他方の表面に設けられた第２補助導体をさらに含み、
前記第１０部分と前記第２補助導体は、前記第１基材を貫通する第２スルーホール導体を介して接続される、請求項９に記載の電気回路デバイス。
前記第１０部分と前記第２補助導体は、前記第１基材を貫通する第２スルーホール導体を介して接続される、請求項９に記載の電気回路デバイス。
【請求項11】
前記第３導体パターンは、通信コイルを含む、請求項９又は１０に記載の電気回路デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は電気回路デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、導体パターン及び端子導体が形成された基材を複数重ねた構造を有する電気回路デバイスが開示されている。特許文献１では、複数の端子導体の表面が略同一平面となるよう、ダミーの端子導体が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－１９４９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、ダミーの端子導体は、コイルパターンなどの導体パターンに接続されていないため、外力が加わると剥離などが生じやすかった。
【0005】
したがって、本開示は、端子導体の強度が高められた電気回路デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一実施態様による電気回路デバイスは、第１基材、第１基材の一方の表面に設けられた第１導体パターン及び第１導体パターンに接続された第１端子導体を含む第１シートと、第１基材に積層された第２基材、第２基材の一方の表面に設けられた第２導体パターン及び第２導体パターンに接続された第２端子導体とを含む第２シートと備え、第１シートは、第１導体パターンに接続されることなく第１基材の一方の表面に設けられた第３端子導体をさらに含み、第１端子導体は、第１基材から突出する第１部分と第１基材上に配置される第２部分を含み、第２端子導体は、第２基材から突出する第３部分と第２基材上に配置される第４部分を含み、第３端子導体は、第３部分と接するよう第１基材から突出する第５部分と、第１基材上に配置される第６部分を有し、第１シートは、第６部分と重なるよう第１基材の他方の表面に設けられた第１補助導体をさらに含み、第６部分と第１補助導体は、第１基材を貫通する第１スルーホール導体を介して接続される。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、端子導体の強度が高められた電気回路デバイスを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付図面を参照しながら、本開示の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【0010】
図１は、本開示の一実施形態による電気回路デバイス１の構成を示す略断面図である。
【0011】
図１に示すように、本実施形態による電気回路デバイス１は、第１及び第２基材１０，２０と、第１基材１０の一方の表面１１に形成されたコイルパターン１００と、第１基材１０の他方の表面１２に形成されたコイルパターン２００と、第２基材２０の一方の表面２１に形成されたノイズ抑制パターンＮと、第２基材２０の他方の表面２２に形成されたコイルパターンＣＰ２とを備えている。詳細については後述するが、コイルパターン１００の内周端とコイルパターン２００の内周端は、第１基材１０を貫通して設けられた複数のスルーホール導体を介して互いに接続され、これにより一つのコイルパターンＣＰ１が構成される。
【0012】
第１基材１０と、その表面１１，１２に設けられたコイルパターンＣＰ１を含む第１導体パターンと、第１導体パターンに接続された端子導体は、第１回路シートＳ１（第１シート）を構成する。第１回路シートＳ１は、ワイヤレス電力伝送デバイスに用いられる送電コイルシートとして機能する。第２基材２０と、第２基材２０の一方の表面２１に設けられたノイズ抑制パターンＮを含む第２導体パターンと、第２基材２０の他方の表面２２に設けられたコイルパターンＣＰ２を含む第３導体パターンと、第２及び第３導体パターンに接続された端子導体は、第２回路シートＳ２（第２シート）を構成する。第２回路シートＳ２は、ＮＦＣ（近距離無線通信）などの通信機能を有するノイズ抑制シートとして機能する。第１及び第２基材１０，２０の材料については特に限定されないが、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂などのフレキシブル絶縁材料を用いることができる。第１回路シートＳ１は、第２回路シートＳ２の反対側からシート状の磁性体３０で覆われており、これによってインダクタンスが高められている。送電コイルであるコイルパターンＣＰ１のインダクタンスを十分に高めるためには、磁性体３０の厚さを第１及び第２基材１０，２０よりも厚くすることが好ましい。
【0013】
本実施形態による電気回路デバイス１は筐体２を備えており、充電対象となるスマートフォンなどの携帯通信機器を筐体２の載置面３に載置することによって携帯通信機器をワイヤレスで充電することができる。筐体２の載置面３は、第１及び第２回路シートＳ１，Ｓ２から見て磁性体３０の反対側に位置する。また、第２回路シートＳ２は、第１回路シートＳ１よりも筐体２の載置面３側に位置する。第２回路シートＳ２は、ノイズ抑制パターンＮが形成された一方の表面２１が筐体２の載置面３側を向くよう配置される。
【0014】
また、第１基材１０には貫通孔１５が設けられ、第２基材２０には第１貫通孔２５が設けられ、磁性体３０には第２貫通孔３５が設けられている。貫通孔１５，２５，３５は、積層方向であるｚ方向に重なりを有している。これにより、貫通孔１５，２５，３５を介して筐体２の裏面にアクセスすることが可能となる。一例として、筐体２の温度を測定する温度センサなどのデバイスを貫通孔１５，２５，３５に配置しても構わないし、貫通孔１５，２５，３５を介して冷却用の空気を筐体２に供給しても構わない。貫通孔１５，２５，３５のサイズについては特に限定されないが、貫通孔１５，２５のサイズをＷ１とし、第２貫通孔３５のサイズをＷ２とした場合、Ｗ１＞Ｗ２であっても構わない。これによれば、貫通孔１５，２５の周囲が比較的厚い磁性体３０によって覆われることから、貫通孔１５，２５の周囲に位置する第１及び第２基材１０，２０を磁性体３０によって支持することが可能となる。
【0015】
図２は、第１回路シートＳ１と第２回路シートＳ２を重ねた状態を説明するための模式的な平面図である。図２に示すように、第１回路シートＳ１に含まれるコイルパターンＣＰ１，第２回路シートＳ２に含まれるコイルパターンＣＰ２及びノイズ抑制パターンＮは、積層方向であるｚ方向に重なりを有している。以下、これらノイズ抑制パターンＮ及びコイルパターンＣＰ１，ＣＰ２のパターン形状について詳細に説明する。
【0016】
図３は、第２基材２０の一方の表面２１に設けられた第２導体パターンのパターン形状を説明するための平面図である。
【0017】
図３に示すように、第２基材２０の一方の表面２１に設けられた第２導体パターンは、ノイズ抑制パターンＮ及び第２端子導体Ｅ２を含んでいる。ノイズ抑制パターンＮは、第１方向であるｙ方向に延在する複数の線状パターン４０と、第２方向であるｘ方向に延在し、複数の線状パターン４０を接続する接続パターン５０とを有する。図３に示す例では、複数の線状パターン４０がいずれもｙ方向に直線的に延在し、これらのｘ方向におけるピッチが一定であるが、これに限定されるものではない。例えば、複数の線状パターン４０が蛇行しながらｙ方向に延在しても構わないし、複数の線状パターン４０の延在方向がｙ方向に対して所定の傾きを有していても構わない。さらには、複数の線状パターン４０のｘ方向におけるピッチが平面位置によって異なっていても構わない。
【0018】
第２基材２０の一方の表面２１は、複数の線状パターン４０に囲まれ、導体パターンが設けられていないクリアランス領域４９を有している。図３に示す例ではクリアランス領域４９が円形であり、その略中心部に第１貫通孔２５が設けられている。図３に示す例では、第１貫通孔２５についても円形である。クリアランス領域４９は、第１貫通孔２５と線状パターン４０の干渉を避けるための領域であり、そのサイズは第１貫通孔２５よりも大きい。また、クリアランス領域４９のｘ方向におけるサイズは、複数の線状パターン４０のｘ方向における配列ピッチよりも大きい。このため、いくつかの線状パターン４０については、クリアランス領域４９によってｙ方向に分断される。
【0019】
より詳細に説明すると、複数の線状パターン４０は、ｘ方向における位置がクリアランス領域４９と重なり、且つ、接続パターン５０と直接接しない複数の第１線状パターン４１を含んでいる。これら第１線状パターン４１は、クリアランス領域４９の＋ｙ方向側に位置し、＋ｙ方向側の端部はいずれも開放されている。複数の第１線状パターン４１は、クリアランス領域４９の中心から見て－ｘ方向側に位置する第１群４１ａと、クリアランス領域４９の中心から見て＋ｘ方向側に位置する第２群４１ｂを有する。第１群４１ａ及び第２群４１ｂは、いずれも複数の第１線状パターン４１からなるグループである。
【0020】
ここで、いくつかの線状パターン４０はクリアランス領域４９によってｙ方向に分断されているため、複数の線状パターン４０は、クリアランス領域４９の－ｙ方向側に位置する複数の線状パターンを含んでいる。この複数の線状パターンは、ｙ方向における一端（－ｙ方向側の端部）が接続パターン５０に接続され、ｙ方向における他端（＋ｙ方向側の端部）がクリアランス領域４９の外周に沿って開放されている。
【0021】
さらに、複数の線状パターン４０は、ｘ方向における位置がクリアランス領域４９と重ならず、且つ、第１群４１ａに属する第１線状パターン４１のうち、最も－ｘ側に位置する第１線状パターン４１とｘ方向に隣接する第２線状パターン４２と、ｘ方向における位置がクリアランス領域４９と重ならず、且つ、第２群４１ｂに属する第１線状パターン４１のうち、最も＋ｘ側に位置する第１線状パターン４１とｘ方向に隣接する第３線状パターン４３とをさらに含む。第２線状パターン４２及び第３線状パターン４３は、いずれも一端が接続パターン５０に接続され、他端が開放されている。
【0022】
第１群４１ａに属する第１線状パターン４１は、接続パターン５０に直接接続されない代わりに、クリアランス領域４９の外周に沿って配置された第１接続部６１を介して第２線状パターン４２に接続される。これにより、第１群４１ａに属する第１線状パターン４１についても、第１接続部６１及び第２線状パターン４２を介して、接続パターン５０に電気的に接続される。同様に、第２群４１ｂに属する第１線状パターン４１は、接続パターン５０に直接接続されない代わりに、クリアランス領域４９の外周に沿って配置された第２接続部６２を介して第３線状パターン４３に接続される。これにより、第２群４１ｂに属する第１線状パターン４１についても、第２接続部６２及び第３線状パターン４３を介して、接続パターン５０に電気的に接続される。このように、第１及び第２接続部６１，６２をクリアランス領域４９の外周に沿って配置していることから、接続パターン５０と第１線状パターン４１の間の電気長を短くすることができ、ノイズ抑制効果が高められる。また、第１接続部６１と第２接続部６２は直接接続されておらず、これにより、第２線状パターン４２と第３線状パターン４３を経由するループの形成が防止されている。
【0023】
図３に示すように、複数の線状パターン４０の大部分は、ｙ方向における一端（－ｙ方向側の端部）が接続パターン５０に接続され、ｙ方向における他端（＋ｙ方向側の端部）が第２基材２０のエッジ２３の近傍において開放された、第４線状パターン４４によって構成されている。エッジ２３はｘ方向に延在するエッジであり、その反対側に位置するエッジ２４に沿って接続パターン５０が設けられている。さらに、複数の線状パターン４０は、ｙ方向における一端が接続パターン５０を超えてエッジ２４まで突出し、ｙ方向における他端が第４線状パターン４４の他端を超えてエッジ２３まで突出した第５線状パターン４５を含んでいる。第５線状パターン４５は、ｙ方向における長さが第４線状パターンよりも長いパターンであり、図３に示す例では、ｘ方向における両端近傍にそれぞれ１本ずつ配置されている。第４線状パターン４４と同様、第５線状パターン４５もｙ方向における他端が開放されているため、基本的に第４線状パターン４４と同様の機能を有するが、ｙ方向における長さが第４線状パターンよりも長いことから、第５線状パターン４５を部分的に配置することによりノイズ抑制効果が高められる。
【0024】
さらに、複数の線状パターン４０は、ｙ方向における一端が接続パターン５０に接続され、ｙ方向における他端が第２端子導体Ｅ２に接続された第６線状パターン４６をさらに含む。第６線状パターン４６は１本である。第２端子導体Ｅ２は、実使用時においてグランド電位に接続される。これにより、ノイズ抑制パターンＮの全体がグランド電位に固定される。本実施形態においては、第２端子導体Ｅ２を接続パターン５０に直接接続するのではなく、線状パターン４０の一つである第６線状パターン４６の先端に接続していることから、接続パターン５０を直線的な形状とすることができるとともに、そのパターン幅をほぼ一定とすることが可能となる。しかも、第２端子導体Ｅ２は１本の第６線状パターン４６に接続されていることから、複数の線状パターン４０に接続した場合のようにループが形成されることもない。また、複数の線状パターン４０の配置領域を大きくできることから、ノイズ抑制効果が高められる。
【0025】
第２端子導体Ｅ２は、第２基材２０から突出する第３部分ａ３と、第２基材２０上に配置される第４部分ａ４を含んでおり、第４部分ａ４が第６線状パターン４６に接続される。また、第２端子導体Ｅ２の第４部分ａ４のｘ方向における幅は、複数の線状パターン４０のｘ方向におけるピッチよりも広い。このため、第６線状パターン４６に隣接する線状パターン４０は、第２端子導体Ｅ２の第４部分ａ４と干渉しないよう、ｙ方向における長さが短縮されている。その結果、第２端子導体Ｅ２の第４部分ａ４の一部は、複数の線状パターン４０のいずれかとｘ方向に隣接することになる。言い換えれば、第２端子導体Ｅ２の第４部分ａ４の一部は、２つの線状パターン４０によってｘ方向から挟まれる。これにより、第２端子導体Ｅ２の第４部分ａ４のｙ方向における長さが十分に確保されることから、第２端子導体Ｅ２と第２基材２０の密着性が高められる。
【0026】
また、図３に示すように第２基材２０のエッジ２３は、大部分がｘ方向に直線的に延在するものの、第２端子導体Ｅ２と重なる部分においてｙ方向に突出する突出部２３ａを有している。突出部２３ａは、第２端子導体Ｅ２と第２基材２０との密着性を高め、これにより第２端子導体Ｅ２の機械的強度を高める役割を果たす。第２基材２０のエッジ２３には、他の突出部２３ｂ，２３ｃも設けられている。
【0027】
図４は、第２基材２０の他方の表面２２に設けられた第３導体パターンのパターン形状を説明するための平面図であり、第２基材２０の一方の表面２１側から見た状態、つまり、第２基材２０を透過して見た状態を示している。
【0028】
図４に示すように、第２基材２０の他方の表面２２に設けられた導体パターンは、コイルパターンＣＰ２と第４及び第６端子導体Ｅ４，Ｅ６を含んでいる。コイルパターンＣＰ２は、第２基材２０のエッジに沿って約１ターン周回するパターンであり、その一端が第４端子導体Ｅ４に接続され、その他端が第６端子導体Ｅ６に接続される。第４及び第６端子導体Ｅ４，Ｅ６は、エッジ２３の突出部２３ｂ，２３ｃと重なる位置に設けられている。第４端子導体Ｅ４は、第２基材２０から突出する第７部分ａ７と、第２基材２０上に配置される第８部分ａ８を含んでおり、第８部分ａ８がコイルパターンＣＰ２の一端に接続される。第６端子導体Ｅ６は、第２基材２０から突出する第１１部分ａ１１と、第２基材２０上に配置される第１２部分ａ１２を含んでおり、第１２部分ａ１２がコイルパターンＣＰ２の他端に接続される。
【0029】
図５は、コイルパターン１００のパターン形状を説明するための平面図であり、第１基材１０の他方の表面１２側から見た状態、つまり、第１基材１０を透過して見た状態を示している。
【0030】
コイルパターン１００は、ターン１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０からなる６ターン構成であり、ターン１１０が最外周に位置し、ターン１６０が最内周に位置する。このうち、ターン１１０，１２０，１３０，１４０，１５０は、スパイラル状の３本のスリットによって径方向に４分割されている。一方、ターン１６０は、スパイラル状の１本のスリットによって径方向に２分割されている。これにより、ターン１１０はライン１１１～１１４に４分割され、ターン１２０はライン１２１～１２４に４分割され、ターン１３０はライン１３１～１３４に４分割され、ターン１４０はライン１４１～１４４に４分割され、ターン１５０はライン１５１～１５４に４分割され、ターン１６０はライン１６１，１６２に２分割される。
【0031】
ライン１１１，１２１，１３１，１４１，１５１，１６１は、スパイラル状に６ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおける最外周に位置する。ライン１１２，１２２，１３２，１４２，１５２，１６２は、スパイラル状に６ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおいて２番目に外周に位置する。ライン１１３，１２３，１３３，１４３，１５３は、スパイラル状に５ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおいて２番目に内周に位置する。ライン１１４，１２４，１３４，１４４，１５４は、スパイラル状に５ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおける最内周に位置する。
【0032】
ライン１１１～１１４の外周端は、第１端子導体Ｅ１に共通に接続される。一方、ライン１６１，１６２，１５３，１５４の内周端は、第１基材１０を貫通して設けられた第１～第４スルーホール導体３０１～３０４にそれぞれ接続される。さらに、第１基材１０の一方の表面１１には、コイルパターン１００とは別に、第３、第５、第７及び第８端子導体Ｅ３，Ｅ５，Ｅ７，Ｅ８も形成される。第１端子導体Ｅ１は、第１基材１０から突出する第１部分ａ１と、第１基材１０上に配置される第２部分ａ２を含んでおり、第２部分ａ２がコイルパターン１００に接続される。これに対し、第３、第５、第８端子導体Ｅ３，Ｅ５，Ｅ８は、コイルパターン１００には接続されない。第７端子導体Ｅ７についても、第１基材１０の一方の表面１１上ではコイルパターン１００に接続されないものの、後述するようにコイルパターン２００に接続されるため、コイルパターン２００を介して結果的にコイルパターン１００に接続される。
【0033】
第３端子導体Ｅ３は、第１基材１０から突出する第５部分ａ５と、第１基材１０上に配置される第６部分ａ６を含んでいる。第５端子導体Ｅ５は、第１基材１０から突出する第９部分ａ９と、第１基材１０上に配置される第１０部分ａ１０を含んでいる。第８端子導体Ｅ８は、第１基材１０から突出する第１３部分ａ１３と、第１基材１０上に配置される第１４部分ａ１４を含んでいる。第７端子導体Ｅ７は、第１基材１０から突出する第１５部分ａ１５と、第１基材１０上に配置される第１６部分ａ１６を含んでいる。
【0034】
また、第１端子導体Ｅ１の先端は２つの分割パターンＥ１ａ，Ｅ１ｂに分割され、端子導体Ｅ７の先端は２つの分割パターンＥ７ａ，Ｅ７ｂに分割されている。これにより、端子導体Ｅ１，Ｅ７に後述するコネクタピンをそれぞれ２個接続することができるため、コネクタピンを介して加わる外部応力が分散される。ここで、端子導体Ｅ１，Ｅ７が分割される分岐点は第１基材１０の一方の表面１１上にある。
【0035】
図６は、コイルパターン２００のパターン形状を説明するための平面図であり、第１基材１０の一方の表面１１側から見た状態を示している。
【0036】
図６に示すように、コイルパターン２００の主要部のパターン形状は、コイルパターン１００の主要部のパターン形状と同一である。コイルパターン２００は、ターン２１０，２２０，２３０，２４０，２５０，２６０からなる６ターン構成であり、ターン２１０が最外周に位置し、ターン２６０が最内周に位置する。このうち、ターン２１０，２２０，２３０，２４０，２５０は、スパイラル状の３本のスリットによって径方向に４分割されている。一方、ターン２６０は、スパイラル状の１本のスリットによって径方向に２分割されている。これにより、ターン２１０はライン２１１～２１４に４分割され、ターン２２０はライン２２１～２２４に４分割され、ターン２３０はライン２３１～２３４に４分割され、ターン２４０はライン２４１～２４４に４分割され、ターン２５０はライン２５１～２５４に４分割され、ターン２６０はライン２６１，２６２に２分割される。
【0037】
ライン２１１，２２１，２３１，２４１，２５１，２６１は、スパイラル状に６ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおける最外周に位置する。ライン２１２，２２２，２３２，２４２，２５２，２６２は、スパイラル状に６ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおいて２番目に外周に位置する。ライン２１３，２２３，２３３，２４３，２５３は、スパイラル状に５ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおいて２番目に内周に位置する。ライン２１４，２２４，２３４，２４４，２５４は、スパイラル状に５ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおける最内周に位置する。
【0038】
ライン２１１～２１４の外周端は、共通パターン２０１に接続される。共通パターン２０１は、基材１０を貫通して設けられた複数のスルーホール導体３１０を介して第７端子導体Ｅ７に接続される。これにより、コイルパターン２００の外周端が第７端子導体Ｅ７に接続される。一方、ライン２６１，２６２，２５３，２５４の内周端は、それぞれスルーホール導体３０４，３０３，３０２，３０１に接続される。
【0039】
さらに、第１基材１０の他方の表面１２には、コイルパターン２００とは別に、補助導体Ｄ１～Ｄ４も形成される。このうち、補助導体Ｄ１～Ｄ３は、コイルパターン１００，２００には接続されない。補助導体Ｄ１は、第１基材１０を貫通して設けられたスルーホール導体３１１を介して、第３端子導体Ｅ３の第６部分ａ６に接続される。補助導体Ｄ２は、第１基材１０を貫通して設けられたスルーホール導体３１２を介して、第５端子導体Ｅ５の第１０部分ａ１０に接続される。補助導体Ｄ３は、第１基材１０を貫通して設けられたスルーホール導体３１３を介して、第８端子導体Ｅ８の第１４部分ａ１４に接続される。補助導体Ｄ４は、第１基材１０を貫通して設けられたスルーホール導体３１４を介して、第１端子導体Ｅ１の第２部分ａ２に接続される。このように、第１基材１０の一方の表面１１に設けられた端子導体Ｅ３，Ｅ５，Ｅ８，Ｅ１は、それぞれスルーホール導体３１１～３１４を介して第１基材１０の他方の表面１２に形成された補助導体Ｄ１～Ｄ４に接続されていることから、端子導体Ｅ３，Ｅ５，Ｅ８，Ｅ１が第１基材１０の一方の表面１１により強固に固定され、剥離が生じにくくなる。
【0040】
また、第３端子導体Ｅ３の第６部分ａ６の端部、第５端子導体Ｅ５の第１０部分ａ１０の端部、並びに、第８端子導体Ｅ８の第１４部分ａ１４の端部は、いずれも湾曲形状を有していることから、これらの端部における電界集中が緩和される。しかも、第３端子導体Ｅ３の第６部分ａ６、第５端子導体Ｅ５の第１０部分ａ１０、並びに、第８端子導体Ｅ８の第１４部分ａ１４は、いずれも第１端子導体Ｅ１の第２部分ａ２よりも長さが短いため、第３、第５及び第８端子導体Ｅ３，Ｅ５，Ｅ８がコイルパターン１００に与える影響を緩和することも可能となる。これに対し、第２端子導体Ｅ２の第４部分ａ４は、第３端子導体Ｅ３の第６部分ａ６、第５端子導体Ｅ５の第１０部分ａ１０、並びに、第８端子導体Ｅ８の第１４部分ａ１４よりも長さが長く、且つ、その一部が線状パターン４０によって囲まれていることから、第２端子導体Ｅ２の第２基材２０に対する密着性を高めることが可能となる。ここで、第２端子導体Ｅ２の第４部分ａ４の一部が線状パターン４０によって囲まれるには、第２端子導体Ｅ２の第４部分ａ４の端部が＋ｘ方向、－ｘ方向、－ｙ方向の３方向から線状パターン４０によって囲まれるような、部分的に囲まれる場合が含まれる。
【0041】
図７は、コイルパターンＣＰ１の等価回路図である。
【0042】
図７に示すように、ライン１１１，１２１，１３１，１４１，１５１，１６１からなる６ターンのライングループＡ１と、ライン２１４，２２４，２３４，２４４，２５４からなる５ターンのライングループＢ４は、スルーホール導体３０１を介して直列に接続され、合計で１１ターン巻回された連続的なラインを構成する。ライン１１２，１２２，１３２，１４２，１５２，１６２からなる６ターンのライングループＡ２と、ライン２１３，２２３，２３３，２４３，２５３からなる５ターンのライングループＢ３は、スルーホール導体３０２を介して直列に接続され、合計で１１ターン巻回された連続的なラインを構成する。ライン１１３，１２３，１３３，１４３，１５３からなる５ターンのライングループＡ３と、ライン２１２，２２２，２３２，２４２，２５２，２６２からなる６ターンのライングループＢ２は、スルーホール導体３０３を介して直列に接続され、合計で１１ターン巻回された連続的なラインを構成する。ライン１１４，１２４，１３４，１４４，１５４からなる５ターンのライングループＡ４と、ライン２１１，２２１，２３１，２４１，２５１，２６１からなる６ターンのライングループＢ１は、スルーホール導体３０４を介して直列に接続され、合計で１１ターン巻回された連続的なラインを構成する。
【0043】
これにより、コイルパターン１００，２００の両端を構成する端子導体Ｅ１，Ｅ７間には、１１ターンのラインが４本並列に接続されることになる。その結果、コイルパターン１００，２００に流れる電流の密度分布が均一化されることから、直流抵抗や交流抵抗を低減することが可能となる。しかも、最も外周側に位置するライングループＡ１は最も内周側に位置するライングループＢ４に接続され、２番目に外周側に位置するライングループＡ２は２番目に内周側に位置するライングループＢ３に接続され、２番目に内周側に位置するライングループＡ３は２番目に外周側に位置するライングループＢ２に接続され、最も内周側に位置するライングループＡ４は最も外周側に位置するライングループＢ１に接続される。これにより、コイルパターン１００の内外周差とコイルパターン２００の内外周差が相殺されることから、直流抵抗や交流抵抗をよりいっそう低減することが可能となる。しかも、ライングループＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２を６ターン構成とし、ライングループＡ３，Ａ４，Ｂ３，Ｂ４を５ターン構成としていることから、第１基材１０の表裏に形成されたコイルパターン１００，２００の主要部のパターン形状が互いに同一であるにもかかわらず、合計のターン数を奇数とすることが可能となる。
【0044】
図８は、端子導体Ｅ１～Ｅ８にコネクタ部材４００を接続した状態を示す略斜視図である。
【0045】
図８に示すように、コネクタ部材４００は、外部端子を構成する７つのコネクタピン４０１～４０７と、コネクタピン４０１～４０７が挿入される樹脂ケース４１０を有している。コネクタピン４０１～４０７は、銅などの金属からなる棒状体であり、９０°折り曲げられた形状を有している。このようなコネクタ部材４００を用いることにより、本実施形態による電気回路デバイス１と、電気回路デバイス１を搭載する機器（スイッチング電源回路など）との接続が容易となる。
【0046】
コネクタピン４０１，４０２は、端子導体Ｅ１を構成する分割パターンＥ１ａ，Ｅ１ｂにそれぞれ接続される。コネクタピン４０１，４０２は第１外部端子を構成する。コネクタピン４０３，４０４は、端子導体Ｅ７を構成する分割パターンＥ７ａ，Ｅ７ｂにそれぞれ接続される。コネクタピン４０５～４０７は、端子導体Ｅ３，Ｅ５，Ｅ８にそれぞれ接続される。コネクタピン４０５は第２外部端子を構成する。コネクタピン４０１～４０７は、超音波接合などの方法でそれぞれ対応する端子導体のうち、第１及び第２基材１０，２０から突出した部分に接合されている。本実施形態においては、コネクタピン４０１～４０７がそれぞれ対応する端子導体の表面のうち、第１基材１０の一方の表面１１側の表面（下面）に接合されているため、コネクタピン４０１～４０７が第２基材２０の一方の表面２１側に突出しない。すなわち、コネクタピン４０１～４０７は、それぞれ対応する端子導体における第１基材１０から突出する部分の積層方向に対向する表面のうち、第１基材１０から見て遠い方の表面に接続される。これにより、図１に示した筐体２とコネクタピン４０１～４０７が干渉しないことから、第１及び第２回路シートＳ１，Ｓ２と筐体２の載置面３との距離を短縮することができる。
【0047】
また、端子導体Ｅ２，Ｅ４，Ｅ６のうち、第２基材２０から突出する第３部分ａ３，第７部分ａ７及び第１１部分ａ１１は、端子導体Ｅ３，Ｅ５，Ｅ８のうち、第１基材１０から突出する第５部分ａ５、第９部分ａ９及び第１３部分ａ１３とそれぞれ重なるように接する。つまり、コネクタピン４０１～４０７の全てが第１基材１０の一方の表面１１に形成された端子導体に接続される。これにより、端子導体Ｅ３，Ｅ５，Ｅ８によって、端子導体Ｅ２，Ｅ４，Ｅ６とコネクタピン４０５～４０７の段差が解消されることから、両者間の接続信頼性が高められるとともに、端子導体の強度も高められる。
【0048】
図９は、本実施形態による電気回路デバイス１及びこれにワイヤレス接続される携帯通信機器４を示すブロック図である。
【0049】
図９に示すように、本実施形態による電気回路デバイス１は、コイルパターンＣＰ１に接続された送電回路７１と、コイルパターンＣＰ２に接続された通信回路７２と、送電回路７１及び通信回路７２に接続された制御回路７３とを備えている。これにより、通信ライン７４を介して送受信されるデータは、ＮＦＣ用の通信コイルであるコイルパターンＣＰ２を介して通信することができるとともに、電源７５によって供給される電力は、ワイヤレス電力伝送用のコイルパターンＣＰ１を介してワイヤレスで送電することができる。
【0050】
一方、スマートフォンなどの携帯通信機器４は、受電コイルであるコイルパターンＣＰ３と、ＮＦＣ用の通信コイルであるコイルパターンＣＰ４と、コイルパターンＣＰ３に接続された受電回路８１と、コイルパターンＣＰ４に接続された通信回路８２と、受電回路８１及び通信回路８２に接続されたバッテリー８３とを備えている。受電コイルであるコイルパターンＣＰ３は送電コイルであるコイルパターンＣＰ１と結合し、通信コイルであるコイルパターンＣＰ４は通信コイルであるコイルパターンＣＰ２と結合する。これらの結合を高めるため、携帯通信機器４には磁性体３１が配置されている。これにより、通信ライン８４を介して送受信されるデータは、コイルパターンＣＰ４を介して通信することができるとともに、受電コイルであるコイルパターンＣＰ３が受電した電力は、受電回路８１を介してバッテリー８３を充電する。バッテリー８３は、通信回路８２などの動作電源となる。
【0051】
そして、本実施形態による電気回路デバイス１は、送電コイルであるコイルパターンＣＰ１と筐体２の載置面３の間にノイズ抑制パターンＮが配置されていることから、コイルパターンＣＰ１によって生じる輻射ノイズが低減される。つまり、送電コイルであるコイルパターンＣＰ１によって生じる磁束の大部分は、受電コイルであるコイルパターンＣＰ３と鎖交し、これによってコイルパターンＣＰ３に交流電流が流れる。しかしながら、コイルパターンＣＰ１から発生する磁束の一部は、コイルパターンＣＰ３と鎖交することなく、輻射ノイズとして周囲に放射される。このような輻射ノイズは、周囲の電子機器を誤動作させるおそれがあることから、できる限り抑制することが望ましい。ノイズ抑制パターンＮは、このような輻射ノイズを低減するものであり、送電コイルであるコイルパターンＣＰ１と受電コイルであるコイルパターンＣＰ３の間であって、コイルパターンＣＰ１の近傍に配置することにより、コイルパターンＣＰ３と鎖交する磁束を確保しつつ、多くの輻射ノイズを遮蔽することができる。
【0052】
図１０は、変形例によるノイズ抑制パターンＮのパターン形状を説明するための平面図である。
【0053】
図１０に示す変形例によるノイズ抑制パターンＮは、クリアランス領域４９が送電コイルであるコイルパターンＣＰ１の開口の形状に沿った形状を有している。これに合わせ、第１基材１０、第２基材２０及び磁性体３０に設けられた貫通孔１５，２５，３５についても、コイルパターンＣＰ１の開口の形状に沿った形状とされる。このような構成によれば、例えば、貫通孔１５，２５，３５を介して冷却用の空気を筐体２に供給する場合に、風量を大幅に増やすことが可能となる。また、貫通孔１５，２５，３５に配置されるデバイスが配置可能な領域を広げることができ、より大型のデバイスを配置することも可能となる。
【0054】
以上、本開示の好ましい実施形態について説明したが、本開示は、上記の実施形態に限定されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本開示の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【0055】
例えば、第１接続部６１は、第２線状パターン４２の他端と第１群４１ａに属する第１線状パターン４１の＋ｙ方向側の端部を接続するように構成しても構わない。同様に、第２接続部６２は、第３線状パターン４３の他端と第２群４１ｂに属する第１線状パターン４１の＋ｙ方向側の端部を接続するように構成しても構わない。
【0056】
また、基材１０，２０の表面に設けられる導体パターン（第１～第３導体パターン）、端子導体Ｅ１～Ｅ８及び補助導体Ｄ１～Ｄ４は、間に樹脂などの他の材料層を介して基材１０，２０の表面に設けられていても構わない。
【0057】
本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。
【0058】
本開示による電気回路デバイスは、第１基材、第１基材の一方の表面に設けられた第１導体パターン及び第１導体パターンに接続された第１端子導体を含む第１シートと、第１基材に積層された第２基材、第２基材の一方の表面に設けられた第２導体パターン及び第２導体パターンに接続された第２端子導体とを含む第２シートと備え、第１シートは、第１導体パターンに接続されることなく第１基材の一方の表面に設けられた第３端子導体をさらに含み、第１端子導体は、第１基材から突出する第１部分と第１基材上に配置される第２部分を含み、第２端子導体は、第２基材から突出する第３部分と第２基材上に配置される第４部分を含み、第３端子導体は、第３部分と接するよう第１基材から突出する第５部分と、第１基材上に配置される第６部分を有し、第１シートは、第６部分と重なるよう第１基材の他方の表面に設けられた第１補助導体をさらに含み、第６部分と第１補助導体は、第１基材を貫通する第１スルーホール導体を介して接続される。これによれば、第１補助導体及び第１スルーホール導体によって、第３端子導体の剥離を防止することができる。
【0059】
本開示による電気回路デバイスは、第１及び第２外部端子をさらに備え、第１及び第２外部端子は、第１及び第５部分の積層方向に対向する表面のうち、第１基材から見て遠い方の表面に接続されても構わない。これによれば、外部端子の第２基材側への突出を防止することが可能となる。
【0060】
第３端子導体の第６部分の端部は、湾曲形状を有していても構わない。これによれば、第６部分の端部における電界集中が緩和される。
【0061】
第２端子導体の第４部分の端部は、湾曲形状を有していても構わない。これによれば、第４部分の端部における電界集中が緩和される。
【0062】
第６部分は第２部分よりも短くても構わない。これによれば、第３端子導体が第１導体パターンに与える影響を緩和することができる。
【0063】
第４部分は第６部分よりも長く、且つ、一部が第２導体パターンによって囲まれていても構わない。これによれば、第２基材に対する第２端子導体の密着強度を高めることができる。
【0064】
第３部分と第４部分の境界を規定する第２基材のエッジは、第２端子導体と重なる部分において突出していても構わない。これによれば、第２基材に対する第２端子導体の密着強度を高めることができる。
【0065】
第１導体パターンは送電コイルを含み、第２導体パターンは、所定の方向に延在する複数の線状パターンと、複数の線状パターンを接続する接続パターンとを含んでいても構わない。これによれば、送電コイルからの輻射ノイズを低減することが可能となる。
【0066】
第２シートは、第２基材の他方の表面に設けられた第３導体パターンと、第３導体パターンに接続された第４端子導体とをさらに含み、第４端子導体は、第２基材から突出する第７部分と、第２基材上に配置される第８部分を有し、第１シートは、第１導体パターンに接続されることなく第１基材の一方の表面に設けられた第５端子導体をさらに含み、第５端子導体は、第７部分と接するよう第１基材から突出する第９部分と、第１基材上に配置される第１０部分を有していても構わない。これによれば、より電気回路デバイスをより多機能化することが可能となる。この場合、第１シートは、第１０部分と重なるよう第１基材の他方の表面に設けられた第２補助導体をさらに含み、第１０部分と第２補助導体は、第１基材を貫通する第２スルーホール導体を介して接続されていても構わない。これによれば、第２補助導体及び第２スルーホール導体によって、第５端子導体の剥離を防止することができる。
【0067】
第３導体パターンは、通信コイルを含んでいても構わない。これによれば、部品点数を増やすことなく、ノイズ抑制シートを多機能化することが可能となる。
【符号の説明】
【0068】
１ 電気回路デバイス
２ 筐体
３ 載置面
４ 携帯通信機器
１０ 第１基材
１１ 第１基材の一方の表面
１２ 第１基材の他方の表面
１５ 貫通孔
２０ 第２基材
２１ 第２基材の一方の表面
２２ 第２基材の他方の表面
２３，２４ エッジ
２３ａ～２３ｃ 突出部
２５ 第１貫通孔
３０，３１ 磁性体
３５ 第２貫通孔
４０ 線状パターン
４１ 第１線状パターン
４１ａ 第１群
４１ｂ 第２群
４２ 第２線状パターン
４３ 第３線状パターン
４４ 第４線状パターン
４５ 第５線状パターン
４６ 第６線状パターン
４９ クリアランス領域
５０ 接続パターン
６１ 第１接続部
６２ 第２接続部
７１ 送電回路
７２ 通信回路
７３ 制御回路
７４ 通信ライン
７５ 電源
８１ 受電回路
８２ 通信回路
８３ バッテリー
８４ 通信ライン
１００，２００ コイルパターン
１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，２１０，２２０，２３０，２４０，２５０，２６０ ターン
１１１～１１４，１２１～１２４，１３１～１３４，１４１～１４４，１５１～１５４，１６１，１６２，２１１～２１４，２２１～２２４，２３１～２３４，２４１～２４４，２５１～２５４，２６１，２６２ ライン
２０１ 共通パターン
３０１～３０４，３１０ スルーホール導体
３１１ 第１スルーホール導体
３１２ 第２スルーホール導体
３１３ 第３スルーホール導体
３１４ 第４スルーホール導体
４００ コネクタ部材
４０１～４０７ コネクタピン
４１０ 樹脂ケース
ａ１ 第１部分
ａ２ 第２部分
ａ３ 第３部分
ａ４ 第４部分
ａ５ 第５部分
ａ６ 第６部分
ａ７ 第７部分
ａ８ 第８部分
ａ９ 第９部分
ａ１０ 第１０部分
ａ１１ 第１１部分
ａ１２ 第１２部分
ａ１３ 第１３部分
ａ１４ 第１４部分
ａ１５ 第１５部分
ａ１６ 第１６部分
Ａ１～Ａ４，Ｂ１～Ｂ４ ライングループ
ＣＰ１～ＣＰ４ コイルパターン
Ｄ１ 第１補助導体
Ｄ２ 第２補助導体
Ｄ３ 第３補助導体
Ｄ４ 第４補助導体
Ｅ１ 第１端子導体
Ｅ１ａ，Ｅ１ｂ 分割パターン
Ｅ２ 第２端子導体
Ｅ３ 第３端子導体
Ｅ４ 第４端子導体
Ｅ５ 第５端子導体
Ｅ６～Ｅ８ 端子導体
Ｅ７ａ，Ｅ７ｂ 分割パターン
Ｎ ノイズ抑制パターン
Ｓ１ 第１回路シート（第１シート）
Ｓ２ 第２回路シート（第２シート）
２ 筐体
３ 載置面
４ 携帯通信機器
１０ 第１基材
１１ 第１基材の一方の表面
１２ 第１基材の他方の表面
１５ 貫通孔
２０ 第２基材
２１ 第２基材の一方の表面
２２ 第２基材の他方の表面
２３，２４ エッジ
２３ａ～２３ｃ 突出部
２５ 第１貫通孔
３０，３１ 磁性体
３５ 第２貫通孔
４０ 線状パターン
４１ 第１線状パターン
４１ａ 第１群
４１ｂ 第２群
４２ 第２線状パターン
４３ 第３線状パターン
４４ 第４線状パターン
４５ 第５線状パターン
４６ 第６線状パターン
４９ クリアランス領域
５０ 接続パターン
６１ 第１接続部
６２ 第２接続部
７１ 送電回路
７２ 通信回路
７３ 制御回路
７４ 通信ライン
７５ 電源
８１ 受電回路
８２ 通信回路
８３ バッテリー
８４ 通信ライン
１００，２００ コイルパターン
１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，２１０，２２０，２３０，２４０，２５０，２６０ ターン
１１１～１１４，１２１～１２４，１３１～１３４，１４１～１４４，１５１～１５４，１６１，１６２，２１１～２１４，２２１～２２４，２３１～２３４，２４１～２４４，２５１～２５４，２６１，２６２ ライン
２０１ 共通パターン
３０１～３０４，３１０ スルーホール導体
３１１ 第１スルーホール導体
３１２ 第２スルーホール導体
３１３ 第３スルーホール導体
３１４ 第４スルーホール導体
４００ コネクタ部材
４０１～４０７ コネクタピン
４１０ 樹脂ケース
ａ１ 第１部分
ａ２ 第２部分
ａ３ 第３部分
ａ４ 第４部分
ａ５ 第５部分
ａ６ 第６部分
ａ７ 第７部分
ａ８ 第８部分
ａ９ 第９部分
ａ１０ 第１０部分
ａ１１ 第１１部分
ａ１２ 第１２部分
ａ１３ 第１３部分
ａ１４ 第１４部分
ａ１５ 第１５部分
ａ１６ 第１６部分
Ａ１～Ａ４，Ｂ１～Ｂ４ ライングループ
ＣＰ１～ＣＰ４ コイルパターン
Ｄ１ 第１補助導体
Ｄ２ 第２補助導体
Ｄ３ 第３補助導体
Ｄ４ 第４補助導体
Ｅ１ 第１端子導体
Ｅ１ａ，Ｅ１ｂ 分割パターン
Ｅ２ 第２端子導体
Ｅ３ 第３端子導体
Ｅ４ 第４端子導体
Ｅ５ 第５端子導体
Ｅ６～Ｅ８ 端子導体
Ｅ７ａ，Ｅ７ｂ 分割パターン
Ｎ ノイズ抑制パターン
Ｓ１ 第１回路シート（第１シート）
Ｓ２ 第２回路シート（第２シート）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】