特開2023-139916導電性部材の板厚評価システムと方法

発明の名称　導電性部材の板厚評価システムと方法

出願人　株式会社ＩＨＩ検査計測　（識別番号 198318）

　　　　特許公開件数ランキング 2796 位（7件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 5542 位（4件）（共同出願を含む）

出願人　国立大学法人愛媛大学　（識別番号 504147254）

　　　　特許公開件数ランキング 1497 位（23件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1893 位（16件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-139916

公報発行日　2023年10月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-139916

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