特開 2023-140368 コンタクトおよびインターポーザ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023140368

(43)【公開日】2023-10-05

(54)【発明の名称】コンタクトおよびインターポーザ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/24 20060101AFI20230928BHJP

   H01R 13/41 20060101ALI20230928BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20230928BHJP

【ＦＩ】

H01R13/24

H01R13/41

H05K1/14 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022046166

(22)【出願日】2022-03-23

(71)【出願人】

【識別番号】000227995

【氏名又は名称】タイコエレクトロニクスジャパン合同会社

(74)【代理人】

【識別番号】100094330

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 正紀

(72)【発明者】

【氏名】橋本 尚貴

(72)【発明者】

【氏名】相澤 正幸

【テーマコード（参考）】

5E087

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E087EE11

5E087GG06

5E087RR04

5E344AA01

5E344AA22

5E344BB02

5E344CD15

5E344CD27

5E344DD08

5E344EE30

(57)【要約】

【課題】コンタクトどうしを近づけて電気的特性の改善を図ることが可能なコンタクト、およびそのコンタクトを備えたインターポーザを提供する。
【解決手段】コンタクト１０は、基部２０と、第１延出部３０と、第２延出部４０とを備えている。第１延出部３０は、基部２０の第１端部２１につながって基部２０から延出し延出し、第１電気部品（不図示）に接する第１接点部３１を有する。第２延出部４０は、基部２０の第２端部２２につながって基部２０から延出し、第２電気部品（不図示）に接する第２接点部４１を有する。ここで、基部２０は、互いの間に第１空間２４を空けて上下に延在する２本の基部ビーム２３を備え、２本の基部ビーム２３の各々が、一方の基部ビーム２３から他方の基部ビーム２３に向って突き出た、ハウジングへの圧入によりハウジングに支持される圧入部２５を備えている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１端部と第２端部とを有し該第１端部と該第２端部との間に広がる基部と、
前記第１端部につながって前記基部から延出し、第１電気部品に接する第１接点部が形成された第１延出部と、
前記第２端部につながって前記基部から延出し、第２電気部品に接する第２接点部が形成された第２延出部とを備え、
前記基部が、互いの間に第１空間を空けた２本の基部ビームを備え、前記２本の基部ビームの各々が、一方の基部ビームから他方の基部ビームに向って突き出た、ハウジングへの圧入により前記ハウジングに支持される圧入部を備えたことを特徴とするコンタクト。

【請求項2】

前記基部が、前記２本の基部ビームを前記第２端部側において互いに連結する連結コラムを備え、
前記第１延出部が、
互いの間に前記連結コラムにより前記第１空間に連続する第２空間を空けて前記基部にから延出する２本の第１延出部ビームと、
前記基部から離れた側において前記第１延出部ビームどうしを互いに連結する第１端部コラムとを備えて、
前記第１接点部が、前記第１端部コラムから、前記基部から離れる向きに突出し、
前記第２延出部が、
互いの間に前記第１空間と分断された第３空間を空けて前記基部から延出する２本の第２延出部ビームと、
前記基部から離れた側において前記２本の第２延出部ビームどうしを互いに連結する第２端部コラムとを備えて、
前記第２接点部が、前記第２端部コラムから、前記基部から離れる向きに突出していることを特徴とする請求項１に記載のコンタクト。

【請求項3】

第１電子部品と第２電子部品とに挟まれて、前記第１電子部品と前記第２電子部品とを電気的に接続するインターポーザであって、
前記第１電子部品側を向いた第１面と、前記第２電子部品側を向いた第２面と、前記第１面と前記第２面とに貫通する貫通孔とを有するハウジング、および
請求項１または２に記載のコンタクトであって、前記基部が前記貫通孔内に配置され前記第１延出部が前記第１面側に延出するとともに前記第２延出部が前記第２面側に延出した該コンタクトとを備え、
前記ハウジングが、前記圧入部が圧入されて前記コンタクトを支持する、前記貫通孔の内壁面から前記貫通孔内に突き出た支持部を有することを特徴するインターポーザ。

【請求項4】

１つの前記貫通孔内に突き出た複数の支持部を有し、前記１つの貫通孔内に複数の前記コンタクトが配置されていることを特徴とする請求項３に記載のインターポーザ。

【請求項5】

複数の前記コンタクトが配置された前記貫通孔の内壁面から、互いに隣接する前記コンタクトどうしの間に突き出たリブを有することを特徴とする請求項４に記載のインターポーザ。

【請求項6】

前記１つの貫通孔内に配置された複数の前記コンタクトが、配列方向の幅が異なる複数種類のコンタクトを含むことを特徴とする請求項４または５に記載のインターポーザ。

【請求項7】

１つの前記貫通孔内に前記コンタクトが３つ以上配列され、前記配列の両端の２つの前記コンタクトの前記基部の前記配列の方向の寸法が、前記配列の両端の前記コンタクトを除く残りの前記コンタクトの前記配列の方向の寸法よりも広いコンタクトであることを特徴とする請求項６に記載のインターポーザ。

【請求項8】

１つの前記貫通孔内に配列された３つ以上の前記コンタクトの各々を支持する３つ以上の前記支持部のうちの前記配列の両端の２つの前記支持部の前記配列の方向の寸法が、前記配列の両端の２つの前記支持部を除く残りの前記支持部の前記配列の方向の寸法よりも大きい支持部であることを特徴とする請求項７に記載のインターポーザ。

【請求項9】

１つの前記貫通孔内に配列された３つ以上の前記コンタクトの各々を支持する３つ以上の前記支持部が、前記配列の方向の寸法が互いに同一な支持部であることを特徴とする請求項７に記載のインターポーザ。

【請求項10】

１つの前記貫通孔内に配列された３つ以上の前記コンタクトのうちの前記配列の両端の前記コンタクトに形成された前記第１接点部および前記第２接点部が、１つの前記貫通孔の、前記コンタクトの前記配列の方向に隣接する内壁面に寄った位置に形成されていることを特徴とする請求項７から９のうちのいずれか１項に記載のインターポーザ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、２つの電子部品（回路基板を含む）に挟まれて、それらの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザを構成するコンタクト、およびそのコンタクトを備えたインターポーザに関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、２つの電子部品に挟まれて、それらの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザが知られている。このインターポーザは、配列された多数の貫通孔を有する板状のハウジングと、それら多数の貫通孔の各々に挿し込まれてハウジングに保持された多数のコンタクトとを備えている。

【0003】

ここで、特許文献１に開示されたインターポーザには、基部の幅方向両端部から幅方向外向きに突き出た圧入部を備えたコンタクトが開示されている。このコンタクトは、その圧入部がハウジングの壁に圧入されて、ハウジングに支持されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－１８９６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上掲の特許文献１のコンタクトは、基部の幅方向両端部から外向きに突き出た圧入部を備えている。このため、隣接するコンタクトどうしの間には、圧入部が圧入されてコンタクトを十分に支持することができる程度の厚みのあるハウジングの壁が必要となる。このため、隣接するコンタクトどうしをさらに近づけた位置に配置することが困難であり、さらに近づけることによる電気的特性の改善を図ることが困難である。

【0006】

本発明は、上記事情に鑑み、コンタクトどうしを近づけて電気的特性の改善を図ることが可能なコンタクト、およびそのコンタクトを備えたインターポーザを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成する本発明のコンタクトは、

第１端部と第２端部とを有し第１端部と第２端部との間に広がる基部と、
第１端部につながって基部から延出し、第１電気部品に接する第１接点部が形成された第１延出部と、
第２端部につながって基部から延出し、第２電気部品に接する第２接点部が形成された第２延出部とを備え、
上記基部が、互いの間に第１空間を空けた２本の基部ビームを備え、前記２本の基部ビームの各々が、一方の基部ビームから他方の基部ビームに向って突き出た、ハウジングへの圧入によりハウジングに支持される圧入部を備えたことを特徴とする。

【0008】

本発明のコンタクトは、２本の基部ビームを備え、２本の基部ビームの各々が、一方の基部ビームから他方の基部ビームに向って突き出た圧入部を備えている。このため、隣接するコンタクトどうしを近づけることが可能である。

【0009】

ここで、本発明のコンタクトにおいて、
上記基部が、２本の基部ビームを第２端部側において互いに連結する連結コラムを備え、
上記第１延出部が、
互いの間に上記第１空間に連続する第２空間を空けて基部にから延出する２本の第１延出部ビームと、
基部から離れた側において第１延出部ビームどうしを互いに連結する第１端部コラムとを備えて、
上記第１接点部が、第１端部コラムから、基部から離れる向きに突出し、
上記第２延出部が、
互いの間に上記第１空間と分断された第３空間を空けて基部から延出する２本の第２延出部ビームと、
基部から離れた側において２本の第２延出部ビームどうしを互いに連結する第２端部コラムとを備えて、
上記第２接点部が、第２端部コラムから、基部から離れる向きに突出していることが好ましい。

【0010】

上記の２本の基部ビームどうしの間に広がる第１空間と２本の第２延出部ビームどうしの間に広がる第３空間とを隔てる上記の連結コラムを備えることによりコンタクトの強度が保たれるとともに、２本の第１延出部ビームどうしの間に広がる第２空間を第１空間から連続した空間とすることで、ハウジングの貫通孔にコンタクトを挿し込んでハウジングの壁に圧入部を圧入する作業が容易となる。

【0011】

また、上記目的を達成する本発明のインターポーザは、第１電子部品と第２電子部品とに挟まれて第１電子部品と第２電子部品とを電気的に接続するインターポーザであって、
第１電子部品側を向いた第１面と、第２電子部品側を向いた第２面と、第１面と第２面とに貫通する貫通孔とを有するハウジング、および
本発明のいずれかの態様のコンタクトであって、基部が貫通孔内に配置され第１延出部が第１面側に延出するとともに第２延出部が第２面側に延出したコンタクトとを備え、
上記ハウジングが、圧入部が圧入されてコンタクトを支持する、貫通孔の内壁面から貫通孔内に突き出た支持部を有することを特徴する。

【0012】

ここで、本発明のインターポーザにおいて、１つの貫通孔内に突き出た複数の支持部を有し、１つの貫通孔内に複数のコンタクトが配置されていてもよい。

【0013】

上記の支持部は、コンタクトの基部を構成する２本の基部ビームどうしの間の第１空間に位置する。したがって、この支持部は、１つの貫通孔内に複数のコンタクトを配置するときの隣接するコンタクトどうしの間隔を狭めることには障害とはならず、１つの貫通孔内に複数のコンタクトを配置して隣接するコンタクトどうしを近接配置することが可能である。

【0014】

また、本発明のインターポーザにおいて、複数のコンタクトが配置された貫通孔の内壁面から、互いに隣接するコンタクトどうしの間に突き出たリブを有していてもよい。

【0015】

互いに隣接するコンタクトどうしの間に突出し長さや幅などが調整されたリブを設けることにより、コンタクトの電気的特性をさらに改善することができる。このリブは、コンタクトの圧入部が圧入されるリブではなく、コンタクトを支持するために必要となる強度や寸法は不要であり、電気的特性の改善を目的とした自由な設計が可能である。

【0016】

また、本発明のインターポーザにおいて、１つの貫通孔内に配置された複数のコンタクトが、配列方向の幅が異なる複数種類のコンタクトを含んでいてもよい。

【0017】

この場合において、１つの前記貫通孔内に前記コンタクトが３つ以上配列され、配列の両端の２つのコンタクトの配列の方向の寸法が、配列の両端のコンタクトを除く残りのコンタクトの配列の方向の寸法よりも広いコンタクトであってもよい。

【0018】

その場合に、１つの貫通孔内に配列された３つ以上のコンタクトの各々を支持する３つ以上の支持部のうちの配列の両端の２つの支持部の配列の方向の寸法が、配列の両端の２つの支持部を除く残りの支持部の配列の方向の寸法よりも大きい支持部であってもよい。

【0019】

あるいは、１つの前記貫通孔内に配列された３つ以上の前記コンタクトの各々を支持する３つ以上の支持部が、配列の方向の寸法が互いに同一な支持部であってもよい。

【0020】

また、１つの貫通孔内に配列された３つ以上のコンタクトのうちの配列の両端のコンタクトに形成された第１接点部および第２接点部が、１つの貫通孔の、コンタクトの配列の方向に隣接する内壁面に寄った位置に形成されていてもよい。

【0021】

このように、配列の両端の２つのコンタクトを、その２つのコンタクトを除くコンタクトとは形状を変えて、例えば、両端のコンタクトをグランド用、残りのコンタクトを信号伝送用とするなど、本発明によれば、設計上の広範な自由度を持つインターポーザが実現する。

【発明の効果】

【0022】

以上の本発明によれば、コンタクトどうしを近づけて電気的特性の改善を図ることが可能なコンタクト、およびそのコンタクトを備えたインターポーザが実現する。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の一実施形態のコンタクトの斜視図である。

【図2】本発明の第１実施形態のインターポーザの斜視図（Ａ）および平面図（Ｂ）である。

【図3】図２（Ｂ）に破線で示した領域Ｄ１の部分の拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ａ－Ａに沿う断面図（Ｂ）である。

【図4】本発明の第２実施形態のインターポーザの平面図である。

【図5】図４に破線で示した領域Ｄ２の部分の拡大図である。

【図6】本発明の第３実施形態のインターポーザの平面図である。

【図7】図６に破線で示した領域Ｄ３の部分の拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ｂ－Ｂに沿う断面図（Ｂ）である。

【図8】本発明の第４実施形態のインターポーザの平面図である。

【図9】図８に破線で示した領域Ｄ４の部分の拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ｃ－Ｃに沿う断面図（Ｂ）である。

【図10】図８および図９に示した第４実施形態の変形例を示した、図９（Ａ）に対応する拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ｄ－Ｄに沿う断面図（Ｂ）である。

【図11】本発明の第５実施形態のインターポーザの平面図である。

【図12】図１１に破線で示した領域Ｄ５の部分の拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ｅ－Ｅに沿う断面図（Ｂ）である。

【図13】本発明の第６実施形態のインターポーザの平面図である。

【図14】図１３に破線で示した領域Ｄ６の部分の拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ｆ－Ｆに沿う断面図（Ｂ）である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明の実施の形態について説明する。

【0025】

図１は、本発明の一実施形態のコンタクトの斜視図である。

【0026】

また、図２は、本発明の第１実施形態のインターポーザの斜視図（Ａ）および平面図（Ｂ）である。この図２に示した第１実施形態のインターポーザには、図１に示したコンタクトが配列されている。インターポーザには、例えば４０００個ものコンタクトが配置されるが、図２には、コンタクトの個数を大きく制限した小規模のインターポーザが示されている。後述する第２実施形態以降の各実施形態のインターポーザについても同様である。

【0027】

さらに、図３は、図２（Ｂ）に破線で示した領域Ｄ１の部分の拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ａ－Ａに沿う断面図（Ｂ）である。

【0028】

ここでは先ず、主に図１を参照しながら、その図１に示すコンタクトについて説明する。

【0029】

このコンタクト１０は、基部２０を有する。ここでは、基部２０の２つの端部である第１端部２１と第２端部２２との間に広がる部分を基部２０と称している。

【0030】

また、このコンタクト１０は、基部２０のほか、第１延出部３０と、第２延出部４０とを有する。

【0031】

第１延出部３０は、基部２０の第１端部２１につながって基部２０から延出している。本実施形態では、この第１延出部３０は、基部２０に対し全体として斜め上方に延出している。そして、この第１延出部３０には、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）８０（図３（Ｂ）参照）に接触する第１接点部３１が形成されている。

【0032】

また、第２延出部４０は、基部２０の第２端部２２につながって基部２０から延出している。本実施形態では、この第２延出部４０は、基部２０に対し全体として斜め下方に延出している。そして、この第２延出部４０には、回路基板９０（図３（Ｂ）参照）に接触する第２接点部４１が形成されている。

【0033】

ここで、ＩＣ８０および回路基板９０は、本発明にいう第１電子部品および第２電子部品の各一例に相当する。

【0034】

基部２０には、２本の基部ビーム２３が備えられている。これら２本の基部ビーム２３は、互いの間に第１空間２４を空けて上下に延在している。また、２本の基部ビーム２３の各々には、一方の基部ビーム２３から他方の基部ビーム２３に向って突き出た圧入部２５が備えられている。これらの圧入部２５は、ハウジング５０（図２参照）への圧入によりコンタクト１０をハウジング５０に支持させる役割を担っている。

【0035】

また、基部２０には、２本の基部ビーム２３を第２端部２１側において互いに連結する連結コラム２６が備えられている。この連結コラム２６を備えることによりコンタクト１０の強度が保たれている。

【0036】

また、第１延出部３０には、２本の第１延出部ビーム３３が備えられている。これら２本の第１延出部ビーム３３は、互いの間に第１空間２４に連続する第２空間３４を空けて基部２０の第１端部２１から基部２０に対して全体として斜め上方に延出している。

【0037】

この第１延出部３０には、さらに、第１端部コラム３５が備えられている。第１端部コラム３５は、２本の第１延出部ビーム３３が基部２０に対して斜め上方に延出した、基部２０から離れた側において、第１延出部ビーム３３どうしを互いに連結している。

【0038】

第１接点部３１は、第１端部コラム３５から、基部２０から離れる向きに突出している。

【0039】

このように、２本の第１延出部ビーム３３どうしの間に広がる第２空間３４を第１空間２４から連続した空間とすることで、ハウジングの壁に圧入部２５を圧入する作業を容易に行うことができるようにしている。

【0040】

また、第２延出部４０には、２本の第２延出部ビーム４３が備えられている。これら２本の第２延出部ビーム４３は、互いの間に第３空間４４を空けて基部２０の第２端部２２から基部２０に対して全体として斜め下方に延出している。これら２本の第２延出部ビーム４３どうしの間に広がる第３空間４４は、連結コラム２６により、２本の基部ビーム２３どうしの間に広がる第１空間２４とは分離された空間となっている。

【0041】

この第２延出部４０には、２本の第２延出部ビーム４３が基部２０に対して斜め下方に延出した、基部２０から離れた側において、２本の第２延出部ビーム４３どうしを互いに連結する第２端部コラム４５が備えられている。そして、第２接点部４１は、第２端部コラム４５から、基部２０から離れる向きに突出している。

【0042】

このように、２本の基部ビーム２３どうしの間に広がる第１空間２４と２本の第２延出部ビーム４３どうしの間に広がる第３空間４４とを隔てる上記の連結コラム２６を備えることによるコンタクト１０の強度を保つことと、２本の第１延出部ビーム３３どうしの間に広がる第２空間３４を２本の基部ビーム２３どうしの間に広がる第１空間２４から連続した空間とすることによる、ハウジング５０の貫通孔５３にコンタクト１０を挿し込んでハウジング１０に圧入部を圧入する作業の容易化とを両立させている。

【0043】

図２に示すインターポーザ７０は、１つのハウジング５０と、複数本の、図１に示したコンタクト１０とで構成されている。このインターポーザ７０は、図３（Ｂ）に示すように、ＩＣ８０と回路基板９０とに挟まれてそれらＩＣ８０と回路基板９０を電気的に接続する役割の電子部品である。

【0044】

このインターポーザ７０を構成しているハウジング５０は、全体として平板形状を成し、ＩＣ８０側を向いた第１面と回路基板９０側を向いた第２面を有している。このハウジング５０には複数の貫通孔５３が設けられており、ここに示す例では、各貫通孔５３には、１個から３個のコンタクト１０が配置されている。

【0045】

各コンタクト１０は、基部２０が貫通孔５３内に配置され、第１延出部３０が第１面５１側に延出するとともに第２延出部４０が第２面５２側に延出している。

【0046】

ハウジング７０には、貫通孔５３の内壁面５３ａから貫通孔５３内に突き出た支持部５４が設けられている。この支持部５４は、その貫通孔５３内に配置されるコンタクト１０に対応していて、コンタクト１０の基部２０を構成している２本の基部ビーム２３どうしの間に突き出ている。コンタクト１０を貫通孔５３内に挿し込むにあたり、この支持部５４にコンタクト１０の圧入部２５が圧入され、これにより、挿し込まれたコンタクト１０がハウジング５０に支持される。前述の通り、コンタクト１０の第１延出部３０側には、第２延出部４０側に存在する連結コラム２６に対応する要素は存在せず、２本の第１延出部ビーム３３どうしの間に広がる第２空間３４は、２本の基部ビーム２３どうしの間に広がる第１空間２４に連続した空間となっている。このように、２本の第１延出部ビーム３３どうしの間に広がる第２空間３４を第１空間２４から連続した空間とすることで、ハウジングの壁に圧入部２５を圧入する作業を容易に行うことができるようにしている。

【0047】

この支持部５４は、１つのコンタクト１０の基部２０を構成している２本の基部ビーム２３どうしの間に位置しているため、１つの貫通孔５４内の隣接するコンタクト１０どうしを近接配置するにあたり支持部５４は障害とはならず、電気的特性を考慮して十分に近づけた位置に配置することができる。

【0048】

図３（Ｂ）には、ＩＣ８０や回路基板９０からの外力を受けていないときの形状のコンタクト１０が示されている。これに対し、ＩＣ８０や回路基板９０は、この図３（Ｂ）に示すように、ハウジング７０の第１面５１および第２面５２にそれぞれ接する位置に配置される。このため、コンタクト１０の第１延在部３０および第２延在部４０は、ＩＣ８０および回路基板９０に押されて弾性変形する。ハウジング５０には、第１面５１側および第２面５２側の貫通孔５３に隣接した位置に、第１延在部３０および第２延在部４０が弾性変形した時の第１接点部３１および第２接点部４１を受け入れる窪み部５５が形成されている。

【0049】

図４は、本発明の第２実施形態のインターポーザの平面図である。この図４に示した第２実施形態のインターポーザにも、図１に示したコンタクトが配列されている。

【0050】

また、図５は、図４に破線で示した領域Ｄ２の部分の拡大図である。

【0051】

この第２実施形態以降の各実施形態の説明にあたっては、上述した第１実施形態における各要素に対応する要素に第１実施形態において付した符号と同じ符号を付して示し、第１実施形態との相違点について説明する。

【0052】

この第２実施形態のインターポーザ７０は、複数のコンタクトが配置された貫通孔５３の内壁面５３ａから、互いに隣接するコンタクト１０どうしの間に突き出たリブ５６を有する。このように、互いに隣接するコンタクト１０どうしの間に、突出し量や幅などが調整されたリブを設けることにより、コンタクト１０の電気的特性をさらに改善することができる。

【0053】

このリブ５６は、コンタクト１０の圧入部２５が圧入される支持部５４とは異なり、コンタクト１０を支持するのに必要な強度は不要であり、電気的特性の改善を目的とした自由な設計が可能である。

【0054】

図６は、本発明の第３実施形態のインターポーザの平面図である。

【0055】

また、図７は、図６に破線で示した領域Ｄ３の部分の拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ｂ－Ｂに沿う断面図（Ｂ）である。

【0056】

この第３実施形態のインターポーザ７０には、幅寸法が異なる２種類のコンタクト１０が採用されている。これに対応して、ハウジング５０に形成されている支持部５４も、コンタクト１０の幅に合う幅寸法となっている。具体的には、３つのコンタクト１０が配列された貫通孔５３に着目すると、この第３実施形態の場合、配列の両端の２つのコンタクト１０の配列の方向の寸法ｗ１が、配列の両端のコンタクト１０を除く残りのコンタクト１０、すなわち、中央に配列されたコンタクト１０の配列の方向の寸法ｗ２よりも大きい（ｗ１＞ｗ２）コンタクトとなっている。

【0057】

このように、本発明のインターポーザには、例えば、高速信号伝送用と低速信号伝送用、あるいは、信号伝送用とグランドないし電源用など、その目的ごとに適した複数種類のコンタクト１０を採用してもよい。

【0058】

図８は、本発明の第４実施形態のインターポーザの平面図である。

【0059】

また、図９は、図８に破線で示した領域Ｄ４の部分の拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ｃ－Ｃに沿う断面図（Ｂ）である。

【0060】

この第４実施形態においても、図９に示すように、１つの貫通孔５３内に配列された３つのコンタクト１０に着目する。

【0061】

これら３つのコンタクト１０は、第３実施形態と同様、配列方向の幅寸法に関し、配列の両端の２つのコンタクト１０の配列の方向の寸法ｗ１が、配列の両端のコンタクトを除く残りのコンタクト１０、すなわち、中央に配列されたコンタクト１０の配列の方向の寸法ｗ２よりも大きい（ｗ１＞ｗ２）コンタクトとなっている。

【0062】

一方、コンタクト１０に形成されている第１接点部３１および第２接点部４１に着目すると、第３実施形態の場合は、コンタクト１０の幅寸法ｗ１，ｗ２の相違にかかわらず、幅方向の中央部に形成されている。

【0063】

これに対し、この第４実施形態の場合、貫通孔５３内に配列されたコンタクト１０のうちの配列の両端のコンタクト１０に形成された第１接点部３１および第２接点部４１は、その貫通孔５３の、コンタクト１０の配列の方向に隣接する内壁面５３ａに寄った位置に形成されている。

【0064】

この両端のコンタクト１０は、一例として、図８の領域Ｒ４に示すように、隣接する貫通孔５３どうしを隔てるハウジング５０の壁５７を挟んで隣接する２つのコンタクト１０を、ＩＣ８０あるいは回路基板９０の１つのパッドに接触させることを想定している。これは、例えば、グランド用等、大きな電流容量を必要とする場合に有利である。ただし、１つのパッドに２つのコンタクト１０を接触させることは必ずしも必要ではない。

【0065】

図１０は、図８および図９に示した第４実施形態の変形例を示した、図９（Ａ）に対応する拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ｄ－Ｄに沿う断面図（Ｂ）である。

【0066】

図９との相違点は、貫通孔５３の内壁面５３ａから貫通孔５３内に突き出ている支持部５４の配列方向の寸法である。

【0067】

図９の場合、配列方向の両端のコンタクト１０の幅寸法ｗ１が中央のコンタクト１０の幅寸法ｗ２よりも大きく（ｗ１＞ｗ２）、これに応じて、配列方向の両端の支持部５４の幅寸法ｖ１が中央の支持部５４の幅寸法ｖ２よりも大きい（ｖ１＞ｖ２）。

【0068】

これに対し、図１０に示す変形例の場合、コンタクト１０の幅寸法ｗ１，ｗ２は、図９のコンタクト１０の場合と同じく、配列方向の両端のコンタクト１０の幅寸法ｗ１が中央のコンタクト１０の幅寸法ｗ２よりも大きいが（ｗ１＞ｗ２）、支持部５４については、配列の両端の支持部５４についても、配列の中央の支持部５４の幅寸法ｖ２と同じ幅寸法ｖ１（ｖ１＝ｖ２）となっている。配列方向の両端のコンタクト１０については、その基部２０を構成する２本の基部ビーム２３の幅を広げることにより基部ビーム２３どうしの間に形成された第１空間２４を狭めて、幅寸法（ｖ１＝ｖ２）の支持部５４に適合させている。

【0069】

この図１０の変形例に示すように、支持部５４の幅寸法をコンタクト１０の幅寸法によらず一定幅としてもよい。

【0070】

図１１は、本発明の第５実施形態のインターポーザの平面図である。

【0071】

また、図１２は、図１１に破線で示した領域Ｄ５の部分の拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ｅ－Ｅに沿う断面図（Ｂ）である。

【0072】

図１３は、本発明の第６実施形態のインターポーザの平面図である。

【0073】

また、図１４は、図１３に破線で示した領域Ｄ６の部分の拡大図（Ａ）およびその拡大図に示した矢印Ｆ－Ｆに沿う断面図（Ｂ）である。

【0074】

これらの第５実施形態および第６実施形態の場合、４つのコンタクト１０が配列された貫通孔５３が存在する。ここで、第５実施形態の場合、これら４つのコンタクト１０は、全て同一形状のコンタクトである。一方、第６実施形態の場合、４つのコンタクト１０のうちの配列方向両端の２つのコンタクト１０は、中央の２つのコンタクト１０の幅寸法ｗ２よりも大きな幅寸法ｗ１（ｗ１＞ｗ２）を有するコンタクトである。

【0075】

貫通孔５３の寸法が大きくなるに伴って貫通孔５３どうしを区切るハウジング５０の壁５７の数が減ることになり、この点に関するハウジング５０の強度を考慮する必要があるものの、１つの貫通孔５３内に配置するコンタクト１０の本数は特定の本数以下に制限されるものではない。

【0076】

以上の各実施形態によれば、隣接するコンタクト１０どうしを近接配置して電気的特性を向上させることができる。

【符号の説明】

【0077】

１０ コンタクト
２０ 基部
２１ 基部の第１端部
２２ 基部の第２端部
２３ 基部ビーム
２４ 第１空間
２５ 圧入部
２６ 連結コラム
３０ 第１延出部
３１ 第１接点部
３３ 第１延出部ビーム
３４ 第２空間
３５ 第１端部コラム
４０ 第２延出部
４１ 第２接点部
４３ 第２延出部ビーム
４４ 第３空間
４５ 第２端部コラム
５０ ハウジング
５１ ハウジングの第１面
５２ ハウジングの第２面
５３ 貫通孔
５４ 支持部
５５ 窪み部
５６ リブ
５７ ハウジングの壁
７０ インターポーザ
８０ ＩＣ
９０ 回路基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】