特開 2023-141009 プリント回路基板およびディスク装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023141009

(43)【公開日】2023-10-05

(54)【発明の名称】プリント回路基板およびディスク装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20230928BHJP

   G11B 33/12 20060101ALI20230928BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 501E

G11B33/12 304

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022047121

(22)【出願日】2022-03-23

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】317011920

【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】阿久津 和義

【テーマコード（参考）】

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AB05

5E319AC16

5E319CC22

5E319GG09

5E319GG20

(57)【要約】

【課題】サイズの異なる電子部品を安定して実装することが可能なプリント回路基板およびこれを備えるディスク装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、プリント回路基板は、基板と、基板の上に設けられ、複数の共用パッドＰＤを有する共用パッド群ＰＡと、を備えている。共用パッドは、第１領域と、第１領域よりもサイズが小さく、一部が第１領域に重なって位置し、他の一部が第１領域から他の共有パッドの側に突出して位置する第２領域と、第１方向に延在し第1領域および第２領域を規定する第２パッド側縁ＳＸ２と、第１方向と交差する第２方向に延び第1領域および第２領域を規定する第４パッド側縁ＳＹ４と、を有している。第１パッド側縁は、第１領域を規定する第１側縁ＳＸ２ａと、第１側縁よりも隣接する他の共用パッドの側に位置し第２領域を規定する第２側縁ＳＸ２ｂと、第１側縁と第２側縁とを繋ぐ傾斜した傾斜側縁ＳＸ２ｃと、を含んでいる。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板の上に設けられ、複数の共用パッドを有する共用パッド群と、
を備え、
前記共用パッドは、第1領域と、前記第１領域よりもサイズが小さく、一部が前記第１領域に重なって位置し、他の一部が前記第１領域から他の前記共有パッドの側に突出して位置する第２領域と、第１方向に延在し前記第1領域および第２領域を規定する第１パッド側縁と、前記第１方向と交差する第２方向に延び前記第1領域および第２領域を規定する第２パッド側縁と、を有し、
前記第１パッド側縁は、前記第１領域を規定する第１側縁と、前記第１側縁よりも隣接する他の前記共用パッドの側に位置し前記第２領域を規定する第２側縁と、前記第１側縁と前記第２側縁とを繋ぐ傾斜した傾斜側縁と、を含んでいる、
プリント回路基板。

【請求項2】

前記共用パッドの前記第２パッド側縁は、前記第１領域を規定する第１側縁と、前記第１側縁よりも隣接する他の前記共用パッドの側に位置し前記第２領域を規定する第２側縁と、前記第１側縁と前記第２側縁とを繋ぐ傾斜した傾斜側縁と、を含んでいる、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記傾斜側縁は、直線的に延びている、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記共用パッドの前記第１領域は矩形状を有し、前記第２領域は前記第１領域よりも小さいサイズの矩形状を有し、前記第２領域の1つの角部および前記角部で交差する２つの前記第２側縁が前記第１領域の１つの角部から他の前記共用パッドの側に突出している、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記共用パッド群は、４つの前記共用パッドを含み、
２つの前記共用パッドは、前記第１パッド側縁が互いに間隔を置いて対向して配置され、
他の２つの前記共用パッドは、前記第２パッド側縁が前記２つの前記共用パッドの第２パッド側縁に間隔を置いてそれぞれ対向して配置されている、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

外面を有する筐体と、
前記筐体内に配置された回転自在なディスク状の記録媒体と、
前記筐体に設けられ、前記記録媒体に対して情報を処理するヘッドと、
前記筐体の外面に対向して設けられた請求項１に記載のプリント回路基板と、
を備えるディスク装置。

【請求項7】

基板と、
前記基板の上に設けられ、第１パッドと、第１方向において前記第１パッドと並んだ第２パッドと、前記第１方向と交差する第２方向において前記第１パッドと並んだ第３パッドと、を有するパッド群と、を備え、
前記第１パッドおよび前記第２パッドは、それぞれｎ角形（ｎは６以上）に形成され、間隔を置いて互いに対向する第１側縁と間隔を置いて互いに対向する第２側縁とをそれぞれ有し、
前記第１側縁同士の間の距離は、前記第２側縁同士の間の距離よりも大きく、
前記第１パッドの前記第２側縁は、前記第１パッドの前記第１側縁よりも前記第２パッドに隣接して位置している、プリント回路基板。

【請求項8】

前記第３パッドは、ｎ角形（ｎは６以上）に形成され、
前記第１パッドおよび前記第３パッドは、間隔を置いて互いに対向する第１側縁と間隔を置いて互いに対向する第２側縁とをそれぞれ有し、
前記第１側縁同士の間の距離は、前記第２側縁同士の間の距離よりも大きく、
前記第１パッドの前記第２側縁は、前記第１パッドの前記第１側縁よりも前記第３パッドに隣接して位置している、請求項７に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明の実施形態は、プリント回路基板およびこれを備えるディスク装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、一般に、ディスク状の記録媒体、磁気ヘッド、および磁気ヘッドを移動させるアクチュエータ等を収納した筐体と、筐体の底面に対向して配置されたプリント回路基板（ＰＣＢ）と、を備えている。プリント回路基板には、複数の半導体素子、コネクタ等の電子部品が実装されている。複数の電子部品は、サイズの異なる部品を含んでいる場合が多い。
通常、プリント回路基板においては、サイズの異なる複数の電子部品を共通サイズのパッドに実装できるようにする場合、寸法の最も大きい電子部品に適合する最大値サイズの共用パッドを用いている。しかしながら、共用パッドを寸法が最大値の矩形状とした場合、大きい電子部品を共用パッドに実装した際、はんだボールが発生しやすく、また、実装ずれが発生する可能性がある。少しの実装ずれであれば機能的に問題がないこともあるが、ずれの検査には時間がかかる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】米国特許第９２７７６４８号明細書

【特許文献2】米国特許第７９１６４９５号明細書

【特許文献3】米国特許第１１１７８７６０号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この発明の実施形態の課題は、サイズの異なる電子部品を安定して実装することが可能なプリント回路基板およびこれを備えるディスク装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態によれば、プリント回路基板は、絶縁基板と、絶縁基板の上に設けられ、複数の共用パッドを有する共用パッド群と、を備えている。前記共用パッドは、第１領域と、前記第１領域よりもサイズが小さく、一部が前記第１領域に重なって位置し、他の一部が前記第１領域から他の前記共有パッドの側に突出して位置する第２領域と、第1方向に延在し前記第1領域および第２領域を規定する第１パッド側縁と、前記第１方向と交差する第２方向に延び前記第1領域および第２領域を規定する第２パッド側縁と、を有している。前記第１パッド側縁は、前記第１領域を規定する第１側縁と、前記第１側縁よりも隣接する他の前記共用パッドの側に位置し前記第２領域を規定する第２側縁と、前記第１側縁と前記第２側縁とを繋ぐ傾斜した傾斜側縁と、を含んでいる。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図。

【図2】図２は、実施形態に係るＨＤＤのプリント回路基板の一部を示す平面図。

【図3】図３は、前記プリント回路基板に実装される第１電子部品の平面図。

【図4】図４は、前記プリント回路基板に実装される第２電子部品の平面図。

【図5】図５は、前記プリント回路基板に前記第１電子部品を実装した際の回路構成を示す回路図。

【図6】図６は、前記プリント回路基板に前記第２電子部品を実装した際の回路構成を示す回路図。

【図7】図７は、前記プリント回路基板における共用パッド群を示す平面図。

【図8】図８は、前記共用パッドの形成プロセスを模式的に示す平面図。

【図9】図９は、前記共用パッド群に前記第１電子部品を実装した状態と前記第２電子部品を実装した状態とを模式的に示す平面図。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

【0008】

以下、ディスク装置として、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。図示のように、ＨＤＤは、ほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじ１３によりベース１２にねじ止めされベース１２の上端開口を閉塞する内カバー１４と、内カバー１４に重ねて配置され、周縁部がベース１２に溶接される外カバー（トップカバー）１６と、を有している。ベース１２は、内カバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。側壁１２ｂは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁１２ｂの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ１２ｃが突設されている。

【0009】

内カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー１４は、その周縁部がねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂの上面にねじ止めされ、固定リブ１２ｃの内側に固定されている。外カバー１６は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。外カバー１６は、内カバー１４よりも僅かに大きな平面寸法に形成されている。外カバー１６は、その周縁部が全周に亘って、ベース１２の固定リブ１２ｃに溶接され、気密に固定される。

【0010】

内カバー１４および外カバー１６のそれぞれには、筐体１０内と外部とを連通する通気孔３６、３８が形成されている。筐体１０内の空気は、通気孔３６、３８を通して排気され、更に、これらの通気孔３６、３８を通して、筐体１０内に空気よりも密度の低い低密度ガス（不活性ガス）、例えば、ヘリウムが封入される。外カバー１６の外面には、通気孔３８を塞ぐように例えばシール（封止体）４０が貼付される。

【0011】

筐体１０の内には、記録媒体としての複数、例えば、５～１０枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ２０が設けられている。スピンドルモータ２０は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばねによりクランプされ、ハブに固定されている。磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０により所定の回転数で回転される。
なお、本実施形態において、５～１０枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されるが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。また、単一の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されても良い。

【0012】

筐体１０の内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド３２、これらの磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（アクチュエータ）２２が設けられている。また、筐体１０の内には、ヘッドスタックアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド３２が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（配線部材）２１が設けられている。基板ユニット２１は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）で構成されている。このＦＰＣは、ＶＣＭ２４のボイスコイルに電気的に接続されているとともに、ヘッドスタックアッセンブリ２２に設けられた配線部材（フレキシャ）を介して磁気ヘッド３２に電気的に接続されている。

【0013】

ヘッドスタックアッセンブリ２２は、回転自在な軸受ユニット２８を有するアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックから延出した複数本のアーム３０と、各アーム３０から延出したサスペンションアッセンブリ３４と、を有している。各サスペンションアッセンブリ３４の先端部に磁気ヘッド３２が支持されている。

【0014】

図１に示すように、制御回路基板（プリント回路基板）５０がベース１２の底壁１２ａの外面に対向して配置されている。制御回路基板５０は、複数のねじ５２により底壁１２ａにねじ止めされ、底壁１２ａの外面と隙間を置いて対向している。制御回路基板５０は、ほぼ矩形板状に形成され、底壁１２ａに対向する第１主面Ｓ１および反対側の第２主面Ｓ２を有している。
制御回路基板５０の第１主面Ｓ１の上に複数の電子部品５２が実装されている。例えば、複数の半導体チップ５４ａ、複数の半導体素子、例えば、コントローラＩＣ（ＳｏＣ：システム・オン・チップ）５６、ＬＳＩ（大規模集積回路）５８、基本クロックの発振源（発振器あるいは振動子）６０、基板ユニット２１に接続可能な中継コネクタ６２が実装されている。第１主面Ｓ１の上に、スピンドルモータ１５用の接続端子５４ｂが設けられている。更に、制御回路基板５０の側縁部に、外部機器を接続可能なインターフェースコネクタ６４が実装されている。

【0015】

制御回路基板５０をベース１２の所定位置に取り付けた状態において、中継コネクタ６２は底壁１２ａに設けられた図示しないコネクタに接続される。このコネクタは、基板ユニット２１の変換コネクタに接続されている。また、接続端子５４ｂは、スピンドルモータ２０の接続端子に接続される。制御回路基板５０の制御部（コントローラＩＣ）は、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４、および磁気ヘッド３２の動作を制御するとともに、接続端子５４ｂを介してスピンドルモータ２０の動作を制御する。

【0016】

以下、制御回路基板５０の回路構成、接続パッドおよび配線を含む回路パターン（導体パターン）、選択的に実装される第１電子部品および第２電子部品について説明する。
図２は、制御回路基板５０の一部を模式的に示す平面図、図３は、第１電子部品の一例である発振器の平面図および背面図、図４は、第２電子部品の一例である振動子の平面図および背面図である。

【0017】

図２に示すように、制御回路基板５０は、コントローラＩＣ（ＳｏＣ）５６が実装される実装部ＭＭ、サイズの異なる第１電子部品および第２電子部品を選択的に実装可能な共用パッド群ＰＡ、実装部ＭＭおよび共用パッド群ＰＡに繋がる多数本の配線Ｗ、それぞれ配線Ｗに接続された抵抗Ｒなどの複数の半導体チップを有している。制御回路基板５０は、絶縁基板５１ａと、絶縁基板５１ａ上に形成された導電層と、導電層に重ねて設けられたソルダーレジスト等のレジスト層５１ｂと、を有している。例えば、銅箔からなる導電層をパターニングすることにより、実装部ＭＭ、多数の配線Ｗ、および共用パッド群ＰＡを含む回路パターンを形成している。共用パッド群ＰＡは、複数、例えば、４つの共用パッドＰＤを含んでいる。
なお、制御回路基板５０は、複数の絶縁基板と複数の導電層とを積層した多層回路基板を用いてもよい。

【0018】

図３に示すように、第１電子部品の一例として、ＨＤＤの基本クロックの発振源６０となる2520サイズの発振器６０Ａを用いている。発振器６０Ａは、長さＬ１、幅Ｗ１を有する偏平な矩形状のケーシング６１ａと、ケーシング６１ａの底面に露出して設けられた複数、例えば、４つの接続端子（電極）ＣＴ１と、を有している。一例では、ケーシング６１ａは、Ｌ１＝２．５ｍｍ、Ｗ１＝２ｍｍに形成されている。
各接続端子ＣＴ１は、例えば、矩形状の金属板で構成されている。４つの接続端子ＣＴ１は、ケーシング６１ａの底面の４つの角部にそれぞれ配置されている。４つの接続端子ＣＴ１は、長さ方向および幅方向に互いに離間して位置している。一例では、接続端子ＣＴ１は、長さＬＣ１＝０．７ｍｍ、幅ＷＣ１＝０．６ｍｍに形成されている。

【0019】

図４に示すように、第２電子部品の一例として、ＨＤＤの基本クロックの発振源６０となる2016サイズの振動子６０Ｂを用いている。振動子６０Ｂは、長さＬ２、幅Ｗ２を有する偏平な矩形状のケーシング６１ｂと、ケーシング６１ｂの底面に露出して設けられた複数、例えば、４つの接続端子（電極）ＣＴ２と、を有している。一例では、ケーシング６１ｂは、Ｌ２＝２ｍｍ、Ｗ２＝１．６ｍｍに形成されている。
各接続端子ＣＴ２は、例えば、矩形状の金属板で構成されている。４つの接続端子ＣＴ１は、ケーシング６１ｂの底面の４つの角部にそれぞれ配置されている。４つの接続端子ＣＴ１は、長さ方向および幅方向に互いに離間して位置している。一例では、接続端子ＣＴ２は、長さＬＣ２＝０．５ｍｍ、幅ＷＣ２＝０．５ｍｍに形成されている。
以上のように、第１電子部品と第２電子部品とはサイズが異なり、本実施形態では、第１電子部品の方が第２電子部品よりもサイズが大きい。第１電子部品のケーシングおよび端子は、第２電子部品のケーシングおよび端子よりも、それぞれ大きいサイズを有している。すなわち、電子部品および接続端子の寸法は、Ｌ１＞Ｌ２、Ｗ１＞Ｗ２＞、ＬＣ１＞ＬＣ２、ＷＣ１＞ＷＣ２の関係にある。

【0020】

上述した発振器６０Ａおよび振動子６０Ｂは、機種に応じて、制御回路基板５０の共用パッド群ＰＡに選択的に実装される。
図５は、共用パッド群ＰＡに発振器６０Ａを実装した場合の制御回路基板５０の回路構成図、図６は、共用パッド群ＰＡに振動子６０Ｂを実装した場合の制御回路基板５０の回路構成図である。図５および図６において、回路上は発振器６０Ａ／振動子６０Ｂが別々の位置に図示されているが、実機では、同じ場所（共用パッド群ＰＡ）に実装される。

【0021】

図５に示すように、発振器６０Ａが共用パッド群ＰＡに実装されている場合、発振器６０Ａの▽out（Clock out）は、配線、抵抗Ｒ等を介してＳｏＣ５６に接続され、ＧＮＤは、配線を介して制御回路のＧＮＤに接続される。発振器６０ＡのＶｃｃおよびＯＥ（Output Enable）は、それぞれ配線、抵抗Ｒ等を介して電源Ｖに接続される。
図５において、破線で示された配線、半導体素子は、未実装、あるいは、未接続の状態となっている。

【0022】

図６に示すように、振動子６０Ｂが共用パッド群ＰＡに実装されている場合、振動子６０Ｂの入出力（in およびout）は、それぞれ配線、抵抗Ｒ等を介してＳｏＣ５６に接続される。また、振動子６０Ｂの入出力（in およびout）は、それぞれ配線、キャパシタＣ等を介して制御回路のＧＮＤに接続される。
図６において、破線で示された配線、半導体素子は、未実装、あるいは、未接続の状態となっている。

【0023】

共用パッド群ＰＡの構成を詳細に説明する。
上述したように、共用パッド群ＰＡは、サイズの異なる電子部品、ここでは、発振器６０Ａおよび振動子６０Ｂのいずれをも実装可能な構成を有している。
図７は、共用パッド群ＰＡを拡大して示す平面図、図８は、共用パッドの形成プロセスを模式的に示す平面図である。
図７に示すように、制御回路基板５０は、絶縁基板５１ａ、絶縁基板５１ａ上に形成された導電層をパターニングすることにより形成された共用パッド群ＰＡ、および絶縁基板５１ａの上に形成され導電層を覆ったレジスト層５１ｂを有している。
本実施形態では、共用パッド群ＰＡは、例えば、４つの共用パッドＰＤ（第１パッドＰＤ１、第２パッドＰＤ２、第３パッドＰＤ３、第４パッドＰＤ４）を有している。なお、第１、第２、第３、第４パッドを共用パッドＰＤと称する場合もある。図において、第１方向Ｘ、第１方向と直交する第２方向Ｙを定義する。４つの共用パッドＰＤのうち、第１パッドＰＤ１と第２パッドＰＤ２とは第１方向に並んで配置され、互いに間隔を置いて対向している。第１パッドＰＤ１と第３パッドＰＤ３とは第２方向Ｙに並んで配置され、互いに間隔を置いて対向している。第３パッドＰＤ３と第４パッドＰＤ４とは、第１方向Ｘに並んで配置され、互いに間隔を置いて対向している。第２パッドＰＤ２と第４パッドＰＤ４とは、第２方向Ｙに並んで位置し、互いに間隔を置いて対向している。
４つの共用パッドＰＤは、互いに同一寸法、互いに対称の多角形、例えば、八角形に形成されている。共用パッドＰＤは、レジスト層５１ｂに覆われることなく、制御回路基板５０の第１主面Ｓ１に露出している。

【0024】

図７および図８（ａ）に示すように、各共用パッドＰＤは、発振器６０Ａの端子（電極）ＣＴ１に対応した寸法、すなわち、端子ＣＴ１を実装可能な大きさの、ほぼ矩形状の第１領域ＡＲ１と、振動子６０Ｂの端子（電極）ＣＴ２に対応した寸法、すなわち、端子ＣＴ２を実装可能な大きさの、ほぼ矩形状の第２領域ＡＲ２と、を含んでいる。第２領域ＡＲ２は、その大部分が第１領域ＡＲ１に重なって位置し、一部、ここでは、角部が第１領域ＡＲ１の角部から第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに突出している。

【0025】

図７に示すように、共用パッドＰＤの各々、例えば、第１パッドＰＤ１は、それぞれ第１方向Ｘに延び互いに間隔をおいて対向する第１パッド側縁ＳＸ１および第２パッド側縁ＳＸ２と、それぞれ第２方向Ｙに延び互いに間隔を置いて対向する第３パッド側縁ＳＹ３および第４パッド側縁ＳＹ４と、を有している。第１パッド側縁ＳＸ１および第３パッド側縁ＳＹ３は、それぞれほぼ直線状に形成され互いに直交している。第１パッド側縁ＳＸ１および第３パッド側縁ＳＹ３は、共用パッド群ＰＡの外形角部に位置している。
第２パッド側縁ＳＸ２および第４パッド側縁ＳＹ４は、それぞれ中途部で屈曲した直線状に形成され、互いに直交している。第２パッド側縁SＸ２および第４パッド側縁ＳＹ４は、共用パッド群ＰＡの中央部に位置する角部を形成している。

【0026】

第２パッド側縁ＳＸ２は、第１側縁ＳＸ２ａ、傾斜側縁ＳＸ２ｃ、第２側縁ＳＸ２ｂを含んでいる。第１側縁ＳＸ２ａは、第３パッド側縁ＳＹ３と直交し、第１領域ＡＲ１を規定している。第２側縁ＳＸ２ｂは、第４パッド側縁ＳＹ４と直交し、第２領域ＡＲ２を規定している。第２側縁ＳＸ２ｂは、第１側縁ＳＸ２ａよりも所定距離だけ、第２方向Ｙに隣接する第３パッドＰＤ３の側に突出、つまり、変位して位置している。
図７、図８（ｂ）、図８（ｃ）に示すように、第１パッドＰＤ１の第２パッド側縁ＳＸ２において、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２とが繋がる角部は、斜めに切り欠かれている。すなわち、第１領域ＡＲ１を規定する第１側縁ＳＸ２ａと第２領域ＡＲ２を規定する第２側縁ＳＸ２ｂとは、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに対して傾斜した傾斜側縁ＳＸ２ｃを介して繋がっている。

【0027】

図７に示すように、第４パッド側縁ＳＹ４は、第１側縁ＳＹ４ａ、傾斜側縁ＳＹ４ｃ、第２側縁ＳＹ４ｂを含んでいる。第１側縁ＳＹ４ａは、第１パッド側縁ＳＸ１と直交し、第１領域ＡＲ１を規定している。第２側縁ＳＹ４ｂは、第２パッド側縁ＳＸ２と直交し、第２領域ＡＲ２を規定している。第２側縁ＳＹ４ｂは、第１側縁ＳＹ４ａよりも所定距離だけ、第１方向Ｘに隣接する第２パッドＰＤ２の側に突出、つまり、変位して位置している。
図７、図８（ｂ）、図８（ｃ）に示すように、第１パッドＰＤ１の第４パッド側縁ＳＹ４において、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２とが繋がる角部は、斜めに切り欠かれている。すなわち、第１領域ＡＲ１を規定する第１側縁ＳＹ４ａと第２領域ＡＲ２を規定する第２側縁ＳＹ４ｂとは、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに対して傾斜した傾斜側縁ＳＹ４ｃを介して繋がっている。

【0028】

第２、第３、第４パッドＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４は、それぞれ第１パッドＰＤ１と同一寸法、同一形状に形成されている。第１パッドＰＤ１と第２パッドＰＤ２とは、第２方向Ｙに延びる中心軸線に対して線対称に形成および配置されている。第３パッドＰＤ３および第４パッドＰＤ４は、第１パッドＰＤ１および第２パッドＰＤ２に対して、第１方向Ｘに延びる中心軸線に関して線対称に形成および配置されている。

【0029】

図７に示すように、第１パッドＰＤ１の第２パッド側縁ＳＸ２は、第３パッドＰＤ３の第２パッド側縁ＳＸ２と所定の間隔を置いてほぼ平行に対向している。互いに対向する第１側縁ＳＸ２ａ同士の間の距離（間隔）は、互いに対向する第２側縁ＳＸ２ｂ同士の間の距離（間隔）よりも大きい。第２パッド側縁ＳＸ２において、第２側縁ＳＸ２ｂの方が、第１側縁ＳＸ２ａよりも第３パッドＰＤ３に接近している。

【0030】

第１パッドＰＤ１の第４パッド側縁ＳＹ４は、第２パッドＰＤ２の第４パッド側縁ＳＹ４と所定の間隔を置いてほぼ平行に対向している。互いに対向する第１側縁ＳＹ４ａ同士の間の距離（間隔）は、互いに対向する第２側縁ＳＹ４ｂ同士の間の距離（間隔）よりも大きい。第４パッド側縁ＳＹ４において、第２側縁ＳＹ４ｂの方が、第１側縁ＳＹ４ａよりも第２パッドＰＤ２に接近している。
なお、本実施形態において、共有パッドの第２パッド側縁ＳＸ２同士の間の間隔は、第４パッド側縁ＳＹ４同士の間の間隔よりも狭く設定されている。これらの間隔は、同一でもよく、共用パッド群ＰＡに実装する電子部品に応じて種々変形可能である。

【0031】

図９は、共用パッド群ＰＡに電子部品を実装した状態を示す平面図である。
図９（ａ）に示すように、共用パッド群ＰＡに振動子６０Ｂが実装された場合、振動子６０Ｂの４つの端子（電極）ＣＴ２は、４つの共用パッドＰＤ１～ＰＤ４の第２領域ＡＲ２にそれぞれハンダによりハンダ付される。予め共用パッドＰＤ１～ＰＤ４に設けられているハンダ層を溶融することにより端子ＣＴ２が共用パッドＰＤ１～ＰＤ４にハンダ接合される。
ハンダ接合時、振動子６０Ｂの各端子ＣＴ２は、共用パッドＰＤ１～ＰＤ４の第２領域ＡＲ２の第２側縁ＳＸ２ｂ、ＳＹ４ｂに誘導され、位置ずれなく所望の位置にハンダ付される。

【0032】

図９（ｂ）に示すように、共用パッド群ＰＡに発振器６０Ａが実装された場合、発振器６０Ａの４つの端子（電極）ＣＴ１は、４つの共用パッドＰＤ１～ＰＤ４の第１領域ＡＲ１にそれぞれハンダによりハンダ付される。予め共用パッドＰＤ１～ＰＤ４に設けられているハンダ層を溶融することにより端子ＣＴ１が共用パッドＰＤ１～ＰＤ４にハンダ接合される。
ハンダ接合時、発振器６０Ａの各端子ＣＴ１は、共用パッドＰＤ１～ＰＤ４の第１領域ＡＲ１の第１側縁ＳＸ２ａ、ＳＹ４ａに誘導され、位置ずれなく所望の位置にハンダ付される。

【0033】

以上のように構成された本実施形態に係る制御回路基板およびＨＤＤによれば、サイズの異なる複数の電子部品を共用パッド群に実装可能な構成とすることにより、複数機種のＨＤＤに対して共通の制御回路基板５０を適用可能となる。制御回路基板に、第１電子部品専用のパッド群、および、第２電子部品専用のパッド群の両方を設ける必要がなく、パッド群の数を削減し、制御回路基板の小型化、設計コストの低減を図ることができる。
共用パッドＰＤをサイズの異なる電子部品のそれぞれの端子（電極）に適合した形状とすることで、はんだボールの発生や実装ずれを抑制し、はんだ付け不具合を削減することができる。特に、大きいサイズの電子部品についても、共用パッドＰＤの側縁により端子を所定位置に誘導することができ、電子部品の実装ずれを低減することが可能となる。これにより、電子部品の実装の信頼性が向上するとともに、実装ずれの検査時間の短縮を図ることが可能となる。
更に、共用パッドの第１領域と第２領域とを繋ぐ側縁の部分を傾斜した側縁とすることにより、第２領域へのハンダ濡れ性が向上し、小さい電子部品をも安定して実装することができる。
以上のことから、本実施形態によれば、サイズの異なる電子部品を安定して実装することが可能なプリント回路基板およびこれを備えるディスク装置が得られる。

【0034】

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、共用パッドの第１領域および第２領域は、それぞれ矩形状に限らず、端子（電極）の形状に応じて種々変更可能である。第１領域の側縁と第２領域の側縁とを繋ぐ傾斜側縁は、直線状に限らず、湾曲していても良い。
共用パッドのサイズ（Ｌ、Ｗ）は、上述した実施形態に限定されることなく、実装する電子部品の端子のサイズに応じて、種々変更可能である。共用パッド群ＰＡにおける共用パッドＰＤの数は、４つに限らず、実装する電子部品の端子数に応じて、増減可能である。

【符号の説明】

【0035】

１０…筐体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１４…内カバー、１６…外カバー、
１８…磁気ディスク、２１…基板ユニット、２２…ヘッドスタックアッセンブリ、
３２…磁気ヘッド、５０…制御回路基板（プリント回路基板）、
５２…電子部品、５６…コントローラＩＣ（ＳｏＣ）、
６０Ａ…発振器（第１電子部品）、６０Ｂ…振動子（第２電子部品）、
ＣＴ１、ＣＴ２…端子（電極）、ＰＡ…共用パッド群、ＰＤ…共用パッド、
ＰＤ１…第１パッド、ＰＤ２…第２パッド、ＰＤ３…第３パッド、ＰＤ４…第４パッド、
ＡＲ１…第１領域、ＡＲ２…第２領域、ＳＸ１…第１パッド側縁、
ＳＸ２…第２パッド側縁、ＳＹ３…第３パッド側縁、ＳＹ４…第４パッド側縁、
ＳＸ２ａ、ＳＹ４ａ…第１側縁、ＳＸ２ｂ、ＳＹ４ｂ…第２側縁、
ＳＸ２ｃ、ＳＹ４ｃ…傾斜側縁

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】