特開 2023-142156 コイル部品および電子回路

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023142156

(43)【公開日】2023-10-05

(54)【発明の名称】コイル部品および電子回路

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/32 20060101AFI20230928BHJP

   H01F 27/30 20060101ALI20230928BHJP

   H01F 27/06 20060101ALI20230928BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20230928BHJP

【ＦＩ】

H01F27/32 103

H01F27/30 101A

H01F27/06 103

H01F17/04 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022048888

(22)【出願日】2022-03-24

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001494

【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】金井 眞一郎

(72)【発明者】

【氏名】森田 誠

(72)【発明者】

【氏名】可知 秀樹

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 真一

(72)【発明者】

【氏名】原田 秀明

(72)【発明者】

【氏名】占部 大輔

(72)【発明者】

【氏名】浅井 雄悟

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB03

5E070BA03

5E070DA12

5E070DB02

(57)【要約】

【課題】基板に実装した後に樹脂でモールドした場合においても、インピーダンス特性の変化が小さいコイル部品。
【解決手段】巻芯部と、前記巻芯部の両端に設けられる一対の鍔部と、を有するコアと、一対の前記鍔部に対応して設けられる一対の端子電極と、前記巻芯部に巻回する巻回部と、前記端子電極に接続するワイヤ端部とを有するワイヤと、少なくとも一部が、前記鍔部における巻軸方向の外側面である鍔部端面に設けられており、前記鍔部端面からの前記巻軸方向に沿う最大厚みが、前記鍔部の前記巻軸方向の厚みの０．１倍以上の範囲である保護樹脂部と、を有するコイル部品。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

巻芯部と、前記巻芯部の両端に設けられる一対の鍔部と、を有するコアと、
一対の前記鍔部に対応して設けられる少なくとも一対の端子電極と、
前記巻芯部に巻回する巻回部と、前記端子電極に接続するワイヤ端部とを有するワイヤと、
少なくとも一部が、前記鍔部における巻軸方向の外側面である鍔部端面に設けられており、前記鍔部端面からの前記巻軸方向に沿う最大厚みが、前記鍔部の前記巻軸方向の厚みの０．１倍以上である保護樹脂部と、
を有するコイル部品。

【請求項2】

前記ワイヤ端部の少なくとも一部は、前記保護樹脂部から露出する請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記巻芯部の前記巻軸方向に略平行に設けられ、一対の前記鍔部を接続する接続コアをさらに有し、
前記接続コアにおける実装方向とは反対側の面である接続コア上面の１／２以上は、前記保護樹脂部から露出する請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

請求項１に記載のコイル部品と、
前記コイル部品の前記端子電極に対応する複数のランドパターンを有し、前記コイル部品を実装する基板と、
前記コイル部品および前記基板における前記コイル部品の実装位置周辺部分を覆う回路保護樹脂部と、を有する電子回路。

【請求項5】

前記保護樹脂部はシリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂で構成され、前記回路保護樹脂部はエポキシ系樹脂で構成される請求項４に記載の電子回路。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品および電子回路に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に実装したコイル部品に対して、基板とコイル部品とを覆うように樹脂モールドを形成する技術が提案されている。このような樹脂による被覆体を形成することにより、コイル部品や基板の防湿特性を向上させたり、基板とコイル部品とを含む部材全体の機械的強度を向上させたりすることが期待される。

【0003】

また、一方で、ワイヤやコアなど、コイル部品において端子電極の実装部分を除く部分を、樹脂からなる外装体で覆う技術も提案されている。しかしながら、樹脂からなる外装体でワイヤおよびコアの全体を覆うコイル部品は、全体の形状が大きくなり小型化の観点で問題があるとともに、外装体を金型で成型するためにコスト高となる問題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００４－２０３９３１号公報

【特許文献1】特開２０１１－９３３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本願の発明者らは、基板に実装した従来のコイル部を樹脂でモールドした場合、コイル部品のインピーダンス特性の劣化が生じて、狙い通りの特性を得られない問題が生じ得ることを見出した。

【0006】

そこで、本発明では、基板に実装した後に樹脂でモールドした場合においても、インピーダンス特性の変化が小さいコイル部品を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、本発明に係るコイル部品は、
巻芯部と、前記巻芯部の両端に設けられる一対の鍔部と、を有するコアと、
一対の前記鍔部に対応して設けられる少なくとも一対の端子電極と、
前記巻芯部に巻回する巻回部と、前記端子電極に接続するワイヤ端部とを有するワイヤと、
少なくとも一部が、前記鍔部における巻軸方向の外側面である鍔部端面に設けられており、前記鍔部端面からの前記巻軸方向に沿う最大厚みが、前記鍔部の前記巻軸方向の厚みの０．１倍以上である保護樹脂部と、を有する。

【0008】

本発明の発明者らは、基板実装状態における樹脂モールド前後でのコイル部品のインピーダンス特性の変化を、コイル部品の巻軸方向に作用する回路保護樹脂部から応力を低減することにより、抑制できるとの知見を得た。すなわち、本発明に係るコイル部品は、コアの両端部に所定の厚み以上の保護樹脂部が形成されていることにより、この保護樹脂部が、実装後に全体を被覆する樹脂（回路保護樹脂部）からの巻軸方向の応力の伝搬を、緩和することができる。したがって、このようなコイル部品は、基板に実装した後に樹脂でモールドした場合においても、樹脂モールド前後でのインピーダンス特性の変化を小さくできる。

【0009】

また、たとえば、前記ワイヤ端部の少なくとも一部は、前記保護樹脂部から露出してもよい。

【0010】

ワイヤ端部の少なくとも一部が露出することにより、保護樹脂が被覆する範囲が狭くなるため、小型化の観点で有利である。また、ワイヤ端部が露出しても、巻軸方向に作用する応力の緩和の観点では、影響が小さい。

【0011】

また、たとえば、前記巻芯部の前記巻軸方向に略平行に設けられ、一対の前記鍔部を接続する接続コアをさらに有してもよく、
前記接続コアにおける実装方向とは反対側の面である接続コア上面の１／２以上は、前記保護樹脂部から露出してもよい。

【0012】

接続コア上面が露出していることにより、表面実装時における搬送アームへの吸着面が適切に確保される。また、保護樹脂が被覆する範囲が狭くなるため、小型化の観点で有利であるとともに、接続コア上面の露出は、巻軸方向に作用する応力の緩和の観点では、影響が小さい。

【0013】

本発明に係る電子回路は、上記のコイル部品と、
前記コイル部品の前記端子電極に対応する複数のランドパターンを有し、前記コイル部品を実装する基板と、
前記コイル部品および前記基板における前記コイル部品の実装位置周辺部分を覆う回路保護樹脂部と、を有する。

【0014】

このような電子回路は、回路保護樹脂部がコイル部品および基板を水分や衝撃等から保護するとともに、回路保護樹脂部からの応力がコアに対して巻軸方向に作用することを防止し、コイル部品のインピーダンスが劣化する問題を防止できる。

【0015】

また、たとえば、前記保護樹脂部はシリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂で構成されてもよく、前記回路保護樹脂部はエポキシ系樹脂で構成されてもよい。

【0016】

前記回路保護樹脂部によって基板およびコイル部品を強固に保護することができる。また、鍔部端面に設けられる保護樹脂部が回路保護樹脂部よりも柔軟である（たとえば、ヤング率が小さい）ことにより、回路保護樹脂部からの応力の伝搬を防止し、内部のコイル部品のインピーダンスの劣化を好適に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は、第１実施形態に係るコイル部品の正面図である。

【図2】図２は、図１に示すコイル部品の底面図である。

【図3】図３は、図１に示すコイル部品の左側面図である。

【図4】図４は、図１に示すコイル部品の上面図である。

【図5】図５は、図１に示すコイル部品の断面図である。

【図6】図６は、第２実施形態に係るコイル部品の正面図である。

【図7】図７は、図６に示すコイル部品の底面図である。

【図8】図８は、図６に示すコイル部品の上面図である。

【図9】図９は、図６に示すコイル部品の断面図である。

【図10】図１０は、第３実施形態に係るコイル部品の側面図である。

【図11】図１１は、図１に示すコイル部品を実装した電子回路を示す断面図である。

【図12】図１２は、実施例に係るコイル部品における回路保護樹脂部形成前後のインピーダンスを比較したグラフである。

【図13】図１３は、比較例に係るコイル部品における回路保護樹脂部形成前後のインピーダンスを比較したグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

【0019】

第１実施形態
図１は第１実施形態に係るコイル部品１０を示す正面図である。図１に示すように、コイル部品１０は、コア２０と、端子電極３０と、ワイヤ４０と、保護樹脂部５０と、接続コア６０とを有する。

【0020】

コア２０は、金属やフェライトなどの磁性体からなる一体構造のドラム状コアである。コア２０は、巻芯部２２と、巻芯部２２の両端に設けられる一対の鍔部２４とを有する。なお、コイル部品１０の説明では、巻芯部２２に巻回されるワイヤ４０の巻軸方向をX軸方向、端子実装部３２が配置される実装面に垂直な方向をZ軸方向、X軸方向およびZ軸方向に垂直な方向をY軸方向とする。

【0021】

図５は、図１に示すコイル部品１０の断面図である。図５に示すように、コイル部品１０におけるコア２０は、保護樹脂部５０に覆われている部分と、保護樹脂部５０から露出している部分とを有する。保護樹脂部５０については、後ほど詳述する。

【0022】

図２は、コイル部品１０の底面図であり、図３はコイル部品１０の左側面図であり、図４はコイル部品１０の上面図である。図１～図５から理解できるように、コイル部品１０は略直方体形状である。また、コア２０における巻芯部２２および鍔部２４も、いずれも略直方体形状である。ただし、図３等に示すように、鍔部２４の下面側（Z軸負方向側）には、段差が形成されている。

【0023】

図１に示すように、コイル部品１０は、略矩形平板状の接続コア６０を有する。接続コア６０は、その長手方向が巻軸方向であるＸ軸方向に平行になるように、コア２０の上側（Ｚ軸正方向側）に設けられ、コア２０の一対の鍔部２４を接続する。すなわち、巻軸方向に沿う接続コア６０の一方の端部（Ｘ軸負方向側の端部）は、一方の鍔部２４（Ｘ軸負方向側の鍔部２４）の鍔部上面２７に接続し、接続コア６０の他方の端部（Ｘ軸正方向側の鍔部２４）は、他方の鍔部２４（Ｙ軸負方向側の鍔部２４）の鍔部上面２７に接続する。

【0024】

接続コア６０は、コア２０と同様に、金属やフェライトなどの磁性体からなる。接続コア６０とコア２０とは、同じ材質であってもよく、異なる材質であってもよい。たとえば、コア２０がフェライトで構成され、接続コア６０が金属で構成されていてもよく、また、コア２０が金属で構成され、接続コア６０がフェライトで構成されていてもよい。ただし、接続コア６０およびコア２０は、磁性体で構成されるもののみには限定されず、一方または双方が、非磁性の材料で構成されていてもよい。

【0025】

図１に示すように、コイル部品１０は、一対の鍔部２４に対応して設けられる少なくとも一対の端子電極３０を有する。底面図である図２に示すように、コイル部品１０は、一方の鍔部２４（Ｘ軸負方向側の鍔部２４）に２つの端子電極３０が設けられており、他方の鍔部２４（Ｘ軸正方向側の鍔部２４）に２つの端子電極３０が設けられており、合計４つ（２対）の接続端子を有する。ただし、端子電極３０は、各鍔部２４に１つずつ設けられていてもよく、３つ以上設けられていてもよい。

【0026】

図１～図３に示すように、端子電極３０は、鍔部２４における巻軸方向の外側面である鍔部端面２５と、鍔部２４における実装方向（Z軸負方向）を向く鍔部下面２８および鍔部段差面２９に設けられている。すなわち、端子電極３０は、端子実装部３２と、端子継線部３４とを有する。端子電極３０は、たとえば、金属の板材等を加工して形成することができる。ただし、端子電極３０は、金属ペーストを塗布したり、金属メッキを形成したりするなど、他の方法により形成することもできる。

【0027】

端子実装部３２は、鍔部２４において最も下方側に位置する鍔部下面２８に設けられている。図２に示すように、端子実装部３２は、保護樹脂部５０から下方に露出しており、基板４７０等に実装する際（図１１参照）、はんだ等を介して基板４７０のランドパターン４７２に対して電気的および物理的に接続される。

【0028】

図３に示すように、端子継線部３４は、鍔部段差面２９に設けられている。鍔部段差面２９は、実装方向を向く面であるが、鍔部下面２８に対して上方へ凹んで段差面を形成している。図２に示すように、鍔部段差面２９には、端子電極３０の端子継線部３４およびワイヤ端部４４における接続部４４ｂが配置される。

【0029】

図１および図４に示すように、端子電極３０における端子継線部３４の一部は、鍔部端面２５から外側（コイル部品１０の中心から離間する方向）へ突出しているが、この部分は、保護樹脂部５０によって覆われている。すなわち、図２等に示すように、コイル部品１０では、端子電極３０は、端子実装部３２を除き、保護樹脂部５０に覆われている。

【0030】

図１に示すように、コイル部品１０は、導電線であるワイヤ４０を有する。ワイヤ４０は、巻芯部２２に巻回する巻回部４２と、端子電極３０に接続するワイヤ端部４４とを有する。ワイヤ４０は、例えば被覆導線などで構成される。

【0031】

図２に示すように、コイル部品１０は、２本の互いに絶縁されたワイヤ４０を有しており、２本のワイヤ４０のそれぞれのワイヤ端部４４が、別個の端子電極３０に接続している。このような、コイル部品１０は、たとえば、コモンモードフィルタ等として、好適に用いることができる。ただし、コイル部品１０に含まれるワイヤ４０の本数は特に限定されず、また、コイル部品１０は、コモンモードフィルタ以外の電子部品として用いられるものであってもよい。

【0032】

また、図５に示すように、巻芯部２２に形成される各ワイヤ４０の巻回部４２は、一層巻きであるが、巻回部４２は２層以上の多層巻であってもかまわない。図２に示すように、ワイヤ端部４４は、端子電極３０に接続する接続部４４ｂと、接続部４４ｂと巻回部４２とを繋ぐ引出部４４ａとを有する。

【0033】

図２に示すように、ワイヤ４０の巻回部４２およびワイヤ端部４４は、保護樹脂部５０に被覆されている。ただし、図６～図９に示す第２実施形態に係るコイル部品２１０のように、巻回部４２およびワイヤ端部４４の少なくとも一部は、保護樹脂部５０に被覆されなくてもよい。

【0034】

図１に示すように、コイル部品１０の保護樹脂部５０の少なくとも一部は、鍔部２４における巻軸方向の外側面である鍔部端面２５に設けられている。すなわち、保護樹脂部５０は、コイル部品１０における巻軸方向（X軸方向）の両端面に配置されている一対の端面保護部分５２を有する。

【0035】

図５に示すように、保護樹脂部５０の端面保護部分５２は、接続コア６０における巻軸方向の端面である接続コア端面６５と、鍔部２４の鍔部端面２５とに跨って配置されている。保護樹脂部５０の端面保護部分５２は、鍔部端面２５からの巻軸方向に沿う最大厚みＴ１が、鍔部２４の巻軸方向の厚みＴ２の０．１倍以上であることが、後述する回路保護樹脂部４８０の応力をコア２０に伝えないようにする観点で好ましい。また、鍔部端面２５からの巻軸方向に沿う最大厚みＴ１が、鍔部２４の巻軸方向の厚みＴ２の０．４倍以上であることも、同様の理由から好ましい。

【0036】

なお、端面保護部分５２は、湾曲した表面を有しており、鍔部端面２５の巻軸方向外側で、最大の厚みとなる。ただし、端面保護部分５２の形状としてはこれのみには限定されず、上下方向に略一定の厚みを有していてもよい。また、鍔部２４の厚みＴ２が断面によって変化する場合は、鍔部２４の巻軸方向の厚みＴ２としては、最大厚みを用いるものとする。

【0037】

また、保護樹脂部５０の端面保護部分５２は、鍔部端面２５からの巻軸方向に沿う最大厚みＴ１が、鍔部２４の巻軸方向の厚みＴ２の１．５倍以下であることが、コイル部品１０の小型化の観点から好ましい。また、鍔部端面２５からの巻軸方向に沿う最大厚みＴ１が、鍔部２４の巻軸方向の厚みＴ２の１．０倍以下であることも、同様の理由から好ましい。

【0038】

図１に示すように、鍔部２４および接続コア６０における巻軸方向および実装方向に直交する方向の両端面である鍔部側端面２６および接続コア側端面６６は、保護樹脂部５０から露出することが、コイル部品１０の小型化の観点から好ましい。また、図４に示すように、接続コア６０における実装方向とは反対側の面（Z軸正方向側の面）である接続コア上面６７は、保護樹脂部５０から露出している。

【0039】

図４に示すように、コイル部品１０では、接続コア上面６７の全体（１００％）が保護樹脂部５０から露出しているが、接続コア上面６７の１／２以上が保護樹脂部５０から露出することが好ましい。接続コア上面６７の１／２以上が保護樹脂部５０から露出することにより、コイル部品１０の表面実装時における搬送アームへの吸着面が、適切に確保される。

【0040】

図１および図２に示すように、保護樹脂部５０は、鍔部端面２５以外にも、ワイヤ４０、巻芯部２２および端子電極３０を被覆している。これらの部分を保護樹脂部５０が被覆することは、回路保護樹脂部４８０（図１１参照）からの応力の伝搬を防止する観点から好ましい。ただし、回路保護樹脂部４８０の形成前後におけるインピーダンス特性の変化を小さくする観点では、端面保護部分５２以外の部分の寄与は小さい。そのため、回路保護樹脂部４８０（図１１参照）からの応力の伝搬が許容範囲であれば、ワイヤ４０、巻芯部２２および端子電極３０の少なくとも一部を保護樹脂部５０から露出させ、コイル部品１０を小型化してもよい（第２実施形態参照）。

【0041】

保護樹脂部５０の材質としては、シリコーン系樹脂や、エポキシ系樹脂などが挙げられるが、比較的柔軟なシリコーン系樹脂で保護樹脂部５０を形成することが、回路保護樹脂部４８０（図１１参照）からの応力の伝搬を防止する観点から好ましい。保護樹脂部５０は、たとえば、鍔部端面２５に硬化前の樹脂を塗布したり、コア２０を硬化前の樹脂にディップしたりすることにより、形成することができる。

【0042】

図１～図５に示すコイル部品１０は、コア２０の両端部である鍔部端面２５に所定の厚み以上の保護樹脂部５０（端面保護部分５２）が形成されている。このような保護樹脂部５０は、実装後に全体を被覆する樹脂（回路保護樹脂部４８０、図１１参照）からの巻軸方向の応力の伝搬を緩和することができる。したがって、コイル部品１０は、基板４７０に実装した後に樹脂でモールドした場合においても、樹脂モールド前後でのインピーダンス特性の変化を小さくできる。

【0043】

第２実施形態
図６は、第２実施形態に係るコイル部品２１０の正面図であり、図７はコイル部品２１０の底面図、図８はコイル部品２１０の上面図、図９はコイル部品２１０の断面図である。図６から図９に示すように、第２実施形態に係るコイル部品２１０は、保護樹脂部２５０の形状が、第１実施形態に係るコイル部品１０とは異なるが、その他の点では、図１～図５に示すコイル部品１０と同様である。第２実施形態に係るコイル部品２１０の説明は、第１実施形態に係るコイル部品１０との相違点を中心に行い、共通点については、同一の符号を付し、説明を省略する。

【0044】

図６から図９に示すように、コイル部品２１０は、図１等に示すコイル部品１０に対して、保護樹脂部２５０の形状および形成位置が異なる。すなわち、保護樹脂部２５０は、接続コア６０の接続コア端面６５と、鍔部２４の鍔部端面２５とに跨って配置されている端面保護部分に相当する部分のみで構成される。したがって、コイル部品２１０では、端子電極３０やワイヤ端部４４など、鍔部端面２５および接続コア端面６５を除く部分の大部分が、保護樹脂部２５０に被覆されていない。

【0045】

たとえば、図７に示すように、コイル部品２１０では、ワイヤ端部４４の少なくとも一部が、保護樹脂部２５０から露出する。このようなコイル部品２１０では、ワイヤ端部４４に隣接する端子実装部３２を、容易に保護樹脂部２５０から露出させることができ、製造が容易である。なお、ワイヤ端部４４が保護樹脂部２５０から露出しても、回路保護樹脂部４８０から伝搬するコア２０の巻軸方向に作用する応力を緩和する観点では、影響が小さい。

【0046】

図９に示すように、コイル部品２１０では、巻芯部２２および巻回部４２についても保護樹脂部２５０によって被覆されておらず、保護樹脂部２５０から露出している。しかし、保護樹脂部２５０は、図５に示すコイル部品１０の保護樹脂部５０と同様に、コア２０の両端部である鍔部端面２５に、鍔部２４との比較において所定の厚みＴ１を有する保護樹脂部２５０が形成されている。

【0047】

第２実施形態に係るコイル部品２１０も、第１実施形態に係るコイル部品１０との共通点については、コイル部品１０と同様の効果を奏する。

【0048】

第３実施形態
図１０は、第３実施形態に係るコイル部品３１０の正面図である。第３実施形態に係るコイル部品３１０は、端子電極３３０の形状および端子電極３３０とワイヤ端部３４４との接続位置等が、第２実施形態に係るコイル部品２１０とは異なる。しかし、コイル部品３１０は、保護樹脂部３５０が接続コア３６０の接続コア端面３６５と鍔部３２４の鍔部端面３２５とに跨って配置されている部分のみで構成される点などについては、コイル部品２１０と同様である。コイル部品３１０の説明では、コイル部品２１０との相違点を中心に行い、共通点については説明を省略する。

【0049】

コイル部品３１０は、図６に示すコイル部品２１０と同様に、ドラム型のコア３２０と、平板状の接続コア３６０とを有し、接続コア３６０は、コア３２０における２つの鍔部３２４における鍔部上面３２７を接続している。また、コイル部品２１０は、コア３２０の一対の鍔部３２４に対応して設けられる少なくとも一対の端子電極３３０を有する。

【0050】

端子電極３３０は、鍔部上面３２７側に形成される鍔部段差面３２９に配置される端子継線部３３４と、鍔部下面３２８に配置される端子実装部３３２とを有する。ワイヤ３４０は、コア３２０の巻芯部３２２に巻回する巻回部３４２と、端子継線部３３４に接続するワイヤ端部３４４とを有する。ワイヤ３４０のワイヤ端部３４４は、図６に示すコイル部品２１０とは異なり、巻回部３４２から上方（Z軸正方向側）に引き出され、端子継線部３３４に接続される。

【0051】

コイル部品３１０は、図６に示すコイル部品２１０と同様に、鍔部３２４の鍔部端面３２５に配置される保護樹脂部３５０を有する。保護樹脂部３５０の材質および最大厚み等については、図９に示すコイル部品２１０および図５に示すコイル部品１０と同様である。

【0052】

第３実施形態に係るコイル部品３１０も、コア３２０の両端部である鍔部端面３２５に、鍔部２４の巻軸方向（X軸方向）の厚みの０．１倍以上の厚みの保護樹脂部３５０が形成されている。第３実施形態に係るコイル部品３１０も、第２実施形態に係るコイル部品２１０と同様に、実装後に全体を被覆する樹脂（回路保護樹脂部４８０、図１１参照）からの巻軸方向の応力の伝搬を緩和し、樹脂モールド前後でのインピーダンス特性の変化を小さくできる。

【0053】

第４実施形態
図１１は、第４実施形態に係る電子回路４９０の概略断面図である。電子回路４９０は、図１～図５に示すコイル部品１０と、コイル部品１０を実装する基板４７０と、コイル部品１９および基板４７０におけるコイル部品１０の実装位置周辺部４７３を覆う回路保護樹脂部４８０を有する。なお、コイル部品１０の構造については、第１実施形態で説明したため、ここでは説明を省略する。

【0054】

図１１に示すように、基板４７０は、コイル部品１０の端子電極３０に対応する複数のランドパターン４７２を有する。コイル部品１０は、たとえばはんだ等を介して、基板４７０に実装される。コイル部品１０の端子電極３０は、はんだ等を介してランドパターン４７２に固定される。

【0055】

回路保護樹脂部４８０は、コイル部品１０を基板４７０に実装した後、未硬化の樹脂を、コイル部品１０を覆うように実装位置周辺部４７３に流し込み、これを硬化させることにより形成される。回路保護樹脂部４８０は、例えばエポキシ樹脂等で構成される。なお、回路保護樹脂部４８０は、基板４７０およびコイル部品１０を多湿環境や結露等から保護するための防湿コーティングであってもよく、外環境からの保護および機械的強度の向上を目的として行われるポッティング樹脂であってもよく、回路保護樹脂部４８０を形成する目的は特に限定されない。

【0056】

図１１に示す電子回路４９０では、鍔部端面２５が所定の厚みを有する保護樹脂部５０で覆われていることにより、回路保護樹脂部４８０の軸方向の応力がコイル部品１０のコア２０に伝わることが防止される。したがって、電子回路４９０は、回路保護樹脂部４８０の形成前後で、実装されるコイル部品１０のインピーダンス特性が変化する問題が防止され、狙い通りの電気的特性を奏することができる。

【0057】

以下、実施例および比較例を示して、コイル部品１０および電子回路４９０について詳細な説明を行う。ただし、本発明は、これらの実施例によって、なんら限定されるものではない。

【0058】

実施例
図１２は、図１１に示す回路保護樹脂部４８０を形成する前後におけるコイル部品１０（実施例）のインピーダンスを、０．１～１０００ＭＨｚの範囲で測定した結果を表すグラフである。図１２において、点線は回路保護樹脂部４８０を形成する前におけるコイル部品１０の特性を示しており、実線は回路保護樹脂部４８０を形成・硬化させた後におけるコイル部品１０の特性を示している。なお、コイル部品１０のインピーダンスの計測は、いずれも基板４７０に実装した状態で行った。

【0059】

図１２に示すように、保護樹脂部５０を有するコイル部品１０では、回路保護樹脂部４８０を形成する前後におけるインピーダンス特性の変化は、ほとんど見られなかった。

【0060】

比較例
比較例では、実施例と同様のインピーダンスの計測を、保護樹脂部５０を有しないことを除き同一のコイル部品を用いて行った。図１３において、点線は回路保護樹脂部４８０を形成する前における比較例に係るコイル部品の特性を示しており、実線は回路保護樹脂部４８０を形成・硬化させた後における比較例に係るコイル部品の特性を示している。

【0061】

図１３に示すように、保護樹脂部５０を有しないコイル部品では、回路保護樹脂部４８０を形成した後において、インピーダンス特性の劣化が見られた。特に、１ＭＨｚ～２００ＭＨｚの周波数体において、インピーダンスの低下が顕著であった。保護樹脂部５０を有しないコイル部品では、回路保護樹脂部４８０を形成する前後におけるインピーダンス特性の変化が大きく、狙い通りの特性を有する電子回路を得ることが難しいことが理解できる。

【0062】

実施例（図１２）と比較例（図１３）の比較から、所定の厚みの保護樹脂部５０を有するコイル部品１０は、回路保護樹脂部４８０の形成前後でインピーダンス特性が変化する問題を防止できることが確認できた。なお、実施例と比較例との間で、回路保護樹脂部４８０を形成する前のインピーダンス特性を比較すると（図１２の点線と、図１３の点線）、インピーダンス特性の差はほとんど見られない。図１に示す保護樹脂部５０の形成では、図１１に示す回路保護樹脂部４８０の形成とは異なり、コイル部品１０のインピーダンス特性に影響を与えるような応力は生じないと考えられる。

【0063】

以上、実施形態および実施例について説明したが、本発明は、上記の実施形態や実施例のみに限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【0064】

例えば、上記実施形態においては、コイル部品がコモンモードフィルタである場合を例に説明したが、本発明の対象がこれに限定されるものではなく、他の種類のコイル部品に適用することも可能である。

【符号の説明】

【0065】

１０、２１０、３１０…コイル部品
２０、３２０…コア
２２、３２２…巻芯部
２４、３２４…鍔部
２５、３２５…鍔部端面
Ｔ２…厚み
２６…鍔部側端面
２７、３２７…鍔部上面
２８、３２８…鍔部下面
２９、３２９…鍔部段差面
３０、３３０…端子電極
３２、３３２…端子実装部
３４、３３４…端子継線部
４０、３４０…ワイヤ
４２、３４２…巻回部
４４、３４４…ワイヤ端部
４４ａ…引出部
４４ｂ…接続部
５０、２５０、３５０…保護樹脂部
５２…端面保護部分
Ｔ１…最大厚み
６０、３６０…接続コア
６５、３６５…接続コア端面
６６…接続コア側端面
６７…接続コア上面
４７０…基板
４７２…ランドパターン
４７３…実装位置周辺部
４８０…回路保護樹脂部
４９０…電子回路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】