特開 2023-143012 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023143012

(43)【公開日】2023-10-06

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/36 20060101AFI20230928BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20230928BHJP

【ＦＩ】

H01L23/36 C

H05K7/20 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022050190

(22)【出願日】2022-03-25

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】瀬尾 和

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AA02

5E322AB01

5E322AB06

5E322AB08

5E322BA01

5E322EA11

5E322FA04

5E322FA06

5F136BA06

5F136BA24

5F136BB11

5F136DA33

5F136DA34

(57)【要約】      （修正有）

【課題】放熱性能が向上したヒートシンクを提供し、電子部品から発生した熱によって電子部品の性能が劣化する可能性を低減することが可能な電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、放熱部材１と電子部品２を備えている。放熱部材１は、第１上面１４ａと第１上面１４ａの反対側に位置する第１下面１４ｂとを有する基部１４と、第１下面１４ｂに位置し第１下面１４ｂから遠ざかる方向に延びるとともに、第１端面１１１を有する１つまたは複数の第１柱状部１１と、を有している。電子部品２は、第１上面１４ａに位置し、配線部２１を有している。放熱部材１はさらに、第１柱状部１１の第１端面１１１から基部１４の第１上面１４ａにかけて貫通する第１貫通孔１１２を有している。配線部２１の少なくとも一部は、第１貫通孔１１２内に位置している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１上面と該第１上面の反対側に位置する第１下面とを有する基部と、前記第１下面に位置し前記第１下面から遠ざかる方向に延びるとともに、第１端面を有する１つまたは複数の第１柱状部と、を有する放熱部材と、
前記第１上面に位置し、配線部を有する電子部品と、を備え、
前記放熱部材は、前記第１柱状部の前記第１端面から前記基部の前記第１上面にかけて貫通する第１貫通孔を有し、
前記配線部の少なくとも一部は、前記第１貫通孔内に位置している、電子装置。

【請求項2】

前記放熱部材は、前記第１下面に位置し前記第１下面から遠ざかる方向に延びるとともに、第２端面および該第２端面と前記基部の前記第１下面とを接続する側面を有する１つまたは複数の第２柱状部を更に備え、
前記第２柱状部は、前記第２端面に第１開口を有するとともに前記第２端面から前記第１下面に向かって延びる第１孔部と、該第１孔部と連続するとともに前記側面に第２開口を有する１つまたは複数の第２孔部と、を有している、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記第１下面と交差する断面視において、前記第１下面から少なくとも１つの前記第２孔部までの前記第２柱状部の長さが、前記第１下面から前記第２端面までの第２柱状部の長さの１／２以下である、請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記放熱部材は、複数の前記第１柱状部および複数の前記第２柱状部を有しており、
平面視において、
複数の前記第１柱状部のうち、互いに近接する前記第１柱状部との距離をＤ１とし、
前記第１柱状部と前記第２柱状部との距離をＤ２とした場合、
Ｄ１≧Ｄ２を満たす、請求項２または３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記電子部品を搭載する第２上面と、前記第１上面に位置する第２下面と、を有する搭載部材を更に備え、
前記搭載部材は、前記第１貫通孔と重なる位置において、前記第２上面から前記第２下面にかけて貫通する第２貫通孔を有しており、
前記配線部の少なくとも一部は、前記第２貫通孔内に位置している、請求項１～４のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項6】

前記第１上面と平行な断面視において、前記搭載部材の前記第２貫通孔の面積は、前記放熱部材の少なくとも１つの前記第１貫通孔の面積より大きい部分を有している、請求項５に記載の電子装置。

【請求項7】

前記搭載部材の熱伝導率は、前記放熱部材の熱伝導率よりも大きい、請求項５または６に記載の電子装置。

【請求項8】

前記第２上面と交差する断面視において、前記搭載部材は、段差部を有している、請求項５～７のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項9】

前記第２上面と交差する断面視において、前記搭載部材は、前記第２上面から前記第２下面にかけて傾斜する傾斜面を有している、請求項５～８のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項10】

前記第２上面と交差する断面視において、前記搭載部材の前記傾斜面と前記放熱部材の前記第１上面との成す角は４５度以下である、請求項９に記載の電子装置。

【請求項11】

前記電子部品を前記基部に固定する、柱状の１つまたは複数の固定部材を更に備え、
前記放熱部材は、前記第１上面から前記第１下面にかけて貫通する第３貫通孔を有し、
前記固定部材は、前記第１上面側から前記第３貫通孔に挿入されるとともに、前記第１下面から突出する第３柱状部を有している、請求項１～１０のいずれか１つに記載の電子装置。

【請求項12】

前記固定部材の熱伝導率は、前記放熱部材の熱伝導率以上である、請求項１１に記載の電子装置。

【請求項13】

平面視において、
前記第１柱状部と前記第２柱状部との距離をＤ２とし、
前記第１柱状部と前記第３柱状部との距離をＤ３とした場合、
Ｄ２≧Ｄ３を満たす、請求項１１または１２に記載の電子装置。

【請求項14】

前記電子部品は、発光素子である、請求項１～１３のいずれか１つに記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、放熱部材を備えた電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

当技術分野では、電子部品を冷却するために特許文献１に示すようなヒートシンク等の放熱部材を使用することが知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特表２０１７－５３１９０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示されたヒートシンクは、フィンおよび支持体を備えている（例えば、特許文献１の図１Ａ、段落０００６および段落０００７参照）。

【0005】

電子部品の冷却のために上記のようなヒートシンクを用いる場合、ヒートシンクの支持体の上に電子部品を実装しなくてはならず、支持体に貫通孔を設け、該貫通孔を通して配線を電子部品に接続しなくてはならなかった。支持体に貫通孔を設けた場合、支持体の貫通孔が設けられた箇所の周辺において、フィンを除去する必要があった。そのため、ヒートシンクの放熱性能が低下し、電子部品から発生した熱をヒートシンクによって効率よく放熱させることが困難な場合があった。

【0006】

また、ヒートシンクの放熱性能が低下することにより、電子部品から発生した熱によって、電子部品の性能が劣化する可能性があった。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施形態に係る電子装置は、放熱部材と電子部品を備えている。放熱部材は、第１上面と該第１上面の反対側に位置する第１下面とを有する基部と、第１下面に位置し第１下面から遠ざかる方向に延びるとともに、第１端面を有する１つまたは複数の第１柱状部と、を有している。電子部品は、第１上面に位置し、配線部を有している。放熱部材は、第１柱状部の第１端面から基部の第１上面にかけて貫通する第１貫通孔を有している。配線部の少なくとも一部は、第１貫通孔内に位置している。

【発明の効果】

【0008】

本発明の一実施形態に係る電子装置は、上記のような構成であることにより、放熱部材の放熱性能を向上させることができ、電子部品から発生した熱を放熱部材によって効率よく放熱することが可能となる。従って、熱によって電子部品の性能が劣化する可能性を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の第１実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。

【図2】本発明の第１実施形態に係る電子装置の断面図である。

【図3】図２に示す要部Ａの拡大図である。

【図4】図４（Ａ）は、本発明の第１実施形態に係る搭載部材および固定リングの分解斜視図、図４（Ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る搭載部材の別の角度から見た斜視図である。

【図5】本発明の第１実施形態に係る放熱部材の平面図である。

【図6】図６（Ａ）は、本発明の第２実施形態に係る搭載部材の斜視図、図６（Ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る搭載部材の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

＜電子装置の構成＞
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、電子装置は、いずれの方向が上方もしくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ軸の正の方向を上方とする。

【0011】

（第１の実施形態）
図１～図５を参照して本発明の第１の実施形態に係る電子装置１０について説明する。

【0012】

電子装置１０は、少なくとも放熱部材１と、電子部品２とを備えている。また、電子装置１０は、搭載部材３、固定部材４、固定基板５、固定リング６を備えていてもよい。

【0013】

放熱部材１は、図１および図２に示すように、基部１４と、１つまたは複数の第１柱状部１１と、を有している。基部１４は、第１上面１４ａと該第１上面１４ａの反対側に位置する第１下面１４ｂとを有する。第１柱状部１１は、第１下面１４ｂに位置し、第１下面１４ｂから遠ざかる方向に延びるとともに、第１端面１１１を有する。また、放熱部材１は、第１柱状部１１の第１端面１１１から基部１４の第１上面１４ａにかけて貫通する第１貫通孔１１２を有している。電子部品２は、直接または他の部材を介して基部１４に搭載される。電子部品２で発生した熱は、基部１４を通じて第１柱状部１１へ伝達され、第１柱状部１１から空間へ放出される。なお、放熱部材１が有する第１柱状部１１は、１つに限られず、第１柱状部１１を複数有していてもよい。

【0014】

放熱部材１は、例えば、電源を不要とする部材で構成される。放熱部材１の材料としては、例えば、金属材料、セラミック材料、樹脂材料などが適用される。金属材料には、例えば、銅、アルミニウム、マグネシウム、金、銀、鉄、クロム、ニッケル、コバルト、ベリリウム、モリブデン、タングステンまたはこれらの合金などが挙げられる。セラミック材料には、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミなどが挙げられる。樹脂材料には、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタラート樹脂、ポリアセタール樹脂、ナイロン樹脂などが挙げられる。また、放熱部材１の表面には黒化処理等が施されていてもよい。

【0015】

放熱部材１は、例えば平面視において、大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ～１００ｍｍ×１００ｍｍであり、ｚ方向における高さが、５ｍｍ～１００ｍｍである。なお、放熱部材１の大きさは、搭載される電子部品２の種類や数に応じて適宜選択することがきる。

【0016】

次に図２および図５を参照して第１柱状部１１および第１貫通孔１１２の形状について説明する。

【0017】

本実施形態において、図５に示すように、第１柱状部１１の平面視における形状は、矩形状である。このような形状であれば、第１柱状部１１の製造が容易となる。また、図２に示すように、第１柱状部１１は、第１面１４ａと交差する断面視において、基部１４に対して垂直に延びる形状である。なお、第１柱状部１１の形状はこれに限らない。第１柱状部１１の平面視における形状は、細長い四角形状や円形状、多角形状などであってもよい。第１上面１４ａと交差する断面視において、第１柱状部１１は、弧状を有する形状であってもよいし、傾斜を有する形状であってもよい。

【0018】

そして、本実施形態において、放熱部材１は、第１柱状部１１を複数有している。複数の第１柱状部１１のうち互いに近接する２つの第１柱状部１１間の距離Ｄ１は、第１柱状部１１の全長に渡って一定でなくてもよい。例えば、第１端面１１１へ向かうにつれて、距離Ｄ１が徐々に大きくなる形状であってもよい。ここでいう距離とは、平面視における各部材の外縁同士の間隔のうち最短の距離のことを指す。具体的には、距離Ｄ１とは、平面視における第１柱状部１１の外縁同士の間隔のうち最短の距離のことである。すなわち、本実施形態においては、距離Ｄ１は、互いに近接する２つの第１柱状部１１の外縁同士のｘ軸方向またはｙ軸方向に沿う距離のことである。後述する距離Ｄ２、距離Ｄ３についても同様に定義できる。なお、全長に渡って変化するときにおける距離Ｄ１と、後述する当該第１柱状部１１と第２柱状部１２の距離（第１柱状部１１と近接する第２柱状部１２との距離）Ｄ２の大小関係を比較する場合は、最小の距離Ｄ１をＤ２と比較すればよい。

【0019】

図５に示すように、本実施形態において、第１貫通孔１１２は、平面視において、円形状である。また、平面視において、第１貫通孔１１２は、楕円形状、正方形状、角部が丸い矩形状などであってもよい。また、第１貫通孔１１２のｘｙ平面に沿う断面積の大きさは、第１柱状部１１の全長に渡って一定でなくてもよい。例えば、第１端面１１１へ向かうにつれて、第１貫通孔１１２が徐々に大きくなる形状であってもよい。この場合、基部１４側において放熱部材１による放熱性を確保しつつ第１貫通孔１１２を含む第１柱状部１１の表面積が増加するとともに、第１端面１１１側で空気が滞留する可能性を低減できるため、第１柱状部１１での放熱性を向上させつつ、放熱部材１の軽量化を可能とすることができる。

【0020】

電子部品２は、図１～図３に示すように、第１上面１４ａに位置し、配線部２１を有している。電子部品２の配線部２１の少なくとも一部は、放熱部材１の第１貫通孔１１２内に位置している。この場合、平面視において、電子部品２の付近に、第１貫通孔１１２および第１柱状部１１が位置する。そのため、電子部品２の配線部２１を第１貫通孔１１２内に収納しつつ、電子部品２から発生した熱を基部１４および第１柱状部１１に効率よく伝達することができ、第１柱状部１１を通じて空間に熱を放出することができる。その結果、熱によって電子部品２の性能が劣化する可能性を低減できる。

【0021】

また、後述する配線部２１の導線部２１２が、第１柱状部１１や後述する第２柱状部１２、第３柱状部４３に接触して損傷する可能性を低減することができる。更に、導線部２１２が基部１４の第１下面１４ｂに位置していないため、第１柱状部１１や第２柱状部１２、第３柱状部４３の周辺において空気が滞留する可能性を低減することができる。

【0022】

電子部品２の配線部２１の少なくとも一部は、第１貫通孔１１２内に位置している。すなわち、電子部品２の配線部２１が、第１柱状部１１の内部に位置することになる。そのため、配線部２１が外部からの電磁波による影響を低減することができ、配線部２１において、電磁ノイズが発生する可能性を低減することができる。

【0023】

電子部品２（配線部２１）、基部１４、第１柱状部１１および第１貫通孔１１２を上述のような配置とすることで、放熱部材１の放熱性能の向上と、電子部品２の性能が劣化する可能性の低減、これら両方の効果を奏することができる。

【0024】

なお、本実施形態のように、平面視において、電子部品２と重なる位置に、第１貫通孔１１２および第１柱状部１１が位置する場合には、電子部品２の直下に第１貫通孔１１２が位置することで放熱性能が高まるとともに、放熱部材１の小型化も図ることができる。

【0025】

電子部品２としては、例えば、半導体レーザー（ＬＤ）または、フォトダイオード（ＰＤ）、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の光半導体素子、半導体
集積回路素子などが挙げられる。なお、本開示において、配線部２１とは、図２および図３に示すように、電子部品２の有する端子部２１１および端子部２１１に接続される導線部２１２を含む概念とすることができる。導線部２１２は、導体が絶縁部材によって被覆されている構造であってもよい。また、電子部品２として半導体レーザーを使用する場合には、電子部品２の配線部２１は、ピン部分２１４Ｐを有するソケット２１４、ピン部分２１４Ｐを導線部２１２と接続する半田ボール２１３を有していてもよい。この場合、端子部２１１がソケット２１４にはめ込まれ、端子部２１１と導線部２１２とがソケット２１４を介して電気的に接続されている。

【0026】

電子部品２が、半導体レーザーまたはＬＥＤなどの発光素子である場合には、電子装置１０は照明装置としても用いることができる。この場合、電子装置１０は、半導体レーザーまたはＬＥＤを用いた放熱性能の高い照明装置とすることができる。

【0027】

放熱部材１は、図１および図２に示すように、第１下面１４ｂに位置し、第１下面１４ｂから遠ざかる方向に延びる１つまたは複数の第２柱状部１２を更に備えていてもよい。第２柱状部１２は、第２端面１２１と側面１２３とを有する。側面１２３は、第２端面１２１と基部１４の第１下面１４ｂとを接続する面である。

【0028】

第２柱状部１２は、第１孔部１２２と１つまたは複数の第２孔部１２４とを有している。第１孔部１２２は、第２端面１２１に第１開口１２１Ｏを有する。第２孔部１２４は、第１孔部１２２と連続するとともに側面１２３に第２開口１２３Ｏを有する。放熱部材１が上記のような第２柱状部１２を備えている場合、側面１２３に位置する第２開口１２３Ｏから空気が入り、第２端面１２１に位置する第１開口１２１Ｏから空気が抜けることで、第２柱状部１２の内側、つまり第２孔部１２４内での熱伝達が促進される。このことによって、放熱部材１の放熱性能を更に向上させることができ、熱による電子部品２の性能が劣化する可能性をより一層低減することができる。

【0029】

本実施形態においては、図２に示すように、第１柱状部１１と第２柱状部１２のｚ方向における高さは同じである。第１柱状部１１と第２柱状部１２のｚ方向における高さはこれに限らず、互いに異なっていてもよい。また、本実施形態においては、図５に示すように、平面視における第２柱状部１２の形状は、平面視における第１柱状部１１の形状と同じである。平面視における第２柱状部１２の形状は、これに限らず、平面視における第１柱状部１１の形状と異なっていてもよい。また、第１開口１２１Ｏおよび第２開口１２３Ｏの形状は、本実施形態においては円形状であるが、正方形状、多角形状、角部が丸い矩形状などであってもよい。また、第１開口１２１Ｏの形状と第２開口１２３Ｏの形状は同じであっても異なっていてもよい。

【0030】

本実施形態においては、図１および図２に示すように、複数の第２柱状部１２は、いずれも、１つの第２開口１２３Ｏと１つの第２孔部１２４とを有しているが、第２柱状部１２の内部構造はこれに限らない。例えば、第２柱状部１２は、側面１２３に第２開口１２３Ｏを複数有しており、第２孔部１２４が複数位置していてもよい。この場合には、放熱部材１の軽量化を可能にしつつ、放熱部材１の放熱性能を高めることができる。

【0031】

また、図１および図５に示すように、本実施形態において、放熱部材１は複数の第２柱状部１２を有しており、それぞれの第２柱状部１２の第２孔部１２４はいずれもｙ軸の負の方向に対して開口して位置している。言い換えれば、第２開口１２３Ｏがいずれもｙ軸の負の方向に向かって開口している。このように複数の第２開口１２３Ｏの開口方向が一致している場合には、空気が滞留する可能性を低減することができる。第２柱状部１２および基部１４の放熱性能を向上させることが可能であれば、それぞれの第２柱状部１２の第２孔部１２４は同じ方向に対して開口していなくてもよい。なお、図５において、第２
開口１２３Ｏ（第２孔部１２４）は点線で示してある。

【0032】

また、図２および図３に示すように、第１下面１４ｂと交差する断面視において、第１下面１４ｂから少なくとも１つの第２孔部１２４までの第２柱状部１２の長さＬ１２３は、第１下面１４ｂから第２端面１２１までの長さＬ１２の１／２以下であってもよい。この場合、第１孔部１２２内および第２孔部１２４内を空気が通る距離が増加することで、放熱部材１の放熱性能を向上させることができる。なお、ここでいうＬ１２３は、第２柱状部１２のうち、第１下面１４ｂと第２孔部１２４との間の最短の距離とすることができる。本実施形態においては、第２柱状部１２が第１下面１４ｂに対して垂直に延びて位置するため、長さＬ１２３は、ｚ軸方向に沿う、第１下面１４ｂと第２孔部１２４までの距離のことである。

【0033】

図５に示すように、放熱部材１は、複数の第１柱状部１１および複数の第２柱状部１２を有していてもよい。この場合、平面視において、複数の第１柱状部１１のうち、互いに近接する２つの第１柱状部１１の距離Ｄ１は、第１柱状部１１と第２柱状部１２の距離（第１柱状部１１と当該第１柱状部１１と近接する第２柱状部１２との距離）Ｄ２以上であってもよい。つまり、本実施形態においては、平面視において、第１柱状部１１の周囲に第２柱状部１２が位置しており、Ｄ１≧Ｄ２である。なお、平面視における、基部１４における第１柱状部１１と第２柱状部１２の配置は、放熱部材１に求められる放熱性能に応じて適宜選択可能である。

【0034】

また、本実施形態において、図５に示すように、第１柱状部１１と第２柱状部１２は、ｘ方向およびｙ方向において、等間隔に配置されている。なお、第１柱状部１１と第２柱状部１２の配置はこれに限らず、第１柱状部１１と第２柱状部１２は、ｘ方向およびｙ方向において、等間隔に配置されていなくてもよい。例えば、平面視において、第１柱状部１１を中心として、その周囲に複数の第２柱状部１２が渦巻状、放射状に位置していてもよい。

【0035】

電子装置１０は、図１～図４に示すように、電子部品２を搭載する第２上面３ａと、第１上面１４ａに位置する第２下面３ｂと、を有する搭載部材３を更に備えていてもよい。また、搭載部材３は、第１貫通孔１１２と重なる位置において、第２上面３ａから第２下面３ｂにかけて貫通する第２貫通孔３２を有している。電子部品２の配線部２１の少なくとも一部は、第２貫通孔３２内に位置している。上記構成であることによって、第２上面３ａに位置した電子部品２の端子部２１１と導線部２１２との接続を確保しつつ、第２上面３ａに位置する電子部品２から発生した熱を効率よく放熱部材１の基部１４へ拡散させることができる。

【0036】

搭載部材３の材料としては、例えば、放熱部材１と同様の材料を用いることができる。また、搭載部材３の放熱部材１への固定方法としては様々な方法を採用することができる。例えば、搭載部材３は、放熱部材１に１つまたは複数のネジによってネジ止めされていてもよく、搭載部材３と放熱部材１の間には放熱グリスが位置していてもよい。あるいは、高熱伝導フィラーを含む接着剤で搭載部材３を放熱部材１に固定してもよい。あるいは、シンタリングペーストを用いて搭載部材３を放熱部材１に固定してもよい。

【0037】

搭載部材３は、例えば、平面視において、大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ～１００ｍｍ×１００ｍｍであり、ｚ方向における高さが、５ｍｍ～５０ｍｍである。なお、搭載部材３の大きさは、搭載される電子部品２の種類や数に応じて適宜変更することがきる。

【0038】

搭載部材３の第２貫通孔３２内の少なくとも一部には絶縁性ペーストが位置していてもよい。このような構成によれば、電子部品２の配線部２１の端子部２１１または導線部２
１２の導体が露出している場合に、搭載部材３に接触することによってショートする可能性を低減できる。なお、絶縁性ペーストの材料としては、伝熱性を高めるために、シリコンや銀、ナノダイヤなどの高熱伝導性材料を含有する材料を用いることができる。

【0039】

図３に示すように、第２貫通孔３２の内壁部分の少なくとも一部には、ネジ溝が設けられていてもよい。また、第２貫通孔３２内には、後述する固定リング６がはめ込まれていてもよい。

【0040】

第１上面１４ａと平行な断面視（本実施形態においては、ｘｙ平面と平行な断面視）において、搭載部材３の第２貫通孔３２の面積は、放熱部材１の少なくとも１つの第１貫通孔１１２の面積より大きい部分を有していてもよい。つまり、本実施形態のように、第１貫通孔１１２および第２貫通孔３２が、いずれも円形状である場合には、搭載部材３のｘｙ平面と平行な断面における第２貫通孔３２の径はｚ方向に常に一定でなくてもよく、少なくとも一部が第１貫通孔１１２の径よりも大きい箇所を有していればよい。この場合、搭載部材３の第２貫通孔３２内に電子部品２をはめ込むことができる。その結果、電子部品２の搭載部材３への固定が簡易になるとともに、電子部品２が放熱部材１の第１貫通孔１１２内に落下する可能性を低減することができる。

【0041】

また、搭載部材３の熱伝導率は、放熱部材１の熱伝導率より大きくてもよい。この場合には、電子部品２で発生した熱を搭載部材３に拡散し、拡散した熱を好適に放熱部材１に伝達することができる。そのため、熱が電子部品２付近でとどまらず、放熱部材１の基部１４の第１上面１４ａ全体へ効率よく熱を伝達することができる。その結果、放熱部材１の放熱性を向上させることができるとともに、電子部品２が熱によって性能が劣化する可能性を低減することができる。

【0042】

さらに、図２に示すように、第２上面３ａと交差する断面視（本実施形態においてはｘｚ平面と平行な断面視）において、搭載部材３は、段差部３１１を有していてもよい。この場合、搭載部材３における電子部品２の固定領域を確保しつつ搭載部材３を軽量化することができる。

【0043】

電子装置１０は、図３および図４に示すように、搭載部材３の第２貫通孔３２にはめ込まれる固定リング６を更に備えていてもよい。そして、固定リング６は第５貫通孔６５を有しており、固定リング６の外周面６１には、第２貫通孔３２の内壁部分に設けられたネジ溝に噛み合うようにネジ溝が設けられていてもよい。

【0044】

また、第５貫通孔６５の平面視における大きさは、ソケット２１４の平面視における大きさよりも小さい（図３参照）。従って、電子部品２として半導体レーザーを使用する場合には、固定リング６は、ソケット２１４を搭載部材３の第２貫通孔３２内に固定することができる。

【0045】

固定リング６は、例えば、平面視において、直径が５ｍｍ～２０ｍｍであり、ｚ方向における高さが、１ｍｍ～５ｍｍである。固定リング６の材料としては、例えば、放熱部材１および搭載部材３と同様の材料を用いることができる。固定リング６の材料は、放熱部材１および搭載部材３と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0046】

図２および図３に示すように、電子装置１０は、電子部品２を基部１４に固定する、柱状の１つまたは複数の固定部材４を更に備えていてもよい。この場合、放熱部材１は、第１上面１４ａから第１下面１４ｂにかけて貫通する第３貫通孔１３を更に有しており、固定部材４は、第１上面１４ａ側から第３貫通孔１３に挿入されるとともに、第１下面１４ｂから突出する第３柱状部４３を有していてもよい。このような構成であることによって
、電子部品２で発生した熱を固定部材４に伝達し、第３柱状部４３から空間へ熱を放出することができる。その結果、放熱部材１の放熱性をより一層高めることができる。

【0047】

固定部材４は、例えば、平面視において、直径が１ｍｍ～１０ｍｍの円柱状であり、ｚ方向における高さが、５ｍｍ～１００ｍｍである。固定部材４の材料としては、例えば、放熱部材１および搭載部材３と同様の材料を用いることができる。固定部材４の材料は、放熱部材１および搭載部材３と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0048】

また、固定部材４の熱伝導率は、放熱部材１の熱伝導率以上であってもよい。この場合、電子部品２で発生した熱が、電子部品２の周囲に位置する固定部材４に伝わりやすく、第３柱状部４３から効率的に熱を空間に放出できる。

【0049】

なお、固定部材４が挿入される第３貫通孔１３の内壁面には、放熱グリスが位置していてもよい。あるいは、高熱伝導フィラーを含む接着剤で固定部材４を放熱部材１に固定してもよい。あるいは、シンタリングペーストを用いて固定部材４を放熱部材１に固定してもよい。

【0050】

このように電子装置１０が固定部材４を備える場合には、搭載部材３は、図１～図４に示すように第４貫通孔３４を有していてもよい。この場合、固定部材４の外周の少なくとも一部にネジ溝が設けられており、搭載部材３の第４貫通孔３４の内壁面の一部に固定部材４のネジ溝と噛み合うようにネジ溝が設けられていてもよい。

【0051】

また、電子装置１０が固定部材４を備える場合には、図１～図３に示すように、電子装置１０は更に１つまたは複数の固定基板５を有していてもよい。固定基板５は、固定部材４が挿入される第６貫通孔５６を有していてもよい。本実施形態では、第６貫通孔５６は、平面視において、放熱部材１の第３貫通孔１３、固定部材３の第４貫通孔３４と重なって位置している。また、本実施形態において、固定基板５は、固定部材４とともに、電子部品２を搭載部材３または放熱部材１に固定している。なお、本実施形態においては、固定部材４と固定基板５とは別体で構成されているが、固定部材４と固定基板５とは、一体化していてもよい。

【0052】

さらに、電子装置１０が固定部材４を備える場合には、図５に示すように、平面視において、第１柱状部１１と第２柱状部１２の距離Ｄ２は、第１柱状部１１と第３柱状部４３との距離Ｄ３以上であってもよい。本実施形態においては、平面視において、第１柱状部１１と当該第１柱状部１１と近接する第２柱状部１２との間に第３柱状部４３が位置しており、Ｄ２≧Ｄ３である。この場合、電子部品２で発生した熱が、電子部品２の周囲に位置する固定部材４に伝熱しやすいため、第３柱状部４３から効率的に熱を空間に放出しつつ、電子部品２を固定部材４によって搭載部材３に安定して搭載することができる。

【0053】

（第２の実施形態）
次に、図６を参照して、本発明の第２の実施形態に係る電子装置１０について説明する。なお、以下では、第２実施形態の構成のうち、第１実施形態の構成と異なるものについてのみ説明し、それ以外の構成については、第１実施形態と同様の符号を付すとともに説明を省略する。

【0054】

第２実施形態に係る電子装置１０は、第１実施形態に対して、搭載部材３の形状が異なっている。具体的には、第２上面３ａと交差する断面視において、搭載部材３は、第２上面３ａから第２下面３ｂにかけて傾斜する傾斜面３１２を有している。この場合においても、搭載部材３における電子部品２の固定領域を確保しつつ搭載部材３を軽量化し、電子部品２で発生した熱を第２下面３ｂ側へ効率よく拡散することができる。その結果、拡散
した熱を放熱部材１に伝達することができ、熱によって電子部品２が劣化する可能性を低減することができる。

【0055】

そして、図６に示すように、第２上面３ａと交差する断面視において、搭載部材３の傾斜面３１２と放熱部材１の第１上面１４ａとの成す角θ１は４５度以下であってもよい。このような構成によれば、固定部材４によって搭載部材３を放熱部材に安定して固定することができるとともに、搭載部材３の小型化を図ることができる。

【0056】

なお、本実施形態における特徴部の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されるものでない。また、各実施形態同士の組み合わせも可能である。

【符号の説明】

【0057】

１ 放熱部材
１１ 第１柱状部
１１１ 第１端面
１１２ 第１貫通孔
１２ 第２柱状部
１２１ 第２端面
１２１Ｏ 第１開口
１２２ 第１孔部
１２３ 側面
１２３Ｏ 第２開口
１２４ 第２孔部
１３ 第３貫通孔
１４ 基部
１４ａ 第１上面
１４ｂ 第１下面
Ｌ１２ 第１下面から第２端面までの第２柱状部の長さ
Ｌ１２３ 第１下面から第２孔部までの第２柱状部の長さ
Ｄ１ 互いに近接する２つの第１柱状部間の距離
Ｄ２ 第１柱状部と該第１柱状部に近接する第２柱状部との距離
Ｄ３ 第１柱状部と第３柱状部との距離
θ１ 成す角
２ 電子部品
２１ 配線部
２１１ 端子部
２１２ 導線部
２１３ 半田ボール
２１４ ソケット
２１４Ｐ ピン部分
３ 搭載部材
３ａ 第２上面
３ｂ 第２下面
３１１ 段差部
３１２ 傾斜面
３２ 第２貫通孔
３４ 第４貫通孔
４ 固定部材
４３ 第３柱状部
５ 固定基板
５６ 第６貫通孔
６ 固定リング
６１ 外周面
６５ 第５貫通孔
１０ 電子装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】