特開 2023-143023 エンコーダ用光モジュール、エンコーダ、及びエンコーダ用光モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023143023

(43)【公開日】2023-10-06

(54)【発明の名称】エンコーダ用光モジュール、エンコーダ、及びエンコーダ用光モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G01D 5/347 20060101AFI20230928BHJP

【ＦＩ】

G01D5/347 110V

G01D5/347 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】19

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022050209

(22)【出願日】2022-03-25

(71)【出願人】

【識別番号】000236436

【氏名又は名称】浜松ホトニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100140442

【弁理士】

【氏名又は名称】柴山 健一

(74)【代理人】

【識別番号】100177910

【弁理士】

【氏名又は名称】木津 正晴

(72)【発明者】

【氏名】桑原 洋介

【テーマコード（参考）】

2F103

【Ｆターム（参考）】

2F103BA01

2F103BA02

2F103BA03

2F103BA04

2F103CA01

2F103CA02

2F103CA03

2F103CA06

2F103DA06

2F103DA13

2F103EA02

2F103EA12

2F103EB06

2F103EB12

2F103EB15

2F103EB16

2F103EB27

2F103EB32

2F103EB33

2F103EB37

2F103EC08

2F103EC17

2F103GA11

2F103GA14

2F103GA15

(57)【要約】

【課題】要求性能に応じた設計を実現することが可能なエンコーダ用光モジュール、エンコーダ、及びそのようなエンコーダ用光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光モジュール６は、底壁部１８を有する支持体１１と、受光面１２１ａが底壁部１８とは反対側を向くように底壁部１８の表面１８ａ上に配置された受光素子１２と、複数の光ファイバの一端面によって構成された入力面１３ａ及び複数の光ファイバの他端面により構成された出力面１３ｂを有し、出力面１３ｂが受光面１２１ａと向かい合うように受光素子１２上に配置されたＦＯＰ１３と、受光面１２１ａと出力面１３ｂとの間に配置され、受光素子１２にＦＯＰ１３を接合する第１樹脂部材１４と、受光素子１２及びＦＯＰ１３に接触するように表面１８ａ上に配置された第２樹脂部材１７と、を備える。第１樹脂部材１４の材料と第２樹脂部材１７の材料とは、互いに異なっている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

底壁部を有する支持体と、
受光面を有し、前記受光面が前記底壁部とは反対側を向くように前記底壁部の表面上に配置された受光素子と、
複数の光ファイバの一端面によって構成された入力面、及び前記複数の光ファイバの他端面により構成された出力面を有し、前記出力面が前記受光面と向かい合うように前記受光素子上に配置されたファイバオプティックプレートと、
前記受光面と前記出力面との間に配置され、前記受光素子に前記ファイバオプティックプレートを接合する第１樹脂部材と、
前記受光素子及び前記ファイバオプティックプレートに接触するように前記底壁部の前記表面上に配置された第２樹脂部材と、を備え、
前記第１樹脂部材の材料と前記第２樹脂部材の材料とは、互いに異なっている、エンコーダ用光モジュール。

【請求項2】

前記底壁部と前記受光素子とに接続されたワイヤを更に備え、
前記第２樹脂部材は、前記ワイヤを覆っている、請求項１に記載のエンコーダ用光モジュール。

【請求項3】

前記底壁部の前記表面の周縁部は、前記第２樹脂部材から露出している、請求項１又は２に記載のエンコーダ用光モジュール。

【請求項4】

前記支持体は、前記底壁部の前記表面上に配置された側壁部を更に有し、
前記側壁部は、前記底壁部の厚さ方向から見た場合に、前記受光素子及び前記第２樹脂部材を囲んでおり、
前記第２樹脂部材は、前記側壁部に接触している、請求項１又は２に記載のエンコーダ用光モジュール。

【請求項5】

前記第１樹脂部材は、接着フィルムである、請求項１～４のいずれか一項に記載のエンコーダ用光モジュール。

【請求項6】

前記第１樹脂部材は、ダイアタッチフィルムである、請求項１～５のいずれか一項に記載のエンコーダ用光モジュール。

【請求項7】

前記底壁部の厚さ方向から見た場合に、前記第１樹脂部材の外縁は、前記ファイバオプティックプレートの外縁と重なっている、請求項１～６のいずれか一項に記載のエンコーダ用光モジュール。

【請求項8】

前記第２樹脂部材の光透過率は、前記第１樹脂部材の光透過率よりも低い、請求項１～７のいずれか一項に記載のエンコーダ用光モジュール。

【請求項9】

前記第２樹脂部材は、前記第１樹脂部材よりも硬い、請求項１～８のいずれか一項に記載のエンコーダ用光モジュール。

【請求項10】

前記ファイバオプティックプレートの前記入力面上に形成された反射防止層を更に備える、請求項１～９のいずれか一項に記載のエンコーダ用光モジュール。

【請求項11】

前記ファイバオプティックプレートは、前記底壁部の厚さ方向に垂直な方向において互いに反対側を向いた一対の側面を有し、
前記第２樹脂部材は、前記一対の側面の両方に接触している、請求項１～１０のいずれか一項に記載のエンコーダ用光モジュール。

【請求項12】

光通過パターン又は光反射パターンを有する回転板と、
前記光通過パターンを通過した光又は前記光反射パターンにより反射された光が前記受光素子に入射するように配置された請求項１～１１のいずれか一項に記載のエンコーダ用光モジュールと、を備える、エンコーダ。

【請求項13】

底壁部を有する支持体と、受光面を有する受光素子と、複数の光ファイバの一端面によって構成された入力面、及び前記複数の光ファイバの他端面により構成された出力面を有するファイバオプティックプレートと、前記受光素子に前記ファイバオプティックプレートを接合する第１樹脂部材と、前記底壁部の表面上に配置された第２樹脂部材と、を備えるエンコーダ用光モジュールの製造方法であって、
前記受光面が前記底壁部とは反対側を向くように前記受光素子を前記底壁部の前記表面上に配置する第１工程と、
前記出力面が前記受光面と向かい合うように前記ファイバオプティックプレートを前記受光素子上に配置すると共に、前記受光面と前記出力面との間に配置された前記第１樹脂部材により前記受光素子に前記ファイバオプティックプレートを接合する第２工程と、
前記受光素子及び前記ファイバオプティックプレートに接触するように前記第２樹脂部材を前記底壁部の前記表面上に配置する第３工程と、をこの順に備え、
前記第１樹脂部材の材料と前記第２樹脂部材の材料とは、互いに異なっている、エンコーダ用光モジュールの製造方法。

【請求項14】

前記第１樹脂部材は、接着フィルムである、請求項１３に記載のエンコーダ用光モジュールの製造方法。

【請求項15】

前記第１樹脂部材は、ダイアタッチフィルムである、請求項１３又は１４に記載のエンコーダ用光モジュールの製造方法。

【請求項16】

前記第２工程では、前記第１樹脂部材を硬化させることにより、前記受光素子に前記ファイバオプティックプレートを接合し、
前記第３工程では、前記第２樹脂部材を前記底壁部の前記表面上に配置した後に硬化させ、
前記第２工程において硬化される前の前記第１樹脂部材の粘度は、前記第３工程において硬化される前の前記第２樹脂部材の粘度よりも低い、請求項１３～１５のいずれか一項に記載のエンコーダ用光モジュールの製造方法。

【請求項17】

前記第２工程の前に、前記ファイバオプティックプレートを形成する形成工程を更に備え、
前記形成工程は、
前記ファイバオプティックプレートに対応する部分を複数有する第１基材に、前記第１樹脂部材に対応する部分を複数有する第２基材を貼り付ける工程と、
前記第１基材及び前記第２基材を切断することにより、前記第１樹脂部材が貼り付けられた前記ファイバオプティックプレートを複数取得する工程と、をこの順に含む、請求項１３～１６のいずれか一項に記載のエンコーダ用光モジュールの製造方法。

【請求項18】

前記底壁部に対応する底壁部分を複数有する第３基材が用いられ、
前記第１工程では、前記複数の底壁部分の各々について、前記受光面が前記底壁部とは反対側を向くように前記受光素子を前記底壁部の前記表面上に配置し、
前記第２工程では、前記複数の底壁部分の各々について、前記出力面が前記受光面と向かい合うように前記ファイバオプティックプレートを前記受光素子上に配置すると共に、前記受光面と前記出力面との間に配置された前記第１樹脂部材により前記受光素子に前記ファイバオプティックプレートを接合し、
前記第３工程では、前記複数の底壁部分の各々について、前記受光素子、前記第１樹脂部材及び前記ファイバオプティックプレートに接触するように前記第２樹脂部材を前記底壁部の前記表面上に配置し、
前記第３工程の後に、前記第３基材を切断することにより、前記エンコーダ用光モジュールを複数取得する第４工程を更に備える、請求項１３～１７のいずれか一項に記載のエンコーダ用光モジュールの製造方法。

【請求項19】

前記第３工程では、前記第２樹脂部材が前記複数の底壁部分の間の境界から離間するように、前記第２樹脂部材を前記底壁部の前記表面上に配置する、請求項１８に記載のエンコーダ用光モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、エンコーダ用光モジュール、エンコーダ、及びエンコーダ用光モジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、光学式のエンコーダが記載されている。このエンコーダでは、受光素子上にファイバオプティックプレートが配置されており、発光素子から出射されて回転板で反射された光が、ファイバオプティックプレートを通過して受光素子に入射する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－２１１３６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述したようなエンコーダには、例えば、検出精度を向上すること又はファイバオプティックプレートを受光素子上に安定的に配置することといった種々の性能が要求される場合があり、要求される性能に応じた設計を実現することが求められる。

【0005】

本発明は、要求性能に応じた設計を実現することが可能なエンコーダ用光モジュール、エンコーダ、及びそのようなエンコーダ用光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のエンコーダ用光モジュールは、底壁部を有する支持体と、受光面を有し、受光面が底壁部とは反対側を向くように底壁部の表面上に配置された受光素子と、複数の光ファイバの一端面によって構成された入力面、及び複数の光ファイバの他端面により構成された出力面を有し、出力面が受光面と向かい合うように受光素子上に配置されたファイバオプティックプレートと、受光面と出力面との間に配置され、受光素子にファイバオプティックプレートを接合する第１樹脂部材と、受光素子及びファイバオプティックプレートに接触するように底壁部の表面上に配置された第２樹脂部材と、を備え、第１樹脂部材の材料と第２樹脂部材の材料とは、互いに異なっている。

【0007】

このエンコーダ用光モジュールは、受光素子の受光面とファイバオプティックプレートの出力面との間に配置され、受光素子にファイバオプティックプレートを接合する第１樹脂部材と、受光素子及びファイバオプティックプレートに接触するように底壁部の表面上に配置された第２樹脂部材と、を備えている。これにより、第１樹脂部材によってファイバオプティックプレートを受光素子に強固に接合することができると共に、第２樹脂部材によってファイバオプティックプレート及び受光素子を確実に支持することができる。また、第１樹脂部材の材料と第２樹脂部材の材料とが、互いに異なっている。これにより、第１樹脂部材及び第２樹脂部材の材料選択における自由度を高めることができ、その結果、要求性能に応じた設計を実現することが可能となる。例えば、第１樹脂部材を光透過率の高い材料で形成し、第２樹脂部材を光透過率の低い材料で形成することができる。この場合、ファイバオプティックプレートから受光素子へ向かう光が第１樹脂部材によって遮られることを抑制しつつ、側方から受光素子へ向かうノイズ光を第２樹脂部材によって遮ることができる。その結果、検出精度を向上することができる。別の例として、第１樹脂部材を柔らかい材料で形成し、第２樹脂部材を硬い材料で形成することもできる。この場合、第１樹脂部材により接合されたファイバオプティックプレートと受光素子との間に剥離が生じることを抑制しつつ、ファイバオプティックプレート及び受光素子を第２樹脂部材によって一層確実に支持することができる。その結果、ファイバオプティックプレートを受光素子上に安定的に配置することができる。このように、このエンコーダ用光モジュールによれば、要求性能に応じた設計を実現することが可能となる。

【0008】

エンコーダ用光モジュールは、底壁部と受光素子とに接続されたワイヤを更に備え、第２樹脂部材は、ワイヤを覆っていてもよい。この場合、エンコーダの使用時に飛散する油及び物理的な外力等からワイヤを保護することができる。

【0009】

底壁部の表面の周縁部は、第２樹脂部材から露出していてもよい。すなわち、第２樹脂部材は、底壁部の表面の周縁部（外縁）に至らないように形成されてもよい。エンコーダ用光モジュールの製造時には、硬化前の第２樹脂部材が底壁部の表面上に配置されることがあるが、第２樹脂部材が底壁部の表面の周縁部に至らないように形成される場合、硬化前の第２樹脂部材を堰き止めるための構成（例えば側壁部）を底壁部上に配置する必要がない。そのため、エンコーダ用光モジュールの小型化を図ることができる。

【0010】

支持体は、底壁部の表面上に配置された側壁部を更に有し、側壁部は、底壁部の厚さ方向から見た場合に、受光素子及び第２樹脂部材を囲んでおり、第２樹脂部材は、側壁部に接触していてもよい。この場合、エンコーダ用光モジュールの製造時に、硬化前の第２樹脂部材を側壁部によって堰き止めることができる。そのため、粘度の低い材料を第２樹脂部材の材料として使用することができる。また、側壁部によって物理的な接触から受光素子を保護することができる。

【0011】

第１樹脂部材は、接着フィルムであってもよい。この場合、加熱された第１樹脂部材が比較的短時間の間に硬化するため、第１樹脂部材によりファイバオプティックプレートを受光素子に精度良く接合することができる。

【0012】

第１樹脂部材は、ダイアタッチフィルムであってもよい。この場合、加熱された第１樹脂部材が比較的短時間の間に硬化するため、第１樹脂部材によりファイバオプティックプレートを受光素子に精度良く接合することができる。

【0013】

底壁部の厚さ方向から見た場合に、第１樹脂部材の外縁は、ファイバオプティックプレートの外縁と重なっていてもよい。この場合、底壁部の厚さ方向から見た場合に第１樹脂部材がファイバオプティックプレートの外側にはみ出していないため、第１樹脂部材と第２樹脂部材との接触面積を低減することができる。そのため、環境温度の変化によって第１樹脂部材及び第２樹脂部材が熱収縮又は熱膨張した場合に、第１樹脂部材と第２樹脂部材との接触箇所に破損が生じることを抑制することができる。

【0014】

第２樹脂部材の光透過率は、第１樹脂部材の光透過率よりも低くてもよい。この場合、ファイバオプティックプレートから受光素子へ向かう光が第１樹脂部材によって遮られることを抑制しつつ、側方から受光素子へ向かうノイズ光を第２樹脂部材によって遮ることができる。その結果、検出精度を向上することができる。

【0015】

第２樹脂部材は、第１樹脂部材よりも硬い。この場合、第１樹脂部材により接合されたファイバオプティックプレートと受光素子との間に剥離が生じることを抑制しつつ、ファイバオプティックプレート及び受光素子を第２樹脂部材によって一層確実に支持することができる。その結果、ファイバオプティックプレートを受光素子上に安定的に配置することができる。

【0016】

エンコーダ用光モジュールは、ファイバオプティックプレートの入力面上に形成された反射防止層を更に備えていてもよい。この場合、ファイバオプティックプレートの入力面における光の反射を抑制することができ、検出精度を向上することができる。

【0017】

ファイバオプティックプレートは、底壁部の厚さ方向に垂直な方向において互いに反対側を向いた一対の側面を有し、第２樹脂部材は、一対の側面の両方に接触していてもよい。この場合、第２樹脂部材によって受光素子及びファイバオプティックプレートを一層確実に支持することができる。

【0018】

本発明のエンコーダは、光通過パターン又は光反射パターンを有する回転板と、光通過パターンを通過した光又は光反射パターンにより反射された光が受光素子に入射するように配置された上記エンコーダ用光モジュールと、を備えている。このエンコーダによれば、上述した理由により、要求性能に応じた設計を実現することが可能となる。

【0019】

本発明のエンコーダ用光モジュールの製造方法は、底壁部を有する支持体と、受光面を有する受光素子と、複数の光ファイバの一端面によって構成された入力面、及び複数の光ファイバの他端面により構成された出力面を有するファイバオプティックプレートと、受光素子にファイバオプティックプレートを接合する第１樹脂部材と、底壁部の表面上に配置された第２樹脂部材と、を備えるエンコーダ用光モジュールの製造方法であって、受光面が底壁部とは反対側を向くように受光素子を底壁部の表面上に配置する第１工程と、出力面が受光面と向かい合うようにファイバオプティックプレートを受光素子上に配置すると共に、受光面と出力面との間に配置された第１樹脂部材により受光素子にファイバオプティックプレートを接合する第２工程と、受光素子及びファイバオプティックプレートに接触するように第２樹脂部材を底壁部の表面上に配置する第３工程と、をこの順に備え、第１樹脂部材の材料と第２樹脂部材の材料とは、互いに異なっている。

【0020】

このエンコーダ用光モジュールの製造方法は、出力面が受光素子の受光面と向かい合うようにファイバオプティックプレートを受光素子上に配置すると共に、受光面と出力面との間に配置された第１樹脂部材により受光素子にファイバオプティックプレートを接合する第２工程と、受光素子、第１樹脂部材及びファイバオプティックプレートに接触するように第２樹脂部材を底壁部の表面上に配置する第３工程と、を備えている。これにより、第１樹脂部材によってファイバオプティックプレートを受光素子に強固に接合することができると共に、第２樹脂部材によってファイバオプティックプレート及び受光素子を確実に支持することができる。また、第１樹脂部材の材料と第２樹脂部材の材料とが、互いに異なっている。これにより、上述したとおり、第１樹脂部材及び第２樹脂部材の材料選択における自由度を高めることができ、その結果、要求性能に応じた設計を実現することが可能となる。更に、このエンコーダ用光モジュールの製造方法では、第１樹脂部材により受光素子にファイバオプティックプレートを接合する第２工程の後に、受光素子、第１樹脂部材及びファイバオプティックプレートに接触するように第２樹脂部材を底壁部の表面上に配置する第３工程が実施される。これにより、製造時に受光素子に対するファイバオプティックプレートの位置がずれてしまうことを抑制することができ、歩留まりの低下を抑制することができる。

【0021】

第１樹脂部材は、接着フィルムであってもよい。この場合、加熱された第１樹脂部材が比較的短時間の間に硬化するため、第１樹脂部材によりファイバオプティックプレートを受光素子に精度良く接合することができる。

【0022】

第１樹脂部材は、ダイアタッチフィルムであってもよい。この場合、加熱された第１樹脂部材が比較的短時間の間に硬化するため、第１樹脂部材によりファイバオプティックプレートを受光素子に精度良く接合することができる。

【0023】

第２工程では、第１樹脂部材を硬化させることにより、受光素子にファイバオプティックプレートを接合し、第３工程では、第２樹脂部材を底壁部の表面上に配置した後に硬化させ、第２工程において硬化される前の第１樹脂部材の粘度は、第３工程において硬化される前の第２樹脂部材の粘度よりも低くてもよい。この場合、硬化前の第１樹脂部材の粘度が低いことで、硬化後の第１樹脂部材に気泡等が発生することを抑制することができ、ファイバオプティックプレートを受光素子上に安定的に配置することができる。また、硬化前の第２樹脂部材の粘度が高いことで、第２樹脂部材を堰き止めるための構成（例えば側壁部）を省略することができ、製造効率を向上することができる。

【0024】

エンコーダ用光モジュールの製造方法は、第２工程の前に、ファイバオプティックプレートを形成する形成工程を更に備え、形成工程は、ファイバオプティックプレートに対応する部分を複数有する第１基材に、第１樹脂部材に対応する部分を複数有する第２基材を貼り付ける工程と、第１基材及び第２基材を切断することにより、第１樹脂部材が貼り付けられたファイバオプティックプレートを複数取得する工程と、をこの順に含んでいてもよい。この場合、例えば複数のファイバオプティックプレートに個別に第１樹脂部材を貼り付ける場合と比べて、製造効率を向上することができる。

【0025】

底壁部に対応する底壁部分を複数有する第３基材が用いられ、第１工程では、複数の底壁部分の各々について、受光面が底壁部とは反対側を向くように受光素子を底壁部の表面上に配置し、第２工程では、複数の底壁部分の各々について、出力面が受光面と向かい合うようにファイバオプティックプレートを受光素子上に配置すると共に、受光面と出力面との間に配置された第１樹脂部材により受光素子にファイバオプティックプレートを接合し、第３工程では、複数の底壁部分の各々について、受光素子、第１樹脂部材及びファイバオプティックプレートに接触するように第２樹脂部材を底壁部の表面上に配置し、エンコーダ用光モジュールの製造方法は、第３工程の後に、第３基材を切断することにより、エンコーダ用光モジュールを複数取得する第４工程を更に備えていてもよい。この場合、例えば個片化された複数の底壁部上に個別に受光素子等を配置する場合と比べて、製造効率を向上することができる。

【0026】

第３工程では、第２樹脂部材が複数の底壁部分の間の境界から離間するように、第２樹脂部材を底壁部の表面上に配置してもよい。この場合、硬化前の第２樹脂部材を堰き止めるための構成（例えば側壁部）を当該境界上に設ける必要がないため、製造効率を向上することができる。

【発明の効果】

【0027】

本発明によれば、要求性能に応じた設計を実現することが可能なエンコーダ用光モジュール、エンコーダ、及びそのようなエンコーダ用光モジュールの製造方法を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】一実施形態に係るエンコーダの斜視図である。

【図2】図１に示される光モジュールの断面図である。

【図3】（ａ）及び（ｂ）は、光モジュールの製造方法を示す図である。

【図4】（ａ）及び（ｂ）は、光モジュールの製造方法を示す図である。

【図5】（ａ）及び（ｂ）は、光モジュールの製造方法を示す図である。

【図6】変形例に係る光モジュールの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
［エンコーダの構成］

【0030】

図１に示されるように、エンコーダ１は、回転軸２と、回転板３と、固定板４と、光源５と、光モジュール（エンコーダ用光モジュール）６と、処理部７と、を備えている。回転軸２は、軸線Ａを中心線として回転する。エンコーダ１は、例えばアブソリュート型のロータリーエンコーダであり、回転軸２に連結された測定対象物の絶対角度を検出するための装置である。本実施形態では、エンコーダ１は透過型エンコーダである。

【0031】

回転板３は、回転軸２に固定されており、回転軸２と共に回転する。回転板３は、いわゆるコードホイールである。回転板３は、円板状に形成され、軸線Ａに垂直に配置されるように中心部において回転軸２に取り付けられている。回転板３は、光源５から出射された光が通過する光通過パターン３ａを有している。光通過パターン３ａは、グレイコード等の所定パターンを表している。光通過パターン３ａは、回転板３を貫通する複数のスリットによって構成されている。これらのスリット内は、空隙となっていてもよいし、スリット内に透明なガラス部が配置されていてもよい。

【0032】

固定板４は、回転板３と向かい合う位置で固定されている。固定板４は、例えば、矩形板状に形成され、回転板３と平行に配置されている。固定板４は、光源５と光モジュール６とを結ぶ直線上に位置するように形成された光通過パターン４ａを有している。光通過パターン４ａは、固定板４を貫通する複数のスリットによって構成されている。これらのスリット内は、空隙となっていてもよいし、スリット内に透明なガラス部が配置されていてもよい。光源５は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子である。光源５は、回転板３に対して光モジュール６とは反対側に配置されており、回転板３に向けて光を出射する。

【0033】

光モジュール６は、エンコーダ１に適用されるエンコーダ用光モジュールであり、回転板３及び固定板４に対して光源５とは反対側の位置で固定されている。光モジュール６は、後述する受光素子１２を有しており、光源５からの光を受光素子１２によって検出する。処理部７は、例えば、信号処理回路であり、光モジュール６の受光素子１２における光検出結果を符号化して回転軸２の回転角の絶対値を表すグレイコードを出力する。

【0034】

エンコーダ１では、光源５と光モジュール６の受光素子１２とを結ぶ直線上において回転板３の光通過パターン３ａと固定板４の光通過パターン４ａとが重なると、光源５からの光が回転板３及び固定板４を通過して受光素子１２に入射する。一方、光通過パターン３ａと光通過パターン４ａとが重ならない場合、光源５からの光は、回転板３により遮られて受光素子１２に入射しない。
［光モジュールの構成］

【0035】

図２に示されるように、光モジュール６は、支持体１１と、受光素子１２と、ファイバオプティックプレート１３と、第１樹脂部材１４と、反射防止層１５と、ワイヤ１６と、第２樹脂部材１７と、を備えている。

【0036】

この例では、支持体１１は、底壁部１８のみからなる基板部材である。底壁部１８は、矩形板状を呈しており、平坦な表面１８ａを有している。底壁部１８は、例えばガラスエポキシ樹脂により形成されていてもよい。底壁部１８は、ワイヤ１６が接続される配線（不図示）を有している。以下、底壁部１８の厚さ方向（表面１８ａに垂直な方向）を方向Ｄ１とし、方向Ｄ１に垂直な方向を方向Ｄ２とする。

【0037】

受光素子１２は、矩形板状の受光チップであり、光通過パターン３ａを通過した光を検出する。受光素子１２は、受光部１２１を有している。受光部１２１は、例えばフォトダイオード又はフォトダイオードアレイであり、受光素子１２の上面１２ａ側に受光面１２１ａを有している。受光面１２１ａは、上面１２ａの中央部分に位置しており、上面１２ａの一部を構成している。受光素子１２は、受光面１２１ａが底壁部１８とは反対側を向くように底壁部１８の表面１８ａ上に配置されている。受光素子１２は、方向Ｄ２において互いに反対側を向く一対の側面１２ｂ，１２ｃを有している。受光素子１２は、例えば、受光面１２１ａに入射した光を電気信号に変換し、変換した電気信号を処理部７に出力する。受光素子１２は、電気信号を出力するためのワイヤ１６が接続される配線（不図示）を有している。

【0038】

ファイバオプティックプレート（以下、「ＦＯＰ」ともいう）１３は、複数の光ファイバが束ねられて形成された光学部品である。ＦＯＰ１３は、例えば、数ｎｍ～数十ｎｍの直径を有する光ファイバを数千万本含んでいる。ＦＯＰ１３は、直方体状を呈しており、入力面１３ａ及び出力面１３ｂと、入力面１３ａ及び出力面１３ｂを接続する一対の側面１３ｃ，１３ｄと、を有している。入力面１３ａは、ＦＯＰ１３に含まれる複数の光ファイバの一端面によって構成されており、出力面１３ｂは、当該複数の光ファイバの他端面により構成されている。本実施形態では、入力面１３ａ及び出力面１３ｂは互いに平行であり、方向Ｄ１において互いに反対側を向いている。一対の側面１３ｃ，１３ｄは、方向Ｄ２において互いに反対側を向いている。

【0039】

ＦＯＰ１３は、入力面１３ａ及び出力面１３ｂが受光素子１２の受光面１２１ａに平行となり、且つ、出力面１３ｂが受光面１２１ａと向かい合うように受光素子１２上に配置されている。ＦＯＰ１３の入力面１３ａに入射した光は、ＦＯＰ１３を構成する各光ファイバ内を伝搬し、出力面１３ｂから受光面１２１ａに向かって出射される。入力面１３ａに入射した光は、ＦＯＰ１３内において広がることなく出力面１３ｂから出射される。

【0040】

第１樹脂部材１４は、受光面１２１ａと出力面１３ｂとの間に配置され、受光素子１２にＦＯＰ１３を接合している。第１樹脂部材１４は、受光面１２１ａと出力面１３ｂとに接触している。本実施形態では、第１樹脂部材１４は、出力面１３ｂの全体、及び上面１２ａにおける受光面１２１ａを含む中央部分に接触している。第１樹脂部材１４は、上面１２ａにおける外縁部分には接触していない。方向Ｄ１から見た場合に、第１樹脂部材１４の外縁はＦＯＰ１３の外縁と重なっており、第１樹脂部材１４はＦＯＰ１３の外側にはみ出していない。換言すれば、方向Ｄ１から見た場合に、第１樹脂部材１４の形状は、ＦＯＰ１３の形状と同じである。

【0041】

第１樹脂部材１４は、例えばダイアタッチフィルムである接着フィルムによって構成されている。ダイアタッチフィルムは、フィルム状に形成されており、その両面に接合対象物を接着することが可能となっている。例えば、ダイアタッチフィルムは、加熱されて硬化することで、接合対象物に接着される。

【0042】

反射防止層１５は、入力面１３ａ上に膜状に形成されており、入力面１３ａにおける光の反射を防止する。反射防止層１５は、入力面１３ａの全体にわたって形成されている。

【0043】

ワイヤ１６は、底壁部１８と受光素子１２とに接続されたボンディングワイヤである。ワイヤ１６の一端は、底壁部１８の配線における表面１８ａでの露出部分に接続されており、ワイヤ１６の他端は、受光素子１２の配線における上面１２ａでの露出部分に接続されている。ワイヤ１６は、底壁部１８とは反対側（受光素子１２が底壁部１８に対して位置する側）に向けて凸となるように湾曲している。

【0044】

第２樹脂部材１７は、底壁部１８の表面１８ａ上に配置され、受光素子１２及びＦＯＰ１３を支持している。第２樹脂部材１７は、方向Ｄ２においてＦＯＰ１３の両側に配置されている。第２樹脂部材１７は、受光素子１２、ＦＯＰ１３及び第１樹脂部材１４に接触している。より具体的には、第２樹脂部材１７は、表面１８ａにおける受光素子１２からの露出部分と、受光素子１２の上面１２ａにおける第１樹脂部材１４からの露出部分と、側面１２ｂ，１２ｃと、第１樹脂部材１４の外縁部１４ａと、ＦＯＰ１３の側面１３ｃ，１３ｄとに接触している。本実施形態では、第２樹脂部材１７は、各側面１３ｃ，１３ｄにおける第１樹脂部材１４側の領域に接触しており、反射防止層１５側の領域には接触していない。

【0045】

第２樹脂部材１７は、ワイヤ１６を覆っている。本実施形態では、第２樹脂部材１７は、ワイヤ１６の全体を覆っている。すなわち、ワイヤ１６は、第２樹脂部材１７から露出していない。第２樹脂部材１７は、表面１８ａの周縁部１８ｂに至らないように形成されている。すなわち、周縁部１８ｂは第２樹脂部材１７から露出している。周縁部１８ｂは、例えば方向Ｄ１から見た場合に受光素子１２及び第２樹脂部材１７を囲むように表面１８ａの外縁に沿って延在する矩形枠状の部分である。

【0046】

第１樹脂部材１４は、第１樹脂材料により形成されており、第２樹脂部材１７は、第２樹脂材料により形成されている。第１樹脂材料と第２樹脂材料とは、互いに異なっている。第１樹脂材料は、１つの材料から構成されていてもよいし、複数の材料から構成されていてもよい。同様に、第２樹脂材料は、１つの材料から構成されていてもよいし、複数の材料から構成されていてもよい。第１樹脂材料と第２樹脂材料とが互いに異なっているとは、第１樹脂材料と第２樹脂材料とが、種類又は比率に関して互いに異なっていることをいう。第１樹脂材料と第２樹脂材料とが種類に関して互いに異なっているとは、第１樹脂材料及び第２樹脂材料の一方が他方に含まれていない材料を少なくとも一つ以上含んでいることを意味する。また、第１樹脂材料と第２樹脂材料とが比率に関して互いに異なっているとは、第１樹脂材料に含まれる材料同士の比率が、第２樹脂材料に含まれる材料同士の比率と異なっていることを意味する。すなわち、第１樹脂材料と第２樹脂材料とが共通の材料から構成されていても、材料の比率が異なっている場合には、第１樹脂材料と第２樹脂材料とが互いに異なっているといえる。第１樹脂材料と第２樹脂材料とが互いに異なることにより、第１樹脂部材１４と第２樹脂部材１７とは、互いに異なる特性（例えば光透過率、硬度等）を有している。第１樹脂材料は、例えば、シリコーン樹脂又はアクリル樹脂等である。第２樹脂材料は、例えば、エポキシ樹脂等である。第１樹脂部材及び第２樹脂材料は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂であり、好ましくは熱硬化性樹脂である。

【0047】

本実施形態では、第２樹脂部材１７の光透過率は、第１樹脂部材１４の光透過率よりも低い。換言すれば、第２樹脂部材１７の遮光性は、第１樹脂部材１４の遮光性よりも高い。この場合の光透過率とは、光源５から出射される光の波長を有する光に対する光透過率であり、例えば８００ｎｍ～９００ｎｍの波長の光に対する光透過率である。第１樹脂部材１４の光透過率は、例えば９０％以上であってもよく、第２樹脂部材１７の光透過率は、例えば５％以下であってもよい。

【0048】

本実施形態では、第２樹脂部材１７は、第１樹脂部材１４よりも硬い。この例では、第２樹脂部材１７のヤング率が第１樹脂部材１４のヤング率よりも高くなっている。第１樹脂部材１４のヤング率は、例えば１×１０^６Ｐａ程度であってもよく、第２樹脂部材１７のヤング率は、例えば８×１０^９Ｐａ程度であってもよい。
［光モジュールの製造方法］

【0049】

光モジュール６の製造方法について図３から図５を参照して説明する。以下、複数の光モジュール６を一括して製造する例について説明する。まず、矩形板状を呈した基材２０（第３基材）を用意する（図３（ａ））。基材２０は、各々が底壁部１８に対応する複数の底壁部分２１を有している。「底壁部に対応する底壁部分」とは、基材２０の切断工程の後に底壁部１８になる部分である。複数の底壁部分２１は、基材２０において格子状に並ぶように位置しており、隣り合う底壁部分２１の間に境界Ｌ１（ダイシングライン）が設定されている。基材２０は、後の切断工程において境界Ｌ１に沿って切断（ダイシング）される。各底壁部分２１は、切断工程の後に表面１８ａとなる表面２１ａを有している。底壁部分２１には配線が形成されており、当該配線は表面２１ａにおいて露出した端子２２を有している。以下の工程は、各底壁部分２１について実施される。

【0050】

続いて、図３（ａ）に示されるように、受光面１２１ａが底壁部分２１とは反対側を向くように受光素子１２を底壁部分２１の表面２１ａ（表面１８ａ）上に配置する（第１工程）。

【0051】

続いて、図３（ｂ）に示されるように、受光素子１２と底壁部分２１とをワイヤ１６によって接続する。より具体的には、ワイヤ１６の一端が、底壁部分２１の端子２２に接続され、ワイヤ１６の他端が、受光素子１２の配線における上面１２ａでの露出部分に接続される。

【0052】

ここで、後述する第２工程において用いられるＦＯＰ１３を形成する形成工程について図４を参照して説明する。まず、矩形板状を呈した基材３０（第１基材）を用意する（図４（ａ））。基材３０は、複数の光ファイバが束ねられて形成されており、各々がＦＯＰ１３に対応する複数の部分３１を有している。「ＦＯＰに対応する部分」とは、基材３０の切断工程の後にＦＯＰ１３になる部分である。複数の部分３１は、基材３０において格子状に並ぶように位置しており、隣り合う部分３１の間に境界Ｌ２（ダイシングライン）が設定されている。基材２０は、後の切断工程において境界Ｌ２に沿って切断（ダイシング）される。

【0053】

続いて、図４（ａ）に示されるように、基材３０の一方の主面上にフィルム状の基材４０（第２基材）を貼り付ける。基材４０は、各々が第１樹脂部材１４に対応する複数の部分４１を有する接着フィルムであり、本実施形態ではダイアタッチフィルムである。「第１樹脂部材に対応する部分」とは、基材４０の切断工程の後に第１樹脂部材１４になる部分である。複数の部分４１は、基材４０において格子状に並ぶように位置しており、隣り合う部分４１の間に基材３０と共通の境界Ｌ２が設定されている。各部分４１は、対応する部分３１と重なっている。基材４０は、基材３０と共に境界Ｌ２に沿って切断される。

【0054】

続いて、基材３０の他方の主面上に基材５０を形成する。基材５０は、各々が反射防止層１５に対応する複数の部分５１を有する薄膜である。「反射防止層に対応する部分」とは、基材５０の切断工程の後に反射防止層１５になる部分である。基材５０は、例えば基材３０の他方の主面上にコーティング処理を施すことにより形成される。複数の部分５１は、基材５０において格子状に並ぶように位置しており、隣り合う部分５１の間に基材３０と共通の境界Ｌ２が設定されている。各部分５１は、対応する部分３１と重なっている。基材５０は、基材３０と共に境界Ｌ２に沿って切断される。

【0055】

続いて、図４（ｂ）に示されるように、基材３０、基材４０及び基材５０からなる積層体を境界Ｌ２に沿ってまとめて切断することにより、複数のＦＯＰ１３を取得する。この切断工程において、基材４０は積層体を固定する固定部材として使用されてもよい。例えば、基材４０は基材３０とは反対側の表面にダイシングテープを有し、ダイシングテープによって積層体が切断工程時に載置される土台（例えばダイシングフレーム）に固定されてもよい。ダイシングテープは、次の第２工程の実施前に剥離される。取得した各ＦＯＰ１３においては、一方面に第１樹脂部材１４が貼り付けられていると共に、他方面に反射防止層１５が形成されている。ＦＯＰ１３における第１樹脂部材１４が貼り付けられた面が出力面１３ｂに対応し、ＦＯＰ１３における反射防止層１５が形成された面が入力面１３ａに対応する。

【0056】

続いて、図５（ａ）に示されるように、ＦＯＰ１３の出力面１３ｂが受光素子１２の受光面１２１ａと向かい合うようにＦＯＰ１３を配置すると共に、受光面１２１ａと出力面１３ｂとの間に配置された第１樹脂部材１４により受光素子１２にＦＯＰ１３を接合する（第２工程）。第１樹脂部材１４が熱硬化性樹脂である場合、例えば第１樹脂部材１４を加熱して硬化させることにより第１樹脂部材１４を受光面１２１ａ及び出力面１３ｂに接合させる。第１樹脂部材１４が熱可塑性樹脂である場合、例えば第１樹脂部材１４を加熱して軟化させた後に硬化させることにより第１樹脂部材１４の表面を受光面１２１ａ及び出力面１３ｂに接合させる。これにより、第１樹脂部材１４を介して受光素子１２にＦＯＰ１３が接合される。例えば、第１樹脂材料が熱硬化性樹脂である場合において、熱硬化性樹脂としてアクリル樹脂を用いる際には、第１樹脂部材１４は１５０℃程度で硬化し、熱硬化性樹脂としてシリコーン樹脂を用いる際には、第１樹脂部材１４は常温（５℃～３５℃）で硬化する。なお、第１樹脂部材１４が常温で硬化する熱硬化性樹脂である場合、加熱処理は、常温よりも低い温度から常温よりも高い温度まで第１樹脂部材１４を加熱することを含む。

【0057】

続いて、図５（ｂ）に示されるように、受光素子１２、ＦＯＰ１３及び第１樹脂部材１４に接触するように第２樹脂部材１７を底壁部１８の表面１８ａ上に配置する（第３工程）。第３工程では、第２樹脂部材１７が熱硬化性樹脂である場合、例えば第２樹脂部材１７を表面１８ａ上に配置した後に加熱することにより硬化させる。第２樹脂部材１７が熱可塑性樹脂である場合、例えば加熱されて溶融した第２樹脂部材１７を表面１８ａ上に配置した後に硬化させる。なお、第２樹脂部材１７が常温で硬化する熱硬化性樹脂である場合、加熱処理は、常温よりも低い温度から常温以上の温度まで第１樹脂部材１４を加熱することを含む。第２樹脂部材１７は、各ワイヤ１６の全体を覆うように、基材２０の厚さ方向に垂直な方向においてＦＯＰ１３の両側に配置される。

【0058】

本実施形態では、第２工程において硬化される前の第１樹脂部材１４の粘度は、第３工程において硬化される前の第２樹脂部材１７の粘度よりも低い。樹脂部材が熱可塑性樹脂である場合、「硬化される前の樹脂部材の粘度」とは、加熱されて樹脂部材が軟化した状態における粘度をいう。また、第１樹脂部材１４及び第２樹脂部材１７が常温よりも高い温度で硬化する熱硬化性樹脂である場合、硬化される前の常温における第１樹脂部材１４の粘度は、例えば１０Ｐａ・ｓ以下であってもよく、硬化される前の常温における第２樹脂部材１７の粘度は、例えば２００Ｐａ・ｓ以上であってもよい。

【0059】

第３工程では、第２樹脂部材１７が境界Ｌ１から離間するように（境界Ｌ１に至らないように）、第２樹脂部材１７を底壁部１８の表面１８ａ上に配置する。これにより、硬化後において底壁部分２１（底壁部１８）の周縁部１８ｂが第２樹脂部材１７から露出する。この例では、加熱された第２樹脂部材１７の粘度が低いことにより、第２樹脂部材１７が境界Ｌ１に至らないようになっている。換言すれば、第２樹脂部材１７が境界Ｌ１に至らないように、第２樹脂部材１７の粘度が調整されている。

【0060】

続いて、基材２０を境界Ｌ１に沿って切断することにより、複数の光モジュール６を取得する（第４工程）。以上で光モジュール６の製造工程が終了する。
［作用及び効果］

【0061】

光モジュール６は、受光素子１２の受光面１２１ａとＦＯＰ１３の出力面１３ｂとの間に配置され、受光素子１２にＦＯＰ１３を接合する第１樹脂部材１４と、受光素子１２及びＦＯＰ１３に接触するように底壁部１８の表面１８ａ上に配置された第２樹脂部材１７と、を備えている。これにより、第１樹脂部材１４によってＦＯＰ１３を受光素子１２に強固に接合することができると共に、第２樹脂部材１７によってＦＯＰ１３及び受光素子１２を確実に支持することができる。また、第１樹脂部材１４の材料と第２樹脂部材１７の材料とが、互いに異なっている。これにより、第１樹脂部材１４及び第２樹脂部材１７の材料選択における自由度を高めることができ、その結果、要求性能に応じた設計を実現することが可能となる。例えば、第１樹脂部材１４を光透過率の高い材料で形成し、第２樹脂部材１７を光透過率の低い材料で形成することができる。この場合、ＦＯＰ１３から受光素子１２へ向かう光が第１樹脂部材１４によって遮られることを抑制しつつ、側方から受光素子１２へ向かうノイズ光を第２樹脂部材１７によって遮ることができる。その結果、検出精度を向上することができる。別の例として、第１樹脂部材１４を柔らかいで形成し、第２樹脂部材１７を硬い材料で形成することもできる。この場合、第１樹脂部材１４により接合されたＦＯＰ１３と受光素子１２との間に剥離が生じることを抑制しつつ、ＦＯＰ１３及び受光素子１２を第２樹脂部材１７によって一層確実に支持することができる。その結果、ＦＯＰ１３を受光素子１２上に安定的に配置することができる。更に別の例として、硬化される前の粘度が低い材料で第１樹脂部材１４を形成し、硬化される前の粘度が高い材料で第２樹脂部材１７を形成することもできる。この場合、硬化後の第１樹脂部材１４に気泡等が発生することを抑制してＦＯＰ１３を受光素子１２上に安定的に配置することができると共に、硬化前の第２樹脂部材１７を堰き止めるための構成（例えば側壁部）を省略して製造効率を向上することができる。このように、光モジュール６によれば、要求性能に応じた設計を実現することが可能となる。

【0062】

第２樹脂部材１７が、ワイヤ１６を覆っている。これにより、エンコーダ１の使用時に飛散する油及び物理的な外力等からワイヤ１６を保護することができる。

【0063】

底壁部１８の表面１８ａの周縁部１８ｂが、第２樹脂部材１７から露出している。すなわち、第２樹脂部材１７が、底壁部１８の表面１８ａの周縁部１８ｂに至らないように形成されている。光モジュール６の製造時には、硬化前の第２樹脂部材１７が表面１８ａ上に配置されることがあるが、第２樹脂部材１７が表面１８ａの周縁部１８ｂに至らないように形成される場合、硬化前の第２樹脂部材１７を堰き止めるための構成（例えば側壁部）を底壁部１８上に配置する必要がない。そのため、光モジュール６の小型化を図ることができる。また、硬化前の第２樹脂部材１７を堰き止めるための構成を底壁部１８上に配置する必要がないため、製造効率を向上することもできる。更に、第２樹脂部材１７を堰き止める構成を底壁部１８上に配置する必要がないため、底壁部１８を小面積化することができ、１枚の基材２０からより多くの光モジュール６を製造することが可能となる。

【0064】

第１樹脂部材１４が、接着フィルム（ダイアタッチフィルム）である。これにより、加熱された第１樹脂部材１４が比較的短時間の間に硬化するため、第１樹脂部材１４によりＦＯＰ１３を受光素子１２に精度良く接合することができる。すなわち、例えば、第１樹脂部材１４が接着フィルムではなく、加熱後の硬化に時間を要する樹脂部材である場合、樹脂材料が硬化するまでの間にＦＯＰ１３の位置がずれるおそれがある。これに対して、第１樹脂部材１４が接着フィルムである場合、加熱された第１樹脂部材１４が比較的短時間の間に硬化するため、そのようなＦＯＰ１３の位置ずれを抑制することができ、第１樹脂部材１４によりＦＯＰ１３を受光素子１２に精度良く接合することができる。その結果、歩留まりを向上することができる。

【0065】

方向Ｄ１から見た場合に、第１樹脂部材１４の外縁が、ＦＯＰ１３の外縁と重なっている。これにより、方向Ｄ１から見た場合に第１樹脂部材１４がＦＯＰ１３の外側にはみ出していないため、第１樹脂部材１４と第２樹脂部材１７との接触面積を低減することができる。そのため、環境温度の変化によって第１樹脂部材１４及び第２樹脂部材１７が熱収縮又は熱膨張した場合に、第１樹脂部材１４と第２樹脂部材１７との接触箇所に破損が生じることを抑制することができる。

【0066】

第２樹脂部材１７の光透過率が、第１樹脂部材１４の光透過率よりも低い。これにより、ＦＯＰ１３から受光素子１２へ向かう光が第１樹脂部材１４によって遮られることを抑制しつつ、側方から受光素子１２へ向かうノイズ光を第２樹脂部材１７によって遮ることができる。その結果、検出精度を向上することができる。

【0067】

第２樹脂部材１７が、第１樹脂部材１４よりも硬い。これにより、第１樹脂部材１４により接合されたＦＯＰ１３と受光素子１２との間に剥離が生じることを抑制しつつ、ＦＯＰ１３及び受光素子１２を第２樹脂部材１７によって一層確実に支持することができる。その結果、ＦＯＰ１３を受光素子１２上に安定的に配置することができる。

【0068】

光モジュール６が、ＦＯＰ１３の入力面１３ａ上に形成された反射防止層１５を備えている。これにより、ＦＯＰ１３の入力面１３ａにおける光の反射を抑制することができ、検出精度を向上することができる。

【0069】

ＦＯＰ１３が、方向Ｄ２において互いに反対側を向いた一対の側面１３ｃ，１３ｄを有し、第２樹脂部材１７が、一対の側面１３ｃ，１３ｄの両方に接触している。これにより、受光素子１２及びＦＯＰ１３をより確実に支持することができる。

【0070】

実施形態に係る光モジュールの製造方法では、第１樹脂部材１４により受光素子１２にＦＯＰ１３を接合する第２工程の後に、受光素子１２、第１樹脂部材１４及びＦＯＰ１３に接触するように第２樹脂部材１７を底壁部１８の表面１８ａ上に配置する第３工程が実施される。これにより、製造時に受光素子１２に対するＦＯＰ１３の位置がずれてしまうことを抑制することができ、歩留まりの低下を抑制することができる。すなわち、例えば、第１樹脂部材１４を省略して第２樹脂部材１７によって受光素子１２とＦＯＰ１３との接合も行う場合（第１樹脂部材１４と第２樹脂部材１７とが１つの樹脂部材からなる場合）、第２樹脂部材１７が硬化するのに比較的時間がかかることから、第２樹脂部材１７が硬化するまでの間にＦＯＰ１３の位置にずれが生じ得る。これに対して、実施形態に係る光モジュールの製造方法では、第１樹脂部材１４により受光素子１２にＦＯＰ１３を接合した後に第２樹脂部材１７を底壁部１８の表面１８ａ上に配置するため、そのようなＦＯＰ１３の位置ずれを抑制することができ、歩留まりを向上することができる。

【0071】

第２工程において硬化される前の第１樹脂部材１４の粘度が、第３工程において硬化される前の第２樹脂部材１７の粘度よりも低い。これにより、硬化前の第１樹脂部材１４の粘度が低いことで、硬化後の第１樹脂部材１４に気泡等が発生することを抑制することができ、ＦＯＰ１３を受光素子１２上に安定的に配置することができる。また、硬化前の第２樹脂部材１７の粘度が高いことで、第２樹脂部材１７を堰き止めるための構成（例えば側壁部）を省略することができ、製造効率を向上することができる。更に、第２樹脂部材１７を堰き止める構成を底壁部１８上に配置する必要がないため、底壁部１８を小面積化することができ、１枚の基材２０からより多くの光モジュール６を製造することが可能となる。

【0072】

ＦＯＰ１３を形成する形成工程が、ＦＯＰ１３に対応する部分３１を複数有する基材３０に、第１樹脂部材１４に対応する部分４１を複数有する基材４０を貼り付ける工程と、基材３０及び基材４０を切断することにより、第１樹脂部材１４が貼り付けられたＦＯＰ１３を複数取得する工程と、をこの順に含んでいる。これにより、例えば複数のＦＯＰ１３に個別に第１樹脂部材１４を貼り付ける場合と比べて、製造効率を向上することができる。

【0073】

第１工程では、複数の底壁部分２１の各々について、受光面１２１ａが底壁部１８とは反対側を向くように受光素子１２を底壁部１８の表面１８ａ上に配置する。第２工程では、複数の底壁部分２１の各々について、出力面１３ｂが受光面１２１ａと向かい合うようにＦＯＰ１３を受光素子１２上に配置すると共に、受光面１２１ａと出力面１３ｂとの間に配置された第１樹脂部材１４により受光素子１２にＦＯＰ１３を接合する。第３工程では、複数の底壁部分２１の各々について、受光素子１２、第１樹脂部材１４及びＦＯＰ１３に接触するように第２樹脂部材１７を底壁部１８の表面１８ａ上に配置する。第３工程の後に、基材２０を切断することにより、光モジュール６を複数取得する。これにより、例えば個片化された複数の底壁部１８上に個別に受光素子１２等を配置する場合と比べて、製造効率を向上することができる。

【0074】

第３工程では、第２樹脂部材１７が複数の底壁部分２１の間の境界Ｌ１から離間するように、第２樹脂部材１７を底壁部１８の表面１８ａ上に配置する。これにより、硬化前の第２樹脂部材１７を堰き止めるための構成（例えば側壁部）を境界Ｌ１上に設ける必要がないため、製造効率を向上することができる。
［変形例］

【0075】

光モジュール６は、図６に示される変形例のように構成されていてもよい。変形例では、支持体１１は、底壁部１８の表面１８ａ上に配置された側壁部１９を更に有している。側壁部１９は、表面１８ａの外縁に沿って形成されており、方向Ｄ１から見た場合に矩形枠状を呈している。側壁部１９は、方向Ｄ１から見た場合に、受光素子１２、ＦＯＰ１３、第１樹脂部材１４、反射防止層１５、ワイヤ１６及び第２樹脂部材１７を囲んでいる。側壁部１９は、底壁部１８と同じ材料（例えばガラスエポキシ樹脂）により形成されていてもよい。本変形例では、第２樹脂部材１７は、側壁部１９の内面１９ａに接触し、側壁部１９における底壁部１８とは反対側の端面１９ｂには接触していない。

【0076】

このような変形例によっても、上記実施形態と同様に、要求性能に応じた設計を実現することが可能となる。また、変形例では、支持体１１が、底壁部１８の表面１８ａ上に配置された側壁部１９を更に有し、側壁部１９が、方向Ｄ１から見た場合に、受光素子１２及び第２樹脂部材１７を囲んでおり、第２樹脂部材１７が、側壁部１９に接触している。この場合、光モジュール６の製造時に、硬化前の第２樹脂部材１７を側壁部１９によって堰き止めることができる。そのため、粘度の低い材料を第２樹脂部材１７の材料として使用することができ、第１樹脂部材１４及び第２樹脂部材１７の材料選択における自由度を更に高めることができる。また、側壁部１９によって物理的な接触から受光素子１２を保護することができる。

【0077】

本発明は、上記実施形態及び変形例に限られない。例えば、各構成の材料及び形状には、上述した材料及び形状に限らず、様々な材料及び形状を採用することができる。例えば、第１樹脂部材１４は、加熱されて溶融した樹脂材料を硬化させることにより形成されてもよい。方向Ｄ１から見た場合に、第１樹脂部材１４の外縁はＦＯＰ１３の外縁と重なっていなくてもよい。第１樹脂部材１４の外縁は、ＦＯＰ１３の外縁の内側又は外側に位置していてもよい。

【0078】

第２樹脂部材１７の光透過率は、第１樹脂部材１４の光透過率よりも高くてもよい。第２樹脂部材１７の硬度は、第１樹脂部材１４の硬度よりも低くてもよい。第２工程において加熱された第１樹脂部材１４の粘度は、第３工程において加熱された第２樹脂部材１７の粘度よりも高くてもよい。

【0079】

第２樹脂部材１７は、底壁部１８の表面１８ａの全体にわたって配置されていてもよい。この場合、表面１８ａの周縁部１８ｂは、第２樹脂部材１７から露出していなくてもよい。第２樹脂部材１７は、ワイヤ１６の全体を覆っていなくてもよく、ワイヤ１６の一部のみを覆っていてもよい。第２樹脂部材１７は、側壁部１９に接触していなくてもよい。底壁部１８上に側壁部１９が配置されている場合、底壁部１８の表面１８ａのうち側壁部１９に隣接する内側部分が表面１８ａの周縁部１８ｂであり、周縁部１８ｂが第２樹脂部材１７から露出していてもよい。

【0080】

上記実施形態に係る光モジュール６の製造方法において、基材２０を切断して底壁部１８を複数取得した後に、各々の底壁部１８の表面１８ａ上に受光素子１２を配置してもよい。基材３０を切断してＦＯＰ１３を複数取得した後に、各々のＦＯＰ１３に第１樹脂部材１４及び反射防止層１５を配置してもよい。

【0081】

上記実施形態では、ＦＯＰ１３の出力面１３ｂ上に第１樹脂部材１４を貼り付けた後に、第１樹脂部材１４が張り付けられたＦＯＰ１３を受光素子１２の受光面１２１ａ上に配置したが、受光面１２１ａに第１樹脂部材１４を配置（貼り付け）した後に、第１樹脂部材１４上にＦＯＰ１３を配置してもよい。

【0082】

エンコーダ１は、反射型エンコーダであってもよい。この場合、光源５は、回転板３に対して光モジュール６と同じ側に配置される。光源５は、例えば底壁部１８の表面１８ａ上に配置されてもよい。すなわち、光モジュール６は、底壁部１８の表面１８ａ上に配置された発光素子を備えていてもよい。回転板３は、光通過パターン３ａに代えて、光源５から出射された光を反射する光反射パターンを有していてもよい。この場合、光源５から出射された光は、回転板３の光反射パターンにより反射された後に受光素子１２に入射する。

【0083】

受光素子１２が有する受光部１２１（受光面１２１ａ）の数は限定されず、一つ又は複数であってもよい。受光素子１２は、ワイヤ１６に代えてバンプを介して底壁部１８の配線に接続されていてもよい。反射防止層１５は、入力面１３ａの一部のみに形成されていてもよいし、省略されてもてよい。第１樹脂材料と第２樹脂材料とは、互いに同一であってもよい。

【符号の説明】

【0084】

１…エンコーダ、３…回転板、３ａ…光通過パターン、５…光源、６…光モジュール（エンコーダ用光モジュール）、１１…支持体、１２…受光素子、１２１ａ…受光面、１３…ＦＯＰ（ファイバオプティックプレート）、１３ａ…入力面、１３ｂ…出力面、１３ｃ，１３ｄ…側面、１４…第１樹脂部材、１５…反射防止層、１６…ワイヤ、１７…第２樹脂部材、１８…底壁部、１８ａ…表面、１８ｂ…周縁部、１９…側壁部、２０…基材（第３基材）、２１…底壁部分、３０…基材（第１基材）、３１…部分、４０…基材（第２基材）、４１…部分、Ｌ１…境界。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】