特開 2023-143428 温度センサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023143428

(43)【公開日】2023-10-06

(54)【発明の名称】温度センサ

(51)【国際特許分類】

   G01K 7/18 20060101AFI20230928BHJP

   H01C 10/00 20060101ALI20230928BHJP

【ＦＩ】

G01K7/18 A

H01C10/00 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022050785

(22)【出願日】2022-03-25

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】井並 祥太

(72)【発明者】

【氏名】安岡 祐二

【テーマコード（参考）】

2F056

5E030

【Ｆターム（参考）】

2F056NA02

5E030BA11

5E030CA01

(57)【要約】

【課題】自己発熱による温度測定誤差を低減する。
【解決手段】温度センサ１は、基板１１と、抵抗体１２と、を備える。抵抗体１２は、基板１１上に形成されている。抵抗体１２は、抵抗体１２の抵抗値を調整するための抵抗値調整部１２１を有する。抵抗値調整部１２１は、第１パターン部１２１１と、第２パターン部１２１２と、を含む。第１パターン部１２１１は、基板１１の厚さ方向からの平面視においてＬ字状に形成されている。第２パターン部１２１２は、第１パターン部１２１１に電気的に接続されており、第１パターン部１２１１に沿ってＬ字状に形成されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板上に形成されている抵抗体と、を備え、
前記抵抗体は、前記抵抗体の抵抗値を調整するための抵抗値調整部を有し、
前記抵抗値調整部は、
前記基板の厚さ方向からの平面視においてＬ字状に形成されている第１パターン部と、
前記第１パターン部に電気的に接続されており、前記第１パターン部に沿ってＬ字状に形成されている第２パターン部と、を含む、
温度センサ。

【請求項2】

前記抵抗体は、前記抵抗値調整部を複数有し、
前記複数の抵抗値調整部の長さは、互いに異なる、
請求項１に記載の温度センサ。

【請求項3】

前記複数の抵抗値調整部は、前記基板の前記厚さ方向である第１方向と交差する第２方向における一端側から他端側に向けて前記長さが順番に短くなるように配置されている、
請求項２に記載の温度センサ。

【請求項4】

前記抵抗体は、前記複数の抵抗値調整部のうち隣接する２つの抵抗値調整部を電気的に接続する接続部を更に有し、
前記接続部は、前記基板の前記厚さ方向からの平面視において、Ｌ字状に形成されており、前記２つの抵抗値調整部の間に位置する、
請求項２又は３に記載の温度センサ。

【請求項5】

前記抵抗体は、
前記抵抗値調整部を含む第１領域と、
前記基板の前記厚さ方向である第１方向と直交する第２方向において前記第１領域と隣接する第２領域と、を有し、
前記第２領域は、ミアンダ配線部を含み、
前記ミアンダ配線部は、各々が前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に沿って直線状であって、前記第２方向に沿って並んでおり、順番に電気的に接続されている複数の第３パターン部を有する、
請求項１又は２に記載の温度センサ。

【請求項6】

前記抵抗体は、前記第１領域及び前記第２領域とは異なる第３領域を更に有し、
前記第３領域は、前記第３方向に沿って直線状に延びている溝を含み、
前記第３領域は、前記第２方向において前記第２領域に対して前記第１領域側とは反対側に位置する、
請求項５に記載の温度センサ。

【請求項7】

前記第１パターン部及び前記第２パターン部の各々は、
前記基板の前記厚さ方向である第１方向と直交する第２方向に沿って延びている第１部分と、
前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に沿って直線状に延びている第２部分と、を有する、
請求項１又は２に記載の温度センサ。

【請求項8】

前記抵抗値調整部は、前記抵抗体を流れる電流が通る経路を、前記第１パターン部及び前記第２パターン部を含む第１経路と、前記第１パターン部及び前記第２パターン部を含まない第２経路とで選択可能な経路選択部を更に含む、
請求項１～７のいずれか１項に記載の温度センサ。

【請求項9】

前記抵抗体の材料は、白金、ニッケル、銅、又はニッケル－コバルト合金を含む、
請求項１～８のいずれか１項に記載の温度センサ。

【請求項10】

前記基板は、アルミナ基板である、
請求項１～９のいずれか１項に記載の温度センサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般に温度センサに関し、より詳細には、基板と基板上に形成されている抵抗体とを備える温度センサに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、電子部品等に接続される温度センサ素子（温度センサ）が記載されている。特許文献１に記載の温度センサ素子は、基板と、基板上に配置された抵抗素子（抵抗体）と、を備える。抵抗素子は、基板の長手方向に沿って並んでいる複数のパターン部を有する。各パターン部は、基板の短手方向に沿って直線状に延びており、複数のパターン部は、基板の長手方向に沿って順番に電気的に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０１９／１７４９６８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載の温度センサ素子では、パターン部の本数を増やすことで抵抗値を高精度に調整することが可能となるが、この場合、電流密度が集中する曲折部分も増えることとなり、その結果、自己発熱による温度測定誤差が大きくなる可能性がある。

【0005】

本開示の目的は、自己発熱による温度測定誤差を低減することが可能な温度センサを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様に係る温度センサは、基板と、抵抗体と、を備える。前記抵抗体は、前記基板上に形成されている。前記抵抗体は、前記抵抗体の抵抗値を調整するための抵抗値調整部を有する。前記抵抗値調整部は、第１パターン部と、第２パターン部と、を含む。前記第１パターン部は、前記基板の厚さ方向からの平面視においてＬ字状に形成されている。前記第２パターン部は、前記第１パターン部に電気的に接続されており、前記第１パターン部に沿ってＬ字状に形成されている。

【発明の効果】

【0007】

本開示の一態様に係る温度センサによれば、自己発熱による温度測定誤差を低減することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る温度センサに関し、抵抗値調整後の平面図である。

【図2】図２は、同上の温度センサに関し、図１のＸ１－Ｘ１線断面図である。

【図3】図３は、同上の温度センサに関し、抵抗値調整前の平面図である。

【図4】図４は、同上の温度センサに関し、抵抗体の一部拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、実施形態に係る温度センサ１について、図１～図４を参照して説明する。以下の実施形態等において参照する図１～図４は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

【0010】

（実施形態）
（１）概要
まず、実施形態に係る温度センサ１の概要について、図１を参照して説明する。

【0011】

実施形態に係る温度センサ１は、温度を測定するための電子部品である。温度センサ１は、例えば、後述の一対の電極１４を介して、外部基板（図示せず）の表面（実装面）に実装される表面実装型のチップ部品である。外部基板は、例えば、プリント配線板である。

【0012】

実施形態に係る温度センサ１は、図１に示すように、基板１１と、抵抗体１２と、を備える。抵抗体１２は、基板１１上に形成されている。抵抗体１２は、抵抗体１２の抵抗値を調整するための抵抗値調整部１２１を有する。抵抗値調整部１２１は、第１パターン部１２１１と、第２パターン部１２１２と、を含む。第１パターン部１２１１は、基板１１の厚さ方向Ｄ１からの平面視においてＬ字状に形成されている。第２パターン部１２１２は、第１パターン部１２１１に電気的に接続されており、第１パターン部１２１１に沿ってＬ字状に形成されている。

【0013】

実施形態に係る温度センサ１では、抵抗値調整部１２１の第１パターン部１２１１及び第２パターン部１２１２の各々がＬ字状に形成されている。このため、基板の短手方向に沿って直線状に延びているパターン部の本数を変更することで抵抗値を調整する場合に比べて曲折部分を減らすことが可能となり、その結果、曲折部分における発熱量を低減することが可能となる。これにより、自己発熱による温度測定誤差を低減することが可能となる。

【0014】

（２）詳細
次に、実施形態に係る温度センサ１の詳細について、図１～図４を参照して説明する。なお、図１及び図３では、後述の保護層１３、第１めっき層１５及び第２めっき層１６の図示を省略している。また、図４では、保護層１３の図示を省略している。さらに、図１、図３及び図４では、抵抗体１２を識別しやすいように、抵抗体１２にドットハッチングを付している。すなわち、図１、図３及び図４のドットハッチングは、断面を示すものではない。

【0015】

実施形態に係る温度センサ１は、図１及び図２に示すように、第２方向Ｄ２に沿って長い直方体状に形成されている。以下では、温度センサ１の厚さ方向（基板１１の厚さ方向）が第１方向Ｄ１であり、温度センサ１の長手方向が第２方向Ｄ２であり、温度センサ１の短手方向（幅方向）が第３方向Ｄ３であるとして説明するが、これらの方向は温度センサ１の使用時の方向を限定する趣旨ではない。また、図面中の「Ｄ１」、「Ｄ２」、「Ｄ３」を示す矢印は、説明のために表記しているに過ぎず、いずれも実体を伴わない。本実施形態では、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２と第３方向Ｄ３とが互いに直交している。

【0016】

実施形態に係る温度センサ１は、図１～図３に示すように、基板１１と、抵抗体１２と、を備える。また、温度センサ１は、保護層１３と、一対の電極１４と、一対の第１めっき層１５と、一対の第２めっき層１６と、を更に備える。

【0017】

（２．１）基板
基板１１は、例えば、セラミック基板である。セラミック基板の材料は、例えば、アルミナ含有率が９６％以上のアルミナ焼結体である。すなわち、基板１１は、アルミナ焼結体を材料とするアルミナ基板である。基板１１は、温度センサ１の厚さ方向である第１方向Ｄ１からの平面視において、温度センサ１の長手方向である第２方向Ｄ２に長い矩形状に形成されている。基板１１は、図１～図３に示すように、第１主面１１１と、第２主面１１２と、外周面１１３と、を有する。第１主面１１１及び第２主面１１２の各々は、第２方向Ｄ２、及び温度センサ１の短手方向（幅方向）である第３方向Ｄ３の両方に沿った平面である。言い換えると、第１主面１１１及び第２主面１１２の各々は、第１方向Ｄ１と交差（直交）する平面である。第１主面１１１と第２主面１１２とは、第１方向Ｄ１において互いに対向している。外周面１１３は、第１主面１１１と第２主面１１２とをつなぐ４つの側面を含む。４つの側面の各々は、第１方向Ｄ１に沿った平面である。

【0018】

（２．２）抵抗体
抵抗体１２は、図１～図３に示すように、基板１１の第１主面１１１上に形成されている。抵抗体１２の材料は、例えば、白金（Ｐｔ）を含む。抵抗体１２は、例えば、スパッタリングにより形成されたスパッタ膜である。

【0019】

抵抗体１２は、第１領域１２Ａと、第２領域１２Ｂと、を有する。また、抵抗体１２は、第１領域１２Ａ及び第２領域１２Ｂとは異なる第３領域１２Ｃを更に有する。第２領域１２Ｂは、基板１１の厚さ方向である第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２において第１領域１２Ａと隣接している。本開示において、「第２領域１２Ｂは、第２方向Ｄ２において第１領域１２Ａと隣接している」とは、第２方向Ｄ２において第１領域１２Ａと第２領域１２Ｂとの間に他の領域が存在せず、第１領域１２Ａと第２領域１２Ｂとが隣り合っていることを意味する。第１領域１２Ａと第２領域１２Ｂと第３領域１２Ｃとは、第１方向Ｄ１からの平面視において、第２方向Ｄ２における一端側（図１の左側）から、第１領域１２Ａ、第２領域１２Ｂ、第３領域１２Ｃの順に並んでいる。

【0020】

第１領域１２Ａは、図１、図３及び図４に示すように、複数（図示例では７つ）の抵抗値調整部１２１を含む。複数の抵抗値調整部１２１は、抵抗体１２の抵抗値を調整するための部分である。複数の抵抗値調整部１２１の各々は、第１パターン部１２１１と、第２パターン部１２１２と、を含む。第１パターン部１２１１は、基板１１の厚さ方向である第１方向Ｄ１からの平面視においてＬ字状に形成されている。また、第２パターン部１２１２は、第１パターン部１２１１に電気的に接続されており、第１パターン部１２１１に沿ってＬ字状に形成されている。第１パターン部１２１１と第２パターン部１２１２とは、互いの先端部において電気的に接続されている。

【0021】

より詳細には、第１パターン部１２１１は、図４に示すように、第１部分１２１４と、第２部分１２１５と、を有する。第１部分１２１４は、基板１１の厚さ方向である第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に沿って直線状に延びている。第２部分１２１５は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２と直交する第３方向Ｄ３に沿って直線状に延びている。第１部分１２１４と第２部分１２１５とは、曲折部分１２１６を介して電気的に接続されている。ここで、「Ｌ字状に形成されている第１パターン部１２１１」とは、第１部分１２１４と第２部分１２１５とがなす角度が９０度±５度であるパターン部をいう。第１部分１２１４と第２部分１２１５とがなす角度は、図４に示すように、９０度であることが好ましい。

【0022】

また、第２パターン部１２１２は、図４に示すように、第１部分１２１７と、第２部分１２１８と、を有する。第１部分１２１７は、基板１１の厚さ方向である第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に沿って直線状に延びている。第２部分１２１８は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２と直交する第３方向Ｄ３に沿って直線状に延びている。第１部分１２１７と第２部分１２１８とは、曲折部分１２１９を介して電気的に接続されている。ここで、「Ｌ字状に形成されている第２パターン部１２１２」とは、第１部分１２１７と第２部分１２１８とがなす角度が９０度±５度であるパターン部をいう。第１部分１２１７と第２部分１２１８とがなす角度は、図４に示すように、９０度であることが好ましい。

【0023】

図４に示すように、第１パターン部１２１１の第１部分１２１４の長さは、第２パターン部１２１２の第１部分１２１７の長さよりも長い。また、第１パターン部１２１１の第２部分１２１５の長さは、第２パターン部１２１２の第２部分１２１８の長さよりも長い。したがって、第１パターン部１２１１の長さは、第２パターン部１２１２の長さよりも長い。

【0024】

本実施形態では、複数の抵抗値調整部１２１の長さは互いに異なっている。より詳細には、複数の抵抗値調整部１２１の長さは、第２方向Ｄ２における一端側（図４の左側）から他端側（図４の右側）にいくほど短くなっている。すなわち、複数の抵抗値調整部１２１は、第２方向Ｄ２における一端側から他端側に向けて長さが短くなるように配置されている。

【0025】

さらに、複数の抵抗値調整部１２１の各々は、経路選択部１２１３を更に含む。経路選択部１２１３は、抵抗体１２を流れる電流が通る経路（以下、「電流経路」ともいう）を選択するための部分である。経路選択部１２１３によれば、上記電流経路として、第１経路又は第２経路を選択可能である。第１経路は、第１パターン部１２１１及び第２パターン部１２１２を含む経路である。第２経路は、第１パターン部１２１１及び第２パターン部１２１２を含まない経路である。例えば、図１及び図４に示すように、経路選択部１２１３の一部を切断した場合、上記電流経路として第１経路が選択される。また、図３に示すように、経路選択部１２１３を切断していない場合、上記電流経路として第２経路が選択される。

【0026】

また、抵抗体１２は、接続部１２２を更に有する。接続部１２２は、複数の抵抗値調整部１２１のうち隣接する２つの抵抗値調整部１２１を電気的に接続するための部分である。本実施形態では、抵抗体１２は、複数（図示例では６つ）の接続部１２２を有する。複数の接続部１２２の各々は、第１パターン部１２２１と、第２パターン部１２２２と、を有する。第１パターン部１２２１及び第２パターン部１２２２の各々は、第１方向Ｄ１からの平面視においてＬ字状に形成されている。第１パターン部１２２１と第２パターン部１２２２とは、互いの先端部において電気的に接続されている。複数の接続部１２２の各々は、複数の抵抗値調整部１２１のうち隣接する２つの抵抗値調整部１２１の間に配置されている。すなわち、複数の接続部１２２の各々は、第１方向Ｄ１からの平面視において、Ｌ字状に形成されており、隣接する２つの抵抗値調整部１２１の間に位置する。複数の接続部１２２の各々は、隣接する２つの抵抗値調整部１２１のうち一方の抵抗値調整部１２１よりも短く、かつ残りの抵抗値調整部１２１よりも長い。

【0027】

第２領域１２Ｂは、図１及び図３に示すように、ミアンダ配線部１２３を含む。ミアンダ配線部１２３は、複数（図示例では２０本）の第３パターン部１２３１を有する。複数の第３パターン部１２３１の各々は、第３方向Ｄ３に沿って直線状に形成されている。複数の第３パターン部１２３１は、第２方向Ｄ２に沿って等間隔に並んでいる。複数の第３パターン部１２３１のうち隣接する２つの第３パターン部１２３１は、第３方向Ｄ３における第１端部（図１の上端部）又は第２端部（図１の下端部）において電気的に接続されている。すなわち、複数の第３パターン部１２３１は、いわゆるミアンダ形状に形成されている。要するに、ミアンダ配線部１２３は、各々が第３方向Ｄ３に沿って直線状であって、第２方向Ｄ２に沿って並んでおり、順番に電気的に接続されている複数の第３パターン部１２３１を有する。

【0028】

第３領域１２Ｃは、図１に示すように、複数（図示例では２つ）の溝１２４を含む。複数の溝１２４の各々は、第３方向Ｄ３に沿って直線状に延びている。より詳細には、複数の溝１２４のうち一方（図１の左側）の溝１２４は、抵抗体１２のうち第３領域１２Ｃに含まれる部分の第３方向Ｄ３における第１端（図１の上端）から第２端（図１の下端）に向けて直線状に延びている。また、複数の溝１２４のうち他方（図１の右側）の溝１２４は、抵抗体１２のうち第３領域１２Ｃに含まれる部分の第３方向Ｄ３における第２端から第１端に向けて直線状に延びている。

【0029】

（２．３）保護層
保護層１３は、抵抗体１２を保護するための層である。保護層１３は、図２に示すように、抵抗体１２を覆うように形成されている。より詳細には、保護層１３は、抵抗体１２のうち一対の電極１４により覆われていない部分を覆っている。保護層１３の材料は、例えば、二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）を含む。

【0030】

（２．４）電極
一対の電極１４は、図１～図３に示すように、抵抗体１２上に形成されている。一対の電極１４は、基板１１の厚さ方向である第１方向Ｄ１と交差（直交）する第２方向Ｄ２における基板１１の両端側（図１の左右両側）に位置する。一対の電極１４の材料は、例えば、ＣｒＣｕＮｉ合金を含む。一対の電極１４の各々は、上面電極１４１と、端面電極１４２と、下面電極１４３と、を含む。上面電極１４１は、抵抗体１２上に形成されている。端面電極１４２は、基板１１の短手方向（第３方向Ｄ３）に沿って基板１１の長手方向（第２方向Ｄ２）の外周面１１３を覆うように形成されている。下面電極１４３は、基板１１の第２主面１１２上に形成されている。一対の電極１４の各々は、第３方向Ｄ３からの平面視においてＵ字状に形成されている。一対の電極１４の各々は、例えば、スパッタリングにより形成されたスパッタ膜である。

【0031】

（２．５）めっき層
一対の第１めっき層１５の各々は、例えば、ニッケルめっき層である。一対の第１めっき層１５の各々は、一対の電極１４のうち対応する電極１４を覆うように形成されている。すなわち、一対の第１めっき層１５の各々は、対応する電極１４の上面電極１４１、端面電極１４２及び下面電極１４３を覆っている。したがって、一対の第１めっき層１５の各々は、第３方向Ｄ３からの平面視においてＵ字状に形成されている。

【0032】

一対の第２めっき層１６の各々は、例えば、錫めっき層である。一対の第２めっき層１６の各々は、一対の第１めっき層１５のうち対応する第１めっき層１５を覆うように形成されている。したがって、一対の第２めっき層１６の各々は、第３方向Ｄ３からの平面視においてＵ字状に形成されている。

【0033】

（３）温度センサの製造方法
次に、実施形態に係る温度センサ１の製造方法について説明する。

【0034】

温度センサ１の製造方法は、以下に示す第１工程～第９工程を有している。

【0035】

第１工程では、基板１１を準備する。より詳細には、第１工程では、複数の温度センサ１の各々の基板１１の元となる基板本体を準備する。基板本体は、例えば、セラミック基板である。基板本体となるセラミック基板の材料は、例えば、アルミナ含有率が９６％以上のアルミナ焼結体である。

【0036】

第２工程では、基板本体の第１主面上に抵抗体１２を形成する。より詳細には、第２工程では、例えば、スパッタリングにより、基板本体の第１主面上に抵抗体１２の元となる抵抗体膜を形成する。また、第２工程では、例えば、フォトリソ工法により抵抗体膜をパターニングして抵抗体１２を形成する。基板本体の第１主面は、複数の温度センサ１の各々の基板１１の第１主面１１１となる面である。

【0037】

第３工程では、保護層１３を形成する。より詳細には、第３工程では、例えば、抵抗体１２の一部を覆うように、スクリーン印刷にて二酸化シリコンのペーストを塗布した後、焼成することにより保護層１３を形成する。第３工程では、抵抗体１２における一対の電極１４との接続部分を除いた領域を覆うように、保護層１３を形成する。

【0038】

第４工程では、複数の温度センサ１の各々における一対の上面電極１４１を基板本体の第１主面上に形成する。より詳細には、第４工程では、例えば、スパッタリングによって基板本体の第１主面上にＣｒＣｕＮｉ合金膜を形成することにより、複数の温度センサ１の各々における一対の上面電極１４１を形成する。

【0039】

第５工程では、複数の温度センサ１の各々における一対の下面電極１４３を基板本体の第２主面上に形成する。より詳細には、第５工程では、例えば、スパッタリングによって基板本体の第２主面上にＣｒＣｕＮｉ合金膜を形成することにより、複数の温度センサ１の各々における一対の下面電極１４３を形成する。基板本体の第２主面は、複数の温度センサ１の各々の基板１１の第２主面１１２となる面である。

【0040】

第６工程では、第１工程～第５工程によって一体に形成された複数の温度センサ１を個々の温度センサ１に切断する。より詳細には、第６工程では、例えば、レーザ又はダイシングを用いて、一体に形成された複数の温度センサ１を個々の温度センサ１に切断する。

【0041】

第７工程では、個々に切断された温度センサ１に対して、一対の端面電極１４２を形成する。より詳細には、第７工程では、例えば、スパッタリングによって基板１１の外周面１１３上にＣｒＣｕＮｉ合金膜を形成することにより、複数の温度センサ１の各々における一対の端面電極１４２を形成する。これにより、一対の上面電極１４１と一対の下面電極１４３とが、一対の端面電極１４２を介して電気的に接続される。

【0042】

第８工程では、複数の温度センサ１の各々において一対の第１めっき層１５を形成する。より詳細には、第８工程では、例えば、複数の温度センサ１の各々に対して、一対の電極１４を覆うように、一対の第１めっき層１５を形成する。

【0043】

第９工程では、複数の温度センサ１の各々において一対の第２めっき層１６を形成する。より詳細には、第９工程では、例えば、複数の温度センサ１の各々に対して、一対の第１めっき層１５を覆うように、一対の第２めっき層１６を形成する。

【0044】

以上説明した第１工程～第９工程によって、実施形態に係る温度センサ１を製造することが可能となる。

【0045】

（４）温度センサの放熱特性
次に、実施形態に係る温度センサ１の放熱特性について説明する。以下では、各抵抗値調整部のパターン部がＩ字状であり、複数の抵抗値調整部が第２方向（基板の長手方向）に沿って並んでいる場合を比較例とする。

【0046】

比較例に係る温度センサでは、ミアンダ配線部で発生した熱は、第２方向に沿って並んでいる複数の抵抗値調整部に順番に伝達される。すなわち、比較例に係る温度センサでは、ミアンダ配線部で発生した熱が、隣接する２つの抵抗値調整部間の非導電部を跨いで伝達する必要があるため、熱が拡散しにくく、内部に熱がこもりやすい。

【0047】

一方、実施形態に係る温度センサ１では、ミアンダ配線部１２３で発生した熱が、複数の抵抗値調整部１２１の各々のパターン部（第１パターン部１２１１及び第２パターン部１２１２）に沿って伝達するから、熱が拡散しやすい。すなわち、実施形態に係る温度センサ１では、複数の抵抗値調整部１２１に沿って同時に放熱されるため、放熱性能を向上させることが可能となる。

【0048】

（５）効果
実施形態に係る温度センサ１では、抵抗値調整部１２１の第１パターン部１２１１及び第２パターン部１２１２の各々がＬ字状に形成されている。これにより、基板の短手方向に沿って直線状に延びているパターン部の本数を変更することで抵抗値を調整する場合に比べて曲折部分を減らすことが可能となり、その結果、曲折部分における発熱量を低減することが可能となる。よって、自己発熱による温度測定誤差を低減することが可能となる。

【0049】

また、実施形態に係る温度センサ１では、抵抗体１２は、複数の抵抗値調整部１２１を有している。これにより、抵抗値調整部１２１の数に応じた抵抗値の調整が可能となる。

【0050】

また、実施形態に係る温度センサ１では、複数の抵抗値調整部１２１は、第２方向Ｄ２における一端側（図１の左側）から他端側（図１の右側）に向けて長さが順番に短くなるように配置されている。これにより、複数の抵抗値調整部１２１が配置される第１領域１２Ａにおいて無駄なスペース（デッドスペース）が生じにくくなる。

【0051】

また、実施形態に係る温度センサ１では、隣接する２つの抵抗値調整部１２１を電気的に接続する接続部１２２がＬ字状に形成されている。これにより、接続部がＩ字状である場合に比べて、第１領域１２Ａにおいて無駄なスペースが生じにくくなる。

【0052】

また、実施形態に係る温度センサ１では、抵抗値調整部１２１を含む第１領域１２Ａと、ミアンダ配線部１２３を含む第２領域１２Ｂとが隣接している。これにより、ミアンダ配線部１２３で発生した熱を、抵抗値調整部１２１を介して電極１４に放熱することが可能となる。

【0053】

また、実施形態に係る温度センサ１では、第３方向Ｄ３に沿って直線状に延びている溝１２４が第３領域１２Ｃに設けられている。これにより、抵抗体１２の抵抗値の微調整が可能となる。

【0054】

また、実施形態に係る温度センサ１では、第１パターン部１２１１の第１部分１２１４と第２部分１２１５とのなす角度が９０度であり、第２パターン部１２１２の第１部分１２１７と第２部分１２１８とのなす角度が９０度である。これにより、第１領域１２Ａにおいて無駄なスペースが更に生じにくくなる。

【0055】

また、実施形態に係る温度センサ１では、抵抗値調整部１２１は、経路選択部１２１３を更に有している。これにより、抵抗値調整部１２１において第１経路又は第２経路を選択することが可能となる。

【0056】

また、実施形態に係る温度センサ１では、抵抗体１２の材料が白金を含む。これにより、検出温度に対して良好な抵抗温度係数を得ることが可能となる。

【0057】

また、実施形態に係る温度センサ１では、基板１１は、アルミナ基板である。これにより、抵抗体１２で発生する熱の放熱性を向上させることが可能となる。

【0058】

（６）変形例
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つにすぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

【0059】

上述の実施形態では、抵抗体１２の材料が白金を含んでいるが、抵抗体１２の材料は、例えば、ニッケルを含んでいてもよいし、銅を含んでいてもよいし、ニッケル－コバルト合金を含んでいてもよい。すなわち、抵抗体１２の材料は、白金、ニッケル、銅、又はニッケル－コバルト合金を含んでいればよい。

【0060】

上述の実施形態では、基板１１としてのアルミナ基板上に抵抗体１２が形成されているが、例えば、アルミナ基板上にガラスグレーズ層を形成し、ガラスグレーズ層上に抵抗体１２が形成されていてもよい。すなわち、基板１１は、アルミナ基板と、アルミナ基板上に形成されているガラスグレーズ層とを含んでいてもよい。この場合、抵抗体１２が形成される基板１１の表面を平坦化することが可能となり、その結果、温度の検出精度の劣化を抑制することが可能となる。

【0061】

また、基板１１は、アルミナ基板に限らず、例えば、サファイア基板であってもよいし、酸化マグネシウム基板であってもよい。

【0062】

上述の実施形態では、接続部１２２がＬ字状であるが、接続部１２２はＬ字状であることに限らず、例えば、Ｉ字状（直線状）であってもよい。

【0063】

上述の実施形態では、抵抗体１２は、複数の抵抗値調整部１２１を有しているが、抵抗体１２は、例えば、１つの抵抗値調整部１２１を有していてもよい。

【0064】

（態様）
本明細書には、以下の態様が開示されている。

【0065】

第１の態様に係る温度センサ（１）は、基板（１１）と、抵抗体（１２）と、を備える。抵抗体（１２）は、基板（１１）上に形成されている。抵抗体（１２）は、抵抗体（１２）の抵抗値を調整するための抵抗値調整部（１２１）を有する。抵抗値調整部（１２１）は、第１パターン部（１２１１）と、第２パターン部（１２１２）と、を含む。第１パターン部（１２１１）は、基板（１１）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視においてＬ字状に形成されている。第２パターン部（１２１２）は、第１パターン部（１２１１）に電気的に接続されており、第１パターン部（１２１１）に沿ってＬ字状に形成されている。

【0066】

この態様によれば、自己発熱による温度測定誤差を低減することが可能となる。

【0067】

第２の態様に係る温度センサ（１）では、第１の態様において、抵抗体（１２）は、抵抗値調整部（１２１）を複数有する。複数の抵抗値調整部（１２１）の長さは、互いに異なる。

【0068】

この態様によれば、複数の抵抗値調整部（１２１）の数に応じた抵抗値の調整が可能となる。

【0069】

第３の態様に係る温度センサ（１）では、第２の態様において、複数の抵抗値調整部（１２１）は、基板（１１）の厚さ方向である第１方向（Ｄ１）と交差する第２方向（Ｄ２）における一端側から他端側に向けて長さが順番に短くなるように配置されている。

【0070】

この態様によれば、複数の抵抗値調整部（１２１）が配置される領域（第１領域１２Ａ）において無駄なスペースが生じにくくなる。

【0071】

第４の態様に係る温度センサ（１）では、第２又は第３の態様において、抵抗体（１２）は、接続部（１２２）を更に有する。接続部（１２２）は、複数の抵抗値調整部（１２１）のうち隣接する２つの抵抗値調整部（１２１）を電気的に接続する。接続部（１２２）は、基板（１１）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視において、Ｌ字状に形成されており、２つの抵抗値調整部（１２１）の間に位置する。

【0072】

この態様によれば、接続部がＩ字状である場合に比べて、複数の抵抗値調整部（１２１）が配置される領域（第１領域１２Ａ）において無駄なスペースが生じにくくなる。

【0073】

第５の態様に係る温度センサ（１）では、第１又は第２の態様において、抵抗体（１２）は、第１領域（１２Ａ）と、第２領域（１２Ｂ）と、を有する。第１領域（１２Ａ）は、抵抗値調整部（１２１）を含む。第２領域（１２Ｂ）は、基板（１１）の厚さ方向である第１方向（Ｄ１）と直交する第２方向（Ｄ２）において第１領域（１２Ａ）と隣接する。第２領域（１２Ｂ）は、ミアンダ配線部（１２３）を含む。ミアンダ配線部（１２３）は、複数の第３パターン部（１２３１）を有する。複数の第３パターン部（１２３１）は、各々が第１方向（Ｄ１）及び第２方向（Ｄ２）と直交する第３方向（Ｄ３）に沿って直線状であって、第２方向（Ｄ２）に沿って並んでおり、順番に電気的に接続されている。

【0074】

この態様によれば、ミアンダ配線部（１２３）で発生した熱を、抵抗値調整部（１２１）を介して放熱することが可能となる。

【0075】

第６の態様に係る温度センサ（１）では、第５の態様において、抵抗体（１２）は、第１領域（１２Ａ）及び第２領域（１２Ｂ）とは異なる第３領域（１２Ｃ）を更に有する。第３領域（１２Ｃ）は、第３方向（Ｄ３）に沿って直線状に延びている溝（１２４）を含む。第３領域（１２Ｃ）は、第２方向（Ｄ２）において第２領域（１２Ｂ）に対して第１領域（１２Ａ）側とは反対側に位置する。

【0076】

この態様によれば、抵抗体（１２）の抵抗値の微調整が可能となる。

【0077】

第７の態様に係る温度センサ（１）では、第１又は第２の態様において、第１パターン部（１２１１）及び第２パターン部（１２１２）の各々は、第１部分（１２１４，１２１７）と、第２部分（１２１５，１２１８）と、を有する。第１部分（１２１４，１２１７）は、基板（１１）の厚さ方向である第１方向（Ｄ１）と直交する第２方向（Ｄ２）に沿って延びている。第２部分（１２１５，１２１８）は、第１方向（Ｄ１）及び第２方向（Ｄ２）と直交する第３方向（Ｄ３）に沿って直線状に延びている。

【0078】

この態様によれば、第１領域（１２Ａ）において無駄なスペースが更に生じにくくなる。

【0079】

第８の態様に係る温度センサ（１）では、第１～第７の態様のいずれか１つにおいて、抵抗値調整部（１２１）は、経路選択部（１２１３）を更に含む。経路選択部（１２１３）は、抵抗体（１２）を流れる電流が通る経路を、第１パターン部（１２１１）及び第２パターン部（１２１２）を含む第１経路と、第１パターン部（１２１１）及び第２パターン部（１２１２）を含まない第２経路とで選択可能である。

【0080】

この態様によれば、第１経路又は第２経路を選択することが可能となる。

【0081】

第９の態様に係る温度センサ（１）では、第１～第８の態様のいずれか１つにおいて、抵抗体（１２）の材料は、白金、ニッケル、銅、又はニッケル－コバルト合金を含む。

【0082】

この態様によれば、温度センサ（１）による検出温度に対して良好な抵抗温度係数を得ることが可能となる。

【0083】

第１０の態様に係る温度センサ（１）では、第１～第９の態様のいずれか１つにおいて、基板（１１）は、アルミナ基板である。

【0084】

この態様によれば、抵抗体（１２）で発生する熱の放熱性を向上させることが可能となる。

【0085】

第２～第１０の態様に係る構成については、温度センサ（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

【符号の説明】

【0086】

１ 温度センサ
１１ 基板
１２ 抵抗体
１２Ａ 第１領域
１２Ｂ 第２領域
１２Ｃ 第３領域
１２１ 抵抗値調整部
１２２ 接続部
１２３ ミアンダ配線部
１２４ 溝
１２１１ 第１パターン部
１２１２ 第２パターン部
１２１３ 経路選択部
１２１４，１２１７ 第１部分
１２１５，１２１８ 第２部分
１２３１ 第３パターン部
Ｄ１ 第１方向（基板の厚さ方向）
Ｄ２ 第２方向
Ｄ３ 第３方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】