特開 2023-143584 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023143584

(43)【公開日】2023-10-06

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20230928BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

H01G4/30 201G

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022100779

(22)【出願日】2022-06-23

(31)【優先権主張番号】10-2022-0036552

(32)【優先日】2022-03-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】アン、ヨン ギュ

(72)【発明者】

【氏名】ソン、スー ホワン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ヨン キー

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE01

5E082FF05

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG12

(57)【要約】

【課題】外部の水分浸透などを防止して信頼性が向上した積層型電子部品、外部の衝撃を緩和して衝撃に強い積層型電子部品、及び実装空間を最小化することができる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び内部電極を含む本体、上記本体の外側に配置される外部電極、上記外部電極上に配置される絶縁層を含み、上記外部電極は内部電極の最外層の露出面を覆うように配置され、本体厚さ以下に形成され、上記絶縁層は上記外部電極の端部を覆うように配置されることで、耐湿信頼性が向上することができる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１から第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置され、前記第１内部電極と連結される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延長する第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置され、前記第２内部電極と連結される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延長する第２バンド部を含む第２外部電極と、
前記第１接続部上に配置される第１絶縁層と、
前記第２接続部上に配置される第２絶縁層と、を含み、
前記第１及び第２接続部は、それぞれ前記第１及び第２内部電極の露出面を覆うように配置され、前記第１及び第２絶縁層は、それぞれ前記第１及び第２接続部を覆うように配置され、
前記本体の第１方向の平均大きさをＴ、
前記第１面から前記第１及び第２内部電極のうち前記第２面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＴｉ、
前記第１面から前記第１及び第２接続部の前記第１方向の端部までの第１方向の平均大きさをＴｃ、
前記第１面から前記第１及び第２絶縁層の前記第１方向の一端部までの第１方向の平均大きさをＴｓと定義するとき、
Ｔｉ＜Ｔｃ＜Ｔｓ≦Ｔを満たす、積層型電子部品。

【請求項2】

前記第１絶縁層は、前記第１バンド部の外側面の延長線と前記第２面の延長線との間に配置され、前記第２絶縁層は、前記第２バンド部の最側面の延長線と前記第２面の延長線との間に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記第１接続部及び第１バンド部の主成分は互いに相違し、前記第２接続部及び第２バンド部の主成分は互いに相違する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１及び第２絶縁層は樹脂を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）及びポリマー樹脂から選択された一つ以上を含む、請求項４に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記第１及び第２絶縁層は、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＯ、Ａｌ_２Ｏ_３及びＺｎＯから選択された一つ以上の添加剤を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記本体は、前記複数の誘電体層と第１方向に交互に配置される前記第１及び第２内部電極を含んで容量が形成される活性部、前記活性部の第１方向の両端面上に配置されるカバー部及び前記活性部の第３方向の両側面上に配置されるマージン部をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記カバー部の第１方向の平均大きさは１００μｍ以下であり、前記マージン部の第３方向の平均大きさは８０μｍ以下である、請求項７に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

複数の誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１から第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置され、前記第１内部電極と連結される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延長する第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置され、前記第２内部電極と連結される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延長する第２バンド部を含む第２外部電極と、
前記第１接続部上に配置される第１絶縁層と、
前記第２接続部上に配置される第２絶縁層と、を含み、
前記第１及び第２接続部は、それぞれ前記第１及び第２内部電極の露出面を覆うように配置され、前記第１及び第２絶縁層は、それぞれ前記第１及び第２接続部を覆うように配置され、
前記本体の第１方向の平均大きさをＴ、前記本体の第２方向の平均大きさをＷ、
前記第１面から前記第１及び第２内部電極のうち前記第２面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＴｉ、前記第１及び第２内部電極の第２方向の平均大きさをＷｉ、
前記第１面から前記第１及び第２接続部の前記第１方向の端部までの第１方向の平均大きさをＴｃ、前記第１及び第２接続部の第２方向の平均大きさをＷｃ、
前記第１面から前記第１及び第２絶縁層の前記第１方向の一端部までの第１方向の平均大きさをＴｓ、前記第１及び第２絶縁層の前記第２方向の平均大きさをＷｓと定義するとき、
Ｔｉ＜Ｔｃ＜Ｔｓ≦Ｔ及びＷｉ＜Ｗｃ＜Ｗｓ≦Ｗを満たす、積層型電子部品。

【請求項10】

前記第１絶縁層は、前記第１バンド部の外側面の延長線と前記第２面の延長線との間に配置され、前記第２絶縁層は、前記第２バンド部の最側面の延長線と前記第２面の延長線との間に配置される、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記第１接続部及び第１バンド部の主成分は互いに相違し、前記第２接続部及び第２バンド部の主成分は互いに相違する、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記第１及び第２絶縁層は樹脂を含む、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）及びポリマー樹脂から選択された一つ以上を含む、請求項１２に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記第１及び第２絶縁層は、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＯ、Ａｌ_２Ｏ_３及びＺｎＯから選択された一つ以上の添加剤を含む、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記本体は、前記複数の誘電体層と第１方向に交互に配置される前記第１及び第２内部電極を含んで容量が形成される活性部、前記活性部の第１方向の両端面上に配置されるカバー部、及び前記活性部の第３方向の両側面上に配置されるマージン部をさらに含む、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記カバー部の第１方向の平均大きさは１００μｍ以下であり、前記マージン部の第３方向の平均大きさは８０μｍ以下である、請求項１５に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。また、コンデンサの適用範囲がますます広がるにつれて、小型化、高容量化、及び高信頼性の要求がますます拡大している。

【0003】

このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大しており、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには、限られた基板の面積内で最大限多くの部品を実装する必要があるが、このためには、実装空間を最小化する必要がある。

【0004】

実装空間の最小化のために、外部電極の構造を変形して容量に寄与できない部分の比重を減らすことで、有効体積を増加させる構造に対する研究が進められており、ここで、韓国公開特許公報「第１０－２０１７－０１４３２７５号」のようなＬ字電極または下面電極構造を有する積層セラミック電子部品が開発された。

【0005】

しかし、Ｌ字電極などの場合、外部衝撃により外部電極とセラミック本体との接合が分離されやすく、分離された隙間を介してめっき液または外部の水分が浸透して製品の信頼性が脆くなることがあるため、めっき液または外部の水分浸透から積層型電子部品を保護することができる方案が求められる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】韓国公開特許公報第１０－２０１７－０１４３２７５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、外部の水分浸透などを防止して信頼性が向上した積層型電子部品を提供するためである。

【0008】

本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、外部の衝撃を緩和して衝撃に強い積層型電子部品を提供するためである。

【0009】

本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、実装空間を最小化することができる積層型電子部品を提供するためである。

【0010】

但し、本発明が解決しようとする課題は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置され、上記第１内部電極と連結される第１接続部、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延長する第１バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置され、上記第２内部電極と連結される第２接続部、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延長する第２バンド部を含む第２外部電極と、上記第１接続部上に配置される第１絶縁層と、上記第２接続部上に配置される第２絶縁層と、を含み、上記第１及び第２接続部は、それぞれ上記第１及び第２内部電極の露出面を覆うように配置され、上記第１及び第２絶縁層は、それぞれ上記第１及び第２接続部を覆うように配置され、上記本体の第１方向の平均大きさをＴ、上記第１面から上記第１及び第２内部電極のうち上記第２面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＴｉ、上記第１面から上記第１及び第２接続部の上記第１方向の端部までの第１方向の平均大きさをＴｃ、上記第１面から上記第１及び第２絶縁層の上記第１方向の一端部までの第１方向の平均大きさをＴｓと定義するとき、Ｔｉ＜Ｔｃ＜Ｔｓ≦Ｔを満たすことができる。

【0012】

本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置され、上記第１内部電極と連結される第１接続部、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延長する第１バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置され、上記第２内部電極と連結される第２接続部、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延長する第２バンド部を含む第２外部電極と、上記第１接続部上に配置される第１絶縁層と、上記第２接続部上に配置される第２絶縁層と、を含み、上記第１及び第２接続部は、それぞれ上記第１及び第２内部電極の露出面を覆うように配置され、上記第１及び第２絶縁層はそれぞれ上記第１及び第２接続部を覆うように配置され、上記本体の第１方向の平均大きさをＴ、上記本体の第２方向の平均大きさをＷ、上記第１面から上記第１及び第２内部電極のうち上記第２面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＴｉ、上記第１及び第２内部電極の第２方向の平均大きさをＷｉ、上記第１面から上記第１及び第２接続部の上記第１方向の端部までの第１方向の平均大きさをＴｃ、上記第１及び第２接続部の第２方向の平均大きさをＷｃ、上記第１面から上記第１及び第２絶縁層の上記第１方向の一端部までの第１方向の平均大きさをＴｓ、上記第１及び第２絶縁層の上記第２方向の平均大きさをＷｓと定義するとき、Ｔｉ＜Ｔｃ＜Ｔｓ≦Ｔ及びＷｉ＜Ｗｃ＜Ｗｓ≦Ｗを満たすことができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明のいくつかの効果の一つは、外部電極の高さまたは厚さを調節し、外部の水分浸透を最小限に抑え、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させながらも信頼性を向上させることである。

【0014】

本発明のいくつかの効果の一つは、外部電極上に絶縁層を配置することで、外部の水分浸透をさらに最小限に抑え、外部の衝撃を吸収して積層型電子部品の信頼性を向上させたことである。

【0015】

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１の積層型電子部品の本体を概略的に示した斜視図である。

【図3】図２の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図5】図４のＰ１を拡大した断面図である。

【図6】図５のＫ１領域に対応するＫ１'領域を拡大した本発明の他の一実施形態による積層型電子部品の断面図である。

【図7】図４のＰ２領域に対応するＰ２'領域を拡大した本発明の他の一実施形態による積層型電子部品の断面図である。

【図8】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図9】本発明の一実施形態による積層型電子部品を実装した実装基板を概略的に示した斜視図である。

【図10】図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

【0018】

そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面において示された各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために任意で示したため、本発明が必ずしも図示によって限定されるものではない。また、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を付与して説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0019】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0020】

図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１の積層型電子部品の本体を概略的に示した斜視図であり、図３は、図２の本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図４は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図５は、図４のＰ１を拡大した断面図であり、図６は、図５のＫ１領域に対応するＫ１'領域を拡大した本発明の他の一実施形態による積層型電子部品の断面図であり、図７は、図４のＰ２領域に対応するＰ２'領域を拡大した本発明の他の一実施形態による積層型電子部品の断面図であり、図８は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図９は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を実装した実装基板を概略的に示した斜視図であり、図１０は、図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図である。

【0021】

以下、図１～図１０を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００について説明する。

【0022】

積層型電子部品
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、複数の誘電体層１１１及び上記誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０、上記第３面３に配置され、上記第１内部電極１２１と連結される第１接続部１３１ａ、上記第１接続部１３１ａから上記第１面１の一部まで延長する第１バンド部１３１ｂを含む第１外部電極１３１、上記第４面４に配置され、上記第２内部電極１２２と連結される第２接続部１３２ａ、上記第２接続部１３２ａから上記第１面１の一部まで延長する第２バンド部１３２ｂを含む第２外部電極１３２、上記第１接続部１３１ａ上に配置される第１絶縁層１４１及び上記第２接続部１３２ａ上に配置される第２絶縁層１４２と、を含み、上記第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａは、それぞれ上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の露出面を覆うように配置され、上記第１及び第２絶縁層１４１、１４２は、それぞれ上記第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａを覆うように配置され、上記本体１１０の第１方向の平均大きさをＴ、上記第１面１から上記第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち上記第２面２に最も近く配置される内部電極までの第１方向の平均大きさをＴｉ、上記第１面１から上記第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの上記第１方向の端部までの第１方向の平均大きさをＴｃ、上記第１面１から上記第１及び第２絶縁層１４１、１４２の上記第１方向の一端部までの第１方向の平均大きさをＴｓと定義するとき、Ｔｉ＜Ｔｃ＜Ｔｓ≦Ｔを満たすことができる。

【0023】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。

【0024】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体に含まれたセラミック粉末の収縮によって、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

【0025】

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

【0026】

本体１１０は、第１面１と第３面３を連結する第１－３コーナー、上記第１面１と第４面４を連結する第１－４コーナー、上記第２面２と第３面３を連結する第２－３コーナー、上記第２面２と第４面４を連結する第２－４コーナーを含み、上記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、上記第３面３に近づくほど上記本体の第１方向の中央に収縮した形態を有し、上記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、上記第４面４に近づくほど、上記本体の第１方向の中央に収縮した形態を有することができる。

【0027】

誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることによって、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、第１面１と第３～第５面３、４、５を連結するコーナー及び／または第２面２と第３～第５面３、４、５を連結するコーナーは、第１面１または第２面２を基準に、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。または、本体１１０の焼結過程での収縮挙動によって第１面１と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナー及び／または第２面２と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面１または第２面２を基準に、本体１１０の第１方向の中央側に収縮された形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角を別の工程を行ってラウンド処理することによって、第１面１と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナー及び／または第２面２と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナーは、ラウンド形状を有することができる。

【0028】

上記コーナーは、第１面１と第３面３を連結する第１－３コーナー、第１面１と第４面４を連結する第１－４コーナー、第２面２と第３面３を連結する第２－３コーナー、第２面２と第４面４を連結する第２－４コーナーを含むことができる。また、コーナーは、第１面１と第５面５を連結する第１－５コーナー、第１面１と第６面６を連結する第１－６コーナー、第２面２と第５面５を連結する第２－５コーナー、第２面２と第６面６を連結する第２－６コーナーを含むことができる。本体１１０の第１～第６面１、２、３、４、５、６は、概ね平坦な面であることができ、平坦でない領域をコーナーとみなすことができる。以下、各面の延長線とは、各面の平坦な部分を基準に延長した線を意味することができる。

【0029】

一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２を本体１１０の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を活性部Ａｃの両側面である第３方向（幅方向）に積層して、マージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面１と第５及び第６面５、６を連結する部分及び第２面２と第５及び第６面５、６を連結する部分が収縮した形態を有しないことがある。

【0030】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0031】

誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0032】

また、誘電体層を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0033】

一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。一般的に、誘電体層を０．６μｍ以下の平均厚さで薄く形成する場合、特に誘電体層１１１の平均厚さが０．４μｍ以下の場合には、信頼性が低下するおそれがある。但し、本発明の一実施形態による樹脂を含む絶縁層１４１、１４２を外部電極の接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置することで、外部の水分浸透またはめっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．４μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。

【0034】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。

【0035】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の第１及び第２方向（長さ及び厚さ方向、Ｌ－Ｔ方向）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて一つの誘電体層を第２方向（長さ方向）に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、活性部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さｔｄをさらに一般化することができる。ここで、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0036】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される活性部Ａｃと、活性部Ａｃの第１方向の両端面に形成された上部及び下部カバー部１１２、１１３を含むことができ、活性部Ａｃの第３方向の両側面上には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0037】

活性部Ａｃは、積層型電子部品の容量形成に寄与する部分として、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。

【0038】

カバー部１１２、１１３は、活性部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び活性部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

【0039】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を活性部Ａｃの上下面にそれぞれ第１方向（厚み方向）に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0040】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同一材料を含むことができる。すなわち、上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0041】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品ではより好ましく２０μｍ以下であることができる。一方、絶縁層１４１、１４２を外部電極の接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置することによる信頼性向上の効果は上述と同様であり、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃが３０μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができ、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃが２０μｍ以下である場合にも優れた信頼性を有することができる。

【0042】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、活性部Ａｃの上部または下部カバー部１１２、１１３の等間隔である５つの地点で測定した第１方向の大きさ（厚さ）を平均した値であることができる。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0043】

一方、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４及び第６面６に配置された第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第３方向（幅方向）の両側面に配置されることができる。

【0044】

マージン部１１４、１１５は、図２に示したように、本体１１０の第１及び第３方向（厚さ及び幅方向、Ｗ－Ｔ方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準に、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第３方向の両側面と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0045】

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0046】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部１１４、１１５が形成されるところを除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極１２１、１２２を形成することによって形成されたものであることができる。上述したように、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を活性部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0047】

第１及び第２マージン部１１４、１１５の平均幅は、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、第１及び第２マージン部１１４、１１５の平均幅は８０μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品では、より好ましくは２０μｍ以下であることができる。一方、絶縁層１４１、１４２を外部電極の接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置することによる信頼性向上の効果は上述と同様であり、これは第１及び第２マージン部１１４、１１５の平均幅が３０μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができ、マージン部１１４、１１５の平均幅が２０μｍ以下である場合にも優れた信頼性を有することができる。

【0048】

マージン部１１４、１１５の平均幅は、活性部Ａｃの側面で第１方向に等間隔である５つの地点で測定したマージン部１１４、１１５の幅を平均した値であることができる。ここで、マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができる。

【0049】

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層されることができる。内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

【0050】

図４を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔して、第４面４を介して露出することができる。本体１１０の第３面３には、第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体１１０の第４面４には第２外部電極１３１が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0051】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置される誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0052】

一方、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成されることができる。

【0053】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0054】

一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。一般的に、内部電極１２１、１２２を０．６μｍ以下の平均厚さで薄く形成する場合、特に内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．４μｍ以下である場合には、信頼性が低下するおそれがある。但し、本発明の一実施形態により樹脂を含む絶縁層１４１、１４２を外部電極の接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置する場合、外部の水分浸透またはめっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．４μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。

【0055】

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１及び第２方向（長さ及び厚さ方向、Ｌ－Ｔ方向）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて一つの内部電極を第２方向（長さ方向）に等間隔である３０つの地点で第１方向の大きさ（厚さ）を測定して平均値を計算することができる。上記等間隔である３０つの地点は活性部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の内部電極に拡張して平均を計算すると、内部電極の平均厚さｔｅをさらに一般化することができる。ここで、内部電極の平均厚さｔｅは、第１方向の平均大きさを意味することができる。

【0056】

本発明の一実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変えることができる。

【0057】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４に配置されることができる。より具体的には、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結される第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａを含むことができる。

【0058】

外部電極１３１、１３２のうち本体１１０の第１－３コーナー及び第１－４コーナー上に配置された領域をコーナー部（図示せず）、本体１１０の第３及び第４面３、４上に配置された領域を接続部１３１ａ、１３２ａ、本体の第１面１上に配置される領域をバンド部１３１ｂ、１３２ｂとすることができる。

【0059】

本明細書では、バンド部１３１ｂ、１３２ｂが接続部１３１ａ、１３２ａから延長して第１面１の一部まで延長するため、バンド部１３１ｂ、１３２ｂはコーナー部（図示せず）を含むものと説明するが、必要な場合、バンド部１３１ｂ、１３２ｂとコーナー部（図示せず）を区分して説明することができる。

【0060】

外部電極１３１、１３２は、第３面３に配置され、第１内部電極１２１と連結される第１接続部１３１ａ及び第１接続部１３１ａから第１面１の一部まで延長する第１バンド部１３１ｂを含む第１外部電極１３１と第４面４に配置され、第２内部電極１２２と連結される第２接続部１３２ａ及び第２接続部１３２ａから第１面１の一部まで延長する第２バンド部１３２ｂを含む第２外部電極１３２を含むことができる。すなわち、第１接続部１３１ａは第１内部電極１２１と第３面３で連結され、第２接続部１３２ａは第２内部電極１２２と第４面４で連結されることができる。

【0061】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。

【0062】

外部電極１３１、１３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0063】

また、外部電極１３１、１３２は、本体１１０上に焼成電極及び樹脂系電極が順に形成された形態であることができる。また、外部電極１３１、１３２は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。

【0064】

外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属として電気導電性に優れた材料を用いることができるが、特にこれに限定されない。例えば、導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）及びそれらの合金のうち一つ以上であることができる。一方、外部電極１３１、１３２がＮｉ及びＮｉ合金のうち一つ以上を含む場合、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をより向上させることができる。

【0065】

なお、本明細書では、外部電極の接続部１３１ａ、１３２ａ及びバンド部１３１ｂ、１３２ｂを区分して説明したが、これは構造的説明の便宜のために区分したものであり、接続部１３１ａ、１３２ａの主成分の導電性金属とバンド部１３１ｂ、１３２ｂの主成分の導電性金属は同一であることができる。但し、特にこれに制限されるものではなく、バンド部１３１ｂ、１３２ｂの成分を異ならせる必要がある場合、接続部１３１ａ、１３２ａ及びバンド部１３１ｂ、１３２ｂの主成分は相違することができる。すなわち、第１接続部１３１ａ及び第１バンド部１３１ｂの主成分は互いに相違することができ、第２接続部１３２ａ及び第２バンド部１３２ｂの主成分は互いに相違することができる。

【0066】

絶縁層１４１、１４２は、接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置されることができる。より具体的には、第１絶縁層１４１は第１接続部１３１ａ上に配置されることができ、第２絶縁層１４２は第２接続部１３２ａ上に配置されることができる。

【0067】

第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａは、第１及び第２内部電極１２１、１２２と連結される部位であるため、めっき工程におけるめっき液の浸透または実使用時に外部水分の浸透経路となることができる。本発明の一実施形態では、接続部１３１ａ、１３２ａ上に絶縁層１４１、１４２がさらに配置されるため、めっき液の浸透または外部の水分浸透をさらに効果的に防止することができる。

【0068】

一方、絶縁層１４１、１４２は樹脂を含むことができる。

【0069】

従来には、一般的に絶縁層にガラス（ｇｌａｓｓ）系物質を用いたが、ガラス系列の特性上、焼結時にムラが過度に発生して均一に形成しにくく、焼結過程で熱が必要であるため、本体内の応力を発生させてクラック（ｃｒａｃｋ）または剥離(ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ)の原因になり得る。また、ガラス系列物質を含む絶縁層を用いる場合、外部電極を焼成した後にガラス系列物質を含む絶縁層を焼成させる方法を用いるが、絶縁層を焼成する過程で外部電極の金属物質が内部電極に拡散して放射クラック（ｒａｄｉａｌ ｃｒａｃｋ）が発生するおそれがあった。さらに、ガラス系列は一般的に硬度が強い物性を有するため、小さな衝撃にも割れるおそれがあった。

【0070】

ここで、絶縁層にガラス系列の代わりに樹脂を含ませることで、ガラス系列の絶縁層が有する問題点を解決することができる。樹脂は、ガラス系列に対して耐衝撃性に優れ、低い温度で硬化が可能であるため、熱収縮によるクラック、金属拡散による放射クラックなどを抑制することができる。さらに、樹脂はガラス系列に対して費用及び需給の面でも容易である利点を有する。

【0071】

樹脂の種類は特に限定する必要はなく、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）及びポリマー樹脂から選択された一つ以上を含むことができる。

【0072】

本発明の一実施形態において、絶縁層１４１、１４２は、樹脂以外に、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＯ、Ａｌ_２Ｏ_３及びＺｎＯなどから選択された一つ以上の添加剤を含むことができる。但し、特にこれに制限されるものではなく、絶縁性が高い酸化物や無機粉末を含むことができる。

【0073】

絶縁層１４１、１４２に添加される添加剤は、本体１１０に含まれた誘電体物質及び外部電極１３１、１３２に含まれるガラスとの結合力に優れるため、本体１１０との結合力及び外部電極１３１、１３２との結合力を向上させることができる。

【0074】

絶縁層１４１、１４２を形成する方法は、特に限定される必要はない。例えば、本体１１０に外部電極１３１、１３２を形成した後、樹脂を印刷したり、樹脂をシートで製作して転写したり、または樹脂を含むペーストに本体１１０などをディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して絶縁層１４１、１４２を形成することができる。また、上記方法を一つ以上適用して形成することができる。

【0075】

本発明の一実施形態において、絶縁層１４１、１４２は、第１及び第２外部電極１３１、１３２と直接接するように配置されることができ、第１及び第２外部電極１３１、１３２の外表面のうち絶縁層１４１、１４２が配置された領域は、めっき液による外部電極の侵食を抑制することができる。

【0076】

一方、各種電子機器が小型化、高出力化されるにつれて、積層型電子部品に対する小型化及び高容量化の要求が増大しており、このためには限られた基板の面積内で最大限多くの部品を実装する必要があるが、このためには、実装空間を最小化する必要がある。ここで、Ｌ字電極などの外部電極の形状を変形して容量に寄与できない部分の比重を減らすことで、積層型電子部品の有効体積を増加させようとしたが、Ｌ字電極などの場合、外部衝撃に脆弱であって外部電極とセラミック本体との接合が分離されることがあり、分離された隙間を介して外部の水分などが浸透することによって積層型電子部品の信頼性が低下されることがある。

【0077】

本発明の一実施形態によると、外部電極または絶縁層の形状を制御して外部の水分浸透などを防止したり、衝撃に備えて外部電極とセラミック本体が分離されることを防止して信頼性を向上させることができる。

【0078】

図４を参照して本発明の一実施形態による積層型電子部品１００を説明すると、第１接続部１３１ａは、第１内部電極１２１の露出面が外部に露出しないように配置され、第２接続部１３２ａは、第２内部電極１２２の露出面が外部に露出しないように配置されることができる。すなわち、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａは、第１面１から第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち第２面２に最も近く配置された内部電極の露出面を含んで連結されるように配置されることができる。

【0079】

より具体的には、第１面１から第１及び第２内部電極のうち第２面２に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＴｉ、第１面１から第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの第１方向の端部までの第１方向の平均大きさをＴｃ、第１面１から第１及び第２絶縁層１４１、１４２の第１方向の一端部までの第１方向の平均大きさをＴｓと定義するとき、Ｔｉ＜Ｔｃ＜Ｔｓ≦Ｔを満たすことができる。

【0080】

さらに具体的に説明すると、第１絶縁層１４１は第１接続部１３１ａの第１方向の端部を覆うように配置され、第２絶縁層１４２は第２接続部１３２ａの第１方向の端部を覆うように配置されることができる。第１面１から第２面２に最も近く配置された第１内部電極１２１までの第１方向平均サイズをＴｉ１、第１面１から第２面２に最も近く配置された第２内部電極１２２までの第１方向平均サイズをＴｉ２、第１面１から第１接続部１３１ａの第１方向端部までの第１方向平均サイズをＴｃ１、第１面１から第２接続部１３２ａの第１方向端部までの第１方向平均サイズをＴｃ２、第１面１から第１絶縁層１４１の第１方向の一端部までの第１方向の平均大きさをＴｓ１、第１面１から第２絶縁層１４２の第１方向の端部までの第１方向の平均大きさをＴｓ２と定義するとき、Ｔｉ１＜Ｔｃ１＜Ｔｓ１≦Ｔ及びＴｉ２＜Ｔｃ２＜Ｔｓ２≦Ｔを満たすことができる。

【0081】

一方、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの第１方向の平均大きさは異なることができる。図５及び図７を参照すると、第２接続部１３２ａの第１方向の平均大きさＴｃ２は、第２内部電極１２２の第１方向の平均大きさＴｉ２を超過して配置すると十分であり、第１内部電極１２１の第１方向の平均大きさＴｉ１を超過しなくても、第２接続部１３２ａ及び本体の第４面４間の界面への水分の浸透などを防止することができ、積層型電子部品１００の信頼性を改善することができる。

【0082】

ここで、本体１１０、接続部１３１ａ、１３２ａ及び絶縁層１４１、１４２の第１方向の大きさは、第１及び第２方向（長さ及び厚さ方向、Ｌ－Ｔ方向）の断面における第１方向の大きさをＳＥＭを介して測定することができ、第１方向の平均大きさは、第３方向（幅方向）に等間隔である３０つの地点で第１方向の大きさを測定して平均した値を計算したものであることができる。ここで、第１方向の大きさは高さまたは厚さを意味することができる。

【0083】

すなわち、接続部１３１ａ、１３２ａは、第１面１から第２面２に最も近く配置された内部電極１２１、１２２の最外層の高さを超過して配置され、本体１１０の第２面の延長線Ｅ２以下に配置されることができる。ここで、内部電極１２１、１２２の最外層は、第２面２に最も近く配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち一つであることができ、「高さまたは厚さ」は基準点からの大きさ、より具体的には、本体１１０の第１面１からの第１方向の大きさを意味することができる。接続部１３１ａ、１３２ａが内部電極１２１、１２２の最外層の高さまたは厚さよりも第１方向に大きく形成されることで、接続部１３１ａ、１３２ａと内部電極１２１、１２２間の連結性が低下することなく、接続部１３１ａ、１３２ａ及び本体１１０間の界面の間に外部水分などの浸透を防止することができる。

【0084】

また、接続部１３１ａ、１３２ａの第１方向の端部が本体１１０の第２面の延長線Ｅ２以下に配置されることで、積層型電子部品１００の厚さを増大させないことができ、これによって体積を最小化して実装空間を最小化することができる。

【0085】

すなわち、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、第２面２には配置されないことができ、第１外部電極の第１接続部１３１ａ及び第２外部電極の第２接続部１３２ａが第２面２に配置されないことによって、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａは、本体１１０の第２面の延長線Ｅ２以下に配置されることができる。

【0086】

図６を参照すると、第１接続部１３１ａの第１方向の端部は本体の第２－３コーナーに位置することができ、第２面の延長線Ｅ２以下に配置されることができ、第２方向には、第３面３の延長線Ｅ３の右側に配置されて本体１１０と接することができる。また、第１接続部１３１ａを覆う第１絶縁層１４１の第１方向の一端部は、本体１１０の第２－３コーナーに接するように位置することができ、第１方向には第２面の延長線Ｅ２以下に配置されることができ、第２方向には、第３面３の延長線Ｅ３の右側に配置されて本体１１０と接することができる。第１接続部１３１ａ及び第１絶縁層１４１が本体１１０の第２－３コーナーに接することによって、外部の水分浸透を効果的に防止することができ、これは第２接続部１３２ａ及び第２絶縁層１４２が本体１１０の第２－４コーナーに接する構造でも、上述したように外部の水分浸透を効果的に防止することができる。

【0087】

図９及び図１０を参照して本発明の一実施形態による積層型電子部品１００を説明すると、絶縁層１４１、１４２はバンド部１３１ｂ、１３２ｂの外側面の延長線Ｅｂ１と第２面２の延長線Ｅ２との間に配置されることができる。ここで、バンド部１３１ｂ、１３２ｂの外側面は、本体の第１面１に平行な面のうち、本体１１０と接する界面ではなく、外部に露出する面を意味することができる。

【0088】

より具体的には、第１絶縁層１４１は、第１バンド部の外側面の延長線Ｅｂ１と第２面の延長線Ｅ２との間に配置され、第２絶縁層１４２は、第２バンド部の外側面の延長線Ｅｂ１と第２面の延長線Ｅ２との間に配置されることができる。このとき、第１バンド部の外側面の延長線Ｅｂ１と第２バンド部の外側面の延長線Ｅｂ１は同一であることができるが、特にこれに限定されるものではなく、第１及び第２バンド部の外側面の延長線は一致しないことができる。

【0089】

すなわち、第１方向を基準としたとき、第１及び第２絶縁層１４１、１４２の一端部は、内部電極１２１、１２２の最外層と本体の第２面の延長線Ｅ２との間に位置し、他端部は、本体の第１面の延長線Ｅ１とバンド部の外側面の延長線Ｅｂ１との間に位置することができる。但し、特にこれに制限されるものではなく、基板１８０への実装時に必要に応じてはんだ１９１、１９２などの形状が変わることがあり、バンド部１３１ｂ、１３２ｂの外側面の一部または全体を覆うことができる。すなわち、絶縁層１４１、１４２は、接続部１３１ａ、１３２ａ及びコーナー部（第１－３コーナーまたは第１－４コーナー）上のバンド部の一部を覆うように配置されることができる。これにより、はんだ１９１、１９２が過度に形成されることを防止して実装空間を最小化することができる。

【0090】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、絶縁層１４１、１４２の第２方向の平均大きさ（平均厚さ）が５００ｎｍ以上５０μｍ以下であることができる。

【0091】

絶縁層１４１、１４２の平均厚さが５００ｎｍ未満である場合、水分の浸透を効果的に遮断できないか、本体１１０を十分に保護できず、本体１１０または内部電極１２１、１２２に損傷が発生するおそれがある。絶縁層１４１、１４２の平均厚さが５０μｍ超過である場合、絶縁層１４１、１４２が占める比重が過多であり、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を最小化し難いことがある。

【0092】

一方、絶縁層１４１、１４２の第２方向の平均大きさは、第１及び第２方向（長さ及び厚さ方向、Ｌ－Ｔ方向）の断面で第１方向に等間隔である３０つの地点で第２方向の大きさを測定して平均した値であることができる。

【0093】

本発明の他の一実施形態による積層型電子部品１００は、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａはそれぞれ第１及び第２内部電極１２１、１２２の露出面を覆うように配置され、第１及び第２絶縁層１４１、１４２は、それぞれ第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａを覆うように配置され、本体１１０の第２方向の平均大きさをＷ、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第２方向の平均大きさをＷｉ、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの第２方向の平均大きさをＷｃ、第１及び第２絶縁層１４１、１４２の第２方向の平均大きさをＷｓと定義するとき、Ｗｉ＜Ｗｃ＜Ｗｓ≦Ｗを満たすことができる。

【0094】

図８を参照して積層型電子部品１００を説明すると、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａは、それぞれ第１及び第２内部電極１２１、１２２を覆うように配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第３方向の平均大きさをＷｉ、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの第３方向の平均大きさをＷｃ、本体１１０の第３方向の平均大きさをＷと定義するとき、Ｗｉ＜Ｗｃ≦Ｗを満たすことができる。

【0095】

また、第１及び第２絶縁層１４１、１４２は、それぞれ第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａを覆うように配置され、第１及び第２絶縁層の第３方向の平均大きさをＷｓと定義するとき、Ｗｉ＜Ｗｃ＜Ｗｓ≦Ｗを満たすことができる。

【0096】

より具体的には、接続部１３１ａ、１３２ａの第３方向の平均大きさＷｃが内部電極１２１、１２２の第３方向の平均大きさＷｉを超過し、本体１１０の第３方向の平均大きさＷ以下に配置される場合、外部の水分浸透などを効果的に防止することができる。また、絶縁層１４１、１４２の第３方向の平均大きさＷｓが接続部１３１ａ、１３２ａの第３方向の平均大きさＷｃを超過し、本体１１０の第３方向の平均大きさＷ以下に配置される場合、外部衝撃などから本体１１０などを保護することができ、外部の水分浸透などをさらに効果的に防止して積層型電子部品１００の信頼性を改善することができる。

【0097】

このとき、第１接続部１３１ａは、第１内部電極１２１が外部に露出しないように第３方向を覆うように配置され、第２接続部１３２ａは、第２内部電極１２２が外部に露出しないように第３方向を覆うように配置されることができる。

【0098】

ここで、本体１１０、内部電極１２１、１２２、接続部１３１ａ、１３２ａ、及び絶縁層１４１、１４２の第３方向の平均大きさは、内部電極を含む本体１１０の第２及び第３方向（長さ及び幅方向、Ｌ－Ｗ方向）断面でＳＥＭを介して測定することができる。より具体的には、第２及び第３方向の断面で第３方向の大きさを測定し、このような測定を内部電極を含む１０つの層に拡張して平均を計算すると、第３方向の平均大きさをさらに一般化することができる。

【0099】

一方、絶縁層１４１、１４２上にめっき層（図示せず）が配置されることができる。

【0100】

めっき層は実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層から形成されることができる。

【0101】

めっき層に対してより具体的な例を挙げると、めっき層はＮｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、絶縁層１４１、１４２上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0102】

積層型電子部品１００が実装された実装基板を示した図９及び図１０を参照すると、バンド部１３１ｂ、１３２ｂは、基板１８０上に配置された電極パッド１８１、１８２とはんだ１９１、１９２によって接合されることができる。

【0103】

一方、内部電極１２１、１２２が第１方向に積層されている場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と平行するように積層型電子部品１００を基板１８０に水平実装することができる。但し、本発明が水平実装の場合のみに限定されるものではなく、内部電極１２１、１２２を第３方向に積層する場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と垂直になるように基板１８０に積層型電子部品１００を垂直実装することができる。

【0104】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0105】

但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させる必要があるため、０４０２（長さ×幅、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量向上の効果がより顕著になることができる。

【0106】

以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、これは発明の具体的な理解を助けるためのものであり、本発明の範囲が実施例によって限定されるものではない。

【0107】

（実施例）
内部電極の最外層の高さ、外部電極の接続部の高さ、本体の厚さに応じた容量及び耐湿信頼性の評価を行って下記表１に示し、内部電極の幅、外部電極の幅、本体の幅に応じた容量及び耐湿信頼性の評価を行って下記表２に示した。

【0108】

内部電極の最外層の高さは、本体の第１面から第２面に最も近く配置された内部電極までの高さを意味し、外部電極の接続部の高さは、本体の第１面の延長線から接続部の第１方向の一端部までの高さを意味し、本体の厚さは、本体の第１面から第２面までの高さを意味する。一方、絶縁層はコーナー部から形成されて接続部の端部を覆うように形成し、本体の厚さを超えないようにした。

【0109】

このとき、高さまたは厚さは、積層型電子部品を第３方向（幅方向）に１／２深さまで研磨して第１及び第２方向（長さ及び厚さ方向、Ｌ－Ｔ方向）の断面を露出させて測定し、幅は積層型電子部品を第１方向（厚さ方向）に１／２深さまで研磨して第２及び第３方向（長さ及び幅方向、Ｌ－Ｗ方向）の断面を露出させて測定した。

【0110】

誘電体層は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）を含み、内部電極はニッケル（Ｎｉ）、外部電極の接続部は銅（Ｃｕ）、絶縁層はエポキシ樹脂を含んで積層型電子部品を製造した。

【0111】

下記表１及び表２は、４００個の積層型電子部品を基板に実装して容量及び耐湿信頼性を評価したデータである。

【0112】

容量評価は、測定した容量値（μＦ）が基準容量（μＦ）と比較したとき、１０％未満に減少した場合は、不良と評価して下記表ではＸと表記し、１０％未満に減少しない場合は、不良ではないと評価して下記表ではＯと表記した。

【0113】

耐湿信頼性の評価は８５８５ｔｅｓｔで行い、温度条件８５℃、相対湿度条件８５％で定格電圧１Ｖｒで２４時間の間印加して評価した。このとき、積層型電子部品の絶縁抵抗（ＩＲ）値が初期絶縁抵抗（ＩＲ）に対して１０^６以下に１つでも落ちた場合、不良と評価して下記表ではＸと表記し、絶縁抵抗（ＩＲ）値が初期絶縁抵抗（ＩＲ_０）に対して１０^６以下に落ちた積層型電子部品がない場合、不良ではないと評価して下記表ではＯと表記した。

【0114】

【表1】

＊：比較例

【0115】

試験番号１、２は耐湿信頼性において不良と評価され、接続部の高さＴｃが本体厚さＴよりも高く形成されたことを確認することができる。試験番号６～８は、容量または耐湿信頼性の評価において少なくとも一つ以上が不良と評価され、接続部の高さＴｃが内部電極の最外層の高さＴｉ以下に形成されたことが確認できる。

【0116】

一方、試験番号３～５は、接続部の高さＴｃが内部電極の最外層の高さＴｉを超過するが、本体厚さＴ以下に形成され、目標とする容量変動が１０％未満を維持し、耐湿信頼性においても不良が発生する部品がなかったことが確認できる。

【0117】

これにより、Ｔｉ＜Ｔｃ≦Ｔを満たす場合、積層型電子部品の信頼性が改善されたことが確認でき、絶縁層が接続部の端部を覆っているため、Ｔｉ＜Ｔｃ＜Ｔｓ≦Ｔである場合にも積層型電子部品の信頼性が改善されることが分かる。

【0118】

【表2】

＊：比較例

【0119】

試験番号９、１０は耐湿信頼性において不良と評価され、接続部の幅Ｗｃが本体の幅Ｗよりも広く形成されたことが確認できる。また、試験番号１５、１６は、容量または耐湿信頼性の評価において少なくとも一つ以上が不良と評価され、接続部の幅Ｗｃが内部電極の幅Ｗｉ以下に形成されたことが確認できる。

【0120】

一方、試験番号１１～１４は、接続部の幅Ｗｃが内部電極の幅Ｗｉを超過するが、本体の幅Ｗ以下に形成され、目標とする容量変動が１０％未満を維持し、耐湿信頼性においても不良が発生する部品がなかったことが確認できる。

【0121】

これにより、Ｗｉ＜Ｗｃ≦Ｗを満たす場合、積層型電子部品の信頼性が改善されたことが確認でき、また、絶縁層が接続部の端部を覆っているため、Ｗｉ＜Ｗｃ＜Ｗｓ≦Ｗである場合にも積層型電子部品の信頼性が改善できることが分かる。

【0122】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【符号の説明】

【0123】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 接続部
１３１ｂ、１３２ｂ バンド部
１４１、１４２ 絶縁層
１８０ 基板
１８１、１８２ 電極パッド
１９１、１９２ はんだ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】