特開 2023-143707 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023143707

(43)【公開日】2023-10-06

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20230928BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20230928BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/04 F

H01F17/04 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023008621

(22)【出願日】2023-01-24

(31)【優先権主張番号】10-2022-0036138

(32)【優先日】2022-03-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ジャン、ジン ヒュク

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB10

5E070BA12

5E070BB03

5E070CB06

5E070CB12

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】      （修正有）

【課題】コイル部品内における電極の体積を減少させることで、本体の有効体積を増加させ、インダクタンス特性を向上させ、実装時の固着強度が向上したコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０００は、一方向に互いに向かい合う一面及び他面を有する本体１００と、本体内に配置され、本体の一面に露出した引き出し部３３１、３３２を含むコイル部と、本体の一面に配置され、引き出し部と連結された外部電極４００、５００と、を含み、一方向を基準として、外部電極４００、５００の最外側の面は、本体の一面より内側に形成される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一方向に互いに向かい合う一面及び他面を有する本体と、
前記本体内に配置され、前記本体の一面に露出した引き出し部を含むコイル部と、
前記本体の一面に配置され、前記引き出し部と連結された外部電極と、を含み、
前記一方向を基準として、前記外部電極の最外側の面は、前記本体の一面より内側に形成される、コイル部品。

【請求項2】

前記本体は、前記一面及び他面を連結する複数の側面を有し、
前記外部電極は、前記複数の側面から離隔する、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記外部電極は、前記引き出し部と連結される第１金属層と、前記第１金属層を覆う第２金属層と、を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記引き出し部が前記第１金属層と接する面の表面粗さは、前記外部電極の最外側の面の表面粗さと異なる、請求項３に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記第１金属層はニッケル（Ｎｉ）を含み、前記第２金属層はスズ（Ｓｎ）を含む、請求項３に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記コイル部は、複数のターンを有するコイルパターンをさらに含み、
前記コイルパターンの各ターンの中心軸は前記一方向に垂直である、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記本体内に配置され、前記コイル部を支持する基板をさらに含み、
前記コイル部は、前記基板の一面及び他面にそれぞれ配置される第１コイルパターン及び第２コイルパターンと、前記基板を貫通して前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンの内側端部を連結するビアと、をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記引き出し部は、前記基板の一面に配置され、前記コイルパターンと連結された引き出しパターンと、前記基板の他面に配置され、前記コイルパターンから離隔したサブ引き出しパターンと、を含む、請求項７に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記基板を貫通して前記引き出しパターンと前記サブ引き出しパターンを連結するサブビアをさらに含む、請求項８に記載のコイル部品。

【請求項10】

一方向に互いに向かい合う一面と他面、及び前記一面と他面を連結する複数の側面を有する本体と、
前記本体内に配置され、前記本体の一側面に露出した引き出し部を含むコイル部と、
前記本体の一側面に配置されて前記引き出し部と連結され、前記本体の一面の少なくとも一部を覆う外部電極と、
前記本体の一面に配置される第１絶縁層と、を含み、
前記本体の一面と前記外部電極が接する面は、前記本体の一面と前記第１絶縁層が接する面と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）を成し、
前記外部電極の最外側の面は、前記一方向を基準として前記第１絶縁層の最外側の面より内側に形成される、コイル部品。

【請求項11】

前記外部電極は、前記引き出し部と連結され、前記本体の一面に延びる連結部と、前記本体の一面で前記連結部を覆う第１金属層と、前記第１金属層を覆う第２金属層と、を含む、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項12】

前記連結部と前記第１金属層が接する面の表面粗さは、前記外部電極の最外側の面の表面粗さと異なる、請求項１１に記載のコイル部品。

【請求項13】

前記連結部は銅（Ｃｕ）を含み、前記第１金属層はニッケル（Ｎｉ）を含み、前記第２金属層はスズ（Ｓｎ）を含む、請求項１１に記載のコイル部品。

【請求項14】

前記コイル部は、複数のターンを有するコイルパターンをさらに含み、
前記コイルパターンの各ターンの中心軸は前記一方向に並んでいる、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項15】

前記第１絶縁層は、前記本体の一側面で前記外部電極を覆う、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項16】

前記本体の一面と一側面が接する角部に形成され、前記引き出し部を露出するスリット部をさらに含み、
前記外部電極は、前記スリット部に延びて前記引き出し部と連結される、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項17】

前記スリット部で前記外部電極を覆う第２絶縁層をさらに含む、請求項１６に記載のコイル部品。

【請求項18】

前記第１絶縁層は、前記スリット部で前記第２絶縁層を覆う、請求項１７に記載のコイル部品。

【請求項19】

前記本体内に配置され、前記コイル部を支持する基板をさらに含み、
前記コイル部は、前記基板の両面にそれぞれ配置される第１コイルパターン及び第２コイルパターンと、前記基板を貫通して前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンの内側端部を連結するビアと、をさらに含む、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項20】

前記コイル部は巻線型コイルである、請求項１０から１９のいずれか一項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

コイル部品の１つであるインダクター（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシター（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。

【0003】

電子機器が益々高性能化及び小型化するに伴い、電子機器に用いられる電子部品は、その数が増加し、小型化されている。

【0004】

小型化され、且つ高容量、高効率特性を有するコイル部品を実現するためには、有効体積の確保が重要である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１８－１８２２０７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の実施形態による目的の１つは、コイル部品内における電極の体積を減少させることで、本体の有効体積を増加させ、インダクタンス特性を向上させることにある。

【0007】

本発明の実施形態による目的の他の１つは、実装時の固着強度が向上したコイル部品を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一態様によると、一方向に互いに向かい合う一面及び他面を有する本体と、上記本体内に配置され、上記本体の一面に露出した引き出し部を含むコイル部と、上記本体の一面に配置され、上記引き出し部と連結された外部電極と、を含み、上記一方向を基準として、上記外部電極の最外側の面は、上記本体の一面より内側に形成される、コイル部品が提供されることができる。

【0009】

本発明の他の態様によると、本発明の他の態様によるコイル部品は、一方向に互いに向かい合う一面と他面、及び上記一面と他面を連結する複数の側面を有する本体と、上記本体内に配置され、上記本体の一側面に露出した引き出し部を含むコイル部と、上記本体の一側面に配置されて上記引き出し部と連結され、上記本体の一面の少なくとも一部を覆う外部電極と、上記本体の一面に配置される第１絶縁層と、を含み、上記本体の一面と上記外部電極の接する面は、上記本体の一面と上記第１絶縁層が接する面と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）を成し、上記外部電極の最外側の面は、上記一方向を基準として上記第１絶縁層の最外側の面より内側に形成される、コイル部品が提供されることができる。

【発明の効果】

【0010】

本発明の一態様によると、コイル部品内における電極の体積を減少させることで、本体の有効体積を増加させ、同一のサイズの部品に比べてインダクタンス特性を向上させることができる。

【0011】

本発明の他の態様によると、コイル部品をプリント回路基板に実装時の固着強度が向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１の下部斜視図である。

【図3】図１のＡ方向から見たものを概略的に示す図である。

【図4】図１のＢ方向から見たものを概略的に示した底面図である。

【図5】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。

【図6】本発明の第２実施形態によるコイル部品を概略的に示した下部斜視図である。

【図7】図６のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。

【図8】本発明の第３実施形態によるコイル部品を概略的に示したものであって、図６に対応する図である。

【図9】図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。

【図10】本発明の第４実施形態によるコイル部品を概略的に示したものであって、図８に対応する図である。

【図11】図１０のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面を示す図である。

【図12】本発明の第５実施形態によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。

【図13】図１２の下部斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本出願で用いられた用語は、特定の実施形態を説明するために用いられたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらの組み合わせが存在することを指定しようとするものであり、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらの組み合わせの存在または付加可能性をあらかじめ排除するものではないと理解されるべきである。そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準として上側に位置することを意味するものではない。

【0014】

また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触される場合のみを意味するのではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触されている場合も包括する概念で用いられる。

【0015】

図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明が必ずしも示されたものに限定されるものではない。

【0016】

図面において、Ｌ方向は第１方向または長さ方向、Ｗ方向は第２方向または幅方向、Ｔ方向は第３方向または厚さ方向と定義されることができる。

【0017】

以下、本発明の実施形態によるコイル部品を添付図面を参照して詳細に説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一または対応する構成要素には同一の図面番号を付け、これについての重複説明は省略する。

【0018】

電子機器には種々の電子部品が用いられるが、かかる電子部品の間には、ノイズの除去などを目的で種々のコイル部品が適宜用いられることができる。

【0019】

すなわち、電子機器において、コイル部品は、パワーインダクター（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクター（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。

【0020】

（第１実施形態）
図１は本発明の一実施形態によるコイル部品１０００を概略的に示した斜視図であり、図２は図１の下部斜視図であり、図３は図１のＡ方向から見たものを概略的に示す図であり、図４は図１のＢ方向から見たものを概略的に示した底面図であり、図５は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。

【0021】

図１から図５を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００と、コイル部３００と、外部電極４００、５００と、を含み、基板２００及び／または絶縁膜ＩＦをさらに含むことができる。

【0022】

本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観を成すものであって、内部にコイル部３００を埋設する。

【0023】

本体１００は、全体的に六面体形状を有することができる。

【0024】

本体１００は、長さ方向（Ｌ）に互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、幅方向（Ｗ）に互いに向かい合う第３面１０３及び第４面１０４、厚さ方向（Ｔ）に向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４はそれぞれ、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の壁面に該当する。

【0025】

本体１００は、例示的に、後述の外部電極４００、５００が形成された本実施形態によるコイル部品１０００が、２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅、及び１．０ｍｍの厚さを有するか、２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するか、１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、及び０．８ｍｍの厚さを有するか、１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅、及び０．８ｍｍの厚さを有するか、０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、コイル部品１０００の長さ、幅、及び厚さについての前述の例示的な数値は、工程誤差を反映していない数値であるため、工程誤差と認められる範囲の数値は、上述の例示的な数値に該当するとすべきである。

【0026】

上述のコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部から取った長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡画像またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）画像を基準に、上記画像に示されたコイル部品１０００の長さ方向（Ｌ）に向かい合う２本の最外側境界線を長さ方向（Ｌ）に平行に連結し、厚さ方向（Ｔ）に互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味し得る。または、コイル部品１０００の長さは、上述の複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味し得る。または、コイル部品１０００の長さは、上述の複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３個以上の算術平均値を意味し得る。ここで、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分は、厚さ方向（Ｔ）に互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0027】

上述のコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部から取った長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡画像またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）画像を基準に、上記画像に示されたコイル部品１０００の厚さ方向（Ｔ）に向かい合う２本の最外側境界線を厚さ方向（Ｔ）に平行に連結し、長さ方向（Ｌ）に互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味し得る。または、コイル部品１０００の厚さは、上述の複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味し得る。または、コイル部品１０００の厚さは、上述の複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３個以上の算術平均値を意味し得る。ここで、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分は、長さ方向（Ｌ）に互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0028】

上述のコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向（Ｔ）の中央部から取った長さ方向（Ｌ）－幅方向（Ｗ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡画像またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）画像を基準に、上記画像に示されたコイル部品１０００の幅方向（Ｗ）に向かい合う２本の最外側境界線を幅方向（Ｗ）に平行に連結し、長さ方向（Ｌ）に互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味し得る。または、コイル部品１０００の幅は、上述の複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味し得る。または、コイル部品１０００の幅は、上述の複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３個以上の算術平均値を意味し得る。ここで、幅方向（Ｗ）に平行な複数の線分は、長さ方向（Ｌ）に互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0029】

または、コイル部品１０００の長さ、幅、及び厚さはそれぞれ、マイクロメータ測定法により測定されてもよい。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータで零点を設定し、マイクロメータのチップ（ｔｉｐ）の間に本実施形態によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法によりコイル部品１０００の長さを測定するにあたり、コイル部品１０００の長さは、１回測定された値を意味してもよく、複数回測定された値の算術平均を意味してもよい。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用可能である。

【0030】

本体１００は、磁性物質と樹脂を含むことができる。具体的に、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された磁性複合シートを１つ以上積層することで形成されることができる。但し、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された構造以外に、他の構造を有してもよい。例えば、本体１００は、フェライトのような磁性物質からなってもよく、非磁性体からなってもよい。

【0031】

磁性物質は、フェライトまたは金属磁性粉末であることができる。

【0032】

フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも１つ以上であることができる。

【0033】

金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択される何れか１つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の少なくとも１つ以上であることができる。

【0034】

金属磁性粉末は非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末はＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0035】

フェライト及び金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。

【0036】

本体１００は、樹脂に分散された２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類であるということは、樹脂に分散された磁性物質が、平均直径、組成、結晶性、及び形状のうち何れか１つによって互いに区別されることを意味する。

【0037】

樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独でまたは混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0038】

本体１００は、後述の基板２００及びコイル部３００を貫通するコア１１０を有する。コア１１０は、磁性複合シートがコイル部３００の貫通孔を充填することで形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0039】

基板２００は本体１００内に配置される。基板２００は、後述のコイル部３００を支持する構成である。本実施形態によるコイル部品１０００は、実装面である第６面１０６に垂直であるように基板２００が配置されることができるが、これに制限されるものではない。

【0040】

基板２００は、エポキシ樹脂などの熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性絶縁樹脂、または感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例えば、基板２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）などの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0041】

無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）からなる群から選択される少なくとも１つ以上が使用できる。

【0042】

基板２００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、基板２００は、より優れた剛性を提供することができる。基板２００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、基板２００とコイル部３００の全厚さ（図１の幅方向（Ｗ）に沿ったコイル部と基板のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の和を意味する）を薄型化し、部品の幅を減少させるのに有利である。基板２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル部３００の形成のための工程数が減少して生産コストの低減に有利であり、微細なビア３２０を形成することができる。基板２００の厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることができるが、これに制限されるものではない。

【0043】

コイル部３００は基板２００に配置される。コイル部３００は本体１００に埋設され、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクターとして活用される場合、コイル部３００は、電場を磁場として貯蔵して出力電圧を維持することで、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。

【0044】

コイル部３００は、コイルパターン３１１、３１２と、ビア３２０と、引き出し部３３１、３３２と、を含むことができる。また、引き出し部３３１、３３２は、引き出しパターン３３１ａ、３３２ａと、サブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂと、引き出しパターン３３１ａ、３３２ａとサブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂを連結するサブビア３２１、３２２と、を含むことができる。

【0045】

本実施形態では、コイル部３００のコイルパターン３１１、３１２が、実装面である本体１００の第６面１０６に垂直に配置されるため、本体１００及びコイル部３００の体積を維持しながらも、実装面積を減少させることができる。これにより、同一の面積の実装基板に、より多数の電子部品を実装することができる。また、本実施形態では、コイル部３００のコイルパターン３１１、３１２が、実装面である本体１００の第６面１０６に垂直に配置されるため、コイル部３００によりコア１１０に誘導される磁束の方向が、本体１００の第６面１０６に平行に配置される。これにより、実装基板の実装面に誘導されるノイズが相対的に減少することができる。

【0046】

一方、本実施形態において、コイル部３００のコイルパターン３１１、３１２が、実装面である本体１００の第６面１０６に垂直に配置されるということは、図１のように、第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２が基板２００と接する面を仮想に延長したときに、本体１００の第６面１０６と成す角度が垂直または垂直に近く形成されたことを意味する。例えば、第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２またはこれを支持する基板２００は、本体１００の第６面１０６と８０゜～１００゜の角度を成すことができる。

【0047】

図３及び図５を参照すると、コイル部３００は、複数のターンを有する第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２と、基板２００を貫通して第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２の内側端部を連結するビア３２０と、本体１００の第６面１０６に露出し、互いに離隔した第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２と、を含むことができる。

【0048】

また、引き出し部３３１、３３２は、コイルパターン３１１、３１２と連結された引き出しパターン３３１ａ、３３２ａと、コイルパターン３１１、３１２から離隔したサブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂと、引き出しパターン３３１ａ、３３２ａとサブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂを連結するサブビア３２１、３２２と、を含むことができる。

【0049】

図３を参照すると、引き出し部３３１、３３２を形成する引き出しパターン３３１ａ、３３２ａ及びサブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂは、本体１００の第６面１０６より内側に形成されることができる。すなわち、引き出し部３３１、３３２が本体１００の第６面１０６に露出する面が、エッチング工程により内側にリセスされて段差を形成することができる。上記エッチング工程は、乾式エッチングまたは湿式エッチングが両方とも可能であり、特に制限されない。

【0050】

ここで、引き出し部３３１、３３２がリセスされる深さは、後述の外部電極４００、５００が引き出し部３３１、３３２上に配置された状態で、厚さ方向（Ｔ）を基準として外部電極４００、５００の最外側の面が、本体１００の第６面１０６より内側に一定深さＤ１を有するように形成されることができる。

【0051】

引き出し部３３１、３３２は、ダイシング工程により本体１００の第６面１０６と同一の平面上に形成されることが一般的であるが、本実施形態によるコイル部品１０００は、引き出し部３３１、３３２のエッチング工程が追加されることで、後述の外部電極４００、５００が引き出し部３３１、３３２上に配置された後にも本体１００の第６面１０６より突出しないことができる。かかる構造により、部品の小型化及び有効体積の増加、実装時の固着強度の向上などの効果を奏することができる。

【0052】

また、図３を参照すると、引き出し部３３１、３３２の表面のエッチング工程により、引き出し部３３１、３３２が外部電極４００、５００のうち第１金属層１１と直接接する面の表面粗さＳＲ１は、外部電極４００、５００の最外側の面、すなわち、第２金属層１２の最外側の面の表面粗さと異なって形成されることができる。

【0053】

図３及び図４を参照すると、引き出し部３３１、３３２は、本体１００の第６面１０６に露出する時に、本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４からそれぞれ離隔して形成されることができる。

【0054】

かかる構造により、引き出し部３３１、３３２上に後述の外部電極４００、５００が配置される時に、外部電極４００、５００も本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４からそれぞれ離隔して形成されることができる。

【0055】

このように、本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４からそれぞれ離隔した外部電極４００、５００を有するコイル部品１０００は、実装時に隣接部品とのショートの危険が減少するため、集積度が向上する効果を奏することができる。

【0056】

図１及び図５を参照すると、第１コイルパターン３１１と第２コイルパターン３１２はそれぞれ、基板２００の互いに向かい合う両面に配置され、本体１００のコア１１０を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面螺旋の形態であることができる。例えば、図１の方向を基準として、第１コイルパターン３１１は基板２００の後面に配置され、コア１１０を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。第２コイルパターン３１２は基板２００の前面に配置され、コア１１０を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２はそれぞれ、引き出し部３３１、３３２と連結される最外側のターン（ｔｕｒｎ）の端部が、本体１００の厚さ方向（Ｔ）の中央部から本体１００の第６面１０６の方に延びた形態で形成される。すなわち、第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれの最外側のターン（ｔｕｒｎ）の端部と引き出し部３３１、３３２が連結される領域は、本体１００の第５面１０５より第６面１０６に近く配置される。その結果、第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２は、コイルの最外側のターンの端部が、本体１００の厚さ方向（Ｔ）の中央部までにのみ形成された場合に比べて、コイル部３００の全体のターン数を増加させることができる。

【0057】

図５を参照すると、ビア３２０は、基板２００を貫通し、第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれの最内側のターン（ｔｕｒｎ）の内側端部を互いに連結する。

【0058】

図１から図３を参照すると、引き出し部３３１、３３２を構成する引き出しパターン３３１ａ、３３２ａ及びサブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂは、本体１００の第６面１０６に互いに離隔して露出する。また、引き出しパターン３３１ａ、３３２ａ及びサブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂは、本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４から離隔して配置される。すなわち、本実施形態によるコイル部品１０００は、引き出しパターン３３１ａ、３３２ａ及びサブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂが本体１００の第６面１０６、すなわち、実装面にのみ露出する構造を有することができるが、これに制限されるものではない。

【0059】

具体的に、図１から図３を参照すると、第１引き出し部３３１は、第１コイルパターン３１１と連結された第１引き出しパターン３３１ａと、第１コイルパターン３１１から離隔した第１サブ引き出しパターン３３１ｂと、第１引き出しパターン３３１ａと第１サブ引き出しパターン３３１ｂを連結する第１サブビア３２１と、を含むことができる。

【0060】

また、第２引き出し部３３２は、第２コイルパターン３１２と連結された第２引き出しパターン３３２ａと、第２コイルパターン３１２から離隔した第２サブ引き出しパターン３３２ｂと、第２引き出しパターン３３２ａと第２サブ引き出しパターン３３２ｂを連結する第２サブビア３２２と、を含むことができる。

【0061】

第１引き出しパターン３３１ａは、基板２００の後面で第１コイルパターン３１１から延びて本体１００の第６面１０６に露出し、第１サブ引き出しパターン３３１ｂは、基板２００の前面で第１引き出しパターン３３１ａと対応する位置に第１引き出しパターン３３１ａと対応する形状に、第２コイルパターン３１２から離隔して配置される。

【0062】

また、第２引き出しパターン３３２ａは、基板２００の後面で第２コイルパターン３１２から延びて本体１００の第６面１０６に露出し、第２サブ引き出しパターン３３２ｂは、基板２００の前面で第２引き出し部３３２と対応する位置に第２引き出し部３３２と対応する形状に、第１コイルパターン３１１から離隔して配置される。

【0063】

図２を参照すると、第１引き出しパターン３３１ａと第１サブ引き出しパターン３３１ｂ、及び第２引き出しパターン３３２ａと第２サブ引き出しパターン３３２ｂは、それぞれ本体１００の第６面１０６に互いに離隔して露出し、それぞれ後述の第１外部電極４００及び第２外部電極５００と接触連結される。

【0064】

引き出しパターン３３１ａ、３３２ａとサブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂは、基板２００を貫通するサブビア３２１、３２２により互いに連結されることができる。

【0065】

第１サブビア３２１は、基板２００を貫通し、第１引き出しパターン３３１ａと第１サブ引き出しパターン３３１ｂを互いに連結する。第２サブビア３２２は、基板２００を貫通し、第２引き出しパターン３３２ａと第２サブ引き出しパターン３３２ｂを互いに連結する。このようにすることで、コイル部３００は全体的に連結された１つのコイルとして機能することができる。

【0066】

引き出しパターン３３１ａ、３３２ａが本体１００の第６面１０６に露出する断面積と、サブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂが本体１００の第６面１０６に露出する断面積は、実質的に同一であることができる。これにより、後述の外部電極４００、５００とコイル部３００の連結信頼性が確保され、外部電極４００、５００が対称的に形成されることで、基板２００の反り（ｗａｒｐａｇｅ）が防止されることができる。

【0067】

一方、サブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂは、コイル部３００と後述の外部電極４００、５００との電気的連結に必須な構成ではないため、第１サブビア３２１及び第２サブビア３２２が省略された場合も、本発明の範囲に属するといえる。

【0068】

但し、本実施形態のように、第１サブビア３２１及び第２サブビア３２２により引き出しパターン３３１ａ、３３２ａとサブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂをそれぞれ連結すると、コイル部３００と外部電極４００、５００との連結信頼性を向上させることができ、サブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂも外部電極４００、５００及びコイルパターン３１１、３１２と電気的に連結されるため、電極面の確保によりＲｄｃ特性を向上させることができる。

【0069】

コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、引き出しパターン３３１ａ、３３２ａ、サブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂ、及びサブビア３２１、３２２のうち少なくとも１つは、少なくとも１つ以上の導電層を含むことができる。

【0070】

例えば、コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、引き出しパターン３３１ａ、３３２ａ、サブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂ、及びサブビア３２１、３２２を基板２００の後面（図１の方向を基準とする）にめっきにより形成する場合、第１コイルパターン３１１、ビア３２０、第１引き出しパターン３３１ａ、第２サブ引き出しパターン３３２ｂ、及びサブビア３２１、３２２はそれぞれ、シード層と電解めっき層を含むことができる。シード層は、無電解めっき法またはスパッタリングなどの気相蒸着法により形成されることができる。シード層及び電解めっき層はそれぞれ単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、何れか１つの電解めっき層を他の１つの電解めっき層が覆うコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、何れか１つの電解めっき層の一面にのみ他の１つの電解めっき層が積層された形状に形成されてもよい。第１コイルパターン３１１のシード層、ビア３２０のシード層、第１引き出しパターン３３１ａのシード層、及び第１サブビア３２１のシード層は一体に形成され、相互間に境界が形成されないことができるが、これに制限されるものではない。第１コイルパターン３１１のシード層、ビア３２０のシード層、第１引き出しパターン３３１ａのシード層、及び第１サブビア３２１の電解めっき層は一体に形成され、相互間に境界が形成されないことができるが、これに制限されるものではない。

【0071】

コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、引き出しパターン３３１ａ、３３２ａ、サブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂ、及びサブビア３２１、３２２はそれぞれ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、またはこれらの合金などの導電性物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0072】

外部電極４００、５００は、本実施形態によるコイル部品１０００がプリント回路基板などに実装される時に、コイル部品１０００をプリント回路基板などと電気的に連結させる。例えば、本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００の第６面１０６がプリント回路基板の上面を向くように実装されながら、本体１００の第６面１０６に互いに離隔して配置された外部電極４００、５００とプリント回路基板の接続部が電気的に連結されることができる。

【0073】

図２から図４を参照すると、外部電極４００、５００は、本体１００の第６面１０６に互いに離隔して配置され、第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２とそれぞれ連結されることができる。

【0074】

具体的に、第１外部電極４００は、本体１００の第６面１０６に配置され、第１引き出しパターン３３１ａ及び第１サブ引き出しパターン３３１ｂと接触連結されることができる。また、第２外部電極５００は、本体１００の第６面１０６に第１外部電極４００から離隔して配置され、第２引き出しパターン３３２ａ及び第２サブ引き出しパターン３３２ｂと接触連結されることができる。

【0075】

図３を参照すると、厚さ方向（Ｔ）を基準として、外部電極４００、５００の最外側の面は、本体１００の第６面１０６より内側に形成されることができる。

【0076】

外部電極４００、５００が配置される引き出し部３３１、３３２の面への別途のエッチング工程により本体１００の内側に段差が形成されるが、引き出し部３３１、３３２の最外側の面の段差が、外部電極４００、５００が形成される厚さより大きく形成されることで、外部電極４００、５００の最外側の面が、本体１００の第６面１０６より一定深さＤ１だけ内側に形成されることができる。

【0077】

かかる電極埋め込み型構造により、同一のサイズのコイル部品で本体１００の磁性物質が占める体積が増加することができるため、有効体積が増加する効果を奏することができる。また、電極突出型構造に比べて、実装時の固着強度も向上することができる。

【0078】

【表1】

【0079】

表１を参照すると、外部電極４００、５００が突出した構造である実験例＃１や、外部電極４００、５００が本体１００の面と同一平面を成す実験例＃２～＃４に比べて、外部電極４００、５００が内側に段差を形成して埋め込まれた構造に該当する実験例＃５～＃１０は、固着強度がより大きいことが確認できる。

【0080】

図４を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０００は、外部電極４００、５００が本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４から離隔して形成されることができる。かかる構造により、実装時に隣接部品とのショートの危険を減少させることができるため、小型化、集積化に有利である効果を奏することができる。

【0081】

図３を参照すると、引き出し部３３１、３３２の段差形成のためのエッチング工程により、引き出し部３３１、３３２の最外側の面の表面粗さが変わることができる。すなわち、引き出し部３３１、３３２と外部電極４００、５００が接する面の表面粗さＳＲ１が、外部電極４００、５００の最外側の面の表面粗さと異なって形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0082】

一方、引き出しパターン３３１ａ、３３２ａとサブ引き出しパターン３３１ｂ、３３２ｂとの間に基板２００が配置され、本体１００の第６面１０６に露出することができるが、この場合、外部電極４００、５００のうち本体１００の第６面１０６に露出した基板２００に対応する領域には、めっき偏差によりリセスが形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0083】

外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0084】

外部電極４００、５００はそれぞれ、複数の層で形成されることができる。例えば、第１外部電極４００は、第１引き出し部３３１と接する第１金属層１１と、第１金属層１１に配置された第２金属層１２と、を含むことができる。

【0085】

第２金属層１２の最外側の面は、本体１００の第６面１０６より一定深さＤ１だけ内側に形成されることができ、第１金属層１１と引き出し部３３１、３３２との間の表面粗さは、第１金属層１１と第２金属層１２との間の表面粗さ、または第２金属層１２の最外側の面の表面粗さと異なって形成されることができる。

【0086】

ここで、第１金属層１１はニッケル（Ｎｉ）を含むめっき層であり、第２金属層１２はニッケル（Ｎｉ）を含むめっき層であることができるが、これに制限されるものではない。

【0087】

図５を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００の内部に配置され、コイル部３００を取り囲む絶縁膜ＩＦをさらに含むことができる。

【0088】

絶縁膜ＩＦは、コイル部３００を覆うようにコイル部３００と本体１００との間に配置される。絶縁膜ＩＦは、基板２００及びコイル部３００の表面に沿って形成されることができる。絶縁膜ＩＦは、コイル部３００を本体１００から絶縁させるためのものであり、パリレンなどの公知の絶縁物質を含むことができるが、これに制限されるものではない。絶縁膜ＩＦは、気相蒸着などの方法により形成されることができるが、これに制限されず、絶縁フィルムを基板２００の両面に積層することで形成されてもよい。

【0089】

一方、図示していないが、本実施形態は、本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４、第５面１０５、第６面１０６を覆い、且つ外部電極４００、５００をそれぞれ露出する絶縁層をさらに含むことができる。絶縁層は、例えば、絶縁樹脂を含む絶縁材料を本体１００の表面に塗布及び硬化することで形成されたものであることができる。この場合、表面絶縁層は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、及び感光性絶縁樹脂のうち少なくとも１つを含むことができる。

【0090】

（第２実施形態）
図６は本発明の第２実施形態によるコイル部品を概略的に示した下部斜視図である。図７は図６のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。

【0091】

図２、３と図６、７をそれぞれ比較すると、本発明の第２実施形態によるコイル部品２０００は、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００と比較して、本体１００にスリット部Ｓ１、Ｓ２が形成される点、コイルパターン３１１、３１２の各ターンの中心軸の方向が厚さ方向（Ｔ）である点、及び外部電極４００、５００が連結部４１０、５１０をさらに含む点などが異なる。

【0092】

したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態と異なるスリット部Ｓ１、Ｓ２、コイルパターン３１１、３１２、及び連結部４１０、５１０についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態についての説明がそのまま適用できる。

【0093】

本実施形態によるコイル部品２０００は、本体１００にスリット部Ｓ１、Ｓ２が形成されることができる。

【0094】

図６及び図７を参照すると、スリット部Ｓ１、Ｓ２は、本体１００の第６面１０６の角部に形成される。具体的に、スリット部Ｓ１、Ｓ２は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２のそれぞれと本体１００の第６面１０６との間の角部に沿って形成される。すなわち、第１スリット部Ｓ１は、本体１００の第１面１０１と本体１００の第６面１０６との間の角部に沿って形成され、第２スリット部Ｓ２は、本体１００の第２面１０２と本体１００の第６面１０６との間の角部に沿って形成される。スリット部Ｓ１、Ｓ２は、本体１００の第３面１０３から第４面１０４まで延びた形態を有する。一方、スリット部Ｓ１、Ｓ２は、本体１００の第５面１０５まで延びない。すなわち、スリット部Ｓ１、Ｓ２は、本体１００の厚さ方向（Ｔ）に本体１００を貫通しない。

【0095】

スリット部Ｓ１、Ｓ２は、各コイル部品が個別化される前の状態であるコイルバー（ｂａｒ）のレベルで、各コイル部品を個別化する仮想の境界線のうち、各コイル部品の幅方向と一致する仮想の境界線に沿ってコイルバーの一面にプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）を行うことで形成されることができる。かかるプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）は、スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面に引き出し部３３１、３３２が露出するようにその深さが調節される。スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２に実質的に平行な内壁、及び内壁と本体１００の第１面１０１及び第２面１０２を連結する底面を有することができる。

【0096】

一方、スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面も本体１００の表面に該当するものであるが、本明細書では、発明の理解及び説明の便宜のために、スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面を、本体１００の表面である第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４、第５面１０５、第６面１０６と区別する。

【0097】

図６及び図７を参照すると、本実施形態によるコイル部品２０００は、コイルパターン３１１、３１２の各ターンの中心軸が厚さ方向（Ｔ）に並んで形成されることができる。

【0098】

引き出し部３３１、３３２は、本体１００の第１面１０１、第２面１０２、及びスリット部Ｓ１、Ｓ２に露出するように形成されることができる。

【0099】

第１引き出し部３３１は、本体１００の第１面１０１及び第１スリット部Ｓ１の内面のそれぞれに露出する。第１引き出し部３３１は、本体１００の第１面１０１、第１スリット部Ｓ１の底面、及び第１スリット部Ｓ１の内壁に連続的に露出することができる。

【0100】

第２引き出し部３３２は、本体１００の第２面１０２及び第２スリット部Ｓ２の内面のそれぞれに露出する。第２引き出し部３３２は、本体１００の第２面１０２、第２スリット部Ｓ２の底面、及び第２スリット部Ｓ２の内壁に連続的に露出することができる。

【0101】

一方、本実施形態において、第２引き出し部３３２は、第２引き出しパターン３３２ａと、第２サブ引き出しパターン３３２ｂと、第２引き出しパターン３３２ａと第２サブ引き出しパターン３３２ｂを連結する第２サブビア３２２と、を含むことができる。

【0102】

図７を参照すると、基板２００の上面で、第２コイルパターン３１２は第２引き出しパターン３３２ａと接触連結され、第２引き出しパターン３３２ａは、基板２００を貫通する第２サブビア３２２により第２サブ引き出しパターン３３２ｂと連結されることができる。

【0103】

また、基板２００の下面で、第１コイルパターン３１１は第１引き出し部３３１と接触連結され、第２サブ引き出しパターン３３２ｂからは離隔して配置されることができる。

【0104】

ここで、第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２は、基板２００を貫通するビア３２０により内側端部が互いに連結され、第１引き出し部３３１は第１外部電極４００と連結され、第２サブ引き出しパターン３３２ｂは第２外部電極５００と連結されることができる。

【0105】

結果として、第１外部電極４００に入力が入る場合、第１引き出し部３３１、第１コイルパターン３１１、ビア３２０、第２コイルパターン３１２、第２引き出し部３３２を介して第２外部電極５００に出力されることで、コイル部３００は全体的に１つのコイルとして機能することができる。

【0106】

より詳細に、第１引き出し部３３１、第１コイルパターン３１１、ビア３２０、第２コイルパターン３１２、第２引き出しパターン３３２ａ、第２サブビア３２２、及び第２サブ引き出しパターン３３２ｂを順に通過することで、第２外部電極５００に出力されることができる。

【0107】

図６及び図７を参照すると、外部電極４００、５００は、引き出し部３３１、３３２と連結される連結部４１０、５１０をさらに含むことができる。

【0108】

連結部４１０、５１０は、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）のうち少なくとも１つを含む導電性粉末と絶縁樹脂を含む導電性樹脂層であるか、銅（Ｃｕ）めっき層であることができる。

【0109】

第１連結部４１０は、第１スリット部Ｓ１で第１引き出し部３３１と接触連結され、本体１００の第６面１０６に延びることができる。また、第２連結部５１０は、第２スリット部Ｓ２で第２引き出し部３３２、より詳細には第２サブ引き出しパターン３３２ｂと接触連結され、本体１００の第６面１０６に延びることができる。

【0110】

本実施形態によるコイル部品２０００は、連結部４１０、５１０の下面上に第１金属層１１及び第２金属層１２が順に配置されることができる。ここで、第１金属層１１はニッケル（Ｎｉ）を含むめっき層であり、第２金属層１２はニッケル（Ｎｉ）を含むめっき層であることができるが、これに制限されるものではない。

【0111】

図７を参照すると、第１絶縁層６１０は本体１００の第６面１０６に配置されることができる。ここで、第１絶縁層６１０は、本体１００の第６面１０６において外部電極４００、５００が配置されない領域に形成され、めっきレジストとして機能することができるが、これに制限されるものではない。

【0112】

本体１００の第６面１０６と外部電極４００、５００が接する面は、本体１００の第６面１０６と第１絶縁層６１０が接する面と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）を成すことができる。すなわち、本体１００の第６面１０６と外部電極４００、５００が接する面は、本体１００の第６面１０６と第１絶縁層６１０が接する面と実質的に同一の平面を成すことができる。ここで、実質的に同一であるということは、製造工程上発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差を含んで同一であることを意味する。

【0113】

本実施形態によるコイル部品２０００は、外部電極４００、５００の最外側の面が、厚さ方向（Ｔ）を基準として本体１００の第６面１０６上の第１絶縁層６１０の最外側の面より一定深さＤ２だけ内側に形成されることができる。

【0114】

これは、連結部４１０、５１０の下面への別途のエッチング工程により形成される構造であり、これにより、連結部４１０、５１０と第１金属層１１が接する面の表面粗さＳＲ２が、外部電極４００、５００の最外側の面の表面粗さと異なって形成されることができる。

【0115】

かかる電極埋め込み型構造により、同一のサイズのコイル部品で本体１００の磁性物質が占める体積が増加することができるため、有効体積が増加する効果を奏することができる。また、電極突出型構造に比べて、実装時の固着強度も向上することができる。

【0116】

第１絶縁層６１０は本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４、第５面１０５にも配置されることができ、スリット部Ｓ１、Ｓ２で後述の第２絶縁層６２０を覆うことができる。

【0117】

図６及び図７を参照すると、本実施形態によるコイル部品２０００はスリット部Ｓ１、Ｓ２で外部電極４００、５００を覆う第２絶縁層６２０をさらに含むことができる。

【0118】

第２絶縁層６２０は、スリット部Ｓ１、Ｓ２の形状に沿って配置された連結部４１０、５１０を覆い、印刷法、気相蒸着、スプレー塗布法、フィルム積層法などの方法により形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0119】

第２絶縁層６２０は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯ_ｘ、またはＳｉＮ_ｘを含むことができるが、これに制限されるものではない。

【0120】

本実施形態によるコイル部品２０００は、第２絶縁層６２０の厚さを調節することで、外部電極４００、５００の絶縁マージンを調節することができ、これにより、隣接した部品間のショート不良が減少する効果を奏することができる。

【0121】

（第３実施形態）
図８は本発明の第３実施形態によるコイル部品３０００を概略的に示したものであって、図６に対応する図である。図９は図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。

【0122】

図６、７と図８、９をそれぞれ比較すると、本発明の第３実施形態によるコイル部品３０００は、本発明の第２実施形態によるコイル部品２０００と比較して、本体１００にスリット部が形成されない点、連結部４１０、５１０の形態、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２で第１絶縁層６１０が覆う対象などが異なる。

【0123】

したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第２実施形態と異なる連結部４１０、５１０及び第１絶縁層６１０についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第２実施形態についての説明がそのまま適用できる。

【0124】

図８及び図９を参照すると、本実施形態によるコイル部品３０００は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２で引き出し部３３１、３３２と外部電極４００、５００が互いに連結されることができる。

【0125】

第１連結部４１０が本体１００の第１面１０１で第１引き出し部３３１と連結され、本体１００の第６面１０６に延びることができる。また、第２連結部５１０が本体１００の第２面１０２で第２引き出し部３３２と連結され、本体１００の第６面１０６に延びることができる。

【0126】

本体１００の第６面１０６の連結部４１０、５１０上には、第２実施形態と同様に、めっきにより第１金属層１１及び第２金属層１２が順に配置されることができる。

【0127】

本実施形態によるコイル部品３０００は、外部電極４００、５００の最外側の面が、厚さ方向（Ｔ）を基準として、本体１００の第６面１０６上の第１絶縁層６１０の最外側の面より一定深さＤ３だけ内側に形成されることができる。

【0128】

これは、連結部４１０、５１０の下面へに別途のエッチング工程により形成される構造であり、これにより、連結部４１０、５１０と第１金属層１１が接する面の表面粗さＳＲ３が、外部電極４００、５００の最外側の面の表面粗さと異なって形成されることができる。

【0129】

かかる電極埋め込み型構造により、同一のサイズのコイル部品で本体１００の磁性物質が占める体積が増加することができるため、有効体積が増加する効果を奏することができる。また、電極突出型構造に比べて、実装時の固着強度も向上することができる。

【0130】

一方、本実施形態によるコイル部品３０００は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２で第１絶縁層６１０が第１連結部４１０及び第２連結部５１０をそれぞれ覆うように配置されることができ、これにより、外部電極４００、５００が実装面である第６面１０６にのみ露出するように形成されることができる。

【0131】

本実施形態によるコイル部品３０００は、引き出し部３３１、３３２と連結される連結部４１０、５１０の面積が増加することで、Ｒｄｃ特性が向上することができる。

【0132】

（第４及び第５実施形態）
図１０は本発明の第４実施形態によるコイル部品４０００を概略的に示したものであって、図８に対応する図である。図１１は図１０のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面を示す図である。

【0133】

図８、９と図１０、１１をそれぞれ比較すると、本発明の第４実施形態によるコイル部品４０００は、本発明の第３実施形態によるコイル部品３０００と比較して、基板２００を含まない点、コイル部３００の構造などが異なる。

【0134】

したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第３実施形態と異なるコイル部３００についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第３実施形態での説明がそのまま適用できる。

【0135】

図１０及び図１１を参照すると、コイル部３００は、銅ワイヤなどの金属ワイヤＭＷと、金属ワイヤＭＷの表面を被覆する絶縁膜ＩＦと、を含む線材をスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状に巻いた巻線型コイルであることができる。

【0136】

コイル部３００は、コア１１０を中心に少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した巻き取り部３１０と、巻き取り部３１０の両端からそれぞれ延び、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２にそれぞれ露出した引き出し部３３１、３３２と、を含む。

【0137】

第１引き出し部３３１は、巻き取り部３１０の一端から延びて本体１００の第１面１０１に露出し、第２引き出し部３３２は、巻き取り部３１０の他端から延びて本体１００の第２面１０２に露出する。

【0138】

巻き取り部３１０は、上述の線材をスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状に巻くことで形成されることができる。図１１を参照すると、本実施形態によるコイル部品３０００は、長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面上で、巻き取り部３１０の各ターン（ｔｕｒｎ）の表面が絶縁膜ＩＦで被覆された形態を有することができる。巻き取り部３１０は、少なくとも１つの層から構成されることができる。巻き取り部３１０のそれぞれの層は平面螺旋状に形成され、少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）数を有することができる。

【0139】

引き出し部３３１、３３２は巻き取り部３１０と一体に形成されることができる。例えば、上述の線材を巻いて巻き取り部３１０を形成し、巻き取り部３１０から延びた線材の領域を引き出し部３３１、３３２とすることができる。

【0140】

金属ワイヤＭＷは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0141】

絶縁膜ＩＦは、エナメル、パリレン、エポキシ、ポリイミドなどの絶縁物質を含むことができる。絶縁膜ＩＦは、２以上の層から構成されることができる。制限されない例として、絶縁膜ＩＦは、金属ワイヤＭＷと接する被覆層と、被覆層に形成された融着層と、を含むことができる。融着層は、線材である金属ワイヤＭＷをコイル状に巻線した後、熱及び圧力により、互いに隣接したターンを構成する金属ワイヤＭＷの融着層と互いに結合されることができる。かかる構造の絶縁膜ＩＦを含む金属ワイヤＭＷで巻線した場合、巻き取り部３１０の複数のターン（ｔｕｒｎ）の融着層は互いに融着されて一体化されることができる。

【0142】

図１０及び図１１は本実施形態のコイル部３００がアルファ（ａｌｐｈａ）形態の巻線であることを示しているが、本実施形態の範囲がこれに制限されるものではなく、エッジワイズ（ｅｄｇｅ－ｗｉｓｅ）巻線も本実施形態に属するといえる。

【0143】

図１１を参照すると、本実施形態によるコイル部品４０００の外部電極４００、５００は、第３実施形態によるコイル部品３０００と同様に、本体１００の第６面１０６で第１絶縁層６１０と段差Ｄ４を成すように形成されることができる。また、連結部４１０、５１０の下面エッチング工程により、連結部４１０、５１０と第１金属層１１との間の面の表面粗さＳＲ４が、外部電極４００、５００の最外側の面の表面粗さと異なって形成されることができる。

【0144】

かかる電極埋め込み型構造により、同一のサイズのコイル部品で本体１００の磁性物質が占める体積が増加することができるため、有効体積が増加する効果を奏することができる。また、電極突出型構造に比べて、実装時の固着強度も向上することができる。

【0145】

図１２は本発明の第５実施形態によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。図１３は図１２の下部斜視図である。

【0146】

本実施形態によるコイル部品５０００は、第４実施形態によるコイル部品４０００と比較して、本体１００がモールド部１２０及びカバー部１３０を含む点、本体１００の第６面１０６にコイル部３００の両端が互いに離隔して引き出される点、及び外部電極４００、５００の形態などが異なる。

【0147】

したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第４実施形態と異なる本体１００、コイル部３００、及び外部電極４００、５００についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第４実施形態での説明がそのまま適用できる。

【0148】

図１２を参照すると、本実施形態によるコイル部品５０００の本体１００はモールド部１２０とカバー部１３０を含むが、カバー部１３０は、モールド部１２０の上部に配置され、モールド部１２０の下面を除いたモールド部１２０の全表面を取り囲む。したがって、本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４、第５面１０５はカバー部１３０により形成され、本体１００の第６面１０６はモールド部１２０とカバー部１３０により形成される。

【0149】

モールド部１２０は、互いに向かい合う一面と他面を有する。モールド部１２０は他面に配置されるコイル部３００を支持する。モールド部１２０はコア１１０を含むが、コア１１０は、コイル部３００を貫通する形態でモールド部１２０の他面の中央部に配置される。モールド部１２０の一面は本体１００の第６面１０６の一部を構成する。

【0150】

カバー部１３０はモールド部１２０及び後述のコイル部３００を覆う。カバー部１３０は、モールド部１２０及びコイル部３００上に配置されてから加圧され、モールド部１２０に結合されることができる。

【0151】

モールド部１２０とカバー部１３０のうち少なくとも１つは磁性物質を含むことができる。本実施形態では、モールド部１２０とカバー部１３０が両方とも磁性物質を含む。例えば、モールド部１２０は、モールド部１２０の形成のための金型に磁性物質を充填することで形成されることができる。他の例として、モールド部１２０は、金型に磁性物質と絶縁樹脂を含む複合物質を充填することで形成されることができる。金型内の磁性物質または複合物質に高温及び高圧を加える成形工程をさらに行うことができるが、これに制限されるものではない。モールド部１２０とコア１１０は金型により一体に形成され、相互間に境界が形成されないことができる。カバー部１３０は、絶縁樹脂に磁性物質が分散された磁性複合シートをモールド部１２０及びコイル部３００上に配置した後、加熱加圧することで形成されることができる。

【0152】

図１３を参照すると、巻き取り部３１０の両端と連結された引き出し部３３１、３３２は、モールド部１２０に沿って配置され、本体１００の第６面１０６に露出することができる。

【0153】

したがって、外部電極４００、５００は、本体１００の第６面１０６に配置されて引き出し部３３１、３３２と直接連結されることができ、連結部４１０、５１０は省略されることができる。また、本体１００の第６面１０６に配置される外部電極４００、５００の面積も減少することができる。

【0154】

その結果、本実施形態によるコイル部品５０００は、第４実施形態によるコイル部品４０００に比べて、同一のサイズのコイル部品を基準として、減少した外部電極４００、５００の体積だけ、有効体積が増加する効果を奏することができる。

【0155】

以上、本発明の一実施形態について説明したが、当技術分野において通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載の本発明の思想から外れない範囲内で、構成要素の付加、変更、または削除などによって本発明を多様に修正及び変更可能であり、これも本発明の権利範囲内に含まれるとすべきである。

【符号の説明】

【0156】

１００ 本体
１１０ コア
１２０ モールド部
１３０ カバー部
２００ 基板
３００ コイル部
３１０ 巻き取り部
３１１、３１２ コイルパターン
３２０ ビア
３２１、３２２ サブビア
３３１、３３２ 引き出し部
３３１ａ、３３２ａ 引き出しパターン
３３１ｂ、３３２ｂ サブ引き出しパターン
ＩＦ 絶縁膜
４００、５００ 外部電極
４１０、５１０ 連結部
１１ 第１金属層
１２ 第２金属層
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４ 外部電極の深さ
ＳＲ１、ＳＲ２、ＳＲ３、ＳＲ４ 表面粗さ
６１０、６２０ 絶縁層
Ｓ１、Ｓ２ スリット部
ＭＷ 金属ワイヤ
１０００、２０００、３０００、４０００、５０００ コイル部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】