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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023143741
(43)【公開日】2023-10-06
(54)【発明の名称】電子部品の実装装置及び実装方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/60 20060101AFI20230928BHJP
H05K 13/04 20060101ALI20230928BHJP
H05K 13/08 20060101ALI20230928BHJP
【ＦＩ】
H01L21/60 311T
H05K13/04 B
H05K13/08 Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023019479
(22)【出願日】2023-02-10
(31)【優先権主張番号】P 2022046722
(32)【優先日】2022-03-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002428
【氏名又は名称】芝浦メカトロニクス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100081961
【弁理士】
【氏名又は名称】木内 光春
(74)【代理人】
【識別番号】100112564
【弁理士】
【氏名又は名称】大熊 考一
(74)【代理人】
【識別番号】100163500
【弁理士】
【氏名又は名称】片桐 貞典
(74)【代理人】
【識別番号】230115598
【弁護士】
【氏名又は名称】木内 加奈子
(72)【発明者】
【氏名】山田 泰弘
【テーマコード（参考）】
5E353
5F044
【Ｆターム（参考）】
5E353CC03
5E353DD05
5E353DD11
5E353GG21
5E353HH61
5E353JJ22
5E353JJ26
5E353JJ42
5E353JJ43
5E353JJ48
5E353KK01
5F044PP15
5F044PP17
(57)【要約】 （修正有）
【課題】高い搭載位置精度と高いスループットを実現する電子部品の実装装置及び実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品ｔを基板Ｗに実装する装置１は、複数の載置部３１ａ、３１ｂと、載置部のいずれか又は双方を移動させる載置部移動機構、載置部に載置された電子部品ｔを撮像し、それぞれの電子部品の水平方向の姿勢を認識するチップ認識カメラ４４ａ、４４ｂと、複数の載置部に載置された電子部品を保持し、基板に実装する複数の実装ツール４３ａ、４３ｂと、複数の実装ツールを一括して移動させる実装ツール移動機構４及び撮像部の認識結果に基づいて載置部に載置された電子部品を、実装ツールに対して位置決めする位置決め処理を実行する位置決め処理部及び実装ツールに電子部品の一括での受け取り処理を実行させる受け取り処理部を含む制御装置５０と、を有する。
【選択図】図１
【解決手段】電子部品ｔを基板Ｗに実装する装置１は、複数の載置部３１ａ、３１ｂと、載置部のいずれか又は双方を移動させる載置部移動機構、載置部に載置された電子部品ｔを撮像し、それぞれの電子部品の水平方向の姿勢を認識するチップ認識カメラ４４ａ、４４ｂと、複数の載置部に載置された電子部品を保持し、基板に実装する複数の実装ツール４３ａ、４３ｂと、複数の実装ツールを一括して移動させる実装ツール移動機構４及び撮像部の認識結果に基づいて載置部に載置された電子部品を、実装ツールに対して位置決めする位置決め処理を実行する位置決め処理部及び実装ツールに電子部品の一括での受け取り処理を実行させる受け取り処理部を含む制御装置５０と、を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品を保持する複数の保持部と、
前記複数の保持部がそれぞれ保持した前記電子部品を載置する複数の載置部と、
前記載置部を水平方向に移動させる載置部移動機構と、
前記載置部に載置された前記電子部品を撮像して、前記電子部品の水平方向の姿勢を認識する撮像部と、
複数の前記載置部に載置された前記電子部品をそれぞれ保持して、基板に実装する複数の実装ツールと、
複数の前記実装ツールを一括して移動させる実装ツール移動機構と、
制御装置と、を有し、
前記制御装置は、
前記撮像部の認識結果に基づいて、前記載置部を移動させることにより、前記載置部に載置された前記電子部品を、対応する前記実装ツールに対して位置決めする位置決め処理を実行する位置決め処理部と、
前記実装ツールに、前記位置決め処理された複数の前記載置部に載置された前記電子部品の一括での受け取り処理を実行させる受け取り処理部と、
を有することを特徴とする電子部品の実装装置。
前記複数の保持部がそれぞれ保持した前記電子部品を載置する複数の載置部と、
前記載置部を水平方向に移動させる載置部移動機構と、
前記載置部に載置された前記電子部品を撮像して、前記電子部品の水平方向の姿勢を認識する撮像部と、
複数の前記載置部に載置された前記電子部品をそれぞれ保持して、基板に実装する複数の実装ツールと、
複数の前記実装ツールを一括して移動させる実装ツール移動機構と、
制御装置と、を有し、
前記制御装置は、
前記撮像部の認識結果に基づいて、前記載置部を移動させることにより、前記載置部に載置された前記電子部品を、対応する前記実装ツールに対して位置決めする位置決め処理を実行する位置決め処理部と、
前記実装ツールに、前記位置決め処理された複数の前記載置部に載置された前記電子部品の一括での受け取り処理を実行させる受け取り処理部と、
を有することを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項2】
複数の前記載置部は、いずれか１つが固定であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項3】
前記制御装置は、
前記撮像部の認識結果に基づいて、複数の前記実装ツールのうち、固定の前記載置部に対応する前記実装ツールを、固定の前記載置部に載置された前記電子部品の姿勢に合わせて移動させる基準決め処理を実行する基準決め処理部を有し、
前記位置決め処理部は、前記基準決め処理による前記実装ツールの移動量を含めて、前記位置決め処理を実行することを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
前記撮像部の認識結果に基づいて、複数の前記実装ツールのうち、固定の前記載置部に対応する前記実装ツールを、固定の前記載置部に載置された前記電子部品の姿勢に合わせて移動させる基準決め処理を実行する基準決め処理部を有し、
前記位置決め処理部は、前記基準決め処理による前記実装ツールの移動量を含めて、前記位置決め処理を実行することを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項4】
電子部品を保持する複数の保持部と、
前記複数の保持部がそれぞれ保持した前記電子部品を載置する複数の載置部と、
前記載置部を水平方向に移動させる載置部移動機構と、
前記載置部に載置された前記電子部品を撮像して、前記電子部品の水平方向の姿勢を認識する撮像部と、
複数の前記載置部に載置された前記電子部品を保持して、基板に実装する複数の実装ツールと、
複数の前記実装ツールを一括して移動させる実装ツール移動機構と、を有する電子部品の実装装置が、前記電子部品を実装する方法であって、
前記撮像部の認識結果に基づいて、前記載置部を移動させることにより、前記載置部に載置された前記電子部品を、対応する前記実装ツールに対して位置決めする位置決め処理と、
位置置決めされた複数の前記載置部から、それぞれに対応する前記実装ツールに前記電子部品の一括での受け取りを行わせる受け取り処理と、
を実行することを特徴とする電子部品の実装方法。
前記複数の保持部がそれぞれ保持した前記電子部品を載置する複数の載置部と、
前記載置部を水平方向に移動させる載置部移動機構と、
前記載置部に載置された前記電子部品を撮像して、前記電子部品の水平方向の姿勢を認識する撮像部と、
複数の前記載置部に載置された前記電子部品を保持して、基板に実装する複数の実装ツールと、
複数の前記実装ツールを一括して移動させる実装ツール移動機構と、を有する電子部品の実装装置が、前記電子部品を実装する方法であって、
前記撮像部の認識結果に基づいて、前記載置部を移動させることにより、前記載置部に載置された前記電子部品を、対応する前記実装ツールに対して位置決めする位置決め処理と、
位置置決めされた複数の前記載置部から、それぞれに対応する前記実装ツールに前記電子部品の一括での受け取りを行わせる受け取り処理と、
を実行することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項5】
複数の前記載置部は、いずれか１つが固定であり、
複数の前記実装ツールのうち、固定の前記載置部に対応する前記実装ツールを、固定の前記載置部に載置された前記電子部品の姿勢に合わせて移動させる基準決め処理を実行し、
前記基準決め処理による前記実装ツールの移動量を含めて、前記位置決め処理を実行することを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装方法。
複数の前記実装ツールのうち、固定の前記載置部に対応する前記実装ツールを、固定の前記載置部に載置された前記電子部品の姿勢に合わせて移動させる基準決め処理を実行し、
前記基準決め処理による前記実装ツールの移動量を含めて、前記位置決め処理を実行することを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、ウェーハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ：ＷＬＰ）と呼ばれる製造プロセスが知られている。ＷＬＰは、インターポーザ基板（中継用基板）を用いずに、ウェーハ状態のままでＩ／Ｏ端子を設けるための再配線層を形成する技術である。ＷＬＰは、インターポーザ基板を不要とするため、半導体パッケージの薄型化や製造コストが低減できる。
【0003】
ＷＬＰでは、ファンイン・ウェーハレベルパッケージ（ｆａｎ ｉｎ－ＷＬＰ：ＦＩ－ＷＬＰ）や、ファンアウト・ウェーハレベルパッケージ（ｆａｎ ｏｕｔ－ＷＬＰ：ＦＯ－ＷＬＰ）が知られている。ＦＩ－ＷＬＰは、半導体チップの電極パッドが形成されている面上の領域をはみ出さないように、半導体チップ上に再配線層を形成する。ＦＯ－ＷＬＰは、半導体チップの領域をはみ出して再配線層を形成する。
【0004】
ＦＯ－ＷＬＰは、１つのパッケージ内にＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＣＰＵ等の半導体チップやダイオード、コンデンサ等の複数種類の電子部品を搭載したマルチチップパッケージ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ：ＭＣＰ）にも適用可能であるために、注目されている。
【0005】
ＦＯ－ＷＬＰの製造プロセスでは、まず、基板上に複数の半導体チップを、間隔をあけた状態で行列状に実装し、その後半導体チップ間の隙間を樹脂で封止して複数の半導体チップを一体化する。これにより、あたかも半導体製造プロセスで形成されるウェーハのように成形された擬似ウェーハを形成する。この擬似ウェーハ上に、Ｉ／Ｏ端子を設けるための再配線層を形成する。複数の半導体チップを樹脂封止して一体化した後は、基板は剥がされて除去される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１９－２９５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
以上のようなＷＬＰにおいては、同一パッケージに搭載する電子部品個々の実装位置のずれが、そのパッケージの電気的特性に相互に影響を及ぼす。このため、それぞれの電子部品の実装に高い位置精度が要求されている。また、単位時間当たりの生産量であるスループットを向上させるため、半導体ウェーハやトレイ、キャリアテープなどの部品供給部から電子部品を取り出す移載部と、移載部から電子部品を受け取って基板に実装する実装部とを設けて、電子部品の取り出しと実装を同時に作業できるようにしている。さらに、移載部と実装部をそれぞれ一対設けて、電子部品を並行に実装することが行われている。
【0008】
加えて、複数の電子部品を部品供給部から実装位置まで同時に移送することが行われている。ここで、移載部によって取り出した電子部品を実装部に受け渡すために、載置部に一時的に載置することが行われる。
【0009】
電子部品を載置部に載置する際は、電子部品を部品供給部から保持部が取り出したときに生じたずれや、移送時の移動誤差や、電子部品が保持部から離脱する時に位置や方向にずれが生じ易い。このため、載置部に載置された電子部品の位置や方向にバラツキが出る。さらに、移載部が複数の保持部で複数の電子部品を取り出し、複数の載置部に電子部品を載置しようとすると、複数の載置部の間でも電子部品の位置や方向にバラツキが出る。このような状態で複数の実装ツールが電子部品を一括して受け取ると、各実装ツールに保持された電子部品の位置や方向にバラツキが生じることになり、各電子部品を基板に実装する際の位置決めに時間がかかったり、位置決め精度が低下することになる。さらに、実装ツールに対して電子部品が小さい場合、位置ずれにより実装ツールによって電子部品を受取ることができない場合も生じる。
【0010】
これに対処するため、複数の実装ツールが載置部から電子部品を受取る際に、各実装ツールを電子部品に個別に位置合わせをして、１つ１つ受け取ることが考えられる。しかし、このように電子部品毎に実装ツールを位置合わせして、個別に受け取る作業は時間がかかるため、スループットの低下につながる。
【0011】
本発明の実施形態は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、実装ツールが、載置部から複数の電子部品を精度良く一括して受け取ることにより、高い位置精度の実装とともにスループットを向上可能な電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記の目的を達成するために、実施形態の電子部品の実装装置は、電子部品を保持する複数の保持部と、前記複数の保持部がそれぞれ保持した前記電子部品を載置する複数の載置部と、前記載置部を水平方向に移動させる載置部移動機構と、前記載置部に載置された前記電子部品を撮像して、前記電子部品の水平方向の姿勢を認識する撮像部と、複数の前記載置部に載置された前記電子部品をそれぞれ保持して、基板に実装する複数の実装ツールと、複数の前記実装ツールを一括して移動させる実装ツール移動機構と、制御装置と、を有し、前記制御装置は、前記撮像部の認識結果に基づいて、前記載置部を移動させることにより、前記載置部に載置された前記電子部品を、対応する前記実装ツールに対して位置決めする位置決め処理を実行する位置決め処理部と、前記実装ツールに、前記位置決め処理された複数の前記載置部に載置された前記電子部品の一括での受け取り処理を実行させる受け取り処理部と、を有する。
【0013】
実施形態の電子部品の実装方法は、電子部品を保持する複数の保持部と、前記複数の保持部がそれぞれ保持した前記電子部品を載置する複数の載置部と、前記載置部を水平方向に移動させる載置部移動機構と、前記載置部に載置された前記電子部品を撮像して、前記電子部品の水平方向の姿勢を認識する撮像部と、複数の前記載置部に載置された前記電子部品を保持して、基板に実装する複数の実装ツールと、複数の前記実装ツールを一括して移動させる実装ツール移動機構と、を有する電子部品の実装装置が、前記電子部品を実装する方法であって、前記撮像部の認識結果に基づいて、前記載置部を移動させることにより、前記載置部に載置された前記電子部品を、対応する前記実装ツールに対して位置決めする位置決め処理と、位置置決めされた複数の前記載置部から、それぞれに対応する前記実装ツールに前記電子部品の一括での受け取りを行わせる受け取り処理と、を実行する。
【発明の効果】
【0014】
本発明の実施形態によれば、実装ツールが、載置部から複数の電子部品を精度良く一括して受け取ることにより、高い位置精度の実装とともにスループットを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】実施形態の実装装置を示す平面図である。
【図2】実施形態の実装装置を示す正面図である。
【図3】実施形態の実装装置を示す右側面図である。
【図4】載置部の構成を示す正面図（Ａ）、左側面図（Ｂ）である。
【図5】制御装置の構成を示すブロック図である。
【図6】実施形態の実装装置による電子部品の実装工程を示すフローチャートである。
【図7】載置部の位置決めの手順を示すフローチャートである。
【図8】載置部の位置決めの例を示す説明図である。
【図9】変形例の載置部の位置決めの例を示す説明図である。
【図10】変形例の載置部の位置決めの例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、実施形態の電子部品の実装装置について、図面を参照して説明する。なお、図面は模式図であって、各部のサイズ、比率等は、理解を容易にするために誇張している部分を含んでいる。
【0017】
実装装置１は、電子部品ｔを基板Ｗに実装する装置である。図１～図５に示すように、実装装置１は、部品供給部１０、ステージ部２０、移載部３０、実装部４０、制御装置５０を有し、電子部品ｔを、移載部３０によって部品供給部１０から順次取り出し、載置部３１ａ、３１ｂを介して実装部４０へと受け渡し、実装部４０によってステージ部２０における基板Ｗに実装する装置である。以下の説明では、図１において、水平面で、部品供給部１０と実装部４０とが並んだ方向をＹ方向、これに直交する方向をＸ方向とする。また、基板Ｗの実装面に直交する方向を、Ｚ方向とする。部品供給部１０側を正面とし、正面から見てＸ方向を左右方向、Ｙ方向を前後方向、Ｚ方向を上下方向とする。
【0018】
［電子部品］
図１に示すように、本実施形態の実装装置１により基板Ｗに実装される対象は、電子部品ｔである。電子部品ｔの一例は、半導体チップである。但し、電子部品ｔは、１種類の半導体チップに限られるものではなく、複数種類の半導体チップであってもよい。論理素子、記憶素子、撮像素子、発光素子等の半導体チップのみならず、レジスターやコンデンサ等であってもよい。
図１に示すように、本実施形態の実装装置１により基板Ｗに実装される対象は、電子部品ｔである。電子部品ｔの一例は、半導体チップである。但し、電子部品ｔは、１種類の半導体チップに限られるものではなく、複数種類の半導体チップであってもよい。論理素子、記憶素子、撮像素子、発光素子等の半導体チップのみならず、レジスターやコンデンサ等であってもよい。
【0019】
［基板］
本実施形態の基板Ｗは、例えばＦＯ－ＰＬＰ（ｆａｎ ｏｕｔ－Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）の製造時に適用される、擬似ウェーハに準じる擬似パネルの形成に用いられる矩形の基板である。基板Ｗとしては、ガラス基板、有機基板（ガラス・エポキシ（ＦＲ－４）基板等）、シリコン基板、ステンレス等の金属基板等を用いることができるが、これらに限定されるものではない。擬似パネルとは、ＦＯ－ＷＬＰの製造時に適用される擬似ウェーハと同様に、個片化された複数の半導体チップ等の電子部品ｔを平面的に配置し、配置された電子部品間を樹脂封止して１枚の板状に成形した状態のものである。基板Ｗとしては、上述したＦＯ－ＰＬＰプロセスでＭＣＰを製造する際に用いられる基板、すなわち各実装領域に複数の半導体チップやコンデンサ等の電子部品ｔが実装される基板が好ましい。もちろん、基板Ｗは、ＦＯ－ＷＬＰの製造時に適用される擬似ウェーハの形成に用いられる基板であってもよい。また、マイクロＬＥＤやミニＬＥＤなどの表示装置用の基板Ｗであってもよい。
本実施形態の基板Ｗは、例えばＦＯ－ＰＬＰ（ｆａｎ ｏｕｔ－Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）の製造時に適用される、擬似ウェーハに準じる擬似パネルの形成に用いられる矩形の基板である。基板Ｗとしては、ガラス基板、有機基板（ガラス・エポキシ（ＦＲ－４）基板等）、シリコン基板、ステンレス等の金属基板等を用いることができるが、これらに限定されるものではない。擬似パネルとは、ＦＯ－ＷＬＰの製造時に適用される擬似ウェーハと同様に、個片化された複数の半導体チップ等の電子部品ｔを平面的に配置し、配置された電子部品間を樹脂封止して１枚の板状に成形した状態のものである。基板Ｗとしては、上述したＦＯ－ＰＬＰプロセスでＭＣＰを製造する際に用いられる基板、すなわち各実装領域に複数の半導体チップやコンデンサ等の電子部品ｔが実装される基板が好ましい。もちろん、基板Ｗは、ＦＯ－ＷＬＰの製造時に適用される擬似ウェーハの形成に用いられる基板であってもよい。また、マイクロＬＥＤやミニＬＥＤなどの表示装置用の基板Ｗであってもよい。
【0020】
［実装装置］
（概要）
前述のように、実装装置１は、図１に示すように、部品供給部１０、ステージ部２０、移載部３０、実装部４０、制御装置５０を有する。部品供給部１０は、電子部品ｔを供給する装置である。ステージ部２０は、基板Ｗが載置されるステージ２１を備える装置である。移載部３０は、部品供給部１０から電子部品ｔを取り出す装置である。実装部４０は、移載部３０が取り出した電子部品ｔを受取ってステージ２１に載置された基板Ｗに実装する装置である。部品供給部１０、ステージ部２０、移載部３０、実装部４０は、設置面に設置された基台であるベース部１ａ上に設けられている。制御装置５０は、部品供給部１０、ステージ部２０、移載部３０、実装部４０の動作を制御する装置である。
（概要）
前述のように、実装装置１は、図１に示すように、部品供給部１０、ステージ部２０、移載部３０、実装部４０、制御装置５０を有する。部品供給部１０は、電子部品ｔを供給する装置である。ステージ部２０は、基板Ｗが載置されるステージ２１を備える装置である。移載部３０は、部品供給部１０から電子部品ｔを取り出す装置である。実装部４０は、移載部３０が取り出した電子部品ｔを受取ってステージ２１に載置された基板Ｗに実装する装置である。部品供給部１０、ステージ部２０、移載部３０、実装部４０は、設置面に設置された基台であるベース部１ａ上に設けられている。制御装置５０は、部品供給部１０、ステージ部２０、移載部３０、実装部４０の動作を制御する装置である。
【0021】
移載部３０、実装部４０はそれぞれ一対の構成となっており、移載部３０は、第１の移載装置３０Ａ、第２の移載装置３０Ｂを有し、実装部４０は、第１の実装部４０Ａ、第２の実装部４０Ｂを有する。また、第１の移載装置３０Ａは第１の移載ヘッド３７Ａ、第２の移載装置３０Ｂは第２の移載ヘッド３７Ｂを有する。また、第１の実装部４０Ａは第１の実装ヘッド４３Ａ、第２の実装部４０Ｂは第２の実装ヘッド４３Ｂを有する。
【0022】
それぞれ、第１の移載装置３０Ａと第１の実装部４０Ａが対応し、第２の移載装置３０Ｂと第２の実装部４０Ｂが対応する。したがって、第１の移載ヘッド３７Ａと第１の実装ヘッド４３Ａが対応し、第２の移載ヘッド３７Ｂと第２の実装ヘッド４３Ｂが対応する。すなわち、対応する第１の移載装置３０Ａと第１の実装部４０Ａとによって、第１の移載装置３０Ａで取り出された電子部品ｔが第１の実装部４０Ａで基板Ｗに実装される。対応する第２の移載装置３０Ｂと第２の実装部４０Ｂとによって、第２の移載装置３０Ｂで取り出された電子部品ｔが第２の実装部４０Ｂで基板Ｗに実装される。以下、各部の詳細を説明する。
【0023】
（部品供給部）
部品供給部１０は、ベース部１ａ上の前部であって、正面から見てＸ方向の中央に配置されている。部品供給部１０は、リングホルダ１２、不図示の突き上げ機構を備えている。リングホルダ１２は、ウェーハリング１１を保持する。ウェーハリング１１は、ウェーハシートＳを保持する部材である。ウェーハシートＳは、複数の電子部品ｔが貼り付けられたシートである。電子部品ｔは、半導体ウェーハＴが個片化された半導体チップである。
部品供給部１０は、ベース部１ａ上の前部であって、正面から見てＸ方向の中央に配置されている。部品供給部１０は、リングホルダ１２、不図示の突き上げ機構を備えている。リングホルダ１２は、ウェーハリング１１を保持する。ウェーハリング１１は、ウェーハシートＳを保持する部材である。ウェーハシートＳは、複数の電子部品ｔが貼り付けられたシートである。電子部品ｔは、半導体ウェーハＴが個片化された半導体チップである。
【0024】
リングホルダ１２は、ウェーハリング１１が着脱自在に設けられている。また、リングホルダ１２は、不図示のＸＹ移動機構により、ウェーハリング１１をＸＹ方向に移動可能に設けられている。突き上げ機構は、移載部３０によって電子部品ｔを取り出すときに、電子部品ｔをウェーハリング１１に保持されたウェーハシートＳの下側から突き上げる機構である。突き上げ機構は、移載部３０による電子部品ｔの取り出しポジションに固定的に設けられている。
【0025】
なお、部品供給部１０は、図示はしないが、交換装置を備えている。交換装置は、ウェーハリング保持装置によって、ウェーハリング１１が収納された収納部から、電子部品ｔが保持された新たなウェーハリング１１をリングホルダ１２に供給し、電子部品ｔの取り出しが完了したウェーハリング１１を収納部に収納する。
【0026】
（ステージ部）
ステージ部２０は、正面から見て、ベース部１ａ上の部品供給部１０の後方に、ベース部１０ａのＸ方向の中央に配置されている。ステージ部２０は、ステージ２１、ステージ移動機構２２を有する。ステージ２１は、基板Ｗを支持する台である。ステージ２１は、不図示の吸引吸着機構によって、載置された基板Ｗを吸着保持することが可能なように構成されている。ステージ移動機構２２は、ステージ２１をＸＹ方向に移動させる機構である。
ステージ部２０は、正面から見て、ベース部１ａ上の部品供給部１０の後方に、ベース部１０ａのＸ方向の中央に配置されている。ステージ部２０は、ステージ２１、ステージ移動機構２２を有する。ステージ２１は、基板Ｗを支持する台である。ステージ２１は、不図示の吸引吸着機構によって、載置された基板Ｗを吸着保持することが可能なように構成されている。ステージ移動機構２２は、ステージ２１をＸＹ方向に移動させる機構である。
【0027】
（移載部）
移載部３０は、第１の移載装置３０Ａ、第２の移載装置３０Ｂ、中間ステージ３１を有する。第１の移載装置３０Ａ、第２の移載装置３０Ｂは、電子部品ｔを、部品供給部１０から取り出して、電子部品ｔが一時的に載置される中間ステージ３１に載置する。第１の移載装置３０Ａ、第２の移載装置３０Ｂは、ベース部１ａ上の前部に、部品供給部１０を挟んで、Ｘ方向に並べて配置されている。第１の移載装置３０Ａ、第２の移載装置３０Ｂは、左右が反転していることを除いて、同一の構成を有している。よって、両者を区別しない場合には、単に移載部３０とする。以下、実装装置１を正面から見て、左側の第１の移載装置３０Ａの構成を説明し、右側の第２の移載装置３０Ｂの構成の説明は省略する。
移載部３０は、第１の移載装置３０Ａ、第２の移載装置３０Ｂ、中間ステージ３１を有する。第１の移載装置３０Ａ、第２の移載装置３０Ｂは、電子部品ｔを、部品供給部１０から取り出して、電子部品ｔが一時的に載置される中間ステージ３１に載置する。第１の移載装置３０Ａ、第２の移載装置３０Ｂは、ベース部１ａ上の前部に、部品供給部１０を挟んで、Ｘ方向に並べて配置されている。第１の移載装置３０Ａ、第２の移載装置３０Ｂは、左右が反転していることを除いて、同一の構成を有している。よって、両者を区別しない場合には、単に移載部３０とする。以下、実装装置１を正面から見て、左側の第１の移載装置３０Ａの構成を説明し、右側の第２の移載装置３０Ｂの構成の説明は省略する。
【0028】
図１～図３に示すように、第１の移載装置３０Ａは、Ｙ方向移動装置３３、移載ヘッド３７、ウェーハ認識カメラ３８を有する。Ｙ方向移動装置３３は、電子部品ｔを部品供給部１０から取り出して保持する移載ヘッド３７を、部品供給部１０の位置と載置部３１ａ、３１ｂとの位置の間で移動させる。Ｙ方向移動装置３３は、移載ヘッド３７を支持するＹ方向移動ブロック３４をＹ方向に移動自在に支持する装置である。Ｙ方向移動装置３３は、ベース部１ａの前部左側に、Ｙ方向に沿ってベース部１ａの前端部から中央付近にかけて延設されている。Ｙ方向移動ブロック３４には、支持体３５、Ｘ方向移動体３６を介して移載ヘッド３７が支持される。支持体３５は、Ｙ方向移動ブロック３４の上端側の背面に設けられている。支持体３５は矩形板状であり、Ｙ方向移動ブロック３４から、Ｘ方向に沿う右方向に延設されている。この支持体３５の背面側には、Ｘ方向移動体３６が設けられている。Ｘ方向移動体３６は、不図示のＸ方向移動装置によってＸ方向に沿って移動可能に支持されている。
【0029】
移載ヘッド３７は、Ｘ方向移動体３６の部品供給部１０側の端部に支持されている。以下、第１の移載装置３０Ａの移載ヘッド３７を第１の移載ヘッド３７Ａ、第２の移載装置３０Ｂの移載ヘッド３７を第２の移載ヘッド３７Ｂとし、両者を区別しない場合には、単に移載ヘッド３７とする。移載ヘッド３７は、吸着ノズル３７ａ、３７ｂ、Ｚ方向移動装置３７ｃ、３７ｄを有する。吸着ノズル３７ａ、３７ｂは、電子部品ｔを保持する保持部である。吸着ノズル３７ａ、３７ｂは、図示しない空気圧回路に接続され、負圧により電子部品ｔを保持可能である。２つの吸着ノズル３７ａ、３７ｂは、Ｘ方向に並んでいる。Ｚ方向移動装置３７ｃ、３７ｄは、吸着ノズル３７ａ、３７ｂを個別にＺ方向に移動させる装置である。
【0030】
ウェーハ認識カメラ３８は、部品供給部１０のウェーハリング１１に保持されたウェーハシートＳに向かい、ウェーハシートＳ上の電子部品ｔの位置を認識する装置である。ウェーハ認識カメラ３８は、Ｘ方向移動体３６の部品供給部１０側の端部に、移載ヘッド３７が支持された面とは反対側の面に設けられている。
【0031】
中間ステージ３１は、移載ヘッド３７の吸着ノズル３７ａ、３７ｂによって取り出された電子部品ｔが、一時的に載置される装置である。中間ステージ３１は、部品供給部１０とステージ部２０との間に設けられている。中間ステージ３１は、第１の中間ステージ３１Ａ、第２の中間ステージ３１Ｂの一対の構成となっている。第１の中間ステージ３１Ａは、第１の移載装置３０Ａの第１の移載ヘッド３７Ａ、第１の実装部４０Ａの第１の実装ヘッド４３Ａに対応する。第２の中間ステージ３１Ｂは、第２の移載装置３０Ｂの第２の移載ヘッド３７Ｂ、第２の実装部４０Ｂの第２の実装ヘッド４３Ｂに対応する。第１の中間ステージ３１Ａ、第２の中間ステージ３１Ｂは、左右が反転していることを除いて、同一構成を有する。以下、第１の中間ステージ３１Ａ、第２の中間ステージ３１Ｂを区別しない場合には、単に中間ステージ３１とする。中間ステージ３１は、載置部３１ａ、３１ｂを備えている。第１の中間ステージ３１Ａの２つの載置部３１ａ、３１ｂは、第１の移載装置３０Ａにおける移載ヘッド３７の２つの吸着ノズル３７ａ、３７ｂに対応している。第２の中間ステージ３１Ｂの２つの載置部３１ａ、３１ｂは、第２の移載装置３０Ｂにおける移載ヘッド３７の２つの吸着ノズル３７ａ、３７ｂに対応している。つまり、載置部３１ａには吸着ノズル３７ａが保持した電子部品ｔが載置され、載置部３１ｂには吸着ノズル３７ｂが保持した電子部品ｔが載置される。
【0032】
図４に示すように、載置部３１ａは、電子部品ｔが載置される載置台３１１を有し、載置部３１ｂは、電子部品ｔが載置される載置台３１２を有する。載置部３１ａ、３１ｂは、ベース部１ａに固定された支持台３２０上に支持されている。本実施形態では、載置部３１ａ、３１ｂのうち、いずれか１つは固定である。なお、ここでいういずれか１つとは、共に移動する実装ツール４３ａ、４３ｂ（実装ヘッド４３が共通）に対応する載置部３１ａ、３１ｂのうちのいずれか１つの意味である。対応する実装ヘッド４３Ａ、４３Ｂが異なる場合には、それぞれの載置部３１ａ、３１ｂのうちのいずれか１つとなる。本実施形態では、載置部３１ｂは固定であり、支持台３２０上に固定された固定台３３０上に、載置台３１２が固定されている。ここでいう固定は、少なくとも電子部品ｔを搭載した状態での位置決めの際に不動という意味である。
【0033】
一方、載置部３１ａは、載置部移動機構３４０によって、水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動可能に設けられている。載置部移動機構３４０は、ガイド部３４１、スライド部３４２、駆動部３４３、ガイド部３４４、スライド部３４５、駆動部３４６、伝達部３４７を有する。ガイド部３４１は、図４（Ａ）に示すように、支持台３２０に支持され、Ｘ方向に延びたレール部材である。スライド部３４２はガイド部３４１に沿ってＸ方向にスライド移動可能に設けられたブロック部材である。駆動部３４３は、スライド部３４５をＸ方向に移動させる部材である。本実施形態の駆動部３４３は、ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）である。
【0034】
ガイド部３４４は、図４（Ｂ）に示すように、スライド部３４２上に支持され、Ｙ方向に延びたレール部材である。スライド部３４５は、ガイド部３４４に沿ってＹ方向にスライド移動可能に設けられたブロック部材である。駆動部３４６は、スライド部３４５をＹ方向に進退させる部材である。本実施形態の駆動部３４６は、ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）である。伝達部３４７は、スライド部３４５に固定され、駆動部３４６の駆動軸に接することにより、駆動部３４６の駆動力をスライド部３４５に伝達する板体である。
【0035】
載置台３１１は、スライド部３４５上に支持されている。このため、載置台３１１に載置された電子部品ｔは、載置部移動機構３４０により、載置台３１１とともにＸ方向及びＹ方向に移動可能となる。以下の説明では、載置部移動機構３４０が設けられた載置部３１ａを可動の載置部３１ａと呼ぶ。
【0036】
（実装部）
実装部４０の第１の実装部４０Ａ、第２の実装部４０Ｂは、左右が反転していることを除いて、同一構成を有する。第１の実装部４０Ａ、第２の実装部４０Ｂは、ベース部１ａ上の後方に、ステージ部２０を挟むように、Ｘ方向に並べて配置されている。以下、左側の第１の実装部４０Ａの構成のみを説明し、右側の第２の実装部４０Ｂの構成の説明は省略する。
実装部４０の第１の実装部４０Ａ、第２の実装部４０Ｂは、左右が反転していることを除いて、同一構成を有する。第１の実装部４０Ａ、第２の実装部４０Ｂは、ベース部１ａ上の後方に、ステージ部２０を挟むように、Ｘ方向に並べて配置されている。以下、左側の第１の実装部４０Ａの構成のみを説明し、右側の第２の実装部４０Ｂの構成の説明は省略する。
【0037】
第１の実装部４０Ａは、支持フレーム４１、ヘッド支持体４２、実装ヘッド４３、撮像ユニット４４を有する。支持フレーム４１は、側面視で門形であり、ベース部１ａ上のステージ部２０の左に、Ｙ方向に沿って設けられている（図３参照）。ヘッド支持体４２は、支持フレーム４１の右側の側面に、Ｙ方向移動装置４１ａを介して、Ｙ方向に移動自在に設けられている。ヘッド支持体４２は、Ｘ方向に沿ってベース部１ａの中央付近まで延びている。
【0038】
実装ヘッド４３は、基板Ｗに電子部品ｔを実装する装置である。以下、第１の実装部４０Ａの実装ヘッド４３を第１の実装ヘッド４３Ａ、第２の実装部４０Ｂの実装ヘッド４３を第２の実装ヘッド４３Ｂとし、両者を区別しない場合には、単に実装ヘッド４３とする。実装ヘッド４３は、ヘッド支持体４２の前面に、Ｘ方向移動装置４２ａを介して、Ｘ方向に移動自在に設けられている。実装ヘッド４３は、実装ツール４３ａ、４３ｂ、Ｚ方向移動装置４３ｃ、４３ｄ、撮像ユニット４４を有する。実装ツール４３ａ、４３ｂは、それぞれ載置部３１ａ、３１ｂに対応し、載置部３１ａ、３１ｂに載置された電子部品ｔを保持して、基板Ｗに実装するツールである。実装ツール４３ａ、４３ｂは、吸着ノズルであり、図示しない空気圧回路に接続され、負圧により電子部品ｔを保持可能に設けられている。実装ツール４３ａ、４３ｂは、移載ヘッド３７の吸着ノズル３７ａ、３７ｂと同じ配置間隔で設けられている。
【0039】
実装ツール４３ａ、４３ｂは、不図示の回動装置を備えており、吸着保持した電子部品ｔを、ＸＹ平面内で回動させることができる。つまり、実装ツール４３ａ、４３ｂは、電子部品ｔのθ方向の位置決めが可能となる。
【0040】
さらに、実装ツール４３ａ、４３ｂのうち、ベース部１ａの中央側、つまり内側に位置する実装ツール４３ｂには、認識部としての基板認識カメラ４３ｆが取り付けられている。基板認識カメラ４３ｆは、実装ヘッド４３とともに移動可能に設けられ、基板Ｗの位置を認識する。より具体的には、基板認識カメラ４３ｆは、ステージ２１に載置された基板Ｗのアライメントマークを撮像する。この基板認識カメラ４３ｆは、画像を撮像する機能に加えて、撮像した画像を処理してアライメントマーク等の認識対象物の位置を認識する機能を備える。したがって、基板認識カメラ４３ｆは、基板Ｗの位置を認識するための認識部として機能する。
【0041】
Ｚ方向移動装置４３ｃ、４３ｄは、２つの実装ツール４３ａ、４３ｂを個別にＺ方向に移動させる装置である。Ｙ方向移動装置４１ａ、Ｘ方向移動装置４２ａ及びＺ方向移動装置４３ｃ、４３ｄによって、実装ツール移動機構４が構成されている（図１参照）。第１の実装部４０Ａにおける第１の実装ヘッド４３Ａの実装ツール４３ａ、４３ｂを一括して移動させる機構を第１の実装ツール移動機構４Ａとし、第２の実装部４０Ｂにおける第２の実装ヘッド４３Ｂの実装ツール４３ａ、４３ｂを一括して移動させる機構を第２の実装ツール移動機構４Ｂとし、両者を区別しない場合には、単に実装ツール移動機構４とする。
【0042】
撮像ユニット４４は、載置部３１ａ、３１ｂに載置された電子部品ｔを撮像するためのユニットである。撮像ユニット４４は、中間ステージ３１の載置部３１ａ、３１ｂの上方に、左右２つずつ載置部３１ａ、３１ｂに対応して４つのチップ認識カメラ４４ａ、４４ｂを有する。
【0043】
すなわち、チップ認識カメラ４４ａは、載置部３１ａに載置された電子部品ｔを撮像でき、チップ認識カメラ４４ｂは、載置部３１ｂに載置された電子部品ｔを撮像できる撮像部である。また、チップ認識カメラ４４ａ、４４ｂは、撮像した画像を処理して、電子部品ｔ等の撮像対象物の姿勢を認識する機能を有する。ここでいう姿勢は、ＸＹ平面での位置と水平回転方向の角度（θ）を含む。
【0044】
チップ認識カメラ４４ａ、４４ｂは、一対のＸＹ移動装置４４ｅ、４４ｆによって、２つ一組でＸＹ方向に移動可能に支持されている。組となる二つのチップ認識カメラ４４ａ、４４ｂは、実装ツール４３ａ、４３ｂおよび吸着ノズル３７ａ、３７ｂと同じ配置間隔で設けられている。一対のＸＹ移動装置４４ｅ、４４ｆは、カメラ支持フレーム４４ｇに支持されている。カメラ支持フレーム４４ｇは、正面から見て門形をなし、部品供給部１０と、ステージ部２０との間に、Ｘ方向に延設されている。カメラ支持フレーム４４ｇは、実装部４０における左右の支持フレーム４１の上面の前側端部に、左右の支持フレーム４１に架け渡して設けられている。チップ認識カメラ４４ａ、４４ｂは、カメラ支持フレーム４４ｇの梁の部分の下側に支持されている。
【0045】
このような実装部４０は、移載部３０によって部品供給部１０から取り出された電子部品ｔを受け取り、受け取った電子部品ｔをステージ２１に載置された基板Ｗ上に実装する。第１の実装ヘッド４３Ａによる電子部品ｔの実装と第２の実装ヘッド４３Ｂによる電子部品ｔの実装とは、並行的に行われる。
【0046】
（制御装置）
制御装置５０の構成を、図５を参照して説明する。制御装置５０は、部品供給部１０、ステージ部２０、移載部３０、実装部４０の動作を制御する装置である。制御装置５０は、例えば、プログラムを実行するプロセッサ、プログラムや動作条件などの各種情報を記憶するメモリ、各要素の駆動する駆動回路等を有する。制御装置５０には、オペレータが制御に必要な指示や情報を入力する入力装置６１、装置の状態を確認するための出力装置６２が接続されている。入力装置６１は、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウスなどを用いることができる。出力装置６２は、液晶、有機ＥＬなどの表示装置を用いることができる。
制御装置５０の構成を、図５を参照して説明する。制御装置５０は、部品供給部１０、ステージ部２０、移載部３０、実装部４０の動作を制御する装置である。制御装置５０は、例えば、プログラムを実行するプロセッサ、プログラムや動作条件などの各種情報を記憶するメモリ、各要素の駆動する駆動回路等を有する。制御装置５０には、オペレータが制御に必要な指示や情報を入力する入力装置６１、装置の状態を確認するための出力装置６２が接続されている。入力装置６１は、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウスなどを用いることができる。出力装置６２は、液晶、有機ＥＬなどの表示装置を用いることができる。
【0047】
制御装置５０は、機構制御部５１、基準決め処理部５２、位置決め処理部５３、受け取り処理部５４、記憶部５５を有する。機構制御部５１は、部品供給部１０、ステージ部２０、移載部３０、実装部４０の動作を制御する。基準決め処理部５２は、チップ認識カメラ４４ｂの認識結果に基づいて、実装ツール４３ｂを、固定の載置部３１ｂに載置された電子部品ｔの姿勢に合わせて移動させる基準位置決め処理を実行する。なお、ここでいう電子部品ｔの姿勢は、ＸＹ平面での位置であり、実装ツール４３ｂの移動は、ＸＹ方向の移動となる。位置決め処理部５３は、チップ認識カメラ４４ａの認識結果に基づいて、載置部３１ａを移動させることにより、載置部３１ａに載置された電子部品ｔを、対応する実装ツール４３ａに対して位置決めする位置決め処理を実行する。この実装ツール４３ａに対する位置決め処理における載置部３１ａの移動は、ＸＹ方向の移動となる。なお、本実施形態では、位置決め処理部５３は、基準決め処理による実装ツールの移動量を含めて、位置決め処理を実行する。受け取り処理部５４は、位置置決めされた複数の載置部３１ａ、３１ｂから、それぞれに対応する実装ツール４３ａ、４３ｂに電子部品ｔの一括での受け取り処理を実行させる。
【0048】
記憶部５５は、記録媒体である各種メモリ（ＨＤＤ：Hard Disk DriveやＳＳＤ：Solid State Driveなど）、記録媒体と外部とのインターフェースを含む記憶装置である。記憶部５５は、実装装置１の制御に必要な各種の情報を記憶する。記憶部５５が記憶する情報には、基板Ｗに対して電子部品ｔを実装するための各部の動作プログラムの他、ウェーハ認識カメラ３８、基板認識カメラ４３ｆ、チップ認識カメラ４４ａ、４４ｂからの画像データ、認識された電子部品ｔの位置座標、傾き等も含まれる。
【0049】
【0050】
［実装動作］
まず、電子部品ｔがウェーハシートＳを介して支持されているウェーハリング１１が搬入されてから、このウェーハリング１１が支持する電子部品ｔを実装し終えるまでの工程を、図６及び図７のフローチャート、図８の説明図を参照して説明する。図６は電子部品ｔの実装工程全体の手順を示し、図７は図６における電子部品ｔの移載工程の手順の詳細を示す。図８は、載置部３１ａ、３１ｂでの位置決めの例を示す。
まず、電子部品ｔがウェーハシートＳを介して支持されているウェーハリング１１が搬入されてから、このウェーハリング１１が支持する電子部品ｔを実装し終えるまでの工程を、図６及び図７のフローチャート、図８の説明図を参照して説明する。図６は電子部品ｔの実装工程全体の手順を示し、図７は図６における電子部品ｔの移載工程の手順の詳細を示す。図８は、載置部３１ａ、３１ｂでの位置決めの例を示す。
【0051】
より具体的には、図８は、載置部３１ａ、３１ｂ上にそれぞれ載置された電子部品ｔと、実装ツール４３ａ、４３ｂとの位置合わせのための位置決めの様子を示す。図８（Ａ）、（Ｃ）、（Ｅ）は、載置部３１ａ側での位置決めの様子を、図８（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｆ）は、載置部３１ｂ側での位置決めの様子を示している。理解を容易とするため、電子部品ｔは外形だけを示している。中心の円は載置部３１ａ、３１ｂにおける吸引孔である。また、実装ツール４３ａ、４３ｂを破線の円で示し、それぞれの中心を、直交する破線の交点で示している。また、載置部３１ａ、３１ｂの中心を、直交する一点鎖線の交点で示し、載置部３１ａ、３１ｂの初期位置での中心を、直交する２点鎖線の交点で示している。
【0052】
まず、第１の移載ヘッド３７Ａの吸着ノズル３７ａ、３７ｂによって、それぞれ電子部品ｔが部品供給部１０から取り出されて、初期位置に位置付けられた載置部３１ａ、３１ｂ上にそれぞれ載置される。このとき、電子部品ｔは、わずかにその姿勢が、基準となる姿勢（例えば、図８の載置部３１ａ、３１ｂに一点鎖線で示すような基準軸に沿う方向とその中心である交点に電子部品ｔの重心が合う姿勢）から、ずれてしまう場合がある。
【0053】
図８（Ａ）、（Ｂ）では、ずれた状態で載置された電子部品ｔを例示しており、載置部３１ａ、３１ｂ上において、その中心および中心軸（一点鎖線で示す）に対して、それぞれの電子部品ｔの方向も重心位置もずれている。
【0054】
図８（Ａ）では、図中、載置部３１ａの初期位置に対して、電子部品ｔはわずかに反時計回りに回転し、その重心が右にずれている状態となっている。また、図８（Ｂ）では、図中、載置部３１ｂの初期位置に対して、電子部品ｔは時計回りに回転し、その重心が左下にずれている状態となっている。
【0055】
本実施形態では、この図８（Ａ）、（Ｂ）の状態から、まず、右にある載置部３１ｂに対応する実装ツール４３ｂが、その中心位置を、載置部３１ｂに載置された電子部品ｔの中心位置を位置付けるように移動する。図８（Ｄ）は、固定の載置部３１ｂ上の電子部品ｔに対して、実装ツール４３ｂを黒塗りの矢印の方向に移動させて位置合わせした状態を示している。
【0056】
実装ツール４３ａ、４３ｂは、ひとつのヘッド支持体４２に支持されている。このため、実装ツール４３ａ、４３ｂは一緒に移動する。したがって、図８（Ｄ）に示すように実装ツール４３ｂが移動すると、実装ツール４３ａも同じに移動する。
【0057】
図８（Ｃ）は、実装ツール４３ｂの移動に従って、実装ツール４３ａが黒塗りの矢印の方向（移動量は実装ツール４３ｂと同じ）に移動した状態を示している。実装ツール４３ａと載置部３１ａ上の電子部品ｔとの位置は合っていない。より具体的には、載置部３１ａの中心からずれた位置に載置された電子部品ｔは、直上に位置する実装ツール４３ａとも同じにずれている。この状態から、実装ツール４３ｂの移動によって実装ツール４３ａが移動することで、この移動分、さらに実装ツール４３ｂが載置部３１ａ上の電子部品ｔからずれる。
【0058】
このように電子部品ｔと実装ツール４３ａがずれた状態から、図８（Ｅ）に示すように、可動の載置部３１ａ上の電子部品ｔを白塗りの矢印の方向に移動させて、実装ツール４３ａに位置合わせする。
【0059】
【0060】
（１）ウェーハリングの搬入（ステップＳ１０１）
まず、図１に示すように、不図示の収納部からリングホルダ１２に電子部品ｔが保持された新たなウェーハリング１１を搬入し、ウェーハリング１１をリングホルダ１２上に固定する。リングホルダ１２上に位置付けられたウェーハリング１１は、部品供給部１０が備える不図示のエキスパンド機構によってウェーハシートＳが引き伸ばされた状態で保持される。
まず、図１に示すように、不図示の収納部からリングホルダ１２に電子部品ｔが保持された新たなウェーハリング１１を搬入し、ウェーハリング１１をリングホルダ１２上に固定する。リングホルダ１２上に位置付けられたウェーハリング１１は、部品供給部１０が備える不図示のエキスパンド機構によってウェーハシートＳが引き伸ばされた状態で保持される。
【0061】
（２）基板のセット（ステップＳ１０２）
（基板の供給）
不図示の搬送ロボットによって保持された基板Ｗが、ステージ２１に供給される。不図示の搬送ロボットは、基板Ｗを載置して保持する搬送アームを備えており、基板Ｗを実装装置１のステージ２１上に搬入する。基板Ｗをステージ２１上に供給した後、搬送アームは実装装置１上から退避する。基板Ｗの供給工程は、ウェーハリング１１の搬入と並行して行なってもよいし、個別に行なってもよい。
（基板の供給）
不図示の搬送ロボットによって保持された基板Ｗが、ステージ２１に供給される。不図示の搬送ロボットは、基板Ｗを載置して保持する搬送アームを備えており、基板Ｗを実装装置１のステージ２１上に搬入する。基板Ｗをステージ２１上に供給した後、搬送アームは実装装置１上から退避する。基板Ｗの供給工程は、ウェーハリング１１の搬入と並行して行なってもよいし、個別に行なってもよい。
【0062】
（３）電子部品の移載（ステップＳ１０３）
（電子部品の取り出し（ステップＳ２０１））
リングホルダ１２にウェーハリング１１が保持されると、ウェーハ認識カメラ３８によってウェーハシートＳ上の電子部品ｔの位置が認識され、ウェーハリング１１上で最初に取り出される電子部品ｔが取り出しポジションに位置付けられる。電子部品ｔが取り出される度に、記憶部５５に予め記憶された順序にしたがって、リングホルダ１２がウェーハリング１１をピッチ移動させ、順次、電子部品ｔが取り出しポジションに位置付けられる。
（電子部品の取り出し（ステップＳ２０１））
リングホルダ１２にウェーハリング１１が保持されると、ウェーハ認識カメラ３８によってウェーハシートＳ上の電子部品ｔの位置が認識され、ウェーハリング１１上で最初に取り出される電子部品ｔが取り出しポジションに位置付けられる。電子部品ｔが取り出される度に、記憶部５５に予め記憶された順序にしたがって、リングホルダ１２がウェーハリング１１をピッチ移動させ、順次、電子部品ｔが取り出しポジションに位置付けられる。
【0063】
取り出しポジションに位置付けられた電子部品ｔの直上に、第１の移載装置３０Ａの移載ヘッド３７の吸着ノズル３７ａが位置付けられる。Ｚ方向移動装置３７ｃが吸着ノズル３７ａを下降させ、吸着ノズル３７ａの吸着面を電子部品ｔの上面（電極形成面）に当接させる。吸着ノズル３７ａが電子部品ｔに当接したら、吸着ノズル３７ａが電子部品ｔを吸着保持する。吸着ノズル３７ａが電子部品ｔを吸着保持したら、Ｚ方向移動装置３７ｃが吸着ノズル３７ａを上昇させて、吸着ノズル３７ａでの電子部品ｔの取り出しが完了する。すると、次に取り出される電子部品ｔが取り出しポジションに位置付けられる。この電子部品ｔの直上に第１の移載装置３０Ａの移載ヘッド３７の吸着ノズル３７ｂが移動する。吸着ノズル３７ａ同様に吸着ノズル３７ｂで電子部品ｔの取り出しが行われる。このように、吸着ノズル３７ａ、３７ｂの電子部品ｔの吸着保持は、順次位置づけられる電子部品ｔに対して、それぞれ順次行われる。また、このような電子部品ｔの取り出しは、第１の移載装置３０Ａと第２の移載装置３０Ｂとで交互に行われる。
【0064】
（電子部品の搭載（ステップＳ２０２））
移載ヘッド３７の吸着ノズル３７ａ、３７ｂが、中間ステージ３１の載置部３１ａ、３１ｂ上に位置付けられる。この状態で、吸着ノズル３７ａ、３７ｂが下降され、載置部３１ａ、３１ｂ上に、吸着ノズル３７ａ、３７ｂに保持されていた電子部品ｔが載置される。
移載ヘッド３７の吸着ノズル３７ａ、３７ｂが、中間ステージ３１の載置部３１ａ、３１ｂ上に位置付けられる。この状態で、吸着ノズル３７ａ、３７ｂが下降され、載置部３１ａ、３１ｂ上に、吸着ノズル３７ａ、３７ｂに保持されていた電子部品ｔが載置される。
【0065】
（電子部品の撮像（ステップＳ２０３））
撮像ユニット４４のチップ認識カメラ４４ａ、４４ｂによって、載置部３１ａ、３１ｂに載置された電子部品ｔを撮像することにより、電子部品ｔの姿勢を認識する。例えば、図８（Ａ）に示す可動の載置部３１ａに載置された電子部品ｔは、載置部３１ａに対応するチップ認識カメラ４４ａで撮像される。また、図８（Ｂ）に示す固定の載置部３１ｂに載置された電子部品ｔが、載置部３１ｂに対応するチップ認識カメラ４４ｂで撮像される。そして、例えば、電子部品ｔの画像の外形が抽出され、その重心の位置座標が認識される。また、載置部３１ａ、３１ｂそれぞれに載置された電子部品ｔのそれぞれの基準方向からの向き（θ）も認識される。
撮像ユニット４４のチップ認識カメラ４４ａ、４４ｂによって、載置部３１ａ、３１ｂに載置された電子部品ｔを撮像することにより、電子部品ｔの姿勢を認識する。例えば、図８（Ａ）に示す可動の載置部３１ａに載置された電子部品ｔは、載置部３１ａに対応するチップ認識カメラ４４ａで撮像される。また、図８（Ｂ）に示す固定の載置部３１ｂに載置された電子部品ｔが、載置部３１ｂに対応するチップ認識カメラ４４ｂで撮像される。そして、例えば、電子部品ｔの画像の外形が抽出され、その重心の位置座標が認識される。また、載置部３１ａ、３１ｂそれぞれに載置された電子部品ｔのそれぞれの基準方向からの向き（θ）も認識される。
【0066】
（基準位置決め（ステップＳ２０４））
基準決め処理部５２は、認識された電子部品ｔの姿勢に基づいて、電子部品ｔの実装ツール４３ｂを、固定の載置部３１ｂに載置された電子部品ｔの姿勢に合わせて移動させる基準位置決め処理を実行する。例えば、図８（Ｄ）に示すように、固定の載置部３１ｂに載置された電子部品ｔの重心の位置に、実装ツール４３ｂの中心を合わせる。このとき、図８（Ｃ）に示すように、実装ツール４３ｂとともに実装ツール４３ａも移動するが、この時点では、実装ツール４３ａの中心は、可動の載置部３１ａに載置された電子部品ｔの重心からずれている。したがって、この実装ツール４３ａのずれの量は、載置部３１ｂに載置された電子部品ｔの載置部３１ｂ中心に対するずれ量となる。
基準決め処理部５２は、認識された電子部品ｔの姿勢に基づいて、電子部品ｔの実装ツール４３ｂを、固定の載置部３１ｂに載置された電子部品ｔの姿勢に合わせて移動させる基準位置決め処理を実行する。例えば、図８（Ｄ）に示すように、固定の載置部３１ｂに載置された電子部品ｔの重心の位置に、実装ツール４３ｂの中心を合わせる。このとき、図８（Ｃ）に示すように、実装ツール４３ｂとともに実装ツール４３ａも移動するが、この時点では、実装ツール４３ａの中心は、可動の載置部３１ａに載置された電子部品ｔの重心からずれている。したがって、この実装ツール４３ａのずれの量は、載置部３１ｂに載置された電子部品ｔの載置部３１ｂ中心に対するずれ量となる。
【0067】
（載置部位置決め（ステップＳ２０５））
位置決め処理部５３は、可動の載置部３１ａを移動させることにより、載置部３１ａに載置された電子部品ｔを、対応する実装ツール４３ａに合わせる。例えば、図８（Ｅ）に示すように、可動の載置部３１ａに載置された電子部品ｔの重心を、実装ツール４３ａの中心に合わせる。このとき、図８（Ｆ）に示すように、移動するのは可動の載置部３１ａのみであるため、実装ツール４３ａ、４３ｂ、固定の載置部３１ｂの位置は変わらない。
位置決め処理部５３は、可動の載置部３１ａを移動させることにより、載置部３１ａに載置された電子部品ｔを、対応する実装ツール４３ａに合わせる。例えば、図８（Ｅ）に示すように、可動の載置部３１ａに載置された電子部品ｔの重心を、実装ツール４３ａの中心に合わせる。このとき、図８（Ｆ）に示すように、移動するのは可動の載置部３１ａのみであるため、実装ツール４３ａ、４３ｂ、固定の載置部３１ｂの位置は変わらない。
【0068】
上述のように、実装ツール４３ａの位置は、基準決め処理によって基準の位置から移動している。このときの基準の位置とは、図８（Ｅ）の２点鎖線に示すように、載置部３１ａの初期位置中心である。したがって、この載置部３１ａの移動量は、はじめに撮像して得た載置部３１ａ上の電子部品ｔの重心位置と載置部３１ａの初期位置中心の位置とのずれ量と、載置部３１ｂの中心位置と撮像で求められた載置部３１ｂ上に載置された電子部品ｔの重心とのずれ量を足したものとなる。このようにして、固定の載置部３１ｂ上に載置された電子部品ｔを基準にして、載置部３１ａ、３１ｂ上に載置されたそれぞれの電子部品ｔに対して、対応する実装ツール４３ａ、４３ｂが位置づけられる。なお、上記のように、実装ツール４３ａの位置合わせ、載置部３１ａの位置合わせを段階的に行うのではなく、それぞれの最終的な目標位置及びそのための移動量を算出してから、それぞれが並行して移動して位置合わせをしても良い。これは、後述するように、載置部３１ａ、３１ｂの数が多くなるほど、動作時間の短縮となるので良い。
【0069】
（一括受け取り（ステップＳ２０６））
前述の位置決めの後、実装ツール４３ａ、４３ｂが、載置部３１ａ、３１ｂ上の電子部品ｔに向けて下降して、電子部品ｔを吸引して保持した後、実装ツール４３ａ、４３ｂを上昇させる。これによって、２つの電子部品ｔを一括して実装ツール４３ａ、４３ｂが受け取る。実装ツール４３ａ、４３ｂは、上記の基準決め処理及び載置部位置決め処理によって、それぞれの中心が電子部品ｔの重心に合った状態で受け取ることができる。ここで、電子部品ｔの受け渡しと並行して、第２の移載装置３０Ｂによって、第１の移載装置３０Ａと同様に、電子部品ｔの取り出しと中間ステージ３１への移載が行われる。
前述の位置決めの後、実装ツール４３ａ、４３ｂが、載置部３１ａ、３１ｂ上の電子部品ｔに向けて下降して、電子部品ｔを吸引して保持した後、実装ツール４３ａ、４３ｂを上昇させる。これによって、２つの電子部品ｔを一括して実装ツール４３ａ、４３ｂが受け取る。実装ツール４３ａ、４３ｂは、上記の基準決め処理及び載置部位置決め処理によって、それぞれの中心が電子部品ｔの重心に合った状態で受け取ることができる。ここで、電子部品ｔの受け渡しと並行して、第２の移載装置３０Ｂによって、第１の移載装置３０Ａと同様に、電子部品ｔの取り出しと中間ステージ３１への移載が行われる。
【0070】
（４）電子部品の実装（ステップＳ１０４、Ｓ１０５）
（電子部品の位置検出および移動）
実装ツール４３ａ、４３ｂが電子部品ｔを受け取ると、実装ツール４３ａ、４３ｂは基板Ｗの上に向けて移動する。このとき、ステップＳ２０３で認識した載置部３１ａ、３１ｂそれぞれに載置された電子部品ｔのそれぞれの基準方向からの向きに応じて、不図示の回動装置によって、それぞれの電子部品ｔの向きを基準方向に回動して合わせる。つまり、実装ツール４３ａ、４３ｂで保持している電子部品ｔのθ方向の位置決めを行う。
（電子部品の位置検出および移動）
実装ツール４３ａ、４３ｂが電子部品ｔを受け取ると、実装ツール４３ａ、４３ｂは基板Ｗの上に向けて移動する。このとき、ステップＳ２０３で認識した載置部３１ａ、３１ｂそれぞれに載置された電子部品ｔのそれぞれの基準方向からの向きに応じて、不図示の回動装置によって、それぞれの電子部品ｔの向きを基準方向に回動して合わせる。つまり、実装ツール４３ａ、４３ｂで保持している電子部品ｔのθ方向の位置決めを行う。
【0071】
（電子部品の実装）
第１の実装部４０Ａの第１の実装ヘッド４３Ａは、実装ツール４３ａ、４３ｂのうち、まず、実装ツール４３ａに保持された電子部品ｔを、基板認識カメラ４３ｆで認識した基板Ｗの位置、向きに基づいて、実装する実装位置上に、実装ツール４３ａに保持された電子部品ｔを位置付けるべく移動する。そして、実装ツール４３ａが下降して電子部品ｔを基板Ｗに接触させたのち吸引を解除し、上昇して、実装ツール４３ａから電子部品ｔを離脱させることにより、基板Ｗに対して電子部品ｔが実装される。
第１の実装部４０Ａの第１の実装ヘッド４３Ａは、実装ツール４３ａ、４３ｂのうち、まず、実装ツール４３ａに保持された電子部品ｔを、基板認識カメラ４３ｆで認識した基板Ｗの位置、向きに基づいて、実装する実装位置上に、実装ツール４３ａに保持された電子部品ｔを位置付けるべく移動する。そして、実装ツール４３ａが下降して電子部品ｔを基板Ｗに接触させたのち吸引を解除し、上昇して、実装ツール４３ａから電子部品ｔを離脱させることにより、基板Ｗに対して電子部品ｔが実装される。
【0072】
実装は、基板Ｗに対して電子部品ｔを接合することにより行われる。この接合は、基板Ｗの表面、または電子部品ｔの下面に予め貼付されている粘着シートやダイアタッチフィルム（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ：ＤＡＦ）等の粘着力を利用して行う。電子部品ｔの接合は、ステージ２１にヒータを設けておき、加熱された基板Ｗに対して電子部品ｔを加圧して実施してもよい。
【0073】
実装ツール４３ａによる実装が完了したら、次に実装する実装位置上に、実装ツール４３ｂに保持された電子部品ｔを位置付けて、上記と同様に実装する。実装ツール４３ａ、４３ｂによる電子部品ｔの実装が完了した第１の実装ヘッド４３Ａは、中間ステージ３１に向けて移動する。
【0074】
ここで、第１の実装部４０Ａによる電子部品ｔの実装工程と並行して、第１の移載装置３０Ａによる、電子部品ｔの移載が行われているため、第１の実装ヘッド４３Ａが中間ステージ３１の載置部３１ａ、３１ｂ上に移動したときには、次に実装される電子部品ｔが載置部３１ａ、３１ｂに載置された状態となっている。従って、中間ステージ３１上に移動した第１の実装ヘッド４３Ａは、直ちに載置部３１ａ、３１ｂ上から電子部品ｔを受け取り、再び上記の実装を実行する。以後、この動作を、基板Ｗの一方の半分の領域への電子部品ｔの実装が完了するまで繰り返し行う。
【0075】
第１の実装ヘッド４３Ａの実装ツール４３ａ、４３ｂによる電子部品ｔの実装が行われている最中であっても、第２の移載装置３０Ｂによって中間ステージ３１の載置部３１ａ、３１ｂに対する電子部品ｔの移載が完了した段階で、第２の実装部４０Ｂの第２の実装ヘッド４３Ｂによる電子部品ｔの実装が開始される。この動作は、第１の実装部４０Ａの例で説明した上述の工程と同様である。第２の実装部４０Ｂによって、基板Ｗの他方の半分の領域への電子部品ｔの実装が完了するまで繰り返し行われる。
【0076】
第１の実装部４０Ａと第２の実装部４０Ｂとは、基板Ｗ上の領域を左右（Ｘ方向）に２等分して、それぞれの領域を分担して電子部品ｔの実装を行う。そのため、第１の実装部４０Ａの第１の実装ヘッド４３Ａと第２の実装部４０Ｂの第２の実装ヘッド４３Ｂとは、上述した工程を交互に行うのみならず、並行的に行うこともできる。以上のような実装の動作を、基板Ｗ上の全ての実装位置に対して電子部品ｔの実装が完了するまで繰り返し行う（ステップＳ１０５のＮＯ）。
【0077】
（５）基板の交換（搬出、搬入）（ステップＳ１０５、Ｓ１０６）
基板Ｗ上の全ての実装位置に対して電子部品ｔの実装が完了したら（ステップＳ１０５のＹＥＳ）、移載部３０および実装部４０が一旦停止され、電子部品ｔの実装が完了した基板Ｗのステージ２１からの搬出と、新たな基板Ｗのステージ２１上への搬入が行われる（ステップＳ１０６）。ステージ２１からの基板Ｗの搬出は、上述の不図示の搬送ロボットとは同じあるいは異なる搬送ロボットによって行われる。
基板Ｗ上の全ての実装位置に対して電子部品ｔの実装が完了したら（ステップＳ１０５のＹＥＳ）、移載部３０および実装部４０が一旦停止され、電子部品ｔの実装が完了した基板Ｗのステージ２１からの搬出と、新たな基板Ｗのステージ２１上への搬入が行われる（ステップＳ１０６）。ステージ２１からの基板Ｗの搬出は、上述の不図示の搬送ロボットとは同じあるいは異なる搬送ロボットによって行われる。
【0078】
（６）ウェーハリングの交換（ステップＳ１０７、Ｓ１０８）
上述したように基板Ｗに対する電子部品ｔの実装を繰り返し行うことで、ウェーハリング１１上の電子部品ｔが無くなった場合（ステップＳ１０７のＹＥＳ）、ウェーハリング１１が新たなウェーハリング１１と交換される（ステップＳ１０８）。
上述したように基板Ｗに対する電子部品ｔの実装を繰り返し行うことで、ウェーハリング１１上の電子部品ｔが無くなった場合（ステップＳ１０７のＹＥＳ）、ウェーハリング１１が新たなウェーハリング１１と交換される（ステップＳ１０８）。
【0079】
［作用効果］
（１）本実施形態の電子部品ｔの実装装置１は、電子部品ｔを保持する複数の吸着ノズル（保持部）３７ａ、３７ｂと、吸着ノズル３７ａ、３７ｂがそれぞれ保持した電子部品ｔを載置する複数の載置部３１ａ、３１ｂと、載置部３１ａを水平方向に移動させる載置部移動機構３４０と、載置部３１ａ、３１ｂに載置された電子部品ｔを撮像して、電子部品ｔの水平方向の姿勢を認識するチップ認識カメラ（撮像部）４４ａ、４４ｂと、複数の載置部３１ａ、３１ｂに載置された電子部品ｔをそれぞれ保持して、基板Ｗに実装する複数の実装ツール４３ａ、４３ｂと、複数の実装ツール４３ａ、４３ｂを一括して移動させる実装ツール移動機構４と、制御装置５０と、を有する。
（１）本実施形態の電子部品ｔの実装装置１は、電子部品ｔを保持する複数の吸着ノズル（保持部）３７ａ、３７ｂと、吸着ノズル３７ａ、３７ｂがそれぞれ保持した電子部品ｔを載置する複数の載置部３１ａ、３１ｂと、載置部３１ａを水平方向に移動させる載置部移動機構３４０と、載置部３１ａ、３１ｂに載置された電子部品ｔを撮像して、電子部品ｔの水平方向の姿勢を認識するチップ認識カメラ（撮像部）４４ａ、４４ｂと、複数の載置部３１ａ、３１ｂに載置された電子部品ｔをそれぞれ保持して、基板Ｗに実装する複数の実装ツール４３ａ、４３ｂと、複数の実装ツール４３ａ、４３ｂを一括して移動させる実装ツール移動機構４と、制御装置５０と、を有する。
【0080】
制御装置５０は、チップ認識カメラ４４ａ、４４ｂの認識結果に基づいて、載置部３１ａを移動させることにより、載置部３１ａに載置された電子部品ｔを、対応する実装ツール４３ａに対して位置決めする位置決め処理を実行する位置決め処理部５３と、実装ツール４３ａ、４３ｂに、位置決め処理された複数の載置部３１ａ、３１ｂに載置された電子部品ｔの一括での受け取り処理を実行させる受け取り処理部５４と、を有する。
【0081】
このため、例えば、載置部３１ｂに載置された電子部品ｔに実装ツール４３ｂを位置決めした後、載置部３１ａを実装ツール４３ａに位置決めすることにより、実装ツール４３ａ、４３ｂが、載置部３１ａ、３１ｂの複数の電子部品ｔを精度良く一括して受け取ることができる。従って、各実装ツール４３ａ、４３ｂが個別に位置決めして、個別に電子部品ｔを受け取る必要がなく、スループットが向上し、生産性を高めることができる。
【0082】
上述の通り、載置部に載置された電子部品の位置や方向には、バラツキが生じる。例えば、位置に関しては、電子部品の取り出し時の吸着ノズルとのずれや、移動でのずれ、載置する時のずれなどから、１００μｍから２００μｍのずれが生じる。さらに、移載部が複数の保持部で複数の電子部品を取り出し、複数の載置部に電子部品を載置しようとすると、複数の載置部の間でも電子部品の位置や方向にバラツキが出る。このような状態で複数の実装ツールが電子部品を一括して受け取ると、各実装ツールに保持された電子部品の位置や方向にバラツキが生じることになり、各電子部品を基板に実装する際の位置決めに時間がかかったり、位置決め精度が低下することになる。本実施形態では、各実装ツール４３ａ、４３ｂは、各電子部品ｔが位置決めされた状態で一括して受け取ることができるので、受け取った各電子部品ｔの位置や方向にバラツキが生じ難くなり、実装時の位置決め時間の短縮、位置決め精度の向上につながる。
【0083】
また、特に電子部品が小さい場合、実装ツールの電子部品の保持部分も小さくなるので、位置ずれがあると、実装ツールによって電子部品を受け取ることができない場合も生じる。また、受け取ることができたとしても、移動中に落下させてしまう危険も大きくなる。電子部品が、ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤなどの表示器の場合、電子部品と電子部品とのピッチも非常に狭いため、より一層保持部は小さくする必要がある。このような、隣接する電子部品との間隔が狭い場合は、ＭＣＰなどの実装でも生じる。本実施形態では、複数の電子部品ｔを実装ツール４３ａ、４３ｂが一括して受け取る前に、各実装ツール４３ａ、４３ｂに対して各電子部品ｔを位置決めするので、受け取りミスや受け取った電子部品ｔの落下の可能性を低減できる。
【0084】
（２）本実施形態では、複数の載置部３１ａ、３１ｂは、１つの載置部３１ｂが固定である。また、制御装置５０は、撮像部の認識結果に基づいて、複数の実装ツール４３ａ、４３ｂのうち、固定の載置部３１ｂに対応する実装ツール４３ｂを、固定の載置部３１ｂに載置された電子部品ｔの姿勢に合わせて移動させる基準決め処理を実行する基準決め処理部５２を有し、位置決め処理部５３は、基準決め処理による実装ツール４３ｂの移動量を含めて、位置決め処理を実行する。
【0085】
このため、固定の載置部３１ｂに載置された電子部品ｔを、実装ツール４３ｂの位置決め対象として、実装ツール４３ａを、可動の載置部３１ａに載置された電子部品ｔの位置決め対象として位置決めできる。固定の載置部３１ｂは載置部移動機構３４０が不要となるため、構成が簡略化され、装置コストを抑えることができる。
【0086】
［変形例］
本実施形態は上記の態様には限定されず、以下のような変形例も含む。
（１）全ての載置部３１ａ、３１ｂに、載置部移動機構３４０を設けて水平方向に可動に構成してもよい。これにより、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、各載置部３１ａ、３１ｂに載置された電子部品ｔを、図９（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、各載置部３１ａ、３１ｂを移動させることにより、それぞれに対応する実装ツール４３ａ、４３ｂに位置決めすることができ、全ての電子部品ｔを一括して受け取ることができる。これによっても、装置のスループットを向上させることができ、生産性を高めることができる。
本実施形態は上記の態様には限定されず、以下のような変形例も含む。
（１）全ての載置部３１ａ、３１ｂに、載置部移動機構３４０を設けて水平方向に可動に構成してもよい。これにより、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、各載置部３１ａ、３１ｂに載置された電子部品ｔを、図９（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、各載置部３１ａ、３１ｂを移動させることにより、それぞれに対応する実装ツール４３ａ、４３ｂに位置決めすることができ、全ての電子部品ｔを一括して受け取ることができる。これによっても、装置のスループットを向上させることができ、生産性を高めることができる。
【0087】
（２）共に移動する実装ツール及びこれに対応する載置部の数は、２つには限定されない。３つ以上であってもよい。例えば、図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、３つの載置部３１ａ、３１ｂ、３１ｎを設けて、１つの載置部３１ｂを固定とする。図１０（Ｆ）に示すように、実装ツール４３ｂを、載置部３１ｂに載置された電子部品ｔに位置決めする。このとき、図１０（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、実装ツール４３ａ、４３ｎも実装ツール４３ｂに従って移動する。図１０（Ｇ）、（Ｈ）に示すように、載置部３１ａ、３１ｎを移動させて、それぞれの電子部品ｔを実装ツール４３ａ、４３ｎに位置決めする。これにより、３つの実装ツール４３ａ、４３ｂ、４３ｎは、３つの載置部３１ａ、３１ｂ、３１ｎから電子部品ｔを一括して受け取ることができる。さらに、例えば、３つの載置部３１ａ、３１ｂ、３１ｎに、それぞれ載置部移動機構３４０を設けて可動として、それぞれに載置された電子部品ｔを３つの実装ツール４３ａ、４３ｂ、４３ｎに位置決めして、実装ツール４３ａ、４３ｂ、４３ｎが一括して電子部品ｔを受け取る構成でもよい。これによっても、装置のスループットを向上させることができ、生産性を高めることができる。
【0088】
（３）移載ヘッド３７に、吸着ノズル３７ａ、３７ｂを反転させる反転機構を持たせて、反転した電子部品ｔを実装ツール４３ａ、４３ｂに受け渡し、実装ツール４３ａ、４３ｂが実装できる構成としてもよい。これにより、載置部３１ａ、３１ｂを使用せずに反転させて実装する場合と、載置部３１ａ、３１ｂを使用して反転させずに実装させる場合とを兼用できる装置として構成することができる。
【0089】
（４）載置部３１ａ、３１ｂからステージ２１までの間に、下から実装ツール４３ａ、４３ｂに保持された電子部品ｔを撮像し、保持の姿勢を認識するカメラを設けてもよい。実装ツール４３ａ、４３ｂが載置部３１ａ、３１ｂから電子部品ｔを受け取った際に、電子部品ｔの姿勢変化が生じても、その姿勢変化を補正して実装することができ、実装精度が向上する。この場合、上記の（３）のように、載置部３１ａ、３１ｂを使用しないときには、載置部３１ａ、３１ｂに代えてカメラ（下カメラ）を設けられるように、部品を交換可能にしてもよい。このような部品交換によって、電子部品ｔを反転して受け渡すための空間を確保することができる。また、部品交換による場合には、構成の簡素化、省スペース化が可能となり、安価に装置を構成できる。
【0090】
なお、部品交換によらず、移載部３０に載置部３１ａ、３１ｂと下カメラが設けられていて、載置部３１ａ、３１ｂが退避し下カメラが進出してくるようなユニットを採用することもできる。このように載置部３１ａ、３１ｂと下カメラとを自動的に切り替える場合には、切り替え作業が容易となり、切り替えのために装置が稼働していない時間を短縮化できる。
【0091】
（５）上記の態様では、実装ツール４３ａ、４３ｂが回動装置（θ駆動機構）を備え、電子部品ｔのθ方向の位置決めを可能としていた。但し、載置部３１ａ、３１ｂにθ駆動機構を設け、載置台３１１、３１２に載置された電子部品ｔのθ方向の位置決めを可能としてもよい。これにより、実装ツール４３ａ、４３ｂからθ駆動機構を省略することができ、軽量化、簡素化できる。これによって移動時の振動や停止位置誤差などが軽減でき、高速化できる。また、実装精度を向上させることもできる。
【0092】
なお、θ駆動機構を実装ツール４３ａ、４３ｂに設けている場合、載置部３１ａ、３１ｂからステージ２１へ電子部品ｔを移動させる間に、載置部３１ａ、３１ｂでの電子部品ｔの向きの認識結果に基づいて、θ方向の補正ができるので、移動時間中に補正ができ、別途補正のための時間を確保する必要がないため、効率的となる。また、実装ツール４３ａ、４３ｂが電子部品ｔを受け取る時、電子部品ｔの重心位置を基準として保持するので、重心位置とθ方向の回転中心を一致させることができ、θ方向の補正をしても、ＸＹ方向の位置は変わらない。これが、複数の実装ツール４３ａ、４３ｂで変わらないため、θ方向の回動によるそれぞれの実装ツール４３ａ、４３ｂでの電子部品ｔのＸＹ方向の変位が生じないため、実装精度の悪化を抑制できる。さらに、θ駆動機構を、実装ツール４３ａ、４３ｂと、載置部３１ａ、３１ｂの双方に設けてもよい。
【0093】
［他の実施形態］
本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
【符号の説明】
【0094】
１ 実装装置
１ａ ベース部
２ 電子部品
４ 実装ツール移動機構
４Ａ 第１の実装ツール移動機構
４Ｂ 第２の実装ツール移動機構
１０ 部品供給部
１０ａ ベース部
１１ ウェーハリング
１２ リングホルダ
２０ ステージ部
２１ ステージ
２２ ステージ移動機構
３０ 移載部
３０Ａ 移載装置
３０Ｂ 移載装置
３１ 中間ステージ
３１Ａ 第１の中間ステージ
３１Ｂ 第２の中間ステージ
３１ａ、３１ｂ、３１ｎ 載置部
３３ Ｙ方向移動装置
３４ Ｙ方向移動ブロック
３５ 支持体
３６ Ｘ方向移動体
３７ 移載ヘッド
３７Ａ 第１の移載ヘッド
３７Ｂ 第２の移載ヘッド
３７ａ、３７ｂ 吸着ノズル
３７ｃ、３７ｄ Ｚ方向移動装置
３７ｅ、３７ｆ 反転機構
３８ ウェーハ認識カメラ
４０ 実装部
４０Ａ 第１の実装部
４０Ｂ 第２の実装部
４１ 支持フレーム
４１ａ Ｙ方向移動装置
４２ ヘッド支持体
４２ａ Ｘ方向移動装置
４３ 実装ヘッド
４３Ａ 第１の実装ヘッド
４３Ｂ 第２の実装ヘッド
４３ａ、４３ｂ、４３ｎ 実装ツール
４３ｃ、４３ｄ Ｚ方向移動装置
４３ｆ 基板認識カメラ
４４ 撮像ユニット
４４ａ、４４ｂ チップ認識カメラ
４４ｅ、４４ｆ ＸＹ移動装置
４４ｇ カメラ支持フレーム
５０ 制御装置
５１ 機構制御部
５２ 基準決め処理部
５３ 位置決め処理部
５４ 受け取り処理部
５５ 記憶部
６１ 入力装置
６２ 出力装置
３１１、３１２ 載置台
３２０ 支持台
３３０ 固定台
３４０ 載置部移動機構
３４１、３４４ ガイド部
３４２、３４５ スライド部
３４３、３４６ 駆動部
３４７ 伝達部
１ａ ベース部
２ 電子部品
４ 実装ツール移動機構
４Ａ 第１の実装ツール移動機構
４Ｂ 第２の実装ツール移動機構
１０ 部品供給部
１０ａ ベース部
１１ ウェーハリング
１２ リングホルダ
２０ ステージ部
２１ ステージ
２２ ステージ移動機構
３０ 移載部
３０Ａ 移載装置
３０Ｂ 移載装置
３１ 中間ステージ
３１Ａ 第１の中間ステージ
３１Ｂ 第２の中間ステージ
３１ａ、３１ｂ、３１ｎ 載置部
３３ Ｙ方向移動装置
３４ Ｙ方向移動ブロック
３５ 支持体
３６ Ｘ方向移動体
３７ 移載ヘッド
３７Ａ 第１の移載ヘッド
３７Ｂ 第２の移載ヘッド
３７ａ、３７ｂ 吸着ノズル
３７ｃ、３７ｄ Ｚ方向移動装置
３７ｅ、３７ｆ 反転機構
３８ ウェーハ認識カメラ
４０ 実装部
４０Ａ 第１の実装部
４０Ｂ 第２の実装部
４１ 支持フレーム
４１ａ Ｙ方向移動装置
４２ ヘッド支持体
４２ａ Ｘ方向移動装置
４３ 実装ヘッド
４３Ａ 第１の実装ヘッド
４３Ｂ 第２の実装ヘッド
４３ａ、４３ｂ、４３ｎ 実装ツール
４３ｃ、４３ｄ Ｚ方向移動装置
４３ｆ 基板認識カメラ
４４ 撮像ユニット
４４ａ、４４ｂ チップ認識カメラ
４４ｅ、４４ｆ ＸＹ移動装置
４４ｇ カメラ支持フレーム
５０ 制御装置
５１ 機構制御部
５２ 基準決め処理部
５３ 位置決め処理部
５４ 受け取り処理部
５５ 記憶部
６１ 入力装置
６２ 出力装置
３１１、３１２ 載置台
３２０ 支持台
３３０ 固定台
３４０ 載置部移動機構
３４１、３４４ ガイド部
３４２、３４５ スライド部
３４３、３４６ 駆動部
３４７ 伝達部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】