2023-143815 半導体処理システムおよび組立方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023143815

(43)【公開日】2023-10-06

(54)【発明の名称】半導体処理システムおよび組立方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/22 20060101AFI20230928BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20230928BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20230928BHJP

【ＦＩ】

H01L21/22 511Z

H01L21/68 A

H01L21/31 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023043096

(22)【出願日】2023-03-17

(31)【優先権主張番号】63/322,752

(32)【優先日】2022-03-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】519237203

【氏名又は名称】エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】アドリアーン・ガルセン

【テーマコード（参考）】

5F045

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F045DP19

5F045DQ04

5F045EB08

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA32

5F131AA33

5F131BA00

5F131BB01

5F131BB03

5F131CA46

5F131CA47

(57)【要約】

【課題】半導体処理システムおよびこうしたシステムを半導体製造プラントの部屋内で組み立てるための方法。
【解決手段】システムは、装置モジュールおよびペデスタルを備える。装置モジュールは、装置モジュールを端位置にするためにペデスタルの上を移動可能であってもよく、複数の停止面を有してもよい。方法は、ペデスタルを部屋内に定置することと、ペデスタル上に二つの止め具を定置し、部屋内の基準要素に対して二つの止め具を位置付けることと、Ｘ方向およびＹ方向のその位置が固定されるように、位置付けられた止め具をペデスタルに接続することと、を含む。装置モジュールは、装置モジュールを基準要素に対してＸ方向およびＹ方向に位置付けるために、装置モジュールの停止面が止め具に当接するまで、ペデスタルの上で移動させ得る。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体製造プラントの部屋内で半導体処理システムを組み立てるための方法であって、前記半導体処理システムが、少なくとも一つの装置モジュールおよびペデスタルを備え、前記少なくとも一つの装置モジュールの第一の装置モジュールが、前記第一の装置モジュールを端位置にするために前記ペデスタルの上を移動可能であり、前記第一の装置モジュールが複数の停止面を有し、前記方法が、
前記ペデスタルを前記部屋内に定置することと、
少なくとも二つの止め具を提供することと、
前記ペデスタル上に前記少なくとも二つの止め具を定置し、前記少なくとも二つの止め具を、前記部屋内の基準要素に対してＸ方向およびＹ方向によって画定された水平面内に位置付けることと、
前記少なくとも二つの止め具の前記Ｘ方向および前記Ｙ方向の位置が、前記ペデスタルに対して固定されるように、前記少なくとも二つの止め具を前記ペデスタルに接続することと、
前記第一の装置モジュールを、前記基準要素に対して前記Ｘ方向および前記Ｙ方向に位置付けるために、前記第一の装置モジュールの前記停止面が前記少なくとも二つの止め具に当接するまで、前記第一の装置モジュールを前記ペデスタルの上で移動させることと、を含む、方法。

【請求項2】

基準マークを有し、かつ停止係合面を有する整列治具を提供することをさらに含み、
前記少なくとも二つの止め具の前記水平面内での前記位置付けが、前記基準マークが前記基準要素に対して整列され、そうすることによって、前記整列治具の前記係合面によって係合される前記少なくとも二つの止め具が移動して、前記水平面の前記Ｘ方向および前記Ｙ方向に位置付けられるように、前記整列治具を位置付けることによって達成される、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記基準要素が、前記部屋内の一つ以上の基準点である、請求項１または請求項２に記載の方法。

【請求項4】

前記少なくとも二つの止め具の各止め具が、垂直に延在する円筒形ピンを含む、請求項１または請求項２に記載の方法。

【請求項5】

前記それぞれの円筒形ピンと関連付けられ、かつ前記ペデスタルによって摺動可能に支持され、かつ少なくとも一つのボルトによって前記ペデスタルに接続可能な取付ブロックに、各円筒形ピンが取り付けられていて、前記基準要素に対する前記少なくとも二つの止め具の前記位置付けの間、前記取付ブロックが前記ペデスタルの上を摺動し、前記少なくとも二つの止め具が前記基準要素に対して所望の位置にあることに応答して、前記取付ブロックが、少なくとも一つのボルトによって前記ペデスタルに接続される、請求項４に記載の方法。

【請求項6】

前記第一の装置モジュールの前記複数の停止面が、
第一の垂直に延在する停止面および第二の垂直に延在する停止面であって、前記第一および前記第二の垂直に延在する停止面の両方に当接するために、前記少なくとも二つの垂直に延在する円筒形ピンのうちの第一のピンが受容され得るＶ字形状の空間の境界を一緒に示す、第一の垂直に延在する停止面および第二の垂直に延在する停止面と、
前記第一および第二の垂直に延在する停止面の交差線からある距離で間隔を置いた第三の垂直に延在する停止面であって、前記少なくとも二つの垂直に延在する円筒形ピンのうちの第二のピンに当接するように、前記第一の装置モジュール上に位置付けられている、第三の垂直に延在する停止面と、を備え、
前記少なくとも二つの垂直に延在する円筒形ピンのうちの第一のピンが、前記Ｖ字形状の空間に受容され、最終的に前記第一および前記第二の垂直に延在する停止面の両方に当接し、前記少なくとも二つの垂直に延在する円筒形ピンのうち第二のピンが、前記第三の垂直に延在する停止面に当接する、請求項４に記載の方法。

【請求項7】

前記半導体処理システムの前記少なくとも一つの装置モジュールが、第二の装置モジュールを備え、前記第二の装置モジュールが、前記少なくとも二つの止め具と連携するように構成された複数の停止面を有し、
前記第二の装置モジュールを、前記基準要素に対して前記Ｘ方向およびＹ方向に位置付けるために、前記第二の装置モジュールの前記停止面が前記少なくとも二つの止め具に当接するまで、前記第二の装置モジュールを前記ペデスタルの上で移動させること、をさらに含む、請求項１または請求項２に記載の方法。

【請求項8】

前記少なくとも二つの止め具が、前記第一の装置モジュールと前記第二の装置モジュールとの間の前記ペデスタル上に位置付けられていて、前記第一の装置モジュールおよび前記第二の装置モジュールの前記移動が、前記第一の装置モジュールおよび前記第二の装置モジュールの両方の前記停止面が前記少なくとも二つの止め具に当接するまで、前記第一の装置モジュールおよび前記第二の装置モジュールを互いに向かって引くまたは押すことによって達成される、請求項７に記載の方法。

【請求項9】

前記第一の装置モジュールおよび前記第二の装置モジュールを互いに向かって引くまたは押すことが、前記第一の装置モジュールを前記第二の装置モジュールと接続する少なくとも二つの実質的に水平に延在するボルトによって達成される、請求項８に記載の方法。

【請求項10】

前記少なくとも一つの装置モジュールを前記Ｘ方向および前記Ｙ方向に位置付けた後、前記少なくとも一つの装置モジュールが、Ｚ方向に垂直に位置付けられ、任意選択でその後、前記ペデスタルと結合される、請求項１または請求項２に記載の方法。

【請求項11】

少なくとも一つの装置モジュールおよびペデスタルを備える半導体処理システムであって、前記ペデスタルおよび前記少なくとも一つの装置モジュールの第一の装置モジュールが、前記第一の装置モジュールを端位置に持ってくるために、前記ペデスタルの上の前記第一の装置モジュールの移動を可能にするように構成されていて、前記ペデスタルが、前記半導体処理システムが定置される半導体製造プラントの部屋の基準要素に対してＸ方向およびＹ方向によって画定された水平面内に位置付け可能な少なくとも二つの止め具を備え、前記少なくとも二つの止め具が、前記Ｘ方向および前記Ｙ方向のその前記位置が前記ペデスタルに対して固定されるように、前記ペデスタルに接続可能であり、前記第一の装置モジュールが、前記第一の装置モジュールを前記基準要素に対して前記Ｘ方向および前記Ｙ方向に位置付けるために、前記第一の装置モジュールが前記ペデスタルの上で移動するのに応答して、前記少なくとも二つの止め具に当接するように構成された複数の停止面を備える、半導体処理システム。

【請求項12】

基準マークを有し、かつ停止係合面を有する整列治具をさらに備え、前記止め具が、前記整列治具を使用して、前記基準要素に対して前記Ｘ方向および前記Ｙ方向に位置付けられる、請求項１１に記載の半導体処理システム。

【請求項13】

前記少なくとも二つの止め具の各止め具が、垂直に延在する円筒形ピンを含む、請求項１１または請求項１２に記載の半導体処理システム。

【請求項14】

前記それぞれの円筒形ピンと関連付けられ、かつ前記ペデスタルによって支持され、少なくとも一つのボルトによって前記ペデスタルに結合された取付ブロックに、各円筒形ピンが取り付けられる、請求項１３に記載の半導体処理システム。

【請求項15】

各円筒形ピンが、前記関連付けられた取付ブロックの円筒形穴に取り外し可能に取り付けられる、請求項１４に記載の半導体処理システム。

【請求項16】

前記第一の装置モジュールの前記複数の停止面が、
第一の垂直に延在する停止面および第二の垂直に延在する停止面であって、前記第一および前記第二の垂直に延在する停止面の両方に当接するために、前記少なくとも二つの止め具のうちの第一の止め具が受容され得るＶ字形状の空間の境界を一緒に示す、第一の垂直に延在する停止面および第二の垂直に延在する停止面と、
前記第一および第二の垂直に延在する停止面の交線からある距離で間隔を置いた第三の垂直に延在する停止面であって、前記少なくとも二つの止め具のうちの第二の止め具に当接するように、前記第一の装置モジュール上に位置付けられている、第三の垂直に延在する停止面と、を備える、請求項１１または請求項１２に記載の半導体処理システム。

【請求項17】

前記少なくとも二つの止め具のうちの第一の止め具が、前記ペデスタルの第一の側面に隣接し、前記少なくとも二つの止め具のうちの第二の止め具が、前記第一の側面と対向する前記ペデスタルの第二の側面に隣接する、請求項１１または請求項１２に記載の半導体処理システム。

【請求項18】

前記半導体処理システムの前記少なくとも一つの装置モジュールが、第二の装置モジュールを備え、前記第二の装置モジュールが、前記基準要素に対して前記Ｘ方向および前記Ｙ方向に前記第二の装置モジュールを位置付けるために、前記第二の装置モジュールが前記ペデスタルの上で移動するのに応答して、前記少なくとも二つの止め具に当接するように構成された複数の停止面を有する、請求項１１または請求項１２に記載の半導体処理システム。

【請求項19】

前記少なくとも二つの止め具が、前記第一の装置モジュールと前記第二の装置モジュールとの間の前記ペデスタル上に位置付けられている、請求項１８に記載の半導体処理システム。

【請求項20】

前記第一の装置モジュールおよび前記第二の装置モジュールの両方の前記停止面が前記少なくとも二つの止め具に当接するように、前記第一の装置モジュールおよび前記第二の装置モジュールを互いに向かって引いた、または押した、水平方向に延在する少なくとも一つのボルトによって、前記第一の装置モジュールおよび前記第二の装置モジュールが、互いに結合されている、請求項１９に記載の半導体処理システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、半導体処理システム、および半導体製造プラントの部屋内で半導体処理システムを組み立てるための方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体処理システムは、少なくとも一つの装置モジュールを備え得るが、多くの用途では複数の装置モジュールを備え得る。例えば、垂直バッチ炉を備える半導体処理システムは、バッチ炉モジュールおよびカセットストッカーモジュールを備えてもよい。バッチ炉モジュールは、少なくとも一つのプロセスチャンバ、ならびにウエハ取り扱い空間を含んでもよく、この空間にはウエハをウエハカセットからウエハボートに移送させ得るウエハ取り扱いロボットが位置付けられてもよい。バッチ炉モジュールは、装填位置とプロセスチャンバとの間でウエハボートを移送するためのボート移送機構を含んでもよい。ストッカーモジュールは、例えば、ウエハカセットのストッカー位置およびカセットハンドラーを備えてもよく、カセットハンドラーは、ウエハカセット用Ｉ／Ｏポートとウエハカセットストック中のウエハカセット位置との間でウエハカセットを移送し得る。同一または別のカセットハンドラーが、ストッカー位置とウエハカセット装填／取り出し位置との間でウエハカセットを追加的に移送してもよい。半導体処理システムの装置モジュールは、かなりの質量を有し得る。例えば、バッチ炉モジュールは、５０００ｋｇを超える質量を有する場合があり、カセットストッカーモジュールは、２０００ｋｇを超える質量を有し得る。一般的に、顧客の半導体製造プラントでは、これらの装置モジュールは、例えばクリーンルームなどの部屋のペデスタル上に定置され、ペデスタル自体も５００ｋｇを超える相当な質量を有し得る。ペデスタルはまた、例えば、３００ｋｇ以上の質量を有し得る一つ以上のガスキャビネットなどの追加のモジュールを支持してもよい。

【発明の概要】

【0003】

この「発明の概要」は、概念の選択を、単純化した形態で紹介するために提供される。これらの概念は、下記の開示の例示の実施形態の「発明を実施するための形態」において、さらに詳細に記述される。この「発明の概要」は、特許請求される主題の主要な特徴または本質的な特徴を特定することを意図せず、特許請求される主題の範囲を限定するために使用されることも意図しない。

【0004】

ペデスタルおよび様々な装置モジュールが半導体製造プラント（以下、ＦＡＢ）に到着すると、半導体処理システムがいったん組み立てられると動作する（清浄な）部屋で組み立てられなければならない。その際、様々な装置モジュールは、顧客によって定義された基準要素に関連して位置付けられなければならない場合がある。基準要素は、例えば、半導体ウエハカセットの搬送システムのドロップオフ位置、および／または半導体処理システムをセットアップする必要がある（清浄な）部屋の基準線または基準点であってもよい。

【0005】

十分な精度でＦＡＢの室内に高質量装置モジュールを位置付けることは、困難な場合がある。この課題は、例えば、近隣システムが近距離にある可能性があり、その結果、組み立てられなければならない半導体処理システムと既に存在する近隣システムとの間を、人が全くまたはほとんど移動できないことが原因となるなど、半導体処理システムの周りの空間が限定されている場合、さらに困難であり得る。

【0006】

この課題を軽減するために、半導体製造プラントの部屋内で半導体処理システムを組み立てる方法を提供することが目的となり得る。半導体処理システムは、少なくとも一つの装置モジュールおよびペデスタルを備えてもよい。少なくとも一つの装置モジュールの第一の装置モジュールは、第一の装置モジュールを端位置に持って来るために、ペデスタルの上を移動可能であってもよい。第一の装置モジュールは、第一の装置モジュールと固定して接続された複数の停止面を有してもよい。方法は、ペデスタルを部屋に定置することと、少なくとも二つの止め具を提供することと、ペデスタル上に少なくとも二つの止め具を定置し、少なくとも二つの止め具を部屋の基準要素に対してＸ方向およびＹ方向によって画定された水平面内に位置付けることと、を含みうる。こうして位置付けられた少なくとも二つの止め具は、そのＸ方向およびＹ方向の位置がペデスタルに対して固定され得るように、ペデスタルに接続されてもよい。第一の装置モジュールは、基準要素に対してＸ方向およびＹ方向に第一の装置モジュールを正しく位置付けるために、第一の装置モジュールの停止面すべてが止め具に当接するまで、ペデスタルの上を移動させてもよい。

【0007】

加えて、本開示の目的は、少なくとも一つの装置モジュールおよびペデスタルを備え得る半導体処理システムを提供することであってもよい。ペデスタルおよび少なくとも一つの装置モジュールの第一の装置モジュールは、第一の装置モジュールを端位置にするために、ペデスタルの上の第一の装置モジュールの移動を可能にするように構成されてもよい。ペデスタルは、半導体処理システムが定置され得る半導体製造プラントの部屋の基準要素に対して、Ｘ方向およびＹ方向によって画定される水平面内に位置付け可能な少なくとも二つの止め具を備えてもよい。少なくとも二つの止め具は、そのＸ方向およびＹ方向の位置がペデスタルに対して固定され得るように、ペデスタルに接続可能であってもよい。第一の装置モジュールは、複数の停止面を備えてもよく、複数の停止面は、第一の装置モジュールと固定した方法で接続されてもよく、かつ第一の装置モジュールがペデスタルの上を移動する時、基準要素に対してＸ方向およびＹ方向に第一の装置モジュールを正しく位置付けるように、少なくとも二つの止め具に当接するように構成されてもよい。

【0008】

本開示の方法および半導体処理システムによって、半導体処理システムの重くてかさばる装置モジュールの組立が、より迅速かつ非常に正確に、顧客の半導体製造プラントで達成され得る。

【0009】

本発明と先行技術に対して達成される利点とを要約する目的で、本発明のある特定の目的および利点が本明細書において上記に説明されている。当然のことながら、必ずしもこうした目的または利点のすべてが本発明の任意の特定の実施形態によって達成されなくてもよいことが理解されるべきである。それ故に、例えば、本明細書において教示または示唆され得る通りの他の目的または利点を必ずしも達成することなく、本明細書において教示または示唆される通りの一つの利点または一群の利点を達成または最適化する様態で、本発明が具現化または実行されてもよいことを当業者は認識するであろう。

【0010】

様々な実施形態が従属請求項で特許請求の範囲に記載されており、これは図に示される実施例を参照してさらに明らかにされる。実施形態は組み合わせられてもよく、または互いに別々に適用されてもよい。

【0011】

これらの実施形態のすべては、本明細書に開示した本発明の範囲内であることが意図されている。これらのおよび他の実施形態は、添付の図を参照するある特定の実施形態の以下の「発明を実施するための形態」から当業者に容易に明らかとなることになり、本発明は開示されるいかなる特定の実施形態にも限定されない。

【図面の簡単な説明】

【0012】

本明細書は、本発明の実施形態と見なされるものを具体的に指摘し明確に特許請求する特許請求の範囲で結論付ける一方で、本開示の実施形態の利点は、添付の図面と併せて読むと、本開示の実施形態のある特定の実施例の説明から、より容易に解明され得る。

【0013】

【図1】図１は、ペデスタルの一例の上面斜視図を示す。

【図2】図２は、図１の詳細部ＩＩを示す。

【図3】図３は、整列治具の斜視図を示す。

【図4】図４は、ペデスタル上に二つの止め具を整列させている際の、整列治具を示す。

【図5】図５は、整列治具と共にペデスタルの斜視底面図を示す。

【図6】図６は、図５の詳細部ＶＩを示す。

【図7】図７は、整列治具と共にペデスタルの上面図を示す。

【図8】図８は、図７の詳細部ＶＩＩＩを示す。

【図9】図９は、第一の装置モジュールの斜視図、例えば、ペデスタル上に定置され、位置付けられるプロセスを示す。

【図10】図１０は、図９の詳細部Ｘを示す。

【図11】図１１は、図９の詳細部ＸＩを示す。

【図12】図１２は、第二の装置モジュール、例えば、垂直バッチ炉モジュールの底面斜視図を示す。

【図13】図１３は、図１２の詳細部ＸＩＩＩを示す。

【図14】図１４は、図１２の詳細部ＸＩＶを示す。

【図15】図１５は、ペデスタル上に定置され位置付けられている第二の装置モジュールを示す。

【図16】図１６は、図１５の詳細部ＸＶＩを示す。

【図17】図１７は、図１５の詳細部ＸＶＩＩを示す。

【図18】図１８は、第一の視点からの組み立てられた半導体処理システムを示す。

【図19】図１９は、図１８の詳細部ＸＩＸを示す。

【図20】図２０は、第二の視点からの組み立てられた半導体処理システムを示す。

【図21】図２１は、停止面に当接している第一の円筒形ピンを示す。

【図22】図２２は、停止面に当接している第二の円筒形ピンを示す。

【発明を実施するための形態】

【0014】

この出願において、類似のまたは対応する特徴は、類似のまたは対応する参照符号によって示される。様々な実施形態の説明は、図に示される実施例に限定されず、「発明を実施するための形態」および「特許請求の範囲」において使用される参照番号は、実施形態の説明を限定することを意図しておらず、実施形態を明らかにするために含まれる。

【0015】

ある特定の実施形態および実施例を以下に開示するが、本発明の具体的に開示された実施形態および／または使用、ならびにその明白な修正および均等なものを超えて本発明が拡張することは、当業者によって理解されるであろう。それ故に、開示された本発明の範囲は、以下に記載の特定の開示された実施形態によって限定されるべきではないことが意図される。本明細書に提示された例示は、任意の特定の材料、構造またはデバイスの実際の様子であることを意味せず、本開示の実施形態を説明するために使用される単に理想化された表現にすぎない。

【0016】

本明細書で使用される「ウエハ」という用語は、使用されてもよい、または上にデバイス、回路もしくは膜が形成されてもよい、一つまたは複数の任意の下地材料を指す場合がある。

【0017】

本方法および本方法の適用により取得され得る利点を説明する前に、まず、本明細書に開示される半導体処理システムを、図を参照して説明する。

【0018】

最も一般的に言えば、本開示は、少なくとも一つの装置モジュール１２、１４およびペデスタル２０を備え得る半導体処理システム１０を提供し得る。こうした半導体処理システム１０の例を図１８および図２０に示す。ペデスタル２０の一例を、図１、図２、図４～９、図１５、図１８および図２０に示す。ペデスタル２０および少なくとも一つの装置モジュールの第一の装置モジュール１２は、第一の装置モジュール１２を端位置にするために、ペデスタル２０の上の第一の装置モジュール１２の移動を可能にするように構成されてもよい。ペデスタル２０は、半導体処理システム１０が定置され得る半導体製造プラントの部屋の基準要素４０（図７を参照）に対して、Ｘ方向およびＹ方向によって画定される水平面内に位置付け可能であり得る少なくとも二つの止め具２２、２４（図２、図４、図８、図１０、図１１、図１６、図１７、図２１、図２２を参照）を備えてもよい。少なくとも二つの止め具２２、２４は、そのＸ方向およびＹ方向の位置がペデスタル２０に対して固定され得るように、ペデスタル２０に接続可能であってもよい。第一の装置モジュール１２は、複数の停止面２６、２８、３０（図１０、図１１、図２１、図２２を参照）を備えてもよい。停止面２６、２８、３０は、第一の装置モジュール１２と固定して接続されてもよい。停止面２６、２８、３０は、基準要素４０に対してＸ方向およびＹ方向に第一の装置モジュール１２を正しく位置付けるために、第一の装置モジュール１２がペデスタル２０の上を移動する時、少なくとも二つの止め具２２、２４と当接するように構成されてもよい。

【0019】

一実施形態において、装置モジュール１２、１４は、装置モジュール１２、１４がペデスタル２０のフレーム部分の上を移動し得る車輪４８（図１２～１４を参照）を含んでもよい。車輪４８の代わりに、低摩擦面、例えば、低摩擦パッドも、ペデスタル２０の上の装置モジュール１２、１４の滑らかな移動性を提供するために実行可能であり得る。

【0020】

一実施形態において、半導体処理システム１０は、基準マーク３８（図３参照）を有し、かつ停止係合面３７を有する整列治具３６（図３～８参照）をさらに備えてもよい。図に示される例では、停止係合面３７は、止め具２２、２４がぴったりと嵌合する円形穴によって形成される。止め具２２、２４は、整列治具３６を使用して、基準要素４０に対してＸ方向およびＹ方向に位置付けられてもよい。

【0021】

例が図に示される一実施形態において、少なくとも二つの止め具２２、２４の各止め具２２、２４は、垂直に延在する円筒形ピン２２、２４を備えてもよい。あるいは、少なくとも二つの止め具２２、２４はまた、ボールまたは球として具現化されてもよい。

【0022】

実施形態において、各円筒形ピンは、それぞれの円筒形ピン２２、２４に関連付けられ、かつペデスタル２０によって支持され、ボルト４２（図５および図６を参照）によってペデスタル２０に接続され得る取付ブロック３２、３４（図１、図２、図７、図８、図１０、図１１を参照）に取り付けられてもよい。こうした実施形態において、止め具２２、２４の固定は、取付ブロック３２、３４をペデスタル２０に固定することによって達成されてもよい。この実施形態において、円筒形ピン２２、２４は、取付ブロック３２、３４から一時的に取り外し可能であってもよいが、取付ブロック３２、３４に再び挿入された後、それらの位置は、ペデスタル２０および外部基準要素４０に対してＸ方向およびＹ方向に再び固定される。

【0023】

一実施形態において、第一の装置モジュール１２の複数の停止面２６、２８、３０は、第一の垂直に延在する停止面２６と、第二の垂直に延在する停止面２８とを備えてもよく、これらは、少なくとも二つの垂直に延在する止め具２２、２４の第一の止め具２２が、第一の垂直に延在する停止面と第二の垂直に延在する停止面の両方に当接するために受容され得るＶ字形状の空間の境界を一緒に示す。第一の装置モジュール１２の複数の停止面２６、２８、３０は、第一の垂直に延在する停止面２６および第二の垂直に延在する停止面２８の交差線から距離Ｄ（図９を参照）の間隔を置き得る第三の垂直に延在する停止面３０をさらに備えてもよい。第三の垂直に延在する停止面３０は、少なくとも二つの垂直に延在する止め具２２、２４の第二の止め具２４に当接するように、第一の装置モジュール１２上に位置付けられてもよい。

【0024】

一実施形態において、実際問題として、第一の止め具２２と第二の止め具２４との間の距離でもあり得る前記距離Ｄは、少なくとも５００ｍｍであってもよい。その大きさの距離Ｄは、第一の装置モジュール１２の安定した位置付けを提供し得る。

【0025】

一実施形態において、少なくとも二つの止め具２２、２４の第一の止め具２２は、ペデスタル２０の第一の側面２０Ａ（図７および図９を参照）に隣接してもよく、少なくとも二つの止め具２２、２４の第二の止め具２４は、第一の側面と対向するペデスタル２０の第二の側面２０Ｂ（図７および図９を参照）に隣接してもよい。

【0026】

「第一／第二の側面に隣接する」は、側面から２５０ｍｍ未満の距離であると理解してもよい。

【0027】

一実施形態において、半導体処理システム１０の少なくとも一つの装置モジュールは、第二の装置モジュール１４（図１２～２０を参照）を備えてもよい。第二の装置モジュール１４は、複数の停止面２６’、２８’、３０’（図１３、図１４、図１６、図１７、図２１、図２２を参照）を備えてもよく、複数の停止面は、第二の装置モジュール１４と固定して接続されてもよく、かつ第二のモジュール１４がペデスタル２０の上を移動する時に、基準要素４０に対してＸ方向およびＹ方向に第二の装置モジュール１４を正しく位置付けるために、少なくとも二つの止め具２２、２４に当接するように構成されてもよい。

【0028】

例が図に示される一実施形態において、少なくとも二つの止め具２２、２４は、第一の装置モジュール１２と第二の装置モジュール１４との間のペデスタル２０上に位置付けられてもよい。

【0029】

任意選択的に、止め具２２、２４は、正確に位置付けられ、取付ブロック３２がペデスタル２０に固定された後でさえ、取付ブロック３２、３４に取り外し可能に取り付けられてもよい。このように、両方の装置モジュール１２、１４が、第一の端２０Ｃ（図９を参照）からペデスタル２０上に定置されてもよい。例えば、止め具２２、２４がペデスタル２０のほぼ中央部分にあるとき、第一の装置モジュール１２は、ペデスタル２０のその第一の端２０Ｃからペデスタル２０の中央部分の上に移動されてもよい。その後、止め具２２、２４が、位置がすでに固定されている取付ブロック３２、３４に定置されてもよく、第二の装置モジュール１４は、ペデスタルの第一の端２０Ｃから止め具２２、２４に向かって移動してもよい。

【0030】

一実施形態において、第一の装置モジュール１２および第二の装置モジュール１４は、水平方向に延在し、かつ第一の装置モジュール１２および第二の装置モジュール１４の両方の停止面２６、２８、３０、２６’、２８’、３０’が少なくとも二つの止め具２２、２４に当接するように、第一の装置モジュール１２および第二の装置モジュール１４を互いに向かって引っ張り得る、少なくとも一つまたは二つのボルト４４（図１６、図１７、図１９を参照）によって互いに接続されてもよい。

【0031】

図に示す例において、第二の装置モジュール１４は、その側面に二つのチャンバ５０を含み（図１９を参照）、側面を通してボルト４４が穴に受容される（図１６および図１７を参照）。この例において、ボルト４４は、第一の装置モジュールの二つのねじ穴５２（図９および図１１を参照）に係合する。第一の装置モジュール１２を第二の装置モジュール１４と、二つの水平に延在するボルト４４で接続するために、多くの変形が可能であることは明らかである。チャンバ５０はまた、装置モジュール１４の底面上または第一の装置モジュール１２に設けられてもよい。ボルト４４は、例えば１００ｍｍ未満の距離で、停止面２６、２８および３０の比較的近くに位置付けられることが好ましい。

【0032】

例が図に示される一実施形態では、第一の装置モジュール１２は、垂直バッチ炉モジュールであってもよい。第二の装置モジュール１４は、半導体カセットストッカーモジュールであってもよい。

【0033】

本開示はまた、半導体製造プラントの部屋内で半導体処理システム１０を組み立てるための方法に関する。方法は、
ペデスタル２０を部屋内に定置すること（図１および図２を参照）と、
少なくとも二つの止め具２２、２４を提供することと、
ペデスタル２０上に少なくとも二つの止め具２２、２４を定置し、少なくとも二つの止め具２２、２４を、部屋の基準要素４０に対してＸ方向およびＹ方向によって画定された水平面内に位置付けること（図４、７、８を参照）と、
こうして位置付けられた少なくとも二つの止め具２２、２４を、そのＸ方向およびＹ方向の位置がペデスタル２０に対して固定され得るように、ペデスタル２０に接続すること（図５、図６を参照）と、
基準要素４０に対してＸ方向およびＹ方向に第一の装置モジュール１２を正しく位置付けるために、第一の装置モジュール１２を、第一の装置モジュール１２の停止面２６、２８、３０すべてが止め具２２、２４に当接するまで、ペデスタル２０の上で移動させることと、を含んでもよい（図９を参照）。

【0034】

一実施形態において、方法は、基準マーク３８（図３参照）を有し、かつ停止係合面３７を有する整列治具３６を提供することを含んでもよい（図３を参照）。少なくとも二つの止め具２２、２４の水平における位置付けは、基準マーク３８が基準要素４０に対して整列され（図４および図７を参照）、そうすることによって、整列治具３６の係合面３７によって係合され得る少なくとも二つの止め具２２、２４が、移動されて、水平面のＸ方向およびＹ方向に位置付けられ得るように、整列治具３６を位置付けることによって達成されてもよい。

【0035】

一実施形態において、基準要素４０（図７を参照）は、部屋内の一つ以上の顧客指定の基準点、特に、例えば、頭上ウエハカセット搬送システムなどの半導体ウエハカセットのための搬送システムのドロップオフ位置、および／または、例えば、隣接するシステムの位置によって画定される基準線もしくは基準点であってもよい。

【0036】

システムを参照して上述したように、少なくとも二つの止め具２２、２４の各止め具は、垂直に延在する円筒形ピンを備えてもよく、各円筒形ピンは、それぞれの円筒形ピン２２、２４と関連付けられた取付ブロック３２、３４に取り付けられてもよい（図１、図２、図７、図８、図１０、図１１を参照）。部屋内の基準要素４０に対する少なくとも二つの止め具２２、２４の位置付けの間、取付ブロック３２は、ペデスタル２０の上を摺動してもよい。少なくとも二つの止め具２２、２４が基準要素４０に対して所望の位置にある時、取付ブロック３２は、少なくとも一つのボルト４２によってペデスタル２０に接続されてもよい（図５および図６を参照）。それによって、二つの止め具２２、２４は、位置付けられて固定される、すなわち、ペデスタル２０に対してＸ－Ｙ平面（すなわち、Ｘ方向およびＹ方向）に固定されて、また基準要素４０に対しても固定される。

【0037】

所望の位置にあるこの固定接続は、一実施形態において、各円筒形ピン２２、２４が、取付ブロック３２、３４のうちの関連する一つの円筒形穴に取り外し可能に取り付けられ得ることを除外しない。こうした実施形態において、取付ブロック３２、３４は、円筒形ピン２２、２４の正確な固定位置を画定する。取付ブロック３２、３４のペデスタル２０への固定接続によってＸ方向およびＹ方向にそれらの位置を固定した後の円筒形ピン２２、２４の取り外し可能性は、上述のように、装置モジュール１２、１４がペデスタル２０の一方の端２０Ｃからペデスタル２０の他の端２０Ｃに移動される必要があり、従って円筒形ピン２２、２４によって妨げられることなく取付ブロック３２の上を通過する必要がある場合に有用であり得る。

【0038】

半導体処理システムを参照して記載されるように、第一の装置モジュール１２の複数の停止面２６、２８、３０は、第一の垂直に延在する停止面２６、第一の停止面２６と一緒にＶ字形状の空間の境界を示す第二の垂直に延在する停止面２８、ならびに第一および第二の垂直に延在する停止面２６、２８の交差線から距離Ｄの間隔を置いた第三の垂直に延在する停止面３０を含んでもよい。

【0039】

一実施形態において、方法は、第一の装置モジュール１２がペデスタル２０の上を移動する間、少なくとも二つの垂直に延在する止め具２２、２４の第一の止め具２２が、Ｖ字形状の空間に受容され、最終的に第一の垂直に延在する停止面２６および第二の垂直に延在する停止面２８の両方に当接し得ることを含んでもよい（図１０を参照）。加えて、方法は、第一の装置モジュール１２がペデスタル２０の上を移動する間、第三の垂直に延在する停止面３０が第二の止め具２４に向かって移動し、最終的に第二の止め具２４も第三の垂直に延在する停止面３０に当接し得ることを含んでもよい（図１１を参照）。

【0040】

半導体処理システム１０を参照して記載したように、半導体処理システム１０の少なくとも一つの装置モジュールは、第二の装置モジュール１４を備えてもよい。第二の装置モジュール１４はまた、第二の装置モジュール１４と固定して接続され、かつ少なくとも二つの止め具２２、２４と連携するように構成された複数の停止面２６’、２８’、３０’を有してもよい。半導体処理システム１０のこうした実施形態では、方法の実施形態は、第二の装置モジュール１４を基準要素４０に対してＸ方向およびＹ方向に正しく位置付けるために、第二の装置モジュール１４の停止面２６’、２８’、３０’がすべて止め具２２、２４に当接するまで、第二の装置モジュール１４をペデスタル２０の上で移動させることを含んでもよい（明確にするため第一の装置モジュール１２は示されていない図１５～１７を参照）。

【0041】

半導体処理システム１０が、少なくとも二つの止め具２２、２４が、第一の装置モジュール１２と第二の装置モジュール１４との間のペデスタル２０上に位置付けられている実施形態のものである場合、方法の実施形態は、第一の装置モジュール１２および第二の装置モジュール１４の移動が、第一の装置モジュール１２および第二の装置モジュール１４を、第一の装置モジュール１２および第二の装置モジュール１４の両方の停止面２６、２８、３０、２６’、２８’、３０’が少なくとも二つの止め具２２、２４に当接するまで、互いに向かって引くまたは押すことによって達成され得ることを含んでもよい。

【0042】

この実施形態のさらなる詳述において、第一および第二の装置モジュール１２、１４を互いに向かって引くまたは押すことは、第一の装置モジュール１２を第二の装置モジュール１４と接続し得る少なくとも二つの実質的に水平に延在するボルト４４（図１６～１９を参照）によって達成されてもよい。

【0043】

第一の装置モジュール１２および第二の装置モジュール１４を一緒に引くまたは押す動作は、装置モジュール１２、１４が車輪４８によってもはや支持されなくなっても、その代わりに足４６によって支持され得るように、足４６（図１０、図１１、図１３、図１４、図１６、図１７を参照）が下げられた後に行われてもよい。

【0044】

一実施形態において、方法は、少なくとも一つの装置モジュールをＸ方向およびＹ方向に位置付けた後に、少なくとも一つの装置モジュール１２、１４がＺ方向に垂直に位置付けられることを含んでもよい。垂直のレベル調整は、足４６の高さを変更することによって達成され得る。高さレベル調整の精度は、例えば、およそ±０．１ｍｍの誤差であってもよく、これはねじ付き軸を有する足４６を回すことによって得ることができる。レベル調整後、装置モジュールは、任意選択でペデスタル２０に接続されてもよい。

【0045】

上述のように、半導体製造プラントの部屋にペデスタル２０を定置した後、まず止め具２２、２４がペデスタル上に定置され、外部基準要素４０に対してＸ方向およびＹ方向に正確に位置付けられる。止め具２２、２４の重量は、手で移動できるほどであるので、止め具２２、２４のこの正確な位置付けは比較的容易である。作業をさらに簡単にするために、整列治具３６を使用してもよい。いったん位置付けられると、止め具２２、２４は、少なくともＸ方向およびＹ方向におけるそれらの位置が、ペデスタル２０に対して固定され得る。その後、装置モジュール１２および１４は、ペデスタル２０上に定置され、停止面２６、２８、３０、２６’、２８’、３０’が止め具２２、２４に当接するまで移動させ得る。そのような状況では、装置モジュールは、外部基準要素４０とも「自動的に」整列する。装置モジュール１２、１４の移動の終了段階において、位置付けは、実際には、止め具２２、２４に沿った停止面２６、２８、３０、２６’、２８’、３０’の案内によって達成される。第一の装置モジュール１２および任意選択の第二の装置モジュール１４の移動に必要な力は、概して正しい方向であるだけでよく、停止面２６、２８、３０、２６’、２８’、３０’と止め具２２、２４との間の相互作用が正確な位置付けを行う。こうして、半導体処理システム１０の重くてかさばる装置モジュール１２、１４の組立が、より迅速かつ非常に正確に、顧客の半導体製造プラントで達成され得る。

【0046】

半導体処理システム１０のすべての装置モジュールが、ペデスタル２０上に正確に位置付けられる必要はない。図１８および図２０に示す例では、例えば、ガスキャビネット１６、１８であり得る二つの追加のモジュールが示されている。これらの追加モジュールの位置は重要ではなく、その質量は、図に示される例の第一の装置モジュール１２および第二の装置モジュール１４の質量よりもかなり小さい場合がある。したがって、これらのタイプのモジュールについては、ペデスタル２０上への定置は従来様式で行うことができる。

【0047】

本発明の例示的な実施形態を、添付の図面を部分的に参照して上述してきたが、本発明がこれらの実施形態に限定されないことが理解されるべきである。開示された実施形態に対する変形は、特許請求の範囲に記載された発明を実施する当業者によって、図面、開示、および添付の特許請求の範囲の検討から、理解および達成することができる。

【0048】

本明細書全体を通して、「一つの実施形態（ｏｎｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」または「一実施形態（ａｎ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」の参照は、実施形態に関連して説明された特定の特徴、構造、または特性が、本発明の少なくとも一つの実施形態に含まれることを意味する。それ故に、この記載全体を通した様々な箇所での「一実施形態において（ｉｎ ｏｎｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」または「実施形態において（ｉｎ ａｎ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」という句の出現は、必ずしもすべてが同じ実施形態を指すわけではない。

【0049】

さらに、上述の様々な実施形態のうちの一つ以上の、特定の特徴、構造、または特性は、互いに独立に実現されて使用されてもよく、新しい明示的に記載されていない実施形態を形成するために任意の適切な様態で組み合わせられてもよいことが知られている。「発明を実施するための形態」および「特許請求の範囲」で使用されている参照番号は、実施形態の説明を限定せず、特許請求の範囲も制限しない。参照番号は明確化のためにのみ使用されている。

【符号の説明】

【0050】

１０ 半導体処理システム
１２ 第一の装置モジュール
１４ 第二の装置モジュール
１６ 第一のガスキャビネット
１８ 第二のガスキャビネット
２０ ペデスタル
２０Ａ ペデスタルの第一の側面
２０Ｂ ペデスタルの第二の側面
２０Ｃ ペデスタルの第一の端
２２ 第一の円筒形ピンとして具体化された第一の止め具
２４ 第二の円筒形ピンとして具体化された第二の止め具
２６ 第一の装置モジュールの第一の停止面
２８ 第一の装置モジュールの第二の停止面
３０ 第一の装置モジュールの第三の停止面
２６’ 第二の装置モジュールの第一の停止面
２８’ 第二の装置モジュールの第二の停止面
３０’ 第二の装置モジュールの第三の停止面
３２ 第一の止め具の取付ブロック
３４ 第二の止め具の取付ブロック
３６ 整列治具
３７ 整列治具の穴
３８ 整列治具上の基準マーク
４０ 部屋内の基準要素
４２ 取付ブロックをペデスタルに接続するためのボルト
４４ 第一の装置モジュールと第二の装置モジュールを接続するためのボルト
４６ 装置モジュールを支持するための足
４８ 装置モジュールを支持するための車輪
５０ チャンバ
５２ 第一モジュールと第二モジュールを接続するボルト用のねじ穴
Ｄ 第一の止め具と第二の止め具との間の距離

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【外国語明細書】