(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023014405
(43)【公開日】2023-01-27
(54)【発明の名称】電子機器
(51)【国際特許分類】
G06F 1/16 20060101AFI20230120BHJP
G06F 1/20 20060101ALI20230120BHJP
H01L 23/40 20060101ALI20230120BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20230120BHJP
【ＦＩ】
G06F1/16 312W
G06F1/16 312L
G06F1/20 C
G06F1/20 B
H01L23/40 E
H05K7/20 E
【審査請求】有
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021106070
(22)【出願日】2021-06-25
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2023-01-19
(71)【出願人】
【識別番号】518133201
【氏名又は名称】富士通クライアントコンピューティング株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】阿部 隆
【テーマコード（参考）】
5E322
5F136
【Ｆターム（参考）】
5E322AA01
5E322AB01
5E322AB06
5E322AB07
5E322AB08
5E322AB11
5E322FA04
5F136BA03
5F136DA44
5F136EA04
5F136FA01
5F136FA02
5F136FA03
(57)【要約】
【課題】部品の数の増加を抑制可能な電子機器を得る。
【解決手段】電子機器は、ソリッドステートドライブと、筐体と、ソケットと、ヒートシンクとを備える。前記ソリッドステートドライブは、基板と、前記基板に実装されたメモリと、前記基板の長手方向における一方の端部に設けられた端子と、前記基板の長手方向における他方の端部に設けられた第１の取付部と、を有する。前記筐体は、前記ソリッドステートドライブを収容する。前記ソケットは、前記筐体に収容されるとともに前記端子に接続される。前記ヒートシンクは、前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続される。
【選択図】図２
【解決手段】電子機器は、ソリッドステートドライブと、筐体と、ソケットと、ヒートシンクとを備える。前記ソリッドステートドライブは、基板と、前記基板に実装されたメモリと、前記基板の長手方向における一方の端部に設けられた端子と、前記基板の長手方向における他方の端部に設けられた第１の取付部と、を有する。前記筐体は、前記ソリッドステートドライブを収容する。前記ソケットは、前記筐体に収容されるとともに前記端子に接続される。前記ヒートシンクは、前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続される。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、前記基板に実装されたメモリと、前記基板の長手方向における一方の端部に設けられた端子と、前記基板の長手方向における他方の端部に設けられた第１の取付部と、を有するソリッドステートドライブと、
前記ソリッドステートドライブを収容した筐体と、
前記筐体に収容されるとともに、前記端子に接続されたソケットと、
前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続された、ヒートシンクと、
を具備する電子機器。
前記ソリッドステートドライブを収容した筐体と、
前記筐体に収容されるとともに、前記端子に接続されたソケットと、
前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続された、ヒートシンクと、
を具備する電子機器。
【請求項2】
前記第１の取付部と前記第２の取付部とは、導電性のネジによって互いに取り付けられる、請求項１の電子機器。
【請求項3】
前記第２の取付部は、前記基板の長手方向において互いに異なる位置に配置された複数の第１の孔が設けられ、
前記第１の取付部は、前記複数の第１の孔のうち一つに嵌められた前記ネジによって前記第２の取付部に取り付けられる、
請求項２の電子機器。
前記第１の取付部は、前記複数の第１の孔のうち一つに嵌められた前記ネジによって前記第２の取付部に取り付けられる、
請求項２の電子機器。
【請求項4】
前記第３の取付部は、前記ソリッドステートドライブから離間した位置で前記筐体に取り付けられ、
前記ヒートシンクは、前記ソリッドステートドライブと前記第３の取付部との間に位置するとともに当該ヒートシンクを貫通する第２の孔が設けられた、
請求項１乃至請求項３のいずれか一つの電子機器。
前記ヒートシンクは、前記ソリッドステートドライブと前記第３の取付部との間に位置するとともに当該ヒートシンクを貫通する第２の孔が設けられた、
請求項１乃至請求項３のいずれか一つの電子機器。
【請求項5】
前記筐体は、パームレストを有し、
前記パームレストは、前記筐体の内部に向く内面と、前記内面に設けられた第４の取付部と、を有し、
前記第３の取付部は、前記第４の取付部に取り付けられる、
請求項１乃至請求項４のいずれか一つの電子機器。
前記パームレストは、前記筐体の内部に向く内面と、前記内面に設けられた第４の取付部と、を有し、
前記第３の取付部は、前記第４の取付部に取り付けられる、
請求項１乃至請求項４のいずれか一つの電子機器。
【請求項6】
前記ヒートシンクは、前記ソリッドステートドライブに向く表面と、前記表面から突出するとともに前記基板の縁に沿って延びる壁と、を有する、請求項１乃至請求項５のいずれか一つの電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）は、補助記憶装置の一種であり、例えばパーソナルコンピュータのような電子機器に搭載される。ＳＳＤのインターフェースについて、種々の規格が定められている。
【0003】
例えばＭ．２規格又はｍＳＡＴＡ規格に対応するＳＳＤは、フラッシュメモリが搭載された基板の一方の端部に端子が設けられる。また、当該基板の他方の端部が、例えば電子機器の筐体に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１８－０１８８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ＳＳＤの規格は、ＳＳＤの大きさについて複数の大きさを許容することがある。このため、例えばＭ．２規格のような規格に対応するＳＳＤにおいて、筐体に取り付けられる部分と端子との間の距離は、ＳＳＤの大きさによって異なる。言い換えると、ＳＳＤのうち、筐体に取り付けられる部分の位置は、ＳＳＤの大きさによって異なる。
【0006】
筐体に、互いに大きさが異なる複数種類のＳＳＤに対応した複数の取付箇所が設けられると、小さいＳＳＤに対応する取付箇所が大きいＳＳＤに干渉する虞がある。一方、複数種類のＳＳＤのそれぞれに対応した複数種類の筐体が用意されることとなると、電子機器の部品の数が増加してしまう。
【0007】
本発明が解決する課題の一例は、部品の数の増加を抑制可能な電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の第１態様に係る電子機器は、ソリッドステートドライブと、筐体と、ソケットと、ヒートシンクとを備える。前記ソリッドステートドライブは、基板と、前記基板に実装されたメモリと、前記基板の長手方向における一方の端部に設けられた端子と、前記基板の長手方向における他方の端部に設けられた第１の取付部と、を有する。前記筐体は、前記ソリッドステートドライブを収容する。前記ソケットは、前記筐体に収容されるとともに前記端子に接続される。前記ヒートシンクは、前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続される。
【0009】
前記電子機器では、前記第１の取付部と前記第２の取付部とは、導電性のネジによって互いに取り付けられる。
【0010】
前記電子機器では、前記第２の取付部は、前記基板の長手方向において互いに異なる位置に配置された複数の第１の孔が設けられ、前記第１の取付部は、前記複数の第１の孔のうち一つに嵌められた前記ネジによって前記第２の取付部に取り付けられる。
【0011】
前記電子機器では、前記第３の取付部は、前記ソリッドステートドライブから離間した位置で前記筐体に取り付けられ、前記ヒートシンクは、前記ソリッドステートドライブと前記第３の取付部との間に位置するとともに当該ヒートシンクを貫通する第２の孔が設けられる。
【0012】
前記電子機器では、前記筐体は、パームレストを有し、前記パームレストは、前記筐体の内部に向く内面と、前記内面に設けられた第４の取付部と、を有し、前記第３の取付部は、前記第４の取付部に取り付けられる。
【0013】
前記電子機器では、前記ヒートシンクは、前記ソリッドステートドライブに向く表面と、前記表面から突出するとともに前記基板の縁に沿って延びる壁と、を有する。
【発明の効果】
【0014】
本発明の上記態様によれば、部品の数の増加を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下に、一つの実施形態について、図１乃至図８を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
【0017】
図１は、本実施形態に係る電子機器１０を示す斜視図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、例えば、ノートブック型（クラムシェル型）のパーソナルコンピュータである。なお、電子機器１０は、この例に限られず、デスクトップコンピュータ、タブレット端末、携帯電話、スマートフォン、ゲーム機器、デジタルカメラ、又は他の電子機器であっても良い。
【0018】
各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、電子機器１０の幅に沿って設けられる。Ｙ軸は、電子機器１０の奥行に沿って設けられる。Ｚ軸は、電子機器１０の高さに沿って設けられる。
【0019】
さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向（右方向）と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向（左方向）とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向（前方向）と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向（後方向）とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向（上方向）と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向（下方向）とを含む。
【0020】
電子機器１０は、ベース部１１と、ディスプレイ部１２と、ヒンジ部１３とを有する。ディスプレイ部１２は、ヒンジ部１３を介して、－Ｙ方向におけるベース部１１の端部に回動可能に取り付けられている。
【0021】
図２は、本実施形態のベース部１１の内部を示す斜視図である。ベース部１１は、図１に示す筐体２１、キーボード２２、及びタッチパッド２３と、図２に示す基板２４、ソケット２５、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）２６、及びヒートシンク２７とを有する。ソケット２５は、例えば、スロット又はコネクタとも称され得る。
【0022】
図１に示すように、筐体２１は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる略矩形の箱型に形成される。筐体２１は、アッパーカバー３１とロアカバー３２とを有する。なお、筐体２１は、例えば、アッパーカバー３１及びロアカバー３２の内側に位置するとともに基板２４を保持するフレームのような、他の部品を有しても良い。
【0023】
アッパーカバー３１及びロアカバー３２は、例えば、マグネシウム合金のような金属によって作られる。なお、アッパーカバー３１及びロアカバー３２は、合成樹脂のような他の材料によって作られても良い。
【0024】
アッパーカバー３１とロアカバー３２とは、互いに取り付けられることで、箱型の筐体２１を形成する。アッパーカバー３１は、筐体２１の上面２１ａを有する。上面２１ａは、略＋Ｚ方向に向く筐体２１の外面である。
【0025】
筐体２１の上面２１ａに、キーボード２２及びタッチパッド２３が設けられる。キーボード２２は、＋Ｙ方向における筐体２１の端部２１ｂから離間した位置に配置される。タッチパッド２３は、筐体２１の端部２１ｂと、キーボード２２と、の間に配置される。
【0026】
アッパーカバー３１は、パームレスト３５をさらに有する。パームレスト３５は、筐体２１の端部２１ｂとキーボード２２との間におけるアッパーカバー３１の一部である。パームレスト３５は、図１に示す外面３５ａと、図２に示す内面３５ｂとを有する。
【0027】
図１に示すように、外面３５ａは、筐体２１の上面２１ａに含まれ、筐体２１の外部に向く。例えば、ユーザは、パームレスト３５の外面３５ａに掌を置くことができる。図２に示すように、内面３５ｂは、外面３５ａの反対側に位置し、筐体２１の内部に向く。
【0028】
図１に示すように、ディスプレイ部１２は、筐体４１と表示装置４２とを有する。筐体４１は、ヒンジ部１３を介してベース部１１に取り付けられる。表示装置４２は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）又は有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）ディスプレイである。表示装置４２は、筐体４１に収容され、筐体４１に設けられた開口４５を介して外部から視認可能となっている。電子機器１０が閉じられたとき、筐体２１の上面２１ａは、表示装置４２に向く。
【0029】
図２に示すように、基板２４、ソケット２５、ＳＳＤ２６、及びヒートシンク２７は、筐体２１に収容される。また、電子機器１０は、中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ、及びバッテリのような筐体２１に収容される他の部品をさらに有する。
【0030】
基板２４は、例えば、プリント回路板（ＰＣＢ）であり、マザーボードとして利用される。なお、基板２４は、この例に限られない。基板２４は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる略矩形状に形成され、実装面２４ａを有する。実装面２４ａは、略平坦に形成され、略－Ｚ方向に向く。
【0031】
本実施形態のソケット２５は、Ｍ．２規格に対応するソケットである。なお、ソケット２５は、この例に限られず、ｍｉｎｉ－ＳＡＴＡ（ｍＳＡＴＡ）規格のような他の規格に対応しても良い。ソケット２５は、基板２４の実装面２４ａに実装される。
【0032】
図３は、本実施形態のＳＳＤ２６及びヒートシンク２７を示す斜視図である。図４は、本実施形態のＳＳＤ２６及びヒートシンク２７を図３とは異なる方向から示す斜視図である。図５は、本実施形態のＳＳＤ２６及びヒートシンク２７を分解して示す斜視図である。
【0033】
図５に示すように、本実施形態のＳＳＤ２６は、Ｍ．２規格に対応するＳＳＤである。言い換えると、ＳＳＤ２６の端子及びフォームファクタは、Ｍ．２規格に準拠している。なお、ＳＳＤ２６は、この例に限られず、ｍＳＡＴＡ規格のような他の規格に対応しても良い。ＳＳＤ２６は、ソケット２５に接続可能な規格に対応する。
【0034】
ＳＳＤ２６がソケット２５に接続可能であれば、ＳＳＤ２６の規格とソケット２５の規格とが異なっても良い。例えば、ＳＳＤ２６の規格とソケット２５の規格とは、互換性があれば、世代が異なっても良い。
【0035】
ＳＳＤ２６は、基板５１と、電子部品５２と、端子５３と、取付部５４とを有する。基板５１は、基板の一例である。電子部品５２は、メモリの一例である。取付部５４は、第１の取付部の一例である。
【0036】
基板５１は、例えば、ＰＣＢである。基板５１は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がるとともに、Ｙ方向に延びる略矩形（四角形）の板状に形成される。このため、本実施形態において、Ｙ方向が基板５１の長手方向である。Ｙ方向における基板５１の長さは、Ｘ方向における基板５１の長さ（幅）よりも長く、且つＺ方向における基板５１の長さ（厚さ）よりも長い。なお、基板５１は、この例に限られない。
【0037】
基板５１は、実装面５１ａと、取付面５１ｂと、複数の縁５１ｃとを有する。実装面５１ａは、略平坦に形成され、＋Ｚ方向に向く。取付面５１ｂは、実装面５１ａの反対側に位置する。取付面５１ｂは、略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。縁５１ｃは、実装面５１ａと取付面５１ｂとの間に位置し、実装面５１ａ及び取付面５１ｂが向く方向と交差する方向に向く。
【0038】
本実施形態において、＋Ｙ方向における基板５１の縁５１ｃと－Ｙ方向における縁５１ｃとは、Ｘ方向に延びている。また、＋Ｘ方向における基板５１の縁５１ｃと－Ｘ方向における縁５１ｃとは、Ｙ方向に延びている。
【0039】
ＳＳＤ２６は、いわゆる２２８０サイズのＳＳＤである。すなわち、Ｘ方向における基板５１の長さは、約２２ｍｍに設定される。さらに、Ｙ方向における基板５１の長さは、約８０ｍｍに設定される。なお、ＳＳＤ２６は、この例に限られない。
【0040】
電子部品５２は、例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ（メモリ）と、コントローラとを含む。コントローラは、例えば、メモリに対するデータの書き込み及び読み出しや、基板２４との間のデータ転送を制御する。
【0041】
電子部品５２は、基板５１の実装面５１ａに実装される。本実施形態において、取付面５１ｂは、電子部品５２が実装されない。なお、電子部品５２は、取付面５１ｂに実装されても良い。
【0042】
端子５３は、Ｍ．２規格に対応する端子であり、－Ｙ方向における基板５１の端部５１ｄに設けられる。端部５１ｄは、基板の長手方向における一方の端部の一例である。なお、端部５１ｄは、－Ｙ方向における基板５１の縁５１ｃのみならず、－Ｙ方向における縁５１ｃの周辺の部分をも含む。
【0043】
端子５３は、例えば、基板５１の端部５１ｄと、当該端部５１ｄにおいて実装面５１ａ及び取付面５１ｂの少なくとも一方に設けられた電極と、を有する。言い換えると、端子５３は、基板５１と一体に設けられる。
【0044】
取付部５４は、＋Ｙ方向における基板５１の端部５１ｅに設けられる。端部５１ｅは、基板の長手方向における他方の端部の一例である。なお、端部５１ｅは、＋Ｙ方向における基板５１の縁５１ｃのみならず、＋Ｙ方向における縁５１ｃの周辺の部分をも含む。
【0045】
取付部５４に、切り欠き５６が設けられる。切り欠き５６は、＋Ｙ方向における基板５１の縁５１ｃから略半円状に窪む。基板５１は、切り欠き５６に沿って実装面５１ａに設けられた電極５１ｆを有する。なお、取付部５４は、この例に限られない。
【0046】
以上のように、Ｍ．２規格に対応するＳＳＤ２６は、基板５１及び電子部品５２を覆うカバーを持たず、基板５１及び電子部品５２を露出させる。なお、ＳＳＤ２６は、この例に限られない。
【0047】
図２に示すように、ＳＳＤ２６の端子５３が、ソケット２５に接続される。これにより、ＳＳＤ２６は、ソケット２５を介して基板２４に電気的に接続される。ＳＳＤ２６は、例えば、斜めにソケット２５に挿入された後、基板５１の端部５１ｅが基板２４に近づくように回動させられることで、ソケット２５に電気的に接続される。なお、ＳＳＤ２６のソケット２５への接続方法は、この例に限られない。
【0048】
ヒートシンク２７は、例えば、比較的熱伝導率の高い銅若しくはアルミニウム、又は比較的軽量なチタン若しくはマグネシウムのような金属によって作られる。ヒートシンク２７の熱伝導率は、基板５１の熱伝導率よりも高い。なお、ヒートシンク２７は、この例に限られない。
【0049】
図３に示すように、ヒートシンク２７は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がるとともに、Ｙ方向に延びる略矩形（四角形）の板状に形成される。Ｙ方向におけるヒートシンク２７の長さは、Ｘ方向におけるヒートシンク２７の長さ（幅）よりも長く、且つＺ方向におけるヒートシンク２７の長さ（厚さ）よりも長い。なお、ヒートシンク２７は、この例に限られない。
【0050】
ヒートシンク２７は、図５に示す第１の面２７ａと、図３に示す第２の面２７ｂ及び複数の縁２７ｃとを有する。第１の面２７ａは、表面の一例である。図５に示すように、第１の面２７ａは、略平坦に形成され、＋Ｚ方向に向く。図３に示すように、第２の面２７ｂは、第１の面２７ａの反対側に位置する。第２の面２７ｂは、略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。縁２７ｃは、第１の面２７ａと第２の面２７ｂとの間に位置し、第１の面２７ａ及び第２の面２７ｂが向く方向と交差する方向に向く。
【0051】
本実施形態において、＋Ｙ方向におけるヒートシンク２７の縁２７ｃと－Ｙ方向における縁２７ｃとは、Ｘ方向に延びている。また、＋Ｘ方向におけるヒートシンク２７の縁２７ｃと－Ｘ方向における縁２７ｃは、Ｙ方向に延びている。
【0052】
図５に示すように、第１の面２７ａは、ＳＳＤ２６の取付面５１ｂに向く。Ｘ方向において、第１の面２７ａは、取付面５１ｂよりも長い。第１の面２７ａ及び取付面５１ｂは、この例に限られない。
【0053】
ベース部１１は、シート５８をさらに有する。シート５８は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる略矩形（四角形）状に形成され、絶縁性を有する。シート５８の熱伝導率は、基板５１の熱伝導率よりも高い。なお、シート５８は、この例に限られない。
【0054】
シート５８は、ヒートシンク２７の第１の面２７ａと、基板５１の取付面５１ｂと、の間に介在する。シート５８は、第１の面２７ａに接触するとともに、取付面５１ｂに接触する。これにより、シート５８は、ヒートシンク２７をＳＳＤ２６に熱的に接続する。なお、ＳＳＤ２６は、ヒートシンク２７に直接的に接触しても良い。
【0055】
シート５８は、合成樹脂のシートでも良いし、いわゆる熱伝導ゴムであっても良いし、両面テープであっても良い。シート５８は、ヒートシンク２７の第１の面２７ａと、基板５１の取付面５１ｂと、の少なくとも一方に接着（粘着、付着）しても良い。言い換えると、シート５８は、第１の面２７ａと取付面５１ｂとを互いに取り付けても良い。
【0056】
ヒートシンク２７は、図３に示す複数の放熱フィン６１、ＳＳＤ取付部６２、及び筐体取付部６３と、図４に示す複数のリブ６４とをさらに有する。ＳＳＤ取付部６２は、第２の取付部の一例である。筐体取付部６３は、第３の取付部の一例である。リブ６４は、壁の一例である。
【0057】
図３に示すように、複数の放熱フィン６１は、ヒートシンク２７の第２の面２７ｂから突出している。放熱フィン６１は、例えば、Ｙ方向に延びる部分を有する。なお、放熱フィン６１は、Ｘ方向に延びても良い。
【0058】
ＳＳＤ取付部６２は、ヒートシンク２７のうち、ＳＳＤ２６に取り付けられる部分である。ＳＳＤ取付部６２に、複数のネジ穴７１が設けられる。言い換えると、ＳＳＤ取付部６２は、ヒートシンク２７のうち、ネジ穴７１が設けられた部分である。ネジ穴７１は、第１の孔の一例である。
【0059】
複数のネジ穴７１はそれぞれ、ヒートシンク２７をＺ方向に貫通し、第１の面２７ａ及び第２の面２７ｂに開口する。なお、ネジ穴７１は、ヒートシンク２７を貫通せずに第１の面２７ａにのみ開口しても良い。複数のネジ穴７１には、雌ネジが設けられている。なお、ネジ穴７１は、この例に限られない。
【0060】
複数のネジ穴７１は、Ｙ方向に間隔を介して並べられる。言い換えると、複数のネジ穴７１は、Ｙ方向において、互いに異なる位置に配置される。本実施形態において、ヒートシンク２７には、三つのネジ穴７１が直線状に並べられる。なお、ネジ穴７１の個数及び位置は、この例に限られない。例えば、複数のネジ穴７１のＸ方向における位置が互いに異なっても良い。
【0061】
三つのネジ穴７１は、ネジ穴７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃと個別に称されることがある。ネジ穴７１Ａは、複数のネジ穴７１のうち、－Ｙ方向におけるヒートシンク２７の端部２７ｄから最も離間している。ネジ穴７１Ｃは、複数のネジ穴７１のうち、端部２７ｄに最も近い。Ｙ方向において、ネジ穴７１Ｂは、ネジ穴７１Ａとネジ穴７１Ｃとの間に位置する。
【0062】
図５に示すように、本実施形態のＳＳＤ２６は、ＳＳＤ取付部６２にネジ留めにより取り付けられる。なお、ＳＳＤ２６は、接着又はスナップフィットのような他の方法によりＳＳＤ取付部６２に取り付けられても良い。電子機器１０は、ネジ７２をさらに有する。ネジ７２は、軸７２ａと頭７２ｂとを有する。
【0063】
軸７２ａは、少なくとも部分的に切り欠き５６を通り、複数のネジ穴７１のうち一つに嵌められる。ＳＳＤ２６がヒートシンク２７に取り付けられる場合、軸７２ａは、ネジ穴７１Ａに嵌められる。軸７２ａは、雄ネジが設けられ、ネジ穴７１の雌ネジと嵌り合う。なお、軸７２ａは、雌ネジが無いネジ穴７１を通って、ナットに嵌められても良い。
【0064】
頭７２ｂは、軸７２ａの一方の端部に設けられ、基板５１の実装面５１ａに当接する。これにより、ネジ７２の頭７２ｂとヒートシンク２７との間に基板５１が保持される。従って、ＳＳＤ２６の取付部５４は、ネジ７２によって、ヒートシンク２７のＳＳＤ取付部６２に取り付けられる。
【0065】
取付部５４がＳＳＤ取付部６２に取り付けられることで、ヒートシンク２７の第１の面２７ａと、基板５１の取付面５１ｂとは、シート５８を介して向かい合う。ヒートシンク２７及びシート５８は、基板５１の取付面５１ｂの一部を覆う。
【0066】
ＳＳＤ２６の端子５３と取付部５４との間の距離は、－Ｙ方向におけるヒートシンク２７の端部２７ｄとネジ穴７１Ａとの間の距離よりも長い。ネジ穴７１Ａの位置は、対応するＳＳＤ２６のＹ方向における長さに応じて設定される。
【0067】
取付部５４がＳＳＤ取付部６２に取り付けられた状態において、ＳＳＤ２６の端子５３は、－Ｙ方向におけるヒートシンク２７の端部２７ｄを越えて－Ｙ方向に突き出ている。このため、ヒートシンク２７は、端子５３がソケット２５に接続されるときに、ソケット２５に干渉することを抑制できる。
【0068】
ネジ７２は、例えば金属によって作られ、導電性を有する。ネジ７２は、基板５１に設けられた電極５１ｆに接触するとともに、金属によって作られたヒートシンク２７に接触する。これにより、ネジ７２は、電極５１ｆとヒートシンク２７とを導通させる。なお、ネジ７２は、この例に限られない。
【0069】
筐体取付部６３は、突出部７５を有する。突出部７５は、＋Ｙ方向におけるヒートシンク２７の端部２７ｅから＋Ｙ方向に突出している。突出部７５は、第１の面２７ａ及び第２の面２７ｂの一部を有する。
【0070】
突出部７５に、貫通孔７６が設けられる。このため、貫通孔７６は、ヒートシンク２７に取り付けられたＳＳＤ２６から、＋Ｙ方向に離間している。なお、貫通孔７６は、他の位置に設けられても良い。貫通孔７６は、突出部７５をＺ方向に貫通し、第１の面２７ａ及び第２の面２７ｂに開口する。
【0071】
貫通孔７６は、－Ｙ方向におけるヒートシンク２７の端部２７ｄから、複数のネジ穴７１よりも、離間している。言い換えると、複数のネジ穴７１は、Ｙ方向において、端部２７ｄと貫通孔７６との間に位置している。
【0072】
複数のリブ６４は、ヒートシンク２７の第１の面２７ａから突出している。リブ６４は、基板５１の縁５１ｃに沿って延びている。本実施形態において、ヒートシンク２７は、二つのリブ６４を有する。なお、リブ６４の数は、この例に限られない。
【0073】
二つのリブ６４は、Ｘ方向に互いに離間している。二つのリブ６４はそれぞれ、Ｘ方向における基板５１の縁５１ｃに沿ってＹ方向に延びる部分と、＋Ｙ方向における基板５１の縁５１ｃに沿ってＸ方向に延びる部分と、を有する。なお、リブ６４は、この例に限られない。
【0074】
リブ６４は、Ｘ方向における基板５１の縁５１ｃに当接し、又は当該縁５１ｃから若干離間している。さらに、リブ６４は、＋Ｙ方向における基板５１の縁５１ｃに当接し、又は当該縁５１ｃから若干離間している。これにより、リブ６４は、ＳＳＤ２６がヒートシンク２７に対してネジ７２まわりに回転することを制限する。
【0075】
ヒートシンク２７に、溝７８が設けられる。溝７８は、第２の孔の一例である。溝７８は、ＳＳＤ取付部６２と筐体取付部６３との間に位置する。具体的には、溝７８は、複数のネジ穴７１と、貫通孔７６と、の間に位置する。
【0076】
溝７８は、ヒートシンク２７をＺ方向に貫通し、第１の面２７ａ及び第２の面２７ｂに開口する。なお、溝７８の代わりに、ヒートシンク２７をＸ方向のような他の方向に貫通する孔が設けられても良い。溝７８は、Ｘ方向に延びている。
【0077】
図６は、本実施形態のベース部１１の一部を示す断面図である。図６に示すように、筐体２１のパームレスト３５は、ボス８１をさらに有する。ボス８１は、第４の取付部の一例である。ボス８１は、略円筒状に形成され、パームレスト３５の内面３５ｂから－Ｚ方向に突出している。すなわち、ボス８１は、内面３５ｂに設けられる。
【0078】
－Ｚ方向におけるボス８１の端面８１ａは、ヒートシンク２７の第１の面２７ａに向く。端面８１ａは、第１の面２７ａから離間しても良いし、第１の面２７ａに当接しても良い。ボス８１に、端面８１ａに開口する孔８２が設けられる。孔８２には、雌ネジが設けられている。なお、孔８２は、この例に限られない。
【0079】
本実施形態のヒートシンク２７の筐体取付部６３は、筐体２１のボス８１にネジ留めにより取り付けられる。なお、筐体取付部６３は、接着又はスナップフィットのような他の方法により筐体２１に取り付けられても良い。電子機器１０は、ネジ８５をさらに有する。ネジ８５は、軸８５ａと頭８５ｂとを有する。
【0080】
軸８５ａは、貫通孔７６を通り、ボス８１の孔８２に嵌められる。軸８５ａは、雄ネジが設けられ、孔８２の雌ネジと嵌り合う。ネジ８５は、孔８２に雌ネジを形成するタッピングネジであっても良い。
【0081】
頭８５ｂは、軸８５ａの一方の端部に設けられ、ヒートシンク２７の第２の面２７ｂに当接する。これにより、ネジ８５の頭８５ｂとボス８１との間にヒートシンク２７が保持される。従って、ヒートシンク２７の筐体取付部６３は、ネジ８５によって、筐体２１のボス８１に取り付けられる。
【0082】
上述のように、貫通孔７６はＳＳＤ２６から離間している。このため、筐体取付部６３は、Ｙ方向においてＳＳＤ２６から離間した位置で筐体２１のボス８１に取り付けられる。さらに、溝７８は、Ｙ方向においてＳＳＤ２６と筐体取付部６３との間に位置する。
【0083】
以上説明された電子機器１０において、ＳＳＤ２６は、例えば以下のようにソケット２５及び筐体２１に取り付けられる。なお、ＳＳＤ２６の取付方法は、以下に説明される方法に限られない。
【0084】
まず、ＳＳＤ２６、ヒートシンク２７、及びシート５８が位置決めされる。シート５８がヒートシンク２７とＳＳＤ２６の基板５１との間に配置される。さらに、基板５１が、二つのリブ６４の間に配置される。基板５１及びシート５８が、リブ６４によってヒートシンク２７に対して位置決めされる。
【0085】
次に、ネジ７２によって、ＳＳＤ２６の取付部５４が、ヒートシンク２７のＳＳＤ取付部６２に取り付けられる。ネジ留めにより、ヒートシンク２７及び基板５１がシート５８に押し付けられる。これにより、ヒートシンク２７及び基板５１と、シート５８と、の間の熱伝導が向上する。
【0086】
次に、ＳＳＤ２６の端子５３がソケット２５に挿入される。ＳＳＤ２６及びヒートシンク２７は、端子５３がソケット２５に斜めに挿入された後、筐体取付部６３がボス８１に近づくように回動させられる。
【0087】
次に、ネジ８５によって、ヒートシンク２７の筐体取付部６３が、筐体２１のボス８１に取り付けられる。ソケット２５は、筐体取付部６３がボス８１から遠ざかるようにＳＳＤ２６を付勢する。しかし、ネジ８５の頭８５ｂは、ヒートシンク２７を保持し、筐体取付部６３がボス８１から遠ざかることを抑制できる。
【0088】
図７は、本実施形態の他のＳＳＤ２６Ａとヒートシンク２７とを示す斜視図である。図８は、本実施形態の他のＳＳＤ２６Ａを有するベース部１１の一部を示す断面図である。上述のように、ＳＳＤ２６は、ヒートシンク２７を介して筐体２１に取り付けられる。また、図８に示すように、本実施形態の電子機器１０では、ＳＳＤ２６と大きさが異なる他のＳＳＤ２６Ａも、共通のヒートシンク２７を介して共通の筐体２１に取り付けられることができる。
【0089】
図７に示すように、ＳＳＤ２６Ａは、ＳＳＤ２６と同じく、Ｍ．２規格に対応するＳＳＤである。ＳＳＤ２６Ａは、Ｙ方向における大きさにおいてＳＳＤ２６と異なる。さらに、ＳＳＤ２６Ａは、記憶容量、転送速度、又はセキュリティ機能のような諸機能において、ＳＳＤ２６と異なっても良い。しかし、ＳＳＤ２６Ａは、Ｙ方向における大きさを除き、ＳＳＤ２６と類似の形状を有する。
【0090】
ＳＳＤ２６Ａの構成要素は、以下に特別に記載される場合を除き、上述のＳＳＤ２６の構成要素と同一の説明によって説明され得る。このため、ＳＳＤ２６Ａの構成要素は、ＳＳＤ２６の構成要素と同じ符号が付され、特別に記載される場合を除いて説明が省略される。
【0091】
ＳＳＤ２６Ａは、いわゆる２２３０サイズのＳＳＤである。すなわち、Ｘ方向におけるＳＳＤ２６Ａの基板５１の長さは、約２２ｍｍに設定される。さらに、Ｙ方向におけるＳＳＤ２６Ａの基板５１の長さは、約３０ｍｍに設定される。
【0092】
図８に示すように、ＳＳＤ２６Ａがヒートシンク２７に取り付けられるとき、ネジ７２は、ネジ穴７１Ｃに嵌め込まれる。ソケット２５とネジ穴７１Ｃとの間の距離は、ＳＳＤ２６Ａにおける端子５３と取付部５４との間の距離に略等しい。
【0093】
以上のように、ネジ７２がネジ穴７１Ａに嵌め込まれることで、２２８０サイズのＳＳＤ２６がヒートシンク２７を介して筐体２１に取り付けられる。また、ネジ７２がネジ穴７１Ｃに嵌め込まれることで、２２３０サイズのＳＳＤ２６Ａが共通のヒートシンク２７を介して共通の筐体２１に取り付けられる。さらに、例えば、ネジ７２がネジ穴７１Ｂに嵌め込まれることで、２２４２サイズのＳＳＤが共通のヒートシンク２７を介して共通の筐体２１に取り付けられる。
【0094】
ヒートシンク２７は、上述のように、複数種類のＳＳＤ２６，２６Ａを筐体２１に取り付けることができる。さらに、ヒートシンク２７は、ＳＳＤ２６，２６Ａに熱的に接続されることで、ＳＳＤ２６，２６Ａを冷却し、ＳＳＤ２６，２６Ａの熱による性能低下を抑制することができる。
【0095】
ヒートシンク２７は、ネジ８５を介してパームレスト３５に熱的に接続される。しかし、発熱するＳＳＤ２６と、ネジ８５が取り付けられた筐体取付部６３との間に、溝７８が設けられる。このため、ＳＳＤ２６の熱は、溝７８を迂回して筐体取付部６３に伝達することとなり、筐体取付部６３、ネジ７２、及びパームレスト３５に伝わりにくい。
【0096】
一方、パームレスト３５の外面３５ａに置かれたユーザの掌から、パームレスト３５に荷重がかかることがある。当該荷重は、例えばネジ８５、ヒートシンク２７、及びシート５８を介して、ＳＳＤ２６に伝わる虞がある。しかし、筐体取付部６３とＳＳＤ２６との間に、溝７８が設けられる。溝７８は、ヒートシンク２７を上記荷重によって変形しやすくする。ヒートシンク２７の変形は、上記荷重を吸収し、ＳＳＤ２６に上記荷重が伝わることを抑制する。これにより、例えば、ＳＳＤ２６の端子５３及びソケット２５が、上記荷重により摩耗することが抑制できる。
【0097】
以上説明された実施形態に係る電子機器１０において、ヒートシンク２７は、ＳＳＤ２６の取付部５４が取り付けられたＳＳＤ取付部６２と、筐体２１に取り付けられた筐体取付部６３と、を有する。さらに、ヒートシンク２７は、ＳＳＤ２６に熱的に接続される。すなわち、ＳＳＤ２６は、ヒートシンク２７を介して筐体２１に取り付けられるとともに、ヒートシンク２７によって冷却されることができる。ヒートシンク２７は、例えば、ＳＳＤ取付部６２の位置を調整することで、筐体２１に取り付けることが可能なＳＳＤ２６，２６Ａを変更することができる。以上より、本実施形態の電子機器１０は、一種類のヒートシンク２７により複数種類のＳＳＤ２６，２６Ａを筐体２１に取り付けることができ、且つ当該ＳＳＤ２６，２６Ａを冷却することができる。言い換えると、本実施形態の電子機器１０は、ＳＳＤ２６，２６Ａの種類に応じて筐体２１を変更する必要が無く、且つＳＳＤ２６，２６Ａを筐体２１に取り付けるための部品とヒートシンク２７とを別々に有する必要が無いため、部品の数（種類及び点数）の増加を抑制できる。従って、電子機器１０のコストの増加が抑制される。
【0098】
ＳＳＤ２６の取付部５４と、ヒートシンク２７のＳＳＤ取付部６２とは、導電性のネジ７２によって互いに取り付けられる。これにより、ネジ７２は、ＳＳＤ２６とヒートシンク２７とを電気的に接続し、例えばグランド接続に用いられることができる。
【0099】
ＳＳＤ取付部６２は、基板５１の長手方向（Ｙ方向）において互いに異なる位置に配置された複数のネジ穴７１が設けられる。取付部５４は、複数のネジ穴７１のうち一つに嵌められたネジ７２によってＳＳＤ取付部６２に取り付けられる。これにより、電子機器１０は、ネジ７２が嵌るネジ穴７１を変更することで、長手方向における長さが異なる複数種類のＳＳＤ２６，２６Ａを選択的にヒートシンク２７に取り付けることができる。
【0100】
筐体取付部６３は、ＳＳＤ２６から離間した位置で筐体２１に取り付けられる。ヒートシンク２７は、ＳＳＤ２６と筐体取付部６３との間に位置するとともに当該ヒートシンク２７を貫通する溝７８が設けられる。これにより、溝７８は、筐体２１及び筐体取付部６３と、ＳＳＤ２６と、の間での熱及び荷重の伝達を軽減することができる。例えば、溝７８は、筐体２１から筐体取付部６３を介してＳＳＤ２６に伝達する荷重を軽減することで、当該荷重による端子５３及びソケット２５の損傷を抑制できる。また、溝７８は、ＳＳＤ２６から筐体取付部６３を介して筐体２１に伝達する熱を軽減することで、筐体２１に触れたユーザが当該熱により不快感を得ることを抑制できる。
【0101】
パームレスト３５は、筐体２１の内部に向く内面３５ｂと、当該内面３５ｂに設けられたボス８１と、を有する。ヒートシンク２７の筐体取付部６３は、ボス８１に取り付けられる。すなわち、溝７８は、ＳＳＤ２６から筐体取付部６３を介してパームレスト３５に伝達する熱を軽減することで、パームレスト３５に触れたユーザが当該熱により不快感を得ることを抑制できる。
【0102】
ヒートシンク２７は、ＳＳＤ２６に向く第１の面２７ａと、第１の面２７ａから突出するとともに基板５１の縁５１ｃに沿って延びるリブ６４と、を有する。これにより、リブ６４は、ヒートシンク２７に取り付けられるＳＳＤ２６を位置決めすることができる。
【0103】
ヒートシンク２７は、ソケット２５に接続された端子５３から離間した取付部５４に取り付けられる。これにより、ヒートシンク２７は、ＳＳＤ２６の反りを抑制することができる。
【0104】
以上の実施形態において、ヒートシンク２７は、パームレスト３５に設けられたボス８１に取り付けられる。しかし、ヒートシンク２７は、この例に限られない。ヒートシンク２７は、例えば、基板２４を保持するフレームに取り付けられても良い。
【0105】
また、以上の実施形態において、ヒートシンク２７のＳＳＤ取付部６２に、複数のネジ穴７１が設けられる。しかし、ＳＳＤ取付部６２は、この例に限られない。例えば、ＳＳＤ取付部６２は、一つのネジ穴７１が設けられるとともにＹ方向に移動可能な部品を有しても良い。当該部品がＹ方向に移動することで、ネジ穴７１がＳＳＤ２６，２６Ａに対応した位置に配置される。
【0106】
以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。また、以上の説明において、制限は、例えば、移動若しくは回転を防ぐこと、又は移動若しくは回転を所定の範囲内で許容するとともに当該所定の範囲を超えた移動若しくは回転を防ぐこと、として定義される。
【0107】
以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【0108】
１０…電子機器、２１…筐体、２５…ソケット、２６，２６Ａ…ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）、２７…ヒートシンク、２７ａ…第１の面、３５…パームレスト、３５ｂ…内面、５１…基板、５１ｃ…縁、５１ｄ，５１ｅ…端部、５２…電子部品、５３…端子、５４…取付部、６２…ＳＳＤ取付部、６３…筐体取付部、６４…リブ、７１，７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ…ネジ穴、７２…ネジ、７８…溝、８１…ボス。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【手続補正書】
【提出日】2022-11-01
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、前記基板に実装されたメモリと、前記基板の長手方向における一方の端部に設けられた端子と、前記基板の長手方向における他方の端部に設けられた第１の取付部と、を有するソリッドステートドライブと、
前記ソリッドステートドライブを収容した筐体と、
前記筐体に収容されるとともに、前記端子に接続されたソケットと、
前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続された、ヒートシンクと、
を具備し、
前記第１の取付部と前記第２の取付部とは、導電性のネジによって互いに取り付けられ、
前記第２の取付部は、前記基板の長手方向において互いに異なる位置に配置された複数の第１の孔が設けられ、
前記第１の取付部は、前記複数の第１の孔のうち一つに嵌められた前記ネジによって前記第２の取付部に取り付けられる、
電子機器。
前記ソリッドステートドライブを収容した筐体と、
前記筐体に収容されるとともに、前記端子に接続されたソケットと、
前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続された、ヒートシンクと、
を具備し、
前記第１の取付部と前記第２の取付部とは、導電性のネジによって互いに取り付けられ、
前記第２の取付部は、前記基板の長手方向において互いに異なる位置に配置された複数の第１の孔が設けられ、
前記第１の取付部は、前記複数の第１の孔のうち一つに嵌められた前記ネジによって前記第２の取付部に取り付けられる、
電子機器。
【請求項2】
基板と、前記基板に実装されたメモリと、前記基板の長手方向における一方の端部に設けられた端子と、前記基板の長手方向における他方の端部に設けられた第１の取付部と、を有するソリッドステートドライブと、
前記ソリッドステートドライブを収容した筐体と、
前記筐体に収容されるとともに、前記端子に接続されたソケットと、
前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続された、ヒートシンクと、
を具備し、
前記第３の取付部は、前記ソリッドステートドライブから離間した位置で前記筐体に取り付けられ、
前記ヒートシンクは、前記ソリッドステートドライブと前記第３の取付部との間に位置するとともに当該ヒートシンクを貫通する第２の孔が設けられた、
電子機器。
前記ソリッドステートドライブを収容した筐体と、
前記筐体に収容されるとともに、前記端子に接続されたソケットと、
前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続された、ヒートシンクと、
を具備し、
前記第３の取付部は、前記ソリッドステートドライブから離間した位置で前記筐体に取り付けられ、
前記ヒートシンクは、前記ソリッドステートドライブと前記第３の取付部との間に位置するとともに当該ヒートシンクを貫通する第２の孔が設けられた、
電子機器。
【請求項3】
基板と、前記基板に実装されたメモリと、前記基板の長手方向における一方の端部に設けられた端子と、前記基板の長手方向における他方の端部に設けられた第１の取付部と、を有するソリッドステートドライブと、
前記ソリッドステートドライブを収容した筐体と、
前記筐体に収容されるとともに、前記端子に接続されたソケットと、
前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続された、ヒートシンクと、
を具備し、
前記筐体は、パームレストを有し、
前記パームレストは、前記筐体の内部に向く内面と、前記内面に設けられた第４の取付部と、を有し、
前記第３の取付部は、前記第４の取付部に取り付けられる、
電子機器。
前記ソリッドステートドライブを収容した筐体と、
前記筐体に収容されるとともに、前記端子に接続されたソケットと、
前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続された、ヒートシンクと、
を具備し、
前記筐体は、パームレストを有し、
前記パームレストは、前記筐体の内部に向く内面と、前記内面に設けられた第４の取付部と、を有し、
前記第３の取付部は、前記第４の取付部に取り付けられる、
電子機器。
【請求項4】
前記ヒートシンクは、前記ソリッドステートドライブに向く表面と、前記表面から突出するとともに前記基板の縁に沿って延びる壁と、を有する、請求項１乃至請求項３のいずれか一つの電子機器。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0008】
本発明の第１態様に係る電子機器は、ソリッドステートドライブと、筐体と、ソケットと、ヒートシンクとを備える。前記ソリッドステートドライブは、基板と、前記基板に実装されたメモリと、前記基板の長手方向における一方の端部に設けられた端子と、前記基板の長手方向における他方の端部に設けられた第１の取付部と、を有する。前記筐体は、前記ソリッドステートドライブを収容する。前記ソケットは、前記筐体に収容されるとともに前記端子に接続される。前記ヒートシンクは、前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続される。前記電子機器では、前記第１の取付部と前記第２の取付部とは、導電性のネジによって互いに取り付けられる。前記電子機器では、前記第２の取付部は、前記基板の長手方向において互いに異なる位置に配置された複数の第１の孔が設けられ、前記第１の取付部は、前記複数の第１の孔のうち一つに嵌められた前記ネジによって前記第２の取付部に取り付けられる。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0011】
本発明の第２態様に係る電子機器は、ソリッドステートドライブと、筐体と、ソケットと、ヒートシンクとを備える。前記ソリッドステートドライブは、基板と、前記基板に実装されたメモリと、前記基板の長手方向における一方の端部に設けられた端子と、前記基板の長手方向における他方の端部に設けられた第１の取付部と、を有する。前記筐体は、前記ソリッドステートドライブを収容する。前記ソケットは、前記筐体に収容されるとともに前記端子に接続される。前記ヒートシンクは、前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続される。前記第３の取付部は、前記ソリッドステートドライブから離間した位置で前記筐体に取り付けられ、前記ヒートシンクは、前記ソリッドステートドライブと前記第３の取付部との間に位置するとともに当該ヒートシンクを貫通する第２の孔が設けられる。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0012】
本発明の第３態様に係る電子機器は、ソリッドステートドライブと、筐体と、ソケットと、ヒートシンクとを備える。前記ソリッドステートドライブは、基板と、前記基板に実装されたメモリと、前記基板の長手方向における一方の端部に設けられた端子と、前記基板の長手方向における他方の端部に設けられた第１の取付部と、を有する。前記筐体は、前記ソリッドステートドライブを収容する。前記ソケットは、前記筐体に収容されるとともに前記端子に接続される。前記ヒートシンクは、前記筐体に収容されるとともに、前記第１の取付部が取り付けられた第２の取付部と、前記筐体に取り付けられた第３の取付部と、を有し、前記ソリッドステートドライブに熱的に接続される。前記筐体は、パームレストを有し、前記パームレストは、前記筐体の内部に向く内面と、前記内面に設けられた第４の取付部と、を有し、前記第３の取付部は、前記第４の取付部に取り付けられる。