(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023144452
(43)【公開日】2023-10-11
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20231003BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 201G
H01G4/30 201H
H01G4/30 516
H01G4/30 513
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022051427
(22)【出願日】2022-03-28
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 文昭
(72)【発明者】
【氏名】杉浦 結
(72)【発明者】
【氏名】杉山 智紀
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AF01
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG12
(57)【要約】
【課題】素体におけるクラックの発生を抑制し得る電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、素体３と、素体３の端部上に配置されている外部電極５と、素体３内に配置されていると共に外部電極５に電気的に接続されている内部電極７，９と、外部電極５に電気的に接続されている金属端子２０と、外部電極５と金属端子２０とを電気的かつ物理的に接続しているはんだ３０と、を備えている。外部電極５は、素体上に形成されている電極層Ｅ１と、電極層Ｅ１上に形成されている電極層Ｅ２と、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に存在していると共に電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離を制御する領域Ｒと、を有している。
【選択図】図２
【解決手段】電子部品１は、素体３と、素体３の端部上に配置されている外部電極５と、素体３内に配置されていると共に外部電極５に電気的に接続されている内部電極７，９と、外部電極５に電気的に接続されている金属端子２０と、外部電極５と金属端子２０とを電気的かつ物理的に接続しているはんだ３０と、を備えている。外部電極５は、素体上に形成されている電極層Ｅ１と、電極層Ｅ１上に形成されている電極層Ｅ２と、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に存在していると共に電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離を制御する領域Ｒと、を有している。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素体と、
前記素体の端部上に配置されている外部電極と、
前記素体内に配置されていると共に前記外部電極に電気的に接続されている内部導体と、
前記外部電極に電気的に接続されている金属端子と、
前記外部電極と前記金属端子とを電気的かつ物理的に接続しているはんだと、を備え、
前記外部電極は、
前記素体上に形成されている下地層と、
前記下地層上に形成されているめっき層と、
前記下地層と前記めっき層との界面に存在していると共に前記下地層と前記めっき層との剥離を制御する剥離制御領域と、を有している、電子部品。
前記素体の端部上に配置されている外部電極と、
前記素体内に配置されていると共に前記外部電極に電気的に接続されている内部導体と、
前記外部電極に電気的に接続されている金属端子と、
前記外部電極と前記金属端子とを電気的かつ物理的に接続しているはんだと、を備え、
前記外部電極は、
前記素体上に形成されている下地層と、
前記下地層上に形成されているめっき層と、
前記下地層と前記めっき層との界面に存在していると共に前記下地層と前記めっき層との剥離を制御する剥離制御領域と、を有している、電子部品。
【請求項2】
前記剥離制御領域は、前記下地層と前記めっき層との密着強度を低下させ得る材料を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記剥離制御領域は、前記材料を含むと共に点在している複数の領域を含む、請求項２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記材料は、金属酸化物又は有機物を含む、請求項２又は３記載の電子部品。
【請求項5】
前記有機物は、シリコーン系化合物又はフッ素系化合物を含む、請求項４に記載の電子部品。
【請求項6】
前記金属端子は、前記外部電極との間に前記はんだが存在している状態で前記外部電極と対向している部分を有し、
前記外部電極と前記部分とが対向している方向から見て、前記はんだは、前記剥離制御領域の外縁より内側に位置している、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品。
前記外部電極と前記部分とが対向している方向から見て、前記はんだは、前記剥離制御領域の外縁より内側に位置している、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項7】
前記外部電極と前記部分とが対向している前記方向から見て、前記はんだは、前記素体の外縁より内側に位置している、請求項６に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
知られている電子部品は、素体と、素体の端部上に配置されている外部電極と、素体内に配置されている内部導体と、金属端子と、はんだと、を備えている（たとえば、特許文献１）。内部導体は、外部電極に電気的に接続されている。金属端子は、外部電極に電気的に接続されている。はんだは、外部電極と金属端子とを電気的かつ物理的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平１１－４５８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述した電子部品が電子機器に実装されている場合、電子機器から電子部品に外力が働くことがある。電子機器は、たとえば、回路基板又は別の電子部品を含む。電子機器から電子部品に働く外力は、たとえば、電子機器のたわみに起因する。この外力は、金属端子、はんだ、及び外部電極を介して素体に作用する。電子機器からの外力が素体に作用すると、素体にクラックが生じるおそれがある。素体にクラックが生じた場合、たとえば、素体内に配置されている内部導体同士の間でショートが発生する。
【0005】
本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生を抑制し得る電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述したように、電子機器からの外力は、はんだ、金属端子、及び外部電極を介して、素体に作用する。外部電極が、たとえば、素体上に形成されている下地層と、下地層上に形成されているめっき層と、を有している構成では、下地層とめっき層との間に界面が存在する。本発明者らは、上記界面に着目した。この結果、本発明者らは、この界面において下地層とめっき層との剥離を制御した場合、電子部品の構造を複雑化させることなく、電子機器からの外力が素体に作用しがたいことを新たに見出した。すなわち、下地層とめっき層との界面において、下地層とめっき層との剥離を制御する構成は、素体におけるクラックの発生を抑制し得る。
【0007】
一つの態様に係る電子部品は、素体と、素体の端部上に配置されている外部電極と、素体内に配置されている内部導体と、金属端子と、はんだと、を備えている。内部導体は、外部電極に電気的に接続されている。金属端子は、外部電極に電気的に接続されている。はんだは、外部電極と金属端子とを電気的かつ物理的に接続している。外部電極は、素体上に形成されている下地層と、下地層上に形成されているめっき層と、下地層とめっき層との界面に存在していると共に下地層とめっき層との剥離を制御する剥離制御領域と、を有している。
【0008】
上記一つの態様では、下地層とめっき層との界面に、下地層とめっき層との剥離を制御する剥離制御領域が存在する。電子機器から電子部品に外力が働く際に、剥離制御領域は下地層とめっき層との界面において、下地層とめっき層とを剥離させ得るように機能する。剥離制御領域により下地層とめっき層とが剥離した場合、電子機器からの外力が素体に作用しがたい。したがって、上記一つの態様は、素体におけるクラックの発生を抑制し得る。
【0009】
上記一つの態様では、剥離制御領域は、下地層とめっき層との密着強度を低下させ得る材料を含む。
剥離制御領域が下地層とめっき層との密着強度を低下させ得る材料を含む構成では、下地層とめっき層との剥離が生じやすい。この場合、剥離制御領域が下地層とめっき層との界面において下地層とめっき層との剥離を確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極を介して素体に確実に作用しがたい。したがって、上記一つの態様は、素体におけるクラックの発生を確実に抑制し得る。
剥離制御領域が下地層とめっき層との密着強度を低下させ得る材料を含む構成では、下地層とめっき層との剥離が生じやすい。この場合、剥離制御領域が下地層とめっき層との界面において下地層とめっき層との剥離を確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極を介して素体に確実に作用しがたい。したがって、上記一つの態様は、素体におけるクラックの発生を確実に抑制し得る。
【0010】
上記一つの態様では、剥離制御領域は、材料を含むと共に点在している複数の領域を含む。
剥離制御領域が下地層とめっき層との密着強度を低下させ得る材料を含むと共に点在している複数の領域を含んでいる構成では、外部電極において、下地層とめっき層との界面に上記複数の領域が存在する部分と、下地層とめっき層とが直接接している部分と、が存在する。この場合、下地層とめっき層とが直接接している部分において、下地層とめっき層との導通が確実にとられる。さらに、下地層とめっき層とが直接接している部分が、下地層とめっき層との密着強度の低下を抑制する。したがって、上記一つの態様は、下地層とめっき層との電気的接続を確保すると共に下地層とめっき層との密着強度の低下を抑制する。
剥離制御領域が下地層とめっき層との密着強度を低下させ得る材料を含むと共に点在している複数の領域を含んでいる構成では、外部電極において、下地層とめっき層との界面に上記複数の領域が存在する部分と、下地層とめっき層とが直接接している部分と、が存在する。この場合、下地層とめっき層とが直接接している部分において、下地層とめっき層との導通が確実にとられる。さらに、下地層とめっき層とが直接接している部分が、下地層とめっき層との密着強度の低下を抑制する。したがって、上記一つの態様は、下地層とめっき層との電気的接続を確保すると共に下地層とめっき層との密着強度の低下を抑制する。
【0011】
上記一つの態様では、材料は、金属酸化物又は有機物を含む。
下地層とめっき層との密着強度を低下させ得る材料が金属酸化物又は有機物を含む構成では、下地層とめっき層との剥離がより一層生じやすい。この場合、剥離制御領域が下地層とめっき層との界面において剥離をより一層確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極を介して素体により一層確実に作用しがたい。したがって、上記一つの態様は、素体におけるクラックの発生をより一層確実に抑制し得る。
下地層とめっき層との密着強度を低下させ得る材料が金属酸化物又は有機物を含む構成では、下地層とめっき層との剥離がより一層生じやすい。この場合、剥離制御領域が下地層とめっき層との界面において剥離をより一層確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極を介して素体により一層確実に作用しがたい。したがって、上記一つの態様は、素体におけるクラックの発生をより一層確実に抑制し得る。
【0012】
上記一つの態様では、有機物は、シリコーン系化合物又はフッ素系化合物を含む。
有機物がシリコーン系化合物又はフッ素系化合物を含む構成は、下地層とめっき層との間の剥離を制御する剥離制御領域を簡易に実現する。
有機物がシリコーン系化合物又はフッ素系化合物を含む構成は、下地層とめっき層との間の剥離を制御する剥離制御領域を簡易に実現する。
【0013】
上記一つの態様では、金属端子は、外部電極との間にはんだが存在している状態で外部電極と対向している部分を有している。外部電極と部分とが対向している方向から見て、はんだは、剥離制御領域の外縁より内側に位置している。
電子機器から電子部品に外力が働く場合、この外力は外部電極と金属端子とを電気的かつ物理的に接続しているはんだの端縁に集中しやすい。はんだが剥離制御領域の外縁より内側に位置している構成でははんだが剥離制御領域の外縁より内側に位置しているので、外力が集中しやすいはんだの端縁が剥離制御領域の外縁より内側に位置している。この場合、剥離制御領域が下地層とめっき層との界面において下地層とめっき層との剥離を確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極を介して素体に確実に作用しがたい。したがって、上記一つの態様は、素体におけるクラックの発生を確実に抑制し得る。
電子機器から電子部品に外力が働く場合、この外力は外部電極と金属端子とを電気的かつ物理的に接続しているはんだの端縁に集中しやすい。はんだが剥離制御領域の外縁より内側に位置している構成でははんだが剥離制御領域の外縁より内側に位置しているので、外力が集中しやすいはんだの端縁が剥離制御領域の外縁より内側に位置している。この場合、剥離制御領域が下地層とめっき層との界面において下地層とめっき層との剥離を確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極を介して素体に確実に作用しがたい。したがって、上記一つの態様は、素体におけるクラックの発生を確実に抑制し得る。
【0014】
上記一つの態様では、外部電極と部分とが対向している方向から見て、はんだは、素体の外縁より内側に位置している。
はんだが素体の外縁より内側に位置している構成は、素体におけるクラックの発生を抑制し得る電子部品を簡易に実現する。
はんだが素体の外縁より内側に位置している構成は、素体におけるクラックの発生を抑制し得る電子部品を簡易に実現する。
【発明の効果】
【0015】
本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生を抑制し得る電子部品を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0018】
図１～図４を参照して、本実施形態に係る電子部品の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。図３は、外部電極の断面構成を示す図である。図４は、外部電極の構成を示す図である。
【0019】
図１及び図２に示されるように、電子部品１は、素体３と、外部電極５と、金属端子２０と、はんだ３０と、を備えている。本実施形態では、電子部品１は、一対の外部電極５と、一対の金属端子２０と、一対のはんだ３０と、を備えている。電子部品１は、たとえば、不図示の電子機器に実装される。電子部品１が実装される電子機器は、たとえば、回路基板又は別の電子部品を含む。電子部品１は、素体３及び外部電極５を有する一つの素子と、金属端子２０と、素子と金属端子２０とを接続するはんだ３０と、を備えている。本実施形態では、素子は、積層コンデンサを含む。素子は、積層コンデンサ以外の素子を含んでいてもよい。
【0020】
素体３は、直方体形状を呈している。直方体形状は、たとえば、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。素体３は、一対の側面３ａと、一対の側面３ｃと、一対の端面３ｅと、を有している。本実施形態では、一対の側面３ａは第一方向Ｄ１で互いに対向し、一対の側面３ｃは第二方向Ｄ２で互いに対向し、一対の端面３ｅは第三方向Ｄ３で互いに対向している。一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一対の端面３ｅは、素体３の外表面を構成している。一対の側面３ａ及び一対の側面３ｃは、それぞれ一対の端面３ｅと隣り合うと共に、一対の端面３ｅを接続するように第三方向Ｄ３に延在している。
【0021】
第一方向Ｄ１は、素体３の高さ方向であり、第二方向Ｄ２は、素体３の幅方向であり、第三方向Ｄ３は、素体３の長さ方向である。素体３の高さは、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。素体３の幅は、０．０５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。素体３の長さは、０．０５ｍｍ以上１２ｍｍ以下である。本実施形態では、素体３の高さは、５ｍｍであり、素体３の幅は、５ｍｍであり、素体３の長さは、６ｍｍである。
【0022】
素体３は、複数の誘電体層が積層されて構成されている。各誘電体層は、第一方向Ｄ１に積層されている。素体３は、積層された複数の誘電体層を含んでいる。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系、ＣａＺｒＯ３系、又は（Ｃａ，Ｓｒ）ＺｒＯ３系の誘電体セラミックである。各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【0023】
図２に示されるように、電子部品１は、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、を備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極７，９は、導電性材料を含む。導電性材料は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ又はＳｎを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【0024】
内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７，９の一端は、対応する端面３ｅに露出している。内部電極７，９は、一対の端面３ｅのうち対応する端面３ｅに露出している一端を有している。
【0025】
図１及び図２に示されるように、外部電極５は、第三方向Ｄ３において互いに離間している。外部電極５は、素体３における端面３ｅ寄りに、それぞれ配置されている。外部電極５は、素体３の端部上にそれぞれ配置されている。外部電極５は、端面３ｅに配置されている。外部電極５は、一対の側面３ａ及び一対の側面３ｃの各一部にも配置されている。側面３ａの、外部電極５が配置されている一部は、端面３ｅ寄りに位置している。側面３ｃの、外部電極５が配置されている一部は、端面３ｅ寄りに位置している。外部電極５は、端面３ｅの全面と、一対の側面３ａ及び一対の側面３ｃの端面３ｅ寄りの端部と、に配置されている。外部電極５は、一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面に配置されている。
【0026】
外部電極５は、一対の側面３ａ上に配置されている電極部分５ａ、一対の側面３ｃ上に配置されている電極部分５ｃ、及び一つの端面３ｅ上に配置されている電極部分５ｅを有している。電極部分５ａは、一対の側面３ａの各一部を覆っている。電極部分５ｃは、一対の側面３ｃの各一部を覆っている。電極部分５ｅは、対応する端面３ｅの全面を覆っている。互いに隣り合う電極部分同士は、素体３の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。電極部分５ａ，５ｃ，５ｅは、一体的に形成されている。
【0027】
上述したように、電極部分５ｅは、対応する端面３ｅの全面を覆うように配置されている。電極部分５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出している一端を全て覆うように配置されている。電極部分５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。内部電極７，９は、対応する外部電極５に電気的に接続されている。
【0028】
金属端子２０は、第三方向Ｄ３において、素体３の端面３ｅに対向するように配置されている。一対の金属端子２０は、第三方向Ｄ３において互いに対向している。一対の金属端子２０は、対応する外部電極５と電気的に接続されている。金属端子２０は、対応する外部電極５を介して、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。一方の金属端子２０は、一方の外部電極５を介して、内部電極７と電気的に接続されている。他方の金属端子２０は、他方の外部電極５を介して、内部電極９と電気的に接続されている。
【0029】
金属端子２０は、接続部２１と、脚部２３とを有している。接続部２１は、第一方向Ｄ１に延在している。接続部２１は、第三方向Ｄ３から見て、矩形状を呈している。接続部２１は、はんだ３０によって、電極部分５ｅと接合されている。金属端子２０は、外部電極５との間にはんだ３０が存在している状態で、第三方向Ｄ３で外部電極５と対向している部分２１ａを含んでいる。金属端子２０は、外部電極５の間にはんだ３０が存在している状態で、第三方向Ｄ３で外部電極５と対向している部分２１ａを含んでいる。
【0030】
脚部２３は、接続部２１の一端から延在している。脚部２３は、部分２３ａと部分２３ｂとを含んでいる。部分２３ａは、接続部２１の一端から第一方向Ｄ１に延在している。部分２３ａは、接続部２１と同様に第一方向Ｄ１に延在しており、接続部２１と部分２３ａとは略同一平面上に位置している。
【0031】
部分２３ｂは、部分２３ａの一端から第三方向Ｄ３に延在している。部分２３ｂは、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。部分２３ａと部分２３ｂとは、互いに交差する方向に延在している。本実施形態では、部分２３ａと部分２３ｂとは、互いに直交する方向に延在している。一対の金属端子２０の各部分２３ｂは、略同一平面上に位置している。部分２３ｂは、電子部品１が実装される電子機器に接続される。本実施形態では、各部分２３ｂは、互いに向き合う方向に延在している。各部分２３ｂは、相反する方向に延在していてもよい。
【0032】
部分２３ａは、接続部２１と部分２３ｂとを連結している。部分２３ａは、接続部２１の一端と部分２３ｂの一端との間を連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。接続部２１と部分２３ｂとは、第一方向Ｄ１に見て、部分２３ａの長さ分離れて位置している。接続部２１と脚部２３とは、一体的に形成されている。
【0033】
はんだ３０は、外部電極５の電極部分５ｅと、金属端子２０の部分２１ａとの間に配置されている。外部電極５の電極部分５ｅと金属端子２０の部分２１ａとは、第三方向Ｄ３において、はんだ３０を介して互いに対向している。はんだ３０は、外部電極５と金属端子２０とを接合している。はんだ３０は、導電性を有しており、外部電極５と金属端子２０とを電気的に接続している。はんだ３０は、外部電極５と金属端子２０とを電気的かつ物理的に接続している。
【0034】
図２及び図３に示されるように、外部電極５は、素体３上に形成されている電極層Ｅ１と、電極層Ｅ１上に形成されている電極層Ｅ２と、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に存在している領域Ｒと、を有している。本実施形態では、外部電極５の各電極部分５ａ，５ｃ，及び５ｅが、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とを有している。電極層Ｅ２は、外部電極５の最外層を構成している。
【0035】
電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分が焼結されて形成された焼結金属層である。電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含む。本実施形態では、電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。電極層Ｅ１は、Ｃｕ又はＮｉを含む。
【0036】
電極層Ｅ２は、電極層Ｅ１上に形成されためっき層である。電極層Ｅ２は、たとえば、めっき法により、電極層Ｅ１上に形成される。本実施形態では、電極層Ｅ２は、電極層Ｅ１全体を覆うように形成されている。電極層Ｅ１は、電極層Ｅ２を形成するための下地層である。電極層Ｅ１は、下地金属層である。本実施形態では、電極層Ｅ２は、電極層Ｅ１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。電極層Ｅ２は、たとえば、電極層Ｅ１上に形成されたＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層上に形成されたＳｎめっき層と、を含んでいてもよい。
【0037】
領域Ｒは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に存在する。本実施形態では、領域Ｒは電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面全体にわたって存在する。外部電極５の各電極部分５ａ，５ｃ，５ｅは、電極層Ｅ１及び電極層Ｅ２に加えて、領域Ｒを有している。領域Ｒは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とを剥離させ得るように機能する。領域Ｒは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離を制御する剥離制御領域である。
【0038】
図３に示されるように、領域Ｒは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を含む複数の領域Ｒ１を含んでいる。領域Ｒは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を含んでいる。電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に存在している領域Ｒにおいて、複数の領域Ｒ１は、点在している。領域Ｒ、すなわち、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面には、領域Ｒ１が存在している部分と、領域Ｒ１が存在していない部分と、が存在している。電極層Ｅ１は、領域Ｒ１を介して電極層Ｅ２に覆われている部分と、電極層Ｅ２に直接覆われている部分と、を含んでいる。本実施形態では、領域Ｒにおいて点在して存在する複数の領域Ｒ１が、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とを剥離させ得るように機能する。電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離は、領域Ｒのうち複数の領域Ｒ１が存在している位置において生じ得る。領域Ｒは、複数の領域Ｒ１を含まない領域も含む。複数の領域Ｒ１を含まない領域では、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とが密着している。複数の領域Ｒ１を含まない領域では、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とは、直接接続されている。
【0039】
上述したように、領域Ｒ１は、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を含んでいる。上記材料は、たとえば、金属酸化物又は有機物を含んでいる。金属酸化物は、たとえば、電極層Ｅ１が含む金属成分を酸化させることにより形成される。有機物は、たとえば、シリコーン系化合物又はフッ素系化合物を含んでいる。
複数の領域Ｒ１は、たとえば、素体３上に電極層Ｅ１が形成された状態で、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を含む液中に電子部品１を浸漬することにより形成される。複数の領域Ｒ１は、素体３上に電極層Ｅ１が形成された状態で、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を電子部品１に噴霧することにより形成されてもよい。
複数の領域Ｒ１は、たとえば、素体３上に電極層Ｅ１が形成された状態で、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を含む液中に電子部品１を浸漬することにより形成される。複数の領域Ｒ１は、素体３上に電極層Ｅ１が形成された状態で、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を電子部品１に噴霧することにより形成されてもよい。
【0040】
シリコーン系化合物は、シロキサン結合による主骨格を持つ化合物を示す。シリコーン系化合物は、たとえば、未変性シリコーン又は変性シリコーンを含んでいる。未変性シリコーンは、たとえば、ポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、又は、ポリメチル水素シロキサンを含む。変性シリコーンは、ポリエーテル、エポキシ、アミン類、カルボキシル基、アラルキル基、又は、フッ素を含むフルオロアルキル基、を導入した変性シリコーンを含む。シリコーン系化合物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム、又は、シリコーン系熱可塑性エラストマーであってもよい。
【0041】
フッ素系化合物は、フッ素原子を含む有機化合物を示す。フッ素系化合物は、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンとエチレンとのコポリマー類、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテル類とのコポリマー類、又は、ポリフッ化ビニリデンを含む。
【0042】
図４に示されるように、はんだ３０は、第三方向Ｄ３から見て、領域Ｒの外縁Ｒｅより内側に位置している。本実施形態では、領域Ｒは電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面全体にわたって存在しているので、領域Ｒの外縁Ｒｅは電極層Ｅ１の外縁によって画成されている。はんだ３０は、第三方向Ｄ３から見て、領域Ｒの中央領域に位置している。はんだ３０は、第三方向Ｄ３から見て、素体３の外縁３ｇの内側にも位置している。素体３の外縁３ｇは、一対の側面３ａと、一対の側面３ｃと、によって画成されている。はんだ３０の第一方向Ｄ１における端は、第一方向Ｄ１において、素体３の一対の側面３ａの間に位置している。本実施形態では、はんだ３０は、第三方向Ｄ３から見て、端面３ｅの中央領域にも位置している。一対の金属端子２０の各部分２３ｂを含む仮想平面と、側面３ａとの最短距離は、当該仮想平面とはんだ３０との最短距離より小さい。上記仮想平面と領域Ｒの外縁Ｒｅとの最短距離は、当該仮想平面とはんだ３０との最短距離より小さい。上記仮想平面が第一方向Ｄ１と直交している構成では、各最短距離は、第一方向Ｄ１での間隔で規定される。
【0043】
以上説明したように、電子部品１では、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に、領域Ｒが存在する。電子機器から電子部品１に外力が働く際に、領域Ｒは電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面において、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とを剥離させ得るように機能する。たとえば、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離は、領域Ｒのうち、はんだ３０の外縁近傍に位置する箇所から生じ得る。領域Ｒのうち、はんだ３０の外縁近傍の位置が、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離の起点となり得る。領域Ｒにより、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とが剥離した場合、電子機器からの外力が素体３に作用しがたい。したがって、電子部品１は、素体３におけるクラックの発生を抑制し得る。
【0044】
電子部品１では、領域Ｒは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を含む。
電子部品１では、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離が生じやすい。この場合、領域Ｒが電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面において電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離を確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極５を介して素体３に確実に作用しがたい。したがって、電子部品１は、素体３におけるクラックの発生を確実に抑制し得る。
電子部品１では、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離が生じやすい。この場合、領域Ｒが電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面において電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離を確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極５を介して素体３に確実に作用しがたい。したがって、電子部品１は、素体３におけるクラックの発生を確実に抑制し得る。
【0045】
電子部品１では、領域Ｒは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を含むと共に点在している複数の領域Ｒ１を含む。
電子部品１では、外部電極５において、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に複数の領域Ｒ１が存在する部分と、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とが直接接している部分と、が存在する。この場合、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とが直接接している部分において、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との導通が確実にとられる。さらに、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とが直接接している部分が、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度の低下を抑制する。したがって、電子部品１は、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との電気的接続を確保すると共に電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度の低下を抑制する。
電子部品１では、外部電極５において、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に複数の領域Ｒ１が存在する部分と、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とが直接接している部分と、が存在する。この場合、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とが直接接している部分において、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との導通が確実にとられる。さらに、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とが直接接している部分が、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度の低下を抑制する。したがって、電子部品１は、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との電気的接続を確保すると共に電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度の低下を抑制する。
【0046】
電子部品１では、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料は、金属酸化物又は有機物を含む。
電子部品１では、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離がより一層生じやすい。この場合、領域Ｒが電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面において剥離をより一層確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極５を介して素体３により一層確実に作用しがたい。したがって、電子部品１は、素体３におけるクラックの発生をより一層確実に抑制し得る。
電子部品１では、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離がより一層生じやすい。この場合、領域Ｒが電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面において剥離をより一層確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極５を介して素体３により一層確実に作用しがたい。したがって、電子部品１は、素体３におけるクラックの発生をより一層確実に抑制し得る。
【0047】
電子部品１では、有機物は、シリコーン系化合物又はフッ素系化合物を含む。
電子部品１は、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との間の剥離を制御する領域Ｒを簡易に実現する。
電子部品１は、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との間の剥離を制御する領域Ｒを簡易に実現する。
【0048】
電子部品１では、金属端子２０は、外部電極５との間にはんだ３０が存在している状態で外部電極５と対向する部分２１ａを有している。第三方向Ｄ３から見て、はんだ３０は、領域Ｒの外縁Ｒｅのより内側に位置している。
電子機器から電子部品１に外力が働く場合、この外力は外部電極５と金属端子２０とを電気的かつ物理的に接続しているはんだ３０の端縁に集中しやすい。電子部品１では、はんだ３０が領域Ｒの外縁Ｒｅより内側に位置しているので、外力が集中しやすいはんだ３０の端縁が領域Ｒの外縁Ｒｅより内側に位置している。この場合、領域Ｒが電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面において電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離を確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極５を介して素体３に確実に作用しがたい。したがって、電子部品１は、素体３におけるクラックの発生を確実に抑制し得る。
電子機器から電子部品１に外力が働く場合、この外力は外部電極５と金属端子２０とを電気的かつ物理的に接続しているはんだ３０の端縁に集中しやすい。電子部品１では、はんだ３０が領域Ｒの外縁Ｒｅより内側に位置しているので、外力が集中しやすいはんだ３０の端縁が領域Ｒの外縁Ｒｅより内側に位置している。この場合、領域Ｒが電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面において電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との剥離を確実に制御するので、電子機器からの外力が外部電極５を介して素体３に確実に作用しがたい。したがって、電子部品１は、素体３におけるクラックの発生を確実に抑制し得る。
【0049】
電子部品１では、第三方向Ｄ３から見て、はんだ３０は、素体３の外縁３ｇより内側に位置している。
電子部品１は、素体におけるクラックの発生を抑制し得る電子部品を簡易に実現する。
電子部品１は、素体におけるクラックの発生を抑制し得る電子部品を簡易に実現する。
【0050】
次に、図５を参照して、外部電極５の一変形例の構成を説明する。図５は、本変形例に係る外部電極の断面構成を示す図である。本変形例では、領域Ｒの構成に関して、上述した実施形態と相違する。以下、上述した本実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
【0051】
図５に示されるように、領域Ｒにおいて点在している複数の領域Ｒ１は、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料として金属酸化物を含む領域Ｒ２と、上記材料として有機物を含む領域Ｒ３と、を含んでいる。したがって、領域Ｒは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料として、金属酸化物及び有機物を含んでいる。領域Ｒ２は、電極層Ｅ１と直接接するように電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に存在している。領域Ｒ３は、領域Ｒ２を覆うように電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に存在している。
【0052】
さらに、図６を参照して、本実施形態の別の変形例に係る電子部品１Ａの構成を説明する。図６は、本変形例に係る電子部品の断面構成を示す図である。本変形例では、領域Ｒの構成に関して、上述した実施形態と相違する。以下、上述した本実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
【0053】
図６に示されるように、電子部品１Ａでは、領域Ｒは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面の一部に存在している。たとえば、領域Ｒは、端面３ｅ上における電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に存在している。領域Ｒは、電極部分５ｅにおいて、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に存在している。領域Ｒは、電極部分５ａ及び電極部分５ｃにおいて、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面に存在していない。電極部分５ｅのみが領域Ｒを含んでおり、電極部分５ａ及び電極部分５ｃは領域Ｒを含んでいない。電極部分５ａ及び電極部分５ｃにおいて、電極層Ｅ２は、電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。本変形例では、領域Ｒは、電極部分５ｅが含んでいる電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との界面において、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２とを剥離させ得るように機能する。
【0054】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0055】
電子部品１，１Ａでは、領域Ｒは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を含んでいなくともよい。領域Ｒが電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を含む電子部品１は、上述したように、素体３におけるクラックの発生を確実に抑制し得る。
【0056】
電子部品１，１Ａでは、領域Ｒは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を含むと共に点在している複数の領域Ｒ１を含んでいなくともよい。領域Ｒが電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料を含むと共に点在している複数の領域Ｒ１を含んでいる電子部品１，１Ａは、上述したように、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との電気的接続を確保すると共に電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度の低下を抑制する。
【0057】
電子部品１，１Ａでは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料は、金属酸化物又は有機物を含んでいなくともよい。電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料が金属酸化物又は有機物を含んでいる電子部品１，１Ａは、上述したように、素体３におけるクラックの発生をより一層確実に抑制し得る。
【0058】
電子部品１，１Ａでは、電極層Ｅ１と電極層Ｅ２との密着強度を低下させ得る材料として含まれる有機物は、シリコーン系化合物又はフッ素系化合物を含んでいなくともよい。上記有機物がシリコーン系化合物又はフッ素系化合物を含んでいる電子部品１，１Ａは、上述したように、領域Ｒを簡易に実現する。
【0059】
電子部品１，１Ａでは、第三方向Ｄ３から見て、はんだ３０は、領域Ｒの外縁Ｒｅより内側に位置していなくともよい。第三方向Ｄ３から見て、はんだ３０が領域Ｒの外縁Ｒｅより内側に位置している電子部品１，１Ａは、上述したように、素体３におけるクラックの発生を確実に抑制し得る。
【0060】
電子部品１，１Ａでは、第三方向Ｄ３から見て、はんだ３０は、素体３の外縁３ｇより内側に位置していなくともよい。第三方向Ｄ３から見て、はんだ３０は、素体３の外縁３ｇより内側に位置している電子部品１，１Ａは、上述したように、素体３におけるクラックの発生を抑制し得る電子部品を簡易に実現する。
【0061】
電子部品１，１Ａは、一対の外部電極５を備えているが、電子部品１，１Ａは、一対の外部電極５のうちいずれか一方の外部電極、すなわち、単一の外部電極を備えていてもよい。電子部品１，１Ａが備える金属端子、及びはんだの各数は、外部電極の数に対応させてもよい。
【0062】
電子部品１，１Ａは、一つの素子を備えているが、電子部品１，１Ａは、複数の素子を備えていてもよい。電子部品１，１Ａが複数の素子を備えている構成では、たとえば、各素子において、外部電極５が金属端子２０に接続される。この場合、各素子において、外部電極５が領域Ｒを有していてもよい。複数の素子のうち所定の素子においてのみ、電子部品１，１Ａが実装される電子機器からの外力が素体３に作用する場合、所定の素子において、外部電極５が領域Ｒを有していてもよい。
【符号の説明】
【0063】
１，１Ａ…電子部品、３…素体、３ｇ…素体の外縁、５…外部電極、７，９…内部電極、２０…金属端子、２１ａ…金属端子の部分、３０…はんだ、Ｅ１，Ｅ２…外部電極の電極層、Ｒ…外部電極の領域、Ｒｅ…領域の外縁、Ｒ１…複数の領域。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】