知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023145927
(43)【公開日】2023-10-12
(54)【発明の名称】熱伝導体及び接合体
(51)【国際特許分類】
C09K 5/14 20060101AFI20231004BHJP
C09J 7/38 20180101ALI20231004BHJP
B32B 7/027 20190101ALI20231004BHJP
C08J 9/02 20060101ALI20231004BHJP
【ＦＩ】
C09K5/14 E
C09J7/38
B32B7/027
C08J9/02 CER
C08J9/02 CEZ
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022052845
(22)【出願日】2022-03-29
(71)【出願人】
【識別番号】000145987
【氏名又は名称】株式会社昭和丸筒
(72)【発明者】
【氏名】山口 隆幸
(72)【発明者】
【氏名】田口 正昭
【テーマコード（参考）】
4F074
4F100
4J004
【Ｆターム（参考）】
4F074AA01
4F074AA76
4F074CA11
4F074DA07
4F074DA47
4F074DA54
4F100AK01A
4F100AT00C
4F100BA02
4F100BA03
4F100CB05A
4F100CB05B
4F100DC21B
4F100DC23B
4F100DD07B
4F100DD22A
4F100DD25A
4F100JJ01A
4F100JK07B
4F100JL13A
4F100JL13B
4F100JN10C
4F100YY00A
4F100YY00B
4J004AA05
4J004AA10
4J004AA14
4J004AA18
4J004AB01
4J004CC07
4J004CE02
4J004CE03
4J004DB02
4J004FA05
4J004FA08
(57)【要約】
【課題】熱伝導体が適用される部材と熱伝導体との間での実質的な熱伝導性を優れたものとすることができる熱伝導体を提供すること、また、実質的な熱伝導性に優れた接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導体１は、樹脂材料２１を含む材料で構成され、内部に空隙部４を有する熱伝導体本体２と、熱伝導体本体２の少なくとも１つの主面の少なくとも一部に設けられた粘着剤層３とを有し、粘着剤層３は、押圧したときに少なくとも一部が熱伝導体本体２の内部に埋入することを特徴とする。粘着剤層３の表面の５．０ｍｍ２の領域における、ＪＩＳ Ｂ０６２１に準拠した測定で求められる平面度が、０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の熱伝導体１は、樹脂材料２１を含む材料で構成され、内部に空隙部４を有する熱伝導体本体２と、熱伝導体本体２の少なくとも１つの主面の少なくとも一部に設けられた粘着剤層３とを有し、粘着剤層３は、押圧したときに少なくとも一部が熱伝導体本体２の内部に埋入することを特徴とする。粘着剤層３の表面の５．０ｍｍ２の領域における、ＪＩＳ Ｂ０６２１に準拠した測定で求められる平面度が、０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂材料を含む材料で構成され、内部に空隙部を有する熱伝導体本体と、該熱伝導体本体の少なくとも１つの主面の少なくとも一部に設けられた粘着剤層とを有し、
前記粘着剤層は、押圧したときに少なくとも一部が前記熱伝導体本体の内部に埋入することを特徴とする熱伝導体。
前記粘着剤層は、押圧したときに少なくとも一部が前記熱伝導体本体の内部に埋入することを特徴とする熱伝導体。
【請求項2】
前記粘着剤層の表面の５．０ｍｍ２の領域における、ＪＩＳ Ｂ０６２１に準拠した測定で求められる平面度が、０．１μｍ以上１０μｍ以下である請求項１に記載の熱伝導体。
【請求項3】
自然状態において、前記粘着剤層のうちの一部が前記熱伝導体本体の内部に侵入している請求項１又は２に記載の熱伝導体。
【請求項4】
前記粘着剤層のうち、前記熱伝導体本体の表面から露出している部分の厚さをＴ１［μｍ］とし、前記熱伝導体本体の内部に侵入している部分の厚さをＴ２［μｍ］としたとき、０．５≦Ｔ２／Ｔ１≦２０の関係を満たす請求項３に記載の熱伝導体。
【請求項5】
前記粘着剤層の前記熱伝導体本体の表面から露出している部分の厚さが、０．１μｍ以上３０μｍ以下である請求項１～４のいずれか一項に記載の熱伝導体。
【請求項6】
前記粘着剤層は、前記熱伝導体本体の表面から露出している部分がドット状をなすものであり、当該ドットの直径が０．３ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下である請求項１～５のいずれか一項に記載の熱伝導体。
【請求項7】
２５℃における前記粘着剤層の貯蔵弾性率が、１０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下である請求項１～６のいずれか一項に記載の熱伝導体。
【請求項8】
前記粘着剤層は、その表面が保護シートにより保護されている請求項１～７のいずれか一項に記載の熱伝導体。
【請求項9】
前記樹脂材料は、環状分子と、直鎖状の分子構造を有し前記環状分子を串刺し状に包接する第１のポリマーと、前記第１のポリマーの両端付近に設けられた封鎖基とを有するポリロタキサン、及び、第２のポリマーを含み、前記環状分子を介して、前記ポリロタキサンと前記第２のポリマーとが結合しているものである請求項１～８のいずれか一項に記載の熱伝導体。
【請求項10】
前記熱伝導体本体は、複数の熱伝導部と、前記樹脂材料を含む材料で構成され、柔軟性を有し、前記各熱伝導部を接合する接合部とを備えるものである請求項１～９のいずれか一項に記載の熱伝導体。
【請求項11】
前記熱伝導体本体中に占める前記熱伝導部の割合が１５体積％以上８０体積％以下である請求項１０に記載の熱伝導体。
【請求項12】
前記熱伝導体本体中に占める前記接合部の割合が１５体積％以上８０体積％以下である請求項１０又は１１に記載の熱伝導体。
【請求項13】
前記熱伝導体本体において、前記空隙部は、前記熱伝導部及び前記接合部が存在していない部分である請求項１０～１２のいずれか一項に記載の熱伝導体。
【請求項14】
請求項１～１３のいずれか一項に記載の熱伝導体と、前記粘着剤層により該熱伝導体に接合された部材とを有することを特徴とする接合体。
【請求項15】
前記部材は、金属材料又はセラミックス材料を含む材料で構成されたものである請求項１４に記載の接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱伝導体及び接合体に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子機器や車両用ヘッドライト、車載電池等の発熱部材に対する放熱対策が急務となっている。例えば、コンピューターの中央演算処理装置、画像処理用演算プロセッサ、スマートフォンのＳｏＣ、組み込み機器のＤＳＰやマイコン、あるいはトランジスタ等の半導体素子、レーザーダイオード、発光ダイオードやエレクトロルミネッセンス、液晶等の発光体といった電子部品の小型化、高集積化により、発熱量が大きくなる傾向にある。これらの電子部品の発熱による装置やシステムの寿命低下、誤作動が問題となってきており、電子部品の放熱対策への要求は、年々高まってきている。
【0003】
電子部品で発生した熱を効率よく放散する方法としては、電子部品（発熱部材）とアルミニウム、銅等の金属部材（放熱部材）とを、熱伝導体を間に挟んで貼り付ける方法が採用されている。
【0004】
熱伝導体を発熱部材と放熱部材との間に挟んで実装する工程において、粘着剤を用いて仮固定することが行われている。
【0005】
特許文献１には、熱伝導性粒子及び有機高分子化合物を含む基材シートと、基材シートの少なくとも一方の表面上に局在する粘着成分と、を有し、熱伝導性粒子が、基材シートの厚み方向に沿って垂直に又は斜めに配向した粒子を含み、粘着成分が存在する粘着成分領域の平均厚みが０．５μｍ～１．０μｍである、熱伝導シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特許第６８５２２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、特許文献１に記載の熱伝導シートでは、熱伝導体が適用される部材と熱伝導シートとが十分に密着せず、また、粘着成分が基材シートから不本意に剥離しやすく、熱伝導シートが適用される部材と熱伝導体との間での実質的な熱伝導性を十分に優れたものとすることができなかった。
【0008】
本発明の目的は、熱伝導体が適用される部材と熱伝導体との間での実質的な熱伝導性を優れたものとすることができる熱伝導体を提供すること、また、実質的な熱伝導性に優れた接合体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の熱伝導体は、樹脂材料を含む材料で構成され、内部に空隙部を有する熱伝導体本体と、該熱伝導体本体の少なくとも１つの主面の少なくとも一部に設けられた粘着剤層とを有し、
前記粘着剤層は、押圧したときに少なくとも一部が前記熱伝導体本体の内部に埋入することを特徴とする。
前記粘着剤層は、押圧したときに少なくとも一部が前記熱伝導体本体の内部に埋入することを特徴とする。
【0010】
本発明の接合体は、上記熱伝導体と、前記粘着剤層により該熱伝導体に接合された部材とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、熱伝導体が適用される部材と熱伝導体との間での実質的な熱伝導性を優れたものとすることができる熱伝導体を提供すること、また、実質的な熱伝導性に優れた接合体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の熱伝導体の一例を模式的に示す断面図である。
【図2】熱伝導体の粘着剤層を押圧した状態を模式的に示す断面図である。
【図3】保護シートにより保護された状態の本発明の熱伝導体の一例を模式的に示す断面図である。
【図4】熱伝導体本体の一例を模式的に示す斜視図である。
【図5】積層された熱伝導部及び接合部の部分を拡大して模式的に示す断面図である。
【図6】熱伝導体本体を構成する熱伝導部の一例を模式的に示す平面図である。
【図7】積層された複数の熱伝導部を分解して示す模式的な一部分解斜視図である。
【図8】接合部を構成する硬化性樹脂材料の硬化物の一例の概念図である。
【図9】鱗片状黒鉛で構成された熱伝導部形成用シートを模式的に示す断面図である。
【図10】凹部が設けられた熱伝導部形成用シートに、接合部形成用組成物を付与した状態を模式的に示す断面図である。
【図11】接合部形成用組成物付与工程、巻回工程に用いる装置の一例を模式的に示す図である。
【図12】切開工程で得られた切開体を模式的に示す図である。
【図13】切開体を押圧して、切開体の平坦性をより高くした状態を模式的に示す図である。
【図14】カット工程の様子を模式的に示す図である。
【図15】熱伝導体本体の他の一例を模式的に示す斜視図である。
【図17】複数の熱伝導体を平面上に並べて配した状態を模式的に示す平面図である。
【図18】本発明の接合体の一例を模式的に示す断面図である。
【図19】熱伝導体と熱伝導体とを接合した様子を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
［１］熱伝導体
まず、本発明の熱伝導体について説明する。
図１は、本発明の熱伝導体の一例を模式的に示す断面図である。図２は、熱伝導体の粘着剤層を押圧した状態を模式的に示す断面図である。図３は、保護シートにより保護された状態の本発明の熱伝導体の一例を模式的に示す断面図である。図４は、熱伝導体本体の一例を模式的に示す斜視図である。図５は、積層された熱伝導部及び接合部の部分を拡大して模式的に示す断面図である。図６は、熱伝導体本体を構成する熱伝導部の一例を模式的に示す平面図である。図７は、積層された複数の熱伝導部を分解して示す模式的な一部分解斜視図である。図８は、接合部を構成する硬化性樹脂材料の硬化物の一例の概念図である。なお、図５では、樹脂繊維２２の図示を省略している。
［１］熱伝導体
まず、本発明の熱伝導体について説明する。
図１は、本発明の熱伝導体の一例を模式的に示す断面図である。図２は、熱伝導体の粘着剤層を押圧した状態を模式的に示す断面図である。図３は、保護シートにより保護された状態の本発明の熱伝導体の一例を模式的に示す断面図である。図４は、熱伝導体本体の一例を模式的に示す斜視図である。図５は、積層された熱伝導部及び接合部の部分を拡大して模式的に示す断面図である。図６は、熱伝導体本体を構成する熱伝導部の一例を模式的に示す平面図である。図７は、積層された複数の熱伝導部を分解して示す模式的な一部分解斜視図である。図８は、接合部を構成する硬化性樹脂材料の硬化物の一例の概念図である。なお、図５では、樹脂繊維２２の図示を省略している。
【0014】
本明細書で参照する図面においては、各部材間の関係をわかりやすくするために、一部を縮小あるいは拡大して示している場合があり、図面に示す各部材間での大きさの比率は、実際の各部材間での大きさの比率を表しているものではない。また、本明細書では、「自然状態」とは、重力以外の外力が付与されていない状態のことをいい、特に、２４時間以内に重力以外の外力が付与された履歴の無い状態のことをいう。また、熱伝導体の製造後、０．１ＭＰａ以上の応力付与の履歴がないことが好ましい。また、本明細書に記載する測定、処理については、特に温度条件を示していない場合は、２０℃において行ったものとする。
【0015】
本発明の熱伝導体１は、樹脂材料を含む材料で構成され、内部に空隙部４を有する熱伝導体本体２と、熱伝導体本体２の少なくとも１つの主面の少なくとも一部に設けられた粘着剤層３とを有し、粘着剤層３は、押圧したときに少なくとも一部が熱伝導体本体２の内部に埋入することを特徴とする。
【0016】
熱伝導体本体２が、樹脂材料を含む材料で構成され、内部に空隙部４を有するものであることにより、熱伝導体本体２は、柔軟性を有するものとなる。
これにより、熱伝導体１と接合される部材との密着性を優れたものとすることができ、界面熱抵抗を低く抑えて実質的な熱伝導性を高めることができる。
これにより、熱伝導体１と接合される部材との密着性を優れたものとすることができ、界面熱抵抗を低く抑えて実質的な熱伝導性を高めることができる。
【0017】
また、熱伝導体本体２の少なくとも１つの主面の少なくとも一部に粘着剤層３が設けられていることで、熱伝導体１と接合された部材との接合界面での剥がれを効果的に抑制することができ、部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
【0018】
特に、熱伝導体本体２が、樹脂材料を含む材料で構成され、内部に空隙部４を有するものであることにより、粘着剤層３が、押圧したときに少なくとも一部が熱伝導体本体２の内部に埋入することができ、熱伝導体本体２と粘着剤層３との密着性が高まり、熱伝導体本体２と粘着剤層３との界面での不本意な剥離が防止され、その結果、上記のような効果がより効果的に発揮される。
【0019】
さらに、熱伝導体本体２が、樹脂材料を含む材料で構成されることで、当該樹脂材料と粘着剤層３との親和性を優れたものとすることができ、粘着剤層３が熱伝導体本体２の内部に侵入した際の熱伝導体本体２と粘着剤層３との密着性が優れたものとなる。
【0020】
そして、本発明の熱伝導体１では、粘着剤層３が、押圧したときに少なくとも一部が熱伝導体本体２の内部に埋入することで、熱伝導体１と接合される部材との間に不本意な隙間が生じることが効果的に防止され、熱伝導体１と接合される部材との密着性を優れたものとすることができる。また、熱伝導体１と接合される部材とが密着した状態において、粘着剤層３の一部が熱伝導体本体２の空隙部４に埋入することにより、空隙部４内部に存在していた熱伝導性の低いガス（空気等）を熱伝導体本体２の内部から排除することができる。以上のようなことから、熱伝導体１と当該熱伝導体１に接触する部材との間での実質的な熱伝導性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、熱伝導体１に接触する部材の表面（熱伝導体１との接触面）が平滑な場合に限らず、例えば、湾曲又は屈曲している場合や、表面の凹凸が比較的大きい場合であっても、熱伝導体１と当該熱伝導体１に接触する部材との間での密着性を良好なものとすることができ、前述したような効果を得ることができる。
【0021】
本発明による優れた効果は、熱伝導体が上記のような構成を有することにより得られるのであって、上記のような構成を有していない場合には得られない。例えば、熱伝導体本体２が、樹脂材料を含む材料で構成されたものであっても、内部に空隙部４を有するものでない場合には、粘着剤層３が、押圧したときに少なくとも一部が熱伝導体本体２の内部に埋入することができず、本発明の目的とする効果が得られない。
【0022】
［１－１］熱伝導体本体
熱伝導体本体２は、全体として柔軟性を有するものであればよいが、図４に示す熱伝導体本体２は、複数の熱伝導部１０と、樹脂材料を含む材料で構成され、柔軟性を有し、各熱伝導部１０を接合する接合部２０とを備えている。言い換えると、図４に示す熱伝導体本体２は、複数の熱伝導部１０と接合部２０とを有する複合積層体である。
熱伝導体本体２は、全体として柔軟性を有するものであればよいが、図４に示す熱伝導体本体２は、複数の熱伝導部１０と、樹脂材料を含む材料で構成され、柔軟性を有し、各熱伝導部１０を接合する接合部２０とを備えている。言い換えると、図４に示す熱伝導体本体２は、複数の熱伝導部１０と接合部２０とを有する複合積層体である。
【0023】
これにより、熱伝導体１全体としての柔軟性、熱伝導体１と当該熱伝導体１に接触させて用いられる部材との密着性をより優れたものとすることができ、前記部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
【0024】
以下の説明では、熱伝導体本体２が、複数の熱伝導部１０と、柔軟性を有する樹脂材料２１を含む材料で構成され、各熱伝導部１０を接合する接合部２０とを備える場合について、中心的に説明する。
【0025】
熱伝導体本体２は、少なくとも１つの接合部２０を備えていればよいが、図４に示す例では、複数の熱伝導部１０と複数の接合部２０とを備えており、これらの積層方向の両端には熱伝導部１０が配されている。
【0026】
具体的には後述するが、このような熱伝導体本体２は、例えば、少なくとも一方の面に、接合部２０の形成に用いる接合部形成用組成物２０’が付与された、熱伝導部１０の形成に用いる熱伝導部形成用シート（熱伝導部形成用部材）１０’を、巻取ロールＲ２の周面に巻回することで、熱伝導部１０と接合部２０とを交互に積層形成し、好適に製造することができる。
【0027】
ここで、本明細書では、熱伝導体本体２において熱伝導部１０と接合部２０との積層方向を熱伝導体本体２の積層方向と定義するとともに、熱伝導部形成用シート１０’の面内方向を熱伝導部１０の面内方向と定義する。例えば、図４に示す構成では、左右方向が熱伝導体本体２の積層方向であり、縦の奥行方向が熱伝導部１０の面内方向である。また、後述する図９、図１０中では、横の奥行方向が、熱伝導部形成用シート１０’の面内方向、熱伝導部１０の面内方向である。
【0028】
また、本明細書では、熱伝導体本体２の上面の面内における熱伝導部１０の延在方向を、熱伝導部１０の延在方向と定義する。例えば、図４に示す構成では、熱伝導体本体２の上面の面内の奥行方向が、熱伝導部１０の延在方向である。
【0029】
上記のような構成により、熱伝導体本体２は、熱伝導性に異方性を有するものとなる。このように、熱伝導体本体２が熱伝導性に異方性を有するものであることにより、熱伝導体本体２は、所定の方向に、より効率よく熱を伝達することができる。また、不本意な熱伝導を防止することができる。
【0030】
図４に示す構成の熱伝導体本体２では、上面と底面とを垂直に結ぶ第１の方向への熱伝導率が、一対の面の面内方向の所定方向への熱伝導率よりも高いことが好ましい。
これにより、熱伝導体本体２は、一対の面の面内方向の所定方向に比べて、一対の面を垂直に結ぶ第１の方向に、より効率よく熱を伝達することができ、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、熱伝導体本体２は、一対の面の面内方向の所定方向に比べて、一対の面を垂直に結ぶ第１の方向に、より効率よく熱を伝達することができ、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0031】
上記のような条件は、例えば、熱伝導部１０の面内方向を、一対の面を垂直に結ぶ第１の方向とし、熱伝導部１０と接合部２０との積層方向を一対の面の面内方向の所定方向とすることで満たすことができる。
なお、本明細書において、「垂直」とは、数学的な意味での厳密な「垂直」ではなく、若干のずれを許容するものである。
なお、本明細書において、「垂直」とは、数学的な意味での厳密な「垂直」ではなく、若干のずれを許容するものである。
【0032】
また、熱伝導体本体２は、上面においても、熱伝導性に異方性を有する。すなわち、熱伝導体本体２は、上面の面内において、熱伝導部１０と接合部２０との積層方向への熱伝導率が、熱伝導部１０の延在方向への熱伝導率よりも低い。
【0033】
後述するように、熱伝導体本体２を、熱伝導部１０と接合部２０との延在方向と、熱伝導部１０と接合部２０との積層方向とを制御して配することにより、熱伝導体本体２の熱伝導性に異方性を付与することができる。
【0034】
熱伝導体本体２の形状は、特に限定されないが、熱伝導体１と接合される部材の形状に応じて適宜設定されることが好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0035】
熱伝導体本体２を平面視した際の形状、熱伝導体本体２の横断面形状としては、例えば、円形、楕円形、多角形、及びこれらを組み合わせた形状等が挙げられる。また、熱伝導体本体２についての縦断面形状としては、例えば、第１の方向に一定の幅を有するものであってもよいし、第１の方向で幅が変化する部位を有するものであってもよい。
【0036】
熱伝導体本体２を平面視した際の形状、熱伝導体本体２の横断面形状が多角形状、例えば、四角形状である場合、当該四角形の最大となる１辺の長さは、０．３ｍｍ以上１００ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることがより好ましい。
これにより、熱伝導体１と、熱伝導体１と接合される部材との十分な接合面積を確保することができ、より確実に、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
これにより、熱伝導体１と、熱伝導体１と接合される部材との十分な接合面積を確保することができ、より確実に、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
【0037】
具体的には、例えば、熱伝導体本体２を平面視した際の形状が、５ｍｍ×５ｍｍ角よりも大きい四角形状であることが好ましい。
これにより、上述した効果をさらに顕著に発揮させることができる。
これにより、上述した効果をさらに顕著に発揮させることができる。
【0038】
また、熱伝導体本体２を側面視した際の形状、熱伝導体本体２の縦断面形状が多角形状、例えば、四角形状である場合、当該四角形の最大となる１辺の長さは、０．３ｍｍ以上２００ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以上１００ｍｍ以下であることがより好ましい。
【0039】
なお、熱伝導体本体２の大きさは、第１の方向で一定であってもよいし、一定でなくてもよい。第１の方向で熱伝導体本体２の大きさの異なる部位を有する場合、熱伝導体本体２の１辺の長さが最大となる部位での１辺の値が、前記範囲内の値であることが好ましい。
【0040】
例えば、図示の構成では、熱伝導体本体２の形状及び大きさが、第１の方向で一定とされている。具体的には、熱伝導体本体２は、四角柱形状とされている。これにより、熱伝導体本体２による第１の方向での熱伝導性を一定に保つことができ、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
【0041】
第１の方向の熱伝導体本体２の自然状態での長さ、すなわち、図４中Ｔ４で示す長さは、０．３ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることがより好ましく、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
これにより、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１との間の実質的な熱伝導性を特に優れたものとすることができる。このため、例えば、熱伝導体１と接合される部材が発熱部材である場合等における放熱性をより優れたものとすることができる。
これにより、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１との間の実質的な熱伝導性を特に優れたものとすることができる。このため、例えば、熱伝導体１と接合される部材が発熱部材である場合等における放熱性をより優れたものとすることができる。
【0042】
以下の説明では、熱伝導体本体２を四角柱形状とした場合について中心的に説明する。
なお、本明細書で参照する図では、熱伝導部１０と接合部２０との界面を明確に示しているが、例えば、熱伝導部１０の一部が接合部２０に侵入していること等により、熱伝導部１０と接合部２０との界面が不明確なものとなっていても構わない。
なお、本明細書で参照する図では、熱伝導部１０と接合部２０との界面を明確に示しているが、例えば、熱伝導部１０の一部が接合部２０に侵入していること等により、熱伝導部１０と接合部２０との界面が不明確なものとなっていても構わない。
【0043】
［１－１－１］熱伝導部
複数ある熱伝導部１０は、熱伝導体本体２の全体における熱伝導性、特に、熱伝導部１０の面内方向の熱伝導性に主に寄与する部分である。
複数ある熱伝導部１０は、熱伝導体本体２の全体における熱伝導性、特に、熱伝導部１０の面内方向の熱伝導性に主に寄与する部分である。
【0044】
複数の熱伝導部１０のうち少なくとも一部は、熱伝導体本体２の内部、特に、一対の面を垂直に結ぶ第１の方向について、熱伝導体本体２の内部に連続して設けられるとともに、熱伝導体本体２の異なる２つの面、特に、熱伝導体１が他の部材と接合される異なる２つの面に露出していることが好ましい。
これにより、第１の方向についての実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
これにより、第１の方向についての実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
【0045】
特に、図示の構成の熱伝導体本体２は、少なくとも一組の平行な表面を有しており、複数の熱伝導部１０のうち少なくとも一部が、熱伝導体本体２の内部に連続して設けられるとともに、２つの表面に露出している貫通熱伝導部である。
これにより、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１とをより好適に密着させることができ、前記平行な２つの表面間、言い換えると、一対の面間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
なお、本明細書において、「平行」とは、数学的な意味での厳密な「平行」ではなく、若干のずれを許容するものである。
これにより、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１とをより好適に密着させることができ、前記平行な２つの表面間、言い換えると、一対の面間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
なお、本明細書において、「平行」とは、数学的な意味での厳密な「平行」ではなく、若干のずれを許容するものである。
【0046】
熱伝導部１０は、熱伝導性を有していれば特に限定されず、熱伝導部１０を構成する材料としては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、アルミナ等のセラミックス材料、黒鉛、炭素繊維等の炭素材料、銅、アルミニウム等の金属材料等が挙げられるが、炭素材料を含む材料で構成されていることが好ましく、黒鉛を含む材料で構成されていることがより好ましい。
これにより、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体１の製造コストを抑制することができる。また、熱伝導部１０が黒鉛を含む材料で構成されていると、各黒鉛粒子を好適に密着させつつ、黒鉛粒子間に適度な空間を設けることができる。これにより、アンカー効果が得られ、粘着剤層３と熱伝導体本体２との密着性を特に優れたものとすることができる。その結果、前述したような効果がより顕著に発揮される。
これにより、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体１の製造コストを抑制することができる。また、熱伝導部１０が黒鉛を含む材料で構成されていると、各黒鉛粒子を好適に密着させつつ、黒鉛粒子間に適度な空間を設けることができる。これにより、アンカー効果が得られ、粘着剤層３と熱伝導体本体２との密着性を特に優れたものとすることができる。その結果、前述したような効果がより顕著に発揮される。
【0047】
［１－１－１－１］炭素材料
特に、熱伝導部１０が、黒鉛や炭素繊維のような炭素材料を含む熱伝導部形成用シート１０’により形成されたものであると、前述した効果に加え、さらに、以下のような効果が得られる。すなわち、熱伝導体本体２のしなやかさ、柔軟性をより優れたものとすることができ、例えば、熱伝導体本体２が折れ曲がった時の復元力、さらには、内部の空隙によるクッション性、熱伝導体１と接合される部材と接合したときの適度な変形による密着性の向上等をより優れたものとすることができる。特に、このような効果は、炭素材料として黒鉛を用いた場合に、より顕著に発揮される。
特に、熱伝導部１０が、黒鉛や炭素繊維のような炭素材料を含む熱伝導部形成用シート１０’により形成されたものであると、前述した効果に加え、さらに、以下のような効果が得られる。すなわち、熱伝導体本体２のしなやかさ、柔軟性をより優れたものとすることができ、例えば、熱伝導体本体２が折れ曲がった時の復元力、さらには、内部の空隙によるクッション性、熱伝導体１と接合される部材と接合したときの適度な変形による密着性の向上等をより優れたものとすることができる。特に、このような効果は、炭素材料として黒鉛を用いた場合に、より顕著に発揮される。
【0048】
熱伝導部１０を構成する黒鉛としては、鱗片状黒鉛を用いることが好ましい。
鱗片状黒鉛を用いることで、後述するような方法により、鱗片状黒鉛を熱伝導部１０の面内方向に好適に配向させることができ、熱伝導部１０の面内方向への熱伝導性を特に優れたものとすることができる。また、鱗片状黒鉛を用いることで、熱伝導部１０の後述する孔部１１以外の部位、特に熱伝導部１０の面内方向の法線方向である熱伝導部１０の厚さ方向の中心部付近の部位に、後述するような空隙部１２を好適に設けることができ、後述するような効果を得ることができる。
鱗片状黒鉛を用いることで、後述するような方法により、鱗片状黒鉛を熱伝導部１０の面内方向に好適に配向させることができ、熱伝導部１０の面内方向への熱伝導性を特に優れたものとすることができる。また、鱗片状黒鉛を用いることで、熱伝導部１０の後述する孔部１１以外の部位、特に熱伝導部１０の面内方向の法線方向である熱伝導部１０の厚さ方向の中心部付近の部位に、後述するような空隙部１２を好適に設けることができ、後述するような効果を得ることができる。
【0049】
［１－１－１－２］セラミックス材料
また、熱伝導部１０がセラミックス材料で構成されている場合、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体本体２の発塵性をより低くすることができる。
また、熱伝導部１０がセラミックス材料で構成されている場合、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体本体２の発塵性をより低くすることができる。
【0050】
［１－１－１－３］金属材料
また、熱伝導部１０が金属材料で構成された熱伝導部形成用シート１０’により形成されたものであると、前述した効果に加え、さらに、以下のような効果が得られる。すなわち、金属材料内部の結合力の強さから熱伝導体本体２の発塵性をより低くすることができる。また、熱伝導体１に、比較的大きな荷重が加わった場合であっても、座屈等による熱伝導体本体２の崩壊等、熱伝導体１の不可逆的な変形がより効果的に防止される。
また、熱伝導部１０が金属材料で構成された熱伝導部形成用シート１０’により形成されたものであると、前述した効果に加え、さらに、以下のような効果が得られる。すなわち、金属材料内部の結合力の強さから熱伝導体本体２の発塵性をより低くすることができる。また、熱伝導体１に、比較的大きな荷重が加わった場合であっても、座屈等による熱伝導体本体２の崩壊等、熱伝導体１の不可逆的な変形がより効果的に防止される。
【0051】
熱伝導部１０を構成する金属材料としては、各種の単体金属や合金等が挙げられ、これらから選択される１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。より具体的には、熱伝導部１０を構成する金属材料としては、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｇ及びＺｎよりなる群から選択される１種又は２種以上を含むもの等が挙げられるが、Ａｌを含むものであることが好ましい。
これにより、熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。
前記群を構成する金属元素を含む合金としては、例えば、Ａｌ、Ｃｕ及びＭｇを含むアルミニウム合金であるジュラルミン等が挙げられる。
これにより、熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。
前記群を構成する金属元素を含む合金としては、例えば、Ａｌ、Ｃｕ及びＭｇを含むアルミニウム合金であるジュラルミン等が挙げられる。
【0052】
熱伝導部１０は、実質的に単一成分で構成されていることが好ましい。
これにより、熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。また、一般に、熱伝導体１の製造コストを抑制する上でも有利である。
なお、「実質的に単一成分から構成される」とは、対象となる部位での主成分の割合が、９５重量％以上であることをいうものとする。主成分の割合は９７重量％以上であることが好ましく、９９重量％以上であることがより好ましい。
これにより、熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。また、一般に、熱伝導体１の製造コストを抑制する上でも有利である。
なお、「実質的に単一成分から構成される」とは、対象となる部位での主成分の割合が、９５重量％以上であることをいうものとする。主成分の割合は９７重量％以上であることが好ましく、９９重量％以上であることがより好ましい。
【0053】
ただし、熱伝導部１０中に、空気等のガスが含まれる場合は、当該ガスの含有量は無視することとする。また、熱伝導部１０が金属材料で構成される場合、その表面には不動態膜のような、熱伝導部１０を構成する金属の酸化被膜が形成されていても構わない。このような酸化被膜が形成されている場合も、「実質的に単一成分から構成される」ものとして取り扱うものとする。後に詳述する熱伝導部形成用シート１０’についても同様である。
【0054】
２０℃における熱伝導部１０の面内方向の熱伝導率は、７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましく、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上１８００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることがより好ましい。
なお、熱伝導率の値は、レーザーフラッシュ法に準拠した、非定常熱線法により測定により求めることができる。
なお、熱伝導率の値は、レーザーフラッシュ法に準拠した、非定常熱線法により測定により求めることができる。
【0055】
図４中のｔ１０で示す熱伝導部１０の積層方向についての厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
これにより、熱伝導体本体２中に占める熱伝導部１０の割合を十分に高いものとしつつ、熱伝導体本体２全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、より確実に、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
ただし、ここで、熱伝導部１０の厚さとは、以下に述べる孔部１１が設けられていない部位における厚さのことを言う。
これにより、熱伝導体本体２中に占める熱伝導部１０の割合を十分に高いものとしつつ、熱伝導体本体２全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、より確実に、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
ただし、ここで、熱伝導部１０の厚さとは、以下に述べる孔部１１が設けられていない部位における厚さのことを言う。
【0056】
図５に示すように、熱伝導体本体２を構成する各熱伝導部１０には、その厚さ方向に凹部が設けられていてもよい。
これにより、熱伝導部１０と接合部２０との接合強度をより優れたものとすることができる。
これにより、熱伝導部１０と接合部２０との接合強度をより優れたものとすることができる。
【0057】
特に、図５に示す各熱伝導部１０では、凹部は、熱伝導部１０の厚さ方向に貫通する孔部１１である。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
【0058】
以下の説明では、凹部が孔部である場合を中心に説明する。
各熱伝導部１０に設けられている孔部（凹部）１１の数は、熱伝導部１０の面内方向の大きさ等にもより、１個のみであってもよいが、複数個であることが好ましい。
これにより、前述した効果がさらに顕著に発揮される。
各熱伝導部１０に設けられている孔部（凹部）１１の数は、熱伝導部１０の面内方向の大きさ等にもより、１個のみであってもよいが、複数個であることが好ましい。
これにより、前述した効果がさらに顕著に発揮される。
【0059】
単一の熱伝導部１０中に孔部１１が複数個設けられている場合、当該熱伝導部１０の面内方向での隣り合う孔部１１の間隔は、３００μｍ以上６０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以上４０００μｍ以下であることがより好ましい。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
ここで、本明細書において、「孔部１１の間隔」とは、隣り合う孔部１１の中心間の距離のことをいう。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
ここで、本明細書において、「孔部１１の間隔」とは、隣り合う孔部１１の中心間の距離のことをいう。
【0060】
図６に示す構成では、単一の熱伝導部１０に設けられた複数個の孔部１１は、千鳥状に配置されているが、単一の熱伝導部１０の面内方向での複数個の孔部１１の配置パターンは、これに限定されず、いかなるものであってもよく、例えば、ランダムに設けられたものであってもよい。
【0061】
孔部１１の少なくとも一部には樹脂材料２１が侵入している。言い換えると、凹部を介して、当該凹部が設けられた熱伝導部１０の内部に硬化性樹脂材料の硬化物が侵入している。
これにより、特に、熱伝導部１０に設けられた孔部１１に樹脂材料２１が侵入していることにより、熱伝導部１０と接合部２０との接合をより強固にすることができ、熱伝導体１と接合される部材、例えば、発熱部材や放熱部材等の表面形状への形状適合性や熱伝導体１の耐久性をより良好なものとすることができる。
これにより、特に、熱伝導部１０に設けられた孔部１１に樹脂材料２１が侵入していることにより、熱伝導部１０と接合部２０との接合をより強固にすることができ、熱伝導体１と接合される部材、例えば、発熱部材や放熱部材等の表面形状への形状適合性や熱伝導体１の耐久性をより良好なものとすることができる。
【0062】
図７に示すように、熱伝導部１０を接合部２０との積層方向から観察した際に、複数の熱伝導部１０で、重なり合わない孔部１１が存在していることが好ましい。
複数の熱伝導部１０で、重なり合う孔部１１が存在していると、当該重なり合う孔部１１に侵入した接合部２０の樹脂材料２１は、複数の熱伝導部１０を貫通した串刺し状になる。このような場合、樹脂材料２１が孔部１１からすり抜けてしまい、熱伝導部１０同士の接合が不十分になる可能性がある。
複数の熱伝導部１０で、重なり合う孔部１１が存在していると、当該重なり合う孔部１１に侵入した接合部２０の樹脂材料２１は、複数の熱伝導部１０を貫通した串刺し状になる。このような場合、樹脂材料２１が孔部１１からすり抜けてしまい、熱伝導部１０同士の接合が不十分になる可能性がある。
【0063】
これに対し、熱伝導部１０を接合部２０との積層方向から観察した際に、複数の熱伝導部１０で、重なり合わない孔部１１が存在していることで、孔部１１に侵入した接合部２０の樹脂材料２１のすり抜けが防止され、熱伝導部１０同士の接合をより強固なものとすることができる。
【0064】
なお、図７では、熱伝導部１０の部分のみを抜き出して示しており、接合部２０は省略している。
孔部１１の形状は、特に限定されるものではなく、熱伝導部１０を平面視した際の孔部１１の形状、熱伝導部１０についての孔部１１の横断面形状としては、例えば、円形、楕円形、多角形等が挙げられる。また、熱伝導部１０についての縦断面形状としては、例えば、孔部１１の深さ方向に一定の幅を有するものであってもよいし、孔部１１の深さ方向で幅が変化する部位を有するものであってもよい。
孔部１１の形状は、特に限定されるものではなく、熱伝導部１０を平面視した際の孔部１１の形状、熱伝導部１０についての孔部１１の横断面形状としては、例えば、円形、楕円形、多角形等が挙げられる。また、熱伝導部１０についての縦断面形状としては、例えば、孔部１１の深さ方向に一定の幅を有するものであってもよいし、孔部１１の深さ方向で幅が変化する部位を有するものであってもよい。
【0065】
熱伝導部１０を平面視した際の孔部１１の形状、熱伝導部１０についての孔部１１の横断面形状が円形である場合、当該孔部１１の直径は、３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
【0066】
なお、孔部１１の大きさ（直径）は、熱伝導部１０の厚さ方向で一定であってもよいし、一定でなくてもよい。熱伝導部１０の厚さ方向で孔部１１の大きさ（直径）の異なる部位を有する場合、孔部１１の直径が最大となる部位での直径の値が、前記範囲内の値であることが好ましい。
【0067】
熱伝導体本体２（ただし、空隙部４を除く実体部）中に占める熱伝導部１０の割合は、１５体積％以上８０体積％以下であることが好ましく、２０体積％以上７０体積％以下であることがより好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0068】
熱伝導体本体２（ただし、空隙部４を除く実体部）中に占める熱伝導部１０の割合は、熱伝導体本体２の積層方向における断面での面積比で、３５％以上９５％以下であることが好ましく、４５％以上８７％以下であることがより好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0069】
［１－１－２］接合部
接合部２０は、隣り合う２つの熱伝導部１０の間に配されて、熱伝導部１０同士を接合するものであり、柔軟性を有する樹脂材料２１を含んで構成される。樹脂材料２１は、例えば、後述する硬化性樹脂材料２１’の硬化物である。
接合部２０は、隣り合う２つの熱伝導部１０の間に配されて、熱伝導部１０同士を接合するものであり、柔軟性を有する樹脂材料２１を含んで構成される。樹脂材料２１は、例えば、後述する硬化性樹脂材料２１’の硬化物である。
【0070】
接合部２０が柔軟性を有する樹脂材料２１を含むことで、熱伝導体１と接合される部材との密着性がより優れたものとなる。また、熱伝導体本体２は、熱伝導体１と接合される部材の表面形状への形状適合性がより優れたものとなる。また、接合部２０が柔軟性を有する樹脂材料２１を含むことで、熱伝導体本体２が変形した際に、熱伝導体本体２が損傷することを好適に防止することができる。
【0071】
［１－１－２－１］樹脂材料
接合部２０を構成する樹脂材料２１としては、柔軟性を有するものであれば特に限定されず、例えば、柔軟性エポキシ樹脂、ゴム系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、熱可塑性エラストマー等が挙げられるが、樹脂材料２１は、図８に示すように、環状分子５１と、直鎖状の分子構造を有し環状分子５１を串刺し状に包接する第１のポリマー５２と、第１のポリマー５２の両端付近に設けられた封鎖基５３とを有するポリロタキサン５０、及び、第２のポリマー６０を含み、環状分子５１を介して、ポリロタキサン５０と第２のポリマー６０とが結合しているものであることが好ましい。
これにより、熱伝導体１と接合される部材との密着性がより優れたものとなる。また、熱伝導体本体２における熱伝導部１０と接合部２０との接合強度等をより優れたものとすることができ、熱伝導体本体２の耐久性をより優れたものとすることができる。また、熱伝導体本体２の柔軟性、耐熱性等を特に優れたものとすることができる。
接合部２０を構成する樹脂材料２１としては、柔軟性を有するものであれば特に限定されず、例えば、柔軟性エポキシ樹脂、ゴム系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、熱可塑性エラストマー等が挙げられるが、樹脂材料２１は、図８に示すように、環状分子５１と、直鎖状の分子構造を有し環状分子５１を串刺し状に包接する第１のポリマー５２と、第１のポリマー５２の両端付近に設けられた封鎖基５３とを有するポリロタキサン５０、及び、第２のポリマー６０を含み、環状分子５１を介して、ポリロタキサン５０と第２のポリマー６０とが結合しているものであることが好ましい。
これにより、熱伝導体１と接合される部材との密着性がより優れたものとなる。また、熱伝導体本体２における熱伝導部１０と接合部２０との接合強度等をより優れたものとすることができ、熱伝導体本体２の耐久性をより優れたものとすることができる。また、熱伝導体本体２の柔軟性、耐熱性等を特に優れたものとすることができる。
【0072】
特に、図８（Ａ）に示すような状態の樹脂材料２１に、矢印方向の応力が付加された場合、樹脂材料２１は、図８（Ｂ）に示すような形態を採ることができる。すなわち、樹脂材料２１では、環状分子５１が第１のポリマー５２に沿って移動可能であるため、言い換えると、第１のポリマー５２が環状分子５１内を移動可能であるため、変形の応力を樹脂材料２１中で効率よく吸収することができる。したがって、ひねり変形力等の大きな外力が加わった場合であっても、接合部２０が破壊されたり、熱伝導部１０同士の接合が破壊されてしまったりすることが効果的に防止される。また、熱伝導体１と接合される部材との密着性がさらに優れたものとなる。
【0073】
以下、ポリロタキサン５０と第２のポリマー６０とを含む樹脂材料２１について詳細に説明する。
ポリロタキサン５０を構成する環状分子５１は、第１のポリマー５２に沿って移動可能なものであればよいが、置換されていてもよいシクロデキストリン分子であることが好ましく、該シクロデキストリン分子がα－シクロデキストリン、β－シクロデキストリン及びγ－シクロデキストリン、並びにその誘導体からなる群から選択されるものであることが特に好ましい。
ポリロタキサン５０を構成する環状分子５１は、第１のポリマー５２に沿って移動可能なものであればよいが、置換されていてもよいシクロデキストリン分子であることが好ましく、該シクロデキストリン分子がα－シクロデキストリン、β－シクロデキストリン及びγ－シクロデキストリン、並びにその誘導体からなる群から選択されるものであることが特に好ましい。
【0074】
ポリロタキサン５０中の環状分子５１の少なくとも一部は、上述のように、第２のポリマー６０の少なくとも一部と結合する。
環状分子５１が有する官能基（第２のポリマー６０と結合する官能基）としては、例えば、－ＯＨ基、－ＮＨ２基、－ＣＯＯＨ基、エポキシ基、ビニル基、チオール基、及び光架橋基等が挙げられる。なお、光架橋基としては、例えば、ケイ皮酸、クマリン、カルコン、アントラセン、スチリルピリジン、スチリルピリジニウム塩、スチリルキノリウム塩等が挙げられる。
環状分子５１が有する官能基（第２のポリマー６０と結合する官能基）としては、例えば、－ＯＨ基、－ＮＨ２基、－ＣＯＯＨ基、エポキシ基、ビニル基、チオール基、及び光架橋基等が挙げられる。なお、光架橋基としては、例えば、ケイ皮酸、クマリン、カルコン、アントラセン、スチリルピリジン、スチリルピリジニウム塩、スチリルキノリウム塩等が挙げられる。
【0075】
環状分子５１が第１のポリマー５２により串刺し状に包接される際に環状分子５１が最大限に包接される量を１とした場合、第１のポリマー５２に串刺し状に包接されている環状分子５１の量は、０．００１以上０．６以下であることが好ましく、０．０５以上０．４以下であることがより好ましい。なお、異なる２種以上の環状分子５１を用いてもよい。
【0076】
ポリロタキサン５０を構成する第１のポリマー５２としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ（メタ）アクリル酸、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルメチルエーテル、ポリアミン、ポリエチレンイミン、カゼイン、ゼラチン、でんぷん等及び／又はこれらの共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、及びその他オレフィン系単量体との共重合樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレンやアクリロニトリル－スチレン共重合樹脂等のポリスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレートや（メタ）アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル－メチルアクリレート共重合樹脂等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等；及びこれらの誘導体又は変性体、ポリイソブチレン、ポリテトラヒドロフラン、ポリアニリン、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、ナイロン等のポリアミド類、ポリイミド類、ポリイソプレン、ポリブタジエン等のポリジエン類、ポリジメチルシロキサン等のポリシロキサン類、ポリスルホン類、ポリイミン類、ポリ無水酢酸類、ポリ尿素類、ポリスルフィド類、ポリフォスファゼン類、ポリケトン類、ポリフェニレン類、ポリハロオレフィン類、並びにこれらの誘導体が挙げられ、特にポリエチレングリコールであることが好ましい。
【0077】
第１のポリマー５２の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、３．５万以上であることがより好ましい。なお、異なる２種以上の第１のポリマー５２を用いてもよい。
【0078】
環状分子５１と第１のポリマー５２との組み合わせとしては、環状分子５１が置換されていてもよいα－シクロデキストリンであり、第１のポリマー５２がポリエチレングリコールであることが好ましい。
【0079】
ポリロタキサン５０を構成する封鎖基５３は、環状分子５１が第１のポリマー５２から脱離することを防止する機能を有する基であれば特に限定されないが、例えば、ジニトロフェニル基類、シクロデキストリン類、アダマンタン基類、トリチル基類、フルオレセイン類、ピレン類、置換ベンゼン類（置換基として、アルキル、アルキルオキシ、ヒドロキシ、ハロゲン、シアノ、スルホニル、カルボキシル、アミノ、フェニル等が挙げられる。置換基は１つ又は複数存在してもよい。）、置換されていてもよい多核芳香族類、ステロイド類等が挙げられる。
【0080】
置換ベンゼン類、置換多核芳香族類を構成する置換基としては、アルキル、アルキルオキシ、ヒドロキシ、ハロゲン、シアノ、スルホニル、カルボキシル、アミノ、フェニル等が挙げられる。置換基は１つ又は複数存在してもよい。なお、異なる２つ以上の封鎖基５３を用いてもよい。
【0081】
樹脂材料２１中において、少なくとも一部のポリロタキサン５０が、環状分子５１を介して、第２のポリマー６０と結合しているが、樹脂材料２１中には、第２のポリマー６０と結合していないポリロタキサン５０が含まれていてもよいし、ポリロタキサン５０同士が結合していてもよい。
【0082】
第２のポリマー６０は、環状分子５１を介して、ポリロタキサン５０と結合するものである。第２のポリマー６０が有する環状分子５１と結合する官能基としては、例えば、－ＯＨ基、－ＮＨ２基、－ＣＯＯＨ基、エポキシ基、ビニル基、チオール基、光架橋基等が挙げられる。なお、光架橋基としては、例えば、ケイ皮酸、クマリン、カルコン、アントラセン、スチリルピリジン、スチリルピリジニウム塩、スチリルキノリウム塩等が挙げられる。
【0083】
第２のポリマー６０としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ（メタ）アクリル酸、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルメチルエーテル、ポリアミン、ポリエチレンイミン、カゼイン、ゼラチン、でんぷん等及び／又はこれらの共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、及びその他オレフィン系単量体との共重合樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレンやアクリロニトリル－スチレン共重合樹脂等のポリスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレートや（メタ）アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル－メチルアクリレート共重合樹脂等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等；及びこれらの誘導体又は変性体、ポリイソブチレン、ポリテトラヒドロフラン、ポリアニリン、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、ナイロン等のポリアミド類、ポリイミド類、ポリイソプレン、ポリブタジエン等のポリジエン類、ポリジメチルシロキサン等のポリシロキサン類、ポリスルホン類、ポリイミン類、ポリ無水酢酸類、ポリ尿素類、ポリスルフィド類、ポリフォスファゼン類、ポリケトン類、ポリフェニレン類、ポリハロオレフィン類の各種樹脂の骨格を有し、前述した官能基を有するものが挙げられる。
【0084】
また、第２のポリマー６０と環状分子５１とは、架橋剤により化学結合されていてもよい。
架橋剤の分子量は、２０００未満であることが好ましく、４００未満であることがより好ましい。
架橋剤の分子量は、２０００未満であることが好ましく、４００未満であることがより好ましい。
【0085】
架橋剤としては、例えば、塩化シアヌル、トリメソイルクロリド、テレフタロイルクロリド、エピクロロヒドリン、ジブロモベンゼン、グルタールアルデヒド、フェニレンジイソシアネート、ジイソシアン酸トリレイン、ジビニルスルホン、１，１’－カルボニルジイミダゾール、アルコキシシラン類等が挙げられる。なお、異なる２種以上の架橋剤を用いてもよい。
【0086】
また、第２のポリマー６０は、ホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。樹脂材料２１中において、少なくとも一部の第２のポリマー６０が、環状分子５１を介して、ポリロタキサン５０と結合しているが、樹脂材料２１中、ポリロタキサン５０と結合していない第２のポリマー６０が含まれていてもよいし、第２のポリマー６０同士が結合していてもよい。なお、異なる２種以上の第２のポリマー６０を用いてもよい。
樹脂材料２１中における第２のポリマー６０の含有量に対するポリロタキサン５０の含有量の比率は、重量比で、１／１０００以上であることが好ましい。
樹脂材料２１中における第２のポリマー６０の含有量に対するポリロタキサン５０の含有量の比率は、重量比で、１／１０００以上であることが好ましい。
【0087】
接合部２０中における樹脂材料２１の含有率は、５体積％以上９０体積％以下であることが好ましく、２５体積％以上７５体積％以下であることがより好ましい。
これにより、接合部２０による熱伝導部１０の接合強度をより優れたものとしつつ、接合部２０が図１～図４に示すように樹脂繊維２２を含む場合には、接合部２０中における樹脂繊維２２の含有率を十分に確保することができ、樹脂繊維２２を含むことによる効果を十分に発揮させることができる。
これにより、接合部２０による熱伝導部１０の接合強度をより優れたものとしつつ、接合部２０が図１～図４に示すように樹脂繊維２２を含む場合には、接合部２０中における樹脂繊維２２の含有率を十分に確保することができ、樹脂繊維２２を含むことによる効果を十分に発揮させることができる。
【0088】
［１－１－２－２］樹脂繊維
接合部２０は、前述したような樹脂材料２１とともに、樹脂繊維２２を含んでいてもよい。
これにより、熱伝導体１を長時間用いた場合でも、熱伝導体１がダレ変形してしまうことを効果的に防止することができ、熱伝導体１と接合される部材との密着性が低下し、熱抵抗や電気抵抗が上昇してしまうという問題の発生を効果的に防止することができる。
接合部２０は、前述したような樹脂材料２１とともに、樹脂繊維２２を含んでいてもよい。
これにより、熱伝導体１を長時間用いた場合でも、熱伝導体１がダレ変形してしまうことを効果的に防止することができ、熱伝導体１と接合される部材との密着性が低下し、熱抵抗や電気抵抗が上昇してしまうという問題の発生を効果的に防止することができる。
【0089】
接合部２０中に含まれる樹脂繊維２２の太さは、１．０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、２．０μｍ以上２５μｍ以下であることがより好ましく、３．０μｍ以上２０μｍ以下であることがさらに好ましく、４．０μｍ以上１５μｍ以下であることが最も好ましい。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
【0090】
樹脂繊維２２は、主として樹脂材料で構成されたものであればよく、樹脂繊維２２を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアミド、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール等が挙げられるが、樹脂繊維２２は、ポリエステルで構成されたものであることが好ましく、ポリエチレンテレフタレートで構成されたものであることがより好ましい。
これにより、樹脂繊維２２自体の強度をより優れたものとすることができ、前述したような接合部２０中に樹脂繊維２２を含むことによる効果をより効果的に発揮することができるとともに、樹脂繊維２２と樹脂材料２１との密着性をより優れたものとすることができ、熱伝導体１の耐久性、信頼性をより優れたものとすることができる。
これにより、樹脂繊維２２自体の強度をより優れたものとすることができ、前述したような接合部２０中に樹脂繊維２２を含むことによる効果をより効果的に発揮することができるとともに、樹脂繊維２２と樹脂材料２１との密着性をより優れたものとすることができ、熱伝導体１の耐久性、信頼性をより優れたものとすることができる。
【0091】
樹脂繊維２２は、接合部２０中に、少なくとも１本含まれていればよいが、複数本含まれていることが好ましい。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
【0092】
また、各樹脂繊維２２は、接合部２０中において、独立した状態で含まれていてもよいし、複数の樹脂繊維２２が絡み合った状態で含まれていてもよい。より具体的には、樹脂繊維２２は、例えば、織布や不織布等によるものであってもよい。
【0093】
特に、接合部２０中に、樹脂繊維２２が不織布として含まれていることにより、接合部２０中に樹脂繊維２２をより均一に分布させることができ、不本意な組成のばらつきを効果的に抑制することができ、前述した効果がより顕著に発揮される。
【0094】
接合部２０中における樹脂繊維２２の含有率は、２体積％以上７０体積％以下であることが好ましく、４体積％以上５０体積％以下であることがより好ましく、６体積％以上３０体積％以下であることがさらに好ましい。
これにより、前述した樹脂繊維２２を含むことによる効果をより顕著に発揮させることができるとともに、接合部２０中における樹脂材料２１の含有率を十分に確保することができ、接合部２０による熱伝導部１０の接合強度を十分に優れたものとすることができる。
これにより、前述した樹脂繊維２２を含むことによる効果をより顕著に発揮させることができるとともに、接合部２０中における樹脂材料２１の含有率を十分に確保することができ、接合部２０による熱伝導部１０の接合強度を十分に優れたものとすることができる。
【0095】
接合部２０中における樹脂材料２１の含有率をＸ１［体積％］、接合部２０中における樹脂繊維２２の含有率をＸ２［体積％］としたとき、０．０４≦Ｘ２／Ｘ１≦１０．０の関係を満たすことが好ましく、０．０７≦Ｘ２／Ｘ１≦５．０の関係を満たすことがより好ましく、０．１０≦Ｘ２／Ｘ１≦３．０の関係を満たすことがさらに好ましい。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
【0096】
［１－１－２－３］金属粒子
接合部２０は、樹脂材料２１、樹脂繊維２２に加えて、図示しない金属粒子を含んでいてもよい。
前述したように、熱伝導部１０の面内方向の熱伝導性に主に寄与する部分は、熱伝導部１０であるが、金属粒子は、一般に、接合部２０を構成する樹脂材料２１よりも高い熱伝導性を有しているため、接合部２０中に金属粒子が含まれることにより、接合部２０についての熱伝導性を向上させることができ、熱伝導体本体２全体としての熱伝導性のさらなる向上を図ることができる。
接合部２０は、樹脂材料２１、樹脂繊維２２に加えて、図示しない金属粒子を含んでいてもよい。
前述したように、熱伝導部１０の面内方向の熱伝導性に主に寄与する部分は、熱伝導部１０であるが、金属粒子は、一般に、接合部２０を構成する樹脂材料２１よりも高い熱伝導性を有しているため、接合部２０中に金属粒子が含まれることにより、接合部２０についての熱伝導性を向上させることができ、熱伝導体本体２全体としての熱伝導性のさらなる向上を図ることができる。
【0097】
特に、接合部２０に含まれる１個又は複数個の金属粒子により、隣り合う熱伝導部１０が接続されている場合、該金属粒子が熱伝導部１０間を熱的につなぐ「熱パス」となり、熱伝導体本体２の全体としての熱伝導性をさらに向上させることができる。
【0098】
さらに、電磁波シールド性を有する金属材料で構成された金属粒子を含むことで、熱伝導体１に電磁波シールド機能も付与することができる。特に、例えば、第５世代移動通信で用いられるような高周波の電磁波に対するシールド機能を好適に付与することができる。
【0099】
金属粒子としては、Ｆｅ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｌ及びＮｉよりなる群から選択される１種又は２種以上を含むものであることが好ましく、鉄粒子がより好ましい。
【0100】
金属粒子の平均粒径は、特に限定されないが、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上３．０μｍ以下であることがより好ましい。
なお、本明細書において、平均粒径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定される重量基準の粒度分布において、小径側から累積５０％になるときの粒径のことを言う。
なお、本明細書において、平均粒径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定される重量基準の粒度分布において、小径側から累積５０％になるときの粒径のことを言う。
【0101】
接合部２０が金属粒子を含む場合、接合部２０中における金属粒子の含有率は、１体積％以上５０体積％以下であることが好ましく、１０体積％以上３０体積％以下であることがより好ましい。
【0102】
［１－１－２－４］セラミックス粒子
接合部２０は、上記の材料に加えて、図示しないセラミックス粒子を含んでいてもよい。
これにより、接合部２０の組織を安定化、均一化させることができ、接合部２０中の空隙部４の割合や大きさも安定化できる。その結果、熱伝導体本体２の各部位での特性の不本意なばらつきをより効果的に防止することができる。
接合部２０は、上記の材料に加えて、図示しないセラミックス粒子を含んでいてもよい。
これにより、接合部２０の組織を安定化、均一化させることができ、接合部２０中の空隙部４の割合や大きさも安定化できる。その結果、熱伝導体本体２の各部位での特性の不本意なばらつきをより効果的に防止することができる。
【0103】
セラミックス粒子の構成材料としては、各種セラミックスが挙げられるが、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物系セラミックス、炭化ケイ素等の炭化物系セラミックス、アルミナ等の酸化物系セラミックス等のセラミックス材料を用いた場合、熱伝導体本体２全体としての熱伝導性のさらなる向上を図ることができる。特に、接合部２０に含まれる１個又は複数個のセラミックス粒子により、隣り合う熱伝導部１０が接続されている場合、該セラミックス粒子が熱伝導部１０間を熱的につなぐ「熱パス」となり、熱伝導体本体２の全体としての熱伝導性をさらに向上させることができる。
【0104】
接合部２０がセラミックス粒子に加え、前述した金属粒子を含んでいる場合、前記熱パスは、セラミックス粒子及び金属粒子で形成されていてもよい。
なお、セラミックス粒子は、シリカで構成されたものであってもよい。これにより、熱伝導体１の生産コストを抑制しつつ、前述した接合部２０の組織の安定化、均一化等の効果が得られる。
なお、セラミックス粒子は、シリカで構成されたものであってもよい。これにより、熱伝導体１の生産コストを抑制しつつ、前述した接合部２０の組織の安定化、均一化等の効果が得られる。
【0105】
セラミックス粒子の平均粒径は、特に限定されないが、５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。
【0106】
接合部２０がセラミックス粒子を含む場合、接合部２０中におけるセラミックス粒子の含有率は、１体積％以上５０体積％以下であることが好ましく、１０体積％以上３０体積％以下であることがより好ましい。
これにより、上述したような樹脂材料２１を含むことによる効果とセラミックス粒子を含むことによる効果とをバランスよく発揮することができる。
これにより、上述したような樹脂材料２１を含むことによる効果とセラミックス粒子を含むことによる効果とをバランスよく発揮することができる。
【0107】
［１－１－２－５］その他の成分
接合部２０は、上述した成分以外の成分を含んでいてもよい。
このような成分としては、例えば、可塑剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、改質剤、防錆剤、充填剤、フェライト等の電磁波吸収材、表面潤滑剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、滑剤、プライマー、帯電防止剤、重合禁止剤、架橋剤、触媒、レベリング剤、増粘剤、分散剤、老化防止剤、難燃剤、加水分解防止剤、スペーサー等が挙げられる。
接合部２０は、上述した成分以外の成分を含んでいてもよい。
このような成分としては、例えば、可塑剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、改質剤、防錆剤、充填剤、フェライト等の電磁波吸収材、表面潤滑剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、滑剤、プライマー、帯電防止剤、重合禁止剤、架橋剤、触媒、レベリング剤、増粘剤、分散剤、老化防止剤、難燃剤、加水分解防止剤、スペーサー等が挙げられる。
【0108】
ただし、接合部２０中におけるこれらの成分の含有率は、５重量％以下であることが好ましく、１重量％以下であることがより好ましい。
【0109】
図４中、ｔ２０で示す熱伝導部１０と接合部２０との積層方向についての接合部２０の厚さは、０．１μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、５．０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
ただし、ここで、接合部２０の厚さとは、接触する熱伝導部１０に孔部１１が設けられていない部位における厚さのことを言う。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
ただし、ここで、接合部２０の厚さとは、接触する熱伝導部１０に孔部１１が設けられていない部位における厚さのことを言う。
【0110】
熱伝導体本体２（ただし、空隙部４を除く実体部）中に占める接合部２０の割合は、１５体積％以上８０体積％以下であることが好ましく、２０体積％以上７０体積％以下であることがより好ましく、２５体積％以上６０体積％以下であることがさらに好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0111】
［１－１－３］空隙部
熱伝導体本体２は、熱伝導部１０、接合部２０に加えて、熱伝導部１０及び接合部２０が存在していない空隙部４を有している。
空隙部４は、熱伝導体本体２において、熱伝導部１０及び接合部２０が存在していない部分である。空隙部４には、通常、空気や、接合部２０を構成する樹脂材料２１が硬化した際に発生するガス等の気体が含まれている。
熱伝導体本体２は、熱伝導部１０、接合部２０に加えて、熱伝導部１０及び接合部２０が存在していない空隙部４を有している。
空隙部４は、熱伝導体本体２において、熱伝導部１０及び接合部２０が存在していない部分である。空隙部４には、通常、空気や、接合部２０を構成する樹脂材料２１が硬化した際に発生するガス等の気体が含まれている。
【0112】
このような空隙部４を有することにより、熱伝導体本体２に好適な柔軟性を付与することが可能となり、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１との密着性を優れたものとすることができ、前記部材と熱伝導体１との間での密着性、実質的な熱伝導性、電気伝導性を優れたものとすることができる。特に、接合部２０が、バインダーとして機能する樹脂材料２１とともに、前述したような樹脂繊維２２を含むことにより、比較的小さな空隙部４を分散して形成することができる。これにより、熱伝導部１０と接合部２０との密着性をより優れたものとすることができ、熱伝導体１の耐久性、信頼性をより優れたものとすることができる。また、熱伝導体１と前記部材との接合の信頼性をより優れたものとすることができる。
【0113】
空隙部４には、通常、空気や、樹脂材料２１の形成に用いられる硬化性樹脂材料２１’（後述する図１０参照）が硬化した際に発生するガス等の気体が含まれている。
熱伝導体本体２中において、空隙部４は、少なくとも接合部２０と隣接する部位に設けられている。
熱伝導体本体２中において、空隙部４は、少なくとも接合部２０と隣接する部位に設けられている。
【0114】
熱伝導体本体２中に占める空隙部４の割合（自然状態での割合。以下同様。）は、５体積％以上６５体積％以下であることが好ましく、５体積％以上５０体積％以下であることがより好ましく、６体積％以上４０体積％以下であることがさらに好ましく、７体積％以上３２体積％以下であることが最も好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0115】
熱伝導体本体２中に占める熱伝導部１０の割合をＶＣ［体積％］、熱伝導体本体２中に占める接合部２０の割合をＶＪ［体積％］、熱伝導体本体２中に占める空隙部４の割合をＶＶ［体積％］としたとき、２５≦［（ＶＪ＋ＶＶ）／（ＶＣ＋ＶＪ＋ＶＶ）］×１００≦９０の関係を満たすことが好ましく、２５≦［（ＶＪ＋ＶＶ）／（ＶＣ＋ＶＪ＋ＶＶ）］×１００≦７０の関係を満たすことがより好ましく、３１≦［（ＶＪ＋ＶＶ）／（ＶＣ＋ＶＪ＋ＶＶ）］×１００≦６５の関係を満たすことがさらに好ましく、３７≦［（ＶＪ＋ＶＶ）／（ＶＣ＋ＶＪ＋ＶＶ）］×１００≦６２の関係を満たすことが最も好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0116】
自然状態における熱伝導体本体２の密度は、０．６ｇ／ｃｍ３以上２．５ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましく、０．９ｇ／ｃｍ３以上２．０ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましい。
【0117】
熱伝導体本体２における熱伝導部１０及び接合部２０を構成する材料として、上述したような材料を用いることにより、全体としての密度を低くすることができる。
これにより、熱伝導体１を特に軽量なものとすることができる。
これにより、熱伝導体１を特に軽量なものとすることができる。
【0118】
［１－２］熱伝導体本体の製造方法
次に、熱伝導体本体の製造方法について説明する。
図９は、鱗片状黒鉛で構成された熱伝導部形成用シートを模式的に示す断面図である。図１０は、凹部が設けられた熱伝導部形成用シートに、接合部形成用組成物を付与した状態を模式的に示す断面図である。図１１は、接合部形成用組成物付与工程、巻回工程に用いる装置の一例を模式的に示す図である。図１２は、切開工程で得られた切開体を模式的に示す図である。図１３は、切開体を押圧して、切開体の平坦性をより高くした状態を模式的に示す図である。図１４は、カット工程の様子を模式的に示す図である。
次に、熱伝導体本体の製造方法について説明する。
図９は、鱗片状黒鉛で構成された熱伝導部形成用シートを模式的に示す断面図である。図１０は、凹部が設けられた熱伝導部形成用シートに、接合部形成用組成物を付与した状態を模式的に示す断面図である。図１１は、接合部形成用組成物付与工程、巻回工程に用いる装置の一例を模式的に示す図である。図１２は、切開工程で得られた切開体を模式的に示す図である。図１３は、切開体を押圧して、切開体の平坦性をより高くした状態を模式的に示す図である。図１４は、カット工程の様子を模式的に示す図である。
【0119】
本実施形態の熱伝導体本体の製造方法は、硬化性樹脂材料２１’を含む組成物である接合部形成用組成物２０’が付与され、凹部（孔部）１１が形成された熱伝導部１０の形成に用いる熱伝導部形成用シート１０’を、巻取ロールＲ２の周面に巻回し、筒状の巻回体３０を得る巻回工程と、巻回体３０を、巻取ロールＲ２の軸方向に対して非垂直な方向で切り開き、切開体４０を得る切開工程と、切開体４０中に含まれる硬化性樹脂材料２１’を硬化させ、接合部２０を形成する硬化工程とを有する。
【0120】
接合部形成用組成物２０’が付与された熱伝導部形成用シート１０’を、巻取ロールＲ２の周面に巻回することで、例えば、枚葉のシート状原料を用いる場合等に比べて、熱伝導体本体２を効率よく製造することができる。また、巻回体３０を切開した後で硬化性樹脂材料２１’を硬化させることにより、樹脂材料２１を含む接合部２０に比べて、より柔らかい状態で切開することができる。このため、巻回により発生するひずみを好適に矯正することができ、巻回体３０よりも平坦性の高い切開体４０とするのに際し、熱伝導部１０に対応する部位である熱伝導部形成用シート１０’と、接合部２０に対応する部位である接合部形成用組成物２０’との間での剥離や密着性の低下等が生じることを効果的に防止することができる。その結果、最終的に得られる熱伝導体本体２を、ひずみが好適に除去されるとともに、熱伝導部１０と接合部２０との間での剥離や密着性の低下、接合部２０の破壊、熱伝導部１０同士の接合の破壊等が効果的に防止され、熱伝導部１０と接合部２０とが強固に密着したものとすることができる。
【0121】
また、熱伝導体本体の製造方法では、例えば、巻回工程に先立って、凹部（孔部）１１が設けられた熱伝導部形成用シート１０’に接合部形成用組成物２０’を付与する接合部形成用組成物付与工程を有していてもよい。
【0122】
［１－２－１］熱伝導部形成用シート
接合部形成用組成物付与工程で用いる熱伝導部形成用シート１０’は、熱伝導体本体２において、熱伝導部１０となるべきものである。
熱伝導部形成用シート１０’としては、通常、形成すべき熱伝導部１０に対応する材料で構成されたシート材を用いる。
接合部形成用組成物付与工程で用いる熱伝導部形成用シート１０’は、熱伝導体本体２において、熱伝導部１０となるべきものである。
熱伝導部形成用シート１０’としては、通常、形成すべき熱伝導部１０に対応する材料で構成されたシート材を用いる。
【0123】
熱伝導部形成用シート１０’は、実質的に単一成分から構成されることが好ましい。
これにより、形成される熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。また、一般に、熱伝導体１の製造コストを抑制する上でも有利である。
これにより、形成される熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。また、一般に、熱伝導体１の製造コストを抑制する上でも有利である。
【0124】
熱伝導部形成用シート１０’として黒鉛を含むシート材を用いることにより、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体１の製造コストを抑制することができる。また、熱伝導体本体２のしなやかさ、柔軟性をより優れたものとすることができ、前述したような効果をより顕著に発揮させることができる。また、各黒鉛粒子を好適に密着させつつ、黒鉛粒子間に適度な空間を設けることができる。これにより、アンカー効果が得られ、粘着剤層３と熱伝導体本体２との密着性を特に優れたものとすることができる。その結果、前述したような効果がより顕著に発揮される。以下、黒鉛を含むシート材を「黒鉛シート材」とも言う。
【0125】
また、熱伝導部形成用シート１０’として金属材料で構成されたシート材を用いることにより、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体１の製造コストを抑制することができる。また、金属材料内部の結合力の強さから熱伝導体本体２の発塵性をより低くすることができる。また、熱伝導体１に、比較的大きな荷重が加わった場合であっても、座屈等による熱伝導体本体２の崩壊等、熱伝導体１の不可逆的な変形がより効果的に防止される。以下、金属材料で構成されたシート材を「金属シート材」とも言う。
【0126】
［１－２－１－１］黒鉛シート材
黒鉛シート材としては、黒鉛に加えて、黒鉛以外の成分、例えば、バインダーや樹脂繊維を含むものを用いることもできるが、実質的に黒鉛のみで構成されるもの、すなわち、実質的に単一成分から構成されるものであることが好ましい。
このような黒鉛シート材は、例えば、粉末状の黒鉛をシート状に押し固めることにより製造することができる。
黒鉛シート材としては、黒鉛に加えて、黒鉛以外の成分、例えば、バインダーや樹脂繊維を含むものを用いることもできるが、実質的に黒鉛のみで構成されるもの、すなわち、実質的に単一成分から構成されるものであることが好ましい。
このような黒鉛シート材は、例えば、粉末状の黒鉛をシート状に押し固めることにより製造することができる。
【0127】
黒鉛は、鱗片状黒鉛であることが好ましい。
これにより、鱗片状黒鉛を熱伝導部１０の面内方向に好適に配向させることができ、熱伝導部１０の面内方向への熱伝導性を特に優れたものとすることができる。
これにより、鱗片状黒鉛を熱伝導部１０の面内方向に好適に配向させることができ、熱伝導部１０の面内方向への熱伝導性を特に優れたものとすることができる。
【0128】
より具体的には、鱗片状黒鉛をシート状に押し固めた場合、図９に示すように、鱗片状黒鉛ＦＧはシートの面内方向に配向される。すなわち、鱗片状黒鉛ＦＧの厚さ方向がシートの厚さ方向に沿って、好適に配向する。そして、熱伝導体本体２とされた場合には熱伝導部１０の面内方向への熱伝導性を特に優れたものとすることができる。
【0129】
黒鉛シート材は、例えば、鱗片状黒鉛を加圧してシート状に成形する加圧工程と、シート状に形成した黒鉛を乾燥する乾燥工程と、シート状に形成した黒鉛を加熱加圧（熱プレス）する加熱加圧工程とを有する方法により製造されることが好ましい。
【0130】
加圧工程では、黒鉛を加圧してシート状に成形する。加圧工程は、例えば、１０℃以上３５℃以下で好適に行うことができる。このときのプレス圧力は、例えば、１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下とすることができる。
【0131】
乾燥工程では、シート状に成形した黒鉛に乾燥処理を施す。これにより、余分な水分等の揮発成分を除去することができ、取り扱い性が向上する。また、黒鉛シート材の形状の安定性、強度が向上する。
【0132】
乾燥工程は、減圧、加熱、自然乾燥により行うことができる。加熱により行う場合、加熱温度は、４０℃以上１００℃以下とすることができる。
【0133】
加熱加圧工程では、シート状に成形した黒鉛を、シートの厚さ方向に、加熱加圧処理を施す。これにより、鱗片状黒鉛をより好適に配向させることができる。また、黒鉛シート材の形状の安定性、強度が向上する。
【0134】
加熱加圧工程における加熱温度は、例えば、１００℃以上４００℃以下とすることができる。これにより、最終的に得られる黒鉛シート材中に、水分やバインダー等が不本意に残存することをより効果的に防止することができる。また、加熱加圧工程におけるプレス圧力は、例えば、１０ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下とすることができる。
【0135】
なお、図９に示すように、鱗片状黒鉛ＦＧを押し固めてシート状とした場合、黒鉛シート材の表面付近では、鱗片状黒鉛ＦＧが緻密に押し固められて固くなっている一方で、黒鉛シート材の厚さ方向の中心部付近では鱗片状黒鉛ＦＧは粗く固められ比較的柔らかく、空隙部１２を有するものとなっている。熱伝導部形成用シート１０’として、鱗片状黒鉛をシート状に押し固めた黒鉛シート材を用い、当該黒鉛シート材に孔部１１が設けられている場合、熱伝導部形成用シート１０’としての黒鉛シート材及び当該熱伝導部形成用シート１０’により形成される熱伝導部１０は、孔部１１のみが一方の面から他方の面に貫通しており、それ以外の部位においては、黒鉛シート材、熱伝導部１０の一方の面から他方の面に貫通する空隙部１２を有していない。
【0136】
このように、熱伝導部形成用シート１０’が内部、特に、厚さ方向の中心部付近に空隙部１２を有していると、孔部１１内だけでなく、熱伝導部形成用シート１０’内部の空隙部１２にも硬化性樹脂材料２１’を侵入させることができ、製造される熱伝導体本体２における熱伝導部１０と接合部２０との密着性、熱伝導体１の耐久性等をさらに優れたものとすることができる。
【0137】
また、密度についても、黒鉛シート材の表面付近では密度が比較的高く、黒鉛シート材の内部では密度が比較的低いものとなっている。
黒鉛シート材全体としての密度は、０．３ｇ／ｃｍ３以上２．１ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましく、０．７ｇ／ｃｍ３以上２．１ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましい。
これにより、黒鉛シート材単独での面方向での熱伝導性や強度を特に優れたものとしつつ、黒鉛シート材の厚さ方向の中心部付近により好適な空隙部１２を有するものとすることができ、前述したような効果がより顕著に発揮される。
黒鉛シート材全体としての密度は、０．３ｇ／ｃｍ３以上２．１ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましく、０．７ｇ／ｃｍ３以上２．１ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましい。
これにより、黒鉛シート材単独での面方向での熱伝導性や強度を特に優れたものとしつつ、黒鉛シート材の厚さ方向の中心部付近により好適な空隙部１２を有するものとすることができ、前述したような効果がより顕著に発揮される。
【0138】
［１－２－１－２］金属シート材
金属シート材としては、金属材料に加えて、金属材料以外の成分、例えば、バインダーや樹脂繊維を含むものを用いることもできるが、実質的に金属材料のみで構成されるもの、すなわち、実質的に単一成分から構成されるものであることが好ましい。
金属シート材としては、例えば、金属材料をシート状に圧延した金属箔を好ましく用いることができる。
金属シート材としては、金属材料に加えて、金属材料以外の成分、例えば、バインダーや樹脂繊維を含むものを用いることもできるが、実質的に金属材料のみで構成されるもの、すなわち、実質的に単一成分から構成されるものであることが好ましい。
金属シート材としては、例えば、金属材料をシート状に圧延した金属箔を好ましく用いることができる。
【0139】
熱伝導部形成用シート１０’の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
【0140】
接合部形成用組成物付与工程に供される熱伝導部形成用シート１０’は、予め、その厚さ方向に凹部（孔部）１１が設けられたものであることが好ましい。
これにより、接合部形成用組成物付与工程において、凹部（孔部）１１内に、接合部形成用組成物２０’をより好適に侵入させることができ、最終的に得られる熱伝導体本体２における凹部（孔部）１１への樹脂材料２１の侵入形態をより好適なものとすることができる。
これにより、接合部形成用組成物付与工程において、凹部（孔部）１１内に、接合部形成用組成物２０’をより好適に侵入させることができ、最終的に得られる熱伝導体本体２における凹部（孔部）１１への樹脂材料２１の侵入形態をより好適なものとすることができる。
【0141】
熱伝導部形成用シート１０’に凹部（孔部）１１を形成する方法は、特に限定されないが、例えば、周面に凹部（孔部）１１に相当する突起が複数形成されたロール体を、熱伝導部形成用シート１０’の表面に所定の力で押し当てつつ回転させることにより、凹部（孔部）１１を効率よく形成することができる。
【0142】
熱伝導部形成用シート１０’が有する凹部（孔部）１１は、上記のような方法で設けられたものに限らず、他の方法で設けられたものであってもよい。例えば、凹部（孔部）１１は、平板上に凹部（孔部）１１に相当する突起が複数形成された部材や千枚通し等を用いて形成されたものであってもよい。また、凹部（孔部）１１は、上記のように凹部（孔部）１１を有さない熱伝導部形成用シート１０’を用意し、当該熱伝導部形成用シート１０’に設けられるものであってもよいが、熱伝導部形成用シート１０’の成形と同時に形成されるものであってもよい。
【0143】
熱伝導部形成用シート１０’が有する凹部（孔部）１１は、前述した熱伝導部１０が有する凹部（孔部）１１の説明で記載したのと同様の条件を満足するものとすることができる。これにより、前述したのと同様の効果が得られる。
【0144】
［１－２－２］接合部形成用組成物
接合部形成用組成物付与工程で用いる接合部形成用組成物２０’は、熱伝導体本体２において、接合部２０となるべきものであり、硬化性樹脂材料２１’を含む組成物である。
接合部形成用組成物付与工程で用いる接合部形成用組成物２０’は、熱伝導体本体２において、接合部２０となるべきものであり、硬化性樹脂材料２１’を含む組成物である。
【0145】
硬化性樹脂材料２１’としては、当該硬化性樹脂材料２１’を硬化させて得られる樹脂材料２１が柔軟性を有するものであれば特に限定されず、前述した樹脂材料２１の前駆体、例えば、未硬化物、半硬化物を用いることができる。これにより、前述したのと同様の効果が得られる。
【0146】
また、硬化性樹脂材料２１’は、後述する硬化工程においてガスを発生するものであることが好ましい。
これにより、熱伝導体本体２中に空隙部４を好適に形成することができる。
これにより、熱伝導体本体２中に空隙部４を好適に形成することができる。
【0147】
接合部形成用組成物２０’は、硬化性樹脂材料２１’に加えて、樹脂繊維２２を含むものであってもよい。
これにより、熱伝導体本体２の製造時に、接合部形成用組成物２０’とは別に樹脂繊維２２を用意する必要がなく、熱伝導体本体２の製造に用いる装置（特に、接合部形成用組成物付与工程、巻回工程に用いる装置）として、構成が比較的簡易なものを用いることができる。
これにより、熱伝導体本体２の製造時に、接合部形成用組成物２０’とは別に樹脂繊維２２を用意する必要がなく、熱伝導体本体２の製造に用いる装置（特に、接合部形成用組成物付与工程、巻回工程に用いる装置）として、構成が比較的簡易なものを用いることができる。
【0148】
接合部形成用組成物２０’は、上述した成分に加えて、金属粒子、セラミックス粒子、スペーサー等を含んでいてもよい。
【0149】
接合部形成用組成物２０’が上記の成分を含む場合、最終的に得られる熱伝導体本体２の接合部２０における含有率が前述した範囲内の値となるように、接合部形成用組成物２０’中での含有率を調整することが好ましい。
【0150】
接合部形成用組成物２０’は、上述した成分以外の成分を含んでいてもよい。
このような成分としては、例えば、可塑剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、改質剤、防錆剤、充填剤、フェライト等の電磁波吸収材、表面潤滑剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、滑剤、プライマー、帯電防止剤、重合禁止剤、架橋剤、触媒、レベリング剤、増粘剤、分散剤、老化防止剤、難燃剤、加水分解防止剤等が挙げられる。
このような成分としては、例えば、可塑剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、改質剤、防錆剤、充填剤、フェライト等の電磁波吸収材、表面潤滑剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、滑剤、プライマー、帯電防止剤、重合禁止剤、架橋剤、触媒、レベリング剤、増粘剤、分散剤、老化防止剤、難燃剤、加水分解防止剤等が挙げられる。
【0151】
ただし、接合部形成用組成物２０’中におけるこれらの成分の含有率は、５重量％以下であることが好ましく、１重量％以下であることがより好ましい。
【0152】
また、接合部形成用組成物２０’は、溶媒成分を含んでいないことが好ましい。これにより、最終的に得られる熱伝導体本体２中に、溶媒成分が不本意に残存することを防止することができ、熱伝導体１の信頼性をより優れたものとすることができる。
【0153】
［１－２－３］接合部形成用組成物付与工程
接合部形成用組成物付与工程では、熱伝導部形成用シート１０’の少なくとも一方の面に、硬化性樹脂材料２１’を含む接合部形成用組成物２０’を付与する。
接合部形成用組成物付与工程では、熱伝導部形成用シート１０’の少なくとも一方の面に、硬化性樹脂材料２１’を含む接合部形成用組成物２０’を付与する。
【0154】
接合部形成用組成物２０’を熱伝導部形成用シート１０’の表面に付与する方法としては、例えば、バーコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター、キスコーター、ロッドコーター、ディップコーター、スプレーコーターのいずれかを用いて塗布する方法等が挙げられる。
これにより、熱伝導部形成用シート１０’の表面に、接合部形成用組成物２０’を連続的に適切に付与することができ、製造される熱伝導体１の信頼性、熱伝導体１の生産性を向上させるうえで有利である。
これにより、熱伝導部形成用シート１０’の表面に、接合部形成用組成物２０’を連続的に適切に付与することができ、製造される熱伝導体１の信頼性、熱伝導体１の生産性を向上させるうえで有利である。
【0155】
接合部形成用組成物２０’は、熱伝導部形成用シート１０’の一方の面側のみに付与してもよいし、両面に付与してもよいが、熱伝導部形成用シート１０’が孔部１１を有するものである場合、図１１に示すように、接合部形成用組成物２０’は、熱伝導部形成用シート１０’の一方の面側から付与することが好ましい。
これにより、孔部１１の内部に、硬化性樹脂材料２１’を好適に侵入させることができる。より具体的には、熱伝導部形成用シート１０’の一方の面側から接合部形成用組成物２０’を付与することで、孔部１１に存在する空気を熱伝導部形成用シート１０’の他方の面側に押し出すことができ、孔部１１に、硬化性樹脂材料２１’をより好適に侵入させることができる。また、熱伝導部形成用シート１０’が孔部１１に加えて、空隙部１２を有するものであると、孔部１１を介して熱伝導部形成用シート１０’の内部の空隙部１２にも、硬化性樹脂材料２１’を好適に侵入させることができる。
これにより、孔部１１の内部に、硬化性樹脂材料２１’を好適に侵入させることができる。より具体的には、熱伝導部形成用シート１０’の一方の面側から接合部形成用組成物２０’を付与することで、孔部１１に存在する空気を熱伝導部形成用シート１０’の他方の面側に押し出すことができ、孔部１１に、硬化性樹脂材料２１’をより好適に侵入させることができる。また、熱伝導部形成用シート１０’が孔部１１に加えて、空隙部１２を有するものであると、孔部１１を介して熱伝導部形成用シート１０’の内部の空隙部１２にも、硬化性樹脂材料２１’を好適に侵入させることができる。
【0156】
このとき、接合部形成用組成物２０’は、キスコーターを用いて付与することが好ましい。
なお、図１０では、熱伝導部形成用シート１０’として、鱗片状黒鉛ＦＧで構成された黒鉛シート材を示しているが、これ以外の熱伝導部形成用シート１０’であっても、上記のような効果が得られる。
なお、図１０では、熱伝導部形成用シート１０’として、鱗片状黒鉛ＦＧで構成された黒鉛シート材を示しているが、これ以外の熱伝導部形成用シート１０’であっても、上記のような効果が得られる。
【0157】
ただし、熱伝導部形成用シート１０’として上記のような黒鉛シート材を用いることにより、さらに、以下のような効果も得られる。すなわち、熱伝導部形成用シート１０’が上記のような黒鉛シート材である場合、黒鉛シート材の表面付近では、鱗片状黒鉛ＦＧが緻密に押し固められて固くなっている一方で、黒鉛シート材の厚さ方向の中心部付近では鱗片状黒鉛ＦＧは粗く固められ比較的柔らかく、空隙部１２を有するものとなっている。このため、硬化性樹脂材料２１’は、孔部１１を介して、熱伝導部形成用シート１０’の内部の空隙部１２にも好適に侵入することができる。これにより、製造される熱伝導体本体２における熱伝導部１０と接合部２０との密着性、熱伝導体１の耐久性等をさらに優れたものとすることができる。
【0158】
本工程は、例えば、図１１に示す装置を用いて行うことができる。より具体的には、予め作製された熱伝導部形成用シート１０’をロール状に巻き取った原反ロールＲ１を準備しておく。そして熱伝導部形成用シート１０’の一端を原反ロールＲ１から引き出して、キスコーターＭ１０を用いて、熱伝導部形成用シート１０’の一方の面側から、接合部形成用組成物２０’を付与する。
【0159】
キスコーターＭ１０とは、１本又は数本のロールを用いてシートに塗工を行う装置であり、塗工ロールＭ１１とシートが接触している部分においてのみ塗工を行うことが可能である。
【0160】
キスコーターＭ１０は、図示しないモーターにより矢印方向に回転駆動する塗工ロールＭ１１と、接合部形成用組成物２０’を溜めた液受けパンＭ１２と、塗工ロールＭ１１の表面に、先端を接触させることで、ロール表面の接合部形成用組成物２０’の膜厚を一定に保つスキージーＭ１３とを含んで構成され、塗工ロールＭ１１の略下半分が液受けパンＭ１２の接合部形成用組成物２０’中に浸漬される。また、熱伝導部形成用シート１０’は、ガイドロールＭ１４，Ｍ１４によりガイドされて搬送されることにより、接合部形成用組成物２０’の塗布時には塗工ロールＭ１１の上面に接触して搬送される。これにより、塗工ロールＭ１１が回転すると、その回転により液受けパンＭ１２内の接合部形成用組成物２０’が塗工ロールＭ１１に同伴して汲み上げられ、スキージーＭ１３により所定の塗布量に調整された後、熱伝導部形成用シート１０’の表面に塗布される。液受けパンＭ１２には、図示しない供給タンクからポンプによって接合部形成用組成物２０’が供給され、液受けパンＭ１２内の接合部形成用組成物２０’の高さが一定に保持されるように制御される。
【0161】
キスコーターＭ１０を用いることによって、熱伝導部形成用シート１０’を、接合部形成用組成物２０’に浸漬させることなく、接合部形成用組成物２０’を付与することができるため、付与する工程において、連続して一定量の接合部形成用組成物２０’を効率よく付与することが可能となる。
【0162】
接合部形成用組成物付与工程において、熱伝導部形成用シート１０’と接合部形成用組成物２０’との間に、気泡を含ませることが好ましい。
これにより、樹脂材料２１の硬化後において、熱伝導部１０と接合部２０との間に、好適に空隙部４を形成することができる。
これにより、樹脂材料２１の硬化後において、熱伝導部１０と接合部２０との間に、好適に空隙部４を形成することができる。
【0163】
熱伝導部形成用シート１０’と接合部形成用組成物２０’との間に、気泡を含ませる方法としては、例えば、熱伝導部形成用シート１０’の表面形状、接合部形成用組成物２０’の粘度や、熱伝導部形成用シート１０’に対する濡れ性を調整すること等が挙げられる。
また、熱伝導部形成用シート１０’に接合部形成用組成物２０’を付着させた後、硬化反応時に発生するガスを気泡の形成（空隙部４の形成）に利用することもできる。
また、熱伝導部形成用シート１０’に接合部形成用組成物２０’を付着させた後、硬化反応時に発生するガスを気泡の形成（空隙部４の形成）に利用することもできる。
【0164】
本工程は、接合部形成用組成物２０’の粘度が、室温（２０℃）での粘度より低くなるように、加熱された接合部形成用組成物２０’を用いて行うことが好ましい。
これにより、本工程終了後、例えば、巻回工程において、熱伝導部形成用シート１０’に付与された接合部形成用組成物２０’が冷却され、接合部形成用組成物２０’の粘度を、本工程での粘度よりも低いものとすることができる。その結果、接合部形成用組成物付与工程よりも後の工程で、熱伝導部形成用シート１０’に付与された接合部形成用組成物２０’が不本意に流失することをより効果的に防止することができる。
これにより、本工程終了後、例えば、巻回工程において、熱伝導部形成用シート１０’に付与された接合部形成用組成物２０’が冷却され、接合部形成用組成物２０’の粘度を、本工程での粘度よりも低いものとすることができる。その結果、接合部形成用組成物付与工程よりも後の工程で、熱伝導部形成用シート１０’に付与された接合部形成用組成物２０’が不本意に流失することをより効果的に防止することができる。
【0165】
本工程での接合部形成用組成物２０’の加熱温度は、特に限定されないが、接合部形成用組成物２０’の粘度が以下の条件を満足するように設定することが好ましい。
熱伝導部形成用シート１０’に接合部形成用組成物２０’を付与する際の接合部形成用組成物２０’の粘度は、５００ｍＰａ・ｓ以上５００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２０００ｍＰａ・ｓ以上４００００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。
熱伝導部形成用シート１０’に接合部形成用組成物２０’を付与する際の接合部形成用組成物２０’の粘度は、５００ｍＰａ・ｓ以上５００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２０００ｍＰａ・ｓ以上４００００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。
【0166】
これにより、接合部形成用組成物２０’を、熱伝導部形成用シート１０’に所定の厚さでより好適に付与することができる。また、熱伝導部形成用シート１０’が凹部（孔部）１１を有するものである場合、当該凹部（孔部）１１に接合部形成用組成物２０’をより好適に侵入させることができる。
なお、接合部形成用組成物２０’の粘度は、ＪＩＳ Ｚ８８０３：２０１１に準じた測定により求めることができる。
なお、接合部形成用組成物２０’の粘度は、ＪＩＳ Ｚ８８０３：２０１１に準じた測定により求めることができる。
【0167】
また、例えば、本工程では、複数種の接合部形成用組成物２０’を用いてもよいし、前述した接合部形成用組成物２０’の構成成分の一部のみを含む材料と、他の一部の構成成分を含む材料とを、別々に組み合わせて用いてもよい。
【0168】
［１－２－４］巻回工程
巻回工程では、接合部形成用組成物２０’が付与された熱伝導部形成用シート１０’を、巻取ロールＲ２の周面に巻回し、筒状の巻回体３０を得る。
巻回工程では、接合部形成用組成物２０’が付与された熱伝導部形成用シート１０’を、巻取ロールＲ２の周面に巻回し、筒状の巻回体３０を得る。
【0169】
このようにして得られる巻回体３０は、その中心から外周方向に向かって、熱伝導部形成用シート１０’で構成された部分と、接合部形成用組成物２０’で構成された部分とが、交互に配置された構造を有する。
【0170】
なお、図１１では、熱伝導部形成用シート１０’を、ガイドロールＭ１４，Ｍ１４によりガイドして搬送する場合を示しているが、熱伝導部形成用シート１０’は、ガイドロールＭ１４，Ｍ１４以外の、図示しないガイドロールによって搬送されてもよいし、また、必要に応じて、ガイドロールによって搬送方向を変えてもよい。
【0171】
なお、図示の構成では、接合部形成用組成物２０’が付与された熱伝導部形成用シート１０’を、断面が真円状の巻取ロールＲ２の周面に巻回しているが、これに限定されず、断面が楕円状や多角形状、トラック形状等のロールの周面に巻回してもよい。
【0172】
また、巻回工程では、前述した熱伝導部形成用シート１０’とともに、樹脂繊維２２を含む樹脂繊維シート（織布、不織布等）を、巻取ロールＲ２に巻回してもよい。
この場合、樹脂繊維シートは、前述したのと同様の方法で接合部形成用組成物２０’が付与されたものであってもよいし、接合部形成用組成物２０’が付与されていないものであってもよい。
この場合、樹脂繊維シートは、前述したのと同様の方法で接合部形成用組成物２０’が付与されたものであってもよいし、接合部形成用組成物２０’が付与されていないものであってもよい。
【0173】
樹脂繊維シートとして接合部形成用組成物２０’が付与されたものを用いる場合、熱伝導部形成用シート１０’としては、前述したようにして接合部形成用組成物２０’が付与されたものを用いてもよいし、接合部形成用組成物２０’が付与されていないものを用いてもよい。言い換えると、接合部形成用組成物付与工程において、熱伝導部形成用シート１０’の代わりに、樹脂繊維シートに対して、接合部形成用組成物２０’を付着させてもよい。
また、樹脂繊維シートを用いる場合、少なくともその表面の一部に接着剤を塗布した状態で用いてもよい。
また、樹脂繊維シートを用いる場合、少なくともその表面の一部に接着剤を塗布した状態で用いてもよい。
【0174】
熱伝導体本体の製造に、樹脂繊維シートを用いることにより、接合部２０の面内方向に樹脂繊維２２を好適に配向させることができ、これにより、樹脂繊維２２をより均一に分散させることができ、樹脂繊維２２の重なり状態も均一化させることができる。その結果、接合部２０の引張強度が向上するとともに、接合部２０の厚さをより均一なものとすることができる。
樹脂繊維シートを用いる場合、当該樹脂繊維シートの厚さは、３μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
樹脂繊維シートを用いる場合、当該樹脂繊維シートの厚さは、３μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
【0175】
［１－２－５］切開工程
切開工程では、巻回体３０を、巻取ロールＲ２の軸方向に対して非垂直な方向で切り開き、切開体４０を得る。
切開工程では、巻回体３０を、巻取ロールＲ２の軸方向に対して非垂直な方向で切り開き、切開体４０を得る。
【0176】
硬化性樹脂材料２１’を硬化させる硬化工程より前に、巻回体３０を切開することにより、樹脂材料２１（硬化性樹脂材料２１’の硬化物）を含む接合部２０を切開する場合に比べて、より柔らかい状態で切開することができる。
【0177】
本工程では、円柱状の巻取ロールＲ２の軸方向に対して非垂直な方向であって、巻取ロールＲ２の軸方向の一方の端部から他方の端部にわたって、巻回体３０の積層方向に切り込みを入れ、切り込み部分で巻回体３０を開きつつ巻取ロールＲ２から取り外し、切開体４０とする。
【0178】
巻回体３０を切り開く方向としては、巻取ロールＲ２の軸方向に対して非垂直な方向であれば、特に限定されず、例えば、巻取ロールＲ２の軸方向に対して略平行な方向であってもよいし、巻取ロールＲ２の軸方向に対して斜め方向であってもよい。また、巻回体３０を切り開く方向が異なる部位を有していてもよい。例えば、巻取ロールＲ２の軸方向に対して略平行な方向で切り開く部位と、巻取ロールＲ２の軸方向に対して斜め方向に切り開く部位とを有していてもよい。
【0179】
巻回体３０の切開方法としては、特に限定されないが、例えば、バンドソー、のこぎり、カッター、トリミングカッター、レーザー、超音波カッター、ウォーターカッター等を用いる方法が挙げられる。
【0180】
［１－２－６］硬化工程
硬化工程では、切開体４０において、接合部形成用組成物２０’に含まれる硬化性樹脂材料２１’を硬化させる。
切開工程の後に、切開体４０中に含まれる硬化性樹脂材料２１’を硬化させる硬化工程を行ってもよい。
硬化工程では、切開体４０において、接合部形成用組成物２０’に含まれる硬化性樹脂材料２１’を硬化させる。
切開工程の後に、切開体４０中に含まれる硬化性樹脂材料２１’を硬化させる硬化工程を行ってもよい。
【0181】
図１２に示すように、巻回体３０を切り開いて切開体４０とした時点では、通常、切開体４０は、湾曲した状態である。巻回体３０を切開する前に硬化性樹脂材料２１’を硬化させた場合、湾曲した切開体４０の平坦性を高めようとすると、切開体４０の内周と外周とでの曲率の差に起因するひずみが生じてしまい、熱伝導部１０と接合部２０との間での剥離や密着性の低下、接合部２０の破壊、熱伝導部１０同士の接合の破壊等が生じやすい。これに対し、巻回体３０を切開して平坦性を高めた切開体４０に対して硬化性樹脂材料２１’を硬化させる処理を施すことにより、上記のような問題の発生を効果的に防止することができる。
【0182】
本工程は、例えば、切開体４０の内周側及び外周側を、それぞれ、平面に接触させた状態で、硬化性樹脂材料２１’を硬化させることにより行うことができる。
より具体的には、例えば、図１３に示すように、切開体４０を２枚の平板９０の間に挟み込み、圧力をかけることで、熱伝導部形成用シート１０’及び接合部形成用組成物２０’の平坦性を高めた状態で、硬化性樹脂材料２１’を硬化させて樹脂材料２１とすることができる。
より具体的には、例えば、図１３に示すように、切開体４０を２枚の平板９０の間に挟み込み、圧力をかけることで、熱伝導部形成用シート１０’及び接合部形成用組成物２０’の平坦性を高めた状態で、硬化性樹脂材料２１’を硬化させて樹脂材料２１とすることができる。
【0183】
このときの圧力は、特に限定されないが、０ＭＰａ超１００ＭＰａ以下とすることが好ましく、１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下とすることがより好ましい。
圧力が前記下限値未満であると、熱伝導部１０及び接合部２０の平坦性を十分に高めることが困難になる可能性がある。一方、圧力が前記上限値を超えると、隣り合う熱伝導部形成用シート１０’間から、硬化性樹脂材料２１’の流失が顕著となり、所望の厚さの接合部２０を形成することが困難になる可能性がある。
圧力が前記下限値未満であると、熱伝導部１０及び接合部２０の平坦性を十分に高めることが困難になる可能性がある。一方、圧力が前記上限値を超えると、隣り合う熱伝導部形成用シート１０’間から、硬化性樹脂材料２１’の流失が顕著となり、所望の厚さの接合部２０を形成することが困難になる可能性がある。
【0184】
また、切開体４０を押圧しつつ硬化工程を行うことで、熱伝導部１０と接合部２０との間での剥離や密着性の低下、接合部２０の破壊、熱伝導部１０同士の接合の破壊等をより効果的に防止することができ、熱伝導体１の耐久性をより優れたものとすることができる。
【0185】
硬化性樹脂材料２１’が熱硬化性樹脂である場合、加熱温度は、硬化性樹脂材料２１’の条件等により異なるが、８０℃以上２２０℃以下であることが好ましく、１００℃以上１９０℃以下であることがより好ましい。
これにより、硬化性樹脂材料２１’を好適に硬化させることができる。
これにより、硬化性樹脂材料２１’を好適に硬化させることができる。
【0186】
以上のような各工程を経て、必要に応じて、所定の形状に加工することにより、熱伝導体本体２が得られる。
【0187】
［１－２－７］カット工程
製造すべき熱伝導体本体２が、ブロック状をなすものである場合、前述した硬化工程の後に、両面において、熱伝導部１０及び接合部２０が表出するブロック状にカットするカット工程を行う。
これにより、例えば、所望の厚さを有するブロック状の熱伝導体本体２を得ることができる。
製造すべき熱伝導体本体２が、ブロック状をなすものである場合、前述した硬化工程の後に、両面において、熱伝導部１０及び接合部２０が表出するブロック状にカットするカット工程を行う。
これにより、例えば、所望の厚さを有するブロック状の熱伝導体本体２を得ることができる。
【0188】
硬化工程の後に、例えば、図１４中の切断線Ａ－Ａ’及び切断線Ｂ－Ｂ’に沿ってカットすることで、厚さＴ５のブロック状の熱伝導体本体２を得ることができる。
ここで、製造すべき熱伝導体本体２の厚さＴ５が比較的小さいものであっても、硬化工程を経て、硬化性樹脂材料２１’が、形状の安定性がより高い樹脂材料２１となっているため、容易に、熱伝導体本体２をカットすることができる。
ここで、製造すべき熱伝導体本体２の厚さＴ５が比較的小さいものであっても、硬化工程を経て、硬化性樹脂材料２１’が、形状の安定性がより高い樹脂材料２１となっているため、容易に、熱伝導体本体２をカットすることができる。
【0189】
カット方法は、特に限定されないが、例えば、カッター、トリミングカッター、レーザー、超音波カッター、ウォーターカッター等を用いる方法が挙げられる。
カット方向としては、積層方向（切開体４０の厚さ方向）に略平行でもよいし、積層方向（切開体４０の厚さ方向）に対して斜め方向であってもよい。図１４では、切開体４０を積層方向に略平行にカットする様子を示している。
カット方向としては、積層方向（切開体４０の厚さ方向）に略平行でもよいし、積層方向（切開体４０の厚さ方向）に対して斜め方向であってもよい。図１４では、切開体４０を積層方向に略平行にカットする様子を示している。
【0190】
熱伝導体本体２の表面、特に、熱伝導部１０及び接合部２０が表出している面に対して、研磨処理を施してもよい。これにより、熱伝導体本体２の表面粗さを好適に調整することができる。
【0191】
自然状態、すなわち、外力を加えていない状態での、熱伝導体本体２の表面粗さＲａは、０．１μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。
これにより、熱伝導体１と接合される部材の表面形状により好適に追従することができ、前記部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
なお、熱伝導体本体２の表面粗さＲａは、例えば、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２０１３に準拠した方法により測定することができる。
これにより、熱伝導体１と接合される部材の表面形状により好適に追従することができ、前記部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
なお、熱伝導体本体２の表面粗さＲａは、例えば、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２０１３に準拠した方法により測定することができる。
【0192】
［１－３］熱伝導体本体の他の構成例
次に、熱伝導体本体の他の構成例について説明する。
図１５は、熱伝導体本体の他の一例を模式的に示す斜視図である。図１６は、図１５に示す熱伝導体本体の縦断面図であり、図１６（ａ）は、切断線Ｃ－Ｃ’における断面図であり、図１６（ｂ）は、切断線Ｄ－Ｄ’における断面図である。
次に、熱伝導体本体の他の構成例について説明する。
図１５は、熱伝導体本体の他の一例を模式的に示す斜視図である。図１６は、図１５に示す熱伝導体本体の縦断面図であり、図１６（ａ）は、切断線Ｃ－Ｃ’における断面図であり、図１６（ｂ）は、切断線Ｄ－Ｄ’における断面図である。
【0193】
図１５、図１６に示す熱伝導体本体２では、第２の方向、すなわち、図１５中の上面側、さらに言い換えると、ｚ軸方向から平面視した際に、複数個の熱伝導部１０が、島状に設けられている。
これにより、熱伝導体本体２の面内（図１５に示すｘｙ平面の方向）の各部位での熱伝導性のばらつきを抑えつつ、熱伝導体本体２全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、前述した本発明による効果をより顕著に発揮させることができる。
これにより、熱伝導体本体２の面内（図１５に示すｘｙ平面の方向）の各部位での熱伝導性のばらつきを抑えつつ、熱伝導体本体２全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、前述した本発明による効果をより顕著に発揮させることができる。
【0194】
なお、本明細書において「島状」とは、接合部２０中に、複数個の熱伝導部１０が、連続せず点在している状態のことをいう。言い換えると、熱伝導部１０は、ｘ方向、ｙ方向のいずれにおいても、他の熱伝導部１０とは独立した状態である。
【0195】
図１５に示す熱伝導体本体２では、第２の方向から平面視した際に、複数個の熱伝導部１０が、千鳥状に配置されている。言い換えると、複数個の熱伝導部１０がｘ方向に並んだ第１の列１０ａと、（第１の列１０ａの隣の列である）第２の列１０ｂとで、熱伝導部１０が互い違いになるように、ｙ方向に交互に配されている。
これにより、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
これにより、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
【0196】
第１の列１０ａの熱伝導部１０と、第２の列１０ｂの熱伝導部１０とは、ｙ方向において、少なくとも一部が重なりあっているものであることが好ましい。
これにより、上述した効果をさらに顕著に発揮させることができる。
これにより、上述した効果をさらに顕著に発揮させることができる。
【0197】
第２の方向から平面視した際の図１５中のｗ１０で示す熱伝導部１０の幅は、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることがより好ましく、７ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
これにより、熱伝導体本体２中に占める熱伝導部１０の割合を十分に高いものとしつつ、熱伝導体本体２全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、より確実に、前述した効果をより顕著に発揮させることができる。
これにより、熱伝導体本体２中に占める熱伝導部１０の割合を十分に高いものとしつつ、熱伝導体本体２全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、より確実に、前述した効果をより顕著に発揮させることができる。
【0198】
熱伝導体本体２を第２の方向から平面視した際の図１５中のｇ１０で示す隣り合う熱伝導部１０の間隔は、１μｍ以上２０００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上１５００μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以上１０００μｍ以下であることがさらに好ましい。
これにより、熱伝導体本体２中に占める熱伝導部１０の割合を十分に高いものとしつつ、熱伝導体本体２全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、前述した効果をより顕著に発揮させることができる。
これにより、熱伝導体本体２中に占める熱伝導部１０の割合を十分に高いものとしつつ、熱伝導体本体２全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、前述した効果をより顕著に発揮させることができる。
【0199】
なお、本明細書において、「隣り合う熱伝導部１０の間隔」は、隣り合う熱伝導部１０間での最短距離としてのギャップを意味する。
【0200】
また、図１５では、複数個の熱伝導部１０が、千鳥状に配置されている場合を示しているが、複数個の熱伝導部１０は、千鳥状以外の態様で配置されていてもよい。複数個の熱伝導部１０は、規則的に配置されていてもよいし、ランダムに配置されていてもよい。
【0201】
なお、図１６に示すように、熱伝導部１０の第１の列１０ａと第２の列１０ｂとでは、表面の法線方向Ｖ１に対する熱伝導部１０（貫通熱伝導部１０ｃ）の傾斜方向が、逆になっている。
【0202】
第１の列１０ａの貫通熱伝導部１０ｃの、表面の法線方向Ｖ１に対する傾斜方向をプラス（＋）方向とし、第２の列１０ｂの貫通熱伝導部１０ｃの、表面の法線方向に対する傾斜方向をマイナス（－）方向とする。
【0203】
すなわち、第１の列１０ａの貫通熱伝導部１０ｃは、表面の法線方向Ｖ１に対しプラス方向に角θ１だけ傾斜しており、第２の列１０ｂの貫通熱伝導部１０ｃは、表面の法線方向Ｖ１に対しマイナス方向に角θ２だけ傾斜している。
【0204】
このように、互いに異なる方向に傾斜した貫通熱伝導部１０ｃを備えること、特に、表面の法線方向Ｖ１に対してプラスの方向に傾斜する貫通熱伝導部１０ｃとともに、表面の法線方向Ｖ１に対してマイナスの方向に傾斜する貫通熱伝導部１０ｃを備えることにより、例えば、熱伝導体１に、比較的大きな荷重が加わった場合であっても、座屈等による熱伝導体本体２の崩壊等、熱伝導体１の不可逆的な変形をさらに効果的に抑制することができ、熱伝導体１の耐久性をさらに優れたものとすることができる。
【0205】
特に、表面の法線方向Ｖ１に対してプラスの方向に傾斜する貫通熱伝導部１０ｃと、表面の法線方向Ｖ１に対してマイナスの方向に傾斜する貫通熱伝導部１０ｃとが、交互に配されていることにより、前述した効果をより顕著に発揮させることができる。
【0206】
図１６に示すように、表面の法線方向Ｖ１と、貫通熱伝導部１０ｃの延在方向ｅ１０とのなす角θ１、θ２の絶対値は、３°以上４５°以下であることが好ましく、５°以上４０°以下であることがより好ましく、８°以上３５°以下であることがさらに好ましい。
これにより、前述した効果をより顕著に発揮させることができる。
なお、角θ１と角θ２とは、その大きさが異なっていても構わないが、同じであることが好ましい。
これにより、前述した効果をより顕著に発揮させることができる。
なお、角θ１と角θ２とは、その大きさが異なっていても構わないが、同じであることが好ましい。
【0207】
また、前記角度は、数学的な意味における厳密な数値ではなく、本発明の技術分野における、通常の誤差を含んでいてもよい。例えば、１°未満の差は、誤差として、同じ角度であると解釈される。
【0208】
熱伝導部１０の傾斜方向は、特に限定されないが、熱伝導部１０（熱伝導部形成用部材１０’）が帯状をなすものである場合、熱伝導部１０は、その面方向が、前記表面の法線方向Ｖ１に対して、傾斜していることが好ましい。
これにより、例えば、熱伝導体１に、比較的大きな荷重が加わった場合であっても、座屈等による熱伝導体本体２の崩壊等、熱伝導体１の不可逆的な変形をさらに効果的に抑制することができ、熱伝導体１の耐久性をさらに優れたものとすることができる。
これにより、例えば、熱伝導体１に、比較的大きな荷重が加わった場合であっても、座屈等による熱伝導体本体２の崩壊等、熱伝導体１の不可逆的な変形をさらに効果的に抑制することができ、熱伝導体１の耐久性をさらに優れたものとすることができる。
【0209】
［１－４］粘着剤層
粘着剤層３は、粘着剤を含む材料で構成されており、被着体、言い換えると、熱伝導体１が適用される部材に密着し、熱伝導体１を前記部材に固定する機能を有する。なお、本明細書において、「固定」とは、熱伝導体１を前記部材に適用する際の位置ずれを防止するため等の仮固定も含む概念であり、粘着剤層３は、例えば、押圧等により熱伝導体１と前記部材との密着状態を維持した状態においては、粘着力による固定力を実質的に発揮しないものであってもよい。より具体的には、例えば、粘着剤層３は、押圧により不可逆的に熱伝導体本体２の内部に埋入し、押圧後においては、熱伝導体１と前記部材との接触面に実質的に存在しないものであってもよい。
粘着剤層３は、粘着剤を含む材料で構成されており、被着体、言い換えると、熱伝導体１が適用される部材に密着し、熱伝導体１を前記部材に固定する機能を有する。なお、本明細書において、「固定」とは、熱伝導体１を前記部材に適用する際の位置ずれを防止するため等の仮固定も含む概念であり、粘着剤層３は、例えば、押圧等により熱伝導体１と前記部材との密着状態を維持した状態においては、粘着力による固定力を実質的に発揮しないものであってもよい。より具体的には、例えば、粘着剤層３は、押圧により不可逆的に熱伝導体本体２の内部に埋入し、押圧後においては、熱伝導体１と前記部材との接触面に実質的に存在しないものであってもよい。
【0210】
粘着剤層３を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。
【0211】
アクリル系粘着剤は、アクリル系のモノマーを構成モノマーとして含んでいればよく、アクリル系以外のモノマーを含んでいてもよいが、アクリル系粘着剤を構成する全モノマーのうちアクリル系のモノマーが占める割合は、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。
【0212】
合成ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン－ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン－イソプレン、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－エチレン－ブチレンブロック共重合体等が挙げられる。
【0213】
ウレタン系粘着剤の具体例としては、ポリエステルポリオール又はポリエーテルポリオールとポリイソシアネート化合物との反応物等が挙げられる。
【0214】
シリコーン系粘着剤の具体例としては、シリコーンゴムとシリコーンレジンを含有するもの等が挙げられる。
【0215】
粘着剤層３は、主として粘着剤で構成されていればよく、粘着剤以外の成分を含んでいてもよい。
このような成分としては、例えば、紫外線吸収剤、粘着付与剤、充填剤、軟化剤、酸化防止剤、光安定剤、架橋剤、着色剤、改質剤、防錆剤、難燃剤、加水分解防止剤、表面潤滑剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、重合禁止剤、触媒、レベリング剤、増粘剤、分散剤、消泡剤、界面活性剤等が挙げられる。
このような成分としては、例えば、紫外線吸収剤、粘着付与剤、充填剤、軟化剤、酸化防止剤、光安定剤、架橋剤、着色剤、改質剤、防錆剤、難燃剤、加水分解防止剤、表面潤滑剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、重合禁止剤、触媒、レベリング剤、増粘剤、分散剤、消泡剤、界面活性剤等が挙げられる。
【0216】
粘着剤層３の表面が露出した状態、すなわち、熱伝導体１と、当該熱伝導体１が適用される部材とが密着していない状態における、粘着剤層３の表面の５．０ｍｍ２の領域における、ＪＩＳ Ｂ０６２１に準拠した測定で求められる平面度は、０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以上７μｍ以下であることがより好ましく、０．３μｍ以上５μｍ以下であることがさらに好ましい。
これにより、熱伝導体１と接合される部材と、粘着剤層３を介した熱伝導体１との密着性がより高まり、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１との間の実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
これにより、熱伝導体１と接合される部材と、粘着剤層３を介した熱伝導体１との密着性がより高まり、熱伝導体１と接合される部材と、熱伝導体１との間の実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
【0217】
なお、本明細書中において、前記領域は、平面視での形状が円形の領域とすることができる。特に、例えば、粘着剤層３を平面視した際の重心を中心とする面積が５．０ｍｍ２の円形の領域とすることができる。
【0218】
自然状態の熱伝導体１において、粘着剤層３は、その一部が熱伝導体本体２の内部に侵入していることが好ましい。
これにより、熱伝導体本体２と粘着剤層３との密着性がより優れたものとなり、熱伝導体本体２と粘着剤層３との界面での不本意な剥離がより確実に防止される。
これにより、熱伝導体本体２と粘着剤層３との密着性がより優れたものとなり、熱伝導体本体２と粘着剤層３との界面での不本意な剥離がより確実に防止される。
【0219】
自然状態の熱伝導体１において、粘着剤層３のうち、熱伝導体本体２の表面から露出している部分の厚さをＴ１［μｍ］とし、熱伝導体本体２の内部に侵入している部分の厚さをＴ２［μｍ］としたとき、０．５≦Ｔ２／Ｔ１≦２０の関係を満たすことが好ましく、１．０≦Ｔ２／Ｔ１≦１５の関係を満たすことがより好ましく、２．０≦Ｔ２／Ｔ１≦１０の関係を満たすことがさらに好ましい。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
なお、熱伝導体本体２の表面に凹凸がある場合、レーザー変位計を用いた測定により特定した熱伝導体本体２の外表面側に突出する各凸部の頂部に対応する部位における粘着剤層３の厚さ（熱伝導体本体２の表面から露出している部分の厚さ）の平均値を、Ｔ１の値として採用することができる。
また、熱伝導体本体２の表面に凹凸がある場合、レーザー変位計を用いた測定により特定した熱伝導体本体２の外表面側に突出する各凸部の頂部に対応する部位における粘着剤層３の熱伝導体本体２の内部に侵入している部分の厚さの平均値をＴ２の値として採用することができる。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
なお、熱伝導体本体２の表面に凹凸がある場合、レーザー変位計を用いた測定により特定した熱伝導体本体２の外表面側に突出する各凸部の頂部に対応する部位における粘着剤層３の厚さ（熱伝導体本体２の表面から露出している部分の厚さ）の平均値を、Ｔ１の値として採用することができる。
また、熱伝導体本体２の表面に凹凸がある場合、レーザー変位計を用いた測定により特定した熱伝導体本体２の外表面側に突出する各凸部の頂部に対応する部位における粘着剤層３の熱伝導体本体２の内部に侵入している部分の厚さの平均値をＴ２の値として採用することができる。
【0220】
自然状態の熱伝導体１において、粘着剤層３の熱伝導体本体２の表面から露出している部分の厚さＴ１は、０．１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましく、１．０μｍ以上１５μｍ以下であることがさらに好ましい。
これにより、粘着剤層３の粘着力をより好適なものとすることができ、熱伝導体１が適用される部材の表面の形状に対する追従性、密着性を向上させることができる。例えば、前記部材の表面（熱伝導体１が接合される部位）が、曲率半径の小さい曲面や凹凸のある面等であっても優れた密着性を確保することができ、熱伝導体１が不本意に剥離してしまうこと等をさらに効果的に防止することができる。
これにより、粘着剤層３の粘着力をより好適なものとすることができ、熱伝導体１が適用される部材の表面の形状に対する追従性、密着性を向上させることができる。例えば、前記部材の表面（熱伝導体１が接合される部位）が、曲率半径の小さい曲面や凹凸のある面等であっても優れた密着性を確保することができ、熱伝導体１が不本意に剥離してしまうこと等をさらに効果的に防止することができる。
【0221】
自然状態の熱伝導体１において、粘着剤層３のうち熱伝導体本体２の内部に侵入している部分の厚さＴ２は、０．０５μｍ以上６００μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
これにより、熱伝導体本体２と粘着剤層３との密着性がさらに優れたものとなり、熱伝導体本体２と粘着剤層３との界面での不本意な剥離がさらに確実に防止される。
これにより、熱伝導体本体２と粘着剤層３との密着性がさらに優れたものとなり、熱伝導体本体２と粘着剤層３との界面での不本意な剥離がさらに確実に防止される。
【0222】
自然状態の熱伝導体１において、粘着剤層３のうち熱伝導体本体２の表面から露出している部分の厚さをＴ１［μｍ］とし、熱伝導体１の粘着剤層３が設けられている部位を熱伝導体本体２の上面と底面とを垂直に結ぶ第１の方向に０．５ＭＰａの力で押圧した状態において、粘着剤層３のうち熱伝導体本体２の表面から露出している部分の厚さをＴ３［μｍ］としたとき、Ｔ３／Ｔ１≦０．３の関係を満たすことが好ましく、Ｔ３／Ｔ１≦０．２の関係を満たすことがより好ましく、Ｔ３／Ｔ１≦０．１の関係を満たすことがさらに好ましい。
これにより、上述した効果がさらに顕著なものとなる。
なお、熱伝導体本体２の表面に凹凸がある場合、レーザー変位計を用いた測定により特定した熱伝導体本体２の外表面側に突出する各凸部の頂部に対応する部位における粘着剤層３の厚さ（熱伝導体本体２の表面から露出している部分の厚さ）の平均値を、Ｔ３の値として採用することができる。
これにより、上述した効果がさらに顕著なものとなる。
なお、熱伝導体本体２の表面に凹凸がある場合、レーザー変位計を用いた測定により特定した熱伝導体本体２の外表面側に突出する各凸部の頂部に対応する部位における粘着剤層３の厚さ（熱伝導体本体２の表面から露出している部分の厚さ）の平均値を、Ｔ３の値として採用することができる。
【0223】
粘着剤層３は、熱伝導体本体２の少なくとも１つの主面の少なくとも一部に設けられている。
粘着剤層３は、熱伝導体本体２の少なくとも１つの主面に設けられていればよいが、熱伝導体本体２の複数の主面に設けられていてもよい。例えば、粘着剤層３は、熱伝導体本体２の対向する一対の主面にそれぞれ設けられていてもよい。
これにより、熱伝導体１の一方の主面側に配された部材と、他方の主面側に配された部材との間での実質的な熱伝導性を好適なものとすることができる。
粘着剤層３は、熱伝導体本体２の主面の一部にのみ設けられたものであってもよいし、主面の全面に設けられたものであってもよい。
粘着剤層３は、熱伝導体本体２の少なくとも１つの主面に設けられていればよいが、熱伝導体本体２の複数の主面に設けられていてもよい。例えば、粘着剤層３は、熱伝導体本体２の対向する一対の主面にそれぞれ設けられていてもよい。
これにより、熱伝導体１の一方の主面側に配された部材と、他方の主面側に配された部材との間での実質的な熱伝導性を好適なものとすることができる。
粘着剤層３は、熱伝導体本体２の主面の一部にのみ設けられたものであってもよいし、主面の全面に設けられたものであってもよい。
【0224】
粘着剤層３が熱伝導体本体２の主面の一部にのみ設けられたものである場合、その形状や配置は特に制限されない。例えば、熱伝導体本体２の表面に対向する方向から粘着成分領域を観察したときの形状が、ドット状、線状、不定形状、及びこれらの形状を組み合わせたもの等が挙げられる。
また、粘着剤層３がドット状に設けられている場合、その配置パターンは、特に限定されず、例えば、千鳥状、市松状、ランダム等が挙げられる。
また、粘着剤層３がドット状に設けられている場合、その配置パターンは、特に限定されず、例えば、千鳥状、市松状、ランダム等が挙げられる。
【0225】
粘着剤層３の熱伝導体本体２の表面から露出している部分がドット状をなすものである場合、当該ドットの直径は、０．３ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることがより好ましく、０．７ｍｍ以上４．０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
これにより、熱伝導体１が適用される部材との間での良好な熱伝導性と、良好な粘着性とをより高いレベルで両立することができる。
なお、本明細書において、ドット状とは、平面視形状が、真円のものに限定されず、例えば、楕円形状、多角形状等であってもよい。
ただし、前記ドットは、平面視形状における、長軸方向の長さに対する、それに直交する方向の長さの比率が０．４以上のものであるのが好ましい。言い換えると、アスペクト比が２．５未満であるのが好ましい。
また、前記ドットが真円でない場合における前記直径の値としては、前記ドットの平面視した際の面積と同じ面積の真円の直径の値を採用することができる。
これにより、熱伝導体１が適用される部材との間での良好な熱伝導性と、良好な粘着性とをより高いレベルで両立することができる。
なお、本明細書において、ドット状とは、平面視形状が、真円のものに限定されず、例えば、楕円形状、多角形状等であってもよい。
ただし、前記ドットは、平面視形状における、長軸方向の長さに対する、それに直交する方向の長さの比率が０．４以上のものであるのが好ましい。言い換えると、アスペクト比が２．５未満であるのが好ましい。
また、前記ドットが真円でない場合における前記直径の値としては、前記ドットの平面視した際の面積と同じ面積の真円の直径の値を採用することができる。
【0226】
粘着剤層３の熱伝導体本体２の表面から露出している部分が線状をなすものである場合、当該線の幅は、０．３ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下であることがより好ましく、０．７ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
これにより、熱伝導体１が適用される部材との間での良好な熱伝導性と、良好な粘着性とをより高いレベルで両立することができる。
これにより、熱伝導体１が適用される部材との間での良好な熱伝導性と、良好な粘着性とをより高いレベルで両立することができる。
【0227】
熱伝導体１の粘着剤層３が設けられた主面を平面視した際に、当該主面のうち、熱伝導体本体２の露出している面積をＳ１［μｍ］とし、粘着剤層３が形成されている部分の面積をＳ２［μｍ］としたとき、０．００１≦Ｓ２／Ｓ１≦０．１０の関係を満たすことが好ましく、０．００３≦Ｓ２／Ｓ１≦０．０９の関係を満たすことがより好ましく、０．００５≦Ｓ２／Ｓ１≦０．０８の関係を満たすことがさらに好ましい。
これにより、熱伝導体１が適用される部材との間での良好な熱伝導性と、良好な粘着性とをより高いレベルで両立することができる。
これにより、熱伝導体１が適用される部材との間での良好な熱伝導性と、良好な粘着性とをより高いレベルで両立することができる。
【0228】
２５℃における粘着剤層３の貯蔵弾性率は、１０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが好ましく、１２ＭＰａ以上４５ＭＰａ以下であることがより好ましく、１５ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。
これにより、粘着剤層３は適度な柔軟性を有するものとなり、熱伝導体１が適用される部材との良好な密着性を確保することができるとともに、押圧された場合に、より好適に熱伝導体本体２中に埋入することができ、熱伝導体１が適用される部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
これにより、粘着剤層３は適度な柔軟性を有するものとなり、熱伝導体１が適用される部材との良好な密着性を確保することができるとともに、押圧された場合に、より好適に熱伝導体本体２中に埋入することができ、熱伝導体１が適用される部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
【0229】
なお、粘着剤層３の貯蔵弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７２４４－６に準拠した測定により求めることができる。より具体的には、粘弾性測定装置（例えば、Ｐｈｙｓｉｃａ社製、ＭＣＲ３００）を用い、測定周波数１Ｈｚにてねじりせん断法により測定した値とする。
【0230】
上記のような粘着剤層３は、例えば、熱伝導体本体２の少なくとも１つ主面の少なくとも一部に未硬化状態の粘着剤組成物を付与し、粘着剤組成物を押圧することにより、粘着剤組成物の表面を平坦化した後、粘着剤組成物を硬化することにより形成することができる。また、上記のような粘着剤層３は、例えば、離型シート上に、未硬化状態の粘着剤組成物を付与し、この粘着剤組成物を熱伝導体本体２と接触するように押圧し、その後、粘着剤組成物を硬化すること、すなわち、転写法によっても、好適に形成することができる。
【0231】
［１－５］保護シート
図３に示すように、粘着剤層３は、その表面が保護シートＰ１により保護されていることが好ましい。
これにより、例えば、未使用の熱伝導体１を好適に保管、輸送することができる。そのため、熱伝導体１の取扱いが容易となるとともに、熱伝導体１が適用される部材に貼着される前の粘着剤層３を好適に保護でき、保管時や輸送時等における埃等の付着や、不本意な部位への付着等を効果的に防止することができる。
なお、熱伝導体１を前記部材に接合する場合には、保護シートＰ１は、粘着剤層３から剥離される。
図３に示すように、粘着剤層３は、その表面が保護シートＰ１により保護されていることが好ましい。
これにより、例えば、未使用の熱伝導体１を好適に保管、輸送することができる。そのため、熱伝導体１の取扱いが容易となるとともに、熱伝導体１が適用される部材に貼着される前の粘着剤層３を好適に保護でき、保管時や輸送時等における埃等の付着や、不本意な部位への付着等を効果的に防止することができる。
なお、熱伝導体１を前記部材に接合する場合には、保護シートＰ１は、粘着剤層３から剥離される。
【0232】
保護シートＰ１としては、例えば、各種離型シートを用いることができ、より具体的には、グラシン紙にシリコーンを塗布したもの、グラシン紙又は上質紙にポリエチレンを貼り合せてシリコーンを塗布したもの等を用いることができる。
また、保護シートＰ１、Ｐ２は、個片化された熱伝導体１を、複数まとめて支持するものであってもよい。
また、保護シートＰ１、Ｐ２は、個片化された熱伝導体１を、複数まとめて支持するものであってもよい。
【0233】
なお、熱伝導体１において、熱伝導体本体２の対向する一対の主面の両方に粘着剤層３が設けられている場合には、熱伝導体本体２の両面に設けられた粘着剤層３の表面が、それぞれ保護シートＰ１により保護されていることが好ましい。
【0234】
また、図３に示すように、熱伝導体１において、熱伝導体本体２の対向する一対の主面のうち、一方の主面にのみ粘着剤層３が設けられている場合には、熱伝導体１の粘着剤層３が設けられていない主面は、表面に粘着剤層を有する保護シートＰ２によって、保護されていてもよい。
【0235】
このような場合、保護シートＰ２としては、例えば、各種プラスチックや紙等で構成された基材と粘着剤層とを有するものを用いることができる。保護シートＰ２を構成する粘着剤層としては、例えば、前述した粘着剤層３と同様の構成のものを用いることができるが、熱伝導体本体２に対する密着性が粘着剤層３よりも低いものであることが好ましい。また、保護シートＰ２としては、例えば、基材と疑似接着層とを有するものを用いることもできる。
【0236】
熱伝導体１を前記部材に接合する場合には、保護シートＰ１及び保護シートＰ２は、熱伝導体本体２から剥離される。
【0237】
［１－６］熱伝導体の用途
次に、熱伝導体１の用途について説明する。
熱伝導体１は、例えば、一方の面側にて高温部材に接触するとともに、他方の面側にて放熱部材に接触するものとすることができる。これにより、高温部材の熱を放熱部材に伝達し、放熱部材から効率よく放熱させるための伝熱部材、加熱されるべき加熱対象物と当該加熱対象物よりも温度の高い高温部材とに接触し、高温部材から熱エネルギーを加熱対象物に伝達し、加熱対象物を効率よく加熱させるための伝熱部材等として用いられる。
次に、熱伝導体１の用途について説明する。
熱伝導体１は、例えば、一方の面側にて高温部材に接触するとともに、他方の面側にて放熱部材に接触するものとすることができる。これにより、高温部材の熱を放熱部材に伝達し、放熱部材から効率よく放熱させるための伝熱部材、加熱されるべき加熱対象物と当該加熱対象物よりも温度の高い高温部材とに接触し、高温部材から熱エネルギーを加熱対象物に伝達し、加熱対象物を効率よく加熱させるための伝熱部材等として用いられる。
【0238】
高温部材としては、周囲雰囲気よりも高温になるものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、各種の電子部品、電気部品等が挙げられ、より具体的には、コンピューターの中央演算処理装置（ＣＰＵ）、画像処理用演算プロセッサ（ＧＰＵ）、電力半導体素子（パワーデバイス）、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、スマートフォンのＳｏＣ、組み込み機器のＤＳＰやマイコン、あるいはトランジスタ等の半導体素子等が挙げられる。
【0239】
高温部材としては、その表面の最高温度が４０℃以上２５０℃以下のものが好ましく、５０℃以上２００℃以下のものがより好ましく、６０℃以上１８０℃以下のものがさらに好ましい。
熱伝導体１がこのような高温部材に適用される場合に、より好適に熱伝導、放熱することができ、本発明による効果がさらに顕著に発揮される。
熱伝導体１がこのような高温部材に適用される場合に、より好適に熱伝導、放熱することができ、本発明による効果がさらに顕著に発揮される。
【0240】
例えば、電子機器の製造において、高温部材である電子部品と放熱部材との間に、熱伝導体１を挟んで、粘着剤層３により仮固定する。
これにより、例えば、電子部品が実装される部分が傾斜しているような場合であっても、すべることなく、言い換えると、位置ずれすることなく、好適に仮固定することができる。
これにより、例えば、電子部品が実装される部分が傾斜しているような場合であっても、すべることなく、言い換えると、位置ずれすることなく、好適に仮固定することができる。
【0241】
図１７は、複数の熱伝導体を平面上に並べて配した状態を模式的に示す平面図である。
図１７に示す構成では、複数の熱伝導体１が平面上に並べて配されており、隣り合う熱伝導体１の間に、粘着剤部Ａ１が配されている。
図１７に示す構成では、複数の熱伝導体１が平面上に並べて配されており、隣り合う熱伝導体１の間に、粘着剤部Ａ１が配されている。
【0242】
これにより、粘着剤部Ａ１により接続された複数個の熱伝導体１をまとめて目的の部位に配することができる。
また、複数の熱伝導体１が接続されていると、粘着剤部Ａ１による接続を部分的に断裂させることにより、熱伝導体１を配すべき部位に応じて、大きさ、形状を好適に調整することができる。
また、隣り合う熱伝導体１の間に粘着剤部Ａ１が配され隙間が埋められることにより、熱伝導体１の間に粘着剤部Ａ１が配されていない場合に比べて、以下のような効果が得られる。すなわち、熱伝導体１の間に粘着剤部Ａ１が配されていない場合、熱伝導体１を１つずつ並べて配する必要があるが、この作業の際に、複数個の熱伝導体１を隙間なく密着させることは困難である。隣り合う熱伝導体１の間に隙間が生じないように配しようとすると、熱伝導体１が部分的に重なり合い、部分的に浮きが生じた状態となりやすい。このような隙間や浮きが生じると、当該部位に空気層が形成されてしまう。このような空気層は、著しく熱伝導率が低いため、熱伝導体１が適用される部材との間の実質的な熱伝導性を低下させる原因となるが、熱伝導体１の間に粘着剤部Ａ１が配されていることにより、上記のような空気層が形成されることを好適に防止することができ、実質的な熱伝導性をより優れたものとしやすくなる。
また、複数の熱伝導体１が接続されていると、粘着剤部Ａ１による接続を部分的に断裂させることにより、熱伝導体１を配すべき部位に応じて、大きさ、形状を好適に調整することができる。
また、隣り合う熱伝導体１の間に粘着剤部Ａ１が配され隙間が埋められることにより、熱伝導体１の間に粘着剤部Ａ１が配されていない場合に比べて、以下のような効果が得られる。すなわち、熱伝導体１の間に粘着剤部Ａ１が配されていない場合、熱伝導体１を１つずつ並べて配する必要があるが、この作業の際に、複数個の熱伝導体１を隙間なく密着させることは困難である。隣り合う熱伝導体１の間に隙間が生じないように配しようとすると、熱伝導体１が部分的に重なり合い、部分的に浮きが生じた状態となりやすい。このような隙間や浮きが生じると、当該部位に空気層が形成されてしまう。このような空気層は、著しく熱伝導率が低いため、熱伝導体１が適用される部材との間の実質的な熱伝導性を低下させる原因となるが、熱伝導体１の間に粘着剤部Ａ１が配されていることにより、上記のような空気層が形成されることを好適に防止することができ、実質的な熱伝導性をより優れたものとしやすくなる。
【0243】
粘着剤部Ａ１の構成材料としては、例えば、粘着剤層３で説明したのと同様のものを用いることができる。
また、図示の構成では、粘着剤部Ａ１は、隣り合う熱伝導体１の間の空間全体を埋めるように設けられているが、隣り合う熱伝導体１の間の空間を部分的に埋めるように、例えば、複数個の点状に設けられていてもよい。
また、図示の構成では、粘着剤部Ａ１は、隣り合う熱伝導体１の間の空間全体を埋めるように設けられているが、隣り合う熱伝導体１の間の空間を部分的に埋めるように、例えば、複数個の点状に設けられていてもよい。
【0244】
【0245】
図１８に示すように、接合体１００は、上述したような熱伝導体１と、粘着剤層３により熱伝導体１に接合された部材１１０とを有する。
【0246】
このような接合体１００では、粘着剤層３が、押圧したときに少なくとも一部が熱伝導体本体２の内部に埋入することにより、熱伝導体本体２と粘着剤層３との密着性に優れ、熱伝導体本体２と粘着剤層３との界面での不本意な剥離が防止されるほか、熱伝導体１と接合される部材１１０との密着性を優れたものとすることができる。
これにより、接合体１００は、部材１１０と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性に優れたものとなる。
これにより、接合体１００は、部材１１０と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性に優れたものとなる。
【0247】
熱伝導体１に接合される部材１１０は、いかなる材料で構成されたものであってもよいが、金属材料又はセラミックス材料を含む材料で構成されたものであることが好ましい。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
【0248】
金属材料としては、特に限定されず、各種の単体金属や、各種合金等を用いることができ、より具体的には、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。
【0249】
セラミックス材料としては、特に限定されず、各種酸化物系セラミックス、各種炭化物系セラミックス、各種窒化物系セラミックスやこれらから選択される２種以上の複合体等を用いることができる。
【0250】
なお、本実施形態においては、熱伝導体１に接合される部材１１０は、他の熱伝導体１であってもよい。言い換えると、図１９に示すように、複数個の熱伝導体１が粘着剤層３を介して接合されていてもよい。
【0251】
より具体的には、例えば、熱伝導体１が、面内での熱伝導性に異方性を有するものである場合、面内でのｘ方向への熱伝導性が高い熱伝導体１と、面内でのｙ方向への熱伝導性の高い熱伝導体１とを積層して２段構成としてもよい。
これにより、前記一対の面を垂直に結ぶ第１の方向（ｚ方向）に加えて、面内でｘ方向への熱伝導性にも、ｙ方向への熱伝導性にも優れたものとすることができる。言い換えると、熱を３次元的に伝導して放熱することができる。
これにより、前記一対の面を垂直に結ぶ第１の方向（ｚ方向）に加えて、面内でｘ方向への熱伝導性にも、ｙ方向への熱伝導性にも優れたものとすることができる。言い換えると、熱を３次元的に伝導して放熱することができる。
【0252】
面内での熱伝導性の異なる熱伝導体１を積層する方法としては、例えば、熱伝導体本体２において、熱伝導部１０の延在方向が面内でｘ方向となるように配置した熱伝導体１と、熱伝導部１０の延在方向が面内でｙ方向となるように配置した熱伝導体１とを積層する方法が挙げられる。
【0253】
さらに、積層される複数の熱伝導体１において、熱伝導部１０の延在方向が交差する角度を変えることで、熱が伝導されにくい空間を設計することができる。これにより、熱に弱い部材、例えば電子部品等を熱から好適に保護することができる。
【0254】
接合体１００は、さらに別の部材に接合されるものであってもよい。この場合、接合体１００の外表面、言い換えると、さらに別の部材に接合される面の少なくとも一部に、粘着剤層３が設けられていてもよい。
【0255】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【0256】
例えば、前述した説明では、熱伝導体を構成する熱伝導部及び接合部が平面状のものである場合について中心的に説明したが、熱伝導体を構成する熱伝導部、接合部のうちの少なくとも一部は、非平面状をなすもの、例えば、湾曲面状のもの、屈曲面状のもの等であってもよい。
【0257】
また、前述した説明では、熱伝導体を構成する各熱伝導部に、孔部が設けられている場合について代表的に説明したが、熱伝導体を構成する複数の熱伝導部のうちの一部については、孔部が設けられていなくてもよい。
【0258】
また、熱伝導部には、前述した孔部の代わりに又は前述した孔部に加えて、熱伝導部の厚さ方向に貫通しない凹部、すなわち、有底凹部が設けられていてもよい。また、熱伝導部には、凹部が設けられていなくてもよい。
【0259】
また、熱伝導体本体は、前述した熱伝導部、接合部、空隙部以外の構成を有するものであってもよい。
【0260】
また、熱伝導体は、上記のような方法で製造されたものに限定されない、例えば、熱伝導体の製造方法においては、前述した工程に加え、他の工程（前処理工程、中間処理工程、後処理工程等）をさらに有していてもよい。
【0261】
また、熱伝導部形成用シートへの孔部の形成は、熱伝導部形成用シートを原反ロールから引き出した後に行ってもよい。より具体的には、例えば、孔部が形成されていない熱伝導部形成用シートを、原反ロールから引き出した後であって接合部形成用組成物を付与する前のタイミングで、熱伝導部形成用シートに孔部を形成してもよいし、孔部が形成されていない熱伝導部形成用シートに接合部形成用組成物を付与するのと同じタイミングで、熱伝導部形成用シートに孔部を形成してもよい。
【0262】
また、上述した説明では、巻回工程と、切開工程と、硬化工程とをこの順で有する方法を用いて熱伝導体を製造する方法について説明したが、例えば、これらの順番を入れ替えた方法や、これらの工程のうち一部を有さない方法、他の工程で置換した方法等により、熱伝導体を製造してもよい。より具体的には、例えば、熱伝導体は、巻回工程及び切開工程を有する方法の代わりに、接合部形成用組成物が付与された複数枚の熱伝導部形成用シートを重ね合わせて、その後、硬化工程を行う方法を用いて製造されたものであってもよい。
【0263】
また、上述した説明では、接合部形成用組成物を付与した熱伝導部形成用シートを巻回して巻回体とし、巻回体を切開する方法を用いて熱伝導体を製造する方法について説明したが、熱伝導体は、例えば、接合部形成用組成物が付着した枚葉の熱伝導部形成用部材を積層して積層体とする方法を用いて製造されたものであってもよい。
【0264】
また、熱伝導体の製造方法においては、前述した工程の順序の少なくとも一部を入れ替えてもよい。
【符号の説明】
【0265】
１ ：熱伝導体
２ ：熱伝導体本体
３ ：粘着剤層
４ ：空隙部
１０ ：熱伝導部
１０ａ ：第１の列
１０ｂ ：第２の列
１０ｃ ：貫通熱伝導部
１０’ ：熱伝導部形成用シート（熱伝導部形成用部材）
１１ ：孔部（凹部）
１２ ：空隙部
２０ ：接合部
２０’ ：接合部形成用組成物
２１ ：樹脂材料
２１’ ：硬化性樹脂材料
２２ ：樹脂繊維
３０ ：巻回体
４０ ：切開体
５０ ：ポリロタキサン
５１ ：環状分子
５２ ：第１のポリマー
５３ ：封鎖基
６０ ：第２のポリマー
９０ ：平板
１００ ：接合体
１１０ ：部材
Ａ１ ：粘着剤部
Ａ－Ａ’ ：切断線
Ｂ－Ｂ’ ：切断線
Ｃ－Ｃ’ ：切断線
Ｄ－Ｄ’ ：切断線
ＦＧ ：鱗片状黒鉛
ｅ１０ ：延在方向
ｇ１０ ：間隔
Ｍ１０ ：キスコーター
Ｍ１１ ：塗工ロール
Ｍ１２ ：液受けパン
Ｍ１３ ：スキージー
Ｍ１４ ：ガイドロール
Ｐ１ ：保護シート
Ｐ２ ：保護シート
Ｒ１ ：原反ロール
Ｒ２ ：巻取ロール
ｔ１０ ：厚さ
ｔ２０ ：厚さ
Ｔ１ ：厚さ
Ｔ２ ：長さ
Ｔ３ ：厚さ
Ｔ４ ：厚さ
Ｔ５ ：厚さ
Ｖ１ ：法線方向
ｗ１０ ：幅
θ１ ：角
θ２ ：角
２ ：熱伝導体本体
３ ：粘着剤層
４ ：空隙部
１０ ：熱伝導部
１０ａ ：第１の列
１０ｂ ：第２の列
１０ｃ ：貫通熱伝導部
１０’ ：熱伝導部形成用シート（熱伝導部形成用部材）
１１ ：孔部（凹部）
１２ ：空隙部
２０ ：接合部
２０’ ：接合部形成用組成物
２１ ：樹脂材料
２１’ ：硬化性樹脂材料
２２ ：樹脂繊維
３０ ：巻回体
４０ ：切開体
５０ ：ポリロタキサン
５１ ：環状分子
５２ ：第１のポリマー
５３ ：封鎖基
６０ ：第２のポリマー
９０ ：平板
１００ ：接合体
１１０ ：部材
Ａ１ ：粘着剤部
Ａ－Ａ’ ：切断線
Ｂ－Ｂ’ ：切断線
Ｃ－Ｃ’ ：切断線
Ｄ－Ｄ’ ：切断線
ＦＧ ：鱗片状黒鉛
ｅ１０ ：延在方向
ｇ１０ ：間隔
Ｍ１０ ：キスコーター
Ｍ１１ ：塗工ロール
Ｍ１２ ：液受けパン
Ｍ１３ ：スキージー
Ｍ１４ ：ガイドロール
Ｐ１ ：保護シート
Ｐ２ ：保護シート
Ｒ１ ：原反ロール
Ｒ２ ：巻取ロール
ｔ１０ ：厚さ
ｔ２０ ：厚さ
Ｔ１ ：厚さ
Ｔ２ ：長さ
Ｔ３ ：厚さ
Ｔ４ ：厚さ
Ｔ５ ：厚さ
Ｖ１ ：法線方向
ｗ１０ ：幅
θ１ ：角
θ２ ：角
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】