特開 2023-146147 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023146147

(43)【公開日】2023-10-12

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20231004BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20231004BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20231004BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20231004BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/00 D

H01F17/04 A

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022053176

(22)【出願日】2022-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】下保 真志

(72)【発明者】

【氏名】戸沢 洋司

(72)【発明者】

【氏名】生出 章彦

(72)【発明者】

【氏名】加藤 大貴

(72)【発明者】

【氏名】岸本 緑

(72)【発明者】

【氏名】鷹巣 哲

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 洋

(72)【発明者】

【氏名】高橋 瑠唯

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 兼太

(72)【発明者】

【氏名】吉野 真

(72)【発明者】

【氏名】海老名 和広

【テーマコード（参考）】

5E001

5E070

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AF06

5E070AA01

5E070AB01

5E070CB13

5E070CB18

5E070EA01

5E070EB04

5E082AA01

5E082BC33

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ02

5E082JJ12

5E082JJ23

(57)【要約】

【課題】応力を緩和して素体にクラックが生じることを抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、素体２のうち、端面２ａを覆う本体部２１、及び側面２ｃへ回り込む回込部２２を有する外部電極３を備える。この外部電極３の回込部２２において、第２の距離Ｄ２は、第１の距離Ｄ１及び第３の距離Ｄ３より大きく、第４の距離Ｄ４は、第３の距離Ｄ３及び第５の距離Ｄ５より大きい。この場合、回込部２２は、第２の部分４２及び第４の部分４４においてＹ軸方向へ突出するような凸凹形状を有する。この場合、回込部２２が素体２に作用する応力を分散し易くなる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の方向に対向する一対の第１の面、前記第１の方向と直交する第２の方向に対向する一対の第２の面、及び第１の方向及び第２の方向に直交する第３の方向に対向する一対の第３の面を有する素体と、
前記素体のうち、少なくとも前記第２の面を覆う本体部、及び前記第３の面へ回り込む第１の回込部を有する外部電極と、を有し、
前記外部電極の前記回込部は、前記第１の方向における一方側から他方側へ向かって順に、前記第２の方向において第１の距離を有する第１の部分、第２の距離を有する第２の部分、第３の距離を有する第３の部分、第４の距離を有する第４の部分、及び第５の距離を有する第５の部分を有し、
前記第２の距離は、前記第１の距離及び前記第３の距離より大きく、
前記第４の距離は、前記第３の距離及び前記第５の距離より大きい、電子部品。

【請求項2】

前記第２の部分、及び前記第４の部分は、前記素体の前記第１の方向における中央位置を挟んで配置される、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記第２の部分及び前記第４の部分の前記第３の方向における厚みは、前記第１の部分、前記第３の部分、及び前記第５の部分の厚みより大きい、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記第２の部分及び前記第４の部分は、前記素体の前記第１の方向における中央位置よりも前記第１の面に近い位置に配置される、請求項１～３の何れか一項に記載の電子部品。

【請求項5】

前記素体内に設けられたコイルを更に備え、
前記コイルのコイル部は、前記第３の方向から見て、前記第２の部分、及び前記第４の部分と重ならない、請求項１～４の何れか一項に記載の電子部品。

【請求項6】

前記外部電極は、一対の前記第３の面に回り込む一対の前記第１の回込部と、一対の前記第１の面に回り込む一対の第２の回込部と、を有し、
一対の前記第１の回込部において、前記第２の距離が、前記第１の距離及び前記第３の距離より大きく、前記第４の距離が、前記第３の距離及び前記第５の距離より大きい、請求項１～５の何れか一項に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

素体と、当該素体の面に金属ペーストを焼き付けることで形成した外部電極と、を備える電子部品が知られている（たとえば、特許文献１）。特許文献１において、外部電極は、素体の所定の面を覆う本体部と、所定の面と直交する面へ回り込む回込部を有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１２６９１４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような構成を有する電子部品では、素体に対して応力が作用することで、素体にクラックが生じる場合がある。素体にクラックが生じる場合、電子部品としての信頼性が損なわれるという問題がある。

【0005】

本発明の一態様は、応力を緩和して素体にクラックが生じることを抑制できる電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一つの態様における電子部品は、第１の方向に対向する一対の第１の面、前記第１の方向と直交する第２の方向に対向する一対の第２の面、及び第１の方向及び第２の方向に直交する第３の方向に対向する一対の第３の面を有する素体と、素体のうち、少なくとも第２の面を覆う本体部、及び第３の面へ回り込む第１の回込部を有する外部電極と、を有し、外部電極の回込部は、第１の方向における一方側から他方側へ向かって順に、第２の方向において第１の距離を有する第１の部分、第２の距離を有する第２の部分、第３の距離を有する第３の部分、第４の距離を有する第４の部分、及び第５の距離を有する第５の部分を有し、第２の距離は、第１の距離及び第３の距離より大きく、第４の距離は、第３の距離及び第５の距離より大きい。

【0007】

この電子部品は、素体のうち、少なくとも第２の面を覆う本体部、及び第３の面へ回り込む第１の回込部を有する外部電極を備える。この外部電極の回込部において、第２の距離は、第１の距離及び第３の距離より大きく、第４の距離は、第３の距離及び第５の距離より大きい。この場合、第１の回込部は、第２の部分及び第４の部分において第２の方向へ突出するような凸凹形状を有する。この場合、第１の回込部が素体に作用する応力を分散し易くなる。以上より、応力を緩和して素体にクラックが生じることを抑制できる。

【0008】

第２の部分、及び第４の部分は、素体の第１の方向における中央位置を挟んで配置されてよい。この場合、突出量が大きい第２の部分及び第４の部分を第１の方向において分散して配置することができる。これにより、素体の応力の分散性能を第１の方向において均等に得ることができる。

【0009】

第２の部分及び第４の部分の第３の方向における厚みは、第１の部分、第３の部分、及び第５の部分の厚みより大きくてよい。この場合、第２の部分及び第４の部分の厚みを確保することで、更に応力を分散し易くできる。

【0010】

第２の部分及び第４の部分は、素体の第１の方向における中央位置よりも第１の面に近い位置に配置されてよい。この場合、応力が集中し易い箇所である第１の面と第３の面との間の角部付近に凹凸形状を設けることができるため、当該箇所での応力を分散し易くなる。

【0011】

電子部品は、素体内に設けられたコイルを更に備え、コイルのコイル部は、第３の方向から見て、第２の部分、及び第４の部分と重ならなくてよい。この場合、第１の回込部とコイルとが重なることで浮遊容量が発生することを抑制することができる。そのため、自己共振周波数を高周波まで延びるようにすることで、広帯域でのノイズ対策を可能とすることができる。

【0012】

外部電極は、一対の第３の面に回り込む一対の第１の回込部と、一対の第１の面に回り込む一対の第２の回込部と、を有し、一対の第１の回込部において、第２の距離が、第１の距離及び第３の距離より大きく、第４の距離が、第３の距離及び第５の距離より大きくてよい。この場合、一対の第１の回込部の両側において、応力を分散させ易い構造とすることができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、応力を緩和して素体にクラックが生じることを抑制できる電子部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本実施形態における電子部品の斜視図である。

【図2】図１に示すＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

【図3】電子部品をＺ軸方向から見た図である。

【図4】外部電極を形成する方法を示す図である。

【図5】外部電極とコイルとの位置関係を示す図である。

【図6】変形例１に係る電子部品の斜視図である。

【図7】変形例２に係る電子部品の斜視図である。

【図8】電子部品に作用する応力をシミュレーションするための基板のたわませ方を示す図である。

【図9】シミュレーション結果を示す画像である。

【図10】シミュレーション結果を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

【0016】

まず、図１～図３を参照して、本実施形態における電子部品１の概略構成を説明する。図１は、本実施形態における電子部品１の斜視図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図３（ａ）は電子部品１をＺ軸方向の正側から見た平面図である。図３（ｂ）は電子部品１をＺ軸方向の負側から見た底面図である。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向は、互いに交差する方向である。本実施形態における電子部品は、複数の層をＺ軸方向に積層することによって形成されている。層間の境界は、視認できない程度に一体化されている。本実施形態において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向は、互いに直交している。特に限定されないが、本実施形態では、Ｘ軸方向が請求項における「第１の方向」に該当し、Ｙ軸方向が請求項における「第２の方向」に該当し、Ｚ軸方向が請求項における「第３の方向」に該当する。

【0017】

図１に示されているように、電子部品１は、素体２と、外部電極３，４とを備えている。電子部品１は、たとえば、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含んでいる。本実施形態において、素体２は、Ｚ軸方向に積層された複数の素体層によって形成されている。

【0018】

素体２は、たとえば、絶縁性を有する。素体２は、たとえば磁性材料により構成されている。磁性材料は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、及び、Ｎｉ－Ｃｕ系フェライト材料から選択された少なくとも一つを含んでいる。素体２を構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体２は、非磁性材料から構成されていてもよい。非磁性材料は、たとえば、ガラスセラミック材料、及び、誘電体材料から選択された少なくとも一つを含んでいる。

【0019】

素体２は、たとえば、直方体形状を呈している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含んでいる。素体２の形状は、直方体形状に限定されない。たとえば、素体２は円柱形状を呈していてもよい。

【0020】

素体２は、その外表面として、一対の端面２ａ，２ｂ（図２参照）と、一対の側面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆ（図１参照）とを有している。たとえば、各側面２ｃ，２ｄの面積は、端面２ａ、端面２ｂ、側面２ｅ、及び、側面２ｆのいずれの面積よりも大きい。たとえば、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の側面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆとは、それぞれ平面である。

【0021】

一対の端面２ａ，２ｂは、Ｙ軸方向で互いに対向している。一対の側面２ｃ，２ｄは、Ｚ軸方向で互いに対向している。一対の側面２ｅ，２ｆは、Ｘ軸方向で互いに対向している。素体２は、たとえば、Ｙ軸方向の長さに比してＺ軸方向及びＸ軸方向の長さが小さい。素体２は、たとえば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の長さに比してＺ軸方向の長さが小さい。素体２のＸ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向における長さ比はこれに限定されない。Ｙ軸方向は、たとえば長手方向である。本実施形態では、Ｘ軸方向が請求項における「第１の方向」に該当し、Ｙ軸方向が請求項における「第２の方向」に該当し、Ｚ軸方向が請求項における「第３の方向」に該当する。本実施形態では、側面２ｅ，２ｆが請求項における「第１の面」に該当し、端面２ａ，２ｂが請求項における「第２の面」に該当し、側面２ｃ，２ｄが請求項における「第３の面」に該当する。

【0022】

一対の外部電極３，４は、互いに離間して素体２の外表面に配置されている。一対の外部電極３，４は、Ｙ軸方向において互いに対向している。一対の外部電極３，４は、Ｙ軸方向において互いに離れている。

【0023】

一対の外部電極３，４は、たとえば後述の手法によって形成される。一対の外部電極３，４は、たとえば、金属材料から構成されている。金属材料は、たとえば、銅、銀、金、ニッケル、又はクロムである。一対の外部電極３，４は、たとえば、電極層にめっき処理が施されることによって形成されている。電極層は、たとえば、導電性ペーストからなる。導電性ペーストは、たとえば、ディップ法、印刷法、又は転写法によって付与されている。めっき処理は、たとえば、電解めっき又は無電解めっきである。このめっき処理によって、導電性ペーストの外表面にめっき層が形成される。

【0024】

図２及び図３に示すように、外部電極３は、たとえば、本体部２１、一対の回込部２２，２３（第１の回込部）と、一対の回込部２４，２６（第２の回込部、図１参照）を含んでいる。外部電極３の本体部２１は、端面２ａを覆うように設けられている。外部電極３の回込部２２，２３は、一対の側面２ｃ，２ｄに回り込むように設けられている。外部電極３の回込部２４，２６は、一対の側面２ｅ，２ｆに回り込むように設けられている。外部電極３の本体部２１は、たとえば、端面２ａの全面を覆っている。外部電極３の回込部２２，２３，２４，２６は、たとえば、一対の側面２ｃ，２ｄと一対の側面２ｅ，２ｆとの一部を覆っている。外部電極３の本体部２１は、外部電極３の回込部２２，２３，２４，２６に連結されている。各側面２ｃ，２ｄにおいて、外部電極３の回込部２２，２３に覆われている領域は、凸凹形状をなしている（詳細は後述）。各側面２ｅ，２ｆにおいて、外部電極３の回込部２４，２６に覆われている領域は、たとえば、矩形状を呈している。

【0025】

外部電極４は、たとえば、本体部３１、一対の回込部３２，３３と、一対の回込部３４，３６（図１参照）を含んでいる。外部電極４の本体部３１は、端面２ｂを覆うように設けられている。外部電極４の回込部３２，３３は、一対の側面２ｃ，２ｄに回り込むように設けられている。外部電極４の回込部３４，３６は、一対の側面２ｅ，２ｆに回り込むように設けられている。外部電極４の本体部３１は、たとえば、端面２ｂの全面を覆っている。外部電極４の回込部３２，３３，３４，３６は、たとえば、一対の側面２ｃ，２ｄと一対の側面２ｅ，２ｆとの一部を覆っている。外部電極４の本体部３１は、外部電極４の回込部３２，３３，３４，３６に連結されている。各側面２ｃ，２ｄにおいて、外部電極４の回込部３２，３３に覆われている領域は、凸凹形状をなしている（詳細は後述）。各側面２ｅ，２ｆにおいて、外部電極４の回込部３４，３６に覆われている領域は、たとえば、矩形状を呈している。

【0026】

電子部品１は、さらに、図２及び図３に示されているように、素体２の内部に配置されたコイル１０を備えている。コイル１０は、Ｚ軸方向に延在するコイル軸ＡＸを有している。すなわち、Ｚ軸方向は、コイル軸方向に相当する。電子部品１を基板１００の電極パッド１０１，１０２に実装した場合、コイル１０は、コイル軸ＡＸが基板１００の上面１００ａと平行になる。コイル１０の外部電極３，４は、はんだ１０３，１０４を介して電極パッド１０１，１０２に接続される。

【0027】

図２（ａ）に示すように、コイル１０は、各層に形成されたコイル導体１１を接続することによって螺旋状に構成されたコイル部１２と、コイル部１２から外部電極３へ引き出される引出部１３と、コイル部１２から外部電極４へ引き出される引出部１４と、を備える。コイル導体１１は、たとえば、金属材料から構成されている。金属材料は、たとえば、銅、銀、金、ニッケル、又はクロムである。図２（ａ）に示す例では、コイル１０のコイル部１２は、Ｚ軸方向から見て円環状の形状を有する。当該コイル部１２は、各層に形成された円弧状の導体パターンを螺旋状に積層方向に接続することによって構成される。

【0028】

次に図３（ａ）を参照して、外部電極３のＺ軸方向の正側の回込部２２の構成について説明する。なお、図３（ｂ）に示すように、外部電極３のＺ軸方向の負側の回込部２３は、回込部２２と同趣旨の構成を有しているため、説明を省略する。図３（ａ）に示すように、外部電極４の回込部３２は、回込部２２と左右対称な構成を有しているため、説明を省略する。図３（ｂ）に示すように、外部電極４の回込部３３は、回込部２３と左右対称な構成を有しているため、説明を省略する。すなわち、回込部２２の各部分４１，４２，４３，４４，４５の位置関係は、他の回込部２３，３２，３３についても成り立つ。

【0029】

外部電極３の回込部２２は、Ｘ軸方向における正側から負側へ向かって順に、Ｙ軸方向において第１の距離Ｄ１を有する第１の部分４１、第２の距離Ｄ２を有する第２の部分４２、第３の距離Ｄ３を有する第３の部分４３、第４の距離Ｄ４を有する第４の部分４４、及び第５の距離Ｄ５を有する第５の部分４５を有する。この場合、第２の距離Ｄ２は、第１の距離Ｄ１及び第３の距離Ｄ３より大きい。また、第４の距離Ｄ４は、第３の距離Ｄ３及び第５の距離Ｄ５より大きい。下限値は特に限定されないが、距離Ｄ２，Ｄ４の大きさは、他の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ５の大きさに比して１００％より大きいことが好ましく、１０５％以上であることがより好ましい。上限値は特に限定されないが、距離Ｄ２，Ｄ４の大きさは、他の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ５の大きさに比して１５０％以下であることが好ましく、１３０％以下であることがより好ましい。

【0030】

本実施形態においては、回込部２２は、Ｙ軸方向の正側の縁部２２ａがＹ軸方向の正側に突出する突出部４６，４７を有する。突出部４６，４７は、Ｙ軸方向の正側へ凸となるような湾曲形状を有している。突出部４６と突出部４７とは、Ｘ軸方向において互いに離間するように配置される。また、突出部４６と突出部４７との間には、縁部２２ａがＹ軸方向の負側へ窪むように形成された凹部４８が形成される。ここでは、凹部４８は、Ｙ軸方向の負側へ凸となるような湾曲形状を有している。

【0031】

このような構成において、Ｘ軸方向の正側の側面２ｅに対応する部分が、第１の部分４１に該当する。突出部４６において最もＹ軸方向の正側に位置する極大部に対応する部分が、第２の部分４２に該当する。凹部４８において最もＹ軸方向の負側に位置する極小部に対応する部分が、第３の部分４３に該当する。突出部４７において最もＹ軸方向の正側に位置する極大部に対応する部分が、第４の部分４４に該当する。Ｘ軸方向の負側の側面２ｆに対応する部分が、第５の部分４５に該当する。

【0032】

第２の部分４２、及び第４の部分４４は、素体２のＸ軸方向における中央位置を挟んで配置される。すなわち、突出部４６及び第２の部分４２は、Ｘ軸方向における中心線ＣＬ１よりもＸ軸方向の正側に配置される。突出部４７及び第４の部分４４は、中心線ＣＬ１よりもＸ軸方向の負側に配置される。

【0033】

第２の部分４２は、素体２のＸ軸方向における中央位置よりも側面２ｅに近い位置に配置される。中心線ＣＬ１と側面２ｅとの間のＸ軸方向の中心線ＣＬ２を設定した場合、第２の部分４２は、中心線ＣＬ２よりもＸ軸方向における正側に配置される。第４の部分４４は、素体２のＸ軸方向における中央位置よりも側面２ｆに近い位置に配置される。中心線ＣＬ１と側面２ｆとの間のＸ軸方向の中心線ＣＬ３を設定した場合、第４の部分４４は、中心線ＣＬ３よりもＸ軸方向における負側に配置される。

【0034】

なお、第２の部分４２のＸ軸方向における位置は特に限定されないが、例えば、素体２のＸ軸方向の幅寸法Ｗ１を１００％とした場合、第２の部分４２は、中心線ＣＬ２から２０％の寸法の範囲内に入っていればよい。第４の部分４４は、中心線ＣＬ３から２０％の寸法の範囲内に入っていればよい。

【0035】

第２の部分４２及び第４の部分４４のＺ軸方向における厚みは、第１の部分４１、第３の部分４３、及び第５の部分４５の厚みより大きい。具体的には、図２に示すように、第２の部分４２の厚みｔ１は、Ｚ軸方向における正側の側面２ｃと第２の部分４２の上面との間のＺ軸方向における寸法である。第３の部分４３の厚みｔ２は、Ｚ軸方向における正側の側面２ｃと第３の部分４３の上面との間のＺ軸方向における寸法である。たとえば、厚みｔ２は、１５～３５μｍである。これに対し、厚みｔ１は、厚みｔ２に対して１００～１７０％である。

【0036】

図３（ａ）に示すように、コイル１０のコイル部１２は、Ｚ軸方向から見て、第２の部分４２、及び第４の部分４４と重ならない。コイル部１２のＹ軸方向の負側の領域は、突出部４６，４７及び凹部４８よりもＹ軸方向の正側に配置された状態を維持しながら、凹部４８に入り込むように配置されている。コイル部１２のＹ軸方向の正側の領域も同様である。

【0037】

次に、図４を参照して、上述のような外部電極３を素体２に形成する方法の一例について説明する。図４（ａ）に示すように、複数の素体２をシリコン製の整列治具６０に挿入する。端面２ａ側に外部電極３を形成する場合、端面２ａが下側になるように、整列治具６０の保持孔６１に挿入する。図４（ｃ）に示すように、保持孔６１は、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと擦れる保持部６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄを有する。素体２の擦れた部分には、シロキサンが付着することで疎水性を持たせる。素体２のうち、保持孔６１と密着する部分では、突出部４６，４７が形成されにくい箇所となる。保持孔６１の内周面のうち、保持部６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ以外の箇所は、素体２との間に隙間を有する。図４（ｂ）に示すように、複数の素体２を整列治具６０で保持した状態で、電極ペースト受け６５上に配置された電極ペースト６６に素体２を浸漬させる。このとき、素体２のうち、整列治具６０より下側に露出している部分に電極ペースト６６が付着する。更に、保持孔６１で保持されている箇所のうち、密着していない箇所に電極ペースト６６が入り込み突出部４６，４７が形成される。

【0038】

次に、本実施形態に係る電子部品１の作用・効果について説明する。なお、作用・効果の説明は外部電極３の回込部２２について主に説明するが、他の回込部２３，３２，３３においても同様な作用・効果が成り立つ。

【0039】

この電子部品１は、素体２のうち、端面２ａを覆う本体部２１、及び側面２ｃへ回り込む回込部２２を有する外部電極３を備える。この外部電極３の回込部２２において、第２の距離Ｄ２は、第１の距離Ｄ１及び第３の距離Ｄ３より大きく、第４の距離Ｄ４は、第３の距離Ｄ３及び第５の距離Ｄ５より大きい。この場合、回込部２２は、第２の部分４２及び第４の部分４４においてＹ軸方向へ突出するような凸凹形状を有する。この場合、回込部２２が素体２に作用する応力を分散し易くなる。以上より、応力を緩和して素体２にクラックが生じることを抑制できる。

【0040】

第２の部分４２、及び第４の部分４４は、素体２のＹ軸方向における中央位置を挟んで配置されてよい。この場合、突出量が大きい第２の部分４２及び第４の部分４４をＸ軸方向において分散して配置することができる。これにより、素体２の応力の分散性能をＸ軸方向において均等に得ることができる。

【0041】

第２の部分４２及び第４の部分４４のＺ軸方向における厚みは、第１の部分４１、第３の部分４３、及び第５の部分４５の厚みより大きくてよい。この場合、第２の部分４２及び第４の部分４４の厚みを確保することで、更に応力を分散し易くできる。

【0042】

第２の部分４２及び第４の部分４４は、素体２のＸ軸方向における中央位置よりも側面２ｅ，２ｆに近い位置に配置されてよい。この場合、応力が集中し易い箇所である２ｅ，２ｆと側面２ｃとの間の角部付近に凹凸形状を設けることができるため、当該箇所での応力を分散し易くなる。

【0043】

電子部品１は、素体２内に設けられたコイル１０を更に備え、コイル１０のコイル部１２は、Ｚ軸方向から見て、第２の部分４２、及び第４の部分４４と重ならなくてよい。この場合、回込部２２とコイル１０のコイル部１２とが重なることで浮遊容量が発生することを抑制することができる。そのため、自己共振周波数を高周波まで延びるようにすることで、広帯域でのノイズ対策を可能とすることができる。

【0044】

例えば、図５（ｃ）に示す比較例では、外部電極２０３，２０４の中央位置に突出部２４６が形成されている。この場合、図５（ｄ）に示すように、コイル部１２の端部付近（領域Ｅ１）が外部電極３，４の突出部２４６と重なる。この場合、領域Ｅ１にて浮遊容量が発生する。この場合、自己共振周波数（ＳＲＦ）が低周波側にシフトしてしまいノイズ対策可能な周波数領域が狭くなってしまう。これに対し、図５（ａ）（ｂ）に示すように、コイル１０のコイル部１２は、突出部４６，４７間の凹部４８に配置されており、外部電極３，４と重ならない。そのため、比較例のような浮遊容量が発生しないため、自己共振周波数を高周波まで延びるようにすることで、広帯域でのノイズ対策を可能とすることができる。

【0045】

外部電極３は、一対の側面２ｃ，２ｄに回り込む一対の回込部２２，２３と、一対の側面２ｅ，２ｄに回り込む一対の回込部２４，２６と、を有し、一対の回込部２２，２３において、第２の距離Ｄ２が、第１の距離Ｄ１及び第３の距離Ｄ３より大きく、第４の距離Ｄ４が、第３の距離Ｄ３及び第５の距離Ｄ５より大きくてよい。この場合、一対の回込部２２，２３の両側において、応力を分散させ易い構造とすることができる。

【0046】

次に図６～図１０を参照して、実施例と比較例１，２のシミュレーション結果について説明する。図６は、比較例１に係る電子部品１５０を示す斜視図である。図６に示すように、比較例１では、外部電極１５３，１５４の回込部が突出部及び凹部を有しておらず、縁部１５３ａ，１５４ａがＸ軸方向に直線状に延びている。図７は、比較例２に係る電子部品２００を示す斜視図である。図７に示すように、比較例２では、外部電極２０３，２０４の回込部がＸ軸方向の中央位置に突出部２４６を有する。

【0047】

図８に示すように、実施例及び比較例１，２に係る電子部品１，１５０，２００を実装した基板１００に対してＺ軸方向の負側へたわませ、その時に電子部品１，１５０，２００に作用する応力をシミュレーションによって測定した。

【0048】

図９（ａ）～図９（ｃ）は素体２に作用する応力を示すシミュレーション結果を示す画像である。図９（ａ）～図９（ｃ）は素体２を実装面側から見た画像である。図９（ａ）は比較例１の結果を示し、図９（ｂ）は比較例２の結果を示し、図９（ｃ）は実施例の結果を示す。図９（ａ）～図９（ｃ）の外部電極におけるエッジ部の領域Ｅ２に示すように、比較例１が最も応力が高く、比較例２が次に応力が高く、実施例が最も応力が低い。図１０（ａ）に示すように、比較例２の応力は比較例１に対して１８％低減され、実施例の応力は比較例２に対して５％低減される。

【0049】

図９（ｄ）～図９（ｆ）は素体２及び外部電極に作用する応力を示すシミュレーション結果を示す画像である。図９（ｄ）～図９（ｆ）は素体２を実装面側から見た画像である。図９（ｄ）は比較例１の結果を示し、図９（ｅ）は比較例２の結果を示し、図９（ｆ）は実施例の結果を示す。図１０（ｂ）に示すように、比較例２の応力は比較例１に対して２６％低減され、実施例の応力は比較例２に対して１８％低減される。

【0050】

本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。

【0051】

外部電極の回込部の形状は、図３に示すものに限定されない。例えば、凹部４８は湾曲した形状を有していなくともよく、図５（ａ）に示すように、凹部４８が直線状の形状を有してもよい。また、突出部４６，４７も湾曲した形状を有していなくともよく、頂部付近が直線状の形状を有してもよい。

【0052】

第２の部分４２及び第４の部分４４のＸ軸方向の位置は特に限定されない。例えば、第２の部分４２及び第４の部分４４を中心線ＣＬ２，ＣＬ３よりも中心線ＣＬ１側に配置してもよい。また、第２の部分４２及び第４の部分４４の両方を、中心線ＣＬ１に対してＸ軸方向における一方側に配置してよい。

【0053】

上述の実施形態ではコイル部がＺ軸から見て円環状の形状を有しているが、コイル部の形状は特に限定されず、矩形環状の形状や多角形環状の形状を有してもよい。

【符号の説明】

【0054】

１…電子部品、２…素体、２ｅ，２ｆ…側面（第１の面）、２ａ，２ｂ…端面（第２の面）、２ｃ，２ｄ…側面（第３の面）、１０…コイル、１２…コイル部、３，４…外部電極、２１，３１…本体部、２２，２３，３２，３３…回込部（第１の回込部）、２４，２６，３４，３６…回込部（第２の回込部）、４１…第１の部分、４２…第２の部分、４３…第３の部分、４４…第４の部分、４５…第５の部分。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】