特開2023-146177熱可塑性樹脂フィルム、粘着フィルム、および半導体製造工程用粘着フィルム

発明の名称　熱可塑性樹脂フィルム、粘着フィルム、および半導体製造工程用粘着フィルム

出願人　ダイヤプラスフィルム株式会社　（識別番号 503048338）

　　　　特許公開件数ランキング 3282 位（5件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4213 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-146177

公報発行日　2023年10月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-146177

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