特開 2023-146377 そばの処理装置、及び、そばの処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023146377

(43)【公開日】2023-10-12

(54)【発明の名称】そばの処理装置、及び、そばの処理方法

(51)【国際特許分類】

   A61L 2/10 20060101AFI20231004BHJP

   A23L 7/10 20160101ALI20231004BHJP

   A23L 3/005 20060101ALI20231004BHJP

【ＦＩ】

A61L2/10

A23L7/10 H

A23L3/005

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022053526

(22)【出願日】2022-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000003757

【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100146592

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 浩

(74)【代理人】

【氏名又は名称】白井 達哲

(74)【代理人】

【識別番号】100176751

【弁理士】

【氏名又は名称】星野 耕平

(72)【発明者】

【氏名】前田 晶子

【テーマコード（参考）】

4B021

4B023

4C058

【Ｆターム（参考）】

4B021LA44

4B021LP06

4B021LW09

4B021MC01

4B023LC08

4B023LE30

4B023LG10

4B023LP13

4C058AA21

4C058AA24

4C058BB06

4C058KK05

4C058KK11

4C058KK28

(57)【要約】

【課題】減菌効果を向上させることができる、そばの処理装置、及び、そばの処理方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係るそばの処理装置は、玄そば、そばのむき身、及び、そば粉の少なくともいずれかを載置する載置面を有する載置部と；前記載置面と対向して設けられ、赤外線を照射する照射モジュールと；を具備している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

玄そば、そばのむき身、及び、そば粉の少なくともいずれかを載置する載置面を有する載置部と；
前記載置面と対向して設けられ、赤外線を照射する照射モジュールと；
を具備したそばの処理装置。

【請求項2】

前記照射モジュールは、ランプヒータを有し、
前記ランプヒータは、波長が８００ｎｍ以上、４０００ｎｍ以下の前記赤外線を照射する請求項１記載のそばの処理装置。

【請求項3】

前記ランプヒータは、カーボンランプヒータ、アロイランプヒータ、およびハロゲンランプヒータの少なくともいずれかである請求項１または２に記載のそばの処理装置。

【請求項4】

前記載置部は、所定の方向に移動可能である請求項１～３のいずれか１つに記載のそばの処理装置。

【請求項5】

玄そば、そばのむき身、及び、そば粉の少なくともいずれかに、赤外線を照射して減菌を行う、そばの処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、そばの処理装置、及び、そばの処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

食品市場においては、HACCP（Hazard Analysis and Critical Control Point）などへの対応により食品に対する安全意識が高まっている。また、食品市場には、腐敗などによるフードロスなどの問題もある。

【0003】

ここで、玄そば（収穫されたままの殻つきのそばの実）は、他の穀類に比べて、付着している細菌の数が多い。そのため、殻を除去したそばのむき身や、製粉されたそば粉にも多数の細菌が残留している。
多数の細菌が付着している、そばのむき身や、そば粉を用いて、生麺などを製造すると、製造後の日持ちが悪いなどの品質劣化の問題が生じやすい。この場合、生麺などの製造の際に、酒精などの添加物を添加すれば、品質劣化を抑制することができる。しかしながら、酒精などのアルコールを含む添加物を添加すると、アルコールにより風味が損なわれるという新たな問題が生じる。

【0004】

一般的に、食品に付着している細菌やウィルスの減菌には、紫外線が用いられている。そのため、玄そば、そばのむき身、及び、そば粉に、紫外線を照射して減菌を行うことも考えられる。しかしながら、玄そば、そばのむき身、及び、そば粉の場合には、紫外線による減菌がほとんど生じない。

【0005】

そのため、そば粉の減菌方法として、加熱蒸気による加熱、二軸のスクリューによる混捏、マイクロ波や放射線の照射などが行われる場合がある。しかしながら、加熱蒸気による加熱には、細菌数の低減に限度があるという問題がある。また、これらの方法を実施可能な処理装置は、高額となるという問題もある。

【0006】

そこで、減菌効果を向上させることができる、そばの処理装置、及び、そばの処理方法の開発が望まれていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１９－１３５９８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明が解決しようとする課題は、減菌効果を向上させることができる、そばの処理装置、及び、そばの処理方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

実施形態に係るそばの処理装置は、玄そば、そばのむき身、及び、そば粉の少なくともいずれかを載置する載置面を有する載置部と；前記載置面と対向して設けられ、赤外線を照射する照射モジュールと；を具備している。

【発明の効果】

【0010】

本発明の実施形態によれば、減菌効果を向上させることができる、そばの処理装置、及び、そばの処理方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】処理装置を例示するための模式図である。

【図2】照射モジュールを例示するための模式図である。

【図3】カーボンランプヒータの一例を例示するための模式断面図である。

【図4】アロイランプヒータの一例を例示するための模式断面図である。

【図5】ハロゲンランプヒータの一例を例示するための模式断面図である。

【図6】カーボンランプヒータ、アロイランプヒータ、およびハロゲンランプヒータの放射照度と波長との関係を例示するためのグラフである。

【図7】そばのむき身に赤外線を照射した場合の減菌効果を例示するためのグラフである。

【図8】そば粉に赤外線を照射した場合の減菌効果を例示するためのグラフである。

【図9】他の実施形態に係る照射モジュールを例示するための模式断面図である。

【図10】他の実施形態に係る処理装置を例示するための模式断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

（そばの処理装置）
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、各図中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する三方向を表している。例えば、Ｘ方向とＹ方向は水平方向とし、Ｘ方向は処理物１００の搬送方向としている。例えば、Ｚ方向は鉛直方向としている。
また、本明細書において「減菌」は、付着している細菌やウィルスの数を減らすことだけではなく、細菌やウィルスを死滅させる滅菌をも含むものとする。

【0013】

ここで、一般的に、食品に付着している細菌やウィルスを減菌する際には、紫外線が用いられている。しかしながら、収穫されたままの殻つきのそばの実である「玄そば」、玄そばの殻を除去した「そばのむき身」、及び、そばのむき身を製粉した「そば粉」に紫外線を照射しても紫外線による減菌がほとんど生じない。

【0014】

そのため、本実施の形態に係るそばの処理装置１（以下、単に、処理装置１と称する）は、処理物１００に紫外線を照射するのではなく、処理物１００に赤外線を照射する。なお、後述する照射部として赤外線を照射するランプヒータを用いる場合には、主に赤外線が照射されるが、可視光（例えば、赤色領域の光）が混じる場合がある。

【0015】

図１は、処理装置１を例示するための模式図である。
図１に示すように、処理装置１は、例えば、供給部１０、移動部２０、照射モジュール３０、収容部４０、およびコントローラ５０を有する。

【0016】

供給部１０は、例えば、移動部２０の搬入側の端部の近傍に設けられている。例えば、供給部１０は、処理対象となる処理物１００を内部に収容し、所定の量の処理物１００を移動部２０に供給する。

【0017】

処理物１００は、玄そば、そばのむき身、及び、そば粉の少なくともいずれかとすることができる。
そのため、供給部１０は、複数の粒状体（玄そば、そばのむき身）、または複数の粉状体（そば粉）を収納するホッパと、ホッパに収納されている複数の粒状体、または複数の粉状体を所定の量取り出して移動部２０に供給する供給装置と、を有する。供給装置は、例えば、振動装置が設けられたシュートなどとすることができる。なお、供給部１０の構成は例示をしたものに限定されるわけではない。供給部１０は、所定の量の粒状体、または所定の量の粉状体を移動部２０に供給できるものであればよい。
なお、供給部１０は、必ずしも必要ではなく省くこともできる。供給部１０を省く場合には、例えば、作業者が、処理物１００を移動部２０（載置部２１）に供給すればよい。

【0018】

移動部２０は、載置部２１を備えている。載置部２１は、処理物１００を載置する載置面を有する。載置部２１は、所定の方向に移動可能となっている。図１に例示をした移動部２０は、処理物１００が載置された載置部２１をＸ方向に移動する。例えば、移動部２０は、処理前の処理物１００の供給位置（供給部１０の位置）から、処理済みの処理物１００ａの排出位置（収容部４０の位置）まで処理物１００を移動する。

【0019】

図１に例示をした様に、移動部２０は、例えば、コンベアとすることができる。移動部２０がコンベアの場合には、載置部２１は、例えば、ベルトとすることができる。また、移動部２０はパレットコンベアなどであってもよい。移動部２０がパレットコンベアの場合には、載置部２１は、例えば、処理物１００が載置されるパレットとすることができる。

【0020】

また、図１においては、移動部２０がコンベアの場合を例示したが、移動部２０は、処理物１００を載置するテーブルを有し、処理物１００が載置されたテーブルを所定の方向に回転、または旋回するものであってもよい。この場合、テーブルが、処理物１００を載置する載置部となる。

【0021】

なお、移動部２０の構成は、例示をしたものに限定されるわけではない。移動部２０は、照射モジュール３０における赤外線の照射領域に処理前の処理物１００を移動させることができ、処理済みの処理物１００ａを赤外線の照射領域の外側に移動させることができるものであればよい。

【0022】

また、移動部２０においては、供給された複数の粒状体（玄そば、そばのむき身）が、互いに重ならないようにすることが好ましい。供給された複数の粒状体が互いに重なっていなければ、複数の粒状体のそれぞれに、赤外線を照射することができる。そのため、複数の粒状体を均一に減菌することが容易となる。

【0023】

移動部２０においては、供給された複数の粉状体（そば粉）を含む層の厚みが薄くなる様にすることが好ましい。複数の粉状体を含む層の厚みが薄ければ、赤外線の照射を行った際に、層の下方にある粉状体を減菌することが容易となる。そのため、複数の粉状体を均一に減菌することが容易となる。

【0024】

この場合、例えば、供給部１０にブレード２２をさらに設けることができる。ブレード２２と、載置部２１との間には所定の隙間を設けることができる。ブレード２２と、載置部２１との間の隙間は、例えば、重なっていない粒状体が通過できる寸法、あるいは、複数の粉状体を含む層が所定の厚みとなる寸法とすることができる。なお、ブレード２２に代えて、あるいはブレード２２とともに、載置部２１に振動を加える振動装置や、載置部２１に載置された処理物１００に気体を供給するブロー装置などを設けることもできる。 すなわち、載置部２１に載置された処理物１００を均す装置を適宜設けることができる。なお、作業者が、載置部２１に載置された処理物１００を均すようにしてもよい。

【0025】

照射モジュール３０は、載置部２１の載置面と対向して設けられている。照射モジュール３０は、処理物１００に赤外線を照射する。照射モジュール３０は、載置部２１に載置され、所定の方向（例えば、Ｘ方向）に移動する処理物１００に赤外線を照射する。

【0026】

図２は、照射モジュール３０を例示するための模式図である。
図２に示すように、照射モジュール３０は、例えば、リフレクタ３１、および照射部３２を有する。
リフレクタ３１は、照射部３２から照射され、載置部２１（処理物１００）の側とは反対側に向かう赤外線を反射して、載置部２１（処理物１００）の側に向かうようにする。リフレクタ３１は、例えば、凹面鏡などである。

【0027】

照射部３２は、リフレクタ３１の内側に設けられる。照射部３２は、例えば、赤外線を照射するランプヒータとすることができる。照射部３２は、例えば、カーボンランプヒータ３２ａ、アロイランプヒータ３２ｂ、ハロゲンランプヒータ３２ｃなどとすることができる。カーボンランプヒータ３２ａは、単に、カーボンヒータなどと称される場合がある。アロイランプヒータ３２ｂは、単に、アロイヒータなどと称される場合がある。ハロゲンランプヒータ３２ｃは、単に、ハロゲンランプなどと称される場合がある。
なお、ランプヒータは、例示をしたものに限定されるわけではなく、赤外線を照射するランプヒータであればよい。

【0028】

なお、図１においては、照射モジュール３０が１つ設けられる場合を例示したが、照射モジュール３０は少なくとも１つ設けられていればよい。複数の照射モジュール３０が設けられる場合には、例えば、載置部２１の移動方向（例えば、Ｘ方向）に、複数の照射モジュール３０を並べて設けることができる。この場合、複数の照射モジュール３０のそれぞれに設けられるランプヒータの種類は同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0029】

また、図１および図２においては、１つの照射モジュール３０に、１つのランプヒータが設けられる場合を例示したが、ランプヒータは少なくとも１つ設けられていればよい。１つの照射モジュール３０に、複数のランプヒータが設けられる場合には、例えば、載置部２１の移動方向（例えば、Ｘ方向）に、複数のランプヒータを並べて設けることができる。また、１つの照射モジュール３０に、複数のランプヒータが設けられる場合には、同じ種類のランプヒータを設けることもできるし、異なる種類のランプヒータを設けることもできる。

【0030】

例えば、ランプヒータは、カーボンランプヒータ３２ａ、アロイランプヒータ３２ｂ、およびハロゲンランプヒータ３２ｃの少なくともいずれかであればよい。

【0031】

図３は、カーボンランプヒータ３２ａの一例を例示するための模式断面図である。
図３に示すように、カーボンランプヒータ３２ａは、一方の方向に延びる形態を有する。
カーボンランプヒータ３２ａは、例えば、バルブ３２ａ１、発熱体３２ａ２、導電部３２ａ３、インナーリード３２ａ４、アウターリード３２ａ５、および接続部３２ａ６を有する。

【0032】

バルブ３２ａ１は、例えば、円筒状を呈している。バルブ３２ａ１は、例えば、石英ガラスから形成される。バルブ３２ａ１の両側の端部は、封止部３２ａ１ａにより封止されている。バルブ３２ａ１の内部空間には、不活性ガスが封入されている。バルブ３２ａ１の内部空間に不活性ガスが封入されていれば、通電時に、内部空間の圧力が高くなるので、発熱体３２ａ２の蒸発を抑制することができる。不活性ガスは、例えば、アルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、クリプトン（Ｋｒ）、ネオン（Ｎｅ）などのうちの１種類、あるいは、これらを組み合わせた混合ガスとすることができる。

【0033】

バルブ３２ａ１の内部空間の２５℃における不活性ガスの圧力（封入圧力）は、例えば、０．６ｂａｒ（６０ｋＰａ）～０．９ｂａｒ（９０ｋＰａ）とすることができる。バルブ３２ａ１の内部空間の２５℃における不活性ガスの圧力（封入圧力）は、気体の標準状態（ＳＡＴＰ（Standard Ambient Temperature and Pressure）：温度２５℃、１ｂａｒ）により求めることができる。

【0034】

発熱体３２ａ２は、バルブ３２ａ１の内部空間に設けられている。発熱体３２ａ２は、バルブ３２ａ１の中央領域をバルブ３２ａ１の管軸に沿って延びている。通電時において、発熱体３２ａ２は、発熱するとともに赤外線を放出する。発熱体３２ａ２は、炭素を含んでいる。発熱体３２ａ２は、例えば、螺旋状を呈している。発熱体３２ａ２は、例えば、炭素を含む帯状のメッシュ構造体や炭素繊維を含む線状体を螺旋状に巻くことで形成される。発熱体３２ａ２の概観形状は、例えば、円筒状である。なお、発熱体３２ａ２は、例えば、炭素繊維を含む筒状のメッシュ構造体、炭素を含む帯状体、炭素を含む線状体などであってもよい。

【0035】

導電部３２ａ３は、１つの封止部３２ａ１ａに対して１つ設けることができる。導電部３２ａ３は、封止部３２ａ１ａの内部に設けられる。導電部３２ａ３は、例えば、モリブデン箔から形成される。

【0036】

インナーリード３２ａ４は、導電部３２ａ３の、アウターリード３２ａ５側とは反対側に設けられる。インナーリード３２ａ４は、導電部３２ａ３と接続部３２ａ６とに接続されている。インナーリード３２ａ４は、１つの導電部３２ａ３に対して少なくとも１つ設けることができる。インナーリード３２ａ４は、線状を呈し、例えば、モリブデンなどを含んでいる。

【0037】

アウターリード３２ａ５の一方の端部は導電部３２ａ３と接続され、他方の端部は封止部３２ａ１ａから露出している。アウターリード３２ａ５は、線状を呈し、例えば、モリブデンなどを含んでいる。

【0038】

接続部３２ａ６は、発熱体３２ａ２とインナーリード３２ａ４との間に設けられている。接続部３２ａ６は、発熱体３２ａ２の端部と、インナーリード３２ａ４の端部を保持する。接続部３２ａ６は、耐熱性と導電性を有する材料から形成される。接続部３２ａ６は、例えば、ニッケルやニッケル合金などの金属を含んでいる。

【0039】

図４は、アロイランプヒータ３２ｂの一例を例示するための模式断面図である。
図４に示すように、アロイランプヒータ３２ｂは、一方の方向に延びる形態を有する。 アロイランプヒータ３２ｂは、例えば、バルブ３２ｂ１、発熱体３２ｂ２、リード３２ｂ３、およびホルダ３２ｂ４を有する。

【0040】

バルブ３２ｂ１は、例えば、円筒状を呈している。バルブ３２ｂ１は、例えば、石英ガラスから形成される。バルブ３２ｂ１の両側の端部は開口している。バルブ３２ｂ１の内部空間のガスは、外気と同じガス（例えば、大気圧の空気）である。すなわち、アロイランプヒータ３２ｂは、いわゆる開放型のランプヒータである。

【0041】

発熱体３２ｂ２は、バルブ３２ｂ１の内部空間に設けられている。発熱体３２ｂ２は、バルブ３２ｂ１の中央領域をバルブ３２ｂ１の管軸に沿って延びている。通電時において、発熱体３２ｂ２は、発熱するとともに赤外線を放出する。発熱体３２ｂ２は、例えば、螺旋状を呈している。発熱体３２ｂ２は、例えば、合金を含む線状体を螺旋状に巻くことで形成される。発熱体３２ｂ２の概観形状は、例えば、円筒状である。発熱体３２ｂ２に含まれる合金は、例えば、鉄・クロム・アルミニウム合金である。鉄・クロム・アルミニウム合金は、例えば、カンタル（Kanthal：登録商標）とすることができる。

【0042】

リード３２ｂ３は、一対設けられている。リード３２ｂ３は、線状を呈し、ホルダ３２ｂ４の内部に設けられている。リード３２ｂ３の一方の端部は、ホルダ３２ｂ４からバルブ３２ｂ１の内部に突出している。リード３２ｂ３の一方の端部は、発熱体３２ｂ２の端部に接続されている。リード３２ｂ３の他方の端部は、ホルダ３２ｂ４から外部に突出している。リード３２ｂ３は、例えば、ステンレス、ニッケル、ニッケル合金などの金属から形成される。

【0043】

ホルダ３２ｂ４は、バルブ３２ｂ１の両側の端部のそれぞれに設けられている。ホルダ３２ｂ４は、例えば、無機接着剤などを用いてバルブ３２ｂ１の端部に固定される。ホルダ３２ｂ４は、絶縁性と耐熱性を有する材料から形成される。ホルダ３２ｂ４は、例えば、酸化アルミニウムなどのセラミックスから形成される。

【0044】

図５は、ハロゲンランプヒータ３２ｃの一例を例示するための模式断面図である。
図５に示すように、ハロゲンランプヒータ３２ｃは、一方の方向に延びる形態を有する。
ハロゲンランプヒータ３２ｃは、例えば、バルブ３２ｃ１、発熱体３２ｃ２、導電部３２ｃ３、およびリード３２ｃ４を有する。

【0045】

バルブ３２ｃ１は、例えば、円筒状を呈している。バルブ３２ｃ１は、例えば、石英ガラスから形成される。バルブ３２ｃ１の両側の端部は、封止部３２ｃ１ａにより封止されている。バルブ３２ｃ１の内部空間には、不活性ガスが封入されている。不活性ガスは、例えば、キセノン、クリプトン、アルゴンなどのうちの１種類、あるいは、クリプトンと窒素ガスの混合ガスなどとすることができる。また、臭素やヨウ素などのハロゲン物質をさらに含めることもできる。例えば、キセノンやクリプトンなどに、微量の臭化物などを含めることができる。

【0046】

バルブ３２ｃ１の内部空間の２５℃における不活性ガスの圧力（封入圧力）は、例えば、０．６ｂａｒ（６０ｋＰａ）～０．９ｂａｒ（９０ｋＰａ）とすることができる。バルブ３２ｃ１の内部空間の２５℃における不活性ガスの圧力（封入圧力）は、気体の標準状態（ＳＡＴＰ（Standard Ambient Temperature and Pressure）：温度２５℃、１ｂａｒ）により求めることができる。

【0047】

発熱体３２ｃ２は、バルブ３２ｃ１の内部空間に設けられている。発熱体３２ｃ２は、バルブ３２ｃ１の中央領域をバルブ３２ｃ１の管軸に沿って延びている。また、発熱体３２ｃ２を支持するアンカ３２ｃ２ａを設けることもできる。通電時において、発熱体３２ｃ２は、発熱するとともに赤外線を放出する。発熱体３２ｃ２は、例えば、螺旋状を呈している。発熱体３２ｃ２は、例えば、タングステンを含む線状体を螺旋状に巻くことで形成される。発熱体３２ｃ２の概観形状は、例えば、円筒状である。発熱体３２ｃ２の端部は、封止部３２ｃ１ａの内部において、導電部３２ｃ３に接続されている。

【0048】

導電部３２ｃ３は、１つの封止部３２ｃ１ａに対して１つ設けることができる。導電部３２ｃ３は、封止部３２ｃ１ａの内部に設けられる。導電部３２ｃ３は、例えば、モリブデン箔から形成される。

【0049】

リード３２ｃ４の一方の端部は、封止部３２ｃ１ａの内部において、導電部３２ｃ３に接続されている。リード３２ｃ４の他方の端部は、封止部３２ｃ１ａから露出している。リード３２ｃ４は、線状を呈し、例えば、モリブデンなどを含んでいる。

【0050】

ここで、ランプヒータは、熱とともに赤外線を照射する。また、ランプヒータの場合には、照射可能な赤外線の波長領域が広い。例えば、ランプヒータは、波長が８００ｎｍ以上、４０００ｎｍ以下の赤外線を照射することができる。
なお、ランプヒータは、主に赤外線を照射するが、可視光（例えば、赤色領域の光）が混じる場合がある。

【0051】

図６は、カーボンランプヒータ３２ａ、アロイランプヒータ３２ｂ、およびハロゲンランプヒータ３２ｃの放射照度と波長との関係を例示するためのグラフである。
図６から分かるように、カーボンランプヒータ３２ａ、アロイランプヒータ３２ｂ、およびハロゲンランプヒータ３２ｃとすれば、波長が８００ｎｍ以上の赤外線を照射することができる。

【0052】

また、カーボンランプヒータ３２ａ、およびアロイランプヒータ３２ｂは、ハロゲンランプヒータ３２ｃに比べて、ピーク波長が長波長側にある。また、放射強度は、カーボンランプヒータ３２ａ、アロイランプヒータ３２ｂ、ハロゲンランプヒータ３２ｃの順に高くなる。

【0053】

図７は、そばのむき身に赤外線を照射した場合の減菌効果を例示するためのグラフである。
図８は、そば粉に赤外線を照射した場合の減菌効果を例示するためのグラフである。
なお、赤外線の照射時間は１２０分としている。赤外線の放射強度と波長は、図６に例示をしたものとしている。また、細菌は大腸菌群としている。
図７、および図８から分かるように、そばのむき身、および、そば粉に赤外線を照射すれば、細菌の数を減らすことができる。
また、カーボンランプヒータ３２ａ、およびアロイランプヒータ３２ｂを用いれば、ハロゲンランプヒータ３２ｃを用いる場合に比べて減菌効果を向上させることができる。また、カーボンランプヒータ３２ａを用いれば、アロイランプヒータ３２ｂを用いる場合に比べて減菌効果を向上させることができる。すなわち、照射される赤外線のピーク波長が長波長側にあり、ピーク波長における放射照度がより高いランプヒータとすれば、高い減菌効果を得ることができる。
なお、玄そばの場合も、そばのむき身の場合と同様の減菌効果を享受することができる。

【0054】

図９は、他の実施形態に係る照射モジュール３０ａを例示するための模式断面図である。 図９に示すように、照射モジュール３０ａは、例えば、照射部１３１、冷却部１３２、回路基板１３３、および筐体１３４を有する。

【0055】

照射部１３１は、例えば、基板１３１ａ、および複数の発光素子１３１ｂを有する。
基板１３１ａは、板状を呈し、放熱部１３２ａの端部に設けられている。
複数の発光素子１３１ｂは、基板１３１ａの、放熱部１３２ａ側とは反対側の面に並べて設けられている。複数の発光素子１３１ｂの配設形態や数は、載置部２１の大きさなどに応じて適宜変更することができる。発光素子１３１ｂは、例えば、赤外線を照射する発光ダイオードとすることができる。発光素子１３１ｂは、例えば、ピーク波長が７００ｎｍ以上、１５００ｎｍ以下の領域にある赤外線を照射するものとすることができる。

【0056】

冷却部１３２は、例えば、放熱部１３２ａ、および送風部１３２ｂを有する。
放熱部１３２ａは、例えば、照射部１３１が取り付けられるブロック状のベースと、複数のフィンを有する。放熱部１３２ａは、例えば、アルミニウム合金などの熱伝導率の高い材料から形成される。

【0057】

送風部１３２ｂは、放熱部１３２ａに設けられた複数のフィンに気体Ｇを供給する。気体Ｇは、例えば、処理装置１が設置された雰囲気に含まれている空気である。送風部１３２ｂは、筐体１３４の内部に設けられている。送風部１３２ｂは、例えば、筐体１３４の内壁に取り付けられる。送風部１３２ｂは、例えば、軸流ファンとすることができる。

【0058】

回路基板１３３は、筐体１３４の内部に設けられている。回路基板１３３は、例えば、複数の発光素子１３１ｂの点灯と消灯とを切り替えたり、複数の発光素子１３１ｂに印加する電力を制御したり、送風部１３２ｂによる気体Ｇの供給と供給の停止とを切り替えたりする。

【0059】

筐体１３４は、箱状を呈し、内部に、例えば、照射部１３１、冷却部１３２、および回路基板１３３を収納する。筐体１３４の側面には、複数の排気口１３４ａを設けることができる。また、筐体１３４には、電力用のコネクタ１３４ｂ、通信用のコネクタ１３４ｃ、およびフィルタ１３４ｄなどを設けることができる。

【0060】

また、筐体１３４の、照射部１３１が設けられる側の端部には、窓１３４ｅを設けることができる。窓１３４ｅは、照射部１３１（発光素子１３１ｂ）から照射された赤外線を透過する。窓１３４ｅは、例えば、石英ガラスから形成される。

【0061】

前述した様に、照射モジュール３０ａは、赤外線を照射する複数の発光素子１３１ｂを備えている。そのため、照射モジュール３０ａは、処理物１００に赤外線を照射することができる。すなわち、赤外線を照射する複数の発光素子１３１ｂを有する照射モジュール３０ａを用いても、玄そば、そばのむき身、及び、そば粉における減菌を行うことができる。

【0062】

ただし、ランプヒータは、発光素子１３１ｂに比べて、より広い波長領域の赤外線を照射することができる。また、ランプヒータは、発光素子１３１ｂに比べて、より放射強度の高い赤外線を照射することができる。また、ランプヒータは、赤外線とともに熱を照射することができる。
そのため、ランプヒータを用いれば、発光素子１３１ｂを用いる場合に比べて、より高い減菌効果を得ることができる。また、ランプヒータを用いれば、発光素子１３１ｂを用いる場合に比べて、処理装置１の製造コストの低減を図ることができる。

【0063】

次に、図１に戻って、収容部４０、およびコントローラ５０について説明する。
収容部４０は、処理済みの処理物１００ａを収容する。収容部４０は、例えば、移動部２０の排出側の端部の近傍に設けられたコンテナなどとすることができる。また、収容部４０には、移動部２０からの処理物１００ａの排出を促進させるためのシュートや振動装置などを設けることもできる。

【0064】

コントローラ５０は、処理装置１に設けられた各要素の動作を制御する。コントローラ５０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算部と、半導体メモリなどの記憶部を有する。コントローラ５０は、例えば、コンピュータである。記憶部には、例えば、処理装置１に設けられた各要素の動作を制御する制御プログラムを格納することができる。

【0065】

例えば、センサ２３により、照射モジュール３０（３０ａ）の照射領域に処理物１００が搬入されたことが検出された場合には、コントローラ５０は、照射モジュール３０（３０ａ）を制御して、照射モジュール３０（３０ａ）に赤外線を照射させる。

【0066】

例えば、コントローラ５０は、照射モジュール３０（３０ａ）、および移動部２０を制御して、処理物１００に照射される赤外線の積算量を制御する。例えば、コントローラ５０は、移動部２０における移動速度を制御して、赤外線が処理物１００に照射される時間を５分～１２０分の範囲で変化させる。なお、赤外線の適切な積算量は、実験やシミュレーションを行うことで求めることができる。

【0067】

図１０は、他の実施形態に係る処理装置１ａを例示するための模式断面図である。
図１に例示をした処理装置１は、搬送される処理物１００に対して赤外線を照射する。これに対して、図１０に例示をした処理装置１は、静止状態にある処理物１００に対して赤外線を照射する。

【0068】

図１０に示すように、処理装置１ａは、例えば、載置部６０、照射モジュール３０ｂ、筐体７０、およびコントローラ５０ａを有する。
載置部６０は、筐体７０の内部に着脱自在に設けられている。載置部６０の載置面６０ａには、処理物１００が載置される。載置部６０は、例えば、トレーなどとすることができる。載置部６０は、例えば、赤外線を透過可能な材料から形成することができる。赤外線が載置部６０を透過することができれば、より多くの方向から処理物１００に赤外線を照射することができる。そのため、減菌効果の向上と、減菌効率の向上とを図ることができる。

【0069】

照射モジュール３０ｂは、例えば、赤外線を照射するランプヒータ、または赤外線を照射する発光素子１３１ｂとすることができる。なお、図１０に例示をした照射モジュール３０ｂは、ランプヒータである。ランプヒータは、例えば、カーボンランプヒータ３２ａ、アロイランプヒータ３２ｂ、およびハロゲンランプヒータ３２ｃなどである。照射モジュール３０ｂは、例えば、筐体７０の内壁に設けることができる。

【0070】

筐体７０は、箱状を呈し、一方の側面に開口７０ａを有する。また、開口７０ａを開閉可能な扉７０ｂを設けることができる。扉７０ｂを有する筐体７０とすれば、照射モジュール３０ｂにより赤外線の照射を行う領域を密閉することができる。
また、筐体７０の内壁は、赤外線に対する反射率が高い材料を含むことができる。例えば、筐体７０の内壁は、アルミニウムなどの金属を含むことができる。この様にすれば、筐体７０の内壁により反射された赤外線を処理物１００に照射することができる。そのため、減菌効果の向上と、減菌効率の向上とを図ることができる。

【0071】

コントローラ５０ａは、処理装置１ａに設けられた各要素の動作を制御する。コントローラ５０ａは、例えば、ＣＰＵなどの演算部と、半導体メモリなどの記憶部を有する。コントローラ５０ａは、例えば、コンピュータである。記憶部には、例えば、処理装置１ａに設けられた各要素の動作を制御する制御プログラムを格納することができる。

【0072】

例えば、コントローラ５０ａは、照射モジュール３０ｂを制御して、処理物１００に照射される赤外線の積算量を制御する。例えば、コントローラ５０ａは、照射モジュール３０ｂから照射される赤外線の照射時間を制御して、処理物１００に照射される赤外線の積算量を制御する。

【0073】

本実施の形態に係る処理装置１ａとしても、減菌効果の向上を図ることができる。例えば、処理物１００の量が多い場合には、処理装置１とすることで作業効率を向上させることができる。例えば、処理物１００の量が比較的少ない場合には、処理装置１ａとすることで、作業スペースを小さくすることができる。

【0074】

（そばの処理方法）
次に、本実施の形態に係る、そばの処理方法について説明する。
本実施の形態に係る、そばの処理方法は、例えば、前述した処理装置１、１ａを用いて実施することができる。
本実施の形態に係る、そばの処理方法は、処理物１００（玄そば、そばのむき身、及び、そば粉の少なくともいずれか）に、赤外線を照射して減菌を行う。
なお、処理の内容は、処理装置１、１ａにおいて説明したものと同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

【0075】

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

【符号の説明】

【0076】

１ 処理装置、１ａ 処理装置、３０ 照射モジュール、３０ａ 照射モジュール、３０ｂ 照射モジュール、３２ 照射部、３２ａ カーボンランプヒータ、３２ｂ アロイランプヒータ、３２ｃ ハロゲンランプヒータ、１００ 処理物、１００ａ 処理物、１３１ 照射部、１３１ｂ 発光素子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】