特開 2023-146441 発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023146441

(43)【公開日】2023-10-12

(54)【発明の名称】発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/54 20100101AFI20231004BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20231004BHJP

【ＦＩ】

H01L33/54

H01L33/62

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022053629

(22)【出願日】2022-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000131430

【氏名又は名称】シチズン電子株式会社

(72)【発明者】

【氏名】草野 賢治

(72)【発明者】

【氏名】清水 隆弘

【テーマコード（参考）】

5F142

【Ｆターム（参考）】

5F142AA51

5F142BA32

5F142CA13

5F142CD02

5F142CD13

5F142CD17

5F142CD18

5F142CE03

5F142CE13

5F142CG05

5F142CG27

5F142CG32

5F142DB02

5F142DB17

5F142FA16

(57)【要約】

【課題】気密封止された発光装置を提供する。
【解決手段】第１シール材３０の上面を覆うケースは、出射口４４と注入口４５と樹脂充填部５０とを備え、樹脂充填部５０は、リード線を通過させるための通過孔５１及び５２を備え、これらを塞ぐように注入口４５から充填される第２シール材６０が備えられている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板に配置された発光素子と、
前記基板の外周縁に配置された第１シール材と、
前記第１シール材の上面を覆うケースと、
前記基板と電気的に接続されたリード線と、を有し、
前記ケースは、上面の中央部に、前記発光素子からの出射光を出射するように配置された出射口と、前記ケースの上面の前記出射口と平面的に重ならない位置に配置された注入口と、前記注入口の下方に、前記基板の上面まで貫通し、外側面を囲むように配置された樹脂充填部と、を備え、
前記樹脂充填部は、リード線を通過させるための２つ以上の通過孔を備え、
前記２つ以上の通過孔を塞ぐように、前記注入口から充填される第２シール材を備える
ことを特徴とする発光装置。

【請求項2】

前記２つ以上の通過孔のうちの１つの通過孔は、前記ケースの外側面に配置され、
前記１つの通過孔以外の通過孔は、前記１つの通過孔に対向して、前記ケースの内部に配置され、
前記リード線は、前記１つの通過孔から前記ケースの外側に引き出される
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記第２シール材は、前記基板に接するように充填され、前記基板と前記ケースとを接合する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項4】

前記樹脂充填部は、前記ケースの外側面となる第１側壁と、前記発光素子と前記第２シール材の間に前記発光素子に対向する側を覆うように配置された第２側壁を有し、
前記第２側壁は、外周面側において前記第２シール材に接し、前記発光素子側において前記発光素子から前記第２シール材に向かう光を遮光する
ことを特徴とする請求項１～３に記載の発光装置。

【請求項5】

前記発光素子は、紫外光を出射する
ことを特徴とする請求項１～４に記載の発光装置。

【請求項6】

前記発光素子の出射光を制御する光学素子を更に有し、
前記光学素子は、前記ケースの上面に、前記出射口を覆うように配置される
ことを特徴とする請求項１～５に記載の発光装置。

【請求項7】

前記発光素子の出射光を前記出射口へ反射する反射枠を更に有し、
前記反射枠は、前記ケースの下面に、前記発光素子の側方及び前記出射口を覆うように、前記基板から離間して配置される
ことを特徴とする請求項１～６に記載の発光装置。

【請求項8】

前記樹脂充填部は、前記基板の１つの外周面の近傍に配置され、
前記第２シール材は、前記リード線の側面の少なくとも一部を覆い、かつ前記基板に接合され、
前記リード線は、前記１つの外周面に対向する外周面の近傍で、前記基板と電気的かつ機械的に接合される
ことを特徴とする請求項１～７に記載の発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光素子を備えた発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

可視光を出射する発光ダイオード（ＬＥＤ）では、ケースなどを使用して、密閉性を改善する様々な発光装置が知られている。特許文献１に記載される発光装置では、弾性を有するシール材の間にリード線を配置し、カバーケース部材とベースケース部材がシール材を挟み込むことで、防水防塵構造とする発光装置が開示されている。特許文献２に記載される発光装置では、回路基板の裏面にリード線が接続され、回路基板の裏面と筐体の内側にシリコンゴムを充填し、密閉防水構造とする発光装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１１－１２４３２７号公報（図３）

【特許文献2】国際公開ＷＯ２００８／１１７３３４号公報（図３）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載される発光装置では、弾性を有するシール材は、リード線を挟み込むと共に、カバーケース部材とベースケース部材によって挟み込まれる構造を有する。発光装置を製造するとき、カバーケース部材とベースケース部材の位置がずれてしまうと、シール材の挟み込みが不十分になり、シール材と、リード線、カバーケース部材又はベースケース部材の何れかとの間にすき間が生じ、密閉性が低下する恐れがある。

【0005】

また、特許文献１に記載される発光装置では、発光素子が実装された基板は、基板の表面にリード線が半田などで接続され、リード線によって保持される構造を有する。シール材は弾性を有するから、例えば、操作者が持ち運びすることにより、発光装置が振動すると、基板及びリード線も振動し、基板とリード線の接続部分に振動が伝わることによる断線の恐れがある。

【0006】

また、特許文献２に記載される発光装置では、筐体の側面のリード線が挿入された貫通孔から、シリコンゴムを充填している。シリコンゴムを充填するとき、リード線は貫通孔を塞いでしまうので、シリコンゴムがリード線に付着しやすく、作業性が悪い。作業性を改善するために、貫通孔の径を大きくすることが考えられるが、シリコンゴムを十分に充填した後、貫通孔からシリコンゴムがはみ出してしまうと、周囲の部品などへの付着により不具合が生じる恐れがある。

【0007】

また、特許文献２に記載される発光装置では、基板の表面にＬＥＤが実装され、裏面にリード線を接続する両面基板を使用しており、片面基板を使用するときに比べて材料費が高額になる。

【0008】

本発明は、このような課題を解決するものであり、基板及びリード線を部分的に覆う樹脂充填部を保持し、発光素子を取り囲むように配置されたケースによって、気密封止された発光装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明に係る発光装置は、基板と、基板に配置された発光素子と、基板の外周縁に配置
された第１シール材と、第１シール材の上面を覆うケースと、基板と電気的に接続されたリード線と、を有し、ケースは、上面の中央部に、発光素子からの出射光を出射するように配置された出射口と、ケースの上面の出射口と平面的に重ならない位置に配置された注入口と、注入口の下方に、基板の上面まで貫通し、外側面を囲むように配置された樹脂充填部と、を備え、樹脂充填部は、リード線を通過させるための２つ以上の通過孔を備え、２つ以上の通過孔を塞ぐように、注入口から充填される第２シール材を備えている。

【0010】

さらに、本発明に係る発光装置では、２つ以上の通過孔のうちの１つの通過孔は、ケースの外側面に配置され、１つの通過孔以外の通過孔は、その１つの通過孔に対向して、ケースの内部に配置され、リード線は、その１つの通過孔からケースの外側に引き出されることが好ましい。

【0011】

さらに、本発明に係る発光装置では、第２シール材は、基板に接するように充填され、基板とケースとを接合することが好ましい。

【0012】

さらに、本発明に係る発光装置では、樹脂充填部は、ケースの外側面となる第１側壁と、発光素子と第２シール材の間に発光素子に対向する側を覆うように配置された第２側壁を有し、第２側壁は、外周面側において前記第２シール材に接し、前記発光素子側において前記発光素子から前記第２シール材に向かう光を遮光することが好ましい。

【0013】

さらに、本発明に係る発光装置では、発光素子は、紫外光を出射することが好ましい。

【0014】

さらに、本発明に係る発光装置では、発光素子の出射光を制御する光学素子を更に有し、光学素子は、ケースの上面に、出射口を覆うように配置されることが好ましい。

【0015】

さらに、本発明に係る発光装置では、発光素子の出射光を出射口へ反射する反射枠を更に有し、反射枠は、ケースの下面に、発光素子の側方及び出射口を覆うように、基板から離間して配置されることが好ましい。

【0016】

さらに、本発明に係る発光装置では、樹脂充填部は、基板の１つの外周面の近傍に配置され、第２シール材は、リード線の側面の少なくとも一部を覆い、かつ基板に接合され、リード線は、その１つの外周面に対向する外周面の近傍で、基板と電気的かつ機械的に接合されることが好ましい。

【発明の効果】

【0017】

本発明に係る発光装置は、基板と発光素子と第１シール材とケースと出射口と注入口と樹脂充填部と第２シール材とリード線とを有し、樹脂充填部の２つ以上の通過孔はリード線を保持し、第２シール材は２つ以上の通過孔の間のリード線を覆うことによって、すき間を発生することがなく、さらに通過孔によりリード線の振動による影響もなく気密封止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。

【図2】図１に示す発光装置の分解斜視図である。

【図3】図１に示す発光装置の光学素子を取り除いた斜視図である。

【図4】図１に示す発光装置の底面図である。

【図5】変形例に係る発光装置の底面図である。

【図6】図３に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。

【図7】図１に示す発光装置の製造方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照して、本発明に係る発光装置について説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態には限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。

【0020】

（第１実施形態に係る発光装置の構成および機能）
図１は、第１実施形態に係る発光装置の斜視図であり、図２は、図１に示す発光装置の分解斜視図であり、図３は、図１に示す発光装置の光学素子を取り除いた斜視図であり、図４は、図１に示す発光装置の底面図である。また、図５は、変形例に係る発光装置の底面図である。さらに、図６は、図３に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。

【0021】

図２及び図６に示すように、本実施例の発光装置は基板１０と、第１配線パターン１１と、第２配線パターン１２と、第１電極１３と、第２電極１４と、発光素子２０と、第１シール材３０と、ケース４０と、第２シール材６０と、リード線７０と、光学素子８０と、反射枠９０とを有する。発光装置１は、リード線７０を経由し、第１電極１３と第２電極１４との間に電圧が印加されることに応じて、光を出射する。

【0022】

図２に示すように、基板１０は、矩形の平面形状を有し、銅、アルミなどの金属や、窒化アルミ、アルミナなどのセラミックなど、高熱伝導率を有する材料で作られた片面配線板である。基板１０は、高い放熱性を必要としないとき、ガラスエポキシ、ＢＴレジンやポリイミドなど、絶縁性の樹脂で形成されたプリント基板であってもよい。基板１０の表面には、第１配線パターン１１、第２配線パターン１２、第１電極１３、第２電極１４が配置される。基板１０の裏面は、高熱伝導率を有する材料がそのまま露出しており、ヒートシンクなどの放熱手段に、直接的に接続することにより、高い放熱性を得ることができ、発光素子２０が発生させる熱を効率よく放熱する。

【0023】

第１配線パターン１１、第２配線パターン１２、第１電極１３、第２電極１４は、矩形の平面形状を有し、銅などの導電性部材で形成され、基板１０の表面に互いに離間して配置される。第１配線パターン１１、第２配線パターン１２、第１電極１３、第２電極１４は、表面を金メッキなどで保護されていてもよい。第１配線パターン１１と第１電極１３は、不図示の配線により接続され、第２配線パターン１２と第２電極１４は、不図示の配線により接続される。

【0024】

図２に示すように、発光素子２０は、矩形の平面形状を有するＬＥＤダイであり、紫外線光、可視光、赤外線光を出射する。一例では、波長２８０ｎｍ以下の紫外線光である。発光素子２０は、図示していないが、裏面にアノード端子とカソード端子を有する。アノード端子は、第１配線パターン１１に、カソード端子は、第２配線パターン１２に、それぞれ導電性の接着材料や半田などで実装されている。なお、発光素子２０が、表面にアノード端子、裏面にカソード端子を有するとき、発光素子２０のアノード端子は、金ワイヤなどの導電性の材料で第１配線パターン１１に電気的に接続されてもよい。

【0025】

図２に示すように、第１シール材３０は、エポキシ、シリコーンなどの樹脂で構成される薄膜の接着材料である。第１シール材３０は、中央付近に、第１配線パターン１１、第２配線パターン１２、第１電極１３及び第２電極１４を覆わないように矩形の開口形状を有する。第１シール材３０の外周は、基板１０の表面の外周縁に一致するように配置され、基板１０とケース４０とを密着させ、固定する。

【0026】

図３及び図４に示すように、ケース４０は、上壁４１と、第１側壁４２と、第２側壁４３と、出射口４４と、注入口４５とを有する。ケース４０は、上面の上壁４１と外側面の第１側壁４２とで構成された下方に向かって凹型の形状を有する黒色の樹脂材料である。
ケース４０は、遮光性を有し、発光素子２０の出射光の出射口４４以外に向かう光の散乱を抑制する。ケース４０は、基板１０及び第１シール材３０と、外周が一致するように配置され、第１シール材３０を介して、基板１０に接着される。

【0027】

上壁４１は、矩形の平面形状を有し、基板１０に対向するようにケース４０の上面に配置される。上壁４１は、中央部に円形の開口形状の出射口４４を有し、発光素子２０の出射光を出射する。また、上壁４１は、矩形の平面形状の角部近傍に２つの注入口４５を有し、後述する第２シール材６０が注入口４５から注入される。出射口４４と注入口４５は、互いに干渉されない位置に配置されれば、実施形態以外の位置に配置されていてもよい。また、出射口４４と注入口４５は、円形、多角形などの開口形状であってもよい。

【0028】

第１側壁４２は、上壁４１の外周を下方に向かって垂直に延びる矩形の側面形状を有し、出射口４４及び注入口４５に干渉しない位置に、基板１０と上壁４１とを離間するように配置される。第１側壁４２は、発光素子２０の四方を囲む形状を有し、発光素子２０の側方へ向かう出射光を遮光する。第１側壁４２の下端の平面形状は、第１シール材３０の平面形状と一致するように形成され、第１シール材３０に接着される。

【0029】

第１側壁４２は、第１側壁４２ａと、第１側壁４２ｂと、第１側壁４２ｃと、第１側壁４２ｄとを有する。第１側壁４２ａは、２つの注入口４５が共に近接する上壁４１の外周辺の下方に配置され、第１通過孔５１を有する。第１側壁４２ｂと第１側壁４２ｃは、第１側壁４２ａに直交する壁面であり、それぞれが対向した位置に配置される。第１側壁４２ｄは、第１側壁４２ａに対向する壁面である。

【0030】

第２側壁４３は、上壁４１の下面に一体化され、注入口４５の外周を下方に向かって垂直に延びる矩形の側面形状を有する。第２側壁４３は、第１側壁４２ａ～第１側壁４２ｄの内側に位置する。第２側壁４３の下端の位置は、第１側壁４２の下端の位置と一致する。また、第２側壁４３は、第２側壁４３ａ１と、第２側壁４３ａ３と、第２側壁４３ｂ１と、第２側壁４３ｃ１とを有する。

【0031】

上壁４１の２つの注入口４５のうち、一方の注入口４５は、第１側壁４２ａの一端に配置され、第１側壁４２ａに対向する第２側壁４３ａ１と、第１側壁４２ｂに対向する第２側壁４３ｂ１とを有する。一方の注入口４５の外周の下方は、第１側壁４２ａと、第１側壁４２ｂと、第２側壁４３ａ１と、第２側壁４３ｂ１とによって四方を連続して囲まれた空間となる。なお、第２側壁４３ａ１は、第２通過孔５２を有する。

【0032】

なお、図５に示すように、一方の注入口４５は、第１側壁４２ａと第２側壁４３ａ１の間にそれぞれに対向するように配置された第２側壁４３ａ２と、第１側壁４２ｂと第２側壁４３ｂ１の間にそれぞれに対向するように配置された第２側壁４３ｂ２とを更に有し、第１側壁４２ａ及び第１側壁４２ｂを用いず、第２側壁４３ａ１と、第２側壁４３ｂ１と、第２側壁４３ａ２と、第２側壁４３ｂ２とで四方を連続して囲む空間としてもよい。このとき、第２側壁４３ａ１に加えて、第２側壁４３ａ２も第２通過孔５２を有する。

【0033】

上壁４１の２つの注入口４５のうち、他方の注入口４５は、第１側壁４２ａの他端に配置され、第１側壁４２ａに対向する第２側壁４３ａ３と、第１側壁４２ｃに対向する第２側壁４３ｃ１とを有する。他方の注入口４５の外周の下方は、第１側壁４２ａと、第１側壁４２ｃと、第２側壁４３ａ３と、第２側壁４３ｃ１とによって四方を囲まれた空間となる。なお、第２側壁４３ａ３は、第２通過孔５２を有する。

【0034】

なお、図５に示すように、他方の注入口４５は、第１側壁４２ａと第２側壁４３ａ３の間にそれぞれに対向するように配置された第２側壁４３ａ４と、第１側壁４２ｃと第２側
壁４３ｃ１の間にそれぞれに対向するように配置された第２側壁４３ｃ２とを更に有し、第１側壁４２ａ及び第１側壁４２ｃを用いず、第２側壁４３ａ３と、第２側壁４３ｃ１と、第２側壁４３ａ４と、第２側壁４３ｃ２とで四方を連続して囲む空間としてもよい。このとき、第２側壁４３ａ３に加えて、第２側壁４３ａ４も第２通過孔５２を有する。

【0035】

図６に示すように、第２シール材６０は、液状又はゲル状のエポキシ、シリコーンなどの樹脂で構成された接着材料である。第２シール材６０は、注入口４５から注入され、注入口４５の下方の第１側壁４２又は第２側壁４３の内壁面を沿うように基板１０へ向かい、基板１０に接することで、基板１０とケース４０を固定する。

【0036】

図２及び図６に示すように、リード線７０は、円柱を細長く伸延した線状部材であり、周囲を絶縁性の樹脂で覆われた導電性の金属材料である。リード線７０の一端は、第１電極１３、第２電極１４のそれぞれに半田などの導電性材料で接続され、リード線７０の他端は、不図示の外部電源などに接続される。リード線７０は、ケース４０の内側から第２通過孔５２と第１通過孔５１を通過した後、ケース４０の外側へ引き出される。リード線７０は、第１電極１３及び第１通過孔５１と、第２電極１４及び第２通過孔５２との間では傾斜し、第１通過孔５１及び第２通過孔５２の間では直線状となる。

【0037】

図２に示すように、光学素子８０は、矩形の平面形状を有する石英ガラス等のガラス又は透光性を有する樹脂で構成される。光学素子８０は、ケース４０の出射口４４の上方に配置され、発光素子２０からの出射光を発光装置１の外部へ出射する。光学素子８０は、レンズ、拡散板、光学フィルタ等の、発光素子２０からの紫外光に光学的作用を及ぼす光学素子であってもよい。また、光学素子８０は、その一部のみが透光性を有するガラス又は樹脂により形成され、他の部分は透光性を有しない部材により形成されてもよい。

【0038】

図２に示すように、反射枠９０は、上下面が開口し、上方に向かって凹型の湾曲した形状を有した円筒状の金属製の材料である。反射枠９０は、ケース４０の出射口４４の下方に、基板１０からわずかに離間した位置に、上壁４１の裏面に設けた凸状部材を用いたカシメなどの方法で接合材料を用いずに固定される。発光素子２０が紫外光を出射するとき、発光素子２０の周囲の接合材料は、紫外光により劣化し、反射枠９０が脱落することがあるが、これを防止できる。反射枠９０は、発光素子２０からの出射光をケース４０の出射口４４の方向に反射させる。なお、反射枠９０は、エポキシなどの樹脂を用いてもよく、発光素子２０に対向する内壁面を銀やアルミなどで覆ってもよい。また、反射枠９０は、発光素子２０が例えば紫外光以外の光を出射するとき、材料を劣化させる恐れが低いので、接合材料により基板１０に固定されてもよい。

【0039】

図３、図４及び図６に示すように、発光装置１は、樹脂充填部５０を有する。樹脂充填部５０は、上方に注入口４５が配置され、側方に第１側壁４２ａと、第１側壁４２ｂと、第１側壁４２ａ対向する第２側壁４３ａ１と、第１側壁４２ｂに対向する第２側壁４３ｂ１とが配置される。図６では、第１側壁４２ａ及び第２側壁４３ａ１が断面図として図示されている。なお、第１側壁４２ａと、第１側壁４２ｂと、第２側壁４３ａ１と、第２側壁４３ｂ１とで作られるロ型の平面形状は、注入口４５と同じ又は注入口４５より大きいと第２シール材６０を注入しやすく好ましい。

【0040】

第１側壁４２ａは、第１通過孔５１を有する。第１通過孔５１は、平面視したとき、注入口４５に近接し対向する位置に配置され、断面視したとき、基板１０及び上壁４１から離間して配置された、第１側壁４２ａを側方に貫通する孔である。第１通過孔５１は、リード線７０を、発光装置１の内部から外部へ引き出すと共に直線状に水平に保持する。

【0041】

第２側壁４３ａ１は、第１通過孔５１に対向するように配置された第２通過孔５２を有
する。第２通過孔５２は、第１通過孔５１と同様に、注入口４５の下方であって、基板１０及び上壁４１から離間して配置された、第２側壁４３ａ１を側方に貫通する孔である。第２通過孔５２は、リード線７０を、発光装置１の内部から第１通過孔５１へ直線的に引き出すと共に直線状に水平に保持する。なお、注入口４５の下方に、第２側壁４３ａ１に加え、第２側壁４３ａ２を有するとき、第２通過孔５２は、第１通過孔５１に対向するようにそれぞれの壁面に１つずつ配置され、リード線７０は、３つの貫通孔によって保持される。

【0042】

第１通過孔５１は、第２通過孔５２に対向する側に、テーパなどの誘い込みとも呼ばれる形状を設けてもよい。また、第２通過孔５２は、第１電極１３に対向する側に、テーパなどの誘い込みとも呼ばれる形状を設けてもよい。また、第２通過孔５２は、第１通過孔５１よりも内径を大きくしてもよく、第２通過孔５２の全長に渡って第１通過孔５１側よりも第１電極１３側の径を大きくする形状であってもよい。何れも、リード線７０を挿入しやすくなり、作業性がよくなる。

【0043】

第２シール材６０は、注入口４５から注入され、樹脂充填部５０を構成する４つの壁面の第１側壁４２ａと、第１側壁４２ｂと、第２側壁４３ａ１と、第２側壁４３ｂ１との内壁に沿って、基板１０へ向かう。第２シール材６０は、基板１０に向かいながら、リード線７０の第１通過孔５１及び第２通過孔５２の間を覆い、また、第１通過孔５１及び第２通過孔５２のすき間を塞ぐように封止する。第２シール材６０が基板１０に向かうとき、基板１０と、第２側壁４３ａ１及び第２側壁４３ｂ１との間に、第１シール材３０の厚み程度のすき間を設けてあるので、樹脂充填部５０に例えば気泡などの空気だまりが残る恐れは低い。第２シール材６０は、基板１０と、第２側壁４３ａ１及び第２側壁４３ｂ１との間に配置され、基板１０と接する面積を大きくでき、基板１０とより強固に密着できる。更に、第２シール材６０は、基板１０に接した後、加熱などの方法によって硬化させ、基板１０とケース４０を固定し、発光装置１を気密封止する。なお、第２シール材６０は、脱落防止のために光学素子８０と接合されてもよい。

【0044】

図７は、発光装置１の製造方法を示すフローチャートである。

【0045】

まず、基板準備工程において、第１配線パターン１１、第２配線パターン１２、第１電極１３及び第２電極１４が表面に配置された基板１０が準備される（Ｓ１０１）。次いで、発光素子配置工程において、発光素子２０が第１配線パターン１１及び第２配線パターン１２に電気的に接続される（Ｓ１０２）。次いで、リード線接続工程において、リード線７０が第１電極１３及び第２電極１４に電気的に接続される（Ｓ１０３）。次いで、第１シール材置工程において、第１シール材３０が基板１０の表面に配置される（Ｓ１０４）。

【0046】

次いで、ケース準備工程において、金型を用いた樹脂成型により出射口４４、注入口４５、第１通過孔５１、第２通過孔５２などを有するケース４０が準備される（Ｓ１０５）。次いで、反射枠配置工程において、反射枠９０がケース４０の出射口４４の下方にカシメなどの方法により固定される（Ｓ１０６）。次いで、リード線挿入工程において、リード線７０が第１通過孔５１及び第２通過孔５２に挿入され、第１通過孔５１から外部へ引き出される（Ｓ１０７）。

【0047】

次いで、組立工程において、第１シール材３０とケース４０を接合する（Ｓ１０８）。次いで、第２シール材注入工程において、第２シール材６０が注入口４５から注入され、加熱などの方法によって硬化され、基板１０、ケース４０、リード線７０を固定する（Ｓ１０９）。次いで、光学素子配置工程において、光学素子８０がケース４０の出射口４４を覆うように配置される（Ｓ１１０）ことで、発光装置１は製造される。

【0048】

（第１実施形態に係る発光装置の作用効果）
発光装置１では、注入口４５は、ケース４０の上面に位置するので、ケース４０の側方に位置するときに比べて、第２シール材６０を注入しやすい。また、注入口４５は、リード線７０が挿入されていないので、注入口４５にリード線７０があるときに比べて、第２シール材６０を注入しやすい。

【0049】

また、発光装置１では、第１通過孔５１は、リード線７０が通過するように、第１通過孔５１の内径とリード線７０の外径との距離を最小にすることができる。第１通過孔５１は、第１通過孔５１の内径とリード線７０の外径とのすき間が小さいから、第２シール材６０による第１通過孔５１の封止が必要となる範囲が狭く、容易になると共に、発光装置１の気密封止も容易となる。また、第２シール材６０が第１通過孔５１からケース４０の外側に漏れ出す恐れを低減できる。

【0050】

また、発光装置１では、第２通過孔５２は、第１通過孔５１と同様にリード線７０が通過する最小径とすることができる。第１通過孔５１と第２通過孔５２に保持されたリード線７０は、リード線７０の側方に第２シール材６０の注入による圧力が加わったとしても、第１通過孔５１と第２通過孔５２の間ではリード線７０の撓みが抑制され、リード線７０の第１電極１３から第２通過孔５２に引っ張られる力を減少できるから、リード線７０が第１電極１３から剥がれる恐れを低減できる。

【0051】

また、発光装置１では、第２シール材６０は、樹脂充填部５０の第２側壁４３もしくは第１側壁４２と第２側壁４３で側方が囲まれた空間に注入される。第２側壁４３は、第２シール材６０の側方を囲み、第２シール材６０が発光装置１の内部に向かわないような形状を有するから、第２シール材６０が発光素子２０などに付着する恐れを低減する。

【0052】

また、発光装置１では、第２側壁４３は、第２シール材の側方を覆うように接し、発光素子２０と第２シール材６０の間に配置され、第２シール材６０に向かう発光素子２０からの光を遮光する。第２側壁４３は、発光素子２０が紫外光を出射するとき、発光素子２０からの紫外光を遮光するので、第２シール材６０の紫外光による劣化を抑制することができる。

【0053】

また、発光装置１では、樹脂充填部５０に注入された第２シール材６０は、加熱などの方法により硬化され、基板１０、ケース４０及びリード線７０を一体化するように保持することができる。第２シール材６０は、第１シール材３０に加え、基板１０がケース４０からの脱落を防止する第２の接合材料として機能する。また、第２シール材６０は、リード線７０に発光装置１の外側へ引っ張るような力が加わったとしても、第２シール材６０によって基板１０とケース４０とリード線７０を固定しているので、リード線７０が第１電極１３から剥がれる恐れを低減できる。

【0054】

また、発光装置１では、リード線７０の一端は、第１側壁４２ａに近接する樹脂充填部５０によって保持され、リード線７０の他端は、第１側壁４２ｄに近接する第１電極１３に接合される。基板１０は、第１側壁４２ａの近傍を樹脂充填部５０内の第２シール材６０によって保持され、対向する第１側壁４２ｄの近傍をリード線７０によって吊り上げるように保持される。基板１０は、第１シール材３０が経年劣化して基板１０をケース４０に接着する機能が低下したとしても、第２シール材６０とリード線７０によって基板１０の両端を保持され、ケース４０からの脱落を防止することができる。

【0055】

また、発光装置１では、リード線７０の一端は、基板１０から離間する第２通過孔５２に挿入され、リード線７０の他端は、基板１０の第１電極１３に接合され、基板１０に接
している。基板１０とリード線７０とのなす角度は、リード線７０と第１電極１３とが接合される近傍を頂点とし、基板１０の表面及び第１電極１３と第２通過孔５２とを結ぶ直線に挟まれる角度であり、０°から４５°の角度に設定される。

【0056】

基板１０とリード線７０のなす角度は、リード線７０が、基板１０の第１側壁４２ｄの近傍を上方に持ち上げるように作用するから、０°よりも大きい角度が好ましく、リード線７０が、発光素子２０から水平方向に出射される光に照射されないから、５°よりも大きい角度が更に好ましい。また、リード線７０が、基板１０の第１側壁４２ｄの近傍を上方に持ち上げ過ぎて第１電極１３から剥離する恐れを抑制できるから、４５°よりも小さい角度が好ましく、第２通過孔５２が基板１０に近づくことで発光装置１を薄型化することができるから、３０°よりも小さい角度が更に好ましい。

【符号の説明】

【0057】

１ 発光装置
１０ 基板
２０ 発光素子
３０ 第１シール材
４０ ケース
４４ 出射口
４５ 注入口
５０ 樹脂充填部
６０ 第２シール材
７０ リード線
８０ 光学素子
９０ 反射枠

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】