特開 2023-146592 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023146592

(43)【公開日】2023-10-12

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/12 20060101AFI20231004BHJP

   H05K 5/00 20060101ALI20231004BHJP

   H01R 12/58 20110101ALI20231004BHJP

【ＦＩ】

H05K7/12 B

H05K5/00 A

H05K7/12 K

H05K7/12 M

H01R12/58

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022053844

(22)【出願日】2022-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【識別番号】110000567

【氏名又は名称】弁理士法人サトー

(72)【発明者】

【氏名】山田 真義

(72)【発明者】

【氏名】篠田 遼一

【テーマコード（参考）】

4E353

4E360

5E223

【Ｆターム（参考）】

4E353AA05

4E353BB05

4E353BB13

4E353CC04

4E353CC16

4E353CC18

4E353CC33

4E353DD11

4E353DR06

4E353DR14

4E353DR15

4E353DR23

4E353DR27

4E353DR32

4E353DR36

4E353DR49

4E353EE01

4E353EE13

4E353GG31

4E353GG40

4E360AB12

4E360BA01

4E360BB22

4E360BC05

4E360BD03

4E360BD05

4E360CA02

4E360EA03

4E360EA18

4E360EA24

4E360EC05

4E360ED02

4E360ED03

4E360ED07

4E360ED08

4E360ED23

4E360EE02

4E360EE12

4E360GA22

4E360GB99

4E360GC02

4E360GC08

5E223AA30

5E223AB76

5E223AC21

5E223AC50

5E223BA27

5E223BB01

5E223BB12

5E223CB63

5E223CD01

5E223CD15

5E223DB01

5E223DB08

5E223DB09

5E223DB13

5E223EA18

(57)【要約】

【課題】プレスフィット端子を用いた場合に金属異物による不具合を防止できるようにした電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、電子部品７、８が実装されると共に電気的接続のためのプレスフィット端子６が挿通されるための穴状電極１０が設けられた回路基板４を備える。オスコネクタハウジングがプレスフィット端子６と独立して配設されている。また回路基板４の穴状電極１０を少なくとも部分的に覆っているはんだ１４を備える。はんだ１４が、回路基板４の穴状電極１０を少なくとも部分的に覆っているため、金属異物１５をトラップできるようになる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が実装されると共に、電気的接続のためのプレスフィット端子（６、５６）が挿通されるための穴状電極（１０、６０）が設けられた回路基板（４、５４）と、
前記回路基板を固定する筐体部品（２、３、５２、５３）と、
前記プレスフィット端子とは独立して配設されたオスコネクタハウジング（９、５９）と、を備え、
前記回路基板の穴状電極を少なくとも部分的に覆っているはんだ（１４、６４）を備える電子装置。

【請求項2】

前記はんだは、前記回路基板の穴状電極の内部にも印刷されている請求項１記載の電子装置。

【請求項3】

前記筐体部品と前記オスコネクタハウジングが一体成型されている請求項１又は２記載の電子装置。

【請求項4】

前記筐体部品と前記オスコネクタハウジングが別体で構成されており、
前記筐体部品と前記オスコネクタハウジングが固定されている請求項１又は２記載の電子装置。

【請求項5】

前記筐体部品と前記オスコネクタハウジングが別体で構成されており、
前記オスコネクタハウジングが、前記回路基板に固定されている請求項１又は２記載の電子装置。

【請求項6】

前記はんだは、前記穴状電極の貫通孔の周囲を部分的に覆っている請求項１から５の何れか一項に記載の電子装置。

【請求項7】

前記筐体部品は、樹脂又は金属である請求項１から６の何れか一項に記載の電子装置。

【請求項8】

前記プレスフィット端子が上面視で長方形状の場合、
前記はんだを載せる表面電極が前記プレスフィット端子の長方形の長辺に沿って長径を備えた楕円形状により構成されている請求項１から７の何れか一項に記載の電子装置。

【請求項9】

前記はんだを載せる表面電極は、前記穴状電極の周囲の根元部のみに構成されている請求項１から７の何れか一項に記載の電子装置。

【請求項10】

前記はんだを載せる表面電極は、
前記穴状電極の周囲のうち前記プレスフィット端子と前記穴状電極とが点接触する部分に部分的に設けられている請求項１から７の何れか一項に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＥＣＵには、数多く配置可能にするコネクタ構造が必要とされており、例えばプレスフィット端子と称される端子を使用している。ＥＣＵは、Electronic Control Unitの略である。プレスフィット端子を基板に施された穴状電極へ上部から挿入するときには、当該プレスフィット端子の表面に施されためっきが削られる虞があり、この場合、金属異物が基板の上部に付着してしまうことが考えられる。また、挿入側とは反対側の基板の下部においても、基板の穴状電極内の金属めっきが削られることにより、金属異物が残留することが考えられる。

【0003】

金属異物が不測の故障を招くことは既知の事実である。金属異物による不具合を防止するため、特許文献１のように追加の部品を用意して金属異物をキャッチすることなどが考えられる。特許文献１記載のように、金属異物をキャッチする構造はこれまで提案されてきているが、それは基板の下部に発生するものへの対処に限るものであった。

【0004】

また、部品追加や樹脂モールドによる保護対策を施すことができるものの、高コスト化や実装密度の減少につながるものであった。金属異物による不具合を防止するため、プレスフィット端子ではなく通常の端子を使用する場合、リフロー時に端子を保持することができず、保持のための追加部品が必要になりやすい。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１６－６３２０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本開示の目的は、プレスフィット端子を用いた場合に金属異物による不具合を防止できるようにした電子装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

請求項１記載の発明によれば、電子部品が実装されると共に電気的接続のためのプレスフィット端子が挿通されるための穴状電極が設けられた回路基板と、回路基板を固定する筐体部品と、を備える。オスコネクタハウジングがプレスフィット端子と独立して配設されている。また回路基板の穴状電極を少なくとも部分的に覆っているはんだを備える。はんだが、回路基板の穴状電極を少なくとも部分的に覆っているため、金属異物をトラップできるようになり、プレスフィット端子を用いた場合に金属異物による不具合を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１実施形態におけるプレスフィット端子の組付構造の拡大図を比較例と比較して示す縦断面図

【図2】上方から示す構成部品の分解斜視図

【図3】下方から示す構成部品の分解斜視図

【図4】組立後構造を上方から示す斜視図

【図5】組立後構造の上面図

【図6】製造工程の一態様を示す図のその１

【図7】製造工程の一態様を示す図のその２

【図8】製造工程の一態様を示す図のその３

【図9】製造工程の一態様を示す図のその４

【図10】製造工程の一態様を示す図のその５

【図11】製造工程の一態様を示す図のその６

【図12】製造工程の一態様を示す図のその７

【図13】製造工程の一態様を示す図のその８

【図14】第２実施形態における製造工程の一態様とプレスフィット端子の組付構造を模式的に示す縦断面図

【図15】構造を上方から示す斜視図

【図16】構成部品の分解斜視図

【図17】組立後構造の下面図

【図18】製造工程の一態様を示す図のその１

【図19】製造工程の一態様を示す図のその２

【図20】製造工程の一態様を示す図のその３

【図21】製造工程の一態様を示す図のその４

【図22】製造工程の一態様を示す図のその５

【図23】製造工程の一態様を示す図のその６

【図24】製造工程の一態様を示す図のその７

【図25】製造工程の一態様を示す図のその８

【図26】第３実施形態における構成部品の分解斜視図

【図27】第４実施形態においてランドの形成領域を模式的に示す上面図

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、電子装置の幾つかの実施形態について図面を参照しながら説明する。以下に説明する各実施形態において、同一又は類似の動作を行う構成については、同一又は類似の符号を付して、必要に応じて説明を省略する。

【0010】

（第１実施形態）
第１実施形態について図１から図１３を参照しながら説明する。図２及び図３に示すように、電子装置１は、筐体部品としてのケース２及びカバー３を備えると共に、これらのケース２及びカバー３の内部に回路基板４を組み付けて構成される。回路基板４には横出しコネクタ５が実装されており、また回路基板４の一部にはプレスフィット端子６が固定されている。回路基板４の第１表面４ａ及び第２表面４ｂには、その他、図２には示していないがチップ部品や半導体部品などの電子部品７、８が搭載されている。電子部品７、８は、図１、図７～図１３参照。ケース２及びカバー３は、樹脂又は金属により構成されている。

【0011】

本実施形態において、ケース２は、オスコネクタハウジング９と一体成型された樹脂製であり、カバー３はアースを保持するため導電製材料を平板状に成型して構成される。回路基板４は、所定の材質のプリント基板やセラミック基板により構成される。回路基板４は、絶縁性の基材に、その表面又は内部に形成された配線（図示せず）が施されることで構成されている。

【0012】

図２から図４に示すように、カバー３の上に回路基板４を配設すると共に、回路基板４の上側から覆うようにケース２を配設して組み立てる。このとき、図３から図５に示すように、プレスフィット端子６が回路基板４に組付けられると共に、オスコネクタハウジング９がケース２に構成されている。このため、本実施形態では、プレスフィット端子６とオスコネクタハウジング９は独立して構成される。

【0013】

説明の便宜上、回路基板４のうち、図２中の上側の面を第１表面４ａと称し、図３中の上側の面を第２表面４ｂと称し、図１にその断面を示している。図１に示すように、回路基板４にはその両面間に穴状電極１０が設けられている。穴状電極１０はスルーホールと称され、回路基板４の貫通孔の内面に導電性部材が形成されることで構成される。なお、穴状電極１０の貫通孔は上方から見ると円形状に構成されている。これにより、第１表面４ａ及び第２表面４ｂの両面間に亘って電気的に接続でき、両面に電子部品７、８がそれぞれ実装されていた場合に回路接続できる。穴状電極１０には圧入端子となるプレスフィット端子６が挿通されている。

【0014】

プレスフィット端子６は、その露出面に導電性の金属めっきが施されている。プレスフィット端子６は線条に構成される端子ピン１１と共に、端子ピン１１に連結され弾性変形するよう先端に設けられた変形部１２を備える。また、プレスフィット端子６は、線条の端子ピン１１の中間に位置して横方向に突出した突起部１３を端子ピン１１に一体に設けている。回路基板４にプレスフィット端子６を組み付けるときには、突起部１３を治具により保持して端子ピン１１の長手方向に沿って穴状電極１０に挿通し圧入する。変形部１２は、断面円環状に構成されており当該円環状の内側に円形状又は楕円形状の空洞を備える。変形部１２は、その外縁及び内縁共に円形状又は楕円形状に構成されている。変形部１２の形状は、本実施形態の形状に限らない。アクションピンやＵ型、Ｈ型、Ｍ型に構成されていても良い。

【0015】

変形部１２が、穴状電極１０に挿通されることで圧入されると、変形部１２が穴状電極１０に対し内側から反力をかけることで変形部１２の内側の空洞が縦長に変形し、空洞がより縦長の断面楕円形状になる。これに伴い、変形部１２は、その外縁及び内縁が共に縦長の楕円形状に変形する。

【0016】

変形部１２は、穴状電極１０の内側から点接触又は面接触にて外方に押圧する。これにより、変形部１２は穴状電極１０の内側から外方に向けて力をかけ続けることができ、変形部１２を穴状電極１０内に保持できる。

【0017】

変形部１２は、そのリング形状となる部分の外縁高さ寸法が回路基板４の厚さより高く構成される。プレスフィット端子６の変形部１２が穴状電極１０に挿通され固定されると、当該変形部１２の外縁は回路基板４の両面より外方に突出する。

【0018】

また図１に示すように、はんだ１４は、回路基板４の穴状電極１０を少なくとも部分的に覆っている。ただし、本実施形態において、はんだ１４は、回路基板４の穴状電極１０の貫通孔の内側には印刷されておらず、回路基板４の第１表面４ａより上方、又は、第２表面４ｂより下方に位置して穴状電極１０を覆うように形成されている。つまり、回路基板４の第１表面４ａより下方、且つ、第２表面４ｂより上方にははんだ１４が存在していない。

【0019】

プレスフィット端子６の変形部１２を穴状電極１０の貫通孔に挿入すると、穴状電極１０の内側の導電性部材が削られることにより、図１に示すように金属異物１５が発生する。金属異物１５は、穴状電極１０の内外、回路基板４の第１表面４ａ、第２表面４ｂに付着する。このため、回路基板４の穴状電極１０を少なくとも部分的に覆うようにはんだ１４を構成することで金属異物１５をトラップでき、回路基板４から落下させないように構成できる。

【0020】

以下、組付工程について図６から図１３を参照しながら説明する。まず、図６に示すように、穴状電極１０、１０ｂを施した回路基板４を用意し、回路基板４の第２表面４ｂに構成された表面電極１４ｚにはんだ１４ａを印刷する。次に、図７に示すように、第２表面４ｂの表面電極１４ｚにチップ部品などの電子部品８をマウントしリフローして固定する。次に、図８に示すように、回路基板４を表裏反転し第１表面４ａを上側に向けて、第１表面４ａに構成された表面電極１４ｚにはんだ１４ａを印刷する。なお、このとき、図８の右部の穴状電極１０ｂに示したように、当該穴状電極１０ｂの貫通孔の内部にもはんだ１４ｂを印刷しても良い。

【0021】

次に、図９に示すように、プレスフィット端子６を穴状電極１０の貫通孔の中まで押し込み実装する。このとき、プレスフィット端子６の中間に設けられた突起部１３を、図示しない治具で保持して回路基板４の側に押し付けることで穴状電極１０の貫通孔の内部に変形部１２を圧入できる。このとき変形部１２を丁度、穴状電極１０の中間位置に保持させる。プレスフィット端子６が穴状電極１０の内側に沿って摺動するため、図９に示すように、プレスフィット端子６が摺動している部分から金属異物１５が回路基板４の第１表面４ａの上方及び第２表面４ｂの下方にはみ出す。

【0022】

次に、図１０に示すように、第１表面４ａの上にチップ部品等の電子部品７をマウントすると共に、横出しコネクタ５の端子５ａを穴状電極１０ｂの貫通孔に挿通する。穴状電極１０ｂにははんだ１４ｂが印刷されているが、はんだ１４ｂは固定されていないため、穴状電極１０ｂの貫通孔の内側に横出しコネクタ５の端子５ａを挿通できる。

【0023】

その後、図１１に示すように、リフローすることで回路基板４の第１表面４ａに実装された電子部品７と、横出しコネクタ５の端子５ｂとを回路基板４にはんだ１４ｂで固定する。このとき、金属異物１５が穴状電極１０の上下にはみ出したとしても、第１表面４ａと第２表面４ｂのはんだ１４が溶融、又は再溶融して金属異物１５を捕捉してプレスフィット端子６の変形部１２の外縁に沿って固まることで金属異物１５を固定できる。なお、本実施形態では、片面リフローする形態を説明したが、両面リフローするようにしてもよい。

【0024】

次に図１２に示すように、電子部品７、８及び横出しコネクタ５が組付けられた回路基板４のアセンブリをケース２に組み付ける。このとき、プレスフィット端子６の端子ピン１１をケース２に予め加工された孔２ａに挿通する。このとき、プレスフィット端子６の端子ピン１１を、当該端子ピン１１の外側に設けられたオスコネクタハウジング９により保護できる。図１３参照。また図１３に示すように、ケース２に組付けられた回路基板４のアセンブリにカバー３をかぶせて組み付ける。これにより、図４及び図５に示すように電子装置１を構成できる。

【0025】

＜本実施形態の構成、製法の意義＞
本実施形態によれば、オスコネクタハウジング９とプレスフィット端子６の複数の端子ピン１１とを独立して構成できるため、端子間ピッチに影響を与えることなく低コストで構成できる。さらに、従来の製造工程から変更を加える必要がなくなる。端子ピン１１が挿通される部分周辺の表面電極１４ｚにはんだ１４ａを印刷し、プレスフィット端子６の挿入後に電子部品７、８と共にリフローしているため、回路基板４に直接プレスフィット端子６を自立させることができる。また、回路基板４の上下から発生する金属異物１５をトラップし、回路基板４に落下させないように構成できる。

【0026】

本実施形態の構造又は製法によれば、プレスフィット端子６の端子ピン１１をはんだ１４などで固定する必要が無い、又は、はんだ１４を用いてもその量を少なくできる。つまりリフロー用のはんだ１４ａの量は、通常のプレスフィット端子６の端子ピン１１の固定用のはんだ１４ａの量より少なくて済む。したがって、はんだ１４ａが載る表面電極１４ｚは、通常の端子ピン１１をはんだ１４で固定するための表面電極と同等程度に大きくする必要がなくなる。本実施形態の構成では、表面電極１４ｚのサイズが回路基板４の上の端子ピン１１の間隔の制約になることを抑制できる。本実施形態における穴状電極１０の周辺のはんだ１４は、電気的接続を目的としていないため、はんだ１４が穴状電極１０の貫通孔の内部に充填されていなくてもよい。また、リフロー工程にてはんだ１４を使用するためローコストで前述構造を実現できる。

【0027】

（第２実施形態）
第２実施形態について図１４を参照しながら説明する。図１４の上段に縦断面図を示すように、はんだ１４は回路基板４の穴状電極１０の貫通孔の内部に印刷されていても良い。図１４の下段に一製造工程を示すように、はんだ１４を第１表面４ａの表面電極１４ｚに印刷する際に穴状電極１０の内部に対して同時に印刷することで穴状電極１０の貫通孔の内部にはんだ１４ａを残留させることができる。その後、図１４の上段に示すように、プレスフィット端子６の変形部１２を穴状電極１０の貫通孔に挿通、圧入する。これにより、図１４の上段に示すように、穴状電極１０の内部にはんだ１４を残留させることができ、前述実施形態と同様に、金属異物１５をトラップできる。これにより第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

【0028】

（第３実施形態）
第３実施形態について図１５から図２５を参照しながら説明する。なお、第１実施形態の構成要素と同一又は類似の部分には第１実施形態の対応する構成要素の符号番号に５０を加算した符号を付して説明する。図１５から図１７には、横出し自立型のプレスフィット端子５６を備えた電子装置５１の構造を図示している。図１６に示すように、ケース５２の中には回路基板５４が収納されており、回路基板５４の一端には横出し自立のＬ字型のプレスフィット端子５６が固定されている。

【0029】

本実施形態では、ケース５２とプレスフィット端子５６のオスコネクタハウジング５９とは別体で構成されている。ケース５２は、開口を備えた矩形箱状に構成されており、ケース５２の矩形箱のうち開口側の側面には突起５２ａがケース５２に一体構成されている。ケース５２の内奥部にはボス５２ｂ（図２４、図２５参照）が設けられており、ボス５２ｂに回路基板４の他端を嵌合することで回路基板４をケース５２に固定している。

【0030】

他方、図１５から図１７に示すように、オスコネクタハウジング５９は、断面コ字型に成型された基部５３ｃを主として、この基部５３ｃに矩形枠状のオスコネクタハウジング５９が一体成型されている。オスコネクタハウジング５９の矩形枠の内側には、プレスフィット端子５６の端子ピン６１を挿通するための孔５３ａ（図２５参照）が整列して成型されている。

【0031】

図１６に示すように、オスコネクタハウジング５９には、コ字型の上下平坦部分にそれぞれ矩形状の固定孔５３ｂが設けられている。固定孔５３ｂはケース５２の側面に設けられた突起５２ａに嵌合されることにより、コネクタハウジング５９をケース５２の開口側に固定できるように構成されている。これにより、ケース５２とオスコネクタハウジング５９を固定できる。このとき、Ｌ字型のプレスフィット端子５６の端子ピン６１の先端を、オスコネクタハウジング５９の矩形枠内側の複数の個々の孔５３ａ（図２５参照）に挿通することで端子ピン６１の先端をオスコネクタハウジング５９の開口側に突設させることができる。

【0032】

以下、組付工程について図１８から図２５を参照しながら説明する。まず、図１８に示すように、穴状電極６０を施した回路基板５４を用意し、回路基板５４の第２表面５４ｂに構成された表面電極６４ｚにはんだ６４ａを印刷する。次に、図１９に示すように、第２表面５４ｂの表面電極６４ｚにチップ部品などの電子部品５８をマウントしリフローする。次に、図２０に示すように、回路基板５４を反転し第１表面５４ａを上に向けて再度表面電極６４ｚにはんだ６４ａを印刷する。

【0033】

次に、図２１に示すように、プレスフィット端子５６の変形部６２を穴状電極６０の貫通孔の中まで押し込み実装する。このとき、プレスフィット端子５６の中間に設けられた突出部６３を、図示しない治具で保持して回路基板５４の側に押し付けることで穴状電極６０の内部に変形部６２を圧入できる。このとき変形部６２を丁度、穴状電極６０の中間位置に保持させる。プレスフィット端子５６が穴状電極６０の内側に沿って摺動するため、図２１に示すように、プレスフィット端子５６が摺動している部分から金属異物６５が穴状電極６０の上下にはみ出すことがある。

【0034】

次に、図２２に示すように、第１表面５４ａ上にチップ部品等の電子部品５７をマウントする。その後、図２３に示すように、リフローすることで第１表面５４ａに実装された電子部品５７を回路基板４にはんだ１４で固定する。このとき、金属異物６５が穴状電極６０の上下にはみ出したとしても、第１表面５４ａと第２表面５４ｂのはんだ６４が溶融、再溶融して金属異物６５を捕捉してプレスフィット端子５６の変形部６２の外縁に沿って固まることにより金属異物６５を固定できる。図２３に示したように、金属異物６５を固定することを主目的にしているため、はんだ１４が変形部６２に接触していなくても良い。このように金属異物６５の固定を目的にする場合は、はんだ１４の量はプレスフィット端子５６も固定することも目的とするよりも少量とすることができる。なお、図２３でははんだ６４が変形部６２に接触しないように図示しているが、接触するようにしても良い。本実施形態では、片面リフローした形態を示したが、両面リフローするようにしてもよい。

【0035】

次に、図２４に示すように、電子部品５７、５８やプレスフィット端子５６が組付けられた回路基板５４のアセンブリをケース５２に組み付ける。このとき、回路基板５４をケース５２に予め加工されたボス５２ｂに嵌合することで回路基板５４を固定する。また図２５に示すように、ケース５２に組付けられた回路基板５４のアセンブリにカバー５３をかぶせて組み付ける。このとき、プレスフィット端子５６の端子ピン６１をオスコネクタハウジング５９で囲って保護しながら孔５３ａに挿通できる。これにより図１５から図１７に示すように電子装置５１を構成できる。本実施形態によっても前述実施形態と同様の作用効果を奏する。

【0036】

（第４実施形態）
第４実施形態について図２６を参照しながら説明する。本実施形態では、図２６に示すように、筐体部品となるケース７３とオスコネクタハウジング７９が別体で構成されており、オスコネクタハウジング７９が回路基板７４に固定される例を示す。図２６は、上側から見た分解斜視図を示しているが、上側から筐体部品となるカバー７２、回路基板７４、シール部材１００、筐体部品となるケース７３、の順に配置されており、カバー７２とケース７３とは、ねじ１０１により固定され、ケース７３と回路基板７４との間もねじ１０２により固定されるようになっている。

【0037】

回路基板７４にはオスコネクタハウジング７９が搭載されている。オスコネクタハウジング７９は、下側に開口を備えた矩形枠状に構成されている。回路基板７４に固定されたオスコネクタハウジング７９の内側には線条に成型されたプレスフィット端子６が挿通されており、プレスフィット端子６の端子ピン１１が下方に突出して構成されている。本実施形態では、オスコネクタハウジング７９の端子ピン１１がプレスフィット端子６により構成されている例を例示している。本実施形態に示したように、オスコネクタハウジング７９が回路基板７４に固定されている形態に適用しても良い。

【0038】

（第５実施形態）
第５実施形態について図２７を参照しながら説明する。図２７の第１例から第３例において、回路基板４を上面視して示すように、はんだ１４は、穴状電極１０の貫通孔の周囲を部分的に覆っていれば良い。図２７に従来構造を比較例として示すように、プレスフィット端子６の端子ピン１１を挿通する穴状電極１０の周囲に表面電極１４ｚが構成されていることが通常であり、はんだ１４をこの表面電極１４ｚに載せて金属異物１５をトラップすることが考えられる。しかし、この例では表面電極１４ｚの形成領域が広くなり、表面電極１４ｚに搭載するはんだ量も多くなる。

【0039】

図２７の第１例に示すように、金属異物１５をトラップできる領域に合わせて表面電極１４ｚを楕円形状に構成しても良い。プレスフィット端子６の端子ピン１１は、上面視で長方形状に構成されている。つまり横断面形状が長方形状であるため、この長方形状の角部に相当する部分が穴状電極１０に接触して金属異物１５を発生させることが多い。このため、プレスフィット端子６を穴状電極１０の貫通孔に挿通する際のプレスフィット端子６の長方形の長辺に沿って長径を備えた楕円形状によりはんだ１４を載せる表面電極１４ｚが構成されていると良い。すると、金属異物１５の発生地点に集中して表面電極１４ｚを構成できると共に、表面電極１４ｚの形成領域を比較例に比較して狭くできる。

【0040】

金属異物１５をトラップできれば良い場合には、図２７の第２例に示すように、はんだ１４を載せる表面電極１４ｚが、穴状電極１０の周囲の根元部のみに構成されていても良い。例えば、プレスフィット端子６の端子ピン１１が穴状電極１０に接する矩形状の接点の直脇にだけ半円環状にはんだ１４を載せる表面電極１４ｚを設けるようにしても良い。すると、表面電極１４ｚの形成領域を比較例に比較して狭くできる。

【0041】

さらに金属異物１５をトラップできれば良い場合には、図２７の第３例に示すように、はんだ１４を載せる表面電極１４ｚが、穴状電極１０の周囲のうちプレスフィット端子６と穴状電極１０とが点接触する部分に部分的に設けられていると良い。例えば、プレスフィット端子６の端子ピン１１の長方形状の接点が接する四点領域を起点として放射状にはんだ１４を載せる表面電極１４ｚを設けるようにしても良い。すると、表面電極１４ｚの形成領域を比較例に比較して狭くできる。このような第５実施形態に係る第１例から第３例は低コストで実現できる例であり、はんだ１４を載せる表面電極１４ｚの領域を削減することで他の電子部品７、８等の実装面積を大きく確保できる。

【0042】

（他の実施形態）
前述実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に示す変形又は拡張が可能である。電子装置１、５１は、例えば車両に搭載される車両用の電子制御装置に構成できる。本開示は、前述した実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

【符号の説明】

【0043】

図面中、１、５１は電子装置、４、５４は回路基板、２、５２、７２はケース（筐体部品）、３、５３、７３はカバー（筐体部品）、１４ははんだ、６、５６はプレスフィット端子、９、５９はオスコネクタハウジング、１１、６１は端子ピン、である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】