特開 2023-146962 電子シンバルおよび打撃の検出方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023146962

(43)【公開日】2023-10-12

(54)【発明の名称】電子シンバルおよび打撃の検出方法

(51)【国際特許分類】

   G10D 13/10 20200101AFI20231004BHJP

   G10H 1/00 20060101ALI20231004BHJP

   G10H 1/34 20060101ALI20231004BHJP

【ＦＩ】

G10D13/10 160

G10H1/00 A

G10H1/34

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022054432

(22)【出願日】2022-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000116068

【氏名又は名称】ローランド株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000534

【氏名又は名称】弁理士法人真明センチュリー

(72)【発明者】

【氏名】スハダ ビンティ カリッド

(72)【発明者】

【氏名】ヌラディザ ビンティ ラニ

(72)【発明者】

【氏名】小林 翔太

【テーマコード（参考）】

5D478

【Ｆターム（参考）】

5D478LL00

(57)【要約】

【課題】横方向からの打撃に対するセンサ感度を向上できる電子シンバルおよび打撃の検出方法を提供すること。
【解決手段】屈曲部２１ｂの外周面とストッパ４６との引っ掛かりによって上カバー部４１の内周側に向けた変形を規制することや、センサ取付部２１ｄと上カバー部４１との間隔を内周側から外周側にかけて徐々に大きく形成することにより、横方向からの打撃時に、上カバー部４１や横カバー部４２がセンサ取付部２１ｄの外縁に接触することを抑制する。これにより、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなるので、横方向からの打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上できる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状のフレームと、そのフレームの外縁側の上面に取り付けられるセンサと、そのセンサ及び前記フレームの上面を覆うカバーと、を備え、
前記カバーは、前記センサとの間に空間を形成した状態で前記フレームの上面を覆う上カバー部と、その上カバー部の外縁から下方に延び、前記フレームの外周面との間に空間を形成した状態で前記フレームの外周面を覆う横カバー部と、その横カバー部の下端から内周側に延び、前記フレームの下面を覆う下カバー部と、を備え、
前記上カバー部または前記フレームは、前記上カバー部と前記センサとの間の空間に対面し、前記上カバー部の内周側に向けた変形を規制するストッパを備えることを特徴とする電子シンバル。

【請求項2】

板状のフレームと、そのフレームの外縁側の上面に取り付けられるセンサと、そのセンサ及び前記フレームの上面を覆うカバーと、を備え、
前記カバーは、前記センサとの間に空間を形成した状態で前記フレームの上面を覆う上カバー部と、その上カバー部の外縁から下方に延び、前記フレームの外周面との間に空間を形成した状態で前記フレームの外周面を覆う横カバー部と、その横カバー部の下端から内周側に延び、前記フレームの下面を覆う下カバー部と、を備え、
前記フレームは、前記上カバー部が接触した状態で被覆される被覆部と、その被覆部よりも外周側に位置し、前記センサが取り付けられるセンサ取付部と、を備え、
前記上カバー部は、前記センサに向けて突出し、下面が前記センサ取付部の上面と平行な突起を備え、
前記センサ取付部の上面が前記被覆部の上面よりも大きい勾配で外周側に向けて下降傾斜し、前記センサ取付部の上面と前記上カバー部の下面との間隔が外周側に向けて徐々に大きく形成されることを特徴とする電子シンバル。

【請求項3】

前記フレームは、前記上カバー部が接触した状態で被覆される被覆部と、その被覆部の外縁から下方に屈曲する屈曲部と、を備え、
前記上カバー部は、前記屈曲部の外周側で前記フレームに向けて突出し、前記上カバー部と前記センサとの間の空間に対面するストッパを備え、
前記上カバー部の内周側に向けた変形が前記屈曲部と前記ストッパとの引っ掛かりによって規制されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子シンバル。

【請求項4】

前記フレームは、前記屈曲部の下端から外周側に延びる張出部と、その張出部の外縁側の上端部から外周側に延び、前記センサが取り付けられるセンサ取付部と、を備え、
前記上カバー部は、前記センサに向けて突出し、下面が前記センサ取付部の上面と平行な突起を備え、
前記センサ取付部の上面は、前記被覆部の上面よりも大きい勾配で外周側に向けて下降傾斜することを特徴とする請求項３記載の電子シンバル。

【請求項5】

前記下カバー部は、前記張出部と前記センサ取付部とによって形成される段差の少なくとも一部を埋めるようにして前記センサ取付部の下面に接触する接触部を備えることを特徴とする請求項４記載の電子シンバル。

【請求項6】

前記張出部と前記接触部との間に隙間が形成されることを特徴とする請求項５記載の電子シンバル。

【請求項7】

前記ストッパと前記センサ取付部との間に隙間が形成されることを特徴とする請求項４から６のいずれかに記載の電子シンバル。

【請求項8】

前記上カバー部は、前記ストッパの内周側で前記フレームの上面に接合されることを特徴とする請求項１記載の電子シンバル。

【請求項9】

前記下カバー部は、前記ストッパよりも内周側で前記フレームの下面に接合される一方、その接合位置よりも外周側では前記フレームの下面に非接合であることを特徴とする請求項１記載の電子シンバル。

【請求項10】

前記上カバー部は、前記ストッパの外周面との隣接部分に形成される薄肉部を備えることを特徴とする請求項１記載の電子シンバル。

【請求項11】

板状のフレームと、そのフレームの外縁側の上面に取り付けられるセンサと、そのセンサ及び前記フレームの上面を覆うカバーと、を備え、
前記カバーが、前記センサとの間に空間を形成した状態で前記フレームの上面を覆う上カバー部と、その上カバー部の外縁から下方に延び、前記フレームの外周面との間に空間を形成した状態で前記フレームの外周面を覆う横カバー部と、その横カバー部の下端から内周側に延び、前記フレームの下面を覆う下カバー部と、を備え、
前記上カバー部または前記フレームが、前記上カバー部と前記センサとの間の空間に対面するストッパを備える電子シンバルにおける打撃の検出方法であって、
前記カバーの外縁が打撃された時に、前記ストッパによって前記上カバー部の内周側に向けた変形を規制すると共に、前記ストッパを支点にして変形させた前記上カバー部で前記センサを押し込むことにより、前記カバーへの打撃を検出することを特徴とする打撃の検出方法。

【請求項12】

板状のフレームと、そのフレームの外縁側の上面に取り付けられるセンサと、そのセンサ及び前記フレームの上面を覆うカバーと、を備え、
前記カバーが、前記センサとの間に空間を形成した状態で前記フレームの上面を覆う上カバー部と、その上カバー部の外縁から下方に延び、前記フレームの外周面との間に空間を形成した状態で前記フレームの外周面を覆う横カバー部と、その横カバー部の下端から内周側に延び、前記フレームの下面を覆う下カバー部と、を備え、
前記フレームが、前記上カバー部が接触した状態で被覆される被覆部と、その被覆部よりも外周側に位置し、前記センサが取り付けられるセンサ取付部と、を備え、
前記上カバー部が、前記センサに向けて突出し、下面が前記センサ取付部の上面と平行な突起を備え、
前記センサ取付部の上面が前記被覆部の上面よりも大きい勾配で外周側に向けて下降傾斜し、前記センサ取付部の上面と前記上カバー部の下面との間隔が外周側に向けて徐々に大きく形成される電子シンバルにおける打撃の検出方法であって、
前記カバーの外縁が打撃された時に、前記上カバー部および前記横カバー部が前記センサ取付部の外縁に接触することを抑制すると共に、前記上カバー部の変形に伴って変位する前記突起で前記センサを押し込むことにより、前記カバーへの打撃を検出することを特徴とする打撃の検出方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子シンバルおよび打撃の検出方法に関し、特に、横方向からの打撃に対するセンサ感度を向上できる電子シンバルおよび打撃の検出方法に関する。

【背景技術】

【0002】

フレームと、そのフレームの外縁側の上面に取り付けられるエッジセンサと、そのエッジセンサとの間に空間を形成した状態でフレームの上面を覆うカバーと、を備え、カバー（フレーム）の外縁部分への打撃をエッジセンサによって検出する電子シンバルが知られている。

【0003】

例えば特許文献１には、フレーム４の上面を覆う上カバー部５ｂ１と、フレーム４の外縁（外周面）から下面の縁部にかけてを覆う下カバー部５ｂ２と、を備える電子シンバルが記載されている。この技術では、エッジセンサ７ｂに向けて突出する突起部５ｂ３が上カバー部５ｂ１に形成され、演奏者がスティックなどで上カバー部５ｂ１の外縁部分を上方から打撃すると、上カバー部５ｂ１の弾性的な変形（撓み）によって突起部５ｂ３がエッジセンサ７ｂに押し込まれる。これにより、カバー５（フレーム４）の外縁部分への打撃がエッジセンサ７ｂで検出される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－０２６０７７号公報（例えば、段落００４０，００４１、図４）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上述した従来の技術では、スティックを立てた状態でカバー５の外縁部分を打撃した時に（以下「横方向からの打撃」などという）、突起部５ｂ３がエッジセンサ７ｂを押し込む前に、上カバー部５ｂ１や下カバー部５ｂ２がフレーム４の外縁に接触することがある。このような接触が生じると、突起部５ｂ３によるエッジセンサ７ｂの押し込みが不十分になるため、横方向からの打撃に対するエッジセンサ７ｂの感度が低下するという問題点があった。

【0006】

本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、横方向からの打撃に対するセンサ感度を向上できる電子シンバルおよび打撃の検出方法を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この目的を達成するために本発明の電子シンバルは、板状のフレームと、そのフレームの外縁側の上面に取り付けられるセンサと、そのセンサ及び前記フレームの上面を覆うカバーと、を備え、前記カバーは、前記センサとの間に空間を形成した状態で前記フレームの上面を覆う上カバー部と、その上カバー部の外縁から下方に延び、前記フレームの外周面との間に空間を形成した状態で前記フレームの外周面を覆う横カバー部と、その横カバー部の下端から内周側に延び、前記フレームの下面を覆う下カバー部と、を備え、前記上カバー部または前記フレームは、前記上カバー部と前記センサとの間の空間に対面し、前記上カバー部の内周側に向けた変形を規制するストッパを備える。

【0008】

本発明の電子シンバルは、板状のフレームと、そのフレームの外縁側の上面に取り付けられるセンサと、そのセンサ及び前記フレームの上面を覆うカバーと、を備え、前記カバーは、前記センサとの間に空間を形成した状態で前記フレームの上面を覆う上カバー部と、その上カバー部の外縁から下方に延び、前記フレームの外周面との間に空間を形成した状態で前記フレームの外周面を覆う横カバー部と、その横カバー部の下端から内周側に延び、前記フレームの下面を覆う下カバー部と、を備え、前記フレームは、前記上カバー部が接触した状態で被覆される被覆部と、その被覆部よりも外周側に位置し、前記センサが取り付けられるセンサ取付部と、を備え、前記上カバー部は、前記センサに向けて突出し、下面が前記センサ取付部の上面と平行な突起を備え、前記センサ取付部の上面は、前記被覆部の上面よりも大きい勾配で外周側に向けて下降傾斜し、前記センサ取付部の上面と前記上カバー部の下面との間隔は、内周側から外周側にかけて徐々に大きく形成される。

【0009】

本発明の打撃の検出方法は、板状のフレームと、そのフレームの外縁側の上面に取り付けられるセンサと、そのセンサ及び前記フレームの上面を覆うカバーと、を備え、前記カバーが、前記センサとの間に空間を形成した状態で前記フレームの上面を覆う上カバー部と、その上カバー部の外縁から下方に延び、前記フレームの外周面との間に空間を形成した状態で前記フレームの外周面を覆う横カバー部と、その横カバー部の下端から内周側に延び、前記フレームの下面を覆う下カバー部と、を備え、前記上カバー部または前記フレームが、前記上カバー部と前記センサとの間の空間に対面するストッパを備える電子シンバルにおける打撃の検出方法であって、前記カバーの外縁が打撃された時に、前記ストッパによって前記上カバー部の内周側に向けた変形を規制すると共に、前記ストッパを支点にして変形させた前記上カバー部で前記センサを押し込むことにより、前記カバーへの打撃を検出する。

【0010】

本発明の打撃の検出方法は、板状のフレームと、そのフレームの外縁側の上面に取り付けられるセンサと、そのセンサ及び前記フレームの上面を覆うカバーと、を備え、前記カバーが、前記センサとの間に空間を形成した状態で前記フレームの上面を覆う上カバー部と、その上カバー部の外縁から下方に延び、前記フレームの外周面との間に空間を形成した状態で前記フレームの外周面を覆う横カバー部と、その横カバー部の下端から内周側に延び、前記フレームの下面を覆う下カバー部と、を備え、前記フレームが、前記上カバー部が接触した状態で被覆される被覆部と、その被覆部よりも外周側に位置し、前記センサが取り付けられるセンサ取付部と、を備え、前記上カバー部が、前記センサに向けて突出し、下面が前記センサ取付部の上面と平行な突起を備え、前記センサ取付部の上面が前記被覆部の上面よりも大きい勾配で外周側に向けて下降傾斜し、前記センサ取付部の上面と前記上カバー部の下面との間隔が外周側に向けて徐々に大きく形成される電子シンバルにおける打撃の検出方法であって、前記カバーの外縁が打撃された時に、前記上カバー部および前記横カバー部が前記センサ取付部の外縁に接触することを抑制すると共に、前記上カバー部の変形に伴って変位する前記突起で前記センサを押し込むことにより、前記カバーへの打撃を検出する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】第１実施形態における電子シンバルの断面図である。

【図2】図１のＩＩ部分を拡大した電子シンバルの部分拡大断面図である。

【図3】（ａ）は、通常の打撃によってエッジ部分が打撃された状態を示す電子シンバルの部分拡大断面図であり、（ｂ）は、横方向からの打撃によってエッジ部分が打撃された状態を示す電子シンバルの部分拡大断面図である。

【図4】（ａ）は、第２実施形態の電子シンバルの断面図であり、（ｂ）は、第３実施形態の電子シンバルの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、好ましい実施形態について、添付図面を参照して説明する。まず、図１を参照して、電子シンバル１の全体構成について説明する。図１は、第１実施形態における電子シンバル１の断面図である。なお、図１は、円板状のフレーム２の中心軸に沿う平面で切断した端面を図示している（図２以降においても同様である）。また、以下の説明においては、円板状のフレーム２の中心軸に沿う方向を上下方向、それとは直交する方向（径方向）を左右方向と記載して説明する。

【0013】

図１に示すように、電子シンバル１は、アコースティックのシンバル（以下「シンバル」という）を模した電子打楽器であり、電子シンバル１の骨格はフレーム２によって形成される。

【0014】

フレーム２は、シンバルのベルの形状を模すベルフレーム２０と、シンバルのボウの形状を模すボウフレーム２１と、を備える樹脂製のフレームである。ベルフレーム２０は、その中央側から外周側に向けて下降傾斜する椀状に形成され、ベルフレーム２０の外縁からはボウフレーム２１が外周側（左右方向外側）に向けて延びている。

【0015】

ボウフレーム２１は、外周側に向けてベルフレーム２０よりも緩やかに下降傾斜しており、これらのベルフレーム２０及びボウフレーム２１が一体に形成されることにより、フレーム２が全体として略円板状に形成される。

【0016】

ベルフレーム２０の中央には貫通孔２２が形成され、この貫通孔２２にケース３の内壁部３０が引っ掛けられる。内壁部３０は、略円筒状に形成されており、内壁部３０の内周側（左右方向内側）は、中央に貫通孔３１を有する円板状の支持部３２によって閉塞される。支持部３２の貫通孔３１には、電子シンバル１を支持するためのロッド（図示せず）が挿入される。

【0017】

内壁部３０の下端からは、底壁部３３が外周側に向けて延びている。底壁部３３の外縁がフレーム２（ボウフレーム２１）の下面に固定されることにより、フレーム２の下面側には、フレーム２及びケース３によって囲まれた空間が形成される。この空間には、ベルフレーム２０の下面に取り付けられる打撃センサ（図示せず）や、基板（図示せず）などの電子部品が収納される。打撃センサは、フレーム２の振動を検出する圧電素子である。

【0018】

ベルフレーム２０及びボウフレーム２１の各々の上面は、中央に貫通孔４０を有するゴム製のカバー４によって覆われており、カバー４は、それらの各フレーム２０，２１に沿う形状（略円板状）に形成される。カバー４とベルフレーム２０との間には図示しないベル部センサが設けられ、ベル部センサは、ベルフレーム２０を覆うカバー４への打撃時にＯＮ／ＯＦＦするシート状の感圧センサ（例えばメンブレンスイッチなど）である。

【0019】

このベル部センサによってベルフレーム２０への打撃が検出され、上記の打撃センサによってボウフレーム２１への打撃が検出される。また、詳細は後述するが、ボウフレーム２１のエッジ（外縁）部分への打撃は、エッジセンサ５によって検出される。各センサで検出された打撃は電気信号に変換され、図示しない音源装置に出力される。これにより、電子シンバル１への打撃位置に応じた楽音が生成される。

【0020】

次いで、図２及び図３を参照して、電子シンバル１のエッジ部分の詳細構成と、そのエッジ部分が打撃された時の作用について説明する。

【0021】

図２は、図１のＩＩ部分を拡大した電子シンバル１の部分拡大断面図である。図３（ａ）は、通常の打撃によってエッジ部分が打撃された状態を示す電子シンバル１の部分拡大断面図であり、図３（ｂ）は、横方向からの打撃によってエッジ部分が打撃された状態を示す電子シンバル１の部分拡大断面図である。なお、図２，３では、図面を簡素化するために、フレーム２（ボウフレーム２１）及びカバー４のハッチングを省略している。

【0022】

また、通常の打撃とは、スティックＳを斜めにした（水平に近い角度にした）状態で、上カバー部４１の外縁が上方から打撃されることを示し、横方向からの打撃とは、スティックＳを立てた（鉛直方向に近い角度にした）状態で、上カバー部４１の外縁部分が横から打撃されることを示している。また、以下に説明する電子シンバル１の各構成は、周方向に連続して形成されているが、一部の構成が周方向で断続していても良い。

【0023】

図２に示すように、カバー４は、ボウフレーム２１の上面側を覆う上カバー部４１と、その上カバー部４１の外縁（図２の左側の端部）から下方に延びる横カバー部４２と、その横カバー部４２の下端から内周側（図２の右側）に延びる下カバー部４３と、その下カバー部４３の内縁から上方に屈曲する接合部４４と、を備え、これらの各部４１～４４が一体に形成される。

【0024】

ボウフレーム２１の上面には、上カバー部４１が両面テープ６によって接合され、ボウフレーム２１の下面には、接合部４４の上面が接着剤によって接合される。一方、これらの接合部分よりも外周側では、上カバー部４１、横カバー部４２、及び下カバー部４３のいずれもボウフレーム２１に対して接合されていない。

【0025】

以下の説明においては、ボウフレーム２１のうち、上カバー部４１が接着される（上カバー部４１が接触した状態で被覆される）部位を被覆部２１ａと記載して説明する。

【0026】

被覆部２１ａの外縁からは屈曲部２１ｂが下方に屈曲しており、屈曲部２１ｂの下端からは外周側に向けて張出部２１ｃが張り出している。また、張出部２１ｃの外縁側の上端部からは、センサ取付部２１ｄが外周側に延びている。これらの被覆部２１ａ，屈曲部２１ｂ、張出部２１ｃ、及びセンサ取付部２１ｄの各部が一体に形成されることにより、ボウフレーム２１のエッジ部分が構成されている。

【0027】

センサ取付部２１ｄの上面にはエッジセンサ５が接着され、エッジセンサ５は、上記のベル部センサと同様のシート状の感圧センサ（例えばメンブレンスイッチなど）である。上カバー部４１は、エッジセンサ５（センサ取付部２１ｄ）との間に空間Ｓ１を形成した状態でボウフレーム２１を覆っている。

【0028】

上カバー部４１の下面には、エッジセンサ５に向けて（下方に）突出する突起４５が一体に形成されており、この突起４５は、上カバー部４１の外縁部分が打撃された時にエッジセンサ５を押し込むための部位である。

【0029】

突起４５よりも内周側には、上カバー部４１に一体に形成されたストッパ４６が設けられる。ストッパ４６は、上カバー部４１から下方に突出する突起であり、ボウフレーム２１の上面に形成された凹部２１ｅに挿入される。凹部２１ｅは、ボウフレーム２１の屈曲部２１ｂ、張出部２１ｃ、及びセンサ取付部２１ｄによって形成される溝である。

【0030】

上カバー部４１が打撃される前の状態（以下「打撃前の状態」という）では、ストッパ４６と凹部２１ｅの底面とが接触しているか、若しくは僅かに（突起４５とエッジセンサ５との間の隙間よりも小さく）離れている。

【0031】

よって、図３（ａ）に示すように、通常の打撃によって上カバー部４１の外縁部分が上方から打撃されると、凹部２１ｅの底面（張出部２１ｃの上面）に接触するストッパ４６が支点となり、上カバー部４１が下方に撓むようにして弾性変形する。

【0032】

この上カバー部４１の下方に向けた変形に伴い、横カバー部４２及び下カバー部４３もボウフレーム２１（張出部２１ｃやセンサ取付部２１ｄ）から離れるようにして下方に変形する。これは、上述した通り、接合部４４よりも外周側では、横カバー部４２や下カバー部４３がボウフレーム２１に接合されていないためである。

【0033】

これらの各カバー部４１，４２，４３の下方への変形により、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ、スティックＳによるカバー４（上カバー部４１）への打撃がエッジセンサ５で検出される。

【0034】

一方、図３（ｂ）に示すように、上カバー部４１が横方向から打撃されると、ストッパ４６と凹部２１ｅの壁面（屈曲部２１ｂの外周面）との引っ掛かりによって上カバー部４１の内周側に向けた変形（変位）が規制される。内周側に向けた上カバー部４１の変形を規制することにより、上カバー部４１や横カバー部４２がセンサ取付部２１ｄの外縁部分に接触することを抑制できるので、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなる。よって、横方向からの打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上できる。

【0035】

また、打撃前の状態（図２の状態）でストッパ４６が空間Ｓ１に対面しており、ストッパ４６の外周側で空間Ｓ１を埋めるゴムが無いため、ストッパ４６の根元部分を起点にして上カバー部４１が折れ曲がるように変形し易くなる。これにより、例えば上カバー部４１の外縁部分が横方向から弱打で打撃された場合（図３（ｂ）参照）であっても、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなる。よって、横方向からの打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上できる。

【0036】

更に、ストッパ４６によって上カバー部４１の内周側に向けた変形を規制することにより、被覆部２１ａと上カバー部４１との接合部分（両面テープ６）に加わる力を低減できる。よって、被覆部２１ａから上カバー部４１が剥がれることを抑制できる。

【0037】

また、接合部４４とボウフレーム２１の下面との接合位置Ｐ１は、ストッパ４６よりも内周側に位置しており、接合位置Ｐ１よりも外周側においては、横カバー部４２及び下カバー部４３の各々がボウフレーム２１に接合されていない。これにより、上記の通常の打撃（図３（ａ）参照）及び横方向からの打撃（図３（ｂ）参照）の双方（以下「各方向からの打撃」という）において、ストッパ４６を支点にした上カバー部４１の変形に横カバー部４２及び下カバー部４３が追従し易くなる。即ち、上カバー部４１の変形を横カバー部４２及び下カバー部４３が阻害することを抑制できるので、突起４５がエッジセンサ５に向けて押し込まれ易くなる。よって、各方向の打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上できる。

【0038】

また、横方向からの打撃時には、下カバー部４３も内周側に向けて変形するが、この下カバー部４３の変形は、突出部２１ｆによって規制される。突出部２１ｆは、ボウフレーム２１の下面から下方に突出しており、屈曲部２１ｂ、張出部２１ｃ、及びセンサ取付部２１ｄによってボウフレーム２１の下面に形成される凸部分と、突出部２１ｆとの間に接合部４４が挿入される。

【0039】

これにより、横方向からの打撃時に（図３（ｂ）参照）、下カバー部４３及び接合部４４の内周側に向けた変形を突出部２１ｆによって規制できるので、上カバー部４１や横カバー部４２がセンサ取付部２１ｄの外縁部分に接触することを抑制できる。よって、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなるので、横方向からの打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上できる。更に、下カバー部４３及び接合部４４の内周側に向けた変形を突出部２１ｆで規制することにより、ボウフレーム２１と接合部４４との接合位置Ｐ１に加わる力を低減できるので、ボウフレーム２１から接合部４４が剥がれることを抑制できる。

【0040】

また、本実施形態では、ストッパ４６を支点にして上カバー部４１を変形させ易くするために、上カバー部４１に薄肉部４７を形成している。より具体的には、ストッパ４６よりも外周側の領域では、突起４５及び薄肉部４７が形成される領域を除き、上カバー部４１の厚みは略一定である。略一定とは、かかる領域における上カバー部４１の厚みの平均値に対し、上カバー部４１の最小および最大の厚みが該平均値の±１０％以内になっていることである。一方、薄肉部４７が形成される領域は、他の領域に比べて上カバー部４１の厚みが薄く、且つ上カバー部４１の厚みがストッパ４６に近付くに連れて徐々に薄くなっている。

【0041】

このような薄肉部４７をストッパ４６の外周面との隣接部分に形成することにより、各方向からの打撃時（図３参照）に上カバー部４１がストッパ４６の根元部分を起点にして変形し易くなる。よって、例えば上カバー部４１の外縁部分が弱打で打撃された場合であっても、各方向からの打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上できる。

【0042】

このように、本実施形態では、上カバー部４１に形成したストッパ４６によって上カバー部４１の内周側への変形を規制しているが、例えば後述する第２実施形態（図４（ａ）参照）のように、ボウフレーム２２１から上方に突出させたストッパ２２１ｇをカバー２０４の凹部２４９に嵌め込む構成でも、上カバー部４１の内周側への変形を規制できる。しかしながら、このような構成では、凹部２４９を形成した領域のカバー２０４の厚みが薄くなるため、打撃に対するカバー２０４の耐久性が低下する。この耐久性を確保するためにカバー２０４の厚みを厚くすると、電子シンバル２０１の全体として厚みが厚くなり、シンバルに近い扁平な形状にすることが難しくなる。

【0043】

これに対して本実施形態では、被覆部２１ａの外縁から下方に屈曲する屈曲部２１ｂをボウフレーム２１に形成する一方、屈曲部２１ｂの外周側に位置するストッパ４６を上カバー部４１に形成し、それらの屈曲部２１ｂ及びストッパ４６によって内周側に向けた上カバー部４１の変形を規制する構成である。これにより、第２実施形態のようにカバー２０４の凹部２４９にボウフレーム２２１のストッパ２２１ｇを挿入する構成に比べ、カバー４の厚みを確保しつつ、ボウフレーム２１及びカバー４の全体としての厚みを薄くできる。よって、電子シンバル１をシンバルに近い形状にできる。

【0044】

ここで、上カバー部４１の内周側に向けた変形は、ストッパ４６によって概ね規制できるが、例えば横方向から強打された時等に、上カバー部４１の突起４５が下方ではなく内周側に（左右方向に沿って内側に）変位することがある。突起４５が内周側に変位した場合、センサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）の上面の角度が水平に近いほど、突起４５によるエッジセンサ５の押し込みが不十分になり易い。

【0045】

これに対して本実施形態では、センサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）の上面と突起４５の下面とが平行に形成されると共に、それらの各面が被覆部２１ａの上面よりも大きい勾配で外周側に向けて下降傾斜している。これにより、左右方向（水平方向）に対するセンサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）の上面の角度を大きく確保できる。よって、横方向からの打撃によって突起４５が内周側に変位した場合であっても、突起４５によってエッジセンサ５が押し込まれ易くなるので、横方向からの打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上できる。

【0046】

また、センサ取付部２１ｄの上面が被覆部２１ａの上面よりも大きい勾配である一方、上カバー部４１の下面（突起４５及び薄肉部４７が形成されてない領域）は、被覆部２１ａの上面と平行である。即ち、上カバー部４１の下面は、センサ取付部２１ｄの上面よりも小さい勾配で外周側に向けて下降傾斜している。

【0047】

これにより、センサ取付部２１ｄの上面と上カバー部４１の下面との間隔を内周側から外周側にかけて徐々に大きくできるので、上カバー部４１と横カバー部４２との接続位置Ｐ２をセンサ取付部２１ｄの外縁から離すことができる。よって、横方向からの打撃時に、上カバー部４１や横カバー部４２がセンサ取付部２１ｄの外縁部分に接触することを抑制できる。従って、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなるので、横方向からの打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上できる。

【0048】

このように、本実施形態では、ストッパ４６によって上カバー部４１の内周側への変形を規制することや、センサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）の上面の勾配を大きくすることにより、横方向からの打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上させている。

【0049】

これに対し、例えば後述する第３実施形態（図４（ｂ）参照）のように、張出部２１ｃを省略して屈曲部２１ｂの下端にセンサ取付部２１ｄを設ける構成であっても、ストッパ４６の機能を発揮させることは可能である。しかしながら、勾配を大きくしたセンサ取付部２１ｄを屈曲部２１ｂの下部に接続する構成であると、ボウフレーム２１からセンサ取付部２１ｄが下方に大きく突出してしまう。即ち、ボウフレーム２１のエッジ部分の厚みが厚くなるため、電子シンバル３０１をシンバルに近い扁平な形状にすることが難しくなる。

【0050】

これに対して本実施形態では、屈曲部２１ｂの下端から外周側に張り出す張出部２１ｃを設け、張出部２１ｃの外縁側の上端部にセンサ取付部２１ｄを設ける構成である。これにより、張出部２１ｃを省略する構成に比べ、センサ取付部２１ｄの配置（高さ）を嵩上げできるので、センサ取付部２１ｄが下方に大きく突出することを抑制できる。よって、ボウフレーム２１のエッジ部分の厚みを薄くできるので、電子シンバル１をシンバルに近い扁平な形状にできる。

【0051】

ここで、エッジセンサ５は、上カバー部４１への打撃を検出する機能に加え、演奏者がボウフレーム２１のエッジ部分を掴むチョーク奏法を検出する機能も有している。上カバー部４１への打撃とチョーク奏法との判別方法は、公知の方法が採用可能であるので詳細な説明を省略する。なお、公知の方法としては、例えば特開平０６－０３５４５０号公報の段落０００５～０００８等に記載された方法が例示される。

【0052】

このようなチョーク奏法は、上記の通りボウフレーム２１のエッジ部分が演奏者によって掴まれる。この場合、本実施形態のように張出部２１ｃの外縁側の上端部にセンサ取付部２１ｄを設けると、張出部２１ｃとセンサ取付部２１ｄとの接続部分に段差が形成され、この段差部分と下カバー部４３との間に空間Ｓ２（図２参照）が生じるため、チョーク奏法を行った時の感触が悪くなる。つまり、空間Ｓ２が大きく形成されていると、シンバルのような硬い感触が得られなくなる。

【0053】

これに対して本実施形態の下カバー部４３は、張出部２１ｃとセンサ取付部２１ｄとによって形成される段差の一部を埋める接触部４８を備えている。接触部４８は、下カバー部４３の上面に一体に形成される突起であり、打撃前の状態（図２の状態）でセンサ取付部２１ｄの下面に接触する。これにより、演奏者が接触部４８の近傍を掴んでチョーク奏法を行った時に、比較的硬い感触を付与することができるので、シンバルに近い演奏感を付与できる。

【0054】

このようなシンバルに近い硬い感触を付与するためには、空間Ｓ２の全てを接触部４８で埋めることが好ましい。しかし、接触部４８によって空間Ｓ２の全てを埋めてしまうと、フレーム２やカバー４の寸法誤差により、張出部２１ｃとセンサ取付部２１ｄとの段差部分に接触部４８を適切に嵌め込むことが困難になる。また、空間Ｓ２の全てを接触部４８で埋めると、上カバー部４１の変形が張出部２１ｃと接触部４８との引っ掛かりによって阻害され、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ難くなる。

【0055】

これに対して本実施形態では、張出部２１ｃと接触部４８との間に隙間を形成し、空間Ｓ２の一部を残している。これにより、フレーム２やカバー４に寸法誤差が生じても、張出部２１ｃとセンサ取付部２１ｄとの段差部分に接触部４８を適切に嵌め込むことができるので、カバー４の組み付け性を向上できる。更に、空間Ｓ２を残すことにより、各方向からの打撃時に（図３参照）、接触部４８が張出部２１ｃに引っ掛かることを抑制できるので、ストッパ４６を支点にして上カバー部４１が変形し易くなる。よって、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなるので、各方向からの打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上できる。

【0056】

また、上述した通り、ストッパ４６が凹部２１ｅに挿入されているが、このストッパ４６と凹部２１ｅの外周側の壁面（センサ取付部２１ｄ）との間にも、打撃前の状態で隙間が形成される。これにより、フレーム２やカバー４に寸法誤差が生じても、凹部２１ｅにストッパ４６を適切に挿入できるので、カバー４の組み付け性を向上できる。

【0057】

次いで、図４（ａ）を参照して、第２実施形態の電子シンバル２０１について説明する。第１実施形態では、カバー４にストッパ４６が形成される場合を説明したが、第２実施形態では、ボウフレーム２２１にストッパ２２１ｇが形成される場合について説明する。なお、上述した第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略する。図４（ａ）は、第２実施形態における電子シンバル２０１の部分拡大断面図である。なお、図４（ａ）では、図面を簡素化するためにフレーム２（ボウフレーム２２１）及びカバー２０４のハッチングを省略している。

【0058】

図４（ａ）に示すように、第２実施形態の電子シンバル２０１のボウフレーム２２１は、第１実施形態の凹部２１ｅ（図２参照）に替えてストッパ２２１ｇが一体に形成される点を除き、第１実施形態のボウフレーム２１と同一の構成である。また、カバー２０４は、第１実施形態のストッパ４６（図２参照）に替えて上カバー部４１に凹部２４９が形成される点を除き、第１実施形態のカバー４と同一の構成である。

【0059】

ストッパ２２１ｇは、ボウフレーム２２１から上方に突出すると共に、上カバー部４１の下面に形成された凹部２４９に挿入される。これにより、横方向からの打撃時に、ストッパ２２１ｇと凹部２４９との引っ掛かりによって上カバー部４１の内周側に向けた変形を規制できる。よって、横方向からの打撃時に上カバー部４１や横カバー部４２がセンサ取付部２１ｄに接触することを抑制できるので、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなる。

【0060】

また、打撃前の状態（図４（ａ）の状態）では、センサ取付部２１ｄと上カバー部４１との間の空間Ｓ１にストッパ２２１ｇが対面しており、ストッパ２２１ｇの外周側を埋めるゴムが無い。これにより、ストッパ２２１ｇを支点にして上カバー部４１が変形し易くなるので、各方向からの打撃時に突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなる。

【0061】

また、第１実施形態と同様、センサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）の上面と突起４５の下面とが平行に形成されると共に、それらの各面の角度が被覆部２１ａの上面よりも大きい勾配になっている。これにより、水平方向に対するセンサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）の上面の角度を大きくできるので、横方向からの打撃によって突起４５が内周側に変位しても、突起４５によってエッジセンサ５が押し込まれ易くなる。

【0062】

また、センサ取付部２１ｄと上カバー部４１との間隔が外周側に向けて徐々に大きくなっているので、上カバー部４１と横カバー部４２との接続位置Ｐ２をセンサ取付部２１ｄの外縁から離すことができる。よって、横方向からの打撃時に、上カバー部４１や横カバー部４２がセンサ取付部２１ｄに接触することを抑制できるので、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなる。よって、横方向からの打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上できる。

【0063】

次いで、図４（ｂ）を参照して、第３実施形態の電子シンバル３０１について説明する。上述した第１実施形態では、張出部２１ｃにセンサ取付部２１ｄが接続される場合を説明したが、第３実施形態では、屈曲部２１ｂの下端にセンサ取付部２１ｄが接続される場合について説明する。図４（ｂ）は、第３実施形態における電子シンバル３０１の部分拡大断面図である。なお、図４（ｂ）では、図面を簡素化するためにフレーム２（ボウフレーム３２１）及びカバー３０４のハッチングを省略している。

【0064】

図４（ｂ）に示すように、第３実施形態の電子シンバル３０１のボウフレーム３２１は、第１実施形態の張出部２１ｃ（図２参照）が省略され、屈曲部２１ｂの下端にセンサ取付部２１ｄが一体に形成される点を除き、第１実施形態のボウフレーム２１と同一の構成である。

【0065】

また、カバー３０４は、上カバー部４１（ストッパ４６よりも外周側の部位）や突起４５の厚みが厚く形成される点と、接触部４８（図２参照）が省略された下カバー部４３がセンサ取付部２１ｄの下面に沿って接触する点とを除き、第１実施形態のカバー４と同一の構成である。

【0066】

本実施形態においても、横方向からの打撃時にストッパ４６と屈曲部２１ｂとの引っ掛かりによって上カバー部４１の内周側に向けた変形を規制できる。これにより、横方向からの打撃時に、上カバー部４１や横カバー部４２がセンサ取付部２１ｄの外縁部分に接触することを抑制できるので、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなる。

【0067】

また、打撃前の状態（図４（ｂ）の状態）では、センサ取付部２１ｄと上カバー部４１との間の空間Ｓ１にストッパ４６が対面しており、ストッパ４６の外周側を埋めるゴムが無い。これにより、ストッパ４６を支点にして上カバー部４１が変形し易くなるので、各方向からの打撃時に突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなる。

【0068】

また、第１実施形態と同様、センサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）の上面と突起４５の下面とが平行に形成されると共に、それらの各面の角度が被覆部２１ａの上面よりも大きい勾配になっている。これにより、水平方向に対するセンサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）の上面の角度を大きく確保できるので、横方向からの打撃によって突起４５が内周側に変位しても、突起４５によってエッジセンサ５が押し込まれ易くなる。

【0069】

また、センサ取付部２１ｄと上カバー部４１との間隔が外周側に向けて徐々に大きくなっているので、上カバー部４１と横カバー部４２との接続位置Ｐ２をセンサ取付部２１ｄの外縁から離すことができる。よって、横方向からの打撃時に、上カバー部４１や横カバー部４２がセンサ取付部２１ｄに接触することを抑制できるので、突起４５がエッジセンサ５に押し込まれ易くなる。よって、横方向からの打撃に対するエッジセンサ５の感度を向上できる。

【0070】

以上、上記実施形態に基づき説明をしたが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。

【0071】

上記各実施形態では、フレーム２が円板状のベルフレーム２０及びボウフレーム２１，２２１，３２１を備える構成、即ち、電子シンバル１，２０１，３０１がシンバルを模す電子打楽器である場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、他の円板形状の電子打楽器のエッジ部分に本発明を適用しても良い。また、フレーム２の外形は円形（円板）に限定されるものではなく、例えば多角形であっても良い。

【0072】

上記各実施形態では、上カバー部４１の突起４５の下面とセンサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）の上面とが平行である場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、突起４５の下面の勾配を、センサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）の上面よりも大きく又は小さくする構成でも良いし、突起４５を省略しても良い。

【0073】

上記各実施形態では、センサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）の上面の勾配が被覆部２１ａの上面よりも大きい場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、センサ取付部２１ｄの上面の勾配が被覆部２１ａの上面と同一またはそれよりも小さい構成でも良い。

【0074】

上記各実施形態では、センサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）と上カバー部４１との間隔が外周側に向けて徐々に大きくなる構成を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、センサ取付部２１ｄ（エッジセンサ５）と上カバー部４１との間隔が内周側から外周側にかけて一定または徐々に小さくなる構成でも良い。

【0075】

上記各実施形態では、ボウフレーム２１，２２１，３２１と接合部４４との接合位置Ｐ１がストッパ４６，２２１ｇよりも内周側である場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、接合位置Ｐ１がストッパ４６，２２１ｇよりも外周側であっても良いし、接合部４４を省略し、下カバー部４３の内縁をボウフレーム２１，２２１，３２１の下面に直接接合しても良い。

【0076】

上記各実施形態では、上カバー部４１又はボウフレーム２２１（フレーム２）が、上カバー部４１の内周側に向けた変形を規制するストッパ４６，２２１ｇを備える場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、ストッパ４６，２２１ｇを省略しても良い。

【0077】

上記第１，２実施形態では、張出部２１ｃとセンサ取付部２１ｄとの段差部分（空間Ｓ２）の一部を接触部４８で埋める場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、かかる段差部分（空間Ｓ２）の全てを接触部４８で埋めても良いし、接触部４８を省略しても良い。

【0078】

上記第１，３実施形態では説明を省略したが、ストッパ４６は、打撃前の状態で凹部２１ｅの内周側の壁面（屈曲部２１ｂの外周面）に接触することが好ましい。但し、突起４５によるエッジセンサ５の押し込みが不十分にならない程度であれば、凹部２１ｅの内周側の壁面（屈曲部２１ｂの外周面）とストッパ４６とが離れていても良い。

【0079】

上記第１実施形態では、センサ取付部２１ｄとストッパ４６との間に隙間が形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、センサ取付部２１ｄとストッパ４６とが打撃前の状態で接していても良い。

【0080】

上記第１実施形態では、薄肉部４７における上カバー部４１の厚みがストッパ４６に近付くに連れて徐々に薄くなる場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、薄肉部４７における上カバー部４１の厚みが一定であっても良い。また、薄肉部４７を省略し、上カバー部４１（突起４５やストッパ４６が形成されていない領域）の厚みが一定であっても良い。即ち、横方向からの打撃時に、ストッパ４６を支点にして上カバー部４１（突起４５）をエッジセンサ５側に変形させることができる構成であれば、上カバー部４１の厚みは適宜設定できる。

【符号の説明】

【0081】

１，２０１，３０１ 電子シンバル
２ フレーム
２１，２２１，３２１ ボウフレーム（フレームの一部）
２１ａ 被覆部
２１ｂ 屈曲部
２１ｃ 張出部
２１ｄ センサ取付部
４６，２２１ｇ ストッパ
４ カバー
４１ 上カバー部
４２ 横カバー部
４３ 下カバー部
４５ 突起
４７ 薄肉部
４８ 接触部
５ エッジセンサ（センサ）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】