(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023147208
(43)【公開日】2023-10-12
(54)【発明の名称】プローブ構造体
(51)【国際特許分類】
G01R 1/067 20060101AFI20231004BHJP
H01R 33/76 20060101ALN20231004BHJP
H01R 13/24 20060101ALN20231004BHJP
H01R 13/04 20060101ALN20231004BHJP
【FI】
G01R1/067 B
H01R33/76 505Z
H01R13/24
H01R13/04 E
【審査請求】有
【請求項の数】15
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2023026570
(22)【出願日】2023-02-22
(31)【優先権主張番号】111111988
(32)【優先日】2022-03-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW
(71)【出願人】
【識別番号】523065085
【氏名又は名称】ロウ チュン レオン
(74)【代理人】
【識別番号】100120891
【弁理士】
【氏名又は名称】林 一好
(74)【代理人】
【識別番号】100165157
【弁理士】
【氏名又は名称】芝 哲央
(74)【代理人】
【識別番号】100205659
【弁理士】
【氏名又は名称】齋藤 拓也
(74)【代理人】
【識別番号】100126000
【弁理士】
【氏名又は名称】岩池 満
(74)【代理人】
【識別番号】100185269
【弁理士】
【氏名又は名称】小菅 一弘
(72)【発明者】
【氏名】ロウ チュン レオン
【テーマコード(参考)】
2G011
5E024
【Fターム(参考)】
2G011AA09
2G011AA15
2G011AA16
2G011AC14
2G011AE01
2G011AE22
2G011AF06
2G011AF07
5E024CA18
5E024CB01
(57)【要約】 (修正有)
【課題】本開示は、プローブ構造体を提供する。
【解決手段】プローブ構造体1は、複数の本体11と、複数の突起13とを含む。各本体11は、端部分111を含む。各端部分111は、表面110を有する。複数の突起13は、表面110上に形成され、同じ方向に向かって延びる。少なくとも1つの突起13は、各表面110上に形成される。いくつかの実施形態において、複数の本体11は、第一の本体と、第一の本体と連続する第二の本体とを含む。複数の突起13は、第一の突起及び第二の突起を含み、第一の突起は、第一の本体の端部分の表面上に形成され、第二の突起は、第二の本体の端部分の表面上に形成される。
【選択図】
図1A
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の本体であって、それぞれが表面を有する端部分を含む、複数の本体と、
前記表面上に形成され、同じ方向に延びる複数の突起であって、少なくとも1つの突起が各表面上に形成される、複数の突起と、
を備える、プローブ構造体。
【請求項2】
前記複数の本体が、第一の本体と、前記第一の本体と連続する第二の本体とを含む、請求項1に記載のプローブ構造体。
【請求項3】
前記複数の突起が、第一の突起及び第二の突起を含み、前記第一の突起が、前記第一の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第二の突起が、前記第二の本体の前記端部分の前記表面上に形成される、請求項2に記載のプローブ構造体。
【請求項4】
前記複数の突起は、第一の突起、第二の突起、及び第三の突起を含み、前記第一の突起は、前記第一の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第二の突起は、前記第二の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第三の突起は、前記第二の本体の前記端部分の前記表面上に形成される、請求項2に記載のプローブ構造体。
【請求項5】
前記複数の突起は、第一の突起、第二の突起、第三の突起、及び第四の突起を含み、前記第一の突起及び前記第二の突起は、前記第一の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第三の突起及び前記第四の突起は、前記第二の本体の前記端部分の前記表面上に形成される、請求項2に記載のプローブ構造体。
【請求項6】
前記複数の本体は、第一の本体、第二の本体、及び第三の本体を含み、前記第一の本体、前記第二の本体、及び前記第三の本体は、互いに連続している、請求項1に記載のプローブ構造体。
【請求項7】
前記複数の本体は、第一の本体、第二の本体、及び第三の本体を含み、前記第一の本体及び前記第二の本体は、それぞれ前記第三の本体と連続している、請求項1に記載のプローブ構造体。
【請求項8】
前記複数の突起は、第一の突起、第二の突起、第三の突起及び第四の突起を含み、前記第一の突起は前記第一の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第二の突起は前記第二の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第三の突起は前記第三の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第四の突起は前記第三の本体の前記端部分の前記表面上に形成される、請求項6又は7に記載のプローブ構造体。
【請求項9】
各本体は、少なくとも2つの本体と連続している、請求項1に記載のプローブ構造体。
【請求項10】
各突起は、鋭い端部を有する、請求項1に記載のプローブ構造体。
【請求項11】
複数の突起の前記鋭い端部の頂点が平面を規定し、前記平面が前記表面の1つ以上に平行である、請求項10に記載のプローブ構造体。
【請求項12】
各突起は、前記表面のうちの対応する1つに対して垂直な方向に延びる、請求項1に記載のプローブ構造体。
【請求項13】
プローブ構造体であって、
第一の表面との第一の接触端を有する第一の本体と、
第二の表面との第二の接触端を有する第二の本体と、
前記第一の表面上に形成され、特定方向に延びる少なくとも1つの第一の鋭い端部と、
前記第二の表面上に形成され、前記特定方向に延びる少なくとも1つの第二の鋭い端部と、
を備え、
前記少なくとも1つの第一の鋭い端部の頂点及び前記少なくとも1つの第二の鋭い端部の頂点は、共線又は共平面であり、前記少なくとも1つの第一の鋭い端部の前記頂点及び前記少なくとも1つの第二の鋭い端部の前記頂点によって規定される線又は平面は、前記第一の表面及び前記第二の表面に平行である、プローブ構造体。
【請求項14】
前記特定方向と反対方向に向かって、前記線又は前記平面は、前記第一の表面及び前記第二の表面に投影像を投影し、前記投影像は、前記第一の表面及び前記第二の表面の少なくとも一部に重なる、請求項13に記載のプローブ構造体。
【請求項15】
前記第一の本体と前記第二の本体とは、連続している、請求項13に記載のプローブ構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
(関連出願との相互参照)
本出願は、2022年3月29日に出願された台湾出願第11111988号の優先権を主張し、その全体が参照により組み込まれる。
【0002】
本開示は、プローブに関し、より具体的には、複数のプローブ本体を含むプローブ構造体に関する。
【背景技術】
【0003】
従来の集積回路(IC)チップの製造プロセス中に、ICチップは電気試験を受ける。このような試験を容易にするために、ICチップには、電極部分として機能するはんだボール又ははんだバンプが含まれている。さらに、電極部分と電気試験に用いるプローブとの電気的接続を良好にするために、電極部分を覆う酸化膜を除去することが必要である。この酸化膜をプローブの先端の鋭利な端部分で穿孔して、良好な接触を確保する。
【0004】
しかしながら、プローブは試験中のICチップに接触すると変形する。プローブの変形を緩和し、ひいてはプローブ本体の構造強度を確保するために、従来のプローブ本体には、渦巻きバネが含まれている。このような渦巻きバネは、(1)電気信号の伝達性が悪いこと、(2)電流の方向が不安定なこと、(3)摩耗及び損傷に対する回復力が低いこと等のいくつかの欠点がある。
【0005】
この背景技術の節は、背景情報のためにのみ提供される。この背景技術における記述は、この節に開示された主題が本開示の従来技術を構成することを認めるものではなく、この背景技術を含む本出願のいかなる部分も、本開示の従来技術を構成することを認めるものとして使用することはできない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本開示の実施形態によるプローブ構造体は、複数の本体であって、各本体が表面を有する端部分を含む、複数の本体と、前記表面上に形成され、同じ方向に延びる複数の突起であって、少なくとも一つの突起が各表面上に形成される、複数の突起と、を含む。
【0007】
いくつかの実施形態において、前記複数の本体は、第一の本体と、前記第一の本体と連続する第二の本体とを含む。
【0008】
いくつかの実施形態において、前記複数の突起は、第一の突起及び第二の突起を含み、前記第一の突起は、前記第一の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第二の突起は、前記第二の本体の前記端部分の前記表面上に形成される。
【0009】
いくつかの実施形態において、前記複数の突起は、第一の突起、第二の突起、及び第三の突起を含み、前記第一の突起は、前記第一の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第二の突起は、前記第二の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第三の突起は、前記第二の本体の前記端部分の前記表面上に形成される。
【0010】
いくつかの実施形態において、前記複数の突起は、第一の突起、第二の突起、第三の突起、及び第四の突起を含み、前記第一の突起及び前記第二の突起は、前記第一の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第三の突起及び前記第四の突起は、前記第二の本体の前記端部分の前記表面上に形成される。
【0011】
いくつかの実施形態において、前記複数の本体は、第一の本体、第二の本体、及び第三の本体を含み、前記第一の本体、前記第二の本体、及び前記第三の本体は、互いに連続している。
【0012】
いくつかの実施形態において、前記複数の本体は、第一の本体、第二の本体、及び第三の本体を含み、前記第一の本体及び前記第二の本体は、それぞれ前記第三の本体と連続している。
【0013】
いくつかの実施形態において、前記複数の突起は、第一の突起、第二の突起、第三の突起及び第四の突起を含み、前記第一の突起は前記第一の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第二の突起は前記第二の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第三の突起は前記第三の本体の前記端部分の前記表面上に形成され、前記第四の突起は前記第三の本体の前記端部分の前記表面上に形成される。
【0014】
いくつかの実施形態において、各本体は、前記本体のうちの少なくとも2つと連続している。
【0015】
いくつかの実施形態において、各突起は、鋭い端部を有する。
【0016】
いくつかの実施形態において、複数の突起の前記鋭い端部の頂点は、平面を規定し、前記平面は、前記表面のうちの1つ以上に平行である。
【0017】
いくつかの実施形態において、各突起は、前記表面のうちの対応する1つに対して垂直な方向に延びる。
【0018】
本開示の別の実施形態は、プローブ構造体を提供し、前記プローブ構造体は、第一の表面との第一の接触端を有する第一の本体と、第二の表面と第二の接触端を有する第二の本体と、前記第一の表面上に形成され、特定方向に延びる少なくとも1つの第一の鋭い端部と、前記第二の表面上に形成され、前記方向に延びる少なくとも1つの第二の鋭い端部と、を備え、前記少なくとも1つの第一の鋭い端部の頂点及び前記少なくとも1つの第二の鋭い端部の頂点は、共線又は共平面であり、前記少なくとも1つの第一の鋭い端部の前記頂点及び前記少なくとも1つの第二の鋭い端部の前記頂点によって規定される線又は平面は、前記第一の表面及び前記第二の表面に平行になる。
【0019】
いくつかの実施形態において、前記特定方向と反対方向に向かって、前記線又は前記平面は、前記第一の表面及び前記第二の表面に投影像を投影し、前記投影像は、前記第一の表面及び前記第二の表面の少なくとも一部に重なるようになる。
【0020】
いくつかの実施形態において、前記第一の本体と前記第二の本体とは、連続している。
【0021】
本開示の技術的特徴及び利点は、以下の説明で与えられる詳細から本開示をより良く理解できるように、上記の説明で包括的に提供される。本開示の特許請求の範囲の主題を形成する追加の技術的特徴及び利点は、以下の説明で提供される。本開示の技術分野の当業者は、以下の説明で開示される概念及び具体的な実施形態に基づいて、他の構造体又はプロセスの修正又は設計により、本開示と同じ目的を容易に実現できることを理解すべきである。さらに、当業者は、そのような同等の配置が、添付の特許請求の範囲によって定義される本開示の趣旨及び範囲内に包含されることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【0022】
本開示のより完全な理解は、図と関連して考慮される場合、詳細な説明及び特許請求の範囲を参照することによって導き出すことができる。同様の参照番号は、図全体を通して同様の要素を指す。
【0023】
【
図1A】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の透視図である。
【
図1B】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の上面図である。
【
図2A】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の透視図である。
【
図2B】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の上面図である。
【
図2C】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の上面図である。
【
図3A】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の透視図である。
【
図3B】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の上面図である。
【
図4A】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の透視図である。
【
図4B】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の上面図である。
【
図5A】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の透視図である。
【
図5B】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の上面図である。
【
図6A】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の透視図である。
【
図6B】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の上面図である。
【
図7A】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の透視図である。
【
図7B】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の上面図である。
【
図8A】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の透視図である。
【
図8B】本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下の本開示の説明は、本開示の実施形態を説明するために、本開示の一部を形成する図面を伴っている。しかしながら、本開示は、これらの実施形態に限定されないことに留意されたい。さらに、以下の実施形態は、別の実施形態に、適切に統合することができる。
【0025】
「実施形態」、「一実施形態」、「例示的な実施形態」、「他の実施形態」及び「別の実施形態」という用語は、本開示で説明する実施形態が特定の特徴、構造又は特性を含み得ることを意味する。しかしながら、全ての実施形態がかかる特定の特徴、構造又は特性を含む必要がないことに留意されたい。さらに、「実施形態において」又は「実施形態の」という表現の繰り返し使用は、必ずしも同じ実施形態を指すとは限らず、同じ実施形態を指す場合もある。
【0026】
本開示を完全に理解するために、ステップ及び構造を以下に詳細に説明する。本開示の実施は、当業者に一般的に知られている特定の詳細を制限するものではないことは明らかであろう。さらに、一般的に知られている構造及びステップは、本開示に対する不必要な限定を防ぐために、詳細には説明されない。本開示の好ましい実施形態は、以下に詳細に説明される。しかしながら、詳細な説明とは別に、本開示は、他の実施形態においても広く適用することができる。本開示の範囲は、詳細な説明で与えられる内容に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲に従って定義される。
【0027】
以下の開示は、本開示の異なる特徴を実施するための様々な異なる実施形態又は実施例を提供することを理解されたい。構成要素及び配置の特定の実施形態又は実施例は、本開示を簡略化するために以下に記載される。そのような詳細は例示的なものであり、制限することを意図していないことに留意されたい。例えば、要素の大きさは、開示された範囲又は値に限定されるものではなく、製造条件及び/又はデバイスの予想される特性に依存し得るものである。第二の特徴の「上に」又は「上方に」形成されると説明される第一の特徴は、第一の特徴及び第二の特徴が直接接触する態様で形成される実施形態を含んでもよく、第一の特徴及び第二の特徴が直接接触しなくてもよい態様で第一の特徴と第二の特徴との間に追加の特徴が形成される実施形態も含んでもよい。簡略化及び明確化のために、様々な特徴が異なる縮尺に従って描かれることもある。添付の図面では、簡略化のために、いくつかの層/特徴が省略されている。
【0028】
さらに、より良い説明のために、「下に」、「下方に」、「下部」、「上方に」及び「上部」等の相対的な空間関係の用語が、ある要素又は特徴の別の要素又は特徴に対する関係を説明するために使用されてもよい。相対的な空間関係のこのような用語は、図面に描かれた向きに加えて、使用中又は動作中の要素の異なる向きをカバーすることを意図している。装置は、それ以外の向き(90°回転した、又は別の向きを有する)であってもよく、文献で使用されている相対的空間関係の記述用語も、同様であり、対応して解釈することができる。
【0029】
形容詞「鋭い(sharp)」は、形状を比較することだけを目的として、以下では、構成要素の形状を説明するために使用される。以下で使用される「鋭い端部(sharp end)」という言葉は、プローブ構造体の端部分の形状に制限を加えることを意図していない。「端部分(end portion)」という技術的特徴は、端部分が試験中の対象物の酸化膜を穿孔するのに有効であれば、本開示のプローブ構造体の形状の範囲から逸脱することはない。
【0030】
図1A及び
図1Bを参照すると、
図1Aは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体1の透視図であり、
図1Bは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体1の上面図である。プローブ構造体1は、複数の本体11と、複数の突起13とを備える。各本体11は、端部分111を備える。各端部分111は、表面110を有する。複数の突起13は、表面110上に形成され、方向D11に延びる。少なくとも1つの突起13は、各表面110上に形成される。いくつかの実施形態において、突起13は、各表面110上に形成され、試験中の対象物(図示せず)、例えば、集積回路(IC)チップに接触するように適合される。
【0031】
図2A及び
図2Bを参照すると、
図2Aは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体2の透視図であり、
図2Bは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体2の上面図である。プローブ構造体2は、第一の本体21Aと、第二の本体21Bと、第一の突起23Aと、第二の突起23Bとを備える。第一の本体21Aは、端部分211Aを備える。端部分211Aは、表面210Aを有する。第一の突起23Aは、表面210A上に形成され、方向D21に延びる。第二の本体21Bは、端部分211Bを備える。端部分211Bは、表面210Bを有する。第二の突起23Bは、表面210B上に形成され、方向D21に延びる。いくつかの実施形態において、第一の突起23A及び第二の突起23Bは、試験中の対象物(図示せず)、例えば、ICチップに接触するように適合される。
【0032】
いくつかの実施形態では、第一の本体21A及び第二の本体21Bは、連続している。第一の本体21Aと第二の本体21Bとの間の最短距離は、ゼロ以上であり、かつ、特定の数値以下である。いくつかの実施形態では、第一の本体21Aと第二の本体21Bとの間の最短距離は、ゼロに等しい。いくつかの実施形態において、第一の本体21Aと第二の本体21Bとの間の最短距離が特定の数値に等しい場合、プローブ構造体2の最大幅は、従来のプローブ本体の構造幅よりも小さい。
【0033】
図2Cを参照すると、
図2Cは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体2の上面図である。第一の突起23Aの端点を表面210Aに投影することによって形成された投影点P23Aは、表面210Aの中心C21Aから距離X1だけ離れている。第二の突起23Bの端点を表面210Bに投影して形成された投影点P23Bは、表面210Bの中心C21Bから距離X2だけ離れている。投影点P23Aは、中心C21Aに対して方向D22にシフトしている。投影点P23Bは、中心C21Bに対して方向D22とは反対の方向D23にシフトしている。
【0034】
いくつかの実施形態において、第一の突起23A及び第二の突起23Bの頂点は、共線であり、表面210A及び210Bに平行な線L21を定義する。このように、表面210Aと第一の突起23Aの頂点との間の最短距離は、表面210Bと第二の突起23Bの頂点との間の最短距離と同じである。表面210Aと表面210Bとは、共平面である。
【0035】
いくつかの実施形態では、方向D21の反対方向に向かって、線L21の投影像は、表面210A及び表面210B上に落ちる(すなわち、線L1は、表面210A及び表面210B上に投影像を投影する)。このように、線L21の投影像は、表面210A及び表面210Bに対して方向D21と反対方向に落ちる。したがって、線L21の投影像は、表面210A及び表面210Bに重なる。
【0036】
いくつかの実施形態では、プローブ構造体2が試験中の対象物上の試験される特定領域に接触するように適合される場合、第一の突起23A及び第二の突起23Bの頂点によって規定される線L21の中心は、線L21の中心が試験される特定領域の中心を重ねるように、試験される特定領域の中心に向かって向けられることができる。したがって、プローブ構造体2の第一の突起23A及び第二の突起23Bが試験される特定領域に接触すると、接触によりプローブ構造体2に加わる力は、第一の突起23Aと第二の突起23Bとの間で均等に分散する。
【0037】
図3A及び
図3Bを参照すると、
図3Aは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体3の透視図であり、
図3Bは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体3の上面図である。プローブ構造体3は、第一の本体31A、第二の本体31B、第一の突起33A、第二の突起33B1及び第三の突起33B2を備える。第一の本体31Aは、端部分311Aを備える。端部分311Aは、表面310Aを有する。第一の突起33Aは、表面310A上に形成され、方向D31に延びる。第二の本体31Bは、端部分311Bを備える。端部分311Bは、表面310Bを有する。第二の突起33B1及び第三の突起33B2は、表面310B上に形成され、方向D31に延びる。いくつかの実施形態において、突起33A、33B1及び33B2は、試験中の対象物(図示せず)、例えば、ICチップに接触するように適合される。
【0038】
いくつかの実施形態では、第一の本体31A及び第二の本体31Bは、連続している。第一の本体31Aと第二の本体31Bとの間の最短距離は、ゼロ以上であり、かつ、特定の数値以下である。いくつかの実施形態では、第一の本体31Aと第二の本体31Bとの間の最短距離は、ゼロに等しい。いくつかの実施形態において、第一の本体31Aと第二の本体31Bとの間の最短距離が特定の数値に等しい場合、プローブ構造体3の最大幅は、従来のプローブ本体の構造幅よりも小さい。
【0039】
いくつかの実施形態では、第一の突起33A、第二の突起33B1及び第三の突起33B2の頂点は共平面であり、表面310A及び310Bに平行な平面S31を規定している。このように、表面310Aと第一の突起33Aの頂点との最短距離、表面310Bと第二の突起33B1の頂点との最短距離、及び表面310Bと第三の突起33B2の頂点との最短距離は、等しい。表面310Aと表面310Bとは、共平面である。
【0040】
いくつかの実施形態では、方向D31の反対方向に向かって、平面S31の投影像は、表面310A及び表面310B上に落ちる(すなわち、平面S31は、表面310A及び表面310Bに投影像を投影する)。このように、平面S31の投影像は、表面310A及び表面310Bに対して方向D31と反対方向に落ちる。したがって、平面S31の投影像は、表面310A及び表面310Bに重なる。
【0041】
いくつかの実施形態では、プローブ構造体3が試験中の対象物上の試験される特定領域に接触するように適合される場合、第一の突起33A、第二の突起33B1及び第三の突起33B2の頂点によって規定される平面S31の中心は、試験される特定領域の中心に重なるように、試験される特定領域の中心に向けることができる。したがって、プローブ構造体3の第一の突起33A、第二の突起33B1及び第三の突起33B2が試験される特定領域に接触すると、接触によりプローブ構造体3に加わる力は、第一の突起33A、第二の突起33B1及び第三の突起33B2の間で均等に分散される。
【0042】
図4A及び
図4Bを参照すると、
図4Aは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体4の透視図であり、
図4Bは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体4の上面図である。プローブ構造体4は、第一の本体41A、第二の本体41B、第一の突起43A1、第二の突起43A2、第三の突起43B1、及び第四の突起43B2を備える。第一の本体41Aは、端部分411Aを備える。端部分411Aは、表面410Aを有する。第一の突起43A1及び第二の突起43A2は、表面410A上に形成され、方向D41に延びる。第二の本体41Bは、端部分411Bを備える。端部分411Bは、表面410Bを有する。第三の突起43B1及び第四の突起43B2は、表面410B上に形成され、方向D41に延びる。いくつかの実施形態において、突起43A1、43A2、43B1及び43B2は、試験中の対象物(図示せず)、例えば、ICチップに接触するように適合される。
【0043】
いくつかの実施形態において、第一の本体41A及び第二の本体41Bは、連続している。第一の本体41Aと第二の本体41Bとの間の最短距離は、ゼロ以上であり、かつ、特定の数値以下である。いくつかの実施形態において、第一の本体41Aと第二の本体41Bとの間の最短距離は、ゼロに等しい。いくつかの実施形態では、第一の本体41Aと第二の本体41Bとの間の最短距離が特定の数値に等しいとき、プローブ構造体4の最大幅は、従来のプローブ本体の構造幅よりも小さい。
【0044】
いくつかの実施形態では、第一の突起43A1、第二の突起43A2、第三の突起43B1及び第四の突起43B2の頂点は共平面であり、表面410A及び410Bに平行な平面S41を規定する。このように、表面410Aと第一の突起43A1の頂点との最短距離、表面410Aと第二の突起43A2の頂点との最短距離、表面410Bと第三の突起43B1の頂点との最短距離、及び表面410Bと第四の突起43B2の頂点との最短距離は、等しい。表面410Aと表面410Bとは、共平面である。
【0045】
いくつかの実施形態では、方向D41の反対方向に向かって、平面S41の投影像は、表面410A及び表面410B上に落ちる(すなわち、平面S41は、投影像を表面410A及び表面410B上に投影する)。このように、平面S41の投影像は、表面410A及び表面410Bに対して方向D41と反対の方向に落ちる。したがって、平面S41の投影像は、表面410A及び表面410Bに重なる。
【0046】
いくつかの実施形態では、プローブ構造体4が試験中の対象物上の試験される特定領域に接触するように適合される場合、第一の突起43A1、第二の突起43A2、第三の突起43B1及び第四の突起43B2の頂点によって規定される平面S41の中心は、試験される特定領域の中心に重なるように、試験される特定領域の中心に向けることができる。したがって、プローブ構造体4の第一の突起43A1、第二の突起43A2、第三の突起43B1及び第四の突起43B2が試験される特定領域に接触すると、接触によりプローブ構造体4に加わる力は、第一の突起43A1、第二の突起43A2、第三の突起43B1及び第四の突起43B2の間で均等に分散される。
【0047】
図5A及び
図5Bを参照すると、
図5Aは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体5の透視図であり、
図5Bは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体5の上面図である。プローブ構造体5は、第一の本体51A、第二の本体51B、第三の本体51C、第一の突起53A、第二の突起53B及び第三の突起53Cを備える。第一の本体51Aは、端部分511Aを備える。端部分511Aは、表面510Aを有する。第一の突起53Aは、表面510A上に形成され、方向D51に延びる。第二の本体51Bは、端部分511Bを備える。端部分511Bは、表面510Bを有する。第二の突起53Bは、表面510B上に形成され、方向D51に延びる。第三の本体51Cは、端部分511Cを備える。端部分511Cは、表面510Cを有する。第三の突起53Cは、表面510C上に形成され、方向D51に延びる。いくつかの実施形態において、突起53A、53B及び53Cは、試験中の対象物(図示せず)、例えば、ICチップに接触するように適合される。
【0048】
いくつかの実施形態において、第一の本体51A、第二の本体51B及び第三の本体51Cは、互いに連続している。第一の本体51A、第二の本体51B及び第三の本体51Cのうちの任意の2つの間の最短距離は、ゼロ以上であり、かつ、特定の数値以下である。いくつかの実施形態において、第一の本体51A、第二の本体51B、及び第三の本体51Cのうちの任意の2つの間の最短距離は、ゼロに等しい。いくつかの実施形態において、第一の本体51A、第二の本体51B及び第三の本体51Cのうちの任意の2つの間の最短距離が特定の数値に等しいとき、プローブ構造体5の最大幅は、従来のプローブ本体の構造幅よりも小さい。
【0049】
いくつかの実施形態では、第一の突起53A、第二の突起53B、及び第三の突起53Cの頂点は、共平面であり、表面510A、510B及び510Cに平行な平面S51を規定している。このように、表面510Aと第一の突起53Aの頂点との最短距離、表面510Bと第二の突起53Bの頂点との最短距離、及び表面510Cと第三の突起53Cの頂点との最短距離は、等しい。表面510A、表面510B、及び表面510Cは、共平面である。
【0050】
いくつかの実施形態では、方向D51の反対方向に向かって、平面S51の投影像は、表面510A、表面510B及び表面510Cに落ちる(すなわち、平面S51は、投影像を表面510A、表面510B及び表面510Cに投影する)。このように、平面S51の投影像は、表面510A、表面510B及び表面510Cに対して方向D51と反対の方向に落ちる。したがって、平面S51の投影像は、表面510A、表面510B、及び表面510Cに重なる。
【0051】
いくつかの実施形態では、プローブ構造体5が試験中の対象物上の試験される特定領域に接触するように適合される場合、第一の突起53A、第二の突起53B及び第三の突起53Cの頂点によって規定される平面S51の中心は、試験される特定領域の中心に重なるように、試験される特定領域の中心に向けることができる。したがって、プローブ構造体5の第一の突起53A、第二の突起53B及び第三の突起53Cが試験される特定領域に接触すると、接触によりプローブ構造体5に加わる力は、第一の突起53A、第二の突起53B及び第三の突起53Cの間で均等に分散される。
【0052】
図6A及び
図6Bを参照すると、
図6Aは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体6の透視図であり、
図6Bは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体6の上面図である。プローブ構造体6は、第一の本体61A、第二の本体61B、第三の本体61C、第一の突起63A、第二の突起63B及び第三の突起63Cを備える。第一の本体61Aは、端部分611Aを備える。端部分611Aは、表面610Aを有する。第一の突起63Aは、表面610A上に形成され、方向D61に延びる。第二の本体61Bは、端部分611Bを備える。端部分611Bは、表面610Bを有する。第二の突起63Bは、表面610B上に形成され、方向D61に延びる。第三の本体61Cは、端部分611Cを備える。端部分611Cは、表面610Cを有する。第三の突起63Cは、表面610C上に形成され、方向D61に延びる。いくつかの実施形態において、突起63A、63B及び63Cは、試験中の対象物(図示せず)、例えば、ICチップに接触するように適合される。
【0053】
いくつかの実施形態では、第一の本体61A及び第三の本体61Cは、それぞれ第二の本体61Bと連続している。第一の本体61Aと第二の本体61Bとの間の最短距離は、ゼロ以上であり、かつ、特定の数値以下である。第三の本体61Cと第二の本体61Bとの間の最短距離は、ゼロ以上であり、かつ、特定の数値以下である。いくつかの実施形態において、第一の本体61Aと第二の本体61Bとの間の最短距離は、ゼロに等しい。いくつかの実施形態において、第三の本体61Cと第二の本体61Bとの間の最短距離は、ゼロに等しい。いくつかの実施形態において、第一の本体61Aと第二の本体61Bとの間の最短距離が特定の数値に等しく、第三の本体61Cと第二の本体61Bとの間の最短距離が特定の数値に等しいとき、プローブ構造体6の最大幅は、従来のプローブ本体の構造幅よりも小さい。
【0054】
いくつかの実施形態では、第一の突起63A、第二の突起63B及び第三の突起63Cの頂点は、共線であり、表面610A、610B及び610Cに平行な線L61を規定する。このように、表面610Aと第一の突起63Aの頂点との最短距離、表面610Bと第二の突起63Bの頂点との最短距離、及び表面610Cと第三の突起63Cの頂点との最短距離は、等しい。表面610A、表面610B、及び表面610Cは、共平面である。
【0055】
いくつかの実施形態では、方向D61の反対方向に向かって、線L61の投影像は、表面610A、表面610B及び表面610C上に落ちる(すなわち、線L61は、表面610A、表面610B及び表面610C上に投影像を投影する)。このように、線L61の投影像は、表面610A、表面610B及び表面610Cに対して方向D61と反対方向に落ちる。したがって、線L61の投影像は、表面610A、表面610B、及び表面610Cに重なる。
【0056】
いくつかの実施形態では、プローブ構造体6が試験中の対象物上の試験される特定領域に接触するように適合されているとき、第一の突起63A、第二の突起63B及び第三の突起63Cの頂点によって規定される線L61の中心は、試験される特定領域の中心に重なるように、試験される特定領域の中心に向けることができる。したがって、プローブ構造体6の第一の突起63A、第二の突起63B及び第三の突起63Cが試験される特定領域に接触すると、接触によりプローブ構造体6に加わる力は、第一の突起63A、第二の突起63B及び第三の突起63Cの間で均等に分散される。
【0057】
図7A及び
図7Bを参照すると、
図7Aは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体7の透視図であり、
図7Bは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体7の上面図である。プローブ構造体7は、第一の本体71A、第二の本体71B、第三の本体71C、第一の突起73A、第二の突起73B1、第三の突起73B2及び第四の突起73Cを備える。第一の本体71Aは、端部分711Aを備える。端部分711Aは、表面710Aを有する。第一の突起73Aは、表面710A上に形成され、方向D71に延びる。第二の本体71Bは、端部分711Bを備える。端部分711Bは、表面710Bを有する。第二の突起73B1及び第三の突起73B2は、表面710B上に形成され、方向D71に延びる。第三の本体71Cは、端部分711Cを備える。端部分711Cは、表面710Cを有する。第三の突起73Cは、表面710C上に形成され、方向D71に延びる。いくつかの実施形態では、突起73A、73B1、73B2及び73Cは、試験中の対象物(図示せず)、例えば、ICチップに接触するように適合される。
【0058】
いくつかの実施形態において、第一の本体71A及び第三の本体71Cは、それぞれ第二の本体71Bと連続している。第一の本体71Aと第二の本体71Bとの間の最短距離は、ゼロ以上であり、かつ、特定の数値以下である。第三の本体71Cと第二の本体71Bとの間の最短距離は、ゼロ以上であり、かつ、特定の数値以下である。いくつかの実施形態において、第一の本体71Aと第二の本体71Bとの間の最短距離は、ゼロに等しく、第三の本体71Cと第二の本体71Bとの間の最短距離は、ゼロに等しい。いくつかの実施形態において、第一の本体71Aと第二の本体71Bとの間の最短距離が特定の数値に等しく、第三の本体71Cと第二の本体71Bとの間の最短距離が特定の数値に等しいとき、プローブ構造体7の最大幅は、従来のプローブ本体の構造幅よりも小さい。
【0059】
いくつかの実施形態では、第一の突起73A、第二の突起73B1、第三の突起73B2、及び第四の突起73Cの頂点は共平面であり、表面710A、710B及び710Cに平行な平面S71を規定する。このように、表面710Aと第一の突起73Aの頂点との最短距離、表面710Bと第二の突起73B1の頂点との最短距離、表面710Bと第三の突起73B2の頂点との最短距離、及び表面710Cと第四の突起73Cの頂点との最短距離は、等しい。表面710A、表面710B、及び表面710Cは、共平面である。
【0060】
いくつかの実施形態では、方向D71の反対方向に向かって、平面S71の投影像は、表面710A、表面710B及び表面710Cに落ちる(すなわち、平面S71は、投影像を表面710A、表面710B及び表面710Cに投影する)。このように、直線S71の投影像は、表面710A、表面710B及び表面710Cに対して方向D71と反対方向に落ちる。したがって、平面S71の投影像は、表面710A、表面710B、及び表面710Cに重なる。
【0061】
いくつかの実施形態では、プローブ構造体7が試験中の対象物上の試験される特定領域に接触するように適合される場合、第一の突起73A、第二の突起73B1、第三の突起73B2及び第四の突起73Cの頂点によって規定される平面S71の中心は、試験される特定領域の中心に重なるように、試験される特定領域の中心に向けることができる。したがって、プローブ構造体7の第一の突起73A、第二の突起73B1、第三の突起73B2及び第四の突起73Cが試験される特定領域に接触すると、接触によりプローブ構造体7に加わる力は、第一の突起73A、第二の突起73B1、第三の突起73B2及び第四の突起73Cの間で均等に分散される。
【0062】
図8A及び
図8Bを参照すると、
図8Aは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体8の透視図であり、
図8Bは、本開示のいくつかの実施形態によるプローブ構造体8の上面図である。プローブ構造体8は、複数の本体81と、複数の突起83とを備える。各本体81は、表面810を有する端部分811を備える。複数の突起83のそれぞれは、表面810上に形成され、方向D81に延びる。少なくとも1つの突起83は、各表面810上に形成される。いくつかの実施形態では、各突起83は、試験中の対象物(図示せず)、例えば、ICチップに接触するように適合される。
【0063】
いくつかの実施形態において、各本体81は、少なくとも2つの本体81と連続している。例えば、図に示すように、各本体81は、4つの側面を有し、4つの側面のうちの2つは、それぞれ他の2つの本体81と連続している。
【0064】
上記実施形態における突起は、先細りの形状とすることができ、各突起は、良好な電気的接触を確保するために、試験中の対象物の電極表面の酸化膜を穿孔するための鋭い端部を有することができる。各突起は、表面のうちの対応する1つに対して実質的に垂直な方向に延びる。
【0065】
本開示及びその利点を上述のように詳細に説明してきた。しかしながら、添付の特許請求の範囲によって規定される本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な変更、置換及び代替を行うことができることを理解すべきである。例えば、上述した様々なプロセスは、異なるアプローチで実施してもよく、上述した様々なプロセスに変えて、他のプロセス又はそれらの組合せを使用してもよい。
【0066】
さらに、本出願の範囲は、詳細な説明に記載されたプロセス、機械、製造、組成物、手段、方法、又はステップの特定の実施形態に限定されない。当業者であれば、本出願の開示から、本明細書に記載された対応する実施形態と実質的に同じ機能を実行するか、実質的に同じ結果を達成する、現在存在する、又は今後開発されるプロセス、機械、製造、組成物、手段、方法、又はステップを利用できることを理解することができる。したがって、添付の特許請求の範囲には、このようなプロセス、機械、製造、組成物、手段、方法、及びステップは、包含されるべきである。