(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023147492
(43)【公開日】2023-10-13
(54)【発明の名称】基板積層体の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/02 20060101AFI20231005BHJP
B05D 5/06 20060101ALI20231005BHJP
B05D 1/36 20060101ALI20231005BHJP
B05D 3/12 20060101ALI20231005BHJP
B32B 38/14 20060101ALI20231005BHJP
B32B 37/10 20060101ALI20231005BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20231005BHJP
【ＦＩ】
H01L23/02 B
H01L23/02 F
B05D5/06 101D
B05D1/36 B
B05D3/12 C
B32B38/14
B32B37/10
B32B27/00 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022055013
(22)【出願日】2022-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000000941
【氏名又は名称】株式会社カネカ
(74)【代理人】
【識別番号】100131705
【弁理士】
【氏名又は名称】新山 雄一
(74)【代理人】
【識別番号】100145713
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 竜太
(72)【発明者】
【氏名】宗包 早紀
(72)【発明者】
【氏名】藤下 彩佳
(72)【発明者】
【氏名】西平 成義
(72)【発明者】
【氏名】斉藤 譲
【テーマコード（参考）】
4D075
4F100
【Ｆターム（参考）】
4D075AE04
4D075AE13
4D075BB05Z
4D075BB27Y
4D075BB42Z
4D075BB43Z
4D075BB46Z
4D075DA06
4D075DB13
4D075DB54
4D075DC18
4D075DC21
4D075EA19
4D075EA21
4D075EB20
4D075EB33
4F100AA20B
4F100AA20C
4F100AA20H
4F100AB11D
4F100AG00A
4F100AK02B
4F100AK02C
4F100AK53B
4F100AK53C
4F100AT00A
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4F100EJ08B
4F100EJ08C
4F100EJ173
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4F100EJ423
4F100GB41
4F100HB35B
4F100HB35C
4F100JB12B
4F100JB12C
4F100JB13B
4F100JB13C
4F100JB14B
4F100JB14C
(57)【要約】
【課題】接着層を厚膜化しても、接着層の高さおよび天面の面積を確保することが可能な基板積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板積層体の製造方法は、印刷法を用いて、第１基板１１上に、硬化性樹脂組成物のパターン１２を形成するＡ工程と、硬化性樹脂組成物のパターン１２を半硬化させるＢ工程と、印刷法を用いて、硬化性樹脂組成物の半硬化物のパターン１３上に、硬化性樹脂組成物のパターン１２を形成するＣ工程と、Ｂ工程で形成した硬化性樹脂組成物の半硬化物のパターン１３およびＣ工程で形成した硬化性樹脂組成物のパターン１２をモールドＭで成型して硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを形成するＤ工程と、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを介して、第１基板および第２基板を配置して、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを硬化させるＥ工程と、を含む。
【選択図】図１
【解決手段】基板積層体の製造方法は、印刷法を用いて、第１基板１１上に、硬化性樹脂組成物のパターン１２を形成するＡ工程と、硬化性樹脂組成物のパターン１２を半硬化させるＢ工程と、印刷法を用いて、硬化性樹脂組成物の半硬化物のパターン１３上に、硬化性樹脂組成物のパターン１２を形成するＣ工程と、Ｂ工程で形成した硬化性樹脂組成物の半硬化物のパターン１３およびＣ工程で形成した硬化性樹脂組成物のパターン１２をモールドＭで成型して硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを形成するＤ工程と、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを介して、第１基板および第２基板を配置して、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを硬化させるＥ工程と、を含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
印刷法を用いて、第１基板上に、第１硬化性樹脂組成物のパターンを形成するＡ工程と、
前記第１硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させるＢ工程と、
印刷法を用いて、前記半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターン上に、第２硬化性樹脂組成物のパターンを形成するＣ工程と、
前記Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンおよび前記Ｃ工程で形成した第２硬化性樹脂組成物のパターンをモールドで成型して硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを形成するＤ工程と、
前記硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを介して、前記第１基板および第２基板を配置して、前記硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを硬化させるＥ工程と、を含む、基板積層体の製造方法。
前記第１硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させるＢ工程と、
印刷法を用いて、前記半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターン上に、第２硬化性樹脂組成物のパターンを形成するＣ工程と、
前記Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンおよび前記Ｃ工程で形成した第２硬化性樹脂組成物のパターンをモールドで成型して硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを形成するＤ工程と、
前記硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを介して、前記第１基板および第２基板を配置して、前記硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを硬化させるＥ工程と、を含む、基板積層体の製造方法。
【請求項2】
前記Ｄ工程は、前記Ｃ工程で形成された前記第２硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させる、請求項１に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項3】
前記Ｃ工程で形成された前記第２硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させるＦ工程をさらに含み、
前記Ｃ工程および前記Ｆ工程を複数回繰り返した後に、前記Ｄ工程を実施し、前記複数回繰り返すサイクルのうち、最後のサイクルの前記Ｆ工程を省略する、請求項２に記載の基板積層体の製造方法。
前記Ｃ工程および前記Ｆ工程を複数回繰り返した後に、前記Ｄ工程を実施し、前記複数回繰り返すサイクルのうち、最後のサイクルの前記Ｆ工程を省略する、請求項２に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項4】
前記Ｃ工程で形成された前記第２硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させるＦ工程をさらに含み、
前記Ｄ工程は、前記Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンおよび前記Ｆ工程で半硬化した第２硬化性樹脂組成物のパターンを前記モールドで成型する、請求項１に記載の基板積層体の製造方法。
前記Ｄ工程は、前記Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンおよび前記Ｆ工程で半硬化した第２硬化性樹脂組成物のパターンを前記モールドで成型する、請求項１に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項5】
前記Ｃ工程および前記Ｆ工程を複数回繰り返した後に、前記Ｄ工程を実施する、請求項４に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項6】
前記Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンをモールドで成型するＨ工程をさらに含み、
前記Ｃ工程は、前記Ｈ工程で成型した第１硬化性樹脂組成物のパターン上に、第２硬化性樹脂組成物のパターンを形成する、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板積層体の製造方法。
前記Ｃ工程は、前記Ｈ工程で成型した第１硬化性樹脂組成物のパターン上に、第２硬化性樹脂組成物のパターンを形成する、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、イメージセンサ、加速度センサ、圧力センサ等のＭＥＭＳセンサを製造する際に、半導体素子基板と、ガラス基板、金属基板、セラミック基板等の封止基板とを、半導体素子の周囲に配置されている接着層を介して、接着させる。接着層を形成する方法としては、紫外線硬化型接着剤をスクリーン印刷する方法、ディスペンサーを用いて、紫外線硬化型接着剤を塗布する方法等が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１３－１１５１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ここで、ガラス基板に付着しうる異物の映り込み等を防止するため、接着層を厚膜化することが望まれている。このとき、接着層を厚膜化するために、紫外線硬化型接着剤を複数回スクリーン印刷することが考えられるが、紫外線硬化型接着剤が濡れ拡がるため、接着層の高さおよび天面の面積を確保することができない。その結果、基板積層体の高さのばらつきが生じたり、接着層が不均一となったりするため、基板積層体の信頼性に個体差が生じる。
【0005】
本発明は、接着層を厚膜化しても、接着層の高さおよび天面の面積を確保することが可能な基板積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様は、基板積層体の製造方法において、印刷法を用いて、第１基板上に、第１硬化性樹脂組成物のパターンを形成するＡ工程と、前記第１硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させるＢ工程と、印刷法を用いて、前記半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターン上に、第２硬化性樹脂組成物のパターンを形成するＣ工程と、前記Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンおよび前記Ｃ工程で形成した第２硬化性樹脂組成物のパターンをモールドで成型して硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを形成するＤ工程と、前記硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを介して、前記第１基板および第２基板を配置して、前記硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを硬化させるＥ工程と、を含む。
【0007】
前記Ｄ工程は、前記Ｃ工程で形成された前記第２硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させてもよい。
【0008】
上記の基板積層体の製造方法は、前記Ｃ工程で形成された前記第２硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させるＦ工程をさらに含み、前記Ｃ工程および前記Ｆ工程を複数回繰り返した後に、前記Ｄ工程を実施し、前記複数回繰り返すサイクルのうち、最後のサイクルの前記Ｆ工程を省略してもよい。
【0009】
上記の基板積層体の製造方法は、前記Ｃ工程で形成された前記第２硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させるＦ工程をさらに含み、前記Ｄ工程は、前記Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンおよび前記Ｆ工程で半硬化した第２硬化性樹脂組成物のパターンを前記モールドで成型してもよい。
【0010】
上記の基板積層体の製造方法は、前記Ｃ工程および前記Ｆ工程を複数回繰り返した後に、前記Ｄ工程を実施してもよい。
【0011】
上記の基板積層体の製造方法は、前記Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンをモールドで成型するＨ工程をさらに含み、前記Ｃ工程は、前記Ｈ工程で成型した第１硬化性樹脂組成物のパターン上に、第２硬化性樹脂組成物のパターンを形成してもよい。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、接着層を厚膜化しても、接着層の高さおよび天面の面積を確保することが可能な基板積層体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本実施形態の基板積層体の製造方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
【0015】
［基板積層体の製造方法］
本実施形態の基板積層体の製造方法は、印刷法を用いて、第１基板上に、第１硬化性樹脂組成物のパターンを形成するＡ工程と、第１硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させるＢ工程と、印刷法を用いて、半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターン上に、第２硬化性樹脂組成物のパターンを形成するＣ工程と、を含む。また、本実施形態の基板積層体の製造方法は、Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンおよびＣ工程で形成した第２硬化性樹脂組成物のパターンをモールドで成型して硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを形成するＤ工程と、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを介して、第１基板および第２基板を配置して、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを硬化させるＥ工程と、をさらに含む。このため、接着層、すなわち、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを厚膜化しても、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンの高さおよび天面の面積が確保される。
本実施形態の基板積層体の製造方法は、印刷法を用いて、第１基板上に、第１硬化性樹脂組成物のパターンを形成するＡ工程と、第１硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させるＢ工程と、印刷法を用いて、半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターン上に、第２硬化性樹脂組成物のパターンを形成するＣ工程と、を含む。また、本実施形態の基板積層体の製造方法は、Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンおよびＣ工程で形成した第２硬化性樹脂組成物のパターンをモールドで成型して硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを形成するＤ工程と、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを介して、第１基板および第２基板を配置して、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを硬化させるＥ工程と、をさらに含む。このため、接着層、すなわち、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを厚膜化しても、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンの高さおよび天面の面積が確保される。
【0016】
このとき、本実施形態の基板積層体の製造方法は、Ｄ工程で、Ｃ工程で形成された第２硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させてもよい。これにより、第２硬化性樹脂組成物のパターンが濡れ拡がりにくくなる。
【0017】
また、本実施形態の基板積層体の製造方法は、Ｃ工程で形成された第２硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させるＦ工程をさらに含み、Ｄ工程は、Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンおよびＦ工程で半硬化した第２硬化性樹脂組成物のパターンをモールドで成型してもよい。これにより、第２硬化性樹脂組成物のパターンが濡れ拡がりにくくなる。この場合、本実施形態の基板積層体の製造方法は、モールドの底面に第３硬化性樹脂組成物を配置するＧ工程をさらに含み、Ｄ工程は、第３硬化性樹脂組成物が配置されたモールドで成型するとともに、モールドの底面に配置された第３硬化性樹脂組成物を半硬化させてもよい。これにより、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンの高さおよび天面の面積が確保されやすくなる。
【0018】
さらに、本実施形態の基板積層体の製造方法は、Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンをモールドで成型するＨ工程をさらに含み、Ｃ工程は、Ｈ工程で成型した第１硬化性樹脂組成物のパターン上に、第２硬化性樹脂組成物のパターンを形成してもよい。これにより、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンの高さおよび天面の面積が確保されやすくなる。また、本実施形態の基板積層体の製造方法は、Ｂ工程の代わりに、Ａ工程で形成された第１硬化性樹脂組成物のパターンをモールドで成型するＨ’工程をさらに含み、Ｃ工程は、Ｈ’工程で成型した第１硬化性樹脂組成物のパターン上に、第２硬化性樹脂組成物のパターンを形成してもよい。このとき、本実施形態の基板積層体の製造方法は、Ｈ’工程で、Ａ工程で形成された第１硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させてもよい。
【0019】
なお、本実施形態の基板積層体の製造方法は、Ｃ工程で形成された第２硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させるＦ工程をさらに含む場合、Ｃ工程およびＦ工程を複数回繰り返した後に、Ｄ工程を実施してもよい。このとき、Ｄ工程で、Ｃ工程で形成された硬化性樹脂組成物のパターンを半硬化させる場合は、複数回繰り返すサイクルのうち、最後のサイクルのＦ工程を省略する。これにより、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンの高さおよび天面の面積が確保されやすくなる。また、本実施形態の基板積層体の製造方法は、Ｂ工程で半硬化した第１硬化性樹脂組成物のパターンおよびＦ工程で半硬化した第２硬化性樹脂組成物のパターンをモールドで成型するＩ工程をさらに含み、Ｃ工程、Ｆ工程およびＩ工程を複数回繰り返した後に、Ｄ工程を実施してもよい。この場合、複数回繰り返すサイクルのうち、最後のサイクルのＩ工程を省略する。これにより、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンの高さおよび天面の面積が確保されやすくなる。このとき、最後のサイクルのＦ工程を省略してもよい。
【0020】
なお、第１硬化性樹脂組成物、第２硬化性樹脂組成物および第３硬化性樹脂組成物は、第２硬化性樹脂組成物のパターンを複数回形成する場合の第２硬化性樹脂組成物も含めて、同一であってもよいし、異なっていてもよい。ここで、第１硬化性樹脂組成物、第２硬化性樹脂組成物および第３硬化性樹脂組成物が異なる場合は、構成する材料が異なっていてもよいし、配合が異なっていてもよい。
【0021】
以下、第１硬化性樹脂組成物、第２硬化性樹脂組成物および第３硬化性樹脂組成物が同一である場合について説明する。
【0022】
印刷法としては、特に限定されないが、例えば、インクジェット印刷法、活版印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等が挙げられる。これらの中でも、簡便にパターニングできる観点から、スクリーン印刷法が好ましい。
【0023】
モールドを構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス鋼等の金属、ガラス等の無機物質、ゴム、樹脂等の有機物質等が挙げられ、二種以上を併用してもよい。また、離型性や耐久性を向上させるために、モールドは、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ＰＥＥＫ等の有機系コーティング、超硬合金、硬質クロム、ＤＬＣ等の金属系コーティング等が挙げられる。
【0024】
モールドの底面の算術平均粗さＲａは、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、レプリセット（ストルアス製）を用いて、モールドの形状を転写した後、３Ｄ測定レーザー顕微鏡を用いて、モールドの底面の算術平均粗さＲａを測定することができる。
【0025】
モールドの底面に硬化性樹脂組成物を配置する際には、例えば、ディスペンサーを用いることができる。
【0026】
後述する硬化性樹脂組成物が光硬化性および熱硬化性を有する場合、硬化性樹脂組成物を半硬化させる際に光硬化させ、硬化性樹脂組成物を硬化させる際に、熱硬化させることが好ましい。硬化性樹脂組成物を半硬化させるタイミングとしては、Ｂ工程、Ｄ工程、Ｆ工程およびＨ’工程が挙げられる。Ｄ工程およびＨ’工程で硬化性樹脂組成物を半硬化させるタイミングとしては、モールドで成型している間およびモールドで成型した後のいずれでもよい。
【0027】
硬化性樹脂組成物を光硬化させる際に照射する光の波長は、後述する硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤および光増感剤が吸収することが可能であれば、特に限定されないが、例えば、２００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である。
【0028】
なお、溶剤の除去および硬化性樹脂組成物の半硬化物の物性の調節の観点から、硬化性樹脂組成物を光硬化させる前後に、硬化性樹脂組成物の半硬化物の接着性が低下しない程度に、硬化性樹脂組成物または硬化性樹脂組成物の半硬化物を加熱してもよい。加熱温度は、特に限定されないが、例えば、４０℃以上３００℃以下であり、４０℃以上１５０℃以下であることが好ましい。
【0029】
硬化性樹脂組成物を熱硬化させる際の温度は、特に限定されないが、例えば、８０℃以上３５０℃以下である。
【0030】
第１基板および第２基板としては、特に限定されないが、例えば、半導体素子基板、シリコンウエハ、ガラス基板、透明樹脂基板、着色樹脂基板、セラミック基板等が挙げられる。なお、第１基板および第２基板は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。例えば、イメージセンサを製造する場合は、第１の基板および第２の基板の一方が半導体素子基板であり、第１の基板および第２の基板の他方がガラス基板である。
【0031】
第１基板および第２基板の上面の形状としては、特に限定されないが、例えば、円形状、矩形状等が挙げられる。基板積層体の生産性の観点から、第１基板および第２基板としては、１００ｍｍ×１００ｍｍ以上の矩形状の基板、一度個片化された基板を１００ｍｍ×１００ｍｍ以上のエリアに再配列した基板、４インチ以上１２インチ以下の円形状の基板を用いることが好ましい。なお、第１基板および第２基板のサイズや形状は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0032】
硬化性樹脂組成物の積層体のパターンは、第１基板および第２基板を接着させる接着層として機能する。接着層の幅および高さは、適宜設定することが可能であるが、適切に選択することで、中空構造体（基板積層体）が簡便に得られる。特に、基板積層体をＣＭＯＳ・ＣＣＤセンサに適用する場合、接着層の高さが低すぎると、組み立て時にセンサ基板を傷つける場合がある。また、接着層の高さが高すぎると、良好なパターンが得られない場合がある。これらの点から、接着層の高さは、１μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上５００μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以上３００μｍ以下であることがさらに好ましい。接着層の高さの上限は、２００μｍであってもよく、１５０μｍであってもよい。接着層の幅が狭すぎると、十分な接着強度が得られない場合があり、接着層の幅が広すぎると、半導体素子を配置するスペースが十分得られない場合がある。これらの点から、接着層の幅は、１μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【0033】
第１基板に形成された接着層の第２基板と接する面の算術平均粗さＲａは、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。Ｒａが５μｍ以下であると、接着層の高さのばらつきが低減し、接着信頼性が向上する。なお、３Ｄ測定レーザー顕微鏡を用いて、Ｒａを測定することができる。
【0034】
硬化性樹脂組成物は、種々の方法により、調製することができる。硬化性樹脂組成物は、構成成分を使用直前に混合することにより調製してもよいし、構成成分を予め混合することにより調製した一液の状態で低温貯蔵しておいてもよい。ハンドリング性等の観点から、硬化性樹脂組成物は、液状であることが好ましい。硬化性樹脂組成物の２５℃における粘度は、硬化性樹脂組成物の染み出しを抑制する観点から、１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。また、硬化性樹脂組成物の２５℃における粘度は、印刷法を用いる観点から、２５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。なお、レオメーターを用いて、硬化性樹脂組成物の粘度を測定することができる。
【0035】
図１に、本実施形態の基板積層体の製造方法の一例を示す。
【0036】
まず、スクリーン版ＰおよびスキージＳを用いて、第１基板１１上に硬化性樹脂組成物Ｃをスクリーン印刷し、硬化性樹脂組成物のパターン１２を形成する（Ａ工程；図１（ａ）参照）。このとき、硬化性樹脂組成物のパターン１２の形状は、用途に応じて、適宜設定される。スクリーン版ＰおよびスキージＳは、硬化性樹脂組成物のパターン１２を形成することが可能であれば、特に限定されない。
【0037】
次に、光源Ｌから硬化性樹脂組成物のパターン１２に光を照射し、硬化性樹脂組成物のパターン１２を半硬化させる（Ｂ工程；図１（ｂ）参照）。これにより、硬化性樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージ）のパターン１３が形成されるため、パターン形状の経時変化が抑制される。光源Ｌとしては、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアークランプ、発光ダイオード等が挙げられる。
【0038】
次に、Ａ工程と同様にして、スクリーン版ＰおよびスキージＳを用いて、硬化性樹脂組成物の半硬化物のパターン１３上に、硬化性樹脂組成物Ｃをスクリーン印刷し（Ｃ工程；図１（ｃ）参照）、硬化性樹脂組成物のパターン１２を形成する（Ｃ工程；図１（ｄ）参照）。
【0039】
次に、硬化性樹脂組成物の半硬化物のパターン１３および硬化性樹脂組成物のパターン１２が積層されている積層体を上下反転させた後、モールドＭで成型して硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを形成する（Ｄ工程；図１（ｅ）参照）。このとき、光源Ｌから光を照射し、硬化性樹脂組成物のパターン１２を半硬化させる。これにより、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンが制御される。具体的には、モールドＭを積層体に押し当てた後、モールドＭを離型することにより、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを形成する。このとき、モールドＭを積層体に押し当てる前から離型するまでの間に、モールドＭおよび／または第１基板１１を加熱してもよい。加熱温度は、特に限定されないが、例えば、４０℃以上３００℃以下であり、溶剤の除去および硬化性樹脂組成物の積層体の物性の調節の観点から、４０℃以上１５０℃以下であることが好ましい。
【0040】
なお、Ｂ工程（図１（ｂ）参照）およびＣ工程（図１（ｃ）参照）の間に、後述する図２の基板積層体の製造方法におけるＣ工程（図２（ｃ）参照）およびＦ工程（図２（ｄ）参照）を複数回繰り返して実施してもよい。この場合、モールドＭの形状は、Ｃ工程およびＦ工程を繰り返す回数に応じて、適宜変更される。
【0041】
次に、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを介して、第１基板１１および第２基板を配置して、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを熱硬化させる（Ｅ工程）。これにより、第１基板１１および第２基板が、硬化性樹脂組成物の硬化物（Ｃステージ）を介して、接着している中空構造体が得られる。
【0042】
例えば、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンが形成された第１基板１１と、第２の基板とを熱圧着させた後に、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを熱硬化させる。熱圧着温度は、特に限定されないが、例えば、２５℃以上３５０℃以下であり、６０℃以上３００℃以下であることが好ましく、８０℃以上２５０℃以下であることがさらに好ましい。熱圧着圧力は、特に限定されないが、例えば、５０ＭＰａ以下であり、４０ＭＰａ以下であることが好ましく、３０ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを熱硬化させた後に、ダイシングすることにより、個片化することができる。
【0043】
なお、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンが形成された第１基板１１をダイシングすることにより、個片化した第１基板１１の個片と、第２基板をダイシングすることにより、個片化した第２基板の個片とを貼り合わせた後に、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを熱硬化させてもよい。また、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンが形成された第１基板１１をダイシングすることにより、個片化した第１基板１１の個片を、一括または個片毎に第２基板と貼り合わせた後に、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを熱硬化させてもよい。
【0044】
【0045】
図２の基板積層体の製造方法は、Ｂ工程と同様にして、光源Ｌから硬化性樹脂組成物のパターン１２に光を照射し、硬化性樹脂組成物のパターン１２を半硬化させるＦ工程（図２（ｄ）参照）を追加し、Ｄ工程で、光源Ｌから光を照射せず、硬化性樹脂組成物のパターン１２を半硬化させなかった以外は、図１の基板積層体の製造方法と同様である。
【0046】
なお、Ｃ工程（図２（ｃ）参照）およびＦ工程（図２（ｄ）参照）を複数回繰り返して実施した後、Ｄ工程（図２（ｅ）参照）を実施してもよい。この場合、モールドＭの形状は、Ｃ工程およびＦ工程を繰り返す回数に応じて、適宜変更される。
【0047】
【0048】
図３の基板積層体の製造方法は、Ｂ工程（図３（ｂ）参照）およびＣ工程（図３（ｄ）参照）の間に、硬化性樹脂組成物の半硬化物のパターン１３をモールドＭ１で成型するＨ工程（図３（ｃ）参照）を実施し、Ｃ工程は、硬化性樹脂組成物の半硬化物の成型パターン１４上に、硬化性樹脂組成物のパターン１２を形成する以外は、図２の基板積層体の製造方法と同様である。
【0049】
なお、Ｃ工程（図３（ｄ）参照）およびＦ工程（図３（ｅ）参照）を複数回繰り返して実施した後、Ｄ工程（図３（ｆ）参照）を実施してもよい。この場合、モールドＭの形状は、Ｃ工程およびＦ工程を繰り返す回数に応じて、適宜変更される。
【0050】
また、Ｈ工程（図３（ｃ）参照）、Ｃ工程（図３（ｄ）参照）およびＦ工程（図３（ｅ）参照）を複数回繰り返して実施した後、Ｄ工程（図３（ｆ）参照）を実施してもよい。この場合、モールドＭおよびＭ１の形状は、Ｈ工程、Ｃ工程およびＦ工程を繰り返す回数に応じて、適宜変更される。
【0051】
【0052】
図４の基板積層体の製造方法は、ディスペンサーＤを用いて、モールドＭの底面に硬化性樹脂組成物１５を配置するＧ工程（図４（ｅ）参照）を実施し、Ｄ工程（図４（ｆ）参照）は、硬化性樹脂組成物１５が配置されたモールドＭで成型するとともに、光源Ｌから光を照射し、モールドＭの底面に配置された硬化性樹脂組成物１５を半硬化させる以外は、図２の基板積層体の製造方法と同様である。
【0053】
なお、Ｃ工程（図４（ｃ）参照）およびＦ工程（図４（ｄ）参照）を複数回繰り返して実施した後、Ｄ工程（図４（ｆ）参照）を実施してもよい。この場合、モールドＭの形状は、Ｃ工程およびＦ工程を繰り返す回数に応じて、適宜変更される。
【0054】
基板積層体は、例えば、ＣＭＯＳ・ＣＣＤセンサ用中空構造体、ＭＥＭＳデバイス用中空構造体等に適用することができる。
【0055】
［硬化性樹脂組成物］
硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含む組成物であるが、硬化性樹脂としては、熱硬化性および／または光硬化性を有する樹脂を用いることができる。
硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含む組成物であるが、硬化性樹脂としては、熱硬化性および／または光硬化性を有する樹脂を用いることができる。
【0056】
硬化性樹脂としては、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基等のカチオン重合性官能基を有する化合物を用いることができる。硬化性樹脂の具体例としては、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、シクロヘキシルエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン（環状または鎖状）、グリシジル基含有ポリオルガノシロキサン（環状または鎖状）、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’－ビス（４－グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）－５，５－スピロ－（３，４－エポキシシクロヘキサン）－１，３－ジオキサン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２－シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、１，４－ビス｛（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ｝メチル｝ベンゼン、ビス｛１－エチル（３－オキセタニル）｝メチルエーテル、３－エチル－３－（フェノキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（２－エチルへキシロキシメチル）オキセタン等が挙げられる。
【0057】
カチオン重合性官能基としては、安定性の観点から、エポキシ基が好ましく、グリシジル基および／または脂環式エポキシ基がより好ましく、脂環式エポキシ基がさらに好ましい。また、硬化性樹脂は、カチオン重合性官能基を２個以上有することが好ましく、３個以上有することがより好ましい。硬化性樹脂はカチオン重合性官能基を３個以上有すると、架橋密度が高く、耐熱性に優れる硬化物が得られる。硬化性樹脂が有する複数のカチオン重合性官能基は、同一であってもよく、異なっていてもよい。硬化性樹脂組成物の固形分中のカチオン重合性基の含有率は、１重量％以上９９重量％以下であることが好ましく、５重量％以上９０重量％以下であることがより好ましい。
【0058】
硬化性樹脂は、リフロー時の耐熱性およびアウトガスの低減の観点から、ポリシロキサン系化合物であることが好ましい。ポリシロキサン系化合物は、シロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－）を有するが、ケイ素原子に酸素原子が３個結合しているＴ単位（ＸＳｉＯ３／２）またはケイ素原子に酸素原子が４個結合しているＱ単位（ＳｉＯ４／２）の含有率が高い程、硬度が高く、耐熱信頼性に優れる硬化物が得られる。また、ポリシロキサン系化合物は、ケイ素原子に酸素原子が１個結合しているＭ単位（Ｘ３ＳｉＯ１／２）またはケイ素原子に酸素原子が２個結合しているＤ単位（Ｘ２ＳｉＯ２／２）の含有率が高い程、柔軟で、応力が低い硬化物が得られる。ポリシロキサン系化合物は、他成分との相溶性の観点から、カチオン重合性基を有することが好ましい。
【0059】
硬化性樹脂組成物は、作業性、反応性、接着性および硬化物の強度の調節の観点から、カチオン重合性官能基以外の光重合性官能基を２個以上有する架橋剤をさらに含むことが好ましい。架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、アルコキシシラン化合物、（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【0060】
硬化性樹脂組成物は、光酸発生剤をさらに含むことが好ましい。光酸発生剤は、活性エネルギー線が照射されることにより、硬化性樹脂を硬化させることが可能な酸を発生させることが可能な化合物であれば、特に限定されない。光酸発生剤により発生する酸のｐＫａは、特に限定されないが、例えば、３未満であり、１未満であることが好ましい。
【0061】
光酸発生剤としては、特に限定されず、公知の光酸発生剤を使用することができる（例えば、特開２０００－１６４８号公報、特表２００１－５１５５３３号公報、国際公開第２００２／８３７６４号参照）。これらの中でも、スルホネートエステル類、カルボン酸エステル類またはオニウム塩類が好ましく、オニウム塩類がより好ましい。
【0062】
スルホネートエステル類としては、例えば、ジスルホン類、ジスルホニルジアゾメタン類、ジスルホニルメタン類、スルホニルベンゾイルメタン類、トリフルオロメチルスルホネート誘導体等のイミドスルホネート類、ベンゾインスルホネート類、１－オキシ－２－ヒドロキシ－３－プロピルアルコールのスルホネート類、ピロガロールトリスルホネート類、ベンジルスルホネート類等が挙げられ、二種以上を併用してもよい。
【0063】
スルホネートエステル類の具体例としては、例えば、ジフェニルジスルホン、ジトシルジスルホン、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（クロロフェニルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（キシリルスルホニル）ジアゾメタン、フェニルスルホニルベンゾイルジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）メタン、１，８－ナフタレンジカルボン酸イミドメチルスルホネート、１，８－ナフタレンジカルボン酸イミドトシルスルホネート、１，８－ナフタレンジカルボン酸イミドトリフルオロメチルスルホネート、１，８－ナフタレンジカルボン酸イミドカンファースルホネート、コハク酸イミドフェニルスルホネート、コハク酸イミドトシルスルホネート、コハク酸イミドトリフルオロメチルスルホネート、コハク酸イミドカンファースルホネート、フタル酸イミドトリフルオロスルホネート、シス－５－ノルボルネン－エンド－２，３－ジカルボン酸イミドトリフルオロメチルスルホネート、ベンゾイントシラート、１，２－ジフェニル－２－ヒドロキシプロピルトシラート、１，２－ジ（４－メチルメルカプトフェニル）－２－ヒドロキシプロピルトシラート、ピロガロールメチルスルホネート、ピロガロールエチルスルホネート、２，６－ジニトロフェニルメチルトシラート、ｏ－ニトロフェニルメチルトシラート、ｐ－ニトロフェニルトシラート等が挙げられる。
【0064】
なお、カルボン酸エステル類も、スルホネートエステル類と同様に使用することができる。
【0065】
一般に、スルホネートエステルおよびカルボン酸エステルは、酸を遊離するために、例えば、５０℃以上１００℃以下の温度に加熱する工程を必要とする場合がある。
【0066】
オニウム塩としては、特に限定されないが、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。これらの中でも、吸収波長の観点から、芳香族系スルホニウム塩が好ましい。
【0067】
オニウム塩の対イオンとしては、例えば、テトラフルオロボレート（ＢＦ４
－）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６
－）、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６
－）、ヘキサフルオロアルセネート（ＡｓＦ６
－）、ヘキサクロロアンチモネート（ＳｂＣｌ６
－）、テトラフェニルボレート、テトラキス（トリフルオロメチルフェニル）ボレート、テトラキス（ペンタフルオロメチルフェニル）ボレート、フルオロアルキルフルオロホスフェート、過塩素酸イオン（ＣｌＯ４
－）、トリフルオロメタンスルホン酸イオン（ＣＦ３ＳＯ３
－）、フルオロスルホン酸イオン（ＦＳＯ３
－）、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロベンゼンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イオン等が挙げられる。
【0068】
硬化性樹脂組成物中の光酸発生剤の含有量は、特に限定されないが、硬化速度および硬化物の物性のバランスの観点から、硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１重量部以上２０重量部以下であることが好ましく、０．５重量部以上１０重量部以下であることがさらに好ましい。硬化性樹脂組成物中の光酸発生剤の含有量が、硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１重量部以上であると、硬化時間が短くなり、十分に硬化した硬化物が得られ、２０重量部以下であると、硬化物の着色が抑制され、硬化物の耐熱性または耐光性が向上する。
【0069】
硬化性樹脂組成物は、硬化速度の制御や貯蔵安定性の向上の観点から、塩基性化合物をさらに含んでいてもよい。
【0070】
硬化性樹脂組成物中の塩基性化合物の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、０．００１重量部以上２．０重量部以下であることが好ましく、０．０１重量部以上１．０重量部以下であることがより好ましい。硬化性樹脂組成物中の塩基性化合物の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、０．００１重量部以上であると、塩基性化合物の効果を十分に得られ、２．０重量部以下であると、硬化性樹脂組成物の感度が向上する。
【0071】
光酸発生剤に対する塩基性化合物の重量比は、０．００１以上０．２以下であることが好ましく、０．０１以上０．１５以下であることがより好ましい。光酸発生剤に対する塩基性化合物の重量比が０．００１以上であると、塩基性化合物の効果が十分に得られ、０．２以下であると、硬化性樹脂組成物が十分に架橋される。
【0072】
塩基性化合物としては、特に限定されないが、例えば、第一級、第二級および第三級の脂肪族アミン類、混成アミン類、芳香族アミン類、複素環アミン類、アミド誘導体、イミド誘導体等が挙げられ、二種以上を併用してもよい。これらの中でも、芳香族アミン類および複素環アミン類が好ましい。
【0073】
芳香族アミン類および複素環アミン類としては、例えば、アニリン、ピロール、オキサゾール、チアゾール、イミダゾール、ピラゾール、フラザン、ピロリン、ピロリジン、イミダゾリン、イミダゾリジン、ピリジン、ピリダジン、ピリミジン、ピラジン、ピラゾリン、ピラゾリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、インドール、イソインドール、１Ｈ－インダゾール、インドリン、キノリン、シンノリン、キナゾリン、キノキサリン、フタラジン、プリン、プテリジン、カルバゾール、フェナントリジン、アクリジン、フェナジン、１，１０－フェナントロリン、アデニン、アデノシン、グアニン、グアノシン、ウラシル、ウリジン、および、これらの誘導体等が挙げられる。また、複素環アミン類としては、２，６－ルチジンも挙げられる。これらの中でも、モルホリン誘導体が好ましい。
【0074】
モルホリン誘導体の具体例としては、例えば、ビス（２－モルホリノエチル）エーテル、４，４’－カルボニルジモルホリン、４－［２－（エトキシカルボニル）エチル］モルホリン、４－（ｐ－トリル）モルホリン等が挙げられる。
【0075】
硬化性樹脂組成物は、増感剤をさらに含んでいてもよい。これにより、硬化性樹脂組成物の可視光等の光に対する感度が向上する。また、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）およびｉ線（３６５ｎｍ）等の高波長の光に対する感度を有する硬化性樹脂組成物が得られる。増感剤および光酸発生剤を併用することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性を調節することができる。
【0076】
増感剤としては、特に限定されないが、例えば、アントラセン系化合物、チオキサントン系化合物等が挙げられ、二種以上を併用してもよい。
【0077】
アントラセン系化合物の具体例としては、例えば、アントラセン、２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセン、９，１０－ジメチルアントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジプロポキシアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン、１，４－ジメトキシアントラセン、９－メチルアントラセン、２－エチルアントラセン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラセン、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアントラセン、９，１０－ジフェニル－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアントラセン等が挙げられる。これらの中でも、入手性の観点から、アントラセン、９，１０－ジメチルアントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジプロポキシアントラセンおよび９，１０－ジエトキシアントラセンが好ましい。また、硬化物の透明性の観点から、アントラセンが好ましい。さらに、硬化性樹脂との相溶性の観点から、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジプロポキシアントラセンおよび９，１０－ジエトキシアントラセンが好ましい。
【0078】
チオキサントン系化合物の具体例としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，５－ジエチルジオキサントン等が挙げられる。
【0079】
硬化性樹脂組成物中の増感剤の含有量は、特に限定されないが、例えば、光酸発生剤１モルに対して、０．０１モル以上３００モル以下であることが好ましく、０．０１モル以上１００モル以下であることがより好ましい。硬化性樹脂組成物中の増感剤の含有量が、光酸発生剤１モルに対して、０．０１モル以上であると、増感効果が得られ、硬化時間が短くなり、３００モル以下であると、硬化物の着色が抑制され、硬化性樹脂組成物の耐熱性または耐光性が向上する。
【0080】
硬化性樹脂組成物は、接着性改良剤をさらに含んでいてもよい。接着性改良剤としては、接着剤、カップリング剤等が挙げられ、二種以上を併用してもよい。
【0081】
接着剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物、フェノール樹脂、クマロン－インデン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン－フェノール樹脂、α－メチルスチレン－ビニルトルエン共重合体、ポリエチルメチルスチレン、芳香族ポリイソシアネート等が挙げられる。
【0082】
カップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、シランカップリング剤等が挙げられる。シランカップリング剤としては、有機基に対する反応性を有する官能基と、加水分解性を有するケイ素原子含有基とを、それぞれ１個以上有する化合物であれば、特に限定されない。有機基に対する反応性を有する基としては、取り扱い性の観点から、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基およびカルバメート基が好ましく、硬化性および接着性の観点から、エポキシ基、メタクリル基およびアクリル基が特に好ましい。加水分解性を有するケイ素原子含有基としては、取り扱い性の観点から、アルコキシシリル基が好ましく、反応性の観点から、メトキシシリル基およびエトキシシリル基が特に好ましい。
【0083】
シランカップリング剤の具体例としては、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等のエポキシ基を有するアルコキシシラン類：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基またはアクリル基を有するアルコキシシラン類、トリス［３－（トリメトキシシリルプロピル）］イソシアヌレート、γ－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【0084】
硬化性樹脂組成物中の接着性改良剤の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１重量部以上２０重量部以下であることが好ましく、０．３重量部以上１０重量部以下であることがより好ましく、０．５重量部以上５重量部以下であることがさらに好ましい。硬化性樹脂組成物中の接着性改良剤の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１重量部以上であると、接着性改良剤の効果が得られ、２０重量部以下であると、硬化性樹脂組成物の硬化性や硬化物の物性が向上する。
【0085】
硬化性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂をさらに含んでいてもよい。
【0086】
熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、メチルメタクリレートの単独重合体、メチルメタクリレートと他のモノマーとのランダム、ブロックまたはグラフト重合体等のポリメチルメタクリレート系樹脂（例えば、オプトレッツ（日立化成製）等）、ブチルアクリレートの単独重合体、ブチルアクリレートと他のモノマーとのランダム、ブロックまたはグラフト重合体等のポリブチルアクリレート系樹脂等のアクリル系樹脂、ビスフェノールＡ、３，３，５－トリメチルシクロヘキシリデンビスフェノール等のモノマーに由来する構造を有するポリカーボネート等のポリカーボネート系樹脂（例えば、ＡＰＥＣ（帝人製）等）、ノルボルネン誘導体、ビニルモノマー等の単独重合体または共重合体、ノルボルネン誘導体を開環メタセシス重合させることにより得られる樹脂またはその水素添加物等のシクロオレフィン系樹脂（例えば、ＡＰＥＬ（三井化学製）、ＺＥＯＮＯＲ、ＺＥＯＮＥＸ（以上、日本ゼオン製）、ＡＲＴＯＮ（ＪＳＲ製）等）、エチレンとマレイミドとの共重合体等のオレフィン－マレイミド系樹脂（例えば、ＴＩＰＡＳ（東ソー製）等）、ビスフェノール類（例えば、ビスフェノールＡ、ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレン等）またはジオール類（例えば、ジエチレングリコール等）と、フタル酸類（例えば、テレフタル酸、イソフタル酸等）または脂肪族ジカルボン酸類とを重縮合させることにより得られるポリエステル等のポリエステル系樹脂（例えば、Ｏ－ＰＥＴ（鐘紡製）等）、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、天然ゴム、ＥＰＤＭ等のゴム状樹脂等が挙げられ、二種以上を併用してもよい。
【0087】
熱可塑性樹脂は、架橋性基を有していてもよい。架橋性基としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。硬化物の耐熱性の観点から、熱可塑性樹脂は、架橋性基を平均１個以上有することが好ましい。
【0088】
熱可塑性樹脂の数平均分子量は、ポリシロキサン系化合物との相溶性の観点から、１００００以下であることが好ましく、５０００以下であることがより好ましい。一方、熱可塑性樹脂の数平均分子量は、硬化物の強靭性の観点から、１００００以上であることが好ましく、１０００００以上であることがより好ましい。熱可塑性樹脂の分子量分布は、硬化性樹脂組成物の粘度および成型性の観点から、３以下であることが好ましく、２以下であることがより好ましく、１．５以下であることがさらに好ましい。
【0089】
硬化性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の含有量は、５重量％以上５０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以上３０重量％以下であることがより好ましい。硬化性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の含有量が５重量％以上であると、硬化物の靭性が向上し、５０重量％以下であると、硬化物の耐熱性（高温での弾性率）が向上する。
【0090】
硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、充填材、老化防止剤、ラジカル重合禁止剤、溶剤等をさらに含んでいてもよい。
【0091】
充填材としては、特に限定されないが、例えば、シリカ系充填材（例えば、石英、ヒュームシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等）、窒化ケイ素、銀粉、アルミナ、水酸化アルミニウム、酸化チタン、ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、カーボンブラック、グラファイト、ケイソウ土、白土、クレー、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、無機バルーン等の無機充填材、エポキシ系充填材等が挙げられる。
【0092】
老化防止剤としては、特に限定されないが、例えば、ヒンダートフェノール系老化防止剤、クエン酸、リン酸、硫黄系老化防止剤等が挙げられ、二種以上を併用してもよい。
【0093】
ヒンダートフェノール系老化防止剤の市販品としては、例えば、イルガノックス１０１０（ＢＡＳＦ製）等が挙げられる。
【0094】
硫黄系老化防止剤としては、例えば、メルカプタン類、メルカプタンの塩類、スルフィド類（例えば、スルフィドカルボン酸エステル類、ヒンダードフェノール系スルフィド類等）、ポリスルフィド類、ジチオカルボン酸塩類、チオウレア類、チオホスフェイト類、スルホニウム化合物、チオアルデヒド類、チオケトン類、メルカプタール類、メルカプトール類、モノチオ酸類、ポリチオ酸類、チオアミド類、スルホキシド類等が挙げられる。
【0095】
ラジカル重合禁止剤としては、特に限定されないが、例えば、２，６－ジ－ｔ－ブチル－３－メチルフェノール（ＢＨＴ）、２，２’－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、テトラキス（メチレン－３（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート）メタン等のフェノール系ラジカル禁止剤、フェニル－β－ナフチルアミン、α－ナフチルアミン、Ｎ，Ｎ’－第二ブチル－ｐ－フェニレンジアミン、フェノチアジン、Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－ｐ－フェニレンジアミン等のアミン系ラジカル禁止剤等が挙げられ、二種以上を併用してもよい。
【0096】
溶剤としては、特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、１，３－ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；プロピレングリコール－１－モノメチルエーテル－２－アセテート（ＰＧＭＥＡ）、エチレングリコールジエチルエーテル、、ジエチレングリコールジエチルエーテル等のグリコール系溶剤；クロロホルム、塩化メチレン、１，２－ジクロロエタン等のハロゲン系溶剤；酢酸ブチル、イソ酪酸イソブチル等のエステル系溶剤；γ－ブチロラクトン、ε－カプロラクトン、δ－バレロラクトン等のラクトン系溶剤等が挙げられ、二種以上を併用してもよい。
【0097】
硬化性樹脂組成物中の溶剤の含有量は、特に限定されないが、例えば、硬化性樹脂組成物の固形分１ｇに対して、０．００１ｍＬ以上１０ｍＬ以下である。
【0098】
硬化性樹脂組成物は、その他に、着色剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、界面活性剤、消泡剤、乳化剤、レベリング剤、はじき防止剤、イオントラップ剤（アンチモン－ビスマス等）、チキソ性付与剤、粘着性付与剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、反応性希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、熱伝導性付与剤、物性調整剤等をさらに含んでいてもよい。
【0099】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されず、本発明の趣旨の範囲内で、上記の実施形態を適宜変更してもよい。
【実施例0100】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【0101】
（硬化性樹脂の製造）
ジアリルモノメチルイソシアヌル酸５０ｇをトルエン１００ｇに溶解させた後、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）８７ｍｇを加えた。このようにして得られた溶液を、酸素を３％含む窒素雰囲気下、１０５℃に加熱した１，３，５，７－テトラハイドロジェン－１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン９４ｇがトルエン１８６ｇに溶解している溶液に３時間かけて滴下した。滴下終了から３０分後に、１Ｈ－ＮＭＲでアルケニル基の反応率（アルケニル基が減少した割合）が９５％以上であることを確認した後、１－ビニル－３，４－エポキシシクロヘキサン５５ｇがトルエン５５ｇに溶解している溶液を１時間かけて滴下した。滴下終了から３０分後に、１Ｈ－ＮＭＲでアルケニル基の反応率が９５％以上であることを確認した後、冷却により反応を終了させた。溶媒のトルエンとジオキサンを減圧留去し、硬化性樹脂を得た。
ジアリルモノメチルイソシアヌル酸５０ｇをトルエン１００ｇに溶解させた後、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）８７ｍｇを加えた。このようにして得られた溶液を、酸素を３％含む窒素雰囲気下、１０５℃に加熱した１，３，５，７－テトラハイドロジェン－１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン９４ｇがトルエン１８６ｇに溶解している溶液に３時間かけて滴下した。滴下終了から３０分後に、１Ｈ－ＮＭＲでアルケニル基の反応率（アルケニル基が減少した割合）が９５％以上であることを確認した後、１－ビニル－３，４－エポキシシクロヘキサン５５ｇがトルエン５５ｇに溶解している溶液を１時間かけて滴下した。滴下終了から３０分後に、１Ｈ－ＮＭＲでアルケニル基の反応率が９５％以上であることを確認した後、冷却により反応を終了させた。溶媒のトルエンとジオキサンを減圧留去し、硬化性樹脂を得た。
【0102】
（硬化性樹脂組成物の製造）
硬化性樹脂１００重量部に対して、脂環式エポキシ化合物ＣＥＬ２０２１Ｐ（ダイセル有機合成カンパニー製）７重量部、光酸発生剤ＣＰＩ－２１０Ｓ（サンアプロ製）２重量部、酸化防止剤ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（ＢＡＳＦ製）０．５重量部の比率で混合し、混合物を得た。次に、混合物１００ｇに対して、チキソ性付与剤アエロジルＲ９７４（日本アエロジル製）１５ｇを加えた後、３本ロールで混合し、硬化性樹脂組成物を得た。
硬化性樹脂１００重量部に対して、脂環式エポキシ化合物ＣＥＬ２０２１Ｐ（ダイセル有機合成カンパニー製）７重量部、光酸発生剤ＣＰＩ－２１０Ｓ（サンアプロ製）２重量部、酸化防止剤ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（ＢＡＳＦ製）０．５重量部の比率で混合し、混合物を得た。次に、混合物１００ｇに対して、チキソ性付与剤アエロジルＲ９７４（日本アエロジル製）１５ｇを加えた後、３本ロールで混合し、硬化性樹脂組成物を得た。
【0103】
（実施例１）
図１の基板積層体の製造方法を用いて、以下の条件で、第１基板上に、接着層としての、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを形成した。このとき、Ｂ工程（図１（ｂ）参照）およびＣ工程（図１（ｃ）参照）の間に、Ｃ工程（図２（ｃ）参照）およびＦ工程（図２（ｄ）参照）を４回繰り返して実施した。
第１基板：ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ角、厚み０．４ｍｍ）
スクリーン版のメッシュ数：５００本/ｉｎｃｈ
スクリーン版の線径：１９μｍ
スクリーン版の乳剤厚：１０μｍ
スクリーン版のパターン幅：２００μｍ
モールド：金属モールド
モールドのパターン幅：２００μｍ
モールドのパターン深さ：５０μｍ
モールドの底面のＲａ：０．７μｍ
光源：高圧水銀ランプ（ＵＶ照射光源）
Ｃ工程：５回
Ｆ工程：４回
図１の基板積層体の製造方法を用いて、以下の条件で、第１基板上に、接着層としての、硬化性樹脂組成物の積層体のパターンを形成した。このとき、Ｂ工程（図１（ｂ）参照）およびＣ工程（図１（ｃ）参照）の間に、Ｃ工程（図２（ｃ）参照）およびＦ工程（図２（ｄ）参照）を４回繰り返して実施した。
第１基板：ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ角、厚み０．４ｍｍ）
スクリーン版のメッシュ数：５００本/ｉｎｃｈ
スクリーン版の線径：１９μｍ
スクリーン版の乳剤厚：１０μｍ
スクリーン版のパターン幅：２００μｍ
モールド：金属モールド
モールドのパターン幅：２００μｍ
モールドのパターン深さ：５０μｍ
モールドの底面のＲａ：０．７μｍ
光源：高圧水銀ランプ（ＵＶ照射光源）
Ｃ工程：５回
Ｆ工程：４回
【0104】
接着層が形成された第１基板をパターン毎に個片化した後、接着層を介して、第１基板およびシリコン基板を配置し、１２０℃のホットプレート上で、５ＭＰａの圧力を印加しながら、３０秒間熱圧着し、基板積層体を得た。
【0105】
（実施例２）
図３の基板積層体の製造方法を用いた以外は、実施例１と同様にして、基板積層体を得た。このとき、Ｃ工程（図３（ｄ）参照）およびＦ工程（図３（ｅ）参照）を５回繰り返して実施した後、Ｄ工程（図３（ｆ）参照）を実施した。
図３の基板積層体の製造方法を用いた以外は、実施例１と同様にして、基板積層体を得た。このとき、Ｃ工程（図３（ｄ）参照）およびＦ工程（図３（ｅ）参照）を５回繰り返して実施した後、Ｄ工程（図３（ｆ）参照）を実施した。
【0106】
（比較例１）
Ｃ工程（図２（ｃ）参照）およびＦ工程（図２（ｄ）参照）を５回繰り返して実施した後、Ｃ工程（図１（ｃ）参照）およびＤ工程（図１（ｅ）参照）を省略した以外は、実施例１と同様にして、基板積層体を得た。
Ｃ工程（図２（ｃ）参照）およびＦ工程（図２（ｄ）参照）を５回繰り返して実施した後、Ｃ工程（図１（ｃ）参照）およびＤ工程（図１（ｅ）参照）を省略した以外は、実施例１と同様にして、基板積層体を得た。
【0107】
（接着層の高さおよび天面の幅）
３Ｄ測定レーザー顕微鏡ＬＥＸＴ ＯＬＳ４０００（オリンパス製）を用いて、接着層の高さおよび天面の幅を測定した。
３Ｄ測定レーザー顕微鏡ＬＥＸＴ ＯＬＳ４０００（オリンパス製）を用いて、接着層の高さおよび天面の幅を測定した。
【0108】
表１に、接着層の高さおよび天面の幅の測定結果を示す。
【0109】
【表1】
【0110】
表１から、実施例１～２は、接着層を厚膜化しても、接着層の高さおよび天面の幅（面積）が確保されることがわかる。これに対して、比較例１は、Ｄ工程が省略されているため、接着層を厚膜化しようとすると、接着層の高さおよび天面の幅（面積）が確保されない。これは、硬化性樹脂組成物が濡れ拡がったためである。
【符号の説明】
【0111】
１１ 第１基板
１２ 硬化性樹脂組成物のパターン
１３ 硬化性樹脂組成物の半硬化物のパターン
１４ 硬化性樹脂組成物の半硬化物の成型パターン
１５ 硬化性樹脂組成物
Ｃ 硬化性樹脂組成物
Ｄ ディスペンサー
Ｌ 光源
Ｍ モールド
Ｐ スクリーン版
Ｓ スキージ
１２ 硬化性樹脂組成物のパターン
１３ 硬化性樹脂組成物の半硬化物のパターン
１４ 硬化性樹脂組成物の半硬化物の成型パターン
１５ 硬化性樹脂組成物
Ｃ 硬化性樹脂組成物
Ｄ ディスペンサー
Ｌ 光源
Ｍ モールド
Ｐ スクリーン版
Ｓ スキージ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】