特開 2023-147592 ケースモールド型フィルムコンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023147592

(43)【公開日】2023-10-13

(54)【発明の名称】ケースモールド型フィルムコンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/32 20060101AFI20231005BHJP

   H01G 4/224 20060101ALI20231005BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20231005BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

H01G4/32 540

H01G4/32 301F

H01G4/32 531

H01G4/32 305A

H01G2/10 C

H01G2/10 K

H01G2/10 600

H01G4/228 S

H01G4/228 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022055174

(22)【出願日】2022-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000004606

【氏名又は名称】ニチコン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105980

【弁理士】

【氏名又は名称】梁瀬 右司

(74)【代理人】

【識別番号】100121027

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 公一

(74)【代理人】

【識別番号】100178995

【弁理士】

【氏名又は名称】丸山 陽介

(72)【発明者】

【氏名】会森 信

(72)【発明者】

【氏名】森 隆志

(72)【発明者】

【氏名】阪口 拓巳

【テーマコード（参考）】

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E082AA11

5E082AB03

5E082AB04

5E082BB03

5E082HH02

5E082HH03

5E082HH07

5E082HH28

5E082HH48

(57)【要約】

【課題】多極性間の絶縁に用いる絶縁部品の点数の増加が抑えられたケースモールド型フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】絶縁スペーサ４０に、Ｎ極又はＰ極の一方の第１のバスバー２０とＮ極又はＰ極の他方の第２のバスバー３０とを絶縁する被組み付け部４５の第１の延在部４５ａを設け、第１のバスバー２０とグランド電極として用いられる金属ケース６０とを絶縁する止め部４７Ａ、４７Ｂ，４７Ｃを設け、第２のバスバー３０とグランド電極として用いられる金属ケース６０とを絶縁する止め部４６Ａ、４６Ｂ，４６Ｃを設ける。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一方の端面に第１極又は第２極の一方の極性に対応する第１の端面電極が設けられ、他方の端面に他方の極性に対応する第２の端面電極が設けられたフィルムコンデンサ素子と、
前記フィルムコンデンサ素子の前記第１の端面電極に電気的に接続された第１の導体と、
前記フィルムコンデンサ素子の前記第２の端面電極に電気的に接続された第２の導体と、
前記フィルムコンデンサ素子を保持する保持部と、前記第１の導体と前記第２の導体との間に配置される第１の絶縁部とを有し、一体成形品である絶縁部品と、
一方の面が開口しており、前記フィルムコンデンサ素子、前記絶縁部品、前記第１の導体、及び、前記第２の導体を収容し、前記第１極および前記第２極と異なる第３極の電極となる金属ケースと、
前記ケースに充填されて少なくとも前記フィルムコンデンサ素子をモールドする充填樹脂部と
を備えるケースモールド型フィルムコンデンサ。

【請求項2】

前記絶縁部品に、前記第１の導体と前記金属ケースとを絶縁する第２の絶縁部と、前記第２の導体と前記金属ケースとを絶縁する第３の絶縁部が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のケースモールド型フィルムコンデンサ。

【請求項3】

前記絶縁部品は、
前記フィルムコンデンサ素子が内側に配置される枠状の枠部と、
前記枠部のうちの前記金属ケースの前記開口の開口面と外面側が向き合う第１の側部の当該外面側に設けられた前記第１の絶縁部と、
前記枠部のうちの前記第１の側部以外に設けられた前記第２の絶縁部と、
前記枠部のうちの前記第１の側部以外に設けられた前記第３の絶縁部と
を有する
ことを特徴とする請求項２に記載のケースモールド型フィルムコンデンサ。

【請求項4】

前記第２の絶縁部は、前記枠部のうちの前記第１の側部と対向する第２の側部に設けられ、前記枠部の一の開口面から他の開口面に向かう方向での当該枠部の外側に前記第２の側部から延在する第１の延在部分と、当該第１の延在部分のうちの前記第２の側部側と反対側の部分で曲がって前記第２の側部から前記第１の側部に向かう方向に前記第１の延在部分の前記反対側の部分から延在する第２の延在部分を有し、
前記第３の絶縁部は、前記第２の側部に設けられ、前記枠部の前記他の開口面から前記一の開口面に向かう方向での当該枠部の外側に前記第２の側部から延在する第３の延在部分と、当該第３の延在部分のうちの前記第２の側部側と反対側の部分で曲がって前記第２の側部から前記第１の側部に向かう方向に前記第３の延在部分の前記反対側の部分から延在する第４の延在部分を有する
ことを特徴とする請求項３に記載のケースモールド型フィルムコンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、多極性の極性間を絶縁するケースモールド型フィルムコンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。特に、自動車業界においては、電気モータとガソリンエンジンで走行するハイブリッド電気自動車（以下、「ＨＥＶ」と記載する。）や電気自動車（以下、「ＥＶ」と記載する。）が市場導入されるなど、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。

【0003】

このようなＨＥＶ・ＥＶ用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサ素子として、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサ素子が注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサ素子を採用する傾向が目立っている。なお、以下では、「金属化フィルムコンデンサ素子」を、単に、「フィルムコンデンサ素子」と記載する場合もある。

【0004】

このため、従来から、金属化フィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ素子）をケースに充填樹脂とともに樹脂モールドしたケースモールド型フィルムコンデンサがある。ケースモールド型フィルムコンデンサとして、例えば、ケース、フィルムコンデンサ素子、一端側においてフィルムコンデンサ素子の一方の端面に形成された端面電極と接続され、他端側に外部接続端子部を有するＰ極バスバー、一端側においてフィルムコンデンサ素子の他方の端面に形成された端面電極と接続され、他端側に外部接続端子部を有するＮ極バスバー、ケースにフィルムコンデンサ素子が収容されている状態でケースに充填される充填樹脂、Ｐ極バスバーとＮ極バスバー間に配置された電極間絶縁部材、及び、Ｐ極バスバーとＮ極バスバーの外周側に配置された外周絶縁部材を有するケースモールド型フィルムコンデンサがある（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１５－０９５６２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、異なる極性間では絶縁を必要とするため、異なる極性の数が増加した場合にはそれに比例して極性間の絶縁に用いる部品の点数が増加してしまうという課題がある。

【0007】

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、異なる極性の数が増加した場合に極性間の絶縁に用いる部品（絶縁部品）の点数の増加が抑えられたケースモールド型フィルムコンデンサを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

前記の目的を達成するため、本発明に係るケースモールド型フィルムコンデンサは、一方の端面に第１極又は第２極の一方の極性に対応する第１の端面電極が設けられ、他方の端面に他方の極性に対応する第２の端面電極が設けられたフィルムコンデンサ素子と、前記フィルムコンデンサ素子の前記第１の端面電極に電気的に接続された第１の導体と、前記フィルムコンデンサ素子の前記第２の端面電極に電気的に接続された第２の導体と、前記フィルムコンデンサ素子を保持する保持部と、前記第１の導体と前記第２の導体との間に配置される第１の絶縁部とを有し、一体成形品である絶縁部品と、一方の面が開口しており、前記フィルムコンデンサ素子、前記絶縁部品、前記第１の導体、及び、前記第２の導体を収容し、前記第１極および前記第２極と異なる第３極の電極となる金属ケースと、前記ケースに充填されて少なくとも前記フィルムコンデンサ素子をモールドする充填樹脂部とを備えることを特徴としている。

【0009】

この構成によれば、フィルムコンデンサ素子を保持する保持部と、第１の導体（第１極又は第２極の一方の極性に対応するフィルムコンデンサ素子の第１の端面電極に接続されている導体）と第２の導体（第１極又は第２極の他方の極性に対応するフィルムコンデンサ素子の第２の端面電極に接続されている導体）との間に配置される第１の絶縁部とを有する絶縁部品を一体成形品にすることにより、第１の導体及び第２の導体それぞれを金属ケース（第３極の電極となるケース）と接触しないように配置することが容易になり、第１の導体および第２の導体と金属ケースとを絶縁することができ、異なる極性の数が増加した場合に極性間の絶縁に用いる部品（絶縁部品）の点数の増加を抑えることができるとともに、部品（絶縁部品）の点数の増加を抑えることでケースモールド型フィルムコンデンサの組み立て作業の効率の向上を図ることができる。また、絶縁部品を一体成形品とすることで、絶縁部品の製造用の金型の個数の増加を防止できる。

【0010】

また、前記絶縁部品に、前記第１の導体と前記金属ケースとを絶縁する第２の絶縁部と、前記第２の導体と前記金属ケースとを絶縁する第３の絶縁部を設けてもよい。

【0011】

この構成によれば、第１の導体と第２の導体とを絶縁する第１の絶縁部を有する絶縁部品に、第１の導体と金属ケースとを絶縁する第２の絶縁部、及び、第２の導体と金属ケースとを絶縁する第３の絶縁部を設けている。このようにして、第１の導体と第２の導体とを絶縁する絶縁部品を、第１の導体と金属ケースとの絶縁、及び、第２の導体と金属ケースとの絶縁に利用できるようにしている。このため、第１の導体と金属ケースとの絶縁および第２の導体と金属ケースとの絶縁とを確実にとることができ、異なる極性の数が増加した場合に極性間の絶縁に用いる部品（絶縁部品）の点数の増加を抑えることができるとともに、部品（絶縁部品）の点数の増加を抑えることでケースモールド型フィルムコンデンサの組み立て作業の効率の向上を図ることができる。

【0012】

また、前記絶縁部品は、前記フィルムコンデンサ素子が内側に配置される枠状の枠部と、前記枠部のうちの前記金属ケースの前記開口の開口面と外面側が向き合う第１の側部の当該外面側に設けられた前記第１の絶縁部と、前記枠部のうちの前記第１の側部以外に設けられた前記第２の絶縁部と、前記枠部のうちの前記第１の側部以外に設けられた前記第３の絶縁部とを有するとしてもよい。

【0013】

これによれば、第２の絶縁部及び第３の絶縁部を、第１の絶縁部が設けられている第１の側部以外の例えば同じ側部に設けることで、ケースモールド型フィルムコンデンサの組み立ての際に、第１の絶縁部が第２の絶縁部及び第３の絶縁部の邪魔になったり、第２の絶縁部及び第３の絶縁部が第１の絶縁部の邪魔になったりするのを防ぐことができる。

【0014】

また、前記第２の絶縁部は、前記枠部のうちの前記第１の側部と対向する第２の側部に設けられ、前記枠部の一の開口面から他の開口面に向かう方向での当該枠部の外側に前記第２の側部から延在する第１の延在部分と、当該第１の延在部分のうちの前記第２の側部側と反対側の部分で曲がって前記第２の側部から前記第１の側部に向かう方向に前記第１の延在部分の前記反対側の部分から延在する第２の延在部分を有し、前記第３の絶縁部は、前記第２の側部に設けられ、前記枠部の前記他の開口面から前記一の開口面に向かう方向での当該枠部の外側に前記第２の側部から延在する第３の延在部分と、当該第３の延在部分のうちの前記第２の側部側と反対側の部分で曲がって前記第２の側部から前記第１の側部に向かう方向に前記第３の延在部分の前記反対側の部分から延在する第４の延在部分を有するとしてもよい。

【0015】

これによれば、枠部の一の開口面から他の開口面に向かう方向での、第２の延在部の厚みにより、第１の導体と金属ケースとの絶縁を可能にしつつ、フィルムコンデンサ素子や第１の導体と金属ケースとの間のクリアランスができて充填樹脂部の厚みを確保できる。同様に、枠部の他の開口面から一の開口面に向かう方向での、第４の延在部の厚みにより、第２の導体と金属ケースとの絶縁を可能にしつつ、フィルムコンデンサ素子や第２の導体と金属ケースとの間にクリアランスができて充填樹脂部の厚みを確保できる。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、フィルムコンデンサ素子を保持する保持部と、第１の導体と第２の導体との間に配置される第１の絶縁部とを有する絶縁部品を一体成形品にすることにより、第１の導体及び第２の導体それぞれを金属ケースと接触しないように配置することが容易になり、第１の導体および第２の導体と金属ケースとを絶縁することができ、異なる極性の数が増加した場合に極性間の絶縁に用いる部品（絶縁部品）の点数の増加を抑えることができるとともに、部品（絶縁部品）の点数の増加を抑えることでケースモールド型フィルムコンデンサの組み立て作業の効率の向上を図ることができる。また、絶縁部品を一体成形品とすることで、絶縁部品の製造用の金型の個数の増加を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の第１の実施形態に係るケースモールド型フィルムコンデンサの分解斜視図である。

【図2】図１のケースモールド型フィルムコンデンサの製造プロセスを示す図である。

【図3】図２に続くケースモールド型フィルムコンデンサの製造プロセスを示す図である。

【図4】図３に続くケースモールド型フィルムコンデンサの製造プロセスを示す図である。

【図5】図４に続くケースモールド型フィルムコンデンサの製造プロセスを示す図である。

【図6】図４に続くケースモールド型フィルムコンデンサの製造プロセスを示す図である。

【図7】図１のケースモールド型フィルムコンデンサを構成する結線ユニットの正面図（ｙ軸負側からｙ軸正側を見た場合の平面図）であり、ケースモールド型フィルムコンデンサを構成する金属ケースを点線で示している。

【図8】図１のケースモールド型フィルムコンデンサを構成する結線ユニットの右面図（ｘ軸正側からｘ軸負側を見た場合の平面図）であり、ケースモールド型フィルムコンデンサを構成する金属ケースを点線で示している。

【図9】（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るケースモールド型フィルムコンデンサに関し、結線ユニットを絶縁スペーサで保持した状態の斜視図であり、（ｂ）は絶縁スペーサの斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下では、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

【0019】

≪第１の実施形態≫
以下、本発明の第１の実施形態について、図１から図８を参照しつつ詳細に説明する。

【0020】

１．ケースモールド型フィルムコンデンサの構造
本発明の第１の実施形態に係るケースモールド型フィルムコンデンサの構造について図１から図８を参照して説明する。なお、図１～図８のｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は同一であり、ケースモールド型フィルムコンデンサが完成した状態での金属ケース６０の側部６３の外面がｘｚ平面となり、金属ケース６０の開口６０Ａの開口面がｘｙ面となるようにしている。

【0021】

本発明の第１の実施形態に係るケースモールド型フィルムコンデンサ１は、図１に示すように、複数の金属化フィルムコンデンサ素子（本発明の「フィルムコンデンサ素子」に相当。本実施形態では、４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）、第１のバスバー（本発明の「第１の導体」に相当）２０、第２のバスバー（本発明の「第２の導体」に相当）３０、絶縁スペーサ（本発明の「絶縁部品」に相当）４０、充填樹脂部５０、及び、金属ケース６０を備える。

【0022】

なお、以下では、４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ、第１のバスバー２０、第２のバスバー３０、絶縁スペーサ４０を組み立て、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄと第１のバスバー２０とを半田付けし、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄと第２のバスバー３０とを半田付けした状態となったものを、適宜、結線ユニット２と記載する。

【0023】

金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。なお、本実施形態の金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されるとしたが、これに限定されるものではなく、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよく、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよく、これらの金属同士の合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

【0024】

金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａには、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹き付けにより第１の端面電極１２Ａが形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹き付けにより第２の端面電極１３Ａが形成される（図３、図５参照）。

【0025】

金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａと同様の構造をしており、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの一方の端面に形成された第１の端面電極１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ及び他方の端面に形成された第２の端面電極１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄとを含む（図３、図５参照）。

【0026】

なお、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、本発明の「フィルムコンデンサ素子」に相当し、第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄは、本発明の「第１の端面電極」に相当し、第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄは、本発明の「第２の端面電極」に相当する。

【0027】

４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、隣接する金属化フィルムコンデンサと互いに周面が対向するように上下左右に配列され（２行２列のマトリックス状に配列され）、この状態で、４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄに第１のバスバー２０が電気的に接続され、第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄに第２のバスバー３０が電気的に接続される。第１のバスバー２０は、銅などの導電性材料により形成され、第２のバスバー３０は、銅などの導電性材料により形成される。

【0028】

本実施形態では、第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２ＤをＰ極（本発明の「第１極」に相当）側とし、第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３ＤをＮ極（本発明の「第２極」に相当）側とする。この場合、第１のバスバー２０がＰ極側となり、第２のバスバー３０がＮ極側となる。なお、第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２ＤをＮ極側とし、第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３ＤをＰ極側とし、この場合、第１のバスバーがＮ極側となり、第２のバスバーがＰ極側となるようにしてもよい。

【0029】

第１のバスバー２０及び第２のバスバー３０は、上述したように、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。

【0030】

第１のバスバー２０には、ケースモールド型フィルムコンデンサ１が組み立てられた状態で、４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄと接触する平板状の端面電極接触部２１が設けられている。本実施形態では、図５（ａ）に示すように、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１と４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの各々とを半田２０Ａ付けすることにより、第１のバスバー２０と４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの各々とが電気的に接続される。

【0031】

また、第１のバスバー２０には、平板状の端面電極接触部２１の一の側面（ケースモールド型フィルムコンデンサ１が組み立てられた状態での金属ケース６０の開口６０Ａ側の側面：図１のｚ軸正側の側面）側に、絶縁スペーサ４０の後述する被組み付け部４５に組み付ける組み付け部２２が設けられている。組み付け部２２は、図１のｘｚ断面においてｚ軸正側を上側、ｘ軸正側を右側として見た場合に断面形状が略Ｌ字状をした形状をしており、端面電極接続部２１の図１のｚ軸正側の側面側から図１のｘ軸の負方向に延在する矩形の平板状をした第１の延在部２２ａ、及び、第１の延在部２２ａの端面電極接触部２１側と反対側の部分から図１のｚ軸の正方向に延在する矩形の平板状をした第２の延在部２２ｂを含むように形成されている。

【0032】

また、第１のバスバー２０には、組み付け部２２のうちの第２の延在部２２ｂの、第１の延在部２２ａ側と反対側の部分から、図１のｘ軸の正方向に延在する、外部機器と電気的に接続される外部電極端子２３が設けられている。本実施形態では、第１のバスバー２０の外部電極端子２３は、Ｐ極側の外部電極端子である。

【0033】

第２のバスバー３０は、上述したように、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。

【0034】

第２のバスバー３０には、ケースモールド型フィルムコンデンサ１が組み立てられた状態で、４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄと接触する平板状の端面電極接触部３１が設けられている。本実施形態では、図５（ｂ）に示すように、第２のバスバー３０の端面電極接触部３１と４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄの各々とを半田３０Ａ付けすることにより、第２のバスバー３０と４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄの各々とが電気的に接続される。

【0035】

また、第２のバスバー３０には、平板状の端面電極接触部３１の一の側面（ケースモールド型フィルムコンデンサ１が組み立てられた状態での金属ケース６０の開口６０Ａ側の側面：図１のｚ軸正側の側面）側に、絶縁スペーサ４０の後述する被組み付け部４５に組み付ける組み付け部３２が設けられている。組み付け部３２は、図１のｘｚ断面においてｘ軸負側を上側、ｚ軸正側を右側として見た場合に断面形状が略Ｌ字状をした形状をしており、端面電極接続部３１の図１のｚ軸正側の側面側から図１のｘ軸の正方向に延在する矩形の平板状をした第１の延在部３２ａ、及び、第１の延在部３２ａの端面電極接触部３１側と反対側の部分から図１のｚ軸の正方向に延在する矩形の平板状をした第２の延在部３２ｂを含むように形成されている。

【0036】

また、第２のバスバー３０には、組み付け部３２のうちの第２の延在部３２ｂの、第１の延在部３２ａ側と反対側の部分から、図１のｘ軸の正方向に延在する、外部機器と電気的に接続される外部電極端子３３が設けられている。本実施形態では、第２のバスバー３０の外部電極端子３３は、Ｎ極側の外部電極端子である。

【0037】

絶縁スペーサ４０は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリブチレンテレフタレートなどの樹脂で形成されており、絶縁性を有する。本実施形態では、絶縁スペーサ４０は一体成形品である。なお、絶縁スペーサ４０が本発明の「絶縁部品」に相当する。

【0038】

絶縁スペーサ４０には、４つの側部４１，４２，４３，４４を含んで構成される、矩形状の枠部（本発明の「保持部」に相当）４０Ａが設けられている。ケースモールド型フィルムコンデンサ１が組み立てられた状態で、側部４１は本発明の「第１の側部」に相当し、その外側が金属ケース６０の開口６０Ａの開口面と向き合い、側部４２は、金属ケース６０の底面と向き合い（側部４１と対向しており、側部４２は本発明の「第２の側部」に相当する）、側部４３，４４は金属ケース６０の側部６３，６４と向き合う。

【0039】

枠部４０Ａの内側には、４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄが配置される（図３（ｂ），（ｃ）、図４等参照）。本実施形態では、４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、上述したように、隣接する金属化フィルムコンデンサ素子が互いに周面が対向するように上下左右に配列される（２行２列のマトリックス状に配列される）。なお、金属化フィルムコンデンサ素子の配列は２行２列に限らず、例えば１行４列や３行２列であってもよい。

【0040】

側部４１には、側部４１の図１のｚ軸正側に、第１のバスバー２０の組み付け部２２が組み付けられるとともに、第２のバスバー３０の組み付け部３２が組み付けられる、被組み付け部４５が設けられている。被組み付け部４５は、図１のｘｚ断面においてｘ軸正側を上側、ｚ軸負側を右側として見た場合に断面形状が略Ｌ字状をした形状をしており、側部４１側から図１のｚ軸の正方向に延在する第１の延在部（本発明の「第１の絶縁部」に相当）４５ａ、第１の延在部４５ａの側部４１側と反対側の部分から図１のｘ軸の正方向に延在する第２の延在部４５ｂ、第１の延在部４５ａのｙ軸負側の端部からｘ軸の正負方向それぞれに突出し且つ第２の延在部４５ｂのｙ軸負側の端部からｚ軸の正負方向それぞれに突出した第１の位置決め部４５ｃ、及び、第１の延在部４５ａのｙ軸正側の端部からｘ軸の正負方向それぞれに突出し且つ第２の延在部４５ｂのｙ軸正側の端部からｚ軸の正負方向それぞれに突出した第２の位置決め部４５ｄを含むように形成されている。

【0041】

ケースモールド型フィルムコンデンサ１を組み立てた状態において、第１のバスバー２０の組み付け部２２が、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４１と絶縁スペーサ４０の被組み付け部４５とでできる空間にちょうど収まるようになっており、第１のバスバー２０の組み付け部２２の第２の延在部２２ｂの図１のｘ軸負側の面が、絶縁スペーサ４０の被組み付け部４５の第１の延在部４５ａの図１のｘ軸正側の面に接触する。

【0042】

ケースモールド型フィルムコンデンサ１を組み立てた状態において、第２のバスバー３０の組み付け部３２が、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４１及び被組み付け部４５の外側にちょうど収まるようになっており、第２のバスバー３０の組み付け部３２の第２の延在部３２ｂの図１のｘ軸正側の面が、絶縁スペーサ４０の被組み付け部４５の第１の延在部４５ａの図１のｘ軸負側の面に接触する。

【0043】

したがって、ケースモールド型フィルムコンデンサ１を組み立てた状態では、第１のバスバー２０の組み付け部２２の第２の延在部２２ｂと、第２のバスバー３０の組み付け部３２の第２の延在部３２ｂとは、図１のｘ軸正側からｘ軸負側を見た平面視で重なり合っており、また、この重なり合っている部分では第１のバスバー２０の組み付け部２２の第２の延在部２２ｂと第２のバスバー３０の組み付け部３２の第２の延在部３２ｂとの間に、絶縁スペーサ４０の被組み付け部４５の第１の延在部４５ａが配置される。このように配置されている絶縁スペーサ４０の被組み付け部４５の第１の延在部４５ａは、第１のバスバー２０（第１のバスバー２０の組み付け部２２の第２の延在部２２ｂ）と第２のバスバー３０（第２のバスバー３０の組み付け部３２の第２の延在部３２ｂ）とを絶縁するように作用する。

【0044】

絶縁スペーサ４０の第１の位置決め部４５ｃと第２の位置決め部４５ｄとは、第１のバスバー２０及び第２のバスバー３０の絶縁スペーサ４０への取り付けに際しての、第１のバスバー２０及び第２のバスバー３０の位置決めに利用される。

【0045】

側部４１と対向する側部４２には、側部４２の図２のｘ軸負側の面に、止め部（本発明の「第３の絶縁部」に相当）４６Ａ、４６Ｂ，４６Ｃが設けられており、側部４２の図２のｘ軸正側の面に、止め部（本発明の「第２の絶縁部」に相当）４７Ａ、４７Ｂ，４７Ｃが設けられている。止め部４６Ａ，４６Ｂと止め部４７Ｃとは、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｂを絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａに固定する際に利用されるものであり、止め部４６Ｃと止め部４７Ａ，４７Ｂとは、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｃを絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの内側に固定する際に利用されるものである。

【0046】

なお、止め部４７Ａと止め部４７Ｂとの間のｙ軸方向の中間点が、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｃのｙ軸方向の中間点に一致するように、止め部４７Ａと止め部４７Ｂとを形成し、止め部４６Ｃのｙ軸方向の中間点が、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｃのｙ軸方向の中間点に一致するように止め部４６Ｃを形成することが好ましい。また、止め部４６Ａと止め部４６Ｂとの間のｙ軸方向の中間点が、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｂのｙ軸方向の中間点に一致するように、止め部４６Ａと止め部４６Ｂとを形成し、止め部４７Ｃのｙ軸方向の中間点が、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｂのｙ軸方向の中間点に一致するように止め部４７Ｃを形成することが好ましい。但し、止め部４７Ａ，４７Ｂおよび４６Ｃの形成位置、止め部４６Ａ，４６Ｂおよび４７Ｃの形成位置は、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｃ，１０Ｂが保持される限り、上記に限定されない。

【0047】

止め部４６Ａは、図２のｘｚ断面においてｘ軸正側を上側、ｚ軸正側を右側として見た場合に断面形状が略Ｌ字状をした形状をしており、側部４２の図２のｘ軸負側の面から図２のｘ軸の負方向に延在する第１の延在部４６Ａ１、及び、第１の延在部４６Ａ１の側部４２側と反対側の部分から図２のｚ軸の正方向に延在する第２の延在部４６Ａ２を含むように形成されている。

【0048】

止め部４６Ｂは、図２のｘｚ断面においてｘ軸正側を上側、ｚ軸正側を右側として見た場合に断面形状が略Ｌ字状をした形状をしており、側部４３の図２のｘ軸負側の面から図２のｘ軸の負方向に延在する第１の延在部４６Ｂ１、及び、第１の延在部４６Ｂ１の側部４３側と反対側の部分から図２のｚ軸の正方向に延在する第２の延在部４６Ｂ２を含むように形成されている。

【0049】

止め部４６Ｃは、図２のｘｚ断面においてｘ軸正側を上側、ｚ軸正側を右側として見た場合に断面形状が略Ｌ字状をした形状をしており、側部４２の図２のｘ軸負側の面から図２のｘ軸の負方向に延在する第１の延在部４６Ｃ１、及び、第１の延在部４６Ｃ１の側部４２側と反対側の部分から図２のｚ軸の正方向に延在する第２の延在部４６Ｃ２を含むように形成されている。

【0050】

止め部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃの第２の延在部４６Ａ２，４６Ｂ２，４６Ｃ２の図４、図７のｘ軸方向の厚みは、第２のバスバー３０の端面電極接触部３１の図４、図７のｘ軸方向の厚みよりも厚くなっている（図７参照）。なお、図７は、図１のケースモールド型フィルムコンデンサ１を構成する結線ユニット２の正面図（ｙ軸負側からｙ軸正側を見た場合の平面図）であり、ケースモールド型フィルムコンデンサを構成する金属ケースを点線で示している。このような厚みの関係にすることで、ケースモールド型フィルムコンデンサ１を組み立てた状態で、第２のバスバー３０の端面電極接触部３１と金属ケース６０との間にクリアランスができ（図７参照）、止め部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃ（止め部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃの第２の延在部４６Ａ２，４６Ｂ２，４６Ｃ２）は、第２のバスバー３０（第２のバスバー３０の端面電極接触部３１）と金属ケース６０とを絶縁するように作用する。

【0051】

また、止め部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃの第２の延在部４６Ａ２，４６Ｂ２，４６Ｃ２により形成される、第２のバスバー３０の端面電極接触部３１や金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと、金属ケース６０との間のクリアランスにより、充填樹脂部５０のｘ軸方向の厚みを確保できる。

【0052】

止め部４７Ａは、図２のｘｚ断面においてｘ軸負側を上側、ｚ軸正側を右側として見た場合に断面形状が略Ｌ字状をした形状をしており、側部４２の図２のｘ軸正側の面から図２のｘ軸の正方向に延在する第１の延在部４７Ａ１、及び、第１の延在部４７Ａ１の側部４２側と反対側の部分から図２のｚ軸の正方向に延在する第２の延在部４７Ａ２を含むように形成されている。

【0053】

止め部４７Ｂは、図２のｘｚ断面においてｘ軸負側を上側、ｚ軸正側を右側として見た場合に断面形状が略Ｌ字状をした形状をしており、側部４２の図２のｘ軸正側の面から図２のｘ軸の正方向に延在する第１の延在部４７Ｂ１、及び、第１の延在部４７Ｂ１の側部４２側と反対側の部分から図２のｚ軸の正方向に延在する第２の延在部４７Ｂ２を含むように形成されている。

【0054】

止め部４７Ｃは、図２のｘｚ断面においてｘ軸負側を上側、ｚ軸正側を右側として見た場合に断面形状が略Ｌ字状をした形状をしており、側部４２の図２のｘ軸正側の面から図２のｘ軸の正方向に延在する第１の延在部４７Ｃ１、及び、第１の延在部４７Ｃ１の側部４２側と反対側の部分から図２のｚ軸の正方向に延在する第２の延在部４７Ｃ２を含むように形成されている。

【0055】

止め部４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃの第２の延在部４７Ａ２，４７Ｂ２，４７Ｃ２の図２、図７のｘ軸方向の厚みは、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の図２、図７のｘ軸方向の厚みよりも厚くなっている（図７参照）。このような厚みの関係にすることで、ケースモールド型フィルムコンデンサ１を組み立てた状態で、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１と金属ケース６０との間にクリアランスができ（図７参照）、止め部４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃ（止め部４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃの第２の延在部４７Ａ２，４７Ｂ２，４７Ｃ２）は、第１のバスバー２０（第１のバスバー２０の端面電極接触部２１）と金属ケース６０とを絶縁するように作用する。

【0056】

また、止め部４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃの第２の延在部４７Ａ２，４７Ｂ２，４７Ｃ２により形成される、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１や金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと、金属ケース６０との間のクリアランスにより、充填樹脂部５０のｘ軸方向の厚みを確保できる。

【0057】

ｙ軸負側からｘ軸正側を見た平面視において、止め部４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃの第２の延在部４７Ａ２，４７Ｂ２，４７Ｃ２のｘ軸正側の面と止め部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃの第２の延在部４６Ａ２，４６Ｂ２，４６Ｃ２のｘ軸負側の面との距離は、結線ユニット２を金属ケース６０に挿入可能であり、金属ケース６０の側部６１の内壁面と金属ケース６０の側部６２の内壁面との距離と略同じである。このようにすることにより、止め部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃと、止め部４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃとは、金属ケース６０内での結線ユニット２の位置決めに利用することができる。

【0058】

絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４２，４３，４４は、ケースモールド型フィルタコンデンサ１が組み立てられた状態で、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄや第１のバスバー２０、第２のバスバー３０を、金属ケース６０と絶縁するように作用する。

【0059】

絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４３の図１のｚ軸正側の面に図１、図２のｙ軸の負方向に突出した嵌合部４８Ａが設けられ、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４４の図１、図２のｚ軸正側の面に図１のｙ軸の正方向に突出した嵌合部４８Ｂが設けられている。

【0060】

絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４４の外面、側部４２の外面、側部４３の外面に外側に突出するガイド４８が設けられている（図１、図５など参照）。

【0061】

金属ケース６０は、アルミダイキャスト、銅などの導電性材料により形成され、本実施形態ではグランド電極（本発明の「第３極」の電極に相当）として用いられる。なお、金属ケース６０は本発明の「金属ケース」に相当する。

【0062】

金属ケース６０は、一方の面（図１のｚ軸正側の面）が開放された開口６０Ａを有する直方体の箱状をしており、金属ケース６０の側部６４の内面、底部の内面、側部６３の内面には、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４４の外面、側部４２の外面、側部４３の外面に突出して形成されたガイド４８に対応する位置に、凹むように形成されたガイド溝６５が形成されている（図１、図５参照）。

【0063】

金属ケース６０の側部６３の図１のｚ軸正側の端部には、ケースモールド型フィルムコンデンサを組み立てた状態で、絶縁スペーサ６０の嵌合部４８Ａが嵌め込まれる切り欠きの被嵌合部６６Ａが設けられている。また、金属ケース６０の側部６４の図１のｚ軸正側の端部には、ケースモールド型フィルムコンデンサを組み立てた状態で、絶縁スペーサ６０の嵌合部４８Ｂが嵌め込まれる切り欠きの被嵌合部６６Ｂが設けられている。

【0064】

充填樹脂部５０は、金属ケース６０と、組み立てた状態の金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ、絶縁スペーサ４０、第１のバスバー２０、及び、第２のバスバー３０との空きスペースを埋めるもので、例えば、エポキシ樹脂で形成される。なお、充填樹脂部５０は、エポキシ樹脂に限らず、電子部品の封止樹脂として採用される種々の絶縁材料で形成することができる。なお、図１では、充填樹脂部５０が硬化したときの形状を模式的に示したものであり、硬化前は液体の状態で金属ケース６０に充填される。

【0065】

金属ケース６０の被嵌合部６６Ａ，６６Ｂに、完成した結線ユニット２を構成する絶縁スペーサ４０の嵌合部４８Ａ，４８Ｂが嵌め込まれ、結線ユニット２が金属ケース６内部に収容される。絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａ内に配置された金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｄのｚ軸正方向の上限位置は、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４１のｚ軸負側の面で規制されるようになっている。

【0066】

金属ケース６０の被嵌合部６６Ａ，６６Ｂに、完成した結線ユニット２を構成する絶縁スペーサ４０の嵌合部４８Ａ，４８Ｂが嵌め込まれ、結線ユニット２が金属ケース６内部に収容された状態で、充填樹脂部５０を形成する充填樹脂（注入時は液体である）が、少なくとも金属ケース６０の開口６０Ａの開口面（図８の点線Ｌ１で示す位置）からのｚ軸負方向の距離が第１の所定の距離になる位置（図８の点線Ｌ２で示す位置）にまで、言い換えると、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４１のｚ軸負側の面（図８の点線Ｌ３で示す位置）からのｚ軸正方向の距離が第２の所定の距離になる位置（図８の点線Ｌ２で示す位置）にまで、金属ケース６０の開口６０Ａから注入される。なお、図８は、図１のケースモールド型フィルムコンデンサ１を構成する結線ユニット２の右面図（ｘ軸正側からｘ軸負側を見た場合の平面図）であり、ケースモールド型フィルムコンデンサ１を構成する金属ケース６０を点線で示している。

【0067】

この場合、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｄの周面のうちのｚ軸正側の面（図８の点線Ｌ４で示す位置）の上部（ｚ軸の正方向）には、少なくとも図８の点線Ｌ４の位置と、図８の点線Ｌ２との距離を樹脂厚みとする充填樹脂部５０が形成される。

【0068】

絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａ内に配置された金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｄのｚ軸正方向の上限位置は絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４１のｚ軸負側の面（図８の点線Ｌ３で示す位置）で規制されるため、充填樹脂部５０のｚ軸正方向の樹脂厚みとして、ｚ軸の正方向において、図８の点線Ｌ３で示す位置から図８の点線Ｌ２までの距離以上を確保できる。

【0069】

従って、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４１のｚ軸負側の面（図８の点線Ｌ３で示す位置）からのｚ軸正方向の距離が所望の樹脂厚みとなるように、充填樹脂部５０の注入を行う位置（図８の点線Ｌ２で示す位置）を設定することにより、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｄの周面のうちのｚ軸正側の面（図８の点線Ｌ４で示す位置）の上部（ｚ軸の正方向）の充填樹脂部５０の樹脂厚み（図８の点線Ｌ４で示す位置から図８の点線Ｌ２で示す位置までのｚ軸の正方向の距離）として、所望の樹脂厚み以上を確保できる。

【0070】

２．ケースモールド型フィルムコンデンサの製造プロセス
以下、上述した構造のケースモールド型フィルムコンデンサの製造プロセスについて図２から図６を参照して説明する。

【0071】

図２（ａ）に示すように、絶縁スペーサ４０を、ｘ軸負側から、第１のバスバー２０の組み付け部２２が、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４１と絶縁スペーサ４０の被組み付け部４５とでできる空間に収まるように、第１のバスバー２０に組み付ける。この組み付けた状態は図２（ｂ）に示す通りである。図２（ｃ）は、絶縁スペーサ４０を第１のバスバー２０に組み付けた状態を、図２（ｂ）と異なる角度から見た図である。

【0072】

図３（ａ）に示すように、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを、絶縁スペーサ４０と第１のバスバー２０とを組み付けた状態にある絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの内側に、ｘ軸負側からセットする。このセットした状態は図３（ｂ）に示す通りである。図３（ｃ）は、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを枠部４０Ａの内側にセットした状態を、図３（ｂ）と異なる角度から見た図である。

【0073】

金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのセットでは、例として、まず、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｂをセットし、続いて、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｃをセットし、続いて、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａをセットし、最後に、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｄをセットする。この状態では、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのｙ軸正負方向の移動及びｚ軸正負方向の移動は、枠部４０Ａにより規制される。また、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ｂ，１０Ｃのｘ軸の正負方向の移動は、止め部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃの第２の延在部４６Ａ２，４６Ｂ２，４６Ｃ２により規制される。また、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのｘ軸正方向の移動は、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１により規制される。

【0074】

図４（ａ）に示すように、第２のバスバー３０を、ｘ軸負側から、第２のバスバー３０の組み付け部３２が、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの側部４１及び被組み付け部４５の外側に収まるように、絶縁スペーサ４０に組み付ける。この組み付けた状態は図４（ｂ）に示す通りである。図４（ｃ）は、第２のバスバー３０を絶縁スペーサ４０に組み付けた状態を、図４（ｂ）と異なる角度から見た図である。金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのｘ軸負方向の移動は、第２のバスバー３０の端面電極接触部３１により規制される。

【0075】

図５（ａ）に示すように、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄと第１のバスバー２０の端面電極接触部２１とを半田２０Ａではんだ付けし、図５（ｂ）に示すように、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄと第２のバスバー３０の端面電極接触部３１とを半田３０Ａではんだ付けする。４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ、第１のバスバー２０、第２のバスバー３０、絶縁スペーサ４０を組み立て、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄと第１のバスバー２０の端面電極接触部２１とを半田２０Ａではんだ付けし、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄと第２のバスバー３０の端面電極接触部３１とを半田３０Ａではんだ付けすることにより、結線ユニット２が完成する。

【0076】

図６（ａ）に示すように、ｚ軸正側から、結線ユニット２を、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａの外面に形成されたガイド４８を金属ケース６０の内壁面に形成されたがガイド溝６５に沿わして、金属ケース６０に収容する。

【0077】

図６（ｂ）に示すように、金属ケース６０の開口６０Ａから、液体のエポキシ樹脂を注入し、所定の硬化温度で硬化させることで、図６（ｃ）のケースモールド型フィルムコンデンサ１が完成する。

【0078】

３．効果
以上の実施形態によれば、第１のバスバー（Ｐ極に対応する金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄに接続されている部品）と第２のバスバー（Ｎ極に対応する金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄに接続されている部品）とを絶縁する被取付け部材４５の第１の延在部４５ａを有する絶縁スペーサ４０に、第１のバスバー２０と金属ケース６０（グランド電極となる金属ケース）とを絶縁する止め部４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃの第２の延在部４７Ａ２，４７Ｂ２，４７Ｃ２、及び、第２のバスバー３０と金属ケース６０（グランド電極となる金属ケース）とを絶縁する止め部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃの第２の延在部４６Ａ２，４６Ｂ２，４６Ｃ２を設けている。このようにして、第１のバスバー２０と第２のバスバー３０とを絶縁する絶縁スペーサ４０を、第１のバスバー２０と金属ケース４０との絶縁、及び、第２のバスバー３０と金属ケース４０との絶縁に利用できるようにしている。このため、異なる極性の数が増加した場合に極性間の絶縁に用いる部品（絶縁部品）の点数の増加を抑えることができるとともに、部品（絶縁部品）の点数の増加を抑えることでケースモールド型フィルムコンデンサ１の組み立て作業の効率の向上を図ることができる。

【0079】

また、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａのうちの、第１のバスバー２０と第２のバスバー３０とを絶縁する被取付け部４５の第１の延在部４５ａが形成される側部４１以外の側部４２に、第１のバスバー２０とグランド電極としての金属ケース６０とを絶縁する止め部４７Ａ、４７Ｂ，４７Ｃの第２の延在部４７Ａ２，４７Ｂ２，４７Ｃ２を設け、第２のバスバー３０とグランド電極としての金属ケース６０とを絶縁する止め部４６Ａ、４６Ｂ，４６Ｃの第２の延在部４６Ａ２，４６Ｂ２，４６Ｃ２を設けることで、ケースモールド型フィルムコンデンサ１の組み立ての際に、互いに邪魔になるのを防ぐことができる。

【0080】

また、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａに形成された止め部４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃの第２の延在部４７Ａ２，４７Ｂ２，４７Ｃ２のｘ軸方向の厚みにより、第１のバスバー２０と金属ケース６０との絶縁を可能にしつつ、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄや第１のバスバー２０と金属ケース６０との間のクリアランスができて充填樹脂部５０の厚みを確保できる。同様に、絶縁スペーサ４０の枠部４０Ａに形成された止め部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃの第２の延在部４６Ａ２，４６Ｂ２，４６Ｃ２のｘ軸方向の厚みにより、第２のバスバー３０と金属ケース６０との絶縁を可能にしつつ、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄや第２のバスバー３０と金属ケース６０との間のクリアランスができて充填樹脂部５０の厚みを確保できる。

【0081】

また、絶縁スペーサ４０を一体成形品とすることで、絶縁スペーサ４０の製造用の金型の個数の増加を防止できる。

【0082】

≪第２の実施形態≫
以下、本発明の第２の実施形態について、図９を参照しつつ詳細に説明する。

【0083】

第２の実施形態のケースモールド型フィルムコンデンサは、第１の実施形態のケースモールド型フィルムコンデンサ１が備える絶縁スペーサ４０を、図９に示す絶縁スペーサ１００に置き換えたものである。なお、それ以外の各構成部品は、第１の実施形態のケースモールド型フィルムコンデンサ１に備えられた対応する構成部品と同じ構成をしているのでその説明は省略する。

【0084】

第２の実施形態の絶縁スペーサ１００は、第１の実施形態の絶縁スペーサ４０から、止め部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃおよび止め部４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃを除いた構成をしており、この点を除くと第１の実施形態の絶縁スペーサ４０と同じ構造をしているのでこれ以上の説明は省略する。

【0085】

第２の実施形態によれば、金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを保持する枠部４０Ａと、第１のバスバー２０と第２のバスバー３０との間に配置されてこれらを絶縁する第１の延在部４５ａを含む被組み付け部４５と、を少なくとも有する絶縁スペーサ１００を一体成形品とすることにより、第１のバスバー２０及び第２のバスバー３０それぞれを金属ケースと接触しないように配置することが容易になり、第１のバスバー２０および第２のバスバー３０と金属ケース６０とを絶縁することができ、異なる極性の数が増加した場合に極性間の絶縁に用いる部品（絶縁部品）の点数の増加を抑えることができるとともに、部品（絶縁部品）の点数の増加を抑えることでケースモールド型フィルムコンデンサの組み立て作業の効率の向上を図ることができる。また、絶縁スペーサ１００を一体成形品とすることで、絶縁スペーサ１００の製造用の金型の個数の増加を防止できる。

【0086】

また、絶縁スペーサ１００は、絶縁スペーサ４０と同様に枠部４０Ａにガイド４８が設けられているので、ガイド４８を金属ケース６０のガイド溝６５に沿わして結線ユニット２を金属ケース６０に収容することで、第１のバスバー２０と第２のバスバー３０とが金属ケース６０に接触するのを確実に防止することができる。

【0087】

その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

【0088】

例えば、上記実施形態では、３極（Ｐ極、Ｎ極、グランド電極）の絶縁を対象としているが、これに限定されるものではなく、４極（例えば、Ｐ極（Ｈｉｇｈ）、Ｐ極（Ｌｏｗ）、Ｎ極、グランド電極）以上であってもよい。

【0089】

また、上記実施形態では、被組み付け部４５の断面形状を略Ｌ字状をしたが、これに限定されるものではなく、第１のバスバー２０と第２のバスバー３０とを絶縁可能な形状であれば、被組み付け部４５の断面形状はこれに限定されない。

【0090】

また、上記の実施形態で説明した内容や上記の変形例で説明した内容を適宜組み合わせるようにしてもよい。

【0091】

本発明は、多極性の極性間を絶縁するケースモールド型フィルムコンデンサに広く適用可能である。

【符号の説明】

【0092】

１：ケースモールド型フィルムコンデンサ
２：結線ユニット
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ：金属化フィルムコンデンサ素子
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ：第１の端面電極
１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ：第２の端面電極
２０：第１のバスバー（第１の導体）
２２：組み付け部
３０：第２のバスバー（第２の導体）
３２：組み付け部
４０，１００：絶縁スペーサ（絶縁部品）
４０Ａ：枠部
４５：被組み付け部
４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃ：止め部
４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃ：止め部
５０：充填樹脂部
６０：金属ケース

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】