特開2023-147857圧電体フィルム接合基板及びその製造方法

発明の名称　圧電体フィルム接合基板及びその製造方法

出願人　沖電気工業株式会社　（識別番号 295）

　　　　特許公開件数ランキング 75 位（352件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 137 位（203件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-147857

公報発行日　2023年10月13

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-147857

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